JP2014056627A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱量の多い電子部品と筐体の間にカバー部材を配することなく使用者の火傷を防ぐ電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体と、前記筐体内に配される基板と、前記基板に実装されるとともに電力が供給されることにより発熱する電子部品と、を備え、前記筐体の底板は前記電子部品と熱的に接続される接続部を有し、前記底板の前記接続部と少なくとも前記接続部に近い側部中央部との間にスリットが形成されることとする。
【選択図】図1
【解決手段】筐体と、前記筐体内に配される基板と、前記基板に実装されるとともに電力が供給されることにより発熱する電子部品と、を備え、前記筐体の底板は前記電子部品と熱的に接続される接続部を有し、前記底板の前記接続部と少なくとも前記接続部に近い側部中央部との間にスリットが形成されることとする。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品を備える電子機器に関する。
従来より、DVDレコーダやBDレコーダ等の光ディスク装置、情報処理装置(パソコン)等の電子機器が普及している。これら電子機器は様々な電子部品を備えており、例えば電子機器が備える電源プラグを商用電源のコンセントに差し込むことによって各電子部品に電力が供給され、様々な機能を発揮する。
ところで電子部品に電力が供給されると電子部品は発熱する。特に、ICやCPUの発熱量は他の電子部品の発熱量に比べて多いことが知られている。ICやCPUからの発熱により電子機器の筐体が熱くなると火傷の危険性があることから、ICやCPUからの発熱によって電子機器の筐体が熱くならないようにすることが望まし。
一方、近年、電子機器は高機能化、小型化の進歩が著しく、高機能化により電子部品の発熱量が増えている。また、電子機器の筐体が小型化することによって電子部品と筐体の内壁面の距離が近くなり、電子部品の発熱によって筐体が熱くなりやすい。
そこで例えば特許文献1に記載された光ピックアップ装置は、レーザドライバICと、当該レーザドライバICに熱的に接続されるICカバー部とを備え、レーザドライバICから発生した熱をICカバー部に伝熱させることが開示されている。つまりレーザドライバICと筐体の内壁面との間にICカバー部を配することでレーザドライバICから発生した熱が直接筐体に伝熱するのを防ぐとともに熱を分散して筐体の一部が局地的に高温にならないようにしている。
しかしながら発熱量の多いCPUやICと筐体の内壁面の間にカバー部を配することは電子機器の小型化に反することになる。また、部品点数が増えるので製造工程の増加、コストの増加という問題が発生する。
本発明は上述した問題点に鑑み、発熱量の多い電子部品と筐体の間にカバー部材を配することなく使用者の火傷を防ぐ電子機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明の電子機器は、筐体と、前記筐体内に配される基板と、前記基板に実装されるとともに電力が供給されることにより発熱する電子部品と、を備え、前記筐体の底板は前記電子部品と熱的に接続される接続部を有し、前記底板の前記接続部と少なくとも前記接続部に近い側部中央部との間にスリットが形成されることを特徴とする。
この構成によれば、筐体の底板の接続部と電子部品とが熱的に接続されているので電子部品が発熱した際にその熱は筐体の接続部を介して底板に伝わる。そして筐体の接続部と少なくとも接続部に近い側部中央部の間にスリットが形成されているので、接続部に伝わった熱は側部中央部には伝わらずその他の領域(例えば中央部)に向かって伝わる。底板の側部中央部は一般的に使用者が触れる可能の高い場所であるが、側部中央部に熱が伝わらないので側部中央部が局地的に熱くならず使用者が火傷をすることがない。
また上記構成の電子機器において、前記スリットは前記接続部の近傍に形成されることが望ましい。
この構成によれば、スリットが接続部の近傍に形成されるので電子部品から接続部に伝わった熱が即座にスリットが形成されていない方、すなわち底板の側部中央部とは異なる方向に伝わる。従って、側部中央部に伝わる熱の量をさらに少なくすることができる。
また上記構成の電子機器において、前記側部中央部は把持部であることが望ましい。
この構成によれば、底板の側部中央部が把持部とされる。従ってユーザが電子機器を持ち上げる際に持つ部分を側部中央部とすることができる。これによりユーザが電子機器を持ち上げる際に側部中央部以外の部分を持つことが防がれる。
また上記構成の電子機器において、前記筐体は前記筐体内を空気を取り込む吸気口と、筐体内の空気を排出する排気口を備え、前記電子部品は前記吸気口と前記排気口との間に配されることが望ましい。
この構成によれば、吸気口と排気口の間に電子部品が配されるので、電子部品を筐体内を流通する気流と接触させることができ、電子部品を効率的に冷却できる。電子部品を冷却することによって接続部に伝わる熱量が減少するので、側部中央部に伝わる熱量をさらに少なくすることができる。
また上記構成の電子機器において、前記基板に前記筐体内を流通する空気が通過する通気口が形成されることが望ましい。
この構成によれば、筐体の吸気口から筐体内に取り込まれた空気が、基板を迂回することなく基板の通気口を介して筐体の排気口に向かうので空気の流通効率が向上する。従って電子部品をより効率的に冷却することができる。
また上記構成の電子機器において、前記通気口は前記吸気口から前記通気口に向かう気流が前記電子機器に接触する位置に形成されることが望ましい。
この構成によれば、吸気口から通気口に向かう気流が電子部品に接触するので、電子部品をより効率的に冷却することができる。
