JP5845080B2 - connector - Google Patents

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JP5845080B2 JP2011271427A JP2011271427A JP5845080B2 JP 5845080 B2 JP5845080 B2 JP 5845080B2 JP 2011271427 A JP2011271427 A JP 2011271427A JP 2011271427 A JP2011271427 A JP 2011271427A JP 5845080 B2 JP5845080 B2 JP 5845080B2
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

本発明は、コネクタに関する。   The present invention relates to a connector.

この種の技術として、特許文献1は、本願の図17に示すように、所定のピッチ方向に複数の開口部100が形成された基材101と、基材101に配設された絶縁層102と、絶縁層102上でかつ開口部100間に形成された接触部103と、接触部103に配設した導体部104と、を有し、接触部103が略U字状に形成されており、導体部104を相手コネクタと接触する接点部としたコネクタ105を開示している。   As this kind of technology, as shown in FIG. 17 of this application, Patent Document 1 discloses a base material 101 in which a plurality of openings 100 are formed in a predetermined pitch direction, and an insulating layer 102 disposed on the base material 101. A contact portion 103 formed on the insulating layer 102 and between the openings 100, and a conductor portion 104 disposed in the contact portion 103. The contact portion 103 is formed in a substantially U shape. The connector 105 is disclosed in which the conductor portion 104 is a contact portion that contacts the mating connector.

特開2006−228612号公報JP 2006-228612 A

しかし、特許文献1の構成では、相手コネクタに対して接点部となる導体部104が外部に露出しているので、コネクタ嵌合時に破損する虞がある。   However, in the configuration of Patent Document 1, since the conductor portion 104 serving as a contact portion with respect to the mating connector is exposed to the outside, there is a possibility that the connector portion may be damaged when the connector is fitted.

本願発明の目的は、コネクタ嵌合時に破損し難いコネクタを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a connector that is not easily damaged when the connector is fitted.

本願発明の観点によれば、基板に搭載されて用いられるコネクタであって、金属板上に絶縁層を形成し、前記絶縁層上に複数の導電パターンを形成することで、前記金属板を複数のコンタクトとして機能させるコンタクト体と、金属板によって形成され、前記コンタクト体を取り囲む外枠体と、を備え、前記コンタクト体と前記外枠体は、別体として形成されている、コネクタが提供される。
好ましくは、前記コンタクト体と前記外枠体は、両者を位置決めする嵌合部がある。
好ましくは、前記嵌合部は係止部である。
好ましくは、前記コンタクト体は、複数の片持ち梁を有し、前記複数の導電パターンは、前記複数の片持ち梁に夫々形成されている。
好ましくは、前記外枠体には、相手側コネクタのコンタクト体が枠内部に挿入可能な開口部を持ち、その挿入方向において前記コンタクト体の弾性変形部の少なくとも一部を覆っており、前記弾性変形部は、前記複数の片持ち梁である。
好ましくは、前記コンタクト体を複数で備える。
好ましくは、各コンタクト体の前記複数の片持ち梁は、千鳥配列されている。


According to an aspect of the present invention, there is provided a connector that is used by being mounted on a substrate, wherein an insulating layer is formed on a metal plate, and a plurality of conductive patterns are formed on the insulating layer. There is provided a connector , comprising: a contact body that functions as a contact of the contact member; and an outer frame body that is formed of a metal plate and surrounds the contact body, wherein the contact body and the outer frame body are formed as separate bodies. The
Preferably, the contact body and the outer frame body have a fitting portion for positioning both.
Preferably, the fitting portion is a locking portion.
Preferably, the contact body has a plurality of cantilevers, and the plurality of conductive patterns are respectively formed on the plurality of cantilevers.
Preferably, the outer frame body has an opening into which the contact body of the mating connector can be inserted into the frame, and covers at least a part of the elastic deformation portion of the contact body in the insertion direction, The deforming portion is the plurality of cantilevers.
Preferably, a plurality of the contact bodies are provided.
Preferably, the plurality of cantilevers of each contact body are staggered .


本願発明によれば、前記コンタクト体が前記外枠体に取り囲まれているので、コネクタ嵌合時に、前記コンタクト体が破損し難い。また、前記外枠体と前記コンタクト体が別体として形成されているので、前記外枠体と前記コンタクト体が一体的に形成される場合と比較して、設計の自由度が高くなる。   According to this invention, since the said contact body is surrounded by the said outer frame body, the said contact body is hard to be damaged at the time of connector fitting. In addition, since the outer frame body and the contact body are formed as separate bodies, the degree of freedom in design is higher than when the outer frame body and the contact body are integrally formed.

