JP2014145503A - Cooling device and radiation detection device - Google Patents

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JP2014145503A
JP2014145503A JP2013013272A JP2013013272A JP2014145503A JP 2014145503 A JP2014145503 A JP 2014145503A JP 2013013272 A JP2013013272 A JP 2013013272A JP 2013013272 A JP2013013272 A JP 2013013272A JP 2014145503 A JP2014145503 A JP 2014145503A
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Takashi Nakano
隆史 中野
Kota Torikai
幸太 鳥飼
Kazuo Arakawa
和夫 荒川
Nobuo Sawamura
信雄 澤村
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Gunma University NUC
Techno Associe Co Ltd
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Gunma University NUC
Techno Associe Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling device which achieves downsizing and low power consumption compared to a conventional cooling device, and to provide a radiation detection device including the cooling device.SOLUTION: A cooling device includes: a heat sink heat transfer body 13 having a cooling surface that may thermally connect with a cooling object surface of a cooling object; a first peltier element 30 where an endotherm surface is thermally connected with a surface of the heat sink heat transfer body 13 which is opposite to the cooling surface; a first liquid-cooled heat sink 40 which is thermally connected with a heating surface of the first peltier element 30 and has a passage for circulating a refrigerant therein; a second liquid-cooled heat sink 50 having a passage connected with the passage of the first liquid-cooled heat sink 40 therein; second peltier elements 52a, 52b where endotherm surfaces are thermally connected with the second liquid-cooled heat sink 50; and a circulation mechanism which circulates the refrigerant between the first liquid-cooled heat sink 40 and the second liquid-cooled heat sink 50.

Description

本発明は、冷却装置および該冷却装置を備えた放射線検出装置に関する。   The present invention relates to a cooling device and a radiation detection device including the cooling device.

核医学における次世代の分子イメージング技術としてコンプトンカメラを用いたイメージング装置の研究開発が進展しつつある。核医学における分子イメージング技術とは、ガン細胞などの生体内で特異な状態を示す部位に集まりやすい物質にガンマ線などの放射線を放射する機能を持たせた放射薬剤を生体に投与し、当該特異状態部位から発せられる放射線を検出して画像化する技術である。コンプトンカメラは、コンプトン散乱の運動学を利用して、ガンマ線源の空間強度分布を画像化する装置であり、一般的に、散乱体として機能する半導体放射線検出素子と吸収体として機能する半導体放射線検出素子とを積層して構成される。コンプトンカメラに使用される放射線検出素子としては、カドミウムテルライド(CdTe)を使用したものなどが挙げられる。   Research and development of an imaging device using a Compton camera is progressing as a next-generation molecular imaging technology in nuclear medicine. Molecular imaging technology in nuclear medicine refers to the administration of a radiopharmaceutical that has the function of emitting radiation such as gamma rays to substances that tend to gather in parts that exhibit a specific state in the body, such as cancer cells, and that specific state. This is a technique for detecting and imaging radiation emitted from a region. A Compton camera is a device that uses Compton scattering kinematics to image the spatial intensity distribution of a gamma-ray source. Generally, a semiconductor radiation detector that functions as a scatterer and a semiconductor radiation detector that functions as an absorber. It is configured by stacking elements. Examples of the radiation detection element used in the Compton camera include those using cadmium telluride (CdTe).

コンプトンカメラを用いた撮像装置では、連続撮影を可能とするために放射線検出素子を冷却するための冷却機構が必要となる。例えば、カドミウムテルライド(CdTe)を使用した放射線検出素子は、−20℃程度で冷却した環境下で使用することが好ましい。   An imaging apparatus using a Compton camera requires a cooling mechanism for cooling the radiation detection element in order to enable continuous imaging. For example, a radiation detection element using cadmium telluride (CdTe) is preferably used in an environment cooled at about −20 ° C.

特許文献1は、冷却対象と熱的に連結された前方ペルチェ素子と、前方ペルチェ素子を冷却するために前方ペルチェ素子と熱的に連結された後方ペルチェ素子と、後方ペルチェ素子を冷却するために後方ペルチェ素子と熱的に連結された水冷手段と、前方ペルチェ素子を駆動する前方温度制御部と、後方ペルチェ素子の高温側温度が外気温度よりも高温になるように後方ペルチェ素子を駆動する後方温度制御部とを具備した分析装置用冷却機を開示している。   Patent Document 1 discloses a front Peltier element that is thermally connected to an object to be cooled, a rear Peltier element that is thermally connected to the front Peltier element to cool the front Peltier element, and a cooling mechanism for the rear Peltier element. Water cooling means thermally connected to the rear Peltier element, a front temperature control unit that drives the front Peltier element, and a rear that drives the rear Peltier element so that the high temperature side temperature of the rear Peltier element is higher than the outside air temperature. An analyzer cooling machine including a temperature control unit is disclosed.

特開2010−255915号公報JP 2010-255915 A

図1に、冷却機構を備えた放射線検出装置100の構成例を示す。カドミウムテルライド(CdTe)等の半導体を含んで構成される放射線検出素子10は、密閉容器104内に収容されている。放射線検出素子10の底面には、液冷ヒートシンク106が熱的に接続されている。液冷ヒートシンク106は、その内部において、液体冷媒を循環させるための循環流路が設けられている。この循環流路の一方の端部は液体冷媒を循環流路内に導入するための供給口106aに接続され、循環流路の他方の端部は液体冷媒を循環流路から排出するための排出口106bに接続されている。   FIG. 1 shows a configuration example of a radiation detection apparatus 100 including a cooling mechanism. A radiation detection element 10 including a semiconductor such as cadmium telluride (CdTe) is accommodated in a sealed container 104. A liquid cooling heat sink 106 is thermally connected to the bottom surface of the radiation detection element 10. The liquid cooling heat sink 106 is provided with a circulation channel for circulating the liquid refrigerant inside. One end of the circulation channel is connected to a supply port 106a for introducing the liquid refrigerant into the circulation channel, and the other end of the circulation channel is a discharge for discharging the liquid refrigerant from the circulation channel. It is connected to the outlet 106b.

供給口106aおよび排出口106bは、それぞれ、断熱ホース108aおよび108bの一方の端部に接続され、断熱ホース108aおよび108bの他方の端部は、それぞれ、低温循環水槽110に接続されている。低温循環水槽110は、水槽内を循環する液体冷媒を冷却して外部に供給する装置である。低温循環水槽110で冷却された液体冷媒は、断熱ホース108aおよび供給口106aを経由して液冷ヒートシンク106の循環流路に供給され、放射線検出素子10の冷却を行った後、排出口106bおよび断熱ホース108bを経由して低温循環水槽110に戻される。このように放射線検出装置100は、放射線検出素子10を冷却するための液冷ヒートシンク106と低温循環水槽110とが離間して配置され、これらの間を長さ数メートルの断熱ホース108aおよび108bで繋いだ構成を有する。   The supply port 106a and the discharge port 106b are connected to one end portions of the heat insulating hoses 108a and 108b, respectively, and the other end portions of the heat insulating hoses 108a and 108b are connected to the low temperature circulating water tank 110, respectively. The low-temperature circulating water tank 110 is a device that cools and supplies the liquid refrigerant circulating in the water tank to the outside. The liquid refrigerant cooled in the low-temperature circulating water tank 110 is supplied to the circulation flow path of the liquid-cooled heat sink 106 via the heat insulating hose 108a and the supply port 106a, and after cooling the radiation detection element 10, the discharge port 106b and It returns to the low temperature circulating water tank 110 via the heat insulation hose 108b. Thus, in the radiation detection apparatus 100, the liquid-cooled heat sink 106 for cooling the radiation detection element 10 and the low-temperature circulating water tank 110 are arranged apart from each other, and a heat insulation hose 108a and 108b having a length of several meters is provided between them. It has a connected configuration.

このように、低温循環水槽110を用いて放射線検出素子10を冷却する構成では、装置の規模が大きくなり易く小型化が困難である。また、装置規模が大きい故に放射線検出素子10を所望の温度に安定化させるまでに比較的長い時間を要する。本構成の場合、放射線検出素子10の温度を例えば−20℃に維持しようとする場合、2〜3時間程度の冷却準備期間を要する。   Thus, in the structure which cools the radiation detection element 10 using the low temperature circulating water tank 110, the scale of an apparatus becomes large easily and size reduction is difficult. Further, since the apparatus scale is large, it takes a relatively long time to stabilize the radiation detection element 10 at a desired temperature. In the case of this configuration, when maintaining the temperature of the radiation detection element 10 at, for example, −20 ° C., a cooling preparation period of about 2 to 3 hours is required.

また、低温循環水槽110を使用する構成では、低温循環水槽110での電力消費量が大きく、装置全体の省電力化を行うことは困難である。例えば、放射線検出素子10の温度を−20℃に保持しようとする場合、冷却機構のみで600W程度の電力を消費する。   Moreover, in the structure using the low temperature circulating water tank 110, the electric power consumption in the low temperature circulating water tank 110 is large, and it is difficult to perform power saving of the whole apparatus. For example, when the temperature of the radiation detection element 10 is to be maintained at −20 ° C., power of about 600 W is consumed only by the cooling mechanism.

