JP2014058730A - 金属系粒子集合体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】平均厚みが50nm以下である金属系膜を基板上に形成する金属系膜形成工程と、熱処理によって金属系膜を、複数の金属系粒子が互いに離間して二次元的に配置されてなる金属系粒子集合体へ形態変化させる金属系粒子集合体形成工程とを含む金属系粒子集合体の製造方法である。該製造方法により、30個以上の金属系粒子を含み、該金属系粒子の平均粒径が200〜1600nm、平均高さが55〜500nm、平均高さに対する平均粒径の比で定義されるアスペクト比が1〜8である金属系粒子集合体を製造することもできる。
【選択図】図1
Description
[1] 平均厚みが50nm以下である金属系膜を基板上に形成する金属系膜形成工程と、
熱処理によって前記金属系膜を、複数の金属系粒子が互いに離間して二次元的に配置されてなる金属系粒子集合体へ形態変化させる金属系粒子集合体形成工程と、
を含む金属系粒子集合体の製造方法。
前記金属系粒子は、その平均粒径が200〜1600nmの範囲内、平均高さが55〜500nmの範囲内、前記平均高さに対する前記平均粒径の比で定義されるアスペクト比が1〜8の範囲内にあり、かつ、その隣り合う金属系粒子との平均距離(以下、「平均粒子間距離」ともいう。)が1〜150nmの範囲内となるように配置されている[1]〜[6]のいずれかに記載の金属系粒子集合体の製造方法。
前記金属系粒子は、その平均粒径が200〜1600nmの範囲内、平均高さが55〜500nmの範囲内、前記平均高さに対する前記平均粒径の比で定義されるアスペクト比が1〜8の範囲内にあり、
前記金属系粒子集合体は、可視光領域における吸光スペクトルにおいて、前記平均粒径と同じ粒径、前記平均高さと同じ高さおよび同じ材質からなる金属系粒子を、金属系粒子間の距離がすべて1〜2μmの範囲内となるように配置した参照金属系粒子集合体(X)と比べて、最も長波長側にあるピークの極大波長が30〜500nmの範囲で短波長側にシフトしている[1]〜[6]のいずれかに記載の金属系粒子集合体の製造方法。
前記金属系粒子は、その平均粒径が200〜1600nmの範囲内、平均高さが55〜500nmの範囲内、前記平均高さに対する前記平均粒径の比で定義されるアスペクト比が1〜8の範囲内にあり、
前記金属系粒子集合体は、可視光領域における吸光スペクトルにおいて、前記平均粒径と同じ粒径、前記平均高さと同じ高さおよび同じ材質からなる金属系粒子を、金属系粒子間の距離がすべて1〜2μmの範囲内となるように配置した参照金属系粒子集合体(Y)よりも、同じ金属系粒子数での比較において、最も長波長側にあるピークの極大波長における吸光度が高い[1]〜[6]のいずれかに記載の金属系粒子集合体の製造方法。
本発明は、金属系粒子集合体を製造するための方法に関する。本発明において「金属系粒子集合体」とは、複数の金属系粒子(金属系材料からなる粒子)の集合体であって、これら複数の金属系粒子が互いに離間して二次元的に配置されているものをいう。本発明の製造方法によれば、従来の方法と異なり、使用目的に応じた所望の形状(金属系粒子の形状およびその平均粒子間距離等)を有する金属系粒子集合体を制御良く製造することができる。
(A)平均厚みが50nm以下である金属系膜を基板上に形成する金属系膜形成工程、および
(B)熱処理によって上記金属系膜を金属系粒子集合体へ形態変化させる金属系粒子集合体形成工程
を含む。以下、図1を参照しながら各工程について詳細に説明する。
図1(a)は本工程を説明するための概略断面図であり、図1(b)および(c)は次工程の金属系粒子集合体形成工程(B)を説明するための概略断面図である。図1(a)を参照して、本工程は、平均厚みが50nm以下である金属系膜250(金属系材料からなる膜)を基板100上に形成する工程である。ここでいう「平均厚み」とは、先の尖った物(ピンセット、針等)で金属系膜250の外側表面に基板100まで至る剥離線(傷)を設け、この剥離線における金属系膜250の断面および金属系膜250と基板100との界面を含むAFM画像を取得し、このAFM画像に基づいて基板100の金属系膜250側表面から金属系膜250の外側表面までの距離を無作為に10点求めたときの、これら10点の平均値である。
