JP2014116305A - バッテリーカバーの解放 - Google Patents

Abstract

【課題】電池が収容されているパッケージが電池における熱やガスの発生や電極材料の膨張などにより損傷する危険性を減少させる。
【解決手段】アセンブリーはプロセッサー、プロセッサーによりアクセスできるメモリーを有するメモリー装置、バッテリー室及びカバー収納部を含む筐体、バッテリー室を覆うためにカバー収納部に対して収納状態で固定できるカバー、バッテリー室に配置されているリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加により収納状態からカバーを解放するために自動的に作動できる自動解放機構を含む。様々な他の装置、システム、方法などもまた開示される。
【選択図】図１

Description

ここにおいて開示される主題は一般的に一つ以上のバッテリーを含む装置のための技術及び方法に関する。

電気化学電池は、例えばリチウム−イオン電池を含む。リチウム−イオン電池はパッケージの中に包まれており、時間とともにパッケージは熱やガスの発生や電極材料の膨張などにより膨張する。例えば、電解液の分解や不純物との反応がガスの発生を引き起こし、熱がガスの膨張を引き起こし、サイクリングの間及び拡張記憶装置の経年変化や劣化が電極材料の膨張を引き起こす。パッケージは電子装置やシステムによって受け入れられ、容積の増加が結果として装置やシステムに損傷を与える。ここに記載される様々な技術や方法は、例えばそのような損傷の危険性を減少させる。

アセンブリーはプロセッサー、プロセッサーによりアクセスできるメモリーを有するメモリー装置、バッテリー室（battery bay）及びカバー収納部（cover seat）を含む筐体、バッテリー室を覆うためにカバー収納部に対して収納状態で固定できるカバー、バッテリー室に配置されているリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加により収納状態からカバーを解放するために自動的に作動できる自動解放機構を含む。様々な他の装置、システム、方法などもまた開示される。

記載された実施例の特徴や利点は添付した図面の例とともに以下の記載を参照することによってより容易に理解できる。
リチウムバッテリーを含むアセンブリーの例の一連の図である。 リチウムバッテリー、カバー、カバー解放機構を含むアセンブリーの例の一連の図である。 一つ以上のバッテリー室を覆うカバーを含むアセンブリーの例の一連の図である。 カバーとカバー解放機構を含むアセンブリーの例の一連の図である。 図４の例の一連の図である。 カバーとカバー解放機構を含むアセンブリーの例の一連の図である。 バッテリーの例の一連の図である。 アセンブリーの例及び動力電池の回路構成の例の一連の図である。 アセンブリーのコンポーネントの配置の例及び方法の例の一連の図である。 一つ以上のプロセッサーを含むシステムの例の図である。

以下の記載は、記載された実施例を実施するために考慮された現在の最良の形態を含む。この記載は限定的な意味には取られず、むしろ記載している様々な実施例の一般的な原理の目的のために単になされているものである。発明の範囲は特許請求の範囲を参照して確定されるべきである。

図１は２つの筐体１１２と１１８を含むアセンブリー１１０の例を示しており、それらは互いに対してヒンジまたは他の機構により配置することができる。図１の例において、筐体１１２はベースコンポーネント１１６に（例えば、留め金、圧入、ネジ等により）組み込んでいる上部コンポーネント１１４を含む。図示するように、上部コンポーネント１１４はキーボード１４２及び入力装置１４４を収容するための形状とされている。一つ以上のプロセッサー１３２、メモリーを有するメモリー装置１３４などのようなコンポーネントは筐体１１２（及び／または任意に筐体１１８）内に収納されている。図１の例において、筐体１１８は、例えば一つ以上のプロセッサー１３２（例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ等）の少なくとも一つの制御のもとにおけるレンダリング情報のためのディスプレイ１３６を含む。アセンブリー１１０は、例えば一つ以上のプロセッサー１３２の少なくとも一つに命令するための、メモリー装置１３４のメモリーに格納された命令を含む。同様に、情報はフレーム・バッファーまたは他のメモリーに指示され、ディスプレイ１３６に表示される。例示として、ユーザーはキーボード１４２、入力装置１４４、（例えば、タッチスクリーン・ディスプレイのような）ディスプレイ１３６などによりアセンブリー１１０とやりとりする。

図１の例において、筐体１１２は、例えばアセンブリー１１０の様々なコンポーネントに電力を供給するためのバッテリー１２０を受け入れるように構成されているバッテリー室１５０を含む。バッテリー１２０は、例えば特別な形式（例えば、パウチ、プリズマティック等）でのリチウム−イオン・バッテリーである。例示として、バッテリー１２０は、リチウム・ポリマー・バッテリー、あるいはリチウム−イオン・ポリマー・バッテリー、若しくはリチウム−ポリマー・バッテリー（例えば、ＬｉＰｏバッテリー、あるいはＬｉＰｏセル）として呼ばれているリチウム−イオン・ポリマー・バッテリーである。

リチウムバッテリーはパウチ形式やプリズマティック形式で提供される。パウチ形式でのリチウムバッテリーは柔軟性のある、薄片タイプ（例えば、ポリマー・ラミネート）のケースを含み、それに対して、プリズマティック形式でのリチウムバッテリーは硬質なケースを含む。例示として、硬質なケースは接触の目的ために電極とセパレータ材に力を加えるように構成される。例示として、リチウム・ポリマー・バッテリーに対しては、そのような加えられた力は電極として必要とされず、セパレータ・シート（separator sheets）が接触の目的ために積層される。パウチ形式であろうとプリズマティック形式であろうと、膨張は起こり得る（例えば、容積増加）。

ＬｉＰｏバッテリーはリチウム塩を含むポリエチレン・オキシドやポリアクリロニトリルのようなポリマー複合材料を含む。ＬｉＰｏ電池はしばしばラミネート電池として呼ばれ、使用しようする意図にしたがい非常に薄く、あるいはまったく大きく構成される。一つ以上のＬｉＰｏ電池は柔軟なアルミニウム箔ラミネート・パウチ（例えば、箔は約０．１ｍｍの厚さを有している）のケースに入れられる。ＬｉＰｏ電池は積層している電極と電解質材料が平らに挟み込まれた状態（例えば、長さ、幅及び高さの寸法により定義される）により形成された積層構造を含む。積み重ねられた層は、平らに、巻いた状態で、あるいは他の構成でパッケージ（例えば、バッテリー１２０がパウチ・パッケージの中にあることを参照）に包まれる。ＬｉＰｏ電池の容量は、例えば約５０ｍＡ・ｈｒｓ（例えば、ブルートゥース・ヘッドセットなどのための小さい電池用）から電気自動車用（例えば、電気またはハイブリッド）の約１０Ａ・ｈｒｓまたはそれ以上の範囲における容量を含む。

リチウム−イオン電池の機能に関して、リチウムイオンは放電の間負極から正極へ移動し、充電の時には逆になる。例示として、ＬｉＰｏ電池はセパレータとしてポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＰＰ／ＰＥ、または他の材料を含む。いくつかのＬｉＰｏ電池は電解質溶液を含むポリマー・ゲルを含み、それは電極表面上に塗布される。ＬｉＰｏ電池に対しては、最密充填が高密度を可能とする。

