JP2014057032A - Component mounting method and component mounting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板の電極に半田を印刷して部品を装着する部品実装方法及び部品実装システムに関するものである。 The present invention relates to a component mounting method and a component mounting system for mounting a component by printing solder on an electrode of a substrate.
基板上に半田を印刷して部品を装着する部品実装システムは、基板の各電極に半田を印刷する半田印刷部と、半田印刷部により半田が印刷された基板上の目標装着位置に部品を装着する部品装着部を備えた構成となっている。このような部品実装システムの中には、半田印刷部で基板の各電極に印刷された半田を撮像手段により撮像して各半田の電極に対する位置を検出する半田位置検出部を備えたものがあり(例えば特許文献1)、更には、半田位置検出部で検出された各半田の位置に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出し、その算出した補正値で目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に部品を装着するようにしたタイプのものが知られている。この装着位置補正タイプの部品実装システムでは、部品装着の実行後の半田リフロー時における半田の溶融に伴うセルフアライメント効果によって部品が本来の(補正前の)目標装着位置に移動するので、基板上の正確な位置への部品の装着が可能である(例えば特許文献2)。 The component mounting system that prints solder on the board and mounts the parts on the board has a solder printing section that prints the solder on each electrode of the board, and the parts are mounted at the target mounting position on the board where the solder is printed by the solder printing section. The component mounting portion is provided. Some of such component mounting systems include a solder position detection unit that detects the position of each solder with respect to the electrodes by imaging the solder printed on each electrode of the substrate by the imaging unit using an imaging unit. (For example, Patent Document 1) Further, a correction value for the target mounting position of the component is calculated based on the position of each solder detected by the solder position detection unit, and the target mounting position is corrected with the calculated correction value. There is known a type in which a component is mounted at a corrected target mounting position obtained. In this mounting position correction type component mounting system, the component moves to the original (before correction) target mounting position due to the self-alignment effect caused by the melting of solder during solder reflow after component mounting. The component can be mounted at an accurate position (for example, Patent Document 2).
しかしながら、上記従来の装着位置補正型の部品実装システムでは、基板に対する部品の装着不良が発生した場合、その装着不良の原因が、半田位置検出工程における半田の位置の検出過程、補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着工程における部品の装着過程のいずれにあるのかを特定することが困難であるために、装着不良に対する処置が遅れて基板の生産効率が低下するおそれがあるという問題点があった。 However, in the above-described conventional mounting position correction type component mounting system, when a component mounting failure occurs on the board, the cause of the mounting failure is the solder position detection process in the solder position detection step and the correction value calculation step. Since it is difficult to specify whether the correction value calculation process or the component mounting process is in the component mounting process, there is a possibility that the board production efficiency may be reduced due to a delay in measures for mounting defects. was there.
