JP2014066528A - Semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体装置に関し、特に、半導体装置の内部で流れる電流の温度依存性を利用して温度を測定する温度測定回路を備えた半導体装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly, to a semiconductor device provided with a temperature measurement circuit that measures temperature using temperature dependence of a current flowing inside the semiconductor device.
ある種の半導体装置では、半導体チップに集積化された温度測定回路を用いて該半導体チップの温度を測定し、測定された温度に応答して半導体チップに集積化された回路を制御する技術が用いられる。例えば、半導体チップの温度に応答して電源電圧を制御する技術が用いられることがある。 In a certain type of semiconductor device, there is a technique for measuring the temperature of a semiconductor chip using a temperature measurement circuit integrated on the semiconductor chip and controlling the circuit integrated on the semiconductor chip in response to the measured temperature. Used. For example, a technique for controlling the power supply voltage in response to the temperature of the semiconductor chip may be used.
これは、高集積化、微細化が進むにつれ、それまでは誤動作の支配的な要因ではなかった半導体チップの温度変化に伴う動作マージンの縮小、例えば電流増加による内部電位の降下、内部スキュー変動によるデータの誤ラッチ等が無視できなくなってきているからである。このような背景から、温度測定回路を用いて半導体チップの温度をモニタし、温度変化による動作マージン縮小を相殺、抑制するような機能、例えば、温度に応答して電源電圧を制御する機能を持たせることで、動作マージンを確保する技術を確立することが求められている。半導体チップに集積化された温度測定回路は、例えば、下記の特許文献1〜6に開示されている。 This is due to the reduction of the operation margin accompanying the temperature change of the semiconductor chip, which has not been a dominant factor of malfunction until now, as the integration and miniaturization progress, for example, the decrease in internal potential due to the increase in current, and the variation in internal skew. This is because erroneous latches of data cannot be ignored. From such a background, the temperature of the semiconductor chip is monitored using a temperature measurement circuit, and the function of canceling and suppressing the operation margin reduction due to the temperature change, for example, the function of controlling the power supply voltage in response to the temperature is provided. Therefore, it is required to establish a technique for ensuring an operation margin. A temperature measurement circuit integrated on a semiconductor chip is disclosed in, for example, Patent Documents 1 to 6 below.
温度測定回路に求められる一つの要求は、高い精度で温度を測定できることである。しかしながら、発明者の検討によれば、上記の特許文献に記載された温度測定回路、特に、温度依存性がある電流を容量素子に充電し、該容量素子の電圧上昇を利用して温度に対応する信号を生成する形式の温度測定回路(特許文献1、2)には、温度測定の精度に改良の余地がある。従来技術には、高い精度で温度を測定するというニーズに十分に対応できないという課題がある。 One requirement for the temperature measurement circuit is that the temperature can be measured with high accuracy. However, according to the inventor's study, the temperature measuring circuit described in the above-mentioned patent document, in particular, charging a capacitor element with a temperature-dependent current and responding to the temperature using the voltage rise of the capacitor element. There is room for improvement in the accuracy of temperature measurement in a temperature measurement circuit (Patent Documents 1 and 2) that generates a signal to be transmitted. The prior art has a problem that it cannot sufficiently meet the need for measuring temperature with high accuracy.
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 Other problems and novel features will become apparent from the description of the specification and the accompanying drawings.
一実施形態では、半導体装置が温度測定回路を備えている。温度測定回路は、電流生成素子と、容量素子と、帰還ループと、検知部とを具備する。電流生成素子は、第1ノードに流れ込み、又は、第1ノードから引き出される検知電流を生成する。ここで電流生成素子は、検知電流が電流生成素子の温度に対応する電流レベルを有するように構成されている。容量素子は、第1ノードに一端が接続されている。帰還ループは、第1ノードの電位の変化を増幅するように第1ノードに対してフィードバックを行うように構成されている。検知部は、第1ノードの電位に応答して、温度に対応する測定温度信号を生成する。 In one embodiment, the semiconductor device includes a temperature measurement circuit. The temperature measurement circuit includes a current generating element, a capacitive element, a feedback loop, and a detection unit. The current generating element generates a detection current that flows into or is drawn from the first node. Here, the current generating element is configured such that the detected current has a current level corresponding to the temperature of the current generating element. The capacitor element has one end connected to the first node. The feedback loop is configured to provide feedback to the first node so as to amplify the change in potential of the first node. The detection unit generates a measurement temperature signal corresponding to the temperature in response to the potential of the first node.
他の実施形態では、半導体装置が温度測定回路を備えている。温度測定回路は、電流生成素子と、容量素子と、第1導電型の第1MOSトランジスタと、該第1導電型とは逆の第2導電型の第2MOSトランジスタと、検知部とを具備する。電流生成素子は、第1ノードに流れ込み、又は、第1ノードから引き出される検知電流を生成する。ここで電流生成素子は、検知電流が電流生成素子の温度に対応する電流レベルを有するように構成されている。容量素子は、第1ノードに一端が接続されている。第1MOSトランジスタは、第1ノードにゲートが接続され、第2ノードにドレインが接続されている。第2MOSトランジスタは、第2ノードにゲートが接続され、第1ノードにドレインが接続されている。検知部は、第2ノードの電位に応答して、温度に対応する測定温度信号を生成する。 In another embodiment, the semiconductor device includes a temperature measurement circuit. The temperature measurement circuit includes a current generating element, a capacitor element, a first conductivity type first MOS transistor, a second conductivity type second MOS transistor opposite to the first conductivity type, and a detection unit. The current generating element generates a detection current that flows into or is drawn from the first node. Here, the current generating element is configured such that the detected current has a current level corresponding to the temperature of the current generating element. The capacitor element has one end connected to the first node. The first MOS transistor has a gate connected to the first node and a drain connected to the second node. The second MOS transistor has a gate connected to the second node and a drain connected to the first node. The detection unit generates a measurement temperature signal corresponding to the temperature in response to the potential of the second node.
上記実施形態によれば、高い精度で温度を測定できる温度測定回路を備えた半導体装置を提供することができる。 According to the embodiment, a semiconductor device including a temperature measurement circuit that can measure temperature with high accuracy can be provided.
