JP2014130855A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上面側フレーム配線基板20は、上面側フレーム接合部1cに対応する位置に、上面側隙間7aにかけて貫通する複数の第1樹脂注入孔18aおよび複数の第2樹脂注入孔18bが形成されているとともに、ベース配線基板10は、第2樹脂注入孔18bに対応する位置に下面側隙間7bにかけて貫通する複数の第3樹脂注入孔18cが形成されている。これにより、上面側隙間7aと下面側隙間7bとに同時に封止樹脂R1、R2を充填することが可能となる。これにより、製造効率の高い配線基板Aを提供することができる。
【選択図】図1
Description
上面側フレーム接合部31cには、上面側フレーム配線基板50と電気的に接続するための複数の第1接合パッド36aが配線導体層33の一部により形成されている。これらの第1接合パッド36aは、ソルダーレジスト層34に設けた開口部34b内に露出している。なお、これらの第1接合パッド36aと電子部品接続パッド35の一部とは、互いに電気的に接続されている。
また、下面側フレーム接合部31dには、下面側フレーム配線基板60と電気的に接続するための複数の第3接合パッド36bが配線導体層33の一部により形成されている。これらの第3接合パッド36bは、ソルダーレジスト層34に設けた開口部34c内に露出している。なお、これらの第3接合パッド36bと電子部品接続パッド35の一部とは互いに電気的に接続されている。
そして、これらの第2接合パッド46と第1接合パッド36aとが半田バンプHを介して互いに接合されるとともに、第4接合パッド56と第3接合パッド36bとが半田バンプHを介して互いに接合される。これにより、ベース配線基板40の配線導体層33の一部と、上面側フレーム配線基板50の配線導体43および下面側フレーム配線基板60の配線導体53とが電気的に接続されている。また、上面側フレーム接合部31cと上面側フレーム配線基板50との間および下面側フレーム接合部31dと下面側フレーム配線基板60との間にはそれぞれ隙間37aおよび37bが形成される。さらに、上面側フレーム配線基板50の上面には、複数の第5接合パッド47が配線導体層43の一部により形成されている。さらに、下面側フレーム配線基板60の下面には、複数の第6接合パッド57が配線導体層53の一部により形成されている。これらの第5接合パッド47は、ソルダーレジスト層44に設けた開口部44b内に露出している。また、第6接合パッド57は、ソルダーレジスト層54に設けた開口部54b内に露出している。これらの第5接合パッド47および第6接合パッド57には、さらに他の配線基板や導電性の蓋体が開口部45、55を覆うようにして接合される。
このように、封止樹脂Rの注入および硬化作業を、上面側隙間37aおよび下面側隙間37bについて、交互に二度おこなう必要があるために、配線基板の製造効率が低くなるという問題がある。
上面側フレーム接合部1cには、上面側フレーム配線基板20と電気的に接続するための複数の第1接合パッド6aが配線導体層3の一部により形成されている。これらの第1接合パッド6aは、ソルダーレジスト層4に設けた開口部4b内に露出している。また、下面側フレーム接合部1dには、下面側フレーム配線基板30と電気的に接続するための複数の第3接合パッド6bが配線導体層3の一部により形成されている。これらの第3接合パッド6bは、ソルダーレジスト層4に設けた開口部4c内に露出している。なお、これらの第1接合パッド6aおよび第3接合パッド6bおよび電子部品接続パッド5の一部は、互いに電気的に接続されている。
これらの上面側フレーム配線基板20および下面側フレーム配線基板30には、上面側部品搭載部1aおよび下面側部品搭載部1bを囲繞する大きさの開口部15、25がそれぞれ形成されている。また、上面側フレーム配線基板20の下面にはベース配線基板10の第1接合パッド6aに対応する位置に、複数の第2接合パッド16が配線導体層13の一部により形成されている。これらの第2接合パッド16は、ソルダーレジスト層14に設けた開口部14a内に露出している。また、下面側フレーム配線基板30の上面にはベース配線基板10の第3接合パッド6bに対応する位置に、複数の第4接合パッド26が配線導体層23の一部により形成されている。これらの第4接合パッド26は、ソルダーレジスト層24に設けた開口部24a内に露出している。そして、これらの第2接合パッド16と第1接合パッド6aとが半田バンプHを介して互いに接合されるとともに、第4接合パッド26と第3接合パッド6bとが半田バンプHを介して互いに接合される。これにより、ベース配線基板10の配線導体層3の一部と上面および下面側フレーム配線基板20、30の配線導体層13、23とが電気的に接続されている。
また、上面側フレーム接合部1cと上面側フレーム配線基板20との間および下面側フレーム接合部1dと下面側フレーム配線基板30との間にはそれぞれ上面側隙間7aおよび下面側隙間7bが形成される。さらに、上面側フレーム配線基板20の上面には、複数の第5接合パッド17が配線導体層13の一部により形成されている。第5接合パッド17は、ソルダーレジスト層14に設けた開口部14b内に露出している。そして、下面側フレーム配線基板30の下面には、複数の第6接合パッド27が配線導体層23の一部により形成されている。第6接合パッド27は、ソルダーレジスト層24に設けた開口部24b内に露出している。この第5接合パッド17および第6接合パッド27には、さらに他の配線基板や導電性の蓋体が開口部15、25を覆うようにして接合される。
