JP2014053332A - Display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は表示装置に関するものであり、特に、回路基板に実装された駆動回路の放熱構造に関するものである。 The present invention relates to a display device, and more particularly to a heat dissipation structure for a drive circuit mounted on a circuit board.
従来の表示装置は、光源を支持するバックライトシャーシの正面に、映像を表示する表示パネルに向けて光を拡散する光学シートを配置して、該光学シートの正面側周縁部分に取付体を配置し、該取付体により光学シートをバックライトシャーシに取り付けていた。また取付体と光学シートとの隙間に、塵埃の侵入を防ぐために可撓体等を設けていた。 In the conventional display device, an optical sheet that diffuses light toward a display panel that displays an image is disposed on the front surface of the backlight chassis that supports the light source, and a mounting body is disposed on the front side peripheral portion of the optical sheet. However, the optical sheet is attached to the backlight chassis by the attachment body. Further, a flexible body or the like is provided in the gap between the attachment body and the optical sheet in order to prevent dust from entering.
図７（ａ）は、従来の表示装置の一例として、特許文献１の表示装置１００の構造を示した断面図である。表示装置１００は、表示パネル１１０の縁部分を支持するパネル支持枠１０９に、表示パネル１１０の縁に沿う突出部１０９ｄ及び溝１０９ｃを設けており、パネル支持枠１０９と表示パネル１１０との隙間に入り込んだ塵埃を突出部１０９ｄ及び溝１０９ｃに留め、塵埃による映像品位の低下を回避できるようになっている。 FIG. 7A is a cross-sectional view showing the structure of the display device 100 of Patent Document 1 as an example of a conventional display device. In the display device 100, a protrusion 109 d and a groove 109 c along the edge of the display panel 110 are provided on the panel support frame 109 that supports the edge portion of the display panel 110, and a gap between the panel support frame 109 and the display panel 110 is provided. The dust that has entered is retained in the projecting portion 109d and the groove 109c, so that it is possible to avoid a reduction in image quality due to the dust.
図７（ｂ）は、回路基板１１５が取り付けられているＡ部を拡大した図面である。表示装置１００は、塵埃が入り込まないように密閉されており、図７（ｂ）に示すように、表示装置１００の内部に配置された回路基板１１５は、駆動回路１１６の熱が外部に直接放熱されず、駆動回路１１６の熱は、パネル支持枠の一部１０９ｂからバックライトシャーシ１０４ｃに少しずつ伝わることにより、バックライトシャーシ１０４の全体に拡散して放熱される。 FIG. 7B is an enlarged view of part A to which the circuit board 115 is attached. The display device 100 is hermetically sealed so that dust does not enter. As shown in FIG. 7B, the circuit board 115 disposed inside the display device 100 directly dissipates heat from the drive circuit 116 to the outside. Instead, the heat of the drive circuit 116 is gradually transferred from the part 109b of the panel support frame to the backlight chassis 104c, and is diffused and dissipated throughout the backlight chassis 104.
しかしながら、近年、表示パネル１１０の大型化に伴い、回路基板１１５に実装される駆動回路１１６の発熱量が増加しており、図７（ｂ）に示す従来の構造では放熱が追いつかず、駆動回路１１６の温度が上昇し、信頼性が低下する問題があった。 However, in recent years, with the increase in the size of the display panel 110, the amount of heat generated by the drive circuit 116 mounted on the circuit board 115 has increased, and the conventional structure shown in FIG. There was a problem that the temperature of 116 increased and the reliability decreased.
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、密閉された表示装置においても、内部に配置された駆動回路の熱を十分に放熱することができる表示装置を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a display device that can sufficiently dissipate heat of a drive circuit disposed inside even in a sealed display device. It is to provide.
本発明の表示装置は、表示パネルと、表示パネルの背面に配されるバックライトと、表示パネルを駆動する駆動回路と、駆動回路を搭載する回路基板とを備えた表示装置であって、バックライトは金属製シャーシを有し、回路基板は、金属製シャーシに固定されていることを特徴とする。 A display device of the present invention is a display device including a display panel, a backlight disposed on the back of the display panel, a drive circuit for driving the display panel, and a circuit board on which the drive circuit is mounted. The light has a metal chassis, and the circuit board is fixed to the metal chassis.