そこで本発明は、基板に対する部品の装着不良が発生した場合に、その装着不良の原因を容易に特定することができる部品実装方法及び部品実装システムを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a component mounting method and a component mounting system that can easily identify the cause of a mounting failure when a mounting failure of a component on a board occurs.
請求項1に記載の部品実装方法は、基板の各電極に半田を印刷する半田印刷工程と、前記半田印刷工程で前記基板に印刷した前記各半田を撮像することにより前記基板上の前記各半田の位置を検出する半田位置検出工程と、前記半田位置検出工程で検出した前記基板上の前記各半田の位置と前記各半田に対応する電極の位置から前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出する補正値算出工程と、前記補正値算出工程で算出した前記補正値で前記目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に前記部品を装着する部品装着工程と、前記補正値算出工程で求めた前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係、前記目標装着位置及び前記補正値算出工程で算出した前記補正値に基づいて、前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きを同時に表示する表示工程と、前記表示工程で表示した前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きに基づいて、前記部品装着工程の実行後に装着不良が発生している部品について、その装着不良の原因が前記半田位置検出工程における前記各半田の位置の検出過程、前記補正値算出工程における前記補正値の算出過程及び前記部品装着工程における前記部品の装着過程のいずれにあるかの判断を行う判断工程とを含む。
The component mounting method according to
請求項2に記載の部品実装方法は、請求項1に記載の部品実装方法であって、前記補正後の目標装着位置に前記部品を装着する部品装着部に関する生産プログラム及びデータを表示し、その表示した前記部品装着部に関する生産プログラム及びデータに基づいて、前記装着不良が発生している部品についての前記装着不良の原因の判断を行う。
The component mounting method according to
請求項3に記載の部品実装システムは、基板の各電極に半田を印刷する半田印刷部と、前記半田印刷部で前記基板に印刷された前記各半田を撮像することにより前記基板上の前記各半田の位置を検出する半田位置検出部と、前記半田位置検出部で検出された前記基板上の前記各半田の位置と前記各半田に対応する電極の位置から前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出する補正値算出部と、前記補正値算出部で算出された前記補正値で前記目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に部品を装着する部品装着部と、前記補正値算出部で求められた前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係、前記目標装着位置及び前記補正値算出部で算出された前記補正値に基づいて、前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きを同時に表示する表示部とを備えた。
The component mounting system according to
本発明では、基板上に印刷した各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び補正値による部品の目標装着位置の補正の向きが同時に表示されるようになっており、基板に対する部品の装着不良が発見された場合には、その表示された各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置の補正の向きに基づいて、装着不良の原因が、半田位置検出工程における半田の位置の検出過程、補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着工程における部品の装着過程のいずれにあるのかを容易に特定することができるので、装着不良に対する処置を迅速に行うことができ、基板の生産効率が低下することを防止することができる。 In the present invention, the misalignment direction of each solder printed on the substrate with respect to the corresponding electrode and the correction direction of the target mounting position of the component by the correction value are displayed at the same time. Is found, the cause of the mounting failure is the solder in the solder position detecting step based on the direction of the positional deviation of each displayed solder with respect to the corresponding electrode and the correction direction of the target mounting position based on the correction value. The position detection process, the correction value calculation process in the correction value calculation process, and the component mounting process in the component mounting process can be easily identified. It is possible to prevent the production efficiency of the substrate from being lowered.