JP2014161895A

JP2014161895A - レーザ加工装置

Info

Publication number: JP2014161895A
Application number: JP2013037231A
Authority: JP
Inventors: Daisuke Kato; 大介加藤
Original assignee: Honda Motor Co Ltd
Current assignee: Honda Motor Co Ltd
Priority date: 2013-02-27
Filing date: 2013-02-27
Publication date: 2014-09-08
Anticipated expiration: 2033-02-27
Also published as: US20140238961A1; JP6057778B2; US10155288B2; US20160151863A1; US9278408B2

Abstract

【課題】簡単な構成で、スパッタによる加工不良を可及的に抑制することができ、複数の斜め孔を高品質且つ効率的に形成することを可能にする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、不要物を除去するためのアシストガスを供給するとともに、レーザ光Ｌを入射角度で照射するためのレーザノズル３０と、前記レーザ光Ｌの照射部位に対して、前記レーザ光Ｌが散乱する方向を覆って配置され、表面ｗａから発生するスパッタを遮蔽するためのスパッタ遮蔽治具３６と、前記レーザノズル３０と前記スパッタ遮蔽治具３６とを同期して移動させるための連結部材３８とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物の表面に対して傾斜する入射角度に設定されたレーザ光を、前記表面に照射することにより斜め孔を形成するレーザ加工装置に関する。

航空機エンジン、例えば、ガスタービンエンジンは、回転式圧縮機で燃焼用空気を圧縮して燃焼器に送り込むとともに、燃料を前記燃焼器に吹き込むことにより燃焼させている。その際に発生した高温高圧の燃焼ガスは、遠心式もしくは軸流式のタービンを回転させている。

このように、燃焼器は、燃料を燃焼させて高温の燃焼ガスを発生させるため、相当な高温環境に曝されている。また、タービンブレードにおいても、同様の課題が指摘されている。そこで、例えば、燃焼器の表面温度を低下させて冷却効果を高めるため、前記燃焼器の表面に斜めに加工された冷却孔を設け、２次空気を該燃焼器内に取り込む構成が採用されている（特許文献１及び２）。

上記の特許文献１及び２では、レーザ光を燃焼器の加工面に照射して斜め孔である冷却孔を形成している。その際、レーザ光が加工面で反射することにより、スパッタが発生し易くなる。従って、次に加工する加工面にレーザ光による溶融物（以下、ドロスともいう）が設けられてしまう場合が多い。これにより、レーザ光の照射による加工精度が低下したり、加工時間が長くなったりするという問題がある。

さらに、斜め孔である冷却孔を長尺化するために、レーザ光の入射角度を相当に小さく設定する場合がある。このため、ワークの加工される肉厚が増加し、レーザ光による加工時間が長くなって（又は照射回数が増加して）、ドロスが一層発生し易くなるおそれがある。

そこで、例えば、特許文献３に開示されているように、孔のテーパ形状を制御するとともに、バリの発生や飛散物の付着を防止するために、ワーク表面に犠牲層を設ける技術が知られている。

米国特許出願公開第２００８／０２２３８３５号明細書米国特許出願公開第２０１２／００５１９４１号明細書米国特許出願公開第２００９／０１５１９９６号明細書

しかしながら、上記の特許文献３では、レーザ加工を行った後、犠牲層を除去する必要がある。このため、加工工数が増加するとともに、高品質なレーザ加工を効率的に遂行することができないという問題がある。

本発明は、この種の問題を解決するものであり、簡単な構成で、スパッタによる加工不良を可及的に抑制することができ、複数の斜め孔を高品質且つ効率的に形成することが可能なレーザ加工装置を提供することを目的とする。

本発明は、被加工物の表面に対して傾斜する入射角度に設定されたレーザ光を、前記表面に照射することにより斜め孔を形成するレーザ加工装置に関するものである。

このレーザ加工装置では、レーザ光の照射により発生する不要物を除去するためのアシストガスを供給するとともに、一定時間又はパルス状に、前記レーザ光を表面に設定された入射角度で照射するためのレーザノズルと、前記レーザ光の照射部位に対して、前記レーザ光が散乱する方向を覆って配置され、該レーザ光の照射により前記表面から発生するスパッタを遮蔽するためのスパッタ遮蔽治具と、前記レーザノズルと前記スパッタ遮蔽治具とを同期して移動させるための連結部材と、を備えている。

