JP2014052375A - 非破壊検査空隙率規格作成のための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】非破壊検査において空隙率規格を確定するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】複数の試料１１２は、複数の試料１１２中の各試料が複数の試料１１２中の他の試料とは異なる空隙率を有するように、複数の試料１１２中の各試料に対して異なる技術を使用して形成される。複数の試料中の各試料は、選択された部品タイプ１０４と同じ一連の選択された特性を有する。空隙率レベルは、コンピュータ断層撮影システム１３２を使用して生成される各試料の３次元画像１３６から抽出される容積データ１４８を使用して、各試料に対して特定される。規格群１０２は、複数の試料１１２中の各試料に対して特定される空隙率レベルに基づいて、複数の試料１１２から選択された空隙率レベル群１５６に対して確定される。本規格群１０２は、選択された部品タイプ１０４の部品１０８の非破壊検査１０６を実施する際に使用するように構成されている。
【選択図】図１

Description

本開示は概して非破壊検査（ＮＤＩ）規格に関し、具体的には空隙率の非破壊検査規格に関する。さらに具体的には、本開示はコンピュータ断層撮影（ＣＴ）を使用して空隙率の非破壊検査規格を作成するための方法及び装置に関する。

非破壊検査（ＮＤＩ）は、対象物を改変することなく対象物の特性を評価するために使用される解析技術群を意味する。非破壊検査はまた、非破壊調査（ＮＤＥ）、非破壊試験（ＮＤＴ）、又は非破壊評価（ＮＤＥ）と呼ばれることもある。複合材料及び複合材料からなる対象物の評価には、異なるタイプの非破壊検査技術が使用されることがある。このような種々の技術には、限定しないが、超音波試験（ＵＴ）、放射線検査、及び振動解析などが含まれる。

多くの場合、規格は非破壊検査を使用した対象物の評価に使用するために作成される。本明細書で使用している「規格」とは、評価対象物と同じ一連の特性を有する基準項目又は材料の試料のことである。これらの特性には、例えば、限定しないが、材料組成、幾何形状、厚み、及び／又は他のタイプの特性が含まれることがある。

場合によっては、規格は対象物の試験に用いられる非破壊検査システムの較正に使用される。加えて、規格は対象物の試験に使用される非破壊検査システムを使用して検査されることがある。このような規格に対して非破壊検査システムによって生成されるデータは、部品について非破壊検査システムによって生成される部品データを比較するための基準データとして使用されることがある。すなわち、基準データは部品データ評価時に比較のために使用されることがある。

例示的な一実施例として、複合材料からなる部品の空隙率を評価するために、規格群が規定されることがある。この実施例では、規格群中の各規格は、特定の空隙率を有することが事前に判明している複合材料の試料となる。

しかしながら、非破壊検査規格を確定するため現在利用可能な幾つかの方法では、複合材料の試料形成及びこれらの試料の各々に対する空隙率の特定に要する時間、労力、及び／又は費用は所望以上に大きくなることがある。例えば、現在利用可能な幾つかの方法では、試験用試料の少なくとも１つの端部を調製するためには、試料形成では任意の数の研削操作、研磨操作、切断操作、及び／又は他のタイプの操作の実施が必要となることがある。これらの操作には、所望以上の時間を要することがある。

さらに、試料は、例えば、限定しないが、超音波試験技術を使用して解析されてもよい。試料の高さ及び重量に基づいて、試料の端部について空隙率レベルを評価するため、ソフトウェアが使用されることがある。この推定空隙率は、試料全体の空隙率レベルの評価に使用されることがある。しかしながら、このタイプの評価は所望よりも精度が低下することがある。

その結果、現在利用可能なこのタイプの方法を使用して定められた規格では、規格が確定済みの対象物を所望どおりに評価できないことがある。したがって、少なくとも上述の問題点の幾つかと、起こりうる他の問題点を考慮する方法及び装置を有することは好ましいであろう。

１つの例示的な実施形態では、非破壊検査規格を確定する方法が提示される。複数の試料は、複数の試料中の各試料が複数の試料中の任意の数の他の試料とは異なる空隙率を有するように、複数の試料中の各試料に対して異なる技術を使用して形成される。複数の試料中の各試料は、選択された部品タイプと同じ一連の選択された特性を有する。空隙率レベルは、コンピュータ断層撮影システムを使用して生成される各試料の３次元画像から抽出される容積データを使用して、複数の試料中の各試料に対して特定される。規格群は、複数の試料中の各試料に対して特定される空隙率レベルに基づいて、複数の試料から選択された空隙率レベル群に対して定められる。規格群は、選択された部品タイプの部品の非破壊検査を実施する際に使用されるように構成されている。

別の例示的な実施形態では、非破壊検査システムを使用して部品を評価するための方法が提示される。基準検査データは、非破壊検査システムを使用して部品に対して規格群中の各規格の非破壊検査を実施することによって、規格群に対して生成される。規格群は、コンピュータ断層撮影システムを使用して生成される各試料の３次元画像から抽出される容積データを使用して、複数の試料中の各試料に対して特定される空隙率レベルに基づいて、複数の試料から確定される。部品検査データは、非破壊検査システムを使用して部品の非破壊検査を実施することによって、当該部品に対して生成される。部品の空隙率レベルは、基準検査データと部品検査データを使用して、当該部品に対して特定される。

さらに別の例示的な実施形態では、装置は複数の試料及びデータ解析器を備える。複数の試料中の各試料が複数の試料中の任意の数の他の試料とは異なる空隙率を有し、且つ複数の試料中の各試料が選択された部品タイプと同じ一連の選択された特性を有するように、複数の試料は形成されている。データ解析器は、コンピュータ断層撮影システムを使用して生成される各試料の３次元画像から抽出される容積データを使用して、複数の試料中の各試料について空隙率レベルを特定するように構成されている。選択された空隙率レベル群に対する規格群は、複数の試料中の各試料に対して特定される空隙率レベルに基づいて、複数の試料から確定される。規格群は、選択された部品タイプの部品の非破壊検査を実施する際に使用するように構成されている。

特徴及び機能は、本開示の様々な実施形態で独立に実現することが可能であるか、以下の説明及び図面を参照してさらなる詳細が理解されうる、さらに別の実施形態で組み合わせることが可能である。

例示的な実施形態の特徴と考えられる新規の機能は、添付の特許請求の範囲に明記される。しかしながら、例示的な実施形態と、好ましい使用モードと、さらにはその目的及び特徴とは、添付図面を参照して本開示の例示的な実施形態の後述の詳細な説明を読むことにより最もよく理解されるであろう。

例示的な実施形態による検査環境をブロック図の形態で図解している。 例示的な実施形態による検査環境を図解している。 例示的な実施形態による規格群を図解している。 例示的な実施形態による非破壊検査規格を確定するためのプロセスをフロー図の形態で図解している。 例示的な実施形態により非破壊検査システムを使用して部品を評価するためのプロセスをフロー図の形態で図解している。 例示的な実施形態によるデータ処理システムをブロック図の形態で図解している。