また、放射線検出素子10の直下に液冷ヒートシンク106を配置し、液冷ヒートシンク106内を循環する液体冷媒で放射線検出素子10を冷却する構成では、放射線検出素子10の温度を例えば−20℃に維持しようとする場合、断熱ホース108aおよび108b内には、−20℃の液体冷媒が流れることとなる。従って、断熱ホース108aおよび108bの結露対策として断熱ホース108aおよび108bを構成する断熱材の厚さを30mm程度とする必要があり、その結果断熱ホース108aおよび108bの直径は、70mm程度となる。しかしながら、断熱ホース108aおよび108bの直径が大きくなると、断熱ホース108aおよび108bの柔軟性が著しく損なわれる。この場合、放射線検出素子10と低温循環水槽110とを近接して配置することが困難となり、十分な広さの設置スペースが必要となる。また、断熱ホース108aおよび108bの柔軟性が損なわれると、低温循環水槽110で生じた振動が、放射線検出素子10に伝搬しやすくなり、放射線検出素子10によって撮影される画像の画質に悪影響が及ぶおそれがある。   Further, in the configuration in which the liquid cooling heat sink 106 is disposed immediately below the radiation detection element 10 and the radiation detection element 10 is cooled by the liquid refrigerant circulating in the liquid cooling heat sink 106, the temperature of the radiation detection element 10 is set to, for example, −20 ° C. When maintaining, a liquid refrigerant of −20 ° C. will flow in the heat insulating hoses 108a and 108b. Therefore, as a countermeasure against dew condensation on the heat insulating hoses 108a and 108b, the thickness of the heat insulating material constituting the heat insulating hoses 108a and 108b needs to be about 30 mm. As a result, the diameter of the heat insulating hoses 108a and 108b is about 70 mm. However, when the diameters of the heat insulating hoses 108a and 108b are increased, the flexibility of the heat insulating hoses 108a and 108b is significantly impaired. In this case, it becomes difficult to arrange the radiation detection element 10 and the low-temperature circulating water tank 110 close to each other, and a sufficiently large installation space is required. Further, when the flexibility of the heat insulating hoses 108a and 108b is impaired, vibration generated in the low temperature circulating water tank 110 is easily propagated to the radiation detection element 10, and the image quality of an image photographed by the radiation detection element 10 is adversely affected. There is a fear.

このように、低温循環水槽110を用いて放射線検出素子10を冷却する構成では、装置規模および消費電力が大きく、小型化および低消費電力化が困難である。コンプトンカメラは福島原発等での放射線空間分布サーベイにも利用可能である。また陽電子放出画像診断(PET)と異なり、コンプトンカメラは測定対象を円周上に囲まなくても放射線分布の3次元像が取得できる利点がある。このため、ヘリコプターなどに搭載し、広域のサーベイなどを行うことが考えられる。装置重量、サイズ、連続駆動時間はフィールドワークの成否に影響する重要要素である。このため、現在実験室レベルで行われているコンプトンカメラ実験が今後実用となるためには、フィールドに持ち出せるためのさらなる小型化、軽量化および低消費電力化が求められている。   Thus, in the structure which cools the radiation detection element 10 using the low temperature circulating water tank 110, an apparatus scale and power consumption are large, and size reduction and reduction in power consumption are difficult. The Compton camera can also be used for radiation spatial distribution surveys at the Fukushima nuclear plant. Unlike positron emission diagnostic imaging (PET), the Compton camera has the advantage that a three-dimensional image of the radiation distribution can be acquired without surrounding the measurement object on the circumference. For this reason, it is conceivable to carry out a wide-area survey or the like by mounting on a helicopter or the like. Equipment weight, size, and continuous drive time are important factors affecting the success or failure of fieldwork. For this reason, in order for the Compton camera experiment currently performed at the laboratory level to be put into practical use in the future, further downsizing, weight reduction, and low power consumption are required for taking it out to the field.

本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも小型化および低消費電力化を図ることを可能とする冷却装置および当該冷却装置を含む放射線検出装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a cooling device and a radiation detection device including the cooling device that can be reduced in size and power consumption as compared with the related art. And

上記の目的を達成するために、本発明に係る冷却装置は、冷却対象物の冷却対象面に熱的に接続可能な冷却面を有する伝熱体と、前記伝熱体の前記冷却面とは反対側の面に吸熱面が熱的に接続された第1のペルチェ素子と、前記第1のペルチェ素子の発熱面に熱的に接続され且つ内部に冷媒を循環させる流路を有する第1の液冷ヒートシンクと、内部に前記第1の液冷ヒートシンクの流路に連結された流路を有する第2の液冷ヒートシンクと、前記第2の液冷ヒートシンクに吸熱面が熱的に接続された第2のペルチェ素子と、前記第1の液冷ヒートシンクと前記第2の液冷ヒートシンクとの間で冷媒を循環させる循環機構と、を含む。   In order to achieve the above object, a cooling device according to the present invention includes a heat transfer body having a cooling surface thermally connectable to a cooling target surface of an object to be cooled, and the cooling surface of the heat transfer body. A first Peltier element having an endothermic surface thermally connected to the opposite surface, and a first flow path thermally connected to the heat generating surface of the first Peltier element and circulating a refrigerant therein. A liquid-cooled heat sink, a second liquid-cooled heat sink having a flow path connected to the flow path of the first liquid-cooled heat sink, and an endothermic surface are thermally connected to the second liquid-cooled heat sink. A second Peltier element; and a circulation mechanism for circulating the refrigerant between the first liquid-cooled heat sink and the second liquid-cooled heat sink.

本発明に係る冷却装置は、前記冷却対象物を覆うように設けられ、前記冷却対象物に対する熱伝導および熱輻射を遮断する断熱カバーを更に含んでいてもよい。   The cooling device according to the present invention may further include a heat insulating cover that is provided so as to cover the object to be cooled and blocks heat conduction and heat radiation to the object to be cooled.

また、本発明に係る冷却装置は、前記冷却対象面に接触可能に設けられ且つ前記伝熱体の前記冷却面を露出するように前記伝熱体を覆う断熱材を更に含んでいてもよい。   The cooling device according to the present invention may further include a heat insulating material provided so as to be in contact with the surface to be cooled and covering the heat transfer body so as to expose the cooling surface of the heat transfer body.

また、前記第1のペルチェ素子および前記第2のペルチェ素子は1段構成であってもよい。   Further, the first Peltier element and the second Peltier element may have a one-stage configuration.

また、前記断熱カバーは、熱電率の低い芯材を遮熱性を有するフィルムで被覆した後、内部を減圧して封止することによって得られる真空断熱材を含んで構成されていてもよい。   Moreover, the said heat insulation cover may be comprised including the vacuum heat insulating material obtained by coat | covering the core material with low thermoelectric power with the film which has heat insulation, and reducing the inside and sealing.

さらに、前記断熱カバーは、各々が前記断熱カバーの各面に対応する複数の面を形成するように折り曲げ加工が施された複数の真空断熱材で構成され、前記断熱カバーの各面は、複数の真空断熱材を積層した積層構造を有していてもよい。   Further, the heat insulating cover is composed of a plurality of vacuum heat insulating materials that are bent so as to form a plurality of surfaces corresponding to the surfaces of the heat insulating cover, and each surface of the heat insulating cover includes a plurality of surfaces. You may have the laminated structure which laminated | stacked these vacuum heat insulating materials.

また、前記循環機構は、前記第1の液冷ヒートシンクの流路および前記第2の液冷ヒートシンクの流路に接続された柔軟性を有する断熱ホースと、前記断熱ホースに連結されたポンプと、を含んでいてもよい。   The circulation mechanism includes a heat-insulating hose having flexibility connected to the flow path of the first liquid-cooled heat sink and the flow path of the second liquid-cooled heat sink, a pump coupled to the heat-insulating hose, May be included.

また、本発明に係る冷却装置は、前記断熱カバーの内側に設けられて前記冷却対象物を収容するための密閉容器を更に含んでいてもよい。   Moreover, the cooling device according to the present invention may further include a sealed container that is provided inside the heat insulating cover and accommodates the object to be cooled.

また、本発明に係る放射線検出装置は、上記の冷却装置を含んで構成され、前記第1のペルチェ素子の吸熱面に熱的に接続された放射線検出素子を前記冷却対象物として含む。   Moreover, the radiation detection apparatus which concerns on this invention is comprised including said cooling device, and contains the radiation detection element thermally connected to the heat absorption surface of a said 1st Peltier element as said cooling target object.

本発明に係る冷却装置および放射線検出装置によれば、従来よりも小型化および低消費電力化を図ることが可能となる。   According to the cooling device and the radiation detection device of the present invention, it is possible to achieve downsizing and lower power consumption than in the past.

冷却機構を備えた放射線検出装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the radiation detection apparatus provided with the cooling mechanism. 本発明の実施形態に係る冷却装置を含む放射線検出装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the radiation detection apparatus containing the cooling device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る断熱カバーを構成する断熱材の断面図である。It is sectional drawing of the heat insulating material which comprises the heat insulation cover which concerns on embodiment of this invention. 図4(a)は、本発明の実施形態に係る断熱材における熱伝導の様子を示す断面図である。図4(b)は、断熱材の端部からの距離Xと移動熱量Qとの関係を示した図である。Fig.4 (a) is sectional drawing which shows the mode of the heat conduction in the heat insulating material which concerns on embodiment of this invention. FIG. 4B is a diagram showing the relationship between the distance X from the end of the heat insulating material and the amount of heat Q transferred. 2枚の断熱材を重ね合わせた場合における熱の移動経路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the movement path | route of the heat | fever when two heat insulating materials are piled up. 図6(a)は、本発明の実施形態に係る複数の断熱材を用いた断熱カバーの作成方法を示す斜視図である。図6(b)は、本発明の実施形態に係る断熱カバーの上面図である。Fig.6 (a) is a perspective view which shows the preparation method of the heat insulation cover using the some heat insulating material which concerns on embodiment of this invention. FIG. 6B is a top view of the heat insulating cover according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る放射線検出素子の底面の温度を−20℃に維持する場合における冷却装置の各部の温度および消費電力を示すThe temperature and power consumption of each part of a cooling device in the case of maintaining the temperature of the bottom face of the radiation detection element which concerns on embodiment of this invention at -20 degreeC are shown. 比較例に係る放射線検出装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the radiation detection apparatus which concerns on a comparative example.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符を付与している。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In each drawing, the same reference numerals are given to the same or equivalent components and parts.

