JP2014146563A - Lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、背面が造営材に装着される照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device whose rear surface is attached to a construction material.
半導体発光素子の1つであるLEDは、長寿命で、小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有するといった利点を持ち、照明装置等に広く利用されている。このような照明装置の一つとして、例えば、器具本体が造営材の一例である天井に取り付けられる、所謂、シーリングライトがある。
近年、シーリングライトの高付加商品として、シーリングライトが取り付けられている天井やその周辺の壁も照射する間接照明機能を備えたものがある(例えば、特許文献1)。
An LED, which is one of semiconductor light emitting elements, has advantages such as long life, small size, good luminous efficiency, and vivid emission color, and is widely used in lighting devices and the like. As one of such lighting devices, for example, there is a so-called ceiling light in which an instrument body is attached to a ceiling which is an example of a construction material.
In recent years, high-additional products of ceiling lights include those having an indirect illumination function that also illuminates the ceiling on which the ceiling lights are attached and the surrounding walls (for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載の照明装置は、器具本体の前面に前方を照射する前方照明用の光源ユニットを、器具本体の背面に装置の斜め後方や側方を照射する間接照明用の光源ユニットをそれぞれ備える。
この間接照明用の光源ユニットは、長尺状の基板と、当該基板の一主面に実装された複数のLEDと、基板を器具本体に装着するための装着部材とを備える。装着部材は、横断面において互いに直交する板部を有する「L」字状をし、一方の板部に基板が装着され、他方の板部が器具本体に装着される。
The illumination apparatus described in
The light source unit for indirect illumination includes a long board, a plurality of LEDs mounted on one main surface of the board, and a mounting member for mounting the board on the instrument body. The mounting member has an “L” shape having plate portions orthogonal to each other in the cross section, and the substrate is mounted on one plate portion, and the other plate portion is mounted on the instrument body.
しかしながら、上記照明装置の構成では、近年要望されている高輝度化に対応できないという課題がある。
つまり、高輝度化に対応して、LEDの個数やLEDへの投入電流を増加させると、LEDの発光中に生じる熱が十分に放出されず、LEDの温度が上昇して発光効率が低下してしまうのである。
However, the configuration of the lighting device has a problem that it cannot cope with the recent increase in luminance.
In other words, if the number of LEDs and the input current to the LEDs are increased in response to the increase in brightness, the heat generated during the light emission of the LEDs is not sufficiently released, and the LED temperature rises and the light emission efficiency decreases. It will end up.
本発明は、上記した課題に鑑み、間接照明用の光源ユニットの発光中の放熱特性を改善することができる照明装置を提供することを目的とする。 An object of this invention is to provide the illuminating device which can improve the thermal radiation characteristic in light emission of the light source unit for indirect illumination in view of an above-described subject.
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、背面が造営材に対して間隔を空けて対向する状態で装着される器具本体と、前記器具本体の背面に設けられた間接照明用の光源ユニットとを備え、前記光源ユニットは、前記器具本体の背面に取着された板状のベース部と、前記ベース部に載置された基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光を反射して前記造営材の一面に沿って進行させる反射部とを備え、前記ベース部の主面と前記基板の主面とが接触していることを特徴としている。ここでいう「一面に沿って」とは、一面と平行な方向、一面と交差する方向の両方向を含む概念である。 In order to achieve the above object, an illumination device according to an aspect of the present invention is provided on an instrument body that is mounted in a state where the back surface is opposed to the construction material with a space therebetween, and the back surface of the instrument body. A light source unit for indirect illumination, and the light source unit includes a plate-like base portion attached to the back surface of the instrument body, a substrate placed on the base portion, and a plurality of devices mounted on the substrate. And a reflecting part that reflects light emitted from the semiconductor light emitting element and travels along one surface of the construction material, wherein the main surface of the base part and the main surface of the substrate are in contact with each other It is characterized by that. Here, “along one surface” is a concept including both directions parallel to one surface and directions intersecting one surface.
また、本発明の一態様に係る照明装置は、背面が造営材に対して間隔を空けて対向する状態で装着される器具本体と、前記器具本体の背面に設けられた間接照明用の光源ユニットと、前記器具本体の背面に設けられた前記光源ユニット用の点灯回路ユニットと、前記器具本体の背面に設けられ且つ前記点灯回路ユニットを覆う回路カバーとを備え、前記回路カバーは、有底筒状をしたカバー本体と、前記カバー本体の開口側端部から前記器具本体の背面に沿って外方へと張り出して前記背面に取着される外鍔部とを有し、前記光源ユニットは、前記器具本体の背面及び前記回路カバーの外鍔部の背面の少なくとも一方に取着された板状のベース部と、前記ベース部に載置された基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光を反射して前記造営材の一面に沿って進行させる反射部とを備え、前記ベース部の主面と前記基板の主面とが接触していることを特徴としている。ここでいう「一面に沿って」とは、一面と平行な方向、一面と交差する方向の両方向を含む概念である。 An illumination device according to an aspect of the present invention includes an appliance main body mounted with a back surface facing the construction material with a space therebetween, and a light source unit for indirect illumination provided on the back surface of the appliance main body. A lighting circuit unit for the light source unit provided on the back surface of the fixture body, and a circuit cover provided on the back surface of the fixture body and covering the lighting circuit unit, the circuit cover comprising a bottomed cylinder A cover body having a shape, and an outer flange portion that projects outwardly from the opening side end of the cover body along the back surface of the instrument body and is attached to the back surface, and the light source unit is A plate-like base portion attached to at least one of a back surface of the instrument body and a back surface of the outer cover of the circuit cover, a substrate placed on the base portion, and a plurality of semiconductors mounted on the substrate A light emitting element and the half A reflecting portion that reflects light emitted from the body light emitting element and travels along one surface of the construction material, wherein the main surface of the base portion and the main surface of the substrate are in contact with each other Yes. Here, “along one surface” is a concept including both directions parallel to one surface and directions intersecting one surface.
また、前記器具本体の背面には、前記光源ユニット用の点灯回路ユニットと、前記点灯回路ユニットを覆う回路カバーとが設けられ、前記ベース部の一部が前記回路カバーと接触していることを特徴としている。あるいは、前記ベース部と反射部は1つの部材により構成され、前記反射部は、前記ベース部における前記器具本体の中央側に位置する周縁から立設し、立設部分における前記器具本体の中央側と反対側の面が反射面となっていることを特徴としている。 Further, a lighting circuit unit for the light source unit and a circuit cover that covers the lighting circuit unit are provided on the back surface of the fixture body, and a part of the base portion is in contact with the circuit cover. It is a feature. Alternatively, the base part and the reflection part are configured by one member, and the reflection part is erected from a peripheral edge located on the center side of the instrument body in the base part, and the center side of the instrument body in the standing part The surface on the opposite side is a reflective surface.
また、前記複数の半導体発光素子は、色温度が異なる複数種類の素子から構成されていることを特徴としている。あるいは、前記器具本体における前記造営材と反対側の面に前記造営材と反対側を照射する他の光源ユニットを有することを特徴としている。 Further, the plurality of semiconductor light emitting elements are constituted by a plurality of types of elements having different color temperatures. Or it has the other light source unit which irradiates the opposite side to the said construction material on the surface on the opposite side to the said construction material in the said instrument main body.
