JP2014157857A - Resin multilayer substrate with built-in component and method of manufacturing the same - Google Patents

Resin multilayer substrate with built-in component and method of manufacturing the same Download PDF

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喜人 大坪
Norio Sakai
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the thickness of a resin multilayer substrate with a built-in component.SOLUTION: A resin multilayer substrate 2 is formed by laminating a plurality of resin layers 21 and has a main surface 4. Wiring 8 including a conductor pattern 7 and a via conductor 6 is formed inside the resin multilayer substrate 2, and a plurality of cavities are formed on the main surface 4. A composite substrate 3 includes a core substrate 31 and a plurality of components 32. The core substrate 31 has a facing surface which faces the resin multilayer substrate 2. The plurality of components 32 are mounted on the facing surface side of the core substrate 31. The plurality of components 32 are individually stored in the cavities. A connection terminal 9 electrically connects the wiring 8 and the core substrate 31.

Description

本発明は、部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a component-embedded resin multilayer substrate and a method for manufacturing the same.

従来、半導体素子などの電子部品の基板への実装方法および実装構造に関し、電子部品にピン形状の端子を形成し、受け側の基板には開口部を設け、開口部に端子を嵌め込むことで電子部品と基板とを接続する技術が提案されている（たとえば、特開２０１０−２０６０３８号公報（特許文献１）参照）。   Conventionally, with respect to a mounting method and a mounting structure of an electronic component such as a semiconductor element, a pin-shaped terminal is formed on the electronic component, an opening is provided in the receiving substrate, and the terminal is fitted into the opening. A technique for connecting an electronic component and a substrate has been proposed (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-206038 (Patent Document 1)).

特開２０１０−２０６０３８号公報JP 2010-206038 A

上記文献では、半導体素子をパッケージ基板の表面上に実装する構造が例示されており、さらに、半導体素子とパッケージ基板とからなる電子部品を回路基板に実装する場合にも同様の構造が適用できることが記載されている。しかしながら、基板の表面に部品を搭載した複合基板を樹脂多層基板の表面上に実装しようとすると、樹脂多層基板の表面から複合基板が突出する厚みが大きくなり、結果として装置全体の厚みが大きくなる。したがって樹脂多層基板の特徴である薄い形状が損なわれてしまう問題が生じる。   The above document exemplifies a structure in which a semiconductor element is mounted on the surface of a package substrate. Further, the same structure can be applied when an electronic component composed of a semiconductor element and a package substrate is mounted on a circuit board. Have been described. However, when a composite substrate having components mounted on the surface of the substrate is to be mounted on the surface of the resin multilayer substrate, the thickness of the composite substrate protruding from the surface of the resin multilayer substrate increases, and as a result, the thickness of the entire apparatus increases. . Therefore, there arises a problem that the thin shape that is characteristic of the resin multilayer substrate is damaged.

そこで、本発明は、厚みを低減することができる部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a component-embedded resin multilayer substrate that can reduce the thickness and a method for manufacturing the same.

上記目的を達成するため、本発明に基づく部品内蔵樹脂多層基板は、樹脂多層基板と、複合基板と、接続端子とを備えている。樹脂多層基板は、複数の樹脂層が積層されて形成されている。樹脂多層基板は、主表面を有している。樹脂多層基板の内部に導体パターンとビア導体とを含む配線が形成されており、主表面にキャビティが複数形成されている。複合基板は、コア基板と、複数の部品とを含んでいる。コア基板は、樹脂多層基板に対向する対向面を有している。複数の部品は、コア基板の対向面側に搭載されている。複数の部品は、キャビティ内に個々に収容されている。接続端子は、配線とコア基板とを電気的に接続している。   In order to achieve the above object, a component built-in resin multilayer substrate according to the present invention includes a resin multilayer substrate, a composite substrate, and a connection terminal. The resin multilayer substrate is formed by laminating a plurality of resin layers. The resin multilayer substrate has a main surface. A wiring including a conductor pattern and a via conductor is formed inside the resin multilayer substrate, and a plurality of cavities are formed on the main surface. The composite substrate includes a core substrate and a plurality of components. The core substrate has a facing surface facing the resin multilayer substrate. The plurality of components are mounted on the facing surface side of the core substrate. The plurality of parts are individually accommodated in the cavity. The connection terminal electrically connects the wiring and the core substrate.

本発明によれば、樹脂多層基板の表面に形成されたキャビティ内に部品が個々に収容されているので、部品内蔵樹脂多層基板の厚みを低減することができる。   According to the present invention, since the components are individually accommodated in the cavity formed on the surface of the resin multilayer substrate, the thickness of the component-embedded resin multilayer substrate can be reduced.

本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の平面図である。It is a top view of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における複合基板の底面図である。It is a bottom view of the composite substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態１における、複合基板を樹脂多層基板へ実装する前の状態の断面図である。It is sectional drawing of the state before mounting the composite substrate in the resin multilayer substrate in Embodiment 1 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 2 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態２における、複合基板を樹脂多層基板へ実装する前の状態の断面図である。It is sectional drawing of the state before mounting the composite substrate in the resin multilayer substrate in Embodiment 2 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態３における、複合基板を樹脂多層基板へ実装する前の状態の断面図である。It is sectional drawing of the state before mounting the composite substrate in the resin multilayer substrate in Embodiment 3 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態４における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態４における、複合基板を樹脂多層基板へ実装する前の状態の断面図である。It is sectional drawing of the state before mounting the composite substrate in the resin multilayer substrate in Embodiment 4 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態５における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 5 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態６における部品内蔵樹脂多層基板の断面図である。It is sectional drawing of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 6 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態６における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。It is a flowchart of the manufacturing method of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 6 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態６における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。It is explanatory drawing of the 1st process of the manufacturing method of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 6 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態６における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。It is explanatory drawing of the 2nd process of the manufacturing method of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 6 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態６における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。It is explanatory drawing of the 3rd process of the manufacturing method of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 6 based on this invention. 本発明に基づく実施の形態６における部品内蔵樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。It is explanatory drawing of the 4th process of the manufacturing method of the component built-in resin multilayer substrate in Embodiment 6 based on this invention.

（実施の形態１）
（構成）
図１〜図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂多層基板１０１について説明する。部品内蔵樹脂多層基板１０１は、樹脂多層基板２と複合基板３とを備えている。樹脂多層基板２は、主表面４を有している。主表面４は、第１主表面４ａと、第１主表面４ａとは反対側の第２主表面４ｂとを有している。部品内蔵樹脂多層基板１０１は、樹脂多層基板２の主表面４の両方に複合基板３が実装されて形成されている。すなわち、複合基板３は、第１主表面４ａと第２主表面４ｂとの両方に実装されている。 (Embodiment 1)
(Constitution)
A component built-in resin multilayer substrate 101 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The component built-in resin multilayer substrate 101 includes a resin multilayer substrate 2 and a composite substrate 3. The resin multilayer substrate 2 has a main surface 4. The main surface 4 has a first main surface 4a and a second main surface 4b opposite to the first main surface 4a. The component built-in resin multilayer substrate 101 is formed by mounting the composite substrate 3 on both the main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2. That is, the composite substrate 3 is mounted on both the first main surface 4a and the second main surface 4b.

樹脂多層基板２は、複数の樹脂層２１が積層されて一体化されることによって形成されている。複数の樹脂層２１が積層されている方向、すなわち図２に示す断面図中の上下方向を、樹脂多層基板２の厚み方向と称する。樹脂多層基板２の内部には、導電性の配線８が形成されている。配線８は、複数のビア導体６と、複数の導体パターン７とを含んでいる。ビア導体６は、樹脂層２１の厚み方向に延在しており、樹脂層２１を厚み方向に貫通して形成されている。導体パターン７は、樹脂層２１の厚み方向と直交する面方向に延在しており、樹脂層２１の主表面に配置されている。樹脂層２１を厚み方向に貫通して形成されているビア導体６が、異なる樹脂層２１に形成されている導体パターン７を電気的に接続しており、これにより配線８が形成されている。   The resin multilayer substrate 2 is formed by laminating and integrating a plurality of resin layers 21. The direction in which the plurality of resin layers 21 are stacked, that is, the vertical direction in the sectional view shown in FIG. 2 is referred to as the thickness direction of the resin multilayer substrate 2. Inside the resin multilayer substrate 2, conductive wiring 8 is formed. The wiring 8 includes a plurality of via conductors 6 and a plurality of conductor patterns 7. The via conductor 6 extends in the thickness direction of the resin layer 21 and is formed so as to penetrate the resin layer 21 in the thickness direction. The conductor pattern 7 extends in a plane direction orthogonal to the thickness direction of the resin layer 21 and is disposed on the main surface of the resin layer 21. Via conductors 6 formed so as to penetrate the resin layer 21 in the thickness direction electrically connect the conductor patterns 7 formed in the different resin layers 21, thereby forming the wiring 8.

図４を参照して、樹脂多層基板２の両側の主表面４には、複数のキャビティ２２と、複数の主表面開口部としての開口部２３とが形成されている。キャビティ２２は、樹脂多層基板２の主表面４の一部が窪んだ形状に形成されている。キャビティ２２は、主表面４に対し開口し、底面と内壁面とを有しており、その内部に中空の空間を規定している。開口部２３は、樹脂多層基板２の主表面４の一部が窪んだ形状に形成されている。開口部２３は、主表面４に対し開口し、底面と内壁面とを有しており、その内部に中空の空間を規定している。   Referring to FIG. 4, a plurality of cavities 22 and a plurality of openings 23 as main surface openings are formed in main surface 4 on both sides of resin multilayer substrate 2. The cavity 22 is formed in a shape in which a part of the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 is recessed. The cavity 22 is open to the main surface 4, has a bottom surface and an inner wall surface, and defines a hollow space therein. The opening 23 is formed in a shape in which a part of the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 is recessed. The opening 23 opens to the main surface 4, has a bottom surface and an inner wall surface, and defines a hollow space therein.

