JP2014154266A - Anisotropic conductive member, method of electrical connection between devices and portable electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、異方導電性部材、デバイス間の電気的接続方法および携帯型電子機器に関するものである。 The present invention relates to an anisotropic conductive member, an electrical connection method between devices, and a portable electronic device.
液晶ディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、あるいは、撮像素子モジュールなど、主に携帯型電子機器に搭載されるモジュール化されたデバイスには、通常、小型サイズのコネクター（マイクロコネクター）が取り付けられている。そして、これらデバイスは、一般的に、全数検査が実施される。この検査に際しては、通常、測定装置に接続された測定基板と、マイクロコネクターとを、検査用コネクターを介して接続される。 A small-sized connector (microconnector) is usually attached to a modularized device mainly mounted on a portable electronic device such as a liquid crystal display module, an organic EL display module, or an image pickup device module. These devices are generally subjected to 100% inspection. In this inspection, the measurement substrate connected to the measurement apparatus and the microconnector are usually connected via the inspection connector.
上述した検査目的に使用される検査用コネクターとしては、プローブピンが知られている。このプローブピンは、一般的に、管状部材の内部に一対のコンタクト部（ピン）が移動可能に収容されると共に、これら一対のコンタクト部の間にコイルバネが配置された構造を有している（たとえば特許文献１参照）。 A probe pin is known as an inspection connector used for the inspection purpose described above. This probe pin generally has a structure in which a pair of contact portions (pins) are movably accommodated in a tubular member, and a coil spring is disposed between the pair of contact portions ( For example, see Patent Document 1).
また、基板等の簡易な構成のデバイス間の接続や、各種半導体デバイスあるいは電子デバイスの検査などを目的として、弾性体シートの厚み方向に対して略平行を成すように金属線を配置した異方導電性部材も提案されている（たとえば特許文献２）。この異方導電性部材では、接続対象となる一方の接続端子および他方の接続端子に対して、複数の金属線が接触する（所謂、ランダム接続）。このため、接続端子間の接続に際して、プローブピンでは個々の接続端子に対して位置を合わせて接続（ピンポイント接続）することが必要のあるのに対して、異方導電性部材ではランダム接続を採用するため位置合わせは不要である（たとえば、非特許文献１）。 In addition, anisotropic wires with metal wires arranged so as to be substantially parallel to the thickness direction of the elastic sheet for the purpose of connection between devices such as substrates and inspection of various semiconductor devices or electronic devices. Conductive members have also been proposed (for example, Patent Document 2). In this anisotropic conductive member, a plurality of metal wires come into contact with one connection terminal to be connected and the other connection terminal (so-called random connection). For this reason, when connecting the connection terminals, the probe pins need to be connected to the individual connection terminals by aligning the positions (pin-point connection), whereas the anisotropic conductive member makes a random connection. Since it is adopted, alignment is unnecessary (for example, Non-Patent Document 1).
さらに、特許文献２に記載の異方導電性部材と類似の構造を持つ異方導電性部材としては、特許文献３〜５に記載の異方導電性部材も挙げられる。ここで、特許文献３，４に記載の異方導電性部材は、集積回路や半導体装置などに対する電気的な接続を行うことを目的としている。そして、この異方導電性シートは、相対的に高さの低い金属線と相対的に高さの高い金属線との２種類が存在し、相対的に高さの高い金属線が接続端子と対応するように配置された構造を有する。また、相対的に高さの高い金属線が配置された部分では、絶縁性シートも相対的に高さの低い金属線が配置された部分に対して凸部を形成している。このため、ＩＣパッケージ等と圧縮接続を行う際に、小さな圧縮荷重でも所定の圧縮量が得られ、さらに、小さな圧縮量にかかわらず導通抵抗を安定化できる。 Furthermore, examples of the anisotropic conductive member having a structure similar to the anisotropic conductive member described in Patent Document 2 include the anisotropic conductive members described in Patent Documents 3 to 5. Here, the anisotropic conductive member described in Patent Documents 3 and 4 is intended to make an electrical connection to an integrated circuit, a semiconductor device, or the like. And this anisotropic conductive sheet has two types, a relatively low metal wire and a relatively high metal wire, and the relatively high metal wire serves as a connection terminal. It has a structure arranged correspondingly. Further, in the portion where the metal wire having a relatively high height is arranged, the insulating sheet also forms a convex portion with respect to the portion where the metal wire having a relatively low height is arranged. For this reason, when performing compression connection with an IC package or the like, a predetermined compression amount can be obtained even with a small compression load, and the conduction resistance can be stabilized regardless of the small compression amount.
なお、この異方導電性シートは、（１）絶縁性シートの表面と絶縁性シートの厚み方向に配置された金属線の端面とが略面一を成すシートを作製する工程と、（２）このシートの少なくとも片面に炭酸ガスレーザを照射して絶縁性シートを構成する弾性材料のみを選択的にエッチングする工程と、（３）炭酸ガスレーザー処理した面の所定の領域に対してＹＡＧレーザ又は可視光レーザを照射して、当該領域内に存在する金属線および弾性材料をエッチングする工程と、を順次実施することにより作製される。 The anisotropic conductive sheet includes (1) a step of producing a sheet in which the surface of the insulating sheet and the end face of the metal wire arranged in the thickness direction of the insulating sheet are substantially flush with each other; (2) A step of selectively etching only the elastic material constituting the insulating sheet by irradiating at least one surface of the sheet with a carbon dioxide gas laser; and (3) a YAG laser or a visible region on a predetermined region of the surface treated with the carbon dioxide laser. It is produced by sequentially performing a step of irradiating an optical laser and etching a metal wire and an elastic material existing in the region.
また、特許文献５に記載の異方導電性シートは、表面実装型ＬＳＩの端子と回路基板とを接続することを目的としている。そして、この異方導電性シートでは、接続時に、圧縮された弾性絶縁層を構成する弾性材料の逃げ場を確保すべく、金属線の先端の周りの弾性絶縁層表面に溝が形成されている。この溝の幅は、たとえば、金属線のピッチ２．０ｍｍに対して０．２５ｍｍである。すなわち、溝が設けられた側の面において、溝部以外の領域が占める面積割合として言い換えれば、概ね８９％（０．２５ｍｍ／（０．２５ｍｍ＋２．０ｍｍ））程度である。 The anisotropic conductive sheet described in Patent Document 5 is intended to connect a terminal of a surface mount LSI and a circuit board. In this anisotropic conductive sheet, a groove is formed on the surface of the elastic insulating layer around the end of the metal wire in order to ensure a escape place of the elastic material constituting the compressed elastic insulating layer at the time of connection. The width of this groove is, for example, 0.25 mm for a metal wire pitch of 2.0 mm. In other words, the area ratio occupied by the region other than the groove portion on the surface where the groove is provided is approximately 89% (0.25 mm / (0.25 mm + 2.0 mm)).
ここで、金属線を用いる異方導電性部材と比べて、コイルバネや管状部材等を用いて構成されるプローブピンでは、プローブピンを構成する各部品の小型化に限界がある。このため、接続端子がより狭いピッチで配置された場合には、プローブピンでの電気的接続は困難になる。すなわち、プローブピンでは、接続端子がより粗いピッチで配列された場合にしか対応できず、かつ、ピンポイント接続が必要である。これに対して、従来の異方導電性部材は、接続端子がより狭いピッチで配列された場合にも対応できる上に、ランダム接続も可能である点で、プローブピンよりも技術的に優位である。 Here, in comparison with an anisotropic conductive member using a metal wire, in a probe pin configured using a coil spring, a tubular member, or the like, there is a limit to miniaturization of each component constituting the probe pin. For this reason, when the connection terminals are arranged at a narrower pitch, electrical connection with the probe pins becomes difficult. That is, the probe pin can only cope with the case where the connection terminals are arranged at a coarser pitch, and requires pinpoint connection. On the other hand, the conventional anisotropic conductive member is technically superior to the probe pin in that it can cope with the case where the connection terminals are arranged at a narrower pitch and can also be connected randomly. is there.
また、電気的接続部の小型化に伴い、電気的接続部を構成する接続端子間のピッチもより狭くなりつつある。しかしながら、接続端子がより狭いピッチで配置された場合には、上述したようにプローブピンでの電気的接続は困難になる。これに加えて、プローブピンでは、接続端子表面に押し付けられたピンの先端部が傾いて接続不良が生じたり、ピンの先端部に荷重が集中するため、接続端子の表面を傷つけるおそれもある。これに対して、ランダム接続を採用する従来の異方導電性部材では、上述したようなプローブピンにおける問題を回避することは容易である。 In addition, with the miniaturization of the electrical connection portion, the pitch between the connection terminals constituting the electrical connection portion is becoming narrower. However, when the connection terminals are arranged at a narrower pitch, electrical connection with the probe pins becomes difficult as described above. In addition, in the probe pin, the tip of the pin pressed against the surface of the connection terminal is inclined to cause a connection failure or the load concentrates on the tip of the pin, which may damage the surface of the connection terminal. On the other hand, with the conventional anisotropic conductive member that employs random connection, it is easy to avoid the problems with the probe pins as described above.
一方、電子機器、特に携帯型電子機器の小型化およびその内部に配置される各種部品の高密度化等に伴い、デバイス間を電気的に接続するためのコネクター等の電気的接続部もより小型化されつつある。このため、デバイス間を電気的に接続する際には、高い荷重を加えて接続することが困難になりつつある。しかし、接続時の荷重の低下は、一般的に、接続不良を招く可能性をより高くする。 On the other hand, along with the downsizing of electronic devices, particularly portable electronic devices, and the increase in the density of various components arranged therein, electrical connection parts such as connectors for electrically connecting devices are also made smaller. It is becoming. For this reason, when electrically connecting devices, it is becoming difficult to apply a high load. However, a decrease in load at the time of connection generally increases the possibility of causing a connection failure.