以下に述べられる本実施形態の温度測定回路の技術的意義の理解を容易にするために、まず、温度依存性がある電流を容量素子に充電し、該容量素子の電圧上昇を利用して温度に対応する信号を生成する形式の温度測定回路について説明する。図1は、このような構成の温度測定回路200の回路構成の例を示す回路図である。なお、図1の構成の温度測定装置は、特許文献1(国際公開WO2009/084352)に開示されている。
In order to facilitate understanding of the technical significance of the temperature measurement circuit of the present embodiment described below, first, a temperature-dependent current is charged to a capacitor element, and the temperature is increased using the voltage increase of the capacitor element. A temperature measuring circuit that generates a signal corresponding to the above will be described. FIG. 1 is a circuit diagram showing an example of the circuit configuration of the
図1の温度測定回路200は、キャパシタ202、インバータ204、205、カウンタ207及びスイッチ208を備えている。また、電流源として、PMOSトランジスタ201を備えている。PMOSトランジスタ201は、そのゲートがソースに接続されており、オフトランジスタとして機能する。図1の温度測定回路200は、PMOSトランジスタ201のオフリーク電流がキャパシタ202に充電され、キャパシタ202の電圧上昇を利用して温度に対応する信号を生成するように構成されている。
The
図2は、図1の温度測定回路200の動作を示すタイミングチャートである。温度を測定していないとき、制御信号が非活性化される。制御信号の非活性化に応答してスイッチ208がオンされ、キャパシタ202の電荷が接地に放電される。これにより、ノード203は接地電位(VSS)になっている。一方、制御信号の非活性化に応答して、カウンタ207の動作は停止されている。
FIG. 2 is a timing chart showing the operation of the
制御信号が活性化されると、温度の測定が開始される。制御信号の活性化に応答してスイッチ208はオフにされ、ノード203は接地から切り離される。この状態では、電流源であるPMOSトランジスタ201のオフリーク電流でキャパシタ202が充電される。キャパシタ202のノード203の電位がインバータ204のNMOSトランジスタの閾値に達するとインバータ204およびインバータ205の出力信号がそれぞれ反転し、ノード206の電位がHighレベルとなる。カウンタ207は、制御信号が活性化されて以後、ノード206がLowレベルに維持されている時間(即ち、ノード206の電位がHighレベルになるまでの時間)をカウントする。カウンタ207のカウント値に対応する信号が、温度に対応する出力信号として外部に出力される。
When the control signal is activated, temperature measurement is started. In response to the activation of the control signal,
図2に図示されている回路動作における一つの問題は、量子化ノイズによりノード206の電位が安定しない時間が長いことである。ノード203の電位が上昇してインバータ204のNMOSトランジスタの閾値を超えた直後には、ノード203の電位は、インバータ204のPMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタの両方が活性化するような電位(しばしば、中間電位と呼ばれる)になる。ノード203が中間電位にある場合には、ノード206の電位が安定しない状態、言い換えれば、ノード206に量子化ノイズが発生した状態になる。量子化ノイズの発生時間と程度によっては長時間、カウンタ207がカウントの終了と再開を繰り返すことになる。図2では、カウンタ207のカウント値が「11」から「13」まで変化する期間が、量子化ノイズが発生している時間に相当する。量子化ノイズが長時間発生していると、カウンタ207の一つのカウンタ値が、より広い温度に対応することになり、温度測定の精度が低下する。
One problem in the circuit operation illustrated in FIG. 2 is that the time during which the potential of the
以下で述べられる実施形態では、量子化ノイズによる温度測定の精度の低下を抑制するような、様々な温度測定回路の構成が提示される。 In the embodiments described below, various configurations of temperature measurement circuits are presented so as to suppress a decrease in temperature measurement accuracy due to quantization noise.
(第1の実施形態)
図3は、第1の実施形態の温度測定回路10の構成を示す回路図である。温度測定回路10は、PMOSトランジスタMP1、MP3、MP4と、NMOSトランジスタMN2と、スイッチ11と、キャパシタ12と、インバータ13と、カウンタ14とを備えている。
(First embodiment)
FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration of the
PMOSトランジスタMP1は、そのソースとゲートが電源VDDに共通に接続されており、そのドレインはノードN11に接続されている。PMOSトランジスタMP1は、いわゆるオフトランジスタとして機能する(なお、以下において、符号「VDD」は、電源、及び、該電源によって生成される電源電位の両方を指すために使用される)。PMOSトランジスタMP1を流れるオフリーク電流は、当該PMOSトランジスタMP1の温度、即ち、当該温度測定回路10の温度に依存する。このオフリーク電流が、温度を測定するための検知電流として使用される。
The source and gate of the PMOS transistor MP1 are commonly connected to the power supply VDD , and the drain thereof is connected to the node N11. The PMOS transistor MP1 functions as a so-called off-transistor (in the following, the symbol “V DD ” is used to indicate both the power supply and the power supply potential generated by the power supply). The off-leakage current flowing through the PMOS transistor MP1 depends on the temperature of the PMOS transistor MP1, that is, the temperature of the
スイッチ11とキャパシタ12とは、ノードN11と接地の間に並列に接続されている。キャパシタ12は、温度測定が行われるときに、PMOSトランジスタMP1を流れるオフリーク電流によって充電され、これにより温度に対応する電圧を生成する容量素子である。スイッチ11は、温度測定を行わないときにノードN11を接地電位にプリチャージする、即ち、キャパシタ12を放電するようにキャパシタ12をプリチャージするプリチャージ回路部として機能する。スイッチ11は、制御信号CTRLに応答して動作する。
The
NMOSトランジスタMN2は、そのソースが接地に接続され、ゲートがノードN11に接続され、ドレインがノードN12に接続されている。NMOSトランジスタMN2のドレインに接続されたノードN12の電位は、ノードN11の電位、即ち、キャパシタ12の電圧に応答して変化する。一方、PMOSトランジスタMP3は、そのソースが電源VDDに接続され、ゲートがノードN12に接続され、ドレインがノードN11に接続されている。PMOSトランジスタMP3のドレインに接続されたノードN11の電位は、ノードN12の電位に応答して変化する。後述されるように、NMOSトランジスタMN2とPMOSトランジスタMP3とは、ノードN11の電位がNMOSトランジスタMN2の閾値を超えて上昇したときに、ノードN11の電位を更に上昇させるようにノードN11にフィードバックを行う帰還ループを構成している。
The NMOS transistor MN2 has a source connected to the ground, a gate connected to the node N11, and a drain connected to the node N12. The potential of the node N12 connected to the drain of the NMOS transistor MN2 changes in response to the potential of the node N11, that is, the voltage of the
PMOSトランジスタMP4は、そのソースが電源VDDに接続され、ドレインがノードN12に接続されている。PMOSトランジスタMP4のゲートには、制御信号CTRLが供給される。PMOSトランジスタMP4は、温度測定が行われないときに、ノードN12の電位を電源電位VDDにプリチャージするプリチャージ回路部として動作する。 The source of the PMOS transistor MP4 is connected to the power supply V DD and the drain is connected to the node N12. A control signal CTRL is supplied to the gate of the PMOS transistor MP4. The PMOS transistor MP4 operates as a precharge circuit unit that precharges the potential of the node N12 to the power supply potential V DD when temperature measurement is not performed.