本発明の一態様に係る照明装置は、基板が載置されているベース部が器具本体や回路カバーの背面に取着され、ベース部の主面と基板の主面とが接触している。この構成では、基板から器具本体への伝熱経路が、例えば、背景技術で説明した横断面形状が「L」字状をした装着部材を利用した場合の基板から器具本体への伝熱経路より短くなる。これにより、半導体発光素子の発光により生じる熱が、基板から器具本体に効率良く伝導することとなり、放熱特性が向上する。したがって、高輝度化に対応して、半導体発光素子の個数や半導体発光素子への投入電流を増加させることができる。 In the lighting device according to one embodiment of the present invention, the base portion on which the substrate is placed is attached to the back surface of the instrument body or the circuit cover, and the main surface of the base portion and the main surface of the substrate are in contact with each other. In this configuration, the heat transfer path from the substrate to the instrument main body is, for example, from the heat transfer path from the substrate to the instrument main body when using the mounting member whose cross-sectional shape is “L” described in the background art. Shorter. Thereby, the heat generated by the light emission of the semiconductor light emitting element is efficiently conducted from the substrate to the instrument body, and the heat dissipation characteristics are improved. Therefore, the number of semiconductor light emitting elements and the input current to the semiconductor light emitting elements can be increased corresponding to the increase in luminance.
<実施形態>
以下、本発明の一態様に係る照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる箇所もある。
照明装置1は、天井に着脱自在に装着できる、所謂シーリングライトである。照明装置1を床の方から見たときに、見える側を照明装置1の前側とし、見えない側を照明装置1の後側とする。また、照明装置1において前後方向は、天井における照明装置1が装着されている面に直交する方向をいい、「前」は床のある側を指し、「後」は天井のある側を指す。
<Embodiment>
Hereinafter, a lighting device according to one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the scale of the member in each drawing has a different location from an actual thing.
The
また、照明装置1を前後方向から見たときの照明装置1の中心を通り、前後方向に延伸する仮想軸を中心軸とし、単に中心軸と称する場合は、照明装置1の中心軸を指すものとする。
1.全体構成
図1は実施形態に係る照明装置1の斜視図であり、(a)は前方から見た図であり、(b)は後方から見た図である。図2は、照明装置1を後方に向けた状態の左半分の断面図である。図3はカバー9を外し、前面を後方に向けた状態の斜視図である。
Further, when the
1. 1 is a perspective view of a
照明装置1は、主な構成として、図1及び図2に示すように、皿状の器具本体3と、器具本体3の前面に設けられた2つの光源ユニット5,7と、2つの光源ユニット5,7を覆うように器具本体3の前面に装着されたカバー9と、器具本体3の背面に設けられた光源ユニット10(図13、図14参照)と、光源ユニット5,7,10用の点灯回路ユニット11(図14参照)と、点灯回路ユニット11を覆う状態で器具本体3の背面に装着された回路カバー12と、光源ユニット10を覆うように器具本体3の背面に設けられ上カバー13とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
照明装置1は、図示していないが、天井の引掛シーリングに対してアダプタ14を介して着脱自在に装着される。アダプタ14は、図2に示すように、回路カバー12に着脱自在に装着されている。
カバー9は、上カバー13との関係では、「下カバー」とも言えるが、照明装置1が下方を照射する機能を主機能とする装置であるため、上下位置関係を表す「下」を省略している。また、上カバー13は、天井に装着されるシーリングライトにおいて、照明装置1として上下の概念があるため、上カバーとしているが、例えば、器具本体3の表裏を基準にすると、上カバーは裏カバーとも言え、(下)カバーは表カバーとも言える。
2.器具本体前側の構造
図4は図3の状態から外側光学部材25と内側光学部材19等を外した状態の斜視図である。
Although not illustrated, the
Although the
2. FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the outer
器具本体3は、前後方向に貫通する貫通口3aを中央に有する板状をしている。貫通口3aは、装置(器具本体3)を引掛けシーリングに装着する際に、自装置の位置合わせ等に利用される。2つの光源ユニット5,7は、図3に示すように、器具本体3の前面であって貫通口3aの周りに配された環状の内側光源ユニット5と、内側光源ユニット5の外側に配された環状の外側光源ユニット7である。
The
内側光源ユニット5は、図4に示すように複数のLEDが環状に配されてなる内側発光モジュール17と、図3に示すように内側発光モジュール17を覆う環状の内側光学部材19とを含む。外側光源ユニット7は、図4に示すように複数のLEDが環状に配されてなる外側発光モジュール23と、図3に示すように外側発光モジュール23を覆い且つ内側光源ユニット5に対応した開口を中央に有する外側光学部材25とを含む。
The inner
内側光源ユニット5と外側光源ユニット7との間には、光源ユニット5,7,10の機能を補助する補助機能ユニット26が設けられている。
器具本体3の外周縁周辺には、カバー9を装着するための2種類の装着部材27,29が取り付けられている。器具本体3の外周縁には、図2に示すように、器具本体3の外周縁から斜め後方に延伸する傘部材31が取り付けられている。
Between the inner
Two types of mounting
以下、各構成について説明する。
(1)器具本体
図5は、器具本体3から光源ユニット5,7を取り除いて、その前面を後方に向けた状態での斜視図である。
器具本体3は、図5に示すように、円板状をしている。器具本体3は、貫通口3aの外側周囲に位置する環状の第1平坦部47と、第1平坦部47の外周側に位置する環状の第2平坦部49と、第2平坦部49の外周側に位置する環状の第3平坦部51とを備える。
Each configuration will be described below.
(1) Instrument main body FIG. 5: is a perspective view in the state which removed the
The instrument
ここでは、第1平坦部47、第2平坦部49、第3平坦部51の順で段差状に後退している(第3平坦部51を基準にすると、第1平坦部47がもっとも高い位置(前側)にある。
第1平坦部47の内周部には内側光源ユニット5が装着され、第1平坦部47の外周部と第2平坦部49とには外側光源ユニット7が装着される。また、第3平坦部51には装着部材27,29が装着される。
Here, the first
The inner
器具本体3の第1平坦部47には、図5に示すように、補助機能ユニット26用の貫通孔3bが存在している。なお、補助機能ユニット26は、図14に示すように回路等が筐体内に配されており、筐体から張り出したボタン等が貫通孔3bを通って、図3に示すように、器具本体3の前面に露出している。
器具本体3における第3平坦部51の外周部55は、図2及び図5に示すように、前側に折り返され、その先端部55aは丸められている。なお、先端部55aを丸めることにより、カバー9を器具本体3に装着する際に、人の指が先端部55aに接触して、怪我するようなことを失くすことができる。
As shown in FIG. 5, a through
As shown in FIGS. 2 and 5, the outer
器具本体3には、上記の外側・内側光源ユニット5,7、装着部材27,29、傘部材31等を装着するための貫通孔やネジ孔が設けられている。
(2)内側光源ユニット
図6は、図3における中央部を拡大した図である。図7は、図2のA部を拡大した図である。
The
(2) Inner Light Source Unit FIG. 6 is an enlarged view of the central portion in FIG. FIG. 7 is an enlarged view of part A in FIG.