上記の構成によれば、回路基板が、バックライトの金属製シャーシに固定されているため、回路基板に搭載された駆動回路の発熱を金属製シャーシに効率よく熱伝導させて放熱することができる。 According to said structure, since the circuit board is being fixed to the metal chassis of a backlight, the heat_generation | fever of the drive circuit mounted in the circuit board can be efficiently thermally conducted to a metal chassis, and can be thermally radiated. .
また、回路基板は、金属製シャーシの側面部に固定されていることを特徴としており、回路基板が金属製シャーシの側面部に固定されているため、表示装置の額縁を小さくすることができる。 Further, the circuit board is fixed to the side surface portion of the metal chassis. Since the circuit board is fixed to the side surface portion of the metal chassis, the frame of the display device can be made small.
また、回路基板の裏面は、金属製シャーシの下部に固定されていることを特徴としており、金属製シャーシの下部では温度が低いため放熱効率を高めることができる。 Further, the back surface of the circuit board is fixed to the lower part of the metal chassis, and since the temperature is low at the lower part of the metal chassis, the heat radiation efficiency can be increased.
また、回路基板は、熱伝導性を有する密着部材を介して、金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、密着部材により回路基板と金属製シャーシとの密着が高まり、駆動回路の熱が金属シャーシに熱伝導され易くなり、放熱効率をさらに向上させることができる。 In addition, the circuit board is fixed to the metal chassis via a heat conductive close contact member, and the close contact member increases the close contact between the circuit board and the metal chassis, so that the heat of the drive circuit is increased. Is easily conducted to the metal chassis, and the heat dissipation efficiency can be further improved.
また、回路基板は、駆動回路のグランド配線と接続されたグランドランド部を有し、グランドランド部が金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、グランドランド部と金属製シャーシとの金属部材間を熱伝導するため、放熱効率をさらに高めることができる。また、回路基板のグランド面積が増加してグランド電位が強化されるため、静電気の蓄積と放電により駆動回路が破壊されるＥＳＤ(electro-static discharge)を防止することができる。 The circuit board has a ground land portion connected to the ground wiring of the drive circuit, and the ground land portion is fixed to the metal chassis. The metal between the ground land portion and the metal chassis is characterized in that Since heat conduction is performed between the members, the heat dissipation efficiency can be further increased. Further, since the ground area of the circuit board is increased and the ground potential is strengthened, ESD (electro-static discharge) in which the drive circuit is destroyed due to accumulation and discharge of static electricity can be prevented.
また、回路基板は、信号配線と接続された信号ランド部を有し、金属製シャーシは、信号ランド部に対応する個所に凹部を有し、信号ランド部と凹部とを対応させることにより、信号ランド部と金属製シャーシが絶縁されていることを特徴としており、グランドランド部と信号ランド部が金属製シャーシを介して短絡することを防止できる。 Further, the circuit board has a signal land portion connected to the signal wiring, and the metal chassis has a concave portion at a position corresponding to the signal land portion, and the signal land portion and the concave portion correspond to each other, thereby The land portion and the metal chassis are insulated from each other, and it is possible to prevent the ground land portion and the signal land portion from being short-circuited via the metal chassis.
また、凹部は、金属製シャーシに設けられた貫通穴であることを特徴としており、金属製シャーシの凹部を容易に形成することができる。 Further, the recess is a through hole provided in the metal chassis, and the recess of the metal chassis can be easily formed.
また、グランドランド部は、導電性と熱伝導性を有する密着部材を介して、金属製シャーシに固定されていることを特徴としており、グランドランド部と金属製シャーシが密着部材で密着されるので、放熱効率とＥＳＤ防止の効果をさらに高めることができる。 In addition, the ground land portion is fixed to the metal chassis via a close contact member having conductivity and heat conductivity, and the ground land portion and the metal chassis are closely contacted by the close contact member. Further, the effect of heat dissipation efficiency and ESD prevention can be further enhanced.
