JP6610744B2 - Lighting lamp and lighting device - Google Patents

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本発明は、照明ランプ及び、当該照明ランプを使用した照明装置に関するものである。   The present invention relates to an illumination lamp and an illumination device using the illumination lamp.

近年、環境配慮の社会的な要請を受け、従来の白熱電球や蛍光灯に比べて長寿命であり低消費電力の固体発光素子の１つである発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」と称す）を用いた照明ランプ及び照明装置の普及が拡大している。   In recent years, in response to social demands for environmental considerations, a light-emitting diode (hereinafter referred to as “LED”), which is one of the solid-state light-emitting elements that has a longer life and lower power consumption than conventional incandescent bulbs and fluorescent lamps. The spread of the used illumination lamps and illumination devices is expanding.

従来、ＬＥＤを用いた照明ランプには、特許文献１のように、反射膜材料でコーティングされた反射面にＬＥＤを実装された基板が設置するヒートシンク（特許文献１では基材に相当）と、基板を覆うようにヒートシンクに取り付けられる断面半円の透光性カバーを有し、照明ランプの出射側（特許文献１における透光性カバーの半円側）より光が取り出されるものがあった。特許文献１のような照明ランプは、実装基板はヒートシンクの反射面に設置されるため、ＬＥＤが発せられた光が透光性カバーで反射してヒートシンク側に向かって戻されても、ヒートシンクの反射面で反射して再び出射光として利用することができ、照明ランプの発光効率を向上させることができる。   Conventionally, in an illumination lamp using LEDs, as in Patent Document 1, a heat sink (corresponding to a base material in Patent Document 1) on which a substrate on which LEDs are mounted is installed on a reflective surface coated with a reflective film material; There is a translucent cover having a semicircular cross section attached to a heat sink so as to cover the substrate, and light is extracted from the emission side of the illumination lamp (the semicircular side of the translucent cover in Patent Document 1). In the illumination lamp as in Patent Document 1, since the mounting substrate is installed on the reflective surface of the heat sink, even if the light emitted from the LED is reflected by the translucent cover and returned toward the heat sink, It can be reflected by the reflecting surface and used again as outgoing light, and the luminous efficiency of the illumination lamp can be improved.

特開２０１２−１４２１６８号公報JP2012-142168A

一般的に、透光性カバーとヒートシンクは、それぞれ製造時に寸法のばらつきが生じるため、照明ランプは、寸法のばらつきを考慮して、透光性カバーとヒートシンクの間には、間隙が設けられるよう設計されている。このため、特許文献１の照明ランプでは、ＬＥＤから発せられて、透光性カバーで反射した光の一部は透光性カバーとヒートシンクの間に設けられた間隙に入射してしまう。特許文献１のような従来の照明ランプでは、透光性カバーとヒートシンクの間に形成された間隙に入射した光が照明ランプの出射光として有効に活用されていなかった。   In general, since the transmissive cover and the heat sink have dimensional variations during manufacturing, the illumination lamp may be provided with a gap between the transmissive cover and the heat sink in consideration of dimensional variations. Designed. For this reason, in the illumination lamp of patent document 1, a part of the light emitted from the LED and reflected by the translucent cover enters a gap provided between the translucent cover and the heat sink. In a conventional illumination lamp such as Patent Document 1, light incident on a gap formed between the translucent cover and the heat sink has not been effectively utilized as emitted light of the illumination lamp.

本発明は上記の問題を鑑みてなされたものであり、透光性カバーとヒートシンクの間に設けられた間隙に入射された光を有効に活用でき、発光効率を向上させることができる照明ランプ、又はこれを用いた照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and can effectively use light incident on a gap provided between a light-transmitting cover and a heat sink, and can improve luminous efficiency, Or it aims at providing the illuminating device using the same.

第１の発明の照明ランプは、筒状であって、内周面に内部へ突出したカバー突起部が形成された、透光性を有するカバーと、固体発光素子が実装された基板が出射側の面に設置される基板設置部を有し、基板設置部の出射側の面を基準として基板と反対側に、カバー突起部に沿った形状に形成されてカバー突起部と嵌合しカバー突起部との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、嵌合面がカバー突起部と嵌合してカバーの内部に保持されたヒートシンクと、ヒートシンクの嵌合面に形成され、ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を備えている。 An illumination lamp according to a first aspect of the present invention is a cylindrical lamp having a translucent cover in which a cover protrusion protruding to the inside is formed on an inner peripheral surface, and a substrate on which a solid light emitting element is mounted is an emission side has a substrate holding portion that is placed on a surface, on the opposite side to the substrate surface on the exit side of the substrate holding portion as a reference, is formed in a shape along the cover protruding portion cover protrusion and the fitting cover protrusion It has a mating surface which gap is provided in a part between the parts, a heat sink is held inside the cover fitting surface is fitted with cover protrusions are formed on the mating surface of the heat sink And a highly reflective layer having a reflectance higher than that of the material of the heat sink.

第２の発明の照明ランプは、長尺形状であって、長手方向に渡って開口部が形成され、開口部に面する端部にカバー突起部が形成された、透光性を有するカバーと、固体発光素子が実装された基板が出射側の面に設置される平面部を有し、平面部の出射側の面を基準として基板と反対側に、カバー突起部に沿った形状に形成されてカバー突起部と嵌合しカバー突起部との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、嵌合面がカバー突起部と嵌合してカバーの開口部を塞ぐヒートシンクと、ヒートシンクの嵌合面に形成され、ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を備えている。 An illumination lamp according to a second aspect of the present invention is a light-transmitting cover having an elongated shape, an opening formed in the longitudinal direction, and a cover protrusion formed on an end facing the opening. The substrate on which the solid-state light-emitting element is mounted has a flat portion that is installed on the exit side surface, and is formed in a shape along the cover protrusion on the opposite side of the substrate with respect to the exit side surface of the plane portion. It has a mating surface a gap is provided in a portion between the cover protrusions and the fitting cover protrusion Te, a heat sink fitting surface is fitted with the cover protrusion close the opening of the cover And a high reflection layer formed on the fitting surface of the heat sink and having a reflectance higher than that of the material of the heat sink.

第３の発明の照明装置は、筒状であって、内周面に内部へ突出したカバー突起部が形成された、透光性を有するカバーと、固体発光素子が実装された基板が出射側の面に設置される基板設置部を有し、基板設置部の出射側の面を基準として基板と反対側に、カバー突起部に沿った形状に形成されてカバー突起部と嵌合しカバー突起部との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、嵌合面がカバー突起部と嵌合してカバーの内部に保持されたヒートシンクと、ヒートシンクの嵌合面に形成され、ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を有する照明ランプと、外部電源から供給される電力を照明ランプに適した電圧又は電流に変換して、照明ランプに供給する電源装置と、を備えている。 According to a third aspect of the present invention , there is provided a lighting device having a cylindrical shape and having a translucent cover in which a cover protrusion protruding to the inside is formed on an inner peripheral surface, and a substrate on which a solid light emitting element is mounted. has a substrate holding portion that is placed on a surface, on the opposite side to the substrate surface on the exit side of the substrate holding portion as a reference, is formed in a shape along the cover protruding portion cover protrusion and the fitting cover protrusion A heat sink that has a fitting surface provided with a gap in part between the first and second portions , the fitting surface being fitted to the cover protrusion and held inside the cover, and a fitting surface of the heat sink. , An illumination lamp having a high reflection layer having a reflectance higher than that of the material of the heat sink, and converts the electric power supplied from the external power source into a voltage or current suitable for the illumination lamp and supplies the illumination lamp And a power supply device.

第４の発明の照明装置は、長尺形状であって、長手方向に渡って開口部が形成され、開口部に面する端部にカバー突起部が形成された、透光性を有するカバーと、固体発光素子が実装された基板が出射側の面に設置される平面部を有し、平面部の出射側の面を基準として基板と反対側に、カバー突起部に沿った形状に形成されてカバー突起部と嵌合しカバー突起部との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、嵌合面がカバー突起部と嵌合してカバーの開口部を塞ぐヒートシンクと、ヒートシンクの嵌合面に形成され、ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を有する照明ランプと、外部電源から供給される電力を照明ランプに適した電圧又は電流に変換して、照明ランプに供給する電源装置と、を備えている。 A lighting device according to a fourth aspect of the present invention is a translucent cover having an elongated shape, an opening formed in the longitudinal direction, and a cover protrusion formed at an end facing the opening. The substrate on which the solid-state light-emitting element is mounted has a flat portion that is installed on the exit side surface, and is formed in a shape along the cover protrusion on the opposite side of the substrate with respect to the exit side surface of the plane portion. It has a mating surface a gap is provided in a portion between the cover protrusions and the fitting cover protrusion Te, a heat sink fitting surface is fitted with the cover protrusion close the opening of the cover An illumination lamp having a high reflection layer formed on the mating surface of the heat sink and having a reflectance higher than that of the material of the heat sink, and a voltage or current suitable for the illumination lamp using power supplied from an external power source And a power supply device for converting to a lighting lamp and supplying the lighting lamp

第１及び第２の発明の照明ランプと、第３及び第４の発明の照明装置は、ヒートシンクの嵌合面にヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層を備えているため、カバーの内周面とヒートシンクの嵌合面との間に形成された間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を、高反射層が無い場合に比べて、抑制することができ、間隙に入射した光を有効に活用することができる。   The illumination lamps of the first and second inventions and the illumination devices of the third and fourth inventions include a highly reflective layer having a reflectance higher than that of the material of the heat sink on the fitting surface of the heat sink. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the luminous flux of the light returned to the emission side from the gap formed between the inner peripheral surface of the cover and the fitting surface of the heat sink, compared to the case where there is no high reflection layer, Light incident on the gap can be used effectively.

実施の形態１に係る照明装置の斜視図である。1 is a perspective view of a lighting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る照明ランプの斜視図である。1 is a perspective view of an illumination lamp according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the illumination lamp which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る照明装置のヒートシンクの製造方法を示す側面図である。6 is a side view showing a method for manufacturing the heat sink of the lighting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る照明装置のヒートシンクの製造方法を示す図４のＢ−Ｂ断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 実施の形態１の第１の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of the illumination lamp according to the first modification of the first embodiment, taken along line AA. 実施の形態１の第２の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the illumination lamp which concerns on the 2nd modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第３の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the illumination lamp which concerns on the 3rd modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第４の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the illumination lamp which concerns on the 4th modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の第５の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the illumination lamp which concerns on the 5th modification of Embodiment 1. FIG. 実施の形態２に係る照明ランプの斜視図である。6 is a perspective view of an illumination lamp according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る照明ランプのＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of the illumination lamp which concerns on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２の変形例に係る照明ランプのＣ−Ｃ断面図である。It is CC sectional drawing of the illumination lamp which concerns on the modification of Embodiment 2. FIG.

以下、図を用いて本発明の実施の形態について説明する。なお、各図中、同一または相当する部分には、同一符号を付して、その説明を適宜省略または簡略化する。また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった向きは、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。そして、明細書に記載の構成について、その材質、形状、大きさは、この発明の範囲内で適宜変更することができる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified as appropriate. In the description of the embodiment, the directions such as “top”, “bottom”, “left”, “right”, “front”, “back”, “front”, “back” are as such for convenience of explanation. However, it is not intended to limit the arrangement or orientation of devices, instruments, parts, or the like. And about the structure as described in a specification, the material, a shape, and a magnitude | size can be suitably changed within the scope of this invention.

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明装置の斜視図である。照明装置１０は、着脱可能の照明ランプ１１と、照明ランプ１１が装着されるとともに照明ランプ１１に電力を供給し照明ランプ１１を点灯させる照明器具１２と、を具備する。照明装置１０は照明ランプ１１を室内に向けて天井又は壁面に取り付けられ、照明ランプ１１が点灯することによって室内空間に光を照射する。 Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view of a lighting apparatus according to Embodiment 1. FIG. The illuminating device 10 includes a detachable illumination lamp 11 and a luminaire 12 to which the illumination lamp 11 is attached and which supplies power to the illumination lamp 11 to light the illumination lamp 11. The illuminating device 10 is attached to a ceiling or a wall surface with the illumination lamp 11 facing the room, and illuminates the indoor space when the illumination lamp 11 is turned on.

照明器具１２は、給電ソケット１３と、アースソケット１４と、器具本体１５と、を備えている。給電ソケット１３及びアースソケット１４はそれぞれ器具本体１５に設けられている。給電ソケット１３とアースソケット１４は、照明ランプ１１を機械的に保持することができる。また、給電ソケット１３とアースソケット１４は照明ランプ１１を機械的に保持と同時に、照明ランプ１１と電気的に接続される。なお、アースソケット１４は照明ランプ１１を機械的に保持するのみであっても良い。   The lighting fixture 12 includes a power supply socket 13, a ground socket 14, and a fixture body 15. The power supply socket 13 and the earth socket 14 are provided in the instrument main body 15, respectively. The power supply socket 13 and the earth socket 14 can mechanically hold the illumination lamp 11. The power supply socket 13 and the earth socket 14 are electrically connected to the illumination lamp 11 simultaneously with mechanically holding the illumination lamp 11. The earth socket 14 may only hold the illumination lamp 11 mechanically.

