JP2014151447A - 成形金型、成形装置、自動成形装置および成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成であり、充填する樹脂が流動する位置を最適に制御することができる成形金型およびこの成形金型を使用した成形装置、自動成形装置ならびにその成形方法を実現すること。
【解決手段】成形工程における樹脂の充填時に、金型内に所定の条件で圧縮空気を供給する。
【選択図】図８

Description

本発明は、射出成形によって電子デバイスを製造する際に用いる成形金型およびこの成形金型を使用した成形装置、自動成形装置ならびにその成形方法に関する。

防水コネクタの製造では、接続端子をコネクタの端子収容室に収容し、端子挿入口にモールド樹脂を充填してモールド樹脂で密封する方法がある。このように、モールド樹脂でコネクタを密封することによって、端子挿入口からの水の浸入を防いで防水を実現させている。

しかしながら、このように樹脂で密封したコネクタでは、電線と端子収容室のわずかな隙間から溶融樹脂が端子収容室へ流れ込むことがある。その結果、流れ込んだ樹脂が障害となりコネクタの接続不良を生じさせることがある。この問題に対し、特許文献１では、電線を入れ、金型を閉じることで遮蔽部を折曲げて端子収容室の入り口を遮断する構造をもつハウジングの製造方法が開示されている。

特開平９−３２０６７７号公報

しかし、特許文献１に記載のハウジングの製造方法では、複数の端子収容室のうち使用しない端子収容室がある場合、遮断の効果がなくなり、溶融樹脂が端子収容室内に流れ込むことで、コネクタの接続不良を生じさせることがある。

よって本発明は、充填する成形材料が流動する位置を最適に制御することができる成形金型およびこの成形金型を使用した成形装置、自動成形装置ならびにその成形方法を実現することを目的とする。

そのため本発明の成形金型は、電子デバイスをインサート成形するために、上型と下型との２つの型を組み合わせて成形を行なう成形金型であり、該成形金型内に樹脂を供給するための注入口および供給路と、前記電子デバイスがセットされ、前記注入口から充填される樹脂を成形するためのキャビティと、該キャビティに前記電子デバイスをセットした際に形成されるエアチャンバと、該エアチャンバと連通する通気路と、を備え、前記キャビティにおいて、樹脂の流動方向前方に前記エアチャンバおよび前記通気路が設けられ、樹脂の流動方向後方に前記供給路が設けられていることを特徴とする。

また、本発明の成形金型は、金型本体に保持される成形対象物内の成形空間に連通して前記成形空間内に成形材料を供給する材料供給路と、前記成形空間に対する前記成形材料の充填方向と対向する側から前記成形空間に向けて気体を供給する気体供給路とを備えたことを特徴とする。

さらに、本発明の成形方法は、電子デバイスをインサート成形するために、上型と下型との２つの型を組み合わせて成形を行なう成形方法であり、前記上型と前記下型とを組み合わせて形成されるキャビティに前記電子デバイスをセットする工程と、前記電子デバイスがセットされた前記キャビティに樹脂を充填する工程と、充填された前記樹脂の前記キャビティ内での流動方向前方に設けられたエアチャンバ内の圧力を高めて、流動する前記樹脂の停止位置を制御する工程と、を備えていることを特徴とする。

また、本発明の成形方法は、電子デバイスをインサート成形するために、上型と下型との２つの型を組み合わせて成形を行なう成形方法であり、前記上型と前記下型とを組み合わせて形成されるキャビティに前記電子デバイスをセットする工程と、前記電子デバイスがセットされた前記キャビティに樹脂を充填する工程と、充填された前記樹脂の前記キャビティ内での流動方向前方に設けられたエアチャンバに通気路を介して圧縮空気を供給する工程と、前記エアチャンバに前記圧縮空気を供給することで、流動する前記樹脂の停止位置を制御する工程と、を備えていることを特徴とする。

