JP6881840B2 - Image monitoring device and temperature control method for image monitoring device - Google Patents

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本発明の実施形態は、プラントの内部を撮影して監視するための画像監視装置及び画像監視装置の温度制御方法に関する。 An embodiment of the present invention relates to an image monitoring device for photographing and monitoring the inside of a plant and a temperature control method for the image monitoring device.

原子力プラントでは、使用済み核燃料を水中で保存する燃料貯蔵用プールや炉心等の状況を把握して、異常が発生した場合でも迅速に対応するために、監視用のカメラを燃料貯蔵用プール等の設備上方に設置して、常時監視を行う必要がある。 In a nuclear plant, in order to grasp the situation of the fuel storage pool and core that store spent nuclear fuel in water and respond promptly even if an abnormality occurs, a monitoring camera is installed in the fuel storage pool, etc. It is necessary to install it above the equipment and constantly monitor it.

そして、原子力プラント内を監視するための画像監視装置には、地震や津波などにより炉心溶融事故などの緊急事象が発生した際においても、炉心や燃料貯蔵用プール等の重要設備のモニターを継続できることが求められる。 The image monitoring device for monitoring the inside of the nuclear plant should be able to continue monitoring important equipment such as the core and fuel storage pool even in the event of an emergency event such as a core meltdown accident due to an earthquake or tsunami. Is required.

特開2005−351659号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-351655

原子力プラントで緊急事象が発生した場合、プラントの内部は100℃を超えるような高温、高湿度状態となり、さらに放射線量が極めて高い状態となるおそれがある。このような劣悪な状況下では、撮影用のカメラの撮像素子が高温によって破損するなど、従来のカメラの構造では撮影機能を維持することは困難であった。 When an emergency event occurs in a nuclear power plant, the inside of the plant may be in a high temperature and high humidity state exceeding 100 ° C., and the radiation dose may be extremely high. Under such a bad situation, it is difficult to maintain the shooting function with the structure of the conventional camera, such as the image sensor of the camera for shooting being damaged by high temperature.

本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、高温状態等の劣悪な環境においても、安定的に撮影機能を維持できる画像監視装置及び画像監視装置の温度制御方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such circumstances, and provides an image monitoring device and a temperature control method for an image monitoring device that can stably maintain an imaging function even in a poor environment such as a high temperature state. The purpose.

本発明の実施形態に係る画像監視装置は、光が通過可能な窓が設けられて、カメラが内部に収容され、内部が真空状態にされた収容容器と、前記収容容器の内部に設けられて、供給される電流によって前記カメラの熱を一方の面から吸熱して、他方の面に放熱する冷却部と、前記収容容器を閉止するとともに外気に接して設けられて、前記冷却部からの放熱を前記収容容器の外部に放出する放熱部と、一方の面が前記カメラの撮像素子の背面に接続して設けられて、前記カメラの熱を前記冷却部に接続された他方の面に伝導する第1熱伝導部と、一方の面が前記冷却部に接続して設けられて、前記冷却部からの放熱を前記放熱部に接続された他方の面に伝導する第2熱伝導部と、を備え、前記冷却部、前記第1熱伝導部、及び前記第2熱伝導部は、前記収容容器と接しないように、前記収容容器の内面から一定の空間を隔てて収容され、前記カメラの熱が、前記第1熱伝導部、前記冷却部、前記第2熱伝導部、前記放熱部の順に伝わる経路が形成されていることを特徴とする。 The image monitoring device according to the embodiment of the present invention is provided with a storage container in which a window through which light can pass is provided, a camera is housed inside, and the inside is evacuated, and a storage container inside the storage container. A cooling unit that absorbs heat from one surface of the camera by the supplied current and dissipates heat to the other surface, and a cooling unit that closes the storage container and is provided in contact with the outside air to dissipate heat from the cooling unit. A heat radiating portion that emits heat to the outside of the storage container, and one surface is provided so as to be connected to the back surface of the image pickup element of the camera, and the heat of the camera is conducted to the other surface connected to the cooling portion. A first heat conductive portion and a second heat conductive portion having one surface connected to the cooling portion and conducting heat radiation from the cooling portion to the other surface connected to the heat radiating portion. The cooling unit, the first heat conductive unit, and the second heat conductive unit are accommodated at a certain space from the inner surface of the accommodating container so as not to come into contact with the accommodating container, and the heat of the camera is provided. However, it is characterized in that a path is formed in which the first heat conduction portion, the cooling portion, the second heat conduction portion, and the heat dissipation portion are transmitted in this order.

本発明の実施形態に係る画像監視装置の温度制御方法は、光が通過可能な窓が設けられて、カメラが内部に収容され、内部が真空状態にされた収容容器が設けられており、前記収容容器の内部に設けられた冷却部を用いて、供給される電流によって前記カメラの熱を一方の面から吸熱して、他方の面に放熱するステップと、前記収容容器を閉止するとともに外気に接した放熱部を用いて、前記冷却部からの放熱を前記収容容器の外部に放出するステップと、一方の面が前記カメラの撮像素子の背面に接続して設けられた第1熱伝導部を用いて、前記カメラの熱を前記冷却部に接続された他方の面に伝導するステップと、一方の面が前記冷却部に接続して設けられた第2熱伝導部を用いて、前記冷却部からの放熱を前記放熱部に接続された他方の面に伝導するステップと、を含み、前記冷却部、前記第1熱伝導部、及び前記第2熱伝導部は、前記収容容器と接しないように、前記収容容器の内面から一定の空間を隔てて収容され、前記カメラの熱が、前記第1熱伝導部、前記冷却部、前記第2熱伝導部、前記放熱部の順に伝わる経路が形成されていることを特徴とする。 In the temperature control method of the image monitoring device according to the embodiment of the present invention, a window through which light can pass is provided, a camera is housed inside, and a storage container in which the inside is evacuated is provided. Using the cooling unit provided inside the storage container, the step of absorbing the heat of the camera from one surface by the supplied current and radiating it to the other surface, and closing the storage container and the outside air. A step of discharging heat from the cooling unit to the outside of the storage container by using the contacting heat radiation unit, and a first heat conduction unit provided with one surface connected to the back surface of the image pickup element of the camera. Using the step of conducting the heat of the camera to the other surface connected to the cooling unit, and the second heat conduction unit provided with one surface connected to the cooling unit, the cooling unit is used. radiating only contains the steps of: conducting on the other surface connected to the heat radiating portion from the cooling portion, the first heat conductive portion, and the second heat conducting unit is not in contact with the container As described above, the path in which the heat of the camera is transmitted in the order of the first heat conduction part, the cooling part, the second heat conduction part, and the heat dissipation part is accommodated with a certain space from the inner surface of the storage container. It is characterized in that it is formed.

