JP2014076571A - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、無機材料を用いたＣＶＤにより流路形成部材を形成する場合でも、流路形成部材に形成される凹部を効率的に埋めることができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板の上に、液室の型材となるモールドを形成する工程と、前記基板及び前記モールドの上に化学的気相蒸着法により無機材料を配置し、流路形成部材を形成する工程と、ここで、前記流路形成部材には、隣り合う二つの液室側壁の間であって前記モールドが配されていない領域に凹部が形成され、前記流路形成部材上及び前記凹部内に感光性樹脂を配置して感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層をオリフィスプレートの上面が露出するまで研削し、前記凹部内に埋め込み材を形成する工程と、前記研削の後、前記流路形成部材に吐出口を形成する工程と、前記吐出口を形成した後、前記モールドを除去する工程と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法である。
【選択図】図２
【解決手段】本発明は、基板の上に、液室の型材となるモールドを形成する工程と、前記基板及び前記モールドの上に化学的気相蒸着法により無機材料を配置し、流路形成部材を形成する工程と、ここで、前記流路形成部材には、隣り合う二つの液室側壁の間であって前記モールドが配されていない領域に凹部が形成され、前記流路形成部材上及び前記凹部内に感光性樹脂を配置して感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層をオリフィスプレートの上面が露出するまで研削し、前記凹部内に埋め込み材を形成する工程と、前記研削の後、前記流路形成部材に吐出口を形成する工程と、前記吐出口を形成した後、前記モールドを除去する工程と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法である。
【選択図】図２
Description
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関し、好ましくはインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
無機材料をオリフィスプレートに用いた液体吐出ヘッドの従来技術は、特許文献１に開示されている。これによれば、後に液体発砲室等の液室が形成される箇所に型材を形成し、その後、その型材を覆うように、化学的気相蒸着法（ＣＶＤ： Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）により無機材料を配置することにより、オリフィスプレート及び液体発砲室壁を形成する。
また、オリフィスプレートに生じる段差を緩和する技術が特許文献２に開示されている。特許文献２の技術によれば、各発砲室壁間にメッキによる段差緩和層を形成することにより、段差を緩和している。
しかしながら、ＣＶＤにより型材を覆うように無機材料を配置させることでオリフィスプレートや液体発砲室壁を形成する場合、ＣＶＤの性質上、型材に沿って緻密に膜が形成されるため、型材により形成された三次元的な凹凸構造がそのまま転写される。その結果、オリフィスプレートの表面には該オリフィスプレートに対してへこんだ凹部が形成されてしまう。特に、隣り合う液体発砲室を区切る壁の間に形成される凹部は、吐出口に近接する箇所に形成されることとなる。
この凹部には液体吐出に際して発生する微小な液粒子が蓄積し、該凹部に液溜まりが形成されることがあった。この液溜まりは徐々に大きく成長し、液体を吐出する吐出口の近傍にまで達することがある。結果として、液体吐出時に、この液溜まりに飛翔した液体が接触し、吐出方向にずれが生じ、印字品位が低下する場合があった。また、この吐出方向のずれをなくすべく、液溜まりを除去するために、オリフィスプレート面をワイピング等により洗浄する場合においても、凹部にはワイピンブブレードが効率的に接触せずに、液溜まりの除去が困難であった。
この凹部を埋める方法として、凹部に無機材を用いてメッキを配置することにより段差を緩和する手法がある。しかしながら、メッキによる段差緩和は時間がかかり、かつ、設備投資が莫大となるため、製造コストが増加してしまう。
そこで、本発明は、無機材料を用いたＣＶＤにより流路形成部材を形成する場合でも、流路形成部材に形成される凹部を効率的に埋めることができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
