JP2014135306A - Substrate for mounting light-emitting element and manufacturing method therefor - Google Patents

Substrate for mounting light-emitting element and manufacturing method therefor Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an easy-to-manufacture substrate for mounting a light-emitting element which exhibits excellent heat dissipation while ensuring the optical axis stability of a light-emitting element to be mounted, and to provide a manufacturing method therefor.SOLUTION: A substrate 1 for mounting a light-emitting element includes an element mounting surface 11 for mounting a surface-emitting light-emitting element, and a reflector surface 12 for reflecting the light emitted from the light-emitting element. The substrate 1 for mounting a light-emitting element has: a base material 2 composed of an insulating resin including a cavity forming part 21 being bent to form a concave part 13 on the element mounting surface 11 side and a convex part 15 on the back 14 side; a first conductor layer 31 formed on the element mounting surface 11 side of the base material 2; a second conductor layer 32 formed on the back 14 side of the base material 2; and a metal block 4 penetrating the base material 2 so as to be exposed to a bottom surface 130 of the concave part 13 and a top surface 150 of the convex part 15, respectively. A reflector surface 12 is formed on the inner surface of the concave part 13 around the element mounting surface 11.

Description

本発明は、面発光型の発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a light emitting element mounting substrate for mounting a surface light emitting type light emitting element and a method for manufacturing the same.

ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子を搭載するための発光素子搭載用部品は、発光素子の光を所望の方向に効率的に反射させるべく、素子搭載面とその周囲に形成されたリフレクター面とを有する凹状部を備えている。
このような発光素子搭載用部品としては種々の形態のものがあり、例えば、端子部材を樹脂モールド成形によって一体化して構成したものや、リードフレームを屈曲形成することによって構成したもの、更にはプリント配線基板をベースとしたもの等がある。この中で、放熱性、小型化、コスト等を勘案すると、プリント配線基板をベースとした発光素子搭載用基板が望まれることが多い（特許文献１）。 A light-emitting element mounting component for mounting a light-emitting element such as an LED (light-emitting diode) includes an element mounting surface and a reflector surface formed around the element mounting surface in order to efficiently reflect light from the light-emitting element in a desired direction. The concave part which has is provided.
There are various types of light-emitting element mounting parts such as those in which terminal members are integrated by resin molding, those in which lead frames are bent, and printed. There are those based on a wiring board. Among these, considering heat dissipation, miniaturization, cost, etc., a light emitting element mounting substrate based on a printed wiring board is often desired (Patent Document 1).

かかる発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載する素子搭載面と、その反対側の背面との間をつなぐスルーホールを有する。このスルーホールはめっきによって埋められてフィルドビアを構成し、発光素子の熱を発光素子搭載用基板の背面へ放熱するための経路としている。   Such a substrate for mounting a light emitting element has a through hole that connects between the element mounting surface on which the light emitting element is mounted and the back surface on the opposite side. This through hole is filled with plating to form a filled via, and serves as a path for radiating the heat of the light emitting element to the back surface of the light emitting element mounting substrate.

特開２００５−１６６９３７号公報JP 2005-166937 A

しかしながら、上述の発光素子搭載用基板においては、以下の問題がある。
すなわち、上記フィルドビアは、めっき法等のケミカルプロセスにて形成するため、フィルドビア中にボイドが発生したり、スルーホールの開口面に露出したフィルドビアの端面が凹状に陥没したり凸状に盛り上がったりすることがある。
フィルドビアにボイドが形成されると、フィルドビアを通じた放熱効率が低下してしまうという問題がある。また、フィルドビアの端面が陥没したり盛り上がったりすると、放熱性や光軸安定性を損ねるおそれがある。 However, the above-described light emitting element mounting substrate has the following problems.
That is, since the filled via is formed by a chemical process such as a plating method, voids are generated in the filled via, or the end surface of the filled via exposed on the opening surface of the through hole is recessed or raised to a convex shape. Sometimes.
If a void is formed in the filled via, there is a problem that the heat radiation efficiency through the filled via is lowered. Further, if the end face of the filled via is depressed or raised, there is a possibility that heat dissipation and optical axis stability are impaired.

すなわち、背面側のフィルドビアの端面が陥没した状態となると、発光素子搭載用基板を搭載するマザーボード等の被実装板に設けた放熱部に対し、フィルドビアと放熱部との間の距離が生じてしまう。すなわち、フィルドビアと放熱部との間に半田等を厚めに介在させることとなり、フィルドビアと放熱部との間の熱抵抗が大きくなってしまう。その結果、発光素子搭載用基板の放熱効率が低下するおそれがある。しかも、フィルドビアの陥没の程度には個体間ばらつきが生じ得るため、発光素子搭載用基板の熱設計において、マージンを大きくとる必要も生じる。   That is, when the end face of the filled via on the back side is depressed, a distance between the filled via and the heat radiating section is generated with respect to a heat radiating section provided on a mounting board such as a mother board on which the light emitting element mounting substrate is mounted. . That is, a thick solder or the like is interposed between the filled via and the heat radiating portion, and the thermal resistance between the filled via and the heat radiating portion is increased. As a result, the heat dissipation efficiency of the light emitting element mounting substrate may be reduced. In addition, since the degree of filling via depression may vary among individuals, it is necessary to provide a large margin in the thermal design of the light emitting element mounting substrate.

また、背面側のフィルドビアの端面が盛り上がった状態となると、上記被実装板の表面に対して発光素子搭載用基板が傾いてしまうおそれがある。すなわち、例え、発光素子搭載用基板に複数のフィルドビアが形成されており、それらのフィルドビアの端面がいずれも盛り上がった状態となっていても、その盛り上がりの程度を制御することは困難である。それゆえ、フィルドビアの端面の盛り上がり高さのばらつきによって、被実装板の表面に対して発光素子搭載用基板が傾いてしまうおそれがある。そうすると、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子の光軸がずれてしまうおそれがある。これは、例えばＬＥＤ液晶テレビ用のバックライトとして発光素子を用いる場合等において、極めて不利な状況となる。   Further, when the end face of the filled via on the back side is raised, the light emitting element mounting substrate may be inclined with respect to the surface of the mounted board. That is, even if a plurality of filled vias are formed on the light emitting element mounting substrate and the end faces of these filled vias are all raised, it is difficult to control the degree of the rising. Therefore, there is a possibility that the light emitting element mounting substrate is inclined with respect to the surface of the mounted board due to the variation in the raised height of the end face of the filled via. If it does so, there exists a possibility that the optical axis of the light emitting element mounted in the light emitting element mounting substrate may shift | deviate. This is a very disadvantageous situation when, for example, a light emitting element is used as a backlight for an LED liquid crystal television.

また、フィルドビアの素子搭載面側の端面において、陥没や盛り上がりが生じた場合にも、フィルドビアと発光素子との間の熱抵抗の問題や、光軸バラツキの問題は、同様に生じ得る。
また、特許文献１に記載のように、基板表面に、基板とは別に作製したリフレクター部を搭載した構成では、その製造工程が複雑となり、コストアップにつながるおそれがある。 Further, even when a depression or a rise occurs on the end face of the filled via on the element mounting surface side, the problem of thermal resistance between the filled via and the light emitting element and the problem of optical axis variation can occur in the same manner.
In addition, as described in Patent Document 1, in a configuration in which a reflector portion manufactured separately from the substrate is mounted on the surface of the substrate, the manufacturing process becomes complicated, which may lead to an increase in cost.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、搭載する発光素子の光軸安定性を確保し、放熱性に優れ、かつ製造容易な発光素子搭載用基板及びその製造方法を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such a background, and intends to provide a light-emitting element mounting substrate and a method for manufacturing the same that ensure the optical axis stability of the light-emitting element to be mounted, have excellent heat dissipation, and can be easily manufactured. Is.

本発明の発光素子搭載用基板は、面発光型の発光素子を搭載する素子搭載面と、上記発光素子が発する光を反射するリフレクター面とを備えた発光素子搭載用基板であって、
上記素子搭載面側に凹状部、背面側に凸状部をそれぞれ形成するように屈曲したキャビティ形成部を備えた絶縁樹脂からなる基材と、
該基材の上記素子搭載面側に形成された第一導体層と、
上記基材の背面側に形成された第二導体層と、
上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面にそれぞれ露出するように上記基材を貫通する金属ブロックとを有し、
上記素子搭載面の周囲における上記凹状部の内表面に、上記リフレクター面が形成されていることを特徴とする（請求項１）。 The light emitting element mounting substrate of the present invention is a light emitting element mounting substrate comprising an element mounting surface on which a surface emitting light emitting element is mounted and a reflector surface that reflects light emitted from the light emitting element,
A substrate made of an insulating resin provided with a cavity forming portion bent so as to form a concave portion on the element mounting surface side and a convex portion on the back side;
A first conductor layer formed on the element mounting surface side of the substrate;
A second conductor layer formed on the back side of the substrate;
A metal block penetrating the base material so as to be exposed at the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion, respectively.
The reflector surface is formed on the inner surface of the concave portion around the element mounting surface (claim 1).