本発明の実施形態により、高温状態等の劣悪な環境においても、安定的に撮影機能を維持できる画像監視装置及び画像監視装置の温度制御方法が提供される。 An embodiment of the present invention provides an image monitoring device and a temperature control method for an image monitoring device that can stably maintain an imaging function even in a poor environment such as a high temperature state.

第1実施形態に係る画像監視装置の構成を示す縦断面図。The vertical sectional view which shows the structure of the image monitoring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 本実施形態に係る画像監視装置において、カメラが冷却される状態を示す説明図。The explanatory view which shows the state which the camera is cooled in the image monitoring apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る画像監視装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the image monitoring apparatus which concerns on this embodiment. 原子炉建屋内の燃料貯蔵プールを監視するために、本実施形態に係る画像監視装置を設置する場合の一例を示す構成図。The block diagram which shows an example of the case where the image monitoring apparatus which concerns on this Embodiment is installed in order to monitor a fuel storage pool in a nuclear reactor building. 本実施形態に係る画像監視制御装置の温度制御方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the temperature control method of the image monitoring control apparatus which concerns on this embodiment. 第1実施形態に係る画像監視装置の変形例を示す縦断面図。The vertical sectional view which shows the modification of the image monitoring apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係る画像監視装置の構成を示す縦断面図。The vertical sectional view which shows the structure of the image monitoring apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る画像監視装置の構成を示す縦断面図。The vertical sectional view which shows the structure of the image monitoring apparatus which concerns on 3rd Embodiment.

(第1実施形態)
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
図1に示す第1実施形態に係る画像監視装置10は、収容容器11と、収容容器11の内部に設けられたカメラ13と、供給される電流によってカメラ13が有する熱を一方の面から吸熱して、他方の面に放熱する冷却部16と、収容容器11を閉止するとともに外気に接して設けられて、冷却部16からの放熱を収容容器11の外部に放出する放熱部20と、を少なくとも備えている。
(First Embodiment)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
The image monitoring device 10 according to the first embodiment shown in FIG. 1 absorbs heat from one surface of the storage container 11, the camera 13 provided inside the storage container 11, and the heat supplied by the camera 13 by the supplied current. Then, a cooling unit 16 that dissipates heat to the other surface and a heat radiating unit 20 that closes the storage container 11 and is provided in contact with the outside air to discharge heat radiated from the cooling unit 16 to the outside of the storage container 11. At least I have.

このように画像監視装置10は、収容容器11に内装されたカメラ13の熱を、冷却部16を用いて吸熱して、この熱を放熱部20から収容容器11の外部に放出することにより、簡易な構成でカメラ13を一定の温度に保持することができ、高温環境にカメラ13が設置された場合であっても、安定的にカメラ13の撮影機能を維持できる。 In this way, the image monitoring device 10 absorbs the heat of the camera 13 built in the storage container 11 by using the cooling unit 16 and releases the heat from the heat dissipation unit 20 to the outside of the storage container 11. The camera 13 can be maintained at a constant temperature with a simple configuration, and even when the camera 13 is installed in a high temperature environment, the shooting function of the camera 13 can be stably maintained.

具体的な構成について説明する。
収容容器11は、中空状の容器であり、撮影対象に対向する面には、ガラス等で形成されて容器内部に光が通過可能な窓12が設けられている。収容容器11の内部には、カメラ13、冷却部16、第1熱伝導部17、及び第2熱伝導部19が収容される。そして、収容容器11の下部には放熱部20が接続されて収容容器11の空間が閉止される。
A specific configuration will be described.
The storage container 11 is a hollow container, and a window 12 formed of glass or the like and through which light can pass is provided on the surface facing the object to be photographed. A camera 13, a cooling unit 16, a first heat conduction unit 17, and a second heat conduction unit 19 are housed inside the storage container 11. Then, a heat radiating portion 20 is connected to the lower part of the storage container 11 to close the space of the storage container 11.

冷却部16、第1熱伝導部17、及び第2熱伝導部19は、収容容器11と接しないように、収容容器11の内面から一定の空間を隔てて収容される。 The cooling unit 16, the first heat conductive unit 17, and the second heat conductive unit 19 are accommodated with a certain space from the inner surface of the accommodating container 11 so as not to come into contact with the accommodating container 11.

また、収容容器11の内部は、収容容器11に設けた吸気口(図示省略)を用いて吸気をして、真空状態にすることが望ましい。真空状態にすることで、収容容器11の内部は断熱されて、外部からの熱の流入を防止できる。 Further, it is desirable that the inside of the storage container 11 is brought into a vacuum state by sucking air using an intake port (not shown) provided in the storage container 11. By creating a vacuum state, the inside of the storage container 11 is insulated, and the inflow of heat from the outside can be prevented.

カメラ13は、窓12から入射した光を集光するレンズ14と、レンズ14を介して入射した光を電気信号に変換する撮像素子15と、を備えている。撮像素子15のイメージセンサとしては、CMOSイメージセンサやCCDイメージセンサ等の半導体素子が用いられる。なお、図1では、カメラ本体に設けられる絞り、シャッター等の構成は省略して記載している。 The camera 13 includes a lens 14 that collects light incident from the window 12, and an image sensor 15 that converts the light incident through the lens 14 into an electric signal. As the image sensor of the image sensor 15, a semiconductor element such as a CMOS image sensor or a CCD image sensor is used. In FIG. 1, the configurations of the aperture, shutter, etc. provided in the camera body are omitted.

温度センサ22は、サーミスタや熱電対などを用いてカメラ13(特に撮像素子15)の温度を測定するセンサである。温度センサ22は、カメラ13の温度を把握できる位置に配置される。例えば図1に示すように撮像素子15の端部に配置される。なお、測定した温度情報を用いた画像監視装置10の温度制御方法については後述する。 The temperature sensor 22 is a sensor that measures the temperature of the camera 13 (particularly the image sensor 15) using a thermistor, a thermocouple, or the like. The temperature sensor 22 is arranged at a position where the temperature of the camera 13 can be grasped. For example, as shown in FIG. 1, it is arranged at the end of the image sensor 15. The temperature control method of the image monitoring device 10 using the measured temperature information will be described later.

第1熱伝導部17は、熱伝導性の高い板状の金属である。第1熱伝導部17は、一方の面がカメラ13の撮像素子15の背面(光の入射面とは反対の面)に接続して設けられ、他方の面は冷却部16に接続されている。第1熱伝導部17は、カメラ13が有する熱を冷却部16に伝導する。第1熱伝導部17に用いられる材料として、熱伝導性が高く、かつ高温環境下で安定的な金属(例えば銅)を用いる。 The first heat conductive portion 17 is a plate-shaped metal having high heat conductivity. One surface of the first heat conduction unit 17 is connected to the back surface of the image sensor 15 of the camera 13 (the surface opposite to the light incident surface), and the other surface is connected to the cooling unit 16. .. The first heat conduction unit 17 conducts the heat of the camera 13 to the cooling unit 16. As the material used for the first heat conductive portion 17, a metal (for example, copper) having high thermal conductivity and stable in a high temperature environment is used.