また、このレーザ加工装置では、スパッタ遮蔽治具は、現在の加工部位と次回の加工部位との間に配置されることが好ましい。このため、次の加工部位に溶融物が付着したり、被加工物の厚さが増加したりすることがなく、レーザ光による加工時間が短縮される。

さらに、このレーザ加工装置では、スパッタ遮蔽治具は、アシストガスを前記スパッタ遮蔽治具から排出させるためのアシストガス逃がし機構を設けることが好ましい。従って、アシストガスは、加工部位から良好に排出され、蒸発ガスが滞留することを確実に阻止することができる。

さらに、このレーザ加工装置では、スパッタ遮蔽治具は、耐熱素材で構成され、又は、前記耐熱素材をコーティングして構成されることが好ましい。これにより、レーザ光の照射によってスパッタ遮蔽治具に焼け付け等が発生することを抑制することが可能になる。

さらにまた、このレーザ加工装置では、スパッタ遮蔽治具は、連結部材に支持される軸部と、前記軸部に設けられるとともに、アシストガスによって該軸部を支点に回転自在な羽部と、を備えることが好ましい。このため、羽部は、アシストガスを利用して回転することができ、簡単な構成で、スパッタを良好に飛散させて溶融物の付着を阻止することが可能になる。

また、このレーザ加工装置では、羽部は、表面に接触するボールプランジャを備えることが好ましい。従って、スパッタ遮蔽治具は、被加工物の表面から一定の距離を維持することができ、スパッタの飛散が確実に遂行される。

さらに、このレーザ加工装置では、スパッタ遮蔽治具は、連結部材に設けられ、レーザ光が散乱する方向を覆う遮蔽体を備えるとともに、前記遮蔽体は、レーザノズルに対向する側部に開口部を設けることが好ましい。これにより、遮蔽体は、開口部に沿ってアシストガス排出用の流路を形成することができ、しかも溶融物が被加工物に付着することを阻止することが可能になる。

さらにまた、このレーザ加工装置では、遮蔽体は、アシストガスを排出するための排出孔を有することが好ましい。このため、アシストガスを一層容易且つ確実に排出させることができる。

また、このレーザ加工装置では、入射角度は、１０゜〜９０゜の範囲内に設定されることが好ましい。入射角度が１０゜未満では、被加工物の加工距離（加工方向の厚さ）が大きくなり、レーザ光による孔明け作業が困難となる。一方、入射角度が９０゜を超えると、加工孔が短尺化して冷却能力が低下してしまう。

さらに、このレーザ加工装置では、入射角度は、１０゜〜４０゜の範囲内に設定されることが好ましい。入射角度が４０゜以下であれば、加工孔が良好に長尺化され、所望の冷却能力を確実に保持することが可能になる。

本発明によれば、レーザノズルとスパッタ遮蔽治具とが、同期して移動されるため、散乱されたスパッタにより発生する溶融物が次の加工部位に付着することを確実に抑制することができる。しかも、孔明け加工時間を短縮することが可能になるとともに、加工精度が良好に向上する。

これにより、簡単な構成で、スパッタによる加工不良を可及的に抑制することができ、複数の斜め孔を高品質且つ効率的に形成することが可能になる。

本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成を示す斜視図である。前記レーザ加工装置を構成する加工ヘッドの要部断面説明図である。前記加工ヘッドの分解斜視説明図である。前記加工ヘッドの動作を説明する斜視図である。本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置の要部説明図である。前記レーザ加工装置の要部分解斜視説明図である。本発明の第３の実施形態に係るレーザ加工装置の要部説明図である。前記レーザ加工装置の要部斜視説明図である。本発明の第４の実施形態に係るレーザ加工装置の要部説明図である。

図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置１０は、Ｘ軸方向（左右方向）に延在する基台１２を備える。基台１２上には、Ｘ軸方向に進退可能なＸ軸テーブル１４が載置されるとともに、前記Ｘ軸テーブル１４には、Ｙ軸方向（前後方向）に進退可能なＹ軸テーブル１６が設けられる。

