WO2017154314A1 - Illuminating device - Google Patents

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WO2017154314A1
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一人 渡邉
奥村 明彦
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アイリスオーヤマ株式会社
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/04Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00Fastening of light sources or lamp holders

Abstract

Provided is a low-cost illuminating device that outputs uniform light, while achieving a reduced thickness. An illuminating device of the present invention houses a plurality of LED elements and a lighting circuit in a housing. The LED elements and a plurality of circuit components constituting the lighting circuit are mounted on one substrate, the LED elements are mounted on the whole region of the front surface of the substrate, the circuit components are mounted on the rear surface of the substrate, and all of the circuit components are surface-mounting components.

Description

照明装置Lighting device
 本発明は、LED素子を光源とする照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination device using an LED element as a light source.
 近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたLED素子(以下、単に、「LED」とする。)を光源に使用したLED照明装置が盛んに用いられるようになり、壁等の設置面に直接取り付ける直付けタイプのものがある(例えば特許文献1)。
 特許文献1の照明装置では、複数個のLEDが基板の中央部に円環状に実装されてなるLEDモジュールが筐体に収容されている。基板におけるLEDの外側部分に点灯回路用の回路部品が実装されている。筐体内には、回路部品を覆う状態で反射板が収容されている。反射板は、基板に円環状に実装されている複数個のLEDから発せられた光を所望方向に反射させて、照明装置から均一な光として出射させるものである。
In recent years, with increasing environmental awareness, LED lighting devices that use LED elements (hereinafter simply referred to as “LEDs”) with excellent power savings as light sources have come to be actively used. There is a direct attachment type that is directly attached to the device (for example, Patent Document 1).
In the illumination device of Patent Document 1, an LED module in which a plurality of LEDs are mounted in a ring shape at the center of a substrate is housed in a housing. A circuit component for a lighting circuit is mounted on an outer portion of the LED on the substrate. A reflection plate is accommodated in the housing so as to cover the circuit components. The reflector reflects light emitted from a plurality of LEDs mounted in an annular shape on the substrate in a desired direction and emits the light as uniform light from the lighting device.
特開2014-112470号公報JP 2014-112470 A
 上記照明装置では、回路部品を反射板の裏側に配置して薄肉化を図っているものの、反射板を利用しているため、装置としてコスト高となっている。
 本発明は、薄肉化を達成しつつ均一な光を出射する安価な照明装置を提供することを目的とする。
In the lighting device, although circuit components are arranged on the back side of the reflecting plate to reduce the thickness, since the reflecting plate is used, the cost of the device is high.
An object of the present invention is to provide an inexpensive illumination device that emits uniform light while achieving thinning.
 本発明に係る照明装置は、複数個のLED素子と点灯回路とを筐体内に収容する照明装置において、前記複数個のLED素子と前記点灯回路を構成する複数個の回路部品とが1つの基板に実装され、前記複数個のLED素子は前記基板の表面の全領域に実装され、前記複数個の回路部品は前記基板の裏面に実装され且つ前記複数個の回路部品のすべてが表面実装用の部品である。 The lighting device according to the present invention is a lighting device in which a plurality of LED elements and a lighting circuit are accommodated in a housing, and the plurality of LED elements and a plurality of circuit components constituting the lighting circuit are on one substrate. The plurality of LED elements are mounted on the entire surface of the substrate, the plurality of circuit components are mounted on the back surface of the substrate, and all of the plurality of circuit components are for surface mounting. It is a part.
 上記構成によれば、回路部品が表面実装用であるため点灯回路を薄く構成でき、基板の表面の全領域にLED素子が配されているので、反射板等を利用せずに、均一全面発光特性が得られる。これにより安価な照明装置を提供できる。 According to the above configuration, since the circuit components are for surface mounting, the lighting circuit can be made thin, and since the LED elements are arranged on the entire surface of the substrate, uniform light emission can be achieved without using a reflector or the like. Characteristics are obtained. Thereby, an inexpensive lighting device can be provided.
(a)は照明装置を裏側から見た図であり、(b)は照明装置を表側から見た図である。(A) is the figure which looked at the illuminating device from the back side, (b) is the figure which looked at the illuminating device from the front side. 照明装置が設置面に取り付けられた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state in which the illuminating device was attached to the installation surface. 装置本体がベースに取り付けられる前の状態を裏側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the state before an apparatus main body was attached to a base from the back side. 装置本体の分解状態を表側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the decomposition | disassembly state of an apparatus main body from the front side. 装置本体の分解状態を裏側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the decomposition | disassembly state of an apparatus main body from the back side. LEDモジュールを表側から見た図である。It is the figure which looked at the LED module from the front side. 組立ユニットの分解状態を表側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the disassembly state of the assembly unit from the front side. 組立ユニットの分解状態を裏側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the disassembled state of the assembly unit from the back side. フレームに組立ユニットを取り付ける前の状態を表側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the state before attaching an assembly unit to a frame from the front side. 組立ユニットが取付けられたフレームに表カバーを取り付ける前の状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state before attaching a front cover to the flame | frame with which the assembly unit was attached.
<概要>
 実施形態の一態様に係る照明装置は、複数個のLED素子と点灯回路とを筐体内に収容する照明装置において、前記複数個のLED素子と前記点灯回路を構成する複数個の回路部品とが1つの基板に実装され、前記複数個のLED素子は前記基板の表面の全領域に実装され、前記複数個の回路部品は前記基板の裏面に実装され且つ前記複数個の回路部品のすべてが表面実装用の部品である。これにより、薄肉化を達成しつつ、均一な光を出射する安価な照明装置を提供できる。
 実施形態の別態様に係る照明装置において、前記筐体は、筒部と、前記筒部の表側開口を覆う透光性カバー部とを有し、前記基板は前記筒部の中心軸と直交し且つ前記基板の周縁が前記筒部の内周面で係合されている。ここでいう「筒部の内周面」は筐体を構成する筒部の内周面をいう。例えば、実施形態における表カバー75(透光性カバー部)の筒部753の内周面は本発明の「筒部の内周面」ではなく、フレーム73の円筒部731の内周面が本発明の「筒部の内周面」の一例に相当する。
 実施形態の別態様に係る照明装置において、前記複数個のLED素子は、前記基板の中央を中心とするn(nは3以上の自然数)重円環状に配され、外側からk(kは1~nまでの自然数)番目の円周上に配された複数のLED素子を第kLED群とし、前記基板の表面を基準とした前記筒部の表側端は、第2LED群に属するLED素子の1/2ビーム角を示す仮想線分よりも裏側に位置する。これにより、第1LED群より内側に配されたすべてのLED素子から発せられたほとんどの光が透光性カバー部から出射される。
<Overview>
An illuminating device according to an aspect of the embodiment is an illuminating device in which a plurality of LED elements and a lighting circuit are accommodated in a housing, wherein the plurality of LED elements and a plurality of circuit components constituting the lighting circuit are included. Mounted on one substrate, the plurality of LED elements are mounted on the entire surface of the substrate, the plurality of circuit components are mounted on the back surface of the substrate, and all of the plurality of circuit components are on the front surface. It is a component for mounting. Thereby, it is possible to provide an inexpensive illumination device that emits uniform light while achieving thinning.
In the illumination device according to another aspect of the embodiment, the housing includes a cylindrical portion and a translucent cover portion that covers a front-side opening of the cylindrical portion, and the substrate is orthogonal to a central axis of the cylindrical portion. And the peripheral edge of the said board | substrate is engaged with the internal peripheral surface of the said cylinder part. The “inner peripheral surface of the cylindrical portion” here refers to the inner peripheral surface of the cylindrical portion constituting the casing. For example, the inner peripheral surface of the cylindrical portion 753 of the front cover 75 (translucent cover portion) in the embodiment is not the “inner peripheral surface of the cylindrical portion” of the present invention, but the inner peripheral surface of the cylindrical portion 731 of the frame 73 is the main surface. This corresponds to an example of the “inner peripheral surface of the cylindrical portion” of the invention.
In the illuminating device according to another aspect of the embodiment, the plurality of LED elements are arranged in an n (n is a natural number of 3 or more) multi-circular center around the center of the substrate, and k (k is 1) from the outside. A plurality of LED elements arranged on the circumference of the natural number) to the kth LED group, and the front side end of the cylindrical portion with respect to the surface of the substrate is one of the LED elements belonging to the second LED group / 2 Located behind the virtual line segment indicating the beam angle. Thereby, most light emitted from all the LED elements arranged inside the first LED group is emitted from the translucent cover portion.
 実施形態の別態様に係る照明装置において、前記基板は前記筒部内を塞ぐ状態で前記筒部内に配され、前記複数個のLED素子は、前記基板の周縁に近い位置に配された第1LED群に属する複数のLED素子と、前記第1LED群の内側に配された第2LED群に属する複数のLED素子とを含み、前記第1LED群に属するLED素子と前記筒部の内周面との最短距離は、前記第1LED群に属するLED素子と前記第2LED群に属するLED素子との最短距離よりも小さい。これにより、均一全面発光特性が得られる。
 実施形態の別態様に係る照明装置において、前記第1LED群に属する複数のLED素子及び前記第2LED群に属する複数のLED素子は、前記基板の中央を中心とする環状に配されている。これにより、均一な全面配向特性が得られる。
 実施形態の別態様に係る照明装置において、前記基板の周縁は円形状をし、前記環状は円環状であり、前記第1LED群に属する複数のLED素子は周方向に等間隔で配され、前記第2LED群に属する複数のLED素子は周方向に等間隔で配され、前記第1LED群に属する複数のLED素子の周方向の間隔と、前記第2LED群に属する複数のLED素子の周方向の間隔とが異なる。これにより、均一な全面配向特性が得られる。
In the illumination device according to another aspect of the embodiment, the substrate is disposed in the tube portion in a state of closing the tube portion, and the plurality of LED elements are disposed at positions close to the periphery of the substrate. A plurality of LED elements belonging to the first LED group and a plurality of LED elements belonging to the second LED group arranged inside the first LED group, and the shortest distance between the LED element belonging to the first LED group and the inner peripheral surface of the cylindrical portion The distance is smaller than the shortest distance between the LED elements belonging to the first LED group and the LED elements belonging to the second LED group. Thereby, uniform whole surface light emission characteristics are obtained.
In the illumination device according to another aspect of the embodiment, the plurality of LED elements belonging to the first LED group and the plurality of LED elements belonging to the second LED group are arranged in an annular shape centering on the center of the substrate. As a result, uniform overall orientation characteristics can be obtained.
In the illumination device according to another aspect of the embodiment, the peripheral edge of the substrate is circular, the annular shape is annular, and the plurality of LED elements belonging to the first LED group are arranged at equal intervals in the circumferential direction, The plurality of LED elements belonging to the second LED group are arranged at equal intervals in the circumferential direction, the circumferential interval between the plurality of LED elements belonging to the first LED group, and the circumferential direction of the plurality of LED elements belonging to the second LED group The interval is different. As a result, uniform overall orientation characteristics can be obtained.
 実施形態の別態様に係る照明装置において、前記透光性カバー部は前記基板の表面の全領域と対向している領域が平滑である。これにより、透光性カバー部の内面で拡散されるのを抑制することができる。
 実施形態の別態様に係る照明装置において、前記筐体は前記筒部の裏側開口を塞ぐ金属製の裏カバー部を有し、前記回路部品は伝熱体を介して前記裏カバー部に熱的に接続されている。これにより回路部品の熱を裏カバー部に効率よく伝熱できる。
 実施形態の別態様に係る照明装置において、前記点灯回路は、1つの前記LED素子の消費電力が0.1W以上1.0W以下となるように、前記複数のLED素子に電力を供給する。これによりLED素子の発光効率を高めることができる。
In the illumination device according to another aspect of the embodiment, the translucent cover portion has a smooth area facing the entire area of the surface of the substrate. Thereby, it can suppress spreading | diffusion on the inner surface of a translucent cover part.
In the lighting device according to another aspect of the embodiment, the housing includes a metal back cover portion that closes a back side opening of the cylindrical portion, and the circuit component is thermally applied to the back cover portion via a heat transfer body. It is connected to the. Thereby, the heat of a circuit component can be efficiently transmitted to a back cover part.
In the lighting device according to another aspect of the embodiment, the lighting circuit supplies power to the plurality of LED elements such that power consumption of one LED element is 0.1 W or more and 1.0 W or less. Thereby, the luminous efficiency of the LED element can be increased.
