JP2014074128A - 接着剤及びその使用方法並びにバックグラインドフィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】橋架環式炭化水素基を有する橋架環式アクリレート(A)と極性基を有する非橋架環式ビニル系化合物(B)と多官能ビニル系化合物(C)とを重合成分として含むビニル系共重合体を接着剤として用いる。前記多官能ビニル系化合物(C)のラジカル重合性基の合計モル数を、橋架環式アクリレート(A)のラジカル重合性基及び非橋架環式ビニル系化合物(B)のラジカル重合性基の合計100モルに対して1〜7モルに調整する。接着剤は、さらに沸点160℃以下の有機溶媒を含有させてもよい。この接着剤は、バックグラインドフィルムの接着剤として適している。
【選択図】なし
Description
本発明の接着剤は、橋架環式(架橋環式)炭化水素基を有する橋架環式アクリレート(A)と極性基を有する非橋架環式ビニル系化合物(B)と多官能ビニル系化合物(C)とを重合成分として含むビニル系共重合体を含んでおり、バックグラインド用接着剤に必要な高い温度で被着体に対して高い接着力を有するとともに、前記温度よりも高い温度では容易に被着体から剥離できる解体性接着剤である。
橋架環式アクリレートは、橋架環式炭化水素基を有するアクリレートであればよく、主として、接着剤に耐熱性を付与するために導入される。橋架環式炭化水素基としては、例えば、ビシクロブチル、ビシクロヘキシル、ビシクロヘプチル、ビシクロオクチル、ビシクロノニル、ビシクロデシル、トリシクロデシル、トリシクロドデシル、トリシクロウンデシル基などが挙げられる。これらの橋架環式炭化水素基は、置換基(例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチルなどのC1−10アルキル基、後述する極性基など)を有していてもよく、置換基を有する橋架環式炭化水素基としては、例えば、イソボルニル基、ヒドロキシジシクロペンタニル基、ヒドロキシアダマンチル基などが挙げられる。橋架環式炭化水素基は、縮合環の一部の環が橋架環であってもよく、縮合環の一部の環が橋架環である橋架環式炭化水素基としては、例えば、ジシクロペンタニル基(テトラヒドロジシクロペンタジエニル基)などが挙げられる。橋架環式炭化水素基は、エチレン性不飽和結合を有していてもよく、エチレン性不飽和結合を有する橋架環式炭化水素基としては、例えば、ジシクロペンテニル基などが挙げられるが、ビニル系共重合体に高い熱可塑性を付与し、被着体に対する剥離性にも優れる点から、エチレン性不飽和結合を有していない橋架環式炭化水素基が好ましい。
極性基含有非橋架環式ビニル系化合物は、極性基を有する非橋架環式ビニル系化合物であればよく、主として、基材や被着体との密着性を付与するために導入される。極性基としては、例えば、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酸無水物基、カルボニル基、エステル基、アミノ基、アミド基、アルコキシ基(例えば、メトキシ基やエトキシ基などのC1−4アルコキシ基など)、ポリオキシアルキレン基(ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレンなどのポリオキシC2−4アルキレン基など)、スルホン酸基、グリシジル基、オキサゾリル基などが挙げられる。これらの極性基は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
多官能ビニル系化合物は、複数のラジカル重合性基を有するビニル系化合物であればよく、主として、接着剤に耐熱性を付与するために導入される。
本発明のビニル系共重合体には、本発明の効果を損なわない範囲で、重合成分として、他のビニル系化合物、例えば、前記橋架環式アクリレートに対応する橋架環式メタクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル、エチレンやプロピレンなどのオレフィン類、スチレン類などを含んでいてもよい。他のビニル系化合物の割合は、単量体(ラジカル重合成分)全体に対して30モル%以下、好ましくは20モル%以下、さらに好ましくは10モル%以下あってもよい。特に、橋架環式メタクリレートの割合が多くなると、高温での耐熱性は向上できるものの、室温での接着性が低下する。
ビニル系共重合体の製造方法は、慣用の方法で製造でき、前記重合成分を熱や活性エネルギー線(紫外線や電子線など)などにより重合する方法であってもよく、通常、加熱により重合する方法が利用される。加熱温度は、例えば、50〜120℃、好ましくは60〜100℃、さらに好ましくは70〜90℃程度である。重合は、溶媒中で行ってもよく、例えば、後述する接着剤の項で例示された溶媒中で行ってもよい。重合においては、必要に応じて、重合開始剤、重合禁止剤(特に熱重合開始剤)を用いてもよい。
