JP2014048762A

JP2014048762A - Input device and method for manufacturing the same

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Publication number: JP2014048762A
Application number: JP2012189362A
Authority: JP
Inventors: Junji Hashida; 淳二橋田
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2012-08-30
Filing date: 2012-08-30
Publication date: 2014-03-17
Anticipated expiration: 2032-08-30
Also published as: JP5897428B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an input device for surely connecting a flexible wiring board to a sensor film, and for preventing the deformation or distortion of a base material due to the warpage or thermocompression bonding of the base material and a method for manufacturing the input device.SOLUTION: An input device 10 includes: a base material 30; a sensor film 20 formed in the base material 30; and a flexible wiring board 50 connected to the sensor film 20. The base material 30 is integrally resin-molded with the sensor film 20, and formed with a recess 12, and the sensor film 20 and the flexible wiring board 50 are connected at the recess 12.

Description

本発明は、入力装置及びその製造方法に関し、センサフィルムと基材とが一体に樹脂成形された入力装置及びその製造方法に関する。 The present invention relates to an input device and a manufacturing method thereof, and relates to an input device in which a sensor film and a base material are integrally molded with resin and a manufacturing method thereof.

携帯情報端末やその他の電子機器等の表示部において用いられる透光型の入力装置について、第１の従来例を図６に示す。図６に示すように、第１の従来例の入力装置１１０は、表面パネル１１５とセンサフィルム１２０とが接着層１１６を介して貼り合わされている。センサフィルム１２０は、静電容量の変化に基づき入力位置情報を検知可能な静電センサである。そして、センサフィルム１２０の裏面には、フレキシブル配線基板１５０が異方性導電接着剤１５１を介して圧着接続されている。また、表面パネル１１５の裏面側には、センサフィルム１２０とフレキシブル配線基板１５０との接続部分等が外部から視認できないように加飾層１４０が設けられている。 FIG. 6 shows a first conventional example of a translucent input device used in a display unit such as a portable information terminal or other electronic devices. As shown in FIG. 6, in the input device 110 of the first conventional example, the front panel 115 and the sensor film 120 are bonded together with an adhesive layer 116. The sensor film 120 is an electrostatic sensor that can detect input position information based on a change in capacitance. And the flexible wiring board 150 is crimped and connected to the back surface of the sensor film 120 via an anisotropic conductive adhesive 151. In addition, a decorative layer 140 is provided on the back surface side of the front panel 115 so that a connection portion between the sensor film 120 and the flexible wiring board 150 cannot be visually recognized from the outside.

入力装置１１０の製造工程において、センサフィルム１２０にフレキシブル配線基板１５０を圧着した後に、表面パネル１１５とセンサフィルム１２０とを貼り合わせる方法が行われている。しかし、フレキシブル配線基板１５０を接続した状態でセンサフィルム１２０を表面パネル１１５に貼り合わせる工程は煩雑であり、製造コストを増大させる要因となっている。また、センサフィルム１２０を貼り合わせる工程において、フレキシブル配線基板１５０の接続部に曲げ応力が加えられて、フレキシブル配線基板１５０の接続部の剥離や断線による接続不良が発生するという課題がある。 In the manufacturing process of the input device 110, after the flexible wiring board 150 is pressure-bonded to the sensor film 120, a method of bonding the front panel 115 and the sensor film 120 is performed. However, the process of bonding the sensor film 120 to the front panel 115 with the flexible wiring board 150 connected is complicated, which increases the manufacturing cost. Further, in the process of bonding the sensor film 120, there is a problem in that bending stress is applied to the connection portion of the flexible wiring board 150 and connection failure occurs due to peeling or disconnection of the connection portion of the flexible wiring board 150.

