JP2014135074A - タッチパネル用導電シート及びタッチパネル - Google Patents

Abstract

【課題】センシング領域の電極端子近傍において視認性を損なわないタッチパネル用導電シート及びタッチパネルを提供する。
【解決手段】金属細線で構成された電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）と、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の端部と電気的に接続された電極端子６０Ａ（６０Ｂ）と、を有する導電シート１２Ａ（１２Ｂ）において、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）は金属細線で構成された格子６８からなるメッシュ形状６６を含むようにする。電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）は、格子からなるメッシュ形状であるとともに、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）の格子からなるメッシュ形状のピッチは、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の格子からなるメッシュ形状のピッチよりも密である。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネル用導電シート及びタッチパネルに関し、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルに用いるタッチパネル用導電シート及びタッチパネルに関する。

金属細線を用いた透明導電膜については、例えば、特許文献１及び２で開示されているように、研究が継続されている。

近時、タッチパネルが注目されている。タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。

このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いている。ＩＴＯは抵抗が大きく、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。

そこで、金属細線にて構成した電極により、表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献３〜９が知られている。

米国特許出願公開第２００４／０２２９０２８号明細書 国際公開第２００６／００１４６１号パンフレット 特開平５−２２４８１８号公報 米国特許第５１１３０４１号明細書 国際公開第１９９５／２７３３４号パンフレット 米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書 米国特許第７２０２８５９号明細書 国際公開第１９９７／１８５０８号パンフレット 特開２００３−０９９１８５号公報

ところで、タッチパネルのセンシング電極は、少なくともタッチ領域が金属細線で構成された電極パターンと、電極パターンの端部と電気的に接続された電極端子と、を有する。電極端子は、高い導電性を備えるために太い端子（ベタ端子）となっている。そのため、ディスプレイとタッチパネルを組み合わせて作動させる場合には、センシング領域（電極パターン）では、ディスプレイが発する光を電極端子が遮光するためセンシング領域の電極端子近傍において暗くなる部分が現れ、ディスプレイが見づらくなることがある。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、センシング領域の電極端子近傍において視認性を損なわないタッチパネル用導電シート及びタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明のタッチパネルは、センシング領域に設けられ、金属細線で構成された電極パターンと、センシング領域の外側に設けられ、電極パターンの端部と電気的に接続された電極端子と、が設けられた導電シートを有するタッチパネルであって、電極端子は金属細線で構成された格子からなるメッシュ形状を含み、電極パターンは、格子からなるメッシュ形状であるとともに、電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチよりも密である。

本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチの３／４以下である。

本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチの２／３以下である。

本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチの１／２以下である。

本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極パターンの端部に対して、電極端子が接続されていない他方の端部は開放端である。

本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極パターンの端部に対して電極端子が接続されていない他方の端部に追加の電極端子を有し、該追加の電極端子が格子からなるメッシュ形状である。

本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、５０μｍ以上３００μｍ以下である。

本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極端子には、電極端子の格子からなるメッシュ形状の外枠に、さらに、金属細線で構成された枠形状が設けられている。

本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極パターンを構成する金属細線の線幅をＡμｍとし、枠形状を構成する金属細線の線幅をＢμｍとした時、Ａ，Ｂに以下式（１）の関係が成り立つ。
Ｂ≧２Ａ …式（１）
本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極パターンを構成する金属細線の線幅をＡμｍとし、枠形状を構成する金属細線の線幅をＢμｍとした時、Ａ，Ｂに以下式（２）の関係が成り立つ。
Ｂ≧Ａ＋５ …式（２）
本発明のタッチパネルは、好ましくは、電極端子の表面抵抗値が４Ω／ｓｑ.以上８０Ω／ｓｑ.以下である。

本発明のタッチパネル用導電シートは、金属細線で構成され、センシング領域に設けられた電極パターンと、該電極パターンの端部と電気的に接続された電極端子と、を有し、電極端子は金属細線で構成された格子からなるメッシュ形状を含み、電極パターンは、格子からなるメッシュ形状であるとともに、電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチよりも密である。

本発明のタッチパネル用導電シートは、好ましくは、電極パターンと電極端子とを接続する部分に隣接する少なくとも一部のメッシュ形状が、電極パターンと電極端子とを接続する部分に隣接しない電極パターンを構成するメッシュ形状、及び電極パターンと電極端子とを接続する部分に隣接しない電極端子を構成するメッシュ形状のいずれとも異なる。