本発明によれば、表示装置の密閉内部に配置された駆動回路の熱を効率よく放熱することができ、駆動回路の温度が上昇して、信頼性が低下することを防止できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heat of the drive circuit arrange | positioned inside the airtight inside of a display apparatus can be thermally radiated efficiently, and it can prevent that the temperature of a drive circuit rises and reliability falls.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１（ａ）は、本発明の実施例1に係る表示装置１の概略構成を示す断面図である。表示装置１は、表示パネル２を備え、表示パネル２の背面側にはバックライトユニット３が配置されている。表示パネル２は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）基板２１とＣＦ（カラーフィルタ）基板２２とからなる一対の基板間に液晶が充填された構成をなしている。この表示パネル２は、バックライトユニット３から照射される光を透過して、正面側に画像として表示する。 FIG. 1A is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of a display device 1 according to Embodiment 1 of the present invention. The display device 1 includes a display panel 2, and a backlight unit 3 is disposed on the back side of the display panel 2. The display panel 2 has a configuration in which a liquid crystal is filled between a pair of substrates including a TFT (thin film transistor) substrate 21 and a CF (color filter) substrate 22. The display panel 2 transmits light emitted from the backlight unit 3 and displays it as an image on the front side.
バックライトユニット３は、浅底の略箱形状の金属製シャーシ４を備えており、その内部には、光源となる複数本のＣＣＦＬ（冷陰極型蛍光ランプ）５が配置されている。ＣＣＦＬ５の背面側には、表示パネル２側に光を反射させる反射シート６が備えられている。ＣＣＦＬ５の正面側には、表示パネル２の入射光を調整する光学シート７が金属製シャーシ４の開口部に設置されている。光学シート７は、拡散板、拡散シート、レンズシート、偏光シートなどの光学部材が積層されている。 The backlight unit 3 includes a shallow, substantially box-shaped metal chassis 4 in which a plurality of CCFLs (cold cathode fluorescent lamps) 5 serving as light sources are disposed. On the back side of the CCFL 5, a reflection sheet 6 that reflects light toward the display panel 2 is provided. On the front side of the CCFL 5, an optical sheet 7 that adjusts incident light of the display panel 2 is installed in the opening of the metal chassis 4. The optical sheet 7 is laminated with optical members such as a diffusion plate, a diffusion sheet, a lens sheet, and a polarizing sheet.
金属製シャーシ４の開口部には、枠状の樹脂製フレーム８が組み合わされ、光学シート７の縁部が金属製シャーシ４と樹脂製フレーム８とにより固定されている。また、樹脂製フレーム８には表示パネル２が設置された後、枠状のベゼル９が組み合わされ、表示パネル２の周縁部がベゼル９と樹脂製フレーム８とにより固定されている。 The opening of the metal chassis 4 is combined with a frame-shaped resin frame 8, and the edge of the optical sheet 7 is fixed by the metal chassis 4 and the resin frame 8. Further, after the display panel 2 is installed on the resin frame 8, a frame-shaped bezel 9 is combined, and the peripheral edge of the display panel 2 is fixed by the bezel 9 and the resin frame 8.
ベゼル９の内側には、回路基板１０が備えられている。回路基板１０は、表示装置１の額縁幅を小さくするため、図１（ａ）に示すように、ベゼル９の側面部に平行して配置されている。また、回路基板１０は、ＴＦＴ基板２１のソース配線２３等とＳＯＦ１１で接続されている。 A circuit board 10 is provided inside the bezel 9. In order to reduce the frame width of the display device 1, the circuit board 10 is disposed in parallel to the side surface of the bezel 9 as shown in FIG. The circuit board 10 is connected to the source wiring 23 and the like of the TFT substrate 21 by the SOF 11.
図１（ｂ）は、図１（ａ）の要部Ａを拡大した断面図である。本発明の実施例1は、回路基板１０を金属製シャーシ４に固定したことを特徴としており、樹脂製フレーム８には、回路基板１０を金属製シャーシ４に接触させるための開口部が設けられている。 FIG.1 (b) is sectional drawing to which the principal part A of Fig.1 (a) was expanded. The first embodiment of the present invention is characterized in that the circuit board 10 is fixed to the metal chassis 4, and the resin frame 8 is provided with an opening for bringing the circuit board 10 into contact with the metal chassis 4. ing.
