JP2016219119A

JP2016219119A - Led illuminating device

Info

Publication number: JP2016219119A
Application number: JP2015099473A
Authority: JP
Inventors: 宏介住吉; Kosuke Sumiyoshi; 孝享丸山; Takayuki Maruyama
Original assignee: Hitachi Appliances Inc
Current assignee: Hitachi Appliances Inc
Priority date: 2015-05-14
Filing date: 2015-05-14
Publication date: 2016-12-22
Anticipated expiration: 2035-05-14
Also published as: JP6542579B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED illuminating device whose overall height can be reduced.SOLUTION: An LED illuminating device 1 comprises: a first light source board 15 that comprises a plurality of LED elements 15b as main light sources and applies light; a second light source board 20 that comprises a plurality of LED elements 20a as auxiliary light sources and applies light; and a heat dissipation plate 14 that dissipates heat of the first light source board 15 and the second light source board 20. The first light source board 15 is arranged on the side of a lower surface of the heat dissipation plate 14 so as to apply light downward. The second light source board 20 is arranged on the side of an upper surface of the heat dissipation plate so as to apply light upward.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を光源として備えるＬＥＤ照明装置に関するものである。 The present invention relates to an LED lighting device including a plurality of LED (Light Emitting Diode) elements as light sources.

従来、光源としてＬＥＤを用いたＬＥＤ照明装置としては、例えば、特許文献１に開示された天井照明器具（シーリングライト）が知られている。
特許文献１に開示されたＬＥＤ照明装置（照明装置）は、器具本体の中央部に設けられた主光源（ロアーユニット）と、器具本体の外周部の枠部に設けられた補助光源と、天井面に対向する器具本体の上部に設けられた間接光源（アッパーユニット）と、を備えている。 Conventionally, as an LED lighting device using an LED as a light source, for example, a ceiling lighting device (ceiling light) disclosed in Patent Document 1 is known.
The LED illumination device (illumination device) disclosed in Patent Document 1 includes a main light source (lower unit) provided at the center of the instrument body, an auxiliary light source provided at a frame portion of the outer periphery of the instrument body, and a ceiling. An indirect light source (upper unit) provided on the upper part of the instrument main body facing the surface.

主光源は、円形の器具本体を複数個に分割するように円弧状に形成された基板に実装されて、下方に向けて光を照射する多数のＬＥＤ素子（以下、適宜「ＬＥＤ」という）を有している。
間接光源は、ＬＥＤが実装された基板と、基板を器具本体の上面に取り付けるための取付部等、を有している。取付部は、全体がＬ字形状に形成されて、横向きに配置したＬＥＤを有する基板が、器具本体の水平な上面に直交するように上下方向に向けて取り付けられている。間接光源は、ＬＥＤからの光が器具本体の上面と平行に外側へ向けて出射されるように配置されている。
天井照明器具は、このような主光源と、補助光源と、天井面を照明する間接光源とを備えていることによって、器具をどのような向きに取り付けても部屋全体を照明して、部屋の明るさ感を向上させている。 The main light source is mounted on a substrate formed in an arc shape so as to divide a circular instrument body into a plurality of pieces, and a large number of LED elements (hereinafter referred to as “LEDs” as appropriate) that irradiate light downward. Have.
The indirect light source includes a substrate on which LEDs are mounted, an attachment portion for attaching the substrate to the upper surface of the instrument body, and the like. The attachment portion is formed in an L shape as a whole, and a substrate having LEDs arranged in a horizontal direction is attached in the vertical direction so as to be orthogonal to the horizontal upper surface of the instrument body. The indirect light source is arranged so that light from the LED is emitted outward in parallel with the upper surface of the instrument body.
The ceiling luminaire is equipped with such a main light source, an auxiliary light source, and an indirect light source that illuminates the ceiling surface, so that the entire room can be illuminated regardless of the orientation of the fixture. Improves the brightness.

しかし、多数のＬＥＤを搭載した天井照明装置では、ＬＥＤが実装されるＬＥＤ基板が高温度になるので、ＬＥＤ基板を冷却するための放熱板が設けられる。放熱板は錐台形状の凸部を形成されて、この凸部の載置面にＬＥＤ基板を載置すると共に、ＬＥＤ基板の発光面を覆うＬＥＤカバーを設け、そしてＬＥＤカバーを放熱板の平坦部（載置面）に固定することが行われている。 However, in a ceiling lighting device in which a large number of LEDs are mounted, the LED substrate on which the LEDs are mounted has a high temperature, and therefore a heat sink for cooling the LED substrate is provided. The heat sink has a frustum-shaped convex portion, and the LED substrate is placed on the placement surface of the convex portion, an LED cover that covers the light emitting surface of the LED substrate is provided, and the LED cover is flattened on the heat sink. Fixing to a part (mounting surface) is performed.

特開２０１３−１４５６８５号公報JP 2013-145485 A

特許文献１に開示されたＬＥＤ照明装置では、間接光源のＬＥＤが、上下方向に向けて設置された基板（基板３４）の背面に実装されて、光を横方向に向けて照射するように配置されている。つまり間接光源の基板が縦置きされている。このため、器具本体や放熱板の高さも高くなって（厚みが増して）、ＬＥＤ照明装置全体が高くなって大型化するという問題点があった。 In the LED illumination device disclosed in Patent Document 1, the LED of the indirect light source is mounted on the back surface of the substrate (substrate 34) installed in the vertical direction, and is arranged so as to irradiate the light in the horizontal direction. Has been. That is, the substrate of the indirect light source is placed vertically. For this reason, the height of the fixture main body and the heat radiating plate is increased (thickness is increased), and there is a problem that the entire LED lighting device is increased and enlarged.

本発明は、全体の高さを低くすることが可能なＬＥＤ照明装置を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide an LED lighting device capable of reducing the overall height.

本発明は、複数のＬＥＤ素子を主光源として備えて光を照射する第１の光源基板と、複数のＬＥＤ素子を副光源として備えて光を照射する第２の光源基板と、前記第１の光源基板及び前記第２の光源基板の熱を放熱する放熱板と、を有するＬＥＤ照明装置であって、前記放熱板は、当該放熱板の下面側には、下向きに光を照射するように前記第１の光源基板が配置され、当該放熱板の上面側には、上向きに光を照射するように前記第２の光源基板が配置されていることを特徴とする。 The present invention includes a first light source substrate that includes a plurality of LED elements as a main light source and irradiates light, a second light source substrate that includes a plurality of LED elements as a sub-light source and irradiates light, and the first light source substrate. An LED lighting device having a light source board and a heat radiating plate that radiates heat of the second light source board, wherein the heat radiating plate irradiates light downward on the lower surface side of the heat radiating plate. A first light source substrate is disposed, and the second light source substrate is disposed on the upper surface side of the heat radiating plate so as to emit light upward.

本発明によれば、全体の高さを低くすることが可能なＬＥＤ照明装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the LED lighting apparatus which can make the whole height low can be provided.

本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置を示す図であり、斜め下方向から見たときの示す外観斜視図である。It is a figure which shows the LED illuminating device which concerns on embodiment of this invention, and is an external appearance perspective view shown when it sees from diagonally downward. ＬＥＤ照明装置を斜め上方向から見たときの状態を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows a state when seeing a LED lighting apparatus from diagonally upward. ＬＥＤ照明装置を斜め下方向から見たときの状態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a state when seeing a LED lighting apparatus from diagonally downward. ＬＥＤ照明装置を斜め上方向から見たときの状態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a state when seeing a LED lighting apparatus from diagonally upward. ＬＥＤ照明装置の中央縦断面図である。It is a center longitudinal cross-sectional view of an LED illuminating device. セードを取り外してＬＥＤカバーの一部を断面したＬＥＤ照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the LED illuminating device which removed the shade and cut some LED covers. 間接光カバーの一部を断面したＬＥＤ照明装置を斜め上方向から見たときの状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a state when the LED lighting apparatus which sectioned a part of indirect light cover was seen from diagonally upward direction. ＬＥＤ光源基板の一例を示す底面図である。It is a bottom view which shows an example of a LED light source board | substrate. 間接光カバー及びセンサユニットを取り外したＬＥＤ照明装置を斜め上方向から見たときの状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a state when the LED lighting apparatus which removed the indirect light cover and the sensor unit was seen from diagonally upward direction. 電線の配線状態を示す図であり、間接光カバーを取り外したＬＥＤ照明装置の要部拡大概略断面図である。It is a figure which shows the wiring state of an electric wire, and is a principal part expansion schematic sectional drawing of the LED lighting apparatus which removed the indirect light cover. 図５のＡ部拡大図である。It is the A section enlarged view of FIG. 図５のＢ部拡大図である。It is the B section enlarged view of FIG. 間接光カバーの第１変形例を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the 1st modification of an indirect light cover. 間接光カバーの第２変形例を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the 2nd modification of an indirect light cover. 間接光光源基板の変形例を示す図であり、間接光カバーを取り外したＬＥＤ照明装置を示す斜視図である。It is a figure which shows the modification of an indirect light source board | substrate, and is a perspective view which shows the LED lighting apparatus which removed the indirect light cover.

