JP5039165B2

JP5039165B2 - Electrical connection member, socket for semiconductor package connection

Info

Publication number: JP5039165B2
Application number: JP2010054400A
Authority: JP
Inventors: 威高橋
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2010-03-11
Filing date: 2010-03-11
Publication date: 2012-10-03
Anticipated expiration: 2030-03-11
Also published as: JP2011187411A

Description

本発明は電気接続部材、半導体パッケージ接続用のソケットに関し、詳しくはコンタクト間の狭ピッチ化技術に関する。 The present invention relates to an electrical connection member and a socket for connecting a semiconductor package, and more particularly to a technology for narrowing the pitch between contacts.

この種の技術として特許文献１は、平行な接続対象物間を接続するコネクタを開示している。このコネクタは、平板状のインシュレータと、このインシュレータに固定保持された多数本の略角柱状の弾性体と、弾性体の周面にストライプ状に直接成膜された導電体と、から構成されている。そして、上記インシュレータには互いに平行な多数のスリットが形成されており、これらのスリットに上記弾性体を軽圧入することで、弾性体は、平板状のインシュレータに固定保持されるようになっている。 As this type of technology, Patent Document 1 discloses a connector for connecting parallel connection objects. This connector is composed of a flat plate insulator, a large number of substantially prismatic elastic bodies fixedly held by the insulator, and a conductor directly formed in a stripe shape on the peripheral surface of the elastic body. Yes. The insulator has a large number of slits parallel to each other, and the elastic body is fixedly held by the flat insulator by lightly inserting the elastic body into these slits. .

特開２００５−１０８６５６号公報JP 2005-108656 A

ところで、例えばCPU（Central Processing Unit：中央演算処理器）パッケージに代表される半導体パッケージの電極パッドは、昨今、一層の狭ピッチ化・多芯化傾向にある。従って、例えばマザーボードに代表されるバックプレーンボードの電極パッドに対して半導体パッケージの電極パッドを電気的に接続するコネクタには、先ずはコンタクト間の一層の狭ピッチ化が望まれていた。 By the way, for example, the electrode pads of a semiconductor package represented by a CPU (Central Processing Unit) package, for example, have a tendency to further narrow pitch and multi-core recently. Therefore, for example, in a connector for electrically connecting the electrode pads of the semiconductor package to the electrode pads of the backplane board represented by a mother board, first, it is desired to further reduce the pitch between the contacts.

しかし、上記特許文献１のコネクタでは、多数本の略角柱状の弾性体を狭いピッチで上記インシュレータに固定保持させようとすると、上記スリット間の梁の肉厚が必然的に薄くなる。この肉厚が薄くなると、上記スリットへ弾性体を軽圧入する際に上記梁が折損し易くなるし、上記梁自身の加工公差も厳しいものとなる。一方で、上記梁の折損等を回避するために上記肉厚を大きく確保しようとすると、上記弾性体を狭いピッチで上記インシュレータに固定保持させることができなくなる。つまり、上記特許文献１のコネクタでは、狭ピッチ化と歩留まりとの間にトレードオフの関係があり、もって、コンタクト間の一層の狭ピッチ化が実質的に頭打ちとなっていた。 However, in the connector of Patent Document 1, if a large number of substantially prismatic elastic bodies are fixed and held on the insulator at a narrow pitch, the thickness of the beam between the slits is inevitably thin. When the wall thickness is reduced, the beam is easily broken when the elastic body is lightly press-fitted into the slit, and the processing tolerance of the beam itself becomes severe. On the other hand, if it is attempted to secure a large thickness in order to avoid breakage of the beam, the elastic body cannot be fixedly held on the insulator at a narrow pitch. That is, in the connector disclosed in Patent Document 1, there is a trade-off relationship between narrowing the pitch and the yield, so that further narrowing of the pitch between contacts has substantially reached its peak.

本願発明の目的は、電気接続部材（コネクタ）に関し、コンタクト間の一層の狭ピッチ化と高い歩留まりを両立できる技術を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a technique that can achieve both a narrower pitch between contacts and a high yield with respect to an electrical connection member (connector).

本願発明の観点によれば、以下のように構成される、電気接続部材が提供される。即ち、電気接続部材は、一面側に突出した第１の突部と、該第１の突部の基部の近傍に形成された第１の貫通孔と、少なくとも前記第１の突部の表面に配設された第１の導体と、を有する第１の弾性シートと、一面側に突出した第２の突部と、該第２の突部の基部の近傍に形成された第２の貫通孔と、少なくとも前記第２の突部の表面に配設された第２の導体と、を有する第２の弾性シートと、を備える。前記第１の突部が前記第２の貫通孔を挿通して前記第２の弾性シートの他面から突出し、前記第２の突部が前記第１の貫通孔を挿通して前記第１の弾性シートの他面から突出するとともに、前記第１の導体と前記第２の導体とが接触するように、前記第１の弾性シートと前記第２の弾性シートとが重ね合わされている。 According to the viewpoint of this invention, the electrical connection member comprised as follows is provided. That is, the electrical connection member has a first protrusion protruding to the one surface side, a first through hole formed in the vicinity of the base of the first protrusion, and at least the surface of the first protrusion. A first elastic sheet having a first conductor disposed; a second protrusion protruding to one surface; and a second through hole formed in the vicinity of the base of the second protrusion. And a second elastic sheet having at least a second conductor disposed on the surface of the second protrusion. The first protrusion protrudes from the other surface of the second elastic sheet through the second through hole, and the second protrusion passes through the first through hole to the first The first elastic sheet and the second elastic sheet are overlapped so that the first conductor and the second conductor are in contact with each other while protruding from the other surface of the elastic sheet.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の導体と前記第２の導体とは、前記第１の突部と前記第２の突部の基部近傍で接触している。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the first conductor and the second conductor are in contact with each other in the vicinity of the base of the first protrusion and the second protrusion.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の導体は、前記第１の貫通孔内に至るまで延びている。前記第１の導体と前記第２の導体とは、前記第１の貫通孔内において接触している。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the first conductor extends to reach the first through hole. The first conductor and the second conductor are in contact with each other in the first through hole.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第２の突部は前記第１の貫通孔に圧入される。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the second protrusion is press-fitted into the first through hole.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第２の突部は、接続対象物に接触させた場合に、前記第２の貫通孔から離れる方向へ倒れるように形成されている。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the second protrusion is formed so as to fall in a direction away from the second through hole when being brought into contact with a connection object.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第２の突部の頂部の中心は、前記第２の弾性シートの面方向において、前記第２の突部の基部の中心よりも前記第２の貫通孔から離れる側に形成されている。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the center of the top of the second protrusion is formed on the side away from the second through-hole from the center of the base of the second protrusion in the surface direction of the second elastic sheet. Yes.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１又は前記第２の突部は、接続対象物に接触させた場合に倒れるように形成されている。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the first or second protrusion is formed so as to fall when it is brought into contact with a connection object.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の突部の前記第１の貫通孔側の面、又は、前記第２の突部の前記第２の貫通孔側の面は、前記第１の貫通孔、又は、前記第２の貫通孔から離れる方向へ傾斜している。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the surface of the first protrusion on the first through hole side, or the surface of the second protrusion on the second through hole side is the first through hole or the first protrusion. It inclines in the direction away from 2 through-holes.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の弾性シート及び前記第２の弾性シートには、前記第１の突部及び前記第１の貫通孔、第１の導体、並びに前記第２の突部及び前記第２の貫通孔、第２の導体が、複数組形成されている。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the first elastic sheet and the second elastic sheet include the first protrusion and the first through hole, the first conductor, and the second protrusion and the second penetration. A plurality of sets of holes and second conductors are formed.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の弾性シートと前記第２の弾性シートは、同一形状である。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the first elastic sheet and the second elastic sheet have the same shape.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の弾性シート及び前記第２の弾性シートの他面側には、前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔に対応する貫通孔を有する第１の基材シート及び前記第２の基材シートがそれぞれ固着されている。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, on the other surface side of the first elastic sheet and the second elastic sheet, the first base sheet having a through hole corresponding to the first through hole and the second through hole, and the Each of the second base sheets is fixed.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１及び第２の基材シートは、前記第１及び第２の弾性シートと比較して、高剛性である。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the first and second base sheets are highly rigid as compared with the first and second elastic sheets.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の基材シート及び前記第２の基材シートは、外形が前記第１の弾性シート及び前記第２の弾性シートの外形よりも大きく形成されている。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the first base sheet and the second base sheet are formed so that the outer shape is larger than the outer shapes of the first elastic sheet and the second elastic sheet.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の基材シート及び前記第２の基材シートには、互いに連通する位置決め孔がそれぞれ形成されている。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, positioning holes communicating with each other are formed in the first base sheet and the second base sheet, respectively.

上記の電気接続部材は、更に、以下のように構成されている。即ち、前記第１の基材シートと前記第２の基材シートは、同一形状である。 The electrical connection member is further configured as follows. That is, the first base sheet and the second base sheet have the same shape.

本願発明の他の観点によれば、半導体パッケージを受け入れる受入部材と、この受入部材に取り付けられる上述した電気接続部材と、を備える半導体パッケージ接続用のソケットが提供される。 According to another aspect of the present invention, there is provided a socket for connecting a semiconductor package, comprising: a receiving member that receives the semiconductor package; and the above-described electrical connecting member that is attached to the receiving member.

本願発明によれば、電気接続部材に関し、コンタクト間の一層の狭ピッチ化と高い歩留まりを両立させることができ、ひいては多芯化に寄与する。 According to the present invention, regarding the electrical connection member, it is possible to achieve both a narrower pitch between the contacts and a high yield, which contributes to a multi-core.