本発明のタッチパネル用導電シート及びタッチパネルによれば、センシング領域の電極端子近傍において視認性を損なわないようにすることができる。

タッチパネル用導電シートの電極端子の一例を示す平面図。 タッチパネル用導電シートの電極端子の他の一例を示す平面図。 タッチパネル用導電シートを一部省略して示す分解斜視図。 図４（ａ）はタッチパネル用導電シートの一例を一部省略して示す断面図。図４（ｂ）はタッチパネル用導電シートの他の例を一部省略して示す断面図。 図５（ａ）は第１導電シートに形成される第１電極パターンの例を示す平面図。図５（ｂ）は第２導電シートに形成される第２電極パターンの例を示す平面図。 第１導電シートと第２導電シートを組み合わせてタッチパネル用導電シートとした例を一部省略して示す平面図。

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について説明する。本発明は以下の好ましい実施の形態により説明されるが、本発明の範囲を逸脱することなく、多くの手法により変更を行うことができ、本実施の形態以外の他の実施の形態を利用することができる。したがって、本発明の範囲内における全ての変更が特許請求の範囲に含まれる。

以下、本実施形態に係る導電シート及びタッチパネルについて図１〜図６を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係るタッチパネル用の導電シート１０は、図１及び図２に示すように、金属細線で構成された電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）と、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の端部と電気的に接続された電極端子６０Ａ（６０Ｂ）と、を有する導電シート１２Ａ（１２Ｂ）であって、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）は金属細線で構成された格子６８からなるメッシュ形状６６を含むように構成される。

そして、本実施の形態に係るタッチパネル用の導電シート１０は、図３及び図４（ａ）に示すように、第１導電シート１２Ａと第２導電シート１２Ｂとが積層されて構成される。

第１導電シート１２Ａは、図３及び図５（ａ）に示すように、第１透明基体１４Ａ（図４（ａ）参照）の一主面上に形成された第１電極パターン１６Ａを有する。第１電極パターン１６Ａは、金属細線による多数の格子にて構成される。第１電極パターン１６Ａは、それぞれ第１方向（ｘ方向）に延在し、且つ、第１方向と直交する第２方向（ｙ方向）に配列された２以上の第１導電パターン１８Ａと、各第１導電パターン１８Ａを電気的に分離する第１非導電パターン２０Ａとを有する。第１非導電パターン２０Ａには金属細線の交差点以外に複数の断線部２２Ａが形成される。複数の断線部２２Ａにより各第１導電パターン１８Ａが電気的に分離される。

第１電極パターン１６Ａを構成する金属細線は３０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは９μｍ以下、さらに好ましくは７μｍ以下の線幅を有する。なお、第１導電パターン１８Ａと第１非導電パターン２０Ａとは実質的に同じ線幅を有するが、図５（ａ）では第１導電パターン１８Ａと第１非導電パターン２０Ａとを明確にするため、第１導電パターン１８Ａの線幅を太く、第１非導電パターン２０Ａの線幅を細くして誇張して図示している。第１導電パターン１８Ａの線幅と第１非導電パターン２０Ａの線幅は、同じでもよく、異なっていてもよい。好ましくは、両者の線幅は同じである。その理由は、線幅が異なると視認性が悪化することがあるからである。第１電極パターン１６Ａの金属細線は、金、銀、銅などの金属材料や金属酸化物等の導電材料で構成される。

第１電極パターン１６Ａは交差する金属細線で構成される複数の格子２４Ａを含んでいる。格子２４Ａは金属細線で囲まれる開口領域を含んでいる。格子２４Ａは３００μｍ以上８００μｍ以下、好ましくは４００μｍ以上６００μｍ以下の格子ピッチＰａを有する。第１導電パターン１８Ａの格子２４Ａと第１非導電パターン２０Ａの格子２４Ａとは実質的に同じ大きさを有する。

第１非導電パターン２０Ａの格子２４Ａは金属細線の交差部以外に断線部２２Ａを有する。第１非導電パターン２０Ａを構成する全ての格子２４Ａが断線部２２Ａを有する必要はない。第１非導電パターン２０Ａが、隣り合う第１導電パターン１８Ａ間の電気的な分離を達成できればよい。断線部２２Ａの長さは、好ましくは、６０μｍ以下である。断線部２２Ａの長さの下限値は、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。断線部２２Ａの長さの上限値は、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。好ましい範囲としては１０μｍ以上５０μｍ以下であり、１５μｍ以上３０μｍ以下である。また、断線部２２Ａを形成する範囲について、例えば、線密度のバラツキで表現することができる。ここで、線密度のバラツキとは単位小格子中の総細線長のバラツキであり、±（総線長最大値−総線長最小値）／総線長平均値／２（％）と定義できる。断線部２２Ａを形成する範囲は、好ましくは、綿密度のバラツキで±１５％であり、より好ましくは、±１０％である。