さらに、本発明の成形方法は、成形型に保持された成形対象物内の成形空間に対する成形材料の充填開始後であって且つ前記成形空間を前記成形材料で満たす前までに、前記成形空間に連通する前記成形対象物内の非成形空間を気体の充填によって前記成形材料の充填制限状態とすることを特徴とする。

本発明によれば、成形型に保持された成形対象物（例えば、コネクタ等）内の成形空間に対する成形材料の充填処理において、成形対象物内の成形空間に連通する非成形空間を気体によって成形材料の充填制限状態とし、成形空間と非成形空間との間に実質的な気体の障壁を形成することにより、充填する成形材料が流動する位置を最適に制御することができる。

成形金型のキャビティの一部を構成する下型を示した斜視図である。 下型にセットされたコネクタのハウジングと電線とを示した斜視図である。 端子収容室に電線をセットした下型と上型とを示した側面図である。 上型と下型とを閉じた状態を示した断面図である。 金型と、金型に樹脂を充填するためのホットノズルとを示した断面図である。 金型に樹脂を充填してから圧縮空気を供給する様子を示した図である。 第１の実施形態における成形工程の処理を示したフローチャートである。 樹脂が充填されたコネクタを模式的に拡大して示した断面図である。 樹脂が充填された実際のコネクタを示した図である。 第２の実施形態の成形金型を説明するための図である。 第４の実施形態の成形金型の要部拡大図である。

（第１の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態におけるインサート成形用の成形金型のキャビティの一部を構成する下型（固定側型）１を示した斜視図である。下型１は、成形対象物の一例であるコネクタ（電子デバイス）のハウジングを収容する収容部１２Ｂと、ハウジングと繋がる電線が収容される溝が形成された収容部１３Ｂとを備えている。また下型１には、ハウジングと電線とを繋ぐ部分に防水用の樹脂を充填するためのスプルーブシュ１４Ｂが設けられている。

図２は、下型１にセットされたコネクタ３のハウジング４と電線５とを示した斜視図である。下型１には、金型を閉じた際に金型外部から、金型内部で樹脂を充填するハウジング（外装部材）４の端部（封止部１５）とは反対の端部に空気を注入可能な通気路１１が設けられている。また金型の外部には、通気路１１と連通するように、継手１８とチューブ１９とが接続されている。

ここで、このような金型にセットされるコネクタ３は、その内部で１本または複数本の電線５が保持される。具体的には、コネクタ３の本体内部には、１本または複数本の電線５が挿入固定される装着部が設けられている。なお、この装着部には、複数の貫通孔が設けられており、その少なくとも１つの貫通孔に電線５が挿入固定される。また、装着部は、コネクタ３の本体を構成する筒状のハウジング４内に配置され、このハウジング４で覆われている。

例えば、本実施形態のコネクタ３では、筒状のハウジング４内を２つの空間に仕切るように装着部が設けられ、ハウジング４の両端部がそれぞれ開口した構成となっている。すなわち、コネクタ３の内部空間は、装着部が実質的な仕切り部となって、装着部で区切られた空間がその前後に形成されている。

また、一方の空間は、コネクタ３の先端（一端部）側で開口し、装着部から電線５の先端が端子部として突出している。この一方の空間は、その内部に突出した電線５が図示しない接続対象となる外部端子に接続される接続空間となる。

これに対し、電線５が引き出される他方の空間は、コネクタ３の他端部側で開口しており、上記装着部が実質的に開放されている。本実施形態では、詳細は後述するが、コネクタ３の接続空間を確保しつつ、電線５が引き出される他方の空間に樹脂を充填して防水性を持たせている。すなわち、コネクタ３の電線５が引き出される他方の空間は、樹脂が充填される樹脂充填空間（成形空間）となり、コネクタ３の接続空間はこの成形空間に連通する非成形空間となる。

なお、本実施形態では、このコネクタ３内の成形空間と、金型の収容部１２Ｂの端部とを合わせた封止部１５が実質的に樹脂が充填される樹脂充填空間を構成する。また、非成形空間は、詳細は後述するが、気体（例えば、エアー（空気）、不活性ガス等の気体を含む）が満たされることで成形材料の充填制限空間となる。