本発明の発光素子搭載用基板の製造方法は、上記発光素子搭載用基板を製造する方法であって、
上記基材の表裏に上記第一導体層及び上記第二導体層をそれぞれ設けてなる導体層付基材を、プレス成形することにより上記キャビティ形成部を形成するキャビティ形成工程と、
上記キャビティ形成部に、上記凹状部の底面と上記凸状部の頂面との間に貫通する挿嵌孔を形成する孔あけ工程と、
上記挿嵌孔に上記金属ブロックを挿嵌するブロック挿嵌工程とを有することを特徴とする（請求項６）。 A manufacturing method of a light emitting element mounting substrate of the present invention is a method of manufacturing the light emitting element mounting substrate,
A cavity forming step of forming the cavity forming portion by press-molding a base material with a conductor layer in which the first conductor layer and the second conductor layer are respectively provided on the front and back of the base material;
A drilling step of forming an insertion hole penetrating between the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion in the cavity forming portion;
And a block insertion step of inserting the metal block into the insertion hole.

本発明の発光素子搭載用基板は、上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面にそれぞれ露出するように上記基材を貫通する金属ブロックを有する。これにより、発光素子を素子搭載面に搭載して使用したときに、発光素子の熱を、金属ブロックを通じて背面側へ放熱することができる。そして、金属ブロックを発光素子搭載用基板における表裏の伝熱部材として用いているため、搭載する発光素子の光軸安定性を確保しやすく、また、優れた放熱性も確保しやすい。   The light emitting element mounting substrate of the present invention has a metal block that penetrates the base material so as to be exposed on the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion. Thereby, when the light emitting element is mounted on the element mounting surface and used, the heat of the light emitting element can be radiated to the back side through the metal block. And since the metal block is used as the heat transfer member of the front and back in the light emitting element mounting board | substrate, it is easy to ensure the optical axis stability of the light emitting element to mount, and it is easy to ensure the outstanding heat dissipation.

すなわち、金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、端面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。
内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
また、端面に陥没が生じることがないため、発光素子搭載用基板を実装するマザーボード等の被実装板に設けた放熱部と、金属ブロックとの間の距離が大きくなることを防ぐことができる。これにより、放熱部と金属ブロックとの間の熱抵抗を小さくすることができる。その結果、発光素子搭載用基板の放熱効率を高くすることができる。 That is, unlike filled vias that are formed in through-holes through a chemical process such as plating, the metal block does not have voids formed therein, and does not cause depressions or bulges in the end surface.
Since no void is formed inside, the heat transfer efficiency of the metal block is not reduced, and heat dissipation can be ensured.
Further, since the end surface is not depressed, it is possible to prevent an increase in the distance between the heat radiation portion provided on the mounted board such as a mother board on which the light emitting element mounting substrate is mounted and the metal block. Thereby, the thermal resistance between a thermal radiation part and a metal block can be made small. As a result, the heat dissipation efficiency of the light emitting element mounting substrate can be increased.

また、端面に盛り上がりが生じることがないため、背面側における金属ブロックの端面を被実装板に対して平行に配置することができる。すなわち、発光素子搭載用基板が傾いたりすることなく、被実装板に発光素子搭載用基板を配置することができる。これにより、発光素子搭載用基板に搭載した発光素子の光軸を安定して、所望の向きに維持することができる。
また、発光素子と金属ブロックとの間の熱抵抗の問題や、発光素子が素子搭載面に対して傾くという問題も防ぐことができる。かかる観点からも、優れた放熱性と光軸安定性とを確保することができる。 Further, since the end surface does not swell, the end surface of the metal block on the back surface side can be arranged in parallel to the mounted board. That is, the light emitting element mounting substrate can be disposed on the mounting board without the light emitting element mounting substrate being inclined. Thereby, the optical axis of the light emitting element mounted on the light emitting element mounting substrate can be stably maintained in a desired direction.
Moreover, the problem of the thermal resistance between a light emitting element and a metal block and the problem that a light emitting element inclines with respect to an element mounting surface can also be prevented. Also from this viewpoint, excellent heat dissipation and optical axis stability can be ensured.

また、素子搭載面の周囲における上記凹状部の内表面に、上記リフレクター面が形成されている。すなわち、キャビティ形成部に沿ってリフレクター面を凹状に形成することができるため、特に別部材として作製したリフレクター部材を基板上に搭載するなどの必要もない。それゆえ、発光素子搭載用基板の製造を容易にすることができると共に、コスト低減を図ることができる。   Further, the reflector surface is formed on the inner surface of the concave portion around the element mounting surface. That is, since the reflector surface can be formed in a concave shape along the cavity forming portion, there is no need to mount a reflector member produced as a separate member on the substrate. Therefore, the manufacturing of the light emitting element mounting substrate can be facilitated, and the cost can be reduced.

本発明の発光素子搭載用基板の製造方法は、上記ブロック挿嵌工程において、金属ブロックを、キャビティ形成部に設けた挿嵌孔に挿嵌する。これにより、金属ブロックを、凹状部の底面と凸状部の頂面との双方に露出させて配置することができる。そのため、発光素子搭載用基板を、被実装板との間の熱抵抗を小さくすると共に、被実装板に対して傾くことなく、容易に実装することができる。それゆえ、優れた放熱性と光軸安定性とを備えた発光素子搭載用基板を容易に製造することができる。   The manufacturing method of the light emitting element mounting substrate of this invention inserts a metal block in the insertion hole provided in the cavity formation part in the said block insertion process. Thereby, a metal block can be arrange | positioned exposed to both the bottom face of a concave-shaped part, and the top surface of a convex-shaped part. Therefore, it is possible to easily mount the light emitting element mounting substrate without reducing the thermal resistance between the light emitting element mounting substrate and the mounting plate without tilting the mounting substrate. Therefore, a light emitting element mounting substrate having excellent heat dissipation and optical axis stability can be easily manufactured.

以上のごとく、本発明によれば、搭載する発光素子の光軸安定性を確保し、放熱性に優れ、かつ製造容易な発光素子搭載用基板及びその製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a light emitting element mounting substrate and a method for manufacturing the same, which can secure the optical axis stability of the light emitting element to be mounted, have excellent heat dissipation, and can be easily manufactured.

実施の形態１における、発光素子搭載用基板の断面図であって、図２のＡ−Ａ線矢視断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the light-emitting element mounting substrate in Embodiment 1, and is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板の平面図。4 is a plan view of a light-emitting element mounting substrate in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における、キャビティ形成部の側板部周辺の拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view around the side plate portion of the cavity forming portion in the first embodiment. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板に発光素子を実装した発光モジュールの断面図。4 is a cross-sectional view of a light-emitting module in which a light-emitting element is mounted on a light-emitting element mounting substrate in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板の製造方法の準備工程の説明図。4 is an explanatory diagram of a preparation process of a method for manufacturing a light emitting element mounting substrate in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板の製造方法のパターン形成工程の説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram of a pattern forming process of the method for manufacturing the light emitting element mounting substrate in the first embodiment. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板の製造方法の反射膜形成工程の説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram of a reflective film forming step of the method for manufacturing the light emitting element mounting substrate in the first embodiment. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板の製造方法のキャビティ形成工程の説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram of a cavity forming step of the method for manufacturing the light emitting element mounting substrate in the first embodiment. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板の製造方法の孔あけ工程の説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram of a drilling step of the method for manufacturing the light emitting element mounting substrate in the first embodiment. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板の製造方法のブロック挿嵌工程の説明図。Explanatory drawing of the block insertion process of the manufacturing method of the light emitting element mounting substrate in Embodiment 1. FIG. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板の製造方法の表面処理工程の説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram of a surface treatment process of a method for manufacturing a light emitting element mounting substrate in the first embodiment. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板に発光素子を搭載した状態の説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram of a state where a light emitting element is mounted on a light emitting element mounting substrate in the first embodiment. 実施の形態１における、発光素子搭載用基板に発光素子をボンディング接続した状態の説明図。4 is an explanatory diagram of a state where the light emitting element is bonded to the light emitting element mounting substrate in Embodiment 1. FIG.

本発明の発光素子搭載用基板は、面発光型の発光素子を搭載する素子搭載面と、上記発光素子が発する光を反射するリフレクター面とを備えた発光素子搭載用基板であって、
上記素子搭載面側に凹状部、背面側に凸状部をそれぞれ形成するように屈曲したキャビティ形成部を備えた絶縁樹脂からなる基材と、
該基材の上記素子搭載面側に形成された第一導体層と、
上記基材の背面側に形成された第二導体層と、
上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面にそれぞれ露出するように上記基材を貫通する金属ブロックとを有し、
上記素子搭載面の周囲における上記凹状部の内表面に、上記リフレクター面が形成されていることを特徴とする。 The light emitting element mounting substrate of the present invention is a light emitting element mounting substrate comprising an element mounting surface on which a surface emitting light emitting element is mounted and a reflector surface that reflects light emitted from the light emitting element,
A substrate made of an insulating resin provided with a cavity forming portion bent so as to form a concave portion on the element mounting surface side and a convex portion on the back side;
A first conductor layer formed on the element mounting surface side of the substrate;
A second conductor layer formed on the back side of the substrate;
A metal block penetrating the base material so as to be exposed at the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion, respectively.
The reflector surface is formed on the inner surface of the concave portion around the element mounting surface.