リチウム−イオン電池に対して、電池電圧が低い値（例えば、約１．５Ｖ）に低下した場合、負極での反応はガスを発生させる（例えば、過放電（over-discharge）または「ＯＤ」）。もし電圧が低下し続けるならば（例えば、約１Ｖ未満）、銅ベースの負極集電体の銅は溶解し始め、電池をショートさせる。電池電圧が高い値（例えば、約４．６Ｖ）に増加した場合、電解質が分解し始めることがあるように（例えば、過充電（overcharge）または「ＯＣ」）ガスの発生が正極で生じる。例示として、一つのまたは複数のリチウム−イオン電池は過充電保護のために（例えば、管理回路構成による制御に加えて）外部の熱ヒューズに接続されている。正常な動作範囲は過充電領域（ＯＣ）と過放電領域（ＯＤ）の間に存在し、電池の損傷はＯＣ領域またはＯＤ領域で生じることが留意される。

図１の例において、アセンブリー１１０は、バッテリー室１５０が、例えば、バッテリー１２０のユーザーの修理やユーザーの交換に対してエンドユーザーがアクセスできないようにしているコンピューター（例えば、選択的には「ネットブック（netbook）」または情報操作アセンブリーの他のタイプ）である。筐体１１２の上部及びベースコンポーネントの１１４及び１１６が固定して接続され、実質的に硬質であるところでは、（例えば、ガス発生による）バッテリー室１５０におけるバッテリー１２０の膨張は、バッテリー１２０における容積の増加や筐体１１２の上部及びベースコンポーネントの１１４及び１１６への圧力の付加を生じさせる。もし付加された圧力が臨界圧力を超えた場合には、筐体１１２は変形したり割れたり破壊したりする。

例示として、図１のバッテリー１２０を約６インチの長さ（ｙ_Ｂ）、約３インチの幅（ｘ_Ｂ）及び約０．５インチの高さ（ｚ_Ｂ）のパウチでのＬｉＰｏバッテリーと見なした場合、バッテリー１２０は約７．３Ｖで約４２００ｍＡ・ｈｒｓと評価される。このような例において、筐体１１２のバッテリー室１５０はバッテリー１２０の高さよりもわずかに高い高さ（ｚ_ｂ）を有している。図１に示すように、ガスの発生により、ＬｉＰｏバッテリーのパウチはバッテリー室１５０の高さよりも遙かに超えた高さまで容積が増加する。高さの増加の程度を図示するために、筐体１１２はキーボード１４２と同様に上部コンポーネント１１４も取り外した２つの図で示されている。そのような例において、ガスで容積が増加した状態でバッテリー１２０によって付加された圧力は筐体１１２の臨界圧力よりも大きく、よって筐体１１２は変形したり、割れたり、破壊したりする。

内蔵のバッテリー（例えば、消費者が交換しようとすることができないもの）を含むアセンブリーは、特に保証期間の満了後に、内蔵バッテリーの膨張により損傷されるアセンブリーを予期していない消費者を失望させる。例示として、バッテリーの膨張による損傷を避けるために、アセンブリーはバッテリーの膨張に応じて作動される機構を含む。例えば、機構は、アセンブリーのカバーを開けるために動作し、アセンブリーへの損傷（例えば、一つ以上のコンポーネントの非弾性変形、割れ、破壊等）を避ける機構を作動させるために膨張によって引き起こされる一つ以上の寸法や圧力等における変化に対応する。

図２は２つの筐体２１２と２１８を含むアセンブリー２１０の例を示しており、それらは互いに対してヒンジまたは他の機構により配置されている。図２の例において、筐体２１２はベースコンポーネント２１６に組み込んでいる上部コンポーネント２１４を含む。上部コンポーネント２１４はキーボード２４２及び入力装置２４４を収容するための形状とされている。一つ以上のプロセッサー２３２、メモリーを有するメモリー装置２３４などのようなコンポーネントは筐体２１２（及び／または任意には筐体２１８）内に収納されている。図２の例において、筐体２１８は、例えば一つ以上のプロセッサー２３２（例えば、ＣＰＵ、ＧＰＵ等）の少なくとも一つの制御のもとで情報を表示するためのディスプレイ２３６を含む。アセンブリー２１０は、例えば一つ以上のプロセッサー２３２の少なくとも一つに命令するための、メモリー装置２３４のメモリーに格納された命令を含む。同様に、情報はフレーム・バッファーまたは他のメモリーに指示され、ディスプレイ２３６に表示される。例示として、ユーザーはキーボード２４２、入力装置２４４、（例えば、タッチスクリーン・ディスプレイのような）ディスプレイ２３６などによりアセンブリー２１０とやりとりする。

図２の例において、筐体２１２は、例えばアセンブリー２１０の様々なコンポーネントに電力を供給するためのバッテリー２２０を受け入れるために構成されているバッテリー室２５０を含む。バッテリー２２０は、例えばリチウム−イオン・バッテリー、リチウム−イオン・ポリマー・バッテリーあるいはリチウム−ポリマー・バッテリー（例えば、ＬｉＰｏバッテリー、あるいはＬｉＰｏセル）として呼ばれているリチウム−イオン・ポリマー・バッテリーのようなリチウム−イオン・バッテリーである。例示として、バッテリー２２０は、パウチ形式やプリズマティック形式である。

バッテリー２２０の膨張による損傷を避けるために、アセンブリー２１０は、カバー収納部２６０及び上部コンポーネント２１４のレセプタクル２６４及び２６５と協働するカバーアセンブリー２８０を含む機構を含んでいる。図２の例に示すように、カバーアセンブリー２８０は、長手方向の溝２８３及び溝ブリッジ２８４及び２８５とともにカバー２８２を含み、また留め具２８７及び２８９とともにバー２８６を含み、バー２８６は弾性的に変形し、留め具２８７及び２８９はＴ形をしている（例えば、Ｔ形のフック、留め金等）。レセプタクル２６４及び２６５に関して、それぞれは留め具２８７及び２８９のそれぞれの一つを受け入れるために、またロック状態とアンロック状態の間で留め具２８７及び２８９のそれぞれの一つの長手方向の動きを可能とするために形作られている。ブリッジ２８４及び２８５に関して、これらはカバー２８２に対してバー２８６を保持するために、また例えば、バー２８６とカバー２８２との間で接点を当てるために備えられる。例示として、ブリッジ２８４及び２８５の一つまたは双方がカバー２８２と一体的に形成され、また（例えば、圧入、接着、溶接等により）カバー２８２への取り付けのために構成される。

図２の例において、例示を考えた場合、バー２８６の作動高さ（ｚ_ａ）へのバッテリー２２０の高さにおける増加は、上部コンポーネント２１４のそれぞれのレセプタクル２６４及び２６５において留め具２８７及び２８９が外に向かって移動するようにバー２８６を弾性的に変形させ伸長させる。十分な、任意に予め定められた、バッテリー２２０の高さ増加の総量に対して、留め具２８７及び２８９はアンロック状態に移動し、それによりカバー２８２は上部コンポーネント２１４のカバー収納部２６０から解放される。したがって、カバー２８２は、バッテリー室２５０に位置しているバッテリー２２０の容積の変化に対応する機構によりカバー収納部２６０に対して収納状態からカバー収納部２６０に対して非収納状態へ移行する。