次に、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置（ＬＥＤシーリングライト）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態では、ＬＥＤ照明装置１の一例をして、平面視して円形のものを例に挙げて説明するが、形状はこれに限定されず、例えば、四角形、六角形、八角形等の多角形のものにも適用することもできる。また、本実施形態では、以下、主照明用光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いたＬＥＤ照明装置１として説明するが、主照明用光源はＬＥＤに限定されるものではない。 Next, an LED lighting device (LED ceiling light) according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In this embodiment, an example of the LED lighting device 1 will be described by taking a circular shape as an example in plan view. However, the shape is not limited to this, and for example, a square, a hexagon, an octagon It can also be applied to polygonal shapes such as. Moreover, although this embodiment demonstrates below as the LED lighting apparatus 1 using a light emitting diode (LED) as a light source for main illumination, the light source for main illumination is not limited to LED.

図１及び図２に示すＬＥＤ照明装置１は、例えば、家屋の天井面に設けられる引掛ローゼットや引掛シーリング等の屋内配線器具（図示省略）に係合する取付アダプタ（図示省略）を介することによって、外部電源に接続されると共に天井面の所定位置に固定されて利用に供されるものである。ＬＥＤ照明装置１は、例えば、丸型や角型等のものからなる（本実施形態では丸型である）。なお、以下の説明において、ＬＥＤ照明装置１が天井面に取り付けられた状態を基準として、紙面上側が天井側（上面側）、紙面下側が床側（下面側）である。 The LED lighting device 1 shown in FIGS. 1 and 2 is, for example, via an attachment adapter (not shown) that engages with an indoor wiring device (not shown) such as a hooking rosette or a hooking ceiling provided on the ceiling surface of a house. In addition to being connected to an external power source, it is fixed to a predetermined position on the ceiling surface and used. The LED lighting device 1 is made of, for example, a round shape or a square shape (in this embodiment, a round shape). In the following description, the upper side of the paper is the ceiling side (upper surface side) and the lower side of the paper is the floor side (lower surface side) based on the state where the LED lighting device 1 is attached to the ceiling surface.

図３及び図４に示すように、ＬＥＤ照明装置１は、バックボーン１１、アダプタ受け部１２（絶縁板）、電源基板１３、放熱板１４、ＬＥＤ光源基板１５（第１の光源基板）、ＬＥＤカバー１６、センタカバー１７、リング部材１８、セード１９、間接光光源基板２０（第２の光源基板）、間接光カバー２１（上方カバー）、センサユニット２２等を備えて構成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the LED lighting device 1 includes a backbone 11, an adapter receiving portion 12 (insulating plate), a power supply board 13, a heat radiating plate 14, an LED light source board 15 (first light source board), and an LED cover. 16, a center cover 17, a ring member 18, a shade 19, an indirect light source substrate 20 (second light source substrate), an indirect light cover 21 (upper cover), a sensor unit 22, and the like.

バックボーン１１は、鋼板（例えば、ＳＥＣＣ（電気亜鉛メッキ鋼板））を略円形状に加工成形したベース部材であり、凹面が床側を向くように略凹状（皿状）に形成されている。また、バックボーン１１の中央には、取付アダプタ（図示省略）が係止されるアダプタ取付孔１１ａが形成されている。 The backbone 11 is a base member obtained by processing a steel plate (for example, SECC (electrogalvanized steel plate)) into a substantially circular shape, and is formed in a substantially concave shape (dish shape) so that the concave surface faces the floor side. In addition, an adapter mounting hole 11a in which a mounting adapter (not shown) is locked is formed at the center of the backbone 11.

アダプタ受け部１２は、難燃性及び電気絶縁性を有する合成樹脂（例えば、ＰＰ：ポリプロピレン樹脂等）で形成され、バックボーン１１の下面にねじ固定されるリング形状の固定部１２ａと、この固定部１２ａの内周縁部から床側（下方）に延出する円筒部１２ｂと、を有している。 The adapter receiving portion 12 is formed of a synthetic resin (for example, PP: polypropylene resin) having flame retardancy and electrical insulation, and is fixed to the lower surface of the backbone 11 with a ring shape fixing portion 12a, and the fixing portion. And a cylindrical portion 12b extending from the inner peripheral edge of 12a to the floor side (downward).

図３に示すように、電源基板１３は、制御部を含む点灯回路基板等を有し、アダプタ受け部１２（絶縁板）を介してバックボーン１１にねじ止めされている。これにより、電源基板１３は、バックボーン１１と、後記する放熱板１４とで囲まれた放熱空間内に、電気絶縁性を維持した状態で配置される。 As shown in FIG. 3, the power supply board 13 includes a lighting circuit board including a control unit and is screwed to the backbone 11 via an adapter receiving part 12 (insulating plate). Thereby, the power supply board 13 is arrange | positioned in the heat dissipation space enclosed by the backbone 11 and the heat sink 14 mentioned later in the state which maintained electrical insulation.

また、電源基板１３は、この電源基板１３の下面に固定された電源コネクタ１３ｂに接続された電線２４を介して、取付アダプタ（図示省略）と電気的に接続されている。
電源コネクタ１３ａは、電源基板１３とＬＥＤ光源基板１５、及び、間接光光源基板２０を電線２３でつなぐためのものである。
これにより、ＬＥＤ照明装置１は、屋内配線器具（図示省略）、取付アダプタ（図示省略）、電線２３，２４、電源基板１３をそれぞれ介して、給電されるように構成されている。 The power board 13 is electrically connected to an attachment adapter (not shown) via an electric wire 24 connected to a power connector 13b fixed to the lower surface of the power board 13.
The power connector 13 a is for connecting the power substrate 13, the LED light source substrate 15, and the indirect light source substrate 20 with the electric wires 23.
Accordingly, the LED lighting device 1 is configured to be fed with power through the indoor wiring device (not shown), the mounting adapter (not shown), the electric wires 23 and 24, and the power supply board 13, respectively.

放熱板１４は、作動時に発熱する電源基板１３、制御基板、及び、複数のＬＥＤが実装されたＬＥＤ光源基板１５、及び、間接光光源基板２０の熱を放熱して冷却する役割を果たす金属製部材である。後記するＬＥＤ素子群１５ｂのＬＥＤは、熱に弱い性質がある。また、ＬＥＤは、使用時に、低電圧の大電流を流して高輝度発光を行うので、この発光に伴う発熱によってＬＥＤ自体や、周囲の部材が劣化するため、この劣化を抑制して長寿命・高信頼性を実現するに、適切な放熱を行うことが求められる。 The heat radiating plate 14 is made of a metal that plays a role of radiating and cooling the heat of the power source board 13 that generates heat during operation, the control board, the LED light source board 15 on which a plurality of LEDs are mounted, and the indirect light source board 20. It is a member. The LEDs of the LED element group 15b described later have a property that is weak against heat. In addition, since the LED emits a high luminance light by flowing a large current at a low voltage during use, the LED itself and surrounding members deteriorate due to the heat generated by the light emission. Appropriate heat dissipation is required to achieve high reliability.

放熱板１４は、鋼板を略円形状に加工成形したものであり、床側に突出する円錐台形状の基板支持部１４ａが形成されている。また、放熱板１４は、例えば、亜鉛メッキ鋼板等の熱伝導性の良好な金属を用いて構成され、しぼり加工を施すことによって、継ぎ目なく一体に成形されて、強度アップが図られている。また、放熱板１４は、バックボーン１１よりも大径に形成され、バックボーン１１よりも径方向外側に突出するようにしてバックボーン１１に取り付けられる。放熱板１４は、この放熱板１４の下面側に主光源の複数のＬＥＤ素子（ＬＥＤ素子群１５ｂ）が下向きに光を照射するようにＬＥＤ光源基板１５（第１の光源基板）を配置し、放熱板１４の上面側に後記する副光源の複数のＬＥＤ素子２０ａが上向きに光を照射するように間接光光源基板２０（第２の光源基板）を配置している。補足すると、ＬＥＤ光源基板１５は、放熱板１４の下面側に、当該下面に添うように配置されている。また、間接光光源基板２０は、高さ（厚さ）を抑えるように、放熱板１４の上面側（後記する環状部１４ｃの上面）に、当該上面に添うように配置されている。 The heat radiating plate 14 is formed by processing a steel plate into a substantially circular shape, and has a truncated cone-shaped substrate support portion 14a protruding to the floor side. Moreover, the heat sink 14 is comprised using metal with favorable heat conductivity, such as a galvanized steel plate, for example, and is shape | molded integrally by performing a squeezing process, and the strength improvement is achieved. Further, the heat radiating plate 14 is formed to have a larger diameter than the backbone 11 and is attached to the backbone 11 so as to protrude radially outward from the backbone 11. The heat radiating plate 14 has an LED light source substrate 15 (first light source substrate) disposed on the lower surface side of the heat radiating plate 14 so that a plurality of LED elements (LED element groups 15b) of the main light source emit light downward. An indirect light source substrate 20 (second light source substrate) is disposed on the upper surface side of the heat radiating plate 14 so that a plurality of LED elements 20a of a sub-light source, which will be described later, emit light upward. Supplementally, the LED light source substrate 15 is disposed on the lower surface side of the heat radiating plate 14 so as to follow the lower surface. Further, the indirect light source substrate 20 is disposed on the upper surface side of the heat radiating plate 14 (upper surface of an annular portion 14c described later) so as to suppress the height (thickness).