本発明の接着剤は、前記ビニル系共重合体を含む。ビニル系共重合体の重量平均分子量は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算で、例えば、10000〜500000(例えば、30000〜300000)、好ましくは40000〜200000、さらに好ましくは50000〜150000(特に80000〜120000)程度である。分子量が大きすぎると、熱可塑性が低下したり、室温での接着性が低下し、取り扱い性が低下する。一方、小さすぎると、耐熱性が低下し、高温での接着力も低下する。
本発明の接着剤は、バックグラインド用接着剤として利用でき、例えば、接着剤を加熱して被着体に接着する接着工程、接着剤を接着した被着体を研磨するバックグラインド工程、加熱下で研磨後の被着体から前記接着剤を剥離する剥離工程を含む方法に使用できる。さらに、この使用方法は、被着体における接着剤との剥離面を有機溶媒で洗浄する洗浄工程を含んでいてもよい。
重量平均分子量は、GPC(東ソー(株)製「HLC8220」)及びカラム(カラム:東ソー(株)製「TSKgel SuperHZM−M」)を用いて、ポリスチレン換算で測定した。
JIS K6850に準拠して、引張速度5mm/分の条件で、引張・圧縮試験機(オリエンテック(株)製「RTF−1350」)を用いて測定した。
ジシクロペンタニルアクリレート:日立化成工業(株)製「FA−513AS」
メタクリル酸:和光純薬工業(株)製
トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート:日立化成工業(株)製「FA−731A」
ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート):和光純薬工業(株)製「V−601」。
ジシクロペンタニルアクリレート18g(87mmol)、メタクリル酸2g(23mmol)、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート0.2g(0.47mmol)をシクロヘキサノン30gに溶解し、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)0.6gを加え、80℃で6時間重合させ樹脂溶液Aを得た。得られた樹脂のMw(重量平均分子量)を測定したところ130000であった。
ジシクロペンタニルアクリレート18g、メタクリル酸2g、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート0.9g(2.1mmol)をシクロヘキサノン30gに溶解し、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)0.6gを加え、80℃で6時間重合させ樹脂溶液Bを得た。得られた樹脂のMw(重量平均分子量)を測定したところ98000であった。
ジシクロペンタニルアクリレート18g、メタクリル酸2g、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート1.2g(2.8mmol)をシクロヘキサノン30gに溶解し、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)0.6gを加え、80℃で6時間重合させたが、重合開始30分で不溶解物が析出し、均一な樹脂溶液が得られなかった。
ジシクロペンタニルメタクリレート16g(73mmol)、ジシクロペンタニルアクリレート2g(9.7mmol)、メタクリル酸2g、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート0.6gをシクロヘキサノン30gに溶解し、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)0.6gを加え、80℃で6時間重合させ、樹脂溶液Cを得た。得られた樹脂のMw(重量平均分子量)は197000であった。
ジシクロペンタニルアクリレート18g、メタクリル酸2gをシクロヘキサノン30gに溶解し、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)0.4gを加え、80℃で6時間重合させ樹脂溶液Dを得た。得られた樹脂のMw(重量平均分子量)は30000であった。
ジシクロペンタニルアクリレート14g(68mmol)、メタクリル酸6g(70mmol)をシクロヘキサノン30gに溶解し、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)0.4gを加え、80℃で6時間重合させたところ、不溶物が析出し、樹脂溶液を得られなかった。