図２の例において、アセンブリー２１０はレセプタクルカバー２９５のようなレセプタクルカバーを含み、それは筐体２１２の上部コンポーネント２１４のレセプタクル２６５を覆うように構成されている。例示として、レセプタクルカバー２９５は破片がレセプタクルに入ることを防ぎ、上部コンポーネント２１４などに対して滑らかな上部表面（例えば、平坦な表面）を備えている。例示として、レセプタクルカバー２９５は圧力の利用によりレセプタクルに圧入される。そのような例において、レセプタクルカバー２９５は、機構の留め具などによりレセプタクルカバー２９５に付加される圧力により嵌らなくなる（例えば、外れる（popped-off））。例えば、バッテリー２２０が膨張すると、レセプタクル２６５において留め具２８９に上方の圧力が伝達され、同様に、留め具２８９はレセプタクルカバー２９５を外すかさもなければそれを押しのけるために（例えば、カバー収納部２６０からカバー２８２を外すことを可能とするために）レセプタクルカバー２９５に圧力を付加する。

図２の例において、カバー収納部２６０はカバー２８２を収納するために、例えばカバー２８２の一つの縁あるいは複数の縁に沿ってタブ（tabs）やリム（rim）で形成されている。例示として、カバーとカバー収納部は、例えばカバーの一つの縁がヒンジによりカバー収納部につながった状態になるように、一つ以上のヒンジにより協働する。このような例において、カバーは、筐体のバッテリー室に配置されたバッテリーの容積の増加に応じて非収納状態に回転し開く（例えば、回る）。例示として、カバー収納部は、収納状態でカバーが装置の内部空間に落ち込みやすくならないようにカバーを収納する（例えば、支持する）ために作動する。

一方、図２の例はキーボードに（例えば、上部表面上で）隣接するようにカバー２８２を示しているが、アセンブリーはベース部分のカバー収納部の中にカバーを含む。例示として、アセンブリーは、例えば上部表面に対して収納されたカバー及びベース表面、複数の上部表面カバー、複数のベース表面カバーなどに対して収納された他のカバーとともに二つ以上のカバーを含む。

図２の例において、バー２８６はバッテリー２２０にいくらかの圧力を付加し、例えば、バッテリー室２５０においてバッテリー２２０を位置させるために作動する。例示として、バー２８６は、重力加速度（例えば、Ｆ＞ｍ_Ｂｇ、ここでｍ_Ｂはバッテリー２２０の質量）のもとでバッテリー２２０の質量に打ち勝つために十分な力でバッテリー２２０に付勢する。このような例において、もしアセンブリー２１０が回転したとしても、バー２８６は重力変化に対してアセンブリー２１０の方向のままでバッテリー室２５０におけるバッテリー２２０の落下を防ぐ。このような例において、機構は、室におけるバッテリーの膨張に応じてカバーを解放することと同様に室においてバッテリーの安定化を提供する。

例示として、アセンブリーはプロセッサー、プロセッサーにアクセスできるメモリーを有するメモリー装置、バッテリー室及びカバー収納部を含む筐体、バッテリー室を覆うためにカバー収納部に対して収納状態で固定できるカバー、及びバッテリー室に配置されているリチウムバッテリー（例えば、ＬｉＰｏバッテリーまたは他のタイプのリチウムバッテリー）のバッテリー容積の増加により収納状態からカバーを解放するために自動的に作動可能な自動解放機構を含む。

例示として、アセンブリーは収納状態からカバーを解放するための手動解放機構を含む。例えば、手動解放機構はボルト、ネジ、レバー、ノブ、ボタン及びラッチからなるグループから選ばれた部材を含む。

例示として、自動解放機構は、リチウムバッテリーのバッテリー容積の増加に応じた動きに連結可能な可動コネクタを含む。このような例において、自動解放機構は、収納状態からカバーを解放するために可動コネクタの動きによって移動できるカバー留め具を含む。

例示として、自動解放機構は筐体にカバーを接続する弾性コネクタを含む。このような例において、弾性コネクタは収納状態においてカバーを付勢するために付勢力を付加し、付勢力はバッテリー室に配置されたリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加に伴う膨張力よりも小さい。

例示として、自動解放機構は、バッテリー室に配置されたリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加に伴う膨張力に応じて弾性的に変形し得る弾性バーを含む。このような例において、弾性バーは留め具を含み、筐体は、弾性バーの変形がレセプタクルから留め具の解放のためにレセプタクルにおいて留め具を移動するレセプタクルを含む。

例示として、アセンブリーはバッテリー室に配置されたリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加に応じて歪みを感知するために配置された歪みゲージを含む。このような例において、アセンブリーは感知した歪み信号の少なくとも一部に基づいてトリガーを発する回路構成を含む。

例示として、アセンブリーは（例えば、押圧可能なキーを有する）機械的なキーボードを含む筐体を含む。例示として、筐体は（例えば、ＬｉＰｏバッテリーのようなバッテリーにより電力が供給される）タッチスクリーン・ディスプレイを含む。例示として、アセンブリーは一つ以上の電気モーターを含む。例えば、アセンブリーは動力工具、乗り物、玩具等である。

例示として、アセンブリーは、収納状態からカバーを解放するためにバッテリー室に配置したリチウムバッテリーのバッテリー容積の所定の増加により自動的に作動可能である自動解放機構を含む。

図３は、一つ以上のプロセッサー３３２、一つ以上のメモリー装置３３４等を含む筐体３１２を含むアセンブリー３１０の例を示している。図３の例において、アセンブリー３１０はバッテリー室３５０−１及びバッテリー室３５０−２を含む。図示するように、バッテリー３２０−１及び３２０−２の各々が（例えば、ｘ、ｙ、ｚの直交座標系で）寸法を有して、バッテリー３２０−１はバッテリー室３５０−１に配置され、バッテリー３２０−２はバッテリー室３５０−２に配置されている。

図３の例において、筐体３１２は床面３１５及び囲壁３１６（あるいは、壁）を有し、それらは筐体深さ（例えば、ｚ軸について）を規定する。図示するように、床面３１５は、バッテリー室３５０−１及び３５０−２を覆うカバー３８２を収納するためのカバー収納部３６０を含む対向側あるいは底面３１８を有する。図３の例において、カバー３８２は、例えばテーブルや机の表面のような表面上に筐体３１２支持するための足部３１９−１及び３１９−２を含む。また図３に示されているのは、例えば筐体３１２へ一つ以上の部品を固定するためのネジ孔３１７である。ネジ孔は、それぞれの突起部（bosses）を通して延びる、例えば筐体３１２の床面３１５や壁３１６等から延びるネジ孔である。例示として、筐体３１２は、例えばキーボード、ディスプレイ、タッチスクリーン・ディスプレイなどを取り付けるための上部コンポーネントのような上部コンポーネントを受け入れるために構成されたベースコンポーネントである。

例示として、カバー３８２は、一つあるいは複数のバッテリー室に配置された一つあるいは複数のバッテリーにおける変化に対応した一つ以上の解放機構により解放可能とされている。例えば、図３のアセンブリー３１０は、図２について記載した一つ以上の特徴を含む機構を含み、アセンブリー３１０がここで（例えば、図４、５、６及び９参照）の他の例について記載した一つ以上の特徴を任意に含むことが留意される。

図４は二つの異なる状態におけるアセンブリー４１０の例を示している。図４の例において、筐体４１２は、カバー収納部４６０について収納状態で、そしてカバー解放機構４７０によりカバー４８２の解放に際して非収納状態で収納されるように構成された壁４１４及び４１６、バッテリー４２０を受け入れるバッテリー室４５０、カバー収納部４６０、カバー解放機構４７０及びカバー４８２を含む。図４の例において、カバー４８２は、カバー４８２が（例えば、収納状態と非収納状態との間で）ヒンジ軸の周りに回転するようにヒンジ機構４６３により留められている。