また上記構成の電子機器において、前記電子部品は前記基板に実装される電子部品のうち最も発熱量の大きい電子部品であることが望ましい。
この構成によれば、基板に実装される電子部品のうち最も発熱量の大きい電子部品の熱が接続部に放熱される。従って基板に実装される他の電子部品への伝熱や装置内温度の上昇を防ぐことができる。
本発明によれば、筐体の底板の接続部と電子部品とが熱的に接続されているので電子部品が発熱した際にその熱は筐体の接続部を介して底板に伝わる。そして筐体の接続部と側部中央部の間にスリットが入っているので、接続部に伝わった熱は側部中央部には伝わらずその他の領域(特に中央部)に向かって伝わる。底板の側部中央部は一般的に使用者が触れる可能の高い場所であるが、側部中央部に熱が伝わらないので側部中央部が局地的に熱くならず使用者が火傷をすることがない。
以下に本発明の電子機器について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するために本発明の電子機器の一例として光ディスク装置を示すものである。従って本発明の電子機器を光ディスク装置に特定することを意図するものではない。特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態の電子機器、例えば情報処理装置等の筐体内部に電子部品を備える様々な電子機器に等しく適応し得るものである。
図1は本実施形態の光ディスク装置の上板を外した状態を示す平面斜視図である。図2は本実施形態の光ディスク装置を示す底面斜視図である。光ディスク装置1は筐体2、光ディスクが収納されるディスクトレイ3、各種電子部品が実装される基板4を備える。
筐体2は矩形状の上板21(図4参照)と、矩形状の底板22と、上板21及び底板22の前端を接続する前板23、上板21及び底板22の後端を接続する背板24、上板21及び底板22の側端を接続する2枚の側板25を備える。2枚の側板25のうち、基板4に近い側板23は筐体2内に空気を取り込む吸気口25aが形成される。また、背板24には筐体2内の空気を筐体2外に排気する排気口24aが形成される。吸気口25aから筐体2内に取り込まれた空気は筐体2内を流通して排気口24aを介して筐体2外に排出される。
基板4には各種電子部品が実装されており、基板4に実装されるコネクタは背板24の開口を介して外部に露出され、各コネクタに対応したプラグが差し込み可能とされる。基板4に実装される電子部品は特に限定されるものではないが、少なくともIC40(図4参照)を備える。IC40は他の電子部品に比べて電力が供給されたときの発熱量が大きい。従ってIC40から発せられる熱を効率的に放熱することにより、IC40が動作保証温度を上回らないようにする必要がある。
そこで本実施形態では底体22に接続部22aが凸設されており、接続部22aとIC40とを熱的に接続させることでIC40の熱を放熱している。ここでさらに図3及び図4を参照して詳説する。図3は本実施形態に係る電子機器を示す底面図である。図4は図3のA−A断面図である。
底板22の接続部22aは基板4に実装されるIC40と対向する位置に凸設される。図4の紙面に対して筐体2内の右側にはディスクトレイ3が配され、筐体2の左側には基板4が配されている。従って図4において接続部22aは底板22の左部に形成される。
底体22にはスリット22bが貫通形成される。スリット22bは底板22の接続部22aと側部中央部22cの間に形成される。これによりIC40から接続部22aに伝わった熱がスリット22bを超えて側部中央部22cに伝わらない。従って側部中央部22cに接続部22aの熱が伝わることにより側部中央部22cが高温になるを防ぐことができる。
なお、スリット22bを接続部22aと一方の側部中央部22cの間、及び、接続部22aと他方の側部中央部22cの間に夫々形成することとしてもよいが、本実施形態では接続部22aと接続部22aに近い側部中央部22c(以下、「接続部22aに近い側部中央部22c」を「左側部中央部22c」ともいう。)の間にスリット22bを形成する。接続部22aから遠い位置の側部中央部22c伝わる接続部22aの熱量が少ないからである。
また、接続部22aと左側部中央部22cの間でスリット22bを形成する位置は特に限られるものではないが、接続部22aの近傍に形成することが望ましい。スリット22bを接続部22aの近傍に形成することで、IC40から接続部22aに伝わった熱が即座に左側部中央部22cとは異なる方向に伝わる。従って左側部中央部22cに伝わる熱の量がさらに少なくなる。
側部中央部22cはユーザが光ディスク装置1の位置を持ち上げる際に持つ場所であると考えられる。従って、上述したように接続部22aから側部中央部22cに伝わる熱の量を低減することで、ユーザが安全に光ディスク装置1を持ち上げることができる。
さらに、ユーザが光ディスク装置1を持ち上げる際に確実に側部中央部22cに触れさせるために、側部中央部22cに絞りを形成することとしてもよい。すなわち側部中央部22cを把持部として形成することにより、ユーザが光ディスク装置1を持ち上げる際に側部中央部22c以外の部分を持つことが防がれ、ユーザの安全を確保することができる。
本実施形態によれば、筐体2の底板22の接続部22aとIC40とが熱的に接続されているのでIC40が発熱した際にその熱は筐体2の接続部22aを介して底板22に伝わる。そして筐体2の接続部22aと左側部中央部22cの間にスリット22bが入っているので、接続部22aに伝わった熱は左側部中央部22cには伝わらない。底板22の側部中央部22cは一般的に使用者が触れる可能の高い場所であるが、接続部22aから遠い側部中央部22cには接続部22aの熱が伝わりにくい。また、接続部22aから近い側部中央部(左側部中央部)22cには接続部22aの熱がスリット22bによって伝わりにくい。従って側部中央部22cが局地的に熱くならず使用者が火傷をすることがない。