Ｙ軸テーブル１６には、加工ヘッド１８がＺ軸方向（上下方向）に進退可能に設けられ、前記加工ヘッド１８は、Ｃ軸方向（回転方向）及びＡ軸方向（チルト方向）の２軸に作動する。

レーザ加工装置１０は、上記のように、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、Ｃ軸及びＡ軸の５軸加工機であるが、これに限定されるものではない。被加工物である、例えば、燃焼器本体（以下、ワークＷという）は、ロータリーテーブル２０に載置される。ロータリーテーブル２０は、回転及びチルトの２軸に作動し、レーザ加工装置１０と合わせて７軸の作動が可能である。

レーザ加工装置１０は、ファイバーレーザ発振器（図示せず）又はＹＡＧレーザ発振器（図示せず）を備えることが好ましい。図２に示すように、加工ヘッド１８は、ハウジング２２を備える。このハウジング２２には、図示しないファイバーレーザ発振器又はＹＡＧレーザ発振器（図示せず）から導出され、反射ミラー２４等により導かれたレーザ光Ｌを集光させる集光工学系２６が収容される。

ハウジング２２のレーザ光導出側には、スリーブ２８が取り付けられるとともに、前記スリーブ２８には、レーザノズル３０が設けられる。レーザノズル３０の先端には、ノズル先端３２が設けられるとともに、このノズル先端３２には、フランジ３４が形成される。

ノズル先端３２には、ワークＷ上のレーザ光Ｌの照射部位（加工部位）に対し、前記レーザ光Ｌが散乱する方向を覆って配置され、該レーザ光Ｌの照射により前記ワークＷの表面Ｗａから発生するスパッタＳＰを遮蔽するためのスパッタ遮蔽治具３６が、連結部材３８を介して同期移動可能に設けられる。

図２及び図３に示すように、連結部材３８は、板状のブラケット部４０を備える。このブラケット部４０の一方の端部には、略半円状の切り欠き４２が形成される。ブラケット部４０は、切り欠き４２にノズル先端３２の外周部に、すなわち、フランジ３４とレーザノズル３０の先端との間に、着脱自在に取り付けられる。

ブラケット部４０には、連結バー４４の一端が固着され、前記連結バー４４は、所定の角度及び所定の長さに設定されるとともに、他端に円筒部４６が設けられる。

スパッタ遮蔽治具３６は、円筒部４６に挿入される軸部４８を備える。軸部４８は、円筒部４６の軸方向両端にベアリング５０ａ、５０ｂを介して回転自在に支持される。軸部４８の一端部には、ナット５２が取り付けられるとともに、前記軸部４８の他端には、複数の羽部５４が一体に回転自在に設けられる。

各羽部５４は、矩形状を有し、軸部４８の周囲に放射状に設けられることにより、ブラシ構造を有する。各羽部５４は、例えば、セラミックスペーパ等の薄膜状の耐熱素材等で構成される。なお、羽部５４は、例えば、ボロンナイト系の耐熱塗料を素材表面にコーティングして構成してもよい。

軸部４８の他端部には、ボールプランジャ５６が設けられる。このボールプランジャ５６は、ワークＷの表面Ｗａに接触することにより、羽部５４と前記表面Ｗａとの間に所定の角度θ₀が保持される。羽部５４は、ノズル先端３２側がワークＷの表面Ｗａに接することが好ましい。ノズル先端３２とワークＷの表面Ｗａとの間には、入射角度θが設定される。入射角度θは、１０°〜９０°の間に、より好ましくは、１０°〜４０°の間に設定される。

レーザノズル３０には、アシストガス導出管５８が前記レーザノズル３０と一体に（又は、別体で、且つ、同期して移動可能に）設けられる。アシストガスＡＧは、レーザ加工時の溶融物（ドロス）や飛散ガス等の不要物を除去するために、加工部位に向かって噴出される。スパッタ遮蔽治具３６は、アシストガスＡＧによって羽部５４が回転自在となる位置で、且つ、現在の加工部位と次回の加工部位との間に配置される。