内側光源ユニット5は、図4及び図7に示すように、器具本体3の前面に載置された内側発光モジュール17と、内側発光モジュール17を押圧するように器具本体3に固定された内側光学部材19とを備える。
内側光学部材19は、内側光源ユニット5から所定方向に向けて光が出射するように、内側発光モジュール17から発せられた光の軌道を変更する。なお、内側光源ユニット5は、図4に示すように、常夜灯65を基板61に有している。
(2−1)内側発光モジュール
内側発光モジュール17は、図4及び図7に示すように、基板61と、基板61に実装されたLEDとを備える。基板61は、図4に示すように、全体形状として円環状をしている。基板61は、1つの絶縁板から構成され、その前面にLEDと電気的に接続される配線パターンが形成されている。
As shown in FIGS. 4 and 7, the inner
The inner
(2-1) Inner Light Emitting Module As shown in FIGS. 4 and 7, the inner
LEDは、ここでは、所謂、SMD(Surface Mount Device)63として用いられている。このSMD63は、複数のLEDが1つの基板に実装され、実装された全てのLEDがまとめて封止材料で封止され、パッケージングされたものである。
SMD63は、SMD63を構成するLEDの主出射方向を中心軸と平行な方向に向けて環状の基板61上に存する仮想円周線上を周方向に等間隔をおいて実装されている。封止材料は、例えば、樹脂材料からなる。LEDから発せられた波長を変換する必要がある場合は、蛍光体粒子等の波長変換部材が樹脂材料に混入されている。
(2−2)内側光学部材
図8は、内側光学部材19を半分で切断し、背面を後方に向けた斜視図である。
Here, the LED is used as a so-called SMD (Surface Mount Device) 63. In the
The
(2-2) Inner Optical Member FIG. 8 is a perspective view in which the inner
内側光学部材19は、内側発光モジュール17から出射された光の進行方向を屈折作用により変更させる。内側光学部材19は、図6に示すように、内側発光モジュール17の形状に合わせ、全体の形状として中央に貫通孔を有する円環板状をしている。
内側光学部材19は、前方から見た場合、その中央部分19aが周方向に連続して隆起している。内側光学部材19の中央部分19aの内部には、図7に示すように、内側発光モジュール17のSMD63が配されている。隆起している部分で屈折レンズ部69が構成されている。
The inner
When viewed from the front, the inner
内側光学部材19は、図8に示すように、屈折レンズ部69よりも内側に位置する内側部分77と、屈折レンズ部69よりも外側に位置する外側部分79とを有している。内側部分77及び外側部分79は、器具本体3のネジ孔85位置に合わせ、その厚み方向に貫通する貫通孔81を有する。これにより、貫通孔81を挿通する固定ネジ83が器具本体3のネジ孔85に螺合し(図5及び図6参照)、内側光学部材19が器具本体3に装着される。
As shown in FIG. 8, the inner
内側光学部材19は、図8に示すように、内部が中空の膨出部分87を有し、この内部に、図4に示すように、常夜灯65、点灯回路ユニット11と接続するための接続コネクタ67等が収容される。
内側光学部材19は、内側発光モジュール17が大気に晒されるのを防止するための密閉構造を有している。具体的には、図7に示すように、リングパッキン88を利用し、リングパッキン88用のパッキン溝76a,76bが内側光学部材19における外側部分79と内側部分77との2ヶ所に設けられている。
(3)外側光源ユニット
図9は外側光源ユニットの拡大図であり、図10は図9のB部を拡大した図であり、図11は図9のC部を拡大した図である。
As shown in FIG. 8, the inner
The inner
(3) Outer Light Source Unit FIG. 9 is an enlarged view of the outer light source unit, FIG. 10 is an enlarged view of a portion B in FIG. 9, and FIG. 11 is an enlarged view of a portion C in FIG.
外側光源ユニット7は、図4及び図9に示すように、器具本体3の前面に載置された外側発光モジュール23と、外側発光モジュール23の外側位置から内側光源ユニット5の近傍位置に跨るように配された外側光学部材25とを備える。
外側光学部材25は、図3及び図9に示すように、その外周縁は外側押さえ部材93により器具本体3の前面に押圧され、内周縁は内側押さえ部材95により器具本体3の前面に押圧されることで、器具本体3に装着される。
(3−1)外側発光モジュール
外側発光モジュール23は、図4に示すように、基板97と、基板97に実装されたLEDとを備える。ここでは、外側発光モジュール23は、図4に示すように、複数個(4個である。)ある。これらすべての外側発光モジュール23が器具本体3上に配されると、全体形状として円環状を形成する。
As shown in FIGS. 4 and 9, the outer
As shown in FIGS. 3 and 9, the outer peripheral edge of the outer
(3-1) Outside Light Emitting Module As shown in FIG. 4, the outside
基板97は、1個の絶縁板と、絶縁板の前面形成された配線パターン(図示省略)とを備える。なお、各基板97は環状の一部(4分の1である。)を構成している。このため、各基板97について周方向及び径方向を用いて説明するときは、4つの基板97が配されて形成される環状における周方向及び径方向と同じ方向である。
LEDは、内側光源ユニット5と同様に、SMD99が用いられる。複数のSMD99は、LEDの主出射方向を中心軸と平行な方向に向けて、各基板97上で仮想された仮想円周線(図示省略)上を周方向に等間隔をおいて実装されている。
The
SMD99 is used for LED similarly to the inner
各基板97には、図4に示すように、環状に配された際に、周方向に隣接する基板97同士を連結する連結コネクタ101,103が設けられている。なお、隣接する基板97の連結コネクタ101,103を結ぶ配線の図示は省略している。
(3−2)外側光学部材
外側光学部材25は、外側発光モジュール23から出射された光を入射面から入射させ、内側光源ユニット5の近傍まで導光させつつ前方へと出射させる。外側光学部材25は、樹脂材料により構成され、例えば、射出成形により形成される。
As shown in FIG. 4, each of the
(3-2) Outer Optical Member The outer
器具本体3の中央に内側光源ユニット5や貫通口3aが存している。このため、外側光学部材25は、図3等に示すように、器具本体3の内側光源ユニット5に対応した貫通孔110を有し、全体形状として平坦な円環状をしている。
外側光学部材25は、図9に示すように、第1平坦部47に沿って平行に延伸する第1円環板部111と、第2平坦部49に沿って平行に延伸する第2円環板部113と、第1円環板部111と第2円環板部113とを連結する連結板部115とを有する。ここでは、第1円環板部111、第2円環板部113及び連結板部115の厚みは略同じである。
The inner
As shown in FIG. 9, the outer
第2平坦部49は、第1平坦部47に対して低くなっている。このため、連結板部115は、図10に示すように、第1円環板部111の外周端から、第2円環板部113の内周端にかけて円弧状に湾曲している。そして、第1円環板部111と器具本体3の第2平坦部49との間の空間125に、基板97同士を連結する連結コネクタ101,103が収容される。
The second
外側光学部材25は、図10に示すように、外側発光モジュール23からの光が入射する入射部117と、入射した光を導光させる導光部119と、導光してきた光を出射する出射部121とを有する、所謂、導光板である。
外側光学部材25は、図10に示すように、器具本体3への装着用の装着部127を有している。装着部127は、外側発光モジュール23の外周縁に近い位置に形成されている。ここでは、外側光源ユニット7よりも外側部分に形成された貫通孔127aで構成されている。
As shown in FIG. 10, the outer
As shown in FIG. 10, the outer