種々の例示的な実施形態は、種々の検討事項を認識し且つ考慮している。例えば、種々の例示的な実施形態は、空隙率に関する非破壊検査規格を、このようなタイプの規格を確定するため現在利用可能な方法で可能となるよりも、さらに迅速に、さらに容易に、且つさらに正確に確定するための方法及び装置を有することが好ましいことを認識し且つ考慮している。

さらに、例示的な実施形態は、このような規格を確定するため現在利用可能な方法よりも安価に非破壊検査規格を確定するための方法及び装置を有することが好ましいことを認識し且つ考慮している。例えば、例示的な実施形態は、規格確定に必要な複合材料試料のサイズを縮小すれば、このような規格確定に関わる費用を軽減しうることを認識し且つ考慮している。加えて、試料の形成とこれらの各試料の空隙率特定に要する総時間を短縮することは、規格確定に関わる費用を軽減しうる。

したがって、種々の例示的な実施形態は、非破壊検査規格を確定するための方法及び装置を提供する。特に、選択された部品タイプの任意の部品の空隙率を、非破壊検査システムを使用して評価する際に使用される規格群を確定するための方法及び装置が提供される。

ここで図１を参照すると、例示的な実施形態による検査環境がブロック図の形態で図解されている。図１では、検査環境１００は、規格群１０２が確定され使用される環境の実施例であってもよい。本明細書で使用されているように、アイテム「群」は、一又は複数のアイテムを意味する。このように、規格群１０２は一又は複数の規格となることがある。

これらの例示的な実施例では、規格群１０２は、選択された部品タイプ１０４の任意の部品の評価で使用されるように構成されている。選択された部品タイプ１０４は、例えば、限定しないが、締め具のタイプ、スパーのタイプ、リブのタイプ、パネルのタイプ、外板パネルのタイプ、チューブのタイプ、又は他の部品タイプであってもよい。選択された部品タイプ１０４の部品は、これらの実施例では複合材料１０５からなる。

規格群１０２は、選択された部品タイプ１０４の任意の部品の空隙率を非破壊検査１０６を使用して評価する際に使用されるように構成されてもよい。本明細書で使用されているように、「空隙率」は材料内部の何もない空間の大きさである。材料の空隙率は、材料の容積に対する材料内部の何もない空間の容積の比、又は材料の容積に対する何もない空間の容積の百分率として計測される。

これらの例示的な実施例では、規格群１０２は、非破壊検査１０６を使用して、例えば部品１０８のような、選択された部品タイプ１０４の部品の空隙率の評価に使用されるように構成されている。部品１０８の空隙率は、これらの実施例では部品空隙率１１０と呼ばれる。場合によっては、規格群１０２は部品１０８に対する非破壊検査空隙率規格群と呼ばれることもある。

図示されているように、規格群１０２は複数の試料１１２から形成されることがある。これらの例示的な実施例では、複数の試料１１２は複合材料１１３の断片によって形成される。具体的には、複合材料１１３の断片は、選択された部品タイプ１０４に対する一連の選択された特性１１４と同じ一連の選択された特性を有するように形成されてもよい。一連の選択された特性１１４は、例えば、限定しないが、選択された部品タイプ１０４について、材料組成１１６、厚み１１８、幾何形状１１９及び一又は複数の他のタイプの特性のうちの少なくとも１つを含みうる。

本明細書で使用しているように、列挙されたアイテムと共に使用される「〜のうちの少なくとも１つ」という表現は、列挙されたアイテムの一又は複数の様々な組み合わせが使用可能であり、且つ列挙されたアイテムのいずれかが１つだけあればよいということを意味する。例えば、「アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣのうちの少なくとも１つ」は、例えば、限定しないが、「アイテムＡ」、又は「アイテムＡとアイテムＢ」を含む。この例は、「アイテムＡとアイテムＢとアイテムＣ」、又は「アイテムＢとアイテムＣ」も含む。他の例として、「〜のうちの少なくとも１つ」は、例えば、限定しないが、「２個のアイテムＡと１個のアイテムＢと１０個のアイテムＣ」、「４個のアイテムＢと７個のアイテムＣ」、並びに他の適切な組み合わせを含む。

これらの例示的な実施例では、複合材料１１３の断片は複合積層材の形態をとる。複合材料１１３の断片は、複数の断片１２０中の断片が実質的に同一のサイズを有するように、複数の断片１２０に分割されてもよい。さらに、複数の断片１２０中の各断片は、選択された部品タイプ１０４について一連の選択された特性１１４と同じ一連の選択された特性を有してもよい。

これらの例示的な実施例では、複数の技術１２１は、複数の試料１１２中の各試料が複数の試料１１２中の他の試料とは異なる空隙率を有するように、複数の断片１２０から複数の試料１１２を形成するように使用されてもよい。具体的には、複数の断片１２０中の各断片について異なる技術が使用されうる。

複数の技術１２１には、例えば、限定しないが、複数の硬化技術１２２が含まれることがある。具体的には、複数の断片１２０中の各断片を硬化するため、複数の硬化技術１２２の中から異なる硬化技術が使用される。複数の硬化技術１２２中の各硬化技術は、異なる硬化サイクル長、異なる硬化温度、異なる硬化圧力、異なる硬化真空引き、異なる硬化デバイスのうちの少なくとも１つ、及び一又は複数の異なる要因を含みうる。

複数の硬化技術１２２を実装するため、任意の数の硬化デバイスが使用されうる。本明細書で使用しているように、「任意の数の」アイテムは一又は複数のアイテムを意味する。このように、任意の数の硬化デバイスは一又は複数の硬化デバイスであってもよい。複数の硬化技術１２２中の異なる硬化技術は、複数の断片１１５中の対応する断片を硬化することによって形成される複数の試料１１２中の各試料が、複数の試料１１２中の任意の数の他の試料とは異なる空隙率を有するように、選択され実装される。

１つの例示的な実施例として、硬化技術１２４は複数の硬化技術１２２中の１つの実施例であってもよく、また断片１２６は複数の断片１２０中の１つの実施例であってもよい。硬化技術１２４は、空隙率１３０を有する試料１２８を形成するため、断片１２６の硬化に使用されうる。空隙率１３０は、複数の試料１１２中の少なくとも１つの他の試料の空隙率と異なることがある。

言うまでもなく、他の例示的な実施例では、複数の技術１２１中の一又は複数の他の技術は、硬化技術１２４に加えて及び／又は硬化技術１２４の代わりに断片１２６と共に使用して、空隙率１３０を有する試料１２８を形成することができる。例えば、限定しないが、試料１２８の空隙率１３０を制御するため、硬化技術１２４、乾燥技術、積層技術、湿度制御技術のうちの少なくとも１つ及び他のタイプの技術が使用されうる。

