JP2014118209A - 包装された被包装品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】清浄性が確保された包装された被包装品を提供する。
【解決手段】基材層１２２およびシーラント層１２４を含むボトムフィルム１２０と、第１保護フィルム１４０とを有する第１フィルム１００に、第１保護フィルム１４０が内側になるようにポケット１１０を形成する。ポケット１１０を形成した第１フィルム１００から第１保護フィルム１４０を剥離した後に、ポケット１１０に被包装品Ｐを収容する。トップフィルムおよび第２保護フィルムを有する第２フィルムから第２保護フィルムを剥離した後、被包装品Ｐが収容されたポケット１１０の開口部をトップフィルムで封止する。
【選択図】図１

Description

本発明は、包装された被包装品の製造方法に関する。

従来、医療現場などでは、滅菌処理された医療器具（例えば樹脂チップ）が使用されている。このような樹脂チップは、包装フィルムなどにより個別に包装されて出荷されることがある。

特許文献１には、調理済み食品を包装する深絞り包装機が記載されている。特許文献１に記載の深絞り包装機は、包装フィルムに収容凹部を形成する成形機構と、被包装品（調理済み食品）を収容凹部に供給する供給機構と、被包装品が収容された収容凹部に対して高温蒸気を噴射するスチームスラッシュ機構と、蓋材フィルムを用いて収容凹部の開口部をヒートシールするシール機構とを有する。この深絞り包装機では、包装フィルムに形成した収容凹部に被包装品を収容する。そして、被包装品が収容された収容凹部に高温蒸気を噴射した直後、蓋材フィルムを被せてヒートシールする。これにより、包装後の加熱処理を行うことなく、真空殺菌包装と同様の効果を得ることができる。

特開２００７−１８９９９５号公報

医療現場などでは、患者の生存率を向上させる目的で、検査によりエンドトキシンの付着量が規定値以下であることが保証され、衛生面が確保された医療用器具や医薬品などが使用される場合がある。このようなエンドトキシンによる汚染の検査には、エンドトキシンフリーの清浄な環境で製造され、かつ個別包装などによりエンドトキシンフリーの清浄な状態が確保された、樹脂チップなどの検査器具が使用される。

一般的に、エンドトキシンは、２５０℃で３０分間加熱することにより不活化されることが知られている。しかし、樹脂チップは、エンドトキシンが不活化する条件で加熱すると変形してしまう。よって、樹脂チップは、包装後に加熱処理することによりエンドトキシンフリーの清浄な状態にすることができない。

一方、特許文献１に記載の深絞り包装機を使用すれば、包装後に加熱処理を行うことなく、樹脂チップを滅菌した状態で包装することができる可能性がある。しかしながら、特許文献１に記載の深絞り包装機では、エンドトキシンが不活化する条件を満たすことができないため、滅菌することはできてもエンドトキシンを不活化させることができない。また、エンドトキシンフリーの清浄な状態の樹脂チップであっても、特許文献１に記載の深絞り包装機で包装すると、樹脂チップに高温蒸気が接触するため、樹脂チップが汚染されてしまうおそれがある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、被包装品の清浄性を確保することができる、包装された被包装品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る包装された被包装品の製造方法は、基材層および前記基材層の上に配置されたシーラント層を含むボトムフィルムと、前記シーラント層の上に配置された第１保護フィルムとを有する第１フィルムに対して、前記第１保護フィルムが内側になるように、絞り加工によりポケットを形成する絞り工程と、前記ポケットが形成された前記第１フィルムから、前記第１保護フィルムを剥離する第１剥離工程と、前記ポケットに被包装品を収容する収容工程と、トップフィルムと、前記トップフィルムの上に配置された第２保護フィルムとを有する第２フィルムから、前記第２保護フィルムを剥離する第２剥離工程と、前記トップフィルムの前記第２保護フィルムが配置されていた面と前記シーラント層とが対向するように、前記被包装品が収容された前記ポケットの開口部を前記トップフィルムで封止する封止工程と、を有する、構成を採る。