カバー解放機構４７０については、カバー収納部４６０について収納状態からカバー４８２を解放するためにバッテリー室４５０に配置されたバッテリー４２０のバッテリー容積の増加により自動的に作動可能な自動解放機構である。図４の例において、機構４７０は、カバー収納部４６０について収納状態でカバー４８２を固定するためにカバー４８２の受け口４８４に係合するためのラッチ４７２から延びる延長部４７４を含みまた端面あるいは先端部４７６を含む移動可能なラッチ４７２を取り付けるための取付台４７１を含む。

また図４には、固定面（例えば、壁４１６の表面、取付台４７１の表面等）と移動可能面（例えば、バッテリーの表面等）との間に延びるコネクタ４７５が示されており、移動可能面はバッテリー室４５０におけるバッテリー４２０の膨張（例えば、容積の増加）で移動する。例示として、バッテリー４２０の膨張で、コネクタ４７５は動き、ラッチ４７２の先端部４７６との接触を介して、延長部４７４がカバー４８２の受け口４８４から外れるためにカバー４８２から離れて移動するように取付台４７１でラッチ４７２を移動させる。ラッチ４７２の延長部４７４がひとたびカバー４８２の受け口４８４から外れると、カバー４８２はバッテリー４２０の膨張（例えば、バッテリー４２０の容積の増加）を受け入れるためにヒンジ機構４６３のヒンジ軸の周りに外側へ回る。例示として、（例えば、バッテリー室４５０のバッテリー４２０の動きを指示し、安定化させる等のために）コネクタ４７７のような一つ以上の他のコネクタもまた含まれる。

図４の例にはバッテリー室の寸法（ｚ_ｂ）、バッテリーの寸法（ｚ_Ｂ）、バッテリーの差異（Δｚ_Ｂ）及びラッチの差異（Δｙ_ａ）を含む様々な寸法が示されている。例示として、所定のバッテリーの差異はカバー４８２の解放に十分なラッチの差異に対応している（例えば、カバー４８２の側の解放）。例示として、バッテリー室が寸法の異なる一つ以上の種類のバッテリーを受け入れる場合、あるバッテリーの差異に応じて（例えば、膨張、容積等）カバーの解放のために提供する解放機構を調整するために一つ以上のシム（shim）が導入される。

図４に示すように、バッテリー室４５０はバッテリー４２０より大きな寸法を有している（例えば、ｚ_ｂ＞ｚ_Ｂ）。このような例において、バッテリー４２０の動きは壁４１４に向かってバッテリー４２０を移動させるための膨張に応じて生じ、ラッチ４７２を移動させ、カバー４８２の側を解放させるために十分な角度でコネクタ４７５を正しい方向に位置させるようにする。図４の例は単一の機構を示しているが、アセンブリーは二つ以上の機構を含む（例えば、二つ以上の機構４７０を考慮する）。

例示として、バッテリー室はバッテリーの膨張に応じて移動するようにバッテリーを受け入れるための容器を含む。例えば、図４を参照すると、バッテリー４２０を示す長方形の箱形のものがバッテリー室４５０でＬｉＰｏバッテリーを支えるための容器である。このような例において、コネクタ４７５の一端は容器に接続され、コネクタ４７５の他端は（例えば、ラッチ４７２の側に沿って向かうように）壁４１６に接続されている。

図５は図４のアセンブリー４１０の二つの斜視図を示している。一つの斜視図において、機構４７０はカバー収納部４６０とカバー収納部４６０に収納されたカバー４８２を含む壁４１６に沿った状態である。図示するように、機構４７０は、取付台４７１でのラッチ４７２の移動を案内する案内バー４７３を含む。このように、先端部４７６に力が加わると、ラッチ４７２が溝４７８により決められた方向に移動するように取付台４７１の溝４７８で案内バー４７３により案内される。例えば、コネクタ４７５は（例えば、所定の角度に）角度を持って上昇し、ラッチ４７２の先端部４７６に力を付加すると、案内バー４７３と溝４７８はその力が（ラッチ４７２の先端部４７６を実質的に傾けるよりむしろ）ラッチ４７２移動させることを確実にする。

図６はカバー６８２の解放のための機構６７０を有するアセンブリー６１０の例を示しており、機構６７０は変形可能部材６７２を含み、それは弾性的に変形可能かまたは非弾性的に変形可能である。図示するように、壁６１４は、カバー６８２の切り込み６８３と協働するように構成された切り込み６６３を含むカバー収納部６６０を含む。

図６の例において、横向きに示している矢印は膨張したバッテリーにより付加された力の方向を示している。それに応じて、部材６７２は、カバー６８２がカバー収納部６６０に対して収納状態から非収納状態へ移動するように変形する。例えば、部材６７２は壁６１４に対して一端で、またカバー６８２に対して他端で固定され、部材６７２の変形が（例えば、壁６１４の一部で定義されるように）カバー収納部６６０の切り込み６６３からカバー６８２の切り込み６８３を外すのに十分であるカバー６８２の移動を可能とする。

例示として、部材６７２はバネである（例えば、金属、合成物、巻き物、らせん等）。例示として、部材６７２はバネ定数に関して定義され、例えば、バネ定数はリチウムバッテリー（例えば、ＬｉＰｏバッテリー等）の一つ以上の特性の少なくとも一部に基づいて選択される。例示として、アセンブリーは部材６７２などの複数の部材を含み、それはカバー収納部やカバーの一つ以上の側に沿って配置される。

例示として、部材６７２は、例えば歪みセンサーなどのセンサー６７５に動作可能に連結されている。このような例において、センサーは歪みや歪み差などのレベルに対応した信号（例えば、インピーダンス、活性信号等）を供給する。アセンブリーはセンサー信号を受信し、選択してそのような信号に応答するような回路構成を含む。例えば、バッテリーの膨張で、アセンブリーの歪みセンサーは、膨張が生じたかあるいは生じつつある及びユーザーがアセンブリーに情報提供してもらいたい表示（例えば、視覚的、聴覚的等）を提供する。

例示として、アセンブリーは一つ以上のコンタクトスイッチを含む。例示として、カバー収納部からのカバーの離脱がコンタクトスイッチの遮断を引き起こすようにコンタクトスイッチはカバーとカバー収納部との接触に依拠する。そのようなスイッチはアセンブリーの一つ以上の回路から一つまたは複数のバッテリーを電気的に遮断する。例示として、変形可能部材は変形（例えば、ある限界を超えた変形等）に応じて遮断する電気的コネクタを含む。そのように、バッテリーの膨張は変形可能部材を変形させ、アセンブリーの一つ以上の回路からバッテリーを（例えば、バッテリーの使用を防止することやバッテリーの充電等のために）電気的に遮断する。例示として、スイッチは（膨張が生じたかあるいは生じつつあることを表示するために）アラームを（例えば、直接的にまたは間接的に）発報させる。そのような例において、アラームは（例えば、ｅメール等による）ネットワーク接続により聴覚的に、視覚的に伝達される。