ここで、コネクタ３の成形空間は、貫通穴を介して非成形空間に連通しているため、成形空間へ充填される樹脂が非成形空間、つまり、接続空間へ流れ込むことが想定される。接続空間へ樹脂が流れ込むと、接続不良を引き起こすおそれがある。そのため、本実施形態では、成形空間が樹脂で満たされる前までに非成形空間を気体によって成形材料の充填制限状態することにより、成形空間と非成形空間との間に実質的な気体の障壁を形成し、非成形空間への樹脂の流れ込みを未然に防止している。つまり、本実施形態では、成形時の成形材料供給による成形空間に対する圧力と、成形時の気体供給による成形空間に対する圧力とのバランスを決定することにより、成形空間又は非成形空間の占める範囲を規定することが可能となる。これにより、非成形空間にある接続部分での接続不良を有効に防止しつつ、コネクタ３に防水性能を付与することができる。

なお、気体の充填領域を調整すれば、非成形空間での成形材料の充填制限範囲を調整することが可能となる。また、非成形空間を成形材料の充填制限状態とした後は、その状態を維持して成形材料の充填を継続することで、成形空間を成形材料で確実に満たし、隙間や空隙のない成形処理を実現することができる。

図３は、ハウジング４の端子収容室７に端子金具６を接続した電線５をセットした下型１と上型（可動側型）２とを示した側面図である。上型２には、下型１の収容部１２Ｂと共にハウジング収容部１２（図４参照）を形成する収容部１２Ａと、下型１のスプルーブシュ１４Ｂと接続される円筒形状のスプルーブシュ１４Ａが形成されている。また上型２には、下型１と同様に、電線５が収容される溝が形成された収容部１３Ａが設けられている。下型１と上型２とが重ね合わされた時に、スプルーブシュ１４Ａとスプルーブシュ１４Ｂとが連通状態となりスプルーブシュ（供給路）１４（図４参照）が形成される。このスプルーブシュ１４を介して、ハウジング４と電線５とを繋ぐ部分である封止部１５に樹脂が充填される。樹脂はスプルーブッシュ１４Ａ、Ｂから金型内部に流れ込み、ハウジング４と電線５とを繋ぐ部分に設けられたゲート（不図示）を経由して封止部１５に流入する。流入した樹脂は、封止部１５から端子収容室７に向かう方向に流動する。

図４は、上型２と下型１とを閉じた状態を示した断面図である。上型２は、例えば、制御装置に接続された油圧シリンダ装置などの不図示の金型駆動手段に取り付けられている。これにより、上型２を下型１に近づけたり離したりすることができる。つまり、上型２は、下型１に接離可能に設けられている。上型２と下型１とを閉じることで、封止部１５のキャビティ１６と、金型に樹脂を充填するためのスプルーブッシュ１４と、電線収容部１３と、ハウジング収容部１２とが形成される。また上型２と下型１とを閉じることで、電線５によって金型がシールされ、充填された樹脂がキャビティ１６から電線収容部１３に流れるのを防いでいる。

図５は、上型２と下型１とを閉じた金型と、金型に樹脂９を充填するためのホットノズル（樹脂供給手段）１７とを示した断面図である。ホットノズル１７は、シリンジ（注射筒）状に形成されており、ホットノズル１７の先端は、上型２のスプルーブシュ１４Ａの開口部（注入口）に付勢されて当接される。

なお、本実施形態では、このホットノズル１７から樹脂を供給する射出成形機の制御手段（マイコン）において、樹脂の供給開始に基づくエアーの供給タイミングの指示を、後述するエアー供給制御手段に伝達し、これによって、樹脂の供給タイミングとエアーの供給タイミングとを調整制御している。勿論、射出成形機の制御手段を使わずに、独立した制御装置によって樹脂とエアーの供給タイミングを制御するようにしてもよい。