上述のタッチパネル用導電シート１０では、格子２４Ａは略ひし形の形状を有している。ここで略ひし形の形状とは、対角線が実質的に直交する平行四辺形を意味する。ただし、その他、多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。

各第１導電パターン１８Ａは、第１方向（ｘ方向）に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えた、いわゆるダイヤモンドパターンである。同様に各第１非導電パターン２０Ａは、第１方向（ｘ方向）に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えている。第１導電パターン１８Ａの幅広部分と幅狭部分の順序は、第１非導電パターン２０Ａの幅広部分と幅狭部分の順序と逆になっている。なお、各第１導電パターン１８Ａは、上記ダイヤモンドパターンに限定されず、所定の幅の帯状の形状（ストライプ形状）や所定の幅のジグザグ形状などでもよい。パターニングとしては、既存のＩＴＯ透明導電膜で施されている電極形状が挙げられる。

各第１導電パターン１８Ａの一方の端部は、第１電極端子６０Ａを介して第１外部配線６２Ａに電気的に接続される。一方、各第１導電パターン１８Ａの他方の端部は、開放端となっている。なお、各第１導電パターン１８Ａの他方の端部は、外部配線に電気的に接続されない以外は一方の端部と同様のパターン形状や端子を有する形状としてもよい。

第２導電シート１２Ｂは、図３及び図５（ｂ）に示すように、第２透明基体１４Ｂ（図４（ａ）参照）の一主面上に形成された第２電極パターン１６Ｂを有する。第２電極パターン１６Ｂは、金属細線による多数の格子にて構成される。第２電極パターン１６Ｂは、それぞれ第２方向（ｙ方向）に延在し、且つ、第２方向と直交する第１方向（ｘ方向）に配列された２以上の第２導電パターン１８Ｂと、各第２導電パターン１８Ｂを電気的に分離する第２非導電パターン２０Ｂとを有する。第２非導電パターン２０Ｂには金属細線の交差点以外に複数の断線部２２Ｂが形成される。複数の断線部２２Ｂにより各第２導電パターン１８Ｂが電気的に分離される。

第２電極パターン１６Ｂを構成する金属細線は第１電極パターン１６Ａを構成する金属細線と実質的に同じ線幅を有する。なお、第２導電パターン１８Ｂと第２非導電パターン２０Ｂとは実質的に同じ線幅を有するが、図５（ｂ）では第２導電パターン１８Ｂと第２非導電パターン２０Ｂとを明確にするため、第２導電パターン１８Ｂの線幅を太く、第２非導電パターン２０Ｂの線幅を細くして誇張して図示している。第２導電パターン１８Ｂの線幅と第２非導電パターン２０Ｂの線幅は、同じでもよく、異なっていてもよい。好ましくは、両者の線幅は同じである。その理由は、線幅が異なると視認性が悪化することがあるからである。第１電極パターン１６Ａの金属細線は、金、銀、銅などの金属材料や金属酸化物等の導電材料で構成される。第１電極パターン１６Ａの金属細線は、不透明な導電材料で構成される。

第２電極パターン１６Ｂは交差する金属細線で構成される複数の格子２４Ｂを含んでいる。格子２４Ｂは金属細線で囲まれる開口領域を含んでいる。格子２４Ｂは３００μｍ以上８００μｍ以下、好ましくは４００μｍ以上６００μｍ以下の格子ピッチＰｂを有する。第２導電パターン１８Ｂの格子２４Ｂと第２非導電パターン２０Ｂの格子２４Ｂとは実質的に同じ大きさを有する。

第２非導電パターン２０Ｂの格子２４Ｂは金属細線の交差部以外に断線部２２Ｂを有する。第２非導電パターン２０Ｂを構成する全ての格子２４Ｂが断線部２２Ｂを有する必要はない。第２非導電パターン２０Ｂが、隣り合う第２導電パターン１８Ｂ間の電気的な分離を達成できればよい。断線部２２Ｂの長さは、好ましくは、６０μｍ以下である。断線部２２Ａの長さの下限値は、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。断線部２２Ａの長さの上限値は、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。好ましい範囲としては１０μｍ以上５０μｍ以下であり、１５μｍ以上３０μｍ以下である。また、断線部２２Ｂを形成する範囲について、例えば、線密度のバラツキで表現することができる。ここで、線密度のバラツキとは単位小格子中の総細線長のバラツキであり、±（総線長最大値−総線長最小値）／総線長平均値／２（％）と定義できる。断線部２２Ｂを形成する範囲は、好ましくは、綿密度のバラツキで±１５％であり、より好ましくは、±１０％である。

