JP2014143396A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1と、基板上の実装領域に配列された、複数の第1の半導体素子2および少なくとも1つの第2の半導体素子3と、基板上に形成され、第1の半導体素子に給電する正負1対の第1の外部電極4,5と、実装領域の周囲に形成された反射性部材からなる枠体と、第2の半導体素子と接続する正負1対の第2の外部電極6,7とからなり、実装領域の周縁部に沿って第1の外部電極は1対の第2の外部電極の少なくとも一方または第2の外部電極に接続する配線より外側に位置し、第1の半導体素子の電極と第1の外部電極とを接続するボンディングワイヤ9は、1対の第2の外部電極の一方または第2の外部電極に接続する配線との間に枠体の一部を介在させつつ、配線を跨いで接続されている。
【選択図】図1
Description
前記実装領域の周囲に、前記ボンディングワイヤと、1対の第2の外部電極の少なくとも一方または第2の外部電極に接続する配線との間に枠体の一部が介在するように該枠体を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の実施形態に係る半導体装置の1例として、半導体素子に発光素子を用いた発光装置100について、図1〜図5を参照しながら詳細に説明する。なお、図1の上面図は枠体を形成する前の状態を示し、図2の上面図は枠体を形成した後の状態を示している。
基板1は、発光素子2,3や保護素子13等の半導体素子を実装するためのものである。基板1の形状は、複数の半導体素子を実装できるものであれば特に限定されず、例えば、矩形形状、円形状、楕円形状等を用いることができる。また、基板1のサイズは特に限定されず、半導体素子の数等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
実装領域1aは、複数の発光素子2,3を配置するための領域である。実装領域1aは、図1に示すように、矩形の一点鎖線で囲まれた内側の領域であり、基板1の中央の領域に区画されている。なお、一点鎖線とその外側の点線に囲まれた領域には後述の枠体10が配置される。実装領域1aのサイズや形状は特に限定されず、発光素子の数や配列間隔等、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
半導体素子としては、発光素子や、発光素子を制御するためのトランジスタや、保護素子等を挙げることができる。図1の第1の半導体素子2および第2の半導体素子3は、電圧を印加することで自発光する発光素子である。この発光素子2,3は、図1に示すように、基板1の実装領域1aに複数配置されている。なお、図1では、4個の発光素子2を用いた例を示したが、発光素子2の個数は1個以上であれば特に限定されない。
外部電極は、正極と負極を構成する導電性部材であり、基板上の複数の発光素子や保護素子等の電子部品と、外部電源とを電気的に接続し、これらの電子部品に対して外部電源から給電するためのものである。外部電極として用いる導電性部材は、接続する電子部品の構造、配置および数等の条件により円形状、矩形状、楕円状、帯状、線状等の種々の形状をとることができる。
保護素子13は、複数の発光素子2を、過大な電圧印加による素子破壊や性能劣化から保護するための素子である。保護素子は、図1に示すように、第1の外部電極4の一端に配置されているが、第1の外部電極5の一端部に配置されてもよい。また、発光素子3を保護するために、第2の外部電極にも保護素子を設けてもよい。
必要に応じて、基板上に発光素子、保護素子以外の電子部品を配置することもできる。例えば、図1では、サーミスター(温度センサ)14を配置した例を示している。サーミスター(温度センサ)は、半導体素子の温度変化を測定するために基板上に配置される電子部品であり、半導体素子にできるだけ近い位置であり、かつ、半導体素子の実装の妨げにならないような位置、例えば、図1に示されるように、枠体10の外側に配置されることが好ましい。