インバータ13及びカウンタ14は、ノードN12の電位に応答して(即ち、ノードN11の電位に応答して)、PMOSトランジスタMP1の温度に対応する測定温度信号STMPを生成する検知部として機能する。インバータ13は、その入力がノードN12に接続され、その出力がノードN13に接続されている。インバータ13は、ノードN13を、ノードN12の電位を反転した電位に設定する。カウンタ14は、それに入力されたクロック信号CLKのクロックパルスの数をカウントするように構成されている。カウンタ14の動作は、ノードN13の電位及び制御信号CTRLに応答して制御される。より具体的には、カウンタ14は、制御信号CTRLが非活性化されている状態では非活性化され、カウント動作を行わない。一方、制御信号CTRLが活性化されている状態では、ノードN13の電位に応答してカウント動作を行う。詳細には、制御信号CTRLが活性化されており、且つ、ノードN13の電位がLowレベルである場合、カウンタ14は、その内部で生成されるカウントイネーブル信号をHighレベルに設定し、カウント動作を行う。一方、制御信号CTRLが活性化されていても、ノードN13の電位がHighレベル(電源電位VDD)である場合には、カウントイネーブル信号がLowレベルに設定され、カウンタ14はカウント動作を行わない。カウンタ14は、それに保持されているカウンタ値を示す信号を測定温度信号STMPとして出力する。
The
続いて、図3に図示されている温度測定回路10の動作について、図4を参照しながら説明する。初期状態(時刻t4)においては、制御信号CTRLが非活性化され(本実施形態では、Lowレベルに設定され)、温度測定回路10は温度測定が行われない状態に設定されている。詳細には、制御信号CTRLの非活性化に応答して、スイッチ11はオンしており、キャパシタ12に接続されたノードN11は接地に接続されてLowレベルを維持している。初期状態では、キャパシタ12は完全に放電され、電荷を蓄積していない。更に、ノードN11がゲートに接続されたNMOSトランジスタMN2はオフされている。また、制御信号CTRLが非活性化されている(即ち、制御信号CTRLがLowレベルに設定されている)ことに応答して、PMOSトランジスタMP4がオンになり、ノードN12は電源電位VDD(Highレベル)にプリチャージされている。フィードバック素子であるPMOSトランジスタMP3は、ノードN12がHighレベルになっていることからオフされる。更に、ノードN12、即ち、インバータ13の入力がHighレベルを維持しているため、インバータ13の出力、即ち、ノードN13は、Lowレベルに維持されている。カウンタ14は、制御信号CTRLの非活性化に応答して、カウント動作を行わない非活性状態になっている。初期状態では、カウンタ14はリセットされており、そのカウント値は0に設定される。
Next, the operation of the
制御信号CTRLが活性化されると(図4においては、時刻t40において制御信号CTRLがLowレベルからHighレベルにプルアップされると)、温度測定回路10が温度を測定する状態に設定される。詳細には、制御信号CTRLの活性化に応答して、スイッチ11及びPMOSトランジスタMP4がオフされる。スイッチ11がオフされることでノードN11が接地から切り離され、PMOSトランジスタMP4がオフされることでノードN12が電源VDDから切り離される。ただし、時刻t40の直後においては、ノードN11は接地電位であり、ノードN12は電源電位VDDである。また、時刻t40の直後においては、ノードN13はLowレベル(接地電位)である。
When the control signal CTRL is activated (in FIG. 4, when the control signal CTRL is pulled up from the Low level to the High level at time t40), the
加えて、制御信号CTRLが活性化されることにより、カウンタ14は、ノードN13の電位に応じてカウント動作を行う状態に設定される。時刻t40の直後においてはノードN13がLowレベルであり、カウンタ14の内部では、ノードN13の電位に応じて内部で生成されるカウントイネーブル信号がHighレベルになる。カウンタ14は、カウントイネーブル信号がHighレベルになったことに応答してカウント動作を開始する。
In addition, when the control signal CTRL is activated, the
時刻t40において制御信号CTRLが活性化された後では、PMOSトランジスタMP1のオフリーク電流によってキャパシタ12に電荷が蓄積され、これにより、ノードN11の電位が、長い時間をかけて徐々に上昇する。
After the control signal CTRL is activated at time t40, charges are accumulated in the
やがて時刻t41において、ノードN11の電位がNMOSトランジスタMN2の閾値を超えると、NMOSトランジスタMN2がオンし、ドレインに接続されたノードN12を接地電位(Lowレベル)にプルダウンし始める。加えて、ノードN12のプルダウンに応答して、ノードN12がゲートに接続されているPMOSトランジスタMP3が、ノードN11を電源電位VDD(Highレベル)にプルアップするフィードバック素子として機能し始める。この動作により、ノードN11の電位は、NMOSトランジスタMN2の閾値から電源電位VDDに急速に上昇する。PMOSトランジスタMP3がノードN11をプルアップする動作を開始する時刻にはある程度の不定性があるが、図4の時刻t42は、このプルアップ動作が開始される時刻として想定される最も遅い時刻を示している。
ノードN11の電位が急速に上昇すると、ノードN12の電位が急速に接地電位にプルダウンされ、更に、ノードN13の電位が急速に電源電位VDDにプルアップされる。ノードN13の電位がHighレベルにプルアップされると、カウントイネーブル信号が非活性化され、カウンタ14はカウント動作を停止する。
Eventually, at time t41, when the potential of the node N11 exceeds the threshold value of the NMOS transistor MN2, the NMOS transistor MN2 is turned on, and starts pulling down the node N12 connected to the drain to the ground potential (Low level). In addition, in response to the pull-down of the node N12, the PMOS transistor MP3 having the node N12 connected to the gate starts to function as a feedback element that pulls up the node N11 to the power supply potential V DD (High level). By this operation, the potential of the node N11 rapidly rises from the threshold value of the NMOS transistor MN2 to the power supply potential V DD . Although there is some uncertainty in the time at which the PMOS transistor MP3 starts to pull up the node N11, time t42 in FIG. 4 indicates the latest time that is assumed as the time at which this pull-up operation is started. ing.