また、スリット22bが接続部22aの近傍に形成されるのでIC40から接続部22aに伝わった熱が左側部中央部22cに向かうことなく、即座にスリット22bが形成されていない方に伝わる。従って、左側部中央部22cに伝わる熱の量をさらに少なくすることができる。
また、底板22の側部中央部22cが絞り形成等されることにより把持部とされる。従ってユーザが光ディスク装置1を持ち上げる際に持つ部分を側部中央部22cとすることができる。これによりユーザが光ディスク装置1を持ち上げる際に側部中央部22c以外の部分を持つことが防がれる。
また、吸気口25aと排気口24aの間にIC40が配されるので、IC40を筐体2内を流通する気流と接触させることができ、IC40を効率的に冷却できる。IC40を冷却することによって接続部22aに伝わる熱量が減少するので、側部中央部22cに伝わる熱量をさらに少なくすることができる。
さらに左側部中央部22cに伝わる熱量が少なくする構成として、基板4に通気口(不図示)を形成することとしてもよい。これにより吸気口25aから筐体2内に取り込まれた空気が通気口を介して排気口24aに向かう。従って、筐体2内を流通する気流が基板4を迂回することなく吸気口25aから排気口24aに向かうので気流の流通効率が向上して空気によるIC40の冷却効率が向上する。
基板4上で通気口を形成する位置は特に限られるものではないが、吸気口25aから通気口に向かう気流がIC40に接触する位置に形成することが望ましい。例えばIC40に対して基板4上でスリット22bに対向する位置の反対側に形成することとすればよい。これによって吸気口25aから通気口に向かう気流がIC40に接触するので、IC40をより効率的に冷却することができる。
1 光ディスク装置(電子機器)
2 筐体
3 ディスクトレイ
4 基板
21 上板
22 底板
22a 接続部
22b スリット
22c 側部中央部
23 前板
24 背板
24a 排気口
25 側板
25a 吸気口
40 IC(電子部品)
2 筐体
3 ディスクトレイ
4 基板
21 上板
22 底板
22a 接続部
22b スリット
22c 側部中央部
23 前板
24 背板
24a 排気口
25 側板
25a 吸気口
40 IC(電子部品)
Claims (7)
- 筐体と、
前記筐体内に配される基板と、
前記基板に実装されるとともに電力が供給されることにより発熱する電子部品と、
を備え、
前記筐体の底板は前記電子部品と熱的に接続される接続部を有し、前記底板の前記接続部と少なくとも前記接続部に近い側部中央部との間にスリットが形成されることを特徴とする電子機器。 - 前記スリットは前記接続部の近傍に形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記側部中央部は把持部であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
- 前記筐体は前記筐体内を空気を取り込む吸気口と、筐体内の空気を排出する排気口を備え、前記電子部品は前記吸気口と前記排気口との間に配されることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記基板に前記筐体内を流通する空気が通過する通気口が形成されることを特徴とする請求項4に記載の電子機器。
- 前記通気口は前記吸気口から前記通気口に向かう気流が前記電子機器に接触する位置に形成されることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記電子部品は前記基板に実装される電子部品のうち最も発熱量の大きい電子部品であることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012200266A JP2014056627A (ja) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012200266A JP2014056627A (ja) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014056627A true JP2014056627A (ja) | 2014-03-27 |
Family
ID=50613822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012200266A Pending JP2014056627A (ja) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014056627A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021114542A (ja) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | Necプラットフォームズ株式会社 | 筐体部品及び放熱装置 |
-
2012
- 2012-09-12 JP JP2012200266A patent/JP2014056627A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2021114542A (ja) * | 2020-01-20 | 2021-08-05 | Necプラットフォームズ株式会社 | 筐体部品及び放熱装置 |
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