図1は、嵌合状態のコネクタユニットの斜視図である。(第1実施形態)FIG. 1 is a perspective view of the connector unit in a fitted state. (First embodiment) 図2は、嵌合前のコネクタユニットの斜視図である。(第1実施形態)FIG. 2 is a perspective view of the connector unit before fitting. (First embodiment) 図3は、プラグ側基板に実装されたプラグコネクタの斜視図である。(第1実施形態)FIG. 3 is a perspective view of the plug connector mounted on the plug-side substrate. (First embodiment) 図4は、レセプタクルコネクタの分解斜視図である。(第1実施形態)FIG. 4 is an exploded perspective view of the receptacle connector. (First embodiment) 図5は、レセプタクルコネクタの外枠体の斜視図である。(第1実施形態)FIG. 5 is a perspective view of an outer frame body of the receptacle connector. (First embodiment) 図6は、レセプタクルコネクタの外枠体の別の角度から見た斜視図である。(第1実施形態)FIG. 6 is a perspective view of the outer frame of the receptacle connector viewed from another angle. (First embodiment) 図7は、コンタクト体の斜視図である。(第1実施形態)FIG. 7 is a perspective view of the contact body. (First embodiment) 図8は、コンタクト体の別の角度から見た斜視図である。(第1実施形態)FIG. 8 is a perspective view of the contact body viewed from another angle. (First embodiment) 図9は、コンタクト体の正面図である。(第1実施形態)FIG. 9 is a front view of the contact body. (First embodiment) 図10は、レセプタクルコネクタの斜視図である。(第2実施形態)FIG. 10 is a perspective view of the receptacle connector. (Second Embodiment) 図11は、レセプタクルコネクタの正面図である。(第2実施形態)FIG. 11 is a front view of the receptacle connector. (Second Embodiment) 図12は、レセプタクルコネクタの斜視図である。(第3実施形態)FIG. 12 is a perspective view of the receptacle connector. (Third embodiment) 図13は、コンタクト体の斜視図である。(第3実施形態)FIG. 13 is a perspective view of a contact body. (Third embodiment) 図14は、コンタクト体の別の角度から見た斜視図である。(第3実施形態)FIG. 14 is a perspective view of the contact body viewed from another angle. (Third embodiment) 図15は、2つ並べられたコンタクト体の平面図である。(第3実施形態)FIG. 15 is a plan view of two contact bodies arranged side by side. (Third embodiment) 図16は、図15のA部拡大図である。(第3実施形態)FIG. 16 is an enlarged view of a portion A in FIG. (Third embodiment) 図17は、特許文献1の図1に相当する図である。FIG. 17 is a diagram corresponding to FIG.

(第1実施形態)
図1〜図9を参照して、本願発明の第1実施形態を説明する。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

(コネクタユニット1)
図1及び図2に示すように、コネクタユニット1(基板対基板コネクタ)は、レセプタクル側基板2(基板、第1基板)に搭載されて用いられるレセプタクルコネクタ3(コネクタ、第1コネクタ、第1ハウジングレスコネクタ)と、プラグ側基板4(第2基板、図3を併せて参照)に搭載されて用いられるプラグコネクタ5(相手側コネクタ、第2コネクタ、第2ハウジングレスコネクタ)と、によって構成されており、プラグコネクタ5をレセプタクルコネクタ3に嵌合させることでレセプタクル側基板2とプラグ側基板4とを電気的に接続するものである。
(Connector unit 1)
As shown in FIGS. 1 and 2, the connector unit 1 (board-to-board connector) is a receptacle connector 3 (connector, first connector, first board) that is used by being mounted on a receptacle-side board 2 (board, first board). A housingless connector) and a plug connector 5 (mating connector, second connector, second housingless connector) used by being mounted on the plug side substrate 4 (second substrate, see also FIG. 3). The receptacle-side substrate 2 and the plug-side substrate 4 are electrically connected by fitting the plug connector 5 to the receptacle connector 3.

(レセプタクルコネクタ3)
図4に示すように、レセプタクルコネクタ3は、コンタクト体6と、外枠体7と、を備えて構成されている。コンタクト体6と外枠体7は、別体として形成されている。即ち、コンタクト体6と外枠体7は、夫々互いに切り離された状態で形成され、その後の工程で一体化される。図4に示すようにコンタクト体6は、複数の片持ち梁M8(弾性変形部)を有している。図2及び図4に示すように、複数の片持ち梁M8は、レセプタクル側基板2のコネクタ搭載面2aの面方向に沿って2列に並んでいる。
(Receptacle connector 3)
As shown in FIG. 4, the receptacle connector 3 includes a contact body 6 and an outer frame body 7. The contact body 6 and the outer frame body 7 are formed as separate bodies. That is, the contact body 6 and the outer frame body 7 are formed in a state of being separated from each other, and are integrated in a subsequent process. As shown in FIG. 4, the contact body 6 has a plurality of cantilever beams M8 (elastic deformation portions). As shown in FIGS. 2 and 4, the plurality of cantilevers M <b> 8 are arranged in two rows along the surface direction of the connector mounting surface 2 a of the receptacle side substrate 2.

ここで、図2を参照して、「ピッチ方向」、「ピッチ直交方向」、「高さ方向」を定義する。「ピッチ方向」とは、レセプタクル側基板2のコネクタ搭載面2aの面方向に含まれる方向であって、多数の片持ち梁M8が並べられている方向を意味する。「ピッチ方向」は、「ピッチ中央方向」と「ピッチ反中央方向」を含む。「ピッチ中央方向」は、コネクタユニット1(レセプタクルコネクタ3)の中央に近づく方向である。「ピッチ反中央方向」は、コネクタユニット1(レセプタクルコネクタ3)の中央から離れる方向である。「ピッチ直交方向」とは、レセプタクル側基板2のコネクタ搭載面2aの面方向に含まれる方向であって、ピッチ方向に対して直交する方向である。「ピッチ直交方向」は、「ピッチ直交中央方向」と「ピッチ直交反中央方向」を含む。「ピッチ直交中央方向」は、コネクタユニット1(レセプタクルコネクタ3)の中央に近づく方向である。「ピッチ直交反中央方向」は、コネクタユニット1(レセプタクルコネクタ3)の中央から離れる方向である。「高さ方向」とは、レセプタクル側基板2のコネクタ搭載面2aに対して直交する方向である。「高さ方向」は、「基板近接方向」と「基板離間方向」を含む。「基板近接方向」は、レセプタクル側基板2のコネクタ搭載面2aに近づく方向である。「基板離間方向」は、レセプタクル側基板2のコネクタ搭載面2aから離れる方向である。なお、これら「ピッチ方向」「ピッチ直交方向」「高さ方向」等は、プラグコネクタ5に対してもそのまま適用されるものとする。   Here, with reference to FIG. 2, “pitch direction”, “pitch orthogonal direction”, and “height direction” are defined. The “pitch direction” means a direction included in the surface direction of the connector mounting surface 2a of the receptacle-side substrate 2 and a direction in which a large number of cantilevers M8 are arranged. “Pitch direction” includes “pitch center direction” and “pitch anti-center direction”. The “pitch center direction” is a direction approaching the center of the connector unit 1 (receptacle connector 3). The “pitch anti-center direction” is a direction away from the center of the connector unit 1 (receptacle connector 3). The “pitch orthogonal direction” is a direction included in the surface direction of the connector mounting surface 2a of the receptacle-side substrate 2 and is a direction orthogonal to the pitch direction. The “pitch orthogonal direction” includes “pitch orthogonal center direction” and “pitch orthogonal anti-center direction”. The “pitch orthogonal central direction” is a direction approaching the center of the connector unit 1 (receptacle connector 3). The “pitch orthogonal anti-center direction” is a direction away from the center of the connector unit 1 (receptacle connector 3). The “height direction” is a direction orthogonal to the connector mounting surface 2 a of the receptacle-side substrate 2. “Height direction” includes “substrate proximity direction” and “substrate separation direction”. The “board proximity direction” is a direction approaching the connector mounting surface 2 a of the receptacle-side board 2. The “board separation direction” is a direction away from the connector mounting surface 2 a of the receptacle-side board 2. The “pitch direction”, “pitch orthogonal direction”, “height direction”, and the like are also applied to the plug connector 5 as they are.