上記の課題を解決するため、表面パネル１１５とセンサフィルム１２０とを貼り合わせた後にフレキシブル配線基板１５０を熱圧着により接続する方法が検討された。しかしこの場合、熱圧着時の熱及び圧力が表面パネル１１５及びセンサフィルム１２０に部分的に加えられることになる。よって、表面パネル１１５としてガラス基板を用いたときには、部分的な熱及び圧力により割れが発生し、また、表面パネル１１５として樹脂基板を用いたときには、部分的な熱及び圧力により変形、歪みや割れが発生する。また、変形や歪みが加飾層１４０や表面パネル１１５の透光領域１４１に伝わると、操作者から見たときの入力装置１０の美観が損なわれてしまう。 In order to solve the above problems, a method of connecting the flexible wiring board 150 by thermocompression bonding after bonding the front panel 115 and the sensor film 120 was studied. However, in this case, heat and pressure at the time of thermocompression bonding are partially applied to the surface panel 115 and the sensor film 120. Therefore, when a glass substrate is used as the front panel 115, cracks occur due to partial heat and pressure, and when a resin substrate is used as the front panel 115, deformation, distortion and cracking occur due to partial heat and pressure. Will occur. Further, when the deformation or distortion is transmitted to the decorative layer 140 or the translucent area 141 of the front panel 115, the aesthetic appearance of the input device 10 when viewed from the operator is impaired.

また、上記のいずれの方法においても、接着層１１６を介してセンサフィルム１２０が貼り合わされているため、接着層１１６の収縮や熱膨張差によって反りが発生する。 In any of the above methods, since the sensor film 120 is bonded through the adhesive layer 116, warpage occurs due to contraction or thermal expansion difference of the adhesive layer 116.

図７には、特許文献１に記載されている第２の従来例の入力装置２１０を示す。入力装置２１０は、基材２３０と加飾フィルム２４０とセンサフィルム２２０とが一体に樹脂成形されて製造される。センサフィルム２２０には接着層２１７を介して保護フィルム２１８が貼り合わされており、保護フィルム２１８が基材２３０の裏面側と面一になっている。そして、センサフィルム２２０の一部が保護フィルム２１８から露出して形成されており、その箇所において、異方性導電接着剤２５１を介してフレキシブル配線基板２５０が熱圧着される。 FIG. 7 shows an input device 210 of a second conventional example described in Patent Document 1. The input device 210 is manufactured by integrally resin-molding the base material 230, the decorative film 240, and the sensor film 220. A protective film 218 is bonded to the sensor film 220 via an adhesive layer 217, and the protective film 218 is flush with the back surface side of the substrate 230. A part of the sensor film 220 is formed to be exposed from the protective film 218, and the flexible wiring board 250 is thermocompression bonded at the location via the anisotropic conductive adhesive 251.

第２の従来例の入力装置２１０では、基材２３０とセンサフィルム２２０とが一体に樹脂成形されているため、第１の従来例の入力装置１１０の製造工程におけるセンサフィルム１２０と表面パネル１１５とを貼り合わせる工程を省くことが可能である。よって、センサフィルム１２０と表面パネル１１５とを貼り合わせる工程におけるフレキシブル配線基板１５０の剥離、断線等の接続不良は発生しない。 In the input device 210 of the second conventional example, since the base material 230 and the sensor film 220 are integrally molded with resin, the sensor film 120 and the front panel 115 in the manufacturing process of the input device 110 of the first conventional example Can be omitted. Therefore, connection failures such as peeling and disconnection of the flexible wiring board 150 in the process of bonding the sensor film 120 and the front panel 115 do not occur.

特開２０１２−２８５６４号公報JP 2012-28564 A

しかしながら、第２の従来例の入力装置２１０では、基材２３０と加飾フィルム２４０とセンサフィルム２２０とを一体に樹脂成形した後で、フレキシブル配線基板２５０を熱圧着する必要がある。 However, in the input device 210 of the second conventional example, the flexible wiring substrate 250 needs to be thermocompression bonded after the base material 230, the decorative film 240, and the sensor film 220 are integrally molded with resin.

したがって、フレキシブル配線基板２５０の熱圧着工程において、基材２３０に部分的に熱及び圧力が加えられるため、第１の従来例の入力装置１１０と同様に、基材２３０の変形、歪み等の課題が発生する。また、センサフィルム２２０及び保護フィルム２１８は、接着層２１６、２１７を設けて基材２３０と一体に成形されているため、接着層２１６、２１７の収縮や熱膨張に起因する反りが生じる。 Accordingly, since heat and pressure are partially applied to the base material 230 in the thermocompression bonding process of the flexible wiring board 250, problems such as deformation and distortion of the base material 230 are caused as in the input device 110 of the first conventional example. Will occur. Further, since the sensor film 220 and the protective film 218 are formed integrally with the base material 230 by providing the adhesive layers 216 and 217, warpage due to contraction and thermal expansion of the adhesive layers 216 and 217 occurs.