ここで、樹脂９は、ホットノズル１７から金型に所定の射出圧をもって充填される。なお本実施形態では、射出速度：１．５ｍｍ／ｓ、射出圧力：４．７６ＭＰａ、金型温度：２５℃、樹脂温度１９０℃の条件で成形を行なっており、樹脂９には、ホットメルトであるバイロショット ＧＭ−９５５を用いている。

本実施形態では、封止部１５に充填された樹脂９が端子収容室７内に流入するのを防ぐために、端子収容室７をエアチャンバ７として、樹脂９の射出後に通気路１１から成形金型内のエアチャンバ７に圧縮空気を供給する。このように、樹脂の流動方向前方に設けられたエアチャンバ内に所定の条件で圧縮空気を供給して空気の壁を作ることにより、ハウジング３の端子収容室（エアチャンバ）７に樹脂９が流れ込むのを防ぐことができる。

図６は、金型に樹脂９を充填してから圧縮空気を供給する様子を示した図である。圧縮空気は、継手１８、チューブ１９、エアー供給制御手段（気体供給手段）となるソレノイドバルブ（バルブ手段）２１を介してコンプレッサ（圧縮空気供給手段）２０によって金型内に供給される。本実施形態では、樹脂９の射出開始から０．９秒後に１０秒間、０．６ＭＰａの圧縮空気の供給を行なう。樹脂９の射出開始から０．９秒の間に樹脂９は金型内を流動し、同時に（樹脂の流動方向後方に設けられた）スプルーブシュ１４内に有った空気や充填された樹脂９から発生するガスは、通気路１１を介して金型の外に排出される。ガスの排出後、通気路１１から圧縮空気が供給される。

つまり実際の成形工程での処理は、金型へのコネクタのセッティングが完了し、射出開始信号がオンになった時点で、タイマのカウントを開始して、０，９秒後にソレノイドバルブ２１の通電を切り替えてバルブを開き、コンプレッサ２０から圧縮空気を供給する。タイマによって圧縮空気を供給開始して１０秒間カウント後、ソレノイドバルブ２１を閉じて、圧縮空気の供給を停止する。その後、冷却、型開き、を経てコネクタを金型から取り出して成形工程の終了となる。

図７は、本実施形態における成形工程の処理を示したフローチャートである。以下、このフローチャートに沿って本実施形態の成形工程を説明する。なお、本実施形態における成形工程は自動化されており、以下で説明する動作は全て自動成形装置によって自動的に行なわれる。

成形工程が開始されると、ステップＳ００１で、上型２を上昇させて型開きを行なう。型開き完了後ステップＳ００２で、下型１の収容部１２Ｂと収容部１３Ｂとに、ハウジング４と、ハウジング４の端子収容室７に（デバイス供給手段によって）端子金具６を接続した電線５をセットする。その後、ステップＳ００３で、上型２を閉じて、ステップＳ００４で型締めを行う。そしてステップＳ００５でホットノズル１７を上型２の開口部に当接させて、樹脂の射出を開始する。樹脂の射出と同時にタイマによるカウントを開始して、０．９秒後にステップＳ００６で金型に圧縮空気を供給する。その後、ステップＳ００７で、１１秒の保圧および圧縮空気の供給停止を行い、ステップＳ００８で２５秒間の冷却を行なう。そして、ステップＳ００９で型開きを行ない、ステップＳ０１０で樹脂による防水用の封止が完了したコネクタを（デバイス取り出し手段によって）取り出して成形工程が終了となる。

図８（ａ）から（ｄ）は、樹脂が充填されたコネクタ３を模式的に拡大して示した断面図である。通常コネクタには、図のように端子が挿入される端子用穴２３と、端子を取り外す際に冶具を挿入するための貫通孔である冶具用穴２４が設けられている。端子用穴２３と冶具用穴２４共に端子収容室７と連通しているため、充填された樹脂は、端子用穴２３と冶具用穴２４の両方の穴から端子収容室７に流入することができる。本実施形態では、その樹脂が端子収容室７に流入しないよう樹脂の流動を最適に制御する。