なお、放熱板１４の径方向の中心には、アダプタ受け部１２の円筒部１２ｂと対応する位置に円形の貫通孔１４ｂが形成されている。また、放熱板１４の外周部には、水平に形成された円形の環状部１４ｃと、環状部１４ｃの外周部に形成されたカバー取付部１４ｅと、を有している。環状部１４ｃの下面には、後記するセード１９を掛止するための受け具１４ｄ（図３参照）が１２０°間隔で３箇所に取り付けられている。
図４に示すように、環状部１４ｃの上面側には、環状部１４ｃの上面にねじ止めされる間接光光源基板２０と、この間接光光源基板２０を覆う間接光カバー２１と、が配置されている。 A circular through hole 14 b is formed at a position corresponding to the cylindrical portion 12 b of the adapter receiving portion 12 at the radial center of the heat radiating plate 14. Moreover, the outer peripheral part of the heat sink 14 has the circular annular part 14c formed horizontally, and the cover attachment part 14e formed in the outer peripheral part of the annular part 14c. 14 d (refer FIG. 3) for hooking the shade 19 mentioned later is attached to the lower surface of the annular part 14c at three places at intervals of 120 °.
As shown in FIG. 4, an indirect light source substrate 20 that is screwed to the upper surface of the annular portion 14c and an indirect light cover 21 that covers the indirect light source substrate 20 are disposed on the upper surface side of the annular portion 14c. ing.

図５、図１１及び図１２に示すように、カバー取付部１４ｅは、間接光カバー２１が取り付けられる部位であり、放熱板１４の外周部に略テーパ状に拡開して形成されている。カバー取付部１４ｅの上部の環状部１４ｃ（放熱板１４の外周部）には、間接光光源基板２０がリング状に載設されて、副光源の多数のＬＥＤ素子２０ａが配置されている。 As shown in FIGS. 5, 11, and 12, the cover attachment portion 14 e is a portion to which the indirect light cover 21 is attached, and is formed to expand in a substantially tapered shape on the outer peripheral portion of the heat radiating plate 14. An indirect light source substrate 20 is mounted in a ring shape on the annular portion 14c (the outer peripheral portion of the heat dissipation plate 14) at the top of the cover mounting portion 14e, and a large number of LED elements 20a serving as auxiliary light sources are disposed.

図６及び図１０に示すように、電線挿通孔１４ｆは、上側方向に向けて拡開するように傾斜した窪み状に形成された収納凹部１４ｈの外周壁に穿孔された貫通孔からなる。電線挿通孔１４ｆには、複数の電線２３が配線されている。
電線挿通孔１４ｇは、環状部１４ｃに穿孔された貫通孔からなり、前記電線挿通孔１４ｆから引き出された電線２３が配線されている。
収納凹部１４ｈは、電線２３が接続された電源基板１３が内設される収納空間である。 As shown in FIGS. 6 and 10, the wire insertion hole 14 f is a through-hole drilled in the outer peripheral wall of the housing recess 14 h that is formed in a depression shape that is inclined so as to expand upward. A plurality of electric wires 23 are wired in the electric wire insertion hole 14f.
The electric wire insertion hole 14g is a through-hole drilled in the annular portion 14c, and the electric wire 23 drawn from the electric wire insertion hole 14f is wired.
The storage recess 14h is a storage space in which the power supply board 13 to which the electric wire 23 is connected is provided.

ＬＥＤ光源基板１５（第１の光源基板）は、バックボーン１１の下面側に放熱板１４を介在して配置されたリング形状の配線基板１５ａと、この配線基板１５ａの一面側（床面側）に同心円状に配置された複数のＬＥＤが半田付け等によって実装されている主光源のＬＥＤ素子群１５ｂと、を備えて構成されている。なお、ＬＥＤ素子群１５ｂの詳細については後記する。 The LED light source substrate 15 (first light source substrate) includes a ring-shaped wiring substrate 15a disposed on the lower surface side of the backbone 11 with a heat sink 14 interposed therebetween, and one surface side (floor surface side) of the wiring substrate 15a. A main light source LED element group 15b on which a plurality of LEDs arranged concentrically are mounted by soldering or the like. Details of the LED element group 15b will be described later.

配線基板１５ａは、例えば、アルミニウム合金製の略環状の金属板に絶縁層及び銅箔パターン等を形成することで構成され、あるいは、熱伝導性の良好な樹脂（例えば、ポリイミド樹脂等）の平板上に銅箔パターン、ソルダーレジスト等を形成することで構成されている。また、配線基板１５ａは、放熱板１４にねじ止めされている。 For example, the wiring board 15a is formed by forming an insulating layer and a copper foil pattern on a substantially annular metal plate made of an aluminum alloy, or a flat plate made of a resin having a good thermal conductivity (for example, a polyimide resin). It is comprised by forming a copper foil pattern, a solder resist, etc. on the top. The wiring board 15a is screwed to the heat sink 14.

本実施形態では、前記のような構成のバックボーン１１と、放熱板１４とを備えることによって、放熱空間の容積を大きくし（放熱空間の空気の量を多くし）、電源基板１３及びＬＥＤ光源基板１５の放熱効率の向上を図っている。その結果、ＬＥＤ素子群１５ｂの発光効率を高くできる。 In the present embodiment, the power supply board 13 and the LED light source board are provided by increasing the volume of the heat radiating space (increasing the amount of air in the heat radiating space) by including the backbone 11 and the heat radiating plate 14 configured as described above. The heat dissipation efficiency of 15 is improved. As a result, the luminous efficiency of the LED element group 15b can be increased.

図３及び図８に示すＬＥＤ光源基板１５は、１８畳用のＬＥＤの配列パターンの一例を示している。図８に示すように、ＬＥＤ素子群１５ｂは、昼光色（Ｄ色）の光を発する複数個の昼光色ＬＥＤ（Light Emitting Diode）１５ｂ１と、電球色（Ｌ色）の光を発する複数個の電球色ＬＥＤ１５ｂ２と、青色の光を発する複数個の青色ＬＥＤ１５ｂ３と、保安灯用のＬＥＤ１５ｂ４と、を備えて主照明用光源を構成されている。また、ＬＥＤ光源基板１５の外周端には、外側に向けて突出形成された略円弧形状の突出片１５ｃと、突出片１５ｃの基端部に形成された電線挿通孔１５ｄ（図４参照）と、突出片１５ｃに載設されて電線２３に接続された３つのコネクタ部１５ｅ（図６参照）と、有している。 The LED light source substrate 15 shown in FIGS. 3 and 8 shows an example of an array pattern of LEDs for 18 tatami mats. As shown in FIG. 8, the LED element group 15b includes a plurality of daylight color LEDs (Light Emitting Diodes) 15b1 that emit daylight color (D color) light and a plurality of light bulb colors that emit light bulb color (L color). The main illumination light source is configured by the LED 15b2, a plurality of blue LEDs 15b3 that emit blue light, and a safety LED 15b4. Further, at the outer peripheral end of the LED light source substrate 15, a substantially arc-shaped protruding piece 15c formed to protrude outward, and an electric wire insertion hole 15d (see FIG. 4) formed at the base end portion of the protruding piece 15c. And three connector portions 15e (see FIG. 6) mounted on the protruding piece 15c and connected to the electric wire 23.

昼光色ＬＥＤ１５ｂ１は、ピーク波長が４３０ｎｍ〜４６０ｎｍのものであり、外周側から内周側にかけて同心円状に複数列（例えば、９列）に形成されている。 The daylight color LED 15b1 has a peak wavelength of 430 nm to 460 nm, and is formed in a plurality of rows (for example, 9 rows) concentrically from the outer peripheral side to the inner peripheral side.

