JP2014093419A - Manufacturing method of light-emitting device and light-emitting device - Google Patents
Manufacturing method of light-emitting device and light-emitting device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014093419A JP2014093419A JP2012243010A JP2012243010A JP2014093419A JP 2014093419 A JP2014093419 A JP 2014093419A JP 2012243010 A JP2012243010 A JP 2012243010A JP 2012243010 A JP2012243010 A JP 2012243010A JP 2014093419 A JP2014093419 A JP 2014093419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- color conversion
- conversion unit
- color
- phosphor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 148
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 125
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 48
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
- H01L33/504—Elements with two or more wavelength conversion materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48095—Kinked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/507—Wavelength conversion elements the elements being in intimate contact with parts other than the semiconductor body or integrated with parts other than the semiconductor body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
本発明は、光を波長変換する蛍光体を含んだ色変換部で発光素子が覆われた発光装置の製造方法、発光装置に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a light-emitting device in which a light-emitting element is covered with a color conversion unit including a phosphor that converts wavelength of light, and the light-emitting device.
従来から、発光素子(LEDチップ)と、蛍光体を含有する色変換部(波長変換部)とを組み合わせることにより、発光素子の発光色とは異なる色合いの光や白色光を発光する発光装置が提供されている(たとえば特許文献1参照)。特許文献1に記載の発光装置は、実装基板の凹部の底面に発光素子が実装され、シート状の色変換部が凹部の開口部を覆うように実装基板の上面に接着固定されて構成されている。たとえば、発光素子が青色光を発光する場合、色変換部は青色光を吸収して黄色系の光を発生する蛍光体を含み、青色光と黄色系の光とが適切な強度バランスで混色されることにより、発光装置からの光は白色光として認識される。
2. Description of the Related Art Conventionally, a light emitting device that emits light of a color different from the light emission color of a light emitting element or white light by combining a light emitting element (LED chip) and a color conversion unit (wavelength conversion unit) containing a phosphor. Provided (for example, see Patent Document 1). The light-emitting device described in
ここで、色変換部は、蛍光体を含む蛍光体領域部と蛍光体を含まない透明領域部とを設けてなり、発光装置の製造工程において、凹部の開口領域における蛍光体領域部と透明領域部との割合を調整可能なようにスライド可能とされる。この発光装置は、製造工程において、色変換部が実装基板に接着固定される前に、色変換部をスライドさせることにより混色の強度バランスを調整して色調を調整することができる。 Here, the color conversion unit is provided with a phosphor region part including the phosphor and a transparent region part not including the phosphor, and in the manufacturing process of the light emitting device, the phosphor region part and the transparent region in the opening region of the recess. It is possible to slide so that the ratio with the part can be adjusted. This light emitting device can adjust the color tone by adjusting the intensity balance of the mixed colors by sliding the color conversion unit before the color conversion unit is bonded and fixed to the mounting substrate in the manufacturing process.
また、特許文献1には、色変換部の蛍光体領域部の表面の一部を切削して切削除去部からなる透明部を形成したり、蛍光体シートの厚みを増加させる増加部を蛍光体シート上に設けて色変換部を構成したりすることも記載されている。これらの構成では、発光装置は、その発光特性としての色度座標と基準との差異に応じて、切削除去部の切削面積や、蛍光体シートの厚みを決定することで、混色の強度バランスを調整することができる。
Further, in
しかし、特許文献1に記載の発光装置では、発光素子からの光は色変換部のみで波長変換されているので、蛍光体領域部と透明領域部との割合、切削除去部の切削面積や蛍光体シートの厚みの僅かな変化で、発光装置の発光色が大きく変わってしまうことがある。そのため、この発光装置は発光色の微調整が難しいという問題がある。
However, in the light emitting device described in
本発明は上記事由に鑑みて成されており、発光装置の発光色の微調整が簡単な発光装置の製造方法、発光装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a light emitting device and a light emitting device in which fine adjustment of the emission color of the light emitting device is simple.
本発明の発光装置の製造方法は、発光素子と、一表面に形成された凹部内に前記発光素子が実装される実装基板と、前記発光素子を覆うように前記凹部内に配置され当該発光素子からの光を波長変換する第1の蛍光体を含む第1の色変換部と、前記第1の色変換部からの光を波長変換する第2の蛍光体を含有した透光性材料にてシート状に形成され前記凹部の開口面を塞ぐように設置される第2の色変換部とを備える発光装置の製造方法であって、前記第1の色変換部が配置されており且つ前記第2の色変換部が設置されていない状態での前記発光装置の発光色を計測する計測工程と、前記計測工程で計測された発光色に基づいて、前記第2の色変換部が設置された状態での前記発光装置の発光色と所定の目標色との差が小さくなるように、前記第2の色変換部の厚みと、前記第2の色変換部を貫通する孔の開口面積との少なくとも一方を調節することにより、前記発光装置の発光色を調整する調整工程とを有することを特徴とする。 The light emitting device manufacturing method of the present invention includes a light emitting element, a mounting substrate on which the light emitting element is mounted in a recess formed on one surface, and the light emitting element disposed in the recess so as to cover the light emitting element. A translucent material including a first color conversion unit including a first phosphor that converts the wavelength of light from the first phosphor and a second phosphor that converts the wavelength of light from the first color conversion unit A light emitting device manufacturing method comprising: a second color conversion unit that is formed in a sheet shape and is installed so as to close an opening surface of the concave portion, wherein the first color conversion unit is disposed and the first color conversion unit is disposed. A measurement step of measuring the emission color of the light emitting device in a state where the second color conversion unit is not installed, and the second color conversion unit is installed based on the emission color measured in the measurement step In order to reduce the difference between the emission color of the light emitting device in the state and the predetermined target color, An adjustment step of adjusting the emission color of the light emitting device by adjusting at least one of the thickness of the second color conversion unit and the opening area of the hole penetrating the second color conversion unit. It is characterized by.