本発明によれば、清浄性が確保された、包装された被包装品を提供することができる。

本発明に係る製造方法を説明するための模式図である。 本発明に係る製造方法を説明するための模式図である。

以下、本発明に係る包装された被包装体の製造方法（以下、単に「製造方法」ともいう）の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

本発明に係る製造方法は、準備工程、絞り工程、第１剥離工程、収容工程、第２剥離工程、封止工程および切断工程を有する。図１および図２は、本発明に係る包装された被包装品Ｐの製造方法を説明するための模式図である。図１では、第１フィルム１００の加工を中心に図示しており、図２では、第２フィルム２００の加工を中心に図示している。

［準備工程］
準備工程では、第１フィルム１００および第２フィルム２００を準備する。図１Ａは、第１フィルム１００の模式的な断面図であり、図２Ａは、第２フィルム２００の模式的な断面図である。

（第１フィルム）
図１Ａに示されるように、第１フィルム１００は、ボトムフィルム１２０と、ボトムフィルム１２０の上に配置された第１保護フィルム１４０とを有する。また、ボトムフィルム１２０は、基材層１２２と、基材層１２２の上に配置されたシーラント層１２４とを有する。

基材層１２２は、トップフィルム２２０と共に被包装品Ｐを包装するための樹脂フィルムである。基材層１２２の素材の種類は、絞り加工および封止工程に耐えることができれば、特に限定されない。たとえば、基材層１２２は、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂またはポリスチレン系樹脂を含む樹脂フィルムである。ポリオレフィン系樹脂の例には、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）、ブロックポリプロピレンなどのポリプロピレン系樹脂；高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）などのポリエチレン系樹脂；などが含まれる。ポリアミド系樹脂の例には、ナイロン（ＮＹ）などが含まれる。ポリスチレン系樹脂の例には、ポリスチレン、強化用のゴム成分が配合されたポリスチレンなどが含まれる。また、基材層１２２の素材には、前述した樹脂種の他に、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンコポリマー樹脂（ＣＯＣ）なども含まれる。

基材層１２２の厚みは、特に限定されないが、１〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。膜厚が１μｍ未満の場合、絞り加工の際に破けてしまうおそれがある。一方、膜厚が１００μｍ超の場合、絞り加工の際に型の内面に密着しないおそれがある。

シーラント層１２４は、基材層１２２およびトップフィルム２２０を接着させるための樹脂層である。シーラント層１２４の素材の種類は、絞り加工に耐えることができ、かつ封止工程において基材層１２２およびトップフィルム２２０を接着することができれば、特に限定されない。たとえば、基材層１２２およびトップフィルム２２０をヒートシールで接着する場合のシーラント層１２４は、ポリオレフィン系樹脂または直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体を含む樹脂フィルムである。ポリオレフィン系樹脂の例には、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）、ランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）、ブロックポリプロピレンなどのポリプロピレン系樹脂；高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）などのポリエチレン系樹脂；などが含まれる。なお、この場合のシーラント層１２４の素材（樹脂）の融点は、基材層１２２およびトップフィルム２２０の素材（樹脂）の融点より低い。これにより、基材層１２２およびトップフィルム２２０をヒートシールで接着する場合であっても、基材層１２２およびトップフィルム２２０が変形してしまうことがない。

シーラント層１２４の厚みは、特に限定されないが、１〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。膜厚が１μｍ未満の場合、十分な封止性能が発揮されないおそれがある。また、封止工程において、基材層１２２およびトップフィルム２２０を接着することができないおそれがある。一方、膜厚が１００μｍ超の場合、絞り加工の際に型の内面に密着しないおそれがある。