冷却部16を撮像素子15に直接接続した場合、冷却部16により撮像素子15が直接冷却されることになる。この場合、急激な温度変化が生じることで撮像素子15の動作に影響を与えるおそれがある。撮像素子15と冷却部16との間に第1熱伝導部17を設けて、第1熱伝導部17から伝導された熱を冷却部16で吸熱する構成とすることで、撮像素子15において急激な温度変化が生じることを防止できる。 When the cooling unit 16 is directly connected to the image sensor 15, the image sensor 15 is directly cooled by the cooling unit 16. In this case, a sudden temperature change may affect the operation of the image sensor 15. By providing a first heat conduction unit 17 between the image pickup element 15 and the cooling unit 16 and absorbing the heat conducted from the first heat conduction unit 17 by the cooling unit 16, the image pickup element 15 suddenly absorbs heat. It is possible to prevent various temperature changes.

冷却部16は、供給される電流によって、第1熱伝導部17を介して伝導されたカメラ13の熱を一方の面から吸熱して、他方の面に接続された第2熱伝導部19に放熱する素子である。冷却部16としては、ペルチェ素子が例示される。 The cooling unit 16 absorbs the heat of the camera 13 conducted through the first heat conductive unit 17 from one surface by the supplied current, and transfers the heat to the second heat conductive unit 19 connected to the other surface. It is an element that dissipates heat. An example is a Peltier element as the cooling unit 16.

ペルチェ素子は、2つの異種金属または半導体を電気的に直列に接合して直流電流を流すことで、一方の面の熱を他方の面に移動可能な素子である。ペルチェ素子は、供給する電流値に応じて一方の面からの吸熱量を調整することができる。また、ペルチェ素子は、供給する電流の方向を逆にすることで、吸熱面と放熱面と反対に形成することができる。つまり、通常の冷却動作とは逆にカメラ13に熱を与えて昇温させることもできる。 A Peltier element is an element that can transfer heat from one surface to the other surface by electrically joining two dissimilar metals or semiconductors in series and passing a direct current. The Peltier element can adjust the amount of heat absorbed from one surface according to the supplied current value. Further, the Peltier element can be formed opposite to the endothermic surface and the heat radiating surface by reversing the direction of the supplied current. That is, it is possible to heat the camera 13 to raise the temperature, contrary to the normal cooling operation.

第2熱伝導部19は、第1熱伝導部17と同様に熱伝導性の高い板状の金属である。第2熱伝導部19は、一方の面が冷却部16に接続して設けられており、他方の面が放熱部20に接続されている。第2熱伝導部19は、冷却部16から放熱された熱を放熱部20に伝導する。 The second heat conductive portion 19 is a plate-shaped metal having high thermal conductivity like the first heat conductive portion 17. One surface of the second heat conductive portion 19 is connected to the cooling portion 16, and the other surface is connected to the heat radiating portion 20. The second heat conduction unit 19 conducts the heat radiated from the cooling unit 16 to the heat dissipation unit 20.

小型の冷却部16とサイズの大きな放熱部20とを直接接続した場合、冷却部16からの熱が発散して放熱部20に十分に伝わらない場合がある。冷却部16と放熱部20との間に放熱部20のサイズに近い第2熱伝導部19を設ける構成とすることで、小型の冷却部16を用いた場合であっても、冷却部16からの熱を放熱部20に対して効率的に伝えることができる。 When the small cooling unit 16 and the large heat radiating unit 20 are directly connected, the heat from the cooling unit 16 may be dissipated and not sufficiently transferred to the heat radiating unit 20. By providing a second heat conductive unit 19 close to the size of the heat radiating unit 20 between the cooling unit 16 and the heat radiating unit 20, even when a small cooling unit 16 is used, the cooling unit 16 can be used. The heat can be efficiently transferred to the heat radiating unit 20.

放熱部20は、第2熱伝導部19に接続されて収容容器11を閉止するとともに外気に接して設けられている。放熱部20は、熱伝導性の高い金属で形成されており、第2熱伝導部19から伝導された熱を収容容器11の外部に放出する。放熱部20の下部には、外気との接触面積を増加させるために、複数の金属板をフィン状に配列した、または、棒状の金属を複数配列した突起部21が設けられている。 The heat radiating section 20 is connected to the second heat conductive section 19 to close the storage container 11 and is provided in contact with the outside air. The heat radiating section 20 is made of a metal having high thermal conductivity, and releases the heat conducted from the second heat conductive section 19 to the outside of the storage container 11. In the lower part of the heat radiating portion 20, in order to increase the contact area with the outside air, a protrusion 21 in which a plurality of metal plates are arranged in a fin shape or a plurality of rod-shaped metals are arranged is provided.

また、窓12の外表面に親水性フィルムを取り付けても良い。100℃に達するような高温状態となった燃料貯蔵用プール50の上方に収容容器11を設置する場合(図4参照)、プール内の水の蒸発により水蒸気が発生して、撮影環境が霧雰囲気となる。この場合、窓12に水滴が付着して視認性が悪化するおそれがある。 Further, a hydrophilic film may be attached to the outer surface of the window 12. When the storage container 11 is installed above the fuel storage pool 50 which has reached a high temperature of 100 ° C. (see FIG. 4), water vapor is generated due to the evaporation of water in the pool, and the shooting environment becomes a mist atmosphere. It becomes. In this case, water droplets may adhere to the window 12 and the visibility may be deteriorated.

窓12の表面に親水コーティングされた親水フィルムを窓12に取り付け、窓12を下方向に向けて、かつ収容容器11を斜めに傾けて配置することで、窓12に付着した水滴は下に流れ落ちるため、窓12への水滴付着が防止されて、視認性低下を防止することができる。 By attaching a hydrophilic film having a hydrophilic coating on the surface of the window 12 to the window 12 and arranging the window 12 downward and the storage container 11 at an angle, the water droplets adhering to the window 12 flow down. Therefore, it is possible to prevent water droplets from adhering to the window 12 and prevent deterioration of visibility.

図2は、本実施形態に係る画像監視装置10において、カメラ13が冷却される状態を示す説明図である。 FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state in which the camera 13 is cooled in the image monitoring device 10 according to the present embodiment.