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1に示す部品実装システム1は、基板2の電極3に半田Hdを印刷し、その印刷した半田Hd上に部品4を装着する部品実装作業を行うものであり、半田印刷機11、半田位置検出機12、部品装着機13及びリフロー炉14が水平面内の一の方向(X軸方向とする)にこの順で並べられて成る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. A
図1において、半田印刷機11は、オペレータOPによって或いは図示しない基板投入装置から投入された基板2を搬入して作業位置へ位置決めし、基板2に設けられた電極3上に半田Hdの印刷を施して基板2を下流工程側の半田位置検出機12に搬出する(半田印刷工程)。
In FIG. 1, a
半田位置検出機12は、図2に示すように、基台21上に基板2をX軸方向に搬送する搬送コンベア22、直交座標ロボットから成るヘッド移動機構23及びヘッド移動機構23によって移動される撮像手段としての検査カメラ24を備えている。ヘッド移動機構23は基台21上をX軸方向と直交する水平面内方向(Y軸方向とする)に延びて設けられたY軸テーブル23a、X軸方向に延びてその一端がY軸テーブル23a上をY軸方向に移動自在に設けられたX軸テーブル23b及びX軸テーブル23b上をX軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ23cから成り、検査カメラ24は撮像視野を下方に向けた状態で移動ステージ23cに取り付けられている。
As shown in FIG. 2, the
図3に示すように、搬送コンベア22による基板2の搬送及び作業位置への位置決め制御、ヘッド移動機構23による検査カメラ24の移動制御、検査カメラ24の撮像動作制御及び検査カメラ24の撮像動作によって得られた画像データの処理制御は基台21内に設けられた検出機制御装置25によって行われる。
As shown in FIG. 3, the
検出機制御装置25は、半田印刷機11から基板2が送られてきたことを検知したら、搬送コンベア22を作動させて基板2の搬入を行い、所定の作業位置に位置決めする。そして、検査カメラ24を移動させて基板2上の対角位置に設けられた2つのマークm(図2及び図4)を認識し、基板2に固定された基準座標(図4に示すεη座標系)を設定する。そして、半田印刷機11によって基板2の各電極3に印刷された半田Hd(図5)の撮像を行い、設定したεη座標系を基準として各半田Hdの位置(詳細には各半田Hdの中心PHの位置)を検出する(半田位置検出工程)。
When detecting that the
半田位置検出機12は上記半田位置検出工程を実行したら、基板2を下流工程側の部品装着機13に搬出するとともに、半田位置検出工程で検出した基板2上の各半田Hdの位置のデータを部品装着機13に送信する。
When the
部品装着機13は、図6に示すように、基台31上に、基板2をX軸方向に搬送する搬送コンベア32、直交座標ロボットから成るヘッド移動機構33、ヘッド移動機構33によって移動される装着ヘッド34、部品4の供給を行う複数のパーツフィーダ35、装着ヘッド34に設けられて撮像視野を下方に向けた基板カメラ36及び基台31上の搬送コンベア32とパーツフィーダ35の間に設けられて撮像視野を上方向けた部品カメラ37を備えている。
As shown in FIG. 6, the
ヘッド移動機構33は、基台31上をY軸方向に延びて設けられたY軸テーブル33a、X軸方向に延びてその一端がY軸テーブル33a上をY軸方向に移動自在に設けられたX軸テーブル33b及びX軸テーブル33b上をX軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ33cから成る。装着ヘッド34は、下方に延びて上下軸方向(Z軸方向とする)への移動及びZ軸回りの回転動作が可能な複数の吸着ノズル34aを有しており、吸着ノズル34aにより各パーツフィーダ35が部品供給口35aに供給する部品4をピックアップする。
The
図7に示すように、搬送コンベア32による基板2の搬送及び作業位置への位置決め制御、ヘッド移動機構33による装着ヘッド34の移動制御、各パーツフィーダ35による部品4の供給動作及び吸着ノズル34aにパーツフィーダ35が供給する部品4の吸着動作を行わせる吸着機構38の作動制御、基板カメラ36及び部品カメラ37の撮像動作制御、基板カメラ36及び部品カメラ37の撮像動作によって得られた画像データの処理制御は基台31内に設けられた装着機制御装置39によって行われる。
As shown in FIG. 7, the conveyance of the
装着機制御装置39は、半田位置検出機12から基板2が送られてきたことを検知したら、搬送コンベア32を作動させて基板2の搬入を行い、所定の作業位置に位置決めする。そして、半田位置検出機12で検出され、検出機制御装置25から送られてきた基板2上の各半田Hdの位置のデータを受け取って半田位置記憶部39a(図7)に記憶させる一方、補正値算出部39b(図7)において、受け取った基板2上の各半田Hdの位置と電極位置記憶部39c(図7)に記憶された各半田Hdに対応する電極3の位置のデータから各半田Hdの電極3に対する相対位置関係を求める。そして、求めた相対位置関係に基づいて基板2上に装着される部品4の目標装着位置M0の補正値を算出し、その算出した各部品4の補正値を補正値記憶部39d(図7)に記憶させる(補正値算出工程)。
When the mounting
ここで、各部品4の目標装着位置M0のデータは装着機制御装置39の目標装着位置記憶部39e(図7)に記憶されており、各部品4についての目標装着位置M0の補正値は、その部品4が有する複数の端子が接続される複数の電極3それぞれの中心PDの位置に対する各半田Hdの中心PHの位置のεη座標を基準とした位置(Δε,Δη)、すなわち各半田Hdの対応する電極3に対する位置ずれを求めたうえで(図8中の右下方に示す拡大図参照)、各半田Hdの位置ずれのε軸方向及びη軸方向それぞれの平均値(avε,avη)を算出することによって求める(図8中の左下方に示す拡大図参照)。