図７は正常状態または膨張状態での一つ以上のＬｉＰｏバッテリーの例に関して様々な概略の形態を示している。図示するように、正常状態７１０でのＬｉＰｏバッテリーは膨張状態７１５で増加した寸法に膨張する。他の例においては、正常状態７２０でのＬｉＰｏバッテリーは、膨張状態７２５でのバッテリーが固定により角度を持って上昇するように固定される。また他の例においては、二つのＬｉＰｏバッテリーが積層され、正常状態７３０で示されており、二つのＬｉＰｏバッテリーの膨張が膨張状態７３５で寸法を増加させる。他の例は、膨張状態７４５でのバッテリーが固定により角度を持って上昇するように正常状態７４０で積層され、固定された二つのＬｉＰｏバッテリーを示している。

例示として、カバーを解放する機構がどのように一つまたは複数のバッテリーがバッテリー室に取り付けられるかを説明する。例えば、バッテリーが一つの側で固定されている場合、解放機構はバッテリーの他の固定されていない側の動きに対応する。さらに、バッテリーが一つの側に沿って積層され、固定されている場合、解放機構はバッテリーの最も高いあるいは最も低い他の固定されていない側の動きに対応する。

図８は、例えば一つ以上のリチウム・ポリマー・バッテリーの形態において任意に一つまたは複数のリチウムイオン電池により電力を供給されるアセンブリー８００のいくつかの例を示している。図８に示すように、例えば、携帯電話、タブレット端末、カメラ、ＧＰＳ装置、ノート型コンピューター、あるいは他の装置が一つまたは複数のリチウムイオン電池により電力を供給される。他の装置に関しては、装置は電気自動車やハイブリッド自動車である。装置は自動車、動力工具、玩具、遠隔制御装置（例えば、爆発物探知機、ラジコン飛行機等）などである。装置は一つ以上のプロセッサー８０２、メモリー８０４、一つ以上のネットワーク・インターフェース８０６、一つ以上のディスプレイ８０８、及び動力源として、（例えば、一つ以上のリチウムバッテリーとして提供される）一つ以上のリチウムイオン電池８１０を含む。

例示として、動力工具はドリル、鋸、あるいは他の種類の電動工具である。例示として、動力工具は、リチウムバッテリーを受け入れるためのバッテリー室を含み、動力工具のバッテリー室に配置されたリチウムバッテリーの容積の増加に応じてバッテリー室カバーを解放するために解放機構が作動する。例示として、動力工具はバッテリー室を含む着脱可能な筐体を含む。このような例において、着脱可能な筐体は、着脱可能な筐体のバッテリー室に配置されたリチウムバッテリーの容積の増加に応じてバッテリー室カバーを解放するために作動する解放機構を含む。例示として、ユーザーは二つ以上の着脱可能な筐体を有することができ、もし動力工具に取り付けた着脱可能な筐体のうちの一つのバッテリーが放電したならば、ユーザーは充電したバッテリーが付いた他の着脱可能な筐体に取り替えることができる。保管中に膨張が生じた場合、カバー解放機構は（例えば、カバーを収納状態から非収納状態へ移行して）カバーを解放し、それにより着脱可能な筐体の損傷を避けたり軽減したりする。

アセンブリー（例えば、装置）は動力電池回路構成８１２を含むか動作可能にそれに接続する。動力電池回路構成８１２は一つ以上のリチウムイオン電池などの一つ以上の動力電池を充電するための回路構成を含む。動力電池回路構成８１２は充電回路構成８２０、電池パック回路構成８３０または電池パック回路構成とホスト回路構成８４０として備えられている。例示として、充電回路構成８２０は、一つ以上の、送電網に接続するための系統電力供給回路構成８２２、燃料動力発電機（例えば、油、エタノール、太陽光、ガス等）に接続するための燃料発電機回路構成８２４、及び風力発電機、再生発電機（例えば、回生制動など）、振動発電機（例えば、手動動作発電機など）、あるいは他の発電機（例えば、クランク等）などの機械的装置に接続するための機械式発電機回路構成８２６を含む。例示として、電池パック回路構成８３０は電池パックへの内蔵のまたは電池パックへの外付けの一つ以上の回路構成を含む。例示として、電池パック回路構成とホスト回路構成８４０は、一つ以上の、１線、２線などによる通信を行うためのデジタル通信回路構成８４２、無線デジタル通信回路構成８４４、及びアナログ通信回路構成８４６（例えば、有線、無線あるいは双方）を含む。

図８は、電気モーター８６２、回路構成８６４、バッテリー８７０のためのバッテリー室８６８及びバッテリー室８６８を覆うカバーを解放するための解放機構８８０を含む。例示として、アセンブリー８６０は動力工具、乗物、玩具などである。

例示として、アセンブリーはプロセッサー、プロセッサーにアクセスできるメモリーを有するメモリー装置、プロセッサーによりアクセスできるディスプレイ、バッテリー室及びカバー収納部を含む筐体、バッテリー室に配置されているリチウムバッテリー、バッテリー室を覆うためのカバー収納部に対して収納状態で固定できるカバー、及び収納状態からカバーを解放するためにバッテリー室に配置されたリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加により自動的に作動できる自動解放機構を含む。

例示として、アセンブリーはスマート・バッテリー・システム（smart battery system；ＳＢＳ）を含む。例示として、ＳＢＳはスマート・バッテリー、ＡＣ−ＤＣコンバーター、スマート・バッテリー充電器、バス、システム電力供給器、システム電力制御器、及びシステム・ホストを含む。例示として、スマート・バッテリー充電器はスマート・バッテリーに充電電流と充電電圧を供給する充電回路構成を含む。例示として、システム・ホストは、信号がスマート・バッテリーの回路構成から受け入れられること、信号がスマート・バッテリーの回路構成へ伝達されること、信号がスマート・バッテリー充電器へ伝達されること等を可能とするバスで動作可能な回路構成を含む。例示として、システム・ホストは、スマート・バッテリーの回路構成から情報を要求したり、要求に応答する情報を受け取ったり、ホストの適切な回路構成に受け取った情報を伝達したりするＳＭＢｕｓホスト（例えば、「２線」）あるいは、いわゆる「１線ホスト」を含む。

図９はホスト９０２及びスマート・バッテリー９１０を含む配置（arrangement）９００の例を示している。図９の例において、ホスト９０２は、ホスト回路構成９０３、（例えば、一つ以上のプロセッサー及びメモリーを用いて実行可能な）基本ソフト（operating system）９０４、アドバンスド・コンフィグレーション・アンド・パワー・インターフェイス組み込みコントローラー（advanced configuration and power interface embedded controller；ＡＣＰＩＥＣ）９８０及びＡＣＰＩ層（layer）９９０を含む。

ＡＣＰＩ層９９０は、ハードウェア及び基本ソフトのための電力管理と構成機構（power management and configuration mechanism）を定義するソフトウェアベースのインターフェースとして提供される。ＡＣＰＩ層９９０は、ＯＳ指示電力管理（OS-directed power management；ＯＳＰＭ）などの電力管理を備える。ＡＣＰＩ層９９０は、（例えば、状態機械として）状態により動作する。ＡＣＰＩ層９９０は、一つ以上の状態に対して規則を提供し、（例えば、スマート・バッテリーを含む）一つ以上の装置に関係する、例えば、コマンドやインストラクション等を提供するための一つ以上のデバイスドライバーで相互作用を提供する（例えば、方針管理によって設定される）一つ以上の方針により動作する。そのようなアプローチは、関連情報が例えば一つ以上の方針による状態の変化を引き起こす状態機械を提供する。