合成例1で得られた樹脂溶液Aをガラス板に塗布し、160℃で30分間加温し、シクロヘキサノンを除去した。この積層板を200℃に加温した状態で、塗布層にシリコン板((株)SUMCO製「ポリッシュト・ウェーハ」)を圧着し、接着面積4cm2を有する接着試験片とした。得られた接着試験片について、引張・圧縮試験機で引張強度を測定した結果を表1に示す。また、試験後の接着面に残る樹脂はシクロヘキサノンで5分間浸漬洗浄することにより除去できた。
合成例2で得られた樹脂溶液Bを用いて、実施例1と同様の方法で接着試験片を作製した。得られた接着試験片について、引張・圧縮試験機で引張強度を測定した結果を表1に示す。また、試験後の接着面に残る樹脂はシクロヘキサノンで5分間浸漬洗浄することにより除去できた。
合成例4で得られた樹脂溶液Cを用いて接着試験片を作製したが、接着後室温まで冷却した際に樹脂の破壊により自然に剥離し、引張強度を測定できなかった。
合成例5で得られた樹脂溶液Dを用いて、実施例1と同様の方法で接着試験片を作製した。得られた接着試験片について、引張・圧縮試験機で引張強度を測定した結果を表1に示す。
Claims (16)
- 橋架環式炭化水素基を有する橋架環式アクリレート(A)と極性基を有する非橋架環式ビニル系化合物(B)と多官能ビニル系化合物(C)とを重合成分として含むビニル系共重合体を含む接着剤であって、前記多官能ビニル系化合物(C)のラジカル重合性基の合計モル数が、橋架環式アクリレート(A)のラジカル重合性基及び非橋架環式ビニル系化合物(B)のラジカル重合性基の合計100モルに対して1〜7モルである接着剤。
- 多官能ビニル系化合物(C)のラジカル重合性基の合計モル数が、橋架環式アクリレート(A)のラジカル重合性基及び非橋架環式ビニル系化合物(B)のラジカル重合性基の合計100モルに対して3〜6.5モルである請求項1記載の接着剤。
- 橋架環式アクリレート(A)と非橋架環式ビニル系化合物(B)とのモル比が、前者/後者=99/1〜50/50である請求項1又は2記載の接着剤。
- 橋架環式アクリレート(A)が、2〜4環性であり、かつ炭素数4〜20の橋架環式炭化水素基を有する単官能アクリレートである請求項1〜3のいずれかに記載の接着剤。
- 橋架環式アクリレート(A)が、2〜3環性であり、かつ炭素数6〜12の橋架環式炭化水素基を有する単官能アクリレートである請求項1〜4のいずれかに記載の接着剤。
- 多官能ビニル系化合物(C)が、複素環基を有する2〜4官能(メタ)アクリレートである請求項1〜5のいずれかに記載の接着剤。
- 多官能ビニル系化合物(C)が、トリアジン環を有する3官能(メタ)アクリレートである請求項1〜6のいずれかに記載の接着剤。
- 非橋架環式ビニル系化合物(B)が(メタ)アクリル酸である請求項1〜7のいずれかに記載の接着剤。
- ビニル系共重合体を10重量%以上含む請求項1〜8のいずれかに記載の接着剤。
- さらに沸点160℃以下の有機溶媒を含む請求項1〜9のいずれかに記載の接着剤。
- 有機溶媒が脂環族骨格を有する請求項10記載の接着剤。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の接着剤を含むバックグラインドフィルム。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の接着剤を加熱して被着体に接着する接着工程、接着剤を接着した被着体を研磨するバックグラインド工程、加熱下で研磨後の被着体から前記接着剤を剥離する剥離工程を含む接着剤の使用方法。
- さらに被着体における接着剤との剥離面を沸点160℃以下の有機溶媒で洗浄する洗浄工程を含む請求項13記載の使用方法。
- 橋架環式炭化水素基を有する橋架環式アクリレート(A)と極性基を有する非橋架環式ビニル系化合物(B)と多官能ビニル系化合物(C)とを重合成分として含むビニル系共重合体であって、前記多官能ビニル系化合物(C)のラジカル重合性基の合計モル数が、橋架環式アクリレート(A)のラジカル重合性基及び非橋架環式ビニル系化合物(B)のラジカル重合性基の合計100モルに対して1〜7モルであるビニル系共重合体。
- 多官能ビニル系化合物(C)が、トリアジン環を有する3官能(メタ)アクリレートである請求項15記載のビニル系共重合体。
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JP2014074128A true JP2014074128A (ja) | 2014-04-24 |
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