本発明の本実施形態における発光素子搭載用基板は、上記の発光素子として、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＬＤ（レーザーダイオード）等を搭載することができる。また、発光素子を搭載した上記発光素子搭載用基板は、例えば、液晶表示板のバックライト、照明装置等に用いることができる。   The light emitting element mounting substrate in this embodiment of the present invention can be mounted with, for example, an LED (light emitting diode), an LD (laser diode), or the like as the light emitting element. Moreover, the said light emitting element mounting board | substrate which mounts a light emitting element can be used for the backlight of a liquid crystal display panel, an illuminating device etc., for example.

また、本発明の発光素子搭載用基板の素子搭載面は、上記金属ブロックの端面に形成されていることが好ましい。この場合には、素子搭載面に搭載した発光素子の熱を、より効率的に背面側へ放熱することができる。また、上述のごとく、金属ブロックの端面に陥没や盛り上がりが生じないため、端面に発光素子を搭載しても、放熱性及び光軸安定性を充分に確保することができる。   Moreover, it is preferable that the element mounting surface of the light emitting element mounting board | substrate of this invention is formed in the end surface of the said metal block. In this case, the heat of the light emitting element mounted on the element mounting surface can be radiated more efficiently to the back side. In addition, as described above, the end face of the metal block is not depressed or raised, so that sufficient heat dissipation and optical axis stability can be ensured even if a light emitting element is mounted on the end face.

また、本発明の発光素子搭載用基板の金属ブロックは、上記第一導体層及び第二導体層の少なくとも一方と電気的に接続していることが好ましい。この場合には、より小型化が容易な発光素子搭載用基板を得ることができる。なお、上記金属ブロックは、上記第一導体層及び第二導体層の双方と電気的に接続していてもよい。   Moreover, it is preferable that the metal block of the light emitting element mounting substrate of the present invention is electrically connected to at least one of the first conductor layer and the second conductor layer. In this case, it is possible to obtain a light emitting element mounting substrate that can be more easily downsized. The metal block may be electrically connected to both the first conductor layer and the second conductor layer.

また、本発明の発光素子搭載用基板の金属ブロックは、上記凸状部の頂面から突出した突出部を備えていることが好ましい（請求項２）。この場合には、上記突出部において、上記金属ブロックを、被実装板に当接させることができる。これにより、金属ブロックと被実装板との間の熱抵抗を小さくして放熱性を向上させることができると共に、光軸安定性を向上させることができる。   Moreover, it is preferable that the metal block of the light emitting element mounting substrate of this invention is provided with the protrusion part which protruded from the top surface of the said convex-shaped part (Claim 2). In this case, the metal block can be brought into contact with the mounted plate at the protrusion. Thereby, the thermal resistance between the metal block and the mounted plate can be reduced to improve heat dissipation, and the optical axis stability can be improved.

また、本発明の発光素子搭載用基板の金属ブロックは複数個配設されていることが好ましい（請求項３）。この場合には、複数箇所において金属ブロックを被実装板に当接させることができるため、光軸安定性をより向上させることができる。   Further, it is preferable that a plurality of metal blocks of the light emitting element mounting substrate of the present invention are arranged. In this case, since the metal block can be brought into contact with the mounted plate at a plurality of locations, the optical axis stability can be further improved.

また、本発明の発光素子搭載用基板のキャビティ形成部は、上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面を表裏に有する底板部と、上記キャビティ形成部の周囲の外周板部と上記底板部との間をつなぐ側板部とからなり、該側板部には上記第１導体層及び上記第２導体層の少なくとも一方が形成されていることが好ましい（請求項４）。この場合には、上記キャビティ形成部の形状安定性を確保することができる。
特に、本発明の発光素子搭載用基板の側板部には、上記第１導体層及び上記第２導体層の双方が形成されていることがより好ましい。 Further, the cavity forming portion of the light emitting element mounting substrate of the present invention includes a bottom plate portion having the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion on the front and back, an outer peripheral plate portion around the cavity forming portion, and the bottom plate. It is preferable that at least one of the first conductor layer and the second conductor layer is formed on the side plate portion (Claim 4). In this case, the shape stability of the cavity forming portion can be ensured.
In particular, it is more preferable that both the first conductor layer and the second conductor layer are formed on the side plate portion of the light emitting element mounting substrate of the present invention.

また、本発明の発光素子搭載基板の側板部の全体に、上記第１導体層及び上記第２導体層の少なくとも一方が形成されていることが好ましい（請求項５）。この場合には、上記キャビティ形成部の形状安定性をより向上させることができる。   Preferably, at least one of the first conductor layer and the second conductor layer is formed on the entire side plate portion of the light emitting element mounting substrate of the present invention. In this case, the shape stability of the cavity forming portion can be further improved.

また、本発明の発光素子搭載用基板の側板部の全体に、上記第１導体層及び上記第２導体層が形成されていることが更に好ましい。この場合には、上記キャビティ形成部の形状安定性を更に向上させることができる。   Moreover, it is more preferable that the first conductor layer and the second conductor layer are formed on the entire side plate portion of the light emitting element mounting substrate of the present invention. In this case, the shape stability of the cavity forming portion can be further improved.

また、本発明の発光素子搭載用基板の基材は、ポリイミドフィルムからなることが好ましい。この場合には、柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備えた基材を得ることができるため、充分な絶縁性を確保しつつ上記のようなキャビティ形成部を容易に形成することができる。   Moreover, it is preferable that the base material of the light emitting element mounting substrate of this invention consists of a polyimide film. In this case, since a base material having both flexibility and insulation can be obtained, the cavity forming portion as described above can be easily formed while ensuring sufficient insulation.

本発明の発光素子搭載用基板の製造方法は、上記発光素子搭載用基板を製造する方法であって、
上記基材の表裏に上記第一導体層及び上記第二導体層をそれぞれ設けてなる導体層付基材を、プレス成形することにより上記キャビティ形成部を形成するキャビティ形成工程と、
上記キャビティ形成部に、上記凹状部の底面と上記凸状部の頂面との間に貫通する挿嵌孔を形成する孔あけ工程と、
上記挿嵌孔に上記金属ブロックを挿嵌するブロック挿嵌工程とを有することを特徴とする（請求項６）。 A manufacturing method of a light emitting element mounting substrate of the present invention is a method of manufacturing the light emitting element mounting substrate,
A cavity forming step of forming the cavity forming portion by press-molding a base material with a conductor layer in which the first conductor layer and the second conductor layer are respectively provided on the front and back of the base material;
A drilling step of forming an insertion hole penetrating between the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion in the cavity forming portion;
And a block insertion step of inserting the metal block into the insertion hole.

また、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法において、上記ブロック挿嵌工程の後に、上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面に対する上記金属ブロックの端面の位置を制御すると共に上記凹状部の底面の平面度を高めるコイニング工程を行うことが好ましい（請求項７）。この場合には、上記発光素子の実装性及び光の反射性をより高めることができる。そして、発光素子の光軸安定性及び放熱性をより向上させることができる。
コイニング工程とは、目的の発光素子搭載基板の形状に対応するキャビティを有する金型を用いてプレス加工することを示す。コイニング工程を行うことによって、金属ブロックの高さ方向の位置を整えることができる。 Further, in the method for manufacturing a light emitting element mounting substrate of the present invention, after the block insertion step, the position of the end face of the metal block with respect to the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion is controlled and the concave shape. It is preferable to perform a coining step for increasing the flatness of the bottom surface of the portion (claim 7). In this case, the mountability and light reflectivity of the light-emitting element can be further improved. And the optical axis stability and heat dissipation of a light emitting element can be improved more.
The coining process indicates that pressing is performed using a mold having a cavity corresponding to the shape of the target light emitting element mounting substrate. By performing the coining process, the position of the metal block in the height direction can be adjusted.

＜実施の形態１＞
本発明の発光素子搭載用基板及びその製造方法に係る実施の形態１につき、図１〜図１３を用いて説明する。
本発明に係る実施の形態１の発光素子搭載用基板１は、図１、図２、図４に示すごとく、面発光型の発光素子６を搭載する素子搭載面１１と、発光素子６が発する光を反射するリフレクター面１２とを備えている。 <Embodiment 1>
A light emitting element mounting substrate and a manufacturing method thereof according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIGS.
The light-emitting element mounting substrate 1 according to the first embodiment of the present invention emits a light-emitting element 6 and an element mounting surface 11 on which a surface-emitting light-emitting element 6 is mounted, as shown in FIGS. And a reflector surface 12 that reflects light.

