JP2014130926A - 金属張積層板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子機器の小型化・高性能化に対応するため、ＦＰＣ材料に要求される耐折り曲げ性と高周波化への対応の両方の特性を満足する金属張積層板を提供する。
【解決手段】 金属張積層板は、液晶ポリマー層と、液晶ポリマー層の片面又は両面に積層された金属箔と、を有する。金属張積層板は、金属箔の弾性率が３０〜５０ＧＰａの範囲内であり、かつ、前記金属箔における前記液晶ポリマーと接する側と反対側の面の表面粗さＲｚが２．０μｍ以下であり、液晶ポリマー層は、１０〜１００μｍの範囲内の厚さを有するとともに、膜厚公差が６％未満であり、電子機器の筐体内に折り畳んで収納されるフレキシブル回路基板に用いられる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の材料である金属張積層板、及び、該フレキシブル回路基板を折り畳んだ状態で筐体内に収納した電子機器に関する。

電子機器は、小型化、軽量化による機器内部の空間的制約によって、配線や基板を曲げることのできるフレキシブル回路基板（以下、これを「ＦＰＣ」と記すことがある）が多用されている。近年では、スマートフォンなどの高性能小型電子機器の普及により部品収納の高密度化が進展したことで、ＦＰＣの収納スペースはさらに狭小化が進んでいる。そのため、ＦＰＣの材料である金属張積層板においても、折り畳んで収納可能な耐折り曲げ性に優れた材料が求められている。以下、本明細書では、ＦＰＣの上面側が略１８０℃反転して下面側になるように折り曲げることを「はぜ折り」と呼ぶことがある。

上述した高密度化に加えて、機器の高性能化が進んだことから、伝送信号の高周波化への対応も必要とされている。高周波信号を伝送する際に、信号の伝送経路にインピーダンスが変化する点があると、その点で電磁波の反射が生じ、電気信号のロスや信号波形の乱れなどの不都合が生じる。そのため、ＦＰＣのインピーダンス整合性は重要な特性となる。高周波化に対応するために、低誘電率、低誘電正接を特徴とした液晶ポリマーを誘電体層としたＦＰＣが好適に用いられている。

ここで、伝送信号の高周波化に対応するため、フィルム厚み公差の少ない液晶ポリマーを適用した金属張積層板が報告されている（特許文献１）。しかし、高密度化に適応するための耐折り曲げ性という観点では考慮されておらず、改善の余地が残されていた。

また、高密度化への対応という観点から、ＦＰＣに使用するポリイミドベースフィルムやカバーフィルムの弾性率を制御し、ＦＰＣトータルのスティフネス性を低減させることにより、耐折り曲げ性を向上させるという技術が報告されている（特許文献２、特許文献３）。しかし、ポリイミドは、吸湿率、誘電正接が大きいため、高周波化への対応が不十分である。

ＷＯ ２０１２／０２０８１８ Ａ１ 特開２０１２−００６２００号公報 特開２００７−２０８０８７号公報

本発明は、電子機器の小型化・高性能化に対応するため、ＦＰＣ材料に要求される耐折り曲げ性と高周波化への対応の両方の特性を満足する金属張積層板を提供する。

上述した課題を解決するため、本発明者らは、適切な範囲の弾性率をもった金属箔と、厚み公差の小さい液晶ポリマーフィルムを積層した金属張積層板をＦＰＣ材料として利用することで、狭小化の進む電子機器の筐体内に折り畳んで収納することが可能な耐折り曲げ性と、高周波領域におけるインピーダンス整合性を両立したＦＰＣが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明の要旨は、次のとおりである。
（１）液晶ポリマー層と、
前記液晶ポリマー層の片面又は両面に積層された金属箔と、
を有する金属張積層板であって、
前記液晶ポリマー層は１０〜１００μｍの範囲内の厚さを有するとともに、膜厚公差が６％未満であり、
前記金属箔の弾性率が３０〜５０ＧＰａの範囲内であり、かつ、前記金属箔における前記液晶ポリマーと接する側と反対側の面の表面粗さＲｚが２．０μｍ以下であり、
電子機器の筐体内に折り畳んで収納されるフレキシブル回路基板に用いられることを特徴とする金属張積層板。