上述のタッチパネル用導電シート１０では、格子２４Ｂは略ひし形の形状を有している。ここで略ひし形の形状とは、対角線が実質的に直交する平行四辺形を意味する。ただし、その他、多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。

各第２導電パターン１８Ｂは、第２方向（ｙ方向）に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えている。同様に各第２非導電パターン２０Ｂは、第２方向（ｙ方向）に沿って、交互に配置された幅広部分と幅狭部分とを備えている。第２導電パターン１８Ｂの幅広部分と幅狭部分の順序は、第２非導電パターン２０Ｂの幅広部分と幅狭部分の順序と逆になっている。

各第２導電パターン１８Ｂの一方の端部は、第２電極端子６０Ｂを介して第２外部配線６２Ｂに電気的に接続される。一方、各第２導電パターン１８Ｂの他方の端部は、開放端となっている。

そして、例えば第２導電シート１２Ｂ上に第１導電シート１２Ａを積層してタッチパネル用導電シート１０としたとき、図６に示すように、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂとが重なり合わないよう配置される。このとき、第１導電パターン１８Ａの幅狭部と第２導電パターン１８Ｂの幅狭部とが対向し、且つ第１導電パターン１８Ａの幅狭部と第２導電パターン１８Ｂとが交差するように、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂとが配置される。この結果、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂとにより、組合せパターン７０が形成される。なお、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂの各線幅は実質的に同じである。また、格子２４Ａと格子２４Ｂとは各大きさは実質的に同じである。ただし、図６では、第１電極パターン１６Ａと第２電極パターン１６Ｂとの位置関係を明確にするため、第１電極パターン１６Ａの線幅を第２電極パターン１６Ｂの線幅より太く表示している。

組合せパターン７０において、上面視で、格子２４Ａと格子２４Ｂとにより小格子が形成される。つまり、格子２４Ａの交差部が格子２４Ｂの開口領域に配置される。なお、小格子は、格子２４Ａ及び格子２４Ｂの格子ピッチＰａ，Ｐｂの半分の１５０μｍ以上４００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以上３００μｍ以下の格子ピッチＰｓを有する。

第１非導電パターン２０Ａの断線部２２Ａは格子２４Ａの交差部以外に形成され、第２非導電パターン２０Ｂの断線部２２Ｂは格子２４Ｂの交差部以外に形成される。その結果、組合せパターン７０において、断線部２２Ａと断線部２２Ｂに起因する視認性の劣化を防止できる。

特に、断線部２２Ａに対向する位置に、第２導電パターン１８Ｂの金属細線が配置される。また、断線部２２Ｂに対向する位置に、第１導電パターン１８Ａの金属細線が配置される。第２導電パターン１８Ｂの金属細線が断線部２２Ａをマスクし、第１導電パターン１８Ａの金属細線が断線部２２Ｂをマスクすることになる。したがって、組合せパターン７０において、上面視で、断線部２２Ａと断線部２２Ｂとが視認され難くなるので、視認性を向上することができる。視認性向上を考慮すると、断線部２２Ａの長さと、第２導電パターン１８Ｂの金属細線の線幅とは、線幅×１＜断線部＜線幅×１０の関係式を満たすことが好ましい。同様に、断線部２２Ｂの長さと、第１導電パターン１８Ａの金属細線の線幅とは、線幅×１＜断線部＜線幅×１０の関係式を満たすことが好ましい。

そして、このタッチパネル用導電シート１０をタッチパネルとして使用する場合は、第１導電シート１２Ａ上に保護層（不図示）が形成される。第１導電シート１２Ａの多数の第１導電パターン１８Ａから導出された第１外部配線６２Ａと、第２導電シート１２Ｂの多数の第２導電パターン１８Ｂから導出された第２外部配線６２Ｂとが、例えばスキャンをコントロールするＩＣ回路に接続される。

タッチパネル用導電シート１０のうち、液晶表示装置の表示画面から外れた外周領域の面積が極力小さくなるように、好ましくは、第１導電パターン１８Ａと第１外部配線６２Ａとの各接続部が直線状に配列され、第２導電パターン１８Ｂと第２外部配線６２Ｂとの各接続部が直線状に配列される。

指先を保護層上に接触させることで、指先に対向する第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂ間の静電容量が変化する。ＩＣ回路はこの変化量を検出し、この変化量に基づいて指先の位置を演算する。この演算をそれぞれの第１導電パターン１８Ａと第２導電パターン１８Ｂとの間にて行う。したがって、同時に２つ以上の指先を接触させても、各指先の位置を検出することが可能となる。