発光素子搭載用基板１は、絶縁樹脂からなる基材２と、該基材２の素子搭載面１１側に形成された第一導体層３１と、基材２の背面１４側に形成された第二導体層３２と、基材２を貫通する金属ブロック４とを有する。
基材２は、素子搭載面１１側に凹状部１３、背面１４側に凸状部１５をそれぞれ形成するように屈曲したキャビティ形成部２１を備えている。
金属ブロック４は、凹状部１３の底面１３０及び凸状部１５の頂面１５０にそれぞれ露出するように基材２を貫通している。
素子搭載面１１の周囲における凹状部１３の内表面に、リフレクター面１２が形成されている。 The light emitting element mounting substrate 1 includes a base material 2 made of an insulating resin, a first conductor layer 31 formed on the element mounting surface 11 side of the base material 2, and a first conductor layer 31 formed on the back surface 14 side of the base material 2. It has the two conductor layer 32 and the metal block 4 which penetrates the base material 2.
The substrate 2 includes a cavity forming portion 21 that is bent so as to form a concave portion 13 on the element mounting surface 11 side and a convex portion 15 on the back surface 14 side.
The metal block 4 penetrates the base material 2 so as to be exposed at the bottom surface 130 of the concave portion 13 and the top surface 150 of the convex portion 15.
A reflector surface 12 is formed on the inner surface of the concave portion 13 around the element mounting surface 11.

金属ブロック４は複数個配設されており、素子搭載面１１の法線方向から見た面積が大きい第一金属ブロック４０１と、比較的上記面積が小さい第二金属ブロック４０２とを有する。そして、第一金属ブロック４０１と第二金属ブロック４０２とは、互いに離隔した状態で、かつ電気的に絶縁された状態で配置されている。   A plurality of metal blocks 4 are arranged, and include a first metal block 401 having a large area when viewed from the normal direction of the element mounting surface 11 and a second metal block 402 having a relatively small area. The first metal block 401 and the second metal block 402 are arranged in a state of being separated from each other and electrically insulated.

金属ブロック４は、凸状部１５の頂面１５０から突出した突出部４３を備えている。
素子搭載面１１は、金属ブロック４の端面４１に形成されている。すなわち、発光素子６は、図４に示すごとく、金属ブロック４の端面４１に搭載される。
金属ブロック４は、凹状部１３の底面１３０側の端面４１も、凸状部１５の頂面１５０側の端面４２も、平坦に形成されている。 The metal block 4 includes a protruding portion 43 that protrudes from the top surface 150 of the convex portion 15.
The element mounting surface 11 is formed on the end surface 41 of the metal block 4. That is, the light emitting element 6 is mounted on the end face 41 of the metal block 4 as shown in FIG.
In the metal block 4, both the end surface 41 on the bottom surface 130 side of the concave portion 13 and the end surface 42 on the top surface 150 side of the convex portion 15 are formed flat.

金属ブロック４は、第一導体層３１及び第二導体層３２の少なくとも一方と電気的に接続している。本実施の形態においては、２つの金属ブロック４のいずれもが、第一導体層３１及び第二導体層３２の双方と電気的に接続している。ただし、第一導体層３１のうち、第一金属ブロック４０１が電気的に接続された部分はランド形状となっており、その周囲の部分と電気的に絶縁されている。それゆえ、上述のごとく、第一金属ブロック４０１と第二金属ブロック４０２とは互いに絶縁されている。   The metal block 4 is electrically connected to at least one of the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32. In the present embodiment, both of the two metal blocks 4 are electrically connected to both the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32. However, a portion of the first conductor layer 31 to which the first metal block 401 is electrically connected has a land shape, and is electrically insulated from the surrounding portions. Therefore, as described above, the first metal block 401 and the second metal block 402 are insulated from each other.

また、凹状部１３の内表面に形成されたリフレクター面１２は、図１に示すごとく、基材２及び第一導体層３１の表面に形成された白色の樹脂からなる反射膜１２０によって形成されている。反射膜１２０の材料としては、例えば、ＥＭＡＡ（エチレンメタクリル酸共重合体）等を用いることができる。
反射膜１２０は、凹状部１３の内表面のうち、金属ブロック４の端面４１以外の領域に形成されている。素子搭載面１１側の金属ブロック４の端面４１には、金属めっき５１が施されている。また、背面１４における金属ブロック４の端面４２にも、金属めっき５２が施されている。この金属めっき５２は、背面１４側において、金属ブロック４の端面４２と第二導体層３２の表面との双方にわたって連続して形成されている。 Further, the reflector surface 12 formed on the inner surface of the concave portion 13 is formed by a reflective film 120 made of a white resin formed on the surfaces of the substrate 2 and the first conductor layer 31 as shown in FIG. Yes. As a material of the reflective film 120, for example, EMAA (ethylene methacrylic acid copolymer) can be used.
The reflective film 120 is formed in a region other than the end surface 41 of the metal block 4 on the inner surface of the concave portion 13. A metal plating 51 is applied to the end surface 41 of the metal block 4 on the element mounting surface 11 side. A metal plating 52 is also applied to the end face 42 of the metal block 4 on the back surface 14. The metal plating 52 is continuously formed on both the end face 42 of the metal block 4 and the surface of the second conductor layer 32 on the back surface 14 side.

キャビティ形成部２１は、凹状部１３の底面１３０及び凸状部１５の頂面１５０を表裏に有する底板部２１１と、キャビティ形成部２１の周囲の外周板部２２と底板部２１１との間をつなぐ側板部２１２とからなる。側板部２１２には第１導体層３１及び第２導体層３２が表裏に形成されている。第１導体層３１及び第２導体層３２は、側板部２１２の全体に形成されている。   The cavity forming portion 21 connects between the bottom plate portion 211 having the bottom surface 130 of the concave portion 13 and the top surface 150 of the convex portion 15 on the front and back, and the outer peripheral plate portion 22 and the bottom plate portion 211 around the cavity forming portion 21. And a side plate portion 212. A first conductor layer 31 and a second conductor layer 32 are formed on the front and back sides of the side plate portion 212. The first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 are formed on the entire side plate portion 212.

凹状部１３は、図２に示すごとく、素子搭載面１１の法線方向から見たとき長方形状を有する。それゆえ、この凹状部１３を形成するキャビティ形成部２１も、素子搭載面１１の法線方向から見たとき長方形状を有し、底板部２１１も長方形状を有する。この長方形状の底板部２１１の全周にわたって、上記側板部２１２が形成されている。この全周にわたる側板部２１２の表裏の全面に、図１に示すごとく、第一導体層３１及び第二導体層３２が設けられている。また、側板部２１２に設けられた第一導体層３１及び第二導体層３２は、底板部２１１にも外周板部２２にも連続して形成されている。ただし、基材２の底板部２１１の表裏には、第一導体層３１及び第二導体層３２が形成されていないクリアランス部２３もある。すなわち、後述するパターン形成工程において、第一導体層３１及び第二導体層３２をパターニングして、所望の導体配線を形成している。   As shown in FIG. 2, the concave portion 13 has a rectangular shape when viewed from the normal direction of the element mounting surface 11. Therefore, the cavity forming portion 21 that forms the concave portion 13 also has a rectangular shape when viewed from the normal direction of the element mounting surface 11, and the bottom plate portion 211 also has a rectangular shape. The side plate portion 212 is formed over the entire circumference of the rectangular bottom plate portion 211. As shown in FIG. 1, the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 are provided on the entire front and back surfaces of the side plate portion 212 over the entire circumference. The first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 provided on the side plate portion 212 are continuously formed on the bottom plate portion 211 and the outer peripheral plate portion 22. However, the clearance part 23 in which the 1st conductor layer 31 and the 2nd conductor layer 32 are not formed in the front and back of the baseplate part 211 of the base material 2 is also. That is, in the pattern formation process described later, the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 are patterned to form a desired conductor wiring.

側板部２１２は、素子搭載面１１に対して斜めに形成されており、素子搭載面１１と側板部２１２とのなす角度は、例えば１２０〜１５０°とすることができる。このとき、側板部２１２に形成されたリフレクター面１２も、素子搭載面１１とのなす角度を１２０〜１５０°とすることができる。これにより、素子搭載面１１に搭載した発光素子６の光を、素子搭載面１１の法線方向に効率的に反射することができる。
また、凹状部１３の深さは、例えば０．２〜２．０ｍｍとすることができる。
なお、本実施の形態において、発光素子６はＬＥＤであり、その発光面が素子搭載面１１と同じ側を向くように、素子搭載面１１に搭載される。 The side plate part 212 is formed obliquely with respect to the element mounting surface 11, and the angle formed between the element mounting surface 11 and the side plate part 212 can be set to 120 to 150 °, for example. At this time, the angle formed between the reflector surface 12 formed on the side plate portion 212 and the element mounting surface 11 can be 120 to 150 °. Thereby, the light of the light emitting element 6 mounted on the element mounting surface 11 can be efficiently reflected in the normal direction of the element mounting surface 11.
Moreover, the depth of the recessed part 13 can be 0.2-2.0 mm, for example.
In the present embodiment, the light emitting element 6 is an LED and is mounted on the element mounting surface 11 so that the light emitting surface faces the same side as the element mounting surface 11.