外側光学部材25は、外側発光モジュール23が大気に晒されるのを防止するための密閉構造を有している。具体的には、図9から図11に示すように、リングパッキン126を利用し、リングパッキン126用のパッキン溝128a,128bが外側光学部材25における外周縁に近い部分と内周縁に近い部分との2ヶ所に設けられている。
(3−3)外側押さえ部材
外側押さえ部材93は、図10に示すように、外側光学部材25の外周部分を押さえた状態で、器具本体3に固定される。外側押さえ部材93は、横断面形状が外側光学部材25の外周端部と同じような形状をし、全体形状として、図3に示すように、円環状をしている。このため、外側押さえ部材93を外側光学部材25の外周部分に載置すると、外側押さえ部材93の背面と、外側光学部材25の前面との大部分が当接する。
The outer
(3-3) Outer pressing member The outer pressing
外側押さえ部材93の外周部分には、外側光学部材25の装着部127に対応して、固定部129が形成されている。外側光学部材25の装着部127及び外側押さえ部材93の固定部129は貫通孔127a,129aを有している。この貫通孔127a,129aと器具本体3の貫通孔133とを挿通するネジ部材131が回路カバー12側でネジ部材132に螺合する。これにより、外側光学部材25の外周部分と外側押さえ部材93とが器具本体3(回路カバー12)に固定される。
(3−4)内側押さえ部材
内側押さえ部材95は、図11に示すように、外側光学部材25の内周端部の前面をカバー9側から押さえた状態で、器具本体3に固定される。内側押さえ部材95は、横断面形状が外側光学部材25の内周端部と同じような形状をし、全体として円環状をしている。
A fixing
(3-4) Inner pressing member The inner pressing
内側押さえ部材95は、器具本体3の第1平坦部47に対して立設する立設壁95aと、立設壁95aの前端から外側光学部材25の内周端部の前面へと張り出す前壁95bとを全周に亘って備える。つまり、内側押さえ部材95の横断面形状(断面が周方向と直交し、図11に示す状態である。)は、「L」字を逆にしたような形状をしている。
内側押さえ部材95の内周部分には、図11に示すように、固定部137が形成されている。ここでの固定部137は貫通孔137aを有する。この貫通孔137aを挿通するネジ部材139が器具本体3のネジ穴141に螺合する。これにより、外側光学部材25の内周端部を押さえる内側押さえ部材95が器具本体3に固定される。
(4)補助機能ユニット
補助機能ユニット26は、照明装置1の点灯・消灯等を遠隔操作するリモコンからの信号を受信する受信センサ142や光源ユニット5,7,10の点灯状態を設定する設定スイッチ143等を備える。
The inner pressing
As shown in FIG. 11, a fixing
(4) Auxiliary function unit The
受信センサ142は、図外のリモコンからの信号を受信できるように、器具本体3の貫通孔3bから前方へと張り出している。設定スイッチ143は、照明装置1を天井に装着した状態で操作できるように、器具本体3の貫通孔3bから前方へと張り出している。
(5)装着部材
装着部材は、図3及び図4に示すように、カバー9の落下と回転を阻止する第1装着部材27と、カバー9の落下を阻止する第2装着部材29との2種類がある。なお、第1装着部材27及び第2装着部材29のそれぞれは4個ある。
The
(5) Mounting member As shown in FIGS. 3 and 4, the mounting member is a first mounting
第1装着部材27は、図3及び図4に示すように、器具本体3の円周方向に沿って延伸するとともに横断面形状が「コ」の字状をする本体部145と、本体部145の周方向の一方の端部を塞ぐ蓋部147とを有する。なお、本体部145の後側の辺が器具本体3に当接して装着される。
本体部145はカバー9の周縁部の突出部分171と嵌合し、蓋部147は、カバー9が一方向に回転した時に、カバー9の突出部分171と当接する。これにより、カバー9の回転が規制される。
As shown in FIGS. 3 and 4, the first mounting
The
第2装着部材29は、図3及び図4に示すように、本体部149と係止部151とを有する。本体部149は、器具本体3に装着される。係止部151は、本体部149の前側から鉤状に延出してなる。器具本体3の前面と係止部151の間にカバー9の端部の突出部分171が嵌る。これにより、カバー9の突出部分171が係止部151により係止(掛止)される。
(6)傘部材
傘部材31は、図2及び図3に示すように、器具本体3の外周縁に装着されている。傘部材31は、図2に示すように、「L」字状をしたL字状部155と、円弧状に湾曲する湾曲部157とを有している。なお、傘部材31は、カバー9への埃が付着するのを防止する機能を有する。
As shown in FIGS. 3 and 4, the second mounting
(6) Umbrella Member The
L字状部155は、その一端部が器具本体3の外周端の背面に固定されている。湾曲部157は、中心が前側に存するように湾曲し、その一端がL字状部155の他端につながっている。湾曲部157の一端は、図2に示すように、カバー9が器具本体3に装着されている状態では、カバー9の外周縁よりも少し中心軸側に移った位置に存在する。これにより、器具本体3の外周部55が傘部材31とカバー9とで隠れる。
(7)カバー
図12は、カバー9の斜視図であり、(a)は前面を後方に向けた状態を後方方から見た斜視図であり、(b)は背面を後方に向けた状態を後方から見た斜視図である。
One end portion of the L-shaped
(7) Cover FIG. 12 is a perspective view of the
なお、図12で、径方向に延伸している線は、カバーが曲線状であってドーム状をしているため、その湾曲具合が分かるように記載したものである。
カバー9は、図12に示すように、器具本体3の前側を覆う本体部161と、器具本体3に装着するための装着部163とを有する。本体部161は、内側光源ユニット5及び貫通口3aに対向する部分に形成された平坦部165と、外側光源ユニット7に対向する部分に形成された湾曲部167とを有する。
3.器具本体後側の構造
図13は照明装置1から上カバー13を外した状態を上方から見た斜視図であり、図14は器具本体3に設けられた後側部材の分解斜視図である。
In addition, in FIG. 12, the line extended | stretched to radial direction is described so that the curve state may be understood since the cover is curvilinear and dome shape.
As shown in FIG. 12, the
3. FIG. 13 is a perspective view of a state in which the
器具本体3の背面には、図13及び図14に示すように、点灯回路ユニット11が中央部に配されている。この点灯回路ユニット11は絶縁部材179を介して回路カバー12により覆われている。回路カバー12の外側周辺には、間接光源ユニット10が設けられている。なお、ここでは、間接光源ユニット10が複数個(4個である。)あり、これらをまとめて覆う上カバー13が設けられている。
As shown in FIGS. 13 and 14, the
図13は、照明装置1から上カバー13を外した状態を上方から見た斜視図であり、図14は、器具本体3に設けられた裏側部材の分解斜視図である。
器具本体3の後面には、点灯回路ユニット11が中央部に配されている。点灯回路ユニット11は絶縁部材179を介して回路カバー12により覆われている。回路カバー12の外側周辺には、間接光源ユニット10が設けられている。なお、ここでは、間接光源ユニット10が複数個(具体的ンは4個である。)あり、これらをまとめて覆う上カバー13が設けられている。
FIG. 13 is a perspective view of the
On the rear surface of the
以下、各構成について説明する。
(1)点灯回路ユニット
点灯回路ユニット11は、内側・外側光源ユニット5,7や間接光源ユニット10に給電する機能を主に有する。点灯回路ユニット11は、必要に応じて、他の機能も有する。例えば、点灯回路ユニット11は、補助機能ユニット26が器具本体3に設けられている場合は補助機能ユニット26に給電する機能や、各光源ユニット5,7,10の点灯状態(例えば、調光、調色である。)の調整機能を照明装置1として有している場合は、点灯状態を制御する機能も有する。
Each configuration will be described below.