When the potential of the node N11 rises rapidly, the potential of the node N12 is rapidly pulled down to the ground potential, and further, the potential of the node N13 is rapidly pulled up to the power supply potential V DD . When the potential of the node N13 is pulled up to a high level, the count enable signal is deactivated and the
最後に時刻t43で、制御信号CTRLが非活性化されると(即ち、Lowレベルになると)、温度を測定しない状態へと戻り、温度測定のシーケンスを終了する。制御信号CTRLが非活性化された時点におけるカウンタ14のカウント値(即ち、カウントイネーブル信号のパルス幅に対応する値)を示す信号が、測定温度信号STMPとして出力される。
Finally, at time t43, when the control signal CTRL is deactivated (that is, when it becomes the Low level), the state returns to the state where the temperature is not measured, and the temperature measurement sequence ends. A signal indicating the count value of the
ここで、温度測定が行われている間、PMOSトランジスタMP4は、制御信号CTRLがHighレベルであることから、ノードN11の電位と無関係にオフしていることに留意されたい。PMOSトランジスタMP4が制御信号CTRLに応答してオフされる動作によれば、PMOSトランジスタMP4とNMOSトランジスタMN2との両方がオンされることによる貫通電流は発生せず、ノードN12のHighレベルからLowレベルへの遷移が阻害されることはない。図1に図示された温度測定回路200の構成では、インバータ204の入力が中間電位になった時点でPMOSトランジスタ及びNMOSトランジスタの両方がオンされて貫通電流が発生し、インバータ204、205の出力の遷移が阻害されてしまう。本実施形態の温度測定回路10の回路構成のように、ノードN11にNMOSトランジスタMN2のゲートが接続される一方でPMOSトランジスタのゲートは接続されていない構成は、ノードN12及びノードN13の電位の遷移を阻害しない点で好ましい。
Here, it should be noted that during the temperature measurement, the PMOS transistor MP4 is turned off regardless of the potential of the node N11 because the control signal CTRL is at the high level. According to the operation in which the PMOS transistor MP4 is turned off in response to the control signal CTRL, no through current is generated by turning on both the PMOS transistor MP4 and the NMOS transistor MN2, and the high level from the high level of the node N12 is changed to the low level. Transition to is not inhibited. In the configuration of the
本実施形態の温度測定回路10の利点は、NMOSトランジスタMN2及びPMOSトランジスタMP3で構成される帰還ループでのフィードバック動作により、カウンタ14のカウント動作が停止される時刻の不定性が低減され、温度測定の精度を向上できる点である。当該帰還ループでのフィードバック動作により、ノードN11のNMOSトランジスタMN2の閾値からHighレベルへの遷移が加速され、カウンタ14の入力に接続されたノードN13がHighレベルにもLowレベルにもなりうるような時間(ハッチングで示されている時間)が短縮される。即ち、カウンタ14の入力が不定である時間(バラツキ時間)w42は著しく減少する。結果として、測定温度信号STMPとして出力されるカウンタ値に対応するカウントイネーブル信号のパルス幅のバラツキは、図4に図示されている時間w4からw4+w40(ここで、w40≒w42)の間に抑制され、量子化ノイズが顕著に低減される。このため、温度測定の精度を向上させることができる。
The advantage of the
図5は、第1の実施形態の温度測定回路10の変形例を示している。図5の温度測定回路10の構成は、図3の温度測定回路10の構成とほぼ同一であるが、電源VDDとノードN12の間に接続されているPMOSトランジスタMP4のゲートがノードN11に接続されている点で相違する。この場合、NMOSトランジスタMN2とPMOSトランジスタMP4とがインバータとして動作する。
FIG. 5 shows a modification of the
NMOSトランジスタMN2とPMOSトランジスタMP4とがインバータとして動作する図5の温度測定回路10の構成においても、温度測定回路10の動作は本質的には同一である。制御信号CTRLが活性化されてPMOSトランジスタMP1のオフリーク電流によってキャパシタ12が充電され始めると、ノードN11の電位が上昇する。ノードN11の電位がNMOSトランジスタMN2とPMOSトランジスタMP4とで構成されるインバータの閾値電位(該インバータの出力が反転される電位)を超えるとノードN12が接地電位にプルダウンされ、PMOSトランジスタMP3がオンされる。PMOSトランジスタMP3がオンされることにより、ノードN11の電位が急速に電源電位VDDにプルアップされる。ノードN11の電位が急速に電源電位VDDにプルアップされることで、ノードN12の電位が急速に接地電位にプルダウンされ、ノードN13の電位が急速に電源電位VDD(Highレベル)にプルアップされる。カウンタ14は、制御信号CTRLが活性化された後、ノードN13の電位が電源電位VDDにプルアップされるまでの時間に対応するカウント値を示す信号を、測定温度信号STMPとして出力する。
Even in the configuration of the
図5の温度測定回路10の構成においても、NMOSトランジスタMN2及びPMOSトランジスタMP3で構成される帰還ループでのフィードバック動作により、ノードN11のNMOSトランジスタMN2の閾値からHighレベルへの遷移が加速される。したがって、図5の構成によっても、カウンタ14のカウント動作が停止される時刻の不定性が低減され、温度測定の精度を向上できる。ここで、図5の温度測定回路10の構成では、図3の構成とは異なり、PMOSトランジスタMP4とNMOSトランジスタMN2との両方がオンされることによる貫通電流が発生するという問題が発生する。しかしながら、図5の温度測定回路10の構成でも、図3の構成と同様に、NMOSトランジスタMN2及びPMOSトランジスタMP3で構成される帰還ループでのフィードバック動作に起因する温度測定の精度の向上の効果は得られる。
Also in the configuration of the
図6は、第1の実施形態の温度測定回路10の他の変形例を示している。図6の温度測定回路10の構成は、図3及び図5の温度測定回路10の構成とほぼ同一であるが、スイッチ15が追加的に設けられている点で相違している。スイッチ15は、電源VDDとノードN12の間に接続されているPMOSトランジスタMP4のゲートを、ノードN11又は制御信号CTRLが供給される端子のいずれかに接続する。PMOSトランジスタMP4のゲートの接続先は、外部から供給される選択信号がよって選択されてもよい。その代わりに、スイッチ15の制御端子に、配線により、ノードN11と制御信号CTRLが供給される端子のいずれかを選択するための電圧が固定的に供給されてもよい。
FIG. 6 shows another modification of the
図6の温度測定回路10は、PMOSトランジスタMP4のゲートがスイッチ15によって制御信号CTRLが供給される端子に接続されている場合には、図3の温度測定回路10と同じ動作を行う。一方、PMOSトランジスタMP4のゲートがスイッチ15によってノードN11に接続されている場合には、図5の温度測定回路10と同じ動作を行う。
The
図6の温度測定回路10においても、NMOSトランジスタMN2及びPMOSトランジスタMP3で構成される帰還ループでのフィードバック動作により、ノードN11のNMOSトランジスタMN2の閾値からHighレベルへの遷移が加速される。したがって、図6の構成によっても、カウンタ14のカウント動作が停止される時刻の不定性が低減され、温度測定の精度を向上できる。
Also in the
なお、本実施形態では、温度測定回路10の温度に依存する電流を生成するための電流源としてオフトランジスタ(即ち、PMOSトランジスタMP1)が使用されているが、他の素子が用いられてもよい。例えば、オフトランジスタの代わりに、逆方向に接続されたダイオードを用いてもよい。
In the present embodiment, the off transistor (that is, the PMOS transistor MP1) is used as a current source for generating a temperature-dependent current of the
(第2の実施形態)