本発明の発光装置の製造方法は、発光素子と、一表面に形成された凹部内に前記発光素子が実装される実装基板と、前記発光素子を覆うように前記凹部内に配置され当該発光素子からの光を波長変換する第1の蛍光体を含む第1の色変換部と、前記第1の色変換部からの光を波長変換する第2の蛍光体が透明シートの表面に付着してなり前記凹部の開口面を塞ぐように設置される第2の色変換部とを備える発光装置の製造方法であって、前記第1の色変換部が配置されており且つ前記第2の色変換部が設置されていない状態での前記発光装置の発光色を計測する計測工程と、前記計測工程で計測された発光色に基づいて、前記第2の色変換部が設置された状態での前記発光装置の発光色と所定の目標色との差が小さくなるように、前記透明シートに対する前記第2の蛍光体の付着量を調節することにより、前記発光装置の発光色を調整する調整工程とを有することを特徴とする。 The light emitting device manufacturing method of the present invention includes a light emitting element, a mounting substrate on which the light emitting element is mounted in a recess formed on one surface, and the light emitting element disposed in the recess so as to cover the light emitting element. A first color conversion unit including a first phosphor that converts the wavelength of light from the first phosphor, and a second phosphor that converts the wavelength of light from the first color conversion unit are attached to the surface of the transparent sheet. And a second color conversion unit installed so as to close the opening surface of the recess, wherein the first color conversion unit is disposed and the second color conversion unit is provided. A measurement step of measuring the emission color of the light emitting device in a state in which no part is installed, and the second color conversion unit in a state of being installed based on the emission color measured in the measurement step The transparent sheet is reduced so that the difference between the emission color of the light emitting device and the predetermined target color is reduced. By adjusting the deposition amount of the second phosphor for preparative, and having an adjusting step of adjusting the emission color of the light emitting device.
この発光装置の製造方法において、前記調整工程の前に、前記第2の蛍光体が付着していない状態の前記透明シートを前記凹部の開口面を塞ぐように設置する組立工程を有し、前記調整工程では、前記透明シートにおける前記実装基板とは反対側の面に前記第2の蛍光体を付着させることが望ましい。 In this method of manufacturing a light emitting device, before the adjustment step, there is an assembly step of installing the transparent sheet in a state where the second phosphor is not attached so as to close the opening surface of the concave portion, In the adjusting step, it is preferable that the second phosphor is attached to a surface of the transparent sheet opposite to the mounting substrate.
この発光装置の製造方法において、前記調整工程では、前記透明シートに前記第2の蛍光体を付着させることで前記第2の色変換部を形成し、前記調整工程の後に、前記第2の色変換部を前記凹部の開口面を塞ぐように設置する組立工程を有することが望ましい。 In the method for manufacturing the light emitting device, in the adjustment step, the second color conversion unit is formed by attaching the second phosphor to the transparent sheet, and the second color is formed after the adjustment step. It is desirable to have an assembly process in which the conversion unit is installed so as to block the opening surface of the recess.
本発明の発光装置は、発光素子と、一表面に形成された凹部内に前記発光素子が実装された実装基板と、前記発光素子を覆うように前記凹部内に配置され当該発光素子からの光を波長変換する第1の蛍光体を含む第1の色変換部と、前記凹部の開口面を塞ぐように設置され前記第1の色変換部からの光を波長変換する第2の蛍光体を含む発光色調整用の第2の色変換部とを備えることを特徴とする。 The light-emitting device of the present invention includes a light-emitting element, a mounting substrate on which the light-emitting element is mounted in a recess formed on one surface, and a light from the light-emitting element that is disposed in the recess so as to cover the light-emitting element. A first color conversion unit including a first phosphor that converts the wavelength of the first phosphor, and a second phosphor that is installed so as to block the opening surface of the recess and converts the wavelength of light from the first color conversion unit. And a second color conversion unit for adjusting the emission color.
本発明は、計測工程で計測された発光色に基づいて、第2の色変換部にて発光装置の発光色を調整するので、発光装置の発光色の微調整が簡単であるという利点がある。 According to the present invention, since the light emission color of the light emitting device is adjusted by the second color conversion unit based on the light emission color measured in the measurement process, there is an advantage that fine adjustment of the light emission color of the light emitting device is easy. .
