JP2014062747A - 流体取扱装置 - Google Patents

Abstract

【課題】さらなる小型化が可能であり、取り扱い性に優れ、かつ容易に製造可能な流体取扱装置を提供すること。
【解決手段】マイクロ流路チップ１００は、基板１１０と、基板１１０の下面に接合されたフィルム１２０と、導電層１３０とを有する。基板１１０は、貫通孔１１１を有する。フィルム１２０は、貫通孔１１１の基板１１０における下面側の開口部を塞ぎ、かつ基板１１０の平面方向において当該開口部から離れた位置に孔１２１を有する。導電層１３０は、基板１１０とフィルム１２０との間に配置されている。導電層１３０は、基板１１０における、孔１２１の底から貫通孔１１１の壁面までの部分に一体的に形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、液体試料の分析や処理などに用いられる流体取扱装置に関する。

近年、生化学や分析化学などの科学分野または医学分野において、タンパク質や核酸（例えばＤＮＡ）などの微量な物質の分析を高精度かつ高速に行うために、マイクロ分析システムが使用されている。

マイクロ分析システムの一例として、微細な流路を有するマイクロ流路チップを用いて電気泳動を行うシステムが知られている。このシステムにおけるマイクロ流路チップとしては、例えば、液体を収容するための貫通孔や液体の流路となる溝などを有する基板の一方の面に、電極となる導電層を表面に形成したフィルムを接合させ、貫通孔または溝に露出するように電極が配置されたマイクロ流路チップが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。

特許文献１に記載されたマイクロ流路チップを図１に示す。このマイクロ流路チップ１０は、図１に示されるように、基板１８を貫通する一対の貫通孔２６と、基板１８の一方の面に形成され、一対の貫通孔２６と連通する溝１４と、基板１８の一方の面に接合され、貫通孔２６および溝１４の開口部を塞ぐフィルム２０と、フィルム２０上に形成され、貫通孔２６に露出するとともに少なくともフィルム２０の周縁まで延びる電極２８と、を有する。基板１８とフィルム２０との接合によって、貫通孔２６は流体収容部となり、溝１４は流路となる。貫通孔２６には、基板１８の上面側から液体試料が供給される。また、フィルム２０は、基板１８の縁よりも外方に突出する縁を有している。フィルム２０の縁上の電極２８，２８に上方から外部電極が接触し、電極２８，２８間に電圧が印加される。

米国特許第６９３９４５１号明細書 特開２００５−１２７７７１号公報

上記従来のマイクロ流路チップ１０には、フィルム２０を基板１８よりも大きくしなければならないため、小型化が困難という問題がある。また、液体試料の供給と電圧の印加とをいずれも基板１８の上面側から行うため、液体試料を供給するための外部機器と電力供給用の外部機器とが干渉しやすいという問題もある。このような干渉を防止するためには、十分な大きさを有するマイクロ流路チップを作製するか、または、互いに干渉しないようにこれらの外部機器を精密に操作する必要がある。このように、従来のマイクロ流路チップ１０は、さらなる小型化が困難であり、使用時の取り扱いも困難である。

上記の問題点を解決する手段として、マイクロ流路チップの裏面に電極を露出させることが考えられる。電極を露出させるためには、フィルムに孔を形成する必要がある。もし従前通りフィルム上（基板と接合させる側の面）に電極を形成すると、少なくともフィルムの孔から露出する電極の部分を基板上に形成する必要が生じる。すなわち、電極となるべき導電性部位を、基板とフィルムの両方に、基板にフィルムを接合したときに全ての導電性部位が一つの電極を形成するように精密に形成する必要がある。しかしながら、マイクロ流路チップの製造において上記のように電極を形成することは、非常に困難である。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、さらなる小型化が可能であり、取り扱い性に優れ、かつ容易に製造可能な流体取扱装置を提供することを目的とする。

