JP2014147993A - Dressing plate and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シリコン単結晶ウェーハ等のウェーハを研磨する際に使用する両面研磨装置の研磨布をドレッシングするためのドレッシングプレートに関する。 The present invention relates to a dressing plate for dressing a polishing cloth of a double-side polishing apparatus used when polishing a wafer such as a silicon single crystal wafer.
従来、シリコン単結晶ウェーハの製造では、シリコン単結晶インゴットをスライスしてシリコンウェーハを作製した後、このウェーハに対して面取り、ラッピング、エッチング等の各工程が順次なされ、次いで少なくともウェーハの一主面を鏡面化する研磨が施される。この研磨工程では、ウェーハの片面を研磨する片面研磨装置のほか、ウェーハの両面を同時に研磨する両面研磨装置が用いられることがある。 Conventionally, in the manufacture of a silicon single crystal wafer, a silicon wafer is manufactured by slicing a silicon single crystal ingot, and each process such as chamfering, lapping, and etching is sequentially performed on the wafer, and then at least one main surface of the wafer. Polishing to give a mirror finish is performed. In this polishing process, a single-side polishing apparatus that polishes one side of a wafer and a double-side polishing apparatus that simultaneously polishes both sides of the wafer may be used.
両面研磨装置としては、通常、不織布などからなる研磨布がそれぞれに貼付された上定盤と下定盤を具備し、図６に示すように、中心部にはサンギヤ１０１が、外周部にはインターナルギヤ１０２がそれぞれ配置された遊星歯車構造を有するものが用いられている。ウェーハを研磨する場合には、キャリア１０３に形成されたウェーハ保持孔１０４の内部にウェーハＷを挿入・保持し、その上方から研磨スラリーをウェーハＷに供給し、上下の定盤を回転させながら上定盤と下定盤の対向する研磨布をウェーハＷの表裏両面に押し付けるとともに、キャリア１０３をサンギヤ１０１とインターナルギヤ１０２との間で自転公転させることで各ウェーハＷの両面を同時に研磨することができる。
The double-side polishing apparatus usually includes an upper surface plate and a lower surface plate to which polishing cloths made of nonwoven fabric or the like are respectively attached. As shown in FIG. Those having a planetary gear structure in which the
両面研磨装置はウェーハの両面を同時に研磨することができる一方、同じ研磨布を用いて研磨を続けているとウェーハ形状が徐々に変化してしまうという問題がある。これは主に研磨布の寿命に起因しており、研磨布の圧縮率の変化や目詰まり等が影響し、使用頻度が増えるにつれウェーハ形状が異なるようになり、特に、ウェーハの外周部が過剰に研磨されていわゆる外周ダレが生じ易くなる。そこで、このようなウェーハ形状の変化を防ぐため、研磨布表面のドレッシングが定期的にあるいは常時行われている。 While the double-side polishing apparatus can simultaneously polish both sides of the wafer, there is a problem that the shape of the wafer gradually changes if polishing is continued using the same polishing cloth. This is mainly due to the life of the polishing cloth, which is affected by changes in the compressibility of the polishing cloth and clogging. As the frequency of use increases, the wafer shape changes. So that the so-called peripheral sag is likely to occur. Therefore, in order to prevent such a change in the shape of the wafer, dressing on the surface of the polishing pad is performed regularly or constantly.
ドレッシングを行うには、ドレッシングプレートを上定盤と下定盤との間に挟んで通常の研磨と同じように装置を稼動させる（例えば、特許文献１参照）。ドレッシングプレートとしては、ステンレス（ＳＵＳ）製円盤の中心に穴を開けた、いわゆるドーナツ状のベース部の片側表面にダイヤモンドを電着させたものが用いられている（例えば、特許文献２参照）。ダイヤモンド電着面が上定盤に向くように設置したドレッシングプレートと、ダイヤモンド電着面が下定盤に向くように設置したドレッシングプレートを用いることで、上下の研磨布を同時にドレッシングできる。ドレッシングプレートの設置作業は作業者によって行われている。 To perform dressing, the apparatus is operated in the same manner as normal polishing with the dressing plate sandwiched between an upper surface plate and a lower surface plate (for example, see Patent Document 1). As the dressing plate, a stainless steel (SUS) disk in which a hole is formed in the center, that is, a diamond is electrodeposited on one side surface of a so-called donut-shaped base portion (see, for example, Patent Document 2). By using a dressing plate installed with the diamond electrodeposition surface facing the upper surface plate and a dressing plate installed with the diamond electrodeposition surface facing the lower surface plate, the upper and lower polishing cloths can be dressed simultaneously. The installation work of the dressing plate is performed by an operator.