（２）前記金属箔の厚みが１〜３０μｍの範囲内であり、前記液晶ポリマー層と接する側の面の表面粗さＲｚが０．１〜４μｍの範囲内である上記（１）に記載の金属張積層板。

（３）前記液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーフィルムの熱変形温度が２６０℃〜３５０℃の範囲内にある上記（１）又は（２）に記載の金属張積層板。

（４）常温における前記金属箔と前記液晶ポリマー層との１８０度層間剥離強さが、０．５〜２．０ｋＮ／ｍの範囲内である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の金属張積層板。

（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の金属張積層板を加工してなるフレキシブル回路基板。

（６）上記（５）に記載のフレキシブル回路基板を筐体内に折り畳んで収納した電子機器。

本発明の金属張積層板を用いることによって、耐折り曲げ性と、高周波領域におけるインピーダンス整合性を両立したＦＰＣが得られる。従って、本発明によれば、高周波領域に適応したＦＰＣが狭小な筐体内に折り畳んで収納された電子機器を提供できる。

本発明の一実施の形態である電子機器の概略構成を示す斜視図である。 フレキシブル回路基板を折り畳む手順の一例を示す説明図である。

本実施の形態の金属張積層板は、液晶ポリマー層と、前記液晶ポリマー層の片面又は両面に積層された金属箔と、を有している。また、本実施の形態の金属張積層板は、前記液晶ポリマー層は１０〜１００μｍの範囲内の厚さを有するとともに、膜厚公差が６％未満であり、前記金属箔の弾性率が３０〜５０ＧＰａの範囲内であり、かつ、前記金属箔における前記液晶ポリマーと接する側と反対側の面の表面粗さＲｚが２．０μｍ以下である。そして、本実施の形態の金属張積層板は、電子機器の筐体内に折り畳んで収納されるＦＰＣに用いられるものである。

＜金属箔＞
本実施の形態の金属張積層板に用いる金属箔は、弾性率が３０〜５０ＧＰａの範囲であり、３２〜４８ＧＰａの範囲内がより好ましい。高い耐折り曲げ性能を発現するためには、折り曲げた際に配線にかかるひずみを、折り曲げ部分全体に均一に分散させることが非常に重要である。折り曲げ部分の一部分に局所的なひずみがかかると、ひずみが分散した場合と比べて、ひずみが非常に大きくなり、直ちに配線の破壊へ至ることがある。

金属箔の弾性率が３０ＧＰａ未満の場合、折り曲げる際の荷重に対して金属箔が柔らかいことから、折り曲げ時の荷重に対して反発する力がなく、折り曲げ部分の形状が尖った形状となる。きれいな円弧の場合は折り曲げ部分全体にひずみが分散するため、ひずみがかかっている部分における、単位面積当たりのひずみ量は小さい。しかし、折り曲げ部分の形状が尖っていた場合、尖りの先端にひずみが集中する。すると、ひずみがかかっている部分における単位面積当たりのひずみ量が非常に大きくなるため、直ちに配線が破断に至り、且つ、破断した配線部分の液晶ポリマーフィルムにも割れが発生する。

一方、金属箔の弾性率が５０ＧＰａを超える場合、例えばギャップ０．６ｍｍの場合には、反発力は十分にあるため、はさみ込まれる荷重に負けて尖る様な折れ曲がりが生じることはないが、反発力が強すぎるために材料自身の曲げによる、曲げせん断力によって、折り曲げ部分に尖りが生じてしまい、曲げ先端部分が尖る事で応力が集中する。そして、このギャップがさらに小さくなり、例えば０．３ｍｍとなった場合には、ギャップに追従できずに銅箔に掛かるせん断力が大きくなり、破断に至る。この折り曲げ時の先端の形状については、使用される銅箔の種類によって降伏の仕方が異なる為、値に多少の幅が生じるが、例えば、折り曲げ部分のギャップ０．６ｍｍで、折り曲げ部分の内側の曲率半径が０．１２〜０．１５ｍｍの範囲内を下回る場合や、折り曲げ部分のギャップ０．３ｍｍで、０．０３〜０．０４ｍｍを下回る場合に、折り曲げ部分の形状の尖りが増大する。なお、一度尖りが生じると、その部分に大きな塑性変形が生じることで、さらにひずみが集中しやすくなり、直ちに破断に至る。上記曲率半径は、所定のギャップに曲げた際の銅箔の曲げ内側先端部分および、その点からそれぞれ５μｍの距離にある点の計３点を通る円の半径を計算によって求める事で得られた値である。

