JP2014116246A - マイクロ波処理装置 - Google Patents

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義治 大森
Tomotaka Nobue
等隆 信江
Yu Kawai
祐 河合
Koji Yoshino
浩二 吉野
Keijiro Kunimoto
啓次郎 國本
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Abstract

【課題】むらの少ない焦げ目付けできるマイクロ波処理装置を提供すること。
【解決手段】被加熱物11を設置する設置台1と、マイクロ波電力を発生させる発振部3と、設置台近傍に設けた複数の表面波伝送線路X、Y、Zで構成した表面波発生板2と、発振部の出力を複数の表面波伝送線路に各々給電する複数の給電手段4と、を備え、隣り合う表面波伝送線路と給電手段との結合位置が、マイクロ波伝送方向にずれて配置される構成としたことで、マイクロ波が集中して焦げる位置が隣の表面波伝送線路とずれて、焦げ目のむらが少ない表面波加熱を実現することができる。
【選択図】図2

Description

本発明は、周期構造体を用いた表面波伝送線路を備えたマイクロ波処理装置に関するものである。
従来、この種のマイクロ波処理装置は、リッジ部とスロット部を有する梯子回路導波管を設置したものがある(例えば、特許文献1参照)。そして、梯子回路による焦げ目付けと給電口からの加熱調理をマイクロ波のみで行えるようにしている。
複数の交叉指型テープ線路を平面に配置し、導波管を経由して給電したものがある(例えば、特許文献2参照)。そして、交叉指型テープ線路による焦げ目付けと通常のマイクロ波加熱を併用できるとしている。
交叉指型テープ線路に給電し、交叉指型テープ線路終端に共振孔を設置したものがある(例えば、特許文献3参照)。そして、交叉指型テープ線路による焦げ目付けと共振孔からのマイクロ波加熱により均一性良く加熱ができるとしている。
交叉指型テープ線路に給電し、放射しながら伝送させたものがある(例えば、特許文献4参照)。そして、放射しながら伝送する交叉指型テープ線路により厚みのある被加熱物のマイクロ波加熱ができるとしている。
特開昭49−16944号公報 特公昭55−51312号公報 特開昭61−237393号公報 特公平4−61476号公報
しかしながら、前記従来の給電方式における構成では、下記説明のように、むらの少ない焦げ目付け処理をすることは難しいという課題を有していた。
梯子回路導波管を設置したり、交叉指型テープ線路を配置したりすることで、表面波により焦げ目付け加熱をすることは可能だが、表面波を発生する線路の配置や配置の範囲により焦げ目のむらが生じてしまう。
1本の梯子回路導波管では近傍のみが焦げて明らかなむらができる。また、1本の交叉指型テープ線路を広範囲に配置したり、複数の交叉指型テープ線路を広範囲に整列配置したりしても、定在波の位置が一致し、縞模様状の焦げ目となり明らかなむらができる。
図6は、特許文献4に記載された従来の表面波発生板を示す模式図(A)とマイクロ波分布説明図(B)である。図6を用いて縞模様状の焦げ目となることを以下に説明する。図6(A)に示すように、表面波発生板2は、2枚の金属板2Aを用いてスリット9aを介して、複数の櫛型金属板2Aが噛合う様に形成され、インターディジタル線路を構成している。給電手段4の同軸線路の中心導体5は、インターディジタル線路の一方の櫛型部2Bに接続され、給電手段4の同軸線路の外皮はインターディジタル線路の他方の金属板
2Aに接続され、マイクロ波はスリット9aに給電される。
インターディジタル線路はスリット9aの幅や長さなどを最適に設定すると遅波回路として働き、線路設置面の垂直方向にはマイクロ波電力が指数関数的に減少する表面波を生じる。
図6(B)は、スリット9a近傍に集中するマイクロ波の強い電界の範囲6を図示しており、マイクロ波の分布を表している。強い電界の範囲6は給電手段4から給電された結合位置を起点として、伝送されるマイクロ波の2分の1波長ごとに現れる。
複数のスリット9aを整列配置して被加熱物に焦げ目つけをすると、隣どうしでほぼ同じ位置に強い電界の範囲6が現れるため、横縞状のむらとなってしまう。
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、隣り合う表面波伝送線路の給電手段との結合位置が、マイクロ波伝送方向にずれて配置する構成とすることで、むらの少ない焦げ目付けができるマイクロ波処理装置を提供することを目的とする。
前記従来の課題を解決するために、本発明のマイクロ波処理装置は、被加熱物を設置する設置台と、マイクロ波電力を発生させる発振部と、前記設置台近傍に設けられると共に、複数の表面波伝送線路で構成した表面波発生板と、前記発振部の出力を前記複数の表面波伝送線路に各々給電する複数の給電手段と、を備え、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置が、マイクロ波伝送方向にずれて配置される構成としたものである。
これによって、マイクロ波が集中して焦げる位置が隣の表面波伝送線路とずれて、焦げ目のむらが少ない表面波加熱を実現できる。
本発明のマイクロ波処理装置は、むらの少ない焦げ目付けができる。
本発明の実施の形態1におけるマイクロ波処理装置の構成図 本発明の実施の形態1におけるマイクロ波処理装置の要部構成図とマイクロ波分布説明図 本発明の実施の形態1におけるマイクロ波処理装置の要部側面図 本発明の実施の形態2におけるマイクロ波処理装置の要部構成図とマイクロ波分布説明図 本発明の実施の形態3におけるマイクロ波処理装置の要部構成図とマイクロ波分布説明図 従来のマイクロ波処理装置の要部構成図とマイクロ波分布説明図
第1の発明は、被加熱物を設置する設置台と、マイクロ波電力を発生させる発振部と、前記設置台近傍に設けられると共に、複数の表面波伝送線路で構成した表面波発生板と、前記発振部の出力を前記複数の表面波伝送線路に各々給電する複数の給電手段と、を備え、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置が、マイクロ波伝送方向にずれて配置される構成としたものであり、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置のずれにより焦げ目の位置もずれて、むらの少ない焦げ目付けができる。