しかしながら、特許文献２等に例示される異方導電性部材では、面全体を電気的接続部に押し付けることで電気的接続を行う。これに加えて、電気的接続に用いるコネクタは、一般的に、接続面の面内に２個以上の凹部が設けられ、かつ、この凹部の底面に位置するように接続端子が配置された構造を有する。このため、電気的接続を確保するためには、電気的接続部に際して、高い荷重を加える必要がある。このような観点では、より低荷重で接続しても安定的な電気的接続が確保できる特許文献３，４に例示される異方導電性部材の方がより有利であると考えられる。しかし、特許文献３，４に例示される異方導電性部材では接続端子に対応する位置以外にも、接続端子との電気的接続に全く関与しない金属線が存在する。そして、このような導通機能を全く持たない金属線の存在は、異方導電性部材の見かけ上の硬さをより大きくしてしまう。このため、電気的接続時に異方導電性部材に対して荷重を加えても、厚み方向に対して異方導電性部材が圧縮変形するのを困難にしてしまう。それゆえ、より低い荷重を加えた状態で安定的な電気的接続を確保することは困難である。 However, in the anisotropic conductive member exemplified in Patent Document 2, etc., electrical connection is performed by pressing the entire surface against the electrical connection portion. In addition to this, a connector used for electrical connection generally has a structure in which two or more recesses are provided in the surface of the connection surface, and the connection terminals are arranged so as to be located on the bottom surface of the recess. Have For this reason, in order to ensure electrical connection, it is necessary to apply a high load at the electrical connection portion. From this point of view, it is considered that the anisotropic conductive member exemplified in Patent Documents 3 and 4 that can ensure stable electrical connection even when connected with a lower load is more advantageous. However, in the anisotropically conductive members exemplified in Patent Documents 3 and 4, there are metal wires that are not involved in electrical connection with the connection terminals in addition to the positions corresponding to the connection terminals. The presence of such a metal wire that does not have a conduction function at all increases the apparent hardness of the anisotropic conductive member. For this reason, even if a load is applied to the anisotropic conductive member during electrical connection, it becomes difficult for the anisotropic conductive member to compressively deform in the thickness direction. Therefore, it is difficult to ensure a stable electrical connection with a lower load applied.
一方、近年、電子機器、特に、スマートフォン、携帯電話等などの携帯型電子機器のさらなる小型化あるいはさらなる高密度実装化の進展に伴い、これらの機器に利用されるコネクタも小型化しつつある。このような小型サイズのコネクタ（いわゆるマイクロコネクターとも呼ばれる）は、サイズが極めて小さいために、コネクタ本体を構成する樹脂製のハウジングの機械的強度も小さい。これに加えて、デバイスが基板を備えている場合、この基板も薄くて剛性が低い場合が多い。このため、コネクタを介してデバイス間を接続する場合、大きな力を加えてコネクターを接続することは困難である。大きな力（大荷重）を加えた場合、マイクロコネクターが壊れたり、基板が変形・破損する可能性が高いためである。これに加えて、携帯型電子機器内には、複数のデバイスが高密度に配置されるため、マイクロコネクターを接続する際に、外部から大きな力を加えること自体が困難な場合も多い。したがって、コネクタを介してデバイス間の接続を行う場合、従来よりもより低い荷重を加えるだけも、安定した電気的接続が確保できることが求められつつある。 On the other hand, in recent years, with the progress of further miniaturization or higher density mounting of electronic devices, particularly portable electronic devices such as smartphones and mobile phones, connectors used for these devices are also becoming smaller. Such a small-sized connector (also referred to as a so-called microconnector) is extremely small in size, so that the mechanical strength of the resin housing constituting the connector body is also small. In addition, if the device includes a substrate, the substrate is often thin and has low stiffness. For this reason, when connecting between devices via a connector, it is difficult to connect a connector by applying a big force. This is because when a large force (a large load) is applied, there is a high possibility that the microconnector is broken or the substrate is deformed or broken. In addition, since a plurality of devices are arranged with high density in the portable electronic device, it is often difficult to apply a large force from the outside when connecting the microconnectors. Therefore, when connecting between devices via a connector, it is required that a stable electrical connection can be ensured only by applying a lower load than before.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、接続面の面内に２個以上の接続端子が配置された構造を有する小型の接続部を用いてデバイス間を電気的に接続する際に、より低い荷重で接続しても、電気的接続が容易に確保できる異方導電性部材、ならびに、これを用いたデバイス間の電気的接続方法および携帯型電子機器を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and when electrically connecting devices using a small connection portion having a structure in which two or more connection terminals are arranged in the plane of the connection surface. An anisotropic conductive member that can easily ensure electrical connection even when connected at a lower load, and an electrical connection method between devices using the same and a portable electronic device To do.
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、
本発明の異方導電性部材は、厚み方向の一方側の面である第一面と、厚み方向の他方の面側である第二面とを備えると共に弾性を有する絶縁部材と、絶縁部材内に含まれると共に、絶縁部材の厚み方向に対して略平行に配置され、一方の端部側が第一面に露出し、他方の端部側が第二面に露出する金属線と、を備え、少なくとも第一面に２個以上の第一面側凸部が設けられ、金属線の一方の端部側は、第一面に設けられた第一面側凸部の頂面内のみにおいて露出しており、かつ、第一面の平面方向において２個以上の第一面側凸部のうち最も外側に位置する第一面側凸部により囲まれた領域の面積に対する、各々の第一面側凸部の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることを特徴とする。
The above-mentioned subject is achieved by the following present invention. That is,
An anisotropic conductive member of the present invention includes an insulating member having a first surface that is a surface on one side in the thickness direction and a second surface that is the other surface side in the thickness direction, and an elastic member; And a metal wire that is disposed substantially parallel to the thickness direction of the insulating member, one end side is exposed on the first surface, and the other end side is exposed on the second surface, and at least Two or more first surface side convex portions are provided on the first surface, and one end portion side of the metal wire is exposed only within the top surface of the first surface side convex portion provided on the first surface. And the first surface side convexity with respect to the area of the region surrounded by the outermost first surface side convex portion among the two or more first surface side convex portions in the plane direction of the first surface. The ratio of the total area of the top surfaces of the portions is in the range of 0.3 to 0.75.
本発明の異方導電性部材の一実施形態は、各々の第一面側凸部の頂面の形状が略同一の面積を有する長方形状であり、かつ、各々の第一面側凸部が、頂面の短辺方向に対して略等間隔に配置されていることが好ましい。 In one embodiment of the anisotropic conductive member of the present invention, the shape of the top surface of each first surface side convex portion is a rectangular shape having substantially the same area, and each first surface side convex portion is It is preferable that they are arranged at substantially equal intervals with respect to the short side direction of the top surface.
本発明の異方導電性部材の他の実施形態は、頂面の短辺方向において互いに隣接するいずれか２個の第一面側凸部の距離が、０．６ｍｍ以下であることが好ましい。 In another embodiment of the anisotropic conductive member of the present invention, it is preferable that the distance between any two first surface side convex portions adjacent to each other in the short side direction of the top surface is 0.6 mm or less.
本発明の異方導電性部材の他の実施形態は、第二面にも２個以上の第二面側凸部が設けられ、金属線の他方の端部側は、第二面に設けられた第二面側凸部の頂面内のみにおいて露出しており、かつ、第二面の平面方向において２個以上の第二面側凸部のうち最も外側に位置する第二面側凸部で囲まれた領域の面積に対する、各々の第二面側凸部の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることが好ましい。 In another embodiment of the anisotropic conductive member of the present invention, two or more second surface side convex portions are provided also on the second surface, and the other end portion side of the metal wire is provided on the second surface. The second surface side convex portion that is exposed only within the top surface of the second surface side convex portion and is located on the outermost side among the two or more second surface side convex portions in the planar direction of the second surface. It is preferable that the ratio of the sum total of the areas of the top surfaces of the respective convex portions on the second surface side to the area of the region surrounded by is in the range of 0.3 to 0.75.
本発明のデバイス間の電気的接続方法は、面内に２個以上の凹部が設けられた第一接続面と、第一接続面の面内であって且つ凹部の底面に位置するように配置された第一接続端子とを備えた接続部を有する第一デバイスと、第二接続面と、第二接続面の面内に配置された２個以上の第二接続端子とを備えた接続部を有する第二デバイスとを、本発明の異方導電性部材を用いて電気的に接続する際に、第一面側凸部が凹部内に差し込まれるように、第一デバイス側の接続面と、第二デバイス側の接続面との間に異方導電性部材を配置することで、金属線の一方の端部側を、第一接続端子と接触させ、金属線の他方の端部側が、第二接続端子と接触させることを特徴とする。 The electrical connection method between devices of the present invention includes a first connection surface provided with two or more recesses in the surface, and a position within the surface of the first connection surface and located on the bottom surface of the recess. 1st device which has a connection part provided with the made 1st connection terminal, 2nd connection surface, and a connection part provided with two or more 2nd connection terminals arranged in the field of the 2nd connection surface When connecting the second device having the first electrically conductive member using the anisotropic conductive member of the present invention, the first device side connecting surface and the first device side connecting surface so that the first surface side protruding portion is inserted into the recessed portion. By arranging an anisotropic conductive member between the connection surface on the second device side, one end side of the metal wire is brought into contact with the first connection terminal, and the other end side of the metal wire is It makes it contact with a 2nd connection terminal, It is characterized by the above-mentioned.
本発明のデバイス間の電気的接続方法の一実施形態は、第一デバイスが、検査対象デバイスであり、第二デバイスが、検査対象デバイスを検査するために用いる測定装置であることが好ましい。 In one embodiment of the electrical connection method between devices of the present invention, it is preferable that the first device is a device to be inspected and the second device is a measuring apparatus used for inspecting the device to be inspected.
本発明のデバイス間の電気的接続方法の他の実施形態は、少なくとも第一デバイスが、携帯型電子機器に搭載されるデバイスであることが好ましい。 In another embodiment of the electrical connection method between devices of the present invention, it is preferable that at least the first device is a device mounted on a portable electronic device.
本発明の携帯型電子機器は、面内に２個以上の凹部が設けられた第一接続面と、第一接続面の面内であって且つ凹部の底面に位置するように配置された第一接続端子とを備えた接続部を有する第一デバイスと、第二接続面と、第二接続面の面内に配置された２個以上の第二接続端子とを備えた接続部を有する第二デバイスと、本発明の異方導電性部材と、を少なくとも備え、第一面側凸部が凹部内に差し込まれ、金属線の一方の端部側が、第一接続端子と接触し、金属線の他方の端部側が、第二接続端子と接触するように、異方導電性部材が、第一デバイスの第一接続面と、第二デバイスの第二接続面との間に配置されていることを特徴とする The portable electronic device of the present invention includes a first connection surface provided with two or more recesses in the surface, and a first connection surface disposed within the surface of the first connection surface and positioned on the bottom surface of the recess. A first device having a connection part comprising a connection part comprising a connection terminal, a second connection surface, and two or more second connection terminals arranged in the plane of the second connection surface; Two devices and the anisotropic conductive member of the present invention at least, the first surface side convex portion is inserted into the concave portion, one end side of the metal wire is in contact with the first connection terminal, the metal wire The anisotropic conductive member is disposed between the first connection surface of the first device and the second connection surface of the second device so that the other end portion side of the first electrode contacts the second connection terminal. It is characterized by
本発明によれば、接続面の面内に２個以上の接続端子が配置された構造を有する小型の接続部を用いてデバイス間を電気的に接続する際に、より低い荷重で接続しても、電気的接続が容易に確保できる異方導電性部材、ならびに、これを用いたデバイス間の電気的接続方法および携帯型電子機器を提供することができる。 According to the present invention, when electrical connection is made between devices using a small connection portion having a structure in which two or more connection terminals are arranged in the plane of the connection surface, the devices are connected with a lower load. Moreover, the anisotropic conductive member which can ensure electrical connection easily, the electrical connection method between devices using the same, and a portable electronic device can be provided.