図2は、本発明の実施形態に係る冷却装置を含む放射線検出装置1の構成を示す図である。放射線検出装置1は、所謂コンプトンカメラを構成するものであり、外部から放射されるガンマ線等の放射線を放射線検出素子10において検出し、放射線源の放射線密度分布を画像化して出力する装置である。なお、放射線検出装置1は、X線等のガンマ線以外の放射線を検出するものであってもよい。また、放射線検出素子10は、本実施形態に係る冷却装置における冷却対象物に相当する。   FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the radiation detection apparatus 1 including the cooling device according to the embodiment of the present invention. The radiation detection apparatus 1 constitutes a so-called Compton camera, and is an apparatus that detects radiation such as gamma rays emitted from the outside by the radiation detection element 10, images the radiation density distribution of the radiation source, and outputs the image. Note that the radiation detection apparatus 1 may detect radiation other than gamma rays such as X-rays. Moreover, the radiation detection element 10 is corresponded to the cooling target object in the cooling device which concerns on this embodiment.

放射線検出素子10は、例えば、散乱体として機能する複数の半導体層の各々と、吸収体として機能する複数の半導体層の各々とを積層した積層体を含み、この積層体がケース内に収容されて構成される。なお、散乱体として機能する半導体層としては、コンプトン散乱を生じやすいシリコン(Si)などを使用することが可能である。また吸収体として機能する半導体層としては、散乱後の光子を高確率で吸収できるカドミウムテルライド(CdTe)などを使用することが可能である。   The radiation detection element 10 includes, for example, a stacked body in which each of a plurality of semiconductor layers functioning as a scatterer and each of a plurality of semiconductor layers functioning as an absorber is stacked, and this stacked body is accommodated in a case. Configured. Note that silicon (Si) or the like that easily causes Compton scattering can be used as the semiconductor layer functioning as a scatterer. As the semiconductor layer functioning as an absorber, cadmium telluride (CdTe) or the like that can absorb scattered photons with high probability can be used.

放射線検出素子10は、密閉容器20内に収容されており、同じく密閉容器20内に収容されたウレタンフォーム等によって構成される断熱材12の上に載置されている。密閉容器20は、比較的熱伝導率の小さいアクリル等の合成樹脂で構成されており、載置台22の上面に載置されている。なお、本実施形態では密閉容器20の内部は常圧(大気圧)とされているが、必要に応じて密閉容器20の内部を大気圧よりも低い圧力としてもよい。   The radiation detection element 10 is housed in a sealed container 20 and is placed on a heat insulating material 12 configured by urethane foam or the like housed in the sealed container 20. The sealed container 20 is made of a synthetic resin such as acrylic having a relatively low thermal conductivity, and is placed on the upper surface of the mounting table 22. In the present embodiment, the inside of the sealed container 20 is set to normal pressure (atmospheric pressure), but the inside of the sealed container 20 may be set to a pressure lower than atmospheric pressure as necessary.

断熱カバー80は、密閉容器20の全体をその内部に収容するように密閉容器20の外側を覆っている。断熱カバー80は、放射線検出素子10に対する外部からの熱伝導および熱輻射を遮断する断熱材81(図3参照)で構成されている。断熱カバー80の詳細な構成については後述する。   The heat insulating cover 80 covers the outside of the sealed container 20 so as to accommodate the entire sealed container 20 therein. The heat insulating cover 80 is composed of a heat insulating material 81 (see FIG. 3) that blocks heat conduction and heat radiation from the outside to the radiation detection element 10. The detailed configuration of the heat insulating cover 80 will be described later.

載置台22は、複数の支柱24によって検出器台28上に支持されており、支柱24によって形成された載置台22の下方空間には、放射線検出素子10から出力される放射線検出信号を処理する信号処理部26が設けられている。   The mounting table 22 is supported on the detector table 28 by a plurality of support columns 24, and a radiation detection signal output from the radiation detection element 10 is processed in a space below the mounting table 22 formed by the support columns 24. A signal processing unit 26 is provided.

放射線検出素子10の底面は、厚さ30〜40mm程度の金属等の比較的熱伝導率の高い部材によって構成されるヒートシンク伝熱体13の上面に接続されている。なお、放射線検出素子10の底面は、本実施形態に係る冷却装置の冷却対象面に相当し、ヒートシンク伝熱体13の上面は本実施形態に係る冷却装置の冷却面に相当する。断熱材12は、放射線検出素子の底面(冷却対象面)に接触可能に設けられ且つヒートシンク伝熱体13の上面(冷却面)を露出するように設けられている。これにより、放射線検出素子10およびヒートシンク伝熱体13に対する外部からの熱伝導が遮断されるようになっている。   The bottom surface of the radiation detection element 10 is connected to the upper surface of the heat sink heat transfer body 13 constituted by a member having a relatively high thermal conductivity such as a metal having a thickness of about 30 to 40 mm. The bottom surface of the radiation detection element 10 corresponds to the cooling target surface of the cooling device according to the present embodiment, and the upper surface of the heat sink heat transfer body 13 corresponds to the cooling surface of the cooling device according to the present embodiment. The heat insulating material 12 is provided so as to be able to come into contact with the bottom surface (cooling target surface) of the radiation detection element, and is provided so as to expose the top surface (cooling surface) of the heat sink heat transfer body 13. Thereby, the heat conduction from the outside to the radiation detection element 10 and the heat sink heat transfer body 13 is cut off.

ヒートシンク伝熱体13の下面は、載置台22に形成された貫通孔22aにおいて載置台22の下面側に表出している。ヒートシンク伝熱体13の下面は、1段構成の第1のペルチェ素子30の吸熱面(低温側)に接続されている。すなわち、第1のペルチェ素子30の吸熱面は放射線検出素子10の底面と熱的に接続されている。なお、1段構成とは、一対の吸熱面および発熱面を含むペルチェ素子を積み重ねることなく使用する構成をいう。第1のペルチェ素子30の吸熱面は、図示しないコントローラによって半導体素子10の底面の温度を所望の温度(例えば−20℃)に維持するように制御される。第1のペルチェ素子30の発熱面(高温側)は、第1の液冷ヒートシンク40に熱的に接続されている。本実施形態では、第1のペルチェ素子30と放射線検出素子10との間にヒートシンク伝熱体13を設けることにより第1のペルチェ素子30の発熱面を放射線検出素子10から遠ざけている。これにより第1のペルチェ素子30の発熱面から発せられる輻射熱の放射線検出装置10に対する影響を小さくすることができる。   The lower surface of the heat sink heat transfer body 13 is exposed to the lower surface side of the mounting table 22 through a through hole 22 a formed in the mounting table 22. The lower surface of the heat sink heat transfer body 13 is connected to the heat absorption surface (low temperature side) of the first Peltier element 30 having a one-stage configuration. That is, the heat absorption surface of the first Peltier element 30 is thermally connected to the bottom surface of the radiation detection element 10. The one-stage configuration refers to a configuration in which Peltier elements including a pair of heat absorbing surfaces and heat generating surfaces are used without being stacked. The endothermic surface of the first Peltier element 30 is controlled by a controller (not shown) so as to maintain the temperature of the bottom surface of the semiconductor element 10 at a desired temperature (for example, −20 ° C.). The heat generating surface (high temperature side) of the first Peltier element 30 is thermally connected to the first liquid-cooled heat sink 40. In the present embodiment, the heat-sink heat transfer body 13 is provided between the first Peltier element 30 and the radiation detection element 10 to keep the heat generation surface of the first Peltier element 30 away from the radiation detection element 10. Thereby, the influence with respect to the radiation detection apparatus 10 of the radiant heat emitted from the heat generating surface of the 1st Peltier element 30 can be made small.

第1のペルチェ素子30および第1の液冷ヒートシンク40は、載置台22の下面側に設けられたウレタンフォーム等によって構成される断熱材14の内部に収容されており、第1のペルチェ素子30および第1の液冷ヒートシンク40に対する外部からの熱伝導が遮断されるようになっている。   The first Peltier element 30 and the first liquid-cooled heat sink 40 are accommodated inside a heat insulating material 14 made of urethane foam or the like provided on the lower surface side of the mounting table 22, and the first Peltier element 30. And the heat conduction from the outside to the 1st liquid cooling heat sink 40 is intercepted.