1.全体構成
 本実施形態に係る照明装置1の概要について主に図1~図3を用いて説明する。
 照明装置1は、天井や壁等の設置面3(図2参照)に固定されるベース5と、ベース5に着脱可能に装着される装置本体7とを備えている。照明装置1の設置は、予めベース5を設置面3に固定しておき、このベース5に装置本体7を装着することで行われる。
 照明装置1の方向について、照明装置1を基準にして、設置面3が存在する側を「裏側」又は「後側」とし、設置面3と反対側を「表側」又は「前側」とする。照明装置1から出射された光を基準にすると、光が進む方向は「表側」又は「前側」となる。
 照明装置1は、図2に示すように、設置面3に設けられている貫通孔3aを介して商用電源と接続される。なお、ここでの照明装置1は部屋や廊下等の壁に設けられた図外のスイッチが操作されことにより消灯・点灯する。
 以下、各部について説明する。
1. Overall Configuration An outline of the illumination device 1 according to the present embodiment will be described mainly with reference to FIGS.
The illuminating device 1 includes a base 5 fixed to an installation surface 3 (see FIG. 2) such as a ceiling or a wall, and an apparatus main body 7 that is detachably attached to the base 5. The illuminating device 1 is installed by fixing the base 5 to the installation surface 3 in advance and mounting the apparatus main body 7 on the base 5.
With respect to the direction of the lighting device 1, the side where the installation surface 3 exists is referred to as “back side” or “rear side”, and the side opposite to the installation surface 3 is referred to as “front side” or “front side”. When the light emitted from the illuminating device 1 is used as a reference, the light traveling direction is “front side” or “front side”.
As shown in FIG. 2, the lighting device 1 is connected to a commercial power source through a through hole 3 a provided in the installation surface 3. Here, the lighting device 1 is turned off / on by operating a switch (not shown) provided on a wall such as a room or a hallway.
Hereinafter, each part will be described.
2.ベース
 主に図1を用いて説明する。
 ベース5は板状部51を有し、板状部51の中央に貫通孔511を有している。装置本体7がベース5に装着されると、貫通孔511から装置本体7の接続具76が延出する。なお、接続具76は、図2に示すように、設置面3の貫通孔3a内に配される。
 ベース5を表側から見た外周形状は装置本体7を表側から見た外周形状と一致している。なお、ベース5の表側から見た外周形状は装置本体7の表側から見た外周形状と異なっていてもよい。ただし、照明装置1を表側から見たときに、ベース5が装置本体7に隠れて見えない方が意匠性の観点から好ましい。
 ベース5は円環状をしている。ベース5は装置本体7の円筒状のフレーム73の裏側開口に嵌る。ベース5は、ベース5を設置面に固定するための固定部53と、装置本体7を装着するための装着部55とを有している。ベース5は、固定部53及び装着部55以外に、装置本体7の装着時のガタつきを抑制する押圧部57を有している。ベース5は、固定部53及び装着部55以外に、装置本体7を装着位置に案内するガイド部58や、装置本体7との間隔を維持する突出部59を有してもよい。
2. The base will be described mainly with reference to FIG.
The base 5 has a plate-like portion 51, and has a through hole 511 in the center of the plate-like portion 51. When the apparatus main body 7 is attached to the base 5, the connection tool 76 of the apparatus main body 7 extends from the through hole 511. In addition, the connection tool 76 is distribute | arranged in the through-hole 3a of the installation surface 3, as shown in FIG.
The outer peripheral shape of the base 5 viewed from the front side is the same as the outer peripheral shape of the apparatus main body 7 viewed from the front side. The outer peripheral shape viewed from the front side of the base 5 may be different from the outer peripheral shape viewed from the front side of the apparatus main body 7. However, when the illumination device 1 is viewed from the front side, it is preferable from the viewpoint of design that the base 5 is hidden behind the device body 7 and cannot be seen.
The base 5 has an annular shape. The base 5 fits into the back side opening of the cylindrical frame 73 of the apparatus body 7. The base 5 has a fixing portion 53 for fixing the base 5 to the installation surface and a mounting portion 55 for mounting the apparatus main body 7. In addition to the fixed portion 53 and the mounting portion 55, the base 5 has a pressing portion 57 that suppresses rattling when the apparatus main body 7 is mounted. In addition to the fixing portion 53 and the mounting portion 55, the base 5 may have a guide portion 58 that guides the apparatus main body 7 to the mounting position, and a protrusion 59 that maintains a distance from the apparatus main body 7.
(1)固定部
 主に図3を用いて説明する。なお、図3では設置面3の図示を省略している。
 ここでのベース5は固定具の一例としてねじ体6を利用して設置面3に固定される。このため、固定部53はねじ体6用の貫通孔により構成される。貫通孔は1個又は複数個設けられている。安全性の観点から貫通孔は複数個ある方が好ましい。なお、装置本体7の大きさに合わせて貫通孔の数は適宜決定するのが好ましい。ここでの貫通孔は貫通孔531,533の2個ある。裏側からベース5を見たときに、2個の貫通孔531,533は貫通孔511を挟んで対向する部位に設けられている。ここでは、貫通孔531は円形状をし、貫通孔533は長孔状をしている。貫通孔533は円形状のベース5の周方向に沿って長くなっている。これによりねじ体6を設置面3に配した状態でもベース5の位置を微調整できる。
 なお、固定具として、ねじ体以外に、例えば、釘、ピンを利用してもよい。また、両面テープ等の他の固定具を利用してもよいし、併用してもよい。
(1) Fixing part It demonstrates mainly using FIG. In addition, illustration of the installation surface 3 is abbreviate | omitted in FIG.
The base 5 here is fixed to the installation surface 3 using a screw body 6 as an example of a fixture. For this reason, the fixing portion 53 is configured by a through hole for the screw body 6. One or a plurality of through holes are provided. From the viewpoint of safety, it is preferable that there are a plurality of through holes. It is preferable that the number of through holes is appropriately determined in accordance with the size of the apparatus body 7. There are two through holes 531 and 533 here. When the base 5 is viewed from the back side, the two through holes 531 and 533 are provided at portions facing each other across the through hole 511. Here, the through hole 531 has a circular shape, and the through hole 533 has a long hole shape. The through hole 533 is long along the circumferential direction of the circular base 5. Thereby, the position of the base 5 can be finely adjusted even when the screw body 6 is arranged on the installation surface 3.
In addition to the screw body, for example, a nail or a pin may be used as the fixture. Moreover, other fixing tools, such as a double-sided tape, may be used and may be used together.
(2)装着部
 主に図3を用いて説明する。
 ここでの装置本体7は、図1に示すように、装着方法の一例として係合方法を利用してベース5に装着される。このため、装着部55は複数個の係合片を有している。ここでは係合片551,553の2個ある。係合片551,553は板状部51の中心に対して点対称の部位に設けられている。係合片551,553は板状部51の外周縁から内側(中心側)に延伸する欠け部555,557により表裏方向に弾性変形可能な構成とされている。ここでの欠け部555,557は、外周縁から中心に向かって延伸した後、周方向に沿って延伸する「L」字状をしている。これにより係合片551,553は矩形状に近い形状となる。また、外周縁を利用しているため、開口を利用した延伸片よりも面積の大きな係合片551,553が得られる。
 係合片551,553は、板状部51の付根部分(接続部分)で表側に屈曲する屈曲部551a,553aと、板状部51と略平行に延伸する延伸部551b,553bとを有している。延伸部551b,553bは、装置本体7の裏カバー74の欠け部742eに進入して膨出部742の被係合部742fに係合する。なお、装置本体7のベース5の装着については後述する。
(2) Mounting part A description will be given mainly with reference to FIG.
As shown in FIG. 1, the apparatus main body 7 is attached to the base 5 using an engagement method as an example of the attachment method. For this reason, the mounting portion 55 has a plurality of engaging pieces. Here, there are two engagement pieces 551 and 553. The engaging pieces 551 and 553 are provided at points symmetrical with respect to the center of the plate-like portion 51. The engaging pieces 551 and 553 are configured to be elastically deformable in the front and back directions by chipped portions 555 and 557 extending inward (center side) from the outer peripheral edge of the plate-like portion 51. Here, the chipped portions 555 and 557 have an “L” shape extending from the outer peripheral edge toward the center and then extending along the circumferential direction. Thereby, the engagement pieces 551 and 553 have a shape close to a rectangular shape. Moreover, since the outer periphery is utilized, the engagement pieces 551 and 553 having a larger area than the stretched pieces utilizing the openings can be obtained.
The engaging pieces 551, 553 have bent portions 551 a, 553 a that are bent to the front side at the base portion (connection portion) of the plate-like portion 51, and extending portions 551 b, 553 b that extend substantially parallel to the plate-like portion 51. ing. The extending portions 551b and 553b enter the chipped portion 742e of the back cover 74 of the apparatus body 7 and engage with the engaged portion 742f of the bulging portion 742. The mounting of the base 5 of the apparatus body 7 will be described later.
(3)押圧部
 押圧部57は、上記係合片551,553を利用して装置本体7を装着した際に、装置本体7の裏カバー74(膨出部742)の裏面を押圧する。これにより、装置本体7のガタつきを抑制できる。
 押圧部57は押圧方法の一例として弾性片を利用している。押圧部57は弾性片を複数個有している。ここでは弾性片571,573,575,577の4個ある。弾性片571,573,575,577は、板状部51における貫通孔511の中央を中心とする円周上を周方向に間隔(ここでは等間隔である。)をおいて設けられている。弾性片571,573,575,577は円環状の板状部51の径方向中間部分に設けられている、弾性片571,573,575,577は、開口が周方向に向いた「コ」字状又は「U」字状の貫通溝572,574,576,578に囲まれた部分であり、これらに囲まれることにより表裏方向に弾性変形可能な構成とされている。
(3) Pressing part The pressing part 57 presses the back surface of the back cover 74 (the bulging part 742) of the apparatus main body 7 when the apparatus main body 7 is mounted using the engagement pieces 551 and 553. Thereby, the play of the apparatus main body 7 can be suppressed.
The pressing portion 57 uses an elastic piece as an example of a pressing method. The pressing part 57 has a plurality of elastic pieces. Here, there are four elastic pieces 571, 573, 575, and 577. The elastic pieces 571, 573, 575, and 577 are provided on the circumference around the center of the through-hole 511 in the plate-like portion 51 at intervals (here, equal intervals) in the circumferential direction. The elastic pieces 571, 573, 575, and 577 are provided in the radial intermediate portion of the annular plate-like portion 51. The elastic pieces 571, 573, 575, and 577 have a “U” shape whose opening is directed in the circumferential direction. Or “U” -shaped through grooves 572, 574, 576, and 578, and by being surrounded by these, it is configured to be elastically deformable in the front and back direction.
 弾性片571,573,575,577は、板状部51の付根部分(接続部分)で表側に屈曲する屈曲部571a,573a,575a,577aと、板状部51と平行に延伸する延伸部571b,573b,575b,577bとを有している。延伸部571b,573b,575b,577bが裏カバー74の膨出部742の裏面に当接すると共に押圧する。なお、延伸部571b,573bと、延伸部575b,577bとで延伸する方向が逆になっている。なお、延伸方向はすべて同じ方向であってもよい。
 弾性片571,573は板状部51の中心を挟んで対向する位置に設けられている。弾性片571,573は、表側に突出する突起571c,573cを延伸部571b,573bに有している。突起571c,573cは、装置本体7がベース5に装着する際に、膨出部742の貫通孔742gに嵌る。これにより、装置本体7がベース5から外れたり、回転したりするのを規制できる。
The elastic pieces 571, 573, 575, and 577 are bent portions 571 a, 573 a, 575 a, and 577 a that are bent to the front side at the root portion (connection portion) of the plate-like portion 51, and an extending portion 571 b that extends in parallel with the plate-like portion 51. , 573b, 575b, 577b. The extending portions 571b, 573b, 575b, and 577b are in contact with and pressed against the back surface of the bulging portion 742 of the back cover 74. Note that the extending directions of the extending portions 571b and 573b and the extending portions 575b and 577b are reversed. In addition, all the extending directions may be the same direction.
The elastic pieces 571 and 573 are provided at positions facing each other across the center of the plate-like portion 51. The elastic pieces 571 and 573 have protrusions 571c and 573c protruding to the front side in the extending portions 571b and 573b. The protrusions 571 c and 573 c are fitted into the through holes 742 g of the bulging portion 742 when the apparatus main body 7 is attached to the base 5. Thereby, it can control that device main part 7 removes from base 5, or rotates.
(4)ガイド部
 ガイド部58は装置本体7の裏側の膨出部742の側面に沿って延出する。ここでの膨出部742の側面は先細り状の傾斜面となっている。このため、ガイド部58は、板状部51の付根部分(接続部分)で屈曲して斜め前方へと延伸する延伸片を複数個有している。ここでは延伸片581,583の2個ある。延伸片581,583は板状部51における貫通孔511を挟んで対向する部位に設けられている。延伸片581,583は円環状の板状部51の外周縁から中心に向かって延伸する一対の溝状の欠け部582,584の間に挟まれた部分である。
(4) Guide part The guide part 58 extends along the side surface of the bulging part 742 on the back side of the apparatus main body 7. Here, the side surface of the bulging portion 742 is a tapered inclined surface. For this reason, the guide portion 58 has a plurality of extending pieces that are bent at the root portion (connection portion) of the plate-like portion 51 and extend obliquely forward. Here, there are two stretched pieces 581 and 583. The extending pieces 581 and 583 are provided at portions facing each other across the through hole 511 in the plate-like portion 51. The extending pieces 581 and 583 are portions sandwiched between a pair of groove-shaped chipped portions 582 and 584 extending from the outer peripheral edge of the annular plate-shaped portion 51 toward the center.