電球色ＬＥＤ１５ｂ２は、ピーク波長が５５０ｎｍ〜６５０ｎｍのものであり、同心円状に複数列配置された各列において昼光色ＬＥＤ１５ｂ１を間に挟んで配置されている。すなわち、電球色ＬＥＤ１５ｂ２は、同心円状の各列において、周方向に２個の昼光色ＬＥＤ１５ｂ１を間に挟んで配置されている。内周側から２列目における電球色ＬＥＤ１５ｂ２は、１個または２個の昼光色ＬＥＤ１５ｂ１を間に挟んで配置されている。また、昼光色ＬＥＤ１５ｂ１と電球色ＬＥＤ１５ｂ２とは、同心円状の各列において、周方向に向けて等間隔または略等間隔に配置されている。 The light bulb color LED 15b2 has a peak wavelength of 550 nm to 650 nm, and is arranged in a plurality of rows arranged concentrically with the daylight color LED 15b1 interposed therebetween. In other words, the light bulb color LEDs 15b2 are arranged in the circumferential direction with the two daylight color LEDs 15b1 interposed therebetween in each concentric row. The light bulb color LEDs 15b2 in the second row from the inner peripheral side are arranged with one or two daylight color LEDs 15b1 interposed therebetween. The daylight color LED 15b1 and the light bulb color LED 15b2 are arranged at equal intervals or substantially equal intervals in the circumferential direction in each concentric row.

青色ＬＥＤ１５ｂ３は、ピーク波長が４７０ｎｍ〜４８０ｎｍのものであり、同心円状に複数列配置された昼光色ＬＥＤ１５ｂ１と、電球色ＬＥＤ１５ｂ２の最外周と最内周との間において、周方向に間隔を空けて円環状に配置されている。図８の実施形態において、昼光色ＬＥＤ１５ｂ１と電球色ＬＥＤ１５ｂ２とが配置された列は、円環状に配置された青色ＬＥＤ１５ｂ３の内周側には同心円状に５列配置、外周側には同心円状に４列配置となっている。 The blue LED 15b3 has a peak wavelength of 470 nm to 480 nm, and is circular with a space in the circumferential direction between the daylight color LED 15b1 arranged in a plurality of concentric circles and the outermost and innermost circumferences of the light bulb color LED 15b2. It is arranged in a ring. In the embodiment of FIG. 8, the row in which the daylight color LED 15b1 and the light bulb color LED 15b2 are arranged is arranged in five rows concentrically on the inner peripheral side of the blue LED 15b3 arranged in an annular shape and four concentrically on the outer peripheral side. It is a column arrangement.

図８に示すＬＥＤ素子群１５ｂは、例えば、２７５個の昼光色ＬＥＤ１５ｂ１、１４２個の電球色ＬＥＤ１５ｂ２、及び、４１個の青色ＬＥＤ１５ｂ３によって構成されている。青色ＬＥＤ１５ｂ３の数は、昼光色ＬＥＤ１５ｂ１及び電球色ＬＥＤ１５ｂ２の合計数の１０％程度とすることが好ましい。 The LED element group 15b illustrated in FIG. 8 includes, for example, 275 daylight color LEDs 15b1, 142 light bulb color LEDs 15b2, and 41 blue LEDs 15b3. The number of blue LEDs 15b3 is preferably about 10% of the total number of daylight color LEDs 15b1 and light bulb color LEDs 15b2.

なお、放熱板１４及びＬＥＤ光源基板１５には、ＬＥＤ素子群１５ｂから光を床側に反射させる白色塗料によって反射塗装が行われている。 The heat sink 14 and the LED light source substrate 15 are subjected to reflection coating with a white paint that reflects light from the LED element group 15b to the floor side.

ＬＥＤカバー１６は、複数のＬＥＤ素子群１５ｂから発せられた光束を表面側（床側）へ導く機能と、ＬＥＤ光源基板１５を放熱板１４に対して密着させるように押圧する機能と、主照明用光源であるＬＥＤ素子群１５ｂの下面側全体を覆う機能等を有している。 The LED cover 16 has a function of guiding light beams emitted from the plurality of LED element groups 15b to the surface side (floor side), a function of pressing the LED light source substrate 15 so as to be in close contact with the heat radiating plate 14, and a main illumination. It has a function of covering the entire lower surface side of the LED element group 15b that is a light source for use.

ＬＥＤカバー１６は、例えば、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル（ＰＭＭＡ）等の透光性及び電気絶縁性を有する樹脂を用いて、射出成形等によって一体成形されている。特に、透明性、コスト及び成形性の点においてポリスチレンを使用することが好ましい。また、ＬＥＤカバー１６に用いられる材料は、透光性及び電気絶縁性を備えるものであれば、樹脂に限定されるものではなく、ガラス等であってもよい。 The LED cover 16 is integrally molded by injection molding or the like using a resin having translucency and electrical insulation, such as polystyrene (PS), polycarbonate (PC), and acrylic (PMMA). In particular, it is preferable to use polystyrene in terms of transparency, cost, and moldability. The material used for the LED cover 16 is not limited to resin as long as it has translucency and electrical insulation, and may be glass or the like.

図６に示すように、ＬＥＤカバー１６は、ＬＥＤ光源基板１５の発光面（ＬＥＤ素子群１５ｂが実装されている面）全体を覆う略円形状のＬＥＤカバー部１６ａと、ＬＥＤカバー部１６ａの外周縁部から背面側（天井側）に向けて延びる円筒状の壁部１６ｂと、壁部１６ｂの上端（背面側）から径方向外側に向けて突出するつば部１６ｃと、ＬＥＤ光源基板１５を収納する基板収納部１６ｄと、を有している。 As shown in FIG. 6, the LED cover 16 includes a substantially circular LED cover portion 16a that covers the entire light emitting surface (the surface on which the LED element group 15b is mounted) of the LED light source substrate 15, and an outside of the LED cover portion 16a. Accommodates a cylindrical wall portion 16b extending from the peripheral portion toward the back side (ceiling side), a flange portion 16c projecting radially outward from the upper end (back side) of the wall portion 16b, and the LED light source substrate 15. And a substrate storage portion 16d.

また、ＬＥＤカバー１６では、ＬＥＤカバー部１６ａが放熱板１４の基板支持部１４ａにねじ固定され、つば部１６ｃが放熱板１４の環状部１４ｃにねじ固定されている。 In the LED cover 16, the LED cover portion 16 a is screwed to the substrate support portion 14 a of the heat radiating plate 14, and the collar portion 16 c is screwed to the annular portion 14 c of the heat radiating plate 14.

壁部１６ｂは、ＬＥＤカバー部１６ａに対して略直交する方向に延びて形成されている。また、壁部１６ｂには、図示しない切欠きが形成され、ＬＥＤカバー１６内の熱を外部に逃すことができるようになっている。なお、切欠きの開口面積は、使用者の指が挿入できない大きさに設定されている。これにより、使用者が手（指）で直接にＬＥＤ光源基板１５に触れるのを防止できる。 The wall portion 16b is formed to extend in a direction substantially orthogonal to the LED cover portion 16a. Further, a notch (not shown) is formed in the wall portion 16b so that heat in the LED cover 16 can be released to the outside. The opening area of the notch is set to a size that the user's finger cannot insert. Thereby, it can prevent that a user touches the LED light source board | substrate 15 directly with a hand (finger).

つば部１６ｃは、ＬＥＤカバー１６をＬＥＤ光源基板１５の外周側において放熱板１４に固定する固定部である。つば部１６ｃは、周方向に沿って延在し、３箇所に分割されて形成されている。
基板収納部１６ｄは、つば部１６ｃから傾斜して窪んだ状態に形成されて、その内底部位にＬＥＤ光源基板１５が水平に配置されて、ＬＥＤ素子群１５ｂが収容されている。 The collar portion 16 c is a fixing portion that fixes the LED cover 16 to the heat sink 14 on the outer peripheral side of the LED light source substrate 15. The collar portion 16c extends along the circumferential direction and is divided into three portions.
The substrate storage portion 16d is formed in a state of being inclined and recessed from the collar portion 16c, and the LED light source substrate 15 is horizontally disposed on the inner bottom portion thereof to accommodate the LED element group 15b.