第1の液冷ヒートシンク40は、その内部において、液体冷媒を循環させるための循環流路が設けられている。この循環流路の一方の端部は液体冷媒を循環流路内に導入するための供給口40aに接続され、循環流路の他方の端部は液体冷媒を循環流路から排出するための排出口40bに接続されている。   The first liquid-cooled heat sink 40 is provided with a circulation channel for circulating the liquid refrigerant therein. One end of the circulation channel is connected to a supply port 40a for introducing the liquid refrigerant into the circulation channel, and the other end of the circulation channel is a discharge for discharging the liquid refrigerant from the circulation channel. It is connected to the outlet 40b.

第1の液冷ヒートシンク40の供給口40aは、断熱ホース41aを介して第2の液冷ヒートシンク50の排出口50bに接続されている。一方、第1の液冷ヒートシンク40の排出口40bは、断熱ホース41bを介してポンプ42の吸入口42aに接続されている。ポンプ42の排出口42bは、断熱ホース41cの一方の端部に接続され、断熱ホース41cの他方の端部は、第2の液冷ヒートシンク50の供給口50aに接続されている。第2の液冷ヒートシンク50は、第1の液冷ヒートシンク40と同様、供給口50aおよび排出口50bに接続された液体冷媒を循環させるための循環流路をその内部に有している。   The supply port 40a of the 1st liquid cooling heat sink 40 is connected to the discharge port 50b of the 2nd liquid cooling heat sink 50 via the heat insulation hose 41a. On the other hand, the discharge port 40b of the first liquid-cooled heat sink 40 is connected to the suction port 42a of the pump 42 via a heat insulating hose 41b. The discharge port 42 b of the pump 42 is connected to one end portion of the heat insulating hose 41 c, and the other end portion of the heat insulating hose 41 c is connected to the supply port 50 a of the second liquid cooling heat sink 50. Similar to the first liquid-cooled heat sink 40, the second liquid-cooled heat sink 50 has a circulation channel for circulating the liquid refrigerant connected to the supply port 50a and the discharge port 50b.

断熱ホース41a、41b、41cは、例えばシリコーンゴムチューブと、シリコーンゴムチューブの外側を覆う厚さ5mm程度のポリエチレンフォーム等によって構成される断熱材を含んで構成され、断熱ホース41a、41b、41c内を流れる液体冷媒に対する外部からの熱伝導が遮断されるようになっている。断熱ホース41a、41b、41cの直径は20mm程度とされ、図1に示す放射線検出装置100の断熱ホース108aおよび108bの直径よりも小さく且つ柔軟性を有している。   The heat insulating hoses 41a, 41b, 41c are configured to include a heat insulating material composed of, for example, a silicone rubber tube and a polyethylene foam having a thickness of about 5 mm covering the outside of the silicone rubber tube, and the heat insulating hoses 41a, 41b, 41c Heat conduction from the outside to the liquid refrigerant flowing through is blocked. The diameters of the heat insulating hoses 41a, 41b and 41c are about 20 mm, which is smaller than the diameters of the heat insulating hoses 108a and 108b of the radiation detection apparatus 100 shown in FIG.

第2の液冷ヒートシンク50の上面および下面は、それぞれ、熱伝導率の比較的高い金属などによって構成される伝熱体54を介して1段構成の第2のペルチェ素子52aおよび52bの吸熱面(低温側)に接続されている。すなわち、第2の液冷ヒートシンク50の上面および下面は、第2のペルチェ素子52aおよび52bの吸熱面と熱的に接続されている。第2のペルチェ素子52aおよび52bの吸熱面は、図示しないコントローラによって第2の液冷ヒートシンク50の表面を所望の温度(例えば−1℃)に維持するように制御される。第2の液冷ヒートシンク50、伝熱体54および第2のペルチェ素子52a、52bは、ウレタンフォーム等によって構成される断熱材56で覆われており、これらの構成部品に対する外部からの熱伝導が遮断されるようになっている。本実施形態では、第2のペルチェ素子52aおよび52bと第2の液冷ヒートシンク50との間に伝熱体54を設けることにより第2のペルチェ素子52aおよび52bの発熱面を第2の液冷ヒートシンク50から遠ざけている。これにより第2のペルチェ素子52aおよび52bの発熱面から発せられる輻射熱の第2のヒートシンク50に対する影響を小さくすることができる。   The upper and lower surfaces of the second liquid-cooled heat sink 50 are heat absorption surfaces of the second Peltier elements 52a and 52b having a single stage through a heat transfer body 54 made of a metal having a relatively high thermal conductivity, respectively. Connected to (low temperature side). That is, the upper surface and the lower surface of the second liquid-cooled heat sink 50 are thermally connected to the heat absorbing surfaces of the second Peltier elements 52a and 52b. The heat absorbing surfaces of the second Peltier elements 52a and 52b are controlled by a controller (not shown) so as to maintain the surface of the second liquid-cooled heat sink 50 at a desired temperature (for example, −1 ° C.). The second liquid-cooled heat sink 50, the heat transfer body 54, and the second Peltier elements 52a and 52b are covered with a heat insulating material 56 made of urethane foam or the like, and heat conduction from the outside to these components is performed. It is designed to be blocked. In the present embodiment, the heat transfer surface 54 is provided between the second Peltier elements 52a and 52b and the second liquid-cooled heat sink 50, so that the heat generating surfaces of the second Peltier elements 52a and 52b are second liquid-cooled. It is kept away from the heat sink 50. Thereby, the influence with respect to the 2nd heat sink 50 of the radiant heat emitted from the heat generating surface of the 2nd Peltier elements 52a and 52b can be made small.

第2のペルチェ素子52aおよび52bの各々の発熱面(高温側)は、空冷ヒートシンク58に接続されている。空冷ヒートシンク58は、第2のペルチェ素子52aおよび52bの発熱面から発せられる熱を空気中に効率よく放熱するための複数の突起状構造を有している。冷却ファン59は、空冷ヒートシンク58を冷却するための送風用のファンであり、第2の液冷ヒートシンク50の上面側および下面側にそれぞれ設けられた空冷ヒートシンク58の各々に送風するように配置されている。第2の液冷ヒートシンク50、伝熱体54、第2のペルチェ素子52aおよび52b、断熱材56、空冷ヒートシンク58および冷却ファン59によって冷却ユニット60が構成される。   Each heat generating surface (high temperature side) of the second Peltier elements 52 a and 52 b is connected to an air cooling heat sink 58. The air-cooled heat sink 58 has a plurality of protruding structures for efficiently radiating heat generated from the heat generating surfaces of the second Peltier elements 52a and 52b into the air. The cooling fan 59 is a fan for blowing air to cool the air-cooled heat sink 58 and is arranged to blow air to each of the air-cooled heat sinks 58 provided on the upper surface side and the lower surface side of the second liquid-cooled heat sink 50, respectively. ing. The second liquid cooling heat sink 50, the heat transfer body 54, the second Peltier elements 52 a and 52 b, the heat insulating material 56, the air cooling heat sink 58 and the cooling fan 59 constitute a cooling unit 60.

冷却ファン59およびポンプ42は、ゴム等の弾性部材によって構成される防振部29を介して検出器台28上に設置されている。これにより、冷却ファン59およびポンプ42が生ずる振動の放射線検出素子10への伝搬を低減している。   The cooling fan 59 and the pump 42 are installed on the detector base 28 via a vibration isolating unit 29 configured by an elastic member such as rubber. Thereby, the propagation of the vibration generated by the cooling fan 59 and the pump 42 to the radiation detection element 10 is reduced.

第1の液冷ヒートシンク40は、第1のペルチェ素子30の発熱面の温度を一定に保つ役割を担う。これにより、放射線検出素子10の温度が一定(本実施形態では−20℃)に保たれ、放射線検出素子10を用いた放射線画像の連続撮影が可能となる。第1の液冷ヒートシンク40に供給された液体冷媒は、断熱ホース41bを介してポンプ42に供給される。ポンプ42から排出された液体冷媒は、断熱ホース41cを介して第2の液冷ヒートシンク50の循環流路に供給される。液体冷媒は、第2の液冷ヒートシンク50の循環流路を流れる間、1段構成の第2のペルチェ素子52aおよび52bによって冷却される。第2のペルチェ素子52aおよび52bによって冷却された液体冷媒は、断熱ホース41bを介して第1の液冷ヒートシンク40に戻される。このように、本実施形態に係る放射線検出装置1の冷却装置は、放射線検出素子10から発せられる熱を第1のペルチェ素子30を介して第1の液冷ヒートシンク40内の液体冷媒に取り込み、熱を取り込んだ液体冷媒を第2の液冷ヒートシンク50を含む冷却ユニット60において冷却して第1の液冷ヒートシンク40に戻す構成である。なお、本発明の実施形態に係る放射線検出装置1のうち、放射線検出素子10を除く構成が本発明の実施形態に係る冷却装置となる。   The first liquid-cooled heat sink 40 plays a role of keeping the temperature of the heat generating surface of the first Peltier element 30 constant. As a result, the temperature of the radiation detection element 10 is kept constant (−20 ° C. in the present embodiment), and continuous imaging of radiation images using the radiation detection element 10 becomes possible. The liquid refrigerant supplied to the first liquid-cooled heat sink 40 is supplied to the pump 42 via the heat insulating hose 41b. The liquid refrigerant discharged from the pump 42 is supplied to the circulation channel of the second liquid-cooled heat sink 50 via the heat insulating hose 41c. The liquid refrigerant is cooled by the second Peltier elements 52a and 52b having a single stage while flowing through the circulation flow path of the second liquid-cooled heat sink 50. The liquid refrigerant cooled by the second Peltier elements 52a and 52b is returned to the first liquid cooling heat sink 40 via the heat insulating hose 41b. Thus, the cooling device of the radiation detection apparatus 1 according to the present embodiment takes heat generated from the radiation detection element 10 into the liquid refrigerant in the first liquid-cooled heat sink 40 via the first Peltier element 30. In this configuration, the liquid refrigerant that has taken in heat is cooled in the cooling unit 60 including the second liquid-cooled heat sink 50 and returned to the first liquid-cooled heat sink 40. In addition, the structure except the radiation detection element 10 among the radiation detection apparatuses 1 which concern on embodiment of this invention becomes a cooling device which concerns on embodiment of this invention.