複合基板３は、コア基板３１を含んでいる。コア基板３１は、樹脂多層基板２に対向する対向面３７と、対向面３７と反対側の裏面３８とを有している。コア基板３１は平板状の外形を有しており、一対の主表面のうちの一方が対向面３７として形成されており、他方が裏面３８として形成されている。コア基板３１の対向面３７と裏面３８とには、図示しない表面導体が設けられており、コア基板３１の内部には、図示しない内部導体が設けられている。コア基板３１の対向面３７側には、複数の部品３２が搭載されている。コア基板３１の裏面３８側には、第２の部品３４が搭載されている。複合基板３は、コア基板３１の対向面３７に実装されている複数の部品と、コア基板３１の裏面３８に実装されている第２の部品３４とを含んでいる。複数の部品３２はそれぞれ、対向面３７に設けられた表面導体に電気的に接続されている。   The composite substrate 3 includes a core substrate 31. The core substrate 31 has a facing surface 37 facing the resin multilayer substrate 2 and a back surface 38 opposite to the facing surface 37. The core substrate 31 has a flat outer shape, and one of a pair of main surfaces is formed as a facing surface 37 and the other is formed as a back surface 38. A surface conductor (not shown) is provided on the facing surface 37 and the back surface 38 of the core substrate 31, and an internal conductor (not shown) is provided inside the core substrate 31. A plurality of components 32 are mounted on the facing surface 37 side of the core substrate 31. The second component 34 is mounted on the back surface 38 side of the core substrate 31. The composite substrate 3 includes a plurality of components mounted on the facing surface 37 of the core substrate 31 and a second component 34 mounted on the back surface 38 of the core substrate 31. Each of the plurality of components 32 is electrically connected to a surface conductor provided on the facing surface 37.

第２の部品３４は、はんだボールなどの接合部材３５によってコア基板３１の裏面３８に接合されており、裏面３８に設けられた表面導体に電気的に接続されている。第２の部品３４は、封止樹脂３６で覆われることにより、応力または水分などの外部環境から保護されている。封止樹脂３６を設けることにより、コア基板３１と第２の部品３４との密着が維持されており、また、複合基板３の実装時のピックアップ性が向上している。一方、コア基板３１の対向面３７側には、封止樹脂は設けられていない。複合基板３は、コア基板３１の主表面の両方に部品が実装された両面実装型の基板であり、かつ、コア基板３１の主表面の片方のみが樹脂で封止された片面封止型の基板である。   The second component 34 is bonded to the back surface 38 of the core substrate 31 by a bonding member 35 such as a solder ball, and is electrically connected to the surface conductor provided on the back surface 38. The second component 34 is protected from an external environment such as stress or moisture by being covered with the sealing resin 36. By providing the sealing resin 36, the close contact between the core substrate 31 and the second component 34 is maintained, and the pickup property when the composite substrate 3 is mounted is improved. On the other hand, no sealing resin is provided on the facing surface 37 side of the core substrate 31. The composite substrate 3 is a double-sided mounting type substrate in which components are mounted on both the main surfaces of the core substrate 31, and is a single-sided sealing type in which only one of the main surfaces of the core substrate 31 is sealed with a resin. It is a substrate.

複合基板３はまた、接続端子９を備えている。接続端子９は、導電性の材料により形成されており、コア基板３１の対向面３７に固定されている。接続端子９は、コア基板３１の厚み方向に延在している。図３を参照して、接続端子９はピン状の形状を有しており、複数の接続端子９がコア基板３１の外周に沿って配列されている。コア基板３１の対向面３７側には、複数の部品３２と、複数のピン形状の接続端子９と、半導体素子３９とが配置されている。ピン形状の接続端子９が形成されている対向面３７に、部品３２が搭載されている。   The composite substrate 3 also includes connection terminals 9. The connection terminal 9 is made of a conductive material, and is fixed to the facing surface 37 of the core substrate 31. The connection terminal 9 extends in the thickness direction of the core substrate 31. Referring to FIG. 3, connection terminal 9 has a pin shape, and a plurality of connection terminals 9 are arranged along the outer periphery of core substrate 31. On the facing surface 37 side of the core substrate 31, a plurality of components 32, a plurality of pin-shaped connection terminals 9, and a semiconductor element 39 are arranged. A component 32 is mounted on the facing surface 37 on which the pin-shaped connection terminals 9 are formed.

接続端子９は、Ｃｕ、Ｃｕに０．１％〜２０％の割合でＦｅが混合された合金、Ａｕ、ＡｇまたはＡｌなどの金属導体により形成される金属ピンを用いることができる。所望の直径を有し、円柱状または多角形状の断面形状を有する金属導体の線材が、所定の長さでせん断加工されることで、接続端子９は、円柱状または多角形状に形成されている。   The connection terminal 9 can be made of Cu, an alloy in which Fe is mixed in a proportion of 0.1% to 20%, or a metal pin formed of a metal conductor such as Au, Ag, or Al. The connection terminal 9 is formed in a columnar shape or a polygonal shape by shearing a metal conductor wire having a desired diameter and having a cylindrical or polygonal cross-sectional shape to a predetermined length. .

図２および図４を参照して、複合基板３が樹脂多層基板２の主表面４に実装されている状態において、複数の部品３２は、複数のキャビティ２２内に個々に収容されている。また複数の接続端子９は、複数の開口部２３内にそれぞれ配置されている。開口部２３は、ピン形状の接続端子９を受け入れ可能な細孔形状に形成されている。樹脂多層基板２の主表面４には、部品３２を埋設するためのキャビティ２２と、ピン形状の接続端子９が挿入される開口部２３とが形成されている。   With reference to FIGS. 2 and 4, in a state where composite substrate 3 is mounted on main surface 4 of resin multilayer substrate 2, a plurality of components 32 are individually accommodated in a plurality of cavities 22. Further, the plurality of connection terminals 9 are respectively disposed in the plurality of openings 23. The opening 23 is formed in a fine pore shape that can receive the pin-shaped connection terminal 9. The main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 is formed with a cavity 22 for embedding the component 32 and an opening 23 into which the pin-shaped connection terminal 9 is inserted.

接続端子９を開口部２３に挿入することにより、複合基板３は樹脂多層基板２の主表面４に実装される。接続端子９が対向面３７から突出する高さは、部品３２が対向面３７から突出する高さよりも大きい。そのため、複合基板３を樹脂多層基板２に実装するときに、複数の接続端子９を各々対応する開口部２３内に挿入することにより、部品３２は各々対応するキャビティ２２内に導かれる。このようにして部品３２は、樹脂多層基板２に内蔵されている。   The composite substrate 3 is mounted on the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 by inserting the connection terminals 9 into the openings 23. The height at which the connection terminal 9 protrudes from the facing surface 37 is greater than the height at which the component 32 protrudes from the facing surface 37. Therefore, when the composite substrate 3 is mounted on the resin multilayer substrate 2, the components 32 are guided into the corresponding cavities 22 by inserting the plurality of connection terminals 9 into the corresponding openings 23. In this way, the component 32 is built in the resin multilayer substrate 2.

複合基板３が樹脂多層基板２に実装されている状態において、接続端子９の一方の端部は、コア基板３１に固定されており、対向面３７に形成された表面導体と電気的に接続されている。接続端子９の他方の端部は、配線８の一部を構成する導体パターン７に接触している。これにより接続端子９は、樹脂多層基板２側の電極である配線８と、複合基板３側の電極であるコア基板３１とを、電気的に接続している。接続端子９は、コア基板３１の厚み方向において、樹脂多層基板２の内部に形成された配線８にその先端が確実に到達し得る長さを有している。   In a state where the composite substrate 3 is mounted on the resin multilayer substrate 2, one end of the connection terminal 9 is fixed to the core substrate 31 and is electrically connected to the surface conductor formed on the facing surface 37. ing. The other end of the connection terminal 9 is in contact with the conductor pattern 7 constituting a part of the wiring 8. Thus, the connection terminal 9 electrically connects the wiring 8 that is an electrode on the resin multilayer substrate 2 side and the core substrate 31 that is an electrode on the composite substrate 3 side. The connection terminal 9 has a length that can reliably reach the tip of the wiring terminal 8 formed inside the resin multilayer substrate 2 in the thickness direction of the core substrate 31.

（作用・効果）
本実施の形態では、樹脂多層基板２の主表面４には、主表面４が窪んだ形状の中空のキャビティ２２が形成されており、複合基板３が樹脂多層基板２に実装されている状態において、部品３２はキャビティ２２内に収容されている。複合基板３は、その全体が樹脂多層基板２の主表面４から突出して実装されておらず、複合基板３の一部を構成する部品３２は樹脂多層基板２に内蔵されている。これにより、部品内蔵樹脂多層基板１０１において複合基板３が樹脂多層基板２の主表面４から突出する厚みを小さくできるので、部品内蔵樹脂多層基板１０１の厚み方向の寸法を低減でき、低背化を達成することができる。 (Action / Effect)
In the present embodiment, the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 is formed with a hollow cavity 22 in which the main surface 4 is recessed, and the composite substrate 3 is mounted on the resin multilayer substrate 2. The part 32 is accommodated in the cavity 22. The entire composite substrate 3 is not mounted so as to protrude from the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2, and the components 32 constituting a part of the composite substrate 3 are built in the resin multilayer substrate 2. As a result, in the component-embedded resin multilayer substrate 101, the thickness of the composite substrate 3 projecting from the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 can be reduced. Can be achieved.

部品３２は、キャビティ２２内において樹脂多層基板２によって取り囲まれており、樹脂多層基板２によって簡易的に封止されている。部品３２は、樹脂多層基板２によって覆われて外部環境から保護されている。そのため、樹脂多層基板２に複合基板３を安定的に実装することができる。樹脂多層基板２が柔軟性および弾性を有しているために、部品３２の保持力が高められているとともに、部品内蔵樹脂多層基板１０１の落下時などに部品３２に加わる衝撃が緩和されるので耐衝撃性を向上することができる。   The component 32 is surrounded by the resin multilayer substrate 2 in the cavity 22 and is simply sealed by the resin multilayer substrate 2. The component 32 is covered with the resin multilayer substrate 2 and protected from the external environment. Therefore, the composite substrate 3 can be stably mounted on the resin multilayer substrate 2. Since the resin multilayer substrate 2 has flexibility and elasticity, the holding force of the component 32 is enhanced and the impact applied to the component 32 when the component built-in resin multilayer substrate 101 is dropped is reduced. Impact resistance can be improved.