器具本体１５は、電源ボックス１６を内部に収納し、Ｖ字ばね又は継手等の取付具（図示省略）を有する筐体である。照明器具１２は取付具によって天井又は壁面に取り付けられる。また、電源ボックス１６はスイッチ（図示省略）と、電源装置（図示省略）とを収納した筐体である。電源装置は、外部電源から電力の供給を受け、照明ランプ１１の点灯に適した電圧又は電流に変換して照明ランプ１１に供給する。また、電源装置は、外部から入力される電流が交流電力である場合には、力率の改善及び直流電力に整流したりする。スイッチは、入／切を切り替えることができ、入の状態では電源装置と給電ソケット１３及びアースソケット１４を電源装置と電気的に接続し、切の状態では電源装置と給電ソケット１３及びアースソケット１４を電源装置と電気的に切断する。なお、アースソケット１４が照明ランプ１１を機械的に保持するのみである場合には、アースソケット１４はスイッチに連動した電気的な接続／切断が行われない。   The instrument body 15 is a housing that houses the power supply box 16 and has a fixture (not shown) such as a V-shaped spring or a joint. The lighting fixture 12 is attached to a ceiling or a wall surface by a fixture. The power supply box 16 is a housing that houses a switch (not shown) and a power supply device (not shown). The power supply device receives supply of electric power from an external power supply, converts the voltage into a voltage or current suitable for lighting of the illumination lamp 11, and supplies the converted voltage or current to the illumination lamp 11. Further, when the current input from the outside is AC power, the power supply device improves the power factor and rectifies the DC power. The switch can be switched on / off. When the switch is on, the power supply unit, the power supply socket 13 and the ground socket 14 are electrically connected to the power supply unit. When the switch is off, the power supply unit, the power supply socket 13 and the ground socket 14 are connected. Is electrically disconnected from the power supply. Note that when the earth socket 14 only mechanically holds the illumination lamp 11, the earth socket 14 is not electrically connected / disconnected in conjunction with the switch.

図２は、実施の形態１に係る照明ランプの斜視図である。図３は実施の形態１に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。なお、図２ではカバー２０の一部切欠いて、カバー２０内部の光源モジュール５０の構成を示している。また、説明のために、照明ランプ１１が照明器具１２に取り付けられた時に、室内空間と対向する側を出射側、器具本体１５と対向する側を器具側と称する。   FIG. 2 is a perspective view of the illumination lamp according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the illumination lamp according to the first embodiment, taken along line AA. In FIG. 2, the configuration of the light source module 50 inside the cover 20 is shown by partially cutting the cover 20. For the sake of explanation, when the illumination lamp 11 is attached to the luminaire 12, the side facing the indoor space is referred to as the emission side, and the side facing the fixture body 15 is referred to as the fixture side.

実施の形態１における照明ランプ１１は、カバー２０と、カバー２０の端部を覆う給電口金３０及びアース口金４０と、カバー２０，給電口金３０及びアース口金４０によって形成されたカバー内空間７０に収納される光源モジュール５０と、を有している。   The illumination lamp 11 according to the first embodiment is housed in a cover inner space 70 formed by the cover 20, the power supply base 30 and the ground base 40 that cover the end of the cover 20, and the cover 20, the power supply base 30, and the ground base 40. And a light source module 50.

カバー２０は、両端に開口を持つ筒状の部材である。カバー２０は、ポリカーボネートやアクリル等の樹脂又はガラスなどの透光性を有する材料を用いて形成されており、樹脂材料を用いる場合は押出成型することによって形成される。光源モジュール５０より発せられる光はカバー２０を透過する。また、カバー２０は、照明ランプ１１の用途に応じて、光拡散又は光波長変換などの機能を有しても良い。   The cover 20 is a cylindrical member having openings at both ends. The cover 20 is formed using a light-transmitting material such as a resin such as polycarbonate or acrylic, or glass. When a resin material is used, the cover 20 is formed by extrusion molding. Light emitted from the light source module 50 passes through the cover 20. The cover 20 may have a function such as light diffusion or light wavelength conversion according to the application of the illumination lamp 11.

また、図３に示すように、カバー２０の断面形状は略円形である。カバー２０は、カバー２０の外部空間に面するカバー外周面２１と、カバー内空間７０に面するカバー内周面２２と、を有している。カバー内周面２２の一部には、カバー内周面２２からカバー内空間７０に向かって突出した一対のカバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全長にわたって延在するように形成されている。なお、実施の形態１において、カバー２０の断面形状は略円形であるが、これに限らず、例えば多角形等の形状でも良く、カバー内空間７０が形成されておりカバー内周面２２を持つ断面形状であれば良い。   Moreover, as shown in FIG. 3, the cross-sectional shape of the cover 20 is substantially circular. The cover 20 has a cover outer peripheral surface 21 facing the outer space of the cover 20 and a cover inner peripheral surface 22 facing the cover inner space 70. A part of the cover inner peripheral surface 22 is formed with a pair of cover protrusions 23 protruding from the cover inner peripheral surface 22 toward the cover inner space 70 so as to extend over the entire length of the cover 20 in the longitudinal direction. . In Embodiment 1, the cross-sectional shape of the cover 20 is substantially circular. However, the cross-sectional shape is not limited to this, and may be a polygonal shape, for example, and has a cover inner space 70 and a cover inner peripheral surface 22. Any cross-sectional shape may be used.

給電口金３０は、導電性を有する２本の給電端子３１と、インサート成形等の方法によって給電端子３１が埋め込まれた、絶縁性を有する給電口金筐体３２と、を備えている。給電口金３０は、カバー２０の一方の端部の開口を給電口金筐体３２で覆うように取り付けられる。給電端子３１は、給電ソケット１３に機械的に接続可能である。また、給電端子３１は、給電ソケット１３に機械的に接続すると同時に、電気的にも接続される。   The power supply cap 30 includes two conductive power supply terminals 31 and an insulating power supply cap casing 32 in which the power supply terminals 31 are embedded by a method such as insert molding. The power supply cap 30 is attached so that the opening at one end of the cover 20 is covered with a power supply cap casing 32. The power supply terminal 31 can be mechanically connected to the power supply socket 13. In addition, the power supply terminal 31 is electrically connected to the power supply socket 13 at the same time as it is mechanically connected.

アース口金４０は、導電性を有するアース端子４１と、インサート成形等の方法によってアース端子４１が埋め込まれた、絶縁性を有するアース口金筐体４２と、を備えている。アース口金４０は、カバー２０の給電口金３０が取り付けられていない側の端部の開口をアース口金筐体４２で覆うように取り付けられる。アース端子４１は、アースソケット１４に機械的に接続すると同時に、電気的にも接続される。なお、アース端子４１は照明ランプ１１を機械的に保持する目的のみのものであっても良い。   The ground base 40 includes a ground terminal 41 having conductivity, and a ground base casing 42 having an insulating property in which the ground terminal 41 is embedded by a method such as insert molding. The ground base 40 is attached so that the opening of the end portion of the cover 20 on the side where the power supply base 30 is not attached is covered with a ground base case 42. The ground terminal 41 is electrically connected to the ground socket 14 at the same time as being mechanically connected. The ground terminal 41 may be used only for the purpose of mechanically holding the illumination lamp 11.

光源モジュール５０は、固体発光素子である複数のＬＥＤ光源５１と、長尺の平板形状でありＬＥＤ光源５１が実装される基板５２と、基板５２が設置される長尺のヒートシンク５３を備えている。光源モジュール５０は、ＬＥＤ光源５１より出射される光が出射側へ出射される位置にカバー突起部２３によって保持されている。   The light source module 50 includes a plurality of LED light sources 51 that are solid light emitting elements, a long flat plate-like substrate 52 on which the LED light source 51 is mounted, and a long heat sink 53 on which the substrate 52 is installed. . The light source module 50 is held by the cover protrusion 23 at a position where the light emitted from the LED light source 51 is emitted to the emission side.

ＬＥＤ光源５１は、基板５２の長手方向に沿って並行に配列されて、基板５２に複数個実装される。実施の形態１において、ＬＥＤ光源５１には、波長が４４０〜４８０ｎｍの青色光を発するＬＥＤチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色ＬＥＤが用いられている。なお、基板５２に実装されるＬＥＤ光源５１の数、配置位置、種類は、照明ランプ１１の用途に応じて決定されるものであり、本発明はＬＥＤ光源の数、配置位置、種類は限定されない。   A plurality of LED light sources 51 are arranged in parallel along the longitudinal direction of the substrate 52, and a plurality of LED light sources 51 are mounted on the substrate 52. In the first embodiment, the LED light source 51 is a pseudo white LED packaged by arranging a phosphor that converts blue light into yellow light on an LED chip that emits blue light having a wavelength of 440 to 480 nm. ing. Note that the number, arrangement position, and type of the LED light sources 51 mounted on the substrate 52 are determined according to the application of the illumination lamp 11, and the number, arrangement position, and type of the LED light sources are not limited in the present invention. .

基板５２のＬＥＤ光源５１が実装される面には、例えば、ダイオード、コンデンサ、ヒューズ又は抵抗等の電子部品（図示省略）が実装され、ＬＥＤ光源５１が点灯する様に各ＬＥＤ光源５１と各電子部品とを電気的に接続させる配線パターン（図示省略）が設けられている。つまり、基板５２に実装されたＬＥＤ光源５１と各電子部品とは、配線パターンを介して電気的に接続されて光源回路を形成している。また、実施の形態１において、光源回路は少なくとも給電端子３１と電気的に接続されており、照明ランプ１１が照明器具１２に装着された状態では、電源装置（図示省略）、給電ソケット１３、給電端子３１、光源回路（各電子部品（図示省略）およびＬＥＤ光源５１）の経路で点灯電力が供給されるので、ＬＥＤ光源５１を点灯させることができる。なお、基板５２の材料には、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料、セラミック材料、あるいはアルミニウム等の金属材料が、材料コスト、設計仕様などを勘案して選定される。実施の形態１において、基板５２の厚さは１ｍｍ程度であるが、この厚さに限定されるものではない。   For example, an electronic component (not shown) such as a diode, a capacitor, a fuse, or a resistor is mounted on the surface of the substrate 52 on which the LED light source 51 is mounted. A wiring pattern (not shown) for electrically connecting the components is provided. That is, the LED light source 51 mounted on the substrate 52 and each electronic component are electrically connected via the wiring pattern to form a light source circuit. In the first embodiment, the light source circuit is electrically connected to at least the power supply terminal 31. When the illumination lamp 11 is mounted on the lighting fixture 12, the power supply device (not shown), the power supply socket 13, the power supply Since the lighting power is supplied through the path of the terminal 31 and the light source circuit (each electronic component (not shown) and the LED light source 51), the LED light source 51 can be turned on. As the material of the substrate 52, a glass epoxy material, a paper phenol material, a composite material, a ceramic material, or a metal material such as aluminum is selected in consideration of material cost, design specifications, and the like. In the first embodiment, the thickness of the substrate 52 is about 1 mm, but is not limited to this thickness.

ここで、照明器具１２のアースソケット１４と照明ランプ１１のアース端子４０は、照明ランプ１１の接地に用いたり、ＬＥＤ光源５１に電力を供給する経路として用いたり、光源回路に対して制御信号を伝達する経路として用いたりしても良い。   Here, the earth socket 14 of the luminaire 12 and the earth terminal 40 of the illuminating lamp 11 are used for grounding the illuminating lamp 11, used as a path for supplying power to the LED light source 51, and a control signal is sent to the light source circuit. It may be used as a transmission path.

ヒートシンク５３は、基板５２が設置される基板設置部５３ａと、基板５２の位置決めに用いられる１対の位置決め突起部５３ｂと、給電口金３０及びアース口金４０をヒートシンク５３と固定させるためのねじ固定部５３ｃと、カバー２０とヒートシンク５３を嵌合させるための縦嵌合突起部５３ｄ及び横嵌合突起部５３ｅと、が一体になって構成されている。また、基板設置部５３ａ、位置決め突起部５３ｂ、ねじ固定部５３ｃ、縦嵌合突起部５３ｄ及び横嵌合突起部５３ｅは、それぞれヒートシンク５３の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。ヒートシンク５３はＬＥＤ光源５１から発生する熱を照明ランプ１１外部に放散するためにカバー２０に伝達する役割と、照明ランプ１１の剛性を向上させる役割を有している。このため、一般的にヒートシンク５３の素材には、望ましくは、熱伝導性と剛性が優れ、線膨張係数が小さい金属素材が用いられる。実施の形態１においては、ヒートシンク５３はアルミニウムを用いて形成されている。   The heat sink 53 includes a substrate installation portion 53 a on which the substrate 52 is installed, a pair of positioning projections 53 b used for positioning the substrate 52, and a screw fixing portion for fixing the power supply base 30 and the ground base 40 to the heat sink 53. 53c, a vertical fitting protrusion 53d and a horizontal fitting protrusion 53e for fitting the cover 20 and the heat sink 53 are integrally formed. Further, the board installation portion 53a, the positioning projection 53b, the screw fixing portion 53c, the vertical fitting projection 53d, and the lateral fitting projection 53e are formed so as to extend over the entire length of the heat sink 53, respectively. . The heat sink 53 has a role of transmitting heat generated from the LED light source 51 to the cover 20 in order to dissipate the heat to the outside of the illumination lamp 11 and a role of improving the rigidity of the illumination lamp 11. For this reason, generally, the material of the heat sink 53 is desirably a metal material having excellent thermal conductivity and rigidity and a small linear expansion coefficient. In the first embodiment, the heat sink 53 is formed using aluminum.