図3は、断熱カバー80を構成する断熱材81の断面図である。断熱材81は、例えば、ウレタン、粉末シリカ、グラスウール等の比較的熱伝導率の低い多孔質材料からなる芯材82を遮熱性(熱反射性)を有する金属フィルム(例えばアルミ箔)を含む金属ラミネート材83で被覆した後、内部を減圧して封止することによって得られる真空断熱材である。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the heat insulating material 81 constituting the heat insulating cover 80. The heat insulating material 81 is a metal including a metal film (for example, an aluminum foil) having a heat shielding property (heat reflective property), for example, a core material 82 made of a porous material having a relatively low thermal conductivity such as urethane, powdered silica, and glass wool. It is a vacuum heat insulating material obtained by covering the interior with a laminating material 83 and then sealing the interior with a reduced pressure.

図4(a)は、断熱材81における熱伝導の様子を示す断面図である。図4(a)に示すように、断熱材81は、真空封止された芯材82を介する熱伝導はほぼ完全に遮断され、芯材82を被覆する金属ラミネート材83に沿った熱伝導が支配的となる。すなわち、断熱材81の高温側の熱は、金属ラミネート材83に沿って移動し、端部(シール部)84を経由して低温側に移動する。図4(b)は、端部84からの距離Xと移動熱量Qとの関係を示した図である。図4(b)に示すように、金属ラミネート材83の端部84からの距離Xが大きい程、熱抵抗が大きくなるので、移動熱量Qが小さくなる。   FIG. 4A is a cross-sectional view showing a state of heat conduction in the heat insulating material 81. As shown in FIG. 4A, in the heat insulating material 81, the heat conduction through the vacuum-sealed core material 82 is almost completely cut off, and the heat conduction along the metal laminate material 83 covering the core material 82 is prevented. Become dominant. That is, the heat on the high temperature side of the heat insulating material 81 moves along the metal laminate material 83 and moves to the low temperature side via the end portion (seal portion) 84. FIG. 4B is a diagram illustrating the relationship between the distance X from the end portion 84 and the amount of heat Q transferred. As shown in FIG. 4B, the greater the distance X from the end portion 84 of the metal laminate 83, the greater the thermal resistance, and thus the lower the amount of heat Q transferred.

従って、図5に示すように、2枚の断熱材81Aおよび81Bを重ね合わせ、低温側の断熱材81Aの端部84Aと、高温側の断熱材81Bの端部84Bとの距離Lを確保することにより、高温側から低温側への熱移動量を小さくすることが可能となる。すなわち、上記の距離Lは、2枚の断熱材81Aおよび81Bのオーバラップ長に相当し、オーバラップ長を高温側と低温側の温度差に応じて設定することにより、より高い断熱性能を発揮させることが可能となる。以上を踏まえ、断熱材を用いて断熱カバー80を以下のように作製した。   Therefore, as shown in FIG. 5, two heat insulating materials 81A and 81B are overlapped to secure a distance L between the end portion 84A of the low temperature side heat insulating material 81A and the end portion 84B of the high temperature side heat insulating material 81B. Thus, the amount of heat transfer from the high temperature side to the low temperature side can be reduced. That is, the above distance L corresponds to the overlap length of the two heat insulating materials 81A and 81B, and higher insulation performance is exhibited by setting the overlap length according to the temperature difference between the high temperature side and the low temperature side. It becomes possible to make it. Based on the above, the heat insulation cover 80 was produced as follows using a heat insulating material.

図6(a)は、複数の断熱材81a〜81dを用いた断熱カバー80の作製方法を示す斜視図であり、図6(b)は、これらの断熱材81a〜81dを組み合わせて構成される断熱カバー80の上面図である。   Fig.6 (a) is a perspective view which shows the preparation methods of the heat insulation cover 80 using several heat insulating materials 81a-81d, FIG.6 (b) is comprised combining these heat insulating materials 81a-81d. 3 is a top view of a heat insulating cover 80. FIG.

以下に、複数の断熱材81a〜81dを用いて断熱カバー80を作成する方法について説明する。初めに、断熱カバー80の各面の寸法に対応する寸法を有する長方形の断熱材81a〜81dを用意する。次に、これらの断熱材81a〜81dに折り曲げ加工を施す。   Below, the method to produce the heat insulation cover 80 using the some heat insulating materials 81a-81d is demonstrated. First, rectangular heat insulating materials 81 a to 81 d having dimensions corresponding to the dimensions of each surface of the heat insulating cover 80 are prepared. Next, the heat insulating materials 81a to 81d are bent.

断熱材81aは、コの字型となるように、その短辺と平行な2つの折り曲げ線91に沿って折り曲げられる。この折り曲げ加工によって形成された面S1は断熱カバー80の上面を形成し、面S2および面S3は断熱カバー80の互いに対向する2つの側面を形成する。   The heat insulating material 81a is bent along two fold lines 91 parallel to the short side thereof so as to have a U-shape. The surface S1 formed by the bending process forms the upper surface of the heat insulating cover 80, and the surface S2 and the surface S3 form two side surfaces of the heat insulating cover 80 that face each other.

長方形の断熱材81bは、コの字型となるように、その短辺と平行な2つの折り曲げ線92に沿って折り曲げられる。この折り曲げ加工によって形成された面S4は断熱カバー80の上面を形成し、面S5および面S6は、上記の断熱材81aによって形成される断熱カバー80の側面と隣接する互いに対向する2つの側面を形成する。   The rectangular heat insulating material 81b is bent along two fold lines 92 parallel to the short side thereof so as to have a U-shape. The surface S4 formed by this bending process forms the upper surface of the heat insulating cover 80, and the surfaces S5 and S6 have two side surfaces adjacent to each other adjacent to the side surface of the heat insulating cover 80 formed by the heat insulating material 81a. Form.

断熱材81cは、コの字型となるように、その短辺と平行な2つの折り曲げ線93に沿って折り曲げられる。この折り曲げ加工によって形成された面S7は断熱カバー80の側面を形成し、面S8および面S9は、面S7によって形成される断熱カバー80の側面と隣接する側面を形成する。   The heat insulating material 81c is bent along two fold lines 93 parallel to the short side thereof so as to have a U-shape. The surface S7 formed by the bending process forms a side surface of the heat insulating cover 80, and the surface S8 and the surface S9 form a side surface adjacent to the side surface of the heat insulating cover 80 formed by the surface S7.

断熱材81dは、コの字型となるように、その短辺と平行な2つの折り曲げ線94に沿って折り曲げられる。この折り曲げ加工によって形成された面S10は断熱カバー80の側面を形成し、面S11および面S12は、面S10によって形成される断熱カバー80の側面と隣接する側面を形成する。   The heat insulating material 81d is bent along two fold lines 94 parallel to the short side thereof so as to have a U-shape. The surface S10 formed by this bending process forms the side surface of the heat insulating cover 80, and the surface S11 and the surface S12 form a side surface adjacent to the side surface of the heat insulating cover 80 formed by the surface S10.

次に、面S1と面S4とが重なり、面S2およびS3と面S5および面S6とが隣接するように折り曲げ加工を施した断熱材81aと81bを重ね合わせる。次に、面S2と面S7とが重なり、面S5と面S8とが重なり、面S6と面S9とが重なり合うように断熱材81cを更に重ね合わせる。断熱材81cの長手方向における端部は、それぞれ、断熱材81bの面S5の中央部および面S6の中央部に配置される。次に、面S3と面10とが重なり、面S5と面S11とが重なり、面S6と面S12とが重なり合うように断熱材81dを更に重ね合わせる。断熱材81dの長手方向における端部は、それぞれ、断熱材81bの面S5の中央部および面S6の中央部に配置される。このように、断熱材81a〜81dを重ね合わせることにより、断熱カバー80が完成する。   Next, the heat insulating materials 81a and 81b, which are bent so that the surface S1 and the surface S4 overlap and the surfaces S2 and S3, the surface S5, and the surface S6 are adjacent to each other, are overlapped. Next, the heat insulating material 81c is further overlapped so that the surface S2 and the surface S7 overlap, the surface S5 and the surface S8 overlap, and the surface S6 and the surface S9 overlap. The end portions in the longitudinal direction of the heat insulating material 81c are respectively disposed at the central portion of the surface S5 and the central portion of the surface S6 of the heat insulating material 81b. Next, the heat insulating material 81d is further overlapped so that the surface S3 and the surface 10 overlap, the surface S5 and the surface S11 overlap, and the surface S6 and the surface S12 overlap. The end portions in the longitudinal direction of the heat insulating material 81d are respectively disposed at the central portion of the surface S5 and the central portion of the surface S6 of the heat insulating material 81b. In this manner, the heat insulating cover 80 is completed by superimposing the heat insulating materials 81a to 81d.

