JP2014107008A - 集積化伝送線路補正用の双対並列コンデンサを有する磁気書き込みヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】集積化伝送線路の補正用として双対コンデンサ構成を利用する磁気ヘッドを提供する。
【解決手段】一実施形態において、磁気ヘッドは、書き込み極と、書き込みコイルであってその書き込みコイルの励磁と同時に書き込み極に磁界を射出させるように調整された書き込みコイルと、書き込みコイルに並列に電気接続される第１コンデンサおよび第２コンデンサとを含み、ここで、各コンデンサは、平面状の底部プレートと、底部プレートに平行に配置される頂部プレートと、頂部プレートおよび底部プレートの間に配置される少なくとも１つの誘電体層とを含み、各コンデンサの底部プレートと、底部プレートの下部に配置される基板との間の寄生キャパシタンスが磁気ヘッドの書き込み操作の間に存在し、かつ、それらのコンデンサの寄生キャパシタンスはほぼ均衡している。
【選択図】図７

Description

本発明はデータ記憶装置に関する。さらに具体的には、本発明は、集積化伝送線路の補正用として双対コンデンサの構成を利用する書き込みヘッドに関する。

コンピュータの心臓部は磁気ハードディスクドライブ（ｈａｒｄ ｄｉｓｋ ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）である。ＨＤＤは、通常、回転磁気ディスクと、読み取りおよび書き込みヘッドを有するスライダと、回転ディスク上部のサスペンションアームと、読み取りおよび／または書き込みヘッドを回転ディスク上の選択された円形トラックの上部に移動させるためにサスペンションアームを揺動させるアクチュエータアームとを含む。サスペンションアームは、ディスクが回転していない時にはスライダを付勢してディスクの表面に接触させるが、ディスクが回転すると、回転ディスクが、空気を、スライダの浮上面（ａｉｒ ｂｅａｒｉｎｇ ｓｕｒｆａｃｅ：ＡＢＳ）に接するように巻き込み、スライダを、回転ディスクの表面から僅かな間隔だけ離して空気ベアリングの上に載せる。スライダが空気ベアリングの上に載ると、回転ディスクに磁気像を書き込み、回転ディスクから磁気信号場を読み取るために、書き込みおよび読み取りヘッドが用いられる。読み取りおよび書き込みヘッドは、書き込みおよび読み取り機能を実行するコンピュータプログラムに従って作動する処理回路に接続される。

記録ビットが磁気媒体の記録層内において垂直方位または面外方位に保存される垂直磁気記録方式によって、ＨＤＤなどの磁気記録装置における超高密度記録が可能になっている。書き込みヘッドは、データを、高いビット密度だけでなく、高いデータ速度でも書き込むことが必要である。しかし、１つの磁化方向からもう一方の磁化方向に切り換えるための書き込みヘッドの書き込み極における切換え時間が、データ速度の増大と共に、磁気切換え速度に対する制限因子になる。高いデータ速度においては、磁気媒体上の記録層によって見られるように、書き込みヘッドからの有効な磁束が、書き込みヘッドの低周波の磁束出力によって制限される。

さらに、ＨＤＤの書き込みドライバ回路からの書き込み電流の付加的なオーバシュートが、磁気反転速度に役立つ可能性があることが知られている。書き込みドライバ回路がもたらすオーバシュートを超える付加的なオーバシュートを提供する書き込み強化回路が、信号伝送損失の克服に役立っており、書き込みドライバからの要求オーバシュートを低減している。

このようなオーバシュートを提供するために、単一コンデンサの構成が提案された。図１は、先行技術によるこのような構成のウエハの平面図５０および側面図８０を示す。コンデンサプレートとして機能する２層の導電性材料５４、５６の間に追加されたコンデンサ５２によって、受動的な伝送線路補正が設けられる。しかし、単一コンデンサ５２を用いるこの構成は、コイルのリード線５８、６０と基板６４との間のインピーダンスの大きな不均衡を惹起する場合がある。これが、単一の寄生キャパシタンス６２として示されている。この寄生キャパシタンス６２は好ましくないが、書き込みヘッドにおけるウエハ材料が薄いために不可避的なものでもある。書き込みヘッドにおいてキャパシタンスがアンバランスであると、結果的に、コモンモードの妨害（スパイク）とクロストークの問題とが惹起される可能性がある。コモンモード電圧／電流は書き込み信号の遷移時に生じることがあり、書き込み対読み取りのクロストークはコモンモード信号によって惹起される。信号の妨害は、敏感な読み取り素子に有害であり、中和しなければ、読み取り素子を損傷することがある。

一実施形態において、磁気ヘッドが、書き込み極と、書き込みコイルであって前記書き込みコイルの励磁と同時に書き込み極に磁界を射出させるように調整された書き込みコイルと、書き込みコイルに並列に電気接続される第１コンデンサおよび第２コンデンサとを含み、ここで、各コンデンサは、平面状の底部プレートと、底部プレートに平行に配置される頂部プレートと、頂部プレートおよび底部プレートの間に配置される少なくとも１つの誘電体層とを含み、さらに、各コンデンサの底部プレートと、底部プレートの下部に配置される基板との間の寄生キャパシタンスが磁気ヘッドの書き込み操作の間に存在し、かつ、それらのコンデンサの寄生キャパシタンスはほぼ均衡している。

別の実施形態において、磁気ヘッドの形成方法は、第１および第２底部プレートを形成するために、基板の上部に２つの別個の部分において第１電気透過性材料を形成するステップであって、その両底部プレートは基板に面する実質的に等しい表面積を有する、ステップと、その両底部プレートの上部に誘電体層を形成するステップと、その誘電体層の下の第１電気透過性材料を曝露するために、その誘電体層の中に２つのギャップを、すなわち、第１底部プレートの上部に１つのギャップを、第２底部プレートの上部に１つのギャップを形成するステップと、第１底部プレートの上部に配置される第１頂部プレートおよび第２底部プレートの上部に配置される第２頂部プレートを形成するために、誘電体層の上部に２つの別個の部分において第２電気透過性材料を形成し、それによって、第１および第２コンデンサを形成するステップであって、その両頂部プレートは両底部プレートに平行に配置され、かつ、両頂部プレートは、対応する底部プレートに面する実質的に等しい表面積を有する、ステップと、第１頂部プレートに電気接続される第１コイルパッドを形成するステップと、第２頂部プレートに電気接続される第２コイルパッドを形成するステップと、を含み、ここで、第１コンデンサのキャパシタンスは第２コンデンサのキャパシタンスにほぼ等しい。