従来のドレッシングプレートは、厚さが１５ｍｍ以上、重量が１１ｋｇ以上と高重量である。大型タイプのものでは、重量が１５ｋｇ程度にもなる。今後のウェーハの大型化に伴い、両面研磨装置の大型化が考えられ、ドレッシングプレートも更に大型のものが用いられるようになることが考えられる。高重量のドレッシングプレートを用いることにより、以下に示すような問題を生じる。上定盤側の研磨布のドレッシング代よりも下定盤側の方が多くなり、研磨布表面の形状が、ドレッシングプレートの自重により、下定盤側の研磨布表面の形状が平らな形状から凸形状に変化してしまう。そのため、研磨布の寿命が短くなり、コストが増加する。この表面形状の変化の影響で研磨するウェーハの平坦度が悪化したり、ウェーハ毎の平坦度のばらつきが大きくなってしまう。 The conventional dressing plate is as heavy as 15 mm or more in thickness and 11 kg or more in weight. In the large type, the weight is about 15 kg. As the size of the wafer increases in the future, the double-side polishing apparatus may be increased in size, and a larger dressing plate may be used. The use of a heavy dressing plate causes the following problems. The dressing cost on the lower surface plate is larger than the dressing allowance on the upper surface plate, and the shape of the surface of the polishing cloth is changed from a flat shape to a convex shape due to the weight of the dressing plate. Will change. Therefore, the life of the polishing cloth is shortened and the cost is increased. The flatness of the wafer to be polished deteriorates due to the influence of the surface shape change, and the variation in flatness from wafer to wafer increases.
また、上記したように、ドレッシングプレートの両面研磨装置への設置は、作業者の手によって行われているので、高重量のドレッシングプレートの取り扱いは非常に困難であり、搬送・取り付け用の装置が別途必要になる。さらに、大型のドレッシングプレートにダイヤモンドを電着するための装置の大型化も必要となる。また、装置の大型化に伴う装置強度の向上と装置のコストが増加するという問題もある。 In addition, as described above, since the installation of the dressing plate to the double-side polishing apparatus is performed by the operator's hand, handling of the heavy weight dressing plate is very difficult, and the apparatus for transporting and mounting is not suitable. It is necessary separately. Furthermore, it is necessary to increase the size of an apparatus for electrodepositing diamond on a large dressing plate. In addition, there is a problem that the strength of the apparatus is increased and the cost of the apparatus is increased with the increase in size of the apparatus.
本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、上下研磨布の表面形状の変化を抑制でき、コストを低減可能で、軽重量なドレッシングプレート及び該ドレッシングプレートの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and provides a lightweight dressing plate and a method for manufacturing the dressing plate that can suppress changes in the surface shape of the upper and lower polishing cloths, can reduce costs. With the goal.
上記目的を達成するために、本発明によれば、両面研磨装置の上定盤と下定盤にそれぞれ貼り付けられた研磨布をドレッシングするためのドレッシングプレートであって、熱可塑性樹脂製の円盤状のベース部の外周部に、リング状に設置されたダイヤ電着プレートを具備し、前記ダイヤ電着プレートは、ステンレス板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材から成り、該複数の扇形部材のそれぞれが前記ベース部の外周部の表面上にネジによって取り外し可能に設置されて前記ダイヤ電着プレートがリング状に設置されたものであることを特徴とするドレッシングプレートが提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided a dressing plate for dressing a polishing cloth affixed to each of an upper surface plate and a lower surface plate of a double-side polishing apparatus, which is made of a disc made of thermoplastic resin. A diamond electrodeposition plate installed in a ring shape on the outer periphery of the base portion, the diamond electrodeposition plate comprising a plurality of fan-shaped members electrodeposited with diamond on a stainless steel plate, the plurality of fan-shaped members Are provided on the surface of the outer peripheral portion of the base portion so as to be detachable by screws, and the diamond electrodeposition plate is provided in a ring shape.
このようなドレッシングプレートであれば、非常に軽量であるので、上下研磨布のドレッシング代の差が生じるのを抑制でき、上下研磨布の表面形状の変化を抑制できる。そのため、研磨布の寿命を改善できる。また、ドレッシングプレートを両面研磨装置へ設置するための装置を必要とせず、作業者の手で設置できる。さらに、ドレッシングプレートは複数の扇形部材から構成されるので、大型の電着装置も必要としない。また、ダイヤ電着プレートを取り外すことで、ベース部を再利用できる。そのため、コストを大幅に削減できる。 Since such a dressing plate is very lightweight, it is possible to suppress the difference in dressing allowance between the upper and lower polishing cloths and to suppress the change in the surface shape of the upper and lower polishing cloths. Therefore, the life of the polishing pad can be improved. Moreover, an apparatus for installing the dressing plate in the double-side polishing apparatus is not required, and the dressing plate can be installed by the operator's hand. Furthermore, since the dressing plate is composed of a plurality of fan-shaped members, a large electrodeposition apparatus is not required. Moreover, a base part can be reused by removing a diamond electrodeposition plate. Therefore, the cost can be greatly reduced.