このように、タッチパネル用導電シート１０においては、該タッチパネル用導電シート１０を用いて例えば投影型静電容量方式のタッチパネルに適用した場合に、その表面抵抗が小さいことから応答速度を速めることができ、タッチパネルの大サイズ化を促進させることができる。

しかしながら、従来の金属細線を電極に用いたタッチパネルは、電極端子６０Ａ、６０Ｂは高い導電性を備えるために太い端子（ベタ端子）となっているため、ディスプレイとタッチパネルを組み合わせて作動させる場合、タッチパネルのセンシング領域（電極パターン）では、ディスプレイが発する光を電極端子が遮光するためセンシング領域の電極端子近傍において暗くなる部分が現れ、その箇所のディスプレイが見づらくなることがある。

そこで、本発明は、金属細線で構成された電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）と、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の端部と電気的に接続された電極端子６０Ａ（６０Ｂ）と、が基体１４Ａに設けられた上記の導電シート１２Ａ（１２Ｂ）において、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）は金属細線で構成された格子６８からなるメッシュ形状６６を含むようにした。

図１は、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）が金属細線で構成された格子６８からなるメッシュ形状６６であるものを示したものである。

ここで、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）のメッシュ形状６６のピッチは、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）のピッチよりも密であることが好ましく、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）のピッチの３／４以下がより好ましく、２／３以下がさらに好ましく、１／２がより好ましい。電極端子のメッシュ形状のピッチを電極パターンよりも小さくすることで、電極端子の電気特性を向上させることができ、信号検出の安定性を維持することができる。具体的な電極端子６０Ａ（６０Ｂ）のメッシュ形状６６のピッチは、５０μｍ以上３００μｍ以下であり、５０μｍ以上２５０μｍ以下がより好ましい。なお、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）のピッチは、格子２４Ａ（２４Ｂ）の一辺の長さと略等しい値である。

図１のように、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）を電極端子６０Ａ（６０Ｂ）が金属細線で構成された格子６８からなるメッシュ形状６６にすることで、従来の太い端子（ベタ端子）と異なり、タッチパネルのセンシング領域（電極パターン）ではディスプレイが発する光を電極端子が遮光しにくくなるため、センシング領域の電極端子近傍において暗くなる部分が現れなくなる。したがって、センシング領域の電極端子近傍において視認性は損なわれない。

図２は、図１の電極端子６０Ａ（６０Ｂ）が金属細線で構成された格子６８からなるメッシュ形状６６であるものに、電極端子の格子６８からなるメッシュ形状６６の外枠に、さらに、金属細線で構成された枠形状６４が設けられている。即ち、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）が金属細線で構成された枠形状６４と金属細線で構成された格子６８からなるメッシュ形状６６とからなるものを示したものである。

ここで、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の細線の線幅をＡ（μｍ）としたとき、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）の枠形状６４の線幅Ｂ（μｍ）は、Ｂ≧２Ａ、又は、Ｂ≧Ａ＋５（μｍ）を満たすことが好ましい。

図２のように、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）が金属細線で構成された枠形状６４と金属製の細線で構成された格子６８からなるメッシュ形状６６とからなることで、従来の太い端子（ベタ端子）と異なり、タッチパネルのセンシング領域（電極パターン）では電極端子で光が乱反射することを防ぐことができるので、センシング領域の電極端子近傍において暗くなる部分が現れるのを防ぐことができる。

なお、図１、図２のメッシュ形状６６は、格子６８は略ひし形の形状を有している。ここで略ひし形の形状とは、対角線が実質的に直交する平行四辺形を意味する。

本発明に係る電極端子６０Ａ（６０Ｂ）において、電極パターンと電気的に接続された部分と外部配線６２Ａ（６２Ｂ）との間の抵抗は、１〜１００Ωの範囲になることが好ましい。また、図１、図２のような電極端子６０Ａ（６０Ｂ）において、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）の表面抵抗値は４Ω／ｓｑ.以上８０Ω／ｓｑ.以下の範囲になることが好ましく、１０Ω／ｓｑ.以上４０Ω／ｓｑ.以下の範囲になることがさらに好ましい。

また、本発明において、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の透過率が８３％以上であり、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の透過率をａ％と表したとき、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）の透過率が（ａ−２０）％以上（ａ−３）％以下であることが好ましい。