基板設置部５３ａは出射側の面と器具側の面を有している。基板設置部５３ａの出射側の面には、ＬＥＤ光源５１が出射側を向くように基板５２が設置されている。基板５２の設置方法としては、実施の形態１ではシリコーン樹脂などの接着剤あるいは両面テープなどの接着部材によって接着する方法を用いている。接着剤又は接着部材は、ＬＥＤ光源５１から発生する熱をヒートシンク５３に伝達するために熱伝導性の良い材料を選択することが望ましい。なお、基板５２の設置方法は、基板設置部５３ａ及び基板５２にねじ孔を設けねじ留めする方法でも良い。また、基板５２と基板設置部５３ａの機能を一体化した構成、つまり基板設置部５３ａの出射側の面に基板５２の配線パターンが設けられ、ダイオード、コンデンサ、ヒューズ又は抵抗等の電子部品と、ＬＥＤ光源５１と、が基板設置部５３ａの出射側の面に直接設置される構成でも良い。   The board installation part 53a has a surface on the emission side and a surface on the instrument side. The board | substrate 52 is installed in the surface of the output side of the board | substrate installation part 53a so that the LED light source 51 may face the output side. As a method for installing the substrate 52, in the first embodiment, a method of bonding with an adhesive such as a silicone resin or an adhesive member such as a double-sided tape is used. As the adhesive or the adhesive member, it is desirable to select a material having good thermal conductivity in order to transmit heat generated from the LED light source 51 to the heat sink 53. The method for installing the substrate 52 may be a method in which screw holes are provided in the substrate installation unit 53a and the substrate 52 and screwed. In addition, the structure in which the functions of the substrate 52 and the substrate installation portion 53a are integrated, that is, the wiring pattern of the substrate 52 is provided on the emission side surface of the substrate installation portion 53a, and electronic components such as diodes, capacitors, fuses, and resistors, A configuration in which the LED light source 51 and the LED light source 51 are directly installed on the surface on the emission side of the substrate installation part 53a may be employed.

基板設置部５３ａの出射側の面において、一対の位置決め突起部５３ｂは、基板５２の短手方向の長さと略同じ長さの間隔を空けて、基板設置部５３ａの出射側の面から出射側に向かって、突出して形成されている。一対の位置決め突起部５３ｂが突出する方向は、基板設置部５３ａの出射側の面に対してそれぞれ垂直である。基板５２は一対の位置決め突起部５３ｂの間に設置されるため、位置決め突起部５３ｂにより、基板５２を基板設置部５３ａに設置する際の位置決めが容易となる。   The pair of positioning projections 53b on the emission side surface of the substrate installation portion 53a are spaced from the emission side surface of the substrate installation portion 53a with an interval of approximately the same length as the length of the substrate 52 in the short direction. It protrudes and is formed. The directions in which the pair of positioning projections 53b protrude are perpendicular to the emission side surface of the substrate installation portion 53a. Since the substrate 52 is installed between the pair of positioning projections 53b, the positioning projection 53b facilitates positioning when the substrate 52 is installed on the substrate installation unit 53a.

基板設置部５３ａの器具側の面において、基板設置部５３ａの短手方向の中央付近にはねじ固定部５３ｃが器具側へ突出して形成されている。ねじ固定部５３ｃは、給電口金３０及びアース口金４０を通して、カバー２０の軸方向に挿入されるねじを固定するためのねじ孔５３ｆが形成されている。ヒートシンク５３は、給電口金３０及びアース口金４０を通して挿入されて、ねじ固定部５３ｃにねじ込まれるねじによって、給電口金３０及びアース口金４０に固定されている。なお、実施の形態１のねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆは、器具側に開口部を有しているが、ねじ固定部５３ｂの開口部を有する断面形状は、ヒートシンク５３を押出成型によって容易に製造するために長手方向の全体に渡って延在するように設けられたものである。このため、この発明において必ずしもねじ固定部５３ｃに開口部がある必要はない。 On the surface of the substrate installation portion 53a on the instrument side, a screw fixing portion 53c is formed in the vicinity of the center in the short direction of the substrate installation portion 53a so as to protrude toward the instrument side. The screw fixing portion 53 c is formed with a screw hole 53 f for fixing a screw inserted in the axial direction of the cover 20 through the power supply base 30 and the ground base 40. The heat sink 53 is fixed to the power supply base 30 and the ground base 40 by screws inserted through the power supply base 30 and the ground base 40 and screwed into the screw fixing portion 53c. The screw hole 53f of the screw fixing portion 53c of the first embodiment has an opening on the instrument side, but the cross-sectional shape having the opening of the screw fixing portion 53b can be easily formed by extruding the heat sink 53. It is provided so as to extend over the entire length in order to manufacture. For this reason, in this invention, it is not necessary for the screw fixing portion 53c to have an opening.

基板設置部５３ａの器具側の面において、基板設置部５３ａの短手方向に平行な方向の両端部には、基板設置部５３ａに対して器具側に突出した縦嵌合用突起部５３ｄと、基板設置部５３ａの短手方向に対して平行に突出した横嵌合用突起部５３ｅが、それぞれヒートシンク５３の長手方向の全体にわたって延在するように設けられている。縦嵌合用突起部５３ｄのカバー２０と対向する面と、横嵌合用突起部５３ｅの器具側の面は、カバー内周面２２に沿い、カバー２０と光源モジュール５０が嵌合する形状に形成されている。このように縦嵌合用突起部５３ｄと横嵌合用突起部５３ｅは、カバー突起部２３と嵌合することができるため、光源モジュール５０はカバー２０に嵌合され、カバー２０の中心軸に対して回転方向の移動が規制される。以下、ヒートシンク５３の表面のうち、縦嵌合用突起部５３ｄのカバー２０と対向する面と、横嵌合用突起部５３ｅの器具側の面と、のように、カバー内周面２２に沿った形状であり、カバー内周面２２と嵌合する面を嵌合面と称する。   On the surface of the substrate installation portion 53a on the instrument side, at both ends in a direction parallel to the short direction of the substrate installation portion 53a, a vertical fitting projection 53d that protrudes toward the instrument side with respect to the substrate installation portion 53a, and a substrate Protruding portions 53e for lateral fitting protruding parallel to the short direction of the installation portion 53a are provided so as to extend over the entire length of the heat sink 53, respectively. The surface of the vertical fitting protrusion 53d facing the cover 20 and the surface of the horizontal fitting protrusion 53e on the instrument side are formed along the cover inner peripheral surface 22 so that the cover 20 and the light source module 50 are fitted. ing. Thus, since the vertical fitting projection 53d and the horizontal fitting projection 53e can be fitted to the cover projection 23, the light source module 50 is fitted to the cover 20 and is relative to the central axis of the cover 20. Movement in the rotational direction is restricted. Hereinafter, of the surface of the heat sink 53, the shape along the cover inner peripheral surface 22 such as the surface facing the cover 20 of the vertical fitting protrusion 53d and the surface of the lateral fitting protrusion 53e on the instrument side. The surface that fits with the cover inner peripheral surface 22 is referred to as a fitting surface.

ヒートシンク５３の嵌合面と、カバー内周面２２の嵌合面と対向する面との間には、所定の幅の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５３とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに対応できるように予め設定されている。このため、嵌合用突起部５３ｄ及び横嵌合用突起部５３ｅは、カバー内周面２２に沿った形状に形成されているが、実際の照明ランプ１１では、嵌合用突起部５３ｄ及び横嵌合用突起部５３ｅと、カバー２０の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在する。   A gap having a predetermined width is designed between the fitting surface of the heat sink 53 and the surface facing the fitting surface of the cover inner peripheral surface 22. The heat sink 53 and the cover 20 are set in advance so as to be able to deal with the dimensional variation in consideration of mass productivity because the dimensional variation occurs at the time of manufacture. For this reason, the fitting projection 53d and the lateral fitting projection 53e are formed in a shape along the inner peripheral surface 22 of the cover. However, in the actual illumination lamp 11, the fitting projection 53d and the lateral fitting projection There is a portion where a slight gap is formed between the portion 53 e and the cover 20.

ヒートシンク５３の長手方向に対して並行な表面、つまりヒートシンク５３のカバー２０の軸方向に対して並行な表面には、高反射層５４が形成されている。実施の形態１における高反射層５４は、ヒートシンク５３の長手方向に対して並行な表面を陽極酸化させることによってアルマイト被膜を形成し、形成されたアルマイトに白色の染料で塗膜し着色した白色の着色アルマイトの層である。また、アルマイト処理被膜は約９〜１０μｍ、白色の染料の塗膜は約１６〜２７μｍの膜厚で高反射層を形成している。ヒートシンク５３の素材であるアルミニウムの一般的な反射率は６０％前後であるが、高反射層５４である白色の着色アルマイトの反射率は約８２％である。そのため、高反射層５４は、ヒートシンク５３の素材の反射率に比べて高い反射率を有する材料で形成されている。   A highly reflective layer 54 is formed on the surface parallel to the longitudinal direction of the heat sink 53, that is, the surface parallel to the axial direction of the cover 20 of the heat sink 53. The highly reflective layer 54 in the first embodiment forms an alumite film by anodizing the surface parallel to the longitudinal direction of the heat sink 53, and the formed alumite is coated with a white dye and colored. It is a layer of colored anodized. The alumite-treated film has a thickness of about 9 to 10 μm, and the white dye film has a thickness of about 16 to 27 μm to form a highly reflective layer. The general reflectance of aluminum which is the material of the heat sink 53 is around 60%, while the reflectance of white colored anodized which is the highly reflective layer 54 is about 82%. Therefore, the high reflection layer 54 is formed of a material having a higher reflectance than that of the material of the heat sink 53.

ここでヒートシンク５３の製造方法について説明する。図４は、実施の形態１に係る照明装置のヒートシンクの製造方法を示す側面図である。図５は、実施の形態１に係る照明装置のヒートシンクの製造方法を示す図４のＢ−Ｂ断面図である。始めに、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、基板設置部５３ａ、位置決め突起部５３ｂ、ねじ固定部５３ｃ、縦嵌合突起部５３ｄ及び横嵌合突起部５３ｅが形成され、長手方向の長さが少なくともヒートシンク５３の長手方向の長さよりも長いアルミニウム製の基材８０を押出成型によって成形する。次に、図４（ｂ）及び図５（ｂ）に示すように、基材８０の表面全体を陽極酸化させることによってアルマイト被膜を形成し、形成されたアルマイトに白色の染料を浸漬させ着色することで高反射層５４を形成する。次に、図４（ｃ）及び図５（ｃ）のように基材８０を分割することで、ヒートシンク５３を作成する。そのため、切断面、つまりヒートシンク５３の長手方向に対して垂直な面には高反射層５４は形成されていない。最後に、図４（ｄ）及び図５（ｄ）のようにヒートシンク５３のねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面にねじ山を形成する。ねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面に設けられた高反射層５４は、ねじ山を形成する際に削られるため、製造されたヒートシンク５３のねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面には高反射層５４は形成されていない。   Here, a manufacturing method of the heat sink 53 will be described. FIG. 4 is a side view showing the method for manufacturing the heat sink of the lighting apparatus according to Embodiment 1. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 4 illustrating a method for manufacturing the heat sink of the lighting device according to Embodiment 1. FIG. First, as shown in FIGS. 4 (a) and 5 (a), a board installation portion 53a, a positioning projection 53b, a screw fixing portion 53c, a vertical fitting projection 53d, and a lateral fitting projection 53e are formed. The aluminum base material 80 having a length in the longitudinal direction longer than at least the length in the longitudinal direction of the heat sink 53 is formed by extrusion molding. Next, as shown in FIG. 4B and FIG. 5B, an alumite film is formed by anodizing the entire surface of the base material 80, and a white dye is immersed in the formed alumite and colored. Thus, the highly reflective layer 54 is formed. Next, the heat sink 53 is created by dividing the substrate 80 as shown in FIGS. 4C and 5C. Therefore, the highly reflective layer 54 is not formed on the cut surface, that is, the surface perpendicular to the longitudinal direction of the heat sink 53. Finally, as shown in FIGS. 4D and 5D, a screw thread is formed on the surface of the screw fixing portion 53c of the heat sink 53 on the screw hole 53f side. The highly reflective layer 54 provided on the surface of the screw fixing portion 53c on the screw hole 53f side is scraped when forming a screw thread, so that the screw fixing portion 53c of the manufactured heat sink 53 has a surface on the screw hole 53f side. The highly reflective layer 54 is not formed.