さらに別の実施形態において、磁気ヘッドが、基板の上部に配置される第１コンデンサと、その基板の上部に配置される第２コンデンサとを含み、ここで、その第１および第２コンデンサは書き込みコイルに並列に接続され、さらに、各コンデンサは、平面状の底部プレートと、底部プレートに平行な頂部プレートと、頂部プレートおよび底部プレートの間に配置される誘電体層とを含み、また、さらに、各コンデンサの底部プレートと基板との間の寄生キャパシタンスが磁気ヘッドの書き込み操作の間に存在し、かつ、それらのコンデンサの寄生キャパシタンスは均衡しており、それらのコンデンサは実質的に等しいキャパシタンスを有する。

これらの実施形態のいずれも、磁気ヘッドと、磁気媒体（例えばハードディスク）を磁気ヘッドの上部に通過させる駆動機構と、磁気ヘッドに電気接続される制御器とを含むことができるディスクドライブ装置などの磁気データ記憶装置において実施することができる。

本発明の他の態様および利点は以下の詳細な説明から明らかになるであろう。以下の説明は、図面と関連付けて読解すると、本発明の原理を具体的な例として表現している。

本発明の特質および利点と、好ましい使用モードとを完全に理解するためには、図面と関連付けて記述される以下の説明が参照されるべきである。

先行技術による垂直磁気ヘッド用の単一コンデンサ構成のウエハの平面図および側面図を示す。

長手記録フォーマットを利用する記録媒体の断面の模式図である。

図２Ａのような長手記録用の従来型磁気記録ヘッドおよび記録媒体の組合せの模式図である。

垂直記録フォーマットを利用する磁気記録媒体である。

片面における垂直記録用の記録ヘッドおよび記録媒体の組合せの模式図である。

媒体の両面への個別の記録用として調整された記録装置の模式図である。

らせんコイルを含む垂直磁気ヘッドの特定の一実施形態の断面図である。

らせんコイルを含むピギーバック型磁気ヘッドの特定の一実施形態の断面図である。

ループコイルを含む垂直磁気ヘッドの特定の一実施形態の断面図である。

ループコイルを含むピギーバック型磁気ヘッドの特定の一実施形態の断面図である。

磁気記録ディスクドライブ装置の概略図である。

バランス型およびアンバランス型ヘッド構成のコモンモード妨害対時間のグラフである。

一実施形態による双対並列コンデンサ構成のウエハ平面図、詳細上面図および側面図である。

一実施形態による双対並列コンデンサ構成における電気接続を示す模式的図解である。

一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。 一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。 一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。 一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。 一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。 一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。 一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。 一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。 一実施形態による磁気ヘッド形成プロセスの断面図および上面図である。

以下の説明は、本発明の一般的原理を例示するためのものであり、請求項に記載される本発明の概念を制限することを意味するものではない。さらに、本明細書に記述する特定の特徴は、記述される他の特徴と組み合わせて、種々の可能な組合せおよび順列のそれぞれにおいて用いることが可能である。

本明細書において特に規定しない限り、すべての用語は、本明細書から示唆される意味、並びに、当業者が理解する意味および／または辞典、事典などに定義される意味を含むその最も広義の可能な解釈が付与されるものとする。

さらに、本明細書および添付の請求項において使用される単数形の冠詞“ａ”、“ａｎ”および“ｔｈｅ”は、特にそうでない旨規定しない限り、複数の指示対象をも含む点にも留意するべきである。

以下の記述は、集積化伝送線路補正用の双対並列コンデンサの構成を利用する書き込みヘッドのいくつかの好ましい実施形態と、その製作方法とを開示する。

一般的な一実施形態において、磁気ヘッドが、書き込み極と、書き込みコイルであってその書き込みコイルの励磁と同時に書き込み極に磁界を射出させるように調整された書き込みコイルと、書き込みコイルに並列に電気接続される第１コンデンサおよび第２コンデンサとを含み、ここで、各コンデンサは、平面状の底部プレートと、底部プレートに平行に配置される頂部プレートと、頂部プレートおよび底部プレートの間に配置される少なくとも１つの誘電体層とを含み、さらに、各コンデンサの底部プレートと、底部プレートの下部に配置される基板との間の寄生キャパシタンスが磁気ヘッドの書き込み操作の間に存在し、かつ、それらのコンデンサの寄生キャパシタンスはほぼ均衡している。

別の一般的な実施形態において、磁気ヘッドの形成方法は、第１および第２底部プレートを形成するために、基板の上部に２つの別個の部分において第１電気透過性材料を形成するステップであって、その両底部プレートは基板に面する実質的に等しい表面積を有する、ステップと、その両底部プレートの上部に誘電体層を形成するステップと、その誘電体の下の第１電気透過性材料を曝露するために、その誘電体層の中に２つのギャップを、すなわち、第１底部プレートの上部に１つのギャップを、第２底部プレートの上部に１つのギャップを形成するステップと、第１底部プレートの上部に配置される第１頂部プレートおよび第２底部プレートの上部に配置される第２頂部プレートを形成するために、誘電体層の上部に２つの別個の部分において第２電気透過性材料を形成し、それによって、第１および第２コンデンサを形成するステップであって、その両頂部プレートは両底部プレートに平行に配置され、かつ、両頂部プレートは、対応する底部プレートに面する実質的に等しい表面積を有する、ステップと、第１頂部プレートに電気接続される第１コイルパッドを形成するステップと、第２頂部プレートに電気接続される第２コイルパッドを形成するステップと、を含み、ここで、第１コンデンサのキャパシタンスは第２コンデンサのキャパシタンスにほぼ等しい。

さらに別の一般的な実施形態において、磁気ヘッドが、基板の上部に配置される第１コンデンサと、その基板の上部に配置される第２コンデンサとを含み、ここで、その第１および第２コンデンサは書き込みコイルに並列に接続され、さらに、各コンデンサは、平面状の底部プレートと、底部プレートに平行な頂部プレートと、頂部プレートおよび底部プレートの間に配置される誘電体層とを含み、また、さらに、各コンデンサの底部プレートと基板との間の寄生キャパシタンスが磁気ヘッドの書き込み操作の間に存在し、かつ、それらのコンデンサの寄生キャパシタンスは均衡しており、それらのコンデンサは実質的に等しいキャパシタンスを有する。

