JP2014107480A - 電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法及びインレット - Google Patents

電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法及びインレット Download PDF

Info

Publication number
JP2014107480A
JP2014107480A JP2012260935A JP2012260935A JP2014107480A JP 2014107480 A JP2014107480 A JP 2014107480A JP 2012260935 A JP2012260935 A JP 2012260935A JP 2012260935 A JP2012260935 A JP 2012260935A JP 2014107480 A JP2014107480 A JP 2014107480A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal wire
connection
electronic component
chip
inlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012260935A
Other languages
English (en)
Inventor
Yu Shibayama
由宇 柴山
Naoyuki Sakata
直幸 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP2012260935A priority Critical patent/JP2014107480A/ja
Publication of JP2014107480A publication Critical patent/JP2014107480A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】巻き線アンテナを使用する非接触型ICカードの製造工程における上記事情に鑑みてなされたもので、アンテナ線端部と電子部品の接続用バンプとをダイレクトボンディングするにあたり、位置合わせが容易でワイヤー千切れのない端子間接続方法を提供することを目的とした。
【解決手段】金属ワイヤーの接続用部分2を押し潰して圧延領域3とする工程と、前記圧延領域4の上に導電部材4を配置する工程と、電子部品の接続用バンプと金属ワイヤーの圧延領域3とを導電用部材4を介して接続する工程と、を有することを特徴とする電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法である。
【選択図】図1