第１保護フィルム１４０は、基材層１２２が配置されていない側のシーラント層１２４の表面を清浄な状態に維持するための樹脂フィルムである。第１保護フィルム１４０の素材の種類は、絞り加工に耐えることができ、かつシーラント層１２４から容易に剥離可能であれば、特に限定されない。たとえば、第１保護フィルム１４０は、ポリエチレン系樹脂を含む樹脂フィルムである。ポリエチレン系樹脂の例には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）などが含まれる。また、第１保護フィルム１４０の素材には、前述した樹脂種の他に、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロオレフィンコポリマー樹脂（ＣＯＣ）、ナイロン（ＮＹ）なども使用することができる。

たとえば、第１保護フィルム１４０は、低密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレンの１層構造であってもよいし、低密度ポリエチレン層および中密度ポリエチレン層の２層構造であってもよい。また、第１保護フィルム１４０は、基材層１２２が配置されていない側のシーラント層１２４の表面だけでなく、シーラント層１２４が配置されていない側の基材層１２２の表面にも配置されていてもよい。すなわち、第１フィルム１００は、ボトムフィルム１２０の両面を第１保護フィルム１４０で保護するようにしてもよい。

第１保護フィルム１４０の厚みは、特に限定されないが、１〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。膜厚が１μｍ未満の場合、絞り加工の際に破けてしまうおそれがある。一方、膜厚が１００μｍ超の場合、絞り加工の際に型の内面に密着しないおそれがある。

第１フィルム１００は、清浄性が確保された状態で製造される。たとえば、溶融状態の樹脂を２５０℃で３０分間以上加熱することで、エンドトキシンを不活化させた後に、フィルム状に成形すればよい。第１フィルム１００の製造方法は、特に限定されないが、シーラント層１２４の表面を清浄な状態に維持する観点からは、ボトムフィルム１２０および第１保護フィルム１４０を溶融押出法で同時に形成することが好ましい。これにより、シーラント層１２４の表面が第１保護フィルム１４０により清浄な状態に維持された、第１フィルム１００を得ることができる。このとき、シーラント層１２４と第１保護フィルム１４０とは、剥離できる程度の接着強度で接着されている。

（第２フィルム）
図２Ａに示されるように、第２フィルム２００は、トップフィルム２２０と、トップフィルム２２０の上に配置された第２保護フィルム２４０とを有する。

トップフィルム２２０は、絞り工程により形成されるポケット１１０（後述）の開口部を封止するための樹脂フィルムである。トップフィルム２２０の素材の種類は、封止工程に耐えることができれば、特に限定されない。たとえば、トップフィルム２２０は、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート、エチレン共重合体またはこれらの組み合わせなどを含む樹脂フィルムである。ポリエステル樹脂の例には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、などが含まれる。ポリオレフィン系樹脂の例には、高密度ポリプロピレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度エチレン−α−オレフィン共重合体、ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）、エチレンおよびプロピレンをモノマーとしたランダム共重合ポリプロピレンなどが含まれる。また、エチレン共重合体は、エチレンと、（メタ）アクリル酸アルキルエステルまたはビニルエステルとの共重合体である。

トップフィルム２２０の厚みは、特に限定されないが１〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。膜厚が１μｍ未満の場合、トップフィルム２２０およびボトムフィルム１２０を封止した後に、トップフィルム２２０が破れてしまうおそれがある。一方、膜厚が２００μｍ超の場合、剛性が高くなりすぎてしまい、トップフィルム２２０およびボトムフィルム１２０を封止した後に、開封しづらくなるおそれがある。また、コスト的に不利である。

第２保護フィルム２４０は、トップフィルム２２０の表面を清浄な状態に維持するための樹脂フィルムである。第２保護フィルム２４０の構成は、第１保護フィルム１４０と同じである。

第２フィルム２００も第１保護フィルム１４０と同様に、清浄性が確保された状態で製造される。たとえば、溶融状態の樹脂を２５０℃で３０分間以上加熱することで、エンドトキシンを不活化させた後に、フィルム状に成形すればよい。第２フィルム２００の製造方法は、特に限定されないが、第２保護フィルム２４０が保護するトップフィルム２２０の表面を清浄な状態に維持する観点からは、トップフィルム２２０および第２保護フィルム２４０を溶融押出法で同時に形成することが好ましい。これにより、トップフィルム２２０の表面が第２保護フィルム２４０により清浄な状態に維持された、第２フィルム２００を得ることができる。このとき、トップフィルム２２０と第２保護フィルム２４０とは、剥離できる程度の接着強度で接着されている。第２フィルム２００は、トップフィルム２２０の両面を第２保護フィルム２４０で保護するようにしてもよい。