図1(b)および(c)を参照して、本工程は、平均厚みが50nm以下である金属系膜250を熱処理(アニール)することにより、これを金属系粒子集合体200へ形態変化させる工程である。この工程により、主要な形態変化として、金属系膜250の表面領域255(この表面領域は、典型的には熱により金属酸化物となっている。)が熱分解され(図1(b)参照)、金属系膜250の表面凹凸の谷部分で金属系膜250が断絶する形態変化が生じて、互いに独立して配置された複数の金属系粒子201からなる金属系粒子集合体200が形成される(図1(c)参照)。また、このような主要な形態変化とともに、1)金属系膜250が断絶する前の段階における、熱を受けた金属系膜250の表面形状が変化する形態変化、2)形成された金属系粒子201が隣接する金属系粒子201と合体して粒子成長する形態変化、3)形成された金属系粒子201の表面領域が熱分解して粒子逆成長(粒子の小型化)が生じる形態変化、等の副次的な形態変化も起こる。得られる金属系粒子集合体200の形状は、熱処理条件、より具体的には、熱処理条件に応じた主要な形態変化および副次的な形態変化の寄与度に依存する。
(A1)平均厚みが50nm以下である第1の金属系膜を基板上に形成する第1の金属系膜形成工程、および
(B1)熱処理によって上記第1の金属系膜を第1の金属系粒子集合体へ形態変化させる第1の金属系粒子集合体形成工程
を含み、第2回目は、
(A2)第2の金属系膜を上記第1の金属系粒子集合体上に形成する第2の金属系膜形成工程、および
(B2)熱処理によって上記第1の金属系粒子集合体および上記第2の金属系膜から、第2の金属系粒子の複数が互いに離間して二次元的に配置されてなる第2の金属系粒子集合体を得る第2の金属系粒子集合体形成工程
を含む。
上述のように本発明の製造方法によれば、所望の形状(金属系粒子の形状およびその平均粒子間距離等)を有する金属系粒子集合体を制御良く製造することができる。したがって本発明は、精密な形状制御によって初めて発現する極めて強いプラズモン共鳴を示す等の特異的な特性を有する金属系粒子集合体の製造方法として有用である。プラズモン材料であるこの金属系粒子集合体は、発光素子や光電変換素子等を含む光学素子の増強要素として好適に適用することができ、適用した発光素子の発光効率や光電変換素子の変換効率を従来と比較して顕著に向上させることができる。
〔ii〕金属系粒子集合体は、可視光領域における吸光スペクトルにおいて、上記平均粒径と同じ粒径、上記平均高さと同じ高さおよび同じ材質からなる金属系粒子を、金属系粒子間の距離がすべて1〜2μmの範囲内となるように配置した参照金属系粒子集合体(X)と比べて、最も長波長側にあるピークの極大波長が30〜500nmの範囲で短波長側にシフトしている(以下、この金属系粒子集合体を「金属系粒子集合体〔ii〕」ともいう。)、
〔iii〕金属系粒子集合体は、可視光領域における吸光スペクトルにおいて、上記平均粒径と同じ粒径、上記平均高さと同じ高さおよび同じ材質からなる金属系粒子を、金属系粒子間の距離がすべて1〜2μmの範囲内となるように配置した参照金属系粒子集合体(Y)よりも、同じ金属系粒子数での比較において、最も長波長側にあるピークの極大波長における吸光度が高い(以下、この金属系粒子集合体を「金属系粒子集合体〔iii〕」ともいう。)。
(金属系粒子集合体〔i〕)
金属系粒子集合体〔i〕は、次の点において極めて有利である。
吸光度=−log10(I/I0)
で表される。
金属系粒子の平均粒径は200〜1600nmの範囲内であり、上記(1)〜(3)の効果を効果的に得るために、好ましくは200〜1200nm、より好ましくは250〜500nm、さらに好ましくは300〜500nmの範囲内である。金属系粒子の平均粒径は、金属系粒子集合体を増強要素として適用する光学素子の種類や金属系粒子を構成する材料の種類に応じて適切に選択されることが好ましい。
金属系粒子集合体〔ii〕は、次の点において極めて有利である。
金属系粒子集合体〔iii〕は、次の点において極めて有利である。
(1)金属系粒子集合体の作製
銀ナノ粒子水分散液(三菱製紙社製、銀ナノ粒子濃度:25重量%、銀ナノ粒子の平均粒径:15nm)を純水で、銀ナノ粒子濃度が2重量%となるように希釈した。次いで、この希釈された銀ナノ粒子水分散液に対して1体積%の界面活性剤を添加して良く攪拌した後、得られた銀ナノ粒子水分散液に対して80体積%のアセトンを添加して常温で十分撹拌し、塗布液を調製した。