次にＬＥＤ光源５１から発せられる光について説明する。ＬＥＤ光源５１から発せられる光は、ＬＥＤ光源５１より出射側に進み、カバー内部空間６０を通過し、カバー内周面２２に到達する。前述の通りカバー２０は、透光性を有しているため、カバー内周面２２に到達した光はカバー２０を透過し、カバー２０の外部へ出射される。しかしながら、全ての光がカバー２０を透過するわけではなく、カバー内周面２２に到達した光の一部は、カバー内周面２２で反射されて、器具側へ進むことになる。カバー内周面２２で反射された光のさらに一部は、カバー内周面２２とヒートシンク５３の間に形成された間隙に入射する。間隙に入射した光は、カバー２０とヒートシンク５３の表面との間で反射を繰り返して再び出射側へと戻される。   Next, light emitted from the LED light source 51 will be described. The light emitted from the LED light source 51 travels to the emission side from the LED light source 51, passes through the cover internal space 60, and reaches the cover inner peripheral surface 22. Since the cover 20 has translucency as described above, the light reaching the cover inner peripheral surface 22 passes through the cover 20 and is emitted to the outside of the cover 20. However, not all the light passes through the cover 20, and a part of the light reaching the cover inner peripheral surface 22 is reflected by the cover inner peripheral surface 22 and travels to the instrument side. A part of the light reflected by the cover inner peripheral surface 22 enters a gap formed between the cover inner peripheral surface 22 and the heat sink 53. The light incident on the gap is repeatedly reflected between the cover 20 and the surface of the heat sink 53 and returned to the emission side again.

反射後の光の光束は反射前の光の光束よりも減衰し、その減衰率は反射率によって表される。例えば、反射率８０％の物体で反射された光の光束は、反射前の光の光束の８０％まで減少し、反射率６０％の物体で反射された光の光束は、反射前の光の光束の６０％まで減少するので、反射率が高いほど反射による光束の減少は少なくなる。実施の形態１のヒートシンク５３は、長手方向に対して並行な表面にヒートシンク５３の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されているため、高反射層５４を形成しない場合に比べて、間隙から出射側へ戻される光の光束は高くなる。さらに、間隙に入射した光はカバー２０とヒートシンク５３の表面との間で反射を複数回繰り返して出射側へ戻されるため、高反射層５４を形成し反射率を向上させた効果は反射回数分だけ重畳して発揮され、高反射層５４を形成しない場合に比べて光の利用効率は大きく向上する。   The light beam after reflection is attenuated more than the light beam before reflection, and the attenuation rate is expressed by the reflectance. For example, the luminous flux of light reflected by an object having a reflectance of 80% is reduced to 80% of the luminous flux of light before reflection, and the luminous flux of light reflected by an object having a reflectance of 60% is reduced by the light before reflection. Since it decreases to 60% of the luminous flux, the decrease in luminous flux due to reflection decreases as the reflectance increases. In the heat sink 53 of the first embodiment, the high reflection layer 54 having a higher reflectivity than the material of the heat sink 53 is formed on the surface parallel to the longitudinal direction, so that the high heat reflection layer 54 is not formed. Thus, the luminous flux of light returned from the gap to the emission side becomes high. Further, since the light incident on the gap is reflected back and forth between the cover 20 and the surface of the heat sink 53 a plurality of times, the effect of improving the reflectivity by forming the highly reflective layer 54 is equivalent to the number of reflections. The light utilization efficiency is greatly improved as compared with the case where the high reflection layer 54 is not formed.

また、実施の形態１において、間隙はヒートシンク５３の嵌合面と、カバー内周面２２の嵌合面と対向する面との間に形成されており、間隙に入射した光は、主にヒートシンク５３の嵌合面と、カバー内周面２２の嵌合面と対向する面との間で反射が繰り返される。そのため、少なくとも嵌合面、つまり嵌合用突起部５３ｄ及び横嵌合用突起部５３ｅのカバー内周面２２に沿う形状の面に高反射層５４を設けられれば、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。   In the first embodiment, the gap is formed between the fitting surface of the heat sink 53 and the surface facing the fitting surface of the cover inner peripheral surface 22, and the light incident on the gap is mainly the heat sink. The reflection is repeated between the fitting surface 53 and the surface of the cover inner peripheral surface 22 facing the fitting surface. Therefore, if a highly reflective layer 54 is provided on at least the fitting surface, that is, the shape of the fitting projection 53d and the side fitting projection 53e along the inner peripheral surface 22 of the cover, the light returning from the gap to the emission side is provided. An effect of suppressing the decrease of the luminous flux can be obtained.

以上のように、少なくともヒートシンク５３の嵌合面に、ヒートシンク５３の素材の反射率よりも高い反射率の高反射層５４を形成することによって、カバー２０とヒートシンク５３との間に形成される間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光を有効に活用することができる。このため、光の利用効率が向上することによって照明ランプ１１の発光効率が向上する。   As described above, the gap formed between the cover 20 and the heat sink 53 is formed at least on the fitting surface of the heat sink 53 by forming the highly reflective layer 54 having a reflectance higher than that of the material of the heat sink 53. Further, it is possible to suppress a decrease in the luminous flux of the light returned to the emission side, and it is possible to effectively use the light incident on the gap. For this reason, the luminous efficiency of the illumination lamp 11 is improved by improving the light utilization efficiency.

さらに、実施の形態１において、ヒートシンク５３は、カバー２０と接している部分も存在する。そのため、ヒートシンク５３の熱がカバー２０へ伝達し、カバー２０外部に放熱することができるので、ヒートシンク５３の冷却効率が上がる。   Furthermore, in the first embodiment, the heat sink 53 also has a portion in contact with the cover 20. Therefore, the heat of the heat sink 53 is transmitted to the cover 20 and can be radiated to the outside of the cover 20, so that the cooling efficiency of the heat sink 53 is increased.

また、位置決め突起部５３ｂの出射側の面と、横嵌合用突起部５３ｅの出射側の面と、ヒートシンク５３の短手方向における横嵌合用突起部５３ｅの端面と、にも高反射層５４が形成されており、カバー内周面２２で反射された光は当該部位の高反射層５４によって光束の減少を抑制して出射側へ戻されるため、照明ランプの発光効率を向上させることができる。   The high reflection layer 54 is also formed on the exit-side surface of the positioning projection 53b, the exit-side surface of the lateral fitting projection 53e, and the end surface of the lateral fitting projection 53e in the short direction of the heat sink 53. The light that is formed and reflected by the cover inner peripheral surface 22 is returned to the exit side while suppressing the decrease of the light flux by the high reflection layer 54 at the portion, so that the luminous efficiency of the illumination lamp can be improved.

なお、実施の形態１ではヒートシンク５３の素材はアルミニウムであり、高反射層５４は白色の着色アルマイトの層であるが、これに限らず、ヒートシンク５３の素材は金属材料であり、高反射層５４はめっき又は塗装などによる表面処理によって形成された層、高反射率の樹脂又は高反射シートなどのヒートシンク５３の素材よりも反射率の高い反射率を有する層であれば良い。ただし、ヒートシンク５３の嵌合面は、カバー２０の内部に光源モジュール５０を挿入する際に、カバー内周面２２と擦れてしまうため、高反射層５４は容易に剥がれないようにしなければならず、表面処理によって形成される方が望ましい。特に、アルマイトはアルミニウムの素地に浸透して被膜が形成され、また耐摩耗性も向上するため、高反射層５４をアルマイトの層で構成することによって、高反射層５４は容易に剥がれない。   In the first embodiment, the material of the heat sink 53 is aluminum and the highly reflective layer 54 is a white colored alumite layer. However, the material of the heat sink 53 is not limited to this, and is a metal material. The layer may be a layer formed by surface treatment such as plating or coating, or a layer having a reflectance higher than that of the material of the heat sink 53 such as a high reflectance resin or a highly reflective sheet. However, since the fitting surface of the heat sink 53 is rubbed against the inner peripheral surface 22 of the cover 20 when the light source module 50 is inserted into the cover 20, the highly reflective layer 54 must not be easily peeled off. It is desirable to form by surface treatment. In particular, alumite penetrates into an aluminum base to form a film and also improves wear resistance. Therefore, the highly reflective layer 54 is not easily peeled off by forming the highly reflective layer 54 with an alumite layer.

また、カバー２０に使用する樹脂材料には、照明ランプ１１の用途に応じて、拡散材を混ぜ込んだ樹脂材料を使用するなどの工夫を行い、拡散、反射、演色等の光学的な機能を持たせても良い。さらに、カバー２０は少なくとも一部に透光性を有していれば良く、例えば、カバー２０の出射側の面のみを透光性を有した樹脂材料で構成し、器具側の面は透光性を有しない材料で構成しても良い。特にカバー内周面２２のヒートシンク５３の嵌合面と対向する面に、カバー２０に使用する樹脂材料の反射率よりも高い反射率を有するカバー側高反射層でコーティングすることによって、カバー２０とヒートシンク５３との間に形成された間隙に入射した光がカバー内周面２２で反射する際の減衰を抑制することができるため、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。   In addition, the resin material used for the cover 20 is devised such as using a resin material mixed with a diffusing material in accordance with the application of the illumination lamp 11, and has optical functions such as diffusion, reflection, and color rendering. You may have it. Furthermore, the cover 20 only needs to have translucency at least in part. For example, only the emission side surface of the cover 20 is formed of a translucent resin material, and the instrument side surface is translucent. You may comprise with the material which does not have property. In particular, the surface of the cover inner peripheral surface 22 facing the fitting surface of the heat sink 53 is coated with a cover-side highly reflective layer having a reflectance higher than that of the resin material used for the cover 20, thereby Since light incident on the gap formed between the heat sink 53 and the cover inner peripheral surface 22 can be prevented from being attenuated, the light flux returned from the gap between the cover 20 and the heat sink 53 to the emission side. , And the light incident on the gap can be used more effectively.

さらに、実施の形態１では、固体発光素子としてＬＥＤ光源５１を用いているが、これに限らず、ＬＥＤ光源５１に変えて、レーザダイオード又は有機ＥＬ素子等の他の固体発光素子を使用しても良い。特に、有機ＥＬ素子は１つの素子で面発光できるため、複数の有機ＥＬ素子を基板５２に実装する代わりに、長手方向の長さが基板５２の長辺と略同様の１つの長尺な有機ＥＬ素子を基板５２に実装しても良い。   Further, in the first embodiment, the LED light source 51 is used as the solid light emitting element. However, the present invention is not limited to this, and another solid light emitting element such as a laser diode or an organic EL element is used instead of the LED light source 51. Also good. In particular, since the organic EL element can emit light by one element, instead of mounting a plurality of organic EL elements on the substrate 52, one long organic material whose length in the longitudinal direction is substantially the same as the long side of the substrate 52 is used. An EL element may be mounted on the substrate 52.

また、実施の形態１では、ヒートシンク５３の長手方向に対して垂直な面と、ねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面には高反射層５４は形成されていないが、例えばねじ山を形成する工程を、高反射層５４を形成する工程よりも前に行い、ねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面にも高反射層５４を形成し、ヒートシンク５３の長手方向に対して並行な表面全面に高反射層５４を形成しても良い。さらに、ねじ山を形成する工程及び基材８０を分割する工程を、高反射層５４を形成する工程よりも前に行うことで、ねじ固定部５３ｃのねじ孔５３ｆ側の表面とヒートシンク５３の長手方向に対して垂直な面に高反射層５４を形成し、ヒートシンク５３の全表面に高反射層５４を形成しても良い。   In the first embodiment, the highly reflective layer 54 is not formed on the surface perpendicular to the longitudinal direction of the heat sink 53 and the surface on the screw hole 53f side of the screw fixing portion 53c. The step of performing is performed before the step of forming the highly reflective layer 54, the highly reflective layer 54 is also formed on the surface of the screw fixing portion 53c on the screw hole 53f side, and the surface parallel to the longitudinal direction of the heat sink 53 The highly reflective layer 54 may be formed on the entire surface. Furthermore, the process of forming the screw thread and the process of dividing the base material 80 are performed before the process of forming the highly reflective layer 54, so that the surface of the screw fixing portion 53 c on the screw hole 53 f side and the length of the heat sink 53 are increased. The high reflection layer 54 may be formed on a surface perpendicular to the direction, and the high reflection layer 54 may be formed on the entire surface of the heat sink 53.

さらに、実施の形態１では、日本工業規格（ＪＩＳ）Ｃ８１５８に定められたＧＸ１６ｔ−５タイプの口金（給電口金３０、アース口金４０）を備えた照明ランプ１１、及びソケット（給電ソケット１３、アースソケット１４）を備えた照明器具１２を例示して説明したが、これに限らず、口金及びソケットは、Ｇ１３タイプなど、他の形状のものを用いても良い。   Furthermore, in Embodiment 1, the illumination lamp 11 provided with the GX16t-5 type base (power supply base 30, ground base 40) defined in Japanese Industrial Standard (JIS) C8158, and the socket (power supply socket 13, ground socket) Although the lighting fixture 12 provided with 14) was illustrated and demonstrated, not only this but a nozzle | cap | die and a socket may use the thing of other shapes, such as G13 type.