本願発明の第一実施形態に係るコネクタが適用されたLGA（Land Grid Array）ソケットの使用状態を示す斜視図The perspective view which shows the use condition of the LGA (Land Grid Array) socket to which the connector which concerns on 1st embodiment of this invention was applied 図１の分解斜視図1 is an exploded perspective view of FIG. 図２とは別の方角から見た、図１の分解斜視図The exploded perspective view of FIG. 1 seen from the direction different from FIG. LGAソケットの分解斜視図Exploded perspective view of LGA socket コネクタの分解斜視図Connector exploded perspective view コネクタを構成するコネクタ部分の一部拡大斜視図Partially enlarged perspective view of the connector part constituting the connector コネクタ部分の分解斜視図Exploded perspective view of connector part 図８（ａ）は図６のVIII−VIII線矢視断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の部分図8A is a cross-sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. 6, and FIG. 8B is a partial view of FIG. 8A. コネクタの組立工程の説明図Illustration of connector assembly process コネクタの組立工程の説明図Illustration of connector assembly process 図１０の一部拡大断面図Partially enlarged sectional view of FIG. LGAソケットをマザーボードに装着した状態を示す斜視図A perspective view showing a state in which the LGA socket is mounted on the motherboard. コネクタの作動説明図Operation diagram of connector コネクタの作動説明図Operation diagram of connector コネクタの作動説明図Operation diagram of connector 第二実施形態のコネクタを示す断面図Sectional drawing which shows the connector of 2nd embodiment 第三実施形態のコネクタを示す断面図Sectional drawing which shows the connector of 3rd embodiment

（第一実施形態）
図１は、一般的なパーソナルコンピュータに内蔵されたCPUモジュール１の一部を示している。図１に示すようにCPUモジュール１は、通常、各種の演算処理等を実行するCPUがパッケージ化されたCPUパッケージ２（半導体パッケージ）と、このCPUパッケージ２を例えばRAM（Random Access Memory）やHDD（Hard Disk Drive）などといった記憶装置へ電気的に接続するためのマザーボード３（バックプレーンボード）と、を含んで構成されている。このマザーボード３にはLGAソケット４が取り付けられており、CPUパッケージ２は、LGAソケット４を用いてマザーボード３に位置決めされるようになっている。 (First embodiment)
FIG. 1 shows a part of a CPU module 1 built in a general personal computer. As shown in FIG. 1, the CPU module 1 is generally composed of a CPU package 2 (semiconductor package) in which a CPU for executing various arithmetic processes and the like is packaged, and the CPU package 2 is, for example, a RAM (Random Access Memory) or HDD. And a motherboard 3 (backplane board) for electrical connection to a storage device such as (Hard Disk Drive). An LGA socket 4 is attached to the motherboard 3, and the CPU package 2 is positioned on the motherboard 3 using the LGA socket 4.

次に、LGAソケット４の役割を説明するに先立って、CPUパッケージ２とマザーボード３について更なる説明をする。先ず、CPUパッケージ２について説明すると、図３に示すように本実施形態におけるCPUパッケージ２のパッケージ形態には、いわゆるLGAパッケージが採用されている。LGA（Land Grid Array）パッケージとは、パッケージ底面に平面形状の電極パッド５（接続対象物）が格子状に並べられたものである。そして、多数の電極パッド５は、CPUの入出力端子として利用される。図３に示すCPUパッケージ２のパッケージ底面２ａには、約４００個の電極パッド５が格子状に並べられて形成されている。この電極パッド５の数は図面作成上での便宜を図るために仮に設定したものであり、実際の製品においては数百〜１万個もの電極パッド５がCPUパッケージ２のパッケージ底面２ａに形成されることになる。 Next, prior to describing the role of the LGA socket 4, the CPU package 2 and the mother board 3 will be further described. First, the CPU package 2 will be described. As shown in FIG. 3, a so-called LGA package is adopted as the package form of the CPU package 2 in this embodiment. The LGA (Land Grid Array) package is a package in which planar electrode pads 5 (connection objects) are arranged in a grid pattern on the bottom of the package. A large number of electrode pads 5 are used as input / output terminals of the CPU. On the package bottom surface 2a of the CPU package 2 shown in FIG. 3, about 400 electrode pads 5 are formed in a grid. The number of the electrode pads 5 is temporarily set for convenience in drawing drawing. In an actual product, several hundred to 10,000 electrode pads 5 are formed on the package bottom surface 2a of the CPU package 2. Will be.

次に、マザーボード３について説明すると、図２に示すように本実施形態におけるマザーボード３のボード表面３ａには、図３に示すCPUパッケージ２のパッケージ底面２ａと同様に、平面形状の電極パッド６（接続対象物）が多数、格子状に並べられている。そして、多数の電極パッド６は、マザーボード３のバス（RAMやHDD、CPUなどの電子機器間でデータ通信するための共通経路）の入出力端子として利用される。 Next, the mother board 3 will be described. As shown in FIG. 2, the board surface 3a of the mother board 3 in the present embodiment has a planar electrode pad 6 (as in the case of the package bottom surface 2a of the CPU package 2 shown in FIG. Many connection objects are arranged in a grid pattern. A large number of electrode pads 6 are used as input / output terminals of a bus of the mother board 3 (a common path for data communication between electronic devices such as RAM, HDD, and CPU).

そして、前述したように上記LGAソケット４は、CPUパッケージ２をマザーボード３に対して位置決めする機能を有するが、その本質的な役割は、CPUの入出力端子をバスの入出力端子に電気的に接続することにある。換言すれば、LGAソケット４の主たる役割は、図３に示すCPUパッケージ２のパッケージ底面２ａに形成された多数の電極パッド５と、図２に示すマザーボード３のボード表面３ａに形成された多数の電極パッド６と、を一対一で接続することにある。端的に言えば、LGAソケット４は、半導体パッケージ接続用のソケットに相当している。以下、図１〜図１５を参照しつつ、このLGAソケット４の構成と作動を詳しく説明する。 As described above, the LGA socket 4 has a function of positioning the CPU package 2 with respect to the mother board 3, but its essential role is to electrically connect the input / output terminals of the CPU to the input / output terminals of the bus. There is to connect. In other words, the main role of the LGA socket 4 is that a large number of electrode pads 5 formed on the package bottom surface 2a of the CPU package 2 shown in FIG. 3 and a large number of electrode pads 5 formed on the board surface 3a of the motherboard 3 shown in FIG. The purpose is to connect the electrode pads 6 on a one-to-one basis. In short, the LGA socket 4 corresponds to a socket for connecting a semiconductor package. Hereinafter, the configuration and operation of the LGA socket 4 will be described in detail with reference to FIGS.

（LGAソケット４）
図４に示すように本実施形態に係るLGAソケット４は、CPUパッケージ２を受け入れるソケット筐体７（受入部材）と、このソケット筐体７に取り付けられるコネクタ８（電気接続部材）と、を主たる構成として備えている。 (LGA socket 4)
As shown in FIG. 4, the LGA socket 4 according to the present embodiment mainly includes a socket housing 7 (receiving member) that receives the CPU package 2 and a connector 8 (electrical connection member) that is attached to the socket housing 7. It is provided as a configuration.

上記のソケット筐体７は、枠状に形成されたフレーム９と、フレーム９の底面から延びる一対の位置決めピン１０と、から構成されている。 The socket housing 7 includes a frame 9 formed in a frame shape and a pair of positioning pins 10 extending from the bottom surface of the frame 9.

フレーム９は、パッケージ収容空間１１と、区画面９ａと、ガイド面９ｂと、を有している。パッケージ収容空間１１は、フレーム９の枠内でCPUパッケージ２が殆ど隙間なく収容される空間である。パッケージ収容空間１１は区画面９ａによって区画形成されている。ガイド面９ｂは区画面９ａに隣接して形成され、CPUパッケージ２を上記パッケージ収容空間１１にスムーズに案内する機能を発揮する。 The frame 9 includes a package housing space 11, a section screen 9a, and a guide surface 9b. The package accommodation space 11 is a space in which the CPU package 2 is accommodated within the frame 9 with almost no gap. The package housing space 11 is partitioned by a partition screen 9a. The guide surface 9b is formed adjacent to the section screen 9a and exhibits a function of smoothly guiding the CPU package 2 to the package housing space 11.

フレーム９の底面９ｃには、上記パッケージ収容空間１１を挟む一対の凹部９ｄ（図３を併せて参照）が形成されている。上記一対の位置決めピン１０は、この凹部９ｄから底面９ｃに対して略垂直方向に延びて形成されている。そして、この一対の位置決めピン１０は、コネクタ８に形成された一対の位置決め孔８ａと、マザーボード３に形成された一対の位置決め孔３ｂ（図２を併せて参照）と、を夫々同時に貫通可能である。この構成により、コネクタ８に対するCPUパッケージ２の位置決めと、マザーボード３に対するコネクタ８の位置決めと、が同時に実現される。なお、上記一対の位置決めピン１０には、フレーム９がコネクタ８を保持できるよう、図３に示す抜け止め用の爪部１０ａが夫々形成されている。 On the bottom surface 9c of the frame 9, a pair of recesses 9d (see also FIG. 3) sandwiching the package housing space 11 is formed. The pair of positioning pins 10 are formed so as to extend from the recess 9d in a direction substantially perpendicular to the bottom surface 9c. The pair of positioning pins 10 can simultaneously penetrate a pair of positioning holes 8a formed in the connector 8 and a pair of positioning holes 3b (see also FIG. 2) formed in the mother board 3. is there. With this configuration, the positioning of the CPU package 2 with respect to the connector 8 and the positioning of the connector 8 with respect to the mother board 3 are realized simultaneously. The pair of positioning pins 10 are formed with retaining tabs 10a shown in FIG. 3 so that the frame 9 can hold the connector 8.