図１は、本実施形態の異方導電性部材の一例を示す模式断面図である。図１に示す異方導電性部材１０Ａ（１０）は、厚み方向の一方側の面である第一面２２Ｔと、厚み方向の他方の面側である第二面２２Ｂとを備えると共に弾性を有する絶縁部材２０と、絶縁部材２０内に含まれると共に、絶縁部材２０の厚み方向に対して略平行に配置され、一方の端部３２Ｔ（３２）側が第一面２２Ｔに露出し、他方の端部３２Ｂ（３２）側が第二面２２Ｂに露出する金属線３０と、を備えている。なお、この金属線３０は、絶縁部材２０の厚み方向における導通を確保することを目的として設けられるものである。さらに、第一面２２Ｔには２個以上の凸部２４が設けられ、金属線３０の一方の端部３２Ｔ側は、第一面２２Ｔに設けられた凸部２４の頂面２６内のみにおいて露出している。 FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the anisotropic conductive member of the present embodiment. An anisotropic conductive member 10A (10) shown in FIG. 1 includes a first surface 22T that is one surface in the thickness direction and a second surface 22B that is the other surface side in the thickness direction, and has elasticity. The insulating member 20 and the insulating member 20 are included in the insulating member 20 and arranged substantially parallel to the thickness direction of the insulating member 20. One end portion 32T (32) side is exposed to the first surface 22T, and the other end portion 32B (32) side is provided with the metal wire 30 exposed to the 2nd surface 22B. The metal wire 30 is provided for the purpose of ensuring conduction in the thickness direction of the insulating member 20. Furthermore, two or more convex portions 24 are provided on the first surface 22T, and one end portion 32T side of the metal wire 30 is exposed only within the top surface 26 of the convex portion 24 provided on the first surface 22T. doing.
図２（Ａ）、図３（Ａ）および図４（Ａ）は、図１に示す異方導電性部材１０Ａを第一面２２Ｔ側から見た場合の例を示す模式平面図である。ここで、図２（Ａ）、図３（Ａ）および図４（Ａ）中に示す符号Ａ−Ａ間は、図１に示す模式断面図に対応する位置である。図２（Ａ）、図３（Ａ）および図４（Ａ）に例示したように異方導電性部材１０Ａの平面形状は任意の形状とすることができる。たとえば、図２（Ａ）に示す異方導電性部材１０Ａ１（１０Ａ、１０）のように平面形状を長方形状（または帯状）としたり、図３（Ａ）に示す異方導電性部材１０Ａ２（１０Ａ、１０）あるいは図４（Ａ）に示す異方導電性部材１０Ａ３（１０Ａ、１０）のように平面形状を略正方形状としたりしてもよい。また、第一面２２Ｔ側に設けられる凸部２４の配置パターン等についても特に限定されない。たとえば、図２（Ａ）および図３（Ａ）に例示するようにストライプ状に配置したり、図４（Ａ）に例示するようにドット状に配置してもよい。さらに、一つの凸部２４の頂面２６内に位置する金属線３０の数も適宜選択できる。たとえば、図２（Ａ）および図３（Ａ）に例示するように一つの凸部２４の頂面２６内に複数個の金属線３０を配置してもよく、図４（Ａ）に例示するように一つの凸部２４の頂面２６内に１個の金属線３０を配置してもよい。なお、異方導電性部材１０Ａの平面方向における凸部２４および金属線３０は、通常、規則的なパターンで配置されることが好ましい。また、第一面２２Ｔ側に設けられる凸部２４の数は２個以上であれば特に限定されず、異方導電性部材１０Ａに対して接続される接続部の構造に応じて適宜選択されるが、一般的には、５個〜２００個の範囲内であることが好ましい。 2A, 3A, and 4A are schematic plan views illustrating an example of the anisotropic conductive member 10A illustrated in FIG. 1 viewed from the first surface 22T side. Here, between AA shown in FIG. 2 (A), FIG. 3 (A), and FIG. 4 (A) is a position corresponding to the schematic cross-sectional view shown in FIG. As illustrated in FIGS. 2A, 3A, and 4A, the planar shape of the anisotropic conductive member 10A may be an arbitrary shape. For example, as shown in FIG. 2A, the anisotropic conductive member 10A1 (10A, 10) has a rectangular planar shape (or strip shape), or the anisotropic conductive member 10A2 (10A) shown in FIG. 10) or an anisotropic conductive member 10A3 (10A, 10) shown in FIG. 4A, the planar shape may be a substantially square shape. Further, the arrangement pattern of the convex portions 24 provided on the first surface 22T side is not particularly limited. For example, they may be arranged in a stripe shape as illustrated in FIGS. 2A and 3A, or may be arranged in a dot shape as illustrated in FIG. 4A. Furthermore, the number of the metal wires 30 located in the top surface 26 of one convex part 24 can also be selected suitably. For example, as illustrated in FIG. 2A and FIG. 3A, a plurality of metal wires 30 may be disposed in the top surface 26 of one convex portion 24, as illustrated in FIG. 4A. As described above, one metal wire 30 may be disposed in the top surface 26 of one convex portion 24. In addition, it is preferable that the convex part 24 and the metal wire 30 in the planar direction of 10 A of anisotropic conductive members are normally arrange | positioned with a regular pattern. Further, the number of the convex portions 24 provided on the first surface 22T side is not particularly limited as long as it is two or more, and is appropriately selected according to the structure of the connection portion connected to the anisotropic conductive member 10A. However, in general, it is preferably within the range of 5 to 200.
図１〜図４に例示したように、本実施形態の異方導電性部材１０では、頂面２６内のみに導通の確保を目的とした金属線３０が設けられ、第一面２２Ｔ中、頂面２６内以外の領域には金属線３０は全く配置されない。このため、金属線３０が存在することにより見かけ上の硬度が硬くなる領域は、第一面２２Ｔの平面方向においては、頂面２６内のみに限定される。よって、異方導電性部材１０全体としての硬度は、平面方向全面において略一様に金属線が配置される特許文献３，４に例示される異方導電性部材の硬度と比べると、非常に小さくなる。それゆえ、本実施形態の異方導電性部材１０を用いて接続を行う場合、より低い荷重で接続しても、異方導電性部材１０がその厚み方向により容易に圧縮変形できるため、安定した電気的接続が容易に確保できる。 As illustrated in FIGS. 1 to 4, in the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment, the metal wire 30 is provided only in the top surface 26 for the purpose of ensuring conduction, The metal wire 30 is not disposed at all in the region other than the surface 26. For this reason, the region where the apparent hardness is increased due to the presence of the metal wire 30 is limited to the inside of the top surface 26 in the planar direction of the first surface 22T. Therefore, the hardness of the anisotropic conductive member 10 as a whole is much higher than the hardness of the anisotropic conductive member exemplified in Patent Documents 3 and 4 in which the metal wires are arranged substantially uniformly over the entire plane direction. Get smaller. Therefore, when the connection is made using the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment, the anisotropic conductive member 10 can be easily compressed and deformed in the thickness direction even when connected with a lower load. Electrical connection can be easily secured.
さらに、特許文献３，４に例示される異方導電性部材では、導通機能を持つ金属線および導通機能を持たない金属線の２種類が存在する。ここで、導通機能を持つ金属線に流れる信号電流の周波数がより高くなってきた場合、導通機能を持たない金属線によって、ノイズあるいはクロストークを生じる可能性もある。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０が備える金属線は、導通機能を持つ金属線３０のみであるため、このような問題が生じるおそれもない。これに加えて、本実施形態の異方導電性部材１０では、導通機能を持たない金属線は使用しないため、異方導電性部材１０を作製する場合における金属線の使用コストを低減できる。 Furthermore, in the anisotropically conductive members exemplified in Patent Documents 3 and 4, there are two types of metal wires having a conduction function and metal wires having no conduction function. Here, when the frequency of the signal current flowing through the metal line having the conduction function is higher, noise or crosstalk may be generated by the metal line not having the conduction function. However, since the metal wire included in the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment is only the metal wire 30 having a conduction function, such a problem does not occur. In addition, since the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment does not use a metal wire that does not have a conduction function, the use cost of the metal wire in producing the anisotropic conductive member 10 can be reduced.
また、本実施形態の異方導電性部材１０では、第一面２２Ｔの平面方向において２個以上の凸部２４のうち最も外側に位置する凸部２４Ｅ（２４）により囲まれた領域（基準領域）の面積に対する、各々の凸部２４の頂面の面積の総和の比率（凸部面積比率）は、０．３〜０．７５の範囲内である。 In the anisotropic conductive member 10 according to the present embodiment, a region (reference region) surrounded by the outermost convex portion 24E (24) among the two or more convex portions 24 in the planar direction of the first surface 22T. The ratio of the sum of the areas of the top surfaces of the convex portions 24 to the area of the convex portions 24 (the convex portion area ratio) is in the range of 0.3 to 0.75.
ここで、第一面２２Ｔの平面方向において２個以上の凸部２４のうち最も外側に位置する凸部２４Ｅとは、凸部２４が一列を成すように配置されている場合には、列方向の両端に位置する凸部２４を意味する（図２、図３参照）。また、凸部２４が、複数列を成すように配置されている場合には、各列の両端に位置する凸部２４並びに一番目および最終番目の列を構成する凸部２４を意味する（図４参照）。したがって、図２、図３および図４に示す各々の例において、基準領域の面積は、各々図２（Ｂ）、図３（Ｂ）、図４（Ｂ）に示すように点線で囲まれた領域内の面積を意味し、各々の凸部２４の頂面の面積の総和は、各々図２（Ｂ）、図３（Ｂ）、図４（Ｂ）に示すように斜線で示される領域の面積の総和を意味する。 Here, the convex part 24E located on the outermost side of the two or more convex parts 24 in the planar direction of the first surface 22T is the column direction when the convex parts 24 are arranged in a line. The convex part 24 located in the both ends of this is meant (refer FIG. 2, FIG. 3). Further, when the convex portions 24 are arranged so as to form a plurality of rows, it means the convex portions 24 located at both ends of each row and the convex portions 24 constituting the first and last rows (FIG. 4). Therefore, in each example shown in FIGS. 2, 3 and 4, the area of the reference region is surrounded by a dotted line as shown in FIGS. 2B, 3B and 4B, respectively. This means the area within the region, and the sum of the areas of the top surfaces of the respective protrusions 24 is as shown in FIG. 2 (B), FIG. 3 (B), and FIG. 4 (B). It means the total area.