部品３２が実装されているコア基板３１の対向面３７側には封止樹脂が設けられていない。複合基板３において、コア基板３１と封止樹脂との界面に隙間ができると、半田スプラッシュによるショートの危険がある。特に複合基板３を小型化するに伴って、樹脂封止は一層困難になっている。しかしながら、本実施の形態の複合基板３では、対向面３７側の封止樹脂が省略されているので、対向面３７側で複合基板３と封止樹脂との間に間隙が形成されず、半田が間隙に入り込まないため、半田スプラッシュが発生することを確実に防止できる。したがって、複合基板３において半田スプラッシュが発生する不具合を抑制することができる。また、対向面３７側に封止樹脂を設ける必要がないことにより、部品内蔵樹脂多層基板１０１の製造コストを一層低減することができる。   No sealing resin is provided on the facing surface 37 side of the core substrate 31 on which the component 32 is mounted. In the composite substrate 3, if there is a gap at the interface between the core substrate 31 and the sealing resin, there is a risk of short circuit due to solder splash. In particular, as the composite substrate 3 is downsized, resin sealing becomes more difficult. However, in the composite substrate 3 of the present embodiment, since the sealing resin on the facing surface 37 side is omitted, no gap is formed between the composite substrate 3 and the sealing resin on the facing surface 37 side, and soldering is not performed. Therefore, it is possible to reliably prevent solder splash from occurring. Therefore, it is possible to suppress a problem that solder splash occurs in the composite substrate 3. Further, since it is not necessary to provide the sealing resin on the facing surface 37 side, the manufacturing cost of the component built-in resin multilayer substrate 101 can be further reduced.

部品３２は、積層セラミックコンデンサ、集積回路などの電子部品であって、電流が流れる際に発熱する。本実施の形態の部品３２はコア基板３１に搭載されており、部品３２の全体が樹脂層２１で囲われておらず、部品３２の外周面のうち一面はコア基板３１に接している。部品３２で発生した熱は、部品３２からコア基板３１へ伝達され、コア基板３１を経由して外部に伝達される。これにより、部品３２からの放熱が効率よく行なわれる。部品３２の放熱性を向上することができるので、部品３２の過熱による不具合の発生を抑制することができる。   The component 32 is an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor or an integrated circuit, and generates heat when a current flows. The component 32 of this embodiment is mounted on the core substrate 31, and the entire component 32 is not surrounded by the resin layer 21, and one surface of the outer peripheral surface of the component 32 is in contact with the core substrate 31. The heat generated in the component 32 is transmitted from the component 32 to the core substrate 31 and is transmitted to the outside via the core substrate 31. Thereby, heat dissipation from the component 32 is performed efficiently. Since the heat dissipation of the component 32 can be improved, the occurrence of problems due to overheating of the component 32 can be suppressed.

また、本実施の形態では、複合基板３にピン形状の接続端子９が設けられており、樹脂多層基板２の主表面４には開口部２３が形成されており、複合基板３が樹脂多層基板２の主表面４に実装されている状態において、接続端子９は開口部２３内に配置されている。   In the present embodiment, pin-shaped connection terminals 9 are provided on the composite substrate 3, and an opening 23 is formed on the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2. The composite substrate 3 is a resin multilayer substrate. The connection terminal 9 is disposed in the opening 23 in a state where the connection terminal 9 is mounted on the main surface 4.

この構成を採用することにより、配線８とコア基板３１との電気的接続のためにビア導体を使用する構成と比較して、電気抵抗を低減することができる。樹脂多層基板２の厚み方向に金属ピンを延在させることにより、樹脂多層基板２に曲げ応力が作用するときにコア基板３１に作用する曲げ応力を低減できるので、複合基板３と樹脂多層基板２との接続信頼性を向上することができる。   By adopting this configuration, the electrical resistance can be reduced as compared with a configuration in which a via conductor is used for electrical connection between the wiring 8 and the core substrate 31. By extending the metal pins in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2, the bending stress acting on the core substrate 31 when the bending stress acts on the resin multilayer substrate 2 can be reduced. Therefore, the composite substrate 3 and the resin multilayer substrate 2 can be reduced. Connection reliability can be improved.

複合基板３を樹脂多層基板２に実装するときに接続端子９を開口部２３に挿入すれば、部品３２を所定の位置（すなわちキャビティ２２内）に配置することができる。したがって、樹脂多層基板２に対する複合基板３の位置ずれを防止でき、部品３２を精度よく配置することができる。加えて、ピン形状の接続端子９を、ピン形状に対応する細孔形状の開口部２３に挿入することで、複合基板３のコア基板３１と樹脂多層基板２とが電気的に接続されている。このとき、先端面に半田を塗布した接続端子９を開口部２３に挿入して先端面を配線８に接触させ、この状態で半田を溶かしその後冷却することにより、接続端子９が配線８に半田を介して金属間接合される。このようにして接続端子９と配線８とを固定すれば、接続端子９が開口部２３から抜けることを抑制できるので、複合基板３を樹脂多層基板２により確実に実装することができる。   If the connection terminal 9 is inserted into the opening 23 when the composite substrate 3 is mounted on the resin multilayer substrate 2, the component 32 can be disposed at a predetermined position (that is, in the cavity 22). Therefore, it is possible to prevent the positional deviation of the composite substrate 3 with respect to the resin multilayer substrate 2 and to arrange the components 32 with high accuracy. In addition, the core substrate 31 of the composite substrate 3 and the resin multilayer substrate 2 are electrically connected by inserting the pin-shaped connection terminals 9 into the pore-shaped openings 23 corresponding to the pin shape. . At this time, the connection terminal 9 having the tip surface coated with solder is inserted into the opening 23 and the tip surface is brought into contact with the wiring 8. In this state, the solder is melted and then cooled, so that the connection terminal 9 is soldered to the wiring 8. It is joined between metals via. If the connection terminal 9 and the wiring 8 are fixed in this manner, the connection terminal 9 can be prevented from coming out of the opening 23, so that the composite substrate 3 can be reliably mounted on the resin multilayer substrate 2.

また、本実施の形態では、樹脂多層基板２の第１主表面４ａと第２主表面との両方に複合基板３が実装されている。この構成を採用することにより、樹脂多層基板２の両主表面４に部品３２が実装されるので、樹脂多層基板２への部品３２の実装密度を高めることができる。   In the present embodiment, the composite substrate 3 is mounted on both the first main surface 4 a and the second main surface of the resin multilayer substrate 2. By adopting this configuration, the components 32 are mounted on both main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2, so that the mounting density of the components 32 on the resin multilayer substrate 2 can be increased.

また、本実施の形態では、複合基板３は、コア基板３１の対向面３７側に搭載された部品３２と、コア基板３１の裏面３８側に搭載された第２の部品３４を含む。この構成を採用することにより、コア基板３１の両面に部品が搭載された複合基板３が樹脂多層基板２に実装されるので、樹脂多層基板２への部品の実装密度をより高めることができる。   In the present embodiment, the composite substrate 3 includes a component 32 mounted on the facing surface 37 side of the core substrate 31 and a second component 34 mounted on the back surface 38 side of the core substrate 31. By adopting this configuration, the composite substrate 3 having components mounted on both sides of the core substrate 31 is mounted on the resin multilayer substrate 2, so that the mounting density of components on the resin multilayer substrate 2 can be further increased.

（実施の形態２）
（構成）
図５〜図６を参照して、本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態２の部品内蔵樹脂多層基板１０１では、一方側の主表面４である第１主表面４ａに実装された複合基板３と、他方側の主表面４である第２主表面４ｂに実装された複合基板３とは、樹脂多層基板２の厚み方向に重なる位置に配置されている。部品内蔵樹脂多層基板１０１を平面的に見て、図５中の上側の第１主表面４ａに実装されている複合基板３と、図５中の下側の第２主表面４ｂに実装されている複合基板３とは、互いに重なって配置されている。 (Embodiment 2)
(Constitution)
A component built-in resin multilayer substrate 101 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the component-embedded resin multilayer substrate 101 according to the second embodiment, the composite substrate 3 is mounted on the first main surface 4a that is the main surface 4 on one side, and the second main surface 4b that is the main surface 4 on the other side. The composite substrate 3 is arranged at a position overlapping the thickness direction of the resin multilayer substrate 2. The component built-in resin multilayer substrate 101 is viewed in plan, and is mounted on the composite substrate 3 mounted on the upper first main surface 4a in FIG. 5 and the lower second main surface 4b in FIG. The composite substrate 3 is disposed so as to overlap each other.

図中上側の第１主表面４ａに実装されている複合基板３から延びる接続端子９は、樹脂多層基板２の内部に形成されたビア導体６に突き通されている。ビア導体６はＡｇを主成分とする導電性ペースト、Ｓｎ−Ａｇ系合金を主成分とする導電性ペースト、ビスマスを主成分とする導電性ペースト、錫系はんだ材料または銅などの導電性材料により形成されている。ビア導体６の形成材料は加熱すれば柔らかくなるので、接続端子９の形成材料がビア導体６の形成材料に比較して相対的に硬くなる。そのため、リフロー温度程度に加熱した状態で、接続端子９を開口部２３に挿入し、さらに接続端子９を樹脂多層基板２の内部へ向かって押し進めることにより、ビア導体６は容易に変形する。これにより、接続端子９がビア導体６に突き刺さった図５に示す構造が得られる。接続端子９は、その先端面に加えて外周面が配線８に接触している。そのため、接続端子９を介した配線８とコア基板３１との電気的接続を、より確実に形成することができる。   A connection terminal 9 extending from the composite substrate 3 mounted on the first main surface 4 a on the upper side in the drawing is penetrated by a via conductor 6 formed inside the resin multilayer substrate 2. The via conductor 6 is made of a conductive paste mainly composed of Ag, a conductive paste mainly composed of Sn-Ag alloy, a conductive paste mainly composed of bismuth, a tin solder material, or a conductive material such as copper. Is formed. Since the formation material of the via conductor 6 becomes soft when heated, the formation material of the connection terminal 9 becomes relatively hard compared to the formation material of the via conductor 6. Therefore, the via conductor 6 is easily deformed by inserting the connection terminal 9 into the opening 23 in a state heated to about the reflow temperature and further pushing the connection terminal 9 toward the inside of the resin multilayer substrate 2. Thereby, the structure shown in FIG. 5 in which the connection terminal 9 is pierced into the via conductor 6 is obtained. The connection terminal 9 has an outer peripheral surface in contact with the wiring 8 in addition to the tip end surface. Therefore, the electrical connection between the wiring 8 and the core substrate 31 via the connection terminal 9 can be more reliably formed.