本発明の流体取扱装置は、一方の面および他方の面を有する基板であって、前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ開口部を有する貫通孔が形成されている基板と、前記基板の他方の面に接合され、前記基板の他方の面における前記貫通孔の開口部を塞ぎ、かつ前記基板の平面方向において、前記貫通孔の開口部から離れた位置に孔を有するフィルムと、前記基板における、前記孔によって露出する部分から前記貫通孔の壁面の部分まで連続するように前記基板に形成された、電気または熱を伝達する伝達機能層と、を有する、構成を採る。

本発明によれば、貫通孔と基板の他方の面側に接合されたフィルムとによって形成された凹部へ流体を基板の一方の面側から供給し、伝達機能層へ電源または熱源を基板の他方の面側から接続することが可能である。このため、流体取扱装置のさらなる小型化が可能である。また、流体収容部へ流体を供給する装置と伝達機能層へエネルギーを供給する装置とが、入れ替えて配置されることがないので、これらの装置の干渉を防止する対策を要しない。よって、取り扱い性に優れる流体取扱装置を提供することができる。さらに、基板の他方の面における所定の位置に伝達機能層を形成することで、基板の他面側に露出する伝達機能層を形成することができる。よって、容易に製造することが可能である。

図１Ａは、従来のマイクロ流路チップの平面図であり、図１Ｂは、図１Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。 図２Ａは、本発明の第１の実施形態に係る流体取扱装置の平面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図２Ｃは、図２Ａに示されるＣ−Ｃ線の断面図である。 図３Ａは、本発明の第１の実施形態に係る流体取扱装置の基板の平面図であり、図３Ｂは、図３Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図３Ｃは、図３Ａに示されるＣ−Ｃ線の断面図である。 図４Ａは、本発明の第１の実施形態に係る流体取扱装置のフィルムの平面図であり、図４Ｂは、図４Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図４Ｃは、図４Ａに示されるＣ−Ｃ線の断面図である。 図５Ａは、本発明の第１の実施形態に係る流体取扱装置の部分変形例の平面図であり、図５Ｂは、図５Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。 図６Ａは、本発明の第２の実施形態に係る流体取扱装置の平面図であり、図６Ｂは、図６Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。 図７Ａは、本発明の第２の実施形態に係る流体取扱装置の基板の平面図であり、図７Ｂは、図７Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。 図８Ａは、本発明の第２の実施形態に係る流体取扱装置のフィルムの平面図であり、図８Ｂは、図８Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。 図９Ａは、図６Ａに示される流体取扱装置の部分Ａを拡大して示す図であり、図９Ｂは、図９Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図９Ｃは、図９Ｂに示される部分Ｃを拡大して示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る流体取扱装置の部分変形例を示す断面図である。 図１１Ａは、本発明の他の実施形態に係る流体取扱装置の平面図であり、図１１Ｂは、図１１Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、本発明の流体取扱装置の代表例として、電気泳動を行うことができるマイクロ流路チップについて説明する。

（実施の形態１）
［マイクロ流路チップの構成］
図２は、本発明の第１の実施形態に係るマイクロ流路チップ１００の構成を示す図である。図２Ａは、マイクロ流路チップ１００の平面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図２Ｃは、図２Ａに示されるＣ−Ｃ線の断面図である。

図２Ａ〜図２Ｃに示されるように、マイクロ流路チップ１００は、基板１１０、フィルム１２０および導電層１３０を有する。

図３は、基板１１０の構成を示す図である。図３Ａは、基板１１０の平面図であり、図３Ｂは、図３Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図３Ｃは、図３Ａに示されるＣ−Ｃ線の断面図である。

基板１１０は、例えば透明な矩形の樹脂基板である。基板の厚さは特に限定されないが、例えば１〜１０ｍｍである。基板１１０を構成する樹脂の種類は、特に限定されず、公知の樹脂から用途に応じて適宜選択することができる。基板１１０を構成する樹脂の例には、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、塩化ビニール、ポリプロピレン、ポリエーテル、ポリエチレンなどが含まれる。