通常の磁気ヘッドにおいては、誘導書き込みヘッドは、１つ以上の絶縁層（絶縁スタック）の中に埋め込まれたコイル層を含み、その絶縁スタックは第１および第２極片層の間に位置している。第１および第２極片層の間には、書き込みヘッドの浮上面（ＡＢＳ）におけるギャップ層によってギャップが形成される。極片層は背面ギャップにおいて接続することができる。電流はコイル層を通して導かれ、そのコイル層が極片内に磁界を発生させる。この磁界が、回転磁気ディスク上の円形トラックなどの作動媒体上のトラックに磁界情報のビットを書き込むために、ＡＢＳにおけるギャップを横断して繋がる。

第２極片層は、ＡＢＳからフレア点に延びる極先端部分と、フレア点から背面ギャップに延びるヨーク部分とを有する。フレア点は、第２極片が広がって（フレアして）ヨークを形成し始める位置である。フレア点の配置は記録媒体上に情報を書き込むために生成される磁界の大きさに直接影響を及ぼす。

図２Ａは、図１に示すような磁気ディスク記録装置において用いるなどの従来型の記録媒体を模式的に示す。この媒体は、媒体そのものの平面内に、あるいはそれに平行に磁気パルスを記録するために用いられる。記録媒体、この例では記録ディスクは、基本的に、適切な従来型の磁気層の上掛け被膜２０２を有する、ガラスなどの適切な非磁性材料の支持基板２００を含む。

図２Ｂは、好ましくは薄膜ヘッドとすることができる従来型の記録／再生ヘッド２０４と、図２Ａの場合などの従来型の記録媒体との間の操作上の関係を示す。

図２Ｃは、図１に示すような磁気ディスク記録装置において用いる記録媒体の表面に実質的に垂直な磁気パルスの方位を模式的に示す。このような垂直記録方式の場合には、媒体は、通常、高透磁率材料の下地層２１２を含む。この下地層２１２に、好ましくは下地層２１２に対して高い飽和保磁力を有する磁気材料の上掛け被膜２１４を被覆する。

図２Ｄは、垂直ヘッド２１８と記録媒体との間の操作上の関係を示す。図２Ｄに示す記録媒体は、高透磁率の下地層２１２と、図２Ｃに関連して述べた上記の磁気材料の上掛け被膜２１４との両者を含む。しかし、これらの層２１２および２１４の両者は適切な基板２１６に塗着されるものとして示されている。通常、層２１２および２１４の間に「交換ブレーク（ｅｘｃｈａｎｇｅ ｂｒｅａｋ）」層または「中間層（ｉｎｔｅｒｌａｙｅｒ）」と呼称される付加層（図示せず）も存在する。

この構造においては、垂直ヘッド２１８の極間に延びる磁力線が、高透磁率の下地層２１２を有する記録媒体の上掛け被膜２１４に流入しかつそこから流出するループを形成し、それによって、磁力線は、上掛け被膜２１４を概ね媒体の表面に垂直な方向に通過し、好ましくは下地層２１２に対して高い飽和保磁力を有する磁気材料の上掛け被膜２１４内に、情報を、媒体表面に実質的に垂直な磁化軸を有する磁気パルスの形で記録する。磁束は、軟下層被膜２１２によって、ヘッド２１８の戻り層（Ｐ１）に戻るように導かれる。

図２Ｅは、基板２１６がその両面のそれぞれに層２１２および２１４を担持する同様の構造を示す。ここで、適切な記録ヘッド２１８が、媒体のそれぞれの側における磁気被膜２１４の外面に隣接して配置され、媒体の各面への記録を可能にする。

図３Ａは垂直磁気ヘッドの断面図である。図３Ａにおいては、らせんコイル３１０および３１２が、ステッチ極３０８内に磁束を創出するために用いられ、そのステッチ極３０８は続いてその磁束を主極３０６に供給する。コイル３１０は、ページの紙面から流出するコイル電流を示し、一方、コイル３１２はページに流入するコイル電流を表す。ステッチ極３０８はＡＢＳ３１８から後退させることができる。絶縁体３１６がコイルを囲繞して、いくつかの要素を支持することができる。媒体の移動方向は、構造の右側の矢印によって示されるように、媒体を、最初に下部戻り極３１４を通過し、続いてステッチ極３０８、主極３０６、ラップアラウンドシールド（図示せず）に接続することができるトレーリングシールド３０４を通過し、最後に上部戻り極３０２を通過するように動かす。これらの構成要素のそれぞれは、ＡＢＳ３１８と接触する部分を有することができる。ＡＢＳ３１８は構造の右側全域に示されている。

垂直書き込みは、磁束を、ステッチ極３０８から主極３０６の中に通し、続いてＡＢＳ３１８に向かって配置されるディスクの表面に強制的に導くことによって実現される。

図３Ｂは、図３Ａのヘッドと同様の特徴を有するピギーバック磁気ヘッドを示す。２つのシールド３０４、３１４がステッチ極３０８および主極３０６の側面に位置している。センサーシールド３２２、３２４も示されている。センサー３２６は、通常、センサーシールド３２２、３２４間に配置される。

図４Ａは、時にパンケーキ形態とも呼称されるループコイル４１０を使用してステッチ極４０８に磁束を供給する一実施形態の概略図である。ステッチ極は、続いてこの磁束を主極４０６に供給する。この配置においては、下部戻り極は場合によって設けられるものである。絶縁体４１６がコイル４１０を囲繞して、ステッチ極４０８および主極４０６に対する支持を提供することができる。ステッチ極はＡＢＳ４１８から後退させることができる。媒体の移動方向は、構造の右側の矢印で示されるように、媒体を、ステッチ極４０８と、主極４０６と、ラップアラウンドシールド（図示せず）に接続することができるトレーリングシールド４０４とを通過し、最後に上部戻り極４０２を通過するように動かす（これらの構成要素は、すべて、ＡＢＳ４１８と接触する部分を有しても有さなくてもよい）。ＡＢＳ４１８は構造の右側全域に示されている。トレーリングシールド４０４は、いくつかの実施形態においては、主極４０６と接触させることができる。

図４Ｂは、図４Ａのヘッドと同様の特徴を有するもう１つのタイプのピギーバック磁気ヘッドを示す。このヘッドは、周回してパンケーキコイルを形成するループコイル４１０を含む。センサーシールド４２２、４２４も示されている。センサー４２６は、通常、センサーシールド４２２、４２４間に配置される。

図３Ｂおよび４Ｂには、磁気ヘッドの非ＡＢＳ側の近傍に場合によって設けられるヒータが示されている。ヒータ（Ｈｅａｔｅｒ）は、図３Ａおよび４Ａに示す磁気ヘッドにも含めることができる。このヒータの位置は、望ましい突出部の位置、囲繞層の熱膨張係数などの設計パラメータに基づいて変化させることができる。