図7は、第2の実施形態の温度測定回路20の構成を示す回路図である。第2の実施形態の温度測定回路20は、概略的には、第1の実施形態の温度測定回路10に含まれるPMOSトランジスタをNMOSトランジスタに置き換え、温度測定回路10に含まれるNMOSトランジスタをPMOSトランジスタに置き換えた構成を有している。より具体的には、温度測定回路20は、NMOSトランジスタMN1、MN3、MN4と、PMOSトランジスタMP2と、スイッチ21と、キャパシタ22と、インバータ23と、カウンタ24とを備えている。
(Second Embodiment)
FIG. 7 is a circuit diagram showing a configuration of the
NMOSトランジスタMN1は、そのソースとゲートが接地に共通に接続されており、そのドレインはノードN21に接続されている。NMOSトランジスタMN1は、いわゆるオフトランジスタとして機能する。NMOSトランジスタMN1を流れるオフリーク電流は、当該NMOSトランジスタMN1の温度、即ち、当該温度測定回路20の温度に依存する。このオフリーク電流が、温度を測定するための検知電流として使用される。
The source and gate of the NMOS transistor MN1 are commonly connected to the ground, and the drain thereof is connected to the node N21. The NMOS transistor MN1 functions as a so-called off transistor. The off-leakage current flowing through the NMOS transistor MN1 depends on the temperature of the NMOS transistor MN1, that is, the temperature of the
スイッチ21は、ノードN21と電源VDDの間に接続されており、キャパシタ22は、ノードN21と接地の間に接続されている。スイッチ21は、温度測定を行わないときにノードN21を電源電位VDDにプリチャージし、キャパシタ22を充電するために使用される。キャパシタ22は、温度測定が行われるときに、PMOSトランジスタMP1を流れるオフリーク電流によって放電され、これにより温度に対応する電圧を生成する容量素子である。スイッチ21は、制御信号CTRLに応答して動作する。
The
PMOSトランジスタMP2は、そのソースが電源VDDに接続され、ゲートがノードN21に接続され、ドレインがノードN22に接続されている。PMOSトランジスタMP2のドレインに接続されたノードN22の電位は、ノードN21の電位、即ち、キャパシタ22の電圧に応答して変化する。一方、NMOSトランジスタMN3は、そのソースが接地に接続され、ゲートがノードN22に接続され、ドレインがノードN21に接続されている。NMOSトランジスタMN3のドレインに接続されたノードN21の電位は、ノードN22の電位に応答して変化する。後述されるように、PMOSトランジスタMP2とNMOSトランジスタMN3とは、ノードN21の電位が、電源電位VDDからPMOSトランジスタMP2の閾値電圧の絶対値を減じた電位よりも低下したときに、ノードN21の電位を更に低下させるようにノードN21にフィードバックを行う帰還ループを構成している。
The PMOS transistor MP2 has a source connected to the power supply VDD , a gate connected to the node N21, and a drain connected to the node N22. The potential of the node N22 connected to the drain of the PMOS transistor MP2 changes in response to the potential of the node N21, that is, the voltage of the
NMOSトランジスタMN4は、そのソースが電源VDDに接続され、ドレインがノードN22に接続されている。NMOSトランジスタMN4のゲートには、制御信号CTRLの反転信号/CTRLが供給される。NMOSトランジスタMN4は、温度測定が行われないときに、ノードN22の電位を電源電位VDDにプリチャージするプリチャージ回路部として動作する。 The NMOS transistor MN4 has a source connected to the power supply V DD and a drain connected to the node N22. An inverted signal / CTRL of the control signal CTRL is supplied to the gate of the NMOS transistor MN4. The NMOS transistor MN4 operates as a precharge circuit unit that precharges the potential of the node N22 to the power supply potential V DD when temperature measurement is not performed.
インバータ23は、制御信号CTRLがその入力に供給されており、NMOSトランジスタMN4のゲートに供給される反転信号/CTRLを生成する。
The
カウンタ24は、ノードN22の電位に応答して(即ち、ノードN21の電位に応答して)、NMOSトランジスタMN1の温度に対応する測定温度信号STMPを生成する検知部として機能する。カウンタ24は、それに入力されたクロック信号CLKのクロックパルスの数をカウントするように構成されている。カウンタ24の動作は、ノードN22の電位及び制御信号CTRLに応答して制御される。より具体的には、カウンタ24は、制御信号CTRLが非活性化されている状態では非活性化され、カウント動作を行わない。一方、制御信号CTRLが活性化されている状態では、ノードN22の電位に応答してカウント動作を行う。詳細には、制御信号CTRLが活性化されており、且つ、ノードN22の電位がLowレベルである場合、カウンタ24は、その内部で生成されるカウントイネーブル信号をHighレベルに設定し、カウント動作を行う。一方、制御信号CTRLが活性化されていても、ノードN22の電位がHighレベルである場合には、カウントイネーブル信号がLowレベルに設定され、カウンタ24は、カウント動作を行わない。カウンタ24は、それに保持されているカウンタ値を示す信号を測定温度信号STMPとして出力する。
The
続いて、図7に図示されている温度測定回路20の動作について、図8を参照しながら説明する。ここで、本実施形態の温度測定回路20は、第1の実施形態の温度測定回路10において各MOSトランジスタの極性が反転された構成を有しているから、本実施形態の温度測定回路20の動作は、本質的には、第1の実施形態の温度測定回路10と同一であることに留意されたい。
Next, the operation of the
初期状態(時刻t8)においては、制御信号CTRLが非活性化され(本実施形態では、Lowレベルに設定され)、温度測定回路20は温度測定が行われない状態に設定されている。詳細には、制御信号CTRLの非活性化に応答して、スイッチ21はオンしており、キャパシタ22に接続されたノードN21は電源VDDに接続されている。即ち、初期状態では、キャパシタ22は電源電位VDDで充電されている。更に、ノードN21がゲートに接続されたPMOSトランジスタMP2はオフされている。また、制御信号CTRLが非活性化されている(即ち、制御信号CTRLの反転信号/CTRLがHighレベルに設定されている)ことに応答して、NMOSトランジスタMN4がオンになり、ノードN22は接地電位(Lowレベル)にプリチャージされている。フィードバック素子であるNMOSトランジスタMN3は、ノードN22がLowレベルになっていることからオフされる。カウンタ24は、制御信号CTRLの非活性化に応答して、カウント動作を行わない非活性状態になっている。初期状態では、カウンタ24はリセットされており、そのカウント値は0に設定される。
In the initial state (time t8), the control signal CTRL is deactivated (in this embodiment, set to the Low level), and the
制御信号CTRLが活性化されると(図8においては、時刻t80において制御信号CTRLがLowレベルからHighレベルにプルアップされると)、温度測定回路20が温度を測定する状態に設定される。詳細には、制御信号CTRLの活性化に応答してスイッチ21及びNMOSトランジスタMN4がオフされる。スイッチ21がオフされることでノードN21が電源VDDから切り離され、NMOSトランジスタMN4がオフされることでノードN22が接地から切り離される。ただし、時刻t80の直後においては、ノードN21は電源電位VDDであり、ノードN22は接地電位である。
When the control signal CTRL is activated (in FIG. 8, when the control signal CTRL is pulled up from the Low level to the High level at time t80), the
加えて、制御信号CTRLが活性化されることにより、カウンタ24は、ノードN22の電位に応じてカウント動作を行う状態に設定される。時刻t80の直後においてはノードN22がLowレベルであり、カウンタ24の内部では、ノードN22の電位に応じて内部で生成されるカウントイネーブル信号がHighレベルになる。カウンタ24は、カウントイネーブル信号がHighレベルになったことに応答してカウント動作を開始する。