(外枠体7)
図5及び図6に示すように、外枠体7は、金属板を板金折り曲げ加工することにより形成されており、天板9と、一対のピッチ方向側側板10と、一対のピッチ直交方向側側板11と、によって構成されている。
(Outer frame 7)
As shown in FIGS. 5 and 6, the outer frame body 7 is formed by bending a metal plate into a sheet metal, and includes a top plate 9, a pair of pitch direction side plates 10, and a pair of pitch orthogonal direction sides. And a side plate 11.

天板9は、コンタクト体6を挟んでレセプタクル側基板2と反対側に、レセプタクル側基板2に対して略平行となるように配置されている。天板9には、プラグコネクタ5が挿入される挿入開口12(開口部)が形成されている。換言すれば、天板9は、挿入開口12を取り囲むように形成されている。挿入開口12は、ピッチ方向に細長く形成されている。天板9は、挿入開口12を取り囲む切れ目のない周縁13を有している。   The top plate 9 is arranged on the side opposite to the receptacle-side substrate 2 with the contact body 6 interposed therebetween so as to be substantially parallel to the receptacle-side substrate 2. The top plate 9 is formed with an insertion opening 12 (opening) into which the plug connector 5 is inserted. In other words, the top plate 9 is formed so as to surround the insertion opening 12. The insertion openings 12 are elongated in the pitch direction. The top plate 9 has a continuous peripheral edge 13 surrounding the insertion opening 12.

一対のピッチ方向側側板10は、天板9のピッチ方向の端部に接続し、基板近接方向に延びて形成されている。各ピッチ方向側側板10は、天板9(レセプタクル側基板2)に対して略直交している。そして、各ピッチ方向側側板10の基板近接方向の端部には、ホールドダウン14が形成されている。各ホールドダウン14は、各ピッチ方向側側板10の基板近接方向の端部をピッチ中央方向に折り曲げることで形成されている。各ホールドダウン14は、レセプタクル側基板2に対して略平行である。図6に示すように、各ホールドダウン14には、コンタクト体6を取り付けるための取り付け窪み部15(嵌合部)が形成されている。   The pair of pitch direction side plates 10 are connected to the pitch direction end portions of the top plate 9 and extend in the substrate proximity direction. Each pitch direction side plate 10 is substantially orthogonal to the top plate 9 (receptacle side substrate 2). A hold down 14 is formed at the end of each pitch direction side plate 10 in the substrate proximity direction. Each hold-down 14 is formed by bending an end portion of each pitch direction side plate 10 in the substrate proximity direction in the pitch center direction. Each hold down 14 is substantially parallel to the receptacle-side substrate 2. As shown in FIG. 6, each hold down 14 is formed with an attachment recess 15 (fitting portion) for attaching the contact body 6.

一対のピッチ直交方向側側板11は、天板9のピッチ直交方向の端部に接続し、基板近接方向に延びて形成されている。各ピッチ直交方向側側板11は、天板9(レセプタクル側基板2)に対して略直交している。   The pair of pitch orthogonal direction side plates 11 are connected to the end of the top plate 9 in the pitch orthogonal direction and are formed to extend in the substrate proximity direction. Each pitch orthogonal direction side plate 11 is substantially orthogonal to the top plate 9 (receptacle side substrate 2).

(コンタクト体6)
図7に示すように、コンタクト体6は、金属板M上に絶縁層Iを形成し、絶縁層I上に複数の導電パターンcを形成することで、金属板Mを複数のコンタクトとして機能させている。図7及び図8に示すように、コンタクト体6の金属板Mは、本体部M16と、前述した複数の片持ち梁M8と、一対の取り付け部M17(嵌合部)と、を有して構成されている。
(Contact body 6)
As shown in FIG. 7, the contact body 6 forms the insulating layer I on the metal plate M, and forms a plurality of conductive patterns c on the insulating layer I, so that the metal plate M functions as a plurality of contacts. ing. As shown in FIGS. 7 and 8, the metal plate M of the contact body 6 includes a main body M16, the plurality of cantilevers M8 described above, and a pair of attachment parts M17 (fitting parts). It is configured.