図５を参照すると、本発明の一実施形態に基づくディスクドライブ１００が示されている。図５に示すように、少なくとも１つの回転可能な磁気ディスク１１２が、スピンドル１１４上に支持され、ディスク駆動モータ１１８を含むことができる駆動機構によって回転される。各ディスク上への磁気記録は、通常、ディスク１１２上の同心のデータトラック（図示せず）の環状のパターンの形態において行われる。

少なくとも１つのスライダ１１３がディスク１１２の近傍に配置され、各スライダ１１３は、１つ以上の磁気読み取り／書き込みヘッド１２１を支持する。ディスクが回転すると、ヘッド１２１が所要のデータが記録されるおよび／または書き込まれるべきディスクの異なるトラックにアクセスし得るように、スライダ１１３が、ディスク表面１２２の上部において半径方向の内向きおよび外向きに動かされる。各スライダ１１３は、サスペンション１１５によってアクチュエータアーム１１９に取り付けられる。サスペンション１１５は、スライダ１１３をディスク表面１２２に対して付勢する僅かなスプリング力を提供する。各アクチュエータアーム１１９はアクチュエータ１２７に取り付けられる。アクチュエータ１２７は、図５に示すように、ボイスコイルモータ（ｖｏｉｃｅ ｃｏｉｌ ｍｏｔｏｒ：ＶＣＭ）とすることができる。ＶＣＭは、固定磁界の内部で可動なコイルを含み、このコイルの動作の方向および速度は、制御器１２９によって供給されるモータ電流信号によって制御される。

ディスク記憶装置の運転の間、ディスク１１２の回転によって、スライダ１１３とディスク表面１２２との間に、スライダに上向きの力または揚力を付与する空気ベアリングが生成される。従って、空気ベアリングは、通常の運転中、サスペンション１１５の僅かなスプリング力に対抗して、スライダ１１３を、ディスク表面の上部に実質的に一定の微小な間隔だけ表面から離して支持する。いくつかの実施形態においては、スライダ１１３がディスク表面１２２に沿って摺動することがあり得ることに留意されたい。

ディスク記憶装置の種々の構成要素は、運転中、制御器１２９によって生成される制御信号、例えば、アクセス制御信号および内部クロック信号などによって制御される。制御ユニット１２９は、通常、論理制御回路と、記憶装置（例えばメモリ）と、マイクロプロセッサとを含む。制御ユニット１２９は、ライン１２３上の駆動モータ制御信号、およびライン１２８上のヘッド位置およびシーク制御信号などの、種々のシステム操作を制御する制御信号を生成する。ライン１２８上の制御信号は、スライダ１１３を、ディスク１１２上の所要のデータトラックに最適に動かして位置決めするための所要の電流パターンを供給する。読み取りおよび書き込み信号は、記録チャネル１２５を経由して、読み取り／書き込みヘッド１２１に対して伝送され、またはヘッド１２１から伝送される。

典型的な磁気ディスク記憶装置に関する上記の記述および添付の図５は説明目的のためのみのものである。ディスク記憶装置は多数のディスクとアクチュエータとを包含し得ること、および、各アクチュエータは複数のスライダを支持し得ることは明らかであろう。

また、データを送受信するためのディスクドライブと（統合型または外部の）ホストとの間の通信用として、かつ、ディスクドライブの操作の制御用およびディスクドライブの状態に関するホストとの通信用として、インタフェースを設けることができる。これらはすべて当業者が理解するところであろう。

ここで図６を参照すると、基板に対するインピーダンスのアンバランスを伴う単一キャパシタンスの構成を利用する書き込みヘッドに関わる問題点が、書き込み電流およびコンデンサのサイズに対する典型的な値を用いたいくつかの研究に従って示されている。書き込み信号遷移６０８の間にコモンモードの電圧／電流が生じ、それは、書き込み信号６０２の上昇および下降遷移において生じる。アンバランスなキャパシタンス構成（単一コンデンサ構成）の応答６０４を追跡することによって、約８０ｍＶの大きなコモンモード電圧のスパイク６１０が、各書き込み信号遷移６０８の間に生じるのを見ることができる。図６に示されるように、書き込みヘッドにおいてキャパシタンスがアンバランスな構成はコモンモードの妨害（スパイク）を生成する。コモンモードの信号によって、書き込み対読み取りのクロストークが惹起され、従って、キャパシタンスがアンバランスな構成はクロストーク問題の原因になる。さらに、信号の妨害は敏感な読み取り素子に有害である。

しかし、バランス型キャパシタンスの構成は、書き込みヘッドのコモンモードの信号を除去する。バランス型キャパシタンス構成の応答６０６を追跡すると、本明細書において種々の実施形態に従って説明するように、応答６０６が書き込み信号６０２の遷移６０８の間に変化しないので、コモンモード電圧のスパイクが全く生じないことが分かる。

このため、高周波数の書き込み信号においては、アンバランスな終端は好ましくないと見做される。従って、このアンバランスな終端を取り除く構成が有益であろう。

ここで図７を参照すると、ウエハの平面図７００と、詳細上面図７５０と、双対並列コンデンサの構成の側面図７６０とが、一実施形態に従って示されている。ウエハの平面図７００は、ウエハから切り取られたスライダ部分となるものを上から見た図である。詳細上面図７５０は、双対並列コンデンサが配置される部分に限定されたウエハ外観の拡大図である。側面図７６０は、詳細上面図７５０の断面線Ａ−Ａから見た図である。

双対並列コンデンサの構成は、コンデンサ７２４、７２６の上部に配置される２つのコイルパッド、すなわち正のコイルパッド７０２と負のコイルパッド７０４とを含む。このコイルパッドは、当業者の知るところであるが、書き込み極を周回する書き込みコイルに接続するように調整され、かつ、書き込みコイルが励起されると、書き込み極に磁界を射出させるように調整される。読み取り／書き込みヘッド７４０はスライダの下部部分に配置される。