(5)突出部
 突出部59は板状部51から裏側へと突出している。ここでは、板状部51の内周側に設けられた内突出部分591と、内周と外周との間の中間に設けられた中突出部分593(図3では「593a」と「593b」で表している。)とから構成されている。なお、ここでは2種類の突出部分を有しているが、1種類の突出部分でもよいし、他の突出部分を有してもよい。突出部分はリブにより構成されている。2種類の突出部分であるリブの突出量は同じである。なお、突出部分はリブ状でなくてもよく、例えばこぶ状であってもよい。リブを利用する場合、板状部51を補強する効果が得られる。
 装置本体7は突出部59を介してベース5と接触する。これにより点灯中に発光ユニット71で発生した熱をベース5側に伝導放出できる。また、ベース5の板状部51と装置本体7の裏カバー74との間には突出部59の介在により隙間が生じる。この隙間を流動する空気に対して装置本体7で生じた熱を対流放出できるとともに、設置面3への熱の伝導も防ぐことができる。
 内突出部分591は貫通孔511の周辺に設けられている。ベース5を裏側から見ると内突出部分591は円環状をしている。中突出部分593は、貫通孔511を挟んで対向する2部位に設けられ、中突出部分593a,593bの2個がある。中突出部分593a,593bは貫通孔511の中央を中心とする円の一部である円弧状をしている。中突出部分593aは弾性片571と弾性片577との間に、中突出部分593bが弾性片573と弾性片575との間にそれぞれある。
(5) Protruding portion The protruding portion 59 protrudes from the plate-like portion 51 to the back side. Here, an inner protruding portion 591 provided on the inner peripheral side of the plate-like portion 51 and an intermediate protruding portion 593 provided in the middle between the inner periphery and the outer periphery (in FIG. 3, “593a” and “593b”) It is composed of). In addition, although it has two types of protrusion parts here, one type of protrusion part may be sufficient and it may have another protrusion part. The protruding portion is constituted by a rib. The protruding amounts of the ribs that are the two types of protruding portions are the same. Note that the protruding portion does not have to be a rib shape, and may be, for example, a hump shape. When using a rib, the effect which reinforces the plate-shaped part 51 is acquired.
The apparatus main body 7 is in contact with the base 5 through the protrusion 59. Thereby, the heat generated in the light emitting unit 71 during lighting can be conducted and discharged to the base 5 side. Further, a gap is generated between the plate-like portion 51 of the base 5 and the back cover 74 of the apparatus main body 7 due to the interposition of the protruding portion 59. The heat generated in the apparatus body 7 can be convectively released from the air flowing through the gap, and the conduction of heat to the installation surface 3 can be prevented.
The inner protruding portion 591 is provided around the through hole 511. When the base 5 is viewed from the back side, the inner projecting portion 591 has an annular shape. The middle protruding portions 593 are provided at two portions facing each other with the through hole 511 interposed therebetween, and there are two middle protruding portions 593a and 593b. The middle protruding portions 593a and 593b have an arc shape that is a part of a circle centering on the center of the through hole 511. The middle protruding portion 593a is between the elastic piece 571 and the elastic piece 577, and the middle protruding portion 593b is between the elastic piece 573 and the elastic piece 575, respectively.
(6)その他
 固定部53と装着部55とは板状部51の周方向に隣接して設けられている。つまり、装置本体7をベース5に装着する際に、図3に示すように、装置本体7の回転方向の上流側に装着部55(係合片551,553)があり、その下流側に固定部53(貫通孔531,533)がある。これにより、図8に示す後述の裏カバー74の張出部分741bの面積を小さくできる。
(6) Others The fixing portion 53 and the mounting portion 55 are provided adjacent to each other in the circumferential direction of the plate-like portion 51. That is, when the apparatus main body 7 is attached to the base 5, as shown in FIG. 3, there is an attachment portion 55 (engagement pieces 551, 553) on the upstream side in the rotation direction of the apparatus main body 7, and is fixed on the downstream side thereof. There are portions 53 (through holes 531 and 533). Thereby, the area of the overhang | projection part 741b of the below-mentioned back cover 74 shown in FIG. 8 can be made small.
3.装置本体
(1)概略
 主に図4及び図5を用いて説明する。
 装置本体7は筐体70内に発光ユニット71を収容されてなる。ここでの装置本体7は発光ユニット71の絶縁性を確保するために絶縁体72を収容している。筐体70は、フレーム(本発明の「筒部」の一例に相当する。)73、裏カバー(本発明の「裏カバー部」の一例に相当する。)74、表カバー(本発明の「透光性カバー部」の一例に相当する。)75から構成されている。裏カバー74には商用電源(電気配線)と接続するための接続具76が固定具77により固定されている。発光ユニット71は、基板710の表面に複数個のLED素子(以下、単に「LED」とする。)711を備え、基板710の裏面に点灯回路712を備えている。なお、点灯回路712は基板710に実装された複数個の回路部品713から構成される。装置本体7は点灯中に発生する熱を筐体70側に伝えるための伝熱体79を発光ユニット71の裏側に収容する。なお、裏カバー74、接続具76、絶縁体72、伝熱体79及び発光ユニット71は、図9に示すように、一体化された組立ユニット78としてフレーム73に取り付けられる。
3. Outline of Device Main Body (1) Description will be given mainly with reference to FIGS.
The apparatus main body 7 is configured by housing a light emitting unit 71 in a housing 70. The apparatus main body 7 here contains an insulator 72 in order to ensure the insulation of the light emitting unit 71. The casing 70 is composed of a frame (corresponding to an example of “cylinder part” of the present invention) 73, a back cover (corresponding to an example of “back cover part” of the present invention) 74, a front cover (“ This corresponds to an example of a “translucent cover”. A connecting tool 76 for connecting to a commercial power source (electrical wiring) is fixed to the back cover 74 by a fixing tool 77. The light emitting unit 71 includes a plurality of LED elements (hereinafter simply referred to as “LEDs”) 711 on the surface of the substrate 710, and includes a lighting circuit 712 on the back surface of the substrate 710. The lighting circuit 712 includes a plurality of circuit components 713 mounted on the substrate 710. The apparatus main body 7 accommodates a heat transfer body 79 for transmitting heat generated during lighting to the housing 70 side on the back side of the light emitting unit 71. The back cover 74, the connecting tool 76, the insulator 72, the heat transfer body 79, and the light emitting unit 71 are attached to the frame 73 as an integrated assembly unit 78, as shown in FIG.
(2)筐体
 主に図4及び図5を用いて説明する。
 筐体70は中空の盤状をしている。ここでの筐体は、上述のように、筒状のフレーム73と、フレーム73の裏側開口を塞ぐ裏カバー74と、フレーム73の表側開口を塞ぐ表カバー75とを有する。ここでのフレーム73は円筒状をし、筐体70の全体形状は円盤状をしている。
(2) Housing Description will be made mainly with reference to FIGS. 4 and 5.
The housing 70 has a hollow disk shape. As described above, the housing includes the cylindrical frame 73, the back cover 74 that closes the back side opening of the frame 73, and the front cover 75 that closes the front side opening of the frame 73. Here, the frame 73 has a cylindrical shape, and the entire shape of the housing 70 has a disk shape.
(2-1)フレーム
 主に図9を用いて説明する。
 フレーム73は、円筒部731を有する他、組立ユニット78を取り付けるためのユニット取付部732を有している。ユニット取付部732は組立ユニット78を表裏方向から支持する。具体的には、ユニット取付部732は、組立ユニット78の外周部分を支持する一対の支持部分を有している。一対の支持部分は、裏側から支持する裏支持部分734と、表側から支持する表支持部分735とである。
 裏支持部分734は円筒部731の内周面から中心に向かって張り出す裏張出部分により構成され、裏張出部分の表面が組立ユニット78の裏面に当接する。ここでの張出部分は周方向に連続した円環状をしている。フレーム73は例えばポリカーボネイト(PC)等の樹脂製であり、円筒部731の内周面における裏支持部分734よりも表側部分が少なくとも白色をしている。
 表支持部分735は円筒部731の内周面から中心に向かって張り出す表張出部分により構成され、表張出部分の裏面が組立ユニット78の表面に当接する。ここでの表張出部分は周方向に間隔をおいて複数個(例えば4個)設けられている。
(2-1) Frame Description will be made mainly with reference to FIG.
The frame 73 includes a cylindrical portion 731 and a unit attachment portion 732 for attaching the assembly unit 78. The unit mounting portion 732 supports the assembly unit 78 from the front and back sides. Specifically, the unit mounting portion 732 has a pair of support portions that support the outer peripheral portion of the assembly unit 78. The pair of support parts are a back support part 734 supported from the back side and a front support part 735 supported from the front side.
The back support portion 734 is configured by a back overhang portion that projects from the inner peripheral surface of the cylindrical portion 731 toward the center, and the surface of the back overhang portion abuts against the back surface of the assembly unit 78. The overhanging portion here has an annular shape that is continuous in the circumferential direction. The frame 73 is made of a resin such as polycarbonate (PC), for example, and the front side portion of the inner peripheral surface of the cylindrical portion 731 is at least white than the back support portion 734.
The front support portion 735 is constituted by a front overhang portion that projects from the inner peripheral surface of the cylindrical portion 731 toward the center, and the back surface of the front overhang portion abuts against the surface of the assembly unit 78. Here, a plurality of (for example, four) protruding portions are provided at intervals in the circumferential direction.
 組立ユニット78は、表支持部分735に対応して外周部に欠け部781を有している。組立ユニット78のフレーム73への取り付けは、組立ユニット78の欠け部781をフレーム73の表支持部分735に位置合わせした後、円筒部731の中心軸周りを第1方向に組立ユニット78を回転させることで行われる。組立ユニット78を回転させると、図10に示すように、裏支持部分734と表支持部分735との間に欠け部781以外の部分が嵌る。ここでの欠け部781以外の部分、組立ユニット78において、欠け部781の第2方向側の端781aが隣接している部分であり、欠け部781に対して第1方向の上流側部分である。なお、第2方向は第1方向と反対方向である。
 表支持部分735における周方向の第1方向の端には、裏支持部分734との隙間を減少させる(塞ぐ)突出部分735aが設けられている。ここでの突出部分735aは、円筒部731から中心に向かって突出し、表支持部分735の周方向の一端と裏支持部分734とを連結する。これにより、組立ユニット78を第1方向に回転させると、組立ユニット78の欠け部781の端781aが突出部分735aに当接する(図10の状態である。)。つまり、突出部分735aは組立ユニット78の第1方向への回転止めの機能を有する。
 表支持部分735における周方向の第2方向の端には、裏支持部分734との隙間を広げる傾斜部分735bが設けられている。傾斜部分735bは第2方向に移るにしたがって間隔が広がるように傾斜している。これにより、組立ユニット78の欠け部781を表支持部分735に位置合わせした後に行う組立ユニット78の第1方向への回転がスムーズになる。
The assembly unit 78 has a chipped portion 781 on the outer peripheral portion corresponding to the front support portion 735. The assembly unit 78 is attached to the frame 73 by aligning the chipped portion 781 of the assembly unit 78 with the front support portion 735 of the frame 73 and then rotating the assembly unit 78 around the central axis of the cylindrical portion 731 in the first direction. Is done. When the assembly unit 78 is rotated, a portion other than the chipped portion 781 fits between the back support portion 734 and the front support portion 735 as shown in FIG. In the assembly unit 78 other than the chipped portion 781 here, an end 781a on the second direction side of the chipped portion 781 is adjacent, and is an upstream portion in the first direction with respect to the chipped portion 781. . Note that the second direction is opposite to the first direction.
A protrusion portion 735a that reduces (closes) a gap with the back support portion 734 is provided at an end of the front support portion 735 in the first circumferential direction. The protruding portion 735 a here protrudes from the cylindrical portion 731 toward the center, and connects one end in the circumferential direction of the front support portion 735 and the back support portion 734. Thus, when the assembly unit 78 is rotated in the first direction, the end 781a of the chipped portion 781 of the assembly unit 78 comes into contact with the protruding portion 735a (the state shown in FIG. 10). That is, the protruding portion 735a has a function of preventing the assembly unit 78 from rotating in the first direction.
An inclined portion 735 b that widens the gap with the back support portion 734 is provided at the end of the front support portion 735 in the second circumferential direction. The inclined portion 735b is inclined so that the interval increases as it moves in the second direction. Thereby, the rotation of the assembly unit 78 in the first direction performed after aligning the chipped portion 781 of the assembly unit 78 with the front support portion 735 becomes smooth.