本体部M16は、複数の片持ち梁M8を支持するものである。本体部M16は、レセプタクル側基板2に対して略平行であって、ピッチ方向に細長く形成されている。   The main body M16 supports a plurality of cantilevers M8. The main body M16 is substantially parallel to the receptacle-side substrate 2 and is formed elongated in the pitch direction.

複数の片持ち梁M8は、本体部M16をピッチ直交方向で挟むように2列で配置されている。各片持ち梁M8は、図9に示すように、固定端から自由端に向かって順に、水平部M30、第1湾曲部M31、傾斜部M32、第2湾曲部M33、折り返し部M34によって構成されている。水平部M30は、本体部M16のピッチ直交方向の端部に接続し、ピッチ直交方向に対して略平行であって若干基板離間方向に傾斜して延びる部分である。第1湾曲部M31は、水平部M30に接続し、基板離間方向、ピッチ直交中央方向の順に湾曲する部分である。傾斜部M32は、第1湾曲部M31に接続し、ピッチ直交中央方向に対して略平行であって若干基板離間方向に傾斜して延びる部分である。第2湾曲部M33は、傾斜部M32に接続し、基板近接方向に湾曲する部分である。折り返し部M34は、第2湾曲部M33に接続し、ピッチ直交反中央方向及び基板近接方向に延び、片持ち梁M8の自由端に相当する部分である。   The plurality of cantilevers M8 are arranged in two rows so as to sandwich the main body M16 in the direction perpendicular to the pitch. As shown in FIG. 9, each cantilever beam M8 includes a horizontal part M30, a first curved part M31, an inclined part M32, a second curved part M33, and a folded part M34 in order from the fixed end to the free end. ing. The horizontal portion M30 is a portion that is connected to an end portion of the main body portion M16 in the direction perpendicular to the pitch, is substantially parallel to the direction perpendicular to the pitch, and extends slightly inclined in the substrate separation direction. The first bending portion M31 is a portion that is connected to the horizontal portion M30 and is bent in the order of the substrate separation direction and the central direction perpendicular to the pitch. The inclined portion M32 is a portion that is connected to the first curved portion M31, is substantially parallel to the central direction perpendicular to the pitch, and extends slightly inclined in the substrate separation direction. The second bending portion M33 is a portion that is connected to the inclined portion M32 and is bent in the substrate proximity direction. The folded portion M34 is connected to the second bending portion M33, extends in the direction perpendicular to the pitch and in the substrate proximity direction, and corresponds to the free end of the cantilever M8.

図8に示す一対の取り付け部M17は、コンタクト体6を外枠体7に取り付けるための部分である。   The pair of attachment portions M17 shown in FIG. 8 are portions for attaching the contact body 6 to the outer frame body 7.

コンタクト体6の絶縁層Iは、金属板Mのレセプタクル側基板2側の面である基板対向面Maを含む片面全体に形成されている。絶縁層Iは、例えばポリイミドやアラミドによって形成される。また、これに代えて、絶縁層Iを金属板M自体の酸化膜として形成してもよい。   The insulating layer I of the contact body 6 is formed on the entire surface including the substrate facing surface Ma, which is the surface of the metal plate M on the receptacle side substrate 2 side. The insulating layer I is made of, for example, polyimide or aramid. Alternatively, the insulating layer I may be formed as an oxide film of the metal plate M itself.

以上の構成の金属板Mの絶縁層I上には、前述したように、複数の導電パターンcが形成されている。各導電パターンcは、図7及び図8に示すように、各片持ち梁M8と本体部M16に跨るように形成されている。即ち、導電パターンcの本数と片持ち梁M8の本数は同じである。図8に示すように、本体部M16のレセプタクル側基板2側の面M16a(基板対向面Maの一部)には、レセプタクル側基板2側へ膨らみ出る膨出部18が複数、形成されている。複数の膨出部18は、千鳥配置されている。そして、各導電パターンcは、各膨出部18に対して重複して形成され、もって、各導電パターンc自体がレセプタクル側基板2側へ若干膨らみ出るようになっている。   As described above, a plurality of conductive patterns c are formed on the insulating layer I of the metal plate M configured as described above. As shown in FIGS. 7 and 8, each conductive pattern c is formed so as to straddle each cantilever M8 and the main body M16. That is, the number of conductive patterns c and the number of cantilever beams M8 are the same. As shown in FIG. 8, a plurality of bulging portions 18 that bulge toward the receptacle-side substrate 2 are formed on the surface M16a (a part of the substrate facing surface Ma) of the main body M16 on the receptacle-side substrate 2 side. . The plurality of bulging portions 18 are staggered. Each conductive pattern c is formed so as to overlap each bulging portion 18, so that each conductive pattern c itself bulges slightly toward the receptacle-side substrate 2.

以上の如く、本実施形態においてレセプタクルコネクタ3は、樹脂製のハウジングを有さない所謂ハウジングレスコネクタとして構成されている。   As described above, in this embodiment, the receptacle connector 3 is configured as a so-called housingless connector that does not have a resin housing.

(プラグコネクタ5)
次に、図2及び図3を参照して、プラグコネクタ5を説明する。図2に示すプラグコネクタ5は、金属板M上に絶縁層Iを形成し、絶縁層I上に複数の導電パターンeを形成することで、金属板Mを複数のコンタクトとして機能させている。
(Plug connector 5)
Next, the plug connector 5 will be described with reference to FIGS. In the plug connector 5 shown in FIG. 2, an insulating layer I is formed on a metal plate M, and a plurality of conductive patterns e are formed on the insulating layer I, thereby causing the metal plate M to function as a plurality of contacts.