冷却部16に電流が供給されることにより、カメラ13の熱は第1熱伝導部17を介して冷却部16に伝導される。そして、冷却部16は、伝導された熱を吸熱して、第2熱伝導部19に放熱する。 By supplying an electric current to the cooling unit 16, the heat of the camera 13 is conducted to the cooling unit 16 via the first heat conduction unit 17. Then, the cooling unit 16 absorbs the conducted heat and dissipates it to the second heat conductive unit 19.

そして、第2熱伝導部19は、冷却部16から放熱された熱を放熱部20に伝導する。最後に、放熱部20は、第2熱伝導部19から伝導された熱を収容容器11の外部に放出する。 Then, the second heat conduction unit 19 conducts the heat radiated from the cooling unit 16 to the heat dissipation unit 20. Finally, the heat dissipation unit 20 releases the heat conducted from the second heat conduction unit 19 to the outside of the storage container 11.

2つの伝導部及び冷却部16が、収容容器11と接していないため、カメラ13の熱が容器方向に逃げる事は無く、カメラ13の熱は伝導性の高い第1熱伝導部17に全て伝わり、放熱部20まで順次伝導されていくため、効率的に熱を外部に放出することができる。 Since the two conduction portions and the cooling portion 16 are not in contact with the storage container 11, the heat of the camera 13 does not escape toward the container, and all the heat of the camera 13 is transferred to the first heat conduction portion 17 having high conductivity. Since the heat is sequentially conducted to the heat radiating portion 20, heat can be efficiently released to the outside.

図3は、本実施形態に係る画像監視装置10の構成を示す斜視図である(適宜、図1参照)。 FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the image monitoring device 10 according to the present embodiment (see FIG. 1 as appropriate).

収容容器11には、3つのケーブル23(23a,23b,23c)を容器外に引き出すためのケーブル引出口24が設けられている。3つのケーブル23は、制御装置25に接続されている。 The storage container 11 is provided with a cable outlet 24 for pulling out the three cables 23 (23a, 23b, 23c) out of the container. The three cables 23 are connected to the control device 25.

カメラ制御用ケーブル23aは、容器内部でカメラ13と接続されており、カメラ13における撮影条件(シャッタースピード等)に関する制御信号について送受信する。また、カメラ制御用ケーブル23aは、温度センサ22に接続されており、温度センサ22で測定された温度情報を制御装置25に送信する。 The camera control cable 23a is connected to the camera 13 inside the container, and transmits and receives control signals related to shooting conditions (shutter speed, etc.) in the camera 13. Further, the camera control cable 23a is connected to the temperature sensor 22, and transmits the temperature information measured by the temperature sensor 22 to the control device 25.

カメラ映像通信ケーブル23bは、容器内部でカメラ13に接続されており、カメラ13の映像信号を制御装置25に送信する。 The camera image communication cable 23b is connected to the camera 13 inside the container, and transmits the image signal of the camera 13 to the control device 25.

冷却部制御用ケーブル23cは、容器内部で冷却部16に接続されており、制御装置25から供給された直流電流を冷却部16に送る。制御装置25は、温度センサ22で測定されたカメラ13の温度に基づいて冷却部16に供給される電流値を調整して、冷却部16の吸熱量を制御する。 The cooling unit control cable 23c is connected to the cooling unit 16 inside the container, and sends the direct current supplied from the control device 25 to the cooling unit 16. The control device 25 controls the amount of heat absorbed by the cooling unit 16 by adjusting the current value supplied to the cooling unit 16 based on the temperature of the camera 13 measured by the temperature sensor 22.

続いて、画像監視装置10の温度制御方法を具体的に説明する。 Subsequently, the temperature control method of the image monitoring device 10 will be specifically described.

図4は、原子炉建屋内の燃料貯蔵用プール50を監視するために画像監視装置10を設置する場合の一例を示す構成図である。なお、図4では、図3で示した3つのケーブル23(23a,23b,23c)を1つのケーブル23として記載している。 FIG. 4 is a configuration diagram showing an example of a case where an image monitoring device 10 is installed to monitor the fuel storage pool 50 in the reactor building. In FIG. 4, the three cables 23 (23a, 23b, 23c) shown in FIG. 3 are shown as one cable 23.

カメラ13を内装する収容容器11は、原子炉建屋内のギャラリー室の底面に対して斜めに固定して配置されている。容器内から引き出されたケーブル23は、建屋外部まで延設されて制御装置25に接続される。 The storage container 11 in which the camera 13 is housed is arranged so as to be fixed obliquely to the bottom surface of the gallery room in the reactor building. The cable 23 pulled out from the container extends to the outdoor part of the building and is connected to the control device 25.

制御装置25は、データ受付部26と、入力表示部27と、温度データ保存部28と、電流調整部29と、を備える。 The control device 25 includes a data receiving unit 26, an input display unit 27, a temperature data storage unit 28, and a current adjusting unit 29.

なお、制御装置25を構成する各ユニットの機能は、ROM(Read Only Memory)やRAM(Random Access Memory)の他、HDD(Hard Disk Drive)や光ディスク装置等の外部記憶装置を含む記憶媒体である記憶回路に保持された所定のプログラムコードを、FPGA(Field Programmable Gate Array)、PLD(programmable logic device)、GPU(Graphics Processing Unit)、またはCPU(Central Processing Unit)などのプロセッサなどの電子回路において実行することによって実現しても良く、このようなソフトウェア処理に限らず、例えば、ASIC等の電子回路を用いたハードウェア処理で実現しても良いし、ソフトウェア処理とハードウェア処理とを組み合わせて実現しても良い。 The function of each unit constituting the control device 25 is a storage medium including an external storage device such as an HDD (Hard Disk Drive) or an optical disk device in addition to a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory). The predetermined program code stored in the storage circuit is executed in an electronic circuit such as a processor such as FPGA (Field Programmable Gate Array), PLD (programmable logic device), GPU (Graphics Processing Unit), or CPU (Central Processing Unit). It may be realized by the above, and is not limited to such software processing. For example, it may be realized by hardware processing using an electronic circuit such as ASIC, or it may be realized by combining software processing and hardware processing. You may.

データ受付部26は、ケーブル23を介して、カメラ13から送信された映像信号、温度センサ22で測定されたカメラ13の温度情報、カメラ13の制御に関する制御信号等を受信する。 The data receiving unit 26 receives the video signal transmitted from the camera 13, the temperature information of the camera 13 measured by the temperature sensor 22, the control signal related to the control of the camera 13, and the like via the cable 23.

入力表示部27では、受信した映像信号に基づいて燃料貯蔵用プール50の監視が行われる。また、監視員により、カメラ13の撮影条件の設定が入力された場合に、カメラ13の設定に係る制御信号をカメラ13に送信する。 The input display unit 27 monitors the fuel storage pool 50 based on the received video signal. Further, when the setting of the shooting conditions of the camera 13 is input by the observer, the control signal related to the setting of the camera 13 is transmitted to the camera 13.