図６は、ＬＥＤ光源基板１５の下側に一部断面を有するＬＥＤカバー１６を取り付けた状態の一例を示す斜視図である。図８に示すＬＥＤ素子群のＬＥＤは、図６に示すＬＥＤカバー１６において、対応する複数のドーム形状部１６ａ２を介して光を床側に出射するように構成されている。本実施形態では、１個のＬＥＤの組を、一つのドーム形状部１６ａ２内に収容しているが、ドーム形状部１６ａ２内に収容されるＬＥＤの数はこれに限定されない。例えば、一例を挙げると、一つのドーム形状部１６ａ２内に配置される２個のＬＥＤの組のうち、一方は昼光色ＬＥＤ１５ｂ１であり、他方は電球色ＬＥＤ１５ｂ２である。 FIG. 6 is a perspective view illustrating an example of a state in which the LED cover 16 having a partial cross section is attached to the lower side of the LED light source substrate 15. The LEDs of the LED element group shown in FIG. 8 are configured to emit light to the floor side via a plurality of corresponding dome-shaped portions 16a2 in the LED cover 16 shown in FIG. In the present embodiment, a set of one LED is accommodated in one dome-shaped portion 16a2, but the number of LEDs accommodated in the dome-shaped portion 16a2 is not limited to this. For example, one example is a daylight color LED 15b1 and the other is a light bulb color LED 15b2 among a set of two LEDs arranged in one dome-shaped portion 16a2.

センタカバー１７は、装置本体の中央において露出する取付アダプタ（図示省略）を覆う部材であり、例えば、難燃性を有する合成樹脂（例えば、ＰＰ：ポリプロピレン樹脂）によって形成されている。また、センタカバー１７は、円板状に形成され、ＬＥＤカバー１６に着脱自在に取り付けられている。 The center cover 17 is a member that covers a mounting adapter (not shown) exposed in the center of the apparatus main body, and is formed of, for example, a synthetic resin having flame retardancy (for example, PP: polypropylene resin). The center cover 17 is formed in a disc shape and is detachably attached to the LED cover 16.

リング部材１８は、リング部の内周側が透光材からなるセード１９の外周側に保持され、リング部の外周側がセード１９の外周よりも外側に突出するように構成されている。リング部材１８は、光透過性を有する材料で形成されている。 The ring member 18 is configured such that the inner peripheral side of the ring part is held on the outer peripheral side of the shade 19 made of a translucent material, and the outer peripheral side of the ring part protrudes outward from the outer periphery of the shade 19. The ring member 18 is made of a light transmissive material.

図５に示すように（併せて図３及び図４に示すように）、ＬＥＤカバー部１６ａは、径方向の中央部に円形の貫通孔１６ａ１が形成されている。ＬＥＤカバー部１６ａには、ＬＥＤ光源基板１５のＬＥＤ素子群１５ｂ（昼光色ＬＥＤ１５ｂ１、電球色ＬＥＤ１５ｂ２、青色ＬＥＤ１５ｂ３）のそれぞれに対応する位置にドーム形状部１６ａ２が形成されている。なお、ドーム形状部１６ａ２は、レンズ機能を有するものであり、昼光色ＬＥＤ１５ｂ１、電球色ＬＥＤ１５ｂ２及び青色ＬＥＤ１５ｂ３からの光束を拡散等させる部材である。 As shown in FIG. 5 (also as shown in FIGS. 3 and 4), the LED cover portion 16a has a circular through hole 16a1 formed in the center portion in the radial direction. In the LED cover portion 16a, dome-shaped portions 16a2 are formed at positions corresponding to the LED element groups 15b (the daylight color LED 15b1, the light bulb color LED 15b2, and the blue LED 15b3) of the LED light source substrate 15, respectively. The dome-shaped portion 16a2 has a lens function, and is a member that diffuses the luminous flux from the daylight color LED 15b1, the light bulb color LED 15b2, and the blue LED 15b3.

セード１９は、透光性（透明、半透明、または、乳白色を含む）を有する樹脂製（例えば、アクリルや、ポリスチレン等）の透光カバーであり、ドーム状に構成されている。セード１９は、光源（ＬＥＤ素子群１５ｂ）から放射された光束を拡散させて、使用者がＬＥＤ照明装置１を直視した際のまぶしさを軽減したり、ＬＥＤ照明装置１が設置された空間の明るさを均一化したりする役割を果たす。セード１９は、放熱板１４の受け具１４ｄによって、着脱自在に係合保持されている。 The shade 19 is a translucent cover made of resin (for example, acrylic, polystyrene, etc.) having translucency (including transparent, translucent, or milky white), and has a dome shape. The shade 19 diffuses the light beam emitted from the light source (LED element group 15b) to reduce glare when the user looks directly at the LED lighting device 1, or in the space where the LED lighting device 1 is installed. It plays the role of equalizing the brightness. The shade 19 is detachably engaged and held by a receiver 14d of the heat radiating plate 14.

図９に示すように、間接光光源基板２０（第２の光源基板）は、放熱板の上面側の外周部に、この外周部の全体の位置から光を照射するように配置されている。間接光光源基板２０は、３枚の略扇形状の基板をＣ字状に配置して連結して構成され、複数の副光源としてのＬＥＤ素子２０ａが実装されている。間接光光源基板２０は、円周方向の端部に設けられた基板接続用のコネクタ２０ｂと、コネクタ２０ｂ間に配線された基板接続用の電線２０ｃと、電源接続用の電線２３と、この電線２３を挿通するための配線用切欠部２０ｅと、配線用切欠部２０ｅの近傍に取り付けられた電源接続用のコネクタ２０ｄと、を備えている（この例では間接光光源基板２０は円弧状の３つ基板が連結して構成されている）。そして、間接光光源基板２０は、放熱板１４の上面側の周部の環状部１４ｃ上にねじ止めて配置されている。 As shown in FIG. 9, the indirect light source substrate 20 (second light source substrate) is disposed on the outer peripheral portion on the upper surface side of the heat radiating plate so as to irradiate light from the entire position of the outer peripheral portion. The indirect light source substrate 20 is configured by arranging and connecting three substantially fan-shaped substrates in a C shape, and LED elements 20a as a plurality of sub light sources are mounted thereon. The indirect light source substrate 20 includes a board connecting connector 20b provided at an end in the circumferential direction, a board connecting electric wire 20c wired between the connectors 20b, a power supply connecting electric wire 23, and the electric wires. 23, and a power connection connector 20d attached in the vicinity of the wiring notch 20e (in this example, the indirect light source substrate 20 has an arcuate shape 3). Two substrates are connected). The indirect light source substrate 20 is screwed and disposed on the annular portion 14 c on the peripheral portion on the upper surface side of the heat radiating plate 14.

このため、図１１及び図１２に示すように、ＬＥＤ素子２０ａは、放熱板１４の上面側の周部全体の位置から光を照射するように配置されている。また、ＬＥＤ素子２０ａは、ＬＥＤ光源基板１５の外周部よりも外周側に配置されている。 For this reason, as shown in FIG.11 and FIG.12, the LED element 20a is arrange | positioned so that light may be irradiated from the position of the whole peripheral part of the upper surface side of the heat sink 14. FIG. Further, the LED element 20 a is disposed on the outer peripheral side with respect to the outer peripheral portion of the LED light source substrate 15.

間接光光源基板２０（第２の光源基板）の上部側には、この間接光光源基板２０を上方から覆う環状の透光製樹脂からなる間接光カバー２１（上方カバー）が設けられている（図３参照）。間接光カバー２１は、副光源のＬＥＤ素子２０ａから放射された光を反射する反射部２１ａ，２１ｂと、間接光光源基板２０の上面を覆う基板収容部２１ｃと、基板収容部２１ｃに上面側に形成された山状部２１ｄと、間接光カバー２１の内縁に形成された内縁部２１ｅ（図３、図４及び図７参照）と、山状部２１ｄの外周部に形成された外縁部２１ｆと、を有している。 On the upper side of the indirect light source substrate 20 (second light source substrate), an indirect light cover 21 (upper cover) made of an annular translucent resin that covers the indirect light source substrate 20 from above is provided ( (See FIG. 3). The indirect light cover 21 includes reflecting portions 21a and 21b that reflect light emitted from the LED element 20a as a sub-light source, a substrate housing portion 21c that covers the upper surface of the indirect light source substrate 20, and a substrate housing portion 21c on the upper surface side. The formed mountain-shaped part 21d, the inner edge part 21e (see FIGS. 3, 4 and 7) formed on the inner edge of the indirect light cover 21, and the outer edge part 21f formed on the outer peripheral part of the mountain-shaped part 21d ,have.