組み込みコントローラー（ＥＣ）９８０に関しては、様々な装置（例えば、人間相互作用装置）、一つ以上のバックグラウンド・タスクなどの制御を提供する。例えば、ＥＣ９８０は、周辺機器、内蔵式、あるいは他の装置のための一つ以上のバス間のデータ量を管理するノート型コンピューターの回路構成である。ＥＣ９８０は、特別なＢＩＯＳと関係があるファームウェアにより動作する。例示として、ＥＣファームウェアは、ネットワーク接続により伝達され、またコンピューター可読の記憶媒体により読み込まれるなどした情報により変更（例えば、アップグレード等）される。

例示として、ＥＣは、情報操作システム（例えば、コンピューター、タブレット端末、携帯電話、乗り物のＥＣＵ等）のマザーボードに取り付けられ、電力管理（例えば、バッテリー充電器、スマート・バッテリー、一つ以上の冷却ファン等）のための機能性を含む。例示として、伝達はチップセットとＥＣとの間でロー・ピン・カウント（low pin count；ＬＰＣ）ホストにより生じる。例示として、伝達はＥＣと装置との間でＩ^２Ｃバス（例えば、ＳＭＢｕｓ）により生じる。

いわゆるＳＭＢｕｓ・コントロール・メソッド・インターフェース（ＣＭＩ）は、ＡＣＰＩ層により、例えば、ドライバーが基本ソフトによるＳＭＢｕｓ・ＣＭＩ・オブジェクト、システム・ソフトウェア（例えば、ハイパーバイザーあるいはその他）、ユーザー・アプリケーションなどの使用を可能とするＡＣＰＩコントロール・メソッドによりＥＣを動作させることを可能とする。例示として、ＳＭＢｕｓ・ＣＭＩは、ＥＣベースあるいはノンＥＣベースのＳＭＢｕｓ・ホスト・コントローラー・ハードウェアによる装置制御（device control）を可能とする。

図９はまた、スマート・バッテリー９１０（例えば、ＡＣ／ＤＣ電源アダプター、ＤＣ／ＤＣ電源アダプター等）を充電するための電源への接続のため及び（例えば、アセンブリーのバッテリー室に配置されているように）スマート・バッテリー９１０への接続のための物理インターフェースなどのいくつかの付加的な細部を有する配置９００の図を示している。図示するように、ＡＣＰＩ・ＥＣ９８０はＥＣ回路構成及びバス・ホストを含む。ＥＣ回路構成は、データ・レジスター、バス・ホストがスマート・バッテリー９１０のインターフェースによる伝達を提供する制御・状態回路構成を含む。

図９はまた、アセンブリーを提供するための提供ブロック（provision block）９３２、バッテリーの容積を増加させるための増加ブロック（increase block）９３４、バッテリーの増加容積について通知を行うイシュー・ブロック（issue block）９３６及びバッテリーを含むバッテリー室を覆うカバーを解放するための解放機構を作動させる動作ブロック（actuation block）９３８を含む方法（Method）９３０の例を示している。

例示として、配置９００は、方法９３０などの方法を実施するために構成されている。このような例において、方法はセンサーからの信号を受け取ること、センサーの状態を測定すること、センサーのインピーダンスに応答すること等を含む。例えば、配置９００における一つ以上のコンポーネントは、センサーがバッテリーの膨張（例えば、容積の増加）が生じたか生じている指示を提供するスマート・バッテリー９１０の一つ以上の電池の充電を管理することを提供する。

例示として、スマート・バッテリーは、歪みを示す情報がスマート・バッテリーからホストへ伝達される歪みゲージを備えている。例示として、解放機構は、歪みを示す情報が解放機構からホストへ伝達される歪みゲージを備えている。例示として、ホストは、歪みを示す情報が一つのバッテリーまたは複数のバッテリーに関連する一つ以上の動作（例えば、通知を出すこと、トリガー等）を管理するために使用される図９のホスト９０２の特徴を含む。

例示として、解放機構は、歪みやバッテリーの容積の増加を示す他の感知した情報に応じた信号により任意に動作可能である。例示として、信号は、アセンブリーのバッテリー室を覆うカバーを解放させ、また一つ以上のアセンブリーの回路からバッテリーを遮断する。

例示として、方法は、プロセッサー、プロセッサーによりアクセス可能なメモリーを有するメモリー装置、バッテリー室、少なくともプロセッサー及びメモリー装置に電力を供給するためのバッテリー室に配置されたリチウムバッテリー、カバー収納部、バッテリー室とリチウムバッテリーを覆うカバー収納部に対して収納状態で固定されたカバー、及び収納状態からカバーを解放するためにリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加により自動的に動作可能な自動解放機構を含むアセンブリーを提供すること、リチウムバッテリーのバッテリー容積を増加させること、及び増加に応じて自動的に自動解放機構を作動させ、収納状態からカバーを解放することを含む。このような例において、提供されたアセンブリーは、方法がバッテリー容積の増加を感知すること及び少なくとも感知の一部に基づいてディスプレイにディスプレイのための通知を出すことを含むディスプレイを含む。

例示として、そのような方法はリチウムバッテリーの再充電を含む。例示として、方法は、バッテリーのバッテリー容積の増加を引き起こすために再充電の間、放電の間、あるいは双方の間でのガスの発生を含む。

ここに記載された様々な例において、バッテリーはリチウムバッテリー（例えば、リチウム・ポリマー・バッテリーあるいは他の種類のリチウムバッテリー）である。ここに記載された様々な例において、バッテリーは、例えばパウチ形式やプリズマティック形式（あるいは、例えば容積の増加がある他の形式）である。

用語の「回路（circuit）」または「回路構成（circuitry）」は概要、明細書、及び／または特許請求の範囲で使用されている。従来技術においてよく知られているように、用語の「回路構成」は、利用できる集積回路、例えば個別演算回路からＶＬＳＩなどの最も高いレベルの集積回路までのすべてのレベルを含み、また機能を実行するために命令をプログラムされた汎用プロセッサーまたは専用プロセッサーと同様に実施例の機能を実行するためにプログラムされたプログラマブル論理コンポーネントを含む。そのような「回路構成」は、任意にコンピューターで実行可能な命令を含む一つ以上のコンピューター可読媒体に依拠する。ここで記載されているように、コンピューター可読媒体は記憶装置（例えば、メモリーカード、保存ディスク等）であり、コンピューター可読記憶媒体として言及される。

回路または回路構成の様々な例が議論されてきたけれど、図１０は実例となるコンピューター・システム１０００のブロック図を表している。システム１０００は、例えばノースカロライナ州（NC）モリスヴィル（Morrisville）のレノボ（Lenovo）（ＵＳ）社によって販売されたパーソナル・コンピューターのThinkCenter（登録商標）またはThinkPad（登録商標）シリーズの一つのデスクトップ・コンピューター、または、例えばノースカロライナ州（NC）モリスヴィル（Morrisville）のレノボ（Lenovo）（ＵＳ）社によって販売されたThinkStation（登録商標）のようなワークステーション・コンピューターであるが、ここでの記載から明らかなように、サテライト、ベース、サーバー、あるいは他のマシーンは、システム１０００の他の特徴、あるいは特徴のいくつかだけを含む。ここで記載されているように、図８のアセンブリー８００の例えば一つの装置は、システム１０００の特徴の少なくともいくつかを含む。

図１０に示すように、システム１０００は、いわゆるチップセット（chipset）１０１０を含む。チップセットは、共に作動するために設計された（例えば、構成された）集積回路、またはチップのグループのことをいう。チップセットは通常単一の製品（例えば、ブランドのINTEL（登録商標）、AMD（登録商標）等のもとで市販されているチップセットを考慮）として市販されている。