基板１１０は、２つの貫通孔１１１，１１１と、２つの貫通孔１１１，１１１を連通する溝１１２と、を有する。貫通孔１１１は、基板１１０の一方の面（上面）と他方の面（下面）にそれぞれ開口部を有する。貫通孔１１１の開口形状は、例えば円形である。貫通孔１１１の直径は、特に限定されないが、例えば６ｍｍ程度である。溝１１２は、基板１１０の下面に形成された凹条である。溝１１２は、例えば略矩形の断面形状を有する。溝１１２の幅および深さは、特に限定されないが、例えば幅が１ｍｍ程度であり、深さが０．５ｍｍ程度である。

図４は、フィルム１２０の構成を示す図である。図４Ａは、フィルム１２０の平面図であり、図４Ｂは、図４Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図４Ｃは、図４Ａに示されるＣ−Ｃ線の断面図である。

フィルム１２０は、例えば透明な矩形の樹脂フィルムである。フィルム１２０を構成する樹脂の種類は、特に限定されず、公知の樹脂から用途に応じて適宜選択することができる。フィルム１２０を構成する樹脂の例は、基板１１０を構成する樹脂の例と同じである。基板１１０とフィルム１２０との密着性を向上させる観点からは、フィルム１２０を構成する樹脂は、基板１１０を構成する樹脂と同一であることが好ましい。

フィルム１２０の平面視したときの外形は、基板１１０のそれと同じである。フィルム１２０の厚さは、特に限定されないが、例えば１００μｍ程度である。フィルム１２０は、孔１２１，１２１を有している。孔１２１は、基板１１０の平面方向であって溝１１２の長手方向に対して直交する方向において、貫通孔１１１の下面側開口部から離れた位置にある。孔１２１の形状は、特に限定されないが、例えば円形である。孔１２１の直径は、特に限定されないが、例えば３ｍｍ程度である。孔１２１と貫通孔１１１との距離は、特に限定されないが、例えば孔１２１と貫通孔１１１とを平面視したときの最短距離が１ｍｍ程度である。

導電層１３０は、導電性を有する層である。導電層１３０は、例えば金属薄膜である。導電層１３０は、金属粉やグラファイト粉などの導電性フィラーが分散する組成物の層であってもよい。導電層１３０の厚さは、特に限定されないが、例えば１０μｍ程度である。図２および図３に示されているように、導電層１３０は、基板１１０の下面上に形成されている。より詳しくは、導電層１３０は、フィルム１２０を基板１１０の下面に接合したときに、基板１１０における、孔１２１によって露出する部分から貫通孔１１１の壁面の基板１１０下面側端部（下端部）の部分まで連続するように形成されている。導電層１３０の一端は、孔１２１から露出し、導電層１３０の他端は貫通孔１１１の壁面の下端部に露出する。導電層１３０の形状は特に限定されない。導電層１３０の一端部の形状は、例えば略円形であり、導電層１３０の他端部の形状は、例えば略矩形である。導電層１３０の他端部の、貫通孔１１１に対する露出面積は、特に限定されないが、例えば１ｍｍ^２程度である。

マイクロ流路チップ１００は、貫通孔１１１および溝１１２が形成された基板１１０を用意し、基板１１０の下面に導電層１３０を形成し、次いで基板１１０の下面にフィルム１２０を接合させることによって得られる。貫通孔１１１および溝１１２は、公知の方法によって基板１１０に形成されうる。導電層１３０は、例えば金属薄膜の接着、金属の蒸着、導電性ペーストの塗布などの公知の方法によって形成されうる。導電層１３０は、その全体が一度に形成されてもよいし、部分的に逐次形成されてもよい。フィルム１２０は、基板１１０の他方の面に、熱圧着などの公知の方法によって接合されうる。

図２に示されるように、貫通孔１１１は、基板１１０の下面側開口部がフィルム１２０で塞がれることにより、流体が収容されるべき有底の凹部（「リザーバ」とも言う）を構成する。溝１１２は、その開口部がフィルム１２０で塞がれることにより、リザーバを連通する通路（「流路」とも言う）を構成する。導電層１３０は、基板１１０の下面にフィルム１２０が接合されることによって、基板１１０とフィルム１２０との間に配置される。