本実施形態の異方導電性部材１０においては、凸部面積比率は、デバイス間の接続に利用される一般的なコネクタ、特に、マイクロコネクターとも呼ばれる小型サイズのコネクタの接続面の形状に対応させて設定される必要があるため、この点を考慮して凸部面積比率を０．３〜０．７５の範囲内としている。以下に凸部面積比率を０．３〜０．７５の範囲内とした理由を説明する。 In the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment, the convex area ratio is made to correspond to the shape of the connection surface of a general connector used for connection between devices, particularly a small-sized connector also called a micro connector. Therefore, the convex area ratio is set in the range of 0.3 to 0.75 in consideration of this point. The reason why the convex area ratio is set in the range of 0.3 to 0.75 will be described below.
図５は、市販のコネクタの断面構造の一例を示す断面写真であり、具体的には、接続端子のピッチが０．４ｍｍのマイクロコネクターの断面構造を示す断面写真である。図５に示すマイクロコネクターは、樹脂製のハウジング１４０内に埋め込まれるように接続端子１３０Ａ（１３０）が等間隔に配置されている。そして、接続面１２０Ａ（１２０）の面内に設けられた凹部１４２の底面１４２Ｂに位置するように接続端子１３０が配置されている。 FIG. 5 is a cross-sectional photograph showing an example of a cross-sectional structure of a commercially available connector, specifically a cross-sectional photograph showing a cross-sectional structure of a microconnector having a connection terminal pitch of 0.4 mm. In the microconnector shown in FIG. 5, the connection terminals 130 </ b> A (130) are arranged at equal intervals so as to be embedded in the resin housing 140. And the connection terminal 130 is arrange | positioned so that it may be located in the bottom face 142B of the recessed part 142 provided in the surface of the connection surface 120A (120).
図５に示す例では、凹部１４２の幅Ｗ１と、互いに隣接する２つの接続端子１３０Ａ間に位置するハウジング１４０の幅Ｗ２との比率は、目視概算で約２：１前後である。すなわち、幅比率Ｗ１／（Ｗ１＋Ｗ２）は目視概算で０．６７±０．０５程度である。ここで、接続端子１３０Ａが単純に一列に配置されていると仮定すれば、凹部１４２の幅Ｗ１およびハウジング１４０の幅Ｗ２は、各々、凹部１４２の面積Ｓ１およびハウジング１４０の頂面の面積Ｓ２に対応する関係にある。したがって、面積比率Ｓ１／（Ｓ１＋Ｓ２）も概ね０．６７±０．０５程度と言える。この値は、接続面１２０Ａの平面方向において、最も外側に位置する接続端子１３０Ａが配置された凹部１４２によって囲まれた領域Ｘ内において、この領域Ｘの全面積Ｓ０に占める個々の接続端子１３０Ａの面積Ｓ１の総和の比率（ΣＳ１／Ｓ０）に略対応する。 In the example shown in FIG. 5, the ratio between the width W1 of the recess 142 and the width W2 of the housing 140 positioned between the two connection terminals 130A adjacent to each other is approximately 2: 1 by visual approximation. That is, the width ratio W1 / (W1 + W2) is approximately 0.67 ± 0.05 by visual approximation. Here, assuming that the connection terminals 130A are simply arranged in a line, the width W1 of the recess 142 and the width W2 of the housing 140 are respectively equal to the area S1 of the recess 142 and the area S2 of the top surface of the housing 140. There is a corresponding relationship. Therefore, it can be said that the area ratio S1 / (S1 + S2) is approximately 0.67 ± 0.05. This value corresponds to the individual connection terminals 130A occupying the entire area S0 of the region X in the region X surrounded by the recess 142 in which the connection terminals 130A located on the outermost side are arranged in the planar direction of the connection surface 120A. This substantially corresponds to the ratio of the sum of the areas S1 (ΣS1 / S0).
ここで、本実施形態の異方導電性部材１０において、少なくとも第一面２２Ｔ側は、図５に例示したような断面構造を持つコネクタとの接続に利用される。このため、凹部１４２の底面１４２Ｂの面積Ｓ１は、凸部２４の頂面２６の面積に略対応する関係にあり、領域Ｘの全面積Ｓ０は、２個以上の凸部２４のうち最も外側に位置する凸部２４Ｅ（２４）により囲まれた領域（基準領域）の面積に略対応する関係にある。したがって、図５に例示したマイクロコネクターに対応させた本実施形態の異方導電性部材１０Ａでは、接続端子１３０Ａが単に１列に配置されている場合であれば、凸部面積比率は０．６７±０．０５程度に設定されることになる。 Here, in the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment, at least the first surface 22T side is used for connection with a connector having a cross-sectional structure as illustrated in FIG. For this reason, the area S1 of the bottom surface 142B of the concave portion 142 has a relationship that substantially corresponds to the area of the top surface 26 of the convex portion 24, and the total area S0 of the region X is the outermost of the two or more convex portions 24. The relationship is approximately corresponding to the area of the region (reference region) surrounded by the convex portions 24E (24) positioned. Therefore, in the anisotropic conductive member 10A of this embodiment corresponding to the microconnector illustrated in FIG. 5, if the connection terminals 130A are simply arranged in one row, the convex area ratio is 0.67. It will be set to about ± 0.05.
なお、実際のコネクターは、接続面１２０Ａ内に、接続端子１３０Ａが一列に配置された場合以外にも、二列以上の複数列を成すように平行に配置される場合も多い。たとえば、図５に示すマイクロコネクターでは、二列配置を採用しており、この場合の面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）は、図５に示すマイクロコネクターの接続面１２０Ａの光学顕微鏡写真（図示省略）の目視概算で約０．５±０．１程度である。それゆえ、仮に、列数が三列、四列とさらに増える場合には、面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）は、０．５よりもさらに小さい値を取ることになる。 In addition to the case where the connection terminals 130A are arranged in a row in the connection surface 120A, the actual connectors are often arranged in parallel so as to form two or more rows. For example, the microconnector shown in FIG. 5 employs a two-row arrangement, and the area ratio (ΣS1 / S0) in this case is an optical micrograph (not shown) of the connection surface 120A of the microconnector shown in FIG. It is about 0.5 ± 0.1 by visual approximation. Therefore, if the number of columns further increases to three and four, the area ratio (ΣS1 / S0) takes a value smaller than 0.5.
一方、面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）はコネクタの種類によっても値が変動する。本発明者が、図５に例示した以外の複数種類の市販のマイクロコネクターについてこの面積比率を光学顕微鏡写真により目視概算で調査したところ、概ね０．３〜０．７５程度の範囲内であった。したがって、本実施形態の異方導電性部材１０Ａでは、凸部面積比率を０．３〜０．７５の範囲内に設定した。なお、凸部面積比率は、０．４〜０．７２の範囲内が好ましい。 On the other hand, the area ratio (ΣS1 / S0) varies depending on the type of connector. When the present inventor examined this area ratio by visual approximation with an optical micrograph for a plurality of types of commercially available microconnectors other than those exemplified in FIG. 5, it was generally in the range of about 0.3 to 0.75. . Therefore, in the anisotropic conductive member 10A of the present embodiment, the convex area ratio is set in the range of 0.3 to 0.75. The convex area ratio is preferably within a range of 0.4 to 0.72.
なお、特にマイクロコネクターでは、小型化が要求される一方、デバイス間の多種多様な信号のやり取り等を確保する観点では、接続端子１３０Ａの配置密度は大きい方が望ましい場合が多いと考えられる。この意味では面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）は０．７５を更に超えるマイクロコネクターが市販されていてもよいものと考えられる。しかしながら、本発明者が調査した限りでは、このようなマイクロコネクターについては確認できなかった。この理由は、２つの接続端子１３０Ａ間に位置するハウジング１４０の機械的強度を確保する観点からは、０．７５を超える値の採用は困難であるためと推測される。すなわち、面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）を増大させるためには、幅比率Ｗ１／（Ｗ１＋Ｗ２）の増大が求められる。しかし、この場合は、接続端子１３０Ａの幅に対応する凹部１４２の幅Ｗ１に対してハウジング１４０の幅Ｗ２が相対的により小さくなる。したがって、接続時に接続相手となる接続部材を構成する金属製の接続端子が、相対的にサイズが小さく機械的強度の低い樹脂製のハウジング１４０に衝突すると、ハウジング１４０の摩損・破壊が生じやすくなる。それゆえ、このような機械的強度の低下を回避する観点から面積比率（ΣＳ１／Ｓ０）として０．７５を超える値の採用は困難であると推測される。 In particular, the microconnector is required to be miniaturized, but it is often desirable that the arrangement density of the connection terminals 130A is large from the viewpoint of ensuring the exchange of various signals between devices. In this sense, it is considered that a microconnector whose area ratio (ΣS1 / S0) further exceeds 0.75 may be commercially available. However, as far as the present inventors investigated, such a microconnector could not be confirmed. The reason is presumed that it is difficult to adopt a value exceeding 0.75 from the viewpoint of securing the mechanical strength of the housing 140 positioned between the two connection terminals 130A. That is, in order to increase the area ratio (ΣS1 / S0), an increase in the width ratio W1 / (W1 + W2) is required. However, in this case, the width W2 of the housing 140 is relatively smaller than the width W1 of the recess 142 corresponding to the width of the connection terminal 130A. Therefore, if a metal connection terminal constituting a connection member that is a connection partner at the time of connection collides with a resin housing 140 that is relatively small in size and low in mechanical strength, the housing 140 is likely to be worn and destroyed. . Therefore, it is estimated that it is difficult to adopt a value exceeding 0.75 as the area ratio (ΣS1 / S0) from the viewpoint of avoiding such a decrease in mechanical strength.