このとき、前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＦ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）のいずれかからなるスーパーエンジニアリングプラスチックであることが好ましい。
このようなものであれば、軽量であることに加えて、機械的強度に優れたものとなる。
At this time, the thermoplastic resin is polyether ether ketone resin (PEEK resin), polyvinyl chloride resin (PVC resin), polyphenylene sulfide resin (PPS resin), polysulfone resin (PSF resin), polyamideimide resin (PAI resin). It is preferable that it is super engineering plastic which consists of either of these.
If it is such, in addition to being lightweight, it will be excellent in mechanical strength.
また、本発明によれば、両面研磨装置の上定盤と下定盤にそれぞれ貼り付けられた研磨布をドレッシングするためのドレッシングプレートの製造方法であって、熱可塑性樹脂製の円盤状のベース部を作製する工程と、ステンレス板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材を作製する工程と、前記ベース部の外周部の表面上に、前記複数の扇形部材をそれぞれネジによって取り外し可能に設置することによって、リング状のダイヤ電着プレートを形成する工程とを有することを特徴とするドレッシングプレートの製造方法が提供される。 Further, according to the present invention, there is provided a method for manufacturing a dressing plate for dressing a polishing cloth affixed to an upper surface plate and a lower surface plate of a double-side polishing apparatus, wherein the disk-shaped base portion is made of a thermoplastic resin. , A step of producing a plurality of fan-shaped members electrodeposited with diamond on a stainless steel plate, and a plurality of fan-shaped members are detachably installed on the surface of the outer peripheral portion of the base portion by screws. Thus, there is provided a method for manufacturing a dressing plate, comprising the step of forming a ring-shaped diamond electrodeposition plate.
このようにすれば、非常に軽量で、上下研磨布のドレッシング代の差が生じるのを抑制でき、上下研磨布の表面形状の変化を抑制でき、そのため、研磨布の寿命を改善できるドレッシングプレートを製造できる。また、製造したドレッシングプレートは両面研磨装置へ設置するための装置を必要とせず、作業者の手で設置できる。さらに、このドレッシングプレートは複数の扇形部材から構成されるので、大型の電着装置も必要としない。そのため、コストが大幅に削減できる。 In this way, a dressing plate that is very lightweight, can suppress the difference in dressing cost of the upper and lower polishing cloths, can suppress the change in the surface shape of the upper and lower polishing cloths, and therefore can improve the life of the polishing cloth. Can be manufactured. Moreover, the manufactured dressing plate does not require an apparatus for installing in a double-side polishing apparatus, and can be installed by an operator's hand. Furthermore, since this dressing plate is composed of a plurality of fan-shaped members, a large electrodeposition apparatus is not required. Therefore, the cost can be greatly reduced.
このとき、前記熱可塑性樹脂として、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＦ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）のいずれかからなるスーパーエンジニアリングプラスチックを用いることが好ましい。
このようにすれば、軽量であることに加えて、機械的強度に優れたドレッシングプレートを製造できる。
At this time, as the thermoplastic resin, polyether ether ketone resin (PEEK resin), polyvinyl chloride resin (PVC resin), polyphenylene sulfide resin (PPS resin), polysulfone resin (PSF resin), polyamideimide resin (PAI resin) It is preferable to use a super engineering plastic made of any of the following.
In this way, in addition to being lightweight, a dressing plate having excellent mechanical strength can be manufactured.
本発明のドレッシングプレートでは、ダイヤ電着プレートがステンレス板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材から成り、該複数の扇形部材のそれぞれがベース部の外周部の表面上にネジによって取り外し可能に設置されてダイヤ電着プレートがリング状に設置されたものであるので、非常に軽量であり、上下研磨布のドレッシング代の差を抑制でき、上下研磨布の表面形状の変化を抑制できる。そのため、研磨布の寿命を改善できる。また、このドレッシングプレートを用いてドレッシングした両面研磨装置はウェーハの平坦度の悪化及びばらつきを抑制できる。また、ドレッシングプレートを両面研磨装置へ設置するための装置や、大型の電着装置を必要としないので、コストを大幅に削減できる。このドレッシングプレートは本発明のドレッシングプレートの製造方法により製造できる。 In the dressing plate of the present invention, the diamond electrodeposition plate is composed of a plurality of fan-shaped members electrodeposited with diamond on a stainless steel plate, and each of the plurality of fan-shaped members can be removed by screws on the outer peripheral surface of the base portion. Since the diamond electrodeposition plate is installed in a ring shape, it is very lightweight, the difference in dressing cost of the upper and lower polishing cloths can be suppressed, and the change in the surface shape of the upper and lower polishing cloths can be suppressed. Therefore, the life of the polishing pad can be improved. Moreover, the double-side polishing apparatus dressed using this dressing plate can suppress the deterioration and variation of the flatness of the wafer. Further, since a device for installing the dressing plate in the double-side polishing apparatus and a large electrodeposition apparatus are not required, the cost can be greatly reduced. This dressing plate can be manufactured by the method for manufacturing a dressing plate of the present invention.