次に、マイクロ流路チップ１００の使用方法の一例として、マイクロ流路チップ１００を液体試料の電気泳動に用いる方法を説明する。まず、基板１１０の上面側から、リザーバに電解液および液体試料を注入し、リザーバおよび流路に電解液および液体試料を充填する。次に、基板１１０の下面側から、基板１１０の下面側に露出している導電層１３０の一端部に外部電極棒を接触させ、導電層１３０，１３０間に電圧を印加する。電圧の印加によって、流路内において電気泳動が発生する。流路における所定の位置で蛍光強度を測定すると、電気泳動の結果が即時に得られうる。

［効果］
マイクロ流路チップ１００では、基板１１０の上面側から流体を供給することができ、基板１１０の下面側から導電層１３０に電力を供給することができる。このため、導電層１３０をマイクロ流路チップの外縁部まで延出させる必要がない。よって、基板１１０の外縁部に導電層を露出させる従来のマイクロ流路チップに比べて、マイクロ流路チップをより小さく構成することができる。また、マイクロ流路チップ１００に流体を供給する装置と電力を供給する装置を並べてまたは逐次に配置する必要がないので、これらの装置の干渉を防止するための配置や操作などを必要としない。よって、マイクロ流路チップ１００は、より小型化したとしても取り扱い性に優れる。さらに、基板１１０の下面に導電層１３０を一体的に形成するだけで、基板１１０の下面側から外部電源に接続可能な導電層１３０を形成することができる。よって、基板１１０上およびフィルム１２０上の両方に導電層１３０となる導電性の部分を精密に形成する必要がないことから、マイクロ流路チップ１００を容易に製造することができる。また、形成される導電層１３０は、基板１１０に裏打ちされていることから、導電層１３０と外部電極との接触性をより高めることが可能である。

なお、基板１１０の下面における貫通孔１１１の開口部に、切り欠き部がさらに形成されていてもよい。たとえば、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、貫通孔１１１の下面側開口部の縁の一部に、階段状の切り欠き部１１３が形成されていてもよい。この場合、導電層１３０は、切り欠き部１１３による階段状の壁面上に形成される。それにより、導電層１３０と貫通孔１１１中の流体との接触面積がより大きくなり、貫通孔１１１中の流体に電流が部分的に集中することをより緩和することができる。

（実施の形態２）
［マイクロ流路チップの構成］
図６は、本発明の第２の実施形態に係るマイクロ流路チップ２００の構成を示す図である。図６Ａは、マイクロ流路チップ２００の平面図であり、図６Ｂは、図６Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。

図６に示されるように、マイクロ流路チップ２００は、基板２１０、フィルム２２０および導電層２３０を有する。

図７Ａは、基板２１０の平面図であり、図７Ｂは、図７Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。

基板２１０は、２つの貫通孔２１１，２１１と、２つの貫通孔２１１，２１１を連通するための溝２１２と、を有する。基板２１０の材質および厚さは、例えば基板１１０と同じである。

貫通孔２１１は、基板２１０の上面に開口し、孔の開いた底面を有する凹部２１３と、凹部２１３の底を貫通し、凹部２１３と基板２１０の下面側とを連通するとともに凹部２１３と溝２１２とを連通する上記孔としての第１の連通孔２１４を含む。第１の連通孔２１４の内壁面は、基板２１０の下面側開口部側に形成された傾斜面２１５を有する。第１の連通孔２１４の内壁面は、凹部２１３側の開口部から凹部２１３の底面に対して垂直に延在する壁面を有する。溝２１２は、この壁面に開口している。凹部２１３の基板２１０の上面の開口形状およびその大きさは、例えば貫通孔１１１のそれと同じである。

本発明において、「貫通孔」とは、基板の一方の面と他方の面の両方に開口部を有し、基板の一方の面側と他方の面側とを連通する、基板に形成された空間を言う。貫通孔の形状は特に限定されない。貫通孔は、貫通孔１１１のように単一の孔で構成されてもよいし、貫通孔２１１のように、凹部や孔などが連結して構成されてもよい。