図6は、金属系粒子集合体1−2(基板に積層された状態)の吸光光度法により測定された吸光スペクトルである。非特許文献(K. Lance Kelly, et al., "The Optical Properties of Metal Nanoparticles: The Influence of Size, Shape, and Dielectric Environment", The Journal of Physical Chemistry B, 2003, 107, 668)に示されているように、扁平形状の銀粒子は、集合体ではなく単独である場合において、平均粒径が200nmのとき約550nm付近に、平均粒径が300nmのときは650nm付近にプラズモンピークを持つことが一般的である。
吸光度=−log10(I/I0)
で表される。
図7に示される方法に従って、参照金属系粒子集合体が積層された基板を作製した。まず、縦5cm、横5cmのソーダガラスからなる基板100のおよそ全面にレジスト(日本ゼオン株式会社製 ZEP520A)をスピンコートした(図7(a))。レジスト400の厚みは約120nmとした。次に、電子ビームリソグラフィーによってレジスト400に円形開口401を形成した(図7(b))。円形開口401の直径は約350nmとした。また、隣り合う円形開口401の中心間距離は約1500nmとした。
上述した顕微鏡の対物レンズ(100倍)を用いた測定法により、金属系粒子集合体1−2(基板に積層された状態)の吸光スペクトル測定を行なった。具体的には、図9を参照して、金属系粒子集合体積層基板500の基板501側(金属系粒子集合体502とは反対側)であって、基板面に垂直な方向から可視光領域の入射光を照射した。そして、金属系粒子集合体502側に透過し、かつ100倍の対物レンズ600に到達した透過光を対物レンズ600で集光し、この集光光を分光光度計700によって検出して吸光スペクトルを得た。分光光度計700には大塚電子社製の紫外可視分光光度計「MCPD−3000」を、対物レンズ600にはNikon社製の「BD Plan 100/0.80 ELWD」を用いた。
(1)金属系粒子集合体の作製
銀ナノ粒子水分散液(三菱製紙社製、銀ナノ粒子濃度:25重量%、銀ナノ粒子の平均粒径:15nm)を純水で、銀ナノ粒子濃度が2重量%となるように希釈した。次いで、この希釈された銀ナノ粒子水分散液に対して1体積%の界面活性剤を添加して良く攪拌した後、得られた銀ナノ粒子水分散液に対して80体積%のアセトンを添加して常温で十分撹拌し、塗布液を調製した。
図13は、金属系粒子集合体2〜4(基板に積層された状態)の吸光光度法により測定された吸光スペクトルである。吸光スペクトルの測定方法は図6の場合と同じである。金属系粒子集合体2〜4はいずれも、可視光領域において最も長波長側にあるプラズモンピークの極大波長における吸光度が約0.4以上であり、強いプラズモン共鳴を示すことがわかる。よってこれらの金属系粒子集合体は、プラズモン材料、たとえば前述の分析用途や色材用途に適用することができる。さらには、たとえば発光素子の発光効率や光電変換素子の変換効率向上させるための増強要素としても使用し得る。
実施例1と同じ方法で、0.5mm厚のソーダガラス基板上に金属系粒子集合体1−2を形成した。その後直ちに、SOG(スピンオングラス)溶液を金属系粒子集合体1−2上にスピンコートして、平均厚み10nmの絶縁層を積層した。SOG溶液には、有機系SOG材料である東京応化工業株式会社製「OCD T−7 5500T」をエタノールで希釈したものを用いた。ここでいう「平均厚み」とは、金属系粒子集合体上に形成するときと同じ条件で(同じ面積に、同じ組成の塗布液を同じ塗布量で)、ソーダガラス基板上に直接スピンコートしたときの、任意の5点における厚みの平均値である。
絶縁層の平均厚みを30nmとしたこと以外は実施例5−1と同様にして発光素子を得た。
絶縁層の平均厚みを80nmとしたこと以外は実施例5−1と同様にして発光素子を得た。
絶縁層の平均厚みを150nmとしたこと以外は実施例5−1と同様にして発光素子を得た。
銀ナノ粒子水分散液(三菱製紙社製、銀ナノ粒子濃度:25重量%、銀ナノ粒子の平均粒径:15nm)を純水で、銀ナノ粒子濃度が2重量%となるように希釈した。次いで、この希釈された銀ナノ粒子水分散液に対して1体積%の界面活性剤を添加して良く攪拌した後、得られた銀ナノ粒子水分散液に対して80体積%のアセトンを添加して常温で十分撹拌し、塗布液を調製した。この塗布液中の銀ナノ粒子濃度は1.2重量%である。