以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
上記したように、近年のウェーハの大型化に伴い、ドレッシングプレートも大型化、高重量化しており、下側の研磨布のドレッシング代が上側の研磨布よりも大きくなることで研磨布表面の形状が変化し、これにより研磨布の寿命が低減したり、ウェーハの平坦度を悪化させたり、コストを増加させる問題がある。
Hereinafter, although an embodiment is described about the present invention, the present invention is not limited to this.
As described above, with the recent increase in wafer size, the dressing plate has also increased in size and weight, and the dressing allowance of the lower polishing cloth is larger than that of the upper polishing cloth, so that the shape of the polishing cloth surface is increased. As a result, the life of the polishing pad is reduced, the flatness of the wafer is deteriorated, and the cost is increased.
そこで、本発明者はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、従来ドレッシングプレートのベース部をステンレス製としていたのを、熱可塑性樹脂製とすることで軽量化し、リング状のダイヤ電着プレートを複数の扇形部材に分割して構成すれば、上記の問題を解決できることに想到した。さらに、ダイヤ電着プレートをベース部に載置してネジで取り外し可能に設置するという簡単な構成で、ダイヤ電着プレートを交換する際に、ベース部を再利用できることに想到し、本発明を完成させた。 Therefore, the present inventor has intensively studied to solve such problems. As a result, if the base part of the conventional dressing plate is made of stainless steel, it is made lighter by making it made of thermoplastic resin, and if the ring-shaped diamond electrodeposition plate is divided into a plurality of fan-shaped members, I thought I could solve the problem. Furthermore, it is conceived that the base part can be reused when replacing the diamond electrodeposition plate with a simple configuration in which the diamond electrodeposition plate is placed on the base part and is detachably installed with screws. Completed.
まず、本発明のドレッシングプレートについて、図１を参照して説明する。
本発明のドレッシングプレートは、両面研磨装置の上定盤と下定盤にそれぞれ貼り付けられた研磨布をドレッシングするためのものである。
図１に示すように、ドレッシングプレート１は、円盤状のベース部２と、ダイヤ電着プレート３を有する。
ベース部２は熱可塑性樹脂からなるものであり、この熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、例えば、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＦ樹脂）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ樹脂）などのスーパーエンジニアリングプラスチックを用いることが好ましい。
First, the dressing plate of the present invention will be described with reference to FIG.
The dressing plate of the present invention is for dressing a polishing cloth attached to an upper surface plate and a lower surface plate of a double-side polishing apparatus.
As shown in FIG. 1, the
The
このような熱可塑性樹脂製のベース部２を用いることにより、ドレッシングプレート１の重量を大幅に低減できる。スーパーエンジニアリングプラスチックを用いれば、さらに機械的強度にも優れたものになるので好ましい。
また、ベース部２の重量を低減するために、中心に穴を開けたものとすることができる。或いは、ドレッシング時の負荷によるドレッシングプレート１の変形を抑制するために、ベース部２は中心に穴のない円盤状のものとすることもできる。この場合、図２に示すように、ダイヤ電着プレート３が載置されていない部分のベース部２の厚さを薄くすることで、ベース部２の重量を低減することができる。
By using the
Further, in order to reduce the weight of the
ベース部２の直径は特に限定されず、例えば、両面研磨装置のウェーハを保持するためのキャリアの直径と同じとすることができる。この場合、両面研磨装置のキャリアと同様に、ベース部２の最外周部にサンギア及びインターナルギアと噛み合う歯車８を設けることができる（図１参照）。或いは、ベース部２の直径を両面研磨装置のキャリアのウェーハ保持孔の直径と同じとして、この保持孔内に設置してドレッシングを行うようなものとしても良い。
The diameter of the
図１に示すように、ダイヤ電着プレート３はベース部２の外周部にリング状に設置される。このダイヤ電着プレート３は、ステンレス板６上にダイヤモンド５を電着した複数の扇形部材４から構成される。ここで、本発明における「扇形」とは、図１に示すように、リング形状のダイヤ電着プレート３を外周方向で分割した形状を意味する。すなわち、複数の扇形部材４を組み合わせることでリング形状のダイヤ電着プレート３を形成できる。
As shown in FIG. 1, the
このように、ダイヤ電着プレート３を複数に分割した扇形部材４から構成することで、ダイヤモンドを電着するために大型の装置を用いる必要がない。また、ダイヤ電着プレート３にステンレス板６を用いているので、従来から製造されている既存の設備を用いてダイヤモンドを電着できる。さらに、上記したように、ベース部が軽量であるので、ドレッシングプレートを両面研磨装置に設置するための（及び両面研磨装置から除去するための）装置を別途設ける必要もない。そのため、設備コストを大幅に削減できる。
In this way, by constituting the
ダイヤ電着プレート３の複数の扇形部材４のそれぞれは、図１に示すように、ベース部の外周部の表面上にネジ７によって取り外し可能に取り付けられる。これによって、ダイヤ電着プレート３がリング状に設置される。ネジ７は、ダイヤ電着プレート３のステンレス板６に設けられたネジ穴と係合する。
このようなものであれば、ダイヤ電着プレート３をドレッシング能力が低下したために交換する際に、ベース部２から取りはずしてベース部２を再利用できる。これによりコストを一層削減できる。
尚、図１に示すように、各扇形部材４間に隙間９を設けるようにしても良い。
As shown in FIG. 1, each of the plurality of fan-shaped members 4 of the
If it is such, when replacing | exchanging the
In addition, as shown in FIG. 1, you may make it provide the clearance gap 9 between each fan-shaped member 4. As shown in FIG.
