JP2014069116A - 塗布液流量の調節方法、および塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】各ノズルから吐出される塗布液の流量管理にかかる時間を短縮する塗布液流量の調節方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】本管には複数の支管が並列的に接続されている。供給源から本管へ供給された塗布液を、複数の支管から順次に選択した１つの支管（選択支管）にのみ供給し、他の支管への当該塗布液の供給を閉止している状態とする。この状態で、本管を流れる塗布液の流量を所定の液量に調節し、選択支管についての流量調節用の調節指令値を特定する。特定された調節指令値が初期設定値と比較され、これらのずれを判定する。このずれが大きい支管を抽出し、抽出された支管の流量調節手段のみを、流量調節用の調節指令値と流量との相関特性線の再設定（校正）の対象とする。全ての支管について相関特性線の再設定を行うことが不要となるため、校正作業全体にかかる時間を削減することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、複数のノズルから塗布液を吐出して塗布する塗布装置において、塗布液の流量を調節する技術に関する。

従来、基板等の被処理体に塗布液を塗布する塗布装置が各種開発されている。例えば、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置を製造する装置では、ステージ上に載置されたガラス基板等の基板の主面に所定のパターン形状で正孔輸送材料や有機ＥＬ材料をノズル塗布する塗布装置が用いられる（例えば、特許文献１参照）。この塗布装置では、ノズルから塗布液（有機ＥＬ材料や正孔輸送材料）が所定の圧力で吐出される。具体的には、塗布装置に備えられたタンク等の供給源に塗布液が貯留され、供給源から供給される塗布液をポンプで増圧して、ノズルから吐出される。

上記塗布装置では、赤、緑、および青色の有機ＥＬ材料を塗布する場合、製造効率を上げるために、赤色、緑色、および青色の何れか１つの有機ＥＬ材料を同時に複数のノズルから並列的に吐出して塗布することが一般的である。例えば、上記特許文献１で開示された塗布装置を用いて単色の有機ＥＬ材料を同時に複数のノズルから吐出する場合、単一の供給源に貯留された塗布液（例えば、赤色の有機ＥＬ材料）を複数のノズルへ分岐して供給し、それぞれのノズルから基板上に同時に塗布することによって、複数の位置に同時に塗布液を塗布する方法がある。

特許文献１で開示された塗布装置では、本管から１つの支管に塗布液を供給している状態で計測された本管の塗布液流量計測値と支管の塗布液流量計測値とに基づいて、本管を流れる塗布液の流量と各支管を流れる塗布液の流量との関係式が設定され、他の支管についても順次設定される。また、本管から供給される塗布液を所定の容器内に吐出させ秤量し、この秤量結果と当該塗布液供給時に計測された本管の塗布液流量計測値とを用いることで、本管を流れる塗布液の流量と各支管を流れる塗布液の流量との関係式を設定することができる。

したがって、特許文献１で開示された塗布装置では、これらの関係式を用いて支管毎に塗布液の目標流量値が設定されるため、支管毎に実吐出流量を秤量するような流量管理作業が不要となる。

特開２００９−４５５７４号公報

しかしながら、実際の塗布作業においては、塗布装置の周辺雰囲気（温度や湿度、気圧など）の変化や経年変化等によって、塗布液流量計測値の計測結果に誤差が生じる可能性がある。このような計測誤差が生じた場合、上記特許文献１の塗布装置のように塗布液の流量計測値を変数とする関係式を用いて支管毎に塗布液の流量制御を行う塗布装置では、本管を流れる塗布液の流量と各支管を流れる塗布液の流量との関係式を再設定する作業（以下、「流量再設定作業」と呼ぶ）を行う必要がある。

また、流量再設定作業を実行する頻度が下がると、支管ごとの吐出流量に差が生じて歩留まりの低下に繋がる恐れがあるため、流量再設定作業は一定頻度で行わなければならない。他方、流量再設定作業を実行している時間は、当該塗布装置が基板への塗布作業を行うことができない塗布作業の非稼働時間となるため、スループット向上の観点から流量再設定作業にかかる時間を削減することが求められる。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、流量再設定作業を行う必要がある支管を抽出する手段を塗布装置に設けることで、流量再設定作業を実行する頻度を減らさずに流量再設定作業にかかる時間（塗布装置の非稼働時間）を削減する、塗布液流量の調節方法およびその調節方法の適用に適した構成を有する塗布装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、塗布液を貯留する供給源から本管を介して供給される塗布液を複数の支管に分流し、それぞれの前記支管に接続するノズルから処理液を所定の流量で基板に吐出する塗布装置における塗布液流量を調節する方法であって、前記本管を介して前記供給源からの塗布液を前記複数の支管に並列的に供給している状態を「並列供給状態」と呼び、前記複数の支管から順次に選択された１つの支管を「選択支管」と呼び、さらに前記供給源から供給された塗布液が前記複数の支管のうち前記選択支管にのみに供給された状態を「選択的供給状態」と呼ぶとき、前記複数の支管のそれぞれについて、流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係を規定した相関特性データがあらかじめ決定されているとともに、前記並列供給状態における前記複数の支管のそれぞれの支管流量調節手段には、前記相関関係に基づいて支管ごとに決定された流量調節用の第１調節指令値が与えられ、前記方法は、前記選択的供給状態において前記本管の流量が前記所定の流量となるときの、各選択支管の流量調節用の第２調節指令値を、実測に基づいて特定する実測工程と、各支管についての前記第１調節指令値と前記第２調節指令値との関係に基づいて、前記複数の支管のうち前記相関特性データの再設定を行うべき支管を対象支管として抽出する抽出工程と、を備えることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載の塗布液流量の調節方法であって、前記支管流量調節手段は各支管に設けられたバルブを含み、「各支管についての前記第１調節指令値と前記第２調節指令値との関係に基づいて」、とは、「各支管についての前記第１調節指令値に対応するバルブ開度と前記第２調節指令値に対応するバルブ開度との関係に基づいて」であることを特徴とする。

請求項３の発明は、塗布液を貯留する供給源から本管を介して供給される塗布液を複数の支管に分流し、それぞれの前記支管に接続するノズルから処理液を所定の流量で基板に吐出する塗布装置であって、(a)前記塗布液の流量制御を行う流量制御手段と、(b)前記流量制御における設定調節を行う流量設定調節手段と、を備え、前記流量制御手段が、(a-1)前記本管内を流れる塗布液の流量を計測する本管流量計測手段と、(a-2)前記複数の支管にそれぞれ設けられ、当該支管内部を流動する塗布液の流量をそれぞれ調節する複数の支管流量調節手段と、を備えるとともに、前記本管を介して前記供給源からの塗布液前記複数の支管に並列的に供給している状態を「並列供給状態」と呼び、前記複数の支管から順次に選択された１つの支管を「選択支管」と呼び、さらに前記供給源からの塗布液が前記複数の支管のうち前記選択支管にのみに供給された状態を「選択的供給状態」と呼ぶとき、前記流量設定調節手段が、(b-1)前記複数の支管のそれぞれについての流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係に基づいて決定された支管ごとの第１調節指令値を前記支管流量調節手段に与えることにより、前記並列供給状態において各支管の流量を前記所定の流量とする流量設定手段と、(b-2)前記選択的供給状態で前記支管流量調節手段に第２調節指令値を与えることによって、前記本管流量計測手段によって計測された前記本管の流量を前記所定の流量とする流量順次調節手段と、(b-3)前記複数の支管のそれぞれについて、前記第１調節指令値と前記第２調節指令値とを比較する指令値比較手段と、(b-4)前記指令値比較手段による比較結果に基づいて、前記複数の支管のうち前記相関関係を規定する相関特性データの再設定を行うべき支管を、対象支管として抽出する再設定支管抽出手段と、を備えることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項３に記載の塗布装置において、前記再設定支管抽出手段は、前記第１調節指令値と前記第２調節指令値との一致度が所定の閾値よりも低い支管を前記対象支管として抽出することを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項３または請求項４に記載の塗布装置において、それぞれが前記本管と前記複数の支管とを有し、前記供給源から塗布液を並列的に供給される複数の管路系統が存在しており、前記流量制御手段と前記流量設定調節手段とが、前記複数の管路系統のそれぞれについて、個別に能動化されることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の塗布装置において、前記相関特性データは、各支管についての前記支管流量調節手段への流量調節用の第１調節指令値と、当該支管の実際の流量との関数によって表現されており、前記再設定支管抽出手段は、前記複数の支管の中で前記関数を再設定すべき支管を抽出することを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項６に記載の塗布装置において、前記再設定支管抽出手段により抽出された支管に対して行われる前記関数の再設定が、前記関数の平行移動により行われることを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項３ないし請求項７のいずれか１つに記載の塗布装置において、前記支管流量調節手段は、各支管に設けられたバルブを含み、前記第１調節指令値および前記第２調節指令値はそれぞれ、前記バルブの開度に対応する指令値であり、前記指令値比較手段において、第１調節指令値に対応するバルブ開度と前記第２調節指令値に対応するバルブ開度とを比較することを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項３ないし請求項８のいずれか１つに記載の塗布装置において前記塗布液は、有機ＥＬ材料、正孔輸送材料または正孔注入材料であることを特徴とする。

請求項１および請求項２の調節方法では、塗布装置に含まれる複数の支管をひとつずつ順次に選択して、本管からの塗布液を当該選択支管のみに流す。そして、本管での流量が所定の流量となるような状態で、当該選択支管の支管流量調節手段の調節用指令値（第２調節用指令値）を実測して求める。この第２調節用指令値と、基準となっている調節用指令値（第１調節用指令値）との関係に基づいて、相関特性データを再設定すべき支管を抽出する。

この相関特性データは、流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係を規定しており、支管流量調節手段の制御の基礎となるデータである。すべての支管について相関特性データの再設定を行うのではなく、そのような再設定が必要な支管だけを抽出しておくことによって、再設定の必要度が低い支管についてまで再設定を行う必要はなくなり、流量再設定作業の全体にかかる時間（塗布装置の非稼働時間）を削減できる。

請求項３ないし請求項９の発明の塗布装置は、請求項１の調節方法の実施に適した構成を有している。まず、実際に基板への塗布を行う際の機能として、この塗布装置は、第１調節指令値を支管流量調節手段に与えることにより、並列供給状態において各支管の流量を所定の流量とする流量設定手段が設けられ、必要量の塗布液が各支管からノズルに供給されるようになっている。

塗布液の流量調節を行う際には、複数の支管のうち順次に選択された１つの支管のみに本管から塗布液を供給するような状態で、流量順次調節手段は、本管流量計測手段で計測される本管の流量が所定の流量になるように、支管ごとの第２調節指令値を決定する。そして、指令値比較手段によって、各支管の第２の調節指令値は第１の調節指令値と比較され、その比較結果に基づいて、複数の支管のうち相関特性データの再設定を行うべき支管を対象支管として抽出する。

したがって、この発明の塗布装置は、相関特性データの再設定を行うべき支管の抽出ルーチンの実質的な制御部分を自動的に実行できるように構成されている。このため、相関特性データの再設定必要度が高い支管のみを抽出する作業を自動化できるものであり、流量再設定作業の全体にかかる時間（塗布装置の非稼働時間）を削減できる。