図3に示すように、プラグコネクタ5の金属板Mは、本体部M40と、一対のホールドダウン部M41と、コンタクト部M42(コンタクト体)と、を有して構成されている。   As shown in FIG. 3, the metal plate M of the plug connector 5 includes a main body M40, a pair of hold-down parts M41, and a contact part M42 (contact body).

本体部M40は、コンタクト部M42を支持するものである。本体部M40は、プラグ側基板4に対して略平行であって、ピッチ方向に細長く形成されている。   The main body portion M40 supports the contact portion M42. The main body M40 is substantially parallel to the plug-side substrate 4 and is elongated in the pitch direction.

各ホールドダウン部M41は、本体部M40をプラグ側基板4にハンダ付けするための部分である。各ホールドダウン部M41は、本体部M40のピッチ方向の両端部に形成されている。   Each hold-down part M41 is a part for soldering the main body part M40 to the plug-side substrate 4. Each hold-down portion M41 is formed at both ends in the pitch direction of the main body M40.

コンタクト部M42は、ピッチ方向で見て略渦巻き状に形成されており、第1コンタクト部M50、挿入先端部M51、第2コンタクト部M52、折り返し部M53によって構成されている。第1コンタクト部M50は、本体部M40のピッチ直交方向の端部に接続し、基板近接方向に延びて形成されている。挿入先端部M51は、第1コンタクト部M50に接続し、ピッチ直交方向に延びて形成されている。第2コンタクト部M52は、挿入先端部M51に接続し、基板離間方向に延びて形成されている。折り返し部M53は、第2コンタクト部M52に接続し、ピッチ直交方向に延びて形成されている。   The contact portion M42 is formed in a substantially spiral shape when viewed in the pitch direction, and includes a first contact portion M50, an insertion tip portion M51, a second contact portion M52, and a folded portion M53. The first contact portion M50 is connected to the end portion of the main body portion M40 in the direction perpendicular to the pitch and extends in the substrate proximity direction. The insertion tip portion M51 is connected to the first contact portion M50 and is formed to extend in the direction perpendicular to the pitch. The second contact portion M52 is connected to the insertion tip portion M51 and is formed to extend in the board separation direction. The folded portion M53 is connected to the second contact portion M52 and is formed to extend in the direction perpendicular to the pitch.

図2に示すように、プラグコネクタ5の絶縁層Iは、金属板Mのプラグ側基板4側の面である基板対向面Maを含む片面全体に形成されている。絶縁層Iは、例えばポリイミドやアラミドによって形成される。また、これに代えて、絶縁層Iを金属板M自体の酸化膜として形成してもよい。   As shown in FIG. 2, the insulating layer I of the plug connector 5 is formed on the entire surface including the substrate facing surface Ma, which is the surface of the metal plate M on the plug-side substrate 4 side. The insulating layer I is made of, for example, polyimide or aramid. Alternatively, the insulating layer I may be formed as an oxide film of the metal plate M itself.

以上の構成の金属板Mの絶縁層I上には、複数の導電パターンeが形成されている。図3に示すように、複数の導電パターンeは、複数の第1導電パターンe1と、複数の第2導電パターンe2と、を含む。第1導電パターンe1と第2導電パターンe2は、ピッチ方向において交互に形成されている。第1導電パターンe1は、本体部M40と第1コンタクト部M50、挿入先端部M51に跨るように形成されている。第1導電パターンe1は、第1コンタクト部M50において幅広に形成されている。第2導電パターンe2は、本体部M40と第1コンタクト部M50、挿入先端部M51、第2コンタクト部M52に跨るように形成されている。第2導電パターンe2は、第2コンタクト部M52において幅広に形成されている。そして、図2に示すように、本体部M40のプラグ側基板4側の面M40a(基板対向面Maの一部)には、プラグ側基板4側へ膨らみ出る膨出部60が複数、形成されている。複数の膨出部60は、千鳥配置されている。そして、各導電パターンeは、各膨出部60に対して重複して形成され、もって、各導電パターンe自体がプラグ側基板4側へ膨らみ出るようになっている。   On the insulating layer I of the metal plate M configured as described above, a plurality of conductive patterns e are formed. As shown in FIG. 3, the plurality of conductive patterns e include a plurality of first conductive patterns e1 and a plurality of second conductive patterns e2. The first conductive pattern e1 and the second conductive pattern e2 are alternately formed in the pitch direction. The first conductive pattern e1 is formed so as to straddle the main body portion M40, the first contact portion M50, and the insertion tip portion M51. The first conductive pattern e1 is formed wide at the first contact portion M50. The second conductive pattern e2 is formed so as to straddle the main body portion M40, the first contact portion M50, the insertion tip portion M51, and the second contact portion M52. The second conductive pattern e2 is formed wide at the second contact portion M52. As shown in FIG. 2, a plurality of bulging portions 60 that bulge toward the plug-side substrate 4 are formed on the surface M40a (a part of the substrate facing surface Ma) of the main body M40 on the plug-side substrate 4 side. ing. The plurality of bulging portions 60 are staggered. Each conductive pattern e is formed so as to overlap with each bulging portion 60, so that each conductive pattern e bulges toward the plug-side substrate 4 side.

以上の如く、本実施形態においてプラグコネクタ5は、上記レセプタクルコネクタ3と同様、樹脂製のハウジングを有さない所謂ハウジングレスコネクタとして構成されている。   As described above, in the present embodiment, the plug connector 5 is configured as a so-called housingless connector that does not have a resin housing, like the receptacle connector 3.

(作動)
次に、コネクタユニット1の作動を説明する。
(Operation)
Next, the operation of the connector unit 1 will be described.