温度データ保存部28は、カメラ13の撮像素子15が最適に動作可能となる設定温度(設定温度範囲)が保存されている。なお、この設定温度は、監視員により適宜変更可能である。 The temperature data storage unit 28 stores a set temperature (set temperature range) that enables the image sensor 15 of the camera 13 to operate optimally. The set temperature can be changed as appropriate by the observer.

電流調整部29は、データ受付部26から、温度センサ22で測定されたカメラ13の温度情報を入力する。そして、測定されたカメラ13の温度と予め保存されている設定温度とを比較して、測定温度が設定温度を超える場合には、冷却部16に供給する電流値を調整(増減)する。 The current adjusting unit 29 inputs the temperature information of the camera 13 measured by the temperature sensor 22 from the data receiving unit 26. Then, the measured temperature of the camera 13 is compared with the set temperature stored in advance, and when the measured temperature exceeds the set temperature, the current value supplied to the cooling unit 16 is adjusted (increased or decreased).

電流調整部29は、測定温度が設定温度でない場合に、カメラ13の温度が設定温度になるために必要となる電流値を、測定温度のそれぞれについて予め保存している。測定温度それぞれに対して必要となる電流値は、実際の実験データやシミュレーションにより予め求める。 The current adjusting unit 29 stores in advance the current values required for the temperature of the camera 13 to reach the set temperature when the measured temperature is not the set temperature for each of the measured temperatures. The current value required for each measurement temperature is obtained in advance by actual experimental data and simulation.

なお、測定温度が設定温度を下回る場合、撮像素子15を最適に動作させるためには設定温度で維持されることが望ましいため、冷却部16に供給する電流の向きを逆に変更して、カメラ13に熱を与えて昇温させても良い。 When the measurement temperature is lower than the set temperature, it is desirable to maintain the set temperature in order to operate the image sensor 15 optimally. Therefore, the direction of the current supplied to the cooling unit 16 is changed in reverse to change the direction of the camera. Heat may be applied to 13 to raise the temperature.

収容容器11内を真空状態にした場合、容器内への熱の流入は無くなるため、カメラ13自身の発熱による温度上昇のみとなる。このため、冷却部16に一定の電流を供給して、撮像素子15の発熱を冷却部16で吸熱して、放熱部20から外部へ放熱することで、撮像素子15の温度を最適な設定温度に保持することができる。 When the inside of the storage container 11 is evacuated, the inflow of heat into the container is eliminated, so that the temperature rises only due to the heat generated by the camera 13 itself. Therefore, a constant current is supplied to the cooling unit 16, the heat generated by the image sensor 15 is absorbed by the cooling unit 16, and the heat is dissipated from the heat radiating unit 20 to the outside, so that the temperature of the image sensor 15 is set to the optimum temperature. Can be held in.

しかし、長期間監視を行った場合、容器内の真空度は徐々に低下して、さらに撮像素子15の基板から発生するアウトガスの影響で真空度が劣化することで熱の流入が起こり得る。この場合、撮像素子15の発熱量に容器内に流入する熱量が加算されるため、撮像素子15の発熱量に対応する電流のみでは徐々にカメラ13の温度は上昇することになる。 However, when monitoring is performed for a long period of time, the degree of vacuum in the container gradually decreases, and the degree of vacuum deteriorates due to the influence of the outgas generated from the substrate of the image sensor 15, so that heat inflow may occur. In this case, since the amount of heat flowing into the container is added to the amount of heat generated by the image sensor 15, the temperature of the camera 13 gradually rises only with the current corresponding to the amount of heat generated by the image sensor 15.

本実施形態では、電流調整部29を備えることで、測定されたカメラ13の温度に基づいて電流値を調整することで、外部からの熱の流入があった場合であっても、撮像素子15を冷却してカメラ13の温度を一定に保持することができる。 In the present embodiment, by providing the current adjusting unit 29, the current value is adjusted based on the measured temperature of the camera 13, and the image sensor 15 is provided even when heat flows in from the outside. Can be cooled to keep the temperature of the camera 13 constant.

また、建屋外部の制御装置25に接続されたケーブル23を用いて冷却部16に電流を供給することでカメラ13の冷却ができるため、ケーブル23の配設は容易であり、水冷用の装置等、大規模な装置を必要としないため、画像監視装置10を簡易かつコンパクトな構成とすることができる。 Further, since the camera 13 can be cooled by supplying an electric current to the cooling unit 16 using the cable 23 connected to the control device 25 in the outdoor part of the building, the cable 23 can be easily arranged, and a water cooling device or the like can be used. Since a large-scale device is not required, the image monitoring device 10 can have a simple and compact configuration.

図5は、画像監視装置10における温度制御方法を示すフローチャートである(適宜、図1、図4参照)。なお、冷却部16には、最初に、通常の撮像素子15の発熱量に対応する一定の電流が流れているものとする。 FIG. 5 is a flowchart showing a temperature control method in the image monitoring device 10 (see FIGS. 1 and 4 as appropriate). It is assumed that a constant current corresponding to the amount of heat generated by the normal image sensor 15 first flows through the cooling unit 16.

温度センサ22は、カメラ13の温度を測定して、測定した温度を制御装置25に送信する(S10)。 The temperature sensor 22 measures the temperature of the camera 13 and transmits the measured temperature to the control device 25 (S10).

電流調整部29は、測定温度が温度データ保存部28で保存されている設定温度を超える場合、冷却部16に流す電流を調整する(S11:YES、S12)。
一方、測定温度が設定温度の場合は、冷却部16に流す電流を調整せずに保持する(S1:NO)。
When the measured temperature exceeds the set temperature stored in the temperature data storage unit 28, the current adjustment unit 29 adjusts the current flowing through the cooling unit 16 (S11: YES, S12).
On the other hand, if the measured temperature is the set temperature is held without adjusting the current flowing in the cooling unit 16 (S1 1: NO).

冷却部16に流す電流を調整されることで、カメラ13が冷却される(S13)。そして、電流調整部29は、カメラ13の温度が設定温度になるまで、電流を調整して冷却を継続する(S14:NO)。 The camera 13 is cooled by adjusting the current flowing through the cooling unit 16 (S13). Then, the current adjusting unit 29 adjusts the current and continues cooling until the temperature of the camera 13 reaches the set temperature (S14: NO).

一方、カメラ13の温度が設定温度になった場合、通常の電流値に戻して温度制御を継続する(S14:YES)。 On the other hand, when the temperature of the camera 13 reaches the set temperature, the temperature is returned to the normal current value and the temperature control is continued (S14: YES).