好ましくは、本発明は、ＣＶＤにより形成される無機材料よりなる流路形成部材を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、凹部を効率的に埋めることができ、液溜まりの発生が低減され、印字品位の劣化が抑制される液体吐出ヘッドを容易に製造可能な製造方法を提供することを目的とする。
そこで、本発明は、
液体を吐出するためのエネルギーを発生させる複数のアクチュエーターが形成された基板と、該基板の上に、前記液体を吐出する吐出口及び前記アクチュエーターが配置される複数の液室を構成する流路形成部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成部材は、前記吐出口を構成するオリフィスプレートと、前記液室の側壁を構成する液室側壁と、を少なくとも含み、
（１）前記基板の上に、前記液室の型材となるモールドを形成する工程と、
（２）前記基板及び前記モールドの上に化学的気相蒸着法により無機材料を配置し、前記流路形成部材を形成する工程と、ここで、前記流路形成部材には、隣り合う二つの前記液室側壁の間であって前記モールドが配されていない領域に凹部が形成され、
（３）前記流路形成部材上及び前記凹部内に感光性樹脂を配置して感光性樹脂層を形成する工程と、
（４）前記感光性樹脂層を前記オリフィスプレートの上面が露出するまで研削し、前記凹部内に埋め込み材を形成する工程と、
（５）前記研削の後、前記流路形成部材に前記吐出口を形成する工程と、
（６）前記吐出口を形成した後、前記モールドを除去する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
液体を吐出するためのエネルギーを発生させる複数のアクチュエーターが形成された基板と、該基板の上に、前記液体を吐出する吐出口及び前記アクチュエーターが配置される複数の液室を構成する流路形成部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成部材は、前記吐出口を構成するオリフィスプレートと、前記液室の側壁を構成する液室側壁と、を少なくとも含み、
（１）前記基板の上に、前記液室の型材となるモールドを形成する工程と、
（２）前記基板及び前記モールドの上に化学的気相蒸着法により無機材料を配置し、前記流路形成部材を形成する工程と、ここで、前記流路形成部材には、隣り合う二つの前記液室側壁の間であって前記モールドが配されていない領域に凹部が形成され、
（３）前記流路形成部材上及び前記凹部内に感光性樹脂を配置して感光性樹脂層を形成する工程と、
（４）前記感光性樹脂層を前記オリフィスプレートの上面が露出するまで研削し、前記凹部内に埋め込み材を形成する工程と、
（５）前記研削の後、前記流路形成部材に前記吐出口を形成する工程と、
（６）前記吐出口を形成した後、前記モールドを除去する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
本発明の構成によれば、無機材料を用いたＣＶＤにより流路形成部材を形成する場合でも、流路形成部材に形成される凹部を効率的に埋めることができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することができる。
好ましくは、本発明の構成によれば、ＣＶＤにより形成される無機材料よりなる流路形成部材を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、凹部を効率的に埋めることができ、液溜まりの発生が低減され、印字品位の劣化が抑制される液体吐出ヘッドを容易に製造可能な製造方法を提供することができる。
本発明の構成によれば、より具体的には、ＣＶＤの性質上形成される凹部に、埋め込み材を効率的に充填でき、凹部に形成される液溜まりの発生が低減され、印字品位の低下が抑制される液体吐出ヘッドを安価に製造可能となる。
以下、図面を参照して、本実施形態を説明しつつ、本発明について詳細に説明する。但し、後述する実施形態は、本発明の範囲を限定するものではなく、本発明をこの技術分野における通常の知識を有する者に十分に説明するために提供されるものである。
図２は、本実施形態により製造される液体吐出ヘッド２０の斜視図であり、図１は、図２のＡ−Ａ破線部を断面方向から見た液体吐出ヘッドの製造方法を工程順に示した模式的な断面工程図である。以下、図１を用いて、本実施形態の製造方法を工程を追って説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、インクなどの液体を吐出するためのエネルギーを発生させる複数のアクチュエーター（吐出エネルギー発生素子とも称す）２が形成された液体吐出ヘッド用基板１（単に基板ともいう）を用意する。
また、基板上には、アクチュエーター２に電気を供給するための電極パッド（Ｐａｄとも称す）７が形成されている。
基板１は、駆動回路や駆動回路とアクチュエーターをつなぐ配線を作りこみやすいシリコン単結晶基板からなることが好ましい。