（コネクタ８）
上記のコネクタ８は、図４に示すように格子状に並べられた多数のコンタクト３０を備え、LGAソケット４の前述した主たる役割、即ち、CPUパッケージ２の電極パッド５（図３参照）と、マザーボード３の電極パッド６（図２参照）と、を一対一で接続する役割を担っている。このコネクタ８は、図５に示すように、２枚のシート状のコネクタ部分１２によって構成されている。本実施形態において、これらのコネクタ部分１２は全く同一物である。各コネクタ部分１２は、図６に示すように、ハンドリングシート１３（基材シート）と、コンタクトシート１４（弾性シート）と、を上下に重ねた構成としている。そして、コネクタ８は、図５に示すように、２枚のコネクタ部分１２を夫々のコンタクトシート１４が互いに向かい合うように重ね合わせることで構成されている。更に、各コネクタ部分１２には、第１位置決め孔１５ａと、第２位置決め孔１５ｂと、第３位置決め孔１５ｃと、が形成されている。そして、上述のように２枚のコネクタ部分１２を好適に重ね合わせると、夫々の第１位置決め孔１５ａが連通すると共に、一方のコネクタ部分１２の第２位置決め孔１５ｂと、他方のコネクタ部分１２の第３位置決め孔１５ｃと、が連通するようになっている。これら第１位置決め孔１５ａ、第２位置決め孔１５ｂ、第３位置決め孔１５ｃにより、図４に示すコネクタ８の一対の位置決め孔８ａが成り立っている。なお、本実施形態では、各位置決め孔１５ａ〜１５ｃは、コンタクトシート１４よりも外側の領域に形成されている。 (Connector 8)
The connector 8 includes a large number of contacts 30 arranged in a grid as shown in FIG. 4, and the main role of the LGA socket 4, that is, the electrode pad 5 of the CPU package 2 (see FIG. 3), It plays the role which connects the electrode pad 6 (refer FIG. 2) of the motherboard 3 one-to-one. As shown in FIG. 5, the connector 8 includes two sheet-like connector portions 12. In the present embodiment, these connector portions 12 are identical. As shown in FIG. 6, each connector portion 12 has a structure in which a handling sheet 13 (base material sheet) and a contact sheet 14 (elastic sheet) are vertically stacked. As shown in FIG. 5, the connector 8 is configured by overlapping the two connector portions 12 so that the contact sheets 14 face each other. Further, each connector portion 12 is formed with a first positioning hole 15a, a second positioning hole 15b, and a third positioning hole 15c. When the two connector portions 12 are suitably overlapped as described above, the first positioning holes 15a communicate with each other, and the second positioning holes 15b of one connector portion 12 and the other connector portion 12 The third positioning hole 15c communicates with the third positioning hole 15c. The first positioning hole 15a, the second positioning hole 15b, and the third positioning hole 15c constitute a pair of positioning holes 8a of the connector 8 shown in FIG. In the present embodiment, the positioning holes 15 a to 15 c are formed in a region outside the contact sheet 14.

（コネクタ部分１２）
前述の通り、各コネクタ部分１２は、図６に示すように、ハンドリングシート１３と、コンタクトシート１４と、を上下に重ねた構成としている。本実施形態において上記のハンドリングシート１３はポリイミドシートで形成されており、コンタクトシート１４はシリコーンゲルで形成されている。また、図５に示すように、ハンドリングシート１３の外形は、コンタクトシート１４の外形よりも大きくなるように設定される。換言すれば、コンタクトシート１４は、平面視でハンドリングシート１３に包含される関係にある。 (Connector part 12)
As described above, each connector portion 12 has a structure in which a handling sheet 13 and a contact sheet 14 are vertically stacked as shown in FIG. In the present embodiment, the handling sheet 13 is formed of a polyimide sheet, and the contact sheet 14 is formed of silicone gel. Further, as shown in FIG. 5, the outer shape of the handling sheet 13 is set to be larger than the outer shape of the contact sheet 14. In other words, the contact sheet 14 is included in the handling sheet 13 in plan view.

図７に示すコンタクトシート１４は、コンタクトシート本体１６にコンタクト部分２１を格子状に多数並べて構成されている。各コンタクト部分２１は、コンタクトシート本体１６の表面１６ａ（一面）側に突出した突部１７（第１の突部、第２の突部）と、この突部１７の基部１８近傍に形成された貫通孔１９（第１の貫通孔、第２の貫通孔）と、突部１７の表面１７ａに配設された導体２０（第１の導体、第２の導体）と、から構成されている。 The contact sheet 14 shown in FIG. 7 is configured by arranging a large number of contact portions 21 in a lattice shape on a contact sheet main body 16. Each contact portion 21 is formed in the vicinity of a protrusion 17 (first protrusion, second protrusion) that protrudes toward the surface 16 a (one surface) side of the contact sheet main body 16, and a base portion 18 of the protrusion 17. The through hole 19 (first through hole, second through hole) and a conductor 20 (first conductor, second conductor) disposed on the surface 17a of the protrusion 17 are configured.

一方、ハンドリングシート１３には、コンタクトシート１４に形成された貫通孔１９と対応する貫通孔２２が格子状に多数並べて形成されている（図８（ａ）も併せて参照）。 On the other hand, in the handling sheet 13, a large number of through holes 22 corresponding to the through holes 19 formed in the contact sheet 14 are arranged in a lattice pattern (see also FIG. 8A).

そして、本実施形態においてハンドリングシート１３の剛性は、コンタクトシート１４の剛性と比較して高くなるように設定される。これにより、コンタクトシート１４の良好なハンドリング性（作業性）が実現されている。なお、ここでいう「剛性」とは「撓み難さ」と言い換えることができる。また、「撓み難さ」は一般にヤング率Eと断面二次モーメントIの積であるEIに比例する。つまり、EIが高いほど撓み難くなる。この点、本実施形態ではハンドリングシート１３の厚みは図８（ａ）に示すようにコンタクトシート１４（ただし、コンタクトシート本体１６）の厚みと同じ０．０５ｍｍであるから両者の断面二次モーメントIにあまり大きな差異はないが、ハンドリングシート１３の素材にはコンタクトシート１４の素材（シリコーンゲル）のヤング率Eよりも高いヤング率Eを有するポリイミドが採用されている。 In this embodiment, the rigidity of the handling sheet 13 is set to be higher than the rigidity of the contact sheet 14. Thereby, the favorable handling property (workability | operativity) of the contact sheet 14 is implement | achieved. Here, “rigidity” can be rephrased as “difficulty in bending”. Further, “difficulty in bending” is generally proportional to EI, which is the product of Young's modulus E and cross-sectional secondary moment I. In other words, the higher the EI, the more difficult it is to bend. In this respect, in this embodiment, the thickness of the handling sheet 13 is 0.05 mm, which is the same as the thickness of the contact sheet 14 (contact sheet body 16) as shown in FIG. However, polyimide having a Young's modulus E higher than the Young's modulus E of the material (silicone gel) of the contact sheet 14 is adopted as the material of the handling sheet 13.

（コンタクトシート１４）
図８（ａ）に示すようにコンタクト部分２１は、突部１７と貫通孔１９とが隣接するように形成されている。この突部１７は、図８（ａ）の断面視で左右非対称の先細り形状となっている。詳しくは、突部１７は、図８（ａ）の断面視で時計回りに順に、ハンドリングシート１３に対して直接的に接触する底面１７ｂと、突部１７の貫通孔１９側の面である傾斜面１７ｃと、突部１７の上面に相当する接触面１７ｄと、突部１７の貫通孔１９とは反対側の面である直立面１７ｅと、を有している。 (Contact sheet 14)
As shown in FIG. 8A, the contact portion 21 is formed so that the protrusion 17 and the through hole 19 are adjacent to each other. The protrusion 17 has a tapered shape that is asymmetric in right and left as viewed in cross section in FIG. Specifically, the protrusions 17 are, in order in a clockwise direction in the cross-sectional view of FIG. 8A, a bottom surface 17b that directly contacts the handling sheet 13, and an inclination that is a surface of the protrusion 17 on the through hole 19 side. It has the surface 17c, the contact surface 17d equivalent to the upper surface of the protrusion 17, and the upright surface 17e which is a surface on the opposite side to the through-hole 19 of the protrusion 17.

上記の傾斜面１７ｃは、貫通孔１９から離れる方向へ傾斜して形成されている。この傾斜面１７ｃと接触面１７ｄとの間には若干の丸みが付されている。また、この傾斜面１７ｃは底面１７ｂに対して接続している。従って、貫通孔１９は、傾斜面１７ｃの一部によって区画されていると言える。一方、直立面１７ｅは、図８（ａ）の断面視において、コンタクトシート本体１６の表面１６ａに対して直交している。従って、図８（ｂ）に示すように、突部１７の頂部２３の中心２３ｃは、コンタクトシート１４の面方向（紙面左右方向）において、突部１７の基部１８の中心１８ｃよりも貫通孔１９から離れる側に形成されていると言うことができる。なお、説明の便宜上、図８（ｂ）におけるハッチングは省略した。また、突部１７は、図７の斜視図において、傾斜面１７ｃ（又は直立面１７ｅ）を正面から見たとき、若干先細り形状となっている。 The inclined surface 17 c is formed to be inclined in a direction away from the through hole 19. A slight roundness is provided between the inclined surface 17c and the contact surface 17d. The inclined surface 17c is connected to the bottom surface 17b. Therefore, it can be said that the through hole 19 is partitioned by a part of the inclined surface 17c. On the other hand, the upright surface 17e is orthogonal to the surface 16a of the contact sheet body 16 in the cross-sectional view of FIG. Therefore, as shown in FIG. 8B, the center 23 c of the top 23 of the protrusion 17 is more through-hole 19 than the center 18 c of the base 18 of the protrusion 17 in the surface direction of the contact sheet 14 (left and right direction in the drawing). It can be said that it is formed on the side away from the. For convenience of explanation, hatching in FIG. 8B is omitted. Further, the protrusion 17 has a slightly tapered shape when the inclined surface 17c (or the upright surface 17e) is viewed from the front in the perspective view of FIG.

上記の貫通孔１９は、平面視略長方形とされる（図７参照）。図７に示すように、突部１７と貫通孔１９は、直立面１７ｅの法線方向に交互に並んでいる。 The through hole 19 is substantially rectangular in plan view (see FIG. 7). As shown in FIG. 7, the protrusions 17 and the through holes 19 are alternately arranged in the normal direction of the upright surface 17e.