このように構成されるレーザ加工装置１０の動作について、以下に説明する。

先ず、図示しないファイバーレーザ発振器は、波長が１０７０ｎｍ帯のファイバーレーザが用いられ、又はＹＡＧレーザ発振器は、波長が１０６４ｎｍ帯のＹＡＧレーザが用いられている。ピーク出力は、２０ｋＷ程度、周波数は、５Ｈｚ〜１００Ｈｚ程度、パルス幅は、０．１ｍｓ〜９ｍｓ程度に設定される。

加工ヘッド１８は、図２に示すように、レーザノズル３０の先端であるノズル先端３２が、ワークＷの加工部位に対して入射角度θ°に設定されるとともに、スパッタ遮蔽治具３６は、前記加工部位と次回の加工部位との間に配置されている。

そこで、ファイバーレーザ発振器又はＹＡＧレーザ発振器が駆動され、加工ヘッド１８の先端からワークＷの表面Ｗａにレーザ光Ｌが照射される。その際、アシストガス導出管５８から加工部位に向かってアシストガスＡＧがパルス状に又は一定時間噴射される。レーザ光Ｌの照射によって、ワークＷの表面Ｗａに斜め孔である冷却孔６０が形成されるとともに、前記表面Ｗａからスパッタが発生してドロスが堆積し易い。

この場合、第１の実施形態では、加工ヘッド１８には、連結部材３８を介してスパッタ遮蔽治具３６が取り付けられている。スパッタ遮蔽治具３６は、連結部材３８に対し、ベアリング５０ａ、５０ｂを介して回転自在な軸部４８を有している。このため、羽部５４は、連結部材３８に対して回転自在である。

従って、羽部５４にアシストガスＡＧが吹き付けられることにより、前記羽部５４が回転する。これにより、図４に示すように、レーザ光Ｌの照射によって発生するスパッタＳＰは、回転する羽部５４により強制的に拡散され、冷却孔６０の近傍にドロスが堆積することを確実に阻止することができる。

特に、スパッタ遮蔽治具３６は、今回の加工部位と次回の加工部位との間に配置されており、ドロスが次の加工部位に付着することを良好に抑制することが可能になる。

上記の冷却孔６０を形成した加工ヘッド１８は、次の加工部位に移動し、この加工部位にレーザ光Ｌを照射する。このため、次の傾斜孔である冷却孔６０が形成されるとともに、アシストガスＡＧを介して羽部５４が回転し、スパッタＳＰを良好に飛散させることができる。

ここで、加工ヘッド１８は、各加工部位に断続的に移動してレーザ加工を行ってもよく、又は、静止することなく連続的に移動しながらレーザ加工を行う、所謂、オンザフライ（ｏｎ−ｔｈｅ−ｆｌｙ）加工を行ってもよい。

このように、第１の実施形態では、レーザノズル３０とスパッタ遮蔽治具３６とは、連結部材３８を介して同期して移動している。このため、レーザ光Ｌの照射によって散乱されたスパッタＳＰにより発生するドロスが、次の加工部位に付着することを確実に抑制することができる。

しかも、孔開け加工時間を短縮することが可能になるとともに、各冷却孔６０の加工精度が良好に向上するという利点がある。これにより、簡単な構成で、スパッタＳＰによる加工不良を可及的に抑制することができ、複数の斜め孔（冷却孔６０）を高品質且つ効率的に形成することが可能になるという効果が得られる。

また、スパッタ遮蔽治具３６は、現在の加工部位と次回の加工部位との間に配置されている。このため、次の加工部位にドロスが付着したり、ワークＷの厚さが増加したりすることがなく、レーザ光Ｌによる加工時間が良好に短縮される。

さらに、スパッタ遮蔽治具３６は、羽部５４が耐熱素材で構成され、又は、耐熱塗料をコーティングして構成されている。従って、レーザ光Ｌの照射によって、スパッタ遮蔽治具３６に焼き付け等が発生することを抑制することが可能になる。