アクチュエーター２としては、例えば、抵抗体に電気を通して発熱させるヒータータイプが適用可能である。また、アクチュエーター２としては、その他にも、電気を発砲エネルギーに変換可能な素子が適用可能である。
次に、図１（ｂ）に示すように、液室の型材となり、後工程で除去可能なモールド３を基板上に形成する。
モールド３は流路形成部材の内部空間の型材として機能する。流路形成部材の内部空間としては、液室の他に、例えば、液体供給口と液室とを繋ぐ液体流路が挙げられる。
モールドの材料は、周辺の材質との兼ね合いで選択されるが、本実施形態では、オリフィスプレートや液室側壁を構成する流路形成部材が無機材料からなるため、有機樹脂材料や金属材料が好ましく選択される。有機樹脂材料としては、耐熱性を考慮して、ポリイミドが好適に挙げられる。また、金属材料としては、除去性を考慮して、アルミニウム又はアルミニウム合金が好適に挙げられる。
モールド材料が金属材料の場合、モールド材料はスパッタリング等の物理的気相蒸着法（ＰＶＤ： Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）で成膜が可能である。また、金属材料の上にフォトレジストでマスクを形成し、選択した金属材料に対応したガスを用いたＲＩＥ（ＲＩＥ： Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）を行うことにより、金属材料をパターニング可能である。また、金属材料がたとえばアルミニウムである場合、エッチングガスとして塩素を適応可能である。
モールド材料が有機樹脂材料の場合、モールド材料はスピンコートなどの一般的な塗布技術を用いて成膜可能である。モールド材料が感光性を有する場合、モールド材料は露光・現像処理でパターニング可能である。また、モールド材料が非感光性である場合、モールド材料の上にフォトレジスト等でマスクを形成し、酸素ガスを主体とした反応性イオンエッチング（ＲＩＥ： Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ）を行うことにより、モールド材料をパターニング可能である。
続いて、図１（ｃ）に示すように、基板１及びモールド３の上に、無機材料を化学的気相蒸着法（ＣＶＤ）により配置し、流路形成部材１７を形成する。流路形成部材１７のうち、符号４は吐出口が形成される上壁を構成するオリフィスプレートを示し、符号５は液室の側面を構成する液室側壁を示す。本実施形態では、オリフィスプレート４及び液室側壁５となる部分は無機材料により形成され、モールド３が配されてない領域に、凹部６が形成される。換言すると、流路形成部材１７には、隣り合う二つの液室の間に配置される対向する二つの液室側壁の間に凹部が形成される。
無機材料としては、特に制限されるものではないが、例えば、シリコンと、酸素、窒素及び炭素のうち少なくとも１種と、からなるシリコン化合物が適応可能である。シリコン化合物としては、具体的には、例えば、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン炭化物、シリコン酸窒化物等が挙げられる。無機材料の成膜方法としては、例えば、ＰＥＣＶＤ（Ｐｌａｓｍａ Ｅｎｈａｎｃｅｄ ＣＶＤ）が好適に用いられる。
ＣＶＤはコンフォーマルに成膜される性質を有するため、モールドが配された領域とモールドが配されていない領域とで段差が生じ、凹部６が形成される。
次に、図１（ｄ）に示すように、埋め込み材料として感光性樹脂を流路形成部材上に塗布し、感光性樹脂層８を形成する。これにより、凹部６に感光性樹脂が充填される。換言すると、埋め込み材料として感光性樹脂を凹部６を含む基板全面に塗布して感光性樹脂層８を形成し、凹部に感光性樹脂を充填する。
感光性樹脂としては、例えば、感光性を有するエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などが挙げられる。また、硬化後の感光性樹脂は埋め込み材としてオリフィスプレート表面の凹部に残ることから、感光性樹脂は光により硬化する性質を備えるネガ型レジストであることが好ましい。
感光性樹脂の塗布方法としては、例えば、スピンコート法などを用いることができ、液状物質を塗布する方法より適宜選択される。
感光性樹脂層８は流路形成部材上に配置された感光性樹脂からなる。また、感光性樹脂を流路形成部材上又は基板上に配置した後、例えば、ベーク処理を行うことによって感光性樹脂を固化してもよい。また、感光性樹脂がネガ型レジストの場合、露光光の照射によって硬化させることができる。
次に、図１（ｅ）に示すように、感光性樹脂層８をオリフィスプレートの上面（オリフィス面とも称す）が露出するまで研削し、凹部内に埋め込み材８’を形成する。研削は、オリフィスプレートの上面と埋め込み材８’の上面とが平坦になるように行う。