先ず、コンタクト体6と外枠体7を別体として形成した上で、図6に示す外枠体7の各取り付け窪み部15に、図8に示すコンタクト体6の各取り付け部M17を取り付けて、コンタクト体6と外枠体7を一体化させてレセプタクルコネクタ3を形成する。各取り付け窪み部15と各取り付け部M17の存在により、コンタクト体6と外枠体7は位置決めされる。また、図2及び図4を比較してわかるように、外枠体7には、プラグコネクタ5(相手側コネクタ)のコンタクト部M42(コンタクト体)が枠内部に挿入可能な挿入開口12(開口部)を持ち、その挿入方向において前記コンタクト体6の片持ち梁M8(弾性変形部)の少なくとも一部を覆っている。   First, after the contact body 6 and the outer frame body 7 are formed as separate bodies, the mounting portions M17 of the contact body 6 shown in FIG. 8 are attached to the mounting recess portions 15 of the outer frame body 7 shown in FIG. Then, the contact body 6 and the outer frame body 7 are integrated to form the receptacle connector 3. The contact body 6 and the outer frame body 7 are positioned by the presence of each attachment recess 15 and each attachment M17. 2 and 4, the outer frame body 7 has an insertion opening 12 (opening) through which the contact portion M42 (contact body) of the plug connector 5 (mating connector) can be inserted into the frame. Part) and covers at least a part of the cantilever M8 (elastically deformable part) of the contact body 6 in the insertion direction.

次に、図6に示すレセプタクルコネクタ3の外枠体7のホールドダウン14を、レセプタクル側基板2の図示しないホールドダウン用パッドにハンダ付けする。このとき、図8に示すレセプタクルコネクタ3のコンタクト体6の各導電パターンcのうち膨出部18によってレセプタクル側基板2側に膨らみ出た部分を、レセプタクル側基板2のコネクタ搭載面2aの図示しない電極パッドにハンダ付けする。   Next, the hold-down 14 of the outer frame 7 of the receptacle connector 3 shown in FIG. 6 is soldered to a hold-down pad (not shown) of the receptacle-side substrate 2. At this time, a portion of each conductive pattern c of the contact body 6 of the receptacle connector 3 shown in FIG. Solder to the electrode pad.

同様に、図3に示すプラグコネクタ5のホールドダウン部M41を、プラグ側基板4の図示しないホールドダウン用パッドにハンダ付けする。このとき、図2に示すプラグコネクタ5の各導電パターンeのうち膨出部60によってプラグ側基板4側に膨らみ出た部分を、プラグ側基板4のコネクタ搭載面4a(図3を併せて参照)の図示しない電極パッドにハンダ付けする。   Similarly, the hold-down part M41 of the plug connector 5 shown in FIG. 3 is soldered to a hold-down pad (not shown) of the plug-side substrate 4. At this time, a portion of each conductive pattern e of the plug connector 5 shown in FIG. 2 bulged toward the plug side substrate 4 by the bulging portion 60 is a connector mounting surface 4a of the plug side substrate 4 (see also FIG. 3). ) Is soldered to an electrode pad (not shown).

後は、図3に示すプラグコネクタ5のコンタクト部M42を、図5に示す外枠体7の天板9の挿入開口12に挿入すればよい。この挿入により、図3に示すプラグコネクタ5のコンタクト部M42は、図7に示すコンタクト体6の各片持ち梁M8を押し広げると共に、各片持ち梁M8の自己弾性復元力により、レセプタクルコネクタ3の各導電パターンcが、プラグコネクタ5の各導電パターンeと電気的に接触することになる。   Thereafter, the contact portion M42 of the plug connector 5 shown in FIG. 3 may be inserted into the insertion opening 12 of the top plate 9 of the outer frame body 7 shown in FIG. By this insertion, the contact portion M42 of the plug connector 5 shown in FIG. 3 spreads each cantilever M8 of the contact body 6 shown in FIG. 7, and the receptacle connector 3 by the self-elastic restoring force of each cantilever M8. The conductive patterns c are in electrical contact with the conductive patterns e of the plug connector 5.

以上に、本願発明の好適な第1実施形態を説明したが、上記第1実施形態は、以下の特長を有している。   Although the preferred first embodiment of the present invention has been described above, the first embodiment has the following features.

即ち、レセプタクルコネクタ3(コネクタ)は、金属板M上に絶縁層Iを形成し、絶縁層I上に複数の導電パターンcを形成することで、金属板Mを複数のコンタクトとして機能させるコンタクト体6と、コンタクト体6を取り囲む外枠体7と、を備え、レセプタクル側基板2(基板)に搭載されて用いられる。コンタクト体6と外枠体7は、別体として形成されている。以上の構成によれば、コンタクト体6が外枠体7に取り囲まれているので、コネクタ嵌合時に、コンタクト体6が破損し難い。また、外枠体7とコンタクト体6が別体として形成されているので、外枠体7とコンタクト体6が一体的に形成される場合と比較して、設計の自由度が高くなる。   That is, the receptacle connector 3 (connector) is a contact body that allows the metal plate M to function as a plurality of contacts by forming the insulating layer I on the metal plate M and forming a plurality of conductive patterns c on the insulating layer I. 6 and an outer frame body 7 surrounding the contact body 6, and is used by being mounted on the receptacle-side substrate 2 (substrate). The contact body 6 and the outer frame body 7 are formed as separate bodies. According to the above configuration, since the contact body 6 is surrounded by the outer frame body 7, the contact body 6 is hardly damaged when the connector is fitted. In addition, since the outer frame body 7 and the contact body 6 are formed as separate bodies, the degree of freedom in design is higher than when the outer frame body 7 and the contact body 6 are formed integrally.