上記したように、1枚の断熱部材に折り曲げ加工を施して断熱カバー80における複数の面を形成することにより、伝熱経路となる断熱材の端部84の数を少なくすることが可能となる。また、上記のように折り曲げ加工が施された各断熱材81a〜81dを重ね合わせることにより、断熱カバー80の全ての面は2枚の断熱材による積層構造となり、外側(高温側)に配置される断熱材の端部と内側(低温側)に配置される断熱材の端部とを離間させることができる。これにより、断熱材の端部間の熱抵抗を大きくすることができるので、当該端部間における熱移動量Qを小さくすることが可能となり、断熱カバー80において高い断熱性能を発揮させることができる。また、本実施形態に係る断熱カバー80は、遮熱性(熱反射性)を有する金属ラミネート材83を含んで構成されているので、熱伝導のみならず輻射による放射線検出素子10の温度上昇を防止することが可能である。   As described above, by bending a single heat insulating member to form a plurality of surfaces in the heat insulating cover 80, it is possible to reduce the number of end portions 84 of the heat insulating material serving as a heat transfer path. . Further, by superimposing the respective heat insulating materials 81a to 81d subjected to the bending process as described above, all the surfaces of the heat insulating cover 80 have a laminated structure of two heat insulating materials and are arranged on the outer side (high temperature side). It is possible to separate the end portion of the heat insulating material and the end portion of the heat insulating material disposed on the inner side (low temperature side). Thereby, since the thermal resistance between the edge parts of a heat insulating material can be enlarged, it becomes possible to make small the heat transfer amount Q between the said edge parts, and can show the high heat insulation performance in the heat insulation cover 80. . Further, since the heat insulating cover 80 according to the present embodiment is configured to include the metal laminate material 83 having a heat shielding property (heat reflecting property), the temperature detection of the radiation detecting element 10 due to radiation as well as heat conduction is prevented. Is possible.

図7に本実施形態に係る放射線検出装置1において、放射線検出素子10の底面の温度を−20℃に維持する場合における各部の温度および消費電力を示す。放射線検出素子10の底面の温度を−20℃に維持する場合、第1のペルチェ素子30の発熱面(高温側)の温度は第1の液冷ヒートシンク40によって約10℃に維持される。このとき、第1の液冷ヒートシンク40から排出されて断熱ホース41bを流れる液体冷媒の温度は約6℃であり、ポンプ42から排出されて断熱ホース41cを流れる液体冷媒の温度は約7℃である。ポンプ42から排出された液体冷媒は、第2の液冷ヒートシンク50内の循環流路を流れる間、第2のペルチェ素子52aおよび52bによって約4℃まで冷却される。このとき、第2のペルチェ素子52aおよび52bの吸熱面(低温側)の温度は約−1℃に設定される。第2の液冷ヒートシンク50から排出される約4℃の液体冷媒は断熱ホース41aを経由して第1の液冷ヒートシンク40に戻される。   FIG. 7 shows the temperature and power consumption of each part when the temperature of the bottom surface of the radiation detection element 10 is maintained at −20 ° C. in the radiation detection apparatus 1 according to the present embodiment. When the temperature of the bottom surface of the radiation detection element 10 is maintained at −20 ° C., the temperature of the heat generating surface (high temperature side) of the first Peltier element 30 is maintained at about 10 ° C. by the first liquid cooling heat sink 40. At this time, the temperature of the liquid refrigerant discharged from the first liquid-cooled heat sink 40 and flowing through the heat insulating hose 41b is about 6 ° C., and the temperature of the liquid refrigerant discharged from the pump 42 and flowing through the heat insulating hose 41c is about 7 ° C. is there. The liquid refrigerant discharged from the pump 42 is cooled to about 4 ° C. by the second Peltier elements 52 a and 52 b while flowing through the circulation flow path in the second liquid cooling heat sink 50. At this time, the temperature of the endothermic surfaces (low temperature side) of the second Peltier elements 52a and 52b is set to about −1 ° C. The liquid refrigerant at about 4 ° C. discharged from the second liquid-cooled heat sink 50 is returned to the first liquid-cooled heat sink 40 via the heat insulating hose 41a.

上記の場合において、放射線検出素子10における消費電力は約3W、第1のペルチェ素子30における消費電力は約24W、第2のペルチェ素子52aおよび52bにおける消費電力はそれぞれ約84W、ポンプ42における消費電力は約2Wであり、放射線検出装置1における全消費電力は約197Wとなる。   In the above case, the power consumption of the radiation detection element 10 is about 3 W, the power consumption of the first Peltier element 30 is about 24 W, the power consumption of the second Peltier elements 52 a and 52 b is about 84 W, and the power consumption of the pump 42. Is about 2 W, and the total power consumption in the radiation detection apparatus 1 is about 197 W.

以上の説明から明らかなように、本発明の実施形態に係る冷却装置および該冷却装置を備えた放射線検出装置1では、図1に示す放射線検出装置100における低温循環水槽110に代えてペルチェ素子式の冷却ユニット60を用いて液体冷媒の冷却を行う構成としたので、装置の軽量化、小型化、低消費電力化を達成することができる。   As is clear from the above description, in the cooling device according to the embodiment of the present invention and the radiation detection device 1 including the cooling device, a Peltier element type is used instead of the low-temperature circulating water tank 110 in the radiation detection device 100 shown in FIG. Since the cooling unit 60 is used to cool the liquid refrigerant, the apparatus can be reduced in weight, size, and power consumption.

また、本実施形態に係る冷却装置および該冷却装置を備えた放射線検出装置1によれば、小型化が達成されたことにより所望の冷却温度に安定するまでの時間を図1に示す放射線検出装置100よりも大幅に短縮することが可能となる。例えば、電源投入後、約15分程度で放射線検出素子10の温度を−20℃に維持することが可能となる。   In addition, according to the cooling device and the radiation detection device 1 including the cooling device according to the present embodiment, the radiation detection device shown in FIG. It becomes possible to shorten significantly than 100. For example, the temperature of the radiation detection element 10 can be maintained at −20 ° C. in about 15 minutes after the power is turned on.

図8は、本発明の実施形態に係る放射線検出装置1と同様、ペルチェ素子式の冷却ユニットを用いて液体冷媒の冷却を行う比較例に係る放射線検出装置2の構成を示す図である。以下において、比較例に係る放射線検装置2が、本発明の実施形態に係る放射線検出装置1と相違する部分について説明する。   FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of a radiation detection apparatus 2 according to a comparative example in which a liquid refrigerant is cooled using a Peltier element type cooling unit, similarly to the radiation detection apparatus 1 according to the embodiment of the present invention. Below, the radiation inspection apparatus 2 which concerns on a comparative example demonstrates the part different from the radiation detection apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention.

本発明の実施形態に係る放射線検出装置1では、放射線検出素子10は1段構成の第1のペルチェ素子30によって冷却されるのに対して比較例に係る放射線検出装置2では、放射線検出素子10は、第1の液冷ヒートシンク140によって冷却される。第1の液冷ヒートシンク140内を循環する液体冷媒は、断熱ホース141b、ポンプ42および断熱ホース141cを経由して冷却ユニット160を構成する第2の液冷ヒートシンク150に供給される。   In the radiation detection apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the radiation detection element 10 is cooled by the first Peltier element 30 having a single stage configuration, whereas in the radiation detection apparatus 2 according to the comparative example, the radiation detection element 10 is cooled. Is cooled by the first liquid-cooled heat sink 140. The liquid refrigerant circulating in the first liquid-cooled heat sink 140 is supplied to the second liquid-cooled heat sink 150 constituting the cooling unit 160 via the heat insulating hose 141b, the pump 42, and the heat insulating hose 141c.

本発明の実施形態に係る放射線検出装置1では、第2の液冷ヒートシンク50内を循環する液体冷媒は、1段構成の第2のペルチェ素子52aおよび52bによって冷却されるのに対して、比較例に係る第2の液冷ヒートシンク150内を循環する液体冷媒は、2段構成のペルチェ素子152aおよび152bによって冷却される。ペルチェ素子152aおよび152bが2段構成とされることにより、ペルチェ素子152aおよび152aの発熱面における発熱量は、1段構成の場合よりも大きくなるので、ペルチェ素子152aおよび152aの発熱面に熱的に接続される空冷ヒートシンク158および冷却ファン159は、本発明の実施形態に係る放射線検出装置1における空冷ヒートシンク58および冷却ファン59よりも大型化されている。ペルチェ素子152aおよび152bによって冷却された液体冷媒は、断熱ホース141aを経由して第1の液冷ヒートシンク140に戻される。   In the radiation detection apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, the liquid refrigerant circulating in the second liquid-cooled heat sink 50 is cooled by the second Peltier elements 52a and 52b having a single-stage configuration, but is compared. The liquid refrigerant circulating in the second liquid-cooled heat sink 150 according to the example is cooled by the two-stage Peltier elements 152a and 152b. Since the Peltier elements 152a and 152b have a two-stage configuration, the amount of heat generated on the heat generation surface of the Peltier elements 152a and 152a is larger than that in the case of the one-stage configuration. The air-cooling heat sink 158 and the cooling fan 159 connected to are larger in size than the air-cooling heat sink 58 and the cooling fan 59 in the radiation detection apparatus 1 according to the embodiment of the present invention. The liquid refrigerant cooled by the Peltier elements 152a and 152b is returned to the first liquid cooling heat sink 140 via the heat insulating hose 141a.