ここで、扇形部材４を取り付けるためのネジ７の数は特に限定されず、１つの扇形部材４に対して複数のネジ７を用いることができる。
以上説明した本発明のドレッシングプレートを用いてドレッシングを行えば、上下研磨布のドレッシング代の差を抑制でき、上下研磨布の表面形状の変化を抑制できる。そのため、研磨布の寿命を改善できる。さらに、このドレッシングプレートを用いてドレッシングした両面研磨装置はウェーハの平坦度の悪化及びばらつきを抑制できる。
Here, the number of
When dressing is performed using the dressing plate of the present invention described above, the difference in dressing allowance between the upper and lower polishing cloths can be suppressed, and the change in the surface shape of the upper and lower polishing cloths can be suppressed. Therefore, the life of the polishing pad can be improved. Further, the double-side polishing apparatus dressed using this dressing plate can suppress the deterioration and variation of the flatness of the wafer.
上記した本発明のドレッシングプレートは以下に説明する本発明のドレッシングプレートの製造方法で製造できる。
まず、熱可塑性樹脂製の円盤状のベース部を作製する。この工程では、例えば、熱可塑性樹脂板を円盤状に切り出し、ラッピングによって厚さむらを修正することによってベース部を作製する。或いは、成型機を用いて圧縮成型、トランスファー成型、射出成型などの成型方法によってベース部を作製することもできる。このようにすれば、非常に軽重量なドレッシングプレートを製造できる。
The dressing plate of the present invention described above can be manufactured by the method for manufacturing a dressing plate of the present invention described below.
First, a disk-shaped base portion made of a thermoplastic resin is produced. In this process, for example, a thermoplastic resin plate is cut into a disk shape, and the base portion is produced by correcting the thickness unevenness by lapping. Alternatively, the base portion can be produced by a molding method such as compression molding, transfer molding, injection molding, etc. using a molding machine. In this way, a very light weight dressing plate can be manufactured.
次に、ステンレス板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材を作製する。この工程では、例えば、ステンレス板をリング状に形成し、図１に示すような複数の扇形形状に切り出す。その後、切り出したそれぞれのステンレス板の表面にダイヤモンドを電着する。ダイヤモンドの電着は、従来と同様に、Ｎｉ漕にステンレス板を沈めてダイヤモンドを入れて電着させる。
このようにすれば、ダイヤモンドを電着するために大型の装置を用いる必要がなく、上記のように設備コストを低減できる。
Next, a plurality of sector members in which diamond is electrodeposited on a stainless steel plate are produced. In this step, for example, a stainless steel plate is formed in a ring shape and cut into a plurality of fan shapes as shown in FIG. Thereafter, diamond is electrodeposited on the surface of each cut stainless steel plate. For electrodeposition of diamond, as in the conventional case, a stainless steel plate is submerged in Ni soot, and diamond is electrodeposited.
In this way, it is not necessary to use a large apparatus for electrodepositing diamond, and the equipment cost can be reduced as described above.
次に、ベース部の外周部の表面上に、複数の扇形部材をそれぞれネジによって取り外し可能に設置する。これによって、リング状のダイヤ電着プレートを形成する。
この工程では、作製した複数の扇形部材のステンレス板にネジ穴を形成する。また、このネジ穴に対応する位置におけるベース部にネジを通すための貫通孔を形成する。その後、ベース部の外周部の表面上に扇形部材を載置し、そのネジ穴にネジを係合させる。
このようにすれば、取り外し可能なダイヤ電着プレートを容易に形成できる。
Next, a plurality of fan-shaped members are detachably installed on the surface of the outer peripheral portion of the base portion with screws. Thereby, a ring-shaped diamond electrodeposition plate is formed.
In this step, screw holes are formed in the stainless plates of the produced sector members. Further, a through hole for passing a screw through the base portion at a position corresponding to the screw hole is formed. Then, a fan-shaped member is mounted on the surface of the outer peripheral part of a base part, and a screw is engaged with the screw hole.
In this way, a removable diamond electrodeposition plate can be easily formed.
以上の工程によって、上記した本発明の軽重量なドレッシングプレートを容易に製造できる。 Through the above steps, the above-described light weight dressing plate of the present invention can be easily manufactured.
以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples of the present invention, but the present invention is not limited to these.