回路基板１０には表示パネル２を駆動する駆動回路２０が搭載されているが、回路基板１０を金属製シャーシ４に接触させることにより、駆動回路２０の発熱を熱伝導性の良い金属部材である金属製シャーシ４に熱伝導させ、金属製シャーシ４全体から効率よく放熱させることができる。このため、駆動回路２０の温度上昇による信頼性の低下を防止することができる。 A drive circuit 20 for driving the display panel 2 is mounted on the circuit board 10, but the heat generated by the drive circuit 20 is a metal member having good thermal conductivity by bringing the circuit board 10 into contact with the metal chassis 4. The metal chassis 4 can be thermally conducted to efficiently dissipate heat from the entire metal chassis 4. For this reason, it is possible to prevent a decrease in reliability due to a temperature rise of the drive circuit 20.
図２は、表示装置１の脚部５０側である下部の断面模式図である。図２に示すように、表示装置１の下部は、図１で示した上部の構造とほぼ対称の構造となっている。そして、表示装置１内の金属シャーシ４の温度は、ＣＣＦＬ５等から発する熱が矢印で示すように上昇して蓄積される上部よりも下部の方が低くなっている。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the lower part on the leg 50 side of the display device 1. As shown in FIG. 2, the lower part of the display device 1 has a substantially symmetric structure with the upper structure shown in FIG. The temperature of the metal chassis 4 in the display device 1 is lower in the lower part than in the upper part where the heat generated from the CCFL 5 or the like rises and is accumulated as indicated by the arrows.
このため、回路基板１０を表示装置１の下部に配置し、金属シャーシ４の温度が比較的低い部分に接触させることより、放熱効率を高めることができる。 For this reason, the heat dissipation efficiency can be improved by disposing the circuit board 10 below the display device 1 and bringing the circuit board 10 into contact with a portion where the temperature of the metal chassis 4 is relatively low.
図３は、回路基板１０と金属製シャーシ４との接触状態を高めた構成を示す断面図である。図３に示すように、回路基板１０と金属製シャーシ４との接触状態を高めるために、回路基板１０の裏面と金属製シャーシ４の表面との間に密着部材３０を介在させてもよい。密着部材３０としては、熱伝導性シート、熱伝導性接着剤等、密着性と熱伝導性の良い部材を用いることができる。密着部材３０を介在させることにより、回路基板１０と金属シャーシ４とが密着して隙間が生じないので、駆動回路２０の熱が金属シャーシ４に熱伝導され易くなり、放熱効率をさらに向上させることができる。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration in which the contact state between the circuit board 10 and the metal chassis 4 is enhanced. As shown in FIG. 3, in order to improve the contact state between the circuit board 10 and the metal chassis 4, an adhesion member 30 may be interposed between the back surface of the circuit board 10 and the surface of the metal chassis 4. As the adhesion member 30, a member having good adhesion and thermal conductivity, such as a heat conductive sheet and a heat conductive adhesive, can be used. By interposing the contact member 30, the circuit board 10 and the metal chassis 4 are in close contact with each other and no gap is generated, so that the heat of the drive circuit 20 is easily conducted to the metal chassis 4 and the heat dissipation efficiency is further improved. Can do.
なお、回路基板１０は、ベークライト基板、ガラスエポキシ基板、テフロン（登録商標）系の基板等の各種材料を用いることができるが、特に熱伝導率の優れたセラミック基板を用いることが好ましい。 In addition, although various materials, such as a bakelite board | substrate, a glass epoxy board | substrate, a Teflon (trademark) type board | substrate, can be used for the circuit board 10, it is preferable to use the ceramic board | substrate especially excellent in thermal conductivity.
図４（ａ）は、実施例２の表示装置に用いられる回路基板１０の概略構成を示す断面図である。実施例２では、回路基板１０に多層基板１０aを用いていることが実施例1とは異なり、他の構成については同じであるため詳細な説明は省略する。 FIG. 4A is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the circuit board 10 used in the display device according to the second embodiment. The second embodiment is different from the first embodiment in that the multilayer substrate 10a is used for the circuit board 10, and the other configurations are the same, and thus detailed description thereof is omitted.