第2の発明は、特に、第1の発明のマイクロ波処理装置を、前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置からのマイクロ波伝送方向が、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段の組合せの間で同じ方向に配列された構成としたものであり、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置のずれにより焦げ目の位置もずれて、むらの少ない焦げ目付けができる。
第3の発明は、特に、第1または第2の発明のマイクロ波処理装置を、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置のマイクロ波伝送方向へのずれを、伝送されるマイクロ波の2分の1波長未満としたものであり、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置のずれにより焦げ目の位置もずれて、むらの少ない焦げ目付けができる。
第4の発明は、特に、第1の発明のマイクロ波処理装置を、前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置からマイクロ波伝送方向が、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段の組合せの間で逆方向に配列された構成としたものであり、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置のずれにより焦げ目の位置もずれて、むらの少ない焦げ目付けができる。
第5の発明は、特に第1の発明のマイクロ波処理装置を、前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置からマイクロ波伝送方向が、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段の組合せの間で異なる角度に配列された構成としたものであり、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置のずれにより焦げ目の位置もずれて、むらの少ない焦げ目付けができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
(実施の形態1)
図1は、本発明の第1の実施の形態におけるマイクロ波処理装置の構成図である。
図1において、マイクロ波電力は発振部3にて発生され、発振部3の出力が給電手段4を通じて薄板状の表面波発生板2に給電される。表面波発生板2は近傍空間にマイクロ波電力を集中させる。
被加熱物11は、表面波発生板2の近傍に設けられた設置台1の上に設置され、表面波発生板2によって集中しているマイクロ波電力により強く加熱され、焦げ目をつけることができる。
被加熱物11、表面波発生板2および、設置台1は加熱室10の中に設置されるが、電波漏洩や感電などの危険性がない構成であれば必ずしも加熱室10の中に設置する必要はない。
図2は、本発明の実施の形態1におけるマイクロ波処理装置の要部構成図(A)とマイクロ波分布説明図(B)である。図3は、本発明の実施の形態1におけるマイクロ波処理装置の要部側面図である。
図2および、図3において、表面波発生板2は、点線の範囲で示した複数の表面波伝送線路X、Y、Zが形成されている。複数の表面波伝送線路X、Y、Zは、表面波発生板2に孔で形成されたスリット9a、9b、9cにより櫛型部20が夫々形成されてインターディジタル線路が構成されている。ここで、表面波発生板2に孔で形成されたスリット9
a、9b、9cにより形成された櫛型部20は、同一方向に向かって形成されている。
給電手段4である同軸線路の中心導体5は、インターディジタル線路の複数の表面波伝送線路X、Y、Zに形成された櫛型部20に接続され、給電手段4の同軸線路の外皮はインターディジタル線路の他方の表面波発生板2に接続され、マイクロ波はスリット9a、9b、9cに夫々供給される。
インターディジタル線路はスリット9a、9b、9cの幅、繰り返し間隔や長さなどを最適に設定すると遅波回路として働き、表面波伝送線路X、Y、Zの設置面の垂直方向にはマイクロ波電力が指数関数的に減少する表面波を生じる。
特に、図2(A)に示すように隣り合う表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4との結合位置7(図中、点線の範囲で示す)は、マイクロ波伝送方向Aにずれて配置されている。換言すれば、表面波発生板2に形成された櫛型部20とスリット9a、9b、9cの隣り合う位置において、中央のスリット9aに対し左右のスリット9b、スリット9cが紙面上側であるマイクロ波伝送方向Aにずれて配置されている。
複数の表面波伝送線路X、Y、Zは、同一方向に向かって配列されており、隣り合う表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4の組合せの間で同じ方向に配列された構成となり、各結合位置7は、マイクロ波伝送方向Aにずれて配置されているので、結合位置7の位置ずれが、強い電界の範囲6の位置ずれとなる(図2(B)参照)。
ここで、強い電界の範囲6が発生する間隔は伝送されるマイクロ波の2分の1波長となるので、結合位置7の位置ずれはこの2分の1波長未満であれば隣り合う強い電界の範囲6の位置が弱い部分を補い合う関係になり、むらの少ない焦げ目つけができる。
(実施の形態2)
図4は、本発明の実施の形態2におけるマイクロ波処理装置の要部構成図(A)とマイクロ波分布説明図(B)である。なお、実施の形態1と同一構成要素には、同一符号を付与して説明を省略する。