検査環境１００のコンピュータ断層撮影（ＣＴ）システム１３２は、複数の試料１１２に対して複数の３次元画像１３４を生成するように使用される。具体的には、複数の３次元画像１３４は、複数の試料１１２中の各試料に対する３次元画像を含む。

１つの例示的な実施例として、３次元画像１３６は、コンピュータ断層撮影システム１３２を使用して試料１２８に対して生成されることがある。３次元画像１３６は、複数の２次元画像１３８を含む。複数の２次元画像１３８中の各２次元画像は、１本の回転軸に沿って撮影された試料１２８の横断面画像である。これらの横断面画像は、断層断面又は断層スライスと呼ばれることがある。

複数の３次元画像１３４は、処理のためデータマネージャ１４０に転送されてもよい。データマネージャ１４０は、ハードウェア、ソフトウェア、又はその二つの組み合わせを使用して実装されてもよい。たとえば、データマネージャ１４０はコンピュータシステム１４２に実装されうる。コンピュータシステム１４２は、任意の数のコンピューターを備えてもよい。コンピュータシステム１４２内に複数のコンピュータが存在する場合には、これらのコンピュータは相互に通信を行ってもよい。

場合によっては、コンピュータシステム１４２の一部は、コンピュータ断層撮影システム１３２の一部とみなされることがある。他の場合には、コンピュータシステム１４２は、コンピュータ断層撮影システム１３２から完全に離れた場所に配置されてもよい。

データマネージャ１４０は、第１のデータ解析器１４４及び第２のデータ解析器１４６を含む。第１のデータ解析器１４４は処理される複数の３次元画像１３４を受信する。第１のデータ解析器１４４は、複数の３次元画像１３４を使用して複数の試料１１２中の各試料の容積データ１４８を抽出するように構成されている。

例えば、第１のデータ解析器１４４は、３次元画像１３６を使用して試料１２８に対して第１の容積１５０及び第２の容積１５２を特定することができる。第１の容積１５０は試料１２８内部の何もない空間の容積であってもよい。第２の容積１５２は試料１２８の容積であってもよい。第１のデータ解析器１４４は、第１の容積１５０及び第２の容積１５２を使用して、試料１２８の空隙率１３８を特定する。

このように、第１のデータ解析器１４４は、複数の試料１１２に対して複数の空隙率レベル１５４を特定する。本明細書で使用しているように、「空隙率レベル」は分数、百分率、又は他の種類の空隙率測定値であってもよい。コンピュータ断層撮影システム１３２によって生成される複数の３次元画像１３８から抽出される容積データ１４８に基づいて、複数の試料１１２に対して特定される複数の空隙率レベル１５４は、選択された許容誤差範囲内で所望のレベルの精度を有しうる。

その結果として、コンピュータ断層撮影システム１３２の使用によってもたらされる精度により、コンピュータ断層撮影システムを使用しない場合と比較して、規格の確定に使用される試料をより小さいサイズにすることができる。複数の試料１１２に対して複数の空隙率レベル１５４を特定することは、コンピュータ断層撮影システム１３２を使用しない場合と比較して、コンピュータ断層撮影システム１３２によって生成される複数の３次元画像１３４から抽出される容積データ１４８を使用してさらに容易に且つ迅速に実施されうる。

第１のデータ解析器１４４は、複数の空隙率レベル１５４を選択された空隙率レベル群１５６と比較する。選択された空隙率レベル群１５６は、規格群１０２が確定される予定になっている空隙率レベルであってもよい。第１のデータ解析器１４４は、選択された許容誤差範囲内で選択された空隙率レベル群１５６に一致する空隙率レベルを有する複数の試料１１２中の試料を特定する。

具体的には、選択された空隙率レベル群１５６中の各選択された空隙率レベルに対して、第１のデータ解析器１４４は、選択された空隙率レベルに最もよく一致する空隙率レベルを有する複数の試料１１２中の試料を特定する。場合によっては、第１のデータ解析器１４４は、選択された空隙率レベル群１５６に最もよく一致する空隙率レベルを有する複数の試料１１２中の試料を特定する報告書を生成する。これらの特定された試料は規格群１０２を形成する。

幾つかの例示的な実施例では、規格群１０２は、標識システム１５８を使用して、試料の対応する空隙率レベルで、複数の試料１１２から特定された試料を標識することによって確定される。標識システム１５８は、例えば、限定しないが、マーカー、ペン、刻印デバイス、標識デバイス、又は他の種類の標識システムであってもよい。１つの例示的な実施例として、オペレータは、規格で示される選択された空隙率レベル群１５６の対応する選択された空隙率レベルで、規格群１０２中の各規格に印をつけてもよい。

規格群１０２は、選択された部品タイプ１０４の一連の選択された特性１１４と同じ一連の選択された特性を有する任意の部品を、非破壊検査１０６を使用して評価する際に将来使用されるよう、保管場所に保管されてもよい。さらに、規格群１０２は、選択された部品タイプ１０４とは異なる部品の経時的な検査を実施するため、複数回使用されてもよい。

１つの例示的な実施例では、部品１０８の非破壊検査１０６の実施時に、非破壊検査システム１６０が選択されて使用される。非破壊検査システム１６０は、規格群１０２の非破壊検査１０６を実施して、基準検査データ１６２を生成する。さらに、非破壊検査システム１６０は、部品１０８の非破壊検査１０６を実施して、部品検査データ１６４を生成する。場合によっては、部品検査データ１６４及び基準検査データ１６２は、超音波検査システムの形態による非破壊検査システム１０６を使用して、超音波試験を実施することによって生成されることがある。

基準検査データ１６２及び部品検査データ１６４は、処理のためデータマネージャに転送されてもよい。データマネージャ１４０の第２のデータ解析器１４６は、基準検査データ１６２及び部品検査データ１６４を受信する。第２のデータ解析器１４６は、基準検査データ１６２及び部品検査データ１６４を使用して、部品１０８が部品空隙率１１０に対する選択された基準１６６を満たすかどうかを判定する。選択された基準１６６は、たとえば、限定はしないが、選択された閾値１６８を含む。

１つの例示的な実施例として、規格群１０２中のどの規格が部品１０８と最もよく一致するかを判定するため、部品検査データ１６４は基準検査データ１６２と比較されることがある。この規格に対応する選択された空隙率レベルは、部品１０８の部品空隙率推定値１７０として使用されてもよい。部品空隙率推定値１７０が選択された閾値１６８を上回る場合には、部品１０８は部品空隙率１１０に対する選択された基準１６６を満たさないものとして特定されることがある。その結果として、部品１０８は再加工、交換、又は他の何らかの方法による処理が必要となることがある。