Here, the data of the target mounting position M0 of each
装着機制御装置39は上記補正値算出工程を実行したら、基板カメラ36によって基板2上に設けられた前述の2つのマークm(図6及び図4)を認識し、基板2に固定された基準座標(前述のεη座標)を設定する。そして、補正値算出工程で算出した補正値で目標装着位置M0を補正し、これにより得られる補正後の目標装着位置M1(図8)に部品4を装着する(部品装着工程)。
When the mounting
部品装着機13は、上記部品装着工程を実行したら、基板2を下流工程側のリフロー炉14に搬出する。
When the component mounting process is executed, the
リフロー炉14は、部品装着機13から受け取った基板に対して基板2上の半田Hdをリフローする(半田リフロー工程)。この半田リフロー工程では、部品装着機13が、基板2上に印刷された半田Hdの位置に端子4aが接触するようにして部品4が装着していることから(図9(a))、半田Hdのリフロー時における半田Hdの流動(図9(b)中に示す矢印A)によってセルフアライメント効果が発揮され、部品4が目標装着位置M0に装着される(図9(c))。
The
装着機制御装置39の表示制御部39f(図7)は、装着機制御装置39に繋がる入力装置40(図7)からオペレータOPによる所定の入力操作があったときには、補正値算出工程で求めた各半田Hdの電極3に対する相対位置関係のデータ(電極位置記憶部39cに記憶された基板2の各電極3の位置のデータ及び半田位置記憶部39aに記憶させた各半田Hdの位置のデータ)、目標装着位置記憶部39eに記憶させた各部品4の目標装着位置M0のデータ及び補正値算出工程で算出して補正値記憶部39dに記憶させた各部品4についての補正値のデータに基づいて、基板2上の各半田Hdの電極3に対する位置ずれの向き及び補正値による部品4の目標装着位置M0の補正の向きを同時に示す画面GMを装着機制御装置39に繋がる表示装置41に表示させる(表示工程。図10)。
The
図10に示す画面GMには電極3の外形、目標装着位置M0及びこの目標装着位置M0に部品4が装着された場合の部品4の外形が細線で示され、基板2上に印刷された半田Hdの外形、補正後の目標装着位置M1及びこの補正後の目標装着位置M1に部品4が装着された場合の部品4の外形が太線で示されている。そして、電極3に対する半田Hdの位置ずれの向きが分かるように、電極3の中心PDの位置から半田Hdの中心PHの位置へ向かう矢印V1,V2,V3,V4が示され、補正値による部品4の目標装着位置M0の補正の向きが分かるように、目標装着位置M0から補正後の目標装着位置M1へ向かう矢印Rが示されている。
On the screen GM shown in FIG. 10, the outer shape of the
なお、図10に示す画面GMには、電極3に対する半田Hdの位置ずれの向きを示す矢印V1,V2,V3,V4と、目標装着位置M0の補正の向きを示す矢印Rが示されているが、画面GM内の線色分けするなどして電極3外形、目標装着位置M0及びこの目標装着位置M0に部品4が装着された場合の部品4の外形と、各電極3に印刷された半田Hdの外形、補正後の目標装着位置M1及びこの補正後の目標装着位置M1に部品4が装着された場合の部品4の外形が明瞭に区別できるようになっているのであれば、図11に示すように、各電極3に対する半田Hdの位置ずれの向きを示す矢印V1,V2,V3,V4及び目標装着位置M0の補正の向きを示す矢印Rを省略することができる。また、図12に示すように、電極3の外形及び目標装着位置M0と、各電極3に対する半田Hdの位置ずれの向きを示す矢印V1,V2,V3,V4及び目標装着位置M0の補正の向きを示す矢印Rのみを示すようにしてもよい。
Note that the screen GM shown in FIG. 10 shows arrows V1, V2, V3, V4 indicating the direction of misalignment of the solder Hd with respect to the
すなわち、表示装置41に表示される画面GMは、補正値算出工程で求めた各半田Hdの対応する電極3に対する相対位置関係、目標装着位置M0及び補正値算出工程で算出した補正値に基づいて、各半田Hdの対応する電極3に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置M0の補正の向きを同時に表示するものであれば、その表示形式は特に限定されない。
That is, the screen GM displayed on the
部品実装システム1のオペレータOPは、リフロー炉14から基板2が搬出された場合には、その基板2を手に取って部品4の装着状態の検査を行う。この部品4の装着状態の検査では、オペレータOPは、部品4が本来の(補正前の)目標装着位置M0に装着されているかどうかを目視によって確認し、目標装着位置M0に装着されていない装着不良状態の部品4を発見した場合には、前述の入力装置40から入力操作を行って、表示装置41に、装着不良のあった部品4について、各半田Hdの電極3からの位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置M0の補正の向きを同時に示す画面GMを前述の表示装置41に表示させる。
When the
そして、オペレータOPは、表示装置41に表示された画面GMに基づいて、部品4の装着不良の原因が、半田位置検出機12が行う半田位置検出工程における半田Hdの位置の検出過程、部品装着機13が行う補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着機13が行う部品装着工程における部品4の装着過程のいずれに問題があるのかを判断する(判断工程)。この判断では、各半田Hdの位置ずれの向きが全て同じでなければ半田Hdの位置の検出過程に問題があると判断し、半田Hdの位置ずれの向きが全て同じであるが、補正値による目標装着位置M0の補正の向きが半田Hdの位置ずれの向きと同じでなければ補正値の算出過程に問題があると判断し、それ以外の場合には部品4の装着過程に問題があると判断する。
Then, based on the screen GM displayed on the