さらに、本発明においては、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の開口率が９０％以上であり、電極パターン１６Ａ（１６Ｂ）の開口率をｂ％と表したとき、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）の開口率が（ｂ−２０）％以上（ｂ−０．１）％以下であることが好ましい。なお、ここで開口率とは、電極端子６０Ａ（６０Ｂ）の金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子６８の開口率は９０％である。

上記のとおり、本発明により、センシング領域の電極端子近傍において暗くなる部分が現れるのを防ぐことができるが、その他の効果として、以下に説明する露光による方法により導電シート１２Ａ（１２Ｂ）を製造する場合、センシング領域の電極端子近傍の金属細線が目的とする線幅よりも太くなってしまうのを防ぐことができるという効果もある。

従来の電極端子は高い導電性を備えるために太い端子（ベタ端子）となっているため、露光により電極端子となる部分には大量の光が照射される。電極パターンの線幅は非常に小さく、その電極端子近傍の電極パターンとなる部分にも伝達され、電極端子近傍の金属細線が目的とする線幅よりも太くなるという問題があった。

即ち、本発明のように電極端子６０Ａ（６０Ｂ）の透過率又は開口率を設定することで、露光により電極端子となる部分に大量の光が照射されることがなくなり、センシング領域の電極端子近傍の金属細線が目的とする線幅よりも太くなってしまうのを防ぐことができる。

なお、本発明に係る導電シートを用いたタッチパネルを指で触れて操作したところ、応答速度が速く、検出感度に優れる。また２点以上をタッチして操作しても、同様に良好な結果が得られ、マルチタッチにも対応できる。

次に、第１導電シート１２Ａや第２導電シート１２Ｂを製造する方法について説明する。

第１導電シート１２Ａや第２導電シート１２Ｂを製造する場合は、例えば第１透明基体１４Ａ上及び第２透明基体１４Ｂ上に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部（金属細線）及び光透過性部（開口領域）を形成して第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを形成するようにしてもよい。

あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを形成するようにしてもよい。

上記２つの露光による方法で第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを形成する場合、本発明によりセンシング領域の電極端子近傍の金属細線が目的とする線幅よりも太くなってしまうのを防ぐことができるという効果もある。

第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。あるいは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂをインクジェットにより形成するようにしてもよい。

図４（ｂ）に示すように、第１透明基体１４Ａの一主面に第１電極パターン１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２電極パターン１６Ｂを形成する場合、通常の製法に則って、最初に一主面を露光し、その後に、他主面を露光する方法を採用すると、所望のパターンを有する第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを得ることができない場合がある。

そこで、以下に示す製造方法を好ましく採用することができる。

すなわち、第１透明基体１４Ａの両面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層に対して一括露光を行って、第１透明基体１４Ａの一主面に第１電極パターン１６Ａを形成し、第１透明基体１４Ａの他主面に第２電極パターン１６Ｂを形成する。

この製造方法の具体例を説明する。

最初に、長尺の感光材料を作製する。感光材料は、第１透明基体１４Ａと、第１透明基体１４Ａの一方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第１感光層という）と、第１透明基体１４Ａの他方の主面に形成された感光性ハロゲン化銀乳剤層（以下、第２感光層という）とを有する。

次に、感光材料を露光する。この露光処理では、第１感光層に対し、第１透明基体１４Ａに向かって光を照射して第１感光層を第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、第２感光層に対し、第１透明基体１４Ａに向かって光を照射して第２感光層を第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる（両面同時露光）。

例えば、長尺の感光材料を一方向に搬送しながら、第１感光層に第１光（平行光）を第１フォトマスクを介して照射するとともに、第２感光層に第２光（平行光）を第２フォトマスクを介して照射する。第１光は、第１光源から出射された光を途中の第１コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られ、第２光は、第２光源から出射された光を途中の第２コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られる。

上記の説明では、２つの光源（第１光源及び第２光源）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光及び第２光として第１感光層及び第２感光層に照射してもよい。

次いで、露光後の感光材料を現像処理することで、例えば図４（ｂ）に示すように、タッチパネル用導電性シート１０が作製される。タッチパネル用導電性シート１０は、第１透明基体１４Ａと、第１透明基体１４Ａの一方の主面に形成された第１露光パターンに沿った第１電極パターン１６Ａと、第１透明基体１４Ａの他方の主面に形成された第２露光パターンに沿った第２電極パターン１６Ｂとを有する。なお、第１感光層及び第２感光層の露光時間及び現像時間は、第１光源及び第２光源の種類や現像液の種類等で様々に変化するため、好ましい数値範囲は一概に決定することができないが、現像率が１００％となる露光時間及び現像時間に調整されている。