（作用・効果）
本実施の形態では、部品内蔵樹脂多層基板１０１を平面視した場合に、樹脂多層基板２の両主表面４に実装された複合基板３が互いに重なって配置されており、一対の複合基板３が樹脂多層基板２を挟んだ構造が形成されている。柔軟性を有している樹脂多層基板２に曲げ応力が作用するとき、樹脂多層基板２のうち複合基板３の設けられていない部分が曲がり、複合基板３で挟まれた部分は曲がりにくい。そのため、複合基板３に作用する曲げ応力をより低減することができる。 (Action / Effect)
In the present embodiment, when the component built-in resin multilayer substrate 101 is viewed in plan, the composite substrates 3 mounted on both main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2 are arranged so as to overlap each other, and the pair of composite substrates 3 are A structure sandwiching the resin multilayer substrate 2 is formed. When bending stress acts on the resin multilayer substrate 2 having flexibility, a portion of the resin multilayer substrate 2 where the composite substrate 3 is not provided is bent, and a portion sandwiched between the composite substrates 3 is not easily bent. Therefore, the bending stress acting on the composite substrate 3 can be further reduced.

図２に断面を示す実施の形態１の部品内蔵樹脂多層基板１０１では、平面視した場合に、樹脂多層基板２の両主表面４に実装された複合基板３は互いに重ならない位置に配置されている。そのため、樹脂多層基板２に曲げ応力が作用するとき、複合基板３の設けられた部分にも変形が生じ易く、樹脂多層基板２内に挿通されている接続端子９に応力が作用しやすくなるので、接続端子９と樹脂多層基板２、またはコア基板３１と接続端子９の密着力が必要であった。これに対し、実施の形態２のように複合基板３を樹脂多層基板２の厚み方向に重ねて配置することにより、コア基板３１に働く曲げ応力が抑えられ、接続端子９とコア基板３１との密着力の課題が解消される。したがって、部品内蔵樹脂多層基板１０１の配線の接続信頼性を向上することができる。   In the component-embedded resin multilayer substrate 101 of the first embodiment whose cross section is shown in FIG. 2, the composite substrates 3 mounted on both main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2 are arranged at positions that do not overlap each other when viewed in plan. Yes. For this reason, when a bending stress acts on the resin multilayer substrate 2, the portion where the composite substrate 3 is provided is likely to be deformed, and the stress is likely to act on the connection terminals 9 inserted into the resin multilayer substrate 2. The contact force between the connection terminal 9 and the resin multilayer substrate 2 or between the core substrate 31 and the connection terminal 9 is required. On the other hand, by arranging the composite substrate 3 so as to overlap in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2 as in the second embodiment, bending stress acting on the core substrate 31 is suppressed, and the connection terminals 9 and the core substrate 31 The problem of adhesion is solved. Therefore, the connection reliability of the wiring of the component built-in resin multilayer substrate 101 can be improved.

（実施の形態３）
（構成）
図７〜図８を参照して、本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態３の部品内蔵樹脂多層基板１０１では、実施の形態２と同様に、部品内蔵樹脂多層基板１０１を平面視した場合に、第１主表面４ａに実装された複合基板３と第２主表面４ｂに実装された複合基板３とが互いに重なって配置されている。複合基板３によって挟まれた樹脂多層基板２の変形を抑制する観点からは、樹脂多層基板２の厚み方向において一対の複合基板３がほぼ完全に重なった、実施の形態２の配置が最も好ましい。ただし、樹脂多層基板２の両側の複合基板３が樹脂多層基板２の厚み方向において一部重なった図７に示す配置であっても、樹脂多層基板２の変形量を低減して複合基板３に作用する応力を低減できる効果を、同様に得ることができる。 (Embodiment 3)
(Constitution)
With reference to FIGS. 7 to 8, component built-in resin multilayer substrate 101 according to the third embodiment of the present invention will be described. In the component-embedded resin multilayer substrate 101 of the third embodiment, as in the second embodiment, when the component-embedded resin multilayer substrate 101 is viewed in plan, the composite substrate 3 and the second main substrate mounted on the first main surface 4a are viewed. The composite substrate 3 mounted on the surface 4b is disposed so as to overlap each other. From the viewpoint of suppressing deformation of the resin multilayer substrate 2 sandwiched between the composite substrates 3, the arrangement of the second embodiment in which the pair of composite substrates 3 almost completely overlap each other in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2 is most preferable. However, even if the composite substrate 3 on both sides of the resin multilayer substrate 2 partially overlaps in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2, the deformation amount of the resin multilayer substrate 2 is reduced and the composite substrate 3 is reduced. An effect of reducing the acting stress can be obtained similarly.

実施の形態３の部品内蔵樹脂多層基板１０１は、接続端子９の構成において実施の形態１および２とは異なっている。具体的には、実施の形態３では、接続端子９は、樹脂多層基板２の厚み方向に延在し、ピン形状に形成されている。接続端子９は、樹脂多層基板２の内部に埋め込まれて固定されており、その端部が主表面４から突出して設けられている。接続端子９は、主表面４から突出する突出部９ａを有している。突出部９ａは、接続端子９の一部を構成している。   The component built-in resin multilayer substrate 101 of the third embodiment is different from the first and second embodiments in the configuration of the connection terminals 9. Specifically, in Embodiment 3, the connection terminal 9 extends in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2 and is formed in a pin shape. The connection terminal 9 is embedded and fixed inside the resin multilayer substrate 2, and an end thereof is provided so as to protrude from the main surface 4. The connection terminal 9 has a protruding portion 9 a that protrudes from the main surface 4. The protruding portion 9 a constitutes a part of the connection terminal 9.

コア基板３１の対向面３７側には、対向面開口部としての開口部３３が形成されている。開口部３３は、コア基板３１の対向面３７の一部が窪んだ形状に形成されている。開口部３３は、対向面３７に対し開口し、底面と内壁面とを有しており、その内部に中空の空間を規定している。複合基板３が樹脂多層基板２に実装されている状態において、接続端子９の突出部９ａは、開口部３３内に配置されている。   On the facing surface 37 side of the core substrate 31, an opening 33 as a facing surface opening is formed. The opening 33 is formed in a shape in which a part of the facing surface 37 of the core substrate 31 is recessed. The opening 33 opens to the facing surface 37, has a bottom surface and an inner wall surface, and defines a hollow space therein. In a state where the composite substrate 3 is mounted on the resin multilayer substrate 2, the protruding portion 9 a of the connection terminal 9 is disposed in the opening 33.

（作用・効果）
本実施の形態では、コア基板３１の対向面３７側に形成された開口部３３に樹脂多層基板２の主表面４から突出する接続端子９の突出部９ａが挿入され、コア基板３１に搭載された部品３２が樹脂多層基板２の主表面４に形成されたキャビティ２２に埋設されることにより、複合基板３が樹脂多層基板２に実装されている。この構成を採用することにより、実施の形態１および２と同様に、接続端子９を介した配線８とコア基板３１との電気的接続を確保することができる。加えて、ピン形状の接続端子９が樹脂多層基板２側に形成されていることにより、複合基板３側にピン形状の接続端子を設ける必要がなくなる。その結果、樹脂多層基板２に形成された接続端子９が複合基板３の接続端子と樹脂多層基板２の接続端子の機能とを兼ねているため、より低コストで接続端子９を形成することができる。したがって、部品内蔵樹脂多層基板１０１のさらなる低コスト化を達成することができる。 (Action / Effect)
In the present embodiment, the protruding portion 9 a of the connection terminal 9 protruding from the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 is inserted into the opening 33 formed on the facing surface 37 side of the core substrate 31 and mounted on the core substrate 31. The composite substrate 3 is mounted on the resin multilayer substrate 2 by the embedded component 32 being embedded in the cavity 22 formed on the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2. By adopting this configuration, as in the first and second embodiments, electrical connection between the wiring 8 and the core substrate 31 via the connection terminal 9 can be ensured. In addition, since the pin-shaped connection terminals 9 are formed on the resin multilayer substrate 2 side, there is no need to provide pin-shaped connection terminals on the composite substrate 3 side. As a result, since the connection terminals 9 formed on the resin multilayer substrate 2 serve both as the connection terminals of the composite substrate 3 and the connection terminals of the resin multilayer substrate 2, the connection terminals 9 can be formed at a lower cost. it can. Therefore, further cost reduction of the component built-in resin multilayer substrate 101 can be achieved.

（実施の形態４）
（構成）
図９〜図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態４における部品内蔵樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態４の部品内蔵樹脂多層基板１０１では、実施の形態２と同じく、樹脂多層基板２の両方の主表面４に実装された一対の複合基板３が、樹脂多層基板２の厚み方向において、ほぼ完全に重なって配置されている。接続端子９が挿入される開口部２３は、図１０に示すように、樹脂多層基板２を厚み方向に貫通する貫通孔として形成されている。接続端子９を開口部２３に挿入する前の状態で、配線８の一部を形成する導体パターン７は、開口部２３の内部に突出して配置されており、これにより、開口部２３に挿入された接続端子９は、配線８に確実に電気的に接続される。 (Embodiment 4)
(Constitution)
A component built-in resin multilayer substrate 101 according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the component-embedded resin multilayer substrate 101 of the fourth embodiment, as in the second embodiment, a pair of composite substrates 3 mounted on both main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2 are arranged in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2. Almost completely overlapped. As shown in FIG. 10, the opening 23 into which the connection terminal 9 is inserted is formed as a through hole penetrating the resin multilayer substrate 2 in the thickness direction. Before the connection terminal 9 is inserted into the opening 23, the conductor pattern 7 that forms a part of the wiring 8 is disposed so as to protrude into the opening 23, thereby being inserted into the opening 23. The connecting terminal 9 is reliably electrically connected to the wiring 8.