このように、例示的な実施形態は、部品の空隙率の評価に使用される規格群１０２の確定及び使用のための方法及び装置を提供する。上述のように部品の空隙率に対して規格群１０２を確定するための方法は、空隙率の規格を確定するため現在利用可能な幾つかの方法よりもさらに迅速に、さらに容易に、且つさらに正確に実施可能である。

例えば、試料１２８などの試料全体は、コンピュータ断層撮影システム１３２を使用して画像化可能であり、試料の空隙率レベルはコンピュータ断層撮影システム１３２によって生成される試料の３次元画像を使用して特定可能である。具体的には、空隙率レベルは試料全体の３次元画像から抽出される容積データ１４８に基づいて特定可能である。試料全体に対して空隙率を特定するこのタイプの方法は、試料の端部での空隙率評価に基づいて試料全体の空隙率を特定する方法と比較して、より正確になりうる。

さらに、上述の部品の空隙率に対して規格群１０２を確定する方法は、現在利用可能な幾つかの方法と比較してより安価になりうる。例えば、複数の断片１２０が複合材料の断片１１３から形成された場合には、複数の試料１１２を形成するために硬化操作以外の付加的な操作が必要となることはない。

図１の検査環境１００の図は、例示的な実施形態を実装できる方法に対する物理的又は構造的な制限を示唆することを意図していない。図示したコンポーネントに加えて又は代えて、他のコンポーネントを使用することができる。幾つかのコンポーネントは任意選択であってもよい。また、幾つかの機能コンポーネントを図解するためにブロックが表示されている。例示的な実施形態において実装される場合、これらのブロックの一又は複数を、異なるブロックに統合、分割、或いは統合且つ分割することができる。

幾つかの例示的な実施例では、第１のデータ解析器１４４は、コンピュータ断層撮影システム１３２内に実装されうる。他の例示的な実施例では、第２のデータ解析器１４６は、非破壊検査システム１６０内に実装されうる。さらに別の例示的な実施例では、第１のデータ解析器１４４と第２のデータ解析器１４６は単一のデータ解析器を形成することがある。

場合によっては、複数の試料１１２は、複合材料の断片１１３の代わりに、複数個の複合材料から形成されてもよい。１つの例示的な実施例として、複数の試料１１２中の各試料は種々の複合材料の断片から形成されてもよい。さらに、複数の試料１１２中の各試料が複数の試料１１２中の他の試料とは異なる空隙率を有するように、任意の技術の組合せを使用して、複数の断片１２０を形成、硬化、及び／又は操作することができる。

ここで図２を参照すると、例示的な実施形態による検査環境が図解されている。これらの例示的な実施例では、検査環境２００は、図１の検査環境１００の一実装例であってもよい。図示されているように、検査環境２００はコンピュータ断層撮影システム２０２及びコンピュータシステム２０６に実装されたデータマネージャ２０４を含む。コンピュータシステム２０６及びコンピュータ断層撮影システム２０２は、無線通信リンク２０８を介してデータ交換を行うことができる。

この例示的な実施例では、コンピュータ断層撮影システム２０２は複数の試料２１０に対して３次元画像を生成するように使用される。図示されているように、複数の試料２１０は試料Ａ２１２、試料Ｂ２１４、試料Ｃ２１６、試料Ｄ２１８、試料Ｅ２２０、試料Ｌ２２２、試料Ｍ２２４、試料Ｎ２２６、試料Ｏ２２８、及び試料Ｐ２３０を含む。場合によっては、複数の試料２１０はまた本図に示されていない追加の試料を含むことがある。

複数の試料２１０中の各試料は、選択された部品タイプと同じ一連の選択された特性を有する。例えば、各試料はあるタイプの複合外板パネルと同じ材料組成及び同じ厚みを有することがある。

コンピュータ断層撮影システム２０２によって生成される３次元画像は、例えば、限定しないが、複数の試料２１０の各々に対して空隙率レベルを特定するため、図１の第１のデータ解析器１４４によって使用されてもよい。選択された空隙率レベル群に最もよく一致する空隙率レベルを有する複数の試料２１０中の試料は、空隙率の規格群を確定するために選択される。

ここで図３を参照すると、例示的な実施形態による規格群が図解されている。この例示的な実施例では、規格群３００は、図１の規格群１０２の実装の一例であってもよい。規格群３００は、非破壊検査システムを使用して空隙率の規格群３００の各々と同じ材料組成及び同じ厚みを有する複合外板パネルを評価する際に使用されることがある。

図示されているように、規格群３００は図２の複数の試料２１２から、試料Ａ２１２、試料Ｂ２１４、試料Ｅ２２０、及び試料Ｏ２２８を使用して確定されている。具体的には、試料Ａ２１２は選択された空隙率レベル３０２で標識され、試料Ａ２１２を規格として確定している。試料Ｂ２１４は、試料Ｂ２１４を規格として確定する選択された空隙率レベル３０４で標識されている。さらに、試料Ｅ２２０は、試料Ｅ２２０を規格として確定する選択された空隙率レベル３０６で標識されている。試料Ｏ２２８は、試料Ｏ２２８を規格として確定する選択された空隙率レベル３０８で標識されている。

図２の検査環境２００及び図３の規格群３００の図解は、例示的な実施形態が実装される方法に対する物理的又は構造的な制限を示唆することを意図していない。図示したコンポーネントに加えて又は代えて、他のコンポーネントを使用することができる。幾つかのコンポーネントは任意選択であってもよい。さらに、図２〜３のコンポーネントの幾つかは、図１のブロックの形態で示されたコンポーネントが物理的構造体としてどのように実装しうるかを示す例示的な実施例であってもよい。図２〜３に示す種々のコンポーネントは、図１のコンポーネントと組み合わせること、図１のコンポーネントとともに使用すること、又はそれら２つの場合を組み合わせることができる。

次に図４を参照すると、例示的な実施形態による非破壊検査規格を確定するプロセスがフロー図の形態で図解されている。図４に図解されているプロセスは、例えば、限定しないが、図１の規格群１０２などの規格群を確定するように実装される。

このプロセスは、選択された部品タイプと同じ一連の選択された特性を備える複合材料の断片を形成することによって開始される（操作４００）。一連の選択された特性は、材料組成、厚み、及び幾何形状のうちの少なくとも１つを含む。次に、プロセスは複合材料の断片を複数の断片に分割する（操作４０２）。これらの例示的な実施例では、複数の断片中の各断片が同じサイズになるように操作４０２が実施される。さらに、各断片は、選択された部品タイプと同じ一連の選択された特性を有する。

その後、プロセスは、複数の硬化技術を使用して複数の断片を硬化し、複数の試料を形成する（操作４０４）。このように、複数の試料中の各試料は、選択された部品タイプと同じ一連の選択された特性を有する。操作４０４では、複数の試料中の各試料に対して複数の硬化技術から異なる硬化技術を使用して、複数の試料が形成される。各試料が複数の試料中の任意の数の他の試料とは異なる空隙率を有するように、各試料は異なる硬化技術を使用して形成される。