図１１に示すように、反射部２１ａは、山状部２１ｄの内面（天井面）から下方向に向けて突出形成された略環状の突出片からなり、外側面でＬＥＤ素子２０ａから放射された光を外周方向に向けて反射するように形成されている。
また、図１２に示すように、反射部２１ｂは、山状部２１ｄの内面（天井面）から下方向に向けて形成された略環状の肉厚部からなり、外側壁面でＬＥＤ素子２０ａから放射された光を外周方向に向けて反射するように形成されている。
なお、反射部壁外周面に反射率の高い、反射シート等を取り付けたり、光を反射する反射材を塗装したりすることで、より効率よく、光を外周部へ出射することができる。
下面視して略環状に形成された反射部２１ａ，２１ｂは、センサユニット２２が配置されている箇所では、それを避けるために、凹形状（略Ｃ字形状）に折曲がった形状に形成されている。 As shown in FIG. 11, the reflecting portion 21a is formed of a substantially annular protruding piece that protrudes downward from the inner surface (ceiling surface) of the mountain-shaped portion 21d, and is emitted from the LED element 20a on the outer surface. It is formed so as to reflect light toward the outer peripheral direction.
Further, as shown in FIG. 12, the reflecting portion 21b is formed of a substantially annular thick portion formed downward from the inner surface (ceiling surface) of the mountain-shaped portion 21d, and radiates from the LED element 20a on the outer wall surface. It is formed so as to reflect the emitted light toward the outer peripheral direction.
In addition, light can be more efficiently radiate | emitted to an outer peripheral part by attaching a reflective sheet etc. with a high reflectance to the reflecting part wall outer peripheral surface, or coating the reflective material which reflects light.
Reflecting portions 21a and 21b formed in a substantially annular shape when viewed from the bottom are formed in a shape that is bent into a concave shape (substantially C-shaped) in order to avoid that at the location where the sensor unit 22 is disposed. ing.

基板収容部２１ｃは、山状部２１ｄと、山状部２１ｄの内周部側に形成された平らな環状部位と、から形成されている。
山状部２１ｄは、間接光光源基板２０の上面と、間接光カバー２１の下面との間に反射部２１ａ，２１ｂを形成するための空間を形成する部位である。山状部２１ｄは、上面が縦断視して山状（三角形状）に形成されて、上側に膨らんだ状態に形成されている。 The board | substrate accommodating part 21c is formed from the mountain-shaped part 21d and the flat cyclic | annular site | part formed in the inner peripheral part side of the mountain-shaped part 21d.
The mountain-shaped portion 21 d is a portion that forms a space for forming the reflecting portions 21 a and 21 b between the upper surface of the indirect light source substrate 20 and the lower surface of the indirect light cover 21. The mountain-shaped portion 21d is formed in a mountain shape (triangular shape) when the upper surface is viewed vertically, and is swelled upward.

図７に示すように、内縁部２１ｅは、間接光光源基板２０の内縁部の内周部に形状するように形成されている。
図１１及び図１２に示すように、外縁部２１ｆは、山状部２１ｄの外周部から下側方向に向けて形成されて、放熱板１４のカバー取付部１４ｅの外周面を覆うように配置されている。 As shown in FIG. 7, the inner edge portion 21 e is formed to have an inner peripheral portion of the inner edge portion of the indirect light source substrate 20.
As shown in FIGS. 11 and 12, the outer edge portion 21 f is formed from the outer peripheral portion of the mountain-shaped portion 21 d toward the lower side and is disposed so as to cover the outer peripheral surface of the cover mounting portion 14 e of the heat radiating plate 14. ing.

図３及び図４に示すように、センサユニット２２は、例えば、ＬＥＤ照明装置１が設置された環境（空間）の明るさに応じてＬＥＤ素子群１５ｂへの供給電力を変化させて、ＬＥＤ照明装置１下で一定の照度が得られるようにする機能を提供する。また、ＬＥＤ照明装置１下の照度を検知する。センサユニット２２は、間接光光源基板２０のＣ字状に切欠形成された部位の上部に取り付けられている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the sensor unit 22 changes the power supplied to the LED element group 15 b according to the brightness of the environment (space) in which the LED lighting device 1 is installed, for example. A function is provided so that a constant illuminance can be obtained under the apparatus 1. Further, the illuminance under the LED lighting device 1 is detected. The sensor unit 22 is attached to the upper part of the C-shaped part of the indirect light source substrate 20.

［作用］
次に、図５、図１１及び図１２を主に各図を参照しながら本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置１の作用を説明する。 [Action]
Next, the operation of the LED lighting device 1 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5, 11 and 12 mainly.

図１及び図２に示すＬＥＤ照明装置１は、電源及び電源回路（図示省略）から電力を供給されることによって動作する。その電源回路は、電源の電力を所定の電圧あるいは電流に調整する機能を有する。また、ＬＥＤ照明装置１は、受光部（図示省略）でリモコンから出力される信号（例えば、赤外光）を受信して、受信した信号を制御部（図示省略）に送信する機能を有する。 The LED lighting device 1 shown in FIGS. 1 and 2 operates by being supplied with power from a power source and a power circuit (not shown). The power supply circuit has a function of adjusting the power of the power supply to a predetermined voltage or current. Further, the LED lighting device 1 has a function of receiving a signal (for example, infrared light) output from a remote controller by a light receiving unit (not shown) and transmitting the received signal to a control unit (not shown).

また、点灯回路（図示省略)は、制御部から受信した制御信号に基づいて、昼光色ＬＥＤ１５ｂ１、電球色ＬＥＤ１５ｂ２、青色ＬＥＤ１５ｂ３を駆動する機能を有する。また、点灯回路（図示省略）は、制御部から受信した制御信号に基づいて、昼光色ＬＥＤ１５ｂ１、電球色ＬＥＤ１５ｂ２、青色ＬＥＤ１５ｂ３を駆動する駆動電流を個別に変更する機能を有する。 The lighting circuit (not shown) has a function of driving the daylight color LED 15b1, the light bulb color LED 15b2, and the blue LED 15b3 based on the control signal received from the control unit. The lighting circuit (not shown) has a function of individually changing drive currents for driving the daylight color LED 15b1, the light bulb color LED 15b2, and the blue LED 15b3 based on a control signal received from the control unit.

リモコン（図示省略）は、ボタンを操作することによって、設定された信号を出力する機能を有し、例えば、全灯モード、明るさアップモード、青色ＬＥＤ追加モード、明るさアップモード＋青色ＬＥＤ追加モード等に設定することができるようになっている。
ちなみに、本や新聞の文字を見やすくするときは、リモコンの所定のボタンを押下すると、昼光色ＬＥＤ１５ｂ１と電球色ＬＥＤ１５ｂ２の明るさが増すとともに、青色ＬＥＤ１５ｂ３が点灯して青緑色光をプラスし、さらに明るく、より太陽光に近い自然な明かりを実現する。これにより、文字や写真等が見やすくなる。 The remote control (not shown) has a function of outputting a set signal by operating a button. For example, the all-light mode, the brightness up mode, the blue LED addition mode, the brightness up mode + blue LED addition The mode can be set.
By the way, to make it easier to see the characters in books and newspapers, when you press a predetermined button on the remote control, the brightness of the daylight color LED 15b1 and the light bulb color LED 15b2 increases, the blue LED 15b3 lights up and blue-green light is added, making it brighter, Realize natural light closer to sunlight. Thereby, it becomes easy to see a character, a photograph, etc.

図３に示す主光源のＬＥＤ素子群１５ｂが点灯すると、ＬＥＤ素子群１５ｂから照射された光がＬＥＤカバー１６及びセード１９を介して床側を照射する。ＬＥＤ素子群１５ｂは、光を照射すると、熱も発散する。 When the LED element group 15 b of the main light source shown in FIG. 3 is turned on, the light emitted from the LED element group 15 b irradiates the floor side via the LED cover 16 and the shade 19. The LED element group 15b also emits heat when irradiated with light.

図５に示すように、放熱板１４とＬＥＤカバー１６との間は、ＬＥＤ光源基板１５を介在させて放熱板１４に対してＬＥＤカバー１６がねじ止めされている。これにより、放熱板１４に対するＬＥＤ光源基板１５の密着性が高くなり、放熱性を向上することができる。このため、主光源の発光面の密度が均一で、かつ、ＬＥＤ素子群１５ｂの発光効率に優れたＬＥＤ照明装置１を実現することができる。さらに、放熱板１４は、ＬＥＤカバー１６に対する適正な位置にＬＥＤ素子群１５ｂのＬＥＤの配置を矯正すると共に、ＬＥＤ光源基板１５の反りや変形を軽減するといった効果もある。 As shown in FIG. 5, the LED cover 16 is screwed to the heat sink 14 with an LED light source substrate 15 interposed between the heat sink 14 and the LED cover 16. Thereby, the adhesiveness of the LED light source board | substrate 15 with respect to the heat sink 14 becomes high, and can improve heat dissipation. For this reason, the LED lighting device 1 in which the density of the light emitting surface of the main light source is uniform and the light emission efficiency of the LED element group 15b is excellent can be realized. Further, the heat dissipation plate 14 has an effect of correcting the arrangement of the LEDs of the LED element group 15 b at an appropriate position with respect to the LED cover 16 and reducing the warpage and deformation of the LED light source substrate 15.