第１コンデンサ７２４は頂部プレート７０６を含み、この頂部プレート７０６は誘電体層７１４を介して底部プレート７１０に接続される。頂部プレート７０６は、底部プレート７１０に平行、あるいはほぼ平行である。第２コンデンサ７２６は頂部プレート７０８を含み、この頂部プレート７０８は誘電体層７１４を介して底部プレート７１２に接続される。頂部プレート７０８は、底部プレート７１２に平行、あるいはほぼ平行に配置される。各コンデンサ７２４、７２６は、それぞれ、誘電体層７１８を架橋する基板７１６に対する好ましくない寄生キャパシタンス７２０、７２２をも不可避的に有する。コンデンサ７２４、７２６は、各コンデンサの頂部プレート７０６、７０８を介してコイルパッド７０２、７０４に並列に電気接続される。寄生キャパシタンス７２０、７２２は、常時存在するが、書き込みコイルが作動し、書き込みヘッドによって磁界が生成される磁気ヘッドの書込み操作の間のみに影響力を有する。

この双対並列コンデンサの構成によれば、コンデンサ７２４、７２６の底部プレート７１０、７１２と基板７１６との間の交流結合７２０、７２２は均衡している。これは、この構成を採用するヘッドの信頼性を改善する。

この双対並列コンデンサの構成のシャント容量（ｓｈｕｎｔ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ：ＳＣ）は、ＳＣ＝２Ｃ＋Ｃｓ／２に従って計算することができる。ここで、第１コンデンサ７２４および第２コンデンサ７２６の各キャパシタンス（Ｃ）は、それぞれ、各コンデンサ７２４、７２６と基板７１６との間の寄生キャパシタンス（Ｃｓ）７２０、７２２より遥かに大きい。すなわちＣｓ＜＜Ｃである。従って、各コンデンサの寄生キャパシタンスは各コンデンサのキャパシタンスよりはるかに低いので、各コンデンサのキャパシタンスは、所望のシャント容量の約１／２に等しい。

一実施形態によれば、上記のコンデンサネットワークの累積キャパシタンス（シャント容量）を、約１．０ｐＦ〜約５．０ｐＦの範囲内、例えば約２．９ｐＦまたは３．０ｐＦとすることができる。約３．０ｐＦのシャント容量を実現するために、各コンデンサ７２４、７２６は約１．５ｐＦのキャパシタンスを有することができる。約１．５ｐＦのキャパシタンスは、並列に使用すると約３．０ｐＦの累積キャパシタンスになる。これは、各寄生キャパシタンス７２０、７２２が約８６ｆＦであるという結果をもたらす。

これらのキャパシタンスを実現するため、一実施形態においては、基板７１６と、各コンデンサ７２４、７２６の底部プレート７１０、７１２との間の間隔７２８を、約２．０μｍ〜約３．０μｍ、例えば約２．６μｍとすることができる。さらに、一実施形態においては、誘電体層７１４の高さ７３０を、約０．１μｍ〜約０．２μｍ、例えば約０．１５μｍとすることができる。また、これらの実施形態においては、各コンデンサ７２４、７２６の底部プレート７１０、７１２の表面積を、約２０００μｍ^２〜約４０００μｍ^２、例えば約２８００μｍ^２とすることができる。磁気記録ウエハ用の好ましい誘電体は、比誘電率が通常約９であるアルミナである。他の誘電体材料も使用可能であるが、プレートの領域は、どのような誘電体材料を使用するとしても、上記の誘電率に適応するように調整しなければならない。

いかなる実施形態においても、上記のコンデンサネットワークの所要の分路を形成するために、間隔７２８、高さ７３０、各コンデンサ７２４、７２６の底部プレート７１０、７１２の表面積、および／またはすべての層の材料を制御することができる。

いくつかの解決方法においては、図７に示す磁気ヘッド７４０用の双対並列コンデンサの構成を、任意の磁気データ記憶装置において用いることができる。典型的な１つの磁気データ記憶装置が図５に示されている。この磁気データ記憶装置１００は、例えば、本明細書の任意の実施形態に従って説明される少なくとも１つの磁気ヘッド１２１と、磁気媒体１１２と、磁気媒体１１２を少なくとも１つの磁気ヘッド１２１の上部に通過させる駆動機構１１８と、少なくとも１つの磁気ヘッド１２１の操作を制御するために少なくとも１つの磁気ヘッド１２１に電気接続される制御器１２９とを含むことができる。

ここで図８を参照すると、双対並列コンデンサの構成の電気的な接続を示す概略図が、一実施形態に従って示されている。ここで、左のコイルパッド（正のパッド）７０２は、コイル８０２を横断して右のコイルパッド（負のパッド）７０４と接続されていることが分かる。さらに、第１コンデンサ７２４および第２コンデンサ７２６がコイル８０２と並列に接続され、各コンデンサは、基板７１６に対する寄生キャパシタンス７２０、７２２を有する。第１コンデンサ７２４は頂部プレート７０６を含み、その頂部プレート７０６は、誘電体層７１４を介して底部プレート７１０に結合されて、その間にキャパシタンスを生成する。同様に、第２コンデンサ７２６は頂部プレート７０８を含み、その頂部プレート７０８は、誘電体層７１４を介して底部プレート７１２に結合されて、その間にキャパシタンスを生成する。さらに、第２コンデンサの頂部プレート７０８は、第１コンデンサの底部プレート７１０に接続され、第１コンデンサの頂部プレート７０６は、第２コンデンサの底部プレート７１２に接続される。

書き込み電流に誘起される電圧スパイクが除去されるという本明細書に記述する有利な効果を得るために、各コンデンサ７２４、７２６の寄生キャパシタンス７２０、７２２を均衡させなければならない。これは、各コンデンサの底部プレートが基板７１６に対して同じ曝露表面積を有すること、および、その底部プレートを基板７１６から同じ間隔だけ離して配置することを確保することによって可能になる。従って、一実施形態においては、底部プレート７１０が、底部プレート７１２と同じかまたは実質的に同じ底部表面積を有し、かつ、底部プレート７１０は、基板７１６から底部プレート７１２と同じかまたは実質的に同じ間隔に、同じかまたは実質的に同じ誘電率を有する材料７１８を介して配置される。「実質的に」という用語が意味するところは、コンデンサ７２４、７２６が形成されるリソグラフィーまたは処理法において許容可能な最も微細な公差の範囲内である。

この結果、基板７１６に対して同一または実質的に同一に配置される２つの同一または殆ど同一のコンデンサ７２４、７２６であって、コイル８０２に対して並列に接続されるコンデンサ７２４、７２６が形成され、それによって、各コンデンサ７２４、７２６の寄生キャパシタンス７２０、７２２は均衡する。