本発明の第１および第２の実施形態に係る塗布装置１の要部概略構成を示す平面図および正面図である。 本発明の第１の実施形態に係る供給部５４ａおよびノズルユニット５０の概略構成を示すブロック図である。 図１の塗布装置１の制御機能を示すブロック図である。 第１の実施形態に係る塗布装置１の各種動作の一例を示すフローチャートである。 図４のステップＳ２における実流量計測モード処理の動作の一例を示すサブルーチンのフローチャートである。 図４のステップＳ３における支管流量設定モード処理の動作の一例を示すサブルーチンのフローチャートである。 流量設定作業時の、実吐出流量Ｒと流量計測値Ｆとの関係式の一例を示すグラフである。 流量設定作業時の、流量計測値Ｆと流量計測値ｆとの関係式の一例を示すグラフである。 各支管への選択的供給状態の一例を示す模式図である。 使用する塗布液の種別に応じてそれぞれ設定された関係式の一例を示す図である。 図４のステップＳ３ｂにおける検証作業の動作の一例を示すサブルーチンのフローチャートである。 指令値比較手段による比較結果の一例を示す図である。 再設定支管抽出手段により抽出された支管を示す模式図である。 図４のステップＳ３ｄにおける校正作業の動作の一例を示すサブルーチンのフローチャートである。 校正作業後の、流量計測値Ｆと流量計測値ｆとの関係式の一例を示すグラフである。 図４のステップＳ３ｄにおける校正作業（特に、簡易校正作業）の動作の一例を示すサブルーチンのフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る供給部５４ｂおよびノズルユニット５０の概略構成を示すブロック図である。

｛第１の実施形態｝
＜１．１ 塗布装置＞
以下、図面を参照して、本発明の第１の実施形態に係る塗布装置について説明する。説明を具体的にするために、当該塗布装置が有機ＥＬ材料や正孔輸送材料等を塗布液として用いる有機ＥＬ表示装置を製造する塗布装置に適用された例を用いて、以下の説明を行う。当該塗布装置は、有機ＥＬ材料、正孔輸送材料、正孔注入材料等をステージ上に載置されたガラス基板上に所定のパターン形状に塗布して有機ＥＬ表示装置を製造するものである。図１（ａ）は、塗布装置１の要部概略構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、塗布装置１の要部概略構成を示す正面図である。なお、塗布装置１は、上述したように有機ＥＬ材料、正孔輸送材料、正孔注入材料等の複数の塗布液を用いるが、それらの代表として有機ＥＬ材料を塗布液として説明を行う。

図１（ａ）および図１（ｂ）において、塗布装置１は、大略的に、基板載置装置２、有機ＥＬ塗布機構５、および塗布装置１の各種動作を制御する制御部１０を備えている。有機ＥＬ塗布機構５は、ノズル移動機構部５１と、ノズルユニット５０と、液受部５３Ｌおよび５３Ｒとを有している。ノズル移動機構部５１は、ガイド部材５１１が図示Ｘ軸方向に延設されており、ノズルユニット５０をガイド部材５１１に沿って図示Ｘ軸方向に移動させる。

ノズルユニット５０は、赤、緑、および青色の何れか１色の有機ＥＬ材料を吐出する複数のノズル５２（図１では、３本のノズル５２ａ、５２ｂ、および５２ｃのみ図示）を並設した状態で保持する。なお、図１においては、３本のノズル５２ａ、５２ｂ、および５２ｃのみを図示した塗布装置１を示したが、塗布装置１にはさらに多くのノズル５２を並設してノズルユニット５０で保持することが可能である。

塗布装置１には、ｎ本のノズル５２（以下、ノズル５２ａ〜５２ｎとする）を並設することが可能であり、この場合、赤、緑、および青色の何れか１色の有機ＥＬ材料をノズル５２ａ〜５２ｎから吐出する。また、各ノズル５２ａ〜５２ｎへは、供給源５４１（図２参照）から赤、緑、および青色の何れか１色の有機ＥＬ材料が供給される。このように、複数のノズル５２から同じ色の有機ＥＬ材料が吐出されるが、説明を具体的にするために赤色の有機ＥＬ材料がノズル５２ａ〜５２ｎから吐出される例を用いる。

基板載置装置２は、ステージ２１、旋回部２２、平行移動テーブル２３、ガイド受け部２４、およびガイド部材２５を有している。ステージ２１は、被塗布体となるガラス基板等の基板Ｐをそのステージ上面に載置する。ステージ２１の下部は、旋回部２２によって支持されており、旋回部２２の回動動作によって図示θ方向にステージ２１が回動可能に構成されている。また、ステージ２１の内部には、有機ＥＬ材料が塗布された基板Ｐをステージ面上で予備加熱処理するための加熱機構や基板Ｐの吸着機構や受け渡しピン機構等が設けられている。

有機ＥＬ塗布機構５の下方を通るように、ガイド部材２５が上記Ｘ軸方向と垂直の図示Ｙ軸方向に延設されて水平に固定される。平行移動テーブル２３の下面には、ガイド部材２５と当接してガイド部材２５上を滑動するガイド受け部２４が固設されている。また、平行移動テーブル２３の上面には、旋回部２２が固設される。これによって、平行移動テーブル２３が、例えばリニアモータ（図示せず）からの駆動力を受けてガイド部材２５に沿った図示Ｙ軸方向に移動可能になり、旋回部２２に支持されたステージ２１の水平移動も可能になる。

受け渡しピン機構を介してステージ２１上に基板Ｐを載置し、当該基板Ｐを吸着固定して、平行移動テーブル２３が有機ＥＬ塗布機構５の下方まで移動したとき、当該基板Ｐが赤色の有機ＥＬ材料の塗布をノズル５２ａ〜５２ｎから受ける位置となる。そして、制御部１０（図３参照）がノズルユニット５０をＸ軸方向に往復移動させるようにノズル移動機構部５１を制御し、ステージ２１をＹ軸方向へ当該直線移動毎に所定ピッチだけ移動させるように平行移動テーブル２３を制御し、ノズル５２ａ〜５２ｎから所定流量の有機ＥＬ材料を吐出させる。

また、ノズル５２ａ〜５２ｎのＸ軸方向吐出位置において、ステージ２１に載置された基板Ｐから逸脱する両サイド空間には、基板Ｐから外れて吐出された有機ＥＬ材料を受ける液受部５３Ｌおよび５３Ｒがそれぞれ固設されている。ノズル移動機構部５１は、基板Ｐの一方サイド外側に配設されている液受部５３（例えば、液受部５３Ｌ）の上部空間から、基板Ｐを横断して基板Ｐの他方サイド外側に配設されている液受部５３（例えば、液受部５３Ｒ）の上部空間まで、ノズルユニット５０を往復移動させる。

また、平行移動テーブル２３は、ノズルユニット５０が液受部５３の上部空間に配置されている際、ノズル往復移動方向とは垂直の所定方向（図示Ｙ軸方向）に所定ピッチだけステージ２１を移動させる。このようなノズル移動機構部５１および平行移動テーブル２３の動作と同時にノズル５２ａ〜５２ｎから有機ＥＬ材料を液柱状態で吐出することによって、赤色の有機ＥＬ材料が基板Ｐに形成されたストライプ状の溝毎に配列された、いわゆる、ストライプ配列が基板Ｐ上に形成される。

＜１．２ ノズルユニット５０＞
次に、図２を参照して、塗布装置１における塗布液の供給部５４ａおよびノズルユニット５０の概略構成について説明する。なお、図２は、塗布装置１の供給部５４ａおよびノズルユニット５０の概略構成を示すブロック図である。

図２において、塗布装置１は、供給部５４ａおよびノズルユニット５０を備えている。供給部５４ａは、単一の供給源５４１から供給される塗布液（例えば、赤色の有機ＥＬ材料）を供給途中（マニホールド５４５）で複数に分岐させて複数のノズル５２ａ〜５２ｎに供給する。ここで、供給部５４ａにおいて、供給源５４１から塗布液を複数に分岐するまでの供給配管を本管と記載し、塗布液を複数に分岐してからノズル５２ａ〜５２ｎに供給するまでの供給配管をそれぞれ支管と記載する。

供給部５４ａは、供給源５４１、ポンプ５４２、フィルタ５４３、基準流量計５４４、マニホールド５４５、複数の流量制御バルブ５４６ａ〜５４６ｎ、複数の支管流量計５４７ａ〜５４７ｎ、および開閉バルブ５４８ａ〜５４８ｎを備えている。ポンプ５４２は、制御部１０から出力される動作信号Ｃｐに応じて、供給源５４１に貯留された有機ＥＬ材料を取り出して本管中へ流動させる。フィルタ５４３は、本管中を流動する有機ＥＬ材料中の異物を除去する。基準流量計５４４は、本管における有機ＥＬ材料の流量を検出して、流量情報Ｉｆ０を制御部１０へ出力する。そして、本管を流動した有機ＥＬ材料は、マニホールド（多岐管）５４５に供給される。なお、本実施形態における基準流量計５４４が、本発明における「本管流量計測手段」に相当する。

マニホールド５４５は、本管から供給された有機ＥＬ材料を複数の支管に分岐する。ここで、マニホールド５４５が分岐する複数の支管は、それぞれノズル５２ａ〜５２ｎに接続されており、以下の説明においてはノズル５２ａ〜５２ｎに接続されるそれぞれの支管をａ系統支管〜ｎ系統支管として記載する。

流量制御バルブ５４６ａは、制御部１０から出力される動作信号Ｃｆａに応じて、ａ系統支管を流動する有機ＥＬ材料の流量を制御する。支管流量計５４７ａは、ａ系統支管における有機ＥＬ材料の流量を検出して、流量情報Ｉｆａを制御部１０へ出力する。

なお、後述により明らかとなるが、支管流量計５４７ａの示す流量が調節指令値ｆａｃとなるように、制御部１０が流量情報Ｉｆａに基づいて動作信号Ｃｆａを生成して流量制御バルブ５４６ａの動作を制御するため、制御部１０、流量制御バルブ５４６ａ、および支管流量計５４７ａを合わせて、マスフローコントローラとして機能する。このように、調節指令値ｆａｃは、塗布処理における流量制御バルブ５４６ａの調節目標となる。

開閉バルブ５４８ａは、制御部１０から出力される動作信号Ｃｏａに応じて、ａ系統支管を開閉して有機ＥＬ材料をノズル５２ａへ供給または停止する。そして、ノズル５２ａは、開閉バルブ５４８ａを介してａ系統支管から有機ＥＬ材料の供給を受けて、その先端部から液柱状態の有機ＥＬ材料を吐出する。なお、ノズル５２ａは、ａ系統支管から供給された有機ＥＬ材料中の異物を除去するためのフィルタ５２１ａを有している。

他のｂ系統支管〜ｎ系統支管も、ａ系統支管と同様の構成部を有している。すなわち、流量制御バルブ５４６ｂ〜５４６ｎは、それぞれ制御部１０から出力される動作信号Ｃｆｂ〜Ｃｆｎに応じて、それぞれｂ系統支管〜ｎ系統支管を流動する有機ＥＬ材料の流量を制御する。支管流量計５４７ｂ〜５４７ｎは、それぞれｂ系統支管〜ｎ系統支管における有機ＥＬ材料の流量を検出して、それぞれ流量情報Ｉｆｂ〜Ｉｆｎを制御部１０へ出力する。

したがって、ｂ系統支管〜ｎ系統支管についても、支管流量計５４７ｂ〜５４７ｎの示す流量がそれぞれ調節指令値ｆｂｃ〜ｆｎｃとなるように、制御部１０が流量情報Ｉｆｂ〜Ｉｆｎに基づいて動作信号Ｃｆｂ〜Ｃｆｎを生成して流量制御バルブ５４６ｂ〜５４６ｎの動作を制御するため、制御部１０、流量制御バルブ５４６ｂ〜５４６ｎ、および支管流量計５４７ｂ〜５４７ｎをそれぞれ合わせてそれぞれマスフローコントローラとして機能する。各支管における当該マスフローコントローラとしての機能が、本発明における「支管流量調節手段」に相当する。このように、調節指令値ｆｂｃ〜ｆｎｃも、それぞれ塗布処理における流量制御バルブ５４６ｂ〜５４６ｎの調節目標となる。