そして、本実施の形態の製造方法では、第１露光処理は、第１感光層上に第１フォトマスクを例えば密着配置し、該第１フォトマスクに対向して配置された第１光源から第１フォトマスクに向かって第１光を照射することで、第１感光層を露光する。第１フォトマスクは、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第１露光パターン）とで構成されている。したがって、この第１露光処理によって、第１感光層のうち、第１フォトマスクに形成された第１露光パターンに沿った部分が露光される。第１感光層と第１フォトマスク１４６ａとの間に２μｍ以上１０μｍ以下程度の隙間を設けてもよい。

同様に、第２露光処理は、第２感光層上に第２フォトマスクを例えば密着配置し、該第２フォトマスクに対向して配置された第２光源から第２フォトマスクに向かって第２光を照射することで、第２感光層を露光する。第２フォトマスクは、第１フォトマスクと同様に、透明なソーダガラスで形成されたガラス基板と、該ガラス基板上に形成されたマスクパターン（第２露光パターン）とで構成されている。したがって、この第２露光処理によって、第２感光層のうち、第２フォトマスクに形成された第２露光パターンに沿った部分が露光される。この場合、第２感光層と第２フォトマスクとの間に２μｍ以上１０μｍ以下程度の隙間を設けてもよい。

第１露光処理及び第２露光処理は、第１光源からの第１光の出射タイミングと、第２光源からの第２光の出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光層及び第２感光層を同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。

次に、本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂにおいて、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。

本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂの製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここで、本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂの各層の構成について、以下に詳細に説明する。

［第１透明基体１４Ａ、第２透明基体１４Ｂ］
第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂとしては、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。

［銀塩乳剤層］
第１導電シート１２Ａの第１電極パターン１６Ａ及び第２導電シート１２Ｂの第２電極パターン１６Ｂとなる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーのほか、溶媒や染料等の添加剤を含有する。

本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。

銀塩乳剤層の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１ｇ／ｍ^２以上３０ｇ／ｍ^２以下が好ましく、１ｇ／ｍ^２以上２５ｇ／ｍ^２以下がより好ましく、５ｇ／ｍ^２以上２０ｇ／ｍ^２以下がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、タッチパネル用導電シート１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。

本実施の形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１以上４／１以下であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有するタッチパネル用導電シートを得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

本実施の形態の銀塩乳剤層に用いられる溶媒の含有量は、銀塩乳剤層に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限はなく、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩乳剤層上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂの作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施の形態では、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂを露光と現像等によって形成する。すなわち、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。

本実施の形態での現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。

現像、定着処理を施した感光材料は、硬膜処理、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て導電シートは得られるが、得られた導電シートの表面抵抗は１００オーム／ｓｑ．以下が好ましく、８０オーム／ｓｑ．以下がより好ましく、６０オーム／ｓｑ．以下がさらに好ましく、４０オーム／ｓｑ．以下がよりさらに好ましい。表面抵抗の下限値は、低ければ低いほどよいが、一般的には０．０１オーム／ｓｑ．であれば十分であり、０．１オーム／ｓｑ．や１オーム／ｓｑ．であっても用途によっては使用可能である。

このような範囲に表面抵抗を調整することで、面積が１０ｃｍ×１０ｃｍ以上の大型のタッチパネルでも位置検出を行うことができる。また、現像処理後の導電シートに対しては、さらにカレンダー処理や蒸気処理などの導電性向上処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属性銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

［電極パターン］
本実施の形態の第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂの金属細線の線幅は、３０μｍ以下から選択可能であるが、タッチパネルの材料としての用途である場合、金属細線の線幅の下限値は０．７μｍが好ましく、１μｍがより好ましく、２μｍがさらに好ましい。金属細線の線幅の上限値は１５μｍが好ましく、９μｍがより好ましく、７μｍがさらに好ましい。

従来の電極端子は高い導電性を備えるために太い端子（ベタ端子）となっており、露光により電極端子となる部分には大量の光が照射される。電極パターンの線幅は上述のように非常に小さく、その大量の光の影響を受けることがある。特に、線幅が９μｍ以下、さらには７μｍ以下となる場合には、その影響が顕著となり、電極端子近傍の金属細線が目的とする線幅よりも太くなるという問題があった。

線間隔（格子ピッチ）は１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは２００μｍ以上３００μｍ以下である。また、金属細線は、アース接続等の目的においては、２００μｍより広い部分を有していてもよい。

［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂのうち第１電極パターン１６Ａ及び第２電極パターン１６Ｂ以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が８３％以上、好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上であり、さらにより好ましくは９３％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。