 以下、主に図10を用いて説明する。
 フレーム73は表カバー75を取り付けるための表カバー取付部736を有している。表カバー取付部736は表カバー75の嵌合部と嵌合する被嵌合部により構成される。ここでは、表カバー取付部736は表カバー75の低筒部分753eの張出部分753f(嵌合部である。)が嵌合する凹部737により構成される。凹部737は円筒部731の内周面に周方向に間隔をおいて複数個(ここでは4個である。)設けられている。なお、表カバー75の張出部分753fとフレーム73の凹部737との凹凸関係は逆であってもよい。
Hereinafter, description will be made mainly with reference to FIG.
The frame 73 has a front cover attaching portion 736 for attaching the front cover 75. The front cover attaching portion 736 is constituted by a fitted portion that fits with a fitting portion of the front cover 75. Here, the front cover attaching portion 736 is constituted by a concave portion 737 into which an overhanging portion 753f (a fitting portion) of the low cylinder portion 753e of the front cover 75 is fitted. A plurality of concave portions 737 are provided on the inner peripheral surface of the cylindrical portion 731 in the circumferential direction at intervals (here, four). Note that the concave-convex relationship between the protruding portion 753f of the front cover 75 and the concave portion 737 of the frame 73 may be reversed.
(2-2)裏カバー
 主に図7及び図8を用いて説明する。
 裏カバー74は平板状をし、裏側から見たときに全体として円形状をしている。裏カバー74は、例えば金属材料から構成され、平板をプレス加工することで得られる。金属材料を使うことで装置本体7の構造部品としての機能が得られる。さらに、裏カバー74を塗装して熱を反射させないようにすると、熱の伝導効率を高めることができる。裏カバー74は中心を挟んで対向する2か所の部位と周縁部位とを除いた領域が裏側に突出している。つまり、裏カバー74は平坦部741と膨出部742とを有している。なお、膨出部742の表側に点灯回路712(図5参照。)や伝熱体79を収容するための空間が形成される。
(2-2) Back Cover This will be described mainly with reference to FIGS.
The back cover 74 has a flat plate shape, and has a circular shape as a whole when viewed from the back side. The back cover 74 is made of, for example, a metal material, and is obtained by pressing a flat plate. By using a metal material, a function as a structural part of the apparatus main body 7 can be obtained. Furthermore, if the back cover 74 is painted so as not to reflect heat, heat conduction efficiency can be increased. In the back cover 74, a region excluding two portions and a peripheral portion facing each other across the center protrudes on the back side. That is, the back cover 74 has a flat portion 741 and a bulging portion 742. A space for accommodating the lighting circuit 712 (see FIG. 5) and the heat transfer body 79 is formed on the front side of the bulging portion 742.
 平坦部741は、円環部分741aと、円環部分741aから中心側に張り出す張出部分741bとを有している。
 裏カバー74が筐体70として組み立てられた状態では、図9に示すように、円環部分741aはフレーム73の裏支持部分734に当接する。つまり、裏カバー74はフレーム73の裏支持部分734に当接する当接部を有している。ここでの当接部は平坦部741の円環部分741aにより構成される。
 円環部分741aの外周縁はフレーム73の内周面に当接又は近接する。平坦部741は、図9に示すように、フレーム73の表支持部分735に対応した部位に欠け部分741cを有している。欠け部分741cは円環部分741aの外周縁であって周方向に間隔をおいて複数個(ここでは4個)設けられている。
 平坦部741は円環部分741aの外周縁から表側に延伸する延伸片741dを有している。延伸片741dは円環部分741aの周方向に間隔をおいて複数個(ここでは2個である。)設けられている。延伸片741dは、絶縁体72の欠け部分721dと基板710の欠け部710dとに嵌合した後、延伸先端部が内側に折り曲げられている(図9参照。)。これにより、裏カバー74、絶縁体72及び発光ユニット71が一体化される。なお、延伸片741dの途中に切れ目を入れて、延伸片741dの先端部をねじることにより、確実な一体化を行うこともできる。
The flat portion 741 has an annular portion 741a and an overhanging portion 741b projecting from the annular portion 741a toward the center.
In the state where the back cover 74 is assembled as the housing 70, the annular portion 741 a abuts on the back support portion 734 of the frame 73 as shown in FIG. 9. That is, the back cover 74 has a contact portion that contacts the back support portion 734 of the frame 73. The contact portion here is constituted by an annular portion 741 a of the flat portion 741.
The outer peripheral edge of the annular portion 741 a is in contact with or close to the inner peripheral surface of the frame 73. As shown in FIG. 9, the flat portion 741 has a chipped portion 741 c at a portion corresponding to the front support portion 735 of the frame 73. A plurality (four in this case) of the chipped portions 741c are provided at the outer peripheral edge of the annular portion 741a and spaced in the circumferential direction.
The flat portion 741 has an extending piece 741d extending from the outer peripheral edge of the annular portion 741a to the front side. A plurality (two in this example) of the extending pieces 741d are provided at intervals in the circumferential direction of the annular portion 741a. The stretched piece 741d is fitted to the chipped portion 721d of the insulator 72 and the chipped portion 710d of the substrate 710, and then the stretched tip is bent inward (see FIG. 9). Thereby, the back cover 74, the insulator 72, and the light emitting unit 71 are integrated. In addition, a reliable integration can also be performed by making a cut in the middle of the extended piece 741d and twisting the tip of the extended piece 741d.
 張出部分741bは、裏側から見たときに、裏カバー74の周方向に沿った円弧状をしている。膨出部742の裏面を基準にすると張出部分741bは表側に凹んでいる。この凹んだ空間に、装置本体7のベース5への装着の際に、ベース5を設置面3に固定するための固定具(ねじ体6)とベース5の装着部55とが配される。つまり、裏カバー74はベース5の装着部55と固定具(6)とを収容する収容部を有している。ここでの収容部は、裏カバー74の張出部分741bと当該張出部分741bに面する膨出部742の側壁とで形成される凹みにより構成される。 The overhanging portion 741b has an arc shape along the circumferential direction of the back cover 74 when viewed from the back side. When the back surface of the bulging portion 742 is used as a reference, the protruding portion 741b is recessed on the front side. A fixing tool (screw body 6) for fixing the base 5 to the installation surface 3 and a mounting portion 55 of the base 5 are arranged in the recessed space when the apparatus body 7 is mounted on the base 5. That is, the back cover 74 has a housing portion that houses the mounting portion 55 of the base 5 and the fixture (6). The accommodating part here is constituted by a recess formed by an overhanging part 741b of the back cover 74 and a side wall of the bulging part 742 facing the overhanging part 741b.
 膨出部742は裏側に平坦部分742aができるように膨出している。膨出部742は接続具76用の貫通孔742bを平坦部分742aの中央に有している。膨出部742は貫通孔742bの周辺に一段裏側に凹む凹み部分742cを有している。凹み部分742cには接続具76のベース部761が嵌る。つまり、裏カバー74は接続具76用の位置決め部を有している。ここでの位置決め部は膨出部742の凹み部分742cにより構成される。膨出部742は貫通孔742bの周辺にねじ孔742dを有している(図4及び図5参照。)。このねじ孔742dは、貫通孔742bから延出する接続具76を裏カバー74に押圧する固定具77を固定するねじ体779用である。つまり、裏カバー74は、接続具76を固定具77を利用して固定する接続具76用の固定部を有している。ここでの固定部は少なくとも貫通孔742bとねじ孔742dとから構成される。なお、凹み部分742cは接続具76の取付を容易にさせる。凹み部分742cは、接続具76のベース部761の形状と対応しており、矩形状に似た形状をしている。ねじ孔742dは矩形状に似た形状の凹み部分742cの長辺に沿ってその外側に設けられている。これにより固定具77を小さくできる。 The bulging portion 742 bulges so that a flat portion 742a is formed on the back side. The bulging portion 742 has a through hole 742b for the connector 76 at the center of the flat portion 742a. The bulging portion 742 has a recessed portion 742c that is recessed on the back side one step around the through hole 742b. The base portion 761 of the connector 76 is fitted into the recessed portion 742c. That is, the back cover 74 has a positioning portion for the connection tool 76. The positioning portion here is constituted by a recessed portion 742 c of the bulging portion 742. The bulging portion 742 has a screw hole 742d around the through hole 742b (see FIGS. 4 and 5). The screw hole 742d is for a screw body 779 for fixing a fixing tool 77 that presses the connecting tool 76 extending from the through hole 742b against the back cover 74. That is, the back cover 74 has a fixing portion for the connection tool 76 that fixes the connection tool 76 using the fixing tool 77. The fixing portion here is composed of at least a through hole 742b and a screw hole 742d. In addition, the recessed part 742c makes attachment of the connection tool 76 easy. The recessed portion 742c corresponds to the shape of the base portion 761 of the connection tool 76, and has a shape similar to a rectangular shape. The screw hole 742d is provided on the outer side along the long side of the recessed portion 742c having a shape similar to a rectangular shape. Thereby, the fixing tool 77 can be made small.
 膨出部742において、周方向に長い張出部分741bにおける第2方向側の端に面する側壁及び当該側壁に隣接する外側壁に欠け部742eが存在する。装置本体7がベース5に装着される際に、この欠け部742eにベース5の装着部55が侵入して平坦部分742aに係合する。つまり、裏カバー74は、ベース5の装着部55を内部に受け入れる受入口(742e)と、受け入れた装着部55が係合する被係合部742fとを有している。被係合部742fは平坦部分742aにおける欠け部742eよりも第2方向側に位置する部分である。なお、ベース5の装着部55は膨出部742より径方向の外方へと張り出している(図1の(a)参照)。 In the bulging portion 742, there is a chipped portion 742e on the side wall facing the end on the second direction side in the protruding portion 741b that is long in the circumferential direction and on the outer side wall adjacent to the side wall. When the apparatus main body 7 is mounted on the base 5, the mounting portion 55 of the base 5 enters the chipped portion 742e and engages with the flat portion 742a. That is, the back cover 74 has a receiving port (742e) for receiving the mounting portion 55 of the base 5 therein, and an engaged portion 742f with which the received mounting portion 55 is engaged. The engaged portion 742f is a portion located on the second direction side of the chipped portion 742e in the flat portion 742a. Note that the mounting portion 55 of the base 5 projects outward in the radial direction from the bulging portion 742 (see FIG. 1A).
 膨出部742は、周方向に長い張出部分741bにおける第1方向側の端に近い部位に貫通孔742g又は凹み(ここでは貫通孔である。)を有している。装置本体7がベース5に装着される際に、この貫通孔742gにベース5の押圧部57の突起571c,573cが嵌る。つまり、裏カバー74は、ベース5の押圧部57の突起571c,573cが嵌る嵌合孔(又は嵌合凹み)を平坦部分742aに有している。ここでの嵌合孔は貫通孔742gにより構成される。なお、貫通孔742gは、ベース5の装着部55の屈曲部551a,553aが裏カバー74の欠け部742eの端に当接したときの突起571c,573cの位置に対応している。これにより、装置本体7がベース5に対して第2方向に回転するのを規制できる。 The bulging portion 742 has a through-hole 742g or a recess (here, a through-hole) at a portion near the end on the first direction side in the protruding portion 741b that is long in the circumferential direction. When the apparatus main body 7 is mounted on the base 5, the protrusions 571 c and 573 c of the pressing portion 57 of the base 5 are fitted into the through hole 742 g. That is, the back cover 74 has a fitting hole (or fitting recess) in which the projections 571c and 573c of the pressing portion 57 of the base 5 are fitted in the flat portion 742a. The fitting hole here is constituted by a through hole 742g. The through hole 742g corresponds to the positions of the protrusions 571c and 573c when the bent portions 551a and 553a of the mounting portion 55 of the base 5 come into contact with the end of the chipped portion 742e of the back cover 74. Thereby, it can control that device main part 7 rotates to the 2nd direction to base 5.
(2-3)表カバー
 主に、図10を用いて説明する。
 表カバー75は有底筒状をしている。表カバー75は透光性を有する樹脂材料により構成されている。表カバー75は、表側に位置する底部751と、底部751の外周縁から裏側に延出する筒部753とを有する。なお、筒部753はフレーム73の円筒部731の内側に挿入(内嵌)される。
 表カバー75は、例えばポリカーボネート(PC)により構成されている。表カバー75は樹脂内に拡散剤を有している。ここでの拡散剤は、3(Wt%)~5(Wt%)の範囲で混入されている。これにより、LED711が点灯した状態でもLED711の存在が認識され難くできる。表カバー75は少なくとも底部751の表面にシボを有している。シボはシボ加工により形成された凹凸である。
(2-3) Table cover This will be described mainly with reference to FIG.
The front cover 75 has a bottomed cylindrical shape. The front cover 75 is made of a resin material having translucency. The front cover 75 has a bottom portion 751 located on the front side and a cylindrical portion 753 extending from the outer peripheral edge of the bottom portion 751 to the back side. The cylindrical portion 753 is inserted (internally fitted) inside the cylindrical portion 731 of the frame 73.