(1) Lighting circuit unit The
点灯回路ユニット11は、回路基板175と、回路基板175に実装された複数の電子部品176とを有する。点灯回路ユニット11の各機能は、種々の電子部品を用いた電子回路により実施される。
電子部品176には、例えば、整流回路用のダイオードブリッジ、平滑回路用の電解コンデンサ、点灯モードを切り替えたりするプログラムが格納されたIC回路等が含まれる。点灯回路ユニット11は、アダプタ14を介して天井側の引掛けシーリングと電気的に接続されている。
The
The
回路基板175は、絶縁板の主面(ここでは両主面である。)に、複数の電子部品を電気的に接続して回路構成するための配線パターンを有している。回路基板175は、後方から見ると、一端から中央部までが切り欠かれた馬蹄(U字)形をしている。なお、回路基板175の切り欠かれた部分を切欠部175aとする。
回路基板175の切欠部175aには、図14に示すように、後述の補助機能ユニット26が配される、また、切欠部175aは、器具本体3の貫通口3aに対応しており、切欠部175aにアダプタ14が配される。なお、ここでは、電子部品176は、図2や図9に示すように、回路基板175の前面に設けられている。
(2)回路カバー
回路カバー12は、全体形状として箱状をしている。ここでは、回路カバー12は、有底筒状をしたカバー本体177と、カバー本体177の開口側端部からカバー本体177の径方向の外方へと張り出す外鍔部178とを有している。
The
As shown in FIG. 14, an
(2) Circuit cover The
カバー本体177は、ここでは、横断面が円形状をした有底円筒状をしている。カバー本体177は、底部分の中央に円形状に凹入する凹入部分177aを有し、その凹入部分177aの底に器具本体3の貫通口3aに対応して貫通孔177bを有している。外鍔部178は、回路カバー12を器具本体3に装着するための装着手段を有している。ここでは、装着手段は、器具本体の3の貫通孔133に対応して周方向に間隔をおいて形成されている貫通孔178cである。
Here, the
なお、回路カバー12を器具本体3に装着した状態を後方から見たときに、回路カバー12の外周縁が器具本体3の外周縁よりも小さく、回路カバー12の外周縁と器具本体3の外周縁との間に間接光源ユニット10が配される。
外鍔部178は、図10に示すように、第1鍔部分178aと第2鍔部分178bとを段差状に備える。ここでは、第1鍔部分178aがカバー本体177側に位置している。第1鍔部分178aと第2鍔部分178bとの段差の大きさは、器具本体3における第2平坦部49と第3平坦部51との段差の大きさに略等しい。なお、外鍔部178に段差を設けることで、外鍔部178の機械的特性を向上させている。
When the state in which the
As shown in FIG. 10, the
回路カバー12の器具本体3への装着は、図10に示すように、回路カバー12の外鍔部178の第2鍔部分178bを器具本体3の第2平坦部49に当接させた状態で、ネジ部材131(ボルト)が前側から器具本体の3の貫通孔133、外鍔部178の貫通孔178cを挿通して、ネジ部材132(ナット)と螺合することで行われる。なお、外鍔部178の段差は、ネジ部材132やネジ部材131におけるネジ部材132側の先端部を収容する空間を確保する機能もある。
As shown in FIG. 10, the
回路カバー12の内部には、点灯回路ユニット11及び補助機能ユニット26が格納されている。補助機能ユニット26は、全体の形状が箱状をし、図14に示すように、馬蹄形をした回路基板175の切欠部175aに配されている。
回路カバー12(具体的にはカバー本体177である。)の背面には、天井に照明装置1を装着する際に、照明装置1が天井に対してガタつくのをなくすためのクッション材173が取り付けられている。なお、クッション材173は、周方向に間隔をおいて4個設けられている。
(3)絶縁部材
点灯回路ユニット11と回路カバー12との間には、図14に示すように、絶縁部材179が配されている。絶縁部材179は、主に、回路基板175の背面に形成されている配線パターンと回路カバー12との間を絶縁する機能を有している。絶縁部材179は、樹脂材料等の絶縁材料により構成されている。絶縁部材179は、中央にアダプタ14を装着するための段付筒部179aを有している。
(4)間接光源ユニット
4つの間接光源ユニット10は、図13に示すように、器具本体3の背面であって回路カバー12の外周側に間隔をおいて複数個(ここでは4個である。)設けられている。ここでは、4個の間接光源ユニット10は、周方向に等間隔をおいて配されている。なお、間接光源ユニット10の個数は4個に限定するものではなく、例えば、1個でもよく、また、4個以外の複数個であってもよい。
A
On the back surface of the circuit cover 12 (specifically, the cover main body 177), when the
(3) Insulating Member As shown in FIG. 14, an insulating
(4) Indirect light source units As shown in FIG. 13, the four indirect
図15は、間接光源ユニット10の断面図であり、図16は間接光源ユニットの正面図である。
間接光源ユニット10は、器具本体3の背面に装着するための装着部材181と、装着部材181に装着された発光モジュール183とを備える。
装着部材181は、横断面形状が「L」字状に近い形状をし、回路カバー12の外周面に沿うように(図15の紙面に直交する方向に)延伸している。装着部材181は、図13や図14に示すように、後方から見ると、周方向に長細い形状をしている。なお、装着部材181は、例えば、金属材料から構成されて、プレス成形により、この形状に形成されている。
FIG. 15 is a cross-sectional view of the indirect
The indirect
The mounting
装着部材181は、板状のベース部185と、ベース部185の内周端から後方へと立設された立設部186とを備える。ベース部185は、後方から見ると、全体として長方形状に似た形状をし、長方形の長辺に相当する2辺が円弧状をしている。
ベース部185の長辺の円弧は、回路カバー12を後方から見たときに、回路カバー12や器具本体3の中央又は中央付近に存在する仮想点を中心とし、内側の円弧と外側の円弧とは同心円上に位置する。ベース部185の外側の円弧は、装着部材29との干渉をさけるため、装着部材29に対応した部分が切り欠かれている(この切り欠かれた部分を「切欠部185a」とする。)。
The mounting
When the
なお、間接光源ユニット10の器具本体3への装着部位に装着部材29が存在しない場合は、切欠部185aを設ける必要はない。
ベース部185には、間接光源ユニット10を器具本体3に装着するための構成が設けられている。この構成は、貫通孔185bであり、複数の貫通孔185bがベース部185に設けられている。この貫通孔185bは、ネジ部材191用である。
In addition, when the
The
立設部186は、横断面において、ベース部185が存在する領域に中心が位置する円弧状に立設している。立設部186を後方から見ると、ベース部185と同様に、回路カバー12の外周に沿うように円弧状に湾曲している。
立設部186の内周面は、鏡面加工や反射膜の塗布により反射機能を有している。これにより、発光モジュール183から立設部186に向けて発せられた光を反射して天井面に沿って進行させる。なお、立設部186は、ベース部185に載置されている発光モジュール183の発光による熱のうち、ベース部185を介して伝わった熱を放出する機能も有している。
The standing
The inner peripheral surface of the
発光モジュール183は、長尺板状をした基板187と、基板187の表面(主面)に基板187の長手方向に間隔をおいて実装されたSMD188とを備えている。
基板187は、SMD188を直列接続や並列接続等の接続形態で電気的に接続するための配線パターン(図示省略)をベース部185と反対側の一主面に有している。基板187は、点灯回路ユニット11に電気的に接続された配線の端部に設けられたコネクタ(図示省略)と連結されるコネクタ189を備えている。なお、コネクタ189は、基板187の長手方向の端部に近い部位に設けられている。
The
The
発光モジュール183は、上方から見たとき、つまり、図15の状態を紙面上側から見たとき、湾曲状の立設部186によって隠れる状態で、ベース部185に載置されている。SMD188は、図15に示すように、間接光源ユニット10の横断面において、基板187の内外方向(図15では左右方向である。)の略中央よりも内側の端に近い側に配されている。
The
図17は、間接光源ユニットの装着状態を示す図である。
間接光源ユニット10は、図17に示すように、装着部材181のベース部185が、回路カバー12の第1鍔部分178aの背面と器具本体3の第3平坦部51の背面とに跨って接触する状態で、器具本体3に固定されている。
ベース部185と器具本体3との固定位置は、上カバー13の外側である。間接光源ユニット10の固定は、ベース部185に設けられている貫通孔185bを挿通するネジ部材191が器具本体3のネジ孔に螺合することで行われる。
(5)上カバー
上カバー13は、透光性材料により構成されている。具体的には、樹脂材料が利用されている。上カバー13は、間接光源ユニット10を覆うことで、間接光源ユニット10に異物が衝突して破損するのを防止する保護機能を有する。
FIG. 17 is a diagram illustrating a mounting state of the indirect light source unit.