プロセスは次に、コンピュータ断層撮影システムを使用して複数の試料中の各試料に対して３次元画像を生成する（操作４０６）。操作４０６では、複数の３次元画像が生成される。各３次元画像は複数の２次元画像を含む。

次に、プロセスは、コンピュータ断層撮影システムによって生成された試料の３次元画像から複数の試料中の各試料に対して容積データを抽出する（操作４０８）。その後、複数の試料中の各試料に対する空隙率レベルは、抽出された各試料の容積データを使用して特定される（操作４１０）。このように、複数の空隙率レベルが操作４１０で特定される。

次に、選択された空隙率レベル群に対する規格群は、複数の試料中の各試料に対して特定される空隙率レベルに基づいて、複数の試料から確定され（操作４１２）、その後プロセスは終了する。操作４１２では、選択された空隙率レベル群中の選択された空隙率レベルに最もよく一致する空隙率レベルを有する試料が、規格を形成するために選択される。このように、試料は、選択された空隙率レベル群の各選択された空隙率レベルに対して選択される。

幾つかの例示的な実施例では、操作４１２で確定される規格群の各規格は、当該規格に対応する選択された空隙率レベルで標識される。さらに、規格群は、非破壊検査システムを使用して空隙率について選択された部品タイプの部品を評価する際に将来使用されるように保存されてもよい。

次に図５を参照すると、例示的な実施形態により非破壊検査システムを使用して部品を評価するためのプロセスがフロー図の形態で図解されている。図５に図解されているプロセスは、図１の非破壊検査システム１６０などの非破壊検査システムを使用して、図１の部品１０８などの部品を評価するために実装されてもよい。

プロセスは、非破壊検査システムを使用して、部品に対して規格群中の各規格の非破壊検査を実施することによって、規格群に対する基準検査データを生成することによって開始される（操作５００）。規格群は、例えば、図４に図解されたプロセスを使用して確定された規格群であってもよい。

次にプロセスは、非破壊検査システムを使用して、部品の非破壊検査を実施することによって、部品に対する部品検査データを生成する（操作５０２）。その後、プロセスは、基準検査データと部品検査データを使用して、部品に対する部品空隙率を特定する（操作５０４）。１つの例示的な実施例では、部品空隙率は、基準検査データと部品検査データに基づいて、どの規格が部品に最もよく一致するかを判定することによって特定されうる。この規格に対応する選択された空隙率レベルは、部品の部品空隙率に対する部品空隙率推定値として使用されてもよい。

プロセスは次に、部品に対して特定された部品空隙率に基づいて、部品が選択された基準を満たすかどうかを判定し（操作５０６）、その後プロセスは終了する。１つの例示的な実施例では、操作５０６で、特定された部品空隙率は選択された閾値と比較されることもある。部品空隙率が選択された閾値よりも大きい場合には、部品は選択された基準を満たさないとして特定される。部品空隙率が選択された閾値未満又はほぼ等しい場合には、部品は選択された基準を満たすとして特定される。

図解されている種々の実施形態のフロー図及びブロック図は、例示的な実施形態で実装可能な装置及び方法の構造、機能、及び操作を示している。その際、フロー図又はブロック図の各ブロックは、操作又はステップのモジュール、セグメント、機能及び／又は部分を表わすことがある。例えば、一又は複数のブロックは、ハードウェア内のプログラムコードとして、又はプログラムコードとハードウェアの組合せとして実装されることがある。ハードウェア内に実装した場合、ハードウェアは、例えば、フロー図又はブロック図の一又は複数の操作を実施するように製造又は構成された集積回路の形態をとりうる。

例示的な実施形態の幾つかの代替的な実装態様では、ブロックに記載された一又は複数の機能は、図中に記載の順序を逸脱して現れることがある。例えば、場合によっては、連続して示されている二つのブロックがほぼ同時に実行されること、又は時には含まれる機能によってはブロックが逆順に実施されることもありうる。また、フロー図又はブロック図に描かれているブロックに加えて他のブロックが追加されることもありうる。

ここで図６を参照すると、例示的な実施形態によりデータ処理システムがブロック図の形態で図解されている。この例示的な実施例では、データ処理システム６００を使用して、図１のコンピュータシステム１４２に一又は複数のコンピュータを実装することができる。この例示的な実施例では、データ処理システム６００は通信フレームワーク６０２を含み、これによりプロセッサ装置６０４、メモリ６０６、固定記憶域６０８、通信装置６１０、入出力（Ｉ／Ｏ）装置６１２、及びディスプレイ６１４の間での通信が提供される。

プロセッサ装置６０４は、メモリ６０６に読み込まれるソフトウェアに対する命令を実行するよう機能する。プロセッサ装置６０４は、具体的な実装に応じて、任意の数のプロセッサ、マルチプロセッサコア、又は何らかの他の種類のプロセッサであってよい。本明細書でアイテムを参照する際に使用している「任意の数の」は、一又は複数のアイテムを意味する。さらに、プロセッサ装置６０４は、単一チップ上でメインプロセッサが二次プロセッサと共存する異種プロセッサシステムを任意の個数だけ使用して実装されてもよい。別の例示的な実施例として、プロセッサ装置６０４は同一タイプの複数のプロセッサを含む対称型マルチプロセッサシステムであってもよい。

メモリ６０６及び固定記憶域６０８は、記憶デバイス６１６の例である。記憶デバイスは、例えば、限定しないが、データ、機能的な形態のプログラムコード、及び／又は他の好適な情報などの情報を、一時的に及び／又は永続的に保存することができるハードウェアの任意の部分である。記憶デバイス６１６は、これらの実施例ではコンピュータで読取可能な記憶デバイス又は非一時的な記憶デバイスと呼ばれることもある。これらの実施例では、メモリ６０６はたとえば、ランダムアクセスメモリ又は任意の他の適切な揮発性或いは不揮発性の記憶デバイスであってもよい。固定記憶域６０８は具体的な実装に応じて様々な形態を取りうる。

例えば、固定記憶域６０８は、一又は複数のコンポーネント又はデバイスを含みうる。例えば、固定記憶域６０８は、ハードドライブ、フラッシュメモリ、書換え型光ディスク、書換え可能磁気テープ、又はそれらの何らかの組み合わせである。固定記憶域６０８によって使用される媒体は着脱式であってもよい。例えば、着脱式ハードドライブは固定記憶域６０８に使用することができる。

通信装置６１０はこれらの例では、他のデータ処理システム又はデバイスとの通信を行う。これらの実施例では、通信装置６１０はネットワークインターフェースカードである。通信装置６１０は、物理的な通信リンク及び無線通信リンクのいずれか一方又は双方を使用して、通信を行うことができる。