また、図３に示すように、放熱板１４は、この放熱板１４の下面側に、下向きに光を照射するように前記ＬＥＤ光源基板１５（第１の光源基板）が配置され、放熱板の上面側に、上向きに光を照射するように間接光光源基板２０（第２の光源基板）が配置されている。つまり、間接光光源基板２０は、Ｃ字状に連結されて水平に配置された平板状基板からなるので、上下方向に高さを低くして、ＬＥＤ照明装置１全体を小型化、薄形化することができる。 Further, as shown in FIG. 3, the heat sink 14 has the LED light source board 15 (first light source board) disposed on the lower surface side of the heat sink 14 so as to irradiate light downward, An indirect light source substrate 20 (second light source substrate) is disposed on the upper surface side so as to irradiate light upward. That is, since the indirect light source substrate 20 is formed of a flat plate substrate that is connected in a C shape and arranged horizontally, the height of the LED illumination device 1 is reduced in size in the vertical direction, and the entire LED illumination device 1 is reduced in size and thickness. can do.

図９、図１１及び図１２に示すように、間接光光源基板２０の多数のＬＥＤ素子２０ａは、放熱板１４の上面側の外周部に、この外周部の全体の位置から光を照射するように配置されている。 As shown in FIGS. 9, 11, and 12, the many LED elements 20 a of the indirect light source substrate 20 irradiate the outer peripheral portion on the upper surface side of the heat radiating plate 14 from the entire position of the outer peripheral portion. Is arranged.

また、放熱板１４の上面側には、間接光光源基板２０を上方から覆う透光性の間接光カバー２１を備えると共に、その間接光カバー２１は、間接光光源基板２０上の複数のＬＥＤ素子２０ａから放射された光を外周方向に反射する反射部２１ａ，２１ｂを有している。
このため、ＬＥＤ素子２０ａから照射された光は、間接光カバー２１の反射部２１ａ，２１ｂによって外周方向に反射されるので、外周方向（横方向）を照射して、部屋全体を明るく照明することができる。 In addition, a translucent indirect light cover 21 that covers the indirect light source substrate 20 from above is provided on the upper surface side of the heat sink 14, and the indirect light cover 21 includes a plurality of LED elements on the indirect light source substrate 20. Reflecting portions 21a and 21b that reflect light emitted from 20a in the outer circumferential direction are provided.
For this reason, since the light irradiated from the LED element 20a is reflected in the outer peripheral direction by the reflecting portions 21a and 21b of the indirect light cover 21, the entire room is illuminated brightly by irradiating the outer peripheral direction (lateral direction). Can do.

間接光光源基板２０のＬＥＤ素子２０ａは、ＬＥＤ光源基板１５（第１の光源基板）の外周部よりも外周側に配置されている。このため、間接光光源基板２０上の熱を発生するＬＥＤ素子２０ａと、ＬＥＤ光源基板１５に配置されて熱を発生するＬＥＤ素子群１５ｂとが、放熱板１４にずらして配置することができるので、効率よく放熱させて冷却することができる。また、ＬＥＤ素子２０ａは、ＬＥＤ照明装置１において、外周端よりの位置に配置することができるので、ＬＥＤ照明装置１の外周方向を明るく照明することができる。 The LED element 20a of the indirect light source substrate 20 is disposed on the outer peripheral side of the outer peripheral portion of the LED light source substrate 15 (first light source substrate). For this reason, the LED element 20a that generates heat on the indirect light source substrate 20 and the LED element group 15b that generates heat by being disposed on the LED light source substrate 15 can be shifted from the radiator plate 14 and disposed. It is possible to efficiently dissipate heat and cool. Moreover, since the LED element 20a can be arrange | positioned in the position from an outer peripheral end in the LED lighting apparatus 1, the outer peripheral direction of the LED lighting apparatus 1 can be illuminated brightly.

図５、図１１及び図１２に示すように、放熱板１４の外周部のカバー取付部１４ｅには、間接光カバー２１（上方カバー）が取り付けられている。また、間接光光源基板２０（第２の光源基板）のＬＥＤ素子２０ａは、カバー取付部１４ｅの上部に配置されている。
このため、ＬＥＤ素子２０ａは、このＬＥＤ素子２０ａから照射された光が、外周方向及び上方向に他の部材によって遮られることなく照明することができるので、ＬＥＤ照明装置１の外周方向及び天井方向に光の量を従来の装置を比べて多くして、明るく照明することができる。 As shown in FIGS. 5, 11, and 12, an indirect light cover 21 (upper cover) is attached to the cover attaching portion 14 e on the outer peripheral portion of the heat radiating plate 14. In addition, the LED element 20a of the indirect light source substrate 20 (second light source substrate) is disposed on the cover attaching portion 14e.
For this reason, since the LED element 20a can illuminate the light emitted from the LED element 20a without being blocked by other members in the outer circumferential direction and the upper direction, the outer circumferential direction and the ceiling direction of the LED lighting device 1 In addition, the amount of light can be increased compared with the conventional device, so that it can be illuminated brightly.

このように本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置１は、照明装置の高さ（厚さ）を小さくすることができ、かつ、間接光光源基板２０の光を外方に向けることができるので、室内の天井面や壁の上面を照明でき、このため、部屋の明るさを増すことができる。また、ＬＥＤ照明装置１は、全体の高さを低くしてＬＥＤ照明装置１全体の薄型化及び小型化することができる。 As described above, the LED lighting device 1 according to the embodiment of the present invention can reduce the height (thickness) of the lighting device and can direct the light of the indirect light source substrate 20 outward. The ceiling surface of the room and the upper surface of the wall can be illuminated, and therefore the brightness of the room can be increased. In addition, the LED lighting device 1 can be reduced in thickness and size by reducing the overall height of the LED lighting device 1.

また、本実施形態では、間接光光源基板２０のＬＥＤが上面（天井面）を向いているが、特許文献１では、本実施形態の間接光光源基板２０に対応する基板３４のＬＥＤは側方を向いている。このため、特許文献１では、高輝度光源が直接見えてしまうことによるグレア（glare、眩輝）が生じやすい。一方、本実施形態では、間接光光源基板２０のＬＥＤが上面（天井面）を向いているので、特許文献１の例に比べて、グレアが防止または格段に低減される。
なお、グレアをより確実に防止または低減するように、ＬＥＤ素子２０ａから照射された光は、間接光カバー２１の下面とＬＥＤ素子２０ａの間の空間において拡散や反射して、間接光カバー２１の所定位置から外周方向に出射するように構成することが好ましい。また、少なくとも間接光カバー２１の光が出射する所定位置は、セード１９のように光が拡散するように構成することが好ましい。
また、特許文献１では、間接光源の基板（特許文献１の符号３４の基板）が平坦な板状（直線状）で、かつ、基板同士の間に大きな隙間があいているが、本実施形態の間接光光源基板２０は円弧状（Ｃ字状）でそのような隙間がないので、間接光光源基板２０上にＬＥＤ素子２０ａを適切に（隙間なく）配置できる。 In this embodiment, the LED of the indirect light source substrate 20 faces the upper surface (ceiling surface). However, in Patent Document 1, the LED of the substrate 34 corresponding to the indirect light source substrate 20 of the present embodiment is lateral. Facing. For this reason, in patent document 1, the glare (glare, glare) by the high-intensity light source being visible directly tends to occur. On the other hand, in this embodiment, since the LED of the indirect light source substrate 20 faces the upper surface (ceiling surface), glare is prevented or significantly reduced as compared with the example of Patent Document 1.
In addition, in order to prevent or reduce glare more reliably, the light emitted from the LED element 20a is diffused or reflected in the space between the lower surface of the indirect light cover 21 and the LED element 20a, so that the indirect light cover 21 It is preferable that the light is emitted from a predetermined position in the outer peripheral direction. Further, it is preferable that at least the predetermined position where the light of the indirect light cover 21 is emitted is configured such that the light diffuses like the shade 19.
Moreover, in patent document 1, although the board | substrate of the indirect light source (the board | substrate of the code | symbol 34 of patent document 1) is flat plate shape (straight shape), and there is a big clearance gap between board | substrates, this embodiment Since the indirect light source substrate 20 has an arc shape (C shape) and does not have such a gap, the LED element 20a can be appropriately (without a gap) disposed on the indirect light source substrate 20.

［変形例］
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の改造及び変更が可能であり、本発明はこれら改造及び変更された発明にも及ぶことは勿論である。なお、前記実施形態で説明したものと同一なものは、同一符号を付してその説明は省略する。 [Modification]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and changes can be made within the scope of the technical idea. The present invention extends to these modifications and changes. Of course. In addition, the same thing as what was demonstrated in the said embodiment attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits the description.