ここで、コネクタ３内の電線５が装着される装着部において、端子用孔２３以外の貫通孔（例えば、冶具用穴２４や、未使用の端子用孔、その他隙間等）がある場合、コネクタ３（ハウジング４）の電線５が引き出される側から樹脂を充填し過ぎると、貫通孔を通過して端子接続側の端子収容室７に流入するおそれがある。本実施形態では、このような各種貫通孔が存在していても、端子接続側の端子収容室７側からの空気圧によって端子収容室７の接続空間（接続領域）を樹脂充填制限状態とし、この端子収容質７に樹脂が流入することを有効に防ぐことができる。

図８（ａ）、図８（ｂ）は適切に樹脂が充填された図であり、図８（ｃ）、図８（ｄ）は樹脂の充填量が多すぎる状態を示している。図８（ｃ）、図８（ｄ）のように樹脂が端子収容室（エアチャンバ）７に多く流入した場合、使用する際にコネクタとして接続ができなくなったり、コネクタの接続できたとしても、電気的な接続が得られなくなる。よって、端子収容室（エアチャンバ）７への樹脂の流入が極めて少なく、あるいは流入が無く、端子が十分に露出しており、封止部１５に樹脂が充填されている図８（ａ）、図８（ｂ）の状態が好ましい。

図９（ａ）から図９（ｄ）は、樹脂が充填された実際のコネクタを示した図である。ここでは、コネクタの接続状況と、充填される樹脂の最適量、最少量、最大量について説明する。図９（ａ）は、コネクタ３と、コネクタ３と繋がる雄コネクタ２２を示している。図９（ｂ）は、雄コネクタ２２と繋げられたコネクタ３を示しており、端子収容室（エアチャンバ）７内への樹脂の流入が無く、最適な樹脂の充填がなされている。本実施形態を適用することによって、このように樹脂の最適な充填を実現することができる。図９（ｃ）は、充填される樹脂の最少量を示しており、コネクタ３の封止部１５である樹脂の流入口が樹脂によって封止されている。この状態でも、コネクタ３内への水の浸入を防ぐ防水効果を得ることができる。また図９（ｄ）は、充填される樹脂の最大量を示しており、端子収容室（エアチャンバ）７にも一部樹脂が流入しているが、流入した樹脂は雄コネクタ２２との接続に影響を与えない程度の流入量となっている。図９（ｃ）、図９（ｄ）のような樹脂の充填量の違い（充填位置の可変）は、前述した成形条件や圧縮空気の供給条件の違いによって生じる。

このように、成形工程における樹脂の充填時に、金型内に所定の条件で圧縮空気を供給する。これによって、簡単な構成で、充填する樹脂が流動して停止する位置（停止位置）を最適に制御することができる成形金型および成形方法を実現することができる。

なお、本実施形態では、コネクタ３に対する電線５の装着本数によらず、内部に貫通孔が存在する場合でも、電線５の接続端子が配置される接続領域に防水用の封止材が侵入することを防ぐことができる。したがって、複雑な金型を特別に用意しなくても、空気の壁によって樹脂の充填可能な領域を規定（制限）し、適切な防水対策を必要な領域だけに施すことが可能となる。これにより、接続不良を有効に防止しつつ、コネクタ３に防水機能を付与することが可能となる。また、充填する樹脂等の量を最適化することができるため、材料コストを最小限にすることが可能となる。空気の障壁は、樹脂の充填領域に対する樹脂の充填条件に合わせて、空気の供給タイミングや供給圧力等を適宜調整することにより、設定することが可能である。なお、本実施形態では、樹脂を充填する例を説明したが、樹脂以外の成形材料を充填して成形する場合でも適用できる。

また、本実施形態では、コネクタの構造を変更することなく、コネクタ内の成形空間に樹脂を充填可能であるので、汎用のコネクタに対しても防水対策を施すことが可能となる。

（第２の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第２の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。