入出力装置６１２は、データ処理システム６００に接続される他のデバイスとのデータの入出力を可能にする。例えば、入出力装置６１２は、キーボード、マウス、及び／又は他の好適な入力デバイスを介してユーザー入力に接続することができる。さらに、入出力装置６１２は、プリンタに出力を送信することができる。ディスプレイ６１４はユーザーに情報を表示する機構を提供する。

オペレーティングシステム、アプリケーション、及び／又はプログラムに対する命令は、通信フレームワーク６０２を介してプロセッサ装置６０４と通信する記憶デバイス６１６内に配置される。これらの例示的な実施例では、命令は、固定記憶域６０８の機能形態である。これらの命令は、プロセッサ装置６０４で実行するためメモリ６０６に読み込むことができる。異なる実施形態のプロセスは、メモリ６０６などのメモリに配置可能なコンピュータによって実行される命令を使用して、プロセッサ装置６０４によって実行することができる。

これらの命令は、プログラムコード、コンピュータで使用可能なプログラムコード、又はコンピュータで読取可能なプログラムコードと呼ばれ、プロセッサ装置６０４内のプロセッサによって読取及び実行することができる。種々の実施形態のプログラムコードは、メモリ６０６又は固定記憶域６０８など、種々の物理的な媒体又はコンピュータ可読記憶媒体上に具現化されうる。

プログラムコード６１８は、選択的に着脱可能なコンピュータ可読媒体上に機能的な形態で配置され、又プロセッサ装置６０４による実行用にデータ処理システム６００に読込み又は転送可能である。プログラムコード６１８及びコンピュータ可読媒体６２０は、これらの実施例ではコンピュータプログラム製品６２２を形成する。１つの実施例では、コンピュータ可読媒体６２０は、コンピュータ可読記憶媒体６２４又はコンピュータ可読信号媒体６２６であってもよい。

コンピュータで可読記憶媒体６２４は、例えば、固定記憶域６０８の一部であるハードドライブなどのように、記憶デバイス上に転送するための固定記憶域６０８の一部であるドライブ又は他のデバイスに挿入又は配置される光ディスク又は磁気ディスクなどを含むことができる。コンピュータ可読記憶媒体６２４は、データ処理システム６００に接続されているハードドライブ、サムドライブ、又はフラッシュメモリなどの固定記憶域の形態もとりうる。幾つかの例では、コンピュータ可読記憶媒体６２４はデータ処理システム６００から着脱可能ではないことがある。

これらの実施例では、コンピュータ可読媒体６２４は、プログラムコード６１８を伝播又は転送する媒体よりはむしろプログラムコード６１８を保存するために使用される物理的な又は有形の記憶デバイスである。コンピュータ可読記憶媒体６２４は、コンピュータで読取可能な有形の記憶デバイス又はコンピュータで読取可能な物理的な記憶デバイスと呼ばれることもある。すなわち、コンピュータ可読記憶媒体６２４は、人が触れることのできる媒体である。

代替的には、プログラムコード６１８は、コンピュータ可読信号媒体６２６を使用してデータ処理システム６００に転送することができる。コンピュータ可読信号媒体６２６は、例えば、プログラムコード６１８を含む伝播データ信号であってもよい。例えば、コンピュータ可読信号媒体６２６は、電磁信号、光信号、及び／又は他の好適な種類の信号であってもよい。これらの信号は、無線通信リンク、光ファイバケーブル、同軸ケーブル、有線、及び／又は他の任意の好適な形式の通信リンクなどの通信リンクによって伝送される。すなわち、通信リンク及び／又は接続は、例示的な実施例では物理的なもの又は無線によるものでありうる。

幾つかの例示的な実施形態では、プログラムコード６１８は、コンピュータ可読信号媒体６２６により、ネットワークを介して別のデバイス又はデータ処理システムから固定記憶域６０８にダウンロードされて、データ処理システム６００内で使用される。例えば、サーバーデータ処理システム内のコンピュータ可読記憶媒体に保存されているプログラムコードは、ネットワークを介してサーバーからデータ処理システム６００にダウンロードすることができる。プログラムコード６１８を提供するデータ処理システムは、サーバーコンピュータ、クライアントコンピュータ、又はプログラムコード６１８を保存及び転送することが可能な他のデバイスであってもよい。

データ処理システム６００に例示されている種々のコンポーネントは、構造的な制限を加えることを意図したものではなく、種々の実施形態が実行可能である。種々の例示的実施形態は、データ処理システム６００に対して図解されているコンポーネントに対して追加的又は代替的なコンポーネントを含むデータ処理システム内に実装しうる。図６に示した他のコンポーネントは、例示的な実施例と異なることがある。種々の実施形態は、プログラムコードを実行できる任意のハードウェアデバイス又はシステムを使用して実装することができる。１つの実施例として、データ処理システムは無機コンポーネントと一体化した有機コンポーネントを含むことができ、及び／又は人間を除く有機コンポーネントを完全に含むことができる。例えば、記憶デバイスは有機半導体を含んでいてもよい。

他の例示的な実施例では、プロセッサ装置６０４は、特定の用途のために製造又は構成された回路を有するハードウェア装置の形態をとってもよい。このタイプのハードウェアは、操作を実施するために構成される記憶デバイスからメモリにプログラムコードを読み込まずに操作を実施することができる。

例えば、プロセッサ装置６０４がハードウェア装置の形態をとる場合、プロセッサ装置６０４は回路システム、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス、又は任意の数の操作を実施するように構成された他の好適な形式のハードウェアであってもよい。プログラマブル論理デバイスにより、デバイスは任意の数の操作を実施するように構成されている。このデバイスはその後再構成すること、又は任意の数の操作を実施するために永続的に構成することができる。プログラマブル論理デバイスの例には、例えば、プログラマブルロジックアレイ、フィールドプログラマブルロジックアレイ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、及び他の好適なハードウェアデバイスが含まれる。この種の実装態様では、種々の実施形態のプロセスがハードウェア装置で実施されるため、プログラムコード６１８は省略されてもよい。

さらに別の例示的な実施例では、プロセッサ装置６０４は、コンピュータ及びハードウェア装置の中に見られるプロセッサの組み合わせを使用して実装可能である。プロセッサ装置６０４は、任意の数のハードウェア装置及びプログラムコード６１８を実行するように構成されている任意の数のプロセッサを有していてもよい。ここに描かれている実施例では、プロセスの一部は任意の数のハードウェア装置に実装することが可能であるが、一方、他のプロセスは任意の数のプロセッサに実装可能である。

別の実施例では、バスシステムは、通信フレームワーク６０２を実装するように使用可能で、システムバス又は入出力バスといった一又は複数のバスを含むことができる。言うまでもなく、バスシステムは、バスシステムに取り付けられた種々のコンポーネント又はデバイスの間でのデータ伝送を提供する任意の好適な種類のアーキテクチャを使用して実装することができる。