感光性樹脂層８の研削方法としては、例えば、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）等が挙げられ、ＣＭＰを用いてオリフィス面と埋め込み材８’の上面とを平坦化することが可能である。
なお、本実施形態における研削は、埋め込み材８’の上面がオリフィスプレートの上面と完全に平坦となることを要求するものではない。埋め込み材８’の強度とオリフィスプレートの強度の差によって、若干埋め込み材８’が窪んで研削される場合もあり得る。
次に、図１（ｆ）に示すように、液体を吐出する吐出口９を形成する。
吐出口は、例えば、フォトレジストによりマスク１０を形成し、フッ素を主体としたＲＩＥを行うことにより形成することができる。通常、フォトレジストは液状のものをスピンコートによりウェハに塗布し、ベークをすることで形成される。塗布面に凹部が形成されているような基板に液状のフォトレジストを塗布する場合、凹部によって形成される段差を十分に被覆するため、フォトレジストを厚く形成することが望ましい。しかし、フォトレジストが厚くなることで、露光によるフォトレジストの断面パターニングプロファイルが悪くなり、エッチング精度が低下することがある。一方、本実施形態のように、凹部内に埋め込み材が配置されていることで、フォトレジストの膜厚が比較的薄くても段差が生じないため、その結果、露光によるパターニング精度が向上し、吐出口の出来上がり精度が向上する。
マスク１０をパターニングし、吐出口パターンを形成する際、図４に示すように、埋め込み材８’に相当する位置もパターニングしておくことにより、埋め込み材８’に微細穴を吐出口と同時に形成することができる。埋め込み材８’に微細穴を設けておくことにより、埋め込み材８’の応力を緩和し、埋め込み材８’と流路形成部材１７との密着を向上させることが可能である。また、微細穴は、感光性樹脂層のうち流路形成部材との境界付近に設けることもでき、また感光性樹脂層と流路形成部材との間の段差が生じている付近の感光性樹脂層にも設けることができる。微細穴は、埋め込み材８’や感光性樹脂層を貫通して、つまりそれらの下面まで達して設けることが好ましい。また、微細穴の水平方向の断面形状は、例えば、円形状、楕円形状、矩形状、多角形状等が挙げられる。また、微細穴のパターン形状は、ドット状やスリット状に設けることができ、スリット状に設けることが好ましい。また、埋め込み材に設ける微細穴が液溜りとならないように、微細穴は小さいことが好ましく、少なくとも基板と平行方向の断面積が吐出口よりも小さく、１／１０以下であることが好ましい。
次に、図１（ｇ）に示すように、電極を接続するＰａｄ７上の感光性樹脂及び無機材料を除去する。
感光性樹脂や無機材料の除去方法は、特に制限されるものではなく、フォトリソグラフィプロセス等の上述の方法が挙げられる。例えば、無機材料は感光性樹脂等をマスクとして用いてＲＩＥを行うことにより除去することができる。
図１（ｇ）に示す形態では、フォトリソグラフィプロセスを用いてＰａｄ７上の感光性樹脂を除去している。つまり、感光性樹脂にネガ型レジストを用いた場合、露光した部分が硬化し、未露光部分を溶剤で除去可能となる。そのため、図１（ｇ）に示す形態では、Ｐａｄ上の感光性樹脂部分が露光されないように当該部分をマスクで遮光し、その後溶剤等で除去している。
最後に、図１（ｈ）に示すように、モールド３を除去し、液室１１を形成することで、液体吐出ヘッド２０が完成する。
モールド３は、モールド材料が例えば金属材料であれば、選択した金属材料を溶解可能な薬液を用いたウェットエッチングで除去可能である。金属材料がたとえばアルミニウムの場合、リン酸を主成分としたエッチング液が好適に用いられる。また、モールドの除去方法としては等方エッチングも適用可能である。モールド材料が例えば有機樹脂材料であれば、吐出口を形成するマスクを保護膜として利用して、または埋め込み材を保護する保護膜を形成した後に、酸素を主体としたＣＤＥによって除去可能である。
以上の工程により、無機材料を用いたオリフィスプレートを有する液体吐出ヘッドであっても、液溜まりによる印字品位の劣化を低減可能となる。
（実施例１）
以下、実施例により本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法について、図１（ａ）〜（ｈ）に示す工程図に則して更に詳しく説明する。
以下、実施例により本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法について、図１（ａ）〜（ｈ）に示す工程図に則して更に詳しく説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、インゴットの引き出し方位が＜１００＞のシリコン単結晶基板の片面にアクチュエーター２およびそれを駆動するための配線（不図示）、電気的な接続するためのＰａｄ７が形成された液体吐出ヘッド用基板１を用意した。