In the indirect
The fixing position between the
(5) Upper cover The
上カバー13は、保護機能以外に、間接光源ユニット10に埃が付着するのを防止する防塵機能も有する。上カバー13は、必要があれば、間接光源ユニット10からの光を拡散させる機能を有してもよい。
上カバー13は、貫通孔13aを底部に有する有底筒状をしている。上カバー13の貫通孔13aは、回路カバー12の円形状の後部(カバー本体177の底部)が嵌る大きさを有している。
4.間接光源ユニットについて
(1)光照射特性
照明装置1は、間接光源ユニット10として、水平方向に配された基板187と、SMD188から発せられた光を側方へと反射する反射面として機能する装着部材181とを備えている。このため、発光モジュール183から天井に向けて光が発せられても、その光は装着部材181の立設部186の内面186aにより間接光源ユニット10の側方へ進行するように半射される。なお、ここでの水平方向は、天井面と平行な方向である。
In addition to the protective function, the
The
4). About Indirect Light Source Unit (1) Light Irradiation Characteristics As the indirect
また、反射面は、装着部材181の立設部186の内面186aを利用して構成されている。このため、立設部186の形状を変更することで、発光モジュール183の仕様を変更することなく、間接光源ユニット10としての光の出射方向を容易に調整できる。
間接光源ユニット10は、発光モジュール183から発せられた光を装着部材181の立設部186で反射させた後に外部へと出射する。これにより、主面が側方を向いた基板上のSMDから外部へと光を直接的に出射する場合に比べて、輝度ムラの少ない均等な光を出射することができる。
Further, the reflection surface is configured using an
The indirect
さらに、SMD188は、図15に示すように、基板187上の立設部186に近い側に配されている。具体的には、間接光源ユニット10を上方から見たときに、立設部186の中央よりも基部(立設部186とベース部185とが結合している部分)側にSMD188が存在している。これにより、SMD186から上方に出射される光のほとんどが立設部186の内面186aにより反射され、SMD186から発せられた光を有効に利用できる。
(2)放熱特性
間接光源ユニット10は、表面にSMD188が実装されている基板187の裏面が装着部材181のベース部185に接触する状態で、装着部材181に装着されている。そして、装着部材181のベース部185が器具本体3に接触する状態で、間接光源ユニット10が器具本体3に装着されている。
Further, the
(2) Heat Dissipation Characteristics The indirect
このため、発光モジュール183の発光により生じた熱は、図17の矢印で示すように、基板187から装着部材181のベース部185を経由して、器具本体3へと伝わる。器具本体3は、装着部材181に比べて容積(体積)が大きく、温度上昇し難く、装着部材181から器具本体3への熱伝導が促進される。
間接光源ユニット10は、装着部材181のベース部185が回路カバー12に接触する状態で、器具本体3に装着されている。このため、発光モジュール183の発光による熱は、図17の矢印で示すように、基板187から装着部材181を経由して、回路カバー12へも伝わる。回路カバー12は、装着部材181に比べて容積(体積)が大きく、温度上昇し難く、装着部材181から回路カバー12への熱伝導が促進させる。
For this reason, the heat generated by the light emission of the
The indirect
また、立設部186はベース部185と一体で設けられているため、発光モジュール183の発光による熱の一部がベース部185を介して立設部186に伝わる。伝わった熱は立設部186から放出される。特に、SMD188は、立設部186に近い位置で基板187に実装されているため、発光モジュール183の発光による熱は立設部186に伝わり易い。
Further, since the standing
上述のように、発光モジュール183の熱を器具本体3や回路カバー12に伝えることができ、SMD188の過度な温度上昇を抑制することができる。
さらに、間接光源ユニット10は、基板187に近い位置で回路カバー12と接触しているため、SMD188から伝わった基板187の熱を効率良く、回路カバー12側に伝えることができる。
<第2の実施形態>
第1の実施形態では、間接光源ユニット10は、回路カバー12の周方向に間隔をおいて複数個(4個である。)設けられている。
As described above, the heat of the
Furthermore, since the indirect
<Second Embodiment>
In the first embodiment, a plurality of (four) indirect
しかしながら、間接光源ユニットは、周方向の全周に亘って連続する状態で設けられてもよい。第2の実施形態では、1つの間接光源ユニットが器具本体の背面で回路カバーに設けられた照明装置201について説明する。
図18は、第2の実施形態に係る照明装置201であって上カバー13を外した状態の斜視図であり、図19は、器具本体203に設けられた後側部材の分解斜視図であり、図20は、間接光源ユニット205の周辺の拡大断面図である。
However, the indirect light source unit may be provided in a state of being continuous over the entire circumference in the circumferential direction. 2nd Embodiment demonstrates the illuminating
18 is a perspective view of the
照明装置201は、主な構成として、図18及び図19に示すように、器具本体203、間接光源ユニット205、点灯回路ユニット(図示省略)、回路カバー207を備える。ここでも、照明装置201は、間接光源ユニット205を保護したり、間接光源ユニット205に埃等が入るのを防止したりするために、上カバー13を備える。
照明装置201は、ここでは、造営材が天井である、シーリングライトであり、器具本体203の前面には、間接光源ユニット205と異なる別の光源ユニット、別の光源ユニット等を覆うカバー、必要があれば傘部材31等が設けられている。
As shown in FIGS. 18 and 19, the illuminating
Here, the
第2の実施形態に係る照明装置201では、点灯回路ユニット、別の光源ユニットとして、第1の実施形態で説明した点灯回路ユニット、外側・内側光源ユニット5,7が利用されている。また、他の部材について、図中に表され且つ第1の実施形態と同じ符号が付されている場合は、第2の実施形態に係る照明装置においても、第1の実施形態で説明した同じ符号の部材を利用しており、その構成の説明は省略している。
In the
器具本体203は、第1の実施形態に係る器具本体3に似た構成を有しているが、図20に示すように、間接光源ユニット205のベース部材211を固定するためのネジ孔が上カバーの内側位置に設けられている点が異なる。
回路カバー207は、図18及び図19に示すように、有底筒状をしたカバー本体207aと、カバー本体207aの開口側端部から外方へと張り出す外鍔部207bとを備える。外鍔部207bの外方側の端部は、図20に示すように、器具本体203の第3平坦部51に載置される。
The
As shown in FIGS. 18 and 19, the
間接光源ユニット205は、図18〜図20、特に図20に示すように、回路カバー207の外鍔部207bの背面に装着された板状のベース部材211と、ベース部材211に載置された基板213と、基板213に実装された複数の半導体発光素子であるSMD215と、SMD215から発せられた光を反射して天井面に沿って進行させる反射部材217とを備える。
The indirect
基板213は、図19に示すように、円環状をしている。基板213は、複数のSMD215を所定の接続形態(例えば、並列接続、直列接続、直並列接続等である。)で接続するための配線パターンを有し、配線パターンに電気的に接続するコネクタ216が基板213に設けられている。
SMD215は、第1の実施形態に係るSMD188と同じ構成であってもよいし、異なる構成であってもよい。複数のSMD215は、環状の基板213上にその周方向に等間隔をおいて1又は複数列(ここでは、1列である。)で実装されている。なお、基板213、コネクタ216及びSMD215とで発光モジュール219が構成される。
As shown in FIG. 19, the
The
ベース部材211は、基板213と同様に円環状をしている。ベース部材211の内周径は基板213の内周径よりも小さく、ベース部材211の外周径が基板213の外周径よりも大きい。ベース部材211は、熱伝導性の高い金属材料が利用されている。
反射部材217は、横断面形状が第1の実施形態に係るベース部185の立設部186の横断面形状に似た形状をし、当該形状を器具本体203の中心軸の廻りを一回転させてなる立体形状をしている。