なお、第１フィルム１００および第２フィルム２００は、前述したような方法で製造してもよいし、前述した機能を有する市販品をそれぞれ購入してもよい。

［絞り工程］
絞り工程は、第１フィルム１００に絞り加工によりポケット１１０を形成する。図１Ｂは、絞り工程後の第１フィルム１００の模式的な断面図である。

絞り加工の種類は、特に限定されない。絞り加工の例には、真空成形および圧空成形が含まれる。たとえば、真空成形によりポケット１１０を形成する場合には、少なくとも、第１フィルム１００のポケット１１０が形成される領域を軟化させるためにガラス転移温度（Ｔｇ）以上に加熱する。このとき、第１保護フィルム１４０側またはボトムフィルム１２０側のどちら側から加熱してもよいが、ボトムフィルム１２０および第１保護フィルム１４０の両フィルムのポケット１１０を形成する領域がガラス転移温度（Ｔｇ）以上で、かつ基材層１２２の融点または第１保護フィルム１４０の融点のうち、いずれか低い方の温度以下となるように加熱する。

そして、第１フィルム１００を、ポケット１１０の形状に対応する凹部を有する型の上に配置する。次いで、型に接続された吸引ポンプを駆動させることで、第１フィルム１００および凹部の間にある空気を吸引する。ガラス転移温度以上に加熱された第１フィルム１００は、凹部の内面に密着するように変形する。その後、ポケット１１０を型からはずすことで、ポケット１１０が形成された第１フィルム１００を得られる。

［第１剥離工程］
第１剥離工程は、ポケット１１０が形成された第１フィルム１００（ボトムフィルム１２０）から、第１保護フィルム１４０を剥離する。図１Ｃは、第１剥離工程後のボトムフィルム１２０の模式的な断面図である。

第１剥離工程を行うタイミングは、特に限定されないが、ポケット１１０の自然収縮後であって、被包装品Ｐが収容される直前であることが好ましい。これにより、ポケット１１０の内面を清浄な状態にすることができる。

［収容工程］
収容工程は、ポケット１１０に被包装品Ｐ（例えば樹脂チップなどの樹脂成形品）を収容する。図１Ｄは、収容工程後のボトムフィルム１２０および被包装品Ｐの断面図である。

ポケット１１０に被包装品Ｐを収容するタイミングは、特に限定されないが、ボトムフィルム１２０から第１保護フィルム１４０を剥離した直後であることが好ましい。これにより、清浄な状態が確保されたポケット１１０に被包装品Ｐを収容することができる。

［第２剥離工程］
第２剥離工程は、第２フィルム２００（トップフィルム２２０）から、第２保護フィルム２４０を剥離する。図２Ｂは、第２剥離工程後のトップフィルム２２０の模式的な断面図である。

第２剥離工程を行うタイミングは、特に限定されないが、第２保護フィルム２４０が配置されていたトップフィルム２２０の表面の清浄性を確保する観点から、第２剥離工程直後にポケット１１０の開口部を封止できるタイミングであることが好ましい。すなわち、第２剥離工程は、収容工程と並行して行うことが好ましい。これにより、ポケット１１０の開口部を覆うトップフィルム２２０の表面を清浄な状態にすることができる。

［封止工程］
封止工程は、被包装品Ｐが収容されたポケット１１０の開口部をトップフィルム２２０で封止する。図２Ｃは、封止工程後の包装された被包装品Ｐの模式的な断面図である。