なお、本発明は、実施の形態１の形状のヒートシンクを有する照明ランプ１１のみではなく、カバー内周面２２とヒートシンクの嵌合面が嵌合して、カバー２０に光源モジュール５０が保持される照明ランプ１１であれば適用することが可能である。ヒートシンク５３の形状を変更した場合について、実施の形態１の第１〜５の変形例の照明ランプを用いて説明する。なお、実施の形態１の第１〜７の変形例はそれぞれヒートシンクとカバー内周面２２以外の要素には変更は無いため、実施の形態１の第１〜５の変形例の説明においてヒートシンクとカバー内周面２２以外の説明を割愛する。   In the present invention, not only the illumination lamp 11 having the heat sink having the shape of the first embodiment but also the cover inner peripheral surface 22 and the fitting surface of the heat sink are fitted, and the light source module 50 is held by the cover 20. The illumination lamp 11 can be applied. The case where the shape of the heat sink 53 is changed will be described using the illumination lamps of the first to fifth modifications of the first embodiment. The first to seventh modifications of the first embodiment are not changed in elements other than the heat sink and the cover inner peripheral surface 22, respectively. Therefore, in the description of the first to fifth modifications of the first embodiment, Descriptions other than the cover inner peripheral surface 22 are omitted.

実施の形態１の第１の変形例．
図６は、実施の形態１の第１の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第１の変形例では、ヒートシンク５５は断面長方形の長尺の平板であり、基板５２は断面の長辺側にヒートシンク５５の長手方向に沿って設置される。また、カバー内周面２２には、カバー内空間７０へ突出した一対の出射側カバー突起部２３ａと、一対の器具側カバー突起部２３ｂと、出射側カバー突起部２３ａと器具側カバー突起部２３ｂの間にヒートシンク５５の短手方向の端部に沿う形状のカバー嵌合溝２４と、がカバー２０の長手方向の全体に渡って延在するように形成されている。カバー側嵌合溝２４は、カバー２０の両端の開口の少なくとも一方と連通しており、カバー２０の両端の開口よりヒートシンク５５をカバー側嵌合溝２４に沿ってカバー内空間７０に挿入することができる。 First modification of the first embodiment.
FIG. 6 is an AA cross-sectional view of the illumination lamp according to the first modification of the first embodiment. In the first modification, the heat sink 55 is a long flat plate having a rectangular cross section, and the substrate 52 is installed along the longitudinal direction of the heat sink 55 on the long side of the cross section. Further, the cover inner peripheral surface 22 has a pair of emission-side cover protrusions 23a protruding into the cover inner space 70, a pair of instrument-side cover protrusions 23b, an emission-side cover protrusion 23a, and an instrument-side cover protrusion 23b. The cover fitting groove 24 having a shape along the short-side end of the heat sink 55 is formed so as to extend over the entire length of the cover 20. The cover-side fitting groove 24 communicates with at least one of the openings at both ends of the cover 20, and the heat sink 55 is inserted into the cover inner space 70 along the cover-side fitting groove 24 from the openings at both ends of the cover 20. Can do.

実施の形態１の第１の変形例において、嵌合面に相当する面は、ヒートシンク５５の短手方向の両端部付近の出射側カバー突起部２３ａ，器具側カバー突起部２３ｂ及びカバー側嵌合溝２４と対向する面が該当する。実施の形態１と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク５５の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。ヒートシンク５５とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきを生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５５の嵌合面と、カバー突起部２３ａ、器具側カバー突起部２３ｂ及びカバー側嵌合溝２４と、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。   In the first modification of the first embodiment, the surface corresponding to the fitting surface is the emission-side cover protrusion 23a, the instrument-side cover protrusion 23b, and the cover-side fitting near both ends of the heat sink 55 in the short direction. The surface facing the groove 24 is applicable. As in the first embodiment, a predetermined gap is designed between the cover inner peripheral surface 22 and the heat sink 55. The heat sink 55 and the cover 20 are set in advance so as to cope with the dimensional variation in consideration of mass productivity because the dimensional variation occurs at the time of manufacturing. For this reason, there is a portion where a slight gap is formed between the fitting surface of the heat sink 55 and the cover protrusion 23a, the instrument side cover protrusion 23b, and the cover side fitting groove 24. The light reflected by the cover 20 enters.

実施の形態１の第１の変形例におけるヒートシンク５５は、実施の形態１のヒートシンク５３と同じく、長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５５の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。   The heat sink 55 in the first modified example of the first embodiment has a highly reflective layer having a higher reflectance than the material of the heat sink 55 on the surface parallel to the longitudinal direction, like the heat sink 53 of the first embodiment. 54 is formed. Therefore, for the same reason as the illumination lamp of the first embodiment, the illumination lamp of the modified example of the first embodiment also emits from the gap between the cover 20 and the heat sink 53 compared to the case where the high reflection layer 54 is not formed. The decrease in the luminous flux of the light returned to the side can be suppressed, and the light incident on the gap can be used more effectively.

また、間隙に入射した光は、主に出射側カバー突起部２３ａ，器具側カバー突起部２３ｂ及びカバー側嵌合溝２４と、ヒートシンク５５の嵌合面と、の間で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまり出射側カバー突起部２３ａ，器具側カバー突起部２３ｂ及びカバー側嵌合溝２４と対向する面に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。   The light incident on the gap is repeatedly reflected mainly between the emission side cover projection 23 a, the instrument side cover projection 23 b and the cover side fitting groove 24, and the fitting surface of the heat sink 55. For this reason, if the highly reflective layer 54 is provided at least on the fitting surface, that is, on the surface facing the emission side cover projection 23a, the instrument side cover projection 23b, and the cover side fitting groove 24, it is returned to the emission side through the gap. An effect of suppressing a decrease in the luminous flux of light can be obtained.

実施の形態１の第２の変形例．
図７は、実施の形態１の第２の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第２の変形例のヒートシンク５６は、長尺であり、断面は基板５２を設置する平面部５６ａと、カバー内周面２２に沿った形に形成された円弧部５６ｂと、を有し、平面部５６ａと円弧部５６ｂに囲まれたヒートシンク内空間５６ｃが形成されている。また、カバー内周面２２には、実施の形態１と同じく、カバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。ヒートシンク５６は、カバー内空間７０に挿入され、カバー突起部２３と平面部５６ａの両端部近辺と、カバー内周面２２と円弧部５６ｂが嵌合することによって、ヒートシンク５６はカバー２０に保持されている。 Second modification of the first embodiment.
FIG. 7 is an AA cross-sectional view of an illumination lamp according to a second modification of the first embodiment. The heat sink 56 of the second modified example is long, and the cross section includes a flat surface portion 56a on which the substrate 52 is installed, and an arc portion 56b formed in a shape along the cover inner peripheral surface 22, and is flat. A heat sink inner space 56c surrounded by the portion 56a and the arc portion 56b is formed. Further, similarly to the first embodiment, the cover protrusion 23 is formed on the cover inner peripheral surface 22 so as to extend over the entire length of the cover 20. The heat sink 56 is inserted into the cover inner space 70, and the heat sink 56 is held by the cover 20 by fitting the cover projecting portion 23 and the vicinity of both ends of the flat surface portion 56a, the cover inner peripheral surface 22 and the arc portion 56b. ing.

実施の形態１の第２の変形例において、嵌合面に相当する面は、カバー突起部２３と対向する平面部５６ａの両端部近辺の面と、円弧部５６ｂのカバー内周面２２に対向する面が該当する。実施の形態１と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク５６の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これはヒートシンク５６とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに十分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５６の嵌合面と、カバー内周面２２の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。   In the second modification of the first embodiment, the surface corresponding to the fitting surface is opposed to the surfaces in the vicinity of both end portions of the flat portion 56a facing the cover protrusion 23 and the cover inner peripheral surface 22 of the arc portion 56b. Applicable surface. As in the first embodiment, a predetermined gap is designed between the cover inner peripheral surface 22 and the heat sink 56. This is because the heat sink 56 and the cover 20 are preliminarily set so as to sufficiently cope with the dimensional variation in consideration of mass productivity because the dimensional variation occurs at the time of manufacture. Therefore, there is a portion where a slight gap is formed between the fitting surface of the heat sink 56 and the cover inner peripheral surface 22, and light reflected by the cover 20 is incident on this gap.

実施の形態１の第２の変形例におけるヒートシンク５６は、ヒートシンク内空間５６ｃに面する表面を除く長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５６の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。なお、ヒートシンク内空間５６ｃに面する表面には高反射層５４が形成されない。その理由は、ＬＥＤ光源５１からの光がヒートシンク内空間５６ｃに入らないため高反射層５４を形成しても効果が無いためである。なお、ヒートシンク５６に対して高反射層５４の形成する際の製造効率を優先して、ヒートシンク内空間５６ｃに面する表面に高反射層５４が形成されていても良い。   The heat sink 56 in the second modification of the first embodiment has a highly reflective layer having a higher reflectance than the material of the heat sink 56 on the surface parallel to the longitudinal direction except for the surface facing the heat sink inner space 56c. 54 is formed. Therefore, for the same reason as the illumination lamp of the first embodiment, the illumination lamp of the modified example of the first embodiment also emits from the gap between the cover 20 and the heat sink 53 compared to the case where the high reflection layer 54 is not formed. The decrease in the luminous flux of the light returned to the side can be suppressed, and the light incident on the gap can be used more effectively. The highly reflective layer 54 is not formed on the surface facing the heat sink internal space 56c. The reason is that the light from the LED light source 51 does not enter the heat sink internal space 56c, so that even if the highly reflective layer 54 is formed, there is no effect. Note that the high reflection layer 54 may be formed on the surface facing the heat sink inner space 56c in order to give priority to the manufacturing efficiency when forming the high reflection layer 54 with respect to the heat sink 56.

また、間隙に入射した光は、主にカバー内周面２２及びカバー突起部２３と、ヒートシンク５６の嵌合面で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまりカバー突起部２３と対向する平面部５６ａの両端部近辺の面と、円弧部５６ｂのカバー内周面２２に対向する面に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。   Further, the light incident on the gap is repeatedly reflected mainly on the inner surface 22 of the cover, the cover projection 23, and the fitting surface of the heat sink 56. For this reason, if the highly reflective layer 54 is provided on at least the fitting surface, that is, the surface in the vicinity of both end portions of the flat portion 56a facing the cover protrusion 23 and the surface facing the cover inner peripheral surface 22 of the arc portion 56b, An effect of suppressing a decrease in the luminous flux of light returned from the gap to the emission side can be obtained.

実施の形態１の第３の変形例．
図８は、実施の形態１の第３の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第３の変形例のヒートシンク５７は、長尺であり、断面が基板５２を設置する平面部５７ａと、カバー内周面２２に沿った形に形成された円弧部５７ｂと、を有している。実施の形態１の第２の変形例のヒートシンク５６とは異なり、実施の形態１の第３の変形例のヒートシンク５７は、中実の構造であり、ヒートシンク内空間は形成されていない。また、カバー内周面２２には、実施の形態１と同じく、カバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。ヒートシンク５７は、カバー内空間７０に挿入され、カバー突起部２３と平面部５７ａの両端部近辺と、カバー内周面２２と円弧部５７ｂが嵌合することによって、ヒートシンク５７はカバー２０に保持されている。 Third modification of the first embodiment.
FIG. 8 is an AA cross-sectional view of an illumination lamp according to a third modification of the first embodiment. The heat sink 57 of the third modified example is long and has a flat part 57a where the cross section is placed on the substrate 52 and an arc part 57b formed in a shape along the inner peripheral surface 22 of the cover. . Unlike the heat sink 56 of the second modification example of the first embodiment, the heat sink 57 of the third modification example of the first embodiment has a solid structure, and no space inside the heat sink is formed. Further, similarly to the first embodiment, the cover protrusion 23 is formed on the cover inner peripheral surface 22 so as to extend over the entire length of the cover 20. The heat sink 57 is inserted into the cover inner space 70, and the heat sink 57 is held by the cover 20 by fitting the cover protrusion 23 and the vicinity of both ends of the flat surface portion 57 a, the cover inner peripheral surface 22, and the arc portion 57 b. ing.

実施の形態１の第３の変形例において、嵌合面に相当する面は、実施の形態１の第２の変形例と同じく、カバー突起部２３と対向する平面部５７ａの両端部近辺の面と、円弧部５７ｂのカバー内周面２２に対向する面である。実施の形態１と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク５７の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５７とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５７の嵌合面と、カバー内周面２２の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。   In the third modified example of the first embodiment, the surface corresponding to the fitting surface is a surface near both ends of the flat surface portion 57a facing the cover projection 23, as in the second modified example of the first embodiment. And a surface facing the cover inner peripheral surface 22 of the arc portion 57b. As in the first embodiment, a predetermined gap is designed between the cover inner peripheral surface 22 and the heat sink 57. The heat sink 57 and the cover 20 are set in advance so as to sufficiently deal with the dimensional variation in consideration of mass productivity because the dimensional variation occurs at the time of manufacture. For this reason, there is a portion where a slight gap is formed between the fitting surface of the heat sink 57 and the inner peripheral surface 22 of the cover, and light reflected by the cover 20 enters the gap.