Description

本発明は、電子部品と巻き線アンテナを内蔵するRFIDあるいは非接触型ICカードに係わり、詳しくは、巻き線アンテナの両端と電子部品の接続用端子との接続方法に関する。
無線通信が可能な非接触ICカードは、図3に示すようにアンテナ回路11を備えるインレット基材10の所定の部位に、ICチップ13を搭載するか、ICチップが実装されたフィルム基材を嵌め込むかしたインレット基材10の上下を、意匠性を付与したオーバーコート材12で狭持したものである。通信用のアンテナ回路11は、コイル(スパイラル)状に前記インレット基材10の周辺部に沿うように配設され、コイルの両端はICチップ13の接続用バンプに導かれている。コイルの起電力はコイルの囲む面積と巻き数に比例するので、使用できる面積が小さい場合はコイルの巻き数を増やす必要がある。
コイル状のアンテナ回路は、インレット基材の周辺部に、金属箔をフォトリソ法によりパタニングしたり、銀ペースト等導電用インクを使って印刷したり、あるいは、絶縁性の繊維や紙を巻きつけた径が30〜150μm程度の金属ワイヤーを、布線機を用いてコイル状に描画し接着剤で固定する等いくつかあるが、コスト的・製法的な容易さから巻き線アンテナが使用されることも多い。
アンテナは、同一面上にコイル(スパイラル)状態で敷設されるので、アンテナ本体からみて相反する側に出る端部をICチップの接続用バンプに接続するためには、アンテナの両端をICチップ上の接続用バンプまで近接させて配置する必要がある。この場合、フォトリソ法や印刷法は、同一面上ではアンテナ回路が交差してしまうため、アンテナ回路を乗り越えるジャンパー部を敷設するとか、インレット基材に貫通孔を設けてコイル端を裏面に引き出して引き回す必要が生じる。これに対し、巻き線アンテナは一応絶縁されており、同一面上で、前者に比べれば容易に曲げることも交差させることも可能であるからである。
ICチップ等ICカード内に実装される電子部品側の接続用バンプと巻き線アンテナ端部2との接続については、端子同士をダイレクトに接続する場合と、図4に示すように接続が安定して確実に行えるように接続面積と間隔を拡張した電極パターン16a、16bを介して間接的に接続する場合がある。後者の場合には、巻き線アンテナが敷設されたインレット基材10上に電極パターンを設ける場合と、電極パターン16a、16b専用の中継用基板15を製造し、該中継基板15をインレット基材10に設けた開口部に嵌め込んで接続する場合がある(図4)。
接続用バンプとアンテナ線の接続は、熱と超音波を使って振動させつつ押し付けて接合する熱圧接法や電流を流して発熱させて溶接する方法がとられる。いずれにしても、フォトリソ法で電極パターン16a、16b等を別途製造する必要があり、フォトリソ工程が不要な巻き線アンテナを使うメリットが失われるという問題がある。
一方、ダイレクト接続については直径が100μm程度のアンテナ線と一辺が100μm程度で厚さが50μm程度の四角形状の接続用バンプとを位置合わせをして金属同士を接合する必要がある(特許文献1及び特許文献2)。接合方法としては、金属ワイヤーとICチップの微小な接続用パッドが重ねて、熱と超音波を使って振動させつつ押し付けて接合している。細くて動きやすい金属ワイヤーを微小な端子上に所定の時間留め置き圧着
するには高い加工精度と技術が必要であるが、接合面積が狭いため接合強度が弱く歩留まりが悪いという問題がある。
ICチップを直接金属ワイヤーと接続せず、モジュール化されたチップユニットを使うこともできるが、コストが高くなる上に嵩張るという問題がある。また、金属ワイヤーの端部を延伸することもできるが、これだけでは薄くなった部分と円形部分の境界で千切れやすく外力に弱いという問題があった。
特開2009−253412号公報 特許3721520号明細書 特開平11−134459号公報
本発明は、巻き線アンテナを使用する非接触型ICカードの製造工程における上記事情に鑑みてなされたもので、アンテナ線端部と電子部品の接続用バンプとをダイレクトボンディングするにあたり、位置合わせが容易でワイヤー千切れのない端子間接続方法を提供することを目的とした。
上記課題を達成するための請求項1に記載の発明は、金属ワイヤーの接続用部分を押し潰して圧延領域とする工程と、前記圧延領域の上に導電部材を配置する工程と、電子部品の接続用バンプと金属ワイヤーの圧延領域とを導電用部材を介して接続する工程と、を有することを特徴とする電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法としたものである。
また、請求項2に記載の発明は、前記導電用部材が、異方性導電部材であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法としたものである。
また、請求項3に記載の発明は、前記電子部品が、ICチップまたはICモジュールであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法としたものである。
また、請求項4に記載の発明は、前記金属ワイヤーが絶縁層で被覆されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法としたものである。
また、請求項5に記載の発明は、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法を用いたことを特徴とするインレットとしたものである。
本発明は、電子部品の接続用バンプとの接続に供される断面が概ね円形の金属ワイヤー部分を延展(圧延)処理して面積を2,3倍に広げ、且つ何物にも接触しておらず移動しやすい当該圧延部分を含む金属ワイヤーを粘着性のある導電用部材で固定して動けなくしているため、電子部品側の接続用バンプとの位置合わせが極めて容易になるという効果がある。
ベアのICチップをダイレクトボンディング搭載するため、モジュール化もしくはパッ
ケージ化されたICチップを実装する必要がなく安価なICカードの製造が可能である。加えて、圧延部分が、硬化した導電用部材中の樹脂により被覆される結果、金属ワイヤーの破断が抑止できるという効果が期待できる。
(a)〜(d)本発明になるICチップと金属ワイヤーの端子同士を接続する工程を説明する上面視の工程図である。 金属ワイヤーの端部を3本まとめて延伸処理した様子を模式的に説明する上面視の図である。 ICカードの構成を説明する斜視外略図である。 中継基板とその上の電極パターン配置を説明する斜視外略図である。
本発明は、ICチップあるいは電子部品の接続用バンプと通信用の巻き線アンテナ端部とを直接接続するダイレクトボンディングに係るものである。ダイレクトボンディングとは、電子部品の微細で離間距離の短い接続用バンプの、その離間距離を拡張し面積を拡げるための電極パターンを使用しないということである。電極パターンを中継基板上に備える一例を図4に示したが、中継基板を使用せず直接インレット上に形成することも含まれる。