図10に示す例(図11及び図12についても同じ)では、各半田Hdの位置ずれの向きは全て同じであるので半田Hdの位置の検出過程に問題はなく、補正値による目標装着位置M0の補正の向きは半田Hdの位置ずれの向きと同じであるので補正値の算出過程にも問題はない。よって、図10に示す部品4が装着不良であった場合、その原因は部品4の装着過程に問題があると判断できる。
In the example shown in FIG. 10 (the same applies to FIGS. 11 and 12), since the direction of positional deviation of each solder Hd is the same, there is no problem in the process of detecting the position of the solder Hd, and the target mounting position M0 based on the correction value. Since the correction direction is the same as the misalignment direction of the solder Hd, there is no problem in the correction value calculation process. Therefore, when the
また、表示制御部39fは、入力装置40からの入力操作に応じ、表示装置41に、補正後の目標装着位置M1に部品4を装着する部品装着部、すなわち部品装着機13に関する生産プログラム及びデータを表示させるようになっている。このためオペレータOPは、表示装置41に表示された部品装着機13に関する生産プログラム及びデータに基づいて、装着不良が発している部品4についての装着不良の原因の判断(具体的には、部品装着工程の実行中、どの部位のどの動作に原因があったかの判断)を行うことが可能である。
Further, the
以上説明したように、本実施の形態における部品実装システム1は、基板2の各電極3に半田Hdを印刷する半田印刷機11(半田印刷部)、半田印刷機11で基板2に印刷された各半田Hdを撮像することにより基板2上の各半田Hdの位置を検出する半田位置検出機12(半田位置検出部)、半田位置検出機12で検出された基板2上の各半田Hdの位置と各半田Hdに対応する電極3の位置から各半田Hdの対応する電極3に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品4の目標装着位置M0の補正値を算出する補正値算出部39b、補正値算出部39bで算出された補正値で部品4の目標装着位置M0を補正して得られる補正後の目標装着位置M1に部品4を装着する部品装着部(部品装着機13)及び補正値算出部39bで求められた各半田Hdの対応する電極3に対する相対位置関係、目標装着位置M0及び補正値算出部39bで算出された補正値に基づいて、各半田Hdの対応する電極3に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置M0の補正の向きを同時に表示する表示部としての表示装置41を備えたものとなっている。
As described above, the
また、この部品実装システム1による部品実装方法は、基板2の各電極3に半田Hdを印刷する半田印刷工程、半田印刷工程で基板2に印刷した半田Hdを撮像することにより基板2上の各半田Hdの位置を検出する半田位置検出工程、半田位置検出工程で検出した基板2上の各半田Hdの位置と各半田Hdに対応する電極3の位置から各半田Hdの対応する電極3に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品4の目標装着位置M0の補正値を算出する補正値算出工程、補正値算出工程で算出した補正値で目標装着位置M0を補正して得られる補正後の目標装着位置M1に部品4を装着する部品装着工程、補正値算出工程で求めた各半田Hdの対応する電極3に対する相対位置関係、目標装着位置M0及び補正値算出工程で算出した補正値に基づいて、各半田Hdの対応する電極3に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置M0の補正の向きを同時に表示する表示工程及び表示工程で表示した各半田Hdの対応する電極3に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置の補正の向きに基づいて、部品装着工程の実行後に装着不良が発生している部品4について、その装着不良の原因が半田位置検出工程における各半田Hdの位置の検出過程、補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着工程における部品4の装着過程のいずれにあるかの判断を行う判断工程を含むものとなっている。
In addition, the component mounting method by the
このように、本実施の形態における部品実装システム1及び部品実装システム1による部品実装方法では、基板2上に印刷した各半田Hdの対応する電極3に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置M0の補正の向きが同時に示されるようになっており、基板2に対する部品4の装着不良が発見された場合には、その表示された各半田Hdの対応する電極3に対する位置ずれの向き及び補正値による目標装着位置M0の補正の向きに基づいて、装着不良の原因が、半田位置検出工程における半田Hdの位置の検出過程、補正値算出工程における補正値の算出過程及び部品装着工程における部品4の装着過程のいずれにあるのかを容易に特定することができるので、装着不良に対する処置を迅速に行うことができ、基板2の生産効率が低下することを防止することができる。
As described above, in the
基板に対する部品の装着不良が発生した場合に、その装着不良の原因を容易に特定することができる部品実装方法及び部品実装システムを提供する。 Provided are a component mounting method and a component mounting system that can easily identify the cause of a mounting failure when a mounting failure of a component on a substrate occurs.