［第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂ］
本実施の形態に係る第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂにおける第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂの厚さは、５μｍ以上３５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１５０μｍ以下であることがさらに好ましい。５μｍ以上３５０μｍ以下の範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に設けられる金属銀部の厚さは、第１透明基体１４Ａ及び第２透明基体１４Ｂ上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下から選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１μｍ以上９μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０５μｍ以上５μｍ以下であることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する第１導電シート１２Ａ及び第２導電シート１２Ｂであっても容易に形成することができる。

本発明に係る導電シート及びタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。また、特開2011-113149、特開2011-129501、特開2011-129112、特開2011-134311、特開2011-175628などに
開示の技術と適宜組み合わせて使用することができる。

１０…（タッチパネル用）導電シート、１２Ａ…（第１）導電シート、１２Ｂ…（第２）導電シート、１４Ａ…（第１）透明基体、１４Ｂ…（第２）透明基体、１６Ａ…（第１）電極パターン、１６Ｂ…（第２）電極パターン、１８Ａ…（第１）導電パターン、１８Ｂ…（第２）導電パターン、２０Ａ…（第１）非導電パターン、２０Ｂ…（第２）非導電パターン、２２Ａ…断線部、２２Ｂ…断線部、２４Ａ…格子、２４Ｂ…格子、６０Ａ…（第１）電極端子、６０Ｂ…（第２）電極端子、６２Ａ…（第１）外部配線、６２Ｂ…（第２）外部配線、６４…枠形状、６６…メッシュ形状、６８…格子、７０…組合せパターン

Claims (13)

1. センシング領域に設けられ、金属細線で構成された電極パターンと、前記センシング領域の外側に設けられ、該電極パターンの端部と電気的に接続された電極端子と、が設けられた導電シートを有するタッチパネルであって、
   前記電極端子は金属細線で構成された格子からなるメッシュ形状を含み、
   前記電極パターンは、格子からなるメッシュ形状であるとともに、前記電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、前記電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチよりも密であるタッチパネル。
2. 前記電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、前記電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチの３／４以下である請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、前記電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチの２／３以下である請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、前記電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチの１／２以下である請求項１に記載のタッチパネル。
5. 前記電極パターンの端部に対して、前記電極端子が接続されていない他方の端部は開放端である請求項１から４の何れか１項に記載のタッチパネル。
6. 前記電極パターンの端部に対して前記電極端子が接続されていない他方の端部に追加の電極端子を有し、該追加の電極端子が格子からなるメッシュ形状である請求項１から４の何れか１項に記載のタッチパネル。
7. 前記電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、５０μｍ以上３００μｍ以下である請求項１から６の何れか１項に記載のタッチパネル。
8. 前記電極端子には、前記電極端子の格子からなるメッシュ形状の外枠に、さらに、金属細線で構成された枠形状が設けられている請求項１から７の何れか１項に記載のタッチパネル。
9. 前記電極パターンを構成する金属細線の線幅をＡμｍとし、前記枠形状を構成する金属細線の線幅をＢμｍとした時、Ａ，Ｂに以下式（１）の関係が成り立つ請求項８に記載のタッチパネル。
   Ｂ≧２Ａ …式（１）
10. 前記電極パターンを構成する金属細線の線幅をＡμｍとし、前記枠形状を構成する金属細線の線幅をＢμｍとした時、Ａ，Ｂに以下式（２）の関係が成り立つ請求項８に記載のタッチパネル。
    Ｂ≧Ａ＋５ …式（２）
11. 前記電極端子の表面抵抗値が４Ω／ｓｑ.以上８０Ω／ｓｑ.以下である請求項１から１０の何れか１項に記載のタッチパネル。
12. 金属細線で構成され、センシング領域に設けられた電極パターンと、該電極パターンの端部と電気的に接続された電極端子と、を有するタッチパネル用導電シートであって、
    前記電極端子は金属細線で構成された格子からなるメッシュ形状を含み、
    前記電極パターンは、格子からなるメッシュ形状であるとともに、前記電極端子の格子からなるメッシュ形状のピッチは、前記電極パターンの格子からなるメッシュ形状のピッチよりも密であるタッチパネル用導電シート。
13. 前記電極パターンと前記電極端子とを接続する部分に隣接する少なくとも一部のメッシュ形状が、前記電極パターンと前記電極端子とを接続する部分に隣接しない前記電極パターンを構成する前記メッシュ形状、及び前記電極パターンと前記電極端子とを接続する部分に隣接しない前記電極端子を構成する前記メッシュ形状のいずれとも異なる請求項１２に記載のタッチパネル用導電シート。

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