以上より、高い耐折り曲げ性能を担保するためには、折り曲げ部分の形状が円弧になるようにすることが有効であり、そのため、本実施の形態では、弾性率が３０〜５０ＧＰａの範囲内の金属箔を用いる。

金属箔の材質は特に制限はない。例えば金、銀、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウムなどが例示される。導電性、取扱いの容易性、価格等の観点から、銅箔やステンレス箔が好適に用いられる。銅箔としては、圧延法や電解法によって製造されるいずれのものでも使用することができる。

金属箔の厚さは、例えば、１〜３０μｍの範囲内が好ましく、より好ましくは５〜２５μｍの範囲内、特に好ましくは８〜２０μｍの範囲内である。金属箔の厚さを薄くすることは、耐折り曲げ性の向上や、回路加工においてファインパターンを形成しやすいという点で好ましい。しかし、金属箔の厚さが、例えば１μｍ未満のように薄すぎる場合、金属張積層板の製造工程で金属箔のシワが生じやすいほか、回路加工およびその後の工程でハンドリングが難しくなる可能性がある。一方、金属箔の厚さが例えば、３０μｍ超えるように厚すぎる場合、耐折り曲げ性の低下や、回路加工において回路側面にテーパーが生じやすく、場合によっては配線間の導通といった不具合が発生する。

本実施の形態で使用する金属箔は、液晶ポリマー層と接する側の面（以下、「Ｍ面」と略することもある）の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ）が０．１〜４μｍの範囲内であることが好ましく、０．５〜３．５μｍの範囲内であることがより好ましい。金属箔のＭ面の表面粗さＲｚを上記範囲内とすることによって、金属箔と液晶ポリマー層との間に優れた密着性が得られる。また、液晶ポリマー層と接する側と反対側の面（以下、「Ｓ面」と略することもある）の表面粗さＲｚは、２．０μｍ以下であることが必要で、０．５〜１．５μｍの範囲内であることが好ましい。金属箔のＳ面側の表面粗さＲｚを上記範囲内とすることによって、はぜ折りに対して優れた耐折り曲げ性が得られる。このＳ面側の表面粗さＲｚが２．０μｍを超えると、耐折り曲げ性が低下する。その原因としては、厳しい折り曲げ動作により金属箔表面における凹形状部の深さが深くなり、折り曲げ時の応力が凹部により集中しやすくなるとともに、配線を破断へと至らしめる要因であるクラックも発生しやすくなるためと考えられる。

＜液晶ポリマー層＞
液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーは、全芳香族液晶ポリマー、すなわち、脂肪族長鎖を含まず実質的に芳香族のみで構成される液晶ポリマーが好ましい。さらに、全芳香族液晶ポリマーの中でも、下記式（１）で表されるように、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とｐ−ヒドロキシ安息香酸とからなるポリエステルがより好ましい。なお、下記式中のｍおよびｎは、各構成単位の存在モル比を示す正の数である。

液晶ポリマー層の形成に用いる液晶ポリマーは、耐熱性、加工性の点で、例えば２００℃〜４００℃の範囲内、特に２５０℃〜３５０℃の範囲内に光学的に異方性の溶融相への転移温度を有するものが好ましい。

また、液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーに対して、その特性を損なわない範囲で、例えば滑剤、充填剤などを配合することもできる。

液晶ポリマー層の厚み範囲は、例えば１０〜１００μｍの範囲内であり、好ましくは２５〜５０μｍの範囲内である。液晶ポリマー層の厚みが、１０μｍに満たないと、裂けやすくなるため、取扱いが困難となる。一方、液晶ポリマー層の厚みが、１００μｍを超えて厚い場合には、耐折り曲げ性の低下につながる。

また、液晶ポリマー層は、インピーダンス整合をとるために、厚みに対する膜厚公差が６％未満であり、好ましくは膜厚公差が５％以内である。特性インピーダンスは、誘電体の誘電率、誘電体の厚み、回路の厚み、回路の線幅の関数で示される。その中でも、特性インピーダンスへの影響が大きいのが誘電体の厚みであり、厚み公差が大きいほど特性インピーダンスにばらつきが生じる。