以下、図面を参照ながら本発明を説明する。
ICカード1は、図3に示すようにアンテナ回路11とICチップ13が搭載されたインレット基材10の表裏を、意匠性を付与したオーバーコート材12(プラスチック基材や紙基材)で被覆し名詞サイズに成型したもので、インレット10部分が通信機能に関係するキーコンポネントである。インレット10は、小型化して簡易包装しRFIDとして使用されることもある。アンテナは、囲む面積が広いほど起電力が大きくなるので、インレット基材の形状と大小を問わず基材の縁に配設されるのがほとんどである。ICチップ13は、単にインレット基材10の上に搭載されることもあれば、ザグリ加工でインレット10に開口部を設けて収容する場合もある。いずれであっても構わない。
インレット基材10としては、厚みは20〜200μm程度の帯状のPET、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ナイロン、FR−4等を使用とするが、本実施例では、PETがコストと強度の面から好ましい。
インレット基材10を金属製の台座(図示せず。)に載置し、薄い布、紙、ポリウレタン、ポリアミド等の樹脂のいずれかで被覆した径が30〜150μm程度の金属ワイヤー2を、加熱圧着機構付金属ワイヤー敷設ヘッドを用いて所定の部位に敷設する(図3参照)。金属としては、銅、鉄、アルミニウム、各種の合金やクラッドタイプが使用できるが、PET上でも容易に圧延できるアルミニウムが好ましい。金属ワイヤーは、金属ワイヤー上をジャンプさせて通過させることが可能で曲げることも可能である。
金属ワイヤーは、敷設すべき通路に沿って予め形成しておいた凹部に収容できるが、ホットメルト樹脂をインレット基材上のワイヤー敷設予定箇所に塗布しておき、加熱圧着機構付金属ワイヤー敷設ヘッドを使用し、敷設と同時に熱融着して固定するのが好ましい。所定の長さ敷設した後、金属ワイヤー2の両端をループの内側に引き出し、図1(a)に示すように電子部品の接続用バンプの想定位置に平行に並べる。2本の金属ワイヤー2の間隔dは、半導体部品あるいはICチップの接続用バンプ間距離に一致させておく。但し、図ではインレット基材、アンテナ,ICチップ等は全て省略されている。
次に、金属ワイヤー2の端部を扁平にする圧延加工を行う。インレット基材10がPE
Tで金属ワイヤー2がアルミニウムの場合は、ホットメルト樹脂被覆されていない電子部品搭載位置を横断するように金属ワイヤーを敷設してホットメルト樹脂で固定する。金属製台座/PET/アルミニウム細線の構成となるので、適切なヘッド形状を有する加圧装置でアルミニウム線を加圧すると簡単に押し潰して平坦にすることができる(図1(b))。圧延領域3の大きさは加圧ヘッドの接触面積の大きさでコントロールできる。銅線の場合は、加圧と同時に加熱するのが好ましい。
加熱によりインレット基材10がダメージを受ける場合は、インレット基材10にICチップが収容される開口部を設けるのが望ましい。この場合には、開口部上方から見て、金属ワイヤー端部が開口部の底で台座に接するようにインレットを台座上に載置して、開口部上方から金属ワイヤーをSUS等の圧延部材で加圧することで押し潰せばよい。あるいは、金属ワイヤーを敷設する前に、端子となる部分をSUS材料からなる圧延部を上下に備えるハンドプレス装置の圧延部にセットし、ストロークを制限しながら押し付けることで行っておいてもよい。
金属ワイヤーは、半導体チップの接続用バンプ(ICチップなら50μ□程度)を内部に含む十分な大きさまで圧延するのが望ましい。加圧時に熱を加えればワイヤーを被覆する絶縁樹脂を同時に溶融して除去できる。アルミニウム以外の金属細線の圧延方法に関しては金属の再結晶温度以上で圧延する上記の熱間圧延、常温で圧延する冷間圧延のいずれも可能であるが、本実施例のように絶縁皮膜も除去する場合には前者が好ましい。
また、平坦部はワイヤー1本から構成するのではなく、図2に示すように端部を折り曲げて束ねた構成にして、当該部位全体を圧延することもできる。端子面積が広くなりアライメントが容易になる。
次に、平坦化部分をインレット基材10上に仮止めする意味も含めて、所定の大きさのACF(Anisotropic Conductive Film)を導電部材4として平坦部分に貼り付けた(図1(c))。ACFは、熱硬化性樹脂に導電性の微小な金属粒子を分散させたものをフィルム状に成型したもので粘着性を備えている。導電性微粒子は、内側からニッケル層、金メッキ層からなる直径が3〜5μm程度の微粒子である。ヒーターで加熱しながら圧力を加えると、圧力が加わった部分で導電性微粒子同士が接触して導電経路を形成して固化する。導電経路の発達により上下端子間の導通をとることができる。ACF以外には、ACP(Anisotropic Conductive Past)も使用できる。ACFがテープ状の固体なのに対して、ACFが流動性のあるペースト状態を呈するだけで、熱を加えると樹脂成分が硬化して導電性微粒子が接触する点は同じである。
次に、ICチップをACFの上に搭載する(図1(d))。位置合わせは、ICチップの接続用バンプが、ACFを介して圧延処理を施したワイヤー端部の直上になるように行う。加熱加圧装置でシリコンチップとACFを熱硬化性樹脂が溶融する温度まで昇温してから冷却する。開口部にICチップを収容する場合も同様である。このようにして、ICチップの接続用バンプと金属ワイヤーの平坦部分をACF中の導電性微粒子を介して接続することができる。ICチップの接続用バンプには、電解めっき法により、Ni(7μm)/Au(1μm)の皮膜が形成されているのが望ましく、この方が、前記ACF側の金属ボールとの接触抵抗が低く好ましい。
最終的にインレット10は、ホットメルト樹脂を用いてオーバーコート材(PET−G、PVC、上質紙)で表裏から被覆するか、前記のプラスチック樹脂であれば該樹脂が軟化する温度(120℃から150℃)で金型プレスして冷却すればICカードが得られる。インレット基材とオーバーコート材が同質の基材であれば加熱溶融によりの接触面が消失して一体化したカードが得られる。多面付けであれば型抜きすることで個片のICカードが得られる。
1、ICカード
2、金属ワイヤー(アンテナ線)端部
3、圧延領域(金属ワイヤー側の接続部)
4、導電用部材(ACF)
5、電子部品(ICチップ)
6、ジャンパー部
10、インレット基材
11、アンテナ回路
12、オーバーコート材(プラスチック、紙等)
13、ICチップ
14、オーバーコート材
15、中継用基板
16、電極パターン