実施の形態１の第３の変形例におけるヒートシンク５７の長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５７の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の第３の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。   On the surface parallel to the longitudinal direction of the heat sink 57 in the third modification of the first embodiment, a highly reflective layer 54 having a higher reflectance than the material of the heat sink 57 is formed. Therefore, for the same reason as the illumination lamp of the first embodiment, the illumination lamp of the third modified example of the first embodiment also includes the cover 20 and the heat sink 53 as compared with the case where the high reflection layer 54 is not formed. The decrease in the luminous flux of the light returned from the gap to the emission side can be suppressed, and the light incident on the gap can be used more effectively.

また、間隙に入射した光は、主にカバー内周面２２及びカバー突起部２３と、ヒートシンク５７の嵌合面で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまりカバー突起部２３と対向する平面部５７ａの両端部近辺の面と、円弧部５７ｂのカバー内周面２２に対向する面に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。   The light incident on the gap is repeatedly reflected mainly on the cover inner peripheral surface 22, the cover protrusion 23, and the fitting surface of the heat sink 57. For this reason, if the highly reflective layer 54 is provided on at least the fitting surface, that is, the surface in the vicinity of both end portions of the flat portion 57a facing the cover protrusion 23 and the surface facing the cover inner peripheral surface 22 of the arc portion 57b, An effect of suppressing a decrease in the luminous flux of light returned from the gap to the emission side can be obtained.

実施の形態１の第４の変形例．
図９は、実施の形態１の第４の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第４の変形例のヒートシンク５８は、長尺であり、基板５２が設置される基板設置部５８ａと、基板設置部５８ａの両端部より出射側方向へ伸びる一対の嵌合部５８ｂを有している。嵌合部５８ｂの短手方向のカバー２０と対向する側面はカバー内周面２２に沿った形状に形成されている。また、カバー内周面２２には、カバー内空間７０へ突出した一対の出射側カバー突起部２３ａと、一対の器具側カバー突起部２３ｂと、がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。ヒートシンク５８は、カバー内空間７０に挿入され、出射側カバー突起部２３ａと嵌合部５８ｂの出射側端面、器具側カバー突起部２３ｂと嵌合部５８ｂの器具側端面、及びカバー内周面２２と嵌合部５８の外側に面する面と、が嵌合することによって、ヒートシンク５８はカバー２０に保持されている。 Fourth modified example of the first embodiment.
FIG. 9 is an AA cross-sectional view of an illumination lamp according to a fourth modification of the first embodiment. The heat sink 58 of the fourth modified example is long and has a substrate installation part 58a on which the substrate 52 is installed, and a pair of fitting parts 58b extending from both ends of the substrate installation part 58a in the emission side direction. Yes. A side surface of the fitting portion 58b facing the cover 20 in the short direction is formed in a shape along the inner peripheral surface 22 of the cover. Further, on the cover inner peripheral surface 22, a pair of emission-side cover protrusions 23 a and a pair of instrument-side cover protrusions 23 b that protrude into the cover inner space 70 extend over the entire length of the cover 20. Is formed. The heat sink 58 is inserted into the cover inner space 70, the exit side end surface of the exit side cover projection 23 a and the fitting portion 58 b, the instrument side end surface of the instrument side cover projection 23 b and the fit portion 58 b, and the cover inner peripheral surface 22. And the surface facing the outside of the fitting portion 58 are fitted together, whereby the heat sink 58 is held by the cover 20.

実施の形態１の第４の変形例において、嵌合面に相当する面は、嵌合部５８ｂの出射側端面と、嵌合部５８ｂの器具側端面と、嵌合部５８のカバー２０における外側に面する面と、である。カバー内周面２２とヒートシンク５８の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５８とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５８の嵌合面と、カバー内周面２２、出射側カバー突起部２３ａ及び器具側カバー突起部２３ｂと、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、当該間隙にカバー２０で反射された光が入射する。   In the fourth modified example of the first embodiment, the surface corresponding to the fitting surface is the emission side end surface of the fitting portion 58b, the instrument side end surface of the fitting portion 58b, and the outer side of the cover 20 of the fitting portion 58. And the surface facing the. A predetermined gap is designed between the cover inner peripheral surface 22 and the heat sink 58. The heat sink 58 and the cover 20 are set in advance so as to sufficiently cope with the dimensional variation in consideration of mass productivity because the dimensional variation occurs at the time of manufacture. Therefore, there is a portion where a slight gap is formed between the fitting surface of the heat sink 58, the cover inner peripheral surface 22, the emission side cover projection 23a, and the instrument side cover projection 23b. The light reflected by the cover 20 is incident on the.

実施の形態１の第４の変形例におけるヒートシンク５８の長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５８の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の第４の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。   On the surface parallel to the longitudinal direction of the heat sink 58 in the fourth modification of the first embodiment, a highly reflective layer 54 having a higher reflectance than the material of the heat sink 58 is formed. Therefore, for the same reason as the illumination lamp of the first embodiment, the illumination lamp of the fourth modified example of the first embodiment also includes the cover 20 and the heat sink 53 as compared with the case where the highly reflective layer 54 is not formed. The decrease in the luminous flux of the light returned from the gap to the emission side can be suppressed, and the light incident on the gap can be used more effectively.

また、間隙に入射した光は、主にカバー内周面２２、出射側カバー突起部２３ａ及び器具側カバー突起部２３ｂと、ヒートシンク５８の嵌合面で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまり出射側カバー突起部２３ａと嵌合する嵌合部５８ｂの出射側端面と、器具側カバー突起部２３ｂと嵌合する嵌合部５８ｂの器具側端面と、カバー内周面２２と嵌合する嵌合部５８の外側に面する面と、に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。   Further, the light incident on the gap is repeatedly reflected mainly on the cover inner peripheral surface 22, the emission side cover projection 23 a and the instrument side cover projection 23 b and the fitting surface of the heat sink 58. Therefore, at least the fitting surface, that is, the emission side end surface of the fitting portion 58b fitted to the emission side cover projection 23a, the appliance side end surface of the fitting portion 58b fitted to the appliance side cover projection 23b, and the cover If the highly reflective layer 54 is provided on the surface facing the outside of the fitting portion 58 that fits with the inner peripheral surface 22, the effect of suppressing the decrease in the luminous flux of the light returned from the gap to the emission side can be obtained. it can.

実施の形態１の第５の変形例．
図１０は、実施の形態１の第５の変形例に係る照明ランプのＡ−Ａ断面図である。第５の変形例のヒートシンク５９は、長尺であり、基板５２が設置される基板設置部５９ａと、基板設置部５９ａの短辺方向の両端部より器具側方向へ伸びる一対の両端突起部５９ｂと、基板設置部５９ａの短辺方向の中央部より器具側方向へ伸びる中央突起部５９ｃと、を有している。また、カバー内周面２２には、カバー内空間７０へ突出した一対のカバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。基板設置部５９ａの短辺の長さは、一対のカバー突起部２３の間の長さと略同等であり、また両端突起部５９ｂと、中央突起部５９ｃのカバー内周面２２に対向する面はカバー内周面２２に沿った形状に形成されている。ヒートシンク５９は、カバー内空間７０に挿入され、カバー突起部２３の先端面と基板設置部５９ａの短手方向の両端面、カバー突起部２３の器具側の面と両端突起部５９ｂの出射側の面、カバー内周面２２と両端突起部５９ｂのカバー内周面２２と対向する面、及びカバー内周面２２と中央突起部５９ｃのカバー内周面２２と対向する面がそれぞれ嵌合することによって、ヒートシンク５９はカバー２０に保持されている。 Fifth modification of the first embodiment.
FIG. 10 is an AA cross-sectional view of an illumination lamp according to a fifth modification of the first embodiment. The heat sink 59 of the fifth modified example is long, and includes a substrate installation portion 59a on which the substrate 52 is installed, and a pair of both-end projections 59b extending in the instrument side direction from both ends in the short side direction of the substrate installation portion 59a. And a central protrusion 59c extending from the central portion in the short side direction of the substrate installation portion 59a toward the instrument side. In addition, a pair of cover protrusions 23 protruding into the cover inner space 70 are formed on the cover inner peripheral surface 22 so as to extend over the entire length of the cover 20. The length of the short side of the substrate placement portion 59a is substantially the same as the length between the pair of cover projections 23, and the opposite surfaces of the projections 59b and the central projection 59c are opposite to the cover inner peripheral surface 22. It is formed in a shape along the cover inner peripheral surface 22. The heat sink 59 is inserted into the cover inner space 70, and is arranged on the distal end surface of the cover projection 23 and both end surfaces in the short direction of the substrate installation portion 59a, on the instrument side surface of the cover projection 23 and on the emission side of the both end projections 59b. And the inner surface 22 of the cover, the surface of the both-end projection 59b facing the inner surface 22 of the cover, and the inner surface 22 of the cover and the surface of the central projection 59c facing the inner surface 22 of the cover are fitted together. Thus, the heat sink 59 is held by the cover 20.

実施の形態１の第５の変形例において、嵌合面に相当する面は、基板設置部５９ａの短手方向の両端面と、両端突起部５９ｂの出射側の面と、両端突起部５９ｂのカバー内周面２２と対向する面と、中央突起部５９ｃのカバー内周面２２と対向する面と、である。カバー内周面２２とヒートシンク５９の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５９とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、量産性を考慮して寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５９の嵌合面と、カバー内周面２２と、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。   In the fifth modification of the first embodiment, the surfaces corresponding to the fitting surfaces are the both end surfaces in the short direction of the substrate installation portion 59a, the exit-side surfaces of the both-end projections 59b, and the both-end projections 59b. The surface facing the cover inner peripheral surface 22 and the surface facing the cover inner peripheral surface 22 of the central protrusion 59c. A predetermined gap is designed between the cover inner peripheral surface 22 and the heat sink 59. The heat sink 59 and the cover 20 are set in advance so as to sufficiently deal with the dimensional variation in consideration of mass productivity because the dimensional variation occurs during the manufacturing. For this reason, there is a portion where a slight gap is formed between the fitting surface of the heat sink 59 and the inner peripheral surface 22 of the cover, and light reflected by the cover 20 is incident on this gap.

実施の形態１の第５の変形例におけるヒートシンク５９の長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク５９の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態１の第５の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。なお、図１０ではヒートシンク５９の中央突起部５９ｃの出射側を向いた面には、高反射層５４が形成されていないが、中央突起部５９ｃの出射側を向いた面にも高反射層５４が形成され、ヒートシンク５９の長手方向に対して並行な表面全体に高反射層５４が形成されていても良い。   On the surface parallel to the longitudinal direction of the heat sink 59 in the fifth modification of the first embodiment, a highly reflective layer 54 having a higher reflectance than the material of the heat sink 59 is formed. Therefore, for the same reason as the illumination lamp of the first embodiment, the illumination lamp of the fifth modified example of the first embodiment also includes the cover 20 and the heat sink 53 as compared with the case where the highly reflective layer 54 is not formed. The decrease in the luminous flux of the light returned from the gap to the emission side can be suppressed, and the light incident on the gap can be used more effectively. In FIG. 10, the high reflection layer 54 is not formed on the surface of the heat sink 59 facing the emission side of the central protrusion 59c, but the high reflection layer 54 is also formed on the surface of the central protrusion 59c facing the emission side. The highly reflective layer 54 may be formed on the entire surface parallel to the longitudinal direction of the heat sink 59.

また、間隙に入射した光は、主にカバー内周面２２と、ヒートシンク５９の嵌合面で反射が繰り返される。このため、少なくとも嵌合面、つまり基板設置部５９ａの短手方向の両端面と、両端突起部５９ｂの出射側の面と、両端突起部５９ｂのカバー内周面２２と対向する面と、中央突起部５９ｃのカバー内周面２２と対向する面と、に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。   The light incident on the gap is repeatedly reflected mainly on the cover inner peripheral surface 22 and the fitting surface of the heat sink 59. For this reason, at least the fitting surfaces, that is, both end surfaces in the short direction of the board installation portion 59a, the exit-side surfaces of the both-end projections 59b, the surfaces facing the cover inner peripheral surface 22 of the both-end projections 59b, and the center If the high reflection layer 54 is provided on the surface of the protrusion 59c that faces the cover inner peripheral surface 22, it is possible to obtain an effect of suppressing a decrease in the luminous flux of the light returned from the gap to the emission side.

実施の形態２．
実施の形態１では、カバー２０が両端に開口を持つ筒状の部材であり、カバー内空間７０に光源モジュール５０が保持されている照明ランプについて説明した。実施の形態２では、カバー２０が断面Ｃ字状の部材であり、ヒートシンク６０がカバー２０より露出された状態で光源モジュール５０がカバー２０に保持されている照明ランプの場合について説明する。なお、ヒートシンクの形状及びカバーの形状を除く構成については、実施の形態１と同様であるため、説明を割愛する。 Embodiment 2. FIG.
In the first embodiment, the illumination lamp in which the cover 20 is a cylindrical member having openings at both ends and the light source module 50 is held in the cover inner space 70 has been described. In the second embodiment, the case where the cover 20 is a member having a C-shaped cross section and the light source module 50 is held by the cover 20 with the heat sink 60 exposed from the cover 20 will be described. The configuration excluding the shape of the heat sink and the shape of the cover is the same as that of the first embodiment, and thus description thereof is omitted.