回路設計の際には、所定の周波数における特性インピーダンスを定められた値に整合するため、誘電体の厚みおよび回路の線幅を調整するが、膜厚公差が６％以上である場合、特性インピーダンスのばらつきが大きくなり、場合によっては定められた特性インピーダンスの許容範囲から逸脱してしまう可能性がある。ここで、液晶ポリマー層の厚みに対する膜厚公差は、測定した厚みデータの標準偏差に３倍を乗じて求めた値である。このような液晶ポリマー層は、液晶ポリマーをフィルム化して得られる液晶ポリマーフィルムから形成できる。液晶ポリマーをフィルム化して液晶ポリマー層を形成する方法としては、例えば、Ｔダイ法、ラミネート体延伸法、インフレーション法などが挙げられる。インフレーション法やラミネート体延伸法では、フィルムの機械軸方向（ＭＤ方向）だけでなく、これと直行する方向（ＴＤ方向）にも応力が加えられるため、ＭＤ方向とＴＤ方向における機械的性質のバランスのとれたフィルムが得られる。

液晶ポリマー層の形成に使用する液晶ポリマーフィルムの熱変形温度は、フィルム状に加工しやすい加工性と、ＦＰＣ用材料として、実装工程での加熱に耐えうる耐熱性を担保するという観点から、例えば２６０℃〜３５０℃の範囲内にあることが好ましい。ここで、液晶ポリマーフィルムの熱変形温度は、熱機械分析装置を用いて、幅２ｍｍ長さ３０ｍｍの液晶ポリマーフィルムを、チャック間距離１５ｍｍにて、荷重５ｇ、昇温速度５℃／分の条件で熱処理し、試験片の長さ方向の熱膨張量を測定したときの変曲点の温度を意味する。

また、本実施の形態では、液晶ポリマー層として、市販の液晶ポリマーフィルムを使用することも可能であり、例えば株式会社プライマテック製ＢＩＡＣ（登録商標）などを用いることができる。

液晶ポリマー層を液晶ポリマーフィルムから形成する場合、液晶ポリマーフィルムと金属箔は、金属張積層板の生産性の観点から、いずれもロール状のものを用いるのが好ましい。以下で説明するように、これらをロール・トゥ・ロールで連続的に搬送し、その過程で圧着することで、生産性の良いプロセスで金属張積層板を得ることができる。

金属張積層板の製造方法は、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを重ね合わせ、熱圧着して接着し、積層する方法が好ましい。熱圧着は、一対の加熱手段を有する金属加圧ロールやこれにゴム若しくは樹脂被覆層を設けたゴム（樹脂）被覆金属ロールにより行うことができる。

加圧ロールの表面は、加温されていることが好ましい。その手段は特に制限されないが、誘電加熱方式や熱媒循環方式による加温を例示することができる。その他、加圧ロールを恒温ブース内に設置することやロール表面に熱風をあてる等の手法も挙げられ、これらを併用することもできる。このような手段によって加圧ロールの表面温度をロールの幅方向に対してほぼ均一とすることができ、金属と液晶ポリマー層の剥離強さに優れ、そのバラツキの少ない金属張積層板とすることができる。加圧ロールの表面温度は、液晶ポリマーフィルムの上記熱変形温度より５〜１００℃の範囲内で低いことが好ましく、３０〜９０℃の範囲内で低い温度とすることがより好ましい。加圧ロールの表面温度が、液晶ポリマーフィルムの熱変形温度より１００℃を超えて低い温度であると、フィルムと金属箔が十分に接着しないことがある。また、加圧ロールの表面温度が、液晶ポリマーフィルムの熱変形温度より５℃未満で低いようにすると、圧着時にフィルムの流動が著しくなり、外観が不良な積層板となる。なお、圧着時の圧力は、幅方向に均一に加圧できる範囲であれば、特に限定されないが、５〜２００ｋＮ／ｍの範囲内であることが好ましく、７０〜１５０ｋＮ／ｍの範囲内であることがより好ましい。

本実施の形態の金属張積層板において、上記液晶ポリマー層と金属箔との接着面については、その接着面の常温における金属箔と液晶ポリマー層との１８０度層間剥離強さが０．５〜２．０ｋＮ／ｍの範囲内であることが好ましく、０．５〜１．５ｋＮ／ｍの範囲内であることがより好ましい。

＜ＦＰＣ＞
本実施の形態の金属張積層板は、主にＦＰＣ材料として有用である。すなわち、本実施の形態の金属張積層板の金属箔を常法によってパターン状に加工して配線層を形成することによって、本発明の一実施の形態であるＦＰＣを製造できる。