＜間接光カバーの第１変形例＞
図１３は、間接光カバー２１Ａ（上方カバー）の第１変形例を示す要部拡大断面図である。
図１３に示すように、間接光カバー２１Ａは、副光源用のＬＥＤ素子２０ａの光を反射する反射部２１ａ以外に、ＬＥＤ素子２０ａから放射された光を外周方向に屈折させる導光部２１Ａａ（プリズム）を有しているものであってもよい。 <First Modification of Indirect Light Cover>
FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a first modification of the indirect light cover 21A (upper cover).
As shown in FIG. 13, the indirect light cover 21 A has a light guide portion 21 Aa (reflecting light emitted from the LED element 20 a in the outer peripheral direction, in addition to the reflecting portion 21 a that reflects the light of the LED element 20 a for the sub-light source. A prism).

この場合、導光部２１Ａａは、山状部２１ｄの外側傾斜面に上方向に向けて突出形成された三角形状の環状の突起２１Ａｂを形成する。このように導光部２１Ａａを形成すれば、ＬＥＤ素子２０ａから放射された光は、突起２１Ａｂの傾斜面で外周方向に向けて反射される。 In this case, the light guide portion 21Aa forms a triangular ring-shaped protrusion 21Ab that protrudes upward on the outer inclined surface of the mountain-shaped portion 21d. If the light guide portion 21Aa is formed in this way, the light emitted from the LED element 20a is reflected toward the outer peripheral direction by the inclined surface of the protrusion 21Ab.

＜間接光カバーの第２変形例＞
図１４は、間接光カバー２１Ｂ（上方カバー）の第２変形例を示す要部拡大断面図である。
図１４に示すように、間接光カバー２１Ｂは、副光源用のＬＥＤ素子２０ａの上方にある基板収容部２１Ｂｃの上面部の外周部寄りの位置に、プリズムの機能を果す導光部２１Ｂａを形成してもよい。 <Second Modification of Indirect Light Cover>
FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a second modification of the indirect light cover 21B (upper cover).
As shown in FIG. 14, the indirect light cover 21 B forms a light guide portion 21 Ba that functions as a prism at a position near the outer peripheral portion of the upper surface portion of the substrate housing portion 21 Bc above the LED element 20 a for the sub-light source. May be.

この場合、導光部２１Ｂａは、平らに形成された基板収容部２１Ｂｃの外周側寄りの位置に、上方向に向けて突出形成された三角形状の環状の突起２１Ｂｂを形成する。このように導光部２１Ｂａを形成すれば、ＬＥＤ素子２０ａから放射された光は、突起２１Ｂｂの傾斜面（導光部２１Ｂａ）で外周方向に向けて反射される。このように間接光カバー２１Ｂを形成すると、上方向の高さを低く形成することができるので、ＬＥＤ照明装置全体の高さを低くして薄形化を図ることができる。 In this case, the light guide portion 21Ba forms a triangular annular protrusion 21Bb that protrudes upward at a position near the outer peripheral side of the flat substrate housing portion 21Bc. If the light guide portion 21Ba is formed in this way, the light emitted from the LED element 20a is reflected toward the outer peripheral direction by the inclined surface (light guide portion 21Ba) of the protrusion 21Bb. When the indirect light cover 21B is formed in this manner, the height in the upward direction can be reduced, so that the overall height of the LED lighting device can be reduced and the thickness can be reduced.

＜間接光光源基板の変形例＞
図１５は、間接光光源基板２０Ａの変形例を示す図であり、間接光カバーを取り外したＬＥＤ照明装置を示す斜視図である。
前記実施形態では、間接光光源基板２０（図９参照）の一例として、３つに分割した回路基板を平面視してＣ字状に連結した場合を説明したが、これに限定されるものでない。
図１５に示すように、間接光光源基板２０Ａは、１つのＣ字状に形成された回路基板であってもよい。
また、間接光光源基板２０Ａは、１つの環状に形成された回路基板であってもよい。 <Modification of indirect light source substrate>
FIG. 15 is a view showing a modification of the indirect light source substrate 20A, and is a perspective view showing the LED lighting device with the indirect light cover removed.
In the embodiment, the case where the circuit board divided into three is connected in a C shape in plan view as an example of the indirect light source substrate 20 (see FIG. 9) is not limited to this. .
As shown in FIG. 15, the indirect light source substrate 20 A may be a circuit board formed in one C shape.
The indirect light source substrate 20A may be a single circuit board formed in a ring shape.

＜その他の変形例＞
前記した実施形態や変形例では、間接光カバー２１Ａや間接光カバー２１Ｂのように、プリズム（導光部２１Ａａや導光部２１Ｂａ）が間接光カバー２１自体に備わるようにしているが、プリズムを、ＬＥＤ素子の一つ一つ（一組一組）に対応して、間接光カバー２１とは別体または一体に設けるようにしてもよい。
また、間接光光源基板２０のＬＥＤの光軸は、天井方向を向くようにされているが、外周方向に傾斜した光軸を有するようにしてもよい。
また、本実施形態では、基板作成時に基板の材料を無駄にしないように、つまり基板の板取の都合上、円弧状の３つの基板を作成し、それを連結することでＣ字状の間接光光源基板２０としたが、単一の基板で間接光光源基板２０を構成してもよい。この場合、基板接続用のコネクタ２０ｂ等が不要になるという利点がある。 <Other variations>
In the above-described embodiments and modifications, the indirect light cover 21 itself is provided with prisms (the light guide unit 21Aa and the light guide unit 21Ba) like the indirect light cover 21A and the indirect light cover 21B. The indirect light cover 21 may be provided separately or integrally with each of the LED elements (one set and one set).
Moreover, although the optical axis of LED of the indirect light source substrate 20 is made to face the ceiling direction, it may have an optical axis inclined in the outer peripheral direction.
Further, in the present embodiment, in order to avoid wasting the substrate material at the time of substrate creation, that is, for the convenience of cutting the substrate, three arc-shaped substrates are created and connected to form a C-shaped indirect light. Although the light source substrate 20 is used, the indirect light source substrate 20 may be formed of a single substrate. In this case, there is an advantage that the board connection connector 20b and the like are not necessary.

１ＬＥＤ照明装置
１１バックボーン
１４放熱板
１４ｅカバー取付部
１５ＬＥＤ光源基板（第１の光源基板）
１５ｂＬＥＤ素子群（ＬＥＤ素子）
１６ＬＥＤカバー
２０，２０Ａ間接光光源基板（第２の光源基板）
２０ａＬＥＤ素子
２１，２１Ａ，２１Ｂ間接光カバー（上方カバー）
２１ａ，２１ｂ反射部
２１Ａａ導光部（プリズム）
２１Ａｂ，２１Ｂｂ突起
２１Ｂａ導光部（傾斜面） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED illuminating device 11 Backbone 14 Heat sink 14e Cover attaching part 15 LED light source board (1st light source board)
15b LED element group (LED element)
16 LED cover 20, 20A Indirect light source substrate (second light source substrate)
20a LED element 21, 21A, 21B Indirect light cover (upper cover)
21a, 21b Reflector 21Aa Light guide (prism)
21Ab, 21Bb Protrusion 21Ba Light guiding part (inclined surface)

Claims

A first light source substrate that includes a plurality of LED elements as a main light source and emits light;
A second light source substrate that includes a plurality of LED elements as sub-light sources and emits light;
A heat radiating plate for radiating heat of the first light source substrate and the second light source substrate,
The heat sink is
The first light source substrate is arranged on the lower surface side of the heat radiating plate so as to emit light downward,
The LED lighting device, wherein the second light source substrate is arranged on the upper surface side of the heat radiating plate so as to emit light upward.

The plurality of LED elements of the second light source substrate are arranged on the outer peripheral portion on the upper surface side of the heat radiating plate so as to irradiate light from the entire position of the outer peripheral portion. The LED lighting device according to 1.

On the upper surface side of the heat radiating plate, a translucent upper cover that covers the second light source substrate from above is provided,
The upper cover is
It has a reflection part that reflects light emitted from the plurality of LED elements of the second light source substrate in the outer peripheral direction, or a light guide part (prism) that refracts the light in the outer peripheral direction. The LED illumination device according to claim 1 or 2.

4. The device according to claim 1, wherein the plurality of LED elements of the second light source substrate are arranged on an outer peripheral side with respect to an outer peripheral portion of the first light source substrate. 5. LED lighting apparatus of description.

The outer periphery of the heat sink has a cover attachment part to which the upper cover is attached,
The LED lighting device according to claim 3, wherein the plurality of LED elements of the second light source substrate are arranged on an upper portion of the cover attaching portion.