実施例２の回路基板１０は、絶縁層や配線層などが積層され、腐食防止用のソルダーレジスト１２で被覆された多層基板１０aが用いられている。回路基板１０の表面に搭載されたドライバＩＣ等の駆動回路２０は、多層基板１０aの各層に設けられた電源配線、ＧＮＤ配線、信号配線等に、貫通ビア１３を通じて導電性材料で接続されている。また、回路基板１０の裏面に貫通したビア１３には、ＧＮＤ配線と接続されたグランドランド部１４が設けられている。 The circuit board 10 of the second embodiment uses a multilayer board 10a in which an insulating layer, a wiring layer, and the like are laminated and covered with a solder resist 12 for preventing corrosion. A driving circuit 20 such as a driver IC mounted on the surface of the circuit board 10 is connected to a power supply wiring, a GND wiring, a signal wiring and the like provided in each layer of the multilayer substrate 10a through a through via 13 with a conductive material. . The via 13 penetrating the back surface of the circuit board 10 is provided with a ground land portion 14 connected to the GND wiring.
実施例２では、回路基板１０において、多層基板１０aの裏面に設けられたグランドランド部１４を金属製シャーシ４に接触させて固定したことを特徴としている。 The second embodiment is characterized in that in the circuit board 10, the ground land portion 14 provided on the back surface of the multilayer board 10 a is fixed in contact with the metal chassis 4.
回路基板１０のグランドランド部１４が金属製シャーシ４に接触することにより、駆動回路２０から金属製シャーシ４に至って、ＧＮＤ配線、ビア１３、グランドランド部１４の金属部材同士で接続されて、熱伝導性の優れた熱伝導経路が構成されるため、駆動回路２０の発熱が放熱され易くなる。したがって、駆動回路２０の温度上昇による信頼性低下を防止することができる。 When the ground land portion 14 of the circuit board 10 contacts the metal chassis 4, the drive circuit 20 reaches the metal chassis 4, and the GND wiring, the vias 13, and the metal members of the ground land portion 14 are connected to each other. Since the heat conduction path having excellent conductivity is configured, the heat generated by the drive circuit 20 is easily radiated. Therefore, it is possible to prevent a decrease in reliability due to a temperature rise of the drive circuit 20.
また、グランドランド部１４が金属製シャーシ４に接触して電気的に導通するため、回路基板１０のＧＮＤ電位が安定化される。このため、駆動回路２０に静電気がチャージされ難くなり、ＥＳＤによって破壊されることが防止される。 Further, since the ground land portion 14 comes into contact with the metal chassis 4 and is electrically connected, the GND potential of the circuit board 10 is stabilized. For this reason, the drive circuit 20 is less likely to be charged with static electricity and is prevented from being destroyed by ESD.
なお、グランドランド部１４は、図４（ｂ）に示すように、ビア１３からパターンの面積を広げてベタパターンとして設けてもよい。ベタパターンとしてグランドランド部１４の面積を大きくすることにより、金属製シャーシ４と金属部材同士で接触する面積が増加し、放熱効率やＥＳＤ防止の効果を高めることができる。 As shown in FIG. 4B, the ground land portion 14 may be provided as a solid pattern by expanding the pattern area from the via 13. By increasing the area of the ground land portion 14 as a solid pattern, the area of contact between the metal chassis 4 and the metal members increases, and the heat dissipation efficiency and the effect of ESD prevention can be enhanced.
また、図４（ｂ）に示すように、グランドランド部１４と金属製シャーシ４との接触状態を良くするため、間に密着部材３１を介在させてもよい。密着部材３１としては、密着性、熱伝導性及び導電性の良い部材が望ましく、例えば、カーボン系フィラーを含むシートや塗料などを用いることができる。密着部材３１を介在させることにより、回路基板１０と金属シャーシ４との密着が高まり、駆動回路２０の熱が金属シャーシ４に熱伝導され易く、また、グランドランド部１４と金属製シャーシ４との間の電気抵抗が小さくなるため、放熱効率やＥＳＤ防止の効果をさらに高めることができる。 Moreover, as shown in FIG.4 (b), in order to improve the contact state of the ground land part 14 and the metal chassis 4, you may interpose the contact | adherence member 31 between them. As the adhesion member 31, a member having good adhesion, thermal conductivity, and conductivity is desirable. For example, a sheet or a paint containing a carbon-based filler can be used. By interposing the adhesion member 31, the adhesion between the circuit board 10 and the metal chassis 4 is increased, and the heat of the drive circuit 20 is easily conducted to the metal chassis 4, and the ground land portion 14 and the metal chassis 4 are Since the electrical resistance between them becomes small, the heat dissipation efficiency and the effect of ESD prevention can be further enhanced.