図4(A)に示すように隣り合う表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4との結合位置7は、マイクロ波伝送方向Bにずれて配置されている。
表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4との結合位置7からマイクロ波伝送方向Bが、隣り合う表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4の組合せの間で逆方向に配列された構成である。
複数の表面波伝送線路X、Y、Zは、隣り合う線路で逆方向に向かって配列されており、隣り合う表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4の組合せの間で逆方向に配列された構成となり、各結合位置7は、マイクロ波伝送方向Bにずれて配置されているので、結合位置7の位置ずれが、強い電界の範囲6の位置ずれとなる(図4(B)参照)。
強い電界の範囲6は、給電手段4から給電される結合位置7を起点として伝送されるマイクロ波の2分の1波長ごとに現れるので、図4(A)のように逆向きに配置することで隣り合う強い電界の範囲6の位置が弱い部分を補い合う関係になり、むらの少ない焦げ目つけができる。
(実施の形態3)
図5は、本発明の実施の形態3におけるマイクロ波処理装置の要部構成図(A)とマイ
クロ波分布説明図(B)である。なお、実施の形態1と同一構成要素には、同一符号を付与して説明を省略する。
図5(A)に示すように隣り合う表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4との結合位置7は、マイクロ波伝送方向Cに異なる角度にずれて配置されている。
表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4との結合位置7からマイクロ波伝送方向Cが、隣り合う表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4の組合せの間で異なる角度に配列された構成である。
複数の表面波伝送線路X、Y、Zは、隣り合う線路で異なる角度に向かって配列されており、隣り合う表面波伝送線路X、Y、Zと給電手段4の組合せの間で異なる角度に向かって配列された構成となり、各結合位置7は、マイクロ波伝送方向Cにずれて配置されているので、結合位置7の位置ずれが、強い電界の範囲6の位置ずれとなる(図5(B)参照)。
強い電界の範囲6は、給電手段4から給電される結合位置7を起点として伝送されるマイクロ波の2分の1波長ごとに現れるので、図5(A)のように異なる角度に向かって配置することで隣り合う強い電界の範囲6の位置が弱い部分を補い合う関係になり、むらの少ない焦げ目つけができる。
以上のように、隣り合う表面波伝送線路と給電手段との結合位置を、マイクロ波伝送方向にずれて配置される構成としたことで、マイクロ波が集中して焦げる位置が隣の表面波伝送線路とずれて、焦げ目のむらが少ない表面波加熱を実現できる。
また、表面波伝送線路は、インターディジタル線路以外の周期構造体で構成してもよい。
以上のように、本発明にかかるマイクロ波処理装置は、表面波伝送線路を有し、給電するマイクロ波電力によりむらの少ない焦げ目をつける装置を提供できるので、電子レンジで代表されるような誘電加熱を利用した加熱装置や生ゴミ処理機、あるいはコンロ、ホットプレートなどの用途にも適用できる。
1 設置台
2 表面波発生板
3 発振部
4 給電手段
5 中心導体
6 強い電界の範囲
7 結合位置
9a、9b、9c スリット
10 加熱室
11 被加熱物
X、Y、Z 表面波伝送線路

Claims (5)

  1. 被加熱物を設置する設置台と、
    マイクロ波電力を発生させる発振部と、
    前記設置台近傍に設けられると共に、複数の表面波伝送線路で構成した表面波発生板と、前記発振部の出力を前記複数の表面波伝送線路に各々給電する複数の給電手段と、を備え、
    隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置が、マイクロ波伝送方向にずれて配置されるマイクロ波処理装置。
  2. 前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置からのマイクロ波伝送方向が、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段の組合せの間で同じ方向に配列された構成とした請求項1に記載のマイクロ波処理装置。
  3. 隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置のマイクロ波伝送方向へのずれを、伝送されるマイクロ波の2分の1波長未満とした請求項1または2に記載のマイクロ波処理装置。
  4. 前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置からマイクロ波伝送方向が、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段の組合せの間で逆方向に配列された構成とした請求項1に記載のマイクロ波処理装置。
  5. 前記表面波伝送線路と前記給電手段との結合位置からマイクロ波伝送方向が、隣り合う前記表面波伝送線路と前記給電手段の組合せの間で異なる角度に配列された構成とした請求項1に記載のマイクロ波処理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US10470258B2 (en) 2015-09-28 2019-11-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. High frequency heating device
JP2020161348A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 高周波加熱装置

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