次に、図１（ｂ）に示すように、各アクチュエーターに対応する位置が液室となるように、後に除去可能な材料を用いて、型材としてのモールド３を形成した。モールド材料としてはアルミを用いた。モールド３は、まずアルミを基板上に蒸着（ＰＶＤ： Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によって成膜し、アルミをパターニングすることにより形成した。また、成膜したアルミは、その上にフォトレジストでマスクを形成した後にＲＩＥを行い、所望のパターンにパターニングした。その後、モールドからフォトレジストを剥離した。
続いて、図１（ｃ）に示すように、基板１およびモールド３の上に、無機材料をＰＥＣＶＤにより配置し、流路形成部材１７を形成した。無機材料にはＳｉＮを用い、これにより、オリフィスプレート４および液室側壁５となる部分がＳｉＮにより形成され、モールドが配されてない領域には、凹部６が形成された。
次に、図１（ｄ）に示すように、埋め込み材料として感光性樹脂を凹部を含む基板全面にスピンコート法によって塗布し、感光性樹脂層８を形成した。感光性樹脂としては、ネガ型の感光性ポリイミドを使用した。また、感光性樹脂を基板上に配置した後、ベーク処理を行った。
次に、図１（ｅ）に示すように、感光性樹脂層８をオリフィスプレートの上面が露出するまで研削した。これにより、オリフィスプレートの上面と埋め込み材８’の上面とが平坦になるように感光性樹脂層８を研削した。感光性樹脂層の研削には、ＣＭＰを使用した。また、研削の終点は、オリフィスプレートとの選択比により検知した。
次に、図１（ｆ）に示すように、液体を吐出する吐出口９を形成した。吐出口の形成は、まず、フォトレジストを流路形成部材１７および埋め込み材８’の上に塗布し、該フォトレジストの吐出口となる箇所をパターニングしてマスク１０を形成した。続いて、フッ素を主体としたＲＩＥでＳｉＮより形成されたオリフィスプレートの一部を除去して吐出口９を形成した。その後、マスク１０を流路形成部材から剥離した。
次に、図１（ｇ）に示すように、Ｐａｄ７上の感光性樹脂を、露光、現像により除去した。埋め込み材の感光性樹脂としてはネガ型レジストを使用したため、Ｐａｄ上の除去されるべき感光性樹脂部分が遮光されるようなフォトマスク１２を使い、プロジェクション露光装置によりＵＶ光１３を当てて露光処理を行った。該露光により、埋め込み材８’は硬化した。その後、現像処理を行い、Ｐａｄ上の感光性樹脂部分を除去した。その後、オーブンで加熱処理を行い、レジストを脱水縮合させた。
次に、オリフィスプレートを保護するための保護層を形成したのち、基板のオリフィスプレートが形成されてない側よりエッチングを行い、液室へ液体を供給するための液体供給口を形成した（不図示）。
最後に、図１（ｈ）に示すように、リン酸を主体としたエッチング液によりアルミよりなるモールドを除去し、液室１１を形成した。
以上のように作製された液体吐出ヘッド２０は、無機材料により形成された凹部を有するオリフィスプレートであっても、凹部内に埋め込み材を安価に充填可能であった。
また、この液体吐出ヘッドの印字評価を実施したところ、凹部内に埋め込み材が充填されているため、吐出の際に発生するミストによる液溜まりが形成されず、印字品位の劣化が低減されていた。また、オリフィスプレートをブレードワイピングした際も、凹部内に埋め込み材が充填されているため、効率的なワイピングが可能で、印字品位の回復が良好に行えた。
（実施例２）
本実施例について、図３を参照して説明する。また、本実施例の図３（ａ）〜（ｄ）に示す工程は、実施例１の図１（ａ）〜（ｄ）に示す工程と同じである。
本実施例について、図３を参照して説明する。また、本実施例の図３（ａ）〜（ｄ）に示す工程は、実施例１の図１（ａ）〜（ｄ）に示す工程と同じである。
図３（ｄ）に示すように、流路形成部材１７及び基板１上に感光性樹脂層８を形成した後、図３（ｅ）に示すように、Ｐａｄ７上の感光性樹脂部分を露光、現像により除去した。つまり、感光性樹脂としてはネガ型レジストを使用したため、流路形成部材１７上の感光性樹脂層部分は露光されかつＰａｄ上の除去されるべき感光性樹脂部分は遮光されるようなフォトマスク１２を使い、プロジェクション露光装置によりＵＶ光１３を照射した。その後、現像処理を行い、Ｐａｄ上の除去されるべき感光性樹脂部分を除去した。その後、オーブンで加熱処理を行い、レジストを脱水縮合させた。
次に、図３（ｆ）に示すように、感光性樹脂層８をオリフィスプレートの上面が埋め込み材８’の上面と平坦になるように研削した。感光性樹脂層８の研削には、ＣＭＰを使用した。研削の終点は、オリフィスプレートとの選択比により検知した。