前記の導体２０は、図８（ａ）の断面視において接触面１７ｄと傾斜面１７ｃを完全に覆うように形成されており、従って、導体２０は貫通孔１９内に至るまで延びている。また、導体２０は、図７の斜視図において、傾斜面１７ｃを正面に見たときに特定できる突部１７の幅方向の中央寄りに限定して形成されている。換言すれば、傾斜面１７ｃは、上記幅方向において導体２０の左右両側で露出している。 The conductor 20 is formed so as to completely cover the contact surface 17 d and the inclined surface 17 c in the cross-sectional view of FIG. 8A, and thus the conductor 20 extends into the through hole 19. In addition, the conductor 20 is formed so as to be limited to the center in the width direction of the protrusion 17 that can be specified when the inclined surface 17c is viewed from the front in the perspective view of FIG. In other words, the inclined surface 17c is exposed on both the left and right sides of the conductor 20 in the width direction.

また、図８（ｂ）に示す断面視において、コンタクトシート本体１６の表面１６ａ内で特定できる貫通孔１９の幅L1と、突部１７及び導体２０の合計幅L2とは、L1＜L2の関係を満足している。 8B, the width L1 of the through hole 19 that can be specified in the surface 16a of the contact sheet main body 16 and the total width L2 of the protrusion 17 and the conductor 20 are in a relationship of L1 <L2. Is satisfied.

（組立）
次に、図９〜図１１を参照しつつ、コネクタ８の組立手順を説明する。以下、説明の便宜上、図９に示す２枚のコネクタ部分１２のうち、上側のコネクタ部分１２とそれに属する構成要素には符号P（Package）を更に付加し、下側のコネクタ部分１２とそれに属する構成要素には符号S（Substrate）を更に付加するものとする。コネクタ８の組立に際しては、先ず、図９に示すように、コネクタ部分１２Pのコンタクトシート１４Pと、コネクタ部分１２Sのコンタクトシート１４Sと、が向かい合うように、コネクタ部分１２Sに対してコネクタ部分１２Pを近接させる。このとき、図９の紙面左右方向において、コンタクト部分２１における突部１７と貫通孔１９の位置関係が、コネクタ部分１２Pとコネクタ部分１２Sとでちょうど反対となるように、コネクタ部分１２Sに対するコネクタ部分１２Pの向きを調整しておく。これにより、図９に示す通り、突部１７Pの真下に貫通孔１９Sが、貫通孔１９Pの真下に突部１７Sが位置することになる。 (assembly)
Next, the assembly procedure of the connector 8 will be described with reference to FIGS. Hereinafter, for convenience of explanation, of the two connector portions 12 shown in FIG. 9, the upper connector portion 12 and the constituent elements belonging thereto are further added with a reference symbol P (Package), and the lower connector portion 12 and it belong thereto. It is assumed that a symbol S (Substrate) is further added to the component. When assembling the connector 8, first, as shown in FIG. 9, the connector portion 12P is brought close to the connector portion 12S so that the contact sheet 14P of the connector portion 12P and the contact sheet 14S of the connector portion 12S face each other. Let At this time, the connector portion 12P with respect to the connector portion 12S is arranged so that the positional relationship between the protrusion 17 and the through hole 19 in the contact portion 21 is exactly opposite between the connector portion 12P and the connector portion 12S in the left-right direction in FIG. Adjust the direction of. As a result, as shown in FIG. 9, the through hole 19S is positioned directly below the protrusion 17P, and the protrusion 17S is positioned directly below the through hole 19P.

次に、図９及び図１０に示すように、コンタクトシート１４P（コネクタ部分１２P）とコンタクトシート１４S（コネクタ部分１２S）とを重ね合わせる。詳しくは、コンタクトシート１４Pの突部１７Pがコンタクトシート１４Sの貫通孔１９Sを挿通してコンタクトシート１４Sの裏面１４ｂS（他面）から突出し、コンタクトシート１４Sの突部１７Sがコンタクトシート１４Pの貫通孔１９Pを挿通してコンタクトシート１４Pの裏面１４ｂP（他面）から突出すると共に、コンタクトシート１４Pの導体２０Pとコンタクトシート１４Sの導体２０Sとが接触するように、コンタクトシート１４P（コネクタ部分１２P）とコンタクトシート１４S（コネクタ部分１２S）とを重ね合わせる。このとき、図５に示す第１位置決め孔１５ａや第２位置決め孔１５ｂ、第３位置決め孔１５ｃに位置決めピン（図示せず）を挿入することで２枚のコンタクトシート１４を重ね合わせるとよい。コンタクトシート１４相互の高度な位置決めが容易に行えるからである。 Next, as shown in FIGS. 9 and 10, the contact sheet 14P (connector portion 12P) and the contact sheet 14S (connector portion 12S) are overlapped. Specifically, the protrusion 17P of the contact sheet 14P is inserted through the through hole 19S of the contact sheet 14S and protrudes from the back surface 14bS (other surface) of the contact sheet 14S, and the protrusion 17S of the contact sheet 14S is protruded from the through hole 19P of the contact sheet 14P. And the contact sheet 14P (connector portion 12P) and the contact sheet so that the conductor 20P of the contact sheet 14P and the conductor 20S of the contact sheet 14S are in contact with each other. 14S (connector portion 12S) is overlapped. At this time, the two contact sheets 14 may be overlapped by inserting positioning pins (not shown) into the first positioning hole 15a, the second positioning hole 15b, and the third positioning hole 15c shown in FIG. This is because high-level positioning between the contact sheets 14 can be easily performed.

すると、図１１に示すように、コンタクトシート１４Pの導体２０Pと、コンタクトシート１４Sの導体２０Sとは、二点鎖線Wで示すように、コンタクトシート１４Pの突部１７Pとコンタクトシート１４Sの突部１７Sの基部１８S、１８P近傍で接触することになる。本実施形態では、図１１から明らかな通り、コンタクトシート１４Sの導体２０Sが貫通孔１９S内に至るまで延びているので、コンタクトシート１４Sの導体２０Sと、コンタクトシート１４Pの導体２０Pと、は少なくともコンタクトシート１４Sの貫通孔１９S内において接触している。 Then, as shown in FIG. 11, the conductor 20P of the contact sheet 14P and the conductor 20S of the contact sheet 14S are, as indicated by a two-dot chain line W, a protrusion 17P of the contact sheet 14P and a protrusion 17S of the contact sheet 14S. Contact is made in the vicinity of the bases 18S and 18P. In the present embodiment, as apparent from FIG. 11, the conductor 20S of the contact sheet 14S extends to the inside of the through hole 19S, so that the conductor 20S of the contact sheet 14S and the conductor 20P of the contact sheet 14P are at least in contact with each other. Contact is made in the through hole 19S of the sheet 14S.

本実施形態において、図４に示すコネクタ８の各コンタクト３０（図１０も併せて参照）は、図９に示す一対のコンタクト部分２１P、２１Sを備えて構成されている。なお、コンタクト３０間のピッチ３１については図７及び図１０で定義したので、各図を適宜参照されたい。このピッチ３１は、例えば０．５ｍｍ以下に設定される。また、図１０に示すように、コンタクトシート１４Sの突部１７Sは、ハンドリングシート１３Pから例えば０．２ｍｍ、突出している。 In this embodiment, each contact 30 (see also FIG. 10) of the connector 8 shown in FIG. 4 includes a pair of contact portions 21P and 21S shown in FIG. Since the pitch 31 between the contacts 30 is defined in FIGS. 7 and 10, refer to each drawing as appropriate. The pitch 31 is set to 0.5 mm or less, for example. Further, as shown in FIG. 10, the protrusion 17S of the contact sheet 14S protrudes from the handling sheet 13P by 0.2 mm, for example.

また、図８（ｂ）の断面視において、コンタクトシート本体１６の表面１６ａ内で特定できる貫通孔１９の幅L1と、突部１７及び導体２０の合計幅L2と、が前述の通りL1＜L2の関係を満足している。従って、図１０に示すようにコンタクトシート１４Sの表面１４ａS（図８（ａ）の表面１６ａに相当。）とコンタクトシート１４Pの表面１４ａP（同）とが面接触するようにコンタクトシート１４Sとコンタクトシート１４Pとを重ね合わせると、コンタクトシート１４Sの突部１７Sはコンタクトシート１４Pの貫通孔１９Pに、コンタクトシート１４Pの突部１７Pはコンタクトシート１４Sの貫通孔１９Sに、夫々、圧入されることになる。そして、この圧入により、図１１に示す導体２０Sと導体２０Pとの接触抵抗の改善が図られている。 8B, the width L1 of the through hole 19 that can be specified in the surface 16a of the contact sheet main body 16 and the total width L2 of the protrusion 17 and the conductor 20 are L1 <L2 as described above. Satisfied with the relationship. Therefore, as shown in FIG. 10, the contact sheet 14S and the contact sheet 14S are contacted so that the surface 14aS of the contact sheet 14S (corresponding to the surface 16a of FIG. 8A) and the surface 14aP (the same) of the contact sheet 14P are in surface contact. 14P, the protrusion 17S of the contact sheet 14S is press-fitted into the through hole 19P of the contact sheet 14P, and the protrusion 17P of the contact sheet 14P is press-fitted into the through hole 19S of the contact sheet 14S. And by this press fit, the contact resistance between the conductor 20S and the conductor 20P shown in FIG. 11 is improved.

なお、コンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sは、図１０の状態で、接着剤や両面テープ、レーザ溶着などによって相互に固着している。固着面は、コンタクトシート１４Pの表面１４ａP、コンタクトシート１４Sの表面１４ａSである。 The contact sheet 14P and the contact sheet 14S are fixed to each other by an adhesive, a double-sided tape, laser welding, or the like in the state shown in FIG. The fixing surfaces are the surface 14aP of the contact sheet 14P and the surface 14aS of the contact sheet 14S.