図５（ａ）と図５（ｂ）は、実施例３の表示装置に用いられる回路基板１０と、回路基板１０に対応する金属シャーシ４の断面図である。実施例３の回路基板１０では、上記の実施例２に対して、回路基板１０の裏面にグランドランド部１４と信号ランド部１５が並設されている構成が異なり、信号ランド部１５に対応させて金属シャーシ４の形状を変更している。他の構成については実施例２と同じであり、詳細な説明は省略する。 FIGS. 5A and 5B are cross-sectional views of the circuit board 10 used in the display device according to the third embodiment and the metal chassis 4 corresponding to the circuit board 10. The circuit board 10 according to the third embodiment is different from the above-described second embodiment in that the ground land portion 14 and the signal land portion 15 are arranged in parallel on the back surface of the circuit board 10 and correspond to the signal land portion 15. The shape of the metal chassis 4 is changed. Other configurations are the same as those in the second embodiment, and detailed description thereof is omitted.
回路基板１０において、多層基板１０aの裏面には、グランドランド部１４の他に、信号配線とビア１３で接続された信号ランド部１５が並設されている場合がある。信号ランド部１５が並設されている場合、グランドランド部１５を金属シャーシ４に接触させるときに、信号ランド部１５も金属製シャーシ４と接触して、グランドランド部１４と信号ランド１６が金属シャーシ４を介して短絡する不具合が生じる。 In the circuit board 10, in addition to the ground land part 14, the signal land part 15 connected to the signal wiring and the via 13 may be provided in parallel on the back surface of the multilayer board 10 a. When the signal land portion 15 is provided in parallel, when the ground land portion 15 is brought into contact with the metal chassis 4, the signal land portion 15 is also brought into contact with the metal chassis 4, and the ground land portion 14 and the signal land 16 are made of metal. A short circuit occurs through the chassis 4.
このような短絡の不具合を避けるため、金属製シャーシ４には信号ランド部１５が接触しないように凹部１７が設けられている。凹部１７は、例えば、金属シャーシ４を絞り加工で窪ませることにより設けることができる。そして、回路基板１０を金属シャーシ４に固定するとき、信号ランド部１５を凹部１７に対応させて配置することにより、信号ランド部１５が金属製シャーシ４と接触せず、グランドランド部１４と信号ランド部１５が金属製シャーシ４を介して短絡することを防止できる。このため、回路基板１０のランド構造に限定されず、回路基板１０の裏面にグランドランド部１４と信号ランド部１５が並設される構造でも、本発明を広く適用することができる。 In order to avoid such a short-circuit problem, the metal chassis 4 is provided with a recess 17 so that the signal land 15 does not contact. The recess 17 can be provided, for example, by recessing the metal chassis 4 by drawing. When the circuit board 10 is fixed to the metal chassis 4, the signal land 15 is arranged so as to correspond to the recess 17, so that the signal land 15 does not contact the metal chassis 4 and the ground land 14 and the signal It is possible to prevent the land portion 15 from being short-circuited through the metal chassis 4. For this reason, the present invention is not limited to the land structure of the circuit board 10, and the present invention can be widely applied to a structure in which the ground land portion 14 and the signal land portion 15 are arranged in parallel on the back surface of the circuit board 10.
なお、金属製シャーシ４に凹部１７を設ける際、図５（ｃ）に示すように、金属製シャーシ４に貫通孔として形成することも可能である。貫通孔の加工は絞り加工よりも容易であり、凹部１７を様々な形状で設けることができる。 In addition, when providing the recessed part 17 in the metal chassis 4, it is also possible to form as a through-hole in the metal chassis 4 as shown in FIG.5 (c). Processing of the through hole is easier than drawing, and the recess 17 can be provided in various shapes.
図６は、金属製シャーシ４に設けた凹部１７の形状の一例を示す平面図である。図６において、回路基板１０のグランドランド部１４及び信号ランド部１５と、金属シャーシ４の凹部１７との位置関係を重ねて表示する。 FIG. 6 is a plan view showing an example of the shape of the recess 17 provided in the metal chassis 4. In FIG. 6, the positional relationship between the ground land portion 14 and the signal land portion 15 of the circuit board 10 and the concave portion 17 of the metal chassis 4 is displayed in an overlapping manner.