1mm厚のソーダガラス基板上に、圧力2×10-3Paでの真空蒸着により銀蒸着膜を形成した。得られた銀蒸着膜の平均厚みは15.0nmであった。その後、銀蒸着膜が形成されたソーダガラス基板を350℃の電気炉内に入れ、空気雰囲気下で5分間熱処理(焼成)を行ない、金属系粒子集合体7を得た。
1mm厚のソーダガラス基板上に、圧力2×10-3Paでの真空蒸着により銀蒸着膜を形成した。得られた銀蒸着膜の平均厚みは56.0nmであった。その後、銀蒸着膜が形成されたソーダガラス基板を300℃の電気炉内に入れ、空気雰囲気下で5分間熱処理(焼成)を行ない、銀膜H1を得た(比較例1)。
1mm厚のソーダガラス基板上に、圧力2×10-3Paでの真空蒸着により銀蒸着膜を形成した。得られた銀蒸着膜の平均厚みは39.0nmであった。その後、銀蒸着膜が形成されたソーダガラス基板を500℃の電気炉内に入れ、空気雰囲気下で5分間熱処理(焼成)を行ない、金属系粒子集合体8を得た(実施例8)。また、蒸着条件を調整して、銀蒸着膜の平均厚みを56.0nmとしたこと以外は実施例8と同様にして銀膜H3を得た(比較例3)。
Claims (11)
- 平均厚みが50nm以下である金属系膜を基板上に形成する金属系膜形成工程と、
熱処理によって前記金属系膜を、複数の金属系粒子が互いに離間して二次元的に配置されてなる金属系粒子集合体へ形態変化させる金属系粒子集合体形成工程と、
を含む金属系粒子集合体の製造方法。 - 前記熱処理の温度が280℃以上である請求項1に記載の金属系粒子集合体の製造方法。
- 前記金属系膜形成工程は、前記金属系膜を構成する金属系材料からなる粒子を含有する塗布液を前記基板上に塗布する工程を含む請求項1または2に記載の金属系粒子集合体の製造方法。
- 前記塗布液中の前記粒子の濃度が0.1〜7重量%である請求項3に記載の金属系粒子集合体の製造方法。
- 前記金属系膜形成工程は、蒸着法によって前記金属系膜を前記基板上に形成する工程を含む請求項1または2に記載の金属系粒子集合体の製造方法。
- 前記金属系膜形成工程と、これに続く前記金属系粒子集合体形成工程とを含む一連の工程を2回以上繰り返して行なう請求項1〜5のいずれかに記載の金属系粒子集合体の製造方法。
- 前記金属系粒子集合体は、30個以上の前記金属系粒子を含み、
前記金属系粒子は、その平均粒径が200〜1600nmの範囲内、平均高さが55〜500nmの範囲内、前記平均高さに対する前記平均粒径の比で定義されるアスペクト比が1〜8の範囲内にあり、かつ、その隣り合う金属系粒子との平均距離が1〜150nmの範囲内となるように配置されている請求項1〜6のいずれかに記載の金属系粒子集合体の製造方法。 - 前記金属系粒子集合体は、30個以上の前記金属系粒子を含み、
前記金属系粒子は、その平均粒径が200〜1600nmの範囲内、平均高さが55〜500nmの範囲内、前記平均高さに対する前記平均粒径の比で定義されるアスペクト比が1〜8の範囲内にあり、
前記金属系粒子集合体は、可視光領域における吸光スペクトルにおいて、前記平均粒径と同じ粒径、前記平均高さと同じ高さおよび同じ材質からなる金属系粒子を、金属系粒子間の距離がすべて1〜2μmの範囲内となるように配置した参照金属系粒子集合体と比べて、最も長波長側にあるピークの極大波長が30〜500nmの範囲で短波長側にシフトしている請求項1〜6のいずれかに記載の金属系粒子集合体の製造方法。 - 前記金属系粒子集合体は、30個以上の前記金属系粒子を含み、
前記金属系粒子は、その平均粒径が200〜1600nmの範囲内、平均高さが55〜500nmの範囲内、前記平均高さに対する前記平均粒径の比で定義されるアスペクト比が1〜8の範囲内にあり、
前記金属系粒子集合体は、可視光領域における吸光スペクトルにおいて、前記平均粒径と同じ粒径、前記平均高さと同じ高さおよび同じ材質からなる金属系粒子を、金属系粒子間の距離がすべて1〜2μmの範囲内となるように配置した参照金属系粒子集合体よりも、同じ金属系粒子数での比較において、最も長波長側にあるピークの極大波長における吸光度が高い請求項1〜6のいずれかに記載の金属系粒子集合体の製造方法。 - 前記金属系粒子が貴金属からなる請求項1〜9のいずれかに記載の金属系粒子集合体の製造方法。
- 前記金属系粒子が銀からなる請求項10に記載の金属系粒子集合体の製造方法。
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