The front cover 75 is made of, for example, polycarbonate (PC). The front cover 75 has a diffusing agent in the resin. Here, the diffusing agent is mixed in the range of 3 (Wt%) to 5 (Wt%). This makes it difficult to recognize the presence of the LED 711 even when the LED 711 is turned on. The front cover 75 has a texture on at least the surface of the bottom 751. The embossing is an unevenness formed by embossing.
 底部751は表側へ円弧状(球冠状)に膨出している。膨出量は、底部751の直径に対して0.5(%)以上4(%)以下の範囲内である。これにより、反り等のない安定した形状の底部751が得られる。また、膨出量を上記範囲内にすることで、製造が安定して行えるとともに、照明装置1を天井や壁等の設置面3に設けた際に、照明装置1を視覚的に小さく感じられる。 The bottom 751 bulges out to the front side in an arc shape (spherical crown shape). The bulging amount is in the range of 0.5 (%) or more and 4 (%) or less with respect to the diameter of the bottom 751. Thereby, the bottom part 751 of the stable shape without curvature etc. is obtained. Further, by making the bulging amount within the above range, the manufacturing can be stably performed, and when the lighting device 1 is provided on the installation surface 3 such as a ceiling or a wall, the lighting device 1 can be visually felt small. .
 筒部753における底部751と反対側の端部(開口側端部)は周方向に沿って凸凹状となっている。つまり、筒部753の延伸方向(表裏方向)の長さ(高さ)は周方向の場所によってさまざまである。筒部753は、開口側先端がフレーム73内の発光ユニット71の基板710の表面に当接する標準筒部分753aを有している。筒部753は標準筒部分753aよりも高い高筒部分753bを有している。高筒部分753bは周方向に間隔をおいて複数個(ここでは4個である。)設けられている。高筒部分753bは基板710の欠け部710c(組立ユニット78の欠け部781でもある。)に進入する。これにより、組立ユニット78がフレーム73の中心軸周りに回転するのを規制できる。つまり、高筒部分753bは組立ユニット78のフレーム73に対する回転規制部である。なお、組立ユニット78の回転が規制されると、組立ユニット78がユニット取付部732(図9参照)から外れることはない。 The end portion (opening side end portion) on the opposite side to the bottom portion 751 of the cylindrical portion 753 is uneven in the circumferential direction. That is, the length (height) in the extending direction (front and back direction) of the cylindrical portion 753 varies depending on the place in the circumferential direction. The cylinder part 753 has a standard cylinder part 753 a whose opening side tip abuts against the surface of the substrate 710 of the light emitting unit 71 in the frame 73. The cylinder part 753 has a high cylinder part 753b higher than the standard cylinder part 753a. A plurality (four in this example) of the high cylinder portions 753b are provided at intervals in the circumferential direction. The high cylinder portion 753b enters the chipped portion 710c (also the chipped portion 781 of the assembly unit 78) of the substrate 710. Thereby, the assembly unit 78 can be restricted from rotating around the central axis of the frame 73. That is, the high cylinder portion 753 b is a rotation restricting portion for the frame 73 of the assembly unit 78. When the rotation of the assembly unit 78 is restricted, the assembly unit 78 does not come off from the unit mounting portion 732 (see FIG. 9).
 筒部753は開口側端から底部751に延伸する一対の溝753dを複数組有している。ここでは6組あり、6組の溝753dは周方向に間隔をおいて設けられている。筒部753における一対の溝753d間に位置する部分は標準筒部分753aよりも低い低筒部分753eとなっている。低筒部分753eは一対の溝753dにより筒部753の径方向に弾性変形可能となる。筒部753は低筒部分753eにおける外周面に径方向の外方へと張り出す張出部分753fを有している。張出部分753fは、組立ユニットが取付けられたフレーム73(図10参照)に表カバー75を取り付ける際に、フレーム73の表カバー取付部736の凹部737に嵌る。つまり、低筒部分753eに設けられた張出部分753fは表カバー75をフレーム73に取り付ける際の取付部を構成する。取付部は、低筒部分753eにより構成される延伸片と、延伸片に設けられた張出部分753fとから構成される。 The cylindrical portion 753 has a plurality of pairs of a pair of grooves 753d extending from the opening side end to the bottom portion 751. Here, there are six sets, and the six sets of grooves 753d are provided at intervals in the circumferential direction. A portion located between the pair of grooves 753d in the cylindrical portion 753 is a low cylindrical portion 753e lower than the standard cylindrical portion 753a. The low cylinder portion 753e can be elastically deformed in the radial direction of the cylinder portion 753 by the pair of grooves 753d. The cylindrical portion 753 has a protruding portion 753f that projects outward in the radial direction on the outer peripheral surface of the low cylindrical portion 753e. When the front cover 75 is attached to the frame 73 (see FIG. 10) to which the assembly unit is attached, the protruding portion 753f fits into the recess 737 of the front cover attachment portion 736 of the frame 73. That is, the overhang portion 753 f provided in the low cylinder portion 753 e constitutes an attachment portion when attaching the front cover 75 to the frame 73. The attachment portion is composed of a stretch piece constituted by the low cylinder portion 753e and an overhang portion 753f provided on the stretch piece.
(3)組立ユニット
(3-1)裏カバー
 裏カバー74は、上述した通りであり、説明を省略する。
(3-2)接続具
 主に図4及び図5を用いて説明する。
 接続具76は商用電源の電気ケーブル線用の接続端子を内部に収容する。ここでの接続端子はバネタイプである。接続具76は、樹脂材料により構成され、接続端子を内部に有する。接続具76は、長円板状のベース部761と、ベース部761から立設して内部に端子を収容するコネクタ部762とを有している。
 接続具76は、表裏方向に貫通する2つの貫通孔763,763をコネクタ部762とベース部761とに亘って有している。接続端子は、基板710と接続するリード線と溶接接続された後、貫通孔763の途中まで挿入される。接続端子は、電気ケーブルの裏側からの挿入に合わせて弾性変形し、挿入された電気ケーブルに対し貫通孔763を形成する壁へと押し付ける。これにより、点灯回路712が商用電源に接続される。なお、コネクタ部762の裏側端部には防湿カバー765が被せられている。
(3) Assembly unit (3-1) Back cover The back cover 74 is as described above, and a description thereof will be omitted.
(3-2) Connector A description will be given mainly using FIG. 4 and FIG.
The connector 76 accommodates a connection terminal for an electric cable line of a commercial power supply. The connection terminal here is a spring type. The connection tool 76 is made of a resin material and has a connection terminal inside. The connection tool 76 has an oval base portion 761 and a connector portion 762 that stands from the base portion 761 and accommodates a terminal therein.
The connection tool 76 has two through holes 763 and 763 penetrating in the front and back direction across the connector portion 762 and the base portion 761. The connection terminal is inserted into the through hole 763 after being welded to the lead wire connected to the substrate 710. The connection terminal is elastically deformed in accordance with the insertion from the back side of the electric cable, and is pressed against the wall that forms the through hole 763 against the inserted electric cable. Thereby, the lighting circuit 712 is connected to a commercial power source. Note that a moisture-proof cover 765 is put on the back side end of the connector portion 762.
(3-3)固定具
 主に、図4及び図5を用いて説明する。
 固定具77は矩形板状に似た形状をしている。固定具77は樹脂材料により構成されている。固定具77は、図7に示すように、接続具76のベース部761を裏カバー74の凹み部分742cに配した状態で、裏カバー74に接続具76を固定する。固定具77の裏カバー74への固定にねじ体779を利用している。このため、固定具77はねじ体779用の貫通孔771を複数個(ここでは4個である)有している。固定具77は接続具76の貫通孔763を全て塞がないように欠け部772を2個有している。
(3-3) Fixing tool The fixing tool will be mainly described with reference to FIGS.
The fixture 77 has a shape similar to a rectangular plate. The fixture 77 is made of a resin material. As shown in FIG. 7, the fixing tool 77 fixes the connecting tool 76 to the back cover 74 in a state where the base portion 761 of the connecting tool 76 is arranged in the recessed portion 742 c of the back cover 74. A screw body 779 is used to fix the fixture 77 to the back cover 74. For this reason, the fixture 77 has a plurality of (here, four) through-holes 771 for the screw body 779. The fixing device 77 has two chipped portions 772 so as not to block all the through holes 763 of the connecting device 76.
(3-4)絶縁体
 主に図7及び図8を用いて説明する。
 絶縁体72は発光ユニット71の裏面で点灯回路712の絶縁性を確保する。絶縁体72は裏カバー74と発光ユニット71との間に配される。絶縁体72は裏カバー74に似た形状を有している。絶縁体72は樹脂材料により薄板状に構成されている。絶縁体72は、裏カバー74と同様に、平坦部721と膨出部723とを有している。
(3-4) Insulator The description will be made mainly with reference to FIGS.
The insulator 72 ensures the insulation of the lighting circuit 712 on the back surface of the light emitting unit 71. The insulator 72 is disposed between the back cover 74 and the light emitting unit 71. The insulator 72 has a shape similar to the back cover 74. The insulator 72 is configured in a thin plate shape by a resin material. The insulator 72 has a flat portion 721 and a bulging portion 723, similarly to the back cover 74.
 平坦部721は、円環部分721aと、円環部分721aに連続し且つ中心を挟んで対向する部位から中心側に張り出す張出部分721bとを有している。張出部分721bは裏カバー74の張出部分741bよりも周方向に長くなっている。これにより、装置本体7がベース5に取り付けられた際に、装置本体7内に進入したベース5の装着部55が絶縁体72の裏側に位置することになる。これにより、ベース5と点灯回路712とが触れることがなくなり、ベース5に金属材料を用いることができる。
 平坦部721は、フレーム73の表支持部分735に対応した部位に欠け部分721cを有している。欠け部分721cは円環部分721aの外周縁であって周方向に間隔をおいて複数個(ここでは4個)設けられている。
 平坦部721は、裏カバー74の延伸片741dに対応した部位に欠け部分721dを有している。欠け部分721dは円環部分721aの外周縁であって周方向に間隔をおいて複数個(ここでは2個)設けられている。
The flat portion 721 includes an annular portion 721a and an overhanging portion 721b that extends to the center side from a portion that is continuous with the annular portion 721a and faces the center. The overhang portion 721 b is longer in the circumferential direction than the overhang portion 741 b of the back cover 74. Thereby, when the apparatus main body 7 is attached to the base 5, the mounting portion 55 of the base 5 that has entered the apparatus main body 7 is positioned on the back side of the insulator 72. Thereby, the base 5 and the lighting circuit 712 are not touched, and a metal material can be used for the base 5.
The flat portion 721 has a chipped portion 721 c at a portion corresponding to the front support portion 735 of the frame 73. The chipped portion 721c is an outer peripheral edge of the annular portion 721a and is provided in plural (here, four) at intervals in the circumferential direction.
The flat portion 721 has a chipped portion 721d at a portion corresponding to the extended piece 741d of the back cover 74. A plurality (two in this case) of the notch portions 721d are provided at the outer peripheral edge of the annular portion 721a and spaced in the circumferential direction.
 膨出部723は、裏カバー74の膨出部742内に収容されるように裏側へと膨出する。膨出部723は、接続具76及び固定具77用の凹み723bを有している。凹み723bは、裏側から見たときに「+」状をしている。一方の「-」には接続具76のベース部761が配され、他方の「-」には固定具77が配される。なお、固定具77を固定するねじ体779は絶縁体72と裏カバー74との間に位置する。このため、ねじ体779として金属製を利用することができる。なお、接続具76のベース部761の表側に固定具77が位置するため、一方の「-」の凹みの中央部分が両側部分よりも表側に凹んでいる。 The bulging portion 723 bulges to the back side so as to be accommodated in the bulging portion 742 of the back cover 74. The bulging portion 723 has a recess 723 b for the connection tool 76 and the fixing tool 77. The recess 723b has a “+” shape when viewed from the back side. The base portion 761 of the connection tool 76 is arranged on one “−”, and the fixing tool 77 is arranged on the other “−”. The screw body 779 for fixing the fixing tool 77 is located between the insulator 72 and the back cover 74. For this reason, metal can be used as the screw body 779. Since the fixing tool 77 is positioned on the front side of the base portion 761 of the connecting tool 76, the central portion of one “−” dent is recessed on the front side of both side portions.