図９Ａ〜９Ｉにおいては、一実施形態に従って、磁気ヘッドの形成プロセスのいくつかのステップにおける上面図と、上面図の線Ａ−Ａから見た断面図とが示されている。この方法は、任意選択的に、図１〜７に示すような構造を構築するために実施することができるが、当然ながら、この方法および本明細書に提示する他の方法は、磁気記録に関わるあるいは関わることのない広範囲のデバイスおよび／または目的用の磁気的構造体を形成するのに用いることができる。さらに、本明細書に提示する方法は、任意の所望の環境において実施することができる。また、上記に述べた任意の特徴は、種々の方法に従って記述される任意の実施形態において用いることができる点にも留意するべきである。

図９Ａにおいては、目標領域（シード層９０４の領域と同義）内に２つのコンデンサを構築するために、書き込みパッドの下部に空間が留保され、ここで、底部プレートの底面側は、読み取り器の第１シールド（シールド１）の頂部に平行である。この位置および基板からの高さによって、記録ヘッドにおいて通常使用されない領域が使用され、コンデンサが基板９０２から数ミクロンの位置に配置され、これによって、好ましくない寄生キャパシタンスを低減できる。シード層９０４は、一解決方法においては、基板９０２の上部に堆積された完全膜である。シード層９０４は、目標領域をカバーするために堆積することができるもので、その上に伝導性金属をメッキし得るシード層にすることができる当分野で既知の任意の適切な材料を含むことができる。また、このシード層９０４は、その上にメッキするための他のシード層であって、磁気ヘッドの他の構造体、例えば読み取り器の第２シールド（シールド２）を形成することができる他のシード層を形成するために、ウエハの他の部分にも用いることができる。これは、当業者がこの明細書を読めば直ちに理解するところであろう。

図９Ｂにおいては、第１電気透過性材料９０６をシード層９０４の上にメッキする。第１電気透過性材料９０６は、コンデンサの底部プレートとして使用できる当分野で既知の任意の適切な材料、例えば、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅ、ＣｏＰｔＦｅ、および、当分野で既知の他の電気透過性材料を含むことができる。第１電気透過性材料９０６と第１誘電体層９０２との間の表面積（第１誘電体層９０２と、その下の任意の層、例えば基板とに面する第１電気透過性材料９０６の表面積）は、一解決方法においては、第１電気透過性材料９０６のそれぞれの部分に等しい。

一実施形態においては、第１電気透過性材料９０６は、読み取り器の上部シールド形成用として用いられる材料（例えばＮｉ_８０Ｆｅ_２０）を含むことができる。この実施形態においては、読み取り器の上部シールドを、第１電気透過性材料９０６と同じリソグラフィーのステップ（例えば、共通のフォトリソグラフィーのステップ）において形成することができる。

図９Ｃにおいては、書き込み器の底部極と読み取り器の上部シールドとの間のギャップとして機能する分離ギャップ９０８を、第１電気透過性材料９０６の上部に形成する。従って、この分離ギャップ９０８は、コンデンサを構成するには必須ではなく、このステップは、コンデンサの構成から省略してもよい。

このギャップ９０８の高さは、制御され、一解決方法においては、約１００ｎｍ〜約４００ｎｍ、例えば約２５０ｎｍとすることができる。一実施形態においては、この分離ギャップ９０８を完全膜に形成することができる。この分離ギャップ９０８用として、任意の適切な材料、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）などの誘電体材料を用いることができる。

図９Ｄにおいては、第１電気透過性材料９０６の頂部から分離ギャップ９０８の材料を取り除くために、ウェットエッチングまたはリフトオフ法などのエッチング、あるいは他の何らかの適切な技術が用いられる。図示のように、分離ギャップ９０８の材料の一部分は、第１電気透過性材料９０６の周縁部に、デバイスの性能に負の影響を及ぼすことなく残すことができる。

図９Ｅにおいては、第１電気透過性材料９０６の上部に、第２電気透過性材料９１０を形成し、それによって、各コンデンサの底部プレートを形成する。いくつかの解決方法においては、第２電気透過性材料９１０を、除去プロセス後に第１電気透過性材料９０６の端部の上部に残存している分離ギャップ９０８の部分に重ね合わせることができる。第２電気透過性材料９１０用として、当分野で知られる任意の適切な材料、例えば、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅ、ＣｏＰｔＦｅなどを用いることができる。

一実施形態においては、第２電気透過性材料９１０が、書き込み器の第１極に用いられるのと同じ材料、例えば、Ｎｉ_８０Ｆｅ_２０、Ｎｉ_４５Ｆｅ_５５などを含むことができる。この実施形態においては、書き込み器の第１極を、第２電気透過性材料９１０と同じリソグラフィーのステップにおいて形成することができる。

図９Ｆにおいては、誘電体材料を第２電気透過性材料９１０の上部に形成して第２誘電体層９１２を形成する。ここで、その誘電体層９１２の形成は、その誘電体材料を平坦化のステップで使用し得る方式で行われる。いくつかの解決方法においては、誘電体材料は、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化ケイ素、あるいは他のいくつかの適切な誘電体材料を含むことができる。

一実施形態によれば、第２誘電体層９１２のいくつかの部分の上部に化学機械研摩（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）停止層を形成して、層を平坦化するためのＣＭＰプロセスに対する停止点を指示することができる。

図９Ｇにおいては、第２電気透過性材料９１０の上部部分および第２誘電体層９１２を除去してコンデンサの底部プレート９１４を形成するために、当分野で知られる任意の適切な方法を用いて平坦化が実施される。一実施形態においては、構造体を平坦化するのにＣＭＰを用いることができる。

一解決方法においては、各コンデンサ用の各底部プレート９１４が、底部プレート部分９１３と、底部プレート部分９１３から延びる底部タブ９１５であって、図示のようにもう一方のコンデンサの底部プレートの方に延びる底部タブ９１５とを含むことができる。

さらに、いくつかの解決方法においては、書き込みコイルに対する絶縁を、第２誘電体層９１２の形成と同じリソグラフィーのステップにおいて形成することができる。

図９Ｈにおいては、第３の誘電体層９２２をコンデンサの底部プレート９１４の上部に形成し、第３誘電体層９２２を通るギャップ９１６を設けるために、ギャップのリフトオフ法を実行して、底部プレート９１４を構成する第２電気透過性材料９１０の一部分を曝露し、引き続いてそれに対する接続を形成する。ギャップ９１６を形成するのに、当分野で知られる任意の適切なプロセスを用いることができる。ギャップの形成はリフトオフ法の使用に限定されない。

一実施形態においては、各ギャップ９１６は同じサイズである。ギャップ９１６を底部プレート９１４の突出部分に配置することが、底部プレート９１４を、引き続いて形成される頂部プレートと相互結合するのに有利である。