なお、凸部面積比率は、０．３〜０．７の範囲内で、接続に利用するコネクタに応じて適宜選択でき、たとえば、０．３０、０．３１、０．３２、０．３３、０．３４、０．３５、０．３６、０．３７、０．３８、０．３９、０．４０、０．４１、０．４２、０．４３、０．４４、０．４５、０．４６、０．４７、０．４８、０．４９、０．５０、０．５１、０．５２、０．５３、０．５４、０．５５、０．５６、０．５７、０．５８、０．５９、０．６０、０．６１、０．６２、０．６３、０．６４、０．６５、０．６６、０．６７、０．６８、０．６９、０．７０、０．７１、０．７２、０．７３、０．７４あるいは０．７５を採用できる。 In addition, the convex part area ratio can be appropriately selected according to the connector used for connection within the range of 0.3 to 0.7, for example, 0.30, 0.31, 0.32, 0.33, 0.34, 0.35, 0.36, 0.37, 0.38, 0.39, 0.40, 0.41, 0.42, 0.43, 0.44, 0.45, 0. 46, 0.47, 0.48, 0.49, 0.50, 0.51, 0.52, 0.53, 0.54, 0.55, 0.56, 0.57, 0.58, 0.59, 0.60, 0.61, 0.62, 0.63, 0.64, 0.65, 0.66, 0.67, 0.68, 0.69, 0.70, 0. 71, 0.72, 0.73, 0.74 or 0.75 can be employed.
図６は、図１に示す本実施形態の異方導電性部材を用いた電気的接続方法の一例を示す模式断面図である。図６に示す例では、図６に示す例では、第一デバイスの一部を構成する接続部１００と、第二デバイスの一部を構成する接続部１１０とが、異方導電性部材１０Ａを介して接続された状態を示している。 FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electrical connection method using the anisotropic conductive member of the present embodiment shown in FIG. In the example illustrated in FIG. 6, in the example illustrated in FIG. 6, the connection portion 100 that forms part of the first device and the connection portion 110 that forms part of the second device include the anisotropic conductive member 10 </ b> A. It shows the state of being connected through.
ここで、接続部１００は、面内に２個以上の凹部１４２が設けられた接続面１２０Ａ（１２０）と、この接続面１２０Ａの面内であって且つ凹部１４２の底面１４２Ｂに位置するように配置された接続端子１３０Ａとを備えている。すなわち、図５に示した場合と同様に、接続端子１３０Ａは、樹脂製のハウジング１４０に支持されると共に埋め込まれるように、一方向に沿って等間隔に配置されている。また、接続部１１０は、接続面１２０Ｂ（１２０）と、この接続面１２０Ｂの面内に配置された２個以上の接続端子１３０Ｂ（１３０）とを有している。ここで、接続端子１３０Ｂは、樹脂製のハウジング１４０に支持されており、かつ、接続面１２０Ｂと面一を成すように配置されている。また、接続端子１３０Ｂは、接続端子１３０Ａと同様の間隔で、一方向に沿って等間隔で配置されている。 Here, the connection part 100 is located on the connection surface 120A (120) in which two or more recesses 142 are provided in the plane, and on the bottom surface 142B of the recess 142 within the connection surface 120A. The connection terminal 130A is disposed. That is, similarly to the case shown in FIG. 5, the connection terminals 130 </ b> A are arranged at equal intervals along one direction so as to be supported and embedded in the resin housing 140. Moreover, the connection part 110 has the connection surface 120B (120) and two or more connection terminals 130B (130) arrange | positioned in the surface of this connection surface 120B. Here, the connection terminal 130B is supported by the resin housing 140 and is disposed so as to be flush with the connection surface 120B. The connection terminals 130B are arranged at equal intervals along one direction at the same intervals as the connection terminals 130A.
そして、電気的接続に際しては、凸部２４が凹部１４２内に差し込まれるように、第一デバイス側の接続面１２０Ａと、第二デバイス側の接続面１２０Ｂとの間に異方導電性部材１０Ａが配置される。これにより、金属線３０の一方の端部３２Ｔが接続端子１３０Ａと接触し、金属線３０の他方の端部３２Ｂが接続端子１３０Ｂと接触する。なお、異方導電性部材１０Ａの幅方向Ｗに対して、第一デバイス側の互いに隣接する接続端子１３０Ａ間の距離と、第二デバイス側の互いに隣接する接続端子１３０Ｂ間の距離と、互に隣接する凸部２４間の距離とは、実質同一に設定されている。 In the electrical connection, the anisotropic conductive member 10A is provided between the first device side connection surface 120A and the second device side connection surface 120B so that the convex portion 24 is inserted into the concave portion 142. Be placed. Thereby, one end portion 32T of the metal wire 30 is in contact with the connection terminal 130A, and the other end portion 32B of the metal wire 30 is in contact with the connection terminal 130B. The distance between adjacent connection terminals 130A on the first device side and the distance between adjacent connection terminals 130B on the second device side with respect to the width direction W of the anisotropic conductive member 10A are mutually different. The distance between the adjacent convex portions 24 is set to be substantially the same.
ここで、接続作業が完了した後の状態では、接続面１２０Ａに対しては、図６に示すように第一面２２Ｔ側の中でも凸部２４の頂面２６の部分のみが部分的に接触するか、あるいは、第一面２２Ｔ全体が接触する。また、接続面１２０Ｂに対しては、第二面２２Ｂ側の全面が接触する。それゆえ、互に対向する位置に配置された一対の接続端子１３０Ａ、１３０Ｂ間の電気的接続が確保される。 Here, in a state after the connection work is completed, only the portion of the top surface 26 of the convex portion 24 is in partial contact with the connection surface 120A as shown in FIG. Alternatively, the entire first surface 22T comes into contact. Further, the entire surface on the second surface 22B side is in contact with the connection surface 120B. Therefore, electrical connection between the pair of connection terminals 130A and 130B arranged at positions facing each other is ensured.
このように、図６に示す例では、第一デバイス側の接続部１００と、異方導電性部材１０Ａとは、凸部２４と凹部１４２との嵌め合わせにより接続される。このため、位置合わせが非常に容易である。これに加えて、接続後に幅方向Ｗに対して、接続部１００に対して異方導電性部材１０Ａの位置が相対的にずれることも抑制できる。一方、接続部１００に対して、プローブピンを用いた場合、ピン先端部が凹部１４２内で傾いたり、ピン先端部に荷重が集中するために接続端子１３０Ａの表面を傷つける場合がある。しかし、図６に示すように凹部１４２に凸部２４を嵌め込むように接合する場合、凹部１４２内で凸部２４が傾くことは無い。これに加えて、凸部２４の頂面２６全体で、接続端子１３０Ａの表面に接触するため接続端子１３０Ａの表面を傷つけることも無い。さらに、金属線３０の一方の端部３２Ｔ近傍の外周面は、凸部２４を構成する弾性材料により支持されているため、凸部２４と凹部１４２との脱着を繰り返しても、金属線３０の一方の端部３２Ｔが折れ曲がって変形することも抑制できる。 As described above, in the example illustrated in FIG. 6, the connection part 100 on the first device side and the anisotropic conductive member 10 </ b> A are connected by fitting the convex part 24 and the concave part 142. For this reason, alignment is very easy. In addition to this, it is possible to prevent the position of the anisotropic conductive member 10 </ b> A from being shifted relative to the connection portion 100 in the width direction W after the connection. On the other hand, when a probe pin is used for the connecting portion 100, the tip of the pin may be tilted in the recess 142, or the load may be concentrated on the tip of the pin, which may damage the surface of the connection terminal 130A. However, when joining so that the convex part 24 may be fitted in the concave part 142 as shown in FIG. 6, the convex part 24 does not tilt in the concave part 142. In addition, since the entire top surface 26 of the convex portion 24 contacts the surface of the connection terminal 130A, the surface of the connection terminal 130A is not damaged. Furthermore, since the outer peripheral surface in the vicinity of one end portion 32T of the metal wire 30 is supported by the elastic material constituting the convex portion 24, even if the convex portion 24 and the concave portion 142 are repeatedly detached, the metal wire 30 It is also possible to prevent the one end portion 32T from being bent and deformed.
なお、接続作業中、異方導電性部材１０Ａの第一面２２Ｔ側は、第一デバイス側の接続部１００に押し付けられることになる。しかしながら、荷重は、第一面２２Ｔの全面で均等に受け止められるのではなくて、基本的に頂面２６で受け止められる。このため、第一デバイスと異方導電性部材１０Ａとの間に加わる荷重を、より低くしても、電気的接続の確保が容易である。第一デバイスと異方導電性部材１０Ａとの間に加えられる全体の荷重が大幅に低下しても、第一デバイス側の接続面１２０Ａと異方導電性部材１０Ａとの接触領域が部分的であるため、単位接触面積当たりの荷重の低下は抑制できるためである。 During the connection work, the first surface 22T side of the anisotropic conductive member 10A is pressed against the connection part 100 on the first device side. However, the load is not received uniformly on the entire surface of the first surface 22T, but is basically received on the top surface 26. For this reason, even if the load applied between the first device and the anisotropic conductive member 10A is made lower, it is easy to ensure electrical connection. Even if the overall load applied between the first device and the anisotropic conductive member 10A is significantly reduced, the contact area between the connection surface 120A on the first device side and the anisotropic conductive member 10A is partial. This is because a decrease in load per unit contact area can be suppressed.
これに加えて、第一デバイス側から凸部２４の頂面２６に対して加えられた荷重は、絶縁部材２０のうち凸部２４以外の部分にも分散して受け止められることになる。この場合、絶縁部材２０のうち凸部２４と凸部２４との間の領域には金属線３０が存在しておらず、この領域（金属線不在領域）での圧縮変形が極めて容易である。これに加えて、接続時に、第一デバイスを異方導電性部材１０Ａ側に深く押し込むことにより、一時的に、２つの凸部２４の間の第一面２２Ｔとハウジング１４０とが互いに圧接することになっても、既述したように金属線不在領域は、圧縮変形が容易である。したがって、このような観点からも、より低い荷重での安定した接続が容易である。このため、結果的に第一デバイスと第二デバイス間の電気的接続の信頼性も全体としてより容易に確保できる。 In addition to this, the load applied to the top surface 26 of the convex portion 24 from the first device side is also distributed and received in portions other than the convex portion 24 in the insulating member 20. In this case, the metal wire 30 does not exist in the area | region between the convex part 24 and the convex part 24 among the insulating members 20, and the compression deformation in this area | region (metal wire absence area | region) is very easy. In addition, the first surface 22T between the two convex portions 24 and the housing 140 are temporarily pressed against each other by pressing the first device deeply toward the anisotropic conductive member 10A when connecting. Even in this case, as described above, the metal wire absent region is easily compressed and deformed. Therefore, also from such a viewpoint, stable connection with a lower load is easy. For this reason, as a result, the reliability of the electrical connection between the first device and the second device can be more easily ensured as a whole.