このように、比較例に係る放射線検出装置2の冷却装置は、放射線検出素子10から発せられる熱をペルチェ素子を介さずに直接第1の液冷ヒートシンク140内の液体冷媒に取り込み、熱を取り込んだ液体冷媒を第2の液冷ヒートシンク150を含む冷却ユニット160において冷却して第1の液冷ヒートシンク140に戻す構成である。   As described above, the cooling device for the radiation detection apparatus 2 according to the comparative example directly takes in the heat generated from the radiation detection element 10 into the liquid refrigerant in the first liquid-cooled heat sink 140 without passing through the Peltier element. In this configuration, the liquid refrigerant is cooled in the cooling unit 160 including the second liquid-cooled heat sink 150 and returned to the first liquid-cooled heat sink 140.

図8には、放射線検出素子10の底面の温度を−20℃に維持する場合における各部の温度および消費電力が示されている。比較例に係る放射線検出装置2において、放射線検出素子10の底面の温度を−20℃に維持する場合、第1の液冷ヒートシンク140から排出されて断熱ホース141bを流れる液体冷媒の温度は約−20℃であり、ポンプ42から排出されて断熱ホース141cを流れる液体冷媒の温度は約−19℃である。ポンプ42から排出された液体冷媒は、第2の液冷ヒートシンク150内の循環流路を流れる間、2段構成のペルチェ素子152aおよび152bによって約−23℃まで冷却される。このとき、ペルチェ素子152aおよび152bの吸熱面(低温側)の温度は約−30℃に設定される。第2の液冷ヒートシンク150から排出される約−23℃の液体冷媒は断熱ホース141aを経由して第1の液冷ヒートシンク140に戻される。   FIG. 8 shows the temperature and power consumption of each part when the temperature of the bottom surface of the radiation detection element 10 is maintained at −20 ° C. In the radiation detection apparatus 2 according to the comparative example, when the temperature of the bottom surface of the radiation detection element 10 is maintained at −20 ° C., the temperature of the liquid refrigerant discharged from the first liquid-cooled heat sink 140 and flowing through the heat insulating hose 141b is about − The temperature of the liquid refrigerant discharged from the pump 42 and flowing through the heat insulating hose 141c is about −19 ° C. The liquid refrigerant discharged from the pump 42 is cooled to about −23 ° C. by the two-stage Peltier elements 152 a and 152 b while flowing through the circulation flow path in the second liquid cooling heat sink 150. At this time, the temperature of the endothermic surfaces (low temperature side) of the Peltier elements 152a and 152b is set to about −30 ° C. The liquid refrigerant at about −23 ° C. discharged from the second liquid-cooled heat sink 150 is returned to the first liquid-cooled heat sink 140 via the heat insulating hose 141a.

上記の場合において、放射線検出素子10における消費電力は約3W、2段構成のペルチェ素子152aおよび152bにおける消費電力はそれぞれ約125W、ポンプ42における消費電力は約2Wであり、比較例に係る放射線検出装置2における全消費電力は約255Wとなる。   In the above case, the power consumption in the radiation detection element 10 is about 3 W, the power consumption in the two-stage Peltier elements 152 a and 152 b is about 125 W, and the power consumption in the pump 42 is about 2 W. The radiation detection according to the comparative example The total power consumption in the device 2 is about 255W.

このように、放射線検出素子10の直下に配置された第1の液冷ヒートシンク140によって放射線検出素子10からの熱を液体冷媒に直接取り込む構成においては、放射線検出素子10の底面の温度を−20℃に維持しようとする場合、断熱ホース141a、141b、141c内を流れる液体冷媒の温度は、−20℃程度となる。従って、断熱ホース141a、141b、141cにおいて十分な結露対策が必要となり、低温循環水槽を使用する放射線検出装置100(図1参照)と同様、断熱ホース141a、141b、141cを構成する断熱材の厚さを30mm程度とする必要がある。その結果、断熱ホース141a、141b、141cの直径は、70mm程度となる。すなわち、比較例に係る放射線検出装置2の構成によれば、ペルチェ素子式の冷却ユニット160の採用によって低温循環水槽を使用する放射線検出装置100(図1参照)に対して小型化を図ることが可能であるが、断熱ホース141a、141b、141cの直径の縮小化を達成することができず、十分な小型化を達成できていない。また、断熱ホース141a、141b、141cの直径の縮小化を達成できていないので、断熱ホース141a、141b、141cを介したポンプ42および冷却ファン159からの振動の伝搬が問題を解決することができない。   Thus, in the configuration in which the heat from the radiation detection element 10 is directly taken into the liquid refrigerant by the first liquid-cooled heat sink 140 disposed immediately below the radiation detection element 10, the temperature of the bottom surface of the radiation detection element 10 is −20. When it is going to maintain at ° C., the temperature of the liquid refrigerant flowing in the heat insulating hoses 141a, 141b, 141c is about −20 ° C. Therefore, sufficient countermeasures against dew condensation are required in the heat insulating hoses 141a, 141b, and 141c, and the thickness of the heat insulating material that constitutes the heat insulating hoses 141a, 141b, and 141c is the same as that of the radiation detection apparatus 100 (see FIG. 1) that uses a low temperature circulating water tank. The thickness needs to be about 30 mm. As a result, the diameters of the heat insulating hoses 141a, 141b, and 141c are about 70 mm. That is, according to the configuration of the radiation detection apparatus 2 according to the comparative example, the radiation detection apparatus 100 (see FIG. 1) using the low-temperature circulating water tank can be miniaturized by adopting the Peltier element type cooling unit 160. Although possible, it is impossible to reduce the diameter of the heat insulating hoses 141a, 141b, and 141c, and a sufficient size reduction cannot be achieved. Further, since the diameter of the heat insulating hoses 141a, 141b, and 141c cannot be reduced, the propagation of vibration from the pump 42 and the cooling fan 159 through the heat insulating hoses 141a, 141b, and 141c cannot solve the problem. .

一方、本発明に係る放射線検出装置1によれば、放射線検出素子10の底面の温度を−20℃に維持しようとする場合、断熱ホース41a、41b、41c内を流れる液体冷媒の温度は、4℃〜7℃とされる。すなわち断熱ホース41a、41b、41c内を流れる液体冷媒の温度は、比較例に係る放射線検出装置2よりも周囲温度に近づくので、断熱ホース41a、41b、41cを構成する断熱材の厚さを小さくすることができ、断熱ホース41a、41b、41cの直径を小さくすることが可能である。本実施形態では断熱ホース41a、41b、41cを構成する断熱材の厚さを約5mm程度とし、断熱ホース41a、41b、41cの直径を約20mm程度としている。従って、本発明の実施形態に係る放射線検出装置1によれば、比較例に係る放射線検出装置2よりも更に小型に構成することが可能となる。また、断熱ホース41a、41b、41cの直径が小さくなることにより断熱ホース41a、41b、41cを介したポンプ42および冷却ファン59からの振動の伝搬を抑制することが可能となり、良好な画質の放射線画像を取得することが可能となる。   On the other hand, according to the radiation detection apparatus 1 according to the present invention, when the temperature of the bottom surface of the radiation detection element 10 is to be maintained at −20 ° C., the temperature of the liquid refrigerant flowing in the heat insulating hoses 41a, 41b, 41c is 4 The temperature is set to from 7 to 7 ° C. That is, the temperature of the liquid refrigerant flowing in the heat insulating hoses 41a, 41b, and 41c is closer to the ambient temperature than the radiation detection device 2 according to the comparative example, so the thickness of the heat insulating material that constitutes the heat insulating hoses 41a, 41b, and 41c is reduced. It is possible to reduce the diameter of the heat insulating hoses 41a, 41b, 41c. In this embodiment, the thickness of the heat insulating material constituting the heat insulating hoses 41a, 41b, 41c is about 5 mm, and the diameter of the heat insulating hoses 41a, 41b, 41c is about 20 mm. Therefore, according to the radiation detection apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention, it becomes possible to comprise further smaller than the radiation detection apparatus 2 which concerns on a comparative example. Further, since the diameters of the heat insulating hoses 41a, 41b, and 41c are reduced, it becomes possible to suppress propagation of vibrations from the pump 42 and the cooling fan 59 via the heat insulating hoses 41a, 41b, and 41c, and radiation with good image quality. Images can be acquired.

また、比較例に係る放射線検出装置2では、放射線検出素子10の底面の温度を−20℃に維持しようとする場合、冷却ユニット160を構成するペルチェ素子152aおよび152bの吸熱面(低温側)の温度が−30℃とされ、発熱面(高温側)の温度が周囲温度(例えば22℃)とされる。すなわち、ペルチェ素子152aおよび152bの吸熱面と発熱面の温度差が50℃以上となるので、ペルチェ素子152aおよび152bをそれぞれ、2段構成とする必要がある。その結果、ペルチェ素子152aおよび152bにおける消費電力が250Wとなる。   Further, in the radiation detection apparatus 2 according to the comparative example, when the temperature of the bottom surface of the radiation detection element 10 is to be maintained at −20 ° C., the endothermic surfaces (low temperature side) of the Peltier elements 152 a and 152 b that constitute the cooling unit 160. The temperature is −30 ° C., and the temperature of the heat generating surface (high temperature side) is the ambient temperature (for example, 22 ° C.). That is, since the temperature difference between the heat absorption surface and the heat generation surface of the Peltier elements 152a and 152b is 50 ° C. or more, each of the Peltier elements 152a and 152b needs to have a two-stage configuration. As a result, the power consumption in the Peltier elements 152a and 152b is 250W.