また、図３に示すごとく、側板部２１２の表裏に形成された第一導体層３１及び第二導体層３２には、その屈曲部にガイド溝３１１、３２１が、厚み方向に形成されている。すなわち、側板部２１２と底板部２１１との境界線、及び側板部２１２と外周板部２２との境界線に沿って、第一導体層３１及び第二導体層３２にガイド溝３１１、３２１が形成されている。これにより、後述するキャビティ形成工程（図８参照）において、導体層付基材２０をプレス成形する際に、ガイド溝３１１、３２１に沿って導体層付基材２０を屈曲させやすく、凹状部１３及び凸状部１５を容易に形成することができる。また、ガイド溝３１１、３２１を設けたことにより、素子搭載面１１に対する側板部２１２の角度を大きくしやすい。また、ガイド溝３１１が反射膜１２０のアンカーとなり、反射膜１２０が第一導体層３１から剥がれにくくなるという効果もある。   As shown in FIG. 3, the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 formed on the front and back sides of the side plate portion 212 are formed with guide grooves 311 and 321 in the bent direction in the thickness direction. That is, the guide grooves 311 and 321 are formed in the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 along the boundary line between the side plate part 212 and the bottom plate part 211 and the boundary line between the side plate part 212 and the outer peripheral plate part 22. Has been. Accordingly, in press forming the base material 20 with a conductor layer in a cavity forming step (see FIG. 8) to be described later, the base material 20 with a conductor layer can be easily bent along the guide grooves 311 and 321, and the concave portion 13. And the convex-shaped part 15 can be formed easily. Further, by providing the guide grooves 311 and 321, the angle of the side plate portion 212 with respect to the element mounting surface 11 can be easily increased. Further, the guide groove 311 serves as an anchor of the reflective film 120, and there is an effect that the reflective film 120 is difficult to peel off from the first conductor layer 31.

本発明に係る実施の形態１の発光素子搭載用基板１を製造する方法につき、以下に説明する。
本実施の形態の発光素子搭載用基板の製造方法は、特に、以下の、キャビティ形成工程と孔あけ工程とブロック挿嵌工程とを行うことを特徴としている。
キャビティ形成工程においては、基材２の表裏に第一導体層３１及び第二導体層３２をそれぞれ設けてなる導体層付基材２０を、プレス成形することによりキャビティ形成部２１を形成する（図８）。孔あけ工程においては、キャビティ形成部２１に、凹状部１３の底面１３０と凸状部１５の頂面１５０との間に貫通する挿嵌孔１６を形成する（図９）。ブロック挿嵌工程においては、挿嵌孔１６に金属ブロック４を挿嵌する（図１０）。 A method for manufacturing the light emitting element mounting substrate 1 according to the first embodiment of the present invention will be described below.
The manufacturing method of the light emitting element mounting substrate according to the present embodiment is characterized in that, in particular, the following cavity forming step, drilling step, and block insertion step are performed.
In the cavity forming step, the cavity forming portion 21 is formed by press-molding the base material with conductor layer 20 in which the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 are respectively provided on the front and back of the base material 2 (see FIG. 8). In the drilling step, the insertion hole 16 penetrating between the bottom surface 130 of the concave portion 13 and the top surface 150 of the convex portion 15 is formed in the cavity forming portion 21 (FIG. 9). In the block insertion process, the metal block 4 is inserted into the insertion hole 16 (FIG. 10).

以下に、具体的な発光素子搭載用基板の製造方法の一例を、図５〜図１１を用いて説明する。
まず、図５に示すごとく、上記導体層付基材２０を用意する（準備工程）。本実施の形態において、導体層付基材２０は、ポリイミドフィルムからなる基材２の表裏に、銅箔が形成されたものである。表裏の銅箔が、第一導体層３１及び第二導体層３２を構成する。基材２の厚みは、例えば３０〜７０μｍであり、第一導体層３１及び第二導体層３２の厚みは、例えば３００μｍ以下である。第一導体層３１及び第二導体層３２は、基材２よりも厚みが大きい。 Below, an example of the manufacturing method of the specific light emitting element mounting substrate is demonstrated using FIGS.
First, as shown in FIG. 5, the said base material 20 with a conductor layer is prepared (preparation process). In this Embodiment, the base material 20 with a conductor layer has copper foil formed in the front and back of the base material 2 which consists of a polyimide film. The front and back copper foils constitute the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32. The thickness of the base material 2 is, for example, 30 to 70 μm, and the thickness of the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 is, for example, 300 μm or less. The first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 are thicker than the base material 2.

次いで、図６に示すごとく、第一導体層３１及び第二導体層３２のパターン形成を行う（パターン形成工程）。この工程においては、導体層付基材２０に位置決め孔２５を形成する。そして、この位置決め孔２５を利用して、一般的なプリント配線板の製造方法と同様に、第一導体層３１及び第二導体層３２にパターン形成を行う。これにより、クリアランス部２３が形成される。また、ガイド溝３１１、３２１（図３参照）も、この工程において形成される（図６においてはこれを省略する）。なお、以下の説明においては位置決め孔２５の説明を省略し、図６以外の図面においては位置決め孔２５を省略する。   Next, as shown in FIG. 6, pattern formation of the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 is performed (pattern formation step). In this step, the positioning hole 25 is formed in the base material 20 with the conductor layer. Then, using the positioning holes 25, pattern formation is performed on the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 in the same manner as a general printed wiring board manufacturing method. Thereby, the clearance part 23 is formed. In addition, guide grooves 311 and 321 (see FIG. 3) are also formed in this step (this is omitted in FIG. 6). In the following description, the description of the positioning hole 25 is omitted, and the positioning hole 25 is omitted in drawings other than FIG.

次いで、図７に示すごとく、導体層付基材２０における第一導体層３１側の面に、反射膜１２０を形成する（反射膜形成工程）。反射膜１２０は、ＥＭＡＡ（エチレンメタクリル酸共重合体）等の樹脂からなる反射フィルムを、導体層付基材２０にラミネートすることにより形成する。ラミネートには、ラミネータを用いて、１２０℃の温度を反射フィルムにかけながら行う。これにより、第一導体層３１の表面と、クリアランス部２３における基材２０の表面とに、反射膜１２０が形成され、その表面がリフレクター面１２となる。   Next, as shown in FIG. 7, the reflective film 120 is formed on the surface on the first conductor layer 31 side of the substrate 20 with the conductor layer (reflective film forming step). The reflective film 120 is formed by laminating a reflective film made of a resin such as EMAA (ethylene methacrylic acid copolymer) on the substrate 20 with a conductor layer. Lamination is performed using a laminator while applying a temperature of 120 ° C. to the reflective film. Thereby, the reflective film 120 is formed on the surface of the first conductor layer 31 and the surface of the base material 20 in the clearance portion 23, and the surface becomes the reflector surface 12.

なお、この反射膜形成工程においては、第二導体層３２側にも、上記反射フィルムと同種の樹脂フィルムをラミネートしてもよい。この場合において、樹脂フィルムは、例えば、発光素子搭載用基板１をマザーボード等の被実装板に実装する際の半田等の接合金属に対するレジストとしての役割を担わせることができる。本実施の形態においては、この第二導体層３２側の樹脂フィルムのラミネートは行わない。   In the reflective film forming step, a resin film of the same type as the reflective film may be laminated on the second conductor layer 32 side. In this case, for example, the resin film can serve as a resist for bonding metal such as solder when the light emitting element mounting substrate 1 is mounted on a mounting board such as a mother board. In the present embodiment, the resin film on the second conductor layer 32 side is not laminated.

次いで、図８に示すごとく、反射膜１２０を形成した導体層付基材２０に対してプレス成形を行って、キャビティ形成部２１を形成する（キャビティ形成工程）。すなわち、図示しない凹状の成形型と凸状の成形型とによって、反射膜１２０を形成した導体層付基材２０をプレスする。これにより、基材２０にキャビティ形成部２１が形成され、素子搭載面１１側に凹状部１３、背面１４側に凸状部１５がそれぞれ形成される。
なお、このとき、第一導体層３１及び第二導体層３２にそれぞれ形成されたガイド溝３１１、３２１（図３）に沿って、導体層付基材２０が屈曲する。 Next, as shown in FIG. 8, press forming is performed on the base material 20 with the conductor layer on which the reflective film 120 is formed to form the cavity forming portion 21 (cavity forming step). That is, the base material 20 with the conductor layer on which the reflective film 120 is formed is pressed with a concave mold and a convex mold (not shown). As a result, the cavity forming portion 21 is formed on the substrate 20, and the concave portion 13 is formed on the element mounting surface 11 side, and the convex portion 15 is formed on the back surface 14 side.
At this time, the base material 20 with a conductor layer is bent along the guide grooves 311 and 321 (FIG. 3) formed in the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32, respectively.