＜電子機器＞
本発明の一実施の形態に係る電子機器は、電子機器の筐体内に折り畳んで収納されるＦＰＣを有している。図１は、本発明の一実施の形態である電子機器１００の構成を示している。電子機器１００は、例えばスマートフォン、タブレット端末などに代表される携帯用情報通信端末である。電子機器１００は、例えば金属、合成樹脂等の材質の筐体１と、筐体１の開口部分に組み込まれたディスプレイ３と、筐体１の側壁部分に設けられた外部接続端子５と、を備えている。また、電子機器１００は、この外部接続端子５と内蔵された電子部品（図示省略）との間を電気的に接続するＦＰＣ１０を備えている。このＦＰＣ１０は、本実施の形態の金属張積層板を加工したものである。ＦＰＣ１０は、電子機器１００の筐体１内に折り畳んで収納されている。電子機器１００では、ＦＰＣ１０の材料として、本実施の形態の金属張積層板を用いることによって、耐折り曲げ性と、高周波領域におけるインピーダンス整合性を両立させ、筐体１内に折り畳んで収納することが可能になっている。

図２（ａ）、（ｂ）は、ＦＰＣ１０を折り畳む手順の一例を示している。また、図２（ｃ）は、折り畳んだＦＰＣ１０における折曲部分１０ａの断面を拡大して示している。ＦＰＣ１０は、長尺に形成されており、例えば、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、折曲部分１０ａを断面視コの字形に折り曲げることによって、部品２０を間に挟み込むように折り畳まれる。このようにＦＰＣ１０を折り畳んだ状態で、電子機器１００の筐体１内に収納することができる（図１参照）。折曲部分１０ａでは、ＦＰＣ１０の上面側が略１８０℃反転して下面側になるように折る、いわゆる「はぜ折り」の状態で折り畳まれている。なお、ＦＰＣ１０を筐体１内に収納する場合の折り畳み方法は、図２に例示したものに限定されない。

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。ここで、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例において、特に断りのない限り、加工条件、測定（評価）条件は下記によるものである。

[引張弾性率の測定]
東洋精機（株）製ストログラフＲ−１を用いて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で引張弾性率の値を測定した。

[はぜ折り回数測定]
金属張積層板の金属箔をエッチング加工し、その長手方向に沿ってライン幅１００μｍ、スペース幅１００μｍにて長さが４０ｍｍの１０列の銅配線を形成した試験片を作製した。その１０列の銅配線は全て連続して繋がっており、その両端には抵抗値測定用の電極部分を設けている。その試験片を、試料ステージ上に固定し、抵抗値測定用の配線を接続して、抵抗値のモニタリングを開始した。折り曲げ試験は、１０列の銅配線に対してちょうど中央部分にて、ウレタン製のローラーを用いて、折り曲げ箇所のギャップが０．６ｍｍまたは０．３ｍｍとなるように制御しながら折り曲げた線と並行にローラーを移動させ１０列の回路全て折り曲げた後、折り曲げ部分を開いて、折り目がついている部分を再度ローラーにて抑えたまま移動させ、この一連の工程をもってはぜ折り回数１回とカウントするようにした。その常時配線の抵抗値をモニタリングしながら、折り曲げ試験を繰り返し、所定の抵抗（３０００Ω）になった時点を配線の破断と判断し、その時までに繰り返した折り曲げ回数をはぜ折り測定値とした。はぜ折り回数の評価は、以下のように行った。

＜評価方法＞
（１）ギャップ０．６ｍｍで３０回以上折り曲げても銅配線が破断に至らず、且つ、ギャップ０．３ｍｍで１０回以上折り曲げても銅配線が破断に至らなかったものを「○」（良好）とした。
（２）キャップ０．６ｍｍもしくは０．３ｍｍのどちらかが、上記（１）の所定回数に達していても、両方が達していない場合は「×」（不良）とした。
（３）上記（１）、（２）において、「○」（良好）であった場合でも、液晶ポリマー層の折曲部位に割れが生じた場合は、「×」（不良）とした。

[フィルム厚み公差]
金属張積層板から市販のエッチング液で金属箔を除去した液晶ポリマーフィルムの厚みを、ロータリーキャリパー（名産株式会社製）を用いて測定した。測定点数は、任意の点より１５００点以上測定し、測定データの平均値（Ａｖｅ．）に対する標準偏差に３倍を乗じた値（３σ）の比（３σ／Ａｖｅ．）を１００分率で表したものを公差とした。