次に、図４でコネクタ８をソケット筐体７に取り付け、図２でLGAソケット４をマザーボード３に取り付けると、図１２に示す状態となる。図１２に示す状態でコネクタ８は、マザーボード３の面方向ではソケット筐体７の位置決めピン１０（図４参照）によって位置決めされた状態となっており、一方で、マザーボード３の面に対する法線方向においては若干の上下動が許容される状態となっている。また、図１３に示すように、このとき、コンタクトシート１４Pが有する多数の突部１７Pの接触面１７ｄPは、導体２０Pを挟んでマザーボード３の電極パッド６と一対一で対向している。そして、ソケット筐体７内で若干の上下動が許容されたコネクタ８の自重はコンタクトシート１４Pが有する多数の突部１７Pによって支えられており、図１２及び図１３に示すCPUパッケージ２の未実装時においては、コンタクトシート１４Pの突部１７Pは殆ど変形しておらず、図１０に示される原形を維持している。 Next, when the connector 8 is attached to the socket housing 7 in FIG. 4 and the LGA socket 4 is attached to the mother board 3 in FIG. 2, the state shown in FIG. 12 is obtained. In the state shown in FIG. 12, the connector 8 is positioned by the positioning pins 10 (see FIG. 4) of the socket housing 7 in the surface direction of the mother board 3, while the normal direction to the surface of the mother board 3. Is in a state where a slight vertical movement is allowed. As shown in FIG. 13, at this time, the contact surfaces 17dP of the numerous protrusions 17P of the contact sheet 14P face the electrode pads 6 of the motherboard 3 on a one-to-one basis with the conductor 20P interposed therebetween. The weight of the connector 8 that is allowed to slightly move up and down within the socket housing 7 is supported by a number of protrusions 17P of the contact sheet 14P, and the CPU package 2 shown in FIGS. 12 and 13 is not mounted. At times, the protrusion 17P of the contact sheet 14P is hardly deformed and maintains the original shape shown in FIG.

（CPUパッケージ２の実装）
CPUパッケージ２をLGAソケット４に実装するには、先ず、図１２に示す状態でCPUパッケージ２をLGAソケット４内に挿入する。すると、CPUパッケージ２は、LGAソケット４のフレーム９（図４を併せて参照）によって好適に位置決めされると共に、図１４に示すようにコネクタ８を介してマザーボード３に支持される。このとき、図１４に示すように、コンタクトシート１４Sが有する多数の突部１７Sの接触面１７ｄSは、導体２０Sを挟んでCPUパッケージ２の電極パッド５と一対一で対向する。この状態で、CPUパッケージ２の各電極パッド５と、マザーボード３の各電極パッド６とは、導体２０Sと導体２０Pを順に介することで導通する。なお、図１４に示すCPUパッケージ２の実装未完了時においては依然として、コンタクトシート１４Pの突部１７P、コンタクトシート１４Sの突部１７Sは何れも殆ど変形しておらず、図１０に示される原形を維持している。 (Installation of CPU package 2)
In order to mount the CPU package 2 on the LGA socket 4, first, the CPU package 2 is inserted into the LGA socket 4 in the state shown in FIG. Then, the CPU package 2 is suitably positioned by the frame 9 (see also FIG. 4) of the LGA socket 4 and supported by the mother board 3 via the connector 8 as shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 14, the contact surfaces 17dS of the numerous protrusions 17S of the contact sheet 14S face the electrode pads 5 of the CPU package 2 on a one-to-one basis with the conductor 20S interposed therebetween. In this state, each electrode pad 5 of the CPU package 2 and each electrode pad 6 of the mother board 3 are electrically connected through the conductor 20S and the conductor 20P in this order. When the mounting of the CPU package 2 shown in FIG. 14 is not completed, the protrusion 17P of the contact sheet 14P and the protrusion 17S of the contact sheet 14S are hardly deformed, and the original shape shown in FIG. Is maintained.

次に、図示しないCPU用ヒートシンクによってCPUパッケージ２をマザーボード３側へ強力に押圧する。すると、CPU用ヒートシンクとCPUパッケージ２が強力に密着すると共に、コネクタ８は、図１４に示す状態から図１５に示す状態へと形を変える。詳しくは、図１４の状態で、CPUパッケージ２がマザーボード３側へ押圧されると、コンタクトシート１４Pの突部１７Pと、コンタクトシート１４Sの突部１７Sは、上記押圧方向と同じ方向（紙面上下方向）に軸圧縮荷重を受け、この結果、各突部１７は紙面上下方向において若干縮む。 Next, the CPU package 2 is strongly pressed toward the mother board 3 by a CPU heat sink (not shown). Then, the CPU heat sink and the CPU package 2 are in close contact with each other, and the connector 8 changes its shape from the state shown in FIG. 14 to the state shown in FIG. Specifically, when the CPU package 2 is pressed toward the mother board 3 in the state of FIG. 14, the protrusion 17P of the contact sheet 14P and the protrusion 17S of the contact sheet 14S are in the same direction as the above pressing direction (up and down direction on the paper surface). ), And as a result, each projecting portion 17 is slightly contracted in the vertical direction of the drawing.

次いで、CPUパッケージ２がマザーボード３側へ更に強力に押圧されて、各突部１７に加わる紙面上下方向の荷重が所定の荷重に達すると各突部１７は弾性座屈（以下、単に「座屈」と称する。）する。このとき、図１４に示すように、各突部１７は、基部１８側が固定端であり頂部２３側が自由端である所謂「固定−自由」という両端条件で座屈する。従って、各突部１７は、コネクタ８の面方向（紙面左右方向）における頂部２３の移動を伴って、何れかの方向に倒れるように座屈することになる。本実施形態では、図８（ｂ）に示すように各突部１７が左右非対称に形成されているので、各突部１７は、一層少ない荷重で何れかの方向に座屈できるようになっている。更には、図８（ｂ）に示すように各突部１７は、コンタクトシート１４（コンタクトシート本体１６）の面方向（紙面左右方向）において、頂部２３の中心２３ｃが基部１８の中心１８ｃよりも貫通孔１９から離れる側に形成されているので、各突部１７の座屈方向は所定の方向に制御されるようになっている。即ち、各突部１７は、図１５に示すように、貫通孔１９から離れる方向へ倒れるように座屈する。具体的には、突部１７Sは貫通孔１９Sから離れる方向に倒れるように座屈し、突部１７Pは貫通孔１９Pから離れる方向へ倒れるように座屈する。 Next, when the CPU package 2 is further strongly pressed toward the mother board 3 and the load in the vertical direction on the paper surface applied to each protrusion 17 reaches a predetermined load, each protrusion 17 is elastically buckled (hereinafter simply referred to as “buckling”). "). At this time, as shown in FIG. 14, each protrusion 17 is buckled under a so-called “fixed-free” both-end condition in which the base 18 side is a fixed end and the top 23 side is a free end. Accordingly, each protrusion 17 is buckled so as to fall down in any direction with the movement of the top 23 in the surface direction of the connector 8 (left and right direction in the drawing). In this embodiment, as shown in FIG. 8 (b), each protrusion 17 is formed asymmetrically, so that each protrusion 17 can be buckled in any direction with a smaller load. Yes. Further, as shown in FIG. 8B, each protrusion 17 has a center 23 c of the top 23 that is more than the center 18 c of the base 18 in the surface direction of the contact sheet 14 (contact sheet main body 16). Since it is formed in the side away from the through-hole 19, the buckling direction of each protrusion 17 is controlled to a predetermined direction. That is, each protrusion 17 is buckled so as to fall in a direction away from the through hole 19 as shown in FIG. Specifically, the protrusion 17S buckles so as to fall away from the through hole 19S, and the protrusion 17P buckles so as to fall away from the through hole 19P.

このように突部１７Sが貫通孔１９Sから離れる方向へ倒れるように座屈すると、CPUパッケージ２の電極パッド５に対する導体２０Sの導通は維持しつつも、突部１７S内には、紙面時計回りの回転トルクTSが発生する。同様に、突部１７Pが貫通孔１９Pから離れる方向へ倒れるように座屈すると、マザーボード３の電極パッド６に対する導体２０Pの導通は維持しつつも、突部１７P内には、紙面時計回りの回転トルクTPが発生する。 When the protrusion 17S is buckled so as to fall away from the through hole 19S in this way, the conductor 20S is kept conductive to the electrode pad 5 of the CPU package 2, but the protrusion 17S is clockwise in the drawing. Rotational torque TS is generated. Similarly, when the protrusion 17P is buckled so as to fall away from the through hole 19P, the conductor 20P is electrically connected to the electrode pad 6 of the mother board 3, but the protrusion 17P is rotated clockwise in the drawing. Torque TP is generated.

そして、回転トルクTSは、突部１７Sの基部１８Sを突部１７Pの基部１８Pに向けて矢印の如く押圧し、回転トルクTPは、突部１７Pの基部１８Pを突部１７Sの基部１８Sに向けて矢印の如く押圧する。このとき、突部１７Sの基部１８Sと、突部１７Pの基部１８Pと、の間には導体２０Sと導体２０Pがオーバーラップして接触した状態で存在している。従って、上記の各回転トルクTによれば、導体２０Sと導体２０Pが基部１８Sと基部１８Pによって挟まれ相互に一層強力に接触することになり、導体２０Sと導体２０Pとの間の接触抵抗が効果的に低減される。本質的に言えば、上記の回転トルクTにより、導体２０Sと導体２０Pとの接触面積が増大し、この結果として上記の接触抵抗が効果的に低減されることとなる。 Then, the rotational torque TS presses the base 18S of the protrusion 17S toward the base 18P of the protrusion 17P as indicated by an arrow, and the rotational torque TP directs the base 18P of the protrusion 17P toward the base 18S of the protrusion 17S. Press as shown by the arrow. At this time, the conductor 20S and the conductor 20P are overlapped and in contact with each other between the base 18S of the protrusion 17S and the base 18P of the protrusion 17P. Therefore, according to each of the above rotational torques T, the conductor 20S and the conductor 20P are sandwiched between the base portion 18S and the base portion 18P and come into stronger contact with each other, and the contact resistance between the conductor 20S and the conductor 20P is effective. Reduced. In essence, the rotational torque T increases the contact area between the conductor 20S and the conductor 20P, and as a result, the contact resistance is effectively reduced.