また、開閉バルブ５４８ｂ〜５４８ｎは、それぞれ制御部１０から出力される動作信号Ｃｏｂ〜Ｃｏｎに応じて、それぞれｂ系統支管〜ｎ系統支管を開閉して有機ＥＬ材料をノズル５２ｂ〜５２ｎへ供給または停止する。そして、ノズル５２ｂ〜５２ｎは、それぞれ開閉バルブ５４８ｂ〜５４８ｎを介してｂ系統支管〜ｎ系統支管から有機ＥＬ材料の供給を受けて、それらの先端部から液柱状態の有機ＥＬ材料を吐出する。なお、ノズル５２ｂ〜５２ｎも、それぞれｂ系統支管〜ｎ系統支管から供給された有機ＥＬ材料中の異物を除去するためのフィルタ５２１ｂ〜５２１ｎを有している。なお、供給源５４１からノズル５２ａ〜５２ｎに至るそれぞれの配管は、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、テフロン（登録商標）等を材料とする管部材が用いられる。

＜１．３ 制御部１０＞
図３は、塗布装置１の電気的構成を説明するためのブロック図である。

制御部１０は、図３に示されるように、例えば、ＣＰＵ１１、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、記憶装置１４等が、バスライン１５を介して相互接続された一般的なコンピュータによって構成される。ＲＯＭ１２は基本プログラム等を格納しており、ＲＡＭ１３はＣＰＵ１１が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置１４は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成される。

また、制御部１０では、入力部１６および出力部１７もバスライン１５に接続されている。入力部１６では、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されており、オペレータ（塗布装置１を操作する作業者）から処理レシピ等の各種の入力設定指示を受ける。出力部１７は、液晶表示装置、ランプ等により構成されており、ＣＰＵ１１による制御のもと各種の情報を表示する。

さらに、制御部１０には、ポンプ５４２、基準流量計５４４、複数の流量制御バルブ５４６ａ〜５４６ｎ、支管流量計５４７ａ〜５４７ｎ，開閉バルブ５４８ａ〜５４８ｎ、旋回部２２、平行移動テーブル２３、および、ノズル移動機構部５１が制御対象として接続されている。

また、制御部１０は、基準流量計５４４が出力する本管流量を示す流量情報Ｉｆ０を取得し、支管流量計５４７ａ〜５４７ｎがそれぞれ出力する支管流量を示す流量情報Ｉｆａ〜Ｉｆｎをそれぞれ取得する。そして、ａ系統支管〜ｎ系統支管それぞれの流量情報Ｉｆａ〜Ｉｆｎが調節指令値ｆａｃ〜ｆｎｃと対応するように、流量情報Ｉｆａ〜Ｉｆｎに応じて流量制御バルブ５４６ａ〜５４６ｎの動作を制御する。なお、このような支管ごとの流量の制御については、後述の「＜２ 塗布装置１の各種動作＞」にて詳しく説明する。

ここで、赤色の有機ＥＬ材料の塗布を受ける基板Ｐの表面には、有機ＥＬ材料を塗布すべき所定のパターン形状に応じたストライプ状の溝が複数本並設されるように形成されている。有機ＥＬ材料としては、例えば、基板Ｐ上の溝内に拡がるように流動する程度の粘性を有する有機性のＥＬ材料が用いられ、具体的には各色毎の高分子タイプの有機ＥＬ材料が用いられる。ノズルユニット５０は、所定の支持軸周りに回動自在に支持されており、制御部１０の制御によって当該支持軸周りに回動させることで、塗布ピッチ間隔を調整することができる。

制御部１０は、ステージ２１に載置された基板Ｐの位置や方向に基づいて、基板Ｐに形成された溝の方向が上記Ｘ軸方向になるように旋回部２２の角度を調整し、塗布のスタートポイント、すなわち、基板Ｐに形成された溝の一方の端部側で塗布を開始する塗布開始位置を算出する。なお、上記塗布開始位置は、一方の液受部５３の上部空間となる。そして、制御部１０は、上述したように平行移動テーブル２３およびノズル移動機構部５１を駆動させる。

上記塗布開始位置において、制御部１０は、各ノズル５２ａ〜５２ｎから有機ＥＬ材料の吐出開始を供給部５４ａに指示する。このとき、制御部１０は、ストライプ状の溝の各ポイントにおける有機ＥＬ材料の塗布量が均一となり、液柱状態で有機ＥＬ材料が吐出されるように、ノズル５２ａ〜５２ｎの移動速度に応じてその塗布量を制御しており、支管流量計５４７ａ〜５４７ｎからの流量情報Ｉｆａ〜Ｉｆｎをそれぞれフィードバックして制御する。そして、制御部１０は、基板Ｐ上の溝内への有機ＥＬ材料の流し込むために、有機ＥＬ材料を基板Ｐ上の溝に沿わせながらこの溝内に流し込むようにノズルユニット５０をガイド部材５１１に沿わせて移動させるように制御する。この動作によって、液柱状態で各ノズル５２ａ〜５２ｎから吐出される赤色の有機ＥＬ材料が同時にそれぞれの溝に流し込まれていく。

制御部１０は、基板Ｐ上をノズルユニット５０が横断して溝の他方端部の外側に固設されている他方の液受部５３上に位置すると、ノズル５２ａ〜５２ｎからの有機ＥＬ材料の吐出を継続したまま、ノズル移動機構部５１によるノズルユニット５０の移動を停止する。この１回の移動によって、ｎ本の溝への有機ＥＬ材料の塗布が同時に完了する。例えば、ノズルピッチ（Ｙ方向の各ノズルの間隔）が溝３列分である場合には、同色の有機ＥＬ材料を各ノズル５２ａ〜５２ｎから吐出しているので、３列毎に１列の溝を塗布対象として合計ｎ列分の溝に同色の有機ＥＬ材料が塗布される。

次に、制御部１０は、平行移動テーブル２３をＹ軸正方向に所定距離だけピッチ送りして、次に塗布対象となる溝への有機ＥＬ材料の塗布を行えるようにする。そして、制御部１０は、他方の液受け部５３の上部空間からノズルユニット５０を逆の方向へ基板Ｐ上を横断させて一方の液受け部５３上に位置すると、ノズル５２ａ〜５２ｎからの有機ＥＬ材料の吐出を継続したまま、ノズル移動機構部５１によるノズルユニット５０の移動を停止する。この２回目の移動によって、次の溝への有機ＥＬ材料の塗布が完了する。このような動作を繰り返すことによって、赤色の有機ＥＬ材料が赤色を塗布対象とした溝に流し込まれる。

＜２ 塗布装置１の各種動作＞
図４は、当該塗布装置１の各種動作を示すフローチャートである。

上述したように、第１実施形態の塗布装置１は、基板載置装置２および有機ＥＬ塗布機構５を制御部１０によって制御することで、ステージ２１上に載置された基板に対してノズル５２ａ〜５２ｎから吐出される塗布液を塗布することが可能である。

また、第１実施形態の塗布装置１は、以下に説明する「流量設定手段」、「流量順次調節手段」、「指令値比較手段」、および「再設定支管抽出手段」からなる各種手段を能動化することにより、ａ系統支管〜ｎ系統支管について個別に当該支管内を流れる流量の設定および校正を行うことが可能となる。

図４のフローチャートで示されるルーチンは
1) 初期設定ルーチンＲＴa；
2) 基板処理ルーチンＲＴb；および
3) 流量調節ルーチンＲＴc；
に大別される。

これらのうち、初期設定ルーチンＲＴaは、流量制御バルブ５４６ａ〜５４６ｎの制御のための調節指令値と、その調節指令値に応じたバルブ開度によって各支管を流れる流量との間の相関特性を事前に特定し、それに基づいて種々の制御パラメータをあらかじめ設定しておくルーチンである。

次の基板処理ルーチンＲＴbは、初期設定ルーチンＲＴaで設定された相関特性や、基準となる調節指令値に基づいて各基板への塗布処理を行うルーチンである。この塗布処理は、一連の基板に対して繰り返されるが、たとえば１日の作業を終えた段階でオペレータまたは上位の制御装置から停止指令があると、その繰返しを停止する。

流量調節ルーチンＲＴcは、基板処理ルーチンの後などに「流量の検査や校正を行う」という趣旨の指令がオペレータから与えられたときに実行される。この流量調節ルーチンＲＴcは、この発明の特徴に応じて、本管の流量計測を利用しつつ、各支管の１つずつについて相関特性の校正（再設定）が必要であるかどうかを検証し、その結果として校正が必要と判定されて抽出された支管についてのみ、相関特性を再設定するための校正を行う。

流量調節ルーチンが完了すれば、次の基板処理のために待機する休止状態となり、オペレータからの指示入力などに基づいて、適時に基板処理ルーチンＲＴbが再開される。

以下、これら大別されたルーチンについてその細部を説明する。

＜２．１ 初期設定ルーチンＲＴa（流量設定作業）＞
まず、図４〜図６を参照して、第１の実施形態に係る塗布装置１の初期設定ルーチンＲＴa（流量設定作業）の一例について説明する。流量設定作業とは、上述した基板の塗布動作において、各ノズル５２ａ〜５２ｎから吐出される塗布液の流量を初期設定する作業である。

図５は、図４のステップＳ１ａにおける実流量計測モード処理の動作の一例を示すサブルーチンである。図６は、図４のステップＳ１ｂにおける支管流量設定モード処理の動作の一例を示すサブルーチンである。

＜２．１．１ 実流量計測モード処理＞
ステップＳ１ａにおいて、制御部１０は、実流量計測モード処理を行う。この実流量計測モード処理においては、制御部１０は、塗布装置１が使用する塗布液の種別毎に、実流量Ｒと基準流量計５４４の流量計測値Ｆとの間の関係式（以下、「Ｒ−Ｆ関係式」と称する）を設定し、搭載された記憶装置１４に当該関係式を記憶する。

実流量計測モード処理の詳細を示す図５において、制御部１０は、実流量（実吐出流量）を計測する支管系統（例えば、ａ系統）を１つ選択し、吐出流量範囲を設定する（ステップＳ１１）。ここで、上記吐出流量範囲とは、塗布装置１がこれから使用する塗布液を塗布する際に可能性がある吐出流量の範囲を示している。

次に、制御部１０は、上記ステップＳ１１で選択された対象の支管系統の開閉バルブ５４８（例えば、ａ系統の開閉バルブ５４８ａ）を全開にして、他の開閉バルブ５４８を全閉にする（ステップＳ１２）。

次に、制御部１０は、基準流量計５４４の流量計測値Ｆが上記吐出流量範囲内の任意の値となるように、上記ステップＳ１１で選択された対象の支管系統の流量制御バルブ５４６（例えば、ａ系統の流量制御バルブ５４６ａ）を動作させる（ステップＳ１３）。このステップＳ１３の動作によって、本管中へ流動する有機ＥＬ材料が上記ステップＳ１１で選択された対象の支管（例えば、ａ系統の支管）のみに流動して１つのノズル５２（例えば、ノズル５２ａ）から吐出される状態となる。

次に、制御部１０は、秤量によって計測された実吐出流量Ｒおよびそのときの基準流量計５４４の流量計測値Ｆを取得する（ステップＳ１４）。例えば、塗布装置１のオペレータは、上記ステップＳ１３の動作状態において、塗布液を吐出しているノズル５２から塗布液を秤量し、実吐出流量Ｒを算出する。