なお、図６に示す例では、凹部１４２の幅は、凸部２４よりも若干大きく、凹部１４２の深さは凸部２４の高さよりも若干小さく設定されている。しかしながら、凹部１４２の深さ方向あるいは凸部２４の高さ方向については、凹部１４２の深さは凸部２４の高さ未満であれば、この範囲内において、凹部１４２の寸法形状と凸部２４の寸法形状とを略同一としてもよい。この場合、凹部１４２と凸部２４とをほぼ隙間なく嵌め合わせることができるため、第一デバイス側の接続部１００と、異方導電性部材１０Ａとの接続状態を強固に固定できる。 In the example shown in FIG. 6, the width of the concave portion 142 is set slightly larger than the convex portion 24, and the depth of the concave portion 142 is set slightly smaller than the height of the convex portion 24. However, with respect to the depth direction of the concave portion 142 or the height direction of the convex portion 24, if the depth of the concave portion 142 is less than the height of the convex portion 24, the dimensional shape of the concave portion 142 and the convex portion 24 are within this range. These dimensions and shapes may be substantially the same. In this case, since the concave portion 142 and the convex portion 24 can be fitted together with almost no gap, the connection state between the connection portion 100 on the first device side and the anisotropic conductive member 10A can be firmly fixed.
また、図６に示す接続部１００、１１０は、（１）デバイス本体と一体を成すように設けられていてもよく、（２）デバイス本体と配線で接続された部材であってもよい。（１）前者の例としては、回路基板等の基板の表面の少なくとも一部分を占めるように接続部１００、１１０が設けられる場合が挙げられる。また、（２）後者の例としては、デバイス本体に配線を介して取り付けられたコネクターや基板が挙げられる。ここで、コネクターの場合は、接続部１００がコネクターを構成する。 6 may be provided so as to be integrated with (1) the device main body, or (2) may be a member connected to the device main body by wiring. (1) As an example of the former, there is a case where the connection portions 100 and 110 are provided so as to occupy at least a part of the surface of a substrate such as a circuit substrate. In addition, (2) examples of the latter include connectors and substrates attached to the device body via wiring. Here, in the case of a connector, the connection part 100 comprises a connector.
なお、図２（Ａ）および図３（Ａ）に示す例では、各々の凸部２４の頂面２６の形状は、同一の面積を有する長方形状を成しており、かつ、凸部２４が、頂面２６の短辺方向に対して略等間隔に配置されている。ここで、頂面２６の短辺方向において互いに隣接するいずれか２個の凸部２４の距離（凸部ピッチ）は、０．６ｍｍ以下であることが好ましい。このようなピッチに対応するコネクタは、いわゆるマイクロコネクターと呼ばれる小型のコネクタであるため、コネクタ自体の機械的強度は非常に小さくなる。これに加えて、このマイクロコネクターを介して接続されるデバイスも一般的には小型で機械的強度が小さいものが多い。さらにこのようなデバイスは、他の小型のデバイスと共に携帯型電子機器内に高密度に配置されるものも多いが、このような状況においてマイクロコネクターを接続する際に、外部から大きな力を加えること自体が困難な場合も多い。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０は、より低い荷重で接続しても安定した電気的接続を確保できる。このため、接続に必要な力を加えてもマイクロコネクターやデバイスの破損を防ぐことが極めて容易である上に、内部スペースの狭い携帯型電子機器内における接続作業も極めて容易となる。 In the example shown in FIG. 2A and FIG. 3A, the shape of the top surface 26 of each convex portion 24 is a rectangular shape having the same area. Are arranged at substantially equal intervals with respect to the short side direction of the top surface 26. Here, the distance (protrusion pitch) between any two convex portions 24 adjacent to each other in the short side direction of the top surface 26 is preferably 0.6 mm or less. Since the connector corresponding to such a pitch is a small connector called a so-called micro connector, the mechanical strength of the connector itself is very small. In addition, many devices connected via the microconnector are generally small and have low mechanical strength. In addition, many of these devices are arranged in high density in portable electronic devices along with other small devices, but when connecting microconnectors in such a situation, a large force is applied from the outside. In many cases, this is difficult. However, the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment can ensure a stable electrical connection even when connected with a lower load. For this reason, it is extremely easy to prevent damage to the microconnector and the device even when a force necessary for connection is applied, and connection work in a portable electronic device having a narrow internal space is also extremely easy.
なお、現在、市販されているマイクロコネクターのピッチは、０．６ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．３５ｍｍである。また、将来的な携帯型電子機器のさらなる小型化や、携帯型電子機器内における実装密度のさらなる増大を考慮すれば、今後、０．３５ｍｍ未満のピッチを有するマイクロコネクターが市場に提供される可能性も高いと考えられる。これらの点を考慮すれば、凸部ピッチは、０．５ｍｍ以下が好ましく、０．４ｍｍ以下がより好ましく、０．３５ｍｍ以下がさらに好ましい。また、凸部ピッチは、０．３５ｍｍ以下の範囲内において、たとえば、０．３０ｍｍ、０．２５ｍｍ、０．２０ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．１０ｍｍ、０．０５ｍｍ等の値を適宜選択できる。なお、凸部ピッチの下限としては実用上、たとえば、０．０１ｍｍ以上とすることが好ましく、０．０２ｍｍ以上とすることがより好ましい。 In addition, the pitch of the micro connector currently marketed is 0.6 mm, 0.5 mm, 0.4 mm, and 0.35 mm. In consideration of further downsizing of portable electronic devices in the future and further increase in mounting density in portable electronic devices, microconnectors having a pitch of less than 0.35 mm may be provided to the market in the future. It is thought that the nature is also high. Considering these points, the convex pitch is preferably 0.5 mm or less, more preferably 0.4 mm or less, and further preferably 0.35 mm or less. Further, the convex pitch can be appropriately selected from values of 0.30 mm, 0.25 mm, 0.20 mm, 0.15 mm, 0.10 mm, 0.05 mm, etc. within a range of 0.35 mm or less. In addition, as a minimum of a convex part pitch, it is preferable to set it as 0.01 mm or more practically, for example, and it is more preferable to set it as 0.02 mm or more.
なお、図６に例示したように、本実施形態の異方導電性部材１０では、第一デバイスと第二デバイスとを電気的に接続するために、幅方向Ｗに対して、個々の接続端子１３０Ａ、１３０Ｂと、個々の凸部２４とが一致するように位置合わせを行う必要がある。この観点では、本実施形態の異方導電性部材１０の接続形態は、特許文献２に例示する異方導電性部材の接続形態（ランダム接続）とは異なり、プローブピンの接続形態（ピンポイント接続）と同一である。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０では、金属線３０を用いて電気的な接続を行うため、特許文献２に例示する異方導電性部材と同様に、接続面１２０内において接続端子１３０がより狭いピッチで配列されている場合でも容易に対応可能である。 In addition, as illustrated in FIG. 6, in the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment, in order to electrically connect the first device and the second device, individual connection terminals with respect to the width direction W. It is necessary to perform alignment so that 130A and 130B and the individual convex portions 24 coincide. From this viewpoint, the connection form of the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment is different from the connection form (random connection) of the anisotropic conductive member exemplified in Patent Document 2, and the connection form of the probe pin (pin point connection). ). However, in the anisotropic conductive member 10 of this embodiment, since the electrical connection is performed using the metal wire 30, the connection terminal is provided in the connection surface 120 as in the anisotropic conductive member illustrated in Patent Document 2. Even when 130 is arranged at a narrower pitch, it can be easily handled.
本実施形態の異方導電性部材１０は、２つのデバイス間を電気的に接続するために用いるのであれば特にその用途は限定されない。たとえば、異方導電性部材１０を、検査対象デバイス（第一デバイス）と、この検査対象デバイスを検査するために用いる測定装置（第二デバイス）との接続に用いることができる。このような用途では、異方導電性部材１０は、繰り返し使用される。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０は、コイルバネ等から構成されるプローブピンのように機械的に動作する機構を有さないため、繰り返し使用による機械的故障が発生せず、優れた耐久性を有する。なお、検査対象デバイスとしては、液晶ディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、あるいは、撮像素子モジュールなどのモジュール化されたデバイスを例示することができる。図７に示すように、これらの検査対象デバイス２００は、一般的に、検査対象デバイス本体２０２と、この検査対象デバイス本体２０２に対して配線２０４を介して取り付けられたコネクター２０６とを有する。ここで、コネクター２０６は図６に例示した接続部１００のような構造を有する。そして、検査対象デバイス２００が携帯型電子機器に搭載される小型のデバイスである場合、検査対象デバイス２００が有するコネクター２０６としては、通常、マイクロコネクターが用いられる。 The anisotropic conductive member 10 of the present embodiment is not particularly limited in use as long as it is used to electrically connect two devices. For example, the anisotropic conductive member 10 can be used for connection between a device to be inspected (first device) and a measuring apparatus (second device) used for inspecting the device to be inspected. In such an application, the anisotropic conductive member 10 is used repeatedly. However, since the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment does not have a mechanism that mechanically operates like a probe pin composed of a coil spring or the like, mechanical failure due to repeated use does not occur and is excellent. It has durability. Examples of the device to be inspected include a modularized device such as a liquid crystal display module, an organic EL display module, or an imaging element module. As shown in FIG. 7, these inspection target devices 200 generally include an inspection target device main body 202 and a connector 206 attached to the inspection target device main body 202 via a wiring 204. Here, the connector 206 has a structure like the connection part 100 illustrated in FIG. When the inspection target device 200 is a small device mounted on a portable electronic device, a micro connector is usually used as the connector 206 included in the inspection target device 200.
一方、測定装置は、これらの検査対象デバイスの動作・性能等の検査が可能なものであればその構成は特に限定されない。しかしながら、図７に例示するように測定装置２１０は、一般的に、測定装置本体２１２と、配線２１４を介してこの測定装置本体２１２に接続された測定基板２１６とを備える。そして、この測定基板２１６の表面の一部を占めるように接続部（図７中、不図示）が設けられる。このような検査用途では、本実施形態の異方導電性部材１０は、測定基板２１６に固定された状態で、検査対象デバイス２００のコネクター２０６に対して脱着を繰り返すことになる。ここで、本実施形態の異方導電性部材１０は、たとえば、異方導電性部材１０に取り付けられたアライメント部材を介して測定基板２１６に固定したり、あるいは、測定基板２１６に取り付けられたソケット内にはめこむなどにより測定基板２１６に固定することが好ましい。 On the other hand, the configuration of the measuring apparatus is not particularly limited as long as it can inspect the operation and performance of these inspection target devices. However, as illustrated in FIG. 7, the measurement apparatus 210 generally includes a measurement apparatus main body 212 and a measurement substrate 216 connected to the measurement apparatus main body 212 via a wiring 214. A connection portion (not shown in FIG. 7) is provided so as to occupy a part of the surface of the measurement substrate 216. In such an inspection application, the anisotropic conductive member 10 of this embodiment is repeatedly attached to and detached from the connector 206 of the inspection target device 200 while being fixed to the measurement substrate 216. Here, the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment is fixed to the measurement substrate 216 via an alignment member attached to the anisotropic conductive member 10, or a socket attached to the measurement substrate 216, for example. It is preferably fixed to the measurement substrate 216 by being fitted inside.