また、突部１７Sがコネクタ８の面方向における頂部２３Sの移動を伴って何れかの方向に倒れるように変形するので、CPUパッケージ２の電極パッド５と突部１７Sの導体２０Sとの間において、いわゆるぬぐい作用が発揮される。ここで、ぬぐい作用とは、電極パッド上の塵や埃が除去される作用を意味する。そして、このぬぐい作用により、CPUパッケージ２の電極パッド５と突部１７Sの導体２０Sとの間の導通が一層高いレベルで実現されることになる。この点、マザーボード３の電極パッド６と突部１７Pの導体２０Pとの間に関しても同様である。 Further, since the protrusion 17S is deformed so as to fall in any direction with the movement of the top 23S in the surface direction of the connector 8, between the electrode pad 5 of the CPU package 2 and the conductor 20S of the protrusion 17S, So-called wiping action is demonstrated. Here, the wiping action means an action of removing dust and dirt on the electrode pad. By this wiping action, conduction between the electrode pad 5 of the CPU package 2 and the conductor 20S of the protrusion 17S is realized at a higher level. The same applies to the point between the electrode pad 6 of the mother board 3 and the conductor 20P of the protrusion 17P.

（CPUパッケージ２の取外し）
反対に、CPUパッケージ２をLGAソケット４から取り外すには、先ず、前述したCPU用ヒートシンクをマザーボード３から取り外す。すると、各突部１７は、自己弾性復元力によって図１５の状態から図１４の状態へと復帰する。そして、これに伴ない、CPUパッケージ２が、図１５に示す位置から図１４に示す位置へと押し上げられる。この状態で、市販のIC抜きを利用してCPUパッケージ２をLGAソケット４から静かに引き抜けばよい。こうすることで、CPUパッケージ２をLGAソケット４から問題なく取り外すことができる。また、LGAソケット４も、問題なく再利用することができる。 (Removal of CPU package 2)
On the other hand, to remove the CPU package 2 from the LGA socket 4, first, the CPU heat sink described above is removed from the motherboard 3. Then, each protrusion 17 returns from the state of FIG. 15 to the state of FIG. 14 by the self-elastic restoring force. Along with this, the CPU package 2 is pushed up from the position shown in FIG. 15 to the position shown in FIG. In this state, the CPU package 2 can be gently pulled out from the LGA socket 4 using a commercially available IC. By doing so, the CPU package 2 can be removed from the LGA socket 4 without any problem. Also, the LGA socket 4 can be reused without any problem.

（製造方法）
次に、図６を参照しつつ、コネクタ８の製造方法を例示する。 (Production method)
Next, a method for manufacturing the connector 8 will be described with reference to FIG.

先ず、所定形状に裁断されたポリイミドシートの所定位置に第１位置決め孔１５ａ、第２位置決め孔１５ｂ、第３位置決め孔１５ｃを形成する（図５を併せて参照）。次に、金型に付加反応硬化タイプのシリコーンゲル材料を流し込み、このシリコーンゲル材料に覆い被せるように上記ポリイミドシートを金型内にセットする。そして、シリコーンゲル材料の付加反応を促進させることで、コネクタ部分１２の原型が完成する。このとき、ポリイミドシートのシリコーンゲル材料側の表面を予め粗くしておくことで、ポリイミドシートとシリコーンゲルの高い接着強度を得ることができる。次に、例えばレーザ加工によって、コンタクトシート１４の貫通孔１９とハンドリングシート１３の貫通孔２２を同時に形成する。次いで、突部１７の表面１７ａの所定領域に、スパッタリング成膜用マスクを用いたスパッタリングにより好ましくは金の薄膜から成る導体２０を形成する。これにて、コネクタ部分１２が完成する。後は、２枚のコネクタ部分１２を図５に示すように重ね合わせればよい。 First, a first positioning hole 15a, a second positioning hole 15b, and a third positioning hole 15c are formed at predetermined positions of a polyimide sheet cut into a predetermined shape (see also FIG. 5). Next, an addition reaction curing type silicone gel material is poured into the mold, and the polyimide sheet is set in the mold so as to cover the silicone gel material. And the prototype of the connector part 12 is completed by accelerating the addition reaction of a silicone gel material. At this time, by preliminarily roughening the surface of the polyimide sheet on the silicone gel material side, a high adhesive strength between the polyimide sheet and the silicone gel can be obtained. Next, the through hole 19 of the contact sheet 14 and the through hole 22 of the handling sheet 13 are simultaneously formed by, for example, laser processing. Next, a conductor 20 preferably made of a gold thin film is formed in a predetermined region of the surface 17a of the protrusion 17 by sputtering using a sputtering film forming mask. Thus, the connector portion 12 is completed. Thereafter, the two connector portions 12 may be overlapped as shown in FIG.

なお、コネクタ８の製造方法は、上記で例示した方法に限定されない。即ち、コネクタ部分１２の原型は、金型によって一度に成型することに代えて、先ずポリイミドシート上にシリコーンゲルを積層させ、このシリコーンゲルをレーザ加工によって切削することで作製することができる。また、導体２０は、上述したスパッタリングにより形成することに代えて、突部１７の表面１７ａ全体に金属薄膜を形成後、この金属薄膜をエッチングによって所定形状に加工することで形成してもよい。また、導体２０は、レーザパターニング装置によるレーザ加工によってパターニング形成してもよいし、或いは薄いフィルム上に適宜導体を形成したものを突部１７の表面１７ａに貼り付けることで形成してもよい。 In addition, the manufacturing method of the connector 8 is not limited to the method illustrated above. That is, instead of molding the connector portion 12 at once with a mold, a silicone gel is first laminated on a polyimide sheet, and the silicone gel can be cut by laser processing. The conductor 20 may be formed by forming a metal thin film on the entire surface 17a of the protrusion 17 and processing the metal thin film into a predetermined shape by etching instead of forming by the above-described sputtering. The conductor 20 may be formed by patterning by laser processing using a laser patterning apparatus, or may be formed by attaching a suitable conductor formed on a thin film to the surface 17 a of the protrusion 17.

（まとめ）
（１）以上説明したように上記実施形態に係るコネクタ８は、図５に示すように、２枚のコンタクトシート１４（弾性シート）を重ね合わせた構造となっている。各コンタクトシート１４は、図７に示すように、コンタクトシート本体１６の表面１６ａ側に突出した突部１７と、突部１７の基部１８の近傍に形成された貫通孔１９と、突部１７の表面１７ａに配設された導体２０と、から構成されている。◆このように、コンタクト部品に相当する突部１７をコンタクトシート１４に一体形成したことで、特許文献１で問題となっている梁の強度不足といった問題自体が存在しない。従って、上記の構成によれば、コネクタ８に関し、コンタクト３０間の一層の狭ピッチ化と高い歩留まりを両立させることができ、ひいては多芯化に寄与する。 (Summary)
(1) As described above, the connector 8 according to the above embodiment has a structure in which two contact sheets 14 (elastic sheets) are overlapped as shown in FIG. As shown in FIG. 7, each contact sheet 14 includes a protrusion 17 protruding toward the surface 16 a of the contact sheet body 16, a through hole 19 formed in the vicinity of the base 18 of the protrusion 17, And a conductor 20 disposed on the surface 17a. As described above, since the protrusions 17 corresponding to the contact parts are integrally formed with the contact sheet 14, there is no problem itself such as insufficient strength of the beam, which is a problem in Patent Document 1. Therefore, according to the above configuration, with respect to the connector 8, it is possible to achieve both a narrower pitch between the contacts 30 and a high yield, which contributes to a multi-core.

また、上記のコネクタ８は、特許文献１のコネクタと比較して部品点数が少ないので、特許文献１のコネクタと比較して、製造工数が少なく、組立も容易であり、その結果、コネクタの低コスト化を実現することができる。 Moreover, since the connector 8 has a smaller number of parts than the connector of Patent Document 1, the number of manufacturing steps is less than that of the connector of Patent Document 1, and assembly is easy. Cost reduction can be realized.

（２）また、図１１に示すように、コンタクトシート１４Pの導体２０Pと、コンタクトシート１４Sの導体２０Sと、は、コンタクトシート１４Pの突部１７Pとコンタクトシート１４Sの突部１７Sの基部１８P、１８S近傍で接触している。 (2) Also, as shown in FIG. 11, the conductor 20P of the contact sheet 14P and the conductor 20S of the contact sheet 14S are composed of the protrusions 17P of the contact sheet 14P and the bases 18P and 18S of the protrusions 17S of the contact sheet 14S. There is contact in the vicinity.

（３）また、図１１に示すように、コンタクトシート１４Sの導体２０Sが貫通孔１９S内に至るまで延びており、コンタクトシート１４Sの導体２０Sと、コンタクトシート１４Pの導体２０Pと、はコンタクトシート１４Sの貫通孔１９S内において接触している。◆以上の構成によれば、簡素な構成で、導体２０Sと導体２０Pとの導通が達成される。 (3) Also, as shown in FIG. 11, the conductor 20S of the contact sheet 14S extends into the through hole 19S, and the conductor 20S of the contact sheet 14S and the conductor 20P of the contact sheet 14P are contact sheets 14S. In the through hole 19S. ◆ According to the above configuration, conduction between the conductor 20S and the conductor 20P is achieved with a simple configuration.