別の実施形態においては、第３誘電体層９２２の高さを利用して、この構造物から形成されるコンデンサのキャパシタンスを少なくとも部分的に決定する。そのため、いくつかの解決方法においては、第３誘電体層９２２の厚さを、形成プロセスによって、あるいはさらに好ましくは除去プロセスによって制御することができる。

一実施形態においては、第３誘電体層９２２の厚さを約１００ｎｍ〜約３００ｎｍ、例えば約１５０ｎｍに形成することができる。

別の実施形態においては、第２誘電体層９１２および第３誘電体層９２２が、同じ材料または異なる材料、例えば、アルミナ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２などを含むことができる。

特定の一実施形態においては、ウエハのその他の部分に対して付加的な厚さを設けるために、第３誘電体層９２２のいくつかの部分の上部に誘電体材料の別の層を形成することができる。この誘電体材料の付加層の厚さは、いくつかの解決方法においては、約２００ｎｍとすることができる。

図９Ｉにおいては、誘電体材料９２２およびギャップ９１６の上部にコンデンサ９２０の頂部プレート９１８を形成する。さらに、各コンデンサ９２０用の頂部プレート９１８を、ギャップ９１６を介して、反対側のコンデンサ９２０の底部プレート９１４に接続する。頂部プレート９１８用の材料として、当分野で知られる任意の適切な材料、例えばＣｕを用いることができる。

各コンデンサ９２０の頂部プレート９１８は、それぞれ、頂部プレート部分９１７と、頂部プレート部分９１７から延びる頂部タブ９１９であって、図示のようにもう一方のコンデンサの頂部プレートの方に延びる頂部タブ９１９とを含む。

一実施形態において、各コンデンサ９２０の底部プレート９１４が、各コンデンサ９２０の頂部プレート９１８に実質的に平行な方位に向けられる。この両プレートは、製作技術が許容する限り正確に平行にすることが望ましい。

この方法によって、第１コンデンサの底部プレート９１４の底部タブ９１５が、第２コンデンサの頂部プレート９１８の頂部タブ９１９に電気接続され、一方、第２コンデンサの底部プレート９１４の底部タブ９１５が、ギャップ９１６を介して、第１コンデンサの頂部プレート９１８の頂部タブ９１９に電気接続される。

各頂部プレート９１８は、多角形の形状、または、磁気ヘッドの製作プロセスにおける製作に適した他の任意の形状を有することができる。

一解決方法においては、書き込みコイルを形成するのに用いる材料、例えばＣｕあるいは他の何らかの電気透過性材料を、頂部プレート９１８を形成するのに用いることができる。この実施形態においては、書き込み器の書き込みコイルを、頂部プレート９１８と同じリソグラフィーのステップにおいて形成することができる。例えば、頂部プレート９１８を、書き込みコイルを部分的に形成する間（コイル１の製作ステップ）に形成することができる。

図９Ａ〜９Ｉに関連して述べた任意の操作の前、後、または中間に、種々の実施形態に従って、また当分野で知られるように、他の処理操作を実施することができる。例えば、一実施形態において、誘電体層９０２を、コンデンサ９２０の底部プレート９１４と共に寄生キャパシタンスの原因になり得る基板の上部に形成することができる。

以上、種々の実施形態について述べたが、これらの実施形態は例示用としてのみ提示されており、限定するものではないことが理解されるべきである。従って、本発明の実施形態の幅および範囲は、上記のいずれの事例的実施形態によっても限定されるものではなく、以下の請求項およびその均等物に従ってのみ規定されるのである。

５０ ウエハ平面図
５２ コンデンサ
５４ 導電性材料
５６ 導電性材料
５８ コイルのリード線
６０ コイルのリード線
６２ 寄生キャパシタンス
６４ 基板
８０ ウエハ側面図
１００ ディスクドライブ
１１２ 磁気ディスク
１１３ スライダ
１１４ スピンドル
１１５ サスペンション
１１８ ディスク駆動モータ
１１９ アクチュエータアーム
１２１ 磁気ヘッド
１２２ ディスク表面
１２３ 制御ライン
１２５ 記録チャネル
１２７ アクチュエータ
１２８ 制御ライン
１２９ 制御器
２００ 支持基板
２０２ 磁気被膜
２０４ ヘッド
２１２ 下層被膜
２１４ 磁気被膜
２１６ 基板
２１８ ヘッド
３０２ 戻り極
３０４ トレーリングシールド
３０６ 主極
３０８ ステッチ極
３１０ らせんコイル
３１２ らせんコイル
３１４ 戻り極
３１６ 絶縁体
３１８ ＡＢＳ
３２２ センサーシールド
３２４ センサーシールド
３２６ センサー
４０２ 戻り極
４０４ トレーリングシールド
４０６ 主極
４０８ ステッチ極
４１０ ループコイル
４１６ 絶縁体
４１８ ＡＢＳ
４２２ センサーシールド
４２４ センサーシールド
４２６ センサー
６０２ 書き込み信号
６０４ 応答（アンバランス型キャパシタンスの場合）
６０６ 応答（バランス型キャパシタンスの場合）
６０８ 信号遷移
６１０ スパイク
７００ ウエハ平面図
７０２ コイルパッド
７０４ コイルパッド
７０６ 頂部プレート
７０８ 頂部プレート
７１０ 底部プレート
７１２ 底部プレート
７１４ 誘電体層
７１６ 基板
７１８ 誘電体層
７２０ 寄生キャパシタンス
７２２ 寄生キャパシタンス
７２４ コンデンサ
７２６ コンデンサ
７２８ 間隔
７３０ 誘電体層の高さ
７４０ 磁気ヘッド
７５０ 詳細上面図
７６０ 側面図
８０２ コイル
９０２ 基板（第１誘電体層）
９０４ シード層
９０６ 第１電気透過性材料
９０８ ギャップ
９１０ 第２電気透過性材料
９１２ 第２誘電体層
９１３ 底部プレート部分
９１４ 底部プレート
９１５ 底部タブ
９１６ ギャップ
９１７ 頂部プレート部分
９１８ 頂部プレート
９１９ 頂部タブ
９２０ コンデンサ
９２２ 第３誘電体層

Claims (19)