本発明は、上記課題を解決して、フレキシブル配線基板とセンサフィルムとを確実に接続するとともに、基材の反り及び熱圧着による基材の変形、歪み等を防止することが可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-described problems, and reliably connects the flexible wiring board and the sensor film, and can prevent deformation of the base material due to warpage of the base material and thermocompression bonding, distortion, and the like, and It aims at providing the manufacturing method.

本発明の入力装置は、基材と、前記基材に形成されたセンサフィルムと、前記センサフィルムに接続されたフレキシブル配線基板と、を有し、前記基材は、前記センサフィルムと一体に樹脂成形されるとともに凹部が形成されており、前記センサフィルムと前記フレキシブル配線基板とは、前記凹部において接続されていることを特徴とする。 The input device of the present invention includes a base material, a sensor film formed on the base material, and a flexible wiring board connected to the sensor film, and the base material is a resin integrally formed with the sensor film. A concave portion is formed while being molded, and the sensor film and the flexible wiring board are connected in the concave portion.

基材に凹部は、基材とセンサフィルムとを一体に樹脂成形する工程と同時にフレキシブル配線基板とセンサフィルムとを熱圧着を行うことにより形成される。溶融樹脂が完全には固化しない温度において熱圧着を行うことにより、熱圧着時の熱及び圧力による歪みを溶融樹脂が吸収してフレキシブル配線基板を接続可能であり、成形後の基材に変形、歪みが発生することを防止できる。そして、基材の凹部においてセンサフィルムとフレキシブル配線基板とが接続されているため、機械的な接合強度を向上させることができ、センサフィルムとフレキシブル配線基板とを確実に接続することができる。 The concave portion in the base material is formed by thermocompression bonding the flexible wiring board and the sensor film simultaneously with the step of integrally resin-molding the base material and the sensor film. By performing thermocompression bonding at a temperature at which the molten resin does not completely solidify, the molten resin can absorb distortion caused by heat and pressure during thermocompression bonding, and the flexible wiring board can be connected. Distortion can be prevented from occurring. And since the sensor film and the flexible wiring board are connected in the recessed part of a base material, mechanical joint strength can be improved and a sensor film and a flexible wiring board can be connected reliably.

また、基材とセンサフィルムとは一体に樹脂成形されているため、センサフィルムと基材とを貼り合わせる工程を省くことが可能である。よって、センサフィルムと基材とを貼り合わせる工程におけるフレキシブル配線基板の接続不具合は発生しない。さらに、接着層を介在させずに基材とセンサフィルムとを一体に樹脂成形できるため、接着層の収縮や熱膨張による基材の反りを防止できる。 Moreover, since the base material and the sensor film are integrally molded with resin, it is possible to omit the step of bonding the sensor film and the base material. Therefore, the connection failure of the flexible wiring board does not occur in the process of bonding the sensor film and the base material. Furthermore, since the base material and the sensor film can be integrally molded without interposing the adhesive layer, warpage of the base material due to shrinkage or thermal expansion of the adhesive layer can be prevented.

したがって、本発明の入力装置によれば、フレキシブル配線基板とセンサフィルムとを確実に接続するとともに、基材の反り及び熱圧着による基材の変形、歪み等を防止することができる。 Therefore, according to the input device of the present invention, it is possible to reliably connect the flexible wiring board and the sensor film, and to prevent warping of the base material and deformation or distortion of the base material due to thermocompression bonding.