（４）また、コンタクトシート１４Pの突部１７Pはコンタクトシート１４Sの貫通孔１９Sに圧入されている。◆以上の構成によれば、上記圧入により導体２０Sと導体２０Pが高い圧力で接触することになるので、導体２０Sと導体２０P間の確実な導通に寄与する。 (4) The protrusion 17P of the contact sheet 14P is press-fitted into the through hole 19S of the contact sheet 14S. According to the above configuration, the conductor 20S and the conductor 20P are brought into contact with each other at a high pressure by the above press-fitting, which contributes to reliable conduction between the conductor 20S and the conductor 20P.

（５）また、図１５に示すように、コンタクトシート１４Pの突部１７Pは、マザーボード３の電極パッド６に接触させた場合に、貫通孔１９Pから離れる方向へ倒れるように形成されている。◆以上の構成によってコンタクトシート１４Pの突部１７Pをマザーボード３の電極パッド６に接触させた場合に突部１７Pに発生した回転トルクTPは、矢視するように、導体２０Sと導体２０P間の接触圧を高める。従って、上記構成によれば、導体２０Sと導体２０P間の導通が一層高いレベルで実現される。また、図１５に示すように、コンタクトシート１４Pの突部１７Pの頂部２３Pが、マザーボード３の電極パッド６に接触させた場合に、コネクタ８の面方向に若干動くことになるので、いわゆるぬぐい作用を発揮させることができる。 (5) Further, as shown in FIG. 15, the protrusion 17P of the contact sheet 14P is formed so as to fall in a direction away from the through hole 19P when being brought into contact with the electrode pad 6 of the mother board 3. ◆ When the protrusion 17P of the contact sheet 14P is brought into contact with the electrode pad 6 of the mother board 3 with the above configuration, the rotational torque TP generated at the protrusion 17P is the contact between the conductor 20S and the conductor 20P as shown by the arrows. Increase pressure. Therefore, according to the above configuration, conduction between the conductor 20S and the conductor 20P is realized at a higher level. Further, as shown in FIG. 15, when the top portion 23P of the protrusion 17P of the contact sheet 14P is brought into contact with the electrode pad 6 of the mother board 3, it moves slightly in the surface direction of the connector 8, so-called wiping action. Can be demonstrated.

（６）また、図８（ｂ）に示すように、突部１７の頂部２３の中心２３ｃは、コンタクトシート１４（コンタクトシート本体１６）の面方向において、突部１７の基部１８の中心１８ｃよりも貫通孔１９から離れる側に形成されている。◆以上の構成によれば、簡素な構成で、突部１７Pがマザーボード３の電極パッド６に接触した場合に上記の方向へ倒れる構成を実現することができる。 (6) Further, as shown in FIG. 8B, the center 23c of the top 23 of the protrusion 17 is more than the center 18c of the base 18 of the protrusion 17 in the surface direction of the contact sheet 14 (contact sheet main body 16). Is also formed on the side away from the through hole 19. ◆ With the above configuration, it is possible to realize a configuration that falls in the above-described direction when the protrusion 17P contacts the electrode pad 6 of the mother board 3 with a simple configuration.

（７）また、図８（ａ）に示すように、各突部１７の貫通孔１９側の面には貫通孔１９から離れる方向へ傾斜する傾斜面１７ｃが形成されている。◆以上の構成によれば、図９に示すようにコンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sとを重ね合わせる際に、突部１７Pと突部１７Sとが互いに引っ掛かり難くなる。 (7) Further, as shown in FIG. 8A, an inclined surface 17 c that is inclined in a direction away from the through hole 19 is formed on the surface of each protrusion 17 on the through hole 19 side. ◆ According to the above configuration, as shown in FIG. 9, when the contact sheet 14P and the contact sheet 14S are overlapped, the protrusion 17P and the protrusion 17S are not easily caught with each other.

（８）また、図７に示すように、コンタクトシート１４には、コンタクト部分２１が複数形成されている。◆このような場合、上述した各効果は特に有効に発揮される。 (8) Further, as shown in FIG. 7, a plurality of contact portions 21 are formed on the contact sheet 14. ◆ In such a case, the above-described effects are particularly effective.

（９）また、図１０に示すように、コンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sは、同一形状である。◆以上の構成は、コネクタ８の製造コスト面で有利である。裏を返せばコネクタ８は、同一形状であるコンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sを単に重ね合わせるだけで構成できるので、コスト面で優れていると言える。 (9) Further, as shown in FIG. 10, the contact sheet 14P and the contact sheet 14S have the same shape. The above configuration is advantageous in terms of the manufacturing cost of the connector 8. In other words, the connector 8 can be configured simply by superimposing the contact sheet 14P and the contact sheet 14S having the same shape.

（１０）また、図１０に示すように、コンタクトシート１４Sの裏面１４ｂS（他面）側にはハンドリングシート１３Sが固着され、コンタクトシート１４Pの裏面１４ｂP（他面）側にはハンドリングシート１３Pが固着されている。◆以上の構成によれば、コネクタ８が撓みにくくなるので、コネクタ８の良好なハンドリング性が実現される。また、各ハンドリングシート１３には上記の貫通孔１９に対応する貫通孔２２が形成されているので、コンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sとを問題なく重ね合わせることができるようになっている。 (10) Further, as shown in FIG. 10, the handling sheet 13S is fixed to the back surface 14bS (other surface) side of the contact sheet 14S, and the handling sheet 13P is fixed to the back surface 14bP (other surface) side of the contact sheet 14P. Has been. ◆ According to the above configuration, the connector 8 is difficult to bend, so that the connector 8 can be easily handled. Since each handling sheet 13 is formed with a through hole 22 corresponding to the above through hole 19, the contact sheet 14P and the contact sheet 14S can be overlapped without any problem.

（１１）また、ハンドリングシート１３は、コンタクトシート１４と比較して高剛性である。◆以上の構成によれば、コネクタ８のハンドリング性が一層高いレベルで実現される。 (11) Further, the handling sheet 13 is highly rigid as compared with the contact sheet 14. ◆ According to the above configuration, the handleability of the connector 8 is realized at a higher level.

（１２）また、図５に示すように、ハンドリングシート１３は外形がコンタクトシート１４の外形よりも大きく形成されている。◆以上の構成によれば、コンタクトシート１４の損傷を効果的に抑制することができる。 (12) Further, as shown in FIG. 5, the handling sheet 13 has an outer shape larger than the outer shape of the contact sheet 14. ◆ According to the above configuration, damage to the contact sheet 14 can be effectively suppressed.

（１３）また、図５に示すように、各ハンドリングシート１３には、互いに連通する第１位置決め孔１５ａ、第２位置決め孔１５ｂ、第３位置決め孔１５ｃがそれぞれ形成されている。◆このような位置決め孔１５ａ〜１５ｃによりコネクタ８のソケット筐体７やCPUパッケージ２、マザーボード３に対する位置決めが容易となる。また、図９に示すように、コンタクトシート１４Pにハンドリングシート１３Pを固着し、コンタクトシート１４Sにハンドリングシート１３Sを固着した上で、コンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sを重ね合わせる場合は、上記の位置決め孔１５ａ〜１５ｃを活用することで、コンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sとの間の位置決めも同様に容易となる。 (13) Also, as shown in FIG. 5, each handling sheet 13 is formed with a first positioning hole 15a, a second positioning hole 15b, and a third positioning hole 15c that communicate with each other. The positioning holes 15a to 15c facilitate positioning of the connector 8 with respect to the socket casing 7, the CPU package 2, and the mother board 3. Further, as shown in FIG. 9, when the handling sheet 13P is fixed to the contact sheet 14P and the handling sheet 13S is fixed to the contact sheet 14S, and the contact sheet 14P and the contact sheet 14S are overlapped, the positioning holes described above are used. By utilizing 15a to 15c, positioning between the contact sheet 14P and the contact sheet 14S is similarly facilitated.

（１４）また、図５に示すように、各ハンドリングシート１３は、同一形状である。◆以上の構成は、コネクタ８の製造コスト面で有利である。 (14) Moreover, as shown in FIG. 5, each handling sheet 13 is the same shape. The above configuration is advantageous in terms of the manufacturing cost of the connector 8.

（１５）上記のコネクタ８は、半導体パッケージ接続用のソケットの構成要素として利用することができる。 (15) The connector 8 can be used as a component of a socket for connecting a semiconductor package.

以上に本願発明の第一実施形態を説明したが、上記第一実施形態は、例えば以下のように変更することができる。 Although the first embodiment of the present invention has been described above, the first embodiment can be modified as follows, for example.

・上記のコネクタ８は、図５に示すようにハンドリングシート１３を備えることとしたが、必ずしもシート状のものを用いる必要はなく、また、ハンドリングシート１３自体を省略することもできる。 The above connector 8 is provided with the handling sheet 13 as shown in FIG. 5, but it is not always necessary to use a sheet-like one, and the handling sheet 13 itself can be omitted.

・上記のCPUパッケージ２は、パッケージ形態としてLGAパッケージを採用しているが、LGAパッケージに代えてBGAパッケージを採用してもよい。BGA（Ball Grid Array）パッケージとは、パッケージ底面に半田による小さいボール状の電極を格子状に並べたものである。 The above-described CPU package 2 adopts an LGA package as a package form, but a BGA package may be adopted instead of the LGA package. A BGA (Ball Grid Array) package is a package in which small ball-shaped electrodes made of solder are arranged in a grid on the bottom of the package.

・また、図９に示すように２枚のコネクタ部分１２を重ね合わせる際は、図５に示す第１位置決め孔１５ａ等を活用することに代えて、各ハンドリングシート１３の周縁の相対位置を適宜に制御するようにしてもよい。 In addition, when the two connector portions 12 are overlapped as shown in FIG. 9, instead of using the first positioning holes 15a shown in FIG. You may make it control to.

・また、ハンドリングシート１３の素材としては、上記のシリコーンゲルに代えて、例えばシリコーンゴムなどの他の粘弾性材料でもよい。 In addition, the material of the handling sheet 13 may be another viscoelastic material such as silicone rubber instead of the above silicone gel.