封止工程は、まず、第２剥離工程を行った直後、トップフィルム１２０の第２保護フィルム２４０が配置されていた面およびシーラント層１２４が対向するように、ポケット１１０の開口部をトップフィルム２２０で覆う。次いで、ボトムフィルム１２０のポケット１１０の開口部の外縁部およびトップフィルム２２０の対応する部分をヒートシーラーで熱溶着（ヒートシール）して封止する。封止する温度は、特に限定されないが、シーラント層１２４の融点以上であって、基材層１２２またはトップフィルム２２０の融点のうち、いずれか低い方の温度以下であることが好ましい。このようにすることで、清浄な状態が維持されたトップフィルム２２０により、清浄な状態が確保されたポケット１１０に収容された被包装品Ｐを封止することができる。

［切断工程］
切断工程は、互いに接着されたボトムフィルム１２０およびトップフィルム２２０を、製品間で切断する。ボトムフィルム１２０およびトップフィルム２２０を切断する方法は、特に限定されない。たとえば、封止されたボトムフィルム１２０およびトップフィルム２２０を上側または下側からカッターを用いて切断すればよい。なお、トップフィルム２２０およびボトムフィルム１２０の切断位置は、ポケット１１０およびトップフィルム２２０による封止状態が保持されていれば、シール上であってもよい。

以上の工程により、被包装品Ｐの清浄な状態を確保しつつ、包装された被包装品Ｐを得ることができる。

［効果］
以上のように、本発明に係る包装された被包装品Ｐの製造方法では、第１保護フィルム１４０ごと第１フィルム１００を絞り加工し、被包装品Ｐを収容する直前に第１保護フィルム１４０を剥離すると共に、被包装品Ｐを収容した直後に封止できるように、第２保護フィルム２４０を剥離するため、清浄な状態が確保された、包装された被包装品Ｐを製造することができる。

なお、第１フィルム１００および第２フィルム２００は、被包装品Ｐの清浄性を確保することができれば、他の層またはフィルムをさらに有していてもよい。たとえば、第１フィルム１００は、基材層１２２およびシーラント層１２４の間に、これらの密着性を高める他の層を有していてもよい。また、第２フィルム２００は、剛性を持たせるために他のフィルムを有していてもよい。

本発明により製造される包装された被包装品は、清浄性にすぐれているため、例えばエンドトキシンフリーであることが要求される各種被包装品などに幅広く適用されうる。

１００ 第１フィルム
１１０ ポケット
１２０ ボトムフィルム
１２２ 基材層
１２４ シーラント層
１４０ 第１保護フィルム
２００ 第２フィルム
２２０ トップフィルム
２４０ 第２保護フィルム

Claims (2)

1. 基材層および前記基材層の上に配置されたシーラント層を含むボトムフィルムと、前記シーラント層の上に配置された第１保護フィルムとを有する第１フィルムに対して、前記第１保護フィルムが内側になるように、絞り加工によりポケットを形成する絞り工程と、
   前記ポケットが形成された前記第１フィルムから、前記第１保護フィルムを剥離する第１剥離工程と、
   前記ポケットに被包装品を収容する収容工程と、
   トップフィルムと、前記トップフィルムの上に配置された第２保護フィルムとを有する第２フィルムから、前記第２保護フィルムを剥離する第２剥離工程と、
   前記トップフィルムの前記第２保護フィルムが配置されていた面と前記シーラント層とが対向するように、前記被包装品が収容された前記ポケットの開口部を前記トップフィルムで封止する封止工程と、
   を有する、包装された被包装品の製造方法。
2. 前記基材層は、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂またはポリスチレン系樹脂を含み、
   前記シーラント層は、前記基材層および前記トップフィルムを構成する樹脂より低い融点のポリオレフィン系樹脂または直鎖状エチレン−α−オレフィン共重合体を含み、
   前記第１保護フィルムおよび前記第２保護フィルムは、ポリエチレン系樹脂を含み、
   前記トップフィルムは、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート、エチレン共重合体またはこれらの組み合わせを含む、
   請求項１に記載の包装された被包装品の製造方法。

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