そして、オペレータは、制御部１０の入力部１６を介して実吐出流量Ｒの値を入力する。なお、そのときの基準流量計５４４の流量計測値Ｆについては、基準流量計５４４から出力される流量情報Ｉｆ０を用いて自動的に制御部１０が取得してもいいし、オペレータが入力部１６を介して入力してもかまわない。

次に、制御部１０は、実流量計測が終了したか否かを判断する（ステップＳ１５）。例えば、上記ステップＳ１３およびステップＳ１４で行う実吐出流量Ｒの秤量は、上記吐出流量範囲内における複数ポイント（例えば、３〜５ポイント）に対応して行われる。上記ステップＳ１５において、制御部１０は、実吐出流量Ｒの秤量が上記複数ポイント全てに対応して行われた場合、次のステップＳ１６に処理を進める。一方、制御部１０は、実吐出流量Ｒの秤量が上記複数ポイントの何れかに対して行われていない場合、上記ステップＳ１３に戻って、上記吐出流量範囲内における他の値に対する処理を行う。

ステップＳ１６において、制御部１０は、実吐出流量Ｒと基準流量計５４４の流量計測値Ｆとの関係式（Ｒ−Ｆ関係式）を設定して記憶媒体に記憶して、当該サブルーチンによる処理を終了する。

図７は、Ｒ−Ｆ関係式の一例を示すグラフであって、横軸を基準流量計５４４の流量計測値Ｆおよび縦軸を実吐出流量Ｒとし、実吐出流量Ｒの秤量結果として３点プロットしているものである。具体的には、上記ステップＳ１３およびステップＳ１４の処理によって、基準流量計５４４の流量計測値がＦ１のときに秤量された実吐出流量がＲ１である。また、基準流量計５４４の流量計測値がＦ２のときに秤量された実吐出流量がＲ２である。また、基準流量計５４４の流量計測値がＦ３のときに秤量された実吐出流量がＲ３である。

そして、これら３つのプロット点（点Ｆ１−Ｒ１、点Ｆ２−Ｒ２、点Ｆ３−Ｒ３）を通る近似線（例えば、直線）が、実吐出流量Ｒと基準流量計５４４の流量計測値Ｆとの関係式として導かれる。例えば、Ｒ−Ｆ関係式は、
Ｒ＝Ａ＊Ｆ＋Ｂ …（式１）
で示される。ただし、記号「＊」は積を示す。

ここで、ＡおよびＢは、それぞれ上記プロット点から導かれる定数（１次係数および０次係数）であって、たとえば最小二乗法によって決定される。塗布装置１では、このような関係式が使用する塗布液の種別毎にそれぞれ設定されて、記憶装置１４に記憶される。

＜２．１．２ 支管流量設定モード処理＞
図４に戻り、上記ステップＳ１ａの実流量計測モード処理の後、制御部１０は、支管流量設定モード処理を行う（ステップＳ１ｂ）。この支管流量設定モード処理において、制御部１０は、塗布装置１が使用する塗布液の種別毎に、基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７の流量計測値ｆとの間の関係式（以下、「Ｆ−ｆ関係式」と称する）を設定し、搭載された記憶装置１４に当該関係式を記憶する。

ステップＳ１ｂの詳細を示した図６において、制御部１０は、支管流量を設定する支管系統（例えば、ａ系統）を選択し、吐出流量範囲を設定する（ステップＳ２１）。ここで、上記吐出流量範囲とは、上記ステップＳ１１で説明した範囲と同様であり、選択された支管系統を介して、塗布装置１がこれから使用する塗布液を塗布する際に可能性がある吐出流量の範囲を示している。

次に、制御部１０は、上記ステップＳ２１で選択された対象の支管系統の開閉バルブ５４８（例えば、ａ系統の開閉バルブ５４８ａ）を全開にして、他の開閉バルブ５４８を全閉にする（ステップＳ２２）。

次に、制御部１０は、選択された対象のａ系統支管の支管流量計５４７（例えば、ａ系統の支管流量計５４７ａ）の流量計測値ｆ（例えば、支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａ）が上記吐出流量範囲内の任意の値となるように、当該支管系統の流量制御バルブ５４６（例えば、ａ系統の流量制御バルブ５４６ａ）を動作させる（ステップＳ２３）。このステップＳ２３の動作によって、本管中へ流動する有機ＥＬ材料が上記ステップＳ２１で選択された支管（例えば、ａ系統の支管）のみに流動して１つのノズル５２（例えば、ノズル５２ａ）から吐出される状態となる。

次に、制御部１０は、選択された支管系統の支管流量計５４７の流量計測値ｆ、および、そのときの基準流量計５４４の流量計測値Ｆを取得する（ステップＳ２４）。例えば、制御部１０は、ステップＳ２３の状態で出力される支管流量計５４７ａの流量情報Ｉｆａ、および基準流量計５４４の流量情報Ｉｆ０を用いて、流量計測値ｆａ、および流量計測値Ｆを取得する。

次に、制御部１０は、選択された支管系統の支管流量設定が終了したか否かを判断する（ステップＳ２５）。例えば、上記ステップＳ２３およびステップＳ２４で行う支管流量設定も、上述した実吐出流量Ｒの秤量と同様に、上記吐出流量範囲内における複数ポイント（例えば、３〜５ポイント）に対応して行われる。

上記ステップＳ２５において、制御部１０は、選択された支管系統の支管流量設定が上記複数ポイント全てに対応して行われた場合、次のステップＳ２６に処理を進める。一方、制御部１０は、選択された支管系統の支管流量設定が上記複数ポイントの何れかに対して行われていない場合、上記ステップＳ２３に戻って、上記吐出流量範囲内における他の値に対する処理を行う。

ステップＳ２６において、制御部１０は、基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７の流量計測値ｆとの関係式（Ｆ−ｆ関係式）を設定して記憶装置１４に記憶する。

図８は、上記ステップＳ２３およびステップＳ２４の測定結果から得られるＦ−ｆ関係式の一例を示すグラフであって、横軸を支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａおよび縦軸を基準流量計５４４の流量計測値Ｆとし、上記ステップＳ２３およびステップＳ２４の測定結果をプロットしている。具体的には、上記ステップＳ２３およびステップＳ２４の処理によって、支管流量計５４７ａの流量計測値がｆａ１のときに基準流量計５４４の流量計測値がＦ１である。また、支管流量計５４７ａの流量計測値がｆａ２のときに基準流量計５４４の流量計測値がＦ２である。また、支管流量計５４７ａの流量計測値がｆａ３のときに基準流量計５４４の流量計測値がＦ３である。

そして、これら３つのプロット点（点ｆａ１−Ｆ１、点ｆａ２−Ｆ２、点ｆａ３−Ｆ３）を通る近似線（例えば、直線）が、基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａとの関係式として導かれる。例えば、上記関係式は、
Ｆ＝Ｃａ＊ｆａ＋Ｄａ …（式２）
で示される。ここで、ＣａおよびＤａは、それぞれ上記プロット点から導かれるａ系統の定数（１次係数および０次係数）であって、これらもまた、最小二乗法などによって決定される。そして、定数ＣａおよびＤａによって規定される「基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａとの関係式（例えば、式２）」は、Ｆ−ｆ間の相関特性を表現するデータ（Ｆ−ｆ間の相関特性データ）に相当する。塗布装置１では、このようなＦ−ｆ関係式が支管の系統毎に、使用する塗布液の種別に応じてそれぞれ設定されて記憶される。また、以下の説明においては、ａ系統におけるＦ−ｆ関係式の場合には、特に「Ｆ−ｆａ関係式」と表記する。ｂ系統〜ｎ系統についても同様である。

図６に戻り、上記ステップＳ２６における関係式の設定の後、制御部１０は、全ての支管系統に対する支管流量設定が終了したか否かを判断する（ステップＳ２７）。そして、制御部１０は、支管流量設定が終了していない支管系統がある場合、上記ステップＳ２１に戻って異なる支管系統に対する支管流量設定を行う。一方、制御部１０は、全ての支管系統の支管流量設定が終了した場合、当該サブルーチンによる処理を終了する。

なお、以下の説明において、上記支管流量設定モード処理のように塗布液の供給経路として順次選択された１つの支管を「選択支管」と呼び、選択支管にのみ塗布液が供給されている状態を「選択的供給状態」と呼ぶ。図９（ａ）は、上記例のように、ａ系統の支管が選択支管として設定された選択的供給状態を示す概略図である。また、図９（ｂ）は、ｂ系統の支管が選択支管として設定された選択的供給状態を示す概略図である。

＜２．１．３ 相関特性データの設定＞
図４に戻り、上記ステップＳ１ｂの支管流量設定モード処理の後、制御部１０は、後述する基板処理ルーチンＲＴｂ（塗布処理）で用いる吐出流量に対する各支管の第１調節指令値ｆｃを設定する（ステップＳ１ｃ）。第１調節指令値ｆｃは、この初期設定ルーチンＲＴａの結果として、以後の塗布液供給制御の際に流量制御バルブ５４６ａ〜５４６ｎに与える指令値の基準として設定されるものであって、流量制御バルブ５４６ａ〜５４６ｎや他の部品の性能や塗布装置１の環境に経時的変化がないという理想的な場合には、この第１調節指令値ｆｃを維持することによって、常に所望の塗布性能が得られる。既述したように、現実には各部品や環境の経時的変化が存在するため、第１調節指令値ｆｃをそのまま長期にわたって使用できず、それを補償するための校正が必要となるが、これについては流量調節ルーチンＲＴｃとして後に詳述する。

以下、図７、図８、および図１０を参照して、第１調節指令値ｆｃについて説明する。なお、図１０は、使用する塗布液の種別に応じてそれぞれ設定された関係式の一例を示す図である。

制御部１０は、上記ステップＳ１ａ〜ステップＳ１ｂの処理によって、図１０に示すようなＲ−Ｆ関係式およびＦ−ｆ関係式を設定している。図１０では、使用する塗布液ｑ〜ｔに対して制御部１０がそれぞれ設定して記憶した関係式の一例を示している。例えば、塗布液ｑに対して、Ｒ−Ｆ関係式は、（式１）より導かれ、
Ｒ＝Ａｑ＊Ｆ＋Ｂｑ …（式３）
で設定されている。ここで、ＡｑおよびＢｑは、それぞれ塗布液ｑに対して設定された上記定数ＡおよびＢの具体的な値を示している。

また、塗布液ｑに対して、Ｆ−ｆａ関係式は、（式２）より導かれ、
Ｆ＝Ｃａｑ＊ｆａ＋Ｄａｑ …（式４）
で設定されている。ここで、ＣａｑおよびＤａｑは、それぞれ塗布液ｑに対して設定されたａ系統の定数の具体的な値である。

また、塗布液ｑに対して、基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７ｂの流量計測値ｆｂとの関係式（Ｆ−ｆｂ関係式）は、（式４）と同様に、
Ｆ＝Ｃｂｑ＊ｆｂ＋Ｄｂｑ …（式５）
で設定されている。ここで、ＣｂｑおよびＤｂｑは、それぞれ塗布液ｑに対して設定されたａ系統の定数の具体的な値である。また、他のｃ系統〜ｎ系統における支管流量計５４７ｃ〜５４７ｎの流量計測値ｆｃ〜ｆｎについてもａ系統およびｂ系統と同様に、塗布液ｑにおける基準流量計５４４の流量計測値Ｆとの関係式が設定されている。