接続端子９は、図中下側の第２主表面４ｂに実装されている複合基板３に設けられており、コア基板３１の対向面３７に固定されている。図中上側の第１主表面４ａに実装されている複合基板３のコア基板３１の対向面３７には、表面電極４１が設けられている。樹脂多層基板２の両側の主表面４に複合基板３が実装されている状態において、接続端子９は、樹脂多層基板２の第２主表面４ｂから第１主表面４ａに到達するように樹脂多層基板２を貫通している。このとき接続端子９の先端面は、表面電極４１に接触している。接続端子９の外周面は、樹脂多層基板２の内部に形成された配線８に接触している。接続端子９は、第１主表面４ａに実装された複合基板３のコア基板３１と、第２主表面４ｂに実装された複合基板３のコア基板３１とを電気的に接続している。接続端子９を介して、図中上側のコア基板３１と、図中下側のコア基板３１と、配線８とは、互いに電気的に接続されている。   The connection terminal 9 is provided on the composite substrate 3 mounted on the second main surface 4 b on the lower side in the drawing, and is fixed to the facing surface 37 of the core substrate 31. A surface electrode 41 is provided on the facing surface 37 of the core substrate 31 of the composite substrate 3 mounted on the first main surface 4a on the upper side in the drawing. In a state in which the composite substrate 3 is mounted on the main surfaces 4 on both sides of the resin multilayer substrate 2, the connection terminals 9 are arranged so as to reach the first main surface 4a from the second main surface 4b of the resin multilayer substrate 2. It penetrates the substrate 2. At this time, the front end surface of the connection terminal 9 is in contact with the surface electrode 41. The outer peripheral surface of the connection terminal 9 is in contact with the wiring 8 formed inside the resin multilayer substrate 2. The connection terminal 9 electrically connects the core substrate 31 of the composite substrate 3 mounted on the first main surface 4a and the core substrate 31 of the composite substrate 3 mounted on the second main surface 4b. The upper core substrate 31 in the drawing, the lower core substrate 31 in the drawing, and the wiring 8 are electrically connected to each other via the connection terminals 9.

（作用・効果）
本実施の形態では、樹脂多層基板２の両主表面４に複合基板３が実装されており、両側の複合基板３は樹脂多層基板２の厚み方向において重なって配置されている。ピン形状の接続端子９は、第２主表面４ｂに実装された複合基板３に設けられている。接続端子９の先端面は、第１主表面４ａに実装された複合基板３のコア基板３１に設けられた表面電極４１に接触している。これにより接続端子９は、第２主表面４ｂ側のコア基板３１と、第１主表面４ａ側のコア基板３１とを、電気的に接続している。 (Action / Effect)
In the present embodiment, the composite substrate 3 is mounted on both main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2, and the composite substrates 3 on both sides are arranged so as to overlap in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2. The pin-shaped connection terminals 9 are provided on the composite substrate 3 mounted on the second main surface 4b. The front end surface of the connection terminal 9 is in contact with the surface electrode 41 provided on the core substrate 31 of the composite substrate 3 mounted on the first main surface 4a. Thereby, the connection terminal 9 electrically connects the core substrate 31 on the second main surface 4b side and the core substrate 31 on the first main surface 4a side.

この構成を採用することにより、実施の形態１〜３と同様に、接続端子９を介した配線８とコア基板３１との電気的接続を確保することができる。加えて、ピン形状の接続端子９は、樹脂多層基板２の両主表面４に実装された一対の複合基板３のうち、一方の複合基板３にのみ設けられており、他方の複合基板３には接続端子９が設けられていない。これにより、部品内蔵樹脂多層基板１０１の必要とする部品点数を低減することができる。   By adopting this configuration, it is possible to ensure electrical connection between the wiring 8 and the core substrate 31 via the connection terminals 9 as in the first to third embodiments. In addition, the pin-shaped connection terminals 9 are provided only on one composite substrate 3 of the pair of composite substrates 3 mounted on both main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2, and Is not provided with the connection terminal 9. As a result, the number of components required for the component-embedded resin multilayer substrate 101 can be reduced.

金属ピン形状の接続端子９が樹脂多層基板２を厚み方向に貫通して配置されているので、複合基板３によって挟まれた部分の樹脂多層基板２は、より変形しにくくなっている。そのため、樹脂多層基板２に曲げ応力が作用するときにコア基板３１に作用する曲げ応力を、一層低減することができる。したがって、部品内蔵樹脂多層基板１０１の接続信頼性をさらに向上することができる。   Since the metal pin-shaped connection terminals 9 are disposed so as to penetrate the resin multilayer substrate 2 in the thickness direction, the resin multilayer substrate 2 in the portion sandwiched between the composite substrates 3 is more difficult to deform. Therefore, the bending stress acting on the core substrate 31 when the bending stress acts on the resin multilayer substrate 2 can be further reduced. Therefore, the connection reliability of the component built-in resin multilayer substrate 101 can be further improved.

（実施の形態５）
（構成）
図１１を参照して、本発明に基づく実施の形態５における部品内蔵樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態５の部品内蔵樹脂多層基板１０１は、接続端子の構成において、上述した実施の形態１〜４とは異なっている。実施の形態１〜４の接続端子は、樹脂多層基板２の厚み方向に直線的に延びる棒状の形状を有している。これに対し、実施の形態５では、接続端子９は、第２主表面４ｂ側の端部において拡径している形状を有している。そのため、図１１に示す断面図では、接続端子９はＴ字を上下反転させた形状を有しており、Ｔ字の縦線が樹脂多層基板２の厚み方向に延在しており、Ｔ字の横線が接続端子９の第２主表面４ｂ側の端部を形成している。接続端子９は、樹脂多層基板２の内部に埋設されており、端部が第１主表面４ａにまで延在している。接続端子９の第１主表面４ａ側の端部は、コア基板３１の対向面３７に設けられた表面電極に電気的に接続されており、これにより複合基板３が樹脂多層基板２に実装されている。 (Embodiment 5)
(Constitution)
With reference to FIG. 11, component built-in resin multilayer substrate 101 according to the fifth embodiment of the present invention will be described. The component built-in resin multilayer substrate 101 of the fifth embodiment is different from the above-described first to fourth embodiments in the configuration of the connection terminals. The connection terminals of the first to fourth embodiments have a rod-like shape extending linearly in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2. On the other hand, in the fifth embodiment, the connection terminal 9 has a shape whose diameter is increased at the end on the second main surface 4b side. Therefore, in the cross-sectional view shown in FIG. 11, the connection terminal 9 has a shape in which the T-shape is turned upside down, and the T-shaped vertical line extends in the thickness direction of the resin multilayer substrate 2. The horizontal line forms the end of the connection terminal 9 on the second main surface 4b side. The connection terminal 9 is embedded in the resin multilayer substrate 2 and has an end extending to the first main surface 4a. An end of the connection terminal 9 on the first main surface 4a side is electrically connected to a surface electrode provided on the facing surface 37 of the core substrate 31, whereby the composite substrate 3 is mounted on the resin multilayer substrate 2. ing.

（作用・効果）
本実施の形態では、接続端子９の一方の端部は第１主表面４ａに露出しており、かつ、接続端子９は、第１主表面４ａから離れる側の端部においてその径が拡大した形状を有している。この構成を採用することにより、接続端子９は、その形状的に樹脂多層基板２に対する引っ掛かりを有しているため、樹脂多層基板２から抜けにくく構成されている。これにより、複合基板３と樹脂多層基板２との接続信頼性を一層向上することができる。 (Action / Effect)
In the present embodiment, one end of the connection terminal 9 is exposed to the first main surface 4a, and the diameter of the connection terminal 9 is enlarged at the end away from the first main surface 4a. It has a shape. By adopting this configuration, the connection terminal 9 has a shape that is hooked to the resin multilayer substrate 2, so that it is difficult to come out of the resin multilayer substrate 2. Thereby, the connection reliability of the composite substrate 3 and the resin multilayer substrate 2 can be further improved.

（実施の形態６）
（構成）
図１２を参照して、本発明に基づく実施の形態６における部品内蔵樹脂多層基板１０１について説明する。実施の形態６の部品内蔵樹脂多層基板１０１は、接続端子の構成において、上述した実施の形態１〜５とは異なっている。具体的には、実施の形態６では、接続端子は、樹脂多層基板２の内部に埋設されている。ピン形状に形成された実施の形態１〜５の接続端子とは異なり、実施の形態６の接続端子は、樹脂層２１を厚み方向に貫通するビア状に形成されている。つまり実施の形態６では、図１２に示すビア導体６が、接続端子９として機能する。 (Embodiment 6)
(Constitution)
With reference to FIG. 12, a component built-in resin multilayer substrate 101 according to the sixth embodiment of the present invention will be described. The component built-in resin multilayer substrate 101 of the sixth embodiment is different from the above-described first to fifth embodiments in the configuration of the connection terminals. Specifically, in the sixth embodiment, the connection terminal is embedded in the resin multilayer substrate 2. Unlike the connection terminals of the first to fifth embodiments formed in a pin shape, the connection terminal of the sixth embodiment is formed in a via shape penetrating the resin layer 21 in the thickness direction. That is, in the sixth embodiment, the via conductor 6 shown in FIG. 12 functions as the connection terminal 9.

樹脂多層基板２の内部に埋め込まれたビア導体６は、樹脂多層基板２の主表面４にまで延在して、ビア導体６の一部が主表面４に露出している。主表面４の、ビア導体６が露出している位置に複合基板３が実装されることにより、ビア導体６がコア基板３１の対向面３７に設けられた表面電極４１に電気的に接続される。このようにして、接続端子を介してコア基板３１が配線８と電気的に接続される。主表面４に露出しているビア導体６の先端面が主表面４と同一平面上に配置されているので、平板状のコア基板３１を主表面４上に実装することにより、コア基板３１とビア導体６とを容易に電気的に接続することができる。   The via conductor 6 embedded in the resin multilayer substrate 2 extends to the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2, and a part of the via conductor 6 is exposed on the main surface 4. By mounting the composite substrate 3 on the main surface 4 at a position where the via conductor 6 is exposed, the via conductor 6 is electrically connected to the surface electrode 41 provided on the facing surface 37 of the core substrate 31. . In this way, the core substrate 31 is electrically connected to the wiring 8 through the connection terminal. Since the front end surface of the via conductor 6 exposed on the main surface 4 is disposed on the same plane as the main surface 4, mounting the flat core substrate 31 on the main surface 4 The via conductor 6 can be easily electrically connected.