さらにまた、羽部５４は、ワークＷの表面Ｗａに接触するボールプランジャ５６を備えている。これにより、羽部５４は、ワークＷの表面Ｗａから一定の距離を維持することができ、スパッタＳＰの飛散が確実に遂行される。

また、レーザノズル３０の入射角度θは、１０°〜９０°の範囲内に設定されている。入射角度θが１０°未満では、ワークＷの加工距離（加工方向の厚さ）が大きくなり、レーザ光Ｌによる孔開け作業が困難となってしまう。一方、入射角度θが９０°に近くなると、冷却孔６０が短尺化して所望の冷却能力を得ることができない。

さらに、入射角度θが４０°以下であると、冷却孔６０が良好に長尺化され、所望の冷却能力を確実に保持することが可能となる。従って、入射角度θは、より好ましくは、１０°〜４０°の範囲内に設定される。

図５及び図６に示すように、本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置６１は、加工ヘッド６２を備える。ハウジング２２内には、反射ミラー２４等が配置されるとともに、スリーブ２８内には、集光工学系である加工レンズ２６ａが配置される。

なお、第１の実施形態に係るレーザ加工装置１０と同一の構成要素には、同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。また、以下に説明する第３の実施形態においても同様に、その詳細な説明は省略する。

レーザノズル３０ａの先端には、内周面にねじ孔６４ａが形成される一方、ノズル先端３２ａには、前記ねじ孔６４ａに螺合するねじ部６４ｂが設けられる。加工ヘッド６２の先端には、連結部材６５を介してスパッタ遮蔽治具３６が装着される。

連結部材６５は、板状のブラケット部６６を備え、このブラケット部６６には、孔部６８が設けられる。レーザノズル３０ａの先端が孔部６８に挿入された後、ノズル先端３２ａが螺回される。このため、ノズル先端３２ａのねじ部６４ｂは、レーザノズル３０ａのねじ孔６４ａにねじ込まれ、前記ノズル先端３２ａと前記レーザノズル３０ａとは、ブラケット部６６を挟み込んだ状態で、互いに固定される。

このように構成される第２の実施形態では、ノズル先端３２ａは、ねじ孔６４ａ及びねじ部６４ｂを介してレーザノズル３０ａに交換自在である。従って、形状の異なるノズル先端３２ａを選択することにより、アシストガスの流量や吹き付け速度等を容易に変更することができる。これにより、ワークＷの形状に合わせたり、レーザ加工条件を簡単に調整したりすることが可能になる。このため、レーザ加工装置６１は、上記の第１の実施形態と同様の効果の他、経済的に汎用性の向上を図ることができるという効果が得られる。

図７及び図８に示すように、本発明の第３の実施形態に係るレーザ加工装置７０は、加工ヘッド１８の先端に連結部材７２を介してスパッタ遮蔽治具７４が装着される。

連結部材７２は、ブラケット部７６を有し、前記ブラケット部７６は、孔部７７を設ける。ブラケット部７６は、レーザノズル３０の先端に配置された状態で、ノズル先端３２が前記レーザノズル３０の先端に装着されることにより、前記レーザノズル３０に固定される。なお、レーザノズル３０の先端とノズル先端３２とは、一体に固定されてよく、又は、第２の実施形態と同様にねじ止めにより着脱自在であってもよい。

ブラケット部７６には、連結バー７８の一端が固着されるとともに、前記連結バー７８の他端部には、スパッタ遮蔽治具７４が、例えば、揺動自在に（又は一体的に）設けられる。

スパッタ遮蔽治具７４は、略円柱状の遮蔽体８０を備えるとともに、前記遮蔽体８０は、レーザノズル３０に対向する側部に開口部８２を設ける。遮蔽体８０は、断面略Ｌ字状に屈曲されてその下端部側がワークＷの表面Ｗａに接することが好ましい。

遮蔽体８０は、例えば、セラミックス等の耐熱素材（又は耐熱素材のコーティング材）により構成される。開口部８２は、略円柱状の一端側から他端側に軸方向に延在するスリット状に構成される。この開口部８２は、アシストガスＡＧを遮蔽体８０から排出するためのアシストガス逃がし機構を構成する。