制御部１０は、上述した関係式を適宜組み合わせて上記吐出流量に対する各支管の第１調節指令値ｆｃを設定する。

説明を具体的にするために、塗布処理におけるａ系統のノズル５２ａからの吐出流量が実吐出流量Ｒｐとした場合の第１調節指令値ｆｃについて説明する。例えば、図７に示すように、実吐出流量Ｒと基準流量計５４４の流量計測値Ｆとの関係式：
Ｒ＝Ａ＊Ｆ＋Ｂ（式１：再掲）
を用いて、実吐出流量Ｒｐに対応する基準流量計５４４の流量計測値Ｆｐが導かれる。

そして、図８に示すように、基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７ｂの流量計測値ｆａとの関係式：
Ｆ＝Ｃａ＊ｆａ＋Ｄａ（式２：再掲）
を用いて、流量計測値Ｆｐに対応する支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａｐが導かれる。つまり、これらの関係式から明らかなように、ａ系統のノズル５２ａから実吐出流量Ｒｐで塗布液を吐出したい場合、ａ系統を流動する当該塗布液の第１調節指令値ｆａｃを上記流量計測値ｆａｐに設定すればよいことになる。したがって、吐出流量Ｒｐで吐出する場合のａ系統の第１調節指令値ｆａｃは、
ｆａｃ＝｛（Ｒｐ−Ｂ）／Ａ−Ｄａ｝／Ｃａ （式６）
で設定される。また、上述したように各関係式が塗布液の種別毎に設定されている。したがって、塗布液ｑを吐出流量Ｒｐで吐出する場合のａ系統の第１調節指令値ｆａｃｑは、
ｆａｃｑ＝｛（Ｒｐ−Ｂｑ）／Ａｑ−Ｄａｑ｝／Ｃａｑ （式７）
で設定される。

以上のように、実流量計測モード処理（ステップＳ１ａ）によって得られるＲ−Ｆ関係式、および支管流量設定モード処理（ステップＳ１ｂ）によって得られるＦ−ｆ関係式に基づいて、各支管系統ごとに支管流量計測値ｆと実吐出流量Ｒとの関係式（以下、「Ｒ−ｆ関係式」と呼ぶ）が記憶装置１４内に記憶されて設定される。そして、当該Ｒ−ｆ関係式において、実吐出流量Ｒｐおよび本管の流量計測値Ｆｐに対応する支管流量計測値ｆを第１調節指令値ｆｃとすることで、第１調節指令値ｆｃと実吐出流量Ｒｐとの関係式が得られる。

この「第１調節指令値ｆｃと実吐出流量Ｒｐとの関係」が、本発明における「流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係」に相当する。また、「第１調節指令値ｆｃと実吐出流量Ｒｐとの関係式（Ｒｐ−ｆｃ関係式。例えば、式６，式７）」が「流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係を規定した相関特性データ」に相当する。

＜２．２ 塗布処理＞
図４に戻り、初期設定ルーチンＲＴａが完了した後、オペレータからの指示入力によって塗布装置１による基板の塗布処理が開始されると、制御部１０は、当該第１調節指令値ｆｃを用いて被塗布体（例えば、ガラス基板）に対する塗布処理を行う（ステップＳ２ａ）。

この塗布処理において、制御部１０は、各開閉バルブ５４８ａ〜５４８ｎを全開にする。このように全ての支管に並列的に塗布液を供給している状態を、以下、「並列的供給状態」と称する。

また、制御部１０は、ａ系統の支管流量計５４７ａから出力される流量情報Ｉｆａを用いて、当該支管流量計５４７ａが示す流量計測値ｆａが第１調節指令値ｆａｃとなるように、流量制御バルブ５４６ａを制御する。このように第１調節指令値ｆａｃは、流量制御バルブ５４６ａの流量調節目標となる。

また、制御部は他の系統の支管も同様に、支管流量計５４７ｂ〜５４７ｎから出力される流量情報Ｉｆｂ〜Ｉｆｎを用いて、当該支管流量計５４７ｂ〜５４７ｎが示す流量計測値ｆｂ〜ｆｎがそれぞれの第１調節指令値ｆｂｃ〜ｆｎｃとなるように、流量制御バルブ５４６ｂ〜５４６ｎを制御する。このように第１調節指令値ｆｂｃ〜ｆｎｃは、それぞれ流量制御バルブ５４６ｂ〜５４６ｎの流量調節目標となる。

以上のように、第１実施形態の塗布装置１では、事前に並列供給状態において各支管の内部を流れる塗布液の流量が第１調節指令値ｆａｃ〜ｆｎｃとなるよう設定する作業（初期設定ルーチンＲＴａ）が事前に実行される。以下、このような支管流量の設定作業を「流量設定作業」と称する。また、当該「流量設定作業」によって得られた相関関係式を表現する相関特性データや第１調節指令値ｆａｃ〜ｆｎｃが記憶装置１４内に記憶されることによって、記憶装置１４は本発明における「流量設定手段」を実現する要素としても機能する。

また、以下、「流量設定作業」において設定された第１調節指令値がｆａｃ〜ｆｎｃである場合の、基準流量計５４４の流量計測値Ｆを目標流量計測値Ｆｐとし、実吐出流量Ｒを目標吐出流量Ｒｐとして説明を続ける。

そして、当該基板に対する塗布処理（ステップＳ２ａ）の終了後に、制御部１０は、後続基板についての塗布処理を引き続いて行うかどうかを上位の制御部からの制御信号や記録媒体処理のレシピ情報に基づいて判断する（ステップＳ２ｂ）。その判断結果に応じて、後続基板の塗布処理を引き続いて行い（ステップＳ２ｃ）、あるいは流量調節ルーチンＲＴｃ（ステップＳ３ａ）に移行する。

例えば、制御部１０は、塗布装置１で使用する塗布液を交換する場合や支管流量を確認する定期管理（例えば、日常管理）時期が到来した場合等において、検証作業を必要があると判断（ステップＳ３ａでＹｅｓに分岐）するよう設定することができる。また、別の例としては、オペレータが入力部１６より検証作業の実行を指示することによって、制御部１０が、検証作業を必要があると判断（ステップＳ３ａでＹｅｓに分岐）するよう設定することもできる。

流量の検証作業および校正作業に係る工程（ステップＳ３ｂ〜Ｓ３ｄ）の詳細ついては後述するが、流量検証作業などが不要とされる段階では、流量検証作業などを行うことなく、塗布装置１の他の部分のメンテナンスなどのために、塗布液の供給系は待機状態（ステップＳ３ｅ）となる。

＜２．３ 検証作業＞
次に、図４のステップＳ３ｂの検証作業について説明する。

上述したように、流量設定作業（ステップＳ１ａ〜ステップＳ１ｃ）では、Ｒ−Ｆ関係式およびＦ−ｆ関係式を基にＲｐ−ｆｃ関係式が設定され、当該Ｒｐ−ｆｃ関係式を用いて目標吐出流量Ｒｐに対応する第１調節指令値ｆｃが支管系統毎に第１調節指令値ｆａｃ〜ｆｎｃとして設定される。

そして、第１実施形態の検証作業は、「流量設定作業時に、各支管系統ごとに設定したＦ−ｆ関係式が保たれているか」、換言すると、「各支管系統について選択的供給状態とした場合に、基準流量計５４４が示す流量計測値Ｆが流量設定作業時に設定した目標流量値Ｆｐで保たれているか」を検証する作業である。

検証作業時（ステップＳ３ｂ）には、上述した初期設定ルーチンＲＴａでの流量設定作業（ステップＳ１ａ〜ステップＳ１ｃ）が既に行われている。したがって、基準流量計５４４の流量計測値Ｆが目標流量計測値Ｆｐを示すような第１調節指令値ｆａｃ〜ｆｎｃが設定され、これに基づいて各支管の流量が制御されているはずである。

しかしながら、本実施形態のような塗布装置を実際に稼動した場合には、経年変化や周辺雰囲気（温度や湿度）の変化に伴って計器（例えば、支管流量計５４７ａ〜５４７ｎ）に計測誤差が生じる可能性がある。このような計測誤差が生じている支管系統（例えばａ系統）においては、支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａが第１調節指令値ｆａｃを示していたとしても、当該計測値ｆａが誤差を含む値であり正確な流量制御ができない状態となっている。

したがって、第１実施形態の検証作業では、各支管系統について選択的供給状態において基準流量計５４４の流量計測値Ｆが目標流量計測値Ｆｐを示すように流量制御バルブ５４６を調節し、この際の支管流量計５４７の流量計測値ｆを第２調節指令値ｆｃｘ（検証作業時における調節指令値）として記憶装置１４に記憶する。

以下、図１１を参照して、検証作業の手順の一例について説明する。図１１は、図４のステップＳ３ｂ（ステップＳ３ａにてＹＥＳに分岐した場合）における検証作業の動作の一例を示すサブルーチンである。

まず、制御部１０は、検証作業を行う支管系統（例えば、ａ系統）を選択し（ステップＳ３１）、処理を次のステップに進める。この際に、当該支管系統（例えば、ａ系統）における流量設定作業時に設定した第１調節指令値ｆｃ（例えば、ｆａｃ）によるマスフローコントローラとしての流量制御を停止する。

次に、制御部１０は、上記ステップＳ３１で選択された対象の支管系統の開閉バルブ５４８（例えば、ａ系統の開閉バルブ５４８ａ）を全開にして、他の開閉バルブ５４８を全閉にする（ステップＳ３２）。このように、検証作業は、支管流量設定モード処理と同様、順次に選択された選択支管についてのみ塗布液を供給する選択的供給状態において行われる実測工程である。

次に、制御部１０は、本管の基準流量計５４４の流量計測値Ｆが目標流量計測値Ｆｐとなるように当該支管系統の流量制御バルブ５４６（例えば、流量制御バルブ５４６ａ）を動作させる（ステップＳ３３）。

次に、制御部１０は、上記ステップＳ３３において本管の基準流量計５４４の流量計測値Ｆが目標流量計測値Ｆｐとなっている場合の、支管流量計５４７（例えば、支管流量計５４７ａ）が示す流量計測値ｆｘ（例えば、流量計測値ｆａｘ）を、流量制御バルブ５４６（例えば、流量制御バルブ５４６ａ）の流量調節目標である第２調節指令値ｆｃｘ（例えば、第２調節指令値ｆａｃｘ）として記憶装置１４に記憶する（ステップＳ３４）。

このように、検証作業時（ステップＳ３ｂ）の流量計測値および第２調節指令値については、流量設定作業時（ステップＳ１ａ〜ステップＳ１ｃ）の流量計測値ｆおよび第１調節指令値ｆｃと区別するために、流量計測値ｆｘおよび第１調節指令値ｆｃｘを用いて説明する。

上記ステップＳ３４における、第２調節指令値ｆｃｘ（例えば、第２調節指令値ｆａｃｘ）の記憶の後、制御部１０は、全ての支管系統に対する検証作業が終了したか否かを判断する（ステップＳ３５）。そして、制御部１０は、検証作業が終了していない支管系統がある場合、上記ステップＳ３１に戻って異なる支管系統に対する支管流量設定を行う。一方、制御部１０は、全ての支管系統の検証作業が終了した場合、当該サブルーチンによる処理を終了する。また、当該検証作業のための制御部１０などの機能によって、本発明における「流量順次調節手段」が実現される。

＜２．４ 流量の校正（再設定）を行うべき支管の抽出作業＞
図４に戻って、検証作業（ステップＳ３ｂ）が終了すると、制御部１０は、各支管系統について校正作業が必要か否かの判断をする（ステップＳ３ｃ）。この分岐は、制御部１０によって機能的に実現される各手段、具体的には、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの一致度の比較を行う「指令値比較手段」、および、当該一致度が所定の閾値よりも低い支管系統（再度、流量設定を行うべき支管系統）を抽出する「再設定支管抽出手段」によって実現される。