図１１は、実施の形態２に係る照明ランプの斜視図である。図１２は、実施の形態２に係る照明ランプのＣ−Ｃ断面図である。実施の形態２のカバー２０は、両端に開口が形成され、更に長手方向に渡って開口部が形成されている断面Ｃ字型の長尺の部材である。実施の形態２のカバー２０は、形状以外の点については実施の形態１のカバー２０と同様である。カバー２０の端部の開口は給電口金３０及びアース口金４０によって覆われており、長手方向に渡って形成されている開口部にはヒートシンク６０によって塞がれているため、カバー２０の内部には外部空間より独立したカバー内空間７０が形成されている。また、カバー２０は、カバー２０の外部空間に面するカバー外周面２１と、カバー内空間７０に面するカバー内周面２２と、を有している。カバー内周面２２のうち、長手方向に渡って形成されている開口部付近には、カバー内空間７０へ突出した一対のカバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体にわたって延在するように形成されている。   FIG. 11 is a perspective view of an illumination lamp according to the second embodiment. 12 is a cross-sectional view of the illumination lamp according to the second embodiment taken along the line CC. The cover 20 of the second embodiment is a long member having a C-shaped cross section in which openings are formed at both ends and an opening is formed in the longitudinal direction. The cover 20 of the second embodiment is the same as the cover 20 of the first embodiment except for the shape. The opening at the end of the cover 20 is covered by the power supply base 30 and the ground base 40, and the opening formed in the longitudinal direction is closed by the heat sink 60. An in-cover space 70 that is independent from the external space is formed. The cover 20 has a cover outer peripheral surface 21 facing the outer space of the cover 20 and a cover inner peripheral surface 22 facing the cover inner space 70. In the cover inner peripheral surface 22, a pair of cover protrusions 23 projecting into the cover inner space 70 extends in the longitudinal direction of the cover 20 in the vicinity of the opening formed in the longitudinal direction. Is formed.

実施の形態２のヒートシンク６０は、長尺形状であり、基板５２を設置する平面部６０ａと、円弧形状の円弧部６０ｂと、から形成されている。また、円弧部６０ｂの一部には、一対のヒートシンク側嵌合溝６０ｃが形成されており、ヒートシンク側嵌合溝６０ｃとカバー突起部２３が嵌合することによって、平面部６０ａがカバー内空間７０に面するようにヒートシンク６０がカバー２０に保持されている。また、平面部６０ａはカバー内空間７０に面しているため、平面部６０ａに設置されている基板５２と、基板５２に実装されているＬＥＤ光源５１と、はカバー内空間７０に位置しており、ＬＥＤ光源５１から発せられる光は、ＬＥＤ光源５１より出射側に進み、カバー内空間７０を通過し、カバー内周面２２に到達する。実施の形態１と同様にカバー内周面２２に到達した光の一部は、カバー内周面２２で反射され、器具側へ進む。   The heat sink 60 of the second embodiment has a long shape, and is formed of a flat surface portion 60a on which the substrate 52 is installed and an arc-shaped arc portion 60b. In addition, a pair of heat sink side fitting grooves 60c are formed in part of the arc portion 60b, and the flat surface portion 60a is formed in the cover inner space by fitting the heat sink side fitting grooves 60c and the cover protrusion 23. A heat sink 60 is held by the cover 20 so as to face 70. Further, since the flat portion 60 a faces the cover inner space 70, the substrate 52 installed on the flat portion 60 a and the LED light source 51 mounted on the substrate 52 are located in the cover inner space 70. The light emitted from the LED light source 51 travels to the emission side from the LED light source 51, passes through the cover inner space 70, and reaches the cover inner peripheral surface 22. As in the first embodiment, a part of the light reaching the cover inner peripheral surface 22 is reflected by the cover inner peripheral surface 22 and proceeds to the instrument side.

実施の形態２において、嵌合面は、カバー突起部２３と対向するヒートシンク側嵌合溝６０ｃと、円弧部６０ｂのうちヒートシンク側嵌合溝６０ｃよりも平面部６０ａ側に位置しカバー内周面２２と対向する個所と、が該当する。また、実施の形態１と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク５６の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５９とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、異なる寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５９の嵌合面と、カバー内周面２２と、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。   In the second embodiment, the fitting surface is located on the flat surface portion 60a side of the heat sink side fitting groove 60c in the arc portion 60b and the heat sink side fitting groove 60c facing the cover protrusion 23, and the cover inner peripheral surface. This corresponds to the portion facing 22. As in the first embodiment, a predetermined gap is designed between the cover inner peripheral surface 22 and the heat sink 56. This is set in advance so that the heat sink 59 and the cover 20 can sufficiently cope with variations in dimensions because variations in dimensions occur during the manufacturing process. For this reason, there is a portion where a slight gap is formed between the fitting surface of the heat sink 59 and the inner peripheral surface 22 of the cover, and light reflected by the cover 20 is incident on this gap.

ヒートシンク６０の長手方向に対して平行な表面には、ヒートシンク６０の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態１の照明ランプと同様の理由で、実施の形態２の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク５３の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。   On the surface parallel to the longitudinal direction of the heat sink 60, a highly reflective layer 54 having a higher reflectance than the material of the heat sink 60 is formed. Therefore, for the same reason as the illumination lamp of the first embodiment, the illumination lamp of the second embodiment is also returned to the emission side from the gap between the cover 20 and the heat sink 53 as compared with the case where the high reflection layer 54 is not formed. The decrease in the luminous flux of the transmitted light can be suppressed, and the light incident on the gap can be used more effectively.

また、間隙に入射した光は、主にヒートシンク６０の嵌合面と、カバー内周面２２及びカバー突起部との間で反射が繰り替えされる。このため、少なくとも嵌合面、つまり高反射カバー突起部２３と対向するヒートシンク側嵌合溝６０ｃと、円弧部６０ｂのうちヒートシンク側嵌合溝６０ｃよりも平面部６０ａ側に位置しカバー内周面２２と対向する面と、に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。   The light incident on the gap is repeatedly reflected mainly between the fitting surface of the heat sink 60 and the cover inner peripheral surface 22 and the cover protrusion. For this reason, at least the fitting surface, that is, the heat sink side fitting groove 60c facing the highly reflective cover protrusion 23, and the cover inner peripheral surface located on the flat surface portion 60a side of the arc portion 60b with respect to the heat sink side fitting groove 60c. If the highly reflective layer 54 is provided on the surface opposite to the surface 22, an effect of suppressing a decrease in the luminous flux of the light returned from the gap to the emission side can be obtained.

以上のように、ヒートシンク６０がカバー２０より露出された状態で光源モジュール５０がカバー２０に保持されている照明ランプの場合についても、少なくともヒートシンク６０の嵌合面にヒートシンク６０の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されることによって、間隙に入射した光を有効に活用することができる。   As described above, also in the case of the illumination lamp in which the light source module 50 is held by the cover 20 with the heat sink 60 exposed from the cover 20, at least the fitting surface of the heat sink 60 is reflected compared to the material of the heat sink 60. By forming the highly reflective layer 54 having a high rate, light incident on the gap can be effectively used.

さらに、実施の形態２のヒートシンク６０は、外部空間に露出しているため、ヒートシンク６０より直接外部に放熱することができるため、ヒートシンク６０の冷却効率が向上する。   Furthermore, since the heat sink 60 of the second embodiment is exposed to the external space, it can radiate heat directly from the heat sink 60, so that the cooling efficiency of the heat sink 60 is improved.

また、実施の形態１と同様に、カバー内周面２２のヒートシンク６０の嵌合面と対向する面に、カバー２０に使用する樹脂材料の反射率よりも高い反射率を有するカバー側高反射層でコーティングすることによって、カバー２０とヒートシンク６０との間に形成された間隙に入射した光がカバー内周面２２で反射する際の減衰を抑制することができるため、カバー２０とヒートシンク６０の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。   Similarly to the first embodiment, the cover-side highly reflective layer having a reflectance higher than the reflectance of the resin material used for the cover 20 on the surface of the cover inner peripheral surface 22 facing the fitting surface of the heat sink 60. Since the light incident on the gap formed between the cover 20 and the heat sink 60 can be suppressed from being attenuated by the inner surface 22 of the cover, the gap between the cover 20 and the heat sink 60 can be suppressed. Further, it is possible to suppress a decrease in the luminous flux of the light returned to the emission side, and it is possible to more effectively utilize the light incident on the gap.

なお、本発明は、ヒートシンク６０がカバー２０より露出された状態で光源モジュール５０がカバー２０に保持されている場合においても、実施の形態２のヒートシンク６０のような形状を有する照明ランプ１１のみではなく、カバー内周面２２とヒートシンクの嵌合面が係合することによってカバー２０に光源モジュール５０が保持される照明ランプであれば適応することができる。ヒートシンクの形状を変更した場合について、実施の形態２の変形例の照明ランプを用いて説明する。なお、実施の形態２の変形例はヒートシンクの形状とカバー２０の形状以外の要素には実施の形態１と同様であるため、説明を割愛する。   In the present invention, even when the light source module 50 is held by the cover 20 in a state where the heat sink 60 is exposed from the cover 20, the illumination lamp 11 having a shape like the heat sink 60 of the second embodiment is used. Instead, any illumination lamp in which the light source module 50 is held by the cover 20 by engaging the cover inner peripheral surface 22 and the fitting surface of the heat sink can be applied. A case where the shape of the heat sink is changed will be described using an illumination lamp of a modification of the second embodiment. The modified example of the second embodiment is the same as that of the first embodiment except for the shape of the heat sink and the shape of the cover 20, and thus the description thereof is omitted.

実施の形態２の変形例．
図１３は、実施の形態２の変形例に係る照明ランプのＣ−Ｃ断面図である。実施の形態２の変形例のカバー２０は、実施の形態２と同様に、長手方向に渡って開口部が設けられた断面Ｃ字型の長尺の部材である。カバー内周面２２のうち、長手方向に渡って形成されている開口部付近には、カバー内空間７０へ突出した一対のカバー突起部２３がカバー２０の長手方向の全体に渡って延在するように形成されている。カバー突起部２３は、カバー２０の長手方向に対して垂直にカバー内空間７０の方向へ伸びる垂直延出部２３ｃと、カバー２０の外部に向けて器具側に伸びる器具側延出部２３ｄより形成されている。 Modification of the second embodiment.
FIG. 13 is a CC cross-sectional view of an illumination lamp according to a modification of the second embodiment. The cover 20 of the modified example of the second embodiment is a long member having a C-shaped cross section in which an opening is provided in the longitudinal direction, as in the second embodiment. A pair of cover protrusions 23 projecting into the cover inner space 70 extends over the entire length of the cover 20 in the vicinity of the opening formed in the cover inner peripheral surface 22 in the longitudinal direction. It is formed as follows. The cover protrusion 23 is formed by a vertical extension 23 c extending in the direction of the cover internal space 70 perpendicular to the longitudinal direction of the cover 20 and an instrument side extension 23 d extending toward the instrument side toward the outside of the cover 20. Has been.

実施の形態２の変形例のヒートシンク６１も、実施の形態２のヒートシンク６０と同じく、長尺形状であり、基板５２が設置される平面部６１ａと、円弧形状の円弧部６１ｂと、から形成されている。また、平面部６１ａの一部には、一対のヒートシンク側嵌合溝６１ｃが形成されており、ヒートシンク側嵌合溝６１ｃとカバー突起部２３の器具側延出部２３ｄが嵌合することによって、平面部６１ａがカバー内空間７０に面するようにヒートシンク６０がカバー２０に保持されている。また、平面部６１ａのうち、ヒートシンク側嵌合溝６１ｃよりも外周側の箇所は、カバー突起部２３の垂直延出部２３ｃと対向している。   Similarly to the heat sink 60 of the second embodiment, the heat sink 61 of the modified example of the second embodiment has an elongated shape, and is formed of a flat surface portion 61a on which the substrate 52 is installed and an arc-shaped arc portion 61b. ing. In addition, a pair of heat sink side fitting grooves 61c are formed in a part of the flat surface portion 61a, and by fitting the heat sink side fitting grooves 61c and the instrument side extending portion 23d of the cover protrusion 23, The heat sink 60 is held by the cover 20 so that the flat surface portion 61a faces the cover internal space 70. Further, in the flat portion 61 a, a portion on the outer peripheral side with respect to the heat sink side fitting groove 61 c is opposed to the vertical extension portion 23 c of the cover projection portion 23.