図１０の例において、チップセット１０１０は特別なアーキテクチャを有し、それはブランドや製造会社によってある程度異なることができる。チップセット１０１０のアーキテクチャは、例えばダイレクト・マネージメント・インターフェース（direct management interface）またはダイレクト・メディア・インターフェース（direct media interface; ＤＭＩ）１０４２またはリンク・コントローラー（link controller）１０４４により情報（例えば、データ、信号、命令等）を交換するコア・アンド・メモリー・コントロール・グループ（core and memory control group）１０２０及びＩ／Ｏコントローラー・ハブ（I/O controller hub）１０５０を含む。図１０の例において、ＤＭＩ１０４２は、チップ−トゥー−チップ・インターフェース（chip-to-chip interface）である（時々「ノースブリッジ」と「サウスブリッジ」との間のリンクであるとして言及される）。

コア・アンド・メモリー・コントロール・グループ１０２０は、一つ以上のプロセッサー（例えば、シングル・コアまたはマルチ・コア）１０２２及びフロント・サイド・バス（ＦＳＢ）１０２４により情報を交換するメモリー・コントローラー・ハブ１０２６を含む。ここで記載されているように、コア・アンド・メモリー・コントロール・グループ１０２０の様々なコンポーネントは、例えば従来の「ノースブリッジ」タイプ・アーキテクチュアに取って代わるチップを作成するためにシングル・プロセッサー・ダイ（single processor die）の上に集積される。

メモリー・コントローラー・ハブ１０２６はメモリー１０４０とインターフェースで接続する。例えば、メモリー・コントローラー・ハブ１０２６は、ＤＤＲ ＳＤＲＡＭメモリー（例えば、ＤＤＲ、ＤＤＲ２、ＤＤＲ３等）に対して支援をする。一般的に、メモリー１０４０はランダム・アクセス・メモリー（ＲＡＭ）の種類である。それはしばしば「システム・メモリー」と呼ばれる。

メモリー・コントローラー・ハブ１０２６はさらに低電圧作動信号インターフェース（low-voltage differential signaling interface; ＬＶＤＳ）１０３２を含む。ＬＶＤＳ１０３２はディスプレイ装置１０９２（例えば、ＣＲＴ、平面パネル、プロジェクター等）の支援のためのいわゆるＬＶＤＳディスプレイ・インターフェース（LVDS Display Interface；ＬＤＩ）である。ブロック１０３８はＬＶＤＳインターフェース１０３２により支援される技術のいくつかの例（例えば、シリアル・ディジタル・ヴィデオ、ＨＤＭＩ（登録商標）／ＤＶＩ、ディスプレイ・ポート）を含む。メモリー・コントローラー・ハブ１０２６はまた、例えばディスクリート・グラフィックス（discrete graphics）１０３６の支援のために一つ以上のＰＣＩ−エクスプレス・インターフェース（PCI-express interface；ＰＣＩ−Ｅ）１０３４を含む。ＰＣＩ−Ｅインターフェースを用いるディスクリート・グラフィックスはアクセラレーテッド・グラフィックス・ポート（accelerated graphics port；ＡＧＰ）への代替的手法となる。例えば、メモリー・コントローラー・ハブ１０２６は、外付けのＰＣＩ−Ｅベース・グラフィックス・カード（external PCI-E-based graphics card）に対して１６−レーン（×１６）ＰＣＩ−Ｅポート（16-lane (x16) PCI-E port）を含む。システムはグラフィックスの支援のためにＡＧＰまたはＰＣＩ−Ｅを含む。ここで記載されているように、ディスプレイは、（例えば、タッチペン、指等を用いる入力の受け取りで構成される）センサー・ディスプレイである。ここで記載されているように、センサー・ディスプレイは抵抗検知、光学検知、あるいは他の種類の検知に依拠する。

Ｉ／Ｏハブ・コントローラー１０５０は様々なインターフェースを含む。図１０の例はＳＡＴＡインターフェース１０５１、一つ以上のＰＣＩ−Ｅインターフェース１０５２（任意の一つ以上の古いＰＣＩインターフェース(legacy PCI interface)）、一つ以上のＵＳＢインターフェース１０５３、ＬＡＮインターフェース１０５４（より一般的にはネットワーク・インターフェース）、汎用Ｉ／Ｏインターフェース（general purpose I/O interface；ＧＰＩＯ）１０５５、ロー・ピン・カウント（low-pin count；ＬＰＣ）・インターフェース１０７０、パワー・マネージメント・インターフェース（power management interface）１０６１、クロック・ジェネレーター・インターフェース（clock generator interface）１０６２、オーディオ・インターフェース１０６３（例えば、スピーカー１０９４に対して）、トータル・コスト・オブ・オペレーション（total cost of operation；ＴＣＯ）・インターフェース１０６４、システム・マネージメント・バス・インターフェース（system management bus interface）（例えば、マルチ−マスター・シリアル・コンピューター・バス・インターフェース(multi-master serial computer bus interface)）１０６５、及び図１０の例において、ＢＩＯＳ１０６８とブート・コード１０９０を含むシリアル・ペリフェラル・フラッシュ・メモリー／コントローラー・インターフェース（(serial peripheral flash memory/controller interface；ＳＰＩフラッシュ）１０６６を含む。ネットワーク接続に関しては、Ｉ／Ｏハブ・コントローラー１０５０はＰＣＩ−Ｅインターフェース・ポートと多重化されたインテグレーテッド・ギガビット・イーサネット（登録商標）・コントローラー・ライン（integrated gigabit Ethernet（登録商標） controller lines）を含む。他のネットワークの特徴はＰＣＩ−Ｅインターフェースと独立して動作する。

Ｉ／Ｏハブ・コントローラー１０５０のインターフェースは、様々な装置、ネットワーク等との通信に備える。例えば、ＳＡＴＡインターフェース１０５１は、ＨＤＤ、ＳＤＤ、あるいはそれらの組み合わせなどの一つ以上のドライブ１０８０における情報の読み込み、書き込み、あるいは読み込み及び書き込みに備える。Ｉ／Ｏハブ・コントローラー１０５０はまた、一つ以上のドライブ１０８０を支援するためにアドバンスト・ホスト・コントローラー・インターフェース（advanced host controller interface；ＡＨＣＩ）を含む。ＰＣＩ−Ｅインターフェース１０５２は装置、ネットワーク等との無線接続１０８２を可能としている。ＵＳＢインターフェース１０５３は、キーボード（ＫＢ）、一つ以上の光学センサー、マウス及び様々な他の装置（例えば、マイクロフォン、カメラ、電話、記憶装置、メディア・プレーヤー等）などの入力装置１０８４に備える。一つ以上の他の種類のセンサーは任意にＵＳＢインターフェース１０５３、または他のインターフェース（例えば、Ｉ^２Ｃ等）に依拠する。マイクロフォンに関しては、図１０のシステム１０００は、音（例えば、ユーザーの声、周囲の音等）の受信のために適切に構成されたハードウェア（例えば、オーディオ・カード）を含む。