「指令値比較手段」による第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの比較については、両数値の一致度を判定可能な種々の比較指標値を採用できる。例えば、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの差を取っても構わないし、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの比をとっても構わないし、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの各々の二乗の差をとっても構わない。

以下の説明においては、指令値比較手段の一例として、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの比をとって比較する場合について説明する。図１２は、指令値比較手段によって得られる比較結果の一例であり、各支管系統における第１調節指令値ｆａｃ〜ｆｎｃと第２調節指令値ｆａｃｘ〜ｆｎｃｘとの比を示した図である。

したがって、図１２の比較結果欄（ｆｃｘ／ｆｃ）が、閾値「１」未満の支管系統は流量設定作業時より流量が減少していることを意味し、閾値「１」より大きい支管系統は流量設定作業時より流量が増加していることを意味する。また、図１２の比較結果欄（ｆｃｘ／ｆｃ）が閾値「１」に一致する支管系統については、流量設定作業時と検証作業時とにおいて当該支管の内部を流れる流量が同じであることを意味する。

「指令値比較手段」による比較が行われると、当該比較結果に基づいて、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの一致度が所定の閾値よりも低い支管系統を抽出する「再設定支管抽出手段」が能動化される。当該閾値については、「指令値比較手段」の比較方法や塗布液の種類によって所望の値をオペレータが設定することが可能である。以下、基準値（第１調節指令値ｆｃ）からのズレが１％以下である場合、すなわち基準値の９９％〜１０１％の範囲内にある場合を校正が不要な支管とし、基準値の９９％〜１０１％の範囲をはずれた支管を校正が必要な支管として抽出する場合について説明を続ける。

この場合、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの一致度の指標として採用した比の値が閾値９９％よりも低い支管系統（比の値ｆｃｘ／ｆｃが０．９９より小さい）、或いは、比の値が閾値１０１％よりも高い支管系統（比の値ｆｃｘ／ｆｃが１．０１より大きい）については、再設定支管抽出手段によって再設定されるべき支管系統として抽出され、ステップＳ３ｄ（校正作業）に進む。

一方、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの一致度が閾値よりも高い支管系統（比の値ｆｃｘ／ｆｃが０．９９以上、１．０１以下の支管系統）については、再設定支管抽出手段によって抽出されることはなく、ステップＳ３ｅに進む。この場合、当該支管系統については、マスフローコントローラによる流量制御の基準として流量設定作業時に設定した第１調節指令値ｆｃを採用する。

以下、上記図１２の例にあわせて、支管ａ系統および支管ｍ系統が再設定支管抽出手段によって再設定の対象となる支管系統（以下、「再設定支管」とよぶ）として抽出された場合について説明を続ける（図１３参照）。

＜２．５ 校正作業＞
次に、校正作業について説明する。この校正作業は、上記再設定支管（流量設定作業時のＦ−ｆ関係式が所定の程度にまで保たれていない支管）に対して、Ｆ−ｆ関係式を再設定し、これを基に相関特性データ（Ｒｐ−ｆｃ関係式）および調節指令値ｆｃについても再設定する作業である。

＜２．５．１ 第１実施形態における校正作業＞
図１４は、図４のステップＳ３ｄにおける校正作業の一例を示すサブルーチンである。以下、図１４（ステップＳ４１〜４９）を参照しつつ、校正作業について説明する。

制御部１０は、支管流量を設定する再設定支管系統（例えば、ａ系統とｍ系統）のうち一の支管系統（例えば、ａ系統）を選択し、吐出流量範囲を設定して（ステップＳ４１）、処理を次のステップに進める。

次に、制御部１０は、上記ステップＳ４１で選択された対象の支管系統の開閉バルブ５４８（例えば、ａ系統の開閉バルブ５４８ａ）を全開にして、他の開閉バルブ５４８を全閉にし（ステップＳ４２）、処理を次のステップに進める。

次に、制御部１０は、選択された対象のａ系統支管の支管流量計５４７（例えば、ａ系統の支管流量計５４７ａ）の流量計測値ｆ（例えば、支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａ）が上記吐出流量範囲内の任意の値となるように、当該支管系統の流量制御バルブ５４６（例えば、ａ系統の流量制御バルブ５４６ａ）を動作させ（ステップＳ４３）、処理を次のステップに進める。このステップＳ４３の動作によって、選択支管（例えば、ａ系統支管）にのみ塗布液を供給する選択的供給状態となる。

次に、制御部１０は、選択された支管系統（例えばａ系統）の支管流量計５４７の流量計測値ｆ（例えば、支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａ）、および、そのときの基準流量計５４４の流量計測値Ｆを取得し（ステップＳ４４）、処理を次のステップに進める。

次に、制御部１０は、選択された支管系統の支管流量設定が終了したか否かを判断する（ステップＳ４５）。例えば、上記ステップＳ４３およびステップＳ４４で行う支管流量設定は、支管流量設定モード処理と同様、上記吐出流量範囲内における複数ポイント（例えば、３〜５ポイント）に対応して行われる。

上記ステップＳ４５において、制御部１０は、選択された支管系統の支管流量設定が上記複数ポイント全てに対応して行われた場合、次のステップＳ４６に処理を進める。一方、制御部１０は、選択された支管系統の支管流量設定が上記複数ポイントの何れかに対して行われていない場合、上記ステップＳ４３に戻って、上記吐出流量範囲内における他の値に対する処理を行う。

ステップＳ４６において、制御部１０は、基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７の流量計測値ｆとの関係式（Ｆ−ｆ関係式）を再設定して記憶装置１４に記憶して、処理を次のステップに進める。ここでのプロセスは、初期設定ルーチンＲＴａにおける支管流量設定モード（図４のステップＳ１ｂ）と同様の工程内容となっており、その結果として決定される相関特性データの値が、初期設定の際の結果とは異なるだけである。

以下、図１５（ａ），図１５（ｂ）を参照して、校正作業により再設定されたＦ−ｆ関係式について説明する。なお、図１５（ａ）は、ａ系統支管についてのＦ−ｆ関係式の再設定（ステップＳ４６）により設定されたＦ−ｆａ関係式の一例を示すグラフである。また、図１５（ｂ）は、流量設定作業時に設定されたＦ−ｆａ関係式（図の点線部）と校正作業時に設定されたＦ−ｆａ関係式（図の実線部）との一例を示すグラフである。

図１５（ａ）は、横軸を支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａおよび縦軸を基準流量計５４４の流量計測値Ｆとし、上記ステップＳ４３およびステップＳ４４の測定結果をプロットしている。具体的には、上記ステップＳ４３およびステップＳ４４の処理によって、支管流量計５４７ａの流量計測値がｆａ１のときに基準流量計５４４の流量計測値がＦ１１である。また、支管流量計５４７ａの流量計測値がｆａ２のときに基準流量計５４４の流量計測値がＦ１２である。また、支管流量計５４７ａの流量計測値がｆａ３のときに基準流量計５４４の流量計測値がＦ１３である。

そして、これら３つのプロット点（点ｆａ１−Ｆ１１、点ｆａ２−Ｆ１２、点ｆａ３−Ｆ１３）を通る近似曲線（例えば、直線）が、基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａとの関係式として導かれる。例えば、上記関係式は、
Ｆ＝Ｅａ＊ｆａ＋Ｆａ …（式８）
で示される。ここで、ＥａおよびＦａは、それぞれ上記プロット点から導かれるａ系統の定数（１次係数および０次係数）である。そして、当該Ｆ−ｆａ関係式がａ系統配管のＦ−ｆ式として記憶装置１４に記憶される。

ここで、図１５（ｂ）を参照しつつ、流量設定作業時に設定されたＦ−ｆａ関係式（図の点線部）と校正作業時に設定されたＦ−ｆａ関係式（図の実線部）とについて説明する。

図１５（ｂ）に示すように、再設定支管系統（例えば、ａ系統）において、Ｆ−ｆ関係式の再設定を行わずに第１調節指令値ｆｃ（例えば、第１調節指令値ｆａｃ）に基づいて流量制御を行うと、本管の流量計測値Ｆは目標流量計測値Ｆｐとは異なるＦｐ２を示すように流量を制御される。また、
Ｒ＝Ａ＊Ｆ＋Ｂ …（式１：再掲）
に示すように実吐出流量Ｒと流量計測値Ｆとは１対１で対応するため、流量計測値Ｆが目標流量計測値Ｆｐとは異なるＦｐ２となる場合、目標吐出流量Ｒｐとは異なる流量が実際に吐出されることになる。

そのため、ステップＳ４６において、図１５（ｂ）の実線に示すように（所定の調節指令値に対応して流量計測値Ｆが目標流量計測値Ｆｐを示すように）、Ｆ−ｆ関係式（例えば、Ｆ−ｆａ関係式）の再設定を行うのである。なお、本実施形態においては、この所定の指令値は、検証時に設定した第２調節指令値ｆａｃｘと一致する。

図１４に戻り、上記ステップＳ４６における関係式（Ｆ−ｆ関係式）の再設定の後、当該支管系統（例えば、ａ系統）において、制御部１０は、当該再設定されたＦ−ｆ関係式（例えば、Ｆ−ｆａ関係式）とＲ−Ｆ関係式（式１）とに基づいて、実吐出流量と調節指令値との関係式（相関特性データ）を再設定する（ステップＳ４７）。

また、目標流量計測値Ｆｐおよび目標吐出流量Ｒｐに対応する調節指令値ｆｃｘ（例えば、ｆａｃｘ）を、マスフローコントローラによる流量制御の基準となる第１調節指令値（塗布作業時における調節指令値）として再設定する（ステップＳ４７）。

相関特性データおよび調節指令値の再設定（ステップＳ４７）の後、制御部１０は、全ての再設定支管系統に対して、ステップＳ４１〜ステップＳ４７の工程が終了したか否かを判断する（ステップＳ４８）。そして、制御部１０は、ステップＳ４１〜ステップＳ４７の工程が終了していない他の再設定支管系統（例えば、ｍ系統）がある場合、上記ステップＳ４１に戻って当該再設定支管系統（例えば、ｍ系統）に対する支管流量の再設定を行う。

一方、制御部１０は、全ての再設定支管系統に対してステップＳ４１〜ステップＳ４７の工程が終了した場合、当該校正作業にかかるサブルーチンによる処理を終了する。

以上のように、校正作業では、各再設定支管系統に対して、Ｆ−ｆ関係式の再設定、相関特性データの再設定、および、調節指令値の再設定を行う。その結果、支管系統毎に個別に流量制御が行われ、各支管系統から目標吐出流量Ｒｐが吐出される。

＜２．５．２ 第１実施形態の変形例における校正作業（簡易校正作業）＞
図１６は、第１実施形態の変形例における簡易的な校正作業の一例を示すサブルーチンである。以下、図１６（ステップＳ５１〜５４）を参照しつつ、簡易校正作業について説明する。

制御部１０は、支管流量を設定する再設定支管系統（例えば、ａ系統とｍ系統）のうち一の支管系統（例えば、ａ系統）を選択し、記憶装置１４に格納される当該支管系統の第２調節指令値ｆｃｘ（例えば、ｆａｃｘ）を呼び出して（ステップＳ５１）、処理を次のステップに進める。