実施の形態２の変形例において、嵌合面に相当する面は、ヒートシンク側嵌合溝６０ｃと、平面部６１ａのうちヒートシンク側嵌合溝６０ｃよりも外周側に位置し垂直延出部２３ｃと対向する個所と、が該当する。実施の形態２と同じく、カバー内周面２２とヒートシンク６１の間には、所定の間隙が設けられるよう設計されている。これは、ヒートシンク５９とカバー２０とは、それぞれの製造時に寸法のばらつきが生じるため、異なる寸法のばらつきに充分対応できるように予め設定される。このため、ヒートシンク５９の嵌合面と、カバー突起部２３と、の間にはわずかな間隙が形成される箇所が存在し、この間隙にカバー２０で反射された光が入射する。   In the modification of the second embodiment, the surface corresponding to the fitting surface is the heat sink side fitting groove 60c, and the vertical extending portion 23c located on the outer peripheral side of the heat sink side fitting groove 60c in the flat surface portion 61a. It corresponds to the opposite part. As in the second embodiment, a predetermined gap is designed between the cover inner peripheral surface 22 and the heat sink 61. This is set in advance so that the heat sink 59 and the cover 20 can sufficiently cope with variations in dimensions because variations in dimensions occur during the manufacturing process. Therefore, there is a portion where a slight gap is formed between the fitting surface of the heat sink 59 and the cover protrusion 23, and light reflected by the cover 20 enters the gap.

ヒートシンク６１は、実施の形態２のヒートシンク６０と同じく、長手方向に対して並行な表面には、ヒートシンク６１の素材に比べて反射率の高い高反射層５４が形成されている。そのため、実施の形態２の照明ランプと同様の理由で、実施の形態２の変形例の照明ランプも、高反射層５４を形成していない場合に比べて、カバー２０とヒートシンク６１の間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制することができ、間隙に入射した光をさらに有効に活用することができる。   As in the heat sink 60 of the second embodiment, the heat sink 61 has a highly reflective layer 54 having a higher reflectance than the material of the heat sink 61 on the surface parallel to the longitudinal direction. Therefore, for the same reason as the illumination lamp of the second embodiment, the illumination lamp of the modified example of the second embodiment also emits from the gap between the cover 20 and the heat sink 61 compared to the case where the high reflection layer 54 is not formed. The decrease in the luminous flux of the light returned to the side can be suppressed, and the light incident on the gap can be used more effectively.

また、間隙に入射した光は、主にカバー突起部２３と、ヒートシンク６１の嵌合面と、の間で反射が繰り返される。このため、少なくともヒートシンク６１の嵌合面、つまりヒートシンク側嵌合溝６０ｃと、平面部６１ａのうちヒートシンク側嵌合溝６１ｃよりも外周側に位置しカバー突起部２３の垂直延出部２３ｃと対向している面に高反射層５４を設ければ、間隙より出射側へ戻される光の光束の減少を抑制する効果を得ることができる。   The light incident on the gap is repeatedly reflected mainly between the cover protrusion 23 and the fitting surface of the heat sink 61. For this reason, at least the fitting surface of the heat sink 61, that is, the heat sink side fitting groove 60c, and the flat portion 61a are located on the outer peripheral side of the heat sink side fitting groove 61c and face the vertically extending portion 23c of the cover projection 23. If the highly reflective layer 54 is provided on the surface, it is possible to obtain an effect of suppressing a decrease in the luminous flux of light returned from the gap to the emission side.

１０ 照明装置、１１ 照明ランプ、１２ 照明器具、１３ 給電ソケット、１４ アースソケット、１５ 器具本体、１６ 電源ボックス、２０ カバー、２１ カバー外周面、２２ カバー内周面、２３ カバー突起部、２３ａ 出射側カバー突起部、２３ｂ 器具側カバー突起部、２３ｃ 垂直延出部、２３ｄ 器具側延出部、２４ カバー側嵌合溝、３０ 給電口金、３１ 給電端子、３２ 給電口金筐体、４０ アース口金、４１ アース端子、４２ アース口金筐体、５０ 光源モジュール、５１ ＬＥＤ光源、５２ 基板、５３ ヒートシンク、５３ａ 基板設置部、５３ｂ 位置決め突起部、５３ｃ ねじ固定部、５３ｄ 縦嵌合用突起部、５３ｅ 横嵌合用突起部、５３ｆ ねじ孔、５４ 高反射層、５５ ヒートシンク、５６ ヒートシンク、５６ａ 平面部、５６ｂ 円弧部、５６ｃ ヒートシンク内空間、５７ ヒートシンク、５７ａ 平面部、５７ｂ 円弧部、５８ ヒートシンク、５８ａ 基板設置部、５８ｂ 嵌合部、５９ ヒートシンク、５９ａ 基板設置部、５９ｂ 両端突起部、５９ｃ 中央突起部、６０ ヒートシンク、６０ａ 平面部、６０ｂ 円弧部、６０ｃ ヒートシンク側嵌合溝、６１ ヒートシンク、６１ａ 平面部、６１ｂ 円弧部、６１ｃ ヒートシンク側嵌合溝、７０ カバー内空間、８０ 基材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lighting device, 11 Lighting lamp, 12 Lighting fixture, 13 Power supply socket, 14 Ground socket, 15 Appliance main body, 16 Power supply box, 20 Cover, 21 Cover outer peripheral surface, 22 Cover inner peripheral surface, 23 Cover protrusion part, 23a Output side Cover projection part, 23b Instrument side cover projection part, 23c Vertical extension part, 23d Instrument side extension part, 24 Cover side fitting groove, 30 Power supply base, 31 Power supply terminal, 32 Power supply base case, 40 Ground base, 41 Ground terminal, 42 Ground base case, 50 Light source module, 51 LED light source, 52 Substrate, 53 Heat sink, 53a Substrate installation portion, 53b Positioning projection, 53c Screw fixing portion, 53d Vertical fitting projection, 53e Lateral fitting projection Part, 53f screw hole, 54 highly reflective layer, 55 heat sink, 56 heat sink, 5 6a plane part, 56b arc part, 56c space inside heat sink, 57 heat sink, 57a plane part, 57b arc part, 58 heat sink, 58a board installation part, 58b fitting part, 59 heat sink, 59a board installation part, 59b both end projection part, 59c Center projection, 60 heat sink, 60a flat surface, 60b arc portion, 60c heat sink side fitting groove, 61 heat sink, 61a flat portion, 61b arc portion, 61c heat sink side fitting groove, 70 cover inner space, 80 base material

Claims (9)

筒状であって、内周面に内部へ突出したカバー突起部が形成された、透光性を有するカバーと、
固体発光素子が実装された基板が出射側の面に設置される基板設置部を有し、前記基板設置部の前記出射側の面を基準として前記基板と反対側に、前記カバー突起部に沿った形状に形成されて前記カバー突起部と嵌合し前記カバー突起部との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、前記嵌合面が前記カバー突起部と嵌合して前記カバーの内部に保持されたヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記嵌合面に形成され、前記ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、
を備えた照明ランプ。 A cover having a light-transmitting property, which is cylindrical and has a cover protrusion that protrudes inwardly on the inner peripheral surface ;
A substrate mounting portion on which a substrate on which a solid-state light emitting element is mounted is installed on the exit side surface, and along the cover protrusion on the opposite side of the substrate with respect to the exit side surface of the substrate installation portion shape to be formed has a fitting surface which gap is provided in a part between engaged the cover protrusion fitting and the cover projections, engage the fitting surface fitted to the cover protrusion A heat sink held inside the cover,
A highly reflective layer formed on the mating surface of the heat sink and having a higher reflectivity than that of the material of the heat sink;
Lighting lamp with. 長尺形状であって、長手方向に渡って開口部が形成され、前記開口部に面する端部にカバー突起部が形成された、透光性を有するカバーと、
固体発光素子が実装された基板が出射側の面に設置される平面部を有し、前記平面部の前記出射側の面を基準として前記基板と反対側に、前記カバー突起部に沿った形状に形成されて前記カバー突起部と嵌合し前記カバー突起部との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、前記嵌合面が前記カバー突起部と嵌合して前記カバーの前記開口部を塞ぐヒートシンクと、
前記ヒートシンクの前記嵌合面に形成され、前記ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、
を備えた照明ランプ。 A translucent cover having an elongated shape, an opening formed in the longitudinal direction, and a cover protrusion formed on an end facing the opening ;
A substrate on which a solid-state light emitting element is mounted has a flat portion that is installed on the surface on the emission side, and a shape along the cover protrusion on the opposite side of the substrate from the emission side surface of the flat portion Formed on the cover protrusion, and has a fitting surface with a gap provided between the cover protrusion, and the fitting surface is fitted with the cover protrusion. a busy fixture sink the opening of the cover,
A highly reflective layer formed on the mating surface of the heat sink and having a higher reflectivity than that of the material of the heat sink;
Lighting lamp with. 前記高反射層は、白色の着色層である請求項１又は２に記載の照明ランプ。 The high reflective layer, the illumination lamp according to claim 1 or 2 as a white colored layer. 前記高反射層は、前記ヒートシンクに表面処理を行うことで形成されている請求項１から３のいずれか一つに記載の照明ランプ。 The high reflective layer, illuminating lamp according to any one of claims 1 to 3, which is formed by performing a surface treatment to the heat sink. 前記ヒートシンクは、アルミニウム製であり、
前記高反射層は、白色の着色アルマイトの層である請求項４に記載の照明ランプ。 The heat sink is made of aluminum;
The illumination lamp according to claim 4 , wherein the highly reflective layer is a layer of white colored alumite. 前記高反射層は、前記カバーの軸方向に対して並行な前記ヒートシンクの表面全体に設けられている請求項１から５のいずれか一つに記載の照明ランプ。 Wherein the high reflective layer, illuminating lamp according to any one of claims 1-5 is provided on the entire surface of the parallel the heat sink with respect to the axial direction of the cover. 前記カバーのうち、前記ヒートシンクの前記嵌合面に対向する面には、前記カバーの素材の反射率よりも高い反射率を有するカバー側高反射層が形成されている請求項１から６のいずれか一つに記載の照明ランプ。 Among the cover, the surface opposite to the mating surface of the heat sink, one of claims 1 to 6, the cover-side highly reflective layer having a reflectance higher than the reflectance of the material of the cover is formed The illumination lamp as described in one. 筒状であって、内周面に内部へ突出したカバー突起部が形成された、透光性を有するカバーと、固体発光素子が実装された基板が出射側の面に設置される基板設置部を有し、前記基板設置部の前記出射側の面を基準として前記基板と反対側に、前記カバー突起部に沿った形状に形成されて前記カバー突起部と嵌合し前記カバー突起部との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、前記嵌合面が前記カバー突起部と嵌合して前記カバーの内部に保持されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記嵌合面に形成され、前記ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を有する照明ランプと、
外部電源から供給される電力を前記照明ランプに適した電圧又は電流に変換して、前記照明ランプに供給する電源装置と、
を備えた照明装置。 Cylindrical , board-mounting section on which a cover having a light- transmitting property and a solid light-emitting element mounted substrate is disposed on the output side surface, with a cover projection protruding inward on the inner peripheral surface the a, on the opposite side of the substrate to the exit side surface of the substrate holding portion as a reference, and the formed in a shape along the cover protruding portion fitted with the cover protrusion engages the cover protrusion A heat sink that has a fitting surface provided with a gap in part between the fitting surface, the fitting surface being fitted to the cover protrusion and held inside the cover, and the fitting surface of the heat sink. A high reflection layer formed and having a reflectance higher than that of the material of the heat sink, and an illumination lamp having
A power supply device that converts electric power supplied from an external power source into a voltage or current suitable for the illumination lamp and supplies the voltage to the illumination lamp;
A lighting device comprising: 長尺形状であって、長手方向に渡って開口部が形成され、前記開口部に面する端部にカバー突起部が形成された、透光性を有するカバーと、固体発光素子が実装された基板が出射側の面に設置される平面部を有し、前記平面部の前記出射側の面を基準として前記基板と反対側に、前記カバー突起部に沿った形状に形成されて前記カバー突起部と嵌合し前記カバー突起部との間の一部に間隙が設けられた嵌合面を有し、前記嵌合面が前記カバー突起部と嵌合して前記カバーの前記開口部を塞ぐヒートシンクと、前記ヒートシンクの前記嵌合面に形成され、前記ヒートシンクの素材の反射率よりも高い反射率を有する高反射層と、を有する照明ランプと、
外部電源から供給される電力を前記照明ランプに適した電圧又は電流に変換して、前記照明ランプに供給する電源装置と、
を備えた照明装置。 A light- transmitting cover having a long shape, an opening formed in the longitudinal direction, and a cover protrusion formed on an end facing the opening , and a solid-state light emitting element mounted It has a planar portion in which the substrate is placed on the surface of the exit side, on the opposite side of the substrate the surface of the exit side of the flat portion as a reference, the cover protrusion is formed in a shape along the cover protrusion It has a mating surface which gap is provided in a part between the part and fitted the cover protrusion, busy the opening of the cover the fitting surface is fitted to the cover protrusion A heat sink, and a high-reflection layer that is formed on the fitting surface of the heat sink and has a reflectance higher than that of the material of the heat sink.
A power supply device that converts electric power supplied from an external power source into a voltage or current suitable for the illumination lamp and supplies the voltage to the illumination lamp;
A lighting device comprising:
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