一方、本発明に係る放射線検出装置1によれば、放射線検出素子10の底面の温度を−20℃に維持しようとする場合、冷却ユニット60を構成する第2のペルチェ素子52aおよび52bの吸熱面(低温側)の温度が−1℃とされ、発熱面(高温側)の温度が周囲温度(22℃)とされる。すなわち、第2のペルチェ素子52aおよび52bの吸熱面と発熱面の温度差は23℃であるので、第2のペルチェ素子52aおよび52bをそれぞれ1段構成とすることができる。その結果、第2のペルチェ素子52aおよび52bにおける消費電力を168Wとすることができる。本実施形態に係る放射線検出装置1では、放射線検出素子10の直下に配置された第1のペルチェ素子30が更に必要となるが、第2のペルチェ素子52aおよび52bをそれぞれ1段構成とすることができるので、装置全体の消費電力を比較例に係る放射線検出装置2よりも小さくすることができる。   On the other hand, according to the radiation detection apparatus 1 according to the present invention, when the temperature of the bottom surface of the radiation detection element 10 is to be maintained at −20 ° C., the endothermic surfaces of the second Peltier elements 52 a and 52 b constituting the cooling unit 60. The temperature of the (low temperature side) is set to −1 ° C., and the temperature of the heat generating surface (high temperature side) is set to the ambient temperature (22 ° C.). That is, since the temperature difference between the heat absorption surface and the heat generation surface of the second Peltier elements 52a and 52b is 23 ° C., each of the second Peltier elements 52a and 52b can be configured in one stage. As a result, the power consumption in the second Peltier elements 52a and 52b can be 168W. In the radiation detection apparatus 1 according to the present embodiment, the first Peltier element 30 disposed immediately below the radiation detection element 10 is further required, but the second Peltier elements 52a and 52b are each configured in one stage. Therefore, the power consumption of the entire apparatus can be made smaller than that of the radiation detection apparatus 2 according to the comparative example.

また、本発明の実施形態に係る第2のペルチェ素子52aおよび52aの発熱面における発熱量は、比較例に係る2段構成のペルチェ素子152aおよび152bよりも小さくなるので、空冷ヒートシンク58および冷却ファン59を比較例に係る空冷ヒートシンク158および冷却ファン159よりも小型化することが可能である。   Further, since the heat generation amount at the heat generation surface of the second Peltier elements 52a and 52a according to the embodiment of the present invention is smaller than that of the two-stage Peltier elements 152a and 152b according to the comparative example, the air cooling heat sink 58 and the cooling fan 59 can be made smaller than the air-cooled heat sink 158 and the cooling fan 159 according to the comparative example.

また、本発明の実施形態に係る放射線検出装置1では密閉容器20の外側を真空断熱材により構成される断熱カバー80で覆っているので、密閉容器20内への熱の侵入を小さくすることができる。断熱カバー80は、芯材82を遮熱性(熱反射性)を有する金属ラミネート材83で被覆した後、内部を減圧して封止することによって得られる真空断熱材で構成されるので、熱伝導および輻射による放射線検出素子10の温度上昇を防止することができる。このように、冷却対象となる放射線検出素子10を真空断熱材により構成される断熱カバー80を用いて断熱することにより、冷却効率を高めることができるので更なる省電力化を達成することができる。   Further, in the radiation detection apparatus 1 according to the embodiment of the present invention, since the outside of the sealed container 20 is covered with the heat insulating cover 80 made of a vacuum heat insulating material, the heat intrusion into the sealed container 20 can be reduced. it can. Since the heat insulating cover 80 is composed of a vacuum heat insulating material obtained by covering the core material 82 with a metal laminate material 83 having a heat shielding property (heat reflecting property) and then reducing the inside to seal it, And the temperature rise of the radiation detection element 10 by radiation can be prevented. In this way, by insulating the radiation detection element 10 to be cooled using the heat insulating cover 80 made of a vacuum heat insulating material, the cooling efficiency can be increased, so that further power saving can be achieved. .

1 放射線検出装置
10 放射線検出素子
13 ヒートシンク伝熱体
20 密閉容器
30 第1のペルチェ素子30
第1の液冷ヒートシンク40
41a 断熱ホース41a
41b 断熱ホース41b
41c 断熱ホース41c
42 ポンプ
50 第2の液冷ヒートシンク50
52a、52b 第2のペルチェ素子
81 断熱材81
82 芯材82
83 金属ラミネート材83
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Radiation detection apparatus 10 Radiation detection element 13 Heat sink heat transfer body 20 Sealed container 30 1st Peltier element 30
First liquid-cooled heat sink 40
41a Thermal insulation hose 41a
41b Insulation hose 41b
41c heat insulation hose 41c
42 Pump 50 Second liquid-cooled heat sink 50
52a, 52b Second Peltier element 81 Insulating material 81
82 Core 82
83 Metal laminate 83

Claims (9)

冷却対象物の冷却対象面に熱的に接続可能な冷却面を有する伝熱体と、
前記伝熱体の前記冷却面とは反対側の面に吸熱面が熱的に接続された第1のペルチェ素子と、
前記第1のペルチェ素子の発熱面に熱的に接続され且つ内部に冷媒を循環させる流路を有する第1の液冷ヒートシンクと、
内部に前記第1の液冷ヒートシンクの流路に連結された流路を有する第2の液冷ヒートシンクと、
前記第2の液冷ヒートシンクに吸熱面が熱的に接続された第2のペルチェ素子と、
前記第1の液冷ヒートシンクと前記第2の液冷ヒートシンクとの間で冷媒を循環させる循環機構と、
を含む冷却装置。
A heat transfer body having a cooling surface thermally connectable to the surface to be cooled of the object to be cooled;
A first Peltier element having a heat absorption surface thermally connected to a surface of the heat transfer body opposite to the cooling surface;
A first liquid-cooled heat sink thermally connected to the heat generating surface of the first Peltier element and having a flow path for circulating a refrigerant therein;
A second liquid-cooled heat sink having a flow path connected to the flow path of the first liquid-cooled heat sink,
A second Peltier element having an endothermic surface thermally connected to the second liquid-cooled heat sink;
A circulation mechanism for circulating a refrigerant between the first liquid-cooled heat sink and the second liquid-cooled heat sink;
Including cooling system.
前記冷却対象物を覆うように設けられ、前記冷却対象物に対する熱伝導および熱輻射を遮断する断熱カバーを更に含む請求項1に記載に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 1, further comprising a heat insulating cover that is provided so as to cover the cooling object and blocks heat conduction and heat radiation to the cooling object. 前記冷却対象面に接触可能に設けられ且つ前記伝熱体の前記冷却面を露出するように前記伝熱体を覆う断熱材を更に含む請求項1または2に記載の冷却装置。   The cooling device according to claim 1 or 2, further comprising a heat insulating material provided so as to be in contact with the surface to be cooled and covering the heat transfer body so as to expose the cooling surface of the heat transfer body. 前記第1のペルチェ素子および前記第2のペルチェ素子は1段構成である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の冷却装置。   The cooling device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first Peltier element and the second Peltier element have a one-stage configuration. 前記断熱カバーは、熱伝導率の低い芯材を遮熱性を有するフィルムで被覆した後、内部を減圧して封止することによって得られる真空断熱材を含んで構成されている請求項1乃至4のいずれか1項に記載の冷却装置。   The said heat insulation cover is comprised including the vacuum heat insulating material obtained by coat | covering the core material with low heat conductivity with the film which has heat insulation, and reducing the inside and sealing. The cooling device according to any one of the above. 前記断熱カバーは、各々が前記断熱カバーの各面に対応する複数の面を形成するように折り曲げ加工が施された複数の真空断熱材で構成され、前記断熱カバーの各面は、複数の真空断熱材を積層した積層構造を有している請求項5に記載の冷却装置。   The heat insulating cover is composed of a plurality of vacuum heat insulating materials that are bent so as to form a plurality of surfaces each corresponding to each surface of the heat insulating cover, and each surface of the heat insulating cover includes a plurality of vacuums. The cooling device according to claim 5, which has a laminated structure in which heat insulating materials are laminated. 前記循環機構は、前記第1の液冷ヒートシンクの流路および前記第2の液冷ヒートシンクの流路に接続された柔軟性を有する断熱ホースと、
前記断熱ホースに連結されたポンプと、を含む請求項1乃至6のいずれか1項に記載の冷却機構。
The circulation mechanism includes a heat insulating hose having flexibility connected to the flow path of the first liquid-cooled heat sink and the flow path of the second liquid-cooled heat sink;
The cooling mechanism of any one of Claims 1 thru | or 6 including the pump connected with the said heat insulation hose.
前記断熱カバーの内側に設けられて前記冷却対象物を収容するための密閉容器を更に含む請求項2に記載の冷却機構。   The cooling mechanism according to claim 2, further comprising an airtight container that is provided inside the heat insulating cover and accommodates the object to be cooled. 前記第1のペルチェ素子の吸熱面に熱的に接続された放射線検出素子を前記冷却対象物として含む請求項1乃至8のいずれか1項に記載の冷却装置を含む放射線検出装置。   The radiation detection apparatus containing the cooling device of any one of Claims 1 thru | or 8 which contain the radiation detection element thermally connected to the heat absorption surface of the said 1st Peltier element as said cooling target object.
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