このように構成される第３の実施形態では、スパッタ遮蔽治具７４は、連結部材７２に設けられ、レーザ光Ｌが散乱する方向を覆う遮蔽体８０を備えている。この遮蔽体８０は、レーザノズル３０に対向する側部に軸方向に延在してスリット状の開口部８２を設けている。このため、遮蔽体８０は、開口部８２に沿って、アシストガス排出用の流路を形成することができ、しかもドロスがワークＷに付着することを阻止することが可能になる。

さらに、孔開け加工時間を短縮するとともに、加工精度が良好に向上する。これにより、簡単な構成で、複数の冷却孔６０を高品質且つ効率的に形成することができる等、上記の第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。

図９は、本発明の第４の実施形態に係るレーザ加工装置９０の要部説明図である。なお、第３の実施形態に係るレーザ加工装置７０と同一の構成要素には同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。

レーザ加工装置９０は、スパッタ遮蔽治具９２を有するとともに、スパッタ遮蔽治具９２を構成する遮蔽体８０は、側部に複数の排出孔９４を有する。排出孔９４は、水平方向から上方に向かって傾斜することが好ましく、遮蔽体８０内に導入されたアシストガスＡＧを外部に排出する機能を有する。

このように、第４の実施形態では、上記の第３の実施形態と同様の効果が得られる他、アシストガスを一層容易且つ確実に排出させることができるという利点がある。

１０、６１、７０、９０…レーザ加工装置１２…基台
１８、６２…加工ヘッド２０…ロータリーテーブル
２２…ハウジング３０、３０ａ…レーザノズル
３２、３２ａ…ノズル先端３４…フランジ
３６、７４、９２…スパッタ遮蔽治具３８、７２…連結部材
４０、６６、７６…ブラケット部４４、７８…連結バー
４６…円筒部５０ａ、５０ｂ…ベアリング
５４…羽部５６…ボールプランジャ
５８…アシストガス導出管６４ａ…ねじ孔
６４ｂ…ねじ部８０…遮蔽体
８２…開口部９４…排出孔

Claims

被加工物の表面に対して傾斜する入射角度に設定されたレーザ光を、前記表面に照射することにより斜め孔を形成するレーザ加工装置であって、
前記レーザ光の照射により発生する不要物を除去するためのアシストガスを供給するとともに、一定時間又はパルス状に、前記レーザ光を前記表面に設定された前記入射角度で照射するためのレーザノズルと、
前記レーザ光の照射部位に対して、前記レーザ光が散乱する方向を覆って配置され、該レーザ光の照射により前記表面から発生するスパッタを遮蔽するためのスパッタ遮蔽治具と、
前記レーザノズルと前記スパッタ遮蔽治具とを同期して移動させるための連結部材と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１記載のレーザ加工装置において、前記スパッタ遮蔽治具は、現在の加工部位と次回の加工部位との間に配置されることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１又は２記載のレーザ加工装置において、前記スパッタ遮蔽治具は、前記アシストガスを該スパッタ遮蔽治具から排出させるためのアシストガス逃がし機構を設けることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１〜３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記スパッタ遮蔽治具は、耐熱素材で構成され、又は、前記耐熱素材をコーティングして構成されることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記スパッタ遮蔽治具は、前記連結部材に支持される軸部と、
前記軸部に設けられるとともに、前記アシストガスによって該軸部を支点に回転自在な羽部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項５記載のレーザ加工装置において、前記羽部は、前記表面に接触するボールプランジャを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１〜４のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記スパッタ遮蔽治具は、前記連結部材に設けられ、前記レーザ光が散乱する方向を覆う遮蔽体を備えるとともに、
前記遮蔽体は、前記レーザノズルに対向する側部に開口部を設けることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項７記載のレーザ加工装置において、前記遮蔽体は、前記アシストガスを排出するための排出孔を有することを特徴とするレーザ加工装置。
請求項１〜８のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、前記入射角度は、１０゜〜９０゜の範囲内に設定されることを特徴とするレーザ加工装置。
請求項９記載のレーザ加工装置において、前記入射角度は、１０゜〜４０゜の範囲内に設定されることを特徴とするレーザ加工装置。