(実施形態1)
本実施形態の発光装置1は、図1に示すように発光ダイオード(以下、LEDという)などからなる発光素子11を備えている。発光装置1は、発光素子11の他、発光素子11が実装される実装基板12と、第1の蛍光体(図示せず)を含む第1の色変換部13と、第2の蛍光体(図示せず)を含む第2の色変換部14とを備えている。
(Embodiment 1)
The light-
実装基板12は、その一表面(図1の上面)に凹部121が形成されており、この凹部121の底面に発光素子11が実装されている。凹部121は、開口面に沿う断面形状が矩形状(ここでは正方形状)であって、開口面側ほど開口面積が大きくなるように内側面がテーパ状に形成されている。なお、図1の例では、実装基板12は、第1層122と第2層123との2層構造であり、第2層123を厚み方向(図1の上下方向)に貫通するように凹部121が形成され、凹部121の底面に第1層122が露出している。つまり、第2層123が凹部121の側壁を構成している。
The
ここで、発光素子11は凹部121の底面に配置された一対の電極(図示せず)の一方にダイボンドされており、他方にボンディングワイヤ15によって電気的に接続されている。一対の電極は、実装基板12の裏面(図1の下面)に形成された一対のパッド(図示せず)に電気的に接続されている。この構成により、発光素子11は、一対のパッド間に電圧が印加されると発光する。
Here, the
第1の色変換部13は、第1の蛍光体を透光性材料に含有し、発光素子11を覆うように凹部121内に配置されており、第1の蛍光体にて発光素子11からの光を波長変換する。第1の蛍光体は、発光素子11から放射される光(以下、第1の光という)を吸収することにより励起されて第1の光とは波長が異なる光(以下、第2の光という)を放射する。第1の色変換部13の透光性材料は、たとえばシリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる。これらの透光性材料に含有される第1の蛍光体(蛍光体粒子)は、透光性材料中に略均等に分散している。
The first
また、第1の色変換部13は、凹部121を完全に埋め尽くすのではなく、凹部121の開口面との間に空隙124を残すように充填されており、その表面が凹部121の中心側ほど凹んだ曲面状に形成されている。つまり、ここでいう充填は、第1の色変換部13が空隙124を残して凹部121内を埋めている状態を含む。ここでは、第1の色変換部13は、発光素子11だけでなく、ボンディングワイヤ15についても覆っている。
In addition, the first
ここにおいて、蛍光体は、一般的に自身の放射する光(第2の光)よりも短波長の光によって励起されるので、第1の蛍光体から放射される光は、発光素子11からの放射光に比べて長波長の光となる。一例として、発光素子11にはピーク波長が450nmである青色のLEDチップが用いられ、第1の色変換部13の第1の蛍光体としては、発光素子11からの放射光で励起されて450nmより長波長である緑色の光を放射する蛍光体が用いられる。
Here, since the phosphor is generally excited by light having a shorter wavelength than the light emitted by itself (second light), the light emitted from the first phosphor is emitted from the
上記構成により、発光装置1は、発光素子11の発光時に、発光素子11からの第1の光の一部が第1の色変換部13に含有された第1の蛍光体に吸収されることにより、第1の蛍光体が励起されて発光素子11よりも長波長の第2の光を放射する。言い換えれば、発光素子11からの第1の光の一部は、この発光素子11を覆う第1の色変換部13にて、異なる色の光(第2の光)に波長変換(色変換)される。一方で、第1の光の残りは、第1の蛍光体に吸収されずに第1の色変換部13を透過するため、第1の色変換部13からは、発光素子11からの第1の光と第1の蛍光体で波長変換された第2の光とが混合された色の光が放射されることになる。
With the above configuration, in the
第2の色変換部14は、第2の蛍光体を透光性材料に含有し、凹部121の開口面を塞ぐように設置されることで第1の色変換部13を覆っており、第2の蛍光体にて第1の色変換部13からの光を波長変換する。第2の蛍光体は、第1の色変換部13から放射される光(以下、第3の光という)を吸収することにより励起されて第3の光とは波長が異なる光(以下、第4の光という)を放射する。第2の色変換部14の透光性材料は、たとえばシリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる。これらの透光性材料に含有される第2の蛍光体(蛍光体粒子)は、透光性材料中に略均等に分散している。
The second
また、第2の色変換部14は、シート状に形成され、第1の色変換部13との間に空隙124を残して凹部121の開口面を塞ぐように配置される。この第2の色変換部14は、略平板であって、発光素子11の光取出面(図1の上面)と平行になるように、実装基板12の一表面(図1の上面)に配置されている。第2の色変換部14は、実装基板12に対して接着剤等により固定される。
The second
ここにおいて、蛍光体は、一般的に自身の放射する光(第4の光)よりも短波長の光によって励起されるので、第2の蛍光体から放射される光は、第1の色変換部13からの光に比べて長波長の光となる。一例として、上述のように発光素子11が青色のLEDチップで、第1の蛍光体が緑色の光を放射する場合、第2の色変換部14の第2の蛍光体としては、第1の色変換部13からの放射光で励起されて黄色系、赤色系の光を放射する2種類の蛍光体が用いられる。
Here, since the phosphor is generally excited by light having a shorter wavelength than the light emitted by itself (fourth light), the light emitted from the second phosphor is subjected to the first color conversion. Compared with the light from the