枠体10は、実装領域1aの周縁を囲んで実装領域を区画するとともに、発光素子から出射された光を反射させるためのものであり、光反射性部材からなる。枠体10の一部は、発光素子2の電極と第1の外部電極とを電気的に接続するボンディングワイヤと第2の外部電極の中継配線との間に介在されている。ボンディングワイヤと第2の外部電極の中継配線との間に枠体の一部が介在するとともに、第1の外部電極および第2の外部電極の中継配線のすべておよび保護素子を覆うように形成されることが好ましい。これにより、中継配線およびボンディングワイヤが、枠体を構成する絶縁材料によって絶縁されるだけでなく、中継配線およびボンディングワイヤを、光を吸収しやすいAuで形成した場合であっても、発光素子から出射した光が中継配線およびボンディングワイヤには到達せずに枠体によって反射される。従って、出射光のロスを軽減することができ、発光装置の光の取り出し効率を向上させることができる。さらに、配線や保護素子等の部材を塵芥、水分、外力等から保護することができる。なお、枠体は、後述の封止部材を実装領域に充填する際、発光素子やボンディングワイヤを完全に埋没させて露出しないような高さとする必要がある。
封止部材11は、基板上に配置された発光素子およびボンディングワイヤを、塵芥、水分、外力等から保護するための部材であり、必要に応じて省略することもできる。封止部材11は、図4に示すように、基板1上において、枠体10の内側、すなわち図2に示す枠体10で囲った実装領域1a内に樹脂を充填することで形成される。
封止部材11中に、波長変換部材として発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する蛍光部材を含有させることもできる。蛍光部材としては、発光素子からの光をより長波長に変換させるものが好ましい。また、蛍光部材は1種の蛍光物質等を単層で形成してもよいし、2種以上の蛍光物質等が混合されたものを単層として形成してもよい。あるいは、1種の蛍光物質等を含有する単層を2層以上積層させてもよいし、2種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合された単層を2層以上積層させてもよい。蛍光部材の具体的な材料としては、例えば、イットリウム、アルミニウムおよびガーネットを混合したYAG系蛍光体、Eu,Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される、窒化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体を用いることができる。
ボンディングワイヤは、発光素子間のみならず、発光素子や保護素子等の電子部品と、第1の外部電極および第2の外部電極とを電気的に接続するための導電性の配線である。ボンディングワイヤの材料としては、Au、Cu(銅)、Pt(白金)、Al(アルミニウム)等の金属、および、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れたAuを用いるのが好ましい。なお、ボンディングワイヤの径は特に限定されず、目的および用途に応じて適宜選択することができる。
以上説明した発光装置によれば、発光装置を駆動した時に、発光素子からあらゆる方向に進む光のうち、上方に進む光は発光装置の上方の外部に取り出される。また、下方や横方向等に進む光は、基板の実装領域における底面や側面で反射して、発光装置の上方に取り出されることになる。この時、実装領域の周囲には光を反射する枠体が形成されているため、この部位による光の吸収が抑制されるとともに、枠体により光が反射される。これにより、発光素子からの光が効率良く取り出される。
次に、本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例について、図面を参照しながら説明する。なお、基板1を用いた例について説明するが、基板1が面方向に集合した集合基板の状態で製造し、最後に、1個ずつ基板1を切断、分離する方法を用いることもできる。
以下、図1を用いて本発明の製造方法を説明するが、図1は、1対の第2の外部電極に電気的に接続する配線に中継配線を用いた例であり、本発明の製造方法はそれに限定されるものではない。
本工程は、基板1の表面に実装領域1aと、1対の第1の外部電極4,5および1対の第2の外部電極6,7を形成した基板を用意する工程である。無電解めっきにより、第1の外部電極および第2の外部電極を形成する。ここで、第1の外部電極を、実装領域の周縁部に沿って1対の第2の外部電極に電気的に接続する配線としての中継配線より外側に位置するように形成する。
本工程では、基板1の実装領域1aに、所定の間隔およびパターンで、半導体素子として、発光素子2,3を配列させて搭載する。この時、発光素子2の底面を接合部材で実装領域1aに接合する。また、発光素子3の裏面電極を導電性接合部材で第2の外部電極7および中継配線8a,8b,8c上に接合する。また、保護素子13を第1の外部電極4上の所定位置に搭載する。接合部材によっては、すべての発光素子2,3および保護素子を搭載した後、基板1を加熱して接合部材を硬化する、あるいは溶融して接着固定することができる。ここで、接合部材は、実装領域1aと発光素子2,3との間に介在するように設ければよいため、実装領域1aのうち、発光素子2,3を載置する領域に設けてもよく、発光素子2,3側に設けてもよい。あるいは、その両方に設けてもよい。