（作用・効果）
本実施の形態では、ビア状の接続端子が樹脂多層基板２に内蔵されており、接続端子は樹脂多層基板２の内部に埋設されている。接続端子の一部が樹脂多層基板２の主表面４にまで延在して、主表面４と同一平面上に配置されている。複合基板３を主表面４上に実装することにより、接続端子はコア基板３１に設けられた表面電極４１に接続している。この構成を採用することにより、実施の形態１〜３と同様に、接続端子を介した配線８とコア基板３１との電気的接続を確保することができる。 (Action / Effect)
In the present embodiment, via-shaped connection terminals are built in the resin multilayer substrate 2, and the connection terminals are embedded in the resin multilayer substrate 2. A part of the connection terminals extends to the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 and is arranged on the same plane as the main surface 4. By mounting the composite substrate 3 on the main surface 4, the connection terminals are connected to the surface electrodes 41 provided on the core substrate 31. By adopting this configuration, it is possible to ensure electrical connection between the wiring 8 and the core substrate 31 via the connection terminals, as in the first to third embodiments.

ピン形状の接続端子を開口部２３に挿入することによって配線８とコア基板３１とを電気的に接続する実施の形態１，２の構成では、接続端子は樹脂多層基板２の内部において配線８と接合されることになる。この場合において、半田転写によって半田による接合を行なおうとすると、半田の付いたコア基板３１を実装するときの半田自体の落下、接続端子の開口部２３への挿入時の半田飛び散りなどの不具合が懸念され、半田による接合には困難が伴う。これに対し、実施の形態６の構成では、接続端子は樹脂多層基板２の内部に埋め込まれて形成されており、接続端子の先端が主表面４に露出しており、主表面４と接続端子の先端とは平坦な面を形成している。そのため、当該平坦な面に半田印刷で半田を形成し、その上に複合基板３を搭載することが可能になる。したがって、コア基板３１と配線８とを半田を用いて容易に接合できるので、部品内蔵樹脂多層基板１０１の接続信頼性を一層向上することができる。   In the configurations of the first and second embodiments in which the wiring 8 and the core substrate 31 are electrically connected by inserting pin-shaped connection terminals into the openings 23, the connection terminals are connected to the wiring 8 inside the resin multilayer substrate 2. Will be joined. In this case, if joining by solder is performed by solder transfer, there are problems such as dropping of the solder itself when mounting the core substrate 31 with solder and scattering of solder when inserted into the opening 23 of the connection terminal. There is concern, and joining with solder is difficult. On the other hand, in the configuration of the sixth embodiment, the connection terminals are embedded and formed inside the resin multilayer substrate 2, and the tips of the connection terminals are exposed on the main surface 4. A flat surface is formed with the tip of the. Therefore, solder can be formed on the flat surface by solder printing, and the composite substrate 3 can be mounted thereon. Therefore, since the core substrate 31 and the wiring 8 can be easily joined using solder, the connection reliability of the component built-in resin multilayer substrate 101 can be further improved.

加えて、コア基板３１の対向面３７には部品３２が搭載されており、部品３２は対向面３７に対して突出して設けられている。樹脂多層基板２の主表面４に複合基板３が実装されている状態において、対向面３７は半田により樹脂多層基板２の主表面４に接合されており、このとき部品３２は主表面４に形成されているキャビティ２２の内部に収容されて樹脂多層基板２に内蔵されている。複合基板３に固定されている部品３２が、樹脂多層基板２に対する引っ掛かりとして機能することにより、複合基板３は樹脂多層基板２からより外れにくくなっている。したがって、樹脂多層基板２に曲げ応力が作用するときに複合基板３と樹脂多層基板２との接続が外れることを抑制でき、部品内蔵樹脂多層基板１０１の接続信頼性をさらに向上することができる。   In addition, a component 32 is mounted on the facing surface 37 of the core substrate 31, and the component 32 is provided so as to protrude from the facing surface 37. In a state where the composite substrate 3 is mounted on the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2, the facing surface 37 is joined to the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 by soldering, and at this time, the component 32 is formed on the main surface 4. The inside of the cavity 22 is housed in the resin multilayer substrate 2. The component 32 fixed to the composite substrate 3 functions as a hook for the resin multilayer substrate 2, so that the composite substrate 3 is less likely to be detached from the resin multilayer substrate 2. Therefore, it is possible to suppress the disconnection between the composite substrate 3 and the resin multilayer substrate 2 when a bending stress acts on the resin multilayer substrate 2, and the connection reliability of the component built-in resin multilayer substrate 101 can be further improved.

（製造方法）
図１３〜図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態６における部品内蔵樹脂多層基板１０１の製造方法について説明する。本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板１０１の製造方法のフローチャートを図１３に示す。 (Production method)
With reference to FIGS. 13-17, the manufacturing method of the component-embedded resin multilayer substrate 101 in Embodiment 6 based on this invention is demonstrated. FIG. 13 shows a flowchart of a method for manufacturing the component-embedded resin multilayer substrate 101 in the present embodiment.

本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板１０１の製造方法は、厚み方向に貫通する複数の貫通孔が形成された孔空き樹脂シートを準備する工程Ｓ１０と、貫通孔に接続端子を挿入する工程Ｓ２０と、樹脂シートと、他の樹脂シートとを積層圧着し、樹脂多層基板２を形成する工程Ｓ３０と、コア基板３１とコア基板３１に搭載された複数の部品３２とを含む複合基板３を、部品３２を個々に貫通孔に嵌入させて樹脂多層基板２に実装する工程Ｓ４０とを備えている。本実施の形態における部品内蔵樹脂多層基板１０１の製造方法について、以下により詳細に説明する。   The manufacturing method of the component built-in resin multilayer substrate 101 in the present embodiment includes a step S10 of preparing a perforated resin sheet in which a plurality of through holes penetrating in the thickness direction is formed, and a step S20 of inserting a connection terminal into the through hole. A composite substrate 3 including a step S30 of forming a resin multilayer substrate 2 by laminating and pressing a resin sheet and another resin sheet, and a core substrate 31 and a plurality of components 32 mounted on the core substrate 31. A step S40 in which the components 32 are individually fitted into the through holes and mounted on the resin multilayer substrate 2. The manufacturing method of the component built-in resin multilayer substrate 101 in the present embodiment will be described in more detail below.

まず、導体箔付き樹脂シートを用意する。導体箔付き樹脂シートは、樹脂層２１の片面に導体箔が付着した構造のシートである。樹脂層２１は、たとえば熱可塑性樹脂製である。熱可塑性樹脂は、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、熱可塑性ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔の材料は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。導体箔の厚みは、２μｍ以上５０μｍ以下程度の回路形成が可能な厚みであればよく、たとえば導体箔は厚さ１８μｍの箔であってもよい。導体箔は、たとえば表面粗さＲｚが３μｍとなるように表面が形成されている。   First, a resin sheet with a conductive foil is prepared. The resin sheet with conductive foil is a sheet having a structure in which the conductive foil is attached to one surface of the resin layer 21. The resin layer 21 is made of, for example, a thermoplastic resin. The thermoplastic resin may be, for example, LCP (liquid crystal polymer), PEEK (polyether ether ketone), PEI (polyether imide), PPS (poniphenylene sulfide), thermoplastic PI (polyimide), and the like. The material of the conductor foil may be Cu, Ag, Al, SUS, Ni, Au, or may be an alloy of two or more different metals selected from these metals. The thickness of the conductor foil may be any thickness that allows circuit formation of about 2 μm or more and 50 μm or less. For example, the conductor foil may be a foil having a thickness of 18 μm. The surface of the conductive foil is formed so that the surface roughness Rz is 3 μm, for example.

複数枚の短冊状の導体箔付き樹脂シートを用意してから以下の導体パターンの形成作業などを進めてもよいが、他の方法として、大判の１枚の導体箔付き樹脂シートの中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき短冊状の領域が設定されたものを用意して、大判サイズのまま以下の導体パターンなどの形成作業を進め、その後に短冊状に切り出してもよい。ここでは、既に短冊状の導体箔付き樹脂シートに切り出されているものとして説明を続ける。   After preparing a plurality of strip-shaped resin sheets with conductive foil, the following conductive pattern formation work may proceed, but as another method, in one large-sized resin sheet with conductive foil, After preparing a plurality of resin sheets with strip-shaped areas to be cut out separately, the following conductor patterns may be formed in the large size, and then cut into strips. . Here, the description will be continued on the assumption that the strip-shaped resin sheet with conductor foil has already been cut out.

次に、導体箔付き樹脂シートの導体箔が付着する面とは反対側の樹脂層２１側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって、樹脂層２１を貫通するようにビア孔を形成する。ビア孔は、樹脂層２１を貫通しているが導体箔は貫通していない。その後、必要に応じて、過マンガン酸などの薬液処理によりビア孔のスミアを除去する。こうして形成されたビア孔の一部がキャビティ２２となり、ビア孔の他の一部が後工程で接続端子が挿入される端子形成孔２４となる。ビア孔を形成するために炭酸ガスレーザ光と異なる種類のレーザ光を用いてもよい。ただし、樹脂層２１は貫通するが導体箔は貫通しないレーザ光を用いることが好ましい。また、ビア孔を形成するために、たとえばパンチ加工などの、レーザ光照射以外の方法を採用してもよい。なお、キャビティ２２に相当する貫通孔は、接続端子を挿入する工程の後に任意の加工法で形成されてもよい。   Next, a via hole is formed so as to penetrate the resin layer 21 by irradiating the surface on the side of the resin layer 21 opposite to the surface to which the conductor foil of the resin sheet with conductor foil adheres, with carbon dioxide laser light. The via hole penetrates the resin layer 21 but does not penetrate the conductor foil. Thereafter, if necessary, smears in the via holes are removed by treatment with a chemical such as permanganic acid. A part of the via hole thus formed becomes the cavity 22 and the other part of the via hole becomes the terminal formation hole 24 into which the connection terminal is inserted in a later process. In order to form the via hole, a laser beam of a different type from the carbon dioxide laser beam may be used. However, it is preferable to use laser light that penetrates the resin layer 21 but does not penetrate the conductor foil. Moreover, in order to form a via hole, you may employ | adopt methods other than laser beam irradiation, such as punching, for example. The through hole corresponding to the cavity 22 may be formed by any processing method after the step of inserting the connection terminal.