次に、制御部１０は、流量設定作業時に設定したＦ−ｆ関係式（例えば、式２：Ｆ＝Ｃａ＊ｆａ＋Ｄａ）に基づいて、当該再設定支管（例えば、ａ系統支管）のＦ−ｆ関係式（例えば、Ｆ−ｆａ関係式）の再設定を行う（ステップＳ５２）。具体的には、制御部１０は、流量設定作業時に設定したＦ−ｆ関係式（例えば、式２：Ｆ＝Ｃａ＊ｆａ＋Ｄａ）が点（ｆａｃｘ−Ｆｐ）を通るように当該Ｆ−ｆ関係式（例えば、Ｆ−ｆａ関係式）を平行移動させ、当該平行移動後のＦ−ｆ関係式を再設定後のＦ−ｆ関係式とする。簡易校正作業において、再設定支管（例えば、ａ系統支管）のＦ−ｆ関係式（例えば、Ｆ−ｆａ関係式）を平行移動を用いて再設定する理由については後述する。

ステップＳ５２によるＦ−ｆ関係式の再設定の後、当該支管系統（例えば、ａ系統）において、制御部１０は、当該再設定されたＦ−ｆ関係式（例えば、Ｆ−ｆａ関係式）とＲ−Ｆ関係式（式１）とに基づいて、実吐出流量と調節指令値との関係式（相関特性データ）を再設定する（ステップＳ５３）。

また、目標流量計測値Ｆｐおよび目標吐出流量Ｒｐに対応する調節指令値ｆｃｘ（例えば、ｆａｃｘ）を、マスフローコントローラによる流量制御の基準となる第１調節指令値（塗布作業時における調節指令値）として再設定する（ステップＳ５３）。

相関特性データおよび調節指令値の再設定（ステップＳ５３）の後、制御部１０は、全ての再設定支管系統に対して、ステップＳ５１〜ステップＳ５３の工程が終了したか否かを判断する（ステップＳ５４）。そして、制御部１０は、ステップＳ５１〜ステップＳ５３の工程が終了していない他の再設定支管系統（例えば、ｍ系統）がある場合、上記ステップＳ５１に戻って当該再設定支管系統（例えば、ｍ系統）に対する支管流量の再設定を行う。

一方、制御部１０は、全ての再設定支管系統に対してステップＳ５１〜ステップＳ５３の工程が終了した場合、当該簡易校正作業にかかるサブルーチンによる処理を終了する。

以上のように、簡易校正作業では、各再設定支管系統に対して、Ｆ−ｆ関係式の再設定、相関特性データの再設定、および、調節指令値の再設定を行う。

以下、簡易校正作業において、Ｆ−ｆ関係式の再設定に平行移動を採用する理由について、図１５（ｂ）を参照しつつ簡単に説明する。

上述したように、再設定支管として抽出された支管は、第１調節指令値ｆｃと第２調節指令値ｆｃｘとの一致度が当該閾値よりも低い支管系統である。したがって、流量設定作業時に設定したＦ−ｆ関係式（例えば、式２：Ｆ＝Ｃａ＊ｆａ＋Ｄａ）が、検証作業時に計測した点（例えば、点ｆａｃｘ−Ｆｐ）を通ることはない（図１５（ｂ）参照）。これは、塗布装置１の経年変化や周辺雰囲気（温度や湿度、気圧など）の変化に伴って計器（例えば、支管流量計５４７ａ）に計測誤差が生じることに起因する。

そして、このような計測誤差には一定の性質が見られ、例えば図１５（ｂ）に示すように、流量設定作業時と校正作業後との支管流量計５４７ａの流量計測値ｆａに生じる計測誤差（Ｆ＝Ｃａ＊ｆａ＋Ｄａ（式２）とＦ＝Ｅａ＊ｆａ＋Ｆａ（式８）との差）が一定である場合がある。

このように計測誤差が一定の場合には、「＜２．５．１ 第１実施形態における校正作業＞」で述べたように、複数点において流量計測値を実測してＦ−ｆ関係式の再設定を行う第１実施形態の校正作業を行わずとも、当該簡易校正作業（検証作業時の計測点を通るようにＦ−ｆ関係式を平行移動）を行うだけで、同様の校正結果が得られる。したがって、本発明の他の実施形態として説明した当該簡易校正作業は、このように計測誤差が一定である場合に特に好適な校正作業である。

＜３ 第１実施形態の塗布装置１の効果＞
上述した第１の実施形態に係る塗布液の初期設定ルーチンＲＴａにおける流量設定作業（ステップＳ１ａ〜ステップＳ１ｃ）では、実吐出流量の秤量計測の際に基準流量計５４４の測定を行い、その関係式（Ｒ−Ｆ関係式）を設定することで、基準流量計５４４を塗布装置１内の標準器として取り扱っている。そして、基準流量計５４４と複数の支管流量計５４７とについても関係式（Ｆ−ｆ関係式）を設定することによって、段階的な流量制御体系を確立して、塗布装置１内に設置された多数の支管流量計５４７の流量管理を行っている。

このように、第１の実施形態に係る塗布装置は、Ｒ−Ｆ関係式およびＦ−ｆ関係式に基づいて、目標吐出流量Ｒｐおよび目標流量計測値Ｆｐに対応する第１調節指令値ｆｃを設定する。そのため、塗布液の目標吐出流量が変更される場合であっても、当該関係式を用いることでノズル系統毎の流量設定作業を再度行うことが不要となり、流量設定作業にかかる時間（塗布装置１の非稼働時間）を短縮させることができる。

また、実吐出流量の秤量計測の際に基準流量計５４４の測定を行いＲ−Ｆ関係式を設定するため、ノズル系統毎に実吐出流量を秤量して関係式をそれぞれ導くことが不要となり、流量設定作業にかかる時間（塗布装置１の非稼働時間）短縮させることができる。

また、第１の実施形態に係る塗布装置１の検証作業および校正作業（ステップＳ３ａ〜ステップＳ３ｄ）では、各支管について行われる検証作業（１点のみの流量計測）の結果を基に、校正作業（複数点における流量計測、およびＦ−ｆ関係式の再設定）を行うか否かについて判断がなされる。より具体的には、流量設定作業時に設定された第１調節指令値と検証作業時に設定された第２調節指令値とを比較して、両数値の一致度が所定の閾値よりも低い支管が校正対象の支管として抽出される。

このように、各支管についてそれぞれ校正作業が必要か否かを判断し、校正作業が必要な（第１調節指令値と第２調節指令値との一致度が所定の閾値よりも低い）支管にのみ校正作業を実施するため、全ての支管について校正作業を行う場合に比べ、校正作業にかかる時間（塗布装置１の非稼働時間）を短縮させることができる。

また、校正作業として、複数点における流量計測を行わずに、流量設定作業時に設定したＦ−ｆ関係式と検証作業時に行われた１点の流量計測とに基づいて校正対象の支管についてＦ−ｆ関係式を再設定する「簡易校正作業」を採用することもできる。この場合、第１実施形態の校正作業のような複数点の流量計測を行う工程が省かれるため、校正作業にかかる時間（塗布装置１の非稼働時間）を短縮させることができる。

｛第２の実施形態｝
＜４ 第２実施形態における塗布装置１の構成＞
本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態において第１実施形態の各要素と同一の要素については同じ符号を付して説明する。また、第１実施形態と同様の構成あるいは動作については、重複説明を省略する。

第２実施形態の塗布装置１の基本的構成については、第１実施形態の塗布装置１と同一である。

一方、第２実施形態の塗布装置１と第１実施形態の塗布装置１との相違点は、供給部５４の構成である。図１７は、第２実施形態の供給部５４ｂの構成を示す概念図である、図１７に示すように、第２実施形態の供給部５４ｂは、本管５５０Ａ（供給源５４１から供給される塗布液をマニホールド５５５からマニホールド５４５Ａまで送液する配管）、および本管５５０Ｂ（供給源５４１から供給される塗布液をマニホールド５５５からマニホールド５４５Ｂまで送液する配管）を並列状態で２本（一般には複数本）有している。また、本管５５０Ａには、複数の支管（例えば、ａ系統〜ｇ系統）が設けられた構成となっている。同様に、本管５５０Ｂには、複数の支管（例えば、ｈ系統〜ｎ系統）が設けられた構成となっている。

ここで、「本管と当該本管に設けられた支管とを有し、供給源５４１より供給される塗布液を各ノズル５２まで送液する流路」を「管路系統５００」と呼ぶとき、第２実施形態における塗布装置１は、供給源５４１、ポンプ５４２、フィルタ５４３、基準流量計５４４、マニホールド５５５、管路系統５００Ａ，５００Ｂ、およびノズルユニット５０を有する構成となっている（図１７参照）。

また、「｛第１実施形態｝」の説明で既に述べたように、本発明の流量管理（流量設定作業、検証作業、および校正作業）は、流量制御手段および流量設定調節手段が能動化されることにより実行される。そして、流量制御手段および流量設定調節手段は、ポンプ５４２、基準流量計５４４、および管路系統５００Ａ，５００Ｂ（本管流量計５５７、流量制御バルブ５４６、支管流量計５４７、および開閉バルブ５４８）の各種動作を制御部１０が制御することによって能動化される手段である。

＜５ 第２実施形態における塗布装置１の効果＞
以上説明したように、第２実施形態の塗布装置１は管路系統５００Ａおよび管路系統５００Ｂを有しており、制御部１０が当該管路系統５００Ａ，５００Ｂの各種動作を制御することにより、本発明の流量管理（流量設定作業、検証作業、および校正作業）が行われる。つまり、第２実施形態の塗布装置１では、本発明の流量管理（流量設定作業、検証作業、および校正作業）を各本管５５０Ａ，５５０Ｂの管路系統５００Ａ，５００Ｂごとに個別に実行することができる。換言すれば、流量制御手段と流量設定調節手段とが、複数の管路系統のそれぞれについて、個別に能動化される。

したがって、複数の支管に対して何れかの流量管理（例えば、流量設定作業）を行う場合、第２実施形態のように複数の管路系統５００が備えられている塗布装置１の方が、第１実施形態のように単一の管路系統しか有さない塗布装置１に比べて、各支管の流量管理（例えば、流量設定作業）にかかる時間（塗布装置１の非稼働時間）を短縮させることができる。つまり、単一の塗布液供給源から複数の本管（例えば、本管５５０Ａ，５５０Ｂ）を並列的に引き出している場合には、ひとつの管路系統５００Ａについて流量調節のための検証や校正を各支管に順次に行いつつ、他の管路系統５００Ｂについて流量調節のための検証や校正も各支管に順次に行うことができるため、直並列的に検証や校正を進めることができる。このためすべての支管を直列的に検証してゆくよりも、トータルとしての流量調節の必要時間が減少する。

｛変形例｝
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。

上述した実施形態では、吐出流量範囲内における複数ポイント（例えば、３〜５ポイント）をプロットして各種関係式を導いているが、１つのポイントのみをプロットして関係式を導いてもかまわない。例えば、導く関係式が必ず所定の原点（例えば、（０，０））を通る直線となることを仮定すれば、１つのポイントをプロットするだけで関係式を導くことが可能となる。この場合、関係式を導くための実吐出流量Ｒの秤量や選択された支管系統の支管流量設定が１つのポイントに対応して行うだけとなるため、さらに塗布装置の流量管理工数が削減される。

また、上記実施形態では、実流量Ｒと基準流量計５４４の流量計測値Ｆとの間の関係式（Ｒ−Ｆ関係式）が未設定の場合に、実流量計測モード処理を行う例を示したが、他の態様によって実流量計測モード処理を行ってもかまわない。例えば、実流量Ｒと基準流量計５４４の流量計測値Ｆとの間の関係式が設定済みであっても、定期的に当該関係式を再設定するために実流量計測モード処理を行ってもかまわない。これによって、実流量計測モード処理によって設定される関係式の信頼性が高まり、より正確な流量管理を行うことが可能となる。