上記構成により、発光装置1は、発光素子11の発光時に、第1の色変換部13からの第3の光の一部が第2の色変換部14に含有された第2の蛍光体に吸収されることにより、第2の蛍光体が励起されて第1の色変換部13よりも長波長の第4の光を放射する。言い換えれば、第1の色変換部13からの第3の光の一部は、この第1の色変換部13を覆う第2の色変換部14にて、異なる色の光(第4の光)に波長変換(色変換)される。一方で、第3の光の残りは、第2の蛍光体に吸収されずに第2の色変換部14を透過するため、第2の色変換部14からは、第1の色変換部13からの第3の光と第2の蛍光体で波長変換された第4の光とが混合された色の光が放射されることになる。
With the above configuration, the light-emitting
その結果、発光装置1は、発光素子11の発光時、比較的広範囲の波長域(たとえば400nm〜680nm程度)にスペクトル分布を持つ光(ここでは白色光)を放射することになる。
As a result, when the
ところで、上述した構成の発光装置1は、その製造過程において、第2の色変換部14が加工されることにより、発光色の調整が行われる。つまり、発光装置1は、発光素子11ごとの発光波長や明るさのばらつき、第1の色変換部13の充填量のばらつきなどに起因して発光色がばらつくことがあるので、このようなばらつきを解消するために発光色の調整が必要になる。そこで、本実施形態の発光装置1の製造方法は、以下に説明するように、発光装置1の発光色を計測する計測工程と、計測工程で計測された発光色に基づいて第2の色変換部14を加工することにより発光装置1の発光色を調整する調整工程とを有している。
By the way, in the
以下、本実施形態の発光装置1の製造方法について、図2を参照して説明する。
Hereinafter, the manufacturing method of the light-emitting
すなわち、まず実装工程においては、凹部121の形成された実装基板12に、発光素子11が実装される(S1)。それから、充填工程において、第1の蛍光体を含む透光性材料が実装基板12の凹部121に充填され、第1の色変換部13が形成される(S2)。
That is, first, in the mounting process, the
次に、計測工程においては、計測器(図示せず)が、第1の色変換部13が充填されており且つ第2の色変換部14が設置されていない状態での発光装置1の発光色を計測する(S3)。つまり、計測工程では、第2の色変換部14が取り付けられる前の状態にある発光装置1に通電して発光素子11を発光させたときの発光装置1の発光色が計測される。ここでいう発光色には、放射光の色度、色調(明度と彩度)、色温度などを含み、計測器としては、色彩輝度計等の周知の光源色測定装置が用いられる。本実施形態では一例として、発光装置1からの放射光の色度(xy色度図上での座標値)が、計測器により計測されると仮定する。
Next, in the measurement process, the measuring instrument (not shown) emits light from the light-emitting
次の調整工程においては、計測工程で計測された発光色に基づいて、第2の色変換部14が設置された状態での発光装置1の発光色と所定の目標色との差が小さくなるように、第2の色変換部14が加工される(S4)。ここにおいて、本実施形態では、計測工程で計測されるのは発光装置1からの放射光の色度であるので、調整工程では、計測工程での計測結果を目標色の色度との差に応じて、色度図上で計測結果が目標色に近づくように、第2の色変換部14が加工される。
In the next adjustment process, based on the emission color measured in the measurement process, the difference between the emission color of the
ここで、第2の色変換部14は、第2の蛍光体を含有した透光性材料にてシート状に形成されているため、その厚みと、自身を厚み方向に貫通する孔の開口面積との少なくとも一方を調節することによって、発光装置1の発光色を調整できる。つまり、第2の色変換部14は、その基になる透光性材料中の第2の蛍光体の濃度が固定されていても、厚みが小さくなるほど第2の蛍光体の量が少なくなり、また、孔の開口面積が大きくなるほど第2の蛍光体の量が少なくなる。したがって、第2の色変換部14はその厚みや孔の開口面積によって、第2の色変換部14をそのまま(波長変換されずに)透過する光と第2の蛍光体で波長変換される光との割合が変化し、発光装置1の発光色が変化する。
Here, since the 2nd
本実施形態では、第2の色変換部14の加工にレーザ照射機(図示せず)が用いられ、レーザ照射機が、実装基板12に固定される前の第2の色変換部14に対してレーザを照射することによって、第2の色変換部14のトリミング(レーザトリミング)を行う。これにより、第2の色変換部14は、図3に示すようにその厚み方向に貫通する孔(スリットを含む)141が形成されることになる。つまり、レーザ照射機は、レーザを照射する範囲を調節することで、第2の色変換部14を厚み方向に貫通する孔141の開口面積を調節し、その結果、発光装置1の発光色を調整できる。なお、レーザ照射機は、図3に示すように1つの第2の色変換部14に複数個(図3の例では3×4=12個)の孔141を形成する場合、孔141の個数によって孔141の開口面積を調節してもよい。
In the present embodiment, a laser irradiator (not shown) is used to process the second
ここで、調整工程で第2の色変換部14に形成される孔141の開口面積は、計測工程での計測結果(色度)との関係がテーブルとして予めレーザ照射機のメモリに記憶されていてもよいし、計測工程での計測結果の関数で表されてもよい。レーザ照射機は、計測器から計測結果を取得することにより、この計測結果に基づいて、第2の色変換部14に形成する孔141の開口面積や形状を決定する。
Here, the relationship between the opening area of the