（実施例）
本発明のドレッシングプレートの製造方法に従って、図１に示すような、本発明のドレッシングプレートを製造した。
まず、直径５０５ｍｍの円盤状のベース部をＰＥＥＫ板から切り出し、最外周部に歯車を形成した。ベース部は、図２に示すように、ダイヤ電着プレートを設置する部分以外の厚さを薄くし、ダイヤ電着プレートを載置する面からの距離ｈが５ｍｍとなるように加工した。また、図１に示すように、幅ｄが５３．５ｍｍのリング状のステンレス板を、８つの扇形状に切り出し、それぞれの表面にダイヤモンドを電着させて８つの扇形部材を作製した。
次に、８つの扇形部材をベース部の外周部に載置し、１つの扇形部材に対して４本のＳＵＳ製のネジで取り付け、リング状のダイヤ電着プレートを形成した。ネジは表面にフッ素樹脂コーティングを施したものを用いた。
(Example)
According to the method for manufacturing a dressing plate of the present invention, the dressing plate of the present invention as shown in FIG. 1 was manufactured.
First, a disk-shaped base portion having a diameter of 505 mm was cut out from the PEEK plate, and a gear was formed on the outermost peripheral portion. As shown in FIG. 2, the base portion was processed so that the thickness other than the portion where the diamond electrodeposition plate was installed was thinned and the distance h from the surface on which the diamond electrodeposition plate was placed was 5 mm. Further, as shown in FIG. 1, a ring-shaped stainless steel plate having a width d of 53.5 mm was cut into eight fan shapes, and diamond was electrodeposited on each surface to prepare eight fan members.
Next, eight fan-shaped members were placed on the outer periphery of the base portion, and were attached to one fan-shaped member with four SUS screws to form a ring-shaped diamond electrodeposition plate. A screw having a fluororesin coating on the surface was used.
上記のようにして４つのドレッシングプレートを製造し、作業者の手によって両面研磨装置（不二越機械製 ＤＳＰ）にドレッシングプレートの歯車をサンギア及びインターナルギアに噛み合わせるようにして設置した。この際、２つのドレッシングプレートは電着ダイヤモンドが上方を向くように、他の２つのドレッシングプレートは電着ダイヤモンドが下方を向くようにした。その後、上下の定盤を回転させながら上定盤と下定盤の対向する研磨布をドレッシングプレートに押し付けるとともに、ドレッシングプレートをサンギヤとインターナルギヤとの間で自転公転させることで上下の研磨布を同時にドレッシングした。ここで、研磨布として単一発泡ウレタンパッドを用いた。 Four dressing plates were manufactured as described above, and the dressing plate gears were installed in a double-side polishing apparatus (Fujikoshi Kikai DSP) by the operator's hand so as to mesh with the sun gear and the internal gear. At this time, the two dressing plates were arranged such that the electrodeposited diamond faced upward, and the other two dressing plates were arranged such that the electrodeposited diamond faced downward. Then, while rotating the upper and lower surface plates, press the polishing cloths facing the upper and lower surface plates against the dressing plate and rotate the dressing plates between the sun gear and the internal gear to rotate the upper and lower polishing cloths. Dressed at the same time. Here, a single foamed urethane pad was used as the polishing cloth.
使用した研磨布は新品のものとし、ドレッシングを継続して行い、経過時間に対する研磨布の表面形状の変化を真直度測定機（日立造船製 ＨＳＳ−１６００）を用いて測定した。表面形状の測定結果を図３に示す。図３に示すように、立ち上げドレッシング後の研磨布の表面の凹凸形状は、上下ともそれほど変化がないことが分かった。このように、実施例のドレッシングプレートは上下研磨布の表面形状の変化を抑制できることが分かった。また、後述する比較例のドレッシングプレートのドレッシング能力と比較して同等のドレッシング能力を有することが確認できた。 The used polishing cloth was a new one, dressing was continued, and the change in the surface shape of the polishing cloth with respect to the elapsed time was measured using a straightness measuring machine (HSS-1600 manufactured by Hitachi Zosen). The measurement result of the surface shape is shown in FIG. As shown in FIG. 3, it was found that the uneven shape on the surface of the polishing pad after the start-up dressing did not change so much in the vertical direction. Thus, it turned out that the dressing plate of an Example can suppress the change of the surface shape of an up-and-down polishing cloth. Moreover, it has confirmed that it had the dressing capability equivalent compared with the dressing capability of the dressing plate of the comparative example mentioned later.
また、比較例のドレッシングプレートの重量は１１ｋｇであったのに対し、実施例のドレッシングプレートの重量は４ｋｇと軽量化できた。
４２０分間ドレッシングした後の上記両面研磨装置を用いてシリコン単結晶ウェーハを両面研磨し、平坦度測定器（黒田精工製 Ｎａｎｏｍｅｔｏｒｏ ３００ＴＴ−Ａ）を用いて研磨したウェーハのＧＢＩＲ（Ｇｌｏｂａｌ Ｂａｃｋ―Ｓｉｄｅ Ｉｄｅａｌ Ｒａｎｇｅ）を測定した。
ここで、研磨条件は以下のようにした。
ウェーハ： 直径３００ｍｍ、Ｐ−型、結晶方位＜１１０＞
研磨スラリー： ＮａＯＨベースコロイダルシリカ
研磨加重： １００−２００ｇ／ｃｍ２
また、測定ウェーハ数Ｎを１０９６３とした。
Further, the weight of the dressing plate of the comparative example was 11 kg, whereas the weight of the dressing plate of the example could be reduced to 4 kg.