次いで、図９に示すごとく、基材２におけるキャビティ形成部２１とその表裏の第一導体層３１及び第二導体層３２を、二箇所において打ち抜いて、２つの挿嵌孔１６（１６１、１６２）を形成する（孔あけ工程）。すなわち、図示しない打ち抜き金型を用いて、厚み方向に導体層付基材２０を打ち抜き、凹状部１３の底面１３０と凸状部１５の頂面１５０との間に貫通する挿嵌孔１６を形成する。挿嵌孔１６（１６１、１６２）は、下記のブロック挿嵌工程において挿嵌する金属ブロック４（４０１、４０２）の形状に対応した形状に形成する。金属ブロック４の形状としては、例えば円柱形状、四角柱形状とすることができる。本実施の形態においては、図２に示すごとく、軸方向から見た形状において、４つ角に円弧状の面取りが形成された略四角形となる、略四角柱形状としている。
なお、導体付基材２０の打ち抜きは、第一導体層３１側（素子搭載面１１側）から第二導体層３２側（背面１４側）へ向かって行うことが好ましい。これにより、反射膜１２０の剥がれや基材２の変形を防ぎやすい。 Next, as shown in FIG. 9, the cavity forming portion 21 in the base material 2 and the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 on the front and back sides thereof are punched out at two locations, and two insertion holes 16 (161, 162) are formed. Is formed (drilling step). That is, by using a punching die (not shown), the base material 20 with the conductor layer is punched in the thickness direction, and the insertion hole 16 penetrating between the bottom surface 130 of the concave portion 13 and the top surface 150 of the convex portion 15 is formed. To do. The insertion holes 16 (161, 162) are formed in a shape corresponding to the shape of the metal block 4 (401, 402) to be inserted in the following block insertion process. The shape of the metal block 4 can be, for example, a cylindrical shape or a quadrangular prism shape. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the shape seen from the axial direction has a substantially quadrangular prism shape that is a substantially quadrangle in which arcuate chamfers are formed at four corners.
In addition, it is preferable to perform the punching of the base material 20 with the conductor from the first conductor layer 31 side (element mounting surface 11 side) toward the second conductor layer 32 side (back surface 14 side). Thereby, it is easy to prevent peeling of the reflective film 120 and deformation of the substrate 2.

次いで、図１０に示すごとく、挿嵌孔１６（１６１、１６２）に、金属ブロック４（４０１、４０２）をそれぞれ挿嵌する（ブロック挿嵌工程）。本実施の形態において、金属ブロック４は銅（Ｃｕ）からなる。金属ブロック４は、その一方の端面４２を、第二導体層３２の表面（背面１４）よりも突出させるように、基材２の挿嵌孔１６にそれぞれ打ち込み、突出部４３を形成する。   Next, as shown in FIG. 10, the metal blocks 4 (401, 402) are respectively inserted into the insertion holes 16 (161, 162) (block insertion step). In the present embodiment, the metal block 4 is made of copper (Cu). The metal block 4 is driven into the insertion holes 16 of the base material 2 so that one end face 42 of the metal block 4 protrudes from the surface (back face 14) of the second conductor layer 32, thereby forming the protrusion 43.

また、プレス後の凹状部１３の底面１３０に、コイニング工程を施すことにより、さらに底面の平面度を高め、発光素子６の実装性、光の反射性を高める。すなわち、コイニングによって、凹状部１３の底面１３０及び凸状部１５の頂面１５０に対する金属ブロック４の端面４１、４２の位置を制御すると共に凹状部１３の底面１３０の平面度を高める（コイニング工程）。   Further, by applying a coining process to the bottom surface 130 of the concave portion 13 after pressing, the flatness of the bottom surface is further increased, and the mountability and light reflectivity of the light emitting element 6 are improved. That is, by coining, the positions of the end faces 41 and 42 of the metal block 4 with respect to the bottom surface 130 of the concave portion 13 and the top surface 150 of the convex portion 15 are controlled and the flatness of the bottom surface 130 of the concave portion 13 is increased (coining step). .

このとき、金属ブロック４の周囲における背面１４（凸状部１５の頂面１５０）に対する第一金属ブロック４０１及び第二金属ブロック４０２の突出量Ｑは、例えば５〜１０００μｍとする。この突出量Ｑの制御は、金属ブロック４の厚みと成型金型の形状を適宜設計することによって行う。また、上記コイニング工程によって、より高精度に突出量Ｑを制御することができる。そして、突出部４３の長さ（突出量Ｑ）は、第一金属ブロック４０１と第二金属ブロック４０２とにおいて同等である。例えば、両者の突出量Ｑの差は、５０μｍ以下とする。   At this time, the protrusion amount Q of the first metal block 401 and the second metal block 402 with respect to the back surface 14 (the top surface 150 of the convex portion 15) around the metal block 4 is, for example, 5 to 1000 μm. The protrusion amount Q is controlled by appropriately designing the thickness of the metal block 4 and the shape of the molding die. Further, the protrusion amount Q can be controlled with higher accuracy by the coining process. The length of the protrusion 43 (the protrusion amount Q) is the same in the first metal block 401 and the second metal block 402. For example, the difference between the protrusion amounts Q of both is 50 μm or less.

また、素子搭載面１１側の金属ブロック４の端面４１は、リフレクター面１２と面一としている。ただし、金属ブロック４の端面４１は、リフレクター面１２よりも若干突出させてもよい。   Further, the end surface 41 of the metal block 4 on the element mounting surface 11 side is flush with the reflector surface 12. However, the end surface 41 of the metal block 4 may protrude slightly from the reflector surface 12.

次いで、図１１に示すごとく、素子搭載面１１側における金属ブロック４の端面４１と、背面１４側における金属ブロック４の端面４２及び第二導体層３２の表面に、それぞれ金属めっき５１、５２を施す（表面処理工程）。金属めっき５１、５２は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっきと銀（Ａｇ）めっきとの二層とすることができる。この場合、例えば、ニッケルめっきの膜厚を３〜７μｍ、銀めっきの膜厚を０．２〜２．０μｍとすることが好ましい。また、金属めっき５１、５２として、銀のみのめっきとしてもよい。この場合の銀の厚みは０．２〜２．０μｍの範囲とすることが望ましい。   Next, as shown in FIG. 11, metal plating 51 and 52 is applied to the end surface 41 of the metal block 4 on the element mounting surface 11 side, the end surface 42 of the metal block 4 on the back surface 14 side, and the surface of the second conductor layer 32, respectively. (Surface treatment process). The metal platings 51 and 52 can be, for example, two layers of nickel (Ni) plating and silver (Ag) plating. In this case, for example, the thickness of nickel plating is preferably 3 to 7 μm, and the thickness of silver plating is preferably 0.2 to 2.0 μm. Further, the metal platings 51 and 52 may be silver-only plating. In this case, the thickness of silver is preferably in the range of 0.2 to 2.0 μm.

以上により、本実施の形態の発光素子搭載用基板１が得られる。
そして、この発光素子搭載用基板１に発光素子６を搭載するにあたっては、図１２に示すごとく、第一金属ブロック４０１の端面４１における素子搭載面１１に、発光素子６を配置する。金属ブロック４の端面４１には上記表面処理工程において施した金属めっき５１（銀めっき）が配置されており、この金属めっき５１の表面に発光素子６を搭載する。ここで、例えば銀ペーストを用いて発光素子６を素子搭載面１１に接合する。 Thus, the light emitting element mounting substrate 1 of the present embodiment is obtained.
In mounting the light emitting element 6 on the light emitting element mounting substrate 1, the light emitting element 6 is disposed on the element mounting surface 11 on the end surface 41 of the first metal block 401 as shown in FIG. 12. A metal plating 51 (silver plating) applied in the surface treatment step is disposed on the end surface 41 of the metal block 4, and the light emitting element 6 is mounted on the surface of the metal plating 51. Here, the light emitting element 6 is bonded to the element mounting surface 11 using, for example, silver paste.

あるいは、発光素子６の裏面すなわち実装面に錫の層が形成され、発光素子搭載用基板１における金属めっき５１が金めっきである場合において、金と錫による共晶接続により、発光素子６を素子搭載面１１に接合することもできる。   Alternatively, in the case where a tin layer is formed on the back surface, that is, the mounting surface of the light emitting element 6 and the metal plating 51 on the light emitting element mounting substrate 1 is gold plating, the light emitting element 6 is formed by eutectic connection with gold and tin. It can also be joined to the mounting surface 11.

次いで、図１３に示すごとく、発光素子６の電極を、ボンディングワイヤ６１にて、発光素子搭載用基板１における所定の位置にボンディング接続する。発光素子６における一方の電極は、素子搭載面１１を構成した第一金属ブロック４０１の端面４１に接続し、他方の電極は、第二金属ブロック４０２の端面４１に接続する。   Next, as shown in FIG. 13, the electrodes of the light emitting element 6 are bonded and connected to predetermined positions on the light emitting element mounting substrate 1 with bonding wires 61. One electrode of the light emitting element 6 is connected to the end face 41 of the first metal block 401 constituting the element mounting surface 11, and the other electrode is connected to the end face 41 of the second metal block 402.