溝２１２の断面形状およびその大きさは、例えば溝１１２のそれと同じである。

凹部２１３の底における第１の連通孔２１４の開口形状は、凹部２１３の底面の外形寸法よりも小径な円の約６分の５の円周である円弧と、この円弧の両端を結ぶ直線（弦）とで囲んだ弓形である。基板２１０の下面における第１の連通孔２１４の開口形状は、平面視したときに、第１の連通孔２１４の開口形状における上記弦に矩形が接合した形状である。傾斜面２１５は、第１の連通孔２１４の下面側開口部における上記矩形の長辺から第１の連通孔２１４の凹部２１３の底側の弓形開口形状における上記弦側の第１の連通孔２１４の壁面に向かって傾斜するように形成されている。

図８Ａは、フィルム２２０の平面図であり、図８Ｂは、図８Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図である。

フィルム２２０は、２つの孔２２１を有する。孔２２１は、基板２１０の平面方向において、溝２１２の長手方向における基板２１０の端部側に配置されている。孔２２１の配置を除き、フィルム２２０は、フィルム１２０と同様に構成されうる。

導電層２３０は、例えば導電性ペーストの塗膜を乾燥、硬化してなる層である。導電層２３０は、フィルム２２０が基板２１０の下面に接合したときに、基板２１０における、孔２２１によって露出する部分から傾斜面２１５の部分まで連続するように形成されている（図６、図７および図９参照）。孔２２１によって露出する導電層２３０の一端部は、例えば略円形に形成されており、傾斜面２１５上にある導電層２３０の他端部は、例えば孔２２１側から第１の連通孔２１４の凹部２１３底面側の弓形開口形状における弦側に向けて拡大する略弓形に形成されている。弓形とは、円弧と、その両端を結ぶ弦（直線）とで囲んだ形状である。導電層２３０の傾斜面２１５における露出面積は、特に限定されないが、例えば３ｍｍ^２程度である。

マイクロ流路チップ２００は、マイクロ流路チップ１００と同様に、基板２１０を用意し、基板２１０の下面に導電層２３０を形成し、次いで基板２１０の下面にフィルム２２０を接合することによって得られる。凹部２１３、第１の連通孔２１４および溝２１２は、公知の方法によって基板２１０に形成されうる。導電層２３０は、例えば、導電性ペーストの塗布に用いられるスクリーン印刷などの公知の方法によって形成されうる。フィルム２２０は、基板２１０の下面に、熱圧着などの公知の方法によって接合されうる。

図９Ａは、図６Ａに示される部分Ａを拡大して示す図であり、図９Ｂは、図９Ａに示されるＢ−Ｂ線の断面図であり、図９Ｃは、図９Ｂに示される部分Ｃを拡大して示す図である。

図６および図９に示されるように、基板２１０の下面側開口部がフィルム２２０で塞がれることにより、凹部２１３と第１の連通孔２１４とからなる、流体を収容する有底の凹部が形成される。この場合、凹部２１３は、マイクロ流路チップ２００の使用に供される流体を収容するリザーバであり、第１の連通孔２１４は、リザーバ内の流体に電力を伝達するために流体を収容する領域である。溝２１２は、その開口部がフィルム２２０で塞がれることにより、リザーバを連通する流路を構成する。傾斜面２１５は、基板２１０とフィルム２２０との接合により、基板２１０の平面方向において第１の連通孔２１４の孔２２１側外縁から凹部２１３の底面側開口部の弓形開口形状の弦に向かうにしたがって、基板２１０の厚み方向において傾斜面２１５とフィルム２２０との間隔が漸増するように形成された、基板２１０の下面から第１の連通孔２１４の壁面にかけて傾斜する面となっている。導電層２３０は、基板２１０の下面にフィルム２２０が接合されることによって、基板２１０とフィルム２２０との間に配置される。導電層２３０の一端部は、孔２２１によって、基板２１０の下面側に露出する。マイクロ流路チップ２００は、マイクロ流路チップ１００と同様に電気泳動に使用されうる。