The
The reflecting
反射部材217は、図20に示すように、ベース部材211における器具本体203の中央側(照明装置201の中心軸側)に位置する周縁から、中心がベース部材211側にある円弧状に湾曲しながら立設する立設部221を有している。反射部材217は、立設部221における器具本体203側の端部から器具本体203の中心側へと張り出す内鍔部223を有している。
As shown in FIG. 20, the reflecting
反射部材217の立設部221の外周面221aは反射面となっている。反射部材217が金属材料で構成されている場合は、例えば、金属メッキを施したり、鏡面加工を施したりすることで実施できる。また、反射部材217が樹脂材料で構成されている場合、例えば、金属メッキを施したり、白色塗料を塗布したりすることで実施できる。
内鍔部223は、反射部材217を回路カバー207に装着するための構成を有している。この構成は、例えば、回路カバー207の周方向に間隔をおいて形成された貫通孔223aである。反射部材は217は、貫通孔223aを利用してネジ部材225により回路カバー207に螺着されている、なお、内鍔部223は、ここでは、全周に亘って形成されているが、少なくとも貫通孔223aに対応する部分に形成されていればよい。
The outer
The
第2の実施形態に係る間接光源ユニット205は、円環状の基板213上に複数のSMD215が間隔(等間隔)をおいて実装された発光モジュールと219と、円環状の基板213に対応して周方向に連続する環状をした反射部材217とを有している。このため、間接光源ユニット205から照明装置201の側方に出射される光が、照明装置201の周方向に均等となり、間接照明による輝度ムラを少なくできる。
The indirect
間接光源ユニット205は、図20に示すように、表面にSMD215が実装されている基板213の裏面がベース部材211に接触する状態で、当該ベース部材211が回路カバー207と器具本体3とにネジ部材227を介して螺着されている。このため、発光モジュール219の発光により生じた熱は、基板213からベース部材211を経由して、器具本体203へと効率良く伝わる。
<変形例>
1.間接光源ユニット
(1)LED(SMD)の列数
各実施形態では、基板187,213にSMD188,215が1列に配されていたが、SMDを他数列に配してもよい。この場合、各列で、実装するSMDのピッチが異なっていてもよいし、同じであってもよい。さらに、列内のSMDが、隣接する他の列であって長手方向に配されたSMD間に位置する状態(千鳥状)で実装されてもよいし、長手方向の同じ位置となる状態で実装されてもよい。
As shown in FIG. 20, the indirect
<Modification>
1. Indirect light source unit (1) Number of columns of LEDs (SMD) In each embodiment, the
また、各列で、実装するSMDの種類を変えてもよい。例えば、1列目には色温度の低い白色光を発するSMDを配置し、2列目には色温度の高い白色光を発するSMDを配置してもよい。
(2)光色
各実施形態では、SMD188,215から出射される光色について特に説明していないが、例えば、昼光色の白色光であってもよいし、昼白色の白色光であってもよい。さらには、色温度の異なる複数種類のSMDを用い、すべてを点灯するようにしてもよいし、色温度が異なるSMDだけが点灯するようにしてもよい。
(3)装着部材
第1の実施形態では、装着部材181は、ベース部185と立設部186とを一体に備えている。しかしながら、発光モジュール183が載置されるベース部185を平板部材により、反射機能を有する立設部186が反射部材により、それぞれ別個に構成してもよい。
Further, the type of SMD to be mounted may be changed in each column. For example, an SMD that emits white light with a low color temperature may be arranged in the first row, and an SMD that emits white light with a high color temperature may be arranged in the second row.
(2) Light Color In each embodiment, the light color emitted from the
(3) Mounting Member In the first embodiment, the mounting
逆に、第2の実施形態では、ベース部材211と反射部材217とを別個に備えているが、これらを一体として備えてもよい。この場合、例えば、樹脂材料を用いて射出成形し、立設部の外周側(発光モジュールと対向する側である。)にメッキ加工や白色塗料の塗布を行うことで実施できる。
第1の実施形態の装着部材181のベース部185及び第2の実施形態のベース部材211は、水平面(造営材の取付面)と略平行な板状であって横断面形状が一直線状をしている。しかしながら、ベース部は、天井面(造営材の取付面)と平行に延伸している部分があり、その部分が回路カバー及び器具本体の少なくとも一方と接触しておればよく、それ以外の部分が、例えば、屈曲、湾曲、凹入または凸出していてもよい。
Conversely, in the second embodiment, the
The
以下、ベース部の一部が屈曲している例を変形例1として説明する。
図21は、変形例1に係る間接光源ユニットの周辺拡大図である。
間接光源ユニット301は、発光モジュール183と装着部材303とを備える。発光モジュール183は基板187、SMD188及びコネクタ189を備える。
装着部材303は、ベース部305、装着部307、立設部186を有している。ベース部305は、天井面と平行に延伸している。装着部307は、ベース部305の外側の端部から器具本体3側へ屈曲した後、器具本体3の背面に沿って外方へと延伸している。
Hereinafter, an example in which a part of the base portion is bent will be described as a first modification.
FIG. 21 is an enlarged view of the periphery of the indirect light source unit according to the first modification.
The indirect light source unit 301 includes a
The mounting
装着部307は貫通孔307aを有し、ネジ材309が、器具本体3の前側から貫通孔307aを挿通した後、器具本体3の背面でネジ部材311により螺着されている。
本例では、装着部材303の回路カバー12側への熱伝導を向上させるために、装着部材303のベース部305と回路カバー12の第2鍔部分178bと間に、シリコーン樹脂315が充填されている。なお、シリコーン樹脂315は、回路カバー12とベース部305とに接触している。
The mounting
In this example,
以上の構成により、間接光源ユニットの301の熱は図21の矢印に示すように、回路カバー12及び器具本体3に効率良く伝わる。
(4)装着について
第1の実施形態では、ベース部185は、回路カバー12及び器具本体3に対して直接接触する状態で器具本体3に装着されている。また、第2の実施形態では、ベース部材211が回路カバー207に直接接触する状態で回路カバー207と器具本体203に装着されている。
With the above configuration, the heat of the indirect light source unit 301 is efficiently transmitted to the
(4) About Mounting In the first embodiment, the
しかしながら、ベース部(ベース部材を含む)は、例えば、熱シート等の高い熱伝導率を有する材料を介して、回路カバーや器具本体に接触してもよい。
(5)光源ユニットとの位置関係
実施形態では、図9に示すように、器具本体3の前面に設けられた外側光源ユニット7のSMD99と間接光源ユニット10のSMD188とが器具本体3の表裏に位置する状態で、光源ユニット7,10が配されているが、例えば、間接光源ユニットの半導体発光素子を、器具本体3の前面に配された光源ユニットの半導体発光素子が存しない部位に配するようにしてもよい。これにより、間接光源ユニットの熱を効率良く器具本体へ伝えることが可能となる。
2.照明装置
第1及び第2実施形態に係る照明装置1,201は、前方から見ると、円形状をしていたが、照明装置は他の形状をしていてもよい。他の形状としては、例えば、正方形状、長方形状、長円形状等がある。
However, the base portion (including the base member) may contact the circuit cover or the instrument body via a material having high thermal conductivity such as a heat sheet, for example.