The single-crystal silicon wafer was polished on both sides using the above-mentioned double-side polishing apparatus after dressing for 420 minutes, and the wafer was polished using a flatness measuring instrument (Nanometro 300TT-A manufactured by Kuroda Seiko Co., Ltd.) GBIR (Global Back-Side Ideal Range). ) Was measured.
Here, the polishing conditions were as follows.
Wafer: Diameter 300 mm, P - type, crystal orientation <110>
Polishing slurry: NaOH-based colloidal silica Polishing load: 100-200 g / cm 2
The number N of measurement wafers was 10963.
ＧＢＩＲの測定結果を図５に示す。図５に示すように、ＧＢＩＲの平均値（Ａｖｅ）は０．１６５４μｍであり、比較例の結果である０．１８７８μｍと比べ改善され、また、標準偏差（ｓ）も０．０４８９と比較例の０．０５３６から改善されていることが分かった。これは、上記したように、ドレッシングに本発明のドレッシングプレートを用いたことで研磨布の表面形状の変化を抑制できたためである。 The measurement result of GBIR is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the average value (Ave) of GBIR is 0.1654 μm, which is improved compared to 0.1878 μm which is the result of the comparative example, and the standard deviation (s) is 0.0489, which is the comparative example. It was found that the performance was improved from 0.0536. This is because, as described above, the use of the dressing plate of the present invention for dressing can suppress the change in the surface shape of the polishing pad.
（比較例）
ステンレス製の円盤の中心に穴を開けたベース部の片側表面にダイヤモンドを電着させた従来のドレッシングプレートを用いた以外、実施例と同様にして両面研磨装置の研磨布をドレッシングし、実施例と同様に評価した。
(Comparative example)
Example of dressing the polishing cloth of the double-sided polishing apparatus in the same manner as in Example, except that a conventional dressing plate in which diamond is electrodeposited on one side surface of a base part having a hole in the center of a stainless steel disk is used. And evaluated in the same manner.
研磨布の表面形状の測定結果を図４に示す。図４に示すように、立ち上げドレッシング後（１０分後）までは表面形状の変化はそれほど見られなかった。しかし、立ち上げドレッシング後の上側研磨布の表面は凸形状であったが、２１０分後、４２０分後の該表面は凹形状に変化した。また、立ち上げドレッシング後の下側研磨布の表面は凹形状であったが、２１０分後、４２０分後の該表面は凸形状に変化した。
上記した本発明のドレッシングプレートでは、表面形状の変化が抑制されたのに対し、比較例では表面形状の変化が抑制できていないことが分かった。
The measurement result of the surface shape of the polishing pad is shown in FIG. As shown in FIG. 4, the change in the surface shape was not so much observed after the start-up dressing (after 10 minutes). However, the surface of the upper polishing cloth after the rising dressing had a convex shape, but after 210 minutes, the surface after 420 minutes changed to a concave shape. The surface of the lower polishing cloth after the start-up dressing was concave, but after 210 minutes and 420 minutes, the surface changed to a convex shape.
In the dressing plate of the present invention described above, it was found that the change in the surface shape was suppressed, whereas in the comparative example, the change in the surface shape could not be suppressed.
また、実施例と同様の条件で、４２０分間ドレッシングした後の上記両面研磨装置を用いてシリコン単結晶ウェーハを両面研磨し、研磨したウェーハのＧＢＩＲを測定した。測定ウェーハ数Ｎを１０９２６とした。
ＧＢＩＲの測定結果を図５に示す。図５に示すように、ＧＢＩＲの平均値は０．１８７８であり、実施例と比べ悪化していることが分かった。
Further, under the same conditions as in the examples, the silicon single crystal wafer was double-side polished using the above double-side polishing apparatus after dressing for 420 minutes, and GBIR of the polished wafer was measured. The number N of measurement wafers was set to 10926.
The measurement result of GBIR is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the average value of GBIR was 0.1878, which was found to be worse than that of the example.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。 The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.
１…ドレッシングプレート、 ２…ベース部、 ３…ダイヤ電着プレート、
４…扇形部材、 ５…ダイヤモンド、 ６…ステンレス板、
７…ネジ、 ８…歯車、 ９…隙間。
1 ... Dressing plate, 2 ... Base part, 3 ... Diamond electrodeposition plate,
4 ... Fan-shaped member, 5 ... Diamond, 6 ... Stainless steel plate,
7 ... screw, 8 ... gear, 9 ... gap.