加えて、通信装置は、データの送信、データの受信、又はデータの送受信を行う任意の数のデバイスを含むことがある。通信装置は例えば、モデム又はネットワークアダプタ、２個のネットワークアダプタ、又はこれらの組み合わせであってもよい。さらに、メモリは、例えば、通信フレームワーク６０２内に存在することがあるインターフェース及びメモリコントローラハブに見られるような、メモリ６０６又はキャッシュであってもよい。

したがって、例示的な実施形態は、非破壊検査規格を確定するための方法及び装置を提供する。１つの例示的な実施形態では、非破壊検査規格を確定する方法が提示される。複数の試料は、複数の試料中の各試料が複数の試料中の任意の数の他の試料とは異なる空隙率を有するように、複数の試料中の各試料に対して異なる技術を使用して形成される。複数の試料中の各試料は、選択された部品タイプと同じ一連の選択された特性を有する。空隙率レベルは、コンピュータ断層撮影システムを使用して生成される各試料の３次元画像から抽出される容積データを使用して、複数の試料中の各試料に対して特定される。規格群は、複数の試料中の各試料に対して特定される空隙率レベルに基づいて、複数の試料から選択された空隙率レベル群に対して確定される。規格群は、選択された部品タイプの部品の非破壊検査を実施する際に使用されるように構成されている。

加えて、別の例示的な実施形態では、非破壊検査システムを使用して部品を評価するための方法が提示される。基準検査データは、非破壊検査システムを使用して部品に対する規格群中の各規格の非破壊検査を実施することによって、規格群に対して生成される。規格群は、コンピュータ断層撮影システムを使用して生成される各試料の３次元画像から抽出される容積データを使用して、複数の試料中の各試料に対して特定される空隙率に基づいて、複数の試料から確定される。部品検査データは、非破壊検査システムを使用して部品の非破壊検査を実施することによって、当該部品に対して生成される。空隙率は、基準検査データと部品検査データを使用して、部品に対して特定される。

種々の例示的な実施形態の説明は、例示及び説明を目的として提供されているものであり、網羅的な説明であること、又は開示された形態に実施形態を限定することを意図していない。当業者には、多数の修正例及び変形例が明らかであろう。さらに、種々の実施形態は、他の例示的な実施形態と比較して、異なる特徴を提供することができる。選択された一又は複数の実施形態は、実施形態の原理、実際の用途を最もよく説明するため、及び他の当業者に対し、様々な実施形態の開示内容と、考慮される特定の用途に適した様々な修正との理解を促すために選択及び記述されている。

１００ 検査環境
１０２ 規格群
１０４ 選択された部品タイプ
１０５ 複合材料
１０６ 非破壊検査
１０８ 部品
１１０ 部品空隙率
１１２ 複数の試料
１１３ 複合材料の断片
１１４ 一連の特性
１１６ 材料組成
１１８ 厚み
１１９ 幾何形状
１２０ 複数の断片
１２１ 複数の技術
１２２ 複数の硬化技術
１２４ 硬化技術
１２６ 断片
１２８ 試料
１３０ 空隙率
１３２ コンピュータ断層撮影（ＣＴ）システム
１３４ 複数の３次元画像
１３６ ３次元画像
１３８ 複数の２次元画像
１４０ データマネージャ
１４２ コンピュータシステム
１４４ 第１のデータ解析器
１４６ 第２のデータ解析器
１４８ 容積データ
１５０ 第１の容積
１５２ 第２の容積
１５４ 複数の空隙率レベル
１５６ 選択された空隙率レベル群
１５８ 標識システム
１６０ 非破壊検査システム
１６２ 基準検査データ
１６４ 部品検査データ
１６６ 選択された基準
１６８ 選択された閾値
１７０ 部品空隙率推定値
２００ 検査環境
２０２ コンピュータ断層撮影システム
２０４ データマネージャ
２０６ コンピュータシステム
２０８ 無線通信リンク
２１０ 複数の試料
２１２ 試料Ａ
２１４ 試料Ｂ
２１６ 試料Ｃ
２１８ 試料Ｄ
２２０ 試料Ｅ
２２２ 試料Ｌ
２２４ 試料Ｍ
２２６ 試料Ｎ
２２８ 試料Ｏ
２３０ 試料Ｐ
３００ 規格群
３０２、３０４、３０６、３０８ 空隙率レベル
６００ データ処理システム
６０２ 通信フレームワーク
６０４ プロセッサ装置
６０６ メモリ
６０８ 固定記憶域
６１０ 通信装置
６１２ 入出力装置
６１４ ディスプレイ
６１６ 記憶デバイス
６１８ プログラムコード
６２０ コンピュータ可読媒体
６２２ コンピュータプログラム製品
６２４ コンピュータ可読記憶媒体
６２６ コンピュータ可読信号媒体

Claims (15)