図１０（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の成形金型を説明するための図である。第１の実施形態では下型１に通気路１１が設けられていたが（図１０参照）、本実施形態の下型２７には通気路は設けられておらず、上型２８に通気路２６が設けられている。コネクタ３のハウジング４には、雄コネクタとの勘合用に、端子収容室と連通する、爪穴８が設けられている。本実実施形態では、この爪穴８から圧縮空気を供給することができるように、上型２８に通気路２６が設けられている。この通気路２６を介して端子収容室（エアチャンバ）７に圧縮空気を供給しても、第１に実施形態と同様の効果を得ることができる。

このように、成形工程における樹脂の充填時に、金型内に所定の条件で圧縮空気を供給する。これによって、簡単な構成で、充填する樹脂が流動する位置を最適に制御することができる成形金型および成形方法を実現することができた。

（第３の実施形態）
以下、図面を参照して本発明の第３の実施形態を説明する。なお、本実施形態の基本的な構成は第１の実施形態と同様であるため、以下では特徴的な構成についてのみ説明する。

上述した実施形態では、コンプレッサから金型内に圧縮空気を供給して端子収容室（エアチャンバ）７に空気の壁を作り、樹脂の端子収容室への流入を防止した。本実施形態では、所定の条件を満たすことで単に通気路に繋がるソレノイドバルブを閉じるだけで、金型内部と通じる密閉空間を形成し、樹脂の充填に伴ってその密閉空間の内圧を高めることで空気の壁を形成し、樹脂が端子収容室へ流入するのを防止する。

このように、成形工程における樹脂の充填時に、ソレノイドバルブを閉じて密閉空間を形成し、樹脂の充填に伴い空気の壁を形成する。これによって、簡単な構成で、充填する樹脂が流動する位置を最適に制御することができる成形金型および成形方法を実現することができた。

（第４の実施形態）
以下、図１１を参照して、本実施形態の成形金型を説明する。本実施形態の成形金型は、コネクタの電線ケーブルを保持するケーブル保持金型１００Ａ、１００Ｂを用意し、これらケーブル保持金型１００Ａ、１００Ｂを交換可能にしている。具体的には、本実施形態のケーブル保持金型１００Ａは、樹脂が充填される封止部１５の端部（すなわち、成形空間の一部）を規定するものであり、その上面にはコネクタから引き出された２本の電線ケーブルを保持する部分がそれぞれ設けられている。一方、ケーブル保持金型１００Ｂは、コネクタから引き出された１本の電線ケーブルを保持する保持部が設けられている。これにより、１本の電線ケーブルを保持したコネクタ、２本の電線ケーブルを保持したコネクタのそれぞれに対して、第１の実施形態と同様の成形方法により、樹脂の適切な充填が可能となる。

１ 下型
２ 上型
３ コネクタ
４ ハウジング
５ 電線
６ 端子金具
７ 端子収容室
８ 爪穴
９ 樹脂
１１ 通気路
１２ ハウジング収容部
１３ 電線収容部
１４ スプルーブシュ
１５ 封止部
１６ キャビティ
１７ ホットノズル
１８ 継手
１９ チューブ
２０ コンプレッサ
２１ ソレノイドバルブ

Claims (16)