In addition, when the control signal CTRL is activated, the
時刻t80において制御信号CTRLが活性化された後では、NMOSトランジスタMN1のオフリーク電流によってキャパシタ22から電荷が放電され、これにより、ノードN21の電位が、長い時間をかけて徐々に低下する。
After the control signal CTRL is activated at time t80, the charge is discharged from the
やがて時刻t81において、ノードN21の電位が電源電位VDDからPMOSトランジスタMP2の閾値電圧の絶対値を減じた電位よりも低くなると、PMOSトランジスタMP2がオンし、ドレインに接続されたノードN22を電源電位VDD(Highレベル)にプルアップし始める。加えて、ノードN22のプルアップに応答して、ノードN22がゲートに接続されているNMOSトランジスタMN3が、ノードN21を接地電位(Lowレベル)にプルダウンするフィードバック素子として機能し始める。この動作により、ノードN21の電位は、電源電位VDDからPMOSトランジスタMP2の閾値電圧の絶対値を減じた電位から接地電位に急速に低下する。NMOSトランジスタMN3がノードN21をプルダウンする動作を開始する時刻にはある程度の不定性があるが、図8の時刻t82は、このプルダウン動作が開始される時刻として想定される最も遅い時刻を示している。
ノードN21の電位が急速に低下すると、ノードN22の電位が急速に電源電位VDDにプルアップされる。ノードN22の電位がHighレベルにプルアップされると、カウントイネーブル信号が非活性化され、カウンタ24はカウント動作を停止する。
Eventually, at time t81, when the potential of the node N21 becomes lower than the potential obtained by subtracting the absolute value of the threshold voltage of the PMOS transistor MP2 from the power supply potential VDD , the PMOS transistor MP2 is turned on, and the node N22 connected to the drain is connected to the power supply potential. Start pulling up to V DD (High level). In addition, in response to the pull-up of the node N22, the NMOS transistor MN3 connected to the gate of the node N22 starts to function as a feedback element that pulls down the node N21 to the ground potential (Low level). By this operation, the potential of the node N21 is rapidly lowered from the potential obtained by subtracting the absolute value of the threshold voltage of the PMOS transistor MP2 from the power supply potential V DD to the ground potential. The time at which the NMOS transistor MN3 starts the operation of pulling down the node N21 has a certain degree of uncertainty, but the time t82 in FIG. 8 indicates the latest time that is assumed as the time at which this pull-down operation is started. .
When the potential of the node N21 is rapidly lowered, the potential of the node N22 is rapidly pulled up to the power supply potential V DD . When the potential of the node N22 is pulled up to a high level, the count enable signal is deactivated and the
最後に時刻t83で、制御信号CTRLが非活性化されると(即ち、Lowレベルになると)、温度を測定しない状態へと戻り、温度測定のシーケンスを終了する。制御信号CTRLが非活性化された時点におけるカウンタ24のカウント値(即ち、カウントイネーブル信号のパルス幅に対応する値)を示す信号が、測定温度信号STMPとして出力される。
Finally, at time t83, when the control signal CTRL is deactivated (that is, when it becomes the Low level), the state returns to the state where the temperature is not measured, and the temperature measurement sequence ends. A signal indicating the count value of the
ここで、温度測定が行われている間、NMOSトランジスタMN4は、制御信号CTRLの反転信号/CTRLがLowレベルであることから、ノードN21の電位と無関係にオフしていることに留意されたい。NMOSトランジスタMN4が制御信号CTRLに応答してオフされる動作によれば、NMOSトランジスタMN4とPMOSトランジスタMP2との両方がオンされることによる貫通電流は発生せず、ノードN22のLowレベルからHighレベルへの遷移が阻害されることはない。 Here, it should be noted that during the temperature measurement, the NMOS transistor MN4 is turned off regardless of the potential of the node N21 because the inverted signal / CTRL of the control signal CTRL is at the low level. According to the operation in which the NMOS transistor MN4 is turned off in response to the control signal CTRL, no through current is generated when both the NMOS transistor MN4 and the PMOS transistor MP2 are turned on, and the low level from the node N22 to the high level. Transition to is not inhibited.
本実施形態の温度測定回路20でも、第1の実施形態の温度測定回路10と同様に、PMOSトランジスタMP2及びNMOSトランジスタMN3で構成される帰還ループでのフィードバック動作により、温度測定の精度を向上することができる。詳細には、該帰還ループでのフィードバック動作により、ノードN21の電源電位VDDからLowレベルへの遷移が加速され、カウンタ24の入力に接続されたノードN22がHighレベルにもLowレベルにもなりうるような時間(ハッチングで示されている時間)が短縮される。即ち、カウンタ24の入力が不定である時間(バラツキ時間)w82は著しく減少する。結果として、測定温度信号STMPとして出力されるカウンタ値に対応するカウントイネーブル信号のパルス幅のバラツキは、図8に図示されている時間w8からw8+w80(ここで、w80≒w82)の間に抑制され、量子化ノイズが顕著に低減される。このため、温度測定の精度を向上させることができる。
Also in the
図9は、第2の実施形態の温度測定回路20の変形例を示している。図9の温度測定回路20の構成は、図7の温度測定回路20の構成とほぼ同一であるが、接地とノードN22の間に接続されているNMOSトランジスタMN4のゲートがノードN21に接続されている点で相違する。この場合、PMOSトランジスタMP2とNMOSトランジスタMN4とがインバータとして動作する。
FIG. 9 shows a modification of the
PMOSトランジスタMP2とNMOSトランジスタMN4とがインバータとして動作する図9の温度測定回路20の構成においても、温度測定回路20の動作は本質的には図7の温度測定回路20の動作と同一である。制御信号CTRLが活性化されてNMOSトランジスタMN1のオフリーク電流によってキャパシタ22が放電し始めると、ノードN21の電位が低下する。ノードN21の電位が、PMOSトランジスタMP2とNMOSトランジスタMN4とで構成されるインバータの閾値電位(該インバータの出力が反転される電位)よりも低くなるとノードN22が電源電位VDDにプルアップされ、NMOSトランジスタMN3がオンされる。NMOSトランジスタMN3がオンされることにより、ノードN21の電位が急速に接地電位にプルダウンされる。ノードN21の電位が急速に接地電位にプルダウンされることで、ノードN22の電位が急速に電源電位VDDにプルアップされる。カウンタ24は、制御信号CTRLが活性化された後、ノードN22の電位が電源電位VDDにプルアップされるまでの時間に対応するカウント値を示す信号を、測定温度信号STMPとして出力する。