次に、図３（ｇ）に示すように、液体を吐出する吐出口９を形成した。吐出口の形成は、まず、フォトレジストを流路形成部材１７および埋め込み材８’の上に塗布し、該フォトレジストの吐出口となる箇所をパターニングしてマスク１０を形成した。続いて、フッ素を主体としたＲＩＥでＳｉＮより形成されたオリフィスプレートの一部を除去して吐出口９を形成した。同様に、フォトレジストをマスクとし、フッ素を主体としたＲＩＥによってＰａｄ７上の無機材料（流路形成部材）を除去した。その後、マスク１０を流路形成部材から剥離した。
次に、オリフィスプレートを保護するための保護層を形成したのち、基板のオリフィスプレートが形成されてない側よりエッチングを行い、液室へ液体を供給するための液体供給口を形成した（不図示）。
最後に、図３（ｈ）に示すように、リン酸を主体としたエッチング液によりアルミよりなるモールドを除去し、液室１１を形成した。
以上のように作製された液体吐出ヘッド２０は、無機材料により形成された凹部を有するオリフィスプレートであっても、凹部内に埋め込み材を安価に充填可能であった。
また、この液体吐出ヘッドの印字評価を実施したところ、凹部内に埋め込み材が充填されているため、吐出の際に発生するミストによる液溜まりが形成されず、印字品位の劣化が低減されていた。また、オリフィスプレートをブレードワイピングした際も、凹部内に埋め込み材が充填されているため、効率的なワイピングが可能で、印字品位の回復が良好に行えた。
本発明は、好ましくは、インクジェットプリンタの記録ヘッドへ適用が可能である。
１ 液体吐出ヘッド用基板（基板）
２ アクチュエーター（吐出エネルギー発生素子）
３ モールド
４ オリフィスプレート
５ 液室側壁
６ 凹部
７ Ｐａｄ
８ 感光性樹脂層
８’ 埋め込み材
９ 吐出口
１０ マスク
１１ 液室
１２ フォトマスク
１３ ＵＶ光
１９ 液体供給口
２０ 液体吐出ヘッド
２ アクチュエーター（吐出エネルギー発生素子）
３ モールド
４ オリフィスプレート
５ 液室側壁
６ 凹部
７ Ｐａｄ
８ 感光性樹脂層
８’ 埋め込み材
９ 吐出口
１０ マスク
１１ 液室
１２ フォトマスク
１３ ＵＶ光
１９ 液体供給口
２０ 液体吐出ヘッド
Claims (7)
- 液体を吐出するためのエネルギーを発生させる複数のアクチュエーターが形成された基板と、該基板の上に、前記液体を吐出する吐出口及び前記アクチュエーターが配置される複数の液室を構成する流路形成部材と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記流路形成部材は、前記吐出口を構成するオリフィスプレートと、前記液室の側壁を構成する液室側壁と、を少なくとも含み、
（１）前記基板の上に、前記液室の型材となるモールドを形成する工程と、
（２）前記基板及び前記モールドの上に化学的気相蒸着法により無機材料を配置し、前記流路形成部材を形成する工程と、ここで、前記流路形成部材には、隣り合う二つの前記液室側壁の間であって前記モールドが配されていない領域に凹部が形成され、
（３）前記流路形成部材上及び前記凹部内に感光性樹脂を配置して感光性樹脂層を形成する工程と、
（４）前記感光性樹脂層を前記オリフィスプレートの上面が露出するまで研削し、前記凹部内に埋め込み材を形成する工程と、
（５）前記研削の後、前記流路形成部材に前記吐出口を形成する工程と、
（６）前記吐出口を形成した後、前記モールドを除去する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記工程（４）において、前記オリフィスプレートの上面と前記埋め込み材の上面とが平坦になるように研削する請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記工程（４）において、前記感光性樹脂層をＣＭＰにより研削する請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記感光性樹脂はネガ型である請求項１乃至３のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記感光性樹脂層を研削する前に、前記流路形成部材の上に配置された感光性樹脂部分を露光により硬化させる請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記感光性樹脂層を研削した後に、前記埋め込み材を露光により硬化させる請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記工程（５）において、前記吐出口を形成する際に、前記埋め込み材に微細穴を形成する請求項１乃至６のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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