次に、導体箔付き樹脂シートの導体箔の表面に、スクリーン印刷などの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターンを印刷する。次に、レジストパターンをマスクとしてエッチングを行ない、導体箔のうちレジストパターンで被覆されていない部分を除去する。導体箔のうちエッチングの後に残った部分が導体パターン７となる。その後、洗浄液などを用いて、レジストパターンを除去する。   Next, a resist pattern corresponding to a desired circuit pattern is printed on the surface of the conductive foil of the resin sheet with conductive foil by a method such as screen printing. Next, etching is performed using the resist pattern as a mask, and a portion of the conductor foil not covered with the resist pattern is removed. A portion of the conductive foil remaining after the etching becomes the conductive pattern 7. Thereafter, the resist pattern is removed using a cleaning solution or the like.

このようにして、樹脂層２１を厚み方向に貫通するビア孔が複数形成されており、かつ樹脂層２１の一方の表面に所望の導体パターン７が形成されている、図１４に示す孔空き樹脂シートが得られる。ここまでが工程Ｓ１０に相当する。なお、ビア孔の形成と導体パターン７の形成との順序は、上述した順序に限定されず、導体パターン７を形成した後にビア孔を形成する順序としてもよい。   In this way, a plurality of via holes penetrating the resin layer 21 in the thickness direction are formed, and the desired conductor pattern 7 is formed on one surface of the resin layer 21. A sheet is obtained. The steps so far correspond to step S10. Note that the order of forming the via hole and the conductor pattern 7 is not limited to the order described above, and the order of forming the via hole after the conductor pattern 7 is formed may be used.

次に、工程Ｓ２０として、樹脂層２１に形成されたビア孔のうち、端子形成孔２４に、スクリーン印刷などにより導電性ペーストを充填する。スクリーン印刷は、端子形成孔２４の両側の開口のうち、導体パターン７が配置されていない側の面、すなわち図１４における上側の面から行なわれる。実際には、スクリーン印刷を行なう際には、孔空き樹脂シートの姿勢を適宜変えてもよい。充填する導電性ペーストは、導電性を発揮するための主成分として銀または銅を含んでもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度において導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような、金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは、主成分の他に、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。   Next, as step S20, among the via holes formed in the resin layer 21, the terminal forming holes 24 are filled with a conductive paste by screen printing or the like. Screen printing is performed from the surface on the side where the conductor pattern 7 is not disposed, that is, the upper surface in FIG. Actually, when performing screen printing, the orientation of the perforated resin sheet may be appropriately changed. The conductive paste to be filled may contain silver or copper as a main component for exhibiting conductivity. This conductive paste preferably contains an appropriate amount of metal powder that forms an alloy layer with the metal that is the material of the conductor pattern 7 at the temperature when the laminated resin layers are thermocompression bonded later. The conductive paste preferably contains at least one of Ag, Cu, and Ni and at least one of Sn, Bi, and Zn in addition to the main component.

こうして導電性ペーストを充填したことにより、接続端子として機能するビア導体６が形成され、孔空き樹脂シートの貫通孔に接続端子が挿入された図１５に示す構成が得られる。   By filling the conductive paste in this manner, the via conductor 6 functioning as a connection terminal is formed, and the configuration shown in FIG. 15 is obtained in which the connection terminal is inserted into the through hole of the perforated resin sheet.

ここまで、ある１枚の樹脂層２１における処理を例にとって説明したが、他の樹脂層２１においても、同様に処理を行なって所望の領域に導体パターン７を適宜形成し、必要に応じてビア導体６を形成する。   Up to this point, the processing in one resin layer 21 has been described as an example. However, in the other resin layers 21 as well, the same processing is performed to appropriately form a conductor pattern 7 in a desired region, and vias are provided as necessary. A conductor 6 is formed.

次に、工程Ｓ３０として、工程Ｓ１０およびＳ２０を経て作製された図１５に示す孔空き樹脂シートと他の樹脂シートとを含む複数の樹脂層２１を積層して、積層体を形成する。続いて、複数の樹脂層２１の積層体に圧力および熱を加える。こうして、積層体に含まれていた複数の樹脂層２１が互いに熱圧着し、その結果として、図１６に示す樹脂多層基板２が形成される。積層体の上下面に離型材を重ね、そのさらに上下からプレス板で挟み込むことによって加熱および加圧してもよい。離型材を用いることによって、熱圧着後に得られる樹脂多層基板２をプレス板の間から取り出す作業を、円滑に行なうことができる。   Next, as step S30, a plurality of resin layers 21 including the perforated resin sheet shown in FIG. 15 and other resin sheets produced through steps S10 and S20 are laminated to form a laminate. Subsequently, pressure and heat are applied to the laminate of the plurality of resin layers 21. In this way, the plurality of resin layers 21 included in the laminate are thermocompression bonded together, and as a result, the resin multilayer substrate 2 shown in FIG. 16 is formed. You may heat and pressurize by putting a release material on the upper and lower surfaces of a laminated body, and also inserting | pinching with the press board from the upper and lower sides. By using the release material, the work of taking out the resin multilayer substrate 2 obtained after thermocompression bonding from between the press plates can be performed smoothly.

次に、複合基板３を準備する。複合基板３は以下の各工程によって製造される。まず、各種のチップ部品や集積回路などの電子部品である部品３２が、コア基板３１の一方主面である対向面３７の所定位置に、はんだリフローや超音波振動接合などの一般的な表面実装技術により実装される。同様に、電子部品である第２の部品３４が、コア基板３１の他方主面である裏面３８の所定位置に、接合部材３５を用いて実装される。   Next, the composite substrate 3 is prepared. The composite substrate 3 is manufactured by the following steps. First, a component 32 which is an electronic component such as various chip components or an integrated circuit is mounted on a predetermined position on the facing surface 37 which is one main surface of the core substrate 31 by general surface mounting such as solder reflow or ultrasonic vibration bonding. Implemented by technology. Similarly, the second component 34, which is an electronic component, is mounted using a bonding member 35 at a predetermined position on the back surface 38 that is the other main surface of the core substrate 31.

コア基板３１は、複数のセラミックグリーンシートが積層されて焼成された多層セラミック基板である。セラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたものである。セラミックグリーンシートの所定位置に、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されて層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成される。その後、各セラミックグリーンシートが積層、圧着されることによりセラミック積層体が形成されて、セラミック積層体が約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成されることにより、コア基板３１が形成される。   The core substrate 31 is a multilayer ceramic substrate in which a plurality of ceramic green sheets are laminated and fired. The ceramic green sheet is a sheet obtained by forming a slurry in which a mixed powder such as alumina and glass is mixed with an organic binder and a solvent. Via holes are formed at predetermined positions of the ceramic green sheet by laser processing, etc., and the via holes formed are filled with a conductor paste containing Ag, Cu, etc., and via conductors for interlayer connection are formed. The electrode pattern is formed. Thereafter, the ceramic green sheets are laminated and pressure-bonded to form a ceramic laminate, and the ceramic laminate is fired at a low temperature of about 1000 ° C. at a so-called low temperature to form the core substrate 31. The

このように、コア基板３１には、内部配線、端子集合体および部品３２が実装される実装用電極および外部接続用電極などの、種々の電極パターンが設けられている。コア基板３１は、樹脂やポリマー材料などを用いた、プリント基板（ＰＣＢ）、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、複合基板３の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択してコア基板３１を形成すればよい。   As described above, the core substrate 31 is provided with various electrode patterns such as mounting electrodes on which internal wiring, terminal assemblies and components 32 are mounted, and external connection electrodes. The core substrate 31 is formed of a printed circuit board (PCB), a low temperature co-fired ceramic (LTCC), an alumina substrate, a glass substrate, a composite material substrate, a single layer substrate, a multilayer substrate, etc. using a resin or a polymer material. The core substrate 31 may be formed by selecting an optimal material as appropriate according to the purpose of use of the composite substrate 3.

続いて、コア基板３１の裏面３８に封止樹脂３６が充填され、コア基板３１の裏面３８に実装された第２の部品３４が封止樹脂３６により封止される。封止樹脂３６は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂などの熱硬化性の樹脂に、酸化アルミニウムやシリカ（二酸化ケイ素）、二酸化チタンなどの無機フィラーが混合されて形成された複合樹脂により形成することができる。   Subsequently, the back surface 38 of the core substrate 31 is filled with the sealing resin 36, and the second component 34 mounted on the back surface 38 of the core substrate 31 is sealed with the sealing resin 36. The sealing resin 36 is formed of a composite resin formed by mixing an inorganic filler such as aluminum oxide, silica (silicon dioxide), or titanium dioxide with a thermosetting resin such as an epoxy resin, a phenol resin, or a cyanate resin. be able to.

たとえば、ＰＥＴフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させた樹脂シートを用いて封止樹脂３６を形成する場合には、所望の厚みを有するスペーサ（型）が周囲に配置された状態のコア基板３１に樹脂シートを被せ、樹脂の厚みがスペーサの厚みになるように樹脂シートを加熱プレスした後、コア基板３１をオーブンにより加熱して樹脂を硬化させる。これにより、所望の厚みを有する封止樹脂３６を形成することができる。なお、封止樹脂３６は、液状の樹脂を用いたポッティング技術やトランスファーモールド技術、コンプレッションモールド技術など、樹脂層を形成する一般的な成型技術を用いて形成すればよい。   For example, when the sealing resin 36 is formed using a resin sheet obtained by molding a composite resin on a PET film and semi-cured, the core in a state where a spacer (mold) having a desired thickness is arranged around the core The substrate 31 is covered with a resin sheet, and the resin sheet is heated and pressed so that the thickness of the resin becomes the thickness of the spacer, and then the core substrate 31 is heated in an oven to cure the resin. Thereby, the sealing resin 36 having a desired thickness can be formed. The sealing resin 36 may be formed using a general molding technique for forming a resin layer, such as a potting technique using a liquid resin, a transfer molding technique, or a compression molding technique.