また、コンタクト体6は、複数の片持ち梁M8を有する。複数の導電パターンcは、複数の片持ち梁M8に夫々形成されている。即ち、片持ち梁M8は破損し易いので、以上の構成によれば、コンタクト体6が外枠体7に取り囲まれる構成の技術的意義が一層明らかとなる。   The contact body 6 has a plurality of cantilevers M8. The plurality of conductive patterns c are formed on the plurality of cantilever beams M8, respectively. That is, since the cantilever M8 is easily damaged, according to the above configuration, the technical significance of the configuration in which the contact body 6 is surrounded by the outer frame body 7 is further clarified.

以上に本願発明の第1実施形態を説明したが、第1実施形態は、以下のように変更できる。   Although the first embodiment of the present invention has been described above, the first embodiment can be modified as follows.

外枠体7は、金属製に代えて樹脂製でもよい。   The outer frame 7 may be made of resin instead of metal.

コンタクト体6の取り付け部M17が位置決め用の嵌合部として機能すると共に、樹脂製の外枠体7を係止する係止部として機能するようにしてもよい。   The attachment part M17 of the contact body 6 may function as a fitting part for positioning, and may function as a locking part that locks the resin outer frame body 7.

(第2実施形態)
次に、図10〜図11を参照しつつ、本願発明の第2実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第1実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第1実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, the present embodiment will be described with a focus on differences from the first embodiment, and overlapping descriptions will be omitted as appropriate. In addition, in principle, the same reference numerals are assigned to components corresponding to the respective components of the first embodiment.

図4に示すように、上記第1実施形態においてレセプタクルコネクタ3は、1つのコンタクト体6を備えている。これに対し、本実施形態においてレセプタクルコネクタ3は、図10及び図11に示すように、2つのコンタクト体6を備えている。図11に示すように、2つのコンタクト体6は、ピッチ直交方向に並べて配置されている。そして、レセプタクルコネクタ3の外枠体7の天板9には、2つの挿入開口12が形成されている。各挿入開口12は、各コンタクト体6に対応している。図11に示すように、2つのコンタクト体6の間には、2つのコンタクト体6を仕切る絶縁壁などは形成されておらず、2つのコンタクト体6は直接的に対向している。   As shown in FIG. 4, the receptacle connector 3 includes a single contact body 6 in the first embodiment. On the other hand, in this embodiment, the receptacle connector 3 includes two contact bodies 6 as shown in FIGS. As shown in FIG. 11, the two contact bodies 6 are arranged side by side in the pitch orthogonal direction. Two insertion openings 12 are formed in the top plate 9 of the outer frame 7 of the receptacle connector 3. Each insertion opening 12 corresponds to each contact body 6. As shown in FIG. 11, an insulating wall or the like that partitions the two contact bodies 6 is not formed between the two contact bodies 6, and the two contact bodies 6 face each other directly.

このように、レセプタクルコネクタ3は、コンタクト体6を複数備えることで、容易に多ピン化を実現することができる。   As described above, the receptacle connector 3 includes a plurality of contact bodies 6, so that the number of pins can be easily realized.

(第3実施形態)
次に、図12〜図16を参照しつつ、本願発明の第3実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第2実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第2実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Here, the present embodiment will be described with a focus on differences from the second embodiment, and a duplicate description will be omitted as appropriate. In addition, in principle, the same reference numerals are assigned to components corresponding to the components of the second embodiment.

図12に示すように、本実施形態においてレセプタクルコネクタ3は、第2実施形態と同様、2つのコンタクト体6を備えている。   As shown in FIG. 12, in this embodiment, the receptacle connector 3 includes two contact bodies 6 as in the second embodiment.

図13及び図14に示すように、各コンタクト体6の複数の片持ち梁M8は、平面視で千鳥配置されている。そして、本体部M16を挟んで各片持ち梁M8と反対側には、基板接続部M70が形成されている。基板接続部M70は、本体部M16に接続し、対応する片持ち梁M8から離れる方向へ延びて形成されている。そして、各導電パターンcは、片持ち梁M8と本体部M16、基板接続部M70に跨るように形成されている。   As shown in FIGS. 13 and 14, the plurality of cantilever beams M8 of each contact body 6 are staggered in a plan view. A substrate connecting portion M70 is formed on the opposite side of each cantilever M8 across the main body M16. The board connecting part M70 is connected to the main body part M16 and extends in a direction away from the corresponding cantilever M8. Each conductive pattern c is formed so as to straddle the cantilever M8, the main body M16, and the board connection M70.

このように、各コンタクト体6において片持ち梁M8を千鳥配置することで、図15及び図16に示すように、各片持ち梁M8のピッチ方向における幅Wを、上記第1実施形態や第2実施形態と比較して、大きく確保することが可能となっている。従って、各片持ち梁M8の断面二次モーメントを大きく確保することができ、もって、片持ち梁M8の強力な自己弾性復元力が得られ、接続信頼性の向上に寄与する。   Thus, by arranging the cantilever beams M8 in a staggered manner in each contact body 6, as shown in FIGS. 15 and 16, the width W in the pitch direction of each cantilever beam M8 is set to the above-described first embodiment or Compared with the second embodiment, it is possible to ensure a large amount. Therefore, a large cross-sectional second moment of each cantilever beam M8 can be secured, and thus a strong self-elastic restoring force of the cantilever beam M8 can be obtained, which contributes to improvement in connection reliability.