1. 磁気ヘッドであって、
   書き込み極と、
   書き込みコイルであって、前記書き込みコイルが励磁されると前記書き込み極に磁界を射出させるように調整された書き込みコイルと、
   前記書き込みコイルに並列に電気接続される第１コンデンサおよび第２コンデンサと、
   を備え、
   各前記コンデンサが、
   平面状の底部プレートと、
   前記底部プレートに平行に配置される頂部プレートと、
   前記頂部プレートおよび前記底部プレートの間に配置される少なくとも１つの誘電体層と、
   を含み、
   各前記コンデンサの底部プレートと、前記底部プレートの下部に配置される基板との間の寄生キャパシタンスが、前記磁気ヘッドの書き込み操作の間に存在し、かつ、
   各前記コンデンサの寄生キャパシタンスがほぼ均衡している、
   磁気ヘッド。
2. 各前記コンデンサが実質的に等しいキャパシタンスを有する、請求項１に記載の磁気ヘッド。
3. 前記等しいキャパシタンスが約１．０ｐＦ〜約２．０ｐＦである、請求項２に記載の磁気ヘッド。
4. 各前記コンデンサの累積並列キャパシタンスが約２．０ｐＦ〜約４．０ｐＦである、請求項３に記載の磁気ヘッド。
5. 各前記コンデンサの底部プレートと前記基板との間に配置される第２誘電体層をさらに含む、請求項１に記載の磁気ヘッド。
6. 前記底部プレートおよび前記頂部プレートが電気透過性材料を含む、請求項１に記載の磁気ヘッド。
7. 前記第１コンデンサの頂部プレートに電気接続される第１コイルパッドと、前記第２コンデンサの頂部プレートに電気接続される第２コイルパッドとをさらに含み、各前記コイルパッドは前記コンデンサと並列に電気接続される、請求項１に記載の磁気ヘッド。
8. 前記第１コンデンサの底部プレートから延びるタブが、前記第２コンデンサの頂部プレートから延びるタブの下部に配置されると共にそのタブと電気的に接続され、前記第１コンデンサの頂部プレートから延びるタブが、前記第２コンデンサの底部プレートから延びるタブの上部に配置されると共にそのタブと電気的に接続される、請求項１に記載の磁気ヘッド。
9. 請求項１に記載の少なくとも１つの磁気ヘッドと、
   磁気媒体と、
   前記磁気媒体を前記少なくとも１つの磁気ヘッドの上部に通過させる駆動機構と、
   前記少なくとも１つの磁気ヘッドの操作を制御するために前記少なくとも１つの磁気ヘッドに電気接続される制御器と、
   を含む磁気データ記憶装置。
10. 磁気ヘッドの形成方法であって、
    第１および第２底部プレートを形成するために、基板の上部に２つの別個の部分において第１電気透過性材料を形成するステップであって、前記両底部プレートは前記基板に面する実質的に等しい表面積を有する、ステップと、
    前記両底部プレートの上部に誘電体層を形成するステップと、
    前記誘電体層の下の第１電気透過性材料を曝露するために、前記誘電体層の中に２つのギャップを、すなわち、前記第１底部プレートの上部に１つのギャップを、前記第２底部プレートの上部に１つのギャップを形成するステップと、
    前記第１底部プレートの上部に配置される第１頂部プレートおよび前記第２底部プレートの上部に配置される第２頂部プレートを形成するために、前記誘電体層の上部に２つの別個の部分において第２電気透過性材料を形成し、それによって、第１および第２コンデンサを形成するステップであって、前記頂部プレートは前記底部プレートに平行に配置され、かつ、前記両頂部プレートは、対応する底部プレートに面する実質的に等しい表面積を有する、ステップと、
    前記第１頂部プレートに電気接続される第１コイルパッドを形成するステップと、
    前記第２頂部プレートに電気接続される第２コイルパッドを形成するステップと、
    を含み、
    前記第１コンデンサのキャパシタンスが前記第２コンデンサのキャパシタンスにほぼ等しい、
    方法。
11. 前記第１頂部プレートを前記第２底部プレートに前記ギャップを介して電気接続し、前記第２頂部プレートを前記第１底部プレートに前記ギャップを介して電気接続し、それによって、前記コンデンサを前記コイルパッドに並列に電気接続する、請求項１０に記載の方法。
12. 前記頂部プレートと、書き込みコイルの一部分とを、共通のリソグラフィーのステップにおいて形成する、請求項１０に記載の方法。
13. 各前記ギャップがほぼ等しいサイズを有し、それによって、各前記ギャップの下の前記第１電気透過性材料のほぼ等しい表面積が曝露される、請求項１０に記載の方法。
14. 前記基板の上部にシード層を形成するステップと、前記シード層の上に前記第１電気透過性材料をメッキするステップとをさらに含み、ここで、前記第１電気透過性材料は、ＮｉＦｅ、ＣｏＦｅおよびＣｏＦｅＰｔの少なくともいずれかを含む、請求項１０に記載の方法。
15. 前記底部プレートが、それぞれ、底部プレート部分と、前記底部プレート部分と同一平面上にある前記底部プレート部分から延びる底部タブとを含み、前記頂部プレートが、それぞれ、頂部プレート部分と、前記頂部プレート部分から延びる頂部タブとを含む、請求項１０に記載の方法。
16. 前記第１コンデンサの底部プレートの底部タブを、前記第２コンデンサの頂部プレートの頂部タブに電気接続するステップと、
    前記第２コンデンサの底部プレートの底部タブを、前記第１コンデンサの頂部プレートの頂部タブに電気接続するステップと、
    をさらに含む、請求項１５に記載の方法。
17. 前記底部プレートが、読み取り器用の上部シールドを形成するのに用いられる材料を含み、かつ、前記底部プレートの一部分と前記上部シールドの一部分とを、共通のリソグラフィーのステップにおいて形成する、請求項１０に記載の方法。
18. 前記頂部プレートが、書き込みコイルを形成するのに用いられる材料を含み、かつ、前記頂部プレートと前記書き込みコイルの一部分とを、共通のリソグラフィーのステップにおいて形成する、請求項１０に記載の方法。
19. 磁気ヘッドであって、
    基板の上部に配置される第１コンデンサと、
    前記基板の上部に配置される第２コンデンサと、
    を備え
    前記第１および第２コンデンサは書き込みコイルに並列に接続され、
    各前記コンデンサは、
    平面状の底部プレートと、
    前記底部プレートに平行な頂部プレートと、
    前記頂部プレートおよび前記底部プレートの間に配置される誘電体層と、
    を含み、
    各前記コンデンサの前記底部プレートと前記基板との間の寄生キャパシタンスが前記磁気ヘッドの書き込み操作の間に存在し、
    各前記コンデンサの寄生キャパシタンスは均衡しており、かつ、
    各前記コンデンサは実質的に等しいキャパシタンスを有する、
    磁気ヘッド。

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