このように、カメラ13の温度情報を参照しながら温度調整を行うことで、高温環境であっても、カメラ13を一定の温度に保持することができ、カメラ13の撮影性能を安定的に維持することができる。 By adjusting the temperature while referring to the temperature information of the camera 13 in this way, the camera 13 can be maintained at a constant temperature even in a high temperature environment, and the shooting performance of the camera 13 can be stably maintained. can do.

図6は、第1実施形態に係る画像監視装置10の変形例を示す縦断面図である。 FIG. 6 is a vertical cross-sectional view showing a modified example of the image monitoring device 10 according to the first embodiment.

圧着部30は、第1熱伝導部17が内部に挿入されて、第1熱伝導部17に接続された板31と、一端が放熱部20に接続されて板31を支持する支持部32と、から構成されている。そして、板31に形成された貫通孔を介してネジ33等を用いて板31と支持部32とが圧着される。 The crimping portion 30 includes a plate 31 in which the first heat conductive portion 17 is inserted inside and is connected to the first heat conductive portion 17, and a support portion 32 in which one end is connected to the heat radiating portion 20 to support the plate 31. , Consists of. Then, the plate 31 and the support portion 32 are crimped to each other through a through hole formed in the plate 31 using a screw 33 or the like.

板31と支持部32との圧着により、板31と接続された第1熱伝導部17が下方向に押し付けられて、第1熱伝導部17、冷却部16、及び第2熱伝導部19は互いに密着する。第1熱伝導部17、冷却部16、及び第2熱伝導部19が、密着することで、カメラ13の熱はロスすること無く放熱部20に伝導することができる。 By crimping the plate 31 and the support portion 32, the first heat conductive portion 17 connected to the plate 31 is pressed downward, and the first heat conductive portion 17, the cooling portion 16, and the second heat conductive portion 19 are pressed. Adhere to each other. By bringing the first heat conduction unit 17, the cooling unit 16, and the second heat conduction unit 19 into close contact with each other, the heat of the camera 13 can be conducted to the heat dissipation unit 20 without loss.

空冷ファン34は、放熱部20の近傍に設けられて、放熱部20に対して送風を行うファンである。放熱部20に常時送風を行うことで、放熱部20の放熱効率を高めることができる。 The air cooling fan 34 is a fan provided in the vicinity of the heat radiating unit 20 to blow air to the heat radiating unit 20. By constantly blowing air to the heat radiating unit 20, the heat radiating efficiency of the heat radiating unit 20 can be improved.

(第2実施形態)
図7は、第2実施形態に係る画像監視装置10の構成を示す縦断面図である。図7において第1実施形態(図1)と共通の構成又は機能を有する部分は、同一符号で示し、重複する説明を省略する。
(Second Embodiment)
FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of the image monitoring device 10 according to the second embodiment. In FIG. 7, parts having the same configuration or function as that of the first embodiment (FIG. 1) are indicated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

なお、図7では、撮像素子15で取得された信号等を処理するためのFPGA基板37を、撮像素子15とは別に収容容器11内に取り付けた場合の例を示している。FPGA基板37は、撮像素子15の端部において撮像素子15の入射面に垂直に配置されている。第1熱伝導部17は、FPGA基板37及び撮像素子15の背面に設けられて、それぞれの熱を冷却部16に伝導する。 Note that FIG. 7 shows an example in which the FPGA substrate 37 for processing the signal or the like acquired by the image sensor 15 is mounted in the storage container 11 separately from the image sensor 15. The FPGA substrate 37 is arranged perpendicular to the incident surface of the image pickup device 15 at the end of the image pickup device 15. The first heat conduction section 17 is provided on the back surface of the FPGA substrate 37 and the image pickup device 15, and conducts the heat of each to the cooling section 16.

ところで、一般的なカメラでは、図1のようにレンズ14のレンズ面と撮像素子15の入射面が平行に配置されている。つまり、窓12から入射した光は、レンズ14を介して撮像素子15に直接入射する。この場合、撮影対象の方向から放射線が発生している場合、光とともに放射線も撮像素子15に直接入射する。 By the way, in a general camera, the lens surface of the lens 14 and the incident surface of the image sensor 15 are arranged in parallel as shown in FIG. That is, the light incident from the window 12 directly incidents on the image sensor 15 via the lens 14. In this case, when radiation is generated from the direction of the object to be imaged, the radiation is directly incident on the image sensor 15 together with the light.

カメラ13に用いられるCMOSイメージセンサ等の撮像素子15は、放射線が照射した場合、放射線はセンサを構成する各画素の機能に影響を与えて、撮像される画像にランダムノイズが発生するおそれがある。画像にランダムノイズが発生している状態では、撮影対象の視認性が低下する。さらに、放射線の線量が高い場合は、撮像素子15に損傷が発生する場合もある。 When the image sensor 15 such as a CMOS image sensor used in the camera 13 is irradiated with radiation, the radiation may affect the function of each pixel constituting the sensor, and random noise may be generated in the image to be captured. .. When random noise is generated in the image, the visibility of the imaged object is reduced. Further, when the radiation dose is high, the image sensor 15 may be damaged.

そこで、第2実施形態における画像監視装置10は、収容容器11の側面に窓12を設ける。そして、カメラ13は、窓12と平行に設けられたレンズ14を介して入射した光を反射して、光軸を90度変更する反射ミラー35を備える。反射ミラー35で反射された光は、図示しないレンズを介して撮像素子15に入射する。 Therefore, the image monitoring device 10 in the second embodiment is provided with a window 12 on the side surface of the storage container 11. Then, the camera 13 includes a reflection mirror 35 that reflects the incident light through the lens 14 provided parallel to the window 12 and changes the optical axis by 90 degrees. The light reflected by the reflection mirror 35 enters the image sensor 15 through a lens (not shown).

収容容器11に設けられた窓12の入光面と、撮像素子15の入射面とは直交する位置関係となる。このため、窓12から入射した放射線は、撮像素子15に直接入射することは無く、撮像素子15に対する放射線の影響を低減する事ができる。 The light entry surface of the window 12 provided in the storage container 11 and the incident surface of the image sensor 15 have a positional relationship orthogonal to each other. Therefore, the radiation incident from the window 12 does not directly enter the image pickup device 15, and the influence of the radiation on the image pickup device 15 can be reduced.

さらに、FPGA基板37及び撮像素子15の周囲に、放射線を遮蔽する遮蔽材36を設けても良い。遮蔽材36としては、放射線を遮蔽可能な金属である鉛等を用いる。なお、遮蔽維持した状態で薄く、重量を小さくする観点から、密度の高い金属(例えばタングステン)が好ましい。 Further, a shielding material 36 that shields radiation may be provided around the FPGA substrate 37 and the image pickup element 15. As the shielding material 36, lead or the like, which is a metal capable of shielding radiation, is used. A metal having a high density (for example, tungsten) is preferable from the viewpoint of being thin and reducing the weight while maintaining the shield.