なお、アライメント部材には、たとえば、位置決め穴を設けておくことができる。この場合、アライメント部材の位置決め穴と、測定基板側に設けた位置決め穴とを一致させた状態で、これら２つの位置決め穴にピンあるいはネジを差し込むことで、異方導電性部材１０を、測定基板２１６上の所定の位置に固定することができる。なお、図７中、コネクター２０６（接続部１００）、測定基板２１６および異方導電性部材１０の詳細な構成については記載を省略してある。 The alignment member can be provided with a positioning hole, for example. In this case, with the positioning hole of the alignment member and the positioning hole provided on the measurement substrate side being matched, a pin or a screw is inserted into these two positioning holes, whereby the anisotropic conductive member 10 is attached to the measurement substrate. 216 can be fixed in place. In FIG. 7, the detailed configurations of the connector 206 (connection unit 100), the measurement substrate 216, and the anisotropic conductive member 10 are not shown.
一方、電子機器内には、ＣＰＵなどを搭載した回路基板や、各種のディスプレイモジュール、撮像素子モジュールなどの複数のデバイスが配置され、これらデバイスは配線やコネクター等の接続部を介して互いに接続される。したがって、本実施形態の異方導電性部材１０を、ひとつの電子機器内に搭載される複数のデバイスのうち、少なくともいずれか２つのデバイス（第一デバイスおよび第二デバイス）を接続するために用いてもよい。 On the other hand, in an electronic device, a plurality of devices such as a circuit board on which a CPU is mounted, various display modules, an image sensor module, and the like are arranged, and these devices are connected to each other through connection portions such as wiring and connectors. The Therefore, the anisotropic conductive member 10 of this embodiment is used to connect at least any two devices (first device and second device) among a plurality of devices mounted in one electronic apparatus. May be.
この場合、本実施形態の異方導電性部材１０は、スマートフォンや、携帯電話、タブレット型コンピューター、ノートタイプ型パーソナルコンピューター、パーソナルディジタルアシスタンス（ＰＤＡ）、音楽再生機能を持つ携帯型プレーヤ等の携帯型電子機器内に配置されるデバイス間の接続に用いることが特に好ましい。このような携帯型電子機器では、サイズが極めて小さく、ハウジング１４０が樹脂製で機械的強度も小さいマイクロコネクターが用いられることが多い上に、デバイスを構成する基板も薄くて剛性が低いために、大きな力を加えてマイクロコネクターを接続することは困難である。大きな力（大荷重）を加えた場合、マイクロコネクターが壊れたり、基板が変形・破損する可能性が高いためである。これに加えて、携帯型電子機器内には、複数のデバイスが高密度に配置されるため、マイクロコネクターを接続する際に、外部から大きな力を加えること自体が困難な場合も多い。しかしながら、本実施形態の異方導電性部材１０を用いれば、小さな力（低荷重）でマイクロコネクターを接続しても、電気的接続が容易に確保できる In this case, the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment is a portable type such as a smart phone, a mobile phone, a tablet computer, a notebook type personal computer, a personal digital assistance (PDA), a portable player having a music playback function, or the like. It is particularly preferable to use for connection between devices arranged in an electronic apparatus. In such a portable electronic device, a micro connector having a very small size, a housing 140 made of resin and a small mechanical strength is often used, and a substrate constituting the device is also thin and low in rigidity. It is difficult to connect the microconnector with great force. This is because when a large force (a large load) is applied, there is a high possibility that the microconnector is broken or the substrate is deformed or broken. In addition, since a plurality of devices are arranged with high density in the portable electronic device, it is often difficult to apply a large force from the outside when connecting the microconnectors. However, if the anisotropic conductive member 10 of this embodiment is used, even if the microconnector is connected with a small force (low load), the electrical connection can be easily ensured.
なお、本実施形態の異方導電性部材１０は、図１に例示したように片面（第一面２２Ｔ）側のみに凸部２４が設けられていてもよいが、両面に凸部２４が設けられていてもよい（第一面２２Ｔ側に設けられる凸部２４を第一面側凸部、第二面２２Ｂ側に設けられる凸部２４を第二面側凸部と称す場合もある）。図８は本実施形態の異方導電性部材１０の他の例を示す模式断面図である。ここで、図８に示す異方導電性部材１０Ｂ（１０）は、図１に示す異方導電性部材１０Ａに対して、さらに第二面２２Ｂにも２個以上の凸部２４が設けられた構成を有する。そして、異方導電性部材１０Ｂは、金属線３０の他方の端部３２Ｂ側が、第二面２２Ｂに設けられた凸部２４の頂面２６内のみにおいて露出した構成を有している。そして、第二面２２Ｂ側における凸部面積比率も、第一面２２Ｔ側の凸部面積比率と同様に、０．３〜０．７５の範囲内に設定される。なお、両面に凸部２４が設けられた異方導電性部材１０Ｂは、その厚み方向を２分する平面（図中、一点鎖線Ｃ）に対して、図８に示すように対称な構造を有していてもよく、非対称な構造を有していてもよい。また、凸部２４の数や頂面２６の形状・サイズも、第一面２２Ｔ側と第二面２２Ｂ側とで同一であってもよく、異なっていてもよい。 In the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment, the convex portions 24 may be provided only on one side (first surface 22T) side as illustrated in FIG. 1, but the convex portions 24 are provided on both sides. (The convex part 24 provided in the 1st surface 22T side may be called the 1st surface side convex part, and the convex part 24 provided in the 2nd surface 22B side may be called the 2nd surface side convex part.). FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing another example of the anisotropic conductive member 10 of the present embodiment. Here, the anisotropic conductive member 10B (10) shown in FIG. 8 is provided with two or more convex portions 24 on the second surface 22B as compared with the anisotropic conductive member 10A shown in FIG. It has a configuration. The anisotropic conductive member 10B has a configuration in which the other end 32B side of the metal wire 30 is exposed only in the top surface 26 of the convex portion 24 provided on the second surface 22B. And the convex part area ratio in the 2nd surface 22B side is also set in the range of 0.3-0.75 similarly to the convex part area ratio in the 1st surface 22T side. Note that the anisotropic conductive member 10B provided with the convex portions 24 on both sides has a symmetrical structure as shown in FIG. 8 with respect to a plane (in the drawing, one-dot chain line C) that bisects the thickness direction. Or may have an asymmetric structure. Further, the number of convex portions 24 and the shape / size of the top surface 26 may be the same or different on the first surface 22T side and the second surface 22B side.
図８に示す異方導電性部材１０Ｂも、２つのデバイス間を電気的に接続するために用いるのであれば特にその用途は限定されず、上述した検査用途や、電子機器内の２つのデバイス間の接続などに用いることができる。なお、図８に示す異方導電性部材１０Ｂを用いて電気的接続を行う場合、第一デバイスおよび第二デバイスは共に、図６に例示した接続部１００を備えることが好ましい。 The anisotropic conductive member 10B shown in FIG. 8 is not particularly limited as long as the anisotropic conductive member 10B is used to electrically connect two devices, and the above-described inspection use or between two devices in an electronic apparatus. It can be used for connection. In addition, when making an electrical connection using the anisotropic conductive member 10B shown in FIG. 8, it is preferable that both the first device and the second device include the connection portion 100 illustrated in FIG.
また、金属線３０の端部３２は、図９（Ａ）に示すように凸部２４の頂面２６と略面一を成すように設けられていてもよいが、図９（Ｂ）に示すように凸部２４の頂面２６に対して、若干突出するように設けられていてもよい。この場合の突出高さＰは、金属線３０の直径Ｄの０．２倍〜３倍程度に設定することが好ましい。これにより、接続端子１３０との電気的接続をより確実にできると共に、金属線３０の端部３２のみに過度な押圧力が加わることにより、端部３２が折れ曲がったり、あるいは、接続端子１３０の表面を傷つけたりするのを防ぐことができる。 Moreover, although the edge part 32 of the metal wire 30 may be provided so that it may be substantially flush with the top face 26 of the convex part 24 as shown to FIG. 9 (A), it shows to FIG. 9 (B). Thus, it may be provided so as to slightly protrude with respect to the top surface 26 of the convex portion 24. In this case, the protrusion height P is preferably set to about 0.2 to 3 times the diameter D of the metal wire 30. As a result, the electrical connection with the connection terminal 130 can be made more reliable, and an excessive pressing force is applied only to the end portion 32 of the metal wire 30, so that the end portion 32 is bent or the surface of the connection terminal 130. Can be prevented.
次に、本実施形態の異方導電性部材１０の製造方法について説明する。本実施形態の異方導電性部材１０は、従来の異方導電性部材の製造方法や、この製造方法にその他公知のの加工方法を適宜組み合わせて作製することができる。具体的には、たとえば、以下の手順で異方導電性部材１０を作製することができる。 Next, the manufacturing method of the anisotropic conductive member 10 of this embodiment is demonstrated. The anisotropic conductive member 10 of the present embodiment can be manufactured by appropriately combining a conventional method for manufacturing an anisotropic conductive member and other known processing methods in addition to this manufacturing method. Specifically, for example, the anisotropic conductive member 10 can be manufactured by the following procedure.
まず、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に未硬化のシリコーンゴム層を形成し、この層上に複数の金属線３０を略平行に配置し、さらに、これらの金属線３０を覆うように未硬化のシリコーンゴム層を形成する。そして、必要に応じて金属線３０と未硬化のシリコーンゴム層とを交互に複数回積層した後、最後に再びＰＥＴフィルムを配置する。次に、このようにして得られた積層体を加熱して未硬化のシリコーンゴムを硬化させた後、２枚のＰＥＴフィルムを除外する。これにより、シリコーンゴムマトリックス中に複数の金属線３０が略一方向に配向して配置されたコア材を得る。その後、このコア材を、金属線３０の軸方向に対して略直交する面で切断することで、図１０に例示するような絶縁部材２０の厚み方向に対して略平行に金属線３０が配置された典型的な従来の異方導電性部材３００を得ることができる。なお、この異方導電性部材３００では、凸部２４は存在せず、第一面２２Ｔおよび第二面２２Ｂは、完全な平坦面である。 First, an uncured silicone rubber layer is formed on a PET (polyethylene terephthalate) film, a plurality of metal wires 30 are arranged substantially in parallel on this layer, and an uncured so as to cover these metal wires 30 A silicone rubber layer is formed. Then, if necessary, the metal wires 30 and the uncured silicone rubber layer are alternately laminated a plurality of times, and finally, a PET film is disposed again. Next, after heating the laminated body thus obtained to cure the uncured silicone rubber, the two PET films are excluded. As a result, a core material is obtained in which a plurality of metal wires 30 are oriented in one direction in the silicone rubber matrix. Thereafter, the core wire is cut along a plane substantially orthogonal to the axial direction of the metal wire 30 so that the metal wire 30 is arranged substantially parallel to the thickness direction of the insulating member 20 as illustrated in FIG. A typical conventional anisotropic conductive member 300 can be obtained. In the anisotropic conductive member 300, the convex portion 24 does not exist, and the first surface 22T and the second surface 22B are completely flat surfaces.