［効果］
マイクロ流路チップ２００は、マイクロ流路チップ１００が奏する効果に加えて、以下の効果を奏する。マイクロ流路チップ２００は、基板２１０の下面から連なる傾斜面２１５を有し、導電層２３０が傾斜面２１５の略全面に形成される。このため、導電層２３０が流体収容部中の流体と接触する面積がより大きくなり、当該流体への電流の集中をより緩和することができる。また、傾斜面２１５を含め、基板２１０における導電層２３０が形成されるべき部分は、全て基板２１０の下面側に面している。このため、基板２１０の下面側から導電層２３０を形成しうる、スクリーン印刷などの方法によって、一又は二以上の導電層２３０を一度に形成することができる。したがって、マイクロ流路チップ２００は、生産性の観点でより優れている。

なお、平面視したときの第１の連通孔２１４の位置は、凹部２１３と重なる位置に限定されない。たとえば、図１０の符号３１４で示されるように、第１の連通孔は、平面視したときに凹部２１３の側壁に接する位置にあってもよい。この場合、基板２１０の厚み方向において第１の連通孔３１４の側壁と凹部２１３の側壁とが重なり合う部分（図１０中のＸ部）に、凹部２１３と第１の連通孔３１４を連通する開口部が形成される。また、第１の連通孔３１４とは別に、凹部２１３と溝２１２とを連通させる第２の連通孔３１６を別に設けてもよい。このような構造であっても、前述したマイクロ流路チップ２００による効果が得られる。また、第１の連通孔２１４、３１４は、前述した実施形態で示す形状に限定されない。たとえば、第１の連通孔２１４、３１４は、凹部２１３および基板２１０の下面に開口するように形成され、かつ、基板２１０の下面側の開口縁のうち、少なくともフィルム２２０の孔２２１に近い側の縁が、面取りしたように形成されていてもよい。このような面取り形状部分からフィルム２２０の孔２２１から露出する位置まで導電層２３０が形成されることで、前述した実施の形態と同様の効果が得られる。

（変形例）
電気泳動に用いられるマイクロ流路チップを例に、本発明の実施の形態を説明したが、本発明に係る流体取扱装置は、電気泳動用のマイクロ流路チップに限定されない。たとえば、図１１に示されるように、導電層１３０に代えて伝熱層３３０を用いることにより、流体の温度を調整するためのマイクロ流路チップ３００であってもよい。伝熱層３３０は、伝熱性を有する公知の材料を用いて、導電層１３０と同様に構成されうる。伝熱層３３０の熱源は、基板１１０の下面側から伝熱層３３０に接触し、伝熱層３３０に温熱または冷熱を供給する。マイクロ流路チップ３００では、リザーバにおける液体試料の濁度などの光学特性を測定することにより、流体の熱処理の結果が即時に得られうる。

本発明の流体取扱装置は、例えば、科学分野や医学分野などにおいて使用されるマイクロ流路チップとして有用である。

１０，１００，２００，３００ マイクロ流路チップ
１４，１１２，２１２ 溝
１８，１１０，２１０ 基板
２０，１２０，２２０ フィルム
２６，１１１，２１１ 貫通孔
２８ 電極
１１３ 切り欠き部
１２１，２２１ 孔
１３０，２３０ 導電層
２１１ 第１の凹部
２１３ 凹部
２１４，３１４ 第１の連通孔
２１５ 傾斜面
３１６ 第２の連通孔
３３０ 伝熱層

Claims (2)

1. 一方の面および他方の面を有する基板であって、前記一方の面および前記他方の面にそれぞれ開口部を有する貫通孔が形成されている基板と、
   前記基板の他方の面に接合され、前記基板の他方の面における前記貫通孔の開口部を塞ぎ、かつ前記基板の平面方向において、前記貫通孔の開口部から離れた位置に孔を有するフィルムと、
   前記基板における、前記孔によって露出する部分から前記貫通孔の壁面の部分まで連続するように前記基板に形成された、電気または熱を伝達する伝達機能層と、を有する、
   液体取扱装置。
2. 前記基板は、前記基板の平面方向において前記孔から前記貫通孔に向けて離れるにしたがって、前記基板の厚み方向において前記フィルムからの距離が漸増するように形成された、前記基板の他方の面から前記貫通孔の壁面にかけて傾斜する傾斜面を含む、請求項１に記載の流体取扱装置。

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