 膨出部723は、発光ユニット71の裏面の点灯回路712を構成する回路部品に対応した部位に貫通孔723c,723dを有している。貫通孔723c,723dは、回路部品713から発生した熱を裏カバー74に伝えるためのものである。具体的には、貫通孔723c,723dは、回路部品の裏側に当該回路部品に当接状態で配された伝熱体79と裏カバー74の膨出部742とを直接接続(接触)させるためのものである。ここでは、伝熱体79は裏側から見たときに矩形状をする直方体状(帯状)をしている。なお、裏カバー74の膨出部742と絶縁体72の膨出部723とは内部に伝熱体79を収容するために裏側に膨出している。 The bulging portion 723 has through holes 723 c and 723 d at portions corresponding to circuit components constituting the lighting circuit 712 on the back surface of the light emitting unit 71. The through holes 723 c and 723 d are for transferring heat generated from the circuit component 713 to the back cover 74. Specifically, the through holes 723c and 723d directly connect (contact) the heat transfer body 79 arranged in contact with the circuit component on the back side of the circuit component and the bulging portion 742 of the back cover 74. belongs to. Here, the heat transfer body 79 has a rectangular parallelepiped shape (band shape) when viewed from the back side. Note that the bulging portion 742 of the back cover 74 and the bulging portion 723 of the insulator 72 bulge to the back side in order to accommodate the heat transfer body 79 therein.
(3-5)発光ユニット
 主に図7及び図8を用いて説明する。
 発光ユニット71は、基板710と、複数個のLED711と、点灯回路712とを有している。なお、点灯回路712は複数個の回路部品713により構成される。
 基板710はフレーム73の筒部(ここでは円筒部731である。)の内周面に対応した周縁形状をしている。ここでの筒部は円筒部731であり、基板710の周縁形状は(裏側から見たときに)全体として円形状をしている。基板710は、図10に示すように、円筒部731の内周面に基板710の周縁が係合するような大きさである。基板710はフレーム73の円筒部731の中心軸と直交する状態で且つ円筒部731の内部を塞ぐようにフレームに装着される。これらにより円筒部731の変形を防ぐことができ、円筒部731の肉厚を薄くできる。
 基板710はフレーム73の表支持部分735(図9参照。)に対応した部位に欠け部710cを有している。欠け部710cは周縁部であって周方向に間隔をおいて複数個(ここでは4個)設けられている。基板710は裏カバー74の延伸片741dに対応した部位に欠け部710dを有している。欠け部710dは周縁であって周方向に間隔をおいて複数個(ここでは2個)設けられている。
(3-5) Light-Emitting Unit Description will be given mainly with reference to FIGS.
The light emitting unit 71 includes a substrate 710, a plurality of LEDs 711, and a lighting circuit 712. The lighting circuit 712 includes a plurality of circuit components 713.
The substrate 710 has a peripheral shape corresponding to the inner peripheral surface of the cylindrical portion of the frame 73 (here, the cylindrical portion 731). The cylindrical portion here is the cylindrical portion 731, and the peripheral shape of the substrate 710 is circular as a whole (when viewed from the back side). As shown in FIG. 10, the substrate 710 is sized so that the peripheral edge of the substrate 710 engages with the inner peripheral surface of the cylindrical portion 731. The substrate 710 is attached to the frame so as to be orthogonal to the central axis of the cylindrical portion 731 of the frame 73 and to close the inside of the cylindrical portion 731. Accordingly, deformation of the cylindrical portion 731 can be prevented, and the thickness of the cylindrical portion 731 can be reduced.
The substrate 710 has a chipped portion 710 c at a portion corresponding to the front support portion 735 (see FIG. 9) of the frame 73. The chipped portion 710c is a peripheral portion, and a plurality (four in this case) are provided at intervals in the circumferential direction. The substrate 710 has a chipped portion 710 d at a portion corresponding to the extended piece 741 d of the back cover 74. A plurality (two in this case) of the chipped portions 710d are provided at the peripheral edge and spaced in the circumferential direction.
 基板710は、表面にLED用の配線パターンを、裏面に点灯回路用の配線パターンをそれぞれ有している。基板710の表面には複数個(ここでは68個である。)のLED711が実装されている。基板710の裏面には回路部品713が実装され、点灯回路712が構成される。ここでの回路部品713は表面実装用の部品(SMD)である。これにより点灯回路712を小型化できる。特に回路部品713の裏側への出っ張りを小さくできる。これにより照明装置1を薄型化できる。
 回路部品713は、図5に示すように、基板710の中央部を除いた周縁側に実装されている。これにより接続具76を筐体70の中心軸に配することができる。回路部品713は中央部を挟んだ2つの領域に分けて実装されている。これにより、基板710に対する放熱を均等にしやすくできる。
 回路部品713のうち、点灯中に高温になりやすい回路部品(713a,713b)と裏カバー74との間に伝熱体79が配されている。伝熱体79は例えばシリコーン樹脂等の熱伝導性の高い材料で構成されている。
 点灯回路712は商用電源からLED711を駆動する直流に変換している。ここで利用されているLED711は所謂「ミドルチップ」であり、点灯回路712がLEDに供給する電力は0.1(W)以上1.0(W)以下の範囲内である。この範囲の電力を供給し、複数個のLEDを基板710の全領域に配置することで、輝度ムラの少ない平面的な発光面が得られる。
 基板710は商用電源との接続用の受電端子715,715を裏面に有する。接続端子を介して商用電源と導通するリード線と受電端子715,715との接続は、半田で行ってもよいし、コネクタで行ってもよい。点灯回路712とLED用の配線パターンは、例えばスルーホール(図示省略)により接続されている。これにより基板710の表面に端子等を設ける必要がなく、基板710の全領域にLED711を実装できる。なお、全領域にLED711を実装することで均一全面発光が可能となり、反射板やレンズ等の光学部材が不要となる。
The substrate 710 has a wiring pattern for LEDs on the front surface and a wiring pattern for lighting circuits on the back surface. A plurality of (here, 68) LEDs 711 are mounted on the surface of the substrate 710. A circuit component 713 is mounted on the back surface of the substrate 710 to form a lighting circuit 712. The circuit component 713 here is a component (SMD) for surface mounting. Thereby, the lighting circuit 712 can be reduced in size. In particular, the protrusion on the back side of the circuit component 713 can be reduced. Thereby, the illuminating device 1 can be reduced in thickness.
As shown in FIG. 5, the circuit component 713 is mounted on the peripheral side excluding the central portion of the substrate 710. Thereby, the connection tool 76 can be arranged on the central axis of the housing 70. The circuit component 713 is mounted by being divided into two regions sandwiching the central portion. Thereby, the heat radiation to the substrate 710 can be easily made uniform.
Among the circuit components 713, a heat transfer body 79 is disposed between the circuit components (713 a and 713 b) that are likely to become high during lighting and the back cover 74. The heat transfer body 79 is made of a material having high thermal conductivity such as silicone resin.
The lighting circuit 712 converts the commercial power supply into direct current that drives the LED 711. The LED 711 used here is a so-called “middle chip”, and the power supplied from the lighting circuit 712 to the LED is in the range of 0.1 (W) to 1.0 (W). By supplying power in this range and arranging a plurality of LEDs in the entire region of the substrate 710, a planar light emitting surface with little luminance unevenness can be obtained.
The substrate 710 has power receiving terminals 715 and 715 for connection with a commercial power source on the back surface. The connection between the lead wire conducting to the commercial power source via the connection terminal and the power receiving terminals 715 and 715 may be made by solder or by a connector. The lighting circuit 712 and the wiring pattern for LED are connected by, for example, a through hole (not shown). Accordingly, it is not necessary to provide terminals or the like on the surface of the substrate 710, and the LEDs 711 can be mounted on the entire area of the substrate 710. In addition, by mounting the LEDs 711 over the entire area, uniform whole surface light emission is possible, and an optical member such as a reflector or a lens becomes unnecessary.
(3-6)LEDの配置について
 LED711は複数個ある。複数個のLED711の配置について図6を用いて説明する。
 複数個のLED711は、基板710の中央を中心とするn(nは3以上の自然数であり、ここでは「5」である。)重円環状に配されている。ここで、外側からk(kは1~nまでの自然数)番目の円周上に配された複数のLED711を第kLED群とする。具体的には、外側から1番目の円周711a上に配された24個のLED711を第1LED群、外側から2番目の円周711b上に配された20個のLED711を第2LED群、外側から3番目の円周711c上に配された13個のLED711を第3LED群、外側から4番目の円周711d上に配された8個のLED711を第4LED群、外側から5番目の円周711e上に配された3個のLED711を第5LED群とする。
 各LED711は、表側から見たとき矩形状をし、その長手方向が各円周に沿うように配されている。なお、ここでのLED711は矩形状であるが正方形状であってもよい。また、第1LED群は基板710の周縁に近い位置に配され、第2LED群は第1LED群の内側に配されている。なお、ここでは、各LED711の中心が円周上に設計上配されているものとする。
(3-6) Arrangement of LEDs There are a plurality of LEDs 711. The arrangement of the plurality of LEDs 711 will be described with reference to FIG.
The plurality of LEDs 711 are arranged in a circular shape with n at the center of the substrate 710 (n is a natural number of 3 or more, here “5”). Here, a plurality of LEDs 711 arranged on the kth (k is a natural number from 1 to n) th circle from the outside are defined as a kth LED group. Specifically, the 24 LEDs 711 arranged on the first circumference 711a from the outside are the first LED group, and the 20 LEDs 711 arranged on the second circumference 711b from the outside are the second LED group, the outside. 13 LEDs 711 arranged on the third circumference 711c from the third LED group, the eighth LED 711 arranged on the fourth circumference 711d from the outside to the fourth LED group, the fifth circumference from the outside Three LEDs 711 arranged on 711e are defined as a fifth LED group.
Each LED 711 has a rectangular shape when viewed from the front side, and the longitudinal direction thereof is arranged along each circumference. The LED 711 here is rectangular, but may be square. In addition, the first LED group is disposed at a position near the periphery of the substrate 710, and the second LED group is disposed inside the first LED group. Here, it is assumed that the centers of the LEDs 711 are arranged on the circumference in design.
 図6では、発光ユニット71とフレーム73の円筒部731が現れ、円筒部731の内周の表支持部分735(図9参照。)の図示は省略している。
 フレーム73の円筒部731の主要部(表支持部分735が存在していない部分であり、図中の基板710における欠け部710c,710d等が存在しない部分である。)の内周面と第1LED群の円周(1番目の円周711a)との最短距離(図中の「L1」である。)は、第1LED群の円周(1番目の円周711a)と第2LED群の円周(2番目の円周711b)との最短距離(図中の「L2」である。)よりも小さい。
 LED711における円周に双方向の寸法をAとする。ここでのLED711は表側から見たときに矩形状をしているが、正方形状であってもよい。距離「L1」は、LED711の寸法Aに対して、0.8倍以上1.2倍以下の範囲にある。なお、図6中の距離L1は円周711aと円筒部731の内周面との距離を、距離「L2」は第1LED群の円周(1番目の円周711a)と第2LED群の円周(2番目の円周711b)との距離をそれぞれ示しているが、LED711の中心が円周上に存在し且つ同じチップを使用していることから、円筒部731の内周面と第1LED群のLED711との最小距離と、第1LED群のLED711と第2LED群のLED711との最小距離と等価である。
In FIG. 6, the light emitting unit 71 and the cylindrical portion 731 of the frame 73 appear, and the illustration of the front support portion 735 (see FIG. 9) on the inner periphery of the cylindrical portion 731 is omitted.
The inner peripheral surface of the main portion of the cylindrical portion 731 of the frame 73 (the portion where the front support portion 735 does not exist and the portion where the chipped portions 710c, 710d, etc. in the substrate 710 do not exist) and the first LED. The shortest distance ("L1" in the figure) to the circumference of the group (first circumference 711a) is the circumference of the first LED group (first circumference 711a) and the circumference of the second LED group. It is smaller than the shortest distance ("L2" in the figure) to (second circumference 711b).
Let A be a bidirectional dimension around the circumference of the LED 711. The LED 711 here is rectangular when viewed from the front side, but may be square. The distance “L1” is in the range of 0.8 to 1.2 times the dimension A of the LED 711. In FIG. 6, the distance L1 is the distance between the circumference 711a and the inner peripheral surface of the cylindrical portion 731. The distance “L2” is the circumference of the first LED group (first circumference 711a) and the circle of the second LED group. The distance to the circumference (second circumference 711b) is shown, but since the center of the LED 711 exists on the circumference and uses the same chip, the inner circumference of the cylindrical portion 731 and the first LED It is equivalent to the minimum distance between the LED 711 of the group and the minimum distance between the LED 711 of the first LED group and the LED 711 of the second LED group.