本工程では、実装工程の後、1対の第1の外部電極4,5と、発光素子2の上部の端子電極とを、ボンディングワイヤで電気的に接続する。同様に、1対の第2の外部電極6,7と、発光素子3の上部の端子電極とを、ボンディングワイヤで電気的に接続する。ボンディングワイヤの接続方法は、特に限定されるものではなく、通常用いられる方法で行えばよい。
本工程は、ワイヤボンディング工程の後、発光素子2の電極と第1の外部電極の中継配線とを電気的に接続するボンディングワイヤと第2の外部電極の中継配線との間に枠体10の一部が介在するように、実装領域1aの周縁に枠体10を形成する。枠体10の形成は、例えば、固定された基板1の上側において、基板1に対して上下方向あるいは水平方向などに移動(可動)させることができる樹脂吐出装置を用いて行うことができる。すなわち、樹脂が充填された樹脂吐出装置をその先端のノズルから液体樹脂を吐出しながら移動させることで、発光素子の近傍に光反射樹脂を形成していく。樹脂吐出装置の移動速度は、用いる樹脂の粘度や温度等に応じて適宜調整することができる。形成された複数の光反射樹脂がそれぞれ略同じ幅となるようにするには、少なくとも樹脂を吐出中は一定の速度で移動させるのが好ましい。移動中に樹脂の吐出を一時中断する場合などは、その間の移動速度は変更することもできる。樹脂の吐出量についても、一定とするのが好ましい。さらに、樹脂吐出装置の移動速度と樹脂の吐出量ともに、一定とするのが好ましい。吐出量の調整は、吐出時にかかる圧力等を一定にするなどにより調整することができる。
本工程は、枠体10の内側に、発光素子2,3と、ボンディングワイヤを覆うように封止部材11を充填する工程である。すなわち、発光素子、保護素子、およびボンディングワイヤ等を覆う封止部材11を、基板1上に形成された枠体10の内側に溶融樹脂を注入し、その後加熱や光照射等によって硬化することで形成する。
2 第1の半導体素子
3 第2の半導体素子
4,5 正負一対の第1の外部電極
4a,5a 第1の外部電極の端子部
4b,5b 第1の外部電極の延伸部
6,7 正負一対の第2の外部電極
6a,7a 第2の外部電極の端子部
6b,7b 第2の外部電極の延伸部
8a,8b,8c 中継配線
9 ボンディングワイヤ
10 枠体
11 封止部材
12 アノードマーク
13 保護素子
14 サーミスター(温度センサ)
20 発光面
100 発光装置
Claims (17)
- 基板と、前記基板上の実装領域に配列された複数の第1の半導体素子および第2の半導体素子と、前記基板上に形成され、前記半導体素子に給電する外部電極と、前記実装領域の周縁部に形成された反射性部材からなる枠体と、を備える半導体装置であって、
前記外部電極は、前記第1の半導体素子と接続する正負1対の第1の外部電極と、前記第2の半導体素子と接続する正負1対の第2の外部電極とからなり、
前記実装領域の周縁部に沿って第1の外部電極が、1対の第2の外部電極の少なくとも一方または第2の外部電極に電気的に接続する配線より外側に位置するように形成されており、
第1の半導体素子の電極と第1の外部電極とを電気的に接続するボンディングワイヤは、1対の第2の外部電極の少なくとも一方または第2の外部電極に電気的に接続する配線を跨いで接続されており、そのボンディングワイヤと、1対の第2の外部電極の少なくとも一方または第2の外部電極に電気的に接続する配線との間に前記枠体の一部が介在されていることを特徴とする半導体装置。 - 第2の外部電極に電気的に接続する配線は、前記第2の半導体素子に接続する少なくとも1つの中継配線を有する請求項1に記載の半導体装置。
- 前記実装領域が矩形形状を有し、前記第2の半導体素子が、前記実装領域の四隅に実装され、前記第1の半導体素子が、前記実装領域の残余のスペースに配置されている請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体素子が、実装面の反対側に正負一対の電極を有する半導体素子であり、前記第2の半導体素子が、実装面側に正負いずれかの電極を有する半導体素子である請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記枠体の内側に充填され、前記第1の半導体素子および第2の半導体素子を覆う封止部材を有する請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 基板と、前記基板上の実装領域に配列された複数の第1の半導体素子および第2の半導体素子と、前記基板上に形成され、前記半導体素子に給電する外部電極と、前記実装領域の周縁部に形成された反射性部材からなる枠体と、を備える半導体装置であって、