上記した工程に従って個別に複合基板３を製造してもよいが、複数の複合基板３の集合体を形成した後に、個々の複合基板３に個片化することにより複合基板３を製造してもよい。   Although the composite substrate 3 may be manufactured individually according to the above-described steps, the composite substrate 3 may be manufactured by forming an aggregate of a plurality of composite substrates 3 and then separating them into individual composite substrates 3. Good.

このようにして製造された複合基板３を、工程Ｓ４０として、樹脂多層基板２の主表面４に実装する。樹脂多層基板２の主表面４にはビア導体６が露出しており、主表面４とビア導体６とは平面を形成している。この平面上に半田を転写し、部品３２を個々にキャビティ２２に嵌入するようにして複合基板３を樹脂多層基板２の主表面４上に載置する。その状態で加熱して半田を溶かし、その後冷却することにより、複合基板３を樹脂多層基板２の主表面４に接合する。このようにして、複合基板３の樹脂多層基板２への実装が完了し、図１２に示す部品内蔵樹脂多層基板１０１が得られる。   The composite substrate 3 manufactured in this way is mounted on the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 as step S40. A via conductor 6 is exposed on the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2, and the main surface 4 and the via conductor 6 form a plane. The solder is transferred onto this plane, and the composite substrate 3 is placed on the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 so that the components 32 are individually fitted into the cavities 22. The composite substrate 3 is joined to the main surface 4 of the resin multilayer substrate 2 by heating in this state to melt the solder and then cooling. Thus, the mounting of the composite substrate 3 on the resin multilayer substrate 2 is completed, and the component built-in resin multilayer substrate 101 shown in FIG. 12 is obtained.

このようにして製造方法を実施することにより、部品３２がキャビティ２２内に収容されて厚みが低減した部品内蔵樹脂多層基板１０１を容易に得ることができる。樹脂多層基板２を使用して部品３２が樹脂封止されていることにより、部品内蔵樹脂多層基板１０１の製造コストを低減することができる。複合基板３と樹脂多層基板２とは半田を用いて接合されているので、樹脂多層基板２に曲げ応力が作用した場合にも、複合基板３が樹脂多層基板２から外れることを抑制できる。したがって、部品内蔵樹脂多層基板１０１の接続信頼性を向上することができる。   By carrying out the manufacturing method in this manner, the component built-in resin multilayer substrate 101 in which the component 32 is accommodated in the cavity 22 and the thickness is reduced can be easily obtained. Since the component 32 is resin-sealed using the resin multilayer substrate 2, the manufacturing cost of the component-embedded resin multilayer substrate 101 can be reduced. Since the composite substrate 3 and the resin multilayer substrate 2 are joined using solder, even when a bending stress acts on the resin multilayer substrate 2, the composite substrate 3 can be prevented from being detached from the resin multilayer substrate 2. Therefore, the connection reliability of the component built-in resin multilayer substrate 101 can be improved.

なお、これまでの説明においては、樹脂多層基板２の両主表面４に実装される複合基板３は、コア基板３１の対向面３７に部品３２が実装され、裏面３８には第２の部品３４が実装されかつ封止樹脂３６で封止された、同一の構成を有しているが、本発明はこの構成に限定されるものではない。樹脂多層基板２の主表面４の一方と他方とに実装される複合基板３が異なる構成を有していてもよい。たとえば、一方の複合基板３のみが対向面３７に実装された部品３２を有していてもよく、任意の構成の複合基板３が樹脂多層基板２のいずれかの主表面４に実装されてもよい。   In the description so far, in the composite substrate 3 mounted on both main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2, the component 32 is mounted on the facing surface 37 of the core substrate 31, and the second component 34 is mounted on the back surface 38. Are mounted and sealed with a sealing resin 36, but the present invention is not limited to this configuration. The composite substrates 3 mounted on one and the other main surfaces 4 of the resin multilayer substrate 2 may have different configurations. For example, only one of the composite substrates 3 may have the component 32 mounted on the opposing surface 37, or the composite substrate 3 having an arbitrary configuration may be mounted on any main surface 4 of the resin multilayer substrate 2. Good.

なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。   In addition, the said embodiment disclosed this time is an illustration in all the points, Comprising: It is not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and includes all modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

２ 樹脂多層基板、３ 複合基板、４ 主表面、４ａ 第１主表面、４ｂ 第２主表面、６ ビア導体、７ 導体パターン、８ 配線、９ 接続端子、９ａ 突出部、２１ 樹脂層、２２ キャビティ、２３，３３ 開口部、２４ 端子形成孔、３１ コア基板、３２ 部品、３４ 第２の部品、３５ 接合部材、３６ 封止樹脂、３７ 対向面、３８ 裏面、３９ 半導体素子、４１ 表面電極、１０１ 部品内蔵樹脂多層基板。   2 resin multilayer substrate, 3 composite substrate, 4 main surface, 4a first main surface, 4b second main surface, 6 via conductor, 7 conductor pattern, 8 wiring, 9 connection terminal, 9a protrusion, 21 resin layer, 22 cavity , 23, 33 Opening, 24 Terminal formation hole, 31 Core substrate, 32 component, 34 Second component, 35 Bonding member, 36 Sealing resin, 37 Opposing surface, 38 Back surface, 39 Semiconductor element, 41 Surface electrode, 101 Component built-in resin multilayer board.

Claims (9)

複数の樹脂層が積層されて形成され、主表面を有し、内部に導体パターンとビア導体とを含む配線が形成されており、前記主表面にキャビティが複数形成されている、樹脂多層基板と、
前記樹脂多層基板に対向する対向面を有するコア基板と前記コア基板の前記対向面側に搭載された複数の部品とを含む複合基板とを備え、前記部品は前記キャビティ内に個々に収容されており、さらに、
前記配線と前記コア基板とを電気的に接続する接続端子を備える、部品内蔵樹脂多層基板。 A resin multilayer substrate formed by laminating a plurality of resin layers, having a main surface, in which wiring including a conductor pattern and a via conductor is formed, and a plurality of cavities are formed in the main surface; ,
A composite substrate including a core substrate having an opposing surface facing the resin multilayer substrate and a plurality of components mounted on the opposing surface side of the core substrate, wherein the components are individually accommodated in the cavity. In addition,
A component built-in resin multilayer board comprising a connection terminal for electrically connecting the wiring and the core board. 前記接続端子は、前記コア基板の厚み方向に延在し、前記対向面に固定されており、
前記樹脂多層基板の前記主表面には主表面開口部が形成されており、
前記接続端子は前記主表面開口部内に配置されている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂多層基板。 The connection terminal extends in the thickness direction of the core substrate and is fixed to the facing surface,
A main surface opening is formed on the main surface of the resin multilayer substrate,
The component built-in resin multilayer board according to claim 1, wherein the connection terminal is disposed in the main surface opening. 前記接続端子は、前記樹脂多層基板の厚み方向に延在し、前記樹脂多層基板に固定されており、
前記接続端子は、前記主表面から突出する突出部を有し、
前記コア基板の前記対向面側には対向面開口部が形成されており、
前記突出部は前記対向面開口部内に配置されている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂多層基板。 The connection terminal extends in the thickness direction of the resin multilayer substrate, and is fixed to the resin multilayer substrate,
The connection terminal has a protruding portion protruding from the main surface,
An opposed surface opening is formed on the opposed surface side of the core substrate,
The component built-in resin multilayer board according to claim 1, wherein the protruding portion is disposed in the facing surface opening. 前記接続端子は、前記樹脂多層基板の内部に埋設されており、前記主表面にまで延在して前記コア基板に接続している、請求項１に記載の部品内蔵樹脂多層基板。   The component built-in resin multilayer substrate according to claim 1, wherein the connection terminal is embedded in the resin multilayer substrate, extends to the main surface, and is connected to the core substrate. 前記主表面は、第１主表面と、前記第１主表面とは反対側の第２主表面とを有し、
前記第１主表面と前記第２主表面との両方に前記複合基板が実装されている、請求項１から４のいずれかに記載の部品内蔵樹脂多層基板。 The main surface has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface;
The component built-in resin multilayer substrate according to claim 1, wherein the composite substrate is mounted on both the first main surface and the second main surface. 前記部品内蔵樹脂多層基板を平面的に見て、前記第１主表面に実装された前記複合基板と、前記第２主表面に実装された前記複合基板とは、互いに重なって配置されている、請求項５に記載の部品内蔵樹脂多層基板。   The composite substrate mounted on the first main surface and the composite substrate mounted on the second main surface are disposed so as to overlap each other when the component built-in resin multilayer substrate is viewed in plan. The component built-in resin multilayer substrate according to claim 5. 前記接続端子は、前記第１主表面に実装された前記複合基板の前記コア基板と、前記第２主表面に実装された前記複合基板の前記コア基板とを電気的に接続する、請求項５または６に記載の部品内蔵樹脂多層基板。   The connection terminal electrically connects the core substrate of the composite substrate mounted on the first main surface and the core substrate of the composite substrate mounted on the second main surface. Alternatively, the component-embedded resin multilayer substrate as described in 6. 前記コア基板は、前記対向面と反対側の裏面を有し、
前記複合基板は、前記コア基板の前記裏面側に搭載された第２の部品を含む、請求項１から７のいずれかに記載の部品内蔵樹脂多層基板。 The core substrate has a back surface opposite to the facing surface,
The component composite resin multilayer substrate according to claim 1, wherein the composite substrate includes a second component mounted on the back surface side of the core substrate. 厚み方向に貫通する複数の貫通孔が形成された樹脂シートを準備する工程と、
前記樹脂シートと、他の樹脂シートとを積層し、樹脂多層基板を形成する工程と、
コア基板と前記コア基板に搭載された複数の部品とを含む複合基板を、前記部品を個々に前記貫通孔に嵌入させて前記樹脂多層基板に実装する工程とを備える、部品内蔵樹脂多層基板の製造方法。 Preparing a resin sheet in which a plurality of through holes penetrating in the thickness direction is formed;
Laminating the resin sheet and another resin sheet to form a resin multilayer substrate;
A composite substrate including a core substrate and a plurality of components mounted on the core substrate, wherein the component is individually fitted into the through hole and mounted on the resin multilayer substrate. Production method.
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