 また、2番目の円周711bと3番目の円周711cとの距離を「L3」とし、3番目の円周711cと4番目の円周711dとの距離を「L4」とし、4番目の円周711dと5番目の円周711eとの距離を「L5」とする。
 各LED群に属する複数のLED711は周方向に等間隔で実装されている。各LED群に属する複数のLED711のピッチは、他のLED群に属する複数のLED711のピッチと異なる。各LED群に属するLED711のピッチ(角度)は、基板710の外側から中心に向かうにしたがって大きくなっている。各LED群に属する複数のLED711のピッチ(中心間距離)は、LED711の寸法Aに対して、1.7倍以上2.3倍以下の範囲内にある。これにより均一全面発光が可能となる。
 距離L2,L3,L4,L5は、LED711の寸法Aに対して、1.3倍以上1.8倍以下の範囲にある。但し、距離L1,L2,L3,L4,L5はすべて異なっている。各LED群に属するLED711のすべてが径方向になるべく重ならないようにすべてのLED711が基板710に配されている。つまり、径方向に任意の仮想線分を描いた際に、当該線分上に5つのLED711がなるべく存在しないように配されている。
The distance between the second circumference 711b and the third circumference 711c is “L3”, and the distance between the third circumference 711c and the fourth circumference 711d is “L4”. The distance between the circumference 711d and the fifth circumference 711e is “L5”.
A plurality of LEDs 711 belonging to each LED group are mounted at equal intervals in the circumferential direction. The pitch of the plurality of LEDs 711 belonging to each LED group is different from the pitch of the plurality of LEDs 711 belonging to other LED groups. The pitch (angle) of the LEDs 711 belonging to each LED group increases from the outside of the substrate 710 toward the center. The pitch (center-to-center distance) of the plurality of LEDs 711 belonging to each LED group is in the range of 1.7 times to 2.3 times the dimension A of the LEDs 711. Thereby, uniform whole surface light emission is attained.
The distances L2, L3, L4, and L5 are in the range of 1.3 to 1.8 times the dimension A of the LED 711. However, the distances L1, L2, L3, L4, and L5 are all different. All the LEDs 711 are arranged on the substrate 710 so that all the LEDs 711 belonging to each LED group do not overlap as much as possible in the radial direction. That is, when an arbitrary virtual line segment is drawn in the radial direction, the five LEDs 711 are arranged so as not to exist on the line segment as much as possible.
 基板710の表面を基準とした円筒部731の表側端731aは、図2に示すように、第1LED群に属するLED711の1/2ビーム角X1を示す仮想線分X2よりも表側に位置する。なお、図2中の「X3」は、LED711の主出射方向を示す。したがって、第1LED群から円筒部731に向けて出射された光が円筒部731で反射し、表カバー75の周縁付近の輝度が高まる。特に、複数のLED711を基板710の表面の全範囲に配置することで、均一全面発光が可能となる。
 基板710の表面を基準とした円筒部731の表側端731aは、図2に示すように、第2LED群に属するLED711の1/2ビーム角X4を示す仮想線分X5上に位置する。なお、図2中の「X6」は、LED711の主出射方向を示す。したがって、第2LED群を含めて、第2LED群よりも内側に位置するLED711から発せられた光のほとんどが表カバー75から出射することとなる。
As shown in FIG. 2, the front end 731a of the cylindrical portion 731 relative to the surface of the substrate 710 is located on the front side of the virtual line segment X2 indicating the 1/2 beam angle X1 of the LEDs 711 belonging to the first LED group. Note that “X3” in FIG. 2 indicates the main emission direction of the LED 711. Therefore, the light emitted from the first LED group toward the cylindrical portion 731 is reflected by the cylindrical portion 731, and the luminance near the periphery of the front cover 75 is increased. In particular, by arranging a plurality of LEDs 711 over the entire surface of the substrate 710, uniform full surface light emission is possible.
As shown in FIG. 2, the front end 731a of the cylindrical portion 731 with respect to the surface of the substrate 710 is located on the virtual line segment X5 indicating the 1/2 beam angle X4 of the LEDs 711 belonging to the second LED group. Note that “X6” in FIG. 2 indicates the main emission direction of the LED 711. Therefore, most of the light emitted from the LEDs 711 located inside the second LED group including the second LED group is emitted from the front cover 75.
(3-7)回路部品の配置について
 主に、図5を用いて説明する。
 回路部品713には、ヒューズ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、IC等がある。これらの回路部品から、整流回路、平滑回路、制御回路が構成される。ここでは、整流回路はダイオードブリッジ713aにより構成され、制御回路はIC713bにより構成される。
 回路部品713は、図5に示すように、ダイオードブリッジ713aとIC713bとを離した状態で基板710に実装されている。これにより、ダイオードブリッジ713aとIC713bとから発生する熱を分散させることができる。また、ダイオードブリッジ713aを覆う伝熱体79と、IC713bを覆う伝熱体79と別々にすることができ、裏カバー74への熱伝導を効率よく行うことができる。特に、絶縁体72に伝熱体79用の貫通孔723c,723dを設けているため、伝熱体79と裏カバー74とを確実に接触させることができて、放熱の効率を上げることができる。
(3-7) Arrangement of circuit components The explanation will be made mainly with reference to FIG.
The circuit component 713 includes a fuse, a resistor, a capacitor, a diode, an IC, and the like. These circuit components constitute a rectifier circuit, a smoothing circuit, and a control circuit. Here, the rectifier circuit is configured by a diode bridge 713a, and the control circuit is configured by an IC 713b.
As shown in FIG. 5, the circuit component 713 is mounted on the substrate 710 with the diode bridge 713a and the IC 713b separated from each other. Thereby, the heat generated from the diode bridge 713a and the IC 713b can be dispersed. Further, the heat transfer body 79 that covers the diode bridge 713a and the heat transfer body 79 that covers the IC 713b can be separated, and heat conduction to the back cover 74 can be performed efficiently. In particular, since the through holes 723c and 723d for the heat transfer body 79 are provided in the insulator 72, the heat transfer body 79 and the back cover 74 can be reliably brought into contact with each other, and the efficiency of heat dissipation can be increased. .
 以上、一実施形態を説明したが、この実施形態に限られるものではなく、例えば、以下のような変形例であってもよい。また、実施形態と変形例、変形例同士を組み合わせたものであってよい。
 また、実施形態や変形例に記載していていない例や、要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。
As mentioned above, although one embodiment was described, it is not restricted to this embodiment, For example, the following modifications may be sufficient. Further, the embodiment may be a combination of the modified example and the modified examples.
In addition, examples that are not described in the embodiments and modifications, and design changes that do not depart from the gist are also included in the present invention.
<変形例>
1.筐体
(1)全体
 実施形態の筐体70は円盤状をしている。しかしながら、筐体は、例えば、四角(長方形、正方形等を含む)盤状でもよいし、楕円盤状、長円盤状でもよい。なお、複数個のLEDを環状に配する場合には、筐体の筒状部の横断面形状と一致する形状又は似た形状の多重環状に配するのが好ましい。そのような形状に配置することで表カバーでの輝度ムラを少なくできる。
 筐体70は、フレーム73、裏カバー74及び表カバー75の3つの部材から構成されていたが、内部に少なくとも発光ユニット71等を収容できればよく、3つの部材からなる構造に限定されない。
 例えば、フレーム(73)と裏カバー(74)とが一体になった有底筒体を利用して表カバー(75)で有底筒体の開口を塞ぐ構造でもよい。また、フレーム(73)と表カバー(75)とが一体となった有底筒体を利用して裏カバー(74)で有底筒体の開口を塞ぐ構造でもよい。
 筐体70と別部材として構成される接続具76が裏カバー74に固定具77を利用して固定されていたが、裏カバーと接続具とを一体にしたものであってもよいし、フレームと一体化した裏カバーと接続具とを一体にしたものであってもよい。この一体化には、例えば、樹脂材料を利用して、裏カバーと接続具とを又はフレームと裏カバーと接続具とを一体で成形することで得られる。なお、裏カバーを絶縁性の高い樹脂材料で構成することで、実施形態で説明した絶縁体72を不要にすることができる。
<Modification>
1. Entire Case (1) The case 70 of the embodiment has a disk shape. However, the casing may be, for example, a square (including rectangular, square, etc.) disk shape, an elliptical disk shape, or an oblong disk shape. In addition, when arrange | positioning several LED in cyclic | annular form, it is preferable to arrange | position to the multiple annular | circular shape of the shape which corresponds to the cross-sectional shape of the cylindrical part of a housing | casing, or a similar shape. By arranging in such a shape, luminance unevenness in the front cover can be reduced.
The housing 70 is composed of three members, that is, the frame 73, the back cover 74, and the front cover 75. However, the housing 70 is not limited to a structure composed of three members as long as at least the light emitting unit 71 and the like can be accommodated therein.
For example, a structure in which the opening of the bottomed cylinder is closed with the front cover (75) using the bottomed cylinder in which the frame (73) and the back cover (74) are integrated may be used. Moreover, the structure which blocks the opening of a bottomed cylinder with a back cover (74) using the bottomed cylinder which integrated the frame (73) and the front cover (75) may be sufficient.
The connecting tool 76 configured as a separate member from the housing 70 is fixed to the back cover 74 using the fixing tool 77, but the back cover and the connecting tool may be integrated, or a frame The back cover integrated with the connector and the connector may be integrated. This integration can be obtained, for example, by integrally molding the back cover and the connection tool or the frame, the back cover and the connection tool using a resin material. In addition, the insulator 72 demonstrated by embodiment can be made unnecessary by comprising a back cover with a resin material with high insulation.
(2)フレーム
 フレーム73は筒部の一例である円筒部731を備えている。しかしながら、筒部は、表側端から外方に張り出す外鍔部分を有してもよいし、表側端から内方に張り出す内鍔部分を有してもよい。内鍔部分の場合、内鍔部分の内周縁が筒部の表側開口を構成する。筒部が鍔部分を有する場合、透光性カバー部は、鍔部分を覆ってもよいし、鍔部分を覆わなくてもよい。
(2) Frame The frame 73 includes a cylindrical portion 731 that is an example of a cylindrical portion. However, the cylindrical portion may have an outer flange portion that protrudes outward from the front side end, or may have an inner flange portion that protrudes inward from the front side end. In the case of the inner flange portion, the inner peripheral edge of the inner flange portion constitutes the front side opening of the cylindrical portion. In the case where the tubular portion has a heel portion, the translucent cover portion may cover the heel portion or may not cover the heel portion.
2.接続具
 実施形態の接続具76は、貫通孔763を2個有しているが、照明装置1の仕様により、複数の照明装置を同時に操作する場合に、接続具76を送り端子を有する構造とすることができる。この場合、貫通孔763を4個として、それぞれを導通させる構成とすることにより、実現することが可能となる。
2. Connecting tool The connecting tool 76 of the embodiment has two through holes 763. However, according to the specifications of the lighting device 1, when operating a plurality of lighting devices at the same time, the connecting tool 76 has a structure having a feed terminal. can do. In this case, it can be realized by providing four through holes 763 and electrically connecting each of them.
3.照明装置
 実施形態に係る照明装置は、例えば、ポーチや浴室等で使用される照明装置(ポーチ又は浴室で使用される装置は例えば「ポーチ浴室灯」と呼ばれる)、部屋の天井面等の設置面に直接的又は間接的に取り付ける照明装置(例えばシーリングライトと呼ばれる)、埋め込みタイプの照明装置(例えばダウンライトと呼ばれる)、天井にあける穴が小さく目立ちにくい照明装置(例えば薄型直付LEDライトと呼ばれる)等に適用できる。
3. Illumination Device An illumination device according to the embodiment is, for example, an illumination device used in a porch, a bathroom, or the like (a device used in a porch or a bathroom is called a “pouch bathroom light”, for example), a ceiling surface of a room, etc. Lighting device (for example, called a ceiling light) that is directly or indirectly attached to a light source, an embedded type lighting device (for example, called a downlight), a lighting device with a small hole in the ceiling that is not noticeable (for example, called a thin direct LED light) ) Etc.
<その他>
 本発明は、上記実施形態に係る照明装置においてLED素子と点灯回路とを実装する基板に着目しているが、基板以外に着目すると以下の事項が言える。なお、以下の事項は、本発明に属するとしてもよいし、本発明とが別発明としてもよい。
<Others>
The present invention focuses on the substrate on which the LED element and the lighting circuit are mounted in the lighting device according to the above embodiment, but the following matters can be said when focusing on other than the substrate. The following matters may belong to the present invention, or may be different from the present invention.