続いて、異方導電性部材３００の第一面２２Ｔに対して、金属線３０の一方の端部３２Ｔ近傍を除く周辺の領域Ｅに対して選択的にレーザー光Ｌを照射してレーザーエッチングするなどにより、図１に例示する異方導電性部材１０Ａを得ることができる。また、異方導電性部材３００の第二面２２Ｂに対しても同様の加工をさらに行うことで、図２に例示する異方導電性部材１０Ｂを得ることもできる。なお、レーザーエッチングには、たとえば炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどを用いることができ、必要に応じて、レーザーエッチングに先立ちレジスト膜などのマスク材により、第一面２２Ｔの表面を部分的にマスキングしてもよい。なお、レーザーエッチングをより容易とするために、必要に応じて絶縁部材２０のマトリックス全体にカーボンなどのようにレーザ光を効率的に吸収する吸光剤を添加してもよい。また、レーザーエッチングの代わりにドライエッチングも利用できる。さらに、凸部２４を一旦形成した後、少なくとも頂面２６に対して再度レーザエッチングを行うことで、図９（Ｂ）に例示したように、金属線３０の端部３２を頂面２６に対して若干突出させてもよい。 Subsequently, laser etching is performed by selectively irradiating the first region 22T of the anisotropic conductive member 300 with a laser beam L to a peripheral region E excluding the vicinity of one end 32T of the metal wire 30. Thus, the anisotropic conductive member 10A illustrated in FIG. 1 can be obtained. Moreover, the anisotropic conductive member 10B illustrated in FIG. 2 can also be obtained by further performing the same processing on the second surface 22B of the anisotropic conductive member 300. For the laser etching, for example, a carbon dioxide laser or a YAG laser can be used. If necessary, the surface of the first surface 22T is partially masked with a mask material such as a resist film before the laser etching. May be. In order to make laser etching easier, a light absorber that efficiently absorbs laser light, such as carbon, may be added to the entire matrix of the insulating member 20 as necessary. Also, dry etching can be used instead of laser etching. Further, after forming the convex portion 24 once, at least the top surface 26 is subjected to laser etching again, so that the end portion 32 of the metal wire 30 is made to the top surface 26 as illustrated in FIG. May be slightly protruded.
１０、１０Ａ、１０Ａ１、１０Ａ２、１０Ａ３、１０Ｂ ：異方導電性部材
２０ ：絶縁部材
２２Ｔ ：第一面
２２Ｂ ：第二面
２４、２４Ｅ ：凸部
２６ ：頂面
３０ ：金属線
３２、３２Ｔ、３２Ｂ ：端部
１００、１１０ ：接続部
１２０、１２０Ａ、１２０Ｂ ：接続面
１３０、１３０Ａ、１３０Ｂ ：接続端子
１４０ ：ハウジング
１４２ ：凹部
１４２Ｂ ：底面
２００ ：検査対象デバイス
２０２ ：検査対象デバイス本体
２０４ ：配線
２０６ ：コネクター
２１０ ：測定装置
２１２ ：測定装置本体
２１４ ：配線
２１６ ：測定基板
３００ ：異方導電性部材
10, 10A, 10A1, 10A2, 10A3, 10B: Anisotropic conductive member 20: Insulating member 22T: First surface 22B: Second surface 24, 24E: Convex portion 26: Top surface 30: Metal wires 32, 32T, 32B : End portions 100, 110: Connection portions 120, 120A, 120B: Connection surfaces 130, 130A, 130B: Connection terminals 140: Housing 142: Recess 142B: Bottom surface 200: Inspection target device 202: Inspection target device body 204: Wiring 206: Connector 210: Measuring device 212: Measuring device body 214: Wiring 216: Measuring substrate 300: Anisotropic conductive member
Claims (8)
前記絶縁部材内に含まれると共に、前記絶縁部材の厚み方向に対して略平行に配置され、一方の端部側が前記第一面に露出し、他方の端部側が前記第二面に露出する金属線と、を備え、
少なくとも前記第一面に２個以上の第一面側凸部が設けられ、
前記金属線の前記一方の端部側は、前記第一面に設けられた前記第一面側凸部の頂面内のみにおいて露出しており、
かつ、前記第一面の平面方向において前記２個以上の第一面側凸部のうち最も外側に位置する第一面側凸部により囲まれた領域の面積に対する、各々の第一面側凸部の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることを特徴とする異方導電性部材。 An insulating member having a first surface which is one surface in the thickness direction and a second surface which is the other surface side in the thickness direction and having elasticity;
A metal that is included in the insulating member and disposed substantially parallel to the thickness direction of the insulating member, with one end side exposed at the first surface and the other end side exposed at the second surface. A line, and
At least two first surface side convex portions are provided on the first surface,
The one end side of the metal wire is exposed only in the top surface of the first surface side convex portion provided on the first surface,
And each 1st surface side convexity with respect to the area of the area | region enclosed by the outermost 1st surface side convex part among the said 2 or more 1st surface side convex parts in the planar direction of said 1st surface The anisotropic conductive member, wherein the ratio of the sum of the areas of the top surfaces of the portions is in the range of 0.3 to 0.75.
各々の前記第一面側凸部の頂面の形状が略同一の面積を有する長方形状であり、かつ、各々の前記第一面側凸部が、前記頂面の短辺方向に対して略等間隔に配置されていることを特徴とする異方導電性部材。 The anisotropic conductive member according to claim 1,
The shape of the top surface of each of the first surface side convex portions is a rectangular shape having substantially the same area, and each of the first surface side convex portions is substantially in the short side direction of the top surface. An anisotropic conductive member arranged at equal intervals.
前記頂面の短辺方向において互いに隣接するいずれか２個の第一面側凸部の距離が、０．６ｍｍ以下であることを特徴とする異方導電性部材 The anisotropic conductive member according to claim 2,
An anisotropic conductive member characterized in that a distance between any two first surface side convex portions adjacent to each other in the short side direction of the top surface is 0.6 mm or less.
前記第二面にも２個以上の第二面側凸部が設けられ、
前記金属線の前記他方の端部側は、前記第二面に設けられた前記第二面側凸部の頂面内のみにおいて露出しており、
かつ、前記第二面の平面方向において前記２個以上の第二面側凸部のうち最も外側に位置する第二面側凸部で囲まれた領域の面積に対する、各々の第二面側凸部の頂面の面積の総和の比率が、０．３〜０．７５の範囲内であることを特徴とする異方導電性部材。 In the anisotropically conductive member according to any one of claims 1 to 3,
Two or more second surface side convex portions are also provided on the second surface,
The other end side of the metal wire is exposed only in the top surface of the second surface side convex portion provided on the second surface,
And each 2nd surface side convex with respect to the area of the area | region enclosed by the 2nd surface side convex part located in the outermost side among the said 2 or more 2nd surface side convex parts in the planar direction of said 2nd surface. The anisotropic conductive member, wherein the ratio of the sum of the areas of the top surfaces of the portions is in the range of 0.3 to 0.75.
第二接続面と、前記第二接続面の面内に配置された２個以上の第二接続端子とを備えた接続部を有する第二デバイスとを、
請求項１〜４のいずれか１つに記載の異方導電性部材を用いて電気的に接続する際に、
前記第一面側凸部が前記凹部内に差し込まれるように、前記第一デバイス側の前記接続面と、前記第二デバイス側の前記接続面との間に前記異方導電性部材を配置することで、
前記金属線の一方の端部側を、前記第一接続端子と接触させ、前記金属線の他方の端部側が、前記第二接続端子と接触させることを特徴とするデバイス間の電気的接続方法。 A first connection surface provided with two or more recesses in the surface, and a first connection terminal disposed within the surface of the first connection surface and positioned on the bottom surface of the recess. A first device having a connection;
A second device having a connection part comprising a second connection surface and two or more second connection terminals arranged in the surface of the second connection surface;
When electrically connecting using the anisotropic conductive member according to any one of claims 1 to 4,
The anisotropic conductive member is disposed between the connection surface on the first device side and the connection surface on the second device side so that the first surface side convex portion is inserted into the concave portion. With that
One end side of the metal wire is brought into contact with the first connection terminal, and the other end side of the metal wire is brought into contact with the second connection terminal. .
前記第一デバイスが、検査対象デバイスであり、
前記第二デバイスが、前記検査対象デバイスを検査するために用いる測定装置であることを特徴とする電気的接続方法。 The electrical connection method between devices according to claim 5, wherein the first device is a device to be inspected.
The electrical connection method, wherein the second device is a measuring apparatus used for inspecting the device to be inspected.
少なくとも前記第一デバイスが、携帯型電子機器に搭載されるデバイスであることを特徴とする電気的接続方法。 In the electrical connection method between the devices according to claim 5 or 6,
An electrical connection method, wherein at least the first device is a device mounted on a portable electronic device.
第二接続面と、前記第二接続面の面内に配置された２個以上の第二接続端子とを備えた接続部を有する第二デバイスと、
請求項１〜４のいずれか１つに記載の異方導電性部材と、を少なくとも備え、
前記第一面側凸部が前記凹部内に差し込まれ、前記金属線の一方の端部側が、前記第一接続端子と接触し、前記金属線の他方の端部側が、前記第二接続端子と接触するように、
前記異方導電性部材が、前記第一デバイスの前記第一接続面と、前記第二デバイスの前記第二接続面との間に配置されていることを特徴とする携帯型電子機器。
A first connection surface provided with two or more recesses in the surface, and a first connection terminal disposed within the surface of the first connection surface and positioned on the bottom surface of the recess. A first device having a connection;
A second device having a connection part comprising a second connection surface and two or more second connection terminals arranged in the surface of the second connection surface;
An anisotropic conductive member according to any one of claims 1 to 4, comprising at least
The first surface side convex portion is inserted into the concave portion, one end portion side of the metal wire is in contact with the first connection terminal, and the other end portion side of the metal wire is in contact with the second connection terminal. To make contact
The portable electronic device, wherein the anisotropic conductive member is disposed between the first connection surface of the first device and the second connection surface of the second device.
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