図１０の例において、ＬＰＣインターフェース１０７０は、ＲＯＭ１０７７、フラッシュ（Flash）１０７８、及び不揮発性ＲＡＭ（ＮＶＲＡＭ）１０７９などの様々な種類のメモリー１０７６と同様に一つ以上のＡＳＩＣｓ１０７１、トラステッド・プラットフォーム・モジュール（trusted platform module；ＴＰＭ）１０７２、スーパーＩ／Ｏ１０７３、ファームウェア・ハブ１０７４、ＢＩＯＳサポート１０７５の使用に備える。ＴＰＭ１０７２に関しては、このモジュールはソフトウェア及びハードウェア装置を認証するのに使用できるチップの形態である。例えば、ＴＰＭはプラットフォーム認証を実行することができ、アクセスを求めるシステムが期待されるシステムであることを証明するために使用される。

システム１０００は、パワーをオンにすると、ＳＰＩフラッシュ１０６６の中に格納されているＢＩＯＳ１０６８に関して、ブート・コード１０９０を実行するように構成されており、その後一つ以上の基本ソフト及び（例えば、システム・メモリー１０４０に格納されている）アプリケーション・ソフトウェアの制御の元でデータを処理する。基本ソフトは様々な場所のどこかに格納され、例えばＢＩＯＳ１０６８の命令によりアクセスされる。再び、ここで記載されているように、サテライト、ベース、サーバー、あるいは他のマシーンは、図１０のシステム１０００で示されているよりも少ないかあるいは多くの特徴を含む。さらに、図１０のシステム１０００は、ＧＳＭ（登録商標）、ＣＤＭＡ等を含む携帯電話回路構成１０９５、システム１０００の一つ以上の他の特徴と連係した動作のために構成された回路構成の種類を任意に含むように示されている。また、図１０に示されているものは回路構成１０９７であり、一つ以上のバッテリー、パワー等、関連した（例えば、システム１０００の一つ以上の他のコンポーネントに任意に指示するための）特徴を提供するバッテリーである。ＳＭＢｕｓはＬＰＣ（例えば、ＬＰＣインターフェース１０７０を参照のこと）、Ｉ^２Ｃインターフェース（例えば、ＳＭ／Ｉ^２Ｃインターフェース１０６５を参照のこと）等により動作可能である。
＜結論＞
方法、装置、システム等の例が構造上の特徴及び／または方法論的動作に特有の言語で記載されてきたが、添付した特許請求の範囲において定義された主題は、記載された特定の特徴や動作に必ずしも限定されないことを理解すべきである。むしろ、特定の特徴や動作は、請求された方法、装置、システム等を実施することの形態の例として開示されている。

１１０ アセンブリー
１１２ 筐体
１２０ バッテリー
１３２ プロセッサー
１３４ メモリー装置
１３６ ディスプレー
１４２ キーボード
１５０ バッテリー室
２６０ カバー収納部
２６４、２６５ レセプタクル
２８２ カバー
２８６ 弾性バー
４７０ カバー解放機構

Claims (20)

1. プロセッサー、プロセッサーによりアクセス可能なメモリーを有するメモリー装置、バッテリー室及びカバー収納部からなる筐体と、
   前記バッテリー室に配置されたリチウムバッテリーと、
   前記バッテリー室を覆うために前記カバー収納部に対して収納状態で固定できるカバーと、
   前記バッテリー室に配置されている前記リチウムバッテリーのバッテリー容積の増加により収納状態から前記カバーを解放するために自動的に作動できる自動解放機構と、
   からなるアセンブリー。
2. 前記リチウムバッテリーはリチウム・ポリマー・バッテリーからなる請求項１記載のアセンブリー。
3. 複数のリチウム・ポリマー・バッテリーを備える請求項１乃至２のいずれかに記載のアセンブリー。
4. 収納状態から前記カバーを解放するための手動解放機構を備える請求項１乃至３のいずれかに記載のアセンブリー。
5. 前記手動解放機構はボルト、ネジ、レバー、ノブ、ボタン及びラッチからなるグループから選ばれた部材を備える請求項４記載のアセンブリー。
6. 前記自動解放機構は、前記リチウムバッテリーのバッテリー容積の増加に応じた動きに連結可能な可動コネクタを備える請求項１乃至５のいずれかに記載のアセンブリー。
7. 前記自動解放機構は、収納状態から前記カバーを解放するために前記可動コネクタの動きによって移動できるカバー留め具を備える請求項６記載のアセンブリー。
8. 前記自動解放機構は、前記筐体に前記カバーを接続する弾性コネクタを備える請求項１乃至７のいずれかに記載のアセンブリー。
9. 前記弾性コネクタは、収納状態において前記カバーを付勢するために付勢力を付加し、前記付勢力は前記バッテリー室に配置されたリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加に伴う膨張力よりも小さい請求項８記載のアセンブリー。
10. 前記自動解放機構は、前記バッテリー室に配置されたリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加に伴う膨張力に応じて弾性的に変形し得る弾性バーを備える請求項１乃至９のいずれかに記載のアセンブリー。
11. 前記弾性バーは留め具を備え、前記筐体はレセプタクルを備え、前記弾性バーの変形が前記レセプタクルから前記留め具の解放のために前記レセプタクルにおいて前記留め具を移動する請求項１０記載のアセンブリー。
12. 前記バッテリー室に配置されたリチウムバッテリーのバッテリー容積の増加に応じて歪みを感知するために配置された歪みゲージを備える請求項１乃至１１のいずれかに記載のアセンブリー。
13. 前記筐体は機械的なキーボードを備える請求項１乃至１２のいずれかに記載のアセンブリー。
14. 前記筐体はタッチスクリーン・ディスプレイを備える請求項１乃至１３のいずれかに記載のアセンブリー。
15. 前記アセンブリーは電気モーターを備える請求項１記載のアセンブリー。
16. プロセッサーと、
    前記プロセッサーによりアクセス可能なメモリーを有するメモリー装置と、
    前記プロセッサーによりアクセス可能なディスプレイと、
    バッテリー室及びカバー収納部からなる筐体と、
    前記バッテリー室に配置されたリチウムバッテリーと、
    前記バッテリー室を覆うために前記カバー収納部に対して収納状態で固定できるカバーと、
    前記バッテリー室に配置されている前記リチウムバッテリーのバッテリー容積の増加により収納状態からカバーを解放するために自動的に作動できる自動解放機構と、
    を備えるアセンブリー。
17. プロセッサーと、
    前記プロセッサーによりアクセス可能なメモリーを有するメモリー装置と、
    バッテリー室と、
    少なくとも前記プロセッサー及び前記メモリー装置に電力を供給するための前記バッテリー室に配置されたリチウムバッテリーと、
    カバー収納部と、
    前記バッテリー室と前記リチウムバッテリーを覆うために前記カバー収納部に対して収納状態で固定されたカバーと、
    前記リチウムバッテリーのバッテリー容積の増加により収納状態から前記カバーを解放するために自動的に作動可能な自動解放機構とからなるアセンブリーを備えるステップと、
    前記リチウムバッテリーのバッテリー容積を増加させるステップと、
    その増加に応じて、自動的に自動解放機構を動作させ、収納状態から前記カバーを解放するステップと、
    を備える方法。
18. 前記リチウムバッテリーを再充電させるステップを備える請求項１７記載の方法。
19. 前記バッテリー容積を増加させるステップはガスを発生させるステップを備える請求項１７乃至１８のいずれかに記載の方法。
20. 前記アセンブリーはディスプレイを備え、前記バッテリー容積の増加を感知するステップ及び少なくとも感知の一部に基づいて前記ディスプレイに前記ディスプレイのための通知を出すステップを備える請求項１７記載の方法。

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