このようにして調整工程で加工された第2の色変換部14は、調整工程の終了後、組立工程にて、計測工程で計測対象とされた発光装置(第2の色変換部14が取り付けられる前の状態)1に取り付けられる(S5)。つまり、第2の色変換部14は、発光素子11が実装され且つ凹部121に第1の色変換部13が充填された状態の発光装置1の実装基板12に対して、接着剤等により固定される。
The second
以上説明した本実施形態の発光装置1によれば、その製造方法に、発光色を計測する計測工程と、計測工程で計測された発光色に基づいて第2の色変換部14を加工する調整工程とを有するので、発光色の微調整が簡単である。すなわち、計測工程では、第2の色変換部14が設置されていない状態での発光素子11の発光時の発光装置1の発光色を計測し、調整工程では、その結果に基づいて、発光装置1の発光色を目標色に近づけるように第2の色変換部14を加工する。したがって、計測工程で計測対象とされた発光装置(第2の色変換部14が取り付けられる前の状態)1に、調整工程を経た第2の色変換部14が付加されることで、発光装置1の発光色は目標色に近づくことになる。
According to the
しかも、この発光装置1は、発光素子11からの光が第2の色変換部14のみで波長変換されるのではなく、第1の色変換部13でも波長変換されている。そして、調整工程では、第2の色変換部14のみが加工されるのであって、第1の色変換部13の加工は行われないので、調整工程にて発光装置1の発光色が大きく変わってしまうことはない。したがって、上記発光装置1の製造方法によれば、発光装置の発光色の微調整が簡単であるという利点がある。そのため、複数の発光装置1を搭載した器具等において、色むらが生じにくくなる。
Moreover, in the
また、本実施形態では、第1の色変換部13に含まれる第1の蛍光体と、第2の色変換部14に含まれる第2の蛍光体とで、放射光の波長(色)が異なっている。そのため、発光装置1は、発光素子11と第1の蛍光体と第2の蛍光体とから放射される少なくとも3色の光が混色されて発光色が決まるので、2色の光のみが混色される場合に比べて、多様な発光色を実現できる。さらに、この発光装置1は、2色の光のみが混色される場合に比べて、放射光に多くの波長成分を含むことになるので、演色性が高いという利点がある。
In the present embodiment, the wavelength (color) of the emitted light is the same between the first phosphor included in the
また、本実施形態では、調整工程にて、第2の蛍光体を含有した透光性材料にてシート状に形成された第2の色変換部14の厚みと、第2の色変換部14を貫通する孔141の開口面積との少なくとも一方を調節することにより、発光装置1の発光色が調整される。この構成によれば、たとえば上述したようなレーザトリミングなどによって、第2の色変換部14を微細加工することで、発光装置1の発光色の微調整が簡単に行える。
Moreover, in this embodiment, the thickness of the 2nd
なお、第1の色変換部13に含まれる第1の蛍光体と、第2の色変換部14に含まれる第2の蛍光体とは、放射光の波長(色)が同一であってもよい。この場合、第1の蛍光体と第2の蛍光体とで同一の蛍光体を用いることができる。
Note that the first phosphor included in the
また、蛍光体の種類は、上述したように第1の蛍光体が緑色系で、第2の蛍光体が黄色系、赤色系であることは必須ではなく、適宜設定できる。たとえば、発光装置1は、第1の色変換部13のみで、目標色(本実施形態では白色)に近い色を実現し、第2の色変換部14は色味の微調整に用いられてもよい。その場合の具体例として、発光素子11が青色のLEDチップであれば、第1の蛍光体と第2の蛍光体とは、いずれも黄色系、赤色系、緑色系の3種類の蛍光体からなり、その配合のみが異なるように設定される。目標色と元の色との関係によっては、第1の蛍光体と第2の蛍光体とは配合まで同じであってもよい。
In addition, as described above, it is not essential that the first phosphor is green and the second phosphor is yellow or red as described above, and can be set as appropriate. For example, the
このように第1の色変換部13のみで目標色に近い色が実現される場合には、発光装置1は、実装基板12に発光素子11が実装され且つ第1の色変換部13が既に設けられた状態の(既製品の)パッケージを用いるときにも、色味の微調整が可能である。すなわち、発光装置1は、その製造方法に、パッケージの発光色を計測する計測工程と、計測工程で計測された発光色に基づいて第2の色変換部14を加工する調整工程とを有することで、パッケージに付加される第2の色変換部14にて色味の微調整が可能になる。したがって、本実施形態の構成によれば、既製品(パッケージ)の色ばらつきの影響も低減することができる。
As described above, when a color close to the target color is realized only by the first
さらにまた、調整工程では、第2の色変換部14を加工して第2の蛍光体の量を調節するだけでなく、第2の蛍光体の色(配合)自体も計測工程での計測結果に基づいて調整(選択)してもよく、その場合、より調整精度が高くなる。
Furthermore, in the adjustment step, not only the amount of the second phosphor is adjusted by processing the second
(実施形態2)
本実施形態の発光装置1は、図4に示すように透明シート142の表面に第2の蛍光体143が付着して第2の色変換部14を構成している点で、実施形態1の発光装置1と相違する。以下、実施形態1と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
(Embodiment 2)
The
すなわち、本実施形態では、透光性材料に第2の蛍光体を混入するのではなく、透光性材料からなる透明シート142の表面に第2の蛍光体143を付着させることにより、第2の色変換部14が構成されている。ここで、透明シート142の基になる透光性材料および第2の蛍光体143の組成は、実施形態1と同様である。つまり、第2の蛍光体143としては、黄色系、赤色系の光を放射する2種類の蛍光体が用いられる。