[特性インピーダンスばらつきの計算]
特性インピーダンスのばらつきは、ＣＡＥ解析によるシミュレーションで算出した。解析ソフトには、Ｓｏｎｎｅｔ（ソネット技研製）を用いた。シミュレーションの詳細としては、信号伝送モードに差動伝送モードを用い、信号周波数は、１ＧＨｚとした。回路基板の条件は、回路の長さが１０ｍｍ、回路の厚みが１２μｍ、回路の線幅が１００μｍ、回路間の距離が１００μｍのマイクロストリップ線路にて計算を実施した。このシミュレーションにおける特性インピーダンスのばらつきが、±５．０Ω以下である場合を「良好」、±５．０Ωを超える場合を「不良」と判定した。

［表面粗度の測定］
ＪＩＳ Ｂ ０６０１に準じて、触針式表面粗さ測定器（ＴＥＮＣＯＲ社製、ＴＥＮＣＯＲ Ｐ−１０）を使用して、測定幅８０μｍの条件でＲｚを測定した。

[金属箔／液晶ポリマー層間の剥離強度測定]
ＪＩＳ Ｃ ６４７１ ８．１ 方法Ｂ（１８０度方向引き剥がし）に準じて、幅１ｍｍの金属箔を引き剥がして測定した。層間剥離強さは、金属張積層板から任意に採取した試験片３個以上を測定し、その平均値を記録した。

［熱変形温度］
熱機械分析装置を用いて、幅２ｍｍ長さ３０ｍｍの液晶ポリマーフィルムを、チャック間距離１５ｍｍにて、荷重５ｇ、昇温速度５℃／分の条件で熱処理し、試験片の長さ方向の熱膨張量を測定し、変曲点の温度を熱変形温度とした。

次に、実施例、比較例における金属張積層板の作製方法について示す。

（実施例１）
厚さ５０μｍ、膜厚公差４．５％の液晶ポリマーフィルム（株式会社プライマテック製、商品名ＢＩＡＣ、熱変形温度３００℃）の両面に対して、それぞれ厚さ１２μｍ、弾性率４７ＧＰａ、液晶ポリマーフィルムと接する面（Ｍ面）の表面粗さＲｚが１．３μｍ、その反対側の面（Ｓ面）の表面粗さＲｚが０．９μｍの電解銅箔を重ねあわせ、真空プレス機を用いて加熱圧着し、実施例１に係る金属張積層板を作製した。

詳しくは、上記液晶ポリマーフィルムと銅箔は、いずれも２００ｍｍ×２００ｍｍのシート状のものを使用し、真空プレスは、温度２６０℃で１５分保持した後、温度２９５℃で面圧６．０ＭＰａ、プレス時間１０分の条件で加熱圧着して金属張積層板を作製した。

（実施例２）
金属箔に、厚さ１２μｍ、弾性率４５ＧＰａ、Ｍ面の表面粗さＲｚが３．０μｍ、Ｓ面の表面粗さＲｚが１．０μｍの電解銅箔を用いた以外は実施例１と同様に作製した。

（実施例３）
金属箔に、厚さ１２μｍ、弾性率３３ＧＰａ、Ｍ面の表面粗さＲｚが０．８μｍ、Ｓ面の表面粗さＲｚが０．９μｍの圧延銅箔を用いた以外は実施例１と同様に作製した。

（比較例１）
金属箔に、厚さ１２μｍ、弾性率５４ＧＰａ、Ｍ面の表面粗さＲｚが１．１μｍ、Ｓ面の表面粗さＲｚが１．１μｍの電解銅箔を用いた以外は実施例１と同様に作製した。

（比較例２）
金属箔に、厚さ１２μｍ、弾性率５２ＧＰａ、Ｍ面の表面粗さＲｚが２．０μｍ、Ｓ面の表面粗さＲｚが０．９μｍの電解銅箔を用いた以外は実施例１と同様に作製した。

（比較例３）
金属箔に、厚さ１２μｍ、弾性率２６ＧＰａ、Ｍ面の表面粗さＲｚが１．０μｍ、Ｓ面の表面粗さＲｚが０．８μｍの圧延銅箔を用いた以外は実施例１と同様に作製した。