さらに、上面側および下面側フレーム接合部1c、1d上におけるベース配線基板10と、上面側フレーム配線基板20および下面側配線基板30との間の上面側隙間7aおよび下面側隙間7bには封止樹脂R1、R2が充填される。この封止樹脂R1、R2は、ベース配線基板10と上面側フレーム配線基板20および下面側フレーム配線基板30とを強固に接合するとともに、上面側隙間7aおよび下面側隙間7bから上面側および下面側部品搭載部1a、1b側に水分や異物などが浸入することを防止することで電子部品Dを保護する機能を有している。
上面側フレーム配線基板20の下面には、ベース配線基板10における第1接合パッド6aに対応する位置に複数の第2接合パッド16が形成されている。上面側フレーム配線基板20の上面には、第5接合パッド17が形成されている。ソルダーレジスト層14は、第2接合パッド16を露出させる開口部14aと第5接合パッド17を露出させる開口部14bとを有している。また、下面側フレーム配線基板30の上面には、ベース配線基板10における第3接合パッド6bに対応する位置に複数の第4接合パッド26が形成されている。下面側フレーム配線基板30の下面には、第6接合パッド27が形成されている。ソルダーレジスト層24は、第4接合パッド26を露出させる開口部24aと第6接合パッド27を露出させる開口部24bとを有している。さらに、上面側フレーム配線基板20は、上面側フレーム接合部1cに対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第1樹脂注入孔18aおよび第2樹脂注入孔18bを有している。なお、第2樹脂注入孔18bは第3樹脂注入孔18cに対応した位置に形成されている。
1b 下面側部品搭載部
1c 上面側フレーム接合部
1d 下面側フレーム接合部
6a 第1接合パッド
6b 第3接合パッド
7a 上面側隙間
7b 下面側隙間
10 ベース配線基板
15、25 開口部
16 第2接合パッド
18a 第1樹脂注入孔
18b 第2樹脂注入孔
18c 第3樹脂注入孔
20 上面側フレーム配線基板
26 第4接合パッド
30 下面側フレーム配線基板
A 配線基板
H 半田バンプ
R1 上面側封止樹脂
R2 下面側封止樹脂
Claims (2)
- 上面に上面側部品搭載部および該上面側部品搭載部を囲繞する枠状の上面側フレーム接合部を有し、下面に前記上面側部品搭載部に対向する下面側部品搭載部および前記上面側フレーム接合部に対向する枠状の下面側フレーム接合部を有する平板状のベース配線基板と、前記上面側フレーム接合部に接合されており、前記上面側部品搭載部を囲繞する開口部を有する上面側フレーム配線基板と、前記下面側フレーム接合部に接合されており、前記下面側部品搭載部を囲繞する開口部を有する下面側フレーム配線基板とを具備して成り、前記上面側フレーム接合部と前記上面側フレーム配線基板とが、前記上面側フレーム接合部に設けられた複数の第1接合パッドと該第1接合パッドに対向して前記上面側フレーム配線基板の下面に設けられた第2接合パッドとを、前記上面側フレーム接合部と前記上面側フレーム配線基板との間に上面側隙間が形成されるようにして半田バンプを介して半田付けすることにより接合されており、前記下面側フレーム接合部と前記下面側フレーム配線基板とが、前記下面側フレーム接合部に設けられた複数の第3接合パッドと該第3接合パッドに対向して前記下面側フレーム配線基板の上面に設けられた第4接合パッドとを、前記下面側フレーム接合部と前記下面側フレーム配線基板との間に下面側隙間が形成されるようにして半田バンプを介して半田付けすることにより接合されて成る配線基板であって、前記上面側フレーム配線基板は、前記上面側フレーム接合部に対応する位置に、上面から下面にかけて貫通する複数の第1樹脂注入孔および複数の第2樹脂注入孔が形成されているとともに、前記ベース配線基板は、前記第2樹脂注入孔に対応する位置に上面から下面にかけて貫通する複数の第3樹脂注入孔が形成されており、前記上面側隙間には前記第1の樹脂注入孔を介して上面側封止樹脂が充填され、前記下面側隙間には前記第2および第3の樹脂注入孔を介して下面側封止樹脂が注入されていることを特徴とする配線基板。
- 請求項1記載の配線基板において、前記第1樹脂注入孔を介して前記上面側隙間に上面側封止樹脂を注入するとともに前記第2樹脂注入孔および第3樹脂注入孔を介して前記下面側隙間に下面側封止樹脂を注入することを特徴とする配線基板の製造方法。
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US11856696B2 (en) | 2019-07-10 | 2023-12-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including interposer |
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