In other words, in the present embodiment, the
本実施形態においては、調整工程にて、第2の蛍光体143を供給する供給装置(図示せず)が、透明シート142に対する第2の蛍光体143の付着量を調節することによって、発光装置1の発光色が調整される。要するに、本実施形態の発光装置1は、実施形態1と同様に、調整工程にて計測工程での計測結果に基づいて第2の色変換部14に手を加えることによって、その発光色が調整される。そのため、調整工程では、レーザトリミングなどにより第2の色変換部14の一部を除去するのではなく、第2の蛍光体143の付着量を調節することによって発光装置1の発光色を調整することができる。したがって、調整工程で第2の色変換部14の一部が除去される場合に比べると、透光性材料および第2の蛍光体143に無駄が生じない分だけ歩留りが向上する。
In the present embodiment, a supply device (not shown) for supplying the
なお、第2の蛍光体143の付着量は、計測工程での計測結果(色度)との関係がテーブルとして予め供給装置のメモリに記憶されていてもよいし、計測工程での計測結果の関数で表されてもよい。供給装置は、計測器から計測結果を取得することにより、この計測結果に基づいて、透明シート142への第2の蛍光体143の供給量を決定する。
Note that the amount of adhesion of the
ここで、本実施形態の調整工程の具体的な手順としては、透明シート142を凹部121の開口面に設置してから第2の蛍光体143を付着させる方法と、先に第2の蛍光体143を付着させてから透明シート142を凹部121の開口面に設置する方法とがある。
Here, as a specific procedure of the adjustment process of the present embodiment, a method of attaching the
すなわち、前者の方法では、まず調整工程の前に組立工程にて、第2の蛍光体143が付着していない状態の透明シート142が凹部121の開口面を塞ぐように設置される。それから、調整工程にて、透明シート142における実装基板12とは反対側の面(図4の上面)に第2の蛍光体143を付着させることで第2の色変換部14が形成される。この方法によれば、実装基板12に第2の色変換部14を取り付けた状態で第2の蛍光体143の付着量を調節できるので、第2の蛍光体143を一旦付着させた後、発光装置1の発光色を再計測して、第2の蛍光体143の付着量を再調節することができる。要するに、計測工程と調整工程とを繰り返し行うことにより、発光装置1は、目標色により近い発光色を実現することが可能になる。
That is, in the former method, first, in the assembly process before the adjustment process, the
また、後者の方法では、まず調整工程にて、透明シート142に第2の蛍光体143を付着させることで第2の色変換部14が形成される。それから、組立工程において、先の調整工程で形成された第2の色変換部14が凹部121の開口面を塞ぐように設置される。この方法によれば、実装基板12に透明シート142を取り付ける前に第2の蛍光体143が付着されるので、透明シート142の実装基板12とは反対側の面だけでなく実装基板12側の面(図4の下面)にも第2の蛍光体143を付着させることができる。
In the latter method, the second
また、図4の例では、熱溶着あるいはレーザ溶着により、透明シート142に第2の蛍光体143を直接付着させている。つまり、熱溶着の場合、熱可塑性の透明シート142の全体を加熱し、その直後に透明シート142の表面に第2の蛍光体143を塗布することで、透明シート142に第2の蛍光体143を付着させる。レーザ溶着の場合、熱可塑性の透明シート142の一部にレーザを照射し、その直後に透明シート142の表面に第2の蛍光体143を塗布することで、透明シート142に第2の蛍光体143を付着させる。また、レーザ溶着の場合、表面に第2の蛍光体143が塗布された透明シート142の一部にレーザを照射し、第2の蛍光体143を溶解させることで、透明シート142に第2の蛍光体143を付着させてもよい。
In the example of FIG. 4, the
レーザ溶着の場合には、透明シート142において第2の蛍光体143が付着する領域を、レーザの照射範囲によって細かく決定することができるので、第2の蛍光体143の付着量の微調整が容易になる。
In the case of laser welding, since the region where the
さらに、透明シート142に第2の蛍光体143を付着させる方法としては、図4に示すように第2の蛍光体143の粒子を直接付着させる他、図5に示すように塗布、滴下、印刷などの方法で第2の蛍光体143を付着させてもよい。つまり、図5の例では、第2の蛍光体143が混入された液状樹脂を、透明シート142に塗布、滴下(ポッティング)、印刷(インクジェット)などの方法で付着させ、液状樹脂を硬化させることによって、第2の蛍光体143が透明シート142に付着している。
Furthermore, as a method of attaching the
この場合、透明シート142において第2の蛍光体143を含む液状樹脂が付着する領域を、印刷パターンなどにより細かく決定することができるので、第2の蛍光体143の付着量の微調整が容易になる。また、第2の蛍光体143として2種類以上の蛍光体が用いられている場合、透明シート142における付着領域を蛍光体の種類ごとに決定することができるので、発光装置1の発光色のより細かい調整が可能である。たとえば図5の例では、透明シート142のうち発光素子11の正面(直上)となる領域には赤色系の光を放射する蛍光体が付着し、その周囲に黄色系の光を放射する蛍光体が付着している。
In this case, since the region where the liquid resin containing the
その他の構成および機能は実施形態1と同様である。 Other configurations and functions are the same as those of the first embodiment.
