JP2014143002A - 差動信号伝送用ケーブルおよびその回路基板への接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁体12と外部導体13との間に、外部導体13を回路基板20のグラウンドパッド23に接続するときの熱が絶縁体12に伝達されるのを抑制する断熱部材15を設けた。これにより、絶縁体12の熱による変形や溶融を抑制した状態のもとで、外部導体13をグラウンドパッド23に直接接続することができる。したがって、従前のような加締め加工を省略することができ、絶縁体12には加締め力が負荷されない。よって、絶縁体12が弾性変形されるのを抑制して、ひいては各信号線導体11間の距離を設計寸法通りにでき、製品毎に安定した電気的特性を得ることが可能となる。
【選択図】図1
Description
図5に示すように、まず、別の製造工程で製造されたケーブルアッシーCAを準備する。ここで、ケーブルアッシーCAとは、一対の信号線導体11と、信号線導体11の周囲に設けられる絶縁体12と、絶縁体12の周囲に設けられる外部導体13と、外部導体13の周囲に設けられるシース14とを備え、断熱部材15を装着していないサブアッセンブリの状態を指している。
次に、別の製造工程で製造された回路基板20、つまり、各シグナルパッド22,各グラウンドパッド23が設けられた回路基板20を準備する。
さらに、別の製造工程で製造された断熱部材15を準備する。ここで、断熱部材15は、ケーブルアッシーCAの絶縁体12の略楕円形形状に合わせて金属管を押圧変形させた後に、当該金属管を長さ寸法L1(図4参照)に切断することで形成されている。
ケーブルアッシーCA,回路基板20および断熱部材15を準備した後は、ケーブルアッシーCAの長手方向端部を順次段剥きする処理を施す。具体的には、ケーブルアッシーCAの長手方向端部から所定長さの分、絶縁体12および外部導体13を取り除いて各信号線導体11の長手方向端部を露出させる。これにより回路基板20の各シグナルパッド22に電気的に接続される各シグナルパッド接続部11aを形成する。さらには、外部導体13の端部から所定長さの分、シース14を取り除いて外部導体13を露出させる。これにより、接続部形成工程が完了する。ここで、外部導体13の露出部分の長さは、断熱部材15の長さ寸法L1よりも長い長さ寸法に設定する。
次に、絶縁体12の周囲に巻かれた外部導体13を、図中矢印(1)に示すように一旦剥いて、その内側にある絶縁体12を外部に露出させる。具体的には、外部導体13を絶縁体12に巻いて形成された重ね合わせ部Gの段差に、図示しない治具等を差し込むことにより、外部導体13をケーブルアッシーCAの短手方向両側に開くようにする。その後、図中矢印(2)に示すように、外部導体13を剥いて露出された絶縁体12に断熱部材15を臨ませる。そして、ケーブルアッシーCAの長手方向一側(図中左側)から断熱部材15を絶縁体12に嵌合させるよう被せる。このとき、断熱部材15の長手方向端部と絶縁体12の長手方向端部とが同じ位置になるように嵌合量を調整する。
次に、図中矢印(4)に示すように、完成した差動信号伝送用ケーブル10の各シグナルパッド接続部11aの先端部を、回路基板20の各シグナルパッド22上に配置するとともに、外部導体13によって覆われた断熱部材15を、各グラウンドパッド23間に配置する。ここで、各シグナルパッド22の先端部が差動信号伝送用ケーブル10の絶縁体12に突き当てられるようにする。これにより、差動信号伝送用ケーブル10を回路基板20の正規位置に位置決めすることができる(図4参照)。
11 信号線導体
12 絶縁体
13 外部導体
15 断熱部材
20 回路基板
22 シグナルパッド
23 グラウンドパッド
CA ケーブルアッシー
Claims (7)
- 一対の信号線導体と、
前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体と、
前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体と、
前記絶縁体と前記外部導体との間に設けられ、前記外部導体を回路基板のグラウンドパッドに接続するときの熱が前記絶縁体に伝達されるのを抑制する断熱部材と、
を備える、差動信号伝送用ケーブル。 - 請求項1記載の差動信号伝送用ケーブルにおいて、
前記断熱部材は、前記絶縁体に被せられる金属管により形成される、差動信号伝送用ケーブル。 - 請求項1または2記載の差動信号伝送用ケーブルにおいて、
前記外部導体が、前記グラウンドパッドに溶接により接続される、差動信号伝送用ケーブル。 - 一対の信号線導体と、前記信号線導体の周囲に設けられる絶縁体と、前記絶縁体の周囲に設けられる外部導体とを備えたケーブルアッシーを準備するケーブルアッシー準備工程と、
シグナルパッドおよびグラウンドパッドが設けられる回路基板を準備する回路基板準備工程と、
前記絶縁体と前記外部導体との間に設けられ、前記外部導体を前記グラウンドパッドに接続するときの熱が前記絶縁体に伝達されるのを抑制する断熱部材を準備する断熱部材準備工程と、
前記絶縁体と前記外部導体との間に、前記断熱部材を設ける断熱部材装着工程と、
前記信号線導体を前記シグナルパッドに、前記外部導体の前記断熱部材と重畳した部分を前記グラウンドパッドにそれぞれ臨ませて電気的に接続する接続工程と、
を備える、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。 - 請求項4記載の差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法において、
前記外部導体はシート状に形成され、前記外部導体を一旦剥いて前記断熱部材を前記絶縁体に装着し、剥かれた前記外部導体を前記断熱部材に巻いて前記絶縁体と前記外部導体との間に前記断熱部材が設けられる、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。 - 請求項4または5記載の差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法において、
前記断熱部材は、前記絶縁体に被せられる金属管により形成される、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。 - 請求項4〜6のいずれか1項に記載の差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法において、
前記外部導体が、前記グラウンドパッドに溶接により接続される、差動信号伝送用ケーブルの回路基板への接続方法。
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2013
- 2013-01-22 JP JP2013009083A patent/JP5935701B2/ja active Active
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