Claims (4)
熱可塑性樹脂製の円盤状のベース部の外周部に、リング状に設置されたダイヤ電着プレートを具備し、
前記ダイヤ電着プレートは、ステンレス板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材から成り、該複数の扇形部材のそれぞれが前記ベース部の外周部の表面上にネジによって取り外し可能に設置されて前記ダイヤ電着プレートがリング状に設置されたものであることを特徴とするドレッシングプレート。 A dressing plate for dressing a polishing cloth attached to an upper surface plate and a lower surface plate of a double-side polishing apparatus,
A diamond electrodeposition plate installed in a ring shape on the outer periphery of a disc-shaped base portion made of thermoplastic resin,
The diamond electrodeposition plate is composed of a plurality of fan-shaped members electrodeposited with diamond on a stainless steel plate, and each of the plurality of fan-shaped members is detachably installed on the outer peripheral surface of the base portion by screws. A dressing plate comprising a diamond electrodeposition plate arranged in a ring shape.
熱可塑性樹脂製の円盤状のベース部を作製する工程と、
ステンレス板上にダイヤモンドを電着した複数の扇形部材を作製する工程と、
前記ベース部の外周部の表面上に、前記複数の扇形部材をそれぞれネジによって取り外し可能に設置することによって、リング状のダイヤ電着プレートを形成する工程と、
を有することを特徴とするドレッシングプレートの製造方法。 A method for manufacturing a dressing plate for dressing a polishing cloth affixed to an upper surface plate and a lower surface plate of a double-side polishing apparatus,
Producing a disk-shaped base portion made of thermoplastic resin;
Producing a plurality of fan-shaped members electrodeposited with diamond on a stainless steel plate;
A step of forming a ring-shaped diamond electrodeposition plate by detachably installing the plurality of fan-shaped members with screws on the surface of the outer peripheral portion of the base portion;
A method for manufacturing a dressing plate, comprising:
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018043054A1 (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 信越半導体株式会社 | Dresser |
| CN108582520A (en) * | 2017-03-24 | 2018-09-28 | 合肥智慧龙图腾知识产权股份有限公司 | A kind of double-station screw processing device suitable for more specification crystal columns |
| TWI706831B (en) * | 2020-02-10 | 2020-10-11 | 富仕多科技有限公司 | Base seat used in polishing pad conditioning apparatus |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000190200A (en) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | Seasoning jig for polishing cloth |
| JP2001025957A (en) * | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | Cmp conditioner and its manufacture |
| JP2008055593A (en) * | 2006-07-31 | 2008-03-13 | Mezoteku Dia Kk | Diamond conditioner |
| US20080254722A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-16 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner |
| JP2010253631A (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Mitsubishi Materials Corp | Cmp conditioner and manufacturing method for the same |
| JP2011011303A (en) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | Cmp pad conditioner |
| US20110275288A1 (en) * | 2010-05-10 | 2011-11-10 | Chien-Min Sung | Cmp pad dressers with hybridized conditioning and related methods |
| JP2012130988A (en) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Asahi Glass Co Ltd | Dresser for polishing pad, manufacturing method thereof, glass substrate, manufacturing method thereof, glass substrate for magnetic recording medium, and manufacturing method thereof |
| JP2012232388A (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Nippon Steel Materials Co Ltd | Dresser for abrasive cloth |
-
2013
- 2013-01-31 JP JP2013017353A patent/JP2014147993A/en active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000190200A (en) * | 1998-12-25 | 2000-07-11 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | Seasoning jig for polishing cloth |
| JP2001025957A (en) * | 1999-07-15 | 2001-01-30 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | Cmp conditioner and its manufacture |
| JP2008055593A (en) * | 2006-07-31 | 2008-03-13 | Mezoteku Dia Kk | Diamond conditioner |
| US20080254722A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-16 | Applied Materials, Inc. | Pad conditioner |
| JP2010253631A (en) * | 2009-04-27 | 2010-11-11 | Mitsubishi Materials Corp | Cmp conditioner and manufacturing method for the same |
| JP2011011303A (en) * | 2009-07-03 | 2011-01-20 | Mitsubishi Materials Corp | Cmp pad conditioner |
| US20110275288A1 (en) * | 2010-05-10 | 2011-11-10 | Chien-Min Sung | Cmp pad dressers with hybridized conditioning and related methods |
| JP2012130988A (en) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Asahi Glass Co Ltd | Dresser for polishing pad, manufacturing method thereof, glass substrate, manufacturing method thereof, glass substrate for magnetic recording medium, and manufacturing method thereof |
| JP2012232388A (en) * | 2011-05-06 | 2012-11-29 | Nippon Steel Materials Co Ltd | Dresser for abrasive cloth |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018043054A1 (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 信越半導体株式会社 | Dresser |
| JP2018034257A (en) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 信越半導体株式会社 | dresser |
| CN108582520A (en) * | 2017-03-24 | 2018-09-28 | 合肥智慧龙图腾知识产权股份有限公司 | A kind of double-station screw processing device suitable for more specification crystal columns |
| TWI706831B (en) * | 2020-02-10 | 2020-10-11 | 富仕多科技有限公司 | Base seat used in polishing pad conditioning apparatus |
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