次いで、凹状部１３を埋めるように、透明な封止材６２によって、ボンディングワイヤ６１を含めて発光素子６を封止する。これにより、図４に示すような、発光素子搭載用基板１に発光素子６を搭載してなる発光モジュール１０が得られる。なお、封止材６２を配置する際に、キャビティ形成部２１の側板部２１２に沿ったリフレクター面１２は、封止材６２をせき止めるダムとしても機能する。   Next, the light emitting element 6 including the bonding wire 61 is sealed with a transparent sealing material 62 so as to fill the concave portion 13. As a result, a light emitting module 10 in which the light emitting element 6 is mounted on the light emitting element mounting substrate 1 as shown in FIG. 4 is obtained. When the sealing material 62 is disposed, the reflector surface 12 along the side plate portion 212 of the cavity forming portion 21 also functions as a dam that dams the sealing material 62.

また、発光素子搭載用基板１の背面１４における第一金属ブロック４０１の端面４２と第二金属ブロック４０２の端面４２は、それぞれ被実装板（図示略）における異なる電極パッドに対して、当接し、接続される。ここで、金属ブロック４の端面４２と電極パッドとは、半田等の接合金属により接合される。そして、被実装板の電極パッドは、放熱部としても機能する。   In addition, the end surface 42 of the first metal block 401 and the end surface 42 of the second metal block 402 on the back surface 14 of the light emitting element mounting substrate 1 are in contact with different electrode pads on a mounted board (not shown), Connected. Here, the end face 42 of the metal block 4 and the electrode pad are bonded by a bonding metal such as solder. And the electrode pad of a to-be-mounted board functions also as a thermal radiation part.

次に、本例の作用効果につき説明する。
上記発光素子搭載用基板１は、基材２を貫通する金属ブロック４を有するため、発光素子６を搭載して使用したときに、発光素子６の熱を、金属ブロック４を通じて背面１４側へ放熱することができる。そして、金属ブロック４を発光素子搭載用基板１における表裏の伝熱部材として用いているため、搭載する発光素子６の光軸安定性を確保しやすく、また、優れた放熱性も確保しやすい。 Next, the function and effect of this example will be described.
Since the light emitting element mounting substrate 1 has the metal block 4 penetrating the base material 2, when the light emitting element 6 is mounted and used, the heat of the light emitting element 6 is radiated to the back surface 14 side through the metal block 4. can do. And since the metal block 4 is used as the heat-transfer member of the front and back in the light emitting element mounting substrate 1, it is easy to ensure the optical axis stability of the light emitting element 6 to mount, and it is easy to ensure the outstanding heat dissipation.

すなわち、金属ブロック４は、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、端面４１、４２に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。
内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロック４の伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
また、端面４２に陥没が生じることがないため、発光素子搭載用基板１を実装するマザーボード等の被実装板に設けた放熱部（電極パッド）と、金属ブロック４との間の距離が大きくなることを防ぐことができる。これにより、放熱部（電極パッド）と金属ブロック４との間の熱抵抗を小さくすることができる。その結果、発光素子搭載用基板１の放熱効率を高くすることができる。 That is, unlike the filled via formed in the through hole through the chemical process such as plating, the metal block 4 does not have a void formed therein, and the end surfaces 41 and 42 are not depressed or raised. .
Since no void is formed inside, the heat transfer efficiency of the metal block 4 is not reduced, and the heat dissipation can be ensured.
In addition, since the end face 42 is not depressed, the distance between the heat radiation portion (electrode pad) provided on the mounting board such as a mother board on which the light emitting element mounting substrate 1 is mounted and the metal block 4 is increased. Can be prevented. Thereby, the thermal resistance between a thermal radiation part (electrode pad) and the metal block 4 can be made small. As a result, the heat dissipation efficiency of the light emitting element mounting substrate 1 can be increased.

また、端面４２に盛り上がりが生じることがないため、背面１４側における金属ブロック４の端面４２を被実装板に対して平行に配置することができる。すなわち、発光素子搭載用基板１が傾いたりすることなく、被実装板に発光素子搭載用基板１を配置することができる。これにより、発光素子搭載用基板１に搭載した発光素子６の光軸を安定して、所望の向きに維持することができる。
また、発光素子６と金属ブロック４との間の熱抵抗の問題や、発光素子６が素子搭載面１１に対して傾くという問題も防ぐことができる。かかる観点からも、優れた放熱性と光軸安定性とを確保することができる。 Further, since the end surface 42 does not rise, the end surface 42 of the metal block 4 on the back surface 14 side can be arranged in parallel to the mounted board. That is, the light emitting element mounting substrate 1 can be disposed on the mounted board without the light emitting element mounting substrate 1 being inclined. Thereby, the optical axis of the light emitting element 6 mounted on the light emitting element mounting substrate 1 can be stably maintained in a desired direction.
Moreover, the problem of the thermal resistance between the light emitting element 6 and the metal block 4 and the problem that the light emitting element 6 is inclined with respect to the element mounting surface 11 can be prevented. Also from this viewpoint, excellent heat dissipation and optical axis stability can be ensured.

また、素子搭載面１１の周囲における凹状部１３の内表面に、リフレクター面１２が形成されている。すなわち、キャビティ形成部２１に沿ってリフレクター面１２を凹状に形成することができるため、特に別部材として作製したリフレクター部材を基板上に搭載するなどの必要もない。それゆえ、発光素子搭載用基板１の製造を容易にすることができると共に、コスト低減を図ることができる。   In addition, a reflector surface 12 is formed on the inner surface of the concave portion 13 around the element mounting surface 11. That is, since the reflector surface 12 can be formed in a concave shape along the cavity forming portion 21, it is not necessary to mount a reflector member produced as a separate member on the substrate. Therefore, the manufacturing of the light emitting element mounting substrate 1 can be facilitated and the cost can be reduced.

また、素子搭載面１１は、金属ブロック４の端面４１に形成されている。それゆえ、素子搭載面１１に搭載した発光素子６の熱を、より効率的に背面１４側へ放熱することができる。
また、金属ブロック４は、第一導体層３１及び第二導体層３２と電気的に接続しているため、より小型化が容易な発光素子搭載用基板１を得ることができる。 The element mounting surface 11 is formed on the end surface 41 of the metal block 4. Therefore, the heat of the light emitting element 6 mounted on the element mounting surface 11 can be radiated more efficiently to the back surface 14 side.
Further, since the metal block 4 is electrically connected to the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32, the light emitting element mounting substrate 1 that can be more easily downsized can be obtained.

また、金属ブロック４は、凸状部１５の頂面１５０から突出した突出部４３を備えているため、突出部４３において、金属ブロック４を被実装板に当接させることができる。これにより、金属ブロック４と被実装板との間の熱抵抗を小さくし、放熱性を向上させることができると共に、光軸安定性を向上させることができる。
また、金属ブロック４は複数個配設されているため、複数箇所において金属ブロック４を被実装板に当接させることができ、光軸安定性をより向上させることができる。 Moreover, since the metal block 4 is provided with the protrusion part 43 which protruded from the top face 150 of the convex-shaped part 15, the metal block 4 can be made to contact | abut to a to-be-mounted board in the protrusion part 43. FIG. Thereby, the thermal resistance between the metal block 4 and the mounted board can be reduced, the heat dissipation can be improved, and the optical axis stability can be improved.
In addition, since a plurality of metal blocks 4 are provided, the metal blocks 4 can be brought into contact with the mounted plate at a plurality of locations, and the optical axis stability can be further improved.

また、キャビティ形成部２１の側板部２１２には、第１導体層３１及び第２導体層３２が形成されているため、キャビティ形成部２１の形状安定性を確保することができる。
また、基材２は、ポリイミドフィルムからなり、柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備えることができるため、充分な絶縁性を確保しつつ上記のようなキャビティ形成部２１を容易に形成することができる。 In addition, since the first conductor layer 31 and the second conductor layer 32 are formed on the side plate portion 212 of the cavity forming portion 21, the shape stability of the cavity forming portion 21 can be ensured.
Moreover, since the base material 2 consists of a polyimide film and can have both a softness | flexibility and insulation, it can form the above cavity formation parts 21 easily, ensuring sufficient insulation. it can.

発光素子搭載用基板の製造方法は、ブロック挿嵌工程において、金属ブロック４を、キャビティ形成部２１に設けた挿嵌孔１６に挿嵌する。これにより、金属ブロック４を、凹状部１３の底面１３０と凸状部１５の頂面１５０との双方に露出させて配置することができる。そのため、発光素子搭載用基板１を、被実装板との間の熱抵抗を小さくすると共に、被実装板に対して傾くことなく、容易に実装することができる。それゆえ、優れた放熱性と光軸安定性とを備えた発光素子搭載用基板１を容易に製造することができる。   The manufacturing method of the light emitting element mounting substrate inserts the metal block 4 into the insertion hole 16 provided in the cavity forming portion 21 in the block insertion process. Thereby, the metal block 4 can be exposed and arranged on both the bottom surface 130 of the concave portion 13 and the top surface 150 of the convex portion 15. Therefore, the light-emitting element mounting substrate 1 can be easily mounted without reducing the thermal resistance between the light-emitting element mounting substrate 1 and the mounted plate without being inclined with respect to the mounted plate. Therefore, it is possible to easily manufacture the light emitting element mounting substrate 1 having excellent heat dissipation and optical axis stability.