前記外部電極は、前記第1の半導体素子と接続する正負1対の第1の外部電極と、前記第2の半導体素子と接続する正負1対の第2の外部電極とからなり、
前記第1の外部電極および第2の外部電極は、それぞれ、外部電極と接続する端子部と、それらの端子部から前記実装領域の周縁部に沿って延伸する延伸部とからなり、
さらに、前記第1の外部電極の延伸部に沿って延伸する複数の配線が前記基板上に形成されており、
前記第1の外部電極および第2の外部電極の延伸部および前記複数の配線は、前記枠体に覆われていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の外部電極の延伸部は、前記複数の配線の外側に形成されており、前記第1の半導体素子の電極と前記第1の外部電極の延伸部とを接続するボンディングワイヤが、前記複数の配線を跨いで接続されている請求項6に記載の半導体装置。
- 前記ワイヤと、前記複数の配線との間に前記枠体の一部が介在されている請求項7に記載の半導体装置。
- 第2の外部電極に電気的に接続する配線は、前記第2の半導体素子に接続する少なくとも1つの中継配線を有する請求項6から8のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記実装領域が矩形形状を有し、前記第2の半導体素子が、前記実装領域の四隅に実装され、前記第1の半導体素子が、前記実装領域の残余のスペースに配置されている請求項6から9のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第1の半導体素子が、実装面の反対側に正負一対の電極を有する半導体素子であり、前記第2の半導体素子が、実装面側に正負いずれかの電極を有する半導体素子である請求項6から10のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記枠体の内側に充填され、前記第1の半導体素子および第2の半導体素子を覆う封止部材を有する請求項6から11のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記第1の外部電極の延伸部が、前記複数の配線の内側に形成されており、前記第2の半導体素子の電極と前記複数の配線とを接続するボンディングワイヤが、前記第1の外部電極の延伸部を跨いで接続されている請求項6から12のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子から離間して配置された蛍光体を備える請求項6から13のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 温度センサが前記基板上に搭載されている請求項6から14のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記封止部材に蛍光体を含む請求項12に記載の半導体装置。
- 請求項1から16のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法であって、
表面に実装領域と、正負1対の第1の外部電極および正負1対の第2の外部電極を形成した基板を用意する工程であって、前記実装領域の周縁部に沿って第1の外部電極が1対の第2の外部電極の少なくとも一方または第2の外部電極に接続する配線より外側に位置するように形成されている該工程と、
前記実装領域に、複数の第1の半導体素子および少なくとも1つの第2の半導体素子を実装する工程と、
前記1対の第2の外部電極の少なくとも一方または第2の外部電極に接続する配線を跨いで、前記第1の半導体素子の素子電極と前記第1の外部電極とをボンディングワイヤで電気的に接続する工程と、
前記実装領域の周囲に、前記ボンディングワイヤと、1対の第2の外部電極の少なくとも一方または第2の外部電極に接続する配線との間に枠体の一部が介在するように該枠体を形成する工程と、を含む半導体装置の製造方法。
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