1 発光装置
11 発光素子
12 実装基板
121 凹部
13 第1の色変換部
14 第2の色変換部
141 孔
142 透明シート
143 第2の蛍光体
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記第1の色変換部が配置されており且つ前記第2の色変換部が設置されていない状態での前記発光装置の発光色を計測する計測工程と、
前記計測工程で計測された発光色に基づいて、前記第2の色変換部が設置された状態での前記発光装置の発光色と所定の目標色との差が小さくなるように、前記第2の色変換部の厚みと、前記第2の色変換部を貫通する孔の開口面積との少なくとも一方を調節することにより、前記発光装置の発光色を調整する調整工程とを有する
ことを特徴とする発光装置の製造方法。 A light-emitting element; a mounting substrate on which the light-emitting element is mounted in a recess formed on one surface; and a first light source disposed in the recess so as to cover the light-emitting element and wavelength-converting light from the light-emitting element An opening surface of the concave portion formed in a sheet shape with a translucent material containing a first color conversion portion including a phosphor and a second phosphor that converts the wavelength of light from the first color conversion portion. And a second color conversion unit installed so as to block the light emitting device,
A measurement step of measuring a light emission color of the light emitting device in a state where the first color conversion unit is arranged and the second color conversion unit is not installed;
Based on the luminescent color measured in the measuring step, the second color so that the difference between the luminescent color of the light emitting device and the predetermined target color when the second color conversion unit is installed is reduced. Adjusting the emission color of the light emitting device by adjusting at least one of the thickness of the color conversion portion and the opening area of the hole penetrating the second color conversion portion. A method for manufacturing a light emitting device.
前記第1の色変換部が配置されており且つ前記第2の色変換部が設置されていない状態での前記発光装置の発光色を計測する計測工程と、
前記計測工程で計測された発光色に基づいて、前記第2の色変換部が設置された状態での前記発光装置の発光色と所定の目標色との差が小さくなるように、前記透明シートに対する前記第2の蛍光体の付着量を調節することにより、前記発光装置の発光色を調整する調整工程とを有する
ことを特徴とする発光装置の製造方法。 A light-emitting element; a mounting substrate on which the light-emitting element is mounted in a recess formed on one surface; and a first light source disposed in the recess so as to cover the light-emitting element and wavelength-converting light from the light-emitting element. A first color conversion unit including a phosphor and a second phosphor that converts the wavelength of light from the first color conversion unit are attached to the surface of the transparent sheet so as to block the opening surface of the recess. A method of manufacturing a light emitting device including a second color conversion unit to be installed,
A measurement step of measuring a light emission color of the light emitting device in a state where the first color conversion unit is arranged and the second color conversion unit is not installed;
Based on the emission color measured in the measurement step, the transparent sheet so that the difference between the emission color of the light emitting device and the predetermined target color in a state where the second color conversion unit is installed is reduced. And adjusting the emission color of the light emitting device by adjusting the amount of the second phosphor adhering to the light emitting device.
前記調整工程では、前記透明シートにおける前記実装基板とは反対側の面に前記第2の蛍光体を付着させる
ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置の製造方法。 Before the adjustment step, the assembly step of installing the transparent sheet in a state where the second phosphor is not attached so as to close the opening surface of the recess,
3. The method of manufacturing a light emitting device according to claim 2, wherein, in the adjustment step, the second phosphor is attached to a surface of the transparent sheet opposite to the mounting substrate.
前記調整工程の後に、前記第2の色変換部を前記凹部の開口面を塞ぐように設置する組立工程を有する
ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置の製造方法。 In the adjustment step, the second color conversion unit is formed by attaching the second phosphor to the transparent sheet,
The method of manufacturing a light emitting device according to claim 2, further comprising an assembly step of installing the second color conversion unit so as to block the opening surface of the recess after the adjustment step.