（比較例４）
金属箔に、厚さ１２μｍ、弾性率４２ＧＰａ、Ｍ面の表面粗さＲｚが２．２μｍ、Ｓ面の表面粗さＲｚが２．６μｍの電解銅箔を用いた以外は実施例１と同様に作製した。

（比較例５）
厚さ５０μｍ、膜厚公差７．４％の液晶ポリマーフィルム（株式会社クラレ製、商品名Ｖｅｃｓｔｅｒ、熱変形温度３３５℃）の両面に対して、それぞれ厚さ１２μｍ、弾性率３３ＧＰａ、Ｍ面の表面粗さＲｚが０．８μｍ、Ｓ面の表面粗さＲｚが０．９μｍの圧延銅箔を重ねあわせ、真空プレス機を用いて加熱圧着し、金属張積層板を作製した。

詳しくは、上記液晶ポリマーフィルムと上記銅箔は、いずれも２００ｍｍ×２００ｍｍのシート状のものを使用し、真空プレスは、温度２６０℃で１５分保持した後、温度３０５℃で面圧４．０ＭＰａ、プレス時間１０分の条件で加熱圧着して金属張積層板を作製した。

得られた金属張積層板のはぜ折り評価結果、金属張積層板を構成する銅箔の引張弾性率、液晶ポリマーの膜厚公差を表１に示す。

表１から、液晶ポリマー層が、１０〜１００μｍの範囲内の厚さを有するとともに、その膜厚公差が６％未満であり、金属箔の弾性率が３０〜５０ＧＰａの範囲内であり、かつ、金属箔における液晶ポリマーと接する側と反対側の面の表面粗さＲｚが２．０μｍ以下である実施例１〜３では、特性インピーダンスのばらつき、耐折り曲げ性の両方とも、満足できる結果であった。一方、金属箔の弾性率が３０〜５０ＧＰａの範囲を外れた比較例１〜３では、いずれも、耐折り曲げ性が不良であった。また、金属箔における前記液晶ポリマーと接しない側の面の表面粗さＲｚが２μｍを超えた比較例４では、はぜ折り耐性が大きく低下し、フィルムの割れも生じた。さらに、液晶ポリマー層の膜厚公差が６％を超える比較例５では、特性インピーダンスのばらつきが大きく、液晶ポリマー層の割れも発生した。なお、各実施例、比較例での線幅１ｍｍ、１８０度方向引き剥がしによる金属箔／液晶ポリマーの層間剥離強さは、いずれも０．８ｋＮ／ｍ以上であった。

以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはない。なお、上記実施の形態では、主として液晶ポリマー層の片面に金属箔が積層された片面金属張積層板を例に挙げて説明したが、本発明は、液晶ポリマー層の両面に金属箔が積層された両面金属張積層板についても同様に適用できる。

１…筐体、３…ディスプレイ、５…外部接続端子、１０…フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）、１０ａ…折曲部分、２０…部品、１００…電子機器

Claims (6)

1. 液晶ポリマー層と、
   前記液晶ポリマー層の片面又は両面に積層された金属箔と、
   を有する金属張積層板であって、
   前記液晶ポリマー層は１０〜１００μｍの範囲内の厚さを有するとともに、膜厚公差が６％未満であり、
   前記金属箔の弾性率が３０〜５０ＧＰａの範囲内であり、かつ、前記金属箔における前記液晶ポリマーと接する側と反対側の面の表面粗さＲｚが２．０μｍ以下であり、
   電子機器の筐体内に折り畳んで収納されるフレキシブル回路基板に用いられることを特徴とする金属張積層板。
2. 前記金属箔の厚みが１〜３０μｍの範囲内であり、前記液晶ポリマー層と接する側の面の表面粗さＲｚが０．１〜４μｍの範囲内である請求項１に記載の金属張積層板。
3. 前記液晶ポリマー層を形成する液晶ポリマーフィルムの熱変形温度が２６０℃〜３５０℃の範囲内にある請求項１又は２記載の金属張積層板。
4. 常温における前記金属箔と前記液晶ポリマー層との１８０度層間剥離強さが、０．５〜２．０ｋＮ／ｍの範囲内である請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属張積層板。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の金属張積層板を加工してなるフレキシブル回路基板。
6. 請求項５に記載のフレキシブル回路基板を筐体内に折り畳んで収納した電子機器。

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