このように、カメラ13に反射ミラー35を設けて、遮蔽材36を配置することとで、撮像素子15へ入射する放射線を除去することはできるため、放射線量の高い場所においても、撮影性能を維持することができる。 In this way, by providing the reflection mirror 35 on the camera 13 and arranging the shielding material 36, it is possible to remove the radiation incident on the image sensor 15, so that the photographing performance can be improved even in a place having a high radiation amount. Can be maintained.

(第3実施形態)
図8は、第3実施形態に係る画像監視装置10の構成を示す縦断面図である。図8において第1実施形態(図1)と共通の構成又は機能を有する部分は、同一符号で示し、重複する説明を省略する。
(Third Embodiment)
FIG. 8 is a vertical cross-sectional view showing the configuration of the image monitoring device 10 according to the third embodiment. In FIG. 8, parts having the same configuration or function as those of the first embodiment (FIG. 1) are indicated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

第3実施形態における画像監視装置10では、カメラ13と放熱部20との間に複数の冷却部16(16、16)が配設される。2つの冷却部16の間は、インジウム等の接合部材38で接合される。なお、図8では、2つの冷却部16を配置する例を示しているが、冷却部16をさらに増加させて多層にして配置しても良い。 In the image monitoring apparatus 10 in the third embodiment, a plurality of cooling section 16 (16 1, 16 2) is arranged between the camera 13 and the heat radiating portion 20. The two cooling units 16 are joined by a joining member 38 such as indium. Although FIG. 8 shows an example in which the two cooling units 16 are arranged, the cooling units 16 may be further increased and arranged in multiple layers.

制御装置25(図3)は、温度センサ22から送信される温度情報に基づいて、カメラ13の温度が設定温度となるように、冷却部16、16のそれぞれに流す電流を調整する。 The controller 25 (FIG. 3), based on the temperature information sent from the temperature sensor 22, so that the temperature of the camera 13 is set temperature, adjusting the current flowing through the respective cooling units 16 1, 16 2.

具体的には、撮像素子15から遠い位置に配置された冷却部16について、制御装置25で大、中、小と大まかな3つの電流値を設定可能にしておく。制御装置25は、温度センサ22から送信される温度情報に基づいていずれかの電流値に設定して、常時電流を供給する。一方、冷却部16については、温度センサ22から送信される温度情報に基づいて電流値が細かく調整される。 Specifically, the cooling unit 16 2 located farther from the imaging device 15, the control device 25 large, medium, keep the settable small and rough three current values. The control device 25 sets one of the current values based on the temperature information transmitted from the temperature sensor 22, and constantly supplies the current. On the other hand, the cooling unit 16 1, the current value is finely adjusted based on the temperature information sent from the temperature sensor 22.

なお、測定されたカメラ13の温度に対して、冷却部16と冷却部16の温度の最適な組合せ(カメラ13が設定温度となるような組合せ)は、実際の実験データやシミュレーションにより予め求める。 Incidentally, with respect to the measured temperature of the camera 13, the temperature of the optimum combination of the cooling unit 16 1 and the cooling unit 16 2 (combination as camera 13 reaches the set temperature) in advance by actual experimental data and simulation Ask.

このように、複数の冷却部16を設けて電流を調整することで、カメラ13の温度が設定温度となるように、精度よく冷却することができる。 By providing the plurality of cooling units 16 and adjusting the current in this way, it is possible to accurately cool the camera 13 so that the temperature of the camera 13 becomes the set temperature.

以上述べた各実施形態の画像監視装置によれば、収容容器に内装されたカメラが有する熱を、冷却部を用いて吸熱して、この熱を放熱部から収容容器の外部に放出することにより、100℃を超えるような高温、高湿度(100%)、及び高放射線の環境のような劣悪な環境においても、簡易な構成でカメラを冷却することが可能となり、安定的に撮影機能を維持できる。 According to the image monitoring device of each of the above-described embodiments, the heat contained in the camera built in the storage container is absorbed by the cooling unit, and this heat is released from the heat dissipation unit to the outside of the storage container. Even in adverse environments such as high temperature, high humidity (100%), and high radiation, which exceed 100 ° C, it is possible to cool the camera with a simple configuration and maintain stable shooting functions. it can.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。なお、本実施形態では、原子力プラント内に画像監視装置を設置する構成を例に説明したが、高温等の環境下(例えば火力プラントの内部)においてカメラ撮影が必要とされる場合にも本実施形態は適用できる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In this embodiment, the configuration in which the image monitoring device is installed in the nuclear power plant has been described as an example, but this embodiment is also carried out when camera photography is required in an environment such as high temperature (for example, inside a thermal power plant). The form is applicable.

10…画像監視装置、11…収容容器、12…窓、13…カメラ、14…レンズ、15…撮像素子、16(16,16)…冷却部、17…第1熱伝導部、19…第2熱伝導部、20…放熱部、21…突起部、22…温度センサ、23…ケーブル、23a…カメラ制御用ケーブル、23c…冷却部制御用ケーブル、23b…カメラ映像通信ケーブル、24…ケーブル引出口、25…制御装置、26…データ受付部、27…入力表示部、28
…温度データ保存部、29…電流調整部、30…圧着部、31…板、32…支持部、33…ネジ、34…空冷ファン、35…反射ミラー、36…遮蔽材、37…FPGA基板、38…接合部材、50…燃料貯蔵用プール。
10 ... image monitoring apparatus, 11 ... container, 12 ... window, 13 ... camera, 14 ... lens, 15 ... imaging element, 16 (16 1, 16 2) ... cooling unit, 17 ... first heat conductive portion, 19 ... 2nd heat conduction part, 20 ... heat dissipation part, 21 ... protrusion, 22 ... temperature sensor, 23 ... cable, 23a ... camera control cable, 23c ... cooling part control cable, 23b ... camera image communication cable, 24 ... cable Exit, 25 ... Control device, 26 ... Data reception unit, 27 ... Input display unit, 28
... Temperature data storage unit, 29 ... Current adjustment unit, 30 ... Crimping part, 31 ... Plate, 32 ... Support part, 33 ... Screw, 34 ... Air cooling fan, 35 ... Reflective mirror, 36 ... Shielding material, 37 ... FPGA substrate, 38 ... Joining member, 50 ... Pool for fuel storage.