また、各コンタクト体6において片持ち梁M8を千鳥配置することで、図15及び図16に示すように、ピッチ方向において隣り合う一対の片持ち梁M8間の距離Dが大きく確保されている。従って、一方のコンタクト体6の片持ち梁M8と、他方のコンタクト体6の片持ち梁M8と、をピッチ方向で若干重複するように、一方のコンタクト体6と他方のコンタクト体6を近づけて密に配置することが可能となっており、もって、レセプタクルコネクタ3の小型化に寄与している。   Further, by arranging the cantilever beams M8 in a staggered manner in each contact body 6, as shown in FIGS. 15 and 16, a large distance D between a pair of cantilever beams M8 adjacent in the pitch direction is secured. Accordingly, the one contact body 6 and the other contact body 6 are brought close to each other so that the cantilever M8 of one contact body 6 and the cantilever M8 of the other contact body 6 slightly overlap in the pitch direction. It is possible to arrange them closely, thereby contributing to the miniaturization of the receptacle connector 3.

1 コネクタユニット
2 レセプタクル側基板(基板)
2a コネクタ搭載面
3 レセプタクルコネクタ(コネクタ)
4 プラグ側基板
4a コネクタ搭載面
5 プラグコネクタ(相手側コネクタ)
6 コンタクト体
7 外枠体
9 天板
10 ピッチ方向側側板
11 ピッチ直交方向側側板
12 挿入開口(開口部)
13 周縁
14 ホールドダウン
15 取り付け窪み部(嵌合部)
18 膨出部
60 膨出部
I 絶縁層
M 金属板
Ma 基板対向面
M8 片持ち梁(弾性変形部)
M16 本体部
M16a 面
M17 取り付け部(嵌合部)
M30 水平部
M31 第1湾曲部
M32 傾斜部
M33 第2湾曲部
M34 折り返し部
M40 本体部
M40a 面
M41 ホールドダウン部
M42 コンタクト部(コンタクト体)
M50 第1コンタクト部
M51 挿入先端部
M52 第2コンタクト部
M53 折り返し部
M70 基板接続部
c 導電パターン
e 導電パターン
e1 第1導電パターン
e2 第2導電パターン
D 距離
W 幅
1 Connector unit 2 Receptacle side board (board)
2a Connector mounting surface 3 Receptacle connector (connector)
4 Plug side board 4a Connector mounting surface 5 Plug connector (mating side connector)
6 Contact body 7 Outer frame body 9 Top plate 10 Pitch direction side plate 11 Pitch orthogonal direction side plate 12 Insertion opening (opening)
13 Perimeter 14 Hold down 15 Mounting recess (fitting part)
18 bulging part 60 bulging part
I Insulation layer
M metal plate
Ma substrate facing surface
M8 cantilever (elastically deformed part)
M16 body
M16a side
M17 Mounting part (fitting part)
M30 horizontal section
M31 1st bending part
M32 ramp
M33 2nd bending part
M34 Folding part
M40 body
M40a side
M41 Holddown section
M42 Contact part (contact body)
M50 1st contact part
M51 Insertion tip
M52 Second contact part
M53 folded part
M70 board connection part c conductive pattern e conductive pattern e1 first conductive pattern e2 second conductive pattern
D distance
W width

Claims (4)

基板に搭載されて用いられるコネクタであって、
金属板上に絶縁層を形成し、前記絶縁層上に複数の導電パターンを形成することで、前記金属板を複数のコンタクトとして機能させる、複数のコンタクト体と、
金属板によって形成され、前記複数のコンタクト体を取り囲む外枠体と、
を備え、
前記複数のコンタクト体と前記外枠体は、別体として形成されており、
各コンタクト体は、複数の片持ち梁を有し、前記複数の導電パターンは、前記複数の片持ち梁に夫々形成されており、
各コンタクト体の前記複数の片持ち梁は、千鳥配列されており、
前記複数のコンタクト体は、前記複数の片持ち梁が並べられるピッチ方向に対して直交するピッチ直交方向に並べて配置されており、
前記ピッチ直交方向で隣り合う2つの前記コンタクト体の前記複数の片持ち梁は、前記ピッチ方向において重複している、
コネクタ。
A connector used by being mounted on a board,
Forming an insulating layer on the metal plate, and forming a plurality of conductive patterns on the insulating layer, thereby causing the metal plate to function as a plurality of contacts; and a plurality of contact bodies;
An outer frame formed of a metal plate and surrounding the plurality of contact bodies;
With
The plurality of contact bodies and the outer frame body are formed as separate bodies,
Each contact body has a plurality of cantilevers, and the plurality of conductive patterns are respectively formed on the plurality of cantilevers,
The plurality of cantilevers of each contact body are arranged in a staggered manner,
The plurality of contact bodies are arranged side by side in a direction perpendicular to the pitch orthogonal to the pitch direction in which the plurality of cantilevers are arranged,
The plurality of cantilevers of the two contact bodies adjacent in the pitch orthogonal direction overlap in the pitch direction.
connector.
請求項1に記載のコネクタであって、
前記複数のコンタクト体と前記外枠体には、両者を位置決めする嵌合部がある、
コネクタ。
The connector according to claim 1,
The plurality of contact bodies and the outer frame body have a fitting portion for positioning both.
connector.
請求項2に記載のコネクタであって、
前記嵌合部は係止部である、
コネクタ。
The connector according to claim 2,
The fitting portion is a locking portion.
connector.
請求項1〜3の何れかに記載のコネクタであって、
前記外枠体は、相手側コネクタのコンタクト体が枠内部に挿入可能な開口部を持ち、その挿入方向において各コンタクト体の前記複数の片持ち梁の少なくとも一部を覆っている、
コネクタ。
The connector according to any one of claims 1 to 3 ,
The outer frame member, a contact member of a mating connector having insertable opening therein frame and covers at least a portion of said plurality of cantilevers each co Ntakuto body in its insertion direction,
connector.
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