1.LED素子の配置
 照明装置は、基板表面に複数個のLED素子が実装されてなるLEDモジュールを筐体内に収容する照明装置において、前記筐体は、筒部と、前記筒部の表側開口を塞ぐ透光性カバー部とを有し、前記LEDモジュールは前記基板が前記筒部内を塞ぐ状態で前記筒部内に配され、前記複数個のLED素子は前記基板表面の全領域に配され、前記複数個のLED素子は、前記基板の周縁に近い位置に配された第1LED群に属する複数のLED素子と、前記第1LED群の内側に配された第2LED群に属する複数のLED素子とを含み、前記第1LED群に属するLED素子と前記筒部の内周面との最短距離は、前記第1LED群に属するLED素子と前記第2LED群に属するLED素子との最短距離よりも小さい。
 ここでいう「筒部の内周面」は照明装置として組み立てられた際に中心軸と対向する面をいう。例えば、実施形態における表カバー75(透光性カバー部)の筒部753の内周面が上記「筒部の内周面」の一例に相当し、例えば、筒部と透光性カバー部とが一体に成形されている場合、実施形態における表カバー(透光性カバー部)がフレーム(筒部)の外周側に取り付けられる場合等は、筒部(フレーム)の内周面が上記「筒部の内周面」の一例に相当する。
 この構成によれば、筒部内を塞ぐ基板の表面の全領域にLED素子が配され、第1LED群のLED素子と筒部の内周面との最短距離が第1LED群のLED素子と第2LED群のLED素子との最短距離よりも小さいため、均一全面発光特性が得られる。
 別態様の照明装置において、前記第1LED群に属する複数のLED素子及び前記第2LED群に属する複数のLED素子は、前記基板の中央を中心とする環状に配されている。
 別態様の照明装置において、前記基板の周縁は円形状をし、前記環状は円環状であり、前記第1LED群に属する複数のLED素子は周方向に等間隔で配され、前記第2LED群に属する複数のLED素子は周方向に等間隔で配され、前記第1LED群に属する複数のLED素子の周方向の間隔と、前記第2LED群に属する複数のLED素子の周方向の間隔とが異なる。
1. Arrangement of LED elements The illuminating apparatus is an illuminating apparatus that houses an LED module in which a plurality of LED elements are mounted on the surface of a substrate in the casing, and the casing closes the cylindrical portion and the front side opening of the cylindrical portion. A translucent cover portion, and the LED module is disposed in the cylindrical portion with the substrate closing the cylindrical portion, and the plurality of LED elements are disposed in the entire region of the substrate surface, Each of the LED elements includes a plurality of LED elements belonging to the first LED group disposed at a position close to the periphery of the substrate, and a plurality of LED elements belonging to the second LED group disposed inside the first LED group. The shortest distance between the LED elements belonging to the first LED group and the inner peripheral surface of the cylindrical portion is smaller than the shortest distance between the LED elements belonging to the first LED group and the LED elements belonging to the second LED group.
The “inner peripheral surface of the tube portion” here refers to a surface that faces the central axis when assembled as a lighting device. For example, the inner peripheral surface of the cylindrical portion 753 of the front cover 75 (translucent cover portion) in the embodiment corresponds to an example of the “inner peripheral surface of the cylindrical portion”. For example, the cylindrical portion, the translucent cover portion, When the front cover (translucent cover part) in the embodiment is attached to the outer peripheral side of the frame (cylinder part), etc., the inner peripheral surface of the cylinder part (frame) is This corresponds to an example of “inner peripheral surface of part”.
According to this configuration, the LED elements are arranged in the entire region of the surface of the substrate that closes the inside of the tube portion, and the shortest distance between the LED elements of the first LED group and the inner peripheral surface of the tube portion is the LED element of the first LED group and the second LED. Since it is smaller than the shortest distance from the LED elements of the group, uniform full surface light emission characteristics can be obtained.
In the illumination device according to another aspect, the plurality of LED elements belonging to the first LED group and the plurality of LED elements belonging to the second LED group are arranged in an annular shape centering on the center of the substrate.
In a lighting device according to another aspect, a peripheral edge of the substrate has a circular shape, the annular shape is an annular shape, and a plurality of LED elements belonging to the first LED group are arranged at equal intervals in a circumferential direction. The plurality of belonging LED elements are arranged at equal intervals in the circumferential direction, and the circumferential interval between the plurality of LED elements belonging to the first LED group is different from the circumferential interval between the plurality of LED elements belonging to the second LED group. .
2.背景
 背景技術としての特許文献1の照明装置では、複数個のLEDが基板に実装されてなるLEDモジュールが筐体に収容されている。筐体内には反射板も収容されている。反射板は、基板に円環状に実装されている複数個のLEDから発せられた光を所望方向に反射させて、照明装置から均一な光として出射させるものである。
 しかしながら、この照明装置では、反射板を利用しているため、装置としてコスト高となっている。
 上記構成の照明装置によれば、筒部内を塞ぐ基板の表面の全領域にLED素子が配され、第1LED群のLED素子と筒部の内周面との最短距離が第1LED群のLED素子と第2LED群のLED素子との最短距離よりも小さいため、均一全面発光特性が得られる。これにより反射板やレンズ等が不要となり、安価な照明装置となる。
2. Background In the illumination device of Patent Document 1 as a background art, an LED module in which a plurality of LEDs are mounted on a substrate is housed in a housing. A reflection plate is also accommodated in the housing. The reflector reflects light emitted from a plurality of LEDs mounted in an annular shape on the substrate in a desired direction and emits the light as uniform light from the lighting device.
However, since this illumination device uses a reflector, the cost of the device is high.
According to the illumination device having the above configuration, the LED elements are arranged in the entire region of the surface of the substrate that closes the inside of the tube portion, and the shortest distance between the LED elements of the first LED group and the inner peripheral surface of the tube portion is the LED element of the first LED group. Is smaller than the shortest distance between the LED elements of the second LED group and uniform light emission characteristics. This eliminates the need for a reflector, lens, etc., resulting in an inexpensive illumination device.
3.その他
 実施形態の装置本体7は点灯回路712を備えていたが、LED711の配置に着目した場合、点灯回路は装置本体の外部に備えてもよい。この場合、LED711のみを実装する基板の絶縁性が確保できれば、絶縁体72、伝熱体79、裏カバー74の膨出部742は不要となる。
 上記実施形態に係る照明装置では、LED素子と点灯回路とを実装する基板に着目しているが、他に着目する場合、点灯回路を構成する複数の回路部品は基板の表面に実装されてもよいし、一部の回路部品が基板の表側に実装されてもよいし、複数の回路部品のすべてが表面実装用部品でなくてもよいし、一部の回路部品が表面実装用部品であってもよい。
 また、LED素子の配置に着目した照明装置では、LEDモジュールと筐体とを少なくとも備えていればよく、上記<変形例>の3.照明装置の項で説明した以外に、例えば、ベースを利用しないペンダント式やスタンド式の照明装置にも適用できる。
3. Others The apparatus main body 7 of the embodiment includes the lighting circuit 712. However, when focusing on the arrangement of the LEDs 711, the lighting circuit may be provided outside the apparatus main body. In this case, if insulation of the substrate on which only the LED 711 is mounted can be secured, the insulator 72, the heat transfer body 79, and the bulging portion 742 of the back cover 74 are not necessary.
In the illuminating device according to the above embodiment, attention is paid to the substrate on which the LED element and the lighting circuit are mounted. However, when attention is paid to the other, a plurality of circuit components constituting the lighting circuit may be mounted on the surface of the substrate. Alternatively, some circuit components may be mounted on the front side of the substrate, all of the plurality of circuit components may not be surface mounting components, and some circuit components may be surface mounting components. May be.
In addition, the lighting device that focuses on the arrangement of the LED elements only needs to include at least an LED module and a housing. Other than the description in the section of the lighting device, for example, the present invention can also be applied to a pendant or stand type lighting device that does not use a base.
   1  照明装置
   7  装置本体
  70  筐体
  73  フレーム(筒部)
  75  表カバー(透光性カバー部)
  71  発光ユニット(LEDモジュール)
 710  基板
 711  LED(素子)
 712  点灯回路
 713  回路部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device 7 Apparatus main body 70 Case 73 Frame (cylinder part)
75 Front cover (translucent cover)
71 Light-emitting unit (LED module)
710 Substrate 711 LED (element)
712 Lighting circuit 713 Circuit components

Claims (9)

  1.  複数個のLED素子と点灯回路とを筐体内に収容する照明装置において、
     前記複数個のLED素子と前記点灯回路を構成する複数個の回路部品とが1つの基板に実装され、
    前記複数個のLED素子は前記基板の表面の全領域に実装され、
     前記複数個の回路部品は前記基板の裏面に実装され且つ前記複数個の回路部品のすべてが表面実装用の部品である
     照明装置。
    In a lighting device that houses a plurality of LED elements and a lighting circuit in a housing,
    The plurality of LED elements and the plurality of circuit components constituting the lighting circuit are mounted on one substrate,
    The plurality of LED elements are mounted on the entire area of the surface of the substrate,
    The plurality of circuit components are mounted on a back surface of the substrate, and all of the plurality of circuit components are components for surface mounting.
  2.  前記筐体は、筒部と、前記筒部の表側開口を覆う透光性カバー部とを有し、
     前記基板は前記筒部の中心軸と直交し且つ前記基板の周縁が前記筒部の内周面で係合されている
     請求項1に記載の照明装置。
    The housing includes a cylindrical portion and a translucent cover portion that covers a front side opening of the cylindrical portion,
    The lighting device according to claim 1, wherein the substrate is orthogonal to a central axis of the cylindrical portion, and a peripheral edge of the substrate is engaged with an inner peripheral surface of the cylindrical portion.
  3.  前記複数個のLED素子は、前記基板の中央を中心とするn(nは3以上の自然数)重円環状に配され、外側からk(kは1~nまでの自然数)番目の円周上に配された複数のLED素子を第kLED群とし、
     前記基板の表面を基準とした前記筒部の表側端は、第2LED群に属するLED素子の1/2ビーム角を示す仮想線分よりも裏側に位置する
     請求項2に記載の照明装置。
    The plurality of LED elements are arranged in an n (n is a natural number of 3 or more) multi-circular shape centered on the center of the substrate, and k (k is a natural number from 1 to n) on the circumference from the outside. A plurality of LED elements arranged in the k-th LED group,
    The lighting device according to claim 2, wherein a front side end of the cylindrical portion with respect to the surface of the substrate is located on the back side of an imaginary line segment indicating a 1/2 beam angle of the LED elements belonging to the second LED group.
  4.  前記基板は前記筒部内を塞ぐ状態で前記筒部内に配され、
     前記複数個のLED素子は、前記基板の周縁に近い位置に配された第1LED群に属する複数のLED素子と、前記第1LED群の内側に配された第2LED群に属する複数のLED素子とを含み、
     前記第1LED群に属するLED素子と前記筒部の内周面との最短距離は、前記第1LED群に属するLED素子と前記第2LED群に属するLED素子との最短距離よりも小さい
     請求項2又は3に記載の照明装置。
    The substrate is arranged in the cylindrical portion in a state of closing the cylindrical portion,
    The plurality of LED elements include a plurality of LED elements belonging to a first LED group disposed at a position close to a periphery of the substrate, and a plurality of LED elements belonging to a second LED group disposed inside the first LED group. Including
    The shortest distance between the LED element belonging to the first LED group and the inner peripheral surface of the cylindrical portion is smaller than the shortest distance between the LED element belonging to the first LED group and the LED element belonging to the second LED group. 3. The lighting device according to 3.
  5.  前記第1LED群に属する複数のLED素子及び前記第2LED群に属する複数のLED素子は、前記基板の中央を中心とする環状に配されている
     請求項4に記載の照明装置。
    The lighting device according to claim 4, wherein the plurality of LED elements belonging to the first LED group and the plurality of LED elements belonging to the second LED group are arranged in an annular shape centering on the center of the substrate.
  6.  前記基板の周縁は円形状をし、前記環状は円環状であり、
     前記第1LED群に属する複数のLED素子は周方向に等間隔で配され、
     前記第2LED群に属する複数のLED素子は周方向に等間隔で配され、
     前記第1LED群に属する複数のLED素子の周方向の間隔と、前記第2LED群に属する複数のLED素子の周方向の間隔とが異なる
     請求項4又は5に記載の照明装置。
    The periphery of the substrate has a circular shape, and the annular shape is an annular shape,
    The plurality of LED elements belonging to the first LED group are arranged at equal intervals in the circumferential direction,
    The plurality of LED elements belonging to the second LED group are arranged at equal intervals in the circumferential direction,
    The lighting device according to claim 4, wherein a circumferential interval between the plurality of LED elements belonging to the first LED group is different from a circumferential interval between the plurality of LED elements belonging to the second LED group.
  7.  前記透光性カバー部は前記基板の表面の全領域と対向している領域が平滑である
     請求項2~6の何れか1項に記載の照明装置。
    The lighting device according to any one of claims 2 to 6, wherein the translucent cover portion has a smooth area facing the entire area of the surface of the substrate.
  8.  前記筐体は前記筒部の裏側開口を塞ぐ金属製の裏カバー部を有し、
     前記回路部品は伝熱体を介して前記裏カバーに熱的に接続されている
     請求項2~7の何れか1項に記載の照明装置。
    The housing has a metal back cover portion that closes a back side opening of the cylindrical portion,
    The lighting device according to any one of claims 2 to 7, wherein the circuit component is thermally connected to the back cover via a heat transfer body.
  9.  前記点灯回路は、1つの前記LED素子の消費電力が0.1W以上1.0W以下となるように、前記複数のLED素子に電力を供給する
     請求項1~8の何れか1項に記載の照明装置。
    The lighting circuit supplies power to the plurality of LED elements so that power consumption of one LED element is 0.1 W or more and 1.0 W or less. Lighting device.
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