Claims (9)

光が通過可能な窓が設けられて、カメラが内部に収容され、内部が真空状態にされた収容容器と、
前記収容容器の内部に設けられて、供給される電流によって前記カメラの熱を一方の面から吸熱して、他方の面に放熱する冷却部と、
前記収容容器を閉止するとともに外気に接して設けられて、前記冷却部からの放熱を前記収容容器の外部に放出する放熱部と、
一方の面が前記カメラの撮像素子の背面に接続して設けられて、前記カメラの熱を前記冷却部に接続された他方の面に伝導する第1熱伝導部と、
一方の面が前記冷却部に接続して設けられて、前記冷却部からの放熱を前記放熱部に接続された他方の面に伝導する第2熱伝導部と、を備え
前記冷却部、前記第1熱伝導部、及び前記第2熱伝導部は、前記収容容器と接しないように、前記収容容器の内面から一定の空間を隔てて収容され、前記カメラの熱が、前記第1熱伝導部、前記冷却部、前記第2熱伝導部、前記放熱部の順に伝わる経路が形成されていることを特徴とする画像監視装置。
A storage container with a window through which light can pass, the camera is housed inside, and the inside is evacuated.
A cooling unit provided inside the storage container, which absorbs the heat of the camera from one surface by the supplied current and dissipates the heat to the other surface.
A heat radiating unit that closes the storage container and is provided in contact with the outside air to discharge heat radiated from the cooling unit to the outside of the storage container.
A first heat conductive portion that is provided with one surface connected to the back surface of the image sensor of the camera and conducts heat of the camera to the other surface connected to the cooling portion.
A second heat conductive portion, which is provided with one surface connected to the cooling unit and conducts heat radiation from the cooling unit to the other surface connected to the heat radiating unit, is provided.
The cooling unit, the first heat conduction unit, and the second heat conduction unit are housed at a certain space from the inner surface of the storage container so as not to come into contact with the storage container, and the heat of the camera is transferred. An image monitoring device characterized in that a path transmitted in the order of the first heat conduction portion, the cooling portion, the second heat conduction portion, and the heat dissipation portion is formed.
前記カメラの温度を測定する温度センサと、
測定された温度に基づいて前記冷却部に供給する電流を調整する制御装置と、を備えることを特徴とする請求項1に記載の画像監視装置。
A temperature sensor that measures the temperature of the camera and
The image monitoring device according to claim 1, further comprising a control device that adjusts a current supplied to the cooling unit based on the measured temperature.
前記制御装置は、
前記温度センサで測定された温度を取得するデータ受付部と、
予め保存された設定温度と取得された温度とを比較して、前記設定温度になるように前記冷却部に供給する電流を調整する電流調整部と、を備えることを特徴とする請求項に記載の画像監視装置。
The control device is
A data reception unit that acquires the temperature measured by the temperature sensor, and
By comparing the pre-acquired and stored set temperature temperature, and a current adjusting unit for adjusting the current supplied to the cooling unit such that the set temperature, to claim 2, characterized in that it comprises a The image monitoring device described.
前記冷却部は、前記カメラと前記放熱部との間に複数配設されて、
前記制御装置は、前記冷却部のそれぞれに流す電流を調整することを特徴とする請求項または請求項に記載の画像監視装置。
A plurality of the cooling portions are arranged between the camera and the heat radiating portion.
The image monitoring device according to claim 2 or 3 , wherein the control device adjusts a current flowing through each of the cooling units.
前記窓は、前記収容容器の側面に設けられて、
前記カメラは、前記窓と平行に設けられたレンズを介して入射した光を反射して、光軸を90度変更する反射ミラーを備えることを特徴とする請求項1から請求項のいずれか一項に記載の画像監視装置。
The window is provided on the side surface of the storage container.
Any of claims 1 to 4 , wherein the camera includes a reflection mirror that reflects light incident on the lens through a lens provided parallel to the window and changes the optical axis by 90 degrees. The image monitoring device according to paragraph 1.
前記カメラの撮像素子の周囲に、放射線を遮蔽する遮蔽材を設けることを特徴とする請求項に記載の画像監視装置。 The image monitoring device according to claim 5 , wherein a shielding material that shields radiation is provided around the image sensor of the camera. 前記窓の外表面に親水性フィルムを取り付けることを特徴とする請求項1から請求項のいずれか一項に記載の画像監視装置。 The image monitoring device according to any one of claims 1 to 6 , wherein a hydrophilic film is attached to the outer surface of the window. 光が通過可能な窓が設けられて、カメラが内部に収容され、内部が真空状態にされた収容容器が設けられており
前記収容容器の内部に設けられた冷却部を用いて、供給される電流によって前記カメラの熱を一方の面から吸熱して、他方の面に放熱するステップと、
前記収容容器を閉止するとともに外気に接した放熱部を用いて、前記冷却部からの放熱を前記収容容器の外部に放出するステップと、
一方の面が前記カメラの撮像素子の背面に接続して設けられた第1熱伝導部を用いて、前記カメラの熱を前記冷却部に接続された他方の面に伝導するステップと、
一方の面が前記冷却部に接続して設けられた第2熱伝導部を用いて、前記冷却部からの放熱を前記放熱部に接続された他方の面に伝導するステップと、を含み、
前記冷却部、前記第1熱伝導部、及び前記第2熱伝導部は、前記収容容器と接しないように、前記収容容器の内面から一定の空間を隔てて収容され、前記カメラの熱が、前記第1熱伝導部、前記冷却部、前記第2熱伝導部、前記放熱部の順に伝わる経路が形成されていることを特徴とする画像監視装置の温度制御方法。
There is a window through which light can pass, a camera is housed inside, and a storage container with a vacuum inside is provided .
A step of absorbing the heat of the camera from one surface by a supplied current by using a cooling unit provided inside the container and dissipating the heat to the other surface.
A step of closing the storage container and using a heat radiating unit in contact with the outside air to release heat radiation from the cooling unit to the outside of the storage container.
A step of conducting heat of the camera to the other surface connected to the cooling unit by using a first heat conduction portion provided with one surface connected to the back surface of the image sensor of the camera.
Using the second thermal conductive portion having one face arranged in connection with the cooling section, seen including the steps of: conducting on the other surface of the heat radiation is connected to the heat radiating portion from the cooling unit,
The cooling unit, the first heat conduction unit, and the second heat conduction unit are housed at a certain space from the inner surface of the storage container so as not to come into contact with the storage container, and the heat of the camera is transferred. A temperature control method for an image monitoring device, wherein a path is formed in which the first heat conduction portion, the cooling portion, the second heat conduction portion, and the heat dissipation portion are transmitted in this order.
前記カメラの温度を測定するステップと、
測定された温度に基づいて前記冷却部に供給する電流を調整するステップと、をさらに含むことを特徴とする請求項に記載の画像監視装置の温度制御方法。
The step of measuring the temperature of the camera and
The temperature control method for an image monitoring device according to claim 8 , further comprising a step of adjusting a current supplied to the cooling unit based on the measured temperature.
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