Even in the configuration of the
図9の温度測定回路20の構成においても、PMOSトランジスタMP2及びNMOSトランジスタMN3で構成される帰還ループでのフィードバック動作により、ノードN21の電源電位VDDから接地電位(Lowレベル)への遷移が加速される。したがって、図9の構成によっても、カウンタ24のカウント動作が停止される時刻の不定性が低減され、温度測定の精度を向上できる。ここで、図9の温度測定回路20の構成では、図7の構成とは異なり、NMOSトランジスタMN4とPMOSトランジスタMP2との両方がオンされることによる貫通電流が発生するという問題が発生する。しかしながら、図9の温度測定回路20の構成でも、図7の構成と同様に、PMOSトランジスタMP2及びNMOSトランジスタMN3で構成される帰還ループでのフィードバック動作に起因する温度測定の精度の向上の効果は得られる。
Also in the configuration of the
図10は、第2の実施形態の温度測定回路20の他の変形例を示している。図10の温度測定回路20の構成は、図7及び図9の温度測定回路20の構成とほぼ同一であるが、スイッチ25が追加的に設けられている点で相違している。スイッチ25は、接地とノードN22の間に接続されているNMOSトランジスタMN4のゲートを、ノードN21又はインバータ23の出力(即ち、制御信号CTRLの反転信号/CTRLが供給される端子)のいずれかに接続する。NMOSトランジスタMN4のゲートの接続先は、外部から供給される選択信号がよって選択されてもよい。その代わりに、スイッチ25の制御端子に、配線により、ノードN21とインバータ23の出力のいずれかを選択するための電圧が固定的に供給されてもよい。
FIG. 10 shows another modification of the
図10の温度測定回路20は、NMOSトランジスタMN4のゲートがスイッチ25によってインバータ23の出力に接続されている場合には、図7の温度測定回路20と同じ動作を行う。一方、NMOSトランジスタMN4のゲートがスイッチ25によってノードN21に接続されている場合には、図9の温度測定回路20と同じ動作を行う。
The
図10の温度測定回路20においても、PMOSトランジスタMP2及びNMOSトランジスタMN3で構成される帰還ループでのフィードバック動作により、ノードN21の電源電位VDDから接地電位への遷移が加速される。したがって、図10の構成によっても、カウンタ24のカウント動作が停止される時刻の不定性が低減され、温度測定の精度を向上できる。
Also in the
(温度測定回路の応用例)
図11は、上述の温度測定回路10、20が適用された半導体装置の構成を示すブロック図である。図11の半導体装置は、第1の実施形態の温度測定回路10又は第2の実施形態の温度測定回路20に加え、電源制御回路30、電源回路40、及び、内部回路50を備えている。ここで、温度測定回路10又は20、電源制御回路30、電源回路40、及び、内部回路50は、モノリシックに(即ち、同一の半導体チップに)集積化される。
(Application example of temperature measurement circuit)
FIG. 11 is a block diagram illustrating a configuration of a semiconductor device to which the above-described
図11の半導体装置では、温度測定回路10又は20によって計測された温度が、内部回路50に供給される内部電源電圧VDD INTの制御に使用される。詳細には、電源制御回路30は、温度測定回路10又は20に供給される制御信号CTRLを生成し、更に、測定温度信号STMPに示された温度に応答して電源回路40を制御する制御信号SCTRLを生成する。電源回路40は、制御信号SCTRLに応答して、内部回路50に供給される内部電源電圧VDD INTを制御する。内部回路50は、内部電源電圧VDD INTで動作する。例えば、温度測定回路10又は20によって測定された温度が高い場合には、内部電源電圧VDD INTを低下し、これにより、内部回路50の発熱を抑制する。これにより、電流増加による内部電位の降下や、内部スキュー変動によるデータの誤ラッチを抑制することができる。一方、温度測定回路10又は20によって測定された温度が低い場合には、内部電源電圧VDD INTを上昇させ、内部回路50の動作速度を速くすることができる。
In the semiconductor device of FIG. 11, the temperature measured by the
なお、本実施形態では、温度測定回路20の温度に依存する電流を生成するための電流源としてオフトランジスタ(即ち、NMOSトランジスタMN1)が使用されているが、他の素子が用いられてもよい。例えば、オフトランジスタの代わりに、逆方向に接続されたダイオードを用いてもよい。
In the present embodiment, the off transistor (that is, the NMOS transistor MN1) is used as a current source for generating a temperature-dependent current of the
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
10 :温度測定回路
11 :スイッチ
12 :キャパシタ
13 :インバータ
14 :カウンタ
15 :スイッチ
20 :温度測定回路
21 :スイッチ
22 :キャパシタ
23 :インバータ
24 :カウンタ
25 :スイッチ
30 :電源制御回路
40 :電源回路
50 :内部回路
CLK :クロック信号
CTRL :制御信号
MN1、MN2、MN3、MN4:NMOSトランジスタ
MP1、MP2、MP3、MP4:PMOSトランジスタ
N11、N12、N13、N21、N22:ノード
VDD :電源(電源電位)
STMP :測定温度信号
SCTRL:制御信号
VDD INT:内部電源電圧
200 :温度測定回路
201 :PMOSトランジスタ
202 :キャパシタ
203 :ノード
204 :インバータ
205 :インバータ
206 :ノード
207 :カウンタ
208 :スイッチ
10: Temperature measurement circuit 11: Switch 12: Capacitor 13: Inverter 14: Counter 15: Switch 20: Temperature measurement circuit 21: Switch 22: Capacitor 23: Inverter 24: Counter 25: Switch 30: Power supply control circuit 40: Power supply circuit 50 : Internal circuit CLK: Clock signal CTRL: Control signals MN1, MN2, MN3, MN4: NMOS transistors MP1, MP2, MP3, MP4: PMOS transistors N11, N12, N13, N21, N22: Node V DD : Power supply (power supply potential)
S TMP : Measurement temperature signal S CTRL : Control signal V DD INT : Internal power supply voltage 200: Temperature measurement circuit 201: PMOS transistor 202: Capacitor 203: Node 204: Inverter 205: Inverter 206: Node 207: Counter 208: Switch
Claims (12)
前記温度測定回路は、
第1ノードに流れ込み、又は、前記第1ノードから引き出される検知電流を生成する電流生成素子であって、前記検知電流が前記電流生成素子の温度に対応する電流レベルを有するように構成された電流生成素子と、
前記第1ノードに一端が接続された容量素子と、
前記第1ノードの電位の変化を増幅するように前記第1ノードに対してフィードバックを行う帰還ループと、
前記第1ノードの電位に応答して、前記温度に対応する測定温度信号を生成する検知部
とを具備する
半導体装置。 With temperature measurement circuit,
The temperature measurement circuit includes:
A current generating element that generates a sensing current that flows into or is drawn from the first node, the current configured to have a current level corresponding to the temperature of the current generating element A generating element;
A capacitive element having one end connected to the first node;
A feedback loop that provides feedback to the first node to amplify a change in potential of the first node;
A semiconductor device comprising: a detection unit that generates a measurement temperature signal corresponding to the temperature in response to the potential of the first node.