Claims (5)

  1. 金属ワイヤーの接続用部分を押し潰して圧延領域とする工程と、
    前記圧延領域の上に導電部材を配置する工程と、
    電子部品の接続用バンプと金属ワイヤーの圧延領域とを導電用部材を介して接続する工程と、を有することを特徴とする電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法。
  2. 前記導電部材が、異方性導電部材であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法。
  3. 前記電子部品が、ICチップまたはICモジュールであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法。
  4. 前記金属ワイヤーが絶縁層で被覆されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法。
  5. 請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法を用いたことを特徴とするインレット。
JP2012260935A 2012-11-29 2012-11-29 電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法及びインレット Pending JP2014107480A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012260935A JP2014107480A (ja) 2012-11-29 2012-11-29 電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法及びインレット

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012260935A JP2014107480A (ja) 2012-11-29 2012-11-29 電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法及びインレット

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014107480A true JP2014107480A (ja) 2014-06-09

Family

ID=51028694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012260935A Pending JP2014107480A (ja) 2012-11-29 2012-11-29 電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法及びインレット

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014107480A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107210232A (zh) * 2015-01-23 2017-09-26 Abb瑞士股份有限公司 生成功率半导体模块的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107210232A (zh) * 2015-01-23 2017-09-26 Abb瑞士股份有限公司 生成功率半导体模块的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4479209B2 (ja) 電子回路装置およびその製造方法並びに電子回路装置の製造装置
TWI288884B (en) RFID tag, RFID-tag antenna, RFID-tag antenna sheet, and method of manufacturing RFID tag
EP3091483B1 (en) Wireless communication device, method for manufacturing same, and method for producing seal fitted with rfic element
US8348171B2 (en) Smartcard interconnect
WO2001056340A1 (fr) Piece de materiau substrat, plaquette de circuits imprimes flexible et son procede de fabrication
JP2014107480A (ja) 電子部品の接続部と金属ワイヤーの接続方法及びインレット
JP4860494B2 (ja) 電子装置の製造方法
US20090271972A1 (en) Method for Producing a Contactless Transponder by Stitching a Contactless Module to an Antenna, and Transponder Obtained
JP2008066363A (ja) 非接触ic媒体およびその製造方法
EP1816592A1 (en) Method for producing a RFID tag with at least an antenna comprising two extremities and a integrated circuit chip
JP2014011385A (ja) 電子デバイス、電子機器、および電子デバイスの製造方法
JP4610613B2 (ja) Icタグの実装構造および実装用icチップ
JP4494558B2 (ja) Icカードの製造方法
JP5975936B2 (ja) アンテナシート及びその製造方法
JP2000099673A (ja) 半導体装置
JP2012114372A (ja) ワイヤ導体の配設方法及びモジュール基板
KR101486201B1 (ko) 유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법
JP4212691B2 (ja) 非接触式icカードとその製造方法
JPH11333561A (ja) 微細接合装置
JP2010117833A (ja) インレイ及びその製造方法並びに非接触型情報媒体
JP2014093017A (ja) インレット及び非接触icカード並びにこれらの製造方法
JP2002092577A (ja) コンビカード及びその製造方法
JP6003532B2 (ja) 部品内蔵基板およびその製造方法
JP3561478B2 (ja) フレキシブルicモジュールの製造方法
JP2004062634A (ja) 非接触通信媒体の接合方法および非接触通信媒体