ことを特徴とする発光装置。 A light-emitting element; a mounting substrate on which the light-emitting element is mounted in a recess formed on one surface; and a first light source disposed in the recess so as to cover the light-emitting element and wavelength-converting light from the light-emitting element. A first color conversion unit including a phosphor, and a second color-adjusting unit that includes a second phosphor that is installed so as to close the opening surface of the recess and converts the wavelength of light from the first color conversion unit. And a color conversion unit.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012243010A JP2014093419A (en) | 2012-11-02 | 2012-11-02 | Manufacturing method of light-emitting device and light-emitting device |
PCT/JP2013/006446 WO2014068983A1 (en) | 2012-11-02 | 2013-10-31 | Method for manufacturing light-emitting device and light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012243010A JP2014093419A (en) | 2012-11-02 | 2012-11-02 | Manufacturing method of light-emitting device and light-emitting device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014093419A true JP2014093419A (en) | 2014-05-19 |
Family
ID=50626931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012243010A Pending JP2014093419A (en) | 2012-11-02 | 2012-11-02 | Manufacturing method of light-emitting device and light-emitting device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014093419A (en) |
WO (1) | WO2014068983A1 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160003441A (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-11 | (주)피엔티 | Light emitting diode package and method for fabricating the same |
KR20160101225A (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-25 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor light emitting device |
KR101668965B1 (en) * | 2015-11-27 | 2016-10-24 | 주식회사 지엘비젼 | Light Emitting Diode Package and Lighting Device |
CN114503021A (en) * | 2019-10-04 | 2022-05-13 | 东友精细化工有限公司 | Color conversion panel |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003046134A (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing light emitting device |
JP2008112811A (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Kyocera Corp | Method for manufacturing light emitting device |
JP2011077551A (en) * | 2010-12-29 | 2011-04-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Light emitting device |
JP2011249573A (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | 三菱電機照明株式会社 | Light emitting device, wavelength conversion sheet and illuminating device |
JP2012009639A (en) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Light-emitting device |
JP2012174968A (en) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | Light-emitting device and light-emitting device group and manufacturing method |
-
2012
- 2012-11-02 JP JP2012243010A patent/JP2014093419A/en active Pending
-
2013
- 2013-10-31 WO PCT/JP2013/006446 patent/WO2014068983A1/en active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003046134A (en) * | 2001-07-26 | 2003-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing light emitting device |
JP2008112811A (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Kyocera Corp | Method for manufacturing light emitting device |
JP2011249573A (en) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | 三菱電機照明株式会社 | Light emitting device, wavelength conversion sheet and illuminating device |
JP2012009639A (en) * | 2010-06-25 | 2012-01-12 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Light-emitting device |
JP2011077551A (en) * | 2010-12-29 | 2011-04-14 | Panasonic Electric Works Co Ltd | Light emitting device |
JP2012174968A (en) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | Light-emitting device and light-emitting device group and manufacturing method |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160003441A (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-11 | (주)피엔티 | Light emitting diode package and method for fabricating the same |
KR101636941B1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-07-07 | (주)피엔티 | Method for fabricating Light emitting diode package |
KR20160101225A (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-25 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor light emitting device |
KR102346798B1 (en) | 2015-02-13 | 2022-01-05 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor light emitting device |
US11631791B2 (en) | 2015-02-13 | 2023-04-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
KR101668965B1 (en) * | 2015-11-27 | 2016-10-24 | 주식회사 지엘비젼 | Light Emitting Diode Package and Lighting Device |
CN114503021A (en) * | 2019-10-04 | 2022-05-13 | 东友精细化工有限公司 | Color conversion panel |
CN114503021B (en) * | 2019-10-04 | 2024-04-23 | 东友精细化工有限公司 | Color conversion panel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2014068983A1 (en) | 2014-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7129638B2 (en) | Light emitting devices with a phosphor coating having evenly dispersed phosphor particles and constant thickness | |
JP5557828B2 (en) | Light emitting device | |
CN107403791B (en) | Light emitting display and method of forming a light emitting display | |
JP3640153B2 (en) | Illumination light source | |
KR20100058779A (en) | Light emitting diode package and manufacturing method thereof | |
JP6253949B2 (en) | LED light emitting device | |
JP2007081090A (en) | White light emitter and lighting device | |
KR20140005389U (en) | Double-chip light emitting diode | |
US8193551B2 (en) | LED packaging structure and fabricating method thereof | |
JP2005311395A (en) | Manufacturing method of semiconductor light-emitting device | |
JP2005327786A (en) | Method of manufacturing light emitting diode element | |
JP2014093419A (en) | Manufacturing method of light-emitting device and light-emitting device | |
JP2017045773A (en) | Light-emitting device | |
JP2007043074A (en) | Luminaire | |
JP5345414B2 (en) | Semiconductor light emitting device | |
TWI590212B (en) | Lighting display and method forming therefor | |
JP2014075429A (en) | Light emitting device and heat sink attachment method to the same | |
JP2012186337A (en) | Light-emitting device and manufacturing method thereof | |
JP2007324630A (en) | Semiconductor light-emitting device | |
JP2006286896A (en) | Light emitting diode device | |
JP5452747B2 (en) | Light emitting device and lighting device | |
KR101683889B1 (en) | Light emitting apparatus and manufacturing method of the same | |
KR101505432B1 (en) | Light-emitting device package and method of manufacturing the same | |
JP2007281130A (en) | Blue light emitting diode and method of manufacturing the same | |
JP4300980B2 (en) | Light emitting diode |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20141003 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150818 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151019 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160315 |