1. 電子デバイスをインサート成形するために、上型と下型との２つの型を組み合わせて成形を行なう成形金型であり、
   該成形金型内に樹脂を供給するための注入口および供給路と、
   前記電子デバイスがセットされ、前記注入口から充填される樹脂を成形するためのキャビティと、
   該キャビティに前記電子デバイスをセットした際に形成されるエアチャンバと、
   該エアチャンバと連通する通気路と、
   を備え、
   前記キャビティにおいて、樹脂の流動方向前方に前記エアチャンバおよび前記通気路が設けられ、樹脂の流動方向後方に前記供給路が設けられていることを特徴とする成形金型。
2. 前記通気路は前記下型に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
3. 前記通気路は前記上型に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
4. 金型本体に保持される成形対象物内の成形空間に連通して前記成形空間内に成形材料を供給する材料供給路と、前記成形空間に対する前記成形材料の充填方向と対向する側から前記成形空間に向けて気体を供給する気体供給路とを備えたことを特徴とする成形金型。
5. 前記請求項１乃至３のいずれか１項に記載の成形金型を使用した成形方法であり
   前記注入口から樹脂を充填する工程と、
   前記エアチャンバ内の圧力を高めて、流動する樹脂の停止位置を制御する工程を備えていることを特徴とする成形方法。
6. 前記エアチャンバ内の圧力を高めるために、前記通気路から前記エアチャンバに圧縮空気を供給する工程を備えていることを特徴とする請求項５に記載の成形方法。
7. 前記エアチャンバの圧力を高めるために、前記通気路と繋げられたバルブを閉める工程を備えていることを特徴とする請求項５に記載の成形方法。
8. 請求項５または請求項６に記載の成形方法において、前記通気路から供給した圧縮空気の圧力と、前記成形金型に供給される樹脂の射出圧との兼ね合いにより、樹脂の充填位置を可変することを特徴とする成形方法。
9. 電子デバイスをインサート成形するために、上型と下型との２つの型を組み合わせて成形を行なう成形方法であり、
   前記上型と前記下型とを組み合わせて形成されるキャビティに前記電子デバイスをセットする工程と、
   前記電子デバイスがセットされた前記キャビティに樹脂を充填する工程と、
   充填された前記樹脂の前記キャビティ内での流動方向前方に設けられたエアチャンバ内の圧力を高めて、流動する前記樹脂の停止位置を制御する工程と、
   を備えていることを特徴とする成形方法。
10. 電子デバイスをインサート成形するために、上型と下型との２つの型を組み合わせて成形を行なう成形方法であり、
    前記上型と前記下型とを組み合わせて形成されるキャビティに前記電子デバイスをセットする工程と、
    前記電子デバイスがセットされた前記キャビティに樹脂を充填する工程と、
    充填された前記樹脂の前記キャビティ内での流動方向前方に設けられたエアチャンバに通気路を介して圧縮空気を供給する工程と、
    前記エアチャンバに前記圧縮空気を供給することで、流動する前記樹脂の停止位置を制御する工程と、
    を備えていることを特徴とする成形方法。
11. 成形型に保持された成形対象物内の成形空間に対する成形材料の充填開始後であって且つ前記成形空間を前記成形材料で満たす前までに、前記成形空間に連通する前記成形対象物内の非成形空間を気体の充填によって前記成形材料の充填制限状態とすることを特徴とする成形方法。
12. 前記非成形空間を前記成形材料の充填制限状態とした後、その状態を維持して前記成形材料の充填を継続し、前記成形空間を前記成形材料で満たすことを特徴とする請求項１１に記載の成形方法。
13. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の成形金型を用いて成形を行なう成形装置であり、
    前記成形金型に樹脂を供給する樹脂供給手段と、
    前記通気路と繋がるバルブ手段と、
    前記通気路に圧縮空気を供給することが可能な圧縮空気供給手段と、
    を備えたことを特徴とする成形装置。
14. 請求項４に記載の成形金型が搭載される成形装置であって、
    前記成形金型に対して成形材料を供給する材料供給手段と、
    前記成形金型に対して気体を供給する気体供給手段と、
    前記成形金型に対する材料供給及び気体供給のタイミングを制御する制御手段と、
    を備えたことを特徴とする成形装置。
15. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の成形金型を用いて成形を行なう自動成形装置であり、
    前記成形金型に前記電子デバイスを供給するデバイス供給手段と、
    前記成形金型に樹脂を供給する樹脂供給手段と、
    前記上型の駆動を行なう金型駆動手段と、
    前記通気路に圧縮空気を供給することが可能な圧縮空気供給手段と、
    前記成形金型から前記電子デバイスを取り出すデバイス取り出し手段と、
    を備えることを特徴とする自動成形装置。
16. 請求項１４に記載の成形装置と、
    前記成形金型に対して前記成形対象物を供給又は排出する手段と、
    を備えることを特徴とする自動成形装置。

Images