・また、図８（ａ）において、接触面１７ｄが省略され、傾斜面１７ｃが直立面１７ｅに対して直接接続されていてもよい。この場合、突部１７は、座屈することなく倒れることができるようになる。 In FIG. 8A, the contact surface 17d may be omitted, and the inclined surface 17c may be directly connected to the upright surface 17e. In this case, the protrusion 17 can fall down without buckling.

・また、上記の突部１７は、必ずしも図１５に示すように倒れることを要しない（後述の第二及び第三実施形態を参照）。 Further, the protrusion 17 does not necessarily need to be tilted as shown in FIG. 15 (see second and third embodiments described later).

（第二実施形態）
次に、図１６を参照しつつ、本願発明の第二実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第一実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は適宜、割愛する。また、上記第一実施形態で説明した構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。図１６は、上記第一実施形態の図１０に対応する断面図である。ただし、図１０に示すハンドリングシート１３の図示は省略している。 (Second embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Hereinafter, the present embodiment will be described with a focus on differences from the first embodiment, and overlapping descriptions will be omitted as appropriate. In addition, in principle, components corresponding to the components described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals. FIG. 16 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 10 of the first embodiment. However, the illustration of the handling sheet 13 shown in FIG. 10 is omitted.

本実施形態に係る突部１７Sは、図１６の断面視で略長方形状に形成されている。即ち、突部１７Sの貫通孔１９S側の面は、コンタクトシート本体１６の表面１６ａSに対して傾斜しておらず、表面１６ａSに対して直交する直立面１７ｆSとなっている。突部１７Pについても同様である。 The projecting portion 17S according to the present embodiment is formed in a substantially rectangular shape in a sectional view of FIG. That is, the surface of the protrusion 17S on the through hole 19S side is not inclined with respect to the surface 16aS of the contact sheet main body 16, but is an upright surface 17fS orthogonal to the surface 16aS. The same applies to the protrusion 17P.

（第三実施形態）
次に、図１７を参照しつつ、本願発明の第三実施形態を説明する。以下、本実施形態が上記第二実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明は適宜、割愛する。また、上記第一及び第二実施形態で説明した構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。図１７は、上記第一実施形態の図１０に対応する断面図である。ただし、図１０に示すハンドリングシート１３の図示は省略している。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Hereinafter, the present embodiment will be described mainly with respect to differences from the second embodiment, and overlapping descriptions will be omitted as appropriate. In addition, in principle, the same reference numerals are assigned to components corresponding to the components described in the first and second embodiments. FIG. 17 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 10 of the first embodiment. However, the illustration of the handling sheet 13 shown in FIG. 10 is omitted.

本実施形態では上記第二実施形態と異なり、突部１７Sは、貫通孔１９Sと隣接しておらず、突部１７Sと貫通孔１９Sとの間には中間部３２Sが形成されている。換言すれば、突部１７Sは貫通孔１９Sの近傍ではあるが、貫通孔１９Sから若干離れて形成されている。更に別の言葉で言えば、突部１７Sは、中間部３２Sの分だけ貫通孔１９Sから離れた、貫通孔１９Sの近傍に形成されている。同様に、突部１７Pは、貫通孔１９Pと隣接しておらず、突部１７Pと貫通孔１９Pとの間には中間部３２Pが形成されている。換言すれば、突部１７Pは貫通孔１９Pの近傍ではあるが、貫通孔１９Pから若干離れて形成されている。更に別の言葉で言えば、突部１７Pは、中間部３２Pの分だけ貫通孔１９Pから離れた、貫通孔１９Pの近傍に形成されている。そして、上記の中間部３２S及び中間部３２Pは、コンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sの重ね合わせる方向において対向している。図１７では、中間部３２Pに対する中間部３２Sの対向面を符号３２ｄSで示し、中間部３２Sに対する中間部３２Pの対向面を符号３２ｄPで示している。そして、コンタクトシート１４Sの導体２０Sは、突部１７Sの接触面１７ｄSと直立面１７ｆS、中間部３２Sの対向面３２ｄS、に覆い被さるように形成されている。コンタクトシート１４Pの導体２０Pについても同様である。従って、コンタクトシート１４Sの導体２０Sと、コンタクトシート１４Pの導体２０Pとは、中間部３２Sと中間部３２Pとの間で挟まれるように接触することになる。一方で、コンタクトシート１４Sの導体２０Sと、コンタクトシート１４Pの導体２０Pとは、コンタクトシート１４Sの貫通孔１９S内でも、コンタクトシート１４Pの貫通孔１９P内でも、接触していない。本実施形態でも、上記第一及び第二実施形態と同様、図１７から明らかなように、コンタクトシート１４Sの導体２０Sと、コンタクトシート１４Pの導体２０Pとは、突部１７Sと突部１７Pの基部１８S、１８P近傍で接触している、と言及することができる。 In the present embodiment, unlike the second embodiment, the protrusion 17S is not adjacent to the through hole 19S, and an intermediate portion 32S is formed between the protrusion 17S and the through hole 19S. In other words, the protrusion 17S is formed in the vicinity of the through hole 19S but slightly away from the through hole 19S. In other words, the protrusion 17S is formed in the vicinity of the through hole 19S, which is separated from the through hole 19S by the intermediate portion 32S. Similarly, the protrusion 17P is not adjacent to the through hole 19P, and an intermediate portion 32P is formed between the protrusion 17P and the through hole 19P. In other words, the protrusion 17P is formed in the vicinity of the through hole 19P but slightly apart from the through hole 19P. In other words, the protrusion 17P is formed in the vicinity of the through hole 19P, which is separated from the through hole 19P by the intermediate portion 32P. The intermediate portion 32S and the intermediate portion 32P are opposed to each other in the direction in which the contact sheet 14P and the contact sheet 14S are overlapped. In FIG. 17, the facing surface of the intermediate portion 32S with respect to the intermediate portion 32P is denoted by reference numeral 32dS, and the facing surface of the intermediate portion 32P with respect to the intermediate portion 32S is denoted by reference numeral 32dP. The conductor 20S of the contact sheet 14S is formed so as to cover the contact surface 17dS and the upright surface 17fS of the protrusion 17S and the opposing surface 32dS of the intermediate portion 32S. The same applies to the conductor 20P of the contact sheet 14P. Therefore, the conductor 20S of the contact sheet 14S and the conductor 20P of the contact sheet 14P are in contact with each other so as to be sandwiched between the intermediate portion 32S and the intermediate portion 32P. On the other hand, the conductor 20S of the contact sheet 14S and the conductor 20P of the contact sheet 14P are not in contact with each other in the through hole 19S of the contact sheet 14S or the through hole 19P of the contact sheet 14P. Also in the present embodiment, as in the first and second embodiments, as is apparent from FIG. 17, the conductor 20S of the contact sheet 14S and the conductor 20P of the contact sheet 14P are the bases of the protrusions 17S and the protrusions 17P. It can be mentioned that they are in contact in the vicinity of 18S and 18P.

８コネクタ
１４コンタクトシート
１４ｂコンタクトシートの裏面
１７突部
１７ａ突部の表面
１８基部
１９貫通孔
２０導体 8 Connector 14 Contact sheet 14b Back surface 17 of contact sheet Projection 17a Projection surface 18 Base 19 Through hole 20 Conductor

Claims

A first protrusion protruding to one surface side, a first through hole formed in the vicinity of the base of the first protrusion, and a first protrusion disposed at least on the surface of the first protrusion. A first elastic sheet having a conductor;
A second protrusion protruding to the one surface side, a second through hole formed in the vicinity of the base of the second protrusion, and a second protrusion disposed at least on the surface of the second protrusion. A second elastic sheet having a conductor;
With
The first protrusion protrudes from the other surface of the second elastic sheet through the second through hole, and the second protrusion passes through the first through hole to the first The first elastic sheet and the second elastic sheet are overlapped so that the first conductor and the second conductor are in contact with each other while protruding from the other surface of the elastic sheet.
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 1,
The first conductor and the second conductor are in contact with each other in the vicinity of the base of the first protrusion and the second protrusion,
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 1 or 2,
The first conductor extends into the first through hole;
The first conductor and the second conductor are in contact with each other in the first through hole.
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 3,
The second protrusion is press-fitted into the first through hole;
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 3 or 4,
The second protrusion is formed so as to fall in a direction away from the second through hole when brought into contact with a connection object.
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 5,
The center of the top of the second protrusion is formed on the side farther from the second through hole than the center of the base of the second protrusion in the surface direction of the second elastic sheet.
An electrical connection member.

The electrical connection member according to any one of claims 1 to 4,
The first or second protrusion is formed so as to fall down when brought into contact with a connection object.
An electrical connection member.

The electrical connection member according to any one of claims 1 to 7,
The surface of the first protrusion on the first through-hole side or the surface of the second protrusion on the second through-hole side is the first through-hole or the second Inclined away from the through hole,
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 1,
In the first elastic sheet and the second elastic sheet, the first protrusion and the first through hole, the first conductor, and the second protrusion and the second through hole, A plurality of second conductors are formed;
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 1,
The first elastic sheet and the second elastic sheet have the same shape.
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 1,
On the other surface side of the first elastic sheet and the second elastic sheet, the first base sheet having the through holes corresponding to the first through holes and the second through holes, and the second Each of the base material sheets is fixed,
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 11,
The first and second base sheets are highly rigid as compared to the first and second elastic sheets.
An electrical connection member.

The electrical connection member according to claim 11 or 12,
The first base sheet and the second base sheet are formed with outer shapes larger than the outer shapes of the first elastic sheet and the second elastic sheet,
An electrical connection member.

The electrical connection member according to any one of claims 11 to 13,
In the first base sheet and the second base sheet, positioning holes communicating with each other are formed, respectively.
An electrical connection member.

The electrical connection member according to any one of claims 11 to 14,
The first base sheet and the second base sheet have the same shape,
An electrical connection member.

A receiving member for receiving the semiconductor package;
The electrical connection member according to any one of claims 1 to 15, which is attached to the receiving member,
Comprising
A socket for connecting a semiconductor package.