前記帰還ループは、
前記第1ノードにゲートが接続され、第2ノードにドレインが接続された第1導電型の第1MOSトランジスタと、
前記第2ノードにゲートが接続され、前記第1ノードにドレインが接続された、前記第1導電型とは逆の第2導電型の第2MOSトランジスタ
とを含む
半導体装置。 The semiconductor device according to claim 1,
The feedback loop is
A first conductivity type first MOS transistor having a gate connected to the first node and a drain connected to the second node;
A semiconductor device comprising: a second MOS transistor of a second conductivity type opposite to the first conductivity type, wherein a gate is connected to the second node and a drain is connected to the first node.
前記第1ノードには、前記第2導電型を有するMOSトランジスタのゲートは接続されていない
半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2,
The gate of the MOS transistor having the second conductivity type is not connected to the first node. Semiconductor device.
更に、前記第2ノードをプリチャージする第3MOSトランジスタを備え、
前記プリチャージMOSトランジスタは、前記第2導電型のMOSトランジスタであり、
前記プリチャージMOSトランジスタは、前記温度測定回路による温度測定を制御する制御信号がゲートに供給されており、前記温度測定の開始に応答してプリチャージを停止する
半導体装置。 The semiconductor device according to claim 3,
A third MOS transistor for precharging the second node;
The precharge MOS transistor is the second conductivity type MOS transistor;
The precharge MOS transistor is supplied with a control signal for controlling temperature measurement by the temperature measurement circuit, and stops precharging in response to the start of the temperature measurement.
前記第1導電型がN型であり、
前記第2導電型がP型であり、
前記第1MOSトランジスタのソースが接地に接続され、
前記第2MOSトランジスタのソースが電源に接続された
半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2, wherein
The first conductivity type is N-type;
The second conductivity type is P-type;
The source of the first MOS transistor is connected to ground;
A semiconductor device in which a source of the second MOS transistor is connected to a power source.
前記第1導電型がP型であり、
前記第2導電型がN型であり、
前記第1MOSトランジスタのソースが電源に接続され、
前記第2MOSトランジスタのソースが接地に接続された
半導体装置。 The semiconductor device according to claim 2, wherein
The first conductivity type is P-type;
The second conductivity type is N-type;
A source of the first MOS transistor is connected to a power source;
A semiconductor device, wherein a source of the second MOS transistor is connected to a ground.
更に、
前記第1ノードをプリチャージする第1プリチャージ回路部と、
前記第2ノードをプリチャージする第2プリチャージ回路部と、
を備え、
前記第1及び第2プリチャージ回路部は、前記温度測定回路による温度測定の開始に応答してプリチャージを停止し、
前記検知部は、前記温度測定の開始の停止に応答してカウントを開始し、前記第2ノードの電位に応答してカウンタを停止することで、前記電流レベル測定信号を生成するカウンタを備える
半導体装置。 A semiconductor device according to claim 2 or 3,
Furthermore,
A first precharge circuit unit for precharging the first node;
A second precharge circuit unit for precharging the second node;
With
The first and second precharge circuit units stop precharging in response to the start of temperature measurement by the temperature measurement circuit,
The detection unit includes a counter that starts counting in response to the stop of the temperature measurement start and stops the counter in response to the potential of the second node, thereby generating the current level measurement signal. apparatus.
前記電流生成素子が、前記第2導電型を有し、且つ、ゲートがソースに接続されたMOSトランジスタであるオフトランジスタを含む
半導体装置。 A semiconductor device according to claim 1,
A semiconductor device, wherein the current generating element includes an off transistor which is the MOS transistor having the second conductivity type and having a gate connected to a source.
前記温度測定回路は、
第1ノードに流れ込み、又は、前記第1ノードから引き出される検知電流を生成する電流生成素子であって、前記検知電流が前記電流生成素子の温度に対応する電流レベルを有するように構成された電流生成素子と、
前記第1ノードに一端が接続された容量素子と、
前記第1ノードにゲートが接続され、第2ノードにドレインが接続された第1導電型の第1MOSトランジスタと、
前記第2ノードにゲートが接続され、前記第1ノードにドレインが接続された、前記第1導電型とは逆の第2導電型の第2MOSトランジスタと、
前記第2ノードの電位に応答して、前記温度に対応する測定温度信号を生成する検知部
とを具備する
半導体装置。 With temperature measurement circuit,
The temperature measurement circuit includes:
A current generating element that generates a sensing current that flows into or is drawn from the first node, the current configured to have a current level corresponding to the temperature of the current generating element A generating element;
A capacitive element having one end connected to the first node;
A first conductivity type first MOS transistor having a gate connected to the first node and a drain connected to the second node;
A second MOS transistor having a second conductivity type opposite to the first conductivity type and having a gate connected to the second node and a drain connected to the first node;
A semiconductor device comprising: a detection unit that generates a measurement temperature signal corresponding to the temperature in response to the potential of the second node.
前記第1ノードには、前記第2導電型のMOSトランジスタのゲートは接続されていない
半導体装置。 The semiconductor device according to claim 9,
The gate of the second conductivity type MOS transistor is not connected to the first node. Semiconductor device.
更に、前記第2ノードをプリチャージする第3MOSトランジスタを備え、
前記プリチャージMOSトランジスタは、前記第2導電型のMOSトランジスタであり、
前記プリチャージMOSトランジスタは、前記温度測定回路による温度測定を制御する制御信号がゲートに供給されており、前記温度測定の開始に応答してプリチャージを停止する
半導体装置。 The semiconductor device according to claim 10,
A third MOS transistor for precharging the second node;
The precharge MOS transistor is the second conductivity type MOS transistor;
The precharge MOS transistor is supplied with a control signal for controlling temperature measurement by the temperature measurement circuit, and stops precharging in response to the start of the temperature measurement.
更に、
内部回路と、
前記内部回路に内部電源電圧を供給する電源回路と、
前記測定温度信号に応答して前記内部電源電圧を制御する制御信号を前記電源回路に供給する電源制御回路
とを具備する
半導体装置。 A semiconductor device according to claim 1,
Furthermore,
Internal circuitry,
A power supply circuit for supplying an internal power supply voltage to the internal circuit;
A semiconductor device comprising: a power supply control circuit for supplying a control signal for controlling the internal power supply voltage to the power supply circuit in response to the measured temperature signal.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-09-24 JP JP2012210071A patent/JP2014066528A/en active Pending
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JP2021157547A (en) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | ローム株式会社 | Capacitance detection circuit and input device |
JP7337742B2 (en) | 2020-03-27 | 2023-09-04 | ローム株式会社 | Capacitance detection circuit, input device |
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