1 部品実装システム
2 基板
3 電極
11 半田印刷機(半田印刷部)
12 半田位置検出機(半田位置検出部)
13 部品装着機(部品装着部)
39b 補正値算出部
41 表示装置(表示部)
Hd 半田
M0 目標装着位置
M1 補正後の目標装着位置
DESCRIPTION OF
12 Solder position detector (solder position detector)
13 Component mounting machine (component mounting unit)
39b Correction
Hd Solder M0 Target mounting position M1 Target mounting position after correction
Claims (3)
前記半田印刷工程で前記基板に印刷した前記各半田を撮像することにより前記基板上の前記各半田の位置を検出する半田位置検出工程と、
前記半田位置検出工程で検出した前記基板上の前記各半田の位置と前記各半田に対応する電極の位置から前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出する補正値算出工程と、
前記補正値算出工程で算出した前記補正値で前記目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に前記部品を装着する部品装着工程と、
前記補正値算出工程で求めた前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係、前記目標装着位置及び前記補正値算出工程で算出した前記補正値に基づいて、前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きを同時に表示する表示工程と、
前記表示工程で表示した前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きに基づいて、前記部品装着工程の実行後に装着不良が発生している部品について、その装着不良の原因が前記半田位置検出工程における前記各半田の位置の検出過程、前記補正値算出工程における前記補正値の算出過程及び前記部品装着工程における前記部品の装着過程のいずれにあるかの判断を行う判断工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。 A solder printing process for printing solder on each electrode of the substrate;
A solder position detecting step of detecting the position of each solder on the substrate by imaging each solder printed on the substrate in the solder printing step;
A relative positional relationship of each solder with respect to the corresponding electrode is obtained from the position of each solder on the substrate detected in the solder position detecting step and the position of the electrode corresponding to each solder, and based on the obtained relative positional relationship. A correction value calculating step for calculating a correction value of the target mounting position of the component,
A component mounting step of mounting the component at a corrected target mounting position obtained by correcting the target mounting position with the correction value calculated in the correction value calculating step;
Based on the relative positional relationship of each solder to the corresponding electrode obtained in the correction value calculating step, the target mounting position, and the correction value calculated in the correction value calculating step, the positional deviation of each solder with respect to the corresponding electrode. A display step of simultaneously displaying the orientation of the target mounting position by the correction value and the correction value;
A component in which mounting failure has occurred after execution of the component mounting step based on the positional deviation direction of each solder displayed in the display step and the correction direction of the target mounting position based on the correction value The cause of the mounting failure is any of the detection process of each solder position in the solder position detection process, the correction value calculation process in the correction value calculation process, and the component mounting process in the component mounting process. A component mounting method comprising: a determination step of determining whether or not.
前記半田印刷部で前記基板に印刷された前記各半田を撮像することにより前記基板上の前記各半田の位置を検出する半田位置検出部と、
前記半田位置検出部で検出された前記基板上の前記各半田の位置と前記各半田に対応する電極の位置から前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係を求め、その求めた相対位置関係に基づいて部品の目標装着位置の補正値を算出する補正値算出部と、
前記補正値算出部で算出された前記補正値で前記目標装着位置を補正して得られる補正後の目標装着位置に部品を装着する部品装着部と、
前記補正値算出部で求められた前記各半田の対応する電極に対する相対位置関係、前記目標装着位置及び前記補正値算出部で算出された前記補正値に基づいて、前記各半田の対応する電極に対する位置ずれの向き及び前記補正値による前記目標装着位置の補正の向きを同時に表示する表示部とを備えたことを特徴とする部品実装システム。 A solder printing section for printing solder on each electrode of the substrate;
A solder position detecting unit for detecting the position of each solder on the substrate by imaging each solder printed on the substrate by the solder printing unit;
A relative positional relationship of each solder with respect to the corresponding electrode is obtained from the position of each solder on the substrate detected by the solder position detecting unit and the position of the electrode corresponding to each solder, and the obtained relative positional relationship is obtained. A correction value calculation unit that calculates a correction value of the target mounting position of the part based on
A component mounting unit that mounts a component at a corrected target mounting position obtained by correcting the target mounting position with the correction value calculated by the correction value calculating unit;
Based on the relative positional relationship of each solder to the corresponding electrode obtained by the correction value calculation unit, the target mounting position, and the correction value calculated by the correction value calculation unit, the corresponding electrode of each solder. A component mounting system comprising: a display unit that simultaneously displays a direction of misalignment and a direction of correction of the target mounting position based on the correction value.
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