また、上記実施形態では、実流量Ｒと基準流量計５４４の流量計測値Ｆとの間の関係式（Ｒ−Ｆ関係式）が未設定の場合に実流量計測モード処理を行う例を示したが、当該Ｒ−Ｆ関係式を設定せずとも、各ノズル５２から吐出される塗布液の流量を相対的に調節することは可能である。Ｒ−Ｆ関係式を設定しない場合においても、流量計測値Ｆを基準とした各支管流量計５４７の流量計測値ｆのバラツキや変動を検出することは可能であり、これらの要因を排除した第１調節指令値ｆｃを設定することによって各ノズルごとに正確な吐出流量での塗布処理が可能となる。

このようにＲ−Ｆ関係式を設定しない場合には、上述した「基準流量計５４４の流量計測値Ｆと支管流量計５４７の流量計測値ｆとの間の関係」が、本発明における「流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係」に相当する。また、上述した「Ｆ−ｆ間の相関特性を表現するデータ（Ｆ−ｆ間の相関特性データ）」が「流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係を規定した相関特性データ」に相当する。

また、上記実施形態では、流量設定作業時に設定した第１調節指令値と検証作業時に設定した第２調節指令値とを指令値比較手段によって比較し、これらの一致度を基に、当該支管の校正作業を行うか否かの判断を行った。しかしながら、指令値比較手段によって比較される対象となる数値は、実質的に第１調節指令値および第２調節指令値に対応する値であれば足り、上述した実施形態に限られるものではない。

上記実施形態の塗布装置１において、各支管を流れる塗布液の流量は流量制御バルブ５４６によって調節される。したがって、調節指令値ｆｃ（支管の流量計測値の調節目標）と当該支管の流量制御バルブ５４６におけるバルブ開度とは実質的に対応しており、指令値比較手段によって比較される対象となる数値は、流量設定作業時の当該支管のバルブ開度と検証作業時の当該支管のバルブ開度でも構わない。このような構成とする場合、流量設定作業時および検証作業時において、各支管の流量制御バルブ５４６におけるバルブ開度を検出して、バルブ情報として制御部１０へ出力する機構を設ける必要がある。

また、上記実施形態では、各支管に流量制御バルブ５４６と支管流量計５４７とを設けていた。例えば、ａ系統支管においては、制御部１０が流量情報Ｉｆａに基づいて動作信号Ｃｆａを生成して流量制御バルブ５４６ａの動作を制御するマスフローコントローラとしての機能を設けていた。また、ｂ系統支管〜ｎ系統支管についても同様にマスフローコントローラとしての機能を設けていた。一方、上記実施形態に示す塗布装置１の本管には当該マスフローコントローラとしての機能を搭載していなかったが、塗布装置１の本管（第２実施形態においては、複数の本管）に当該マスフローコントローラとしての機能を設けてもよい。

また、上記実施形態に示したように、塗布処理における各支管の吐出流量を全て同一としなくてもよい。この場合、支管ごとに目標吐出流量Ｒｐに応じて目標流量計測値Ｆｐが異なる値に設定されることになり、結果的に第１調節指令値ｆｃも支管ごとに別の値に設定されることは言うまでもない。

また、上述した実施形態では、ノズルユニット５０がＸ軸方向に直線移動する毎に、ステージ２１をＹ軸方向へ所定ピッチだけ移動させて、ノズルユニット５０とステージ２１との当該Ｙ軸方向に対する相対的な位置関係を変化させているが、本発明はこれに限らない。例えば、ノズルユニット５０がＸ軸方向に直線移動する毎に、当該ノズルユニット５０をＹ軸方向へ所定ピッチだけ移動（つまり、有機ＥＬ塗布機構５がＹ軸方向へ移動）させて、ノズルユニット５０とステージ２１との当該Ｙ軸方向に対する相対的な位置関係を変化させてもかまわない。この場合、液受け部５３は、有機ＥＬ塗布機構５と共にＹ軸方向へ所定ピッチだけ移動する。

また、上述した実施形態では、赤、緑、および青色のうち、赤色の有機ＥＬ材料をノズル５２ａ〜５２ｎで基板Ｐの溝内に流し込んでいるが、この塗布工程は、有機ＥＬ表示装置を製造する途中工程である。有機ＥＬ表示装置を製造するときの処理手順は、正孔輸送材料塗布→乾燥→赤色の有機ＥＬ材料塗布→乾燥→緑色の有機ＥＬ材料塗布→乾燥→青色の有機ＥＬ材料塗布→乾燥という手順となる。この場合、本発明の塗布装置は、正孔輸送材料、赤色の有機ＥＬ材料、緑色の有機ＥＬ材料、および青色の有機ＥＬ材料をそれぞれ塗布する工程に用いることができる。

また、上述した実施形態では、塗布液として有機ＥＬ材料、正孔輸送材料または正孔注入材料を塗布液とした有機ＥＬ表示装置の製造装置を一例にして説明したが、本発明は他の塗布装置にも適用できる。例えば、レジスト液やＳＯＧ（Ｓｐｉｎ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）液やＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）を製造するのに使用される蛍光材料を塗布する装置にも適用することができる。また、液晶カラーディスプレイをカラー表示するために液晶セル内に構成されるカラーフィルタを製造するために使用される色材を塗布する装置にも適用することができる。

１ 塗布装置
２ 基板載置装置
２１ ステージ
２２ 旋回部
２３ 平行移動テーブル
２４ ガイド受け部
２５、５１１ ガイド部材
３ 制御部
５ 有機ＥＬ塗布機構
５０ ノズルユニット
５１ ノズル移動機構部
５２ ノズル
５２１、５４３ フィルタ
５３ 液受部
５４ 供給部
５００ 管路系統
５４１ 供給源
５４２ ポンプ
５４４ 基準流量計
５４５、５５５ マニホールド
５４６、５５６ 流量制御バルブ
５４７ 支管流量計
５４８ 開閉バルブ
５５０ 本管
５５７ 本管流量計

Claims (9)

1. 塗布液を貯留する供給源から本管を介して供給される塗布液を複数の支管に分流し、それぞれの前記支管に接続するノズルから処理液を所定の流量で基板に吐出する塗布装置における塗布液流量を調節する方法であって、
   前記本管を介して前記供給源からの塗布液を前記複数の支管に並列的に供給している状態を「並列供給状態」と呼び、
   前記複数の支管から順次に選択された１つの支管を「選択支管」と呼び、さらに
   前記供給源から供給された塗布液が前記複数の支管のうち前記選択支管にのみに供給された状態を「選択的供給状態」と呼ぶとき、
   前記複数の支管のそれぞれについて、流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係を規定した相関特性データがあらかじめ決定されているとともに、
   前記並列供給状態における前記複数の支管のそれぞれの支管流量調節手段には、前記相関関係に基づいて支管ごとに決定された流量調節用の第１調節指令値が与えられ、
   前記方法は、
   前記選択的供給状態において前記本管の流量が前記所定の流量となるときの、各選択支管の流量調節用の第２調節指令値を、実測に基づいて特定する実測工程と、
   各支管についての前記第１調節指令値と前記第２調節指令値との関係に基づいて、前記複数の支管のうち前記相関特性データの再設定を行うべき支管を対象支管として抽出する抽出工程と、
   を備えることを特徴とする、塗布液流量の調節方法。
2. 請求項１に記載の塗布液流量の調節方法であって、
   前記支管流量調節手段は各支管に設けられたバルブを含み、
   「各支管についての前記第１調節指令値と前記第２調節指令値との関係に基づいて」、とは、「各支管についての前記第１調節指令値に対応するバルブ開度と前記第２調節指令値に対応するバルブ開度との関係に基づいて」であることを特徴とする、塗布液流量の調節方法。
3. 塗布液を貯留する供給源から本管を介して供給される塗布液を複数の支管に分流し、それぞれの前記支管に接続するノズルから処理液を所定の流量で基板に吐出する塗布装置であって、
   (a) 前記塗布液の流量制御を行う流量制御手段と、
   (b) 前記流量制御における設定調節を行う流量設定調節手段と、
   を備え、
   前記流量制御手段が、
   (a-1) 前記本管内を流れる塗布液の流量を計測する本管流量計測手段と、
   (a-2) 前記複数の支管にそれぞれ設けられ、当該支管内部を流動する塗布液の流量をそれぞれ調節する複数の支管流量調節手段と、
   を備えるとともに、
   前記本管を介して前記供給源からの塗布液前記複数の支管に並列的に供給している状態を「並列供給状態」と呼び、
   前記複数の支管から順次に選択された１つの支管を「選択支管」と呼び、さらに
   前記供給源からの塗布液が前記複数の支管のうち前記選択支管にのみに供給された状態を「選択的供給状態」と呼ぶとき、
   前記流量設定調節手段が、
   (b-1) 前記複数の支管のそれぞれについての流量調節用の第１調節指令値と実際の流量との相関関係に基づいて決定された支管ごとの第１調節指令値を前記支管流量調節手段に与えることにより、前記並列供給状態において各支管の流量を前記所定の流量とする流量設定手段と、
   (b-2) 前記選択的供給状態で前記支管流量調節手段に第２調節指令値を与えることによって、前記本管流量計測手段によって計測された前記本管の流量を前記所定の流量とする流量順次調節手段と、
   (b-3) 前記複数の支管のそれぞれについて、前記第１調節指令値と前記第２調節指令値とを比較する指令値比較手段と、
   (b-4) 前記指令値比較手段による比較結果に基づいて、前記複数の支管のうち前記相関関係を規定する相関特性データの再設定を行うべき支管を、対象支管として抽出する再設定支管抽出手段と、
   を備えることを特徴とする塗布装置。
4. 請求項３に記載の塗布装置において、
   前記再設定支管抽出手段は、前記第１調節指令値と前記第２調節指令値との一致度が所定の閾値よりも低い支管を前記対象支管として抽出することを特徴とする塗布装置。
5. 請求項３または請求項４に記載の塗布装置において、
   それぞれが前記本管と前記複数の支管とを有し、前記供給源から塗布液を並列的に供給される複数の管路系統が存在しており、
   前記流量制御手段と前記流量設定調節手段とが、前記複数の管路系統のそれぞれについて、個別に能動化されることを特徴とする塗布装置。
6. 請求項３ないし請求項５のいずれかに記載の塗布装置において、
   前記相関特性データは、各支管についての前記支管流量調節手段への流量調節用の第１調節指令値と、当該支管の実際の流量との関数によって表現されており、
   前記再設定支管抽出手段は、前記複数の支管の中で前記関数を再設定すべき支管を抽出することを特徴とする塗布装置。
7. 請求項６に記載の塗布装置において、
   前記再設定支管抽出手段により抽出された支管に対して行われる前記関数の再設定が、前記関数の平行移動により行われることを特徴とする塗布装置。
8. 請求項３ないし請求項７のいずれか１つに記載の塗布装置において、
   前記支管流量調節手段は、各支管に設けられたバルブを含み、
   前記第１調節指令値および前記第２調節指令値はそれぞれ、前記バルブの開度に対応する指令値であり、
   前記指令値比較手段において、第１調節指令値に対応するバルブ開度と前記第２調節指令値に対応するバルブ開度とを比較することを特徴とする塗布装置。
9. 請求項３ないし請求項８のいずれか１つに記載の塗布装置において
   前記塗布液は、有機ＥＬ材料、正孔輸送材料または正孔注入材料であることを特徴とする塗布装置。

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