1. 非破壊検査（１０６）規格を確定するための方法であって、前記方法は
   複数の試料（１１２）中の各試料が前記複数の試料（１１２）中の任意の数の他の試料とは異なる空隙率を有するように、選択された部品タイプ（１０４）と同じ一連の選択された特性を有する前記複数の試料（１１２）中の各試料に異なる技術を使用して、前記複数の試料（１１２）を形成することと、
   コンピュータ断層撮影システム（１３２）を使用して生成される前記各試料の３次元画像（１３６）から抽出される容積データ（１４８）を使用して、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して空隙率レベルを特定することと、
   前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して特定される前記空隙率レベルに基づいて、前記複数の試料（１１２）から選択された空隙率レベル群（１５６）に対して、前記選択された部品タイプ（１０４）の部品（１０８）の非破壊検査（１０６）を実施する際に使用するように構成されている規格群（１０２）を確定することと
   を含む方法。
2. 前記コンピュータ断層撮影システム（１３２）を使用して、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して、複数の２次元画像を含む３次元画像（１３６）を生成することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記コンピュータ断層撮影システム（１３２）を使用して生成される前記各試料の前記３次元画像（１３６）から抽出される前記容積データ（１３６）を使用して前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して空隙率レベルを特定する前記ステップは、
   前記コンピュータ断層撮影システム（１３２）によって生成される前記各試料の前記３次元画像（１３６）から前記複数の試料（１１２）中の前記各試料の前記容積データを抽出することと、
   前記各試料内部の何もない空間に対して第１の容積（１５０）を特定することと、
   前記各試料の第２の容積（１５２）を特定することと、
   前記各試料内部の何もない空間に対する前記第１の容積（１５０）及び前記各試料の前記第２の容積（１５２）を使用して、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して前記空隙率レベルを特定することと
   を含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記複数の試料（１１２）から選択された空隙率レベル群（１５６）に対して、前記規格群（１０２）を確定する前記ステップは、
   前記選択された部品タイプ（１０４）の評価に使用される前記選択された空隙率レベル群（１５６）を特定することと、
   前記規格群（１０２）中の規格として選択された許容誤差範囲内で前記選択された空隙率レベル群（１５６）中の選択された空隙率レベルに一致する前記空隙率レベルを有する前記複数の試料（１１２）中の試料を確定することと
   を含む、請求項１に記載の方法。
5. 前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して異なる技術を使用して、前記複数の試料（１１２）を形成する前記ステップは、
   複数の硬化技術（１２２）から選択される硬化技術（１２４）により前記複数の試料（１１２）中の試料（１２８）を硬化することを含み、前記複数の硬化技術（１２２）中の各硬化技術（１２４）は、異なる硬化サイクル長、異なる硬化温度、異なる硬化圧力、異なる硬化真空引き、及び異なる硬化デバイスのうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して異なる技術を使用して、前記複数の試料（１１２）を形成する前記ステップは、
   前記選択された部品タイプ（１０４）と同じ一連の選択された特性であって、材料組成（１１６）、厚み（１１８）、及び幾何形状（１１９）のうちの少なくとも１つを含む一連の選択された特性を備える複合材料の断片（１１３）を形成することと、
   前記複合材料の断片（１１３）を、前記複数の断片中の各断片が同じサイズである複数の断片に分割することと
   を含み、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して前記異なる硬化技術（１２４）を使用して前記複数の試料（１１２）を形成する前記ステップは、
   前記複数の試料（１１２）を形成するため、複数の硬化技術（１２２）を使用して前記複数の断片を硬化すること
   をさらに含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記選択された部品タイプ（１０４）と同じ一連の選択された特性を有する任意の部品の評価で将来使用するため前記規格群（１０２）を保存すること
   をさらに含み、前記一連の選択された特性は、材料組成（１１６）、厚み（１１８）、及び幾何形状（１１９）のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
8. 非破壊検査システム（１６０）を使用して部品を評価すること
   をさらに含み、前記方法は、
   前記非破壊検査システム（１６０）を使用して、前記部品に対して規格群（１０２）の各規格の非破壊検査（１０６）を実施することによって、前記規格群（１０２）に対して基準検査データ（１６２）を生成することであって、前記規格群（１０２）が、コンピュータ断層撮影システム（１３２）を使用して生成される前記各試料の３次元画像（１３６）から抽出される容積データ（１４８）を使用して、前記複数の試料（１１２）中の各試料に対して特定される空隙率レベルに基づいて、複数の試料（１１２）から確定される、基準検査データ（１６２）を生成することと、
   前記非破壊検査システム（１６０）を使用して前記部品の非破壊検査（１０６）を実施することにより、前記部品に対して部品検査データ（１６４）を生成することと、
   前記基準検査データ（１６２）及び前記部品検査データ（１６４）を使用して前記部品の部品空隙率を特定することと
   をさらに含む請求項１に記載の方法。
9. 前記基準検査データ（１６２）及び前記部品検査データ（１６４）を使用して前記部品の部品空隙率を特定する前記ステップは、
   前記基準検査データ（１６２）及び前記部品検査データ（１６４）を使用して、前記部品空隙率が選択された閾値を上回るかどうかを判定することを含み、
   前記部品に対して前記規格群（１０２）の各規格の前記非破壊検査（１０６）を実施することによって、前記規格群（１０２）に対して前記基準検査データ（１６２）を生成する前記ステップは、
   超音波検査システムを使用して前記部品に対して前記規格群（１０２）の各規格の超音波検査を実施することによって、前記規格群（１０２）に対して前記基準検査データ（１６２）を生成することを含み、
   前記非破壊検査（１０６）を実施することにより、前記部品に対して前記部品検査データ（１６４）を生成する前記ステップは、
   超音波検査システムを使用して前記部品の超音波検査を実施することにより、前記部品に対して前記部品検査データ（１６４）を生成することを含む、
   請求項８に記載の方法。
10. 前記部品と同じ選択された部品タイプ（１０４）の別の部品の評価で将来使用するため保存場所に前記規格群（１０２）を保存することをさらに含み、前記別の部品は前記部品と同じ一連の選択された特性を有し、前記同じ一連の選択された特性は材料組成（１１６）、厚み（１１８）、及び幾何形状（１１９）のうちの少なくとも１つを含む、請求項８に記載の方法。
11. 前記複数の試料（１１２）中の各試料が前記複数の試料（１１２）中の任意の数の他の試料とは異なる空隙率を有するように、且つ前記複数の試料（１１２）中の前記各試料が選択された部品タイプ（１０４）と同じ一連の選択された特性を有するように形成される複数の試料（１１２）と、
    コンピュータ断層撮影システム（１３２）を使用して生成される前記各試料の３次元画像（１３６）から抽出される容積データ（１４８）を使用して前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して空隙率レベルを特定するように構成されたデータ解析器と
    を備える装置であって、
    選択された空隙率レベル群（１５６）に対する規格群（１０２）は、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して特定される前記空隙率レベルに基づいて前記複数の試料（１１２）から確定され、前記規格群（１０２）は前記選択された部品タイプ（１０４）の部品（１０８）の非破壊検査（１０６）を実施する際に使用するように構成されている、装置。
12. 前記コンピュータ断層撮影システム（１３２）をさらに備え、前記コンピュータ断層撮影システム（１３２）は、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対して、複数の２次元画像（１３８）を含む前記３次元画像（１３６）を生成するように構成されている、請求項１１に記載の装置。
13. 前記データ解析器は、前記コンピュータ断層撮影システム（１３２）によって生成される前記各試料の前記３次元画像（１３６）から前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対する前記容積データ（１４８）を抽出することによって、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料の前記空隙率レベルを特定し；前記各試料内部の何もない空間に対して第１の容積（１５０）を特定し；前記各試料の第２の容積（１５２）を特定し；且つ前記各試料内部の何もない空間に対する前記第１の容積（１５０）及び前記各試料の前記第２の容積（１５２）を使用して、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料に対する前記空隙率レベルを特定するように構成されている、請求項１１に記載の装置。
14. 任意の数の硬化デバイスをさらに含み、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料は、前記任意の数の硬化デバイス中の少なくとも１つの硬化デバイス及び複数の硬化技術（１２２）から選択される硬化技術（１２４）を使用して硬化され、前記複数の硬化技術（１２２）中の各硬化技術（１２４）は、異なる硬化サイクル長、異なる硬化温度、異なる硬化圧力、異なる硬化真空引き、及び異なる硬化デバイスのうちの少なくとも１つを含む、請求項１１に記載の装置。
15. 前記同じ一連の選択された特性は、材料組成（１１６）、厚み（１１８）、及び幾何形状（１１９）のうちの少なくとも１つを含み、前記複数の試料（１１２）中の前記各試料は前記選択された部品タイプ（１０４）の前記部品と同じ複合材料（１１３）からなる、請求項１１に記載の装置。

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