以上のごとく、本実施の形態によれば、搭載する発光素子の光軸安定性を確保し、放熱性に優れ、かつ製造容易な発光素子搭載用基板及びその製造方法を提供することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a light emitting element mounting substrate and a method for manufacturing the same, which can ensure the optical axis stability of the light emitting element to be mounted, have excellent heat dissipation, and can be easily manufactured.

上記実施の形態１に示した形態以外にも、上記発光素子搭載用基板としては、種々の形態をとることができる。例えば、上記背面１４に形成した金属めっき５２を省略してもよい。
また、上記基材を貫通する金属ブロックは、１個としてもよいし、３個以上としてもよい。ただし、上述したように、金属ブロックは複数個配設することが好ましい。
また、上記発光素子搭載用基板は、複数個の発光素子を搭載する基板とすることもできる。 In addition to the form shown in the first embodiment, the light emitting element mounting substrate can take various forms. For example, the metal plating 52 formed on the back surface 14 may be omitted.
Moreover, the metal block which penetrates the said base material is good also as 1 piece, and good also as 3 or more. However, as described above, it is preferable to provide a plurality of metal blocks.
The light emitting element mounting substrate may be a substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted.

１ 発光素子搭載用基板
１１ 素子搭載面
１２ リフレクター面
１３ 凹状部
１３０ 底面
１４ 背面
１５ 凸状部
１５０ 頂面
２ 基材
２１ キャビティ形成部
３１ 第一導体層
３２ 第二導体層
４ 金属ブロック DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emitting element mounting substrate 11 Element mounting surface 12 Reflector surface 13 Concave part 130 Bottom surface 14 Back surface 15 Convex part 150 Top surface 2 Base material 21 Cavity formation part 31 1st conductor layer 32 2nd conductor layer 4 Metal block

Claims (7)

面発光型の発光素子を搭載する素子搭載面と、上記発光素子が発する光を反射するリフレクター面とを備えた発光素子搭載用基板であって、
上記素子搭載面側に凹状部、背面側に凸状部をそれぞれ形成するように屈曲したキャビティ形成部を備えた絶縁樹脂からなる基材と、
該基材の上記素子搭載面側に形成された第一導体層と、
上記基材の背面側に形成された第二導体層と、
上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面にそれぞれ露出するように上記基材を貫通する金属ブロックとを有し、
上記素子搭載面の周囲における上記凹状部の内表面に、上記リフレクター面が形成されていることを特徴とする発光素子搭載用基板。 A light emitting element mounting substrate comprising an element mounting surface on which a surface light emitting element is mounted, and a reflector surface that reflects light emitted from the light emitting element,
A substrate made of an insulating resin provided with a cavity forming portion bent so as to form a concave portion on the element mounting surface side and a convex portion on the back side;
A first conductor layer formed on the element mounting surface side of the substrate;
A second conductor layer formed on the back side of the substrate;
A metal block penetrating the base material so as to be exposed at the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion, respectively.
A light emitting element mounting substrate, wherein the reflector surface is formed on an inner surface of the concave portion around the element mounting surface. 請求項１に記載の発光素子搭載用基板において、上記金属ブロックは、上記凸状部の頂面から突出した突出部を備えていることを特徴とする発光素子搭載用基板。   The light emitting element mounting board | substrate of Claim 1 WHEREIN: The said metal block is provided with the protrusion part protruded from the top surface of the said convex-shaped part, The board | substrate for light emitting element mountings characterized by the above-mentioned. 請求項２に記載の発光素子搭載用基板において、上記金属ブロックは複数個配設されていることを特徴とする発光素子搭載用基板。   The light emitting element mounting substrate according to claim 2, wherein a plurality of the metal blocks are provided. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光素子搭載用基板において、上記キャビティ形成部は、上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面を表裏に有する底板部と、上記キャビティ形成部の周囲の外周板部と上記底板部との間をつなぐ側板部とからなり、該側板部には上記第１導体層及び上記第２導体層の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする発光素子搭載用基板。   The light emitting element mounting substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the cavity forming portion includes a bottom plate portion having a bottom surface of the concave portion and a top surface of the convex portion on the front and back, and the cavity formation. And a side plate portion connecting between the outer peripheral plate portion and the bottom plate portion, and at least one of the first conductor layer and the second conductor layer is formed on the side plate portion. A light-emitting element mounting substrate. 請求項４に記載の発光素子搭載用基板において、上記側板部の全体に、上記第１導体層及び上記第２導体層の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする発光素子搭載用基板。   5. The light emitting element mounting substrate according to claim 4, wherein at least one of the first conductor layer and the second conductor layer is formed on the entire side plate portion. 6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光素子搭載用基板を製造する方法であって、
上記基材の表裏に上記第一導体層及び上記第二導体層をそれぞれ設けてなる導体層付基材を、プレス成形することにより上記キャビティ形成部を形成するキャビティ形成工程と、
上記キャビティ形成部に、上記凹状部の底面と上記凸状部の頂面との間に貫通する挿嵌孔を形成する孔あけ工程と、
上記挿嵌孔に上記金属ブロックを挿嵌するブロック挿嵌工程とを有することを特徴とする発光素子搭載用基板の製造方法。 A method for producing a light emitting element mounting substrate according to any one of claims 1 to 5,
A cavity forming step of forming the cavity forming portion by press-molding a base material with a conductor layer in which the first conductor layer and the second conductor layer are respectively provided on the front and back of the base material;
A drilling step of forming an insertion hole penetrating between the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion in the cavity forming portion;
A method for manufacturing a substrate for mounting a light emitting element, comprising: a block insertion step of inserting the metal block into the insertion hole. 請求項６に記載の発光素子搭載用基板の製造方法において、上記ブロック挿嵌工程の後に、上記凹状部の底面及び上記凸状部の頂面に対する上記金属ブロックの端面の位置を制御すると共に上記凹状部の底面の平面度を高めるコイニング工程を行うことを特徴とする発光素子搭載用基板の製造方法。   The method of manufacturing a light emitting element mounting substrate according to claim 6, wherein after the block insertion step, the position of the end face of the metal block with respect to the bottom surface of the concave portion and the top surface of the convex portion is controlled. A method of manufacturing a substrate for mounting a light emitting element, comprising performing a coining step for increasing the flatness of the bottom surface of the concave portion.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016081940A (en) * 2014-10-09 2016-05-16 イビデン株式会社 Board for mounting light emission element, light emission device and method of manufacturing light emission device
JP2016092358A (en) * 2014-11-11 2016-05-23 イビデン株式会社 Base plate for mounting electronic component and manufacturing method for base plate for mounting base plate
JP2016171199A (en) * 2015-03-12 2016-09-23 イビデン株式会社 Light emission element mount board
JP2016207757A (en) * 2015-04-17 2016-12-08 シチズン電子株式会社 Led light-emitting device and manufacturing method therefor
CN106797684A (en) * 2014-10-17 2017-05-31 株式会社半导体能源研究所 The manufacture method of light-emitting device, module, electronic equipment and light-emitting device
JP7514101B2 (en) 2019-05-27 2024-07-10 ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング Light source, its manufacturing method, and position measuring device equipped with the light source

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016081940A (en) * 2014-10-09 2016-05-16 イビデン株式会社 Board for mounting light emission element, light emission device and method of manufacturing light emission device
CN106797684A (en) * 2014-10-17 2017-05-31 株式会社半导体能源研究所 The manufacture method of light-emitting device, module, electronic equipment and light-emitting device
US10270057B2 (en) 2014-10-17 2019-04-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device
US10629843B2 (en) 2014-10-17 2020-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device
CN111710794A (en) * 2014-10-17 2020-09-25 株式会社半导体能源研究所 Light-emitting device, module, electronic apparatus, and method for manufacturing light-emitting device
US11189817B2 (en) 2014-10-17 2021-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device
US11778850B2 (en) 2014-10-17 2023-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, module, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device
JP2016092358A (en) * 2014-11-11 2016-05-23 イビデン株式会社 Base plate for mounting electronic component and manufacturing method for base plate for mounting base plate
US9781840B2 (en) 2014-11-11 2017-10-03 Ibiden Co., Ltd. Substrate for mounting electronic component and method for manufacturing the same
JP2016171199A (en) * 2015-03-12 2016-09-23 イビデン株式会社 Light emission element mount board
JP2016207757A (en) * 2015-04-17 2016-12-08 シチズン電子株式会社 Led light-emitting device and manufacturing method therefor
JP7514101B2 (en) 2019-05-27 2024-07-10 ドクトル・ヨハネス・ハイデンハイン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング Light source, its manufacturing method, and position measuring device equipped with the light source

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