(5) Positional relationship with the light source unit In the embodiment, as shown in FIG. 9, the
2. Lighting Device The
また、照明装置1,201についての発光光束について説明しなかったが、蛍光灯を利用した現行の照明装置と同程度の光束を発するものであってもよいし、現行の照明装置と異なる光束を発するようにしてもよい。
また、各実施形態に係る照明装置1,201は、現行の照明装置を装着するのに利用されている引掛シーリングに装着でき、当該引掛シーリングを介して受電しているが、現行の引掛シーリングとは別に、専用の引掛シーリングに装着するような照明装置であってもよい。この場合、引掛シーリングに照明装置(実際にはカバーが取り外された装置である。)を装着する際に、引掛シーリングの位置を把握するための貫通口が必要である。
Also, the luminous flux for the illuminating
In addition, the
しかしながら、貫通口を利用して引掛シーリングの位置を確認する必要がない場合は、器具本体は貫通口を有してなくてもよい。
さらに、照明装置は、器具本体の背面だけに間接光源ユニットを有し、前面に光源ユニットを有していないような装置であってもよい。
各実施形態では、器具本体3,203が天井に装着されていたが、例えば、器具本体が壁に装着されるような照明装置であってもよい。つまり、造営材として、壁を利用してもよい。
However, if it is not necessary to confirm the position of the hook ceiling using the through hole, the instrument body may not have the through hole.
Furthermore, the lighting device may be a device having an indirect light source unit only on the back surface of the fixture body and not having a light source unit on the front surface.
In each embodiment, the appliance
各実施の形態における照明装置1,201は、器具本体3,203の背面に点灯回路ユニット11と回路カバー12,207を有していたが、例えば、点灯回路ユニットが器具本体の前面に設けられた照明装置であってもよい。この場合、間接光源ユニットは、ベース部が器具本体の背面に接触する状態で、器具本体に装着される。
3.回路カバー
実施形態では、回路カバー12は、非透光性の材料(例えば、金属材料)により構成されていたが、例えば、回路カバーを透光性材料により構成して、間接光源ユニットを回路カバー内に収納してもよい。この場合、上カバーは不要となる。
The
3. Circuit Cover In the embodiment, the
以上、本発明に係る照明装置の構成を、実施の形態および変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびその変形例に限られない。例えば、上記実施形態およびその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることは可能である。 As mentioned above, although the structure of the illuminating device which concerns on this invention was demonstrated based on embodiment and a modification, this invention is not limited to the said embodiment and its modification. For example, the structure which combined suitably the partial structure of the said embodiment and its modification may be sufficient. In addition, the materials, numerical values, and the like described in the above embodiments are merely preferable examples and are not limited thereto. Furthermore, it is possible to appropriately change the configuration without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
1 照明装置
3 器具本体
5 内側光源ユニット(他の光源ユニット)
7 外側光源ユニット(他の光源ユニット)
10 間接光源ユニット
11 点灯回路ユニット
12 回路カバー
177 カバー本体
178 外鍔部
185 ベース部
186 反射部
187 基板
188 SMD(半導体発光素子)
DESCRIPTION OF
7 Outside light source unit (other light source unit)
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記器具本体の背面に設けられた間接照明用の光源ユニットと
を備え、
前記光源ユニットは、前記器具本体の背面に取着された板状のベース部と、前記ベース部に載置された基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光を反射して前記造営材の一面に沿って進行させる反射部とを備え、
前記ベース部の主面と前記基板の主面とが接触している
ことを特徴とする照明装置。 An instrument body that is mounted with the back facing the construction material with a gap,
A light source unit for indirect illumination provided on the back of the instrument body,
The light source unit includes a plate-like base portion attached to the back surface of the instrument body, a substrate placed on the base portion, a plurality of semiconductor light emitting elements mounted on the substrate, and the semiconductor light emitting elements A reflection part that reflects the light emitted from and advances along one surface of the construction material,
The main surface of the said base part and the main surface of the said board | substrate are contacting. The illuminating device characterized by the above-mentioned.
前記ベース部の一部が前記回路カバーと接触している
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。 A lighting circuit unit for the light source unit and a circuit cover that covers the lighting circuit unit are provided on the back of the instrument body,
The lighting device according to claim 1, wherein a part of the base portion is in contact with the circuit cover.
前記器具本体の背面に設けられた間接照明用の光源ユニットと、
前記器具本体の背面に設けられた前記光源ユニット用の点灯回路ユニットと、
前記器具本体の背面に設けられ且つ前記点灯回路ユニットを覆う回路カバーと
を備え、
前記回路カバーは、有底筒状をしたカバー本体と、前記カバー本体の開口側端部から前記器具本体の背面に沿って外方へと張り出して前記背面に取着される外鍔部とを有し、
前記光源ユニットは、前記器具本体の背面及び前記回路カバーの外鍔部の背面の少なくとも一方に取着された板状のベース部と、前記ベース部に載置された基板と、前記基板に実装された複数の半導体発光素子と、前記半導体発光素子から発せられた光を反射して前記造営材の一面に沿って進行させる反射部とを備え、
前記ベース部の主面と前記基板の主面とが接触している
ことを特徴とする照明装置。 An instrument body that is mounted with the back facing the construction material with a gap,
A light source unit for indirect illumination provided on the back of the instrument body;
A lighting circuit unit for the light source unit provided on the back of the instrument body;
A circuit cover provided on the back surface of the instrument body and covering the lighting circuit unit;
The circuit cover includes a bottomed cylindrical cover main body, and an outer flange portion that projects outwardly from the opening side end of the cover main body along the rear surface of the instrument main body and is attached to the rear surface. Have
The light source unit includes a plate-like base portion attached to at least one of a back surface of the instrument body and a back surface of the outer cover of the circuit cover, a substrate placed on the base portion, and mounted on the substrate A plurality of semiconductor light-emitting elements, and a reflection part that reflects light emitted from the semiconductor light-emitting elements and travels along one surface of the construction material,
The main surface of the said base part and the main surface of the said board | substrate are contacting. The illuminating device characterized by the above-mentioned.
前記反射部は、前記ベース部における前記器具本体の中央側に位置する周縁から立設し、立設部分における前記器具本体の中央側と反対側の面が反射面となっている
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の照明装置。 The base part and the reflection part are constituted by one member,
The reflection part is erected from a peripheral edge located on the center side of the instrument body in the base part, and a surface opposite to the center side of the instrument body in the standing part is a reflection surface. The lighting device according to any one of claims 1 to 3.
ことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の照明装置。 The lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of semiconductor light emitting elements are composed of a plurality of types of elements having different color temperatures.
ことを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の照明装置。 The lighting device according to claim 1, further comprising: another light source unit that irradiates a surface opposite to the construction material on a surface opposite to the construction material in the instrument main body.
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