信号ランド部１５の数や配置に合せて、金属製シャーシ４の凹部１７は、図６に示す凹部１７ａ〜１７ｆのように、様々な形状で対応させることができる。特に、一つの凹部１７で複数の信号ランド部１５を取り囲むような形状にすれば、複数の信号ランド部１５のそれぞれに凹部１７を設けるより、凹部１７の形成が容易になるとともに、グランドランド部１４をベタパターンとして設けたときに、金属製シャーシ４との接触面積を大きく確保することができる。 In accordance with the number and arrangement of the signal land portions 15, the concave portions 17 of the metal chassis 4 can correspond to various shapes such as the concave portions 17a to 17f shown in FIG. In particular, if a single recess 17 surrounds the plurality of signal lands 15, the recess 17 can be formed more easily than the recess 17 provided in each of the plurality of signal lands 15. When 14 is provided as a solid pattern, a large contact area with the metal chassis 4 can be secured.
なお、凹部１７の代用として、実施例２で示した密着部材３１に貫通孔を設けて、回路基板１０を金属シャーシ４に固定するとき、信号ランド部１５を密着部材３１の貫通孔に対応させて配置してもよい。密着部材３１の貫通孔により、信号ランド部１５は、密着部材３１の厚み分だけ金属シャーシ４との間に隙間が生じて接触が回避されるため、信号ランド部１５とグランドランド部１４が金属シャーシ４を介して短絡することが防止される。また、密着部材３１に貫通孔を設けて凹部１７の代用とすることにより、金属シャーシ４に凹部１７を加工するよりも容易に設けることができる。 As a substitute for the concave portion 17, when the through hole is provided in the close contact member 31 shown in the second embodiment and the circuit board 10 is fixed to the metal chassis 4, the signal land portion 15 is made to correspond to the through hole of the close contact member 31. May be arranged. Due to the through hole of the close contact member 31, the signal land portion 15 and the ground land portion 14 are made of metal because a gap is generated between the signal land portion 15 and the metal chassis 4 by the thickness of the close contact member 31. A short circuit through the chassis 4 is prevented. Further, by providing a through hole in the close contact member 31 and substituting the concave portion 17, the concave portion 17 can be easily provided in the metal chassis 4.
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment, A various change is possible in the range shown to the claim, and it discloses by different embodiment, respectively. Embodiments obtained by appropriately combining the technical means are also included in the technical scope of the present invention.
１ 表示装置
２ 表示パネル
３ バックライトユニット
４ 金属製シャーシ
８ 樹脂製フレーム
９ ベゼル
１０ 回路基板
１３ ビア
１４ グランドランド部
１５ 信号ランド部
１７ 凹部
２０ 駆動回路
３０、３１ 密着部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display apparatus 2 Display panel 3 Backlight unit 4 Metal chassis 8 Resin frame 9 Bezel 10 Circuit board 13 Via 14 Ground land part 15 Signal land part 17 Recessed part 20 Drive circuit 30 and 31 Adhesion member
Claims (8)
前記表示パネルの背面に配されるバックライトと、
前記表示パネルを駆動する駆動回路と、
前記駆動回路を搭載する回路基板とを備えた表示装置であって、
前記バックライトは金属製シャーシを有し、
前記回路基板は、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする表示装置。 A display panel;
A backlight disposed on the back of the display panel;
A drive circuit for driving the display panel;
A display device comprising a circuit board on which the drive circuit is mounted,
The backlight has a metal chassis;
The display device, wherein the circuit board is fixed to the metal chassis.
前記グランドランド部は、前記金属製シャーシに固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の表示装置。 The circuit board has a ground land portion connected to a ground wiring of the drive circuit,
The display device according to claim 1, wherein the ground land portion is fixed to the metal chassis.
前記金属製シャーシは、前記信号ランド部に対応する個所に凹部を有し、
前記信号ランド部と前記凹部とを対応させることにより、前記信号ランド部と前記金属製シャーシが絶縁されていることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。 The circuit board has a signal land portion connected to the signal wiring,
The metal chassis has a recess at a location corresponding to the signal land portion,
The display device according to claim 5, wherein the signal land portion and the metal chassis are insulated by causing the signal land portion and the concave portion to correspond to each other.
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