本発明の入力装置は、前記基材の表面に加飾フィルムが形成されており、前記基材の裏面に前記センサフィルムが形成されており、前記基材は、前記加飾フィルム及び前記センサフィルムと一体に樹脂成形されていることが好ましい。これによれば、加飾フィルム及びセンサフィルムと基材との熱膨張が異なる場合であっても、入力装置の厚み方向において構成の対称性が向上することにより、反りの発生が抑制される。 In the input device of the present invention, a decorative film is formed on the surface of the base material, the sensor film is formed on the back surface of the base material, and the base material includes the decorative film and the sensor film. It is preferable that it is resin-molded integrally. According to this, even if it is a case where the thermal expansion of a decoration film and a sensor film differs from a base material, generation | occurrence | production of curvature is suppressed by improving the symmetry of a structure in the thickness direction of an input device.

本発明の入力装置の製造方法は、
（ａ）圧着部が設けられた第１の金型と、前記第１の金型に対向して配置された第２の金型とを用意して、フレキシブル配線基板を仮接続したセンサフィルムを第１の金型に配置する工程と、
（ｂ）前記センサフィルムと第２の金型との間に空間を設けて前記第１の金型と前記第２の金型とを型締めして、溶融樹脂を前記空間に充填する工程と、
（ｃ）前記溶融樹脂が完全には固化しない所定の温度において、前記圧着部により前記フレキシブル配線基板及び前記センサフィルムを前記溶融樹脂に向かい押圧して、前記センサフィルムと前記フレキシブル配線基板とを圧着接続することを特徴とする。 The manufacturing method of the input device of the present invention is as follows:
(A) A sensor film in which a first mold provided with a crimping portion and a second mold disposed to face the first mold are prepared and a flexible wiring board is temporarily connected is prepared. Placing in the first mold;
(B) providing a space between the sensor film and the second mold, clamping the first mold and the second mold, and filling the space with molten resin; ,
(C) At a predetermined temperature at which the molten resin is not completely solidified, the pressure-bonding portion presses the flexible wiring board and the sensor film toward the molten resin, thereby pressure-bonding the sensor film and the flexible wiring board. It is characterized by connecting.

これによれば、溶融樹脂が完全には固化しない温度において熱圧着を行うことから、熱圧着時の熱及び圧力による歪みを溶融樹脂が吸収してフレキシブル配線基板を接続可能であり、成形後の基材に変形、歪みが発生することを防止できる。また、溶融樹脂を充填して基材とセンサフィルムとが一体に樹脂成形されるため、センサフィルムと基材とを貼り合わせる工程を省くことが可能である。よって、センサフィルムと基材とを貼り合わせる工程におけるフレキシブル配線基板の接続不具合は発生せず、フレキシブル配線基板を確実に接続することができる。さらに、接着層を介在させずに基材とセンサフィルムとを一体に樹脂成形できるため、接着層の収縮や熱膨張による基材の反りを防止できる。 According to this, since the thermocompression bonding is performed at a temperature at which the molten resin is not completely solidified, the molten resin absorbs distortion due to heat and pressure during thermocompression bonding, and the flexible wiring board can be connected. It is possible to prevent the substrate from being deformed or distorted. Further, since the base material and the sensor film are integrally molded by filling the molten resin, it is possible to omit the step of bonding the sensor film and the base material. Therefore, the connection failure of the flexible wiring board in the process of bonding the sensor film and the base material does not occur, and the flexible wiring board can be reliably connected. Furthermore, since the base material and the sensor film can be integrally molded without interposing the adhesive layer, warpage of the base material due to shrinkage or thermal expansion of the adhesive layer can be prevented.

前記（ｃ）の工程において、前記フレキシブル配線基板及び前記センサフィルムを前記圧着部で押圧することにより、前記溶融樹脂が固化した後の基材に凹部を形成することが好適である。これによれば、フレキシブル配線基板及びセンサフィルムに効果的に圧力を加えて、確実に接続することができる。また、成形後の基材の凹部においてセンサフィルムとフレキシブル配線基板とが接続されているため、機械的な接合強度を向上させることができる。 In the step (c), it is preferable to form a recess in the base material after the molten resin is solidified by pressing the flexible wiring board and the sensor film with the pressure-bonding part. According to this, a pressure can be effectively applied to the flexible wiring board and the sensor film to ensure connection. Moreover, since the sensor film and the flexible wiring board are connected in the recessed part of the base material after shaping | molding, mechanical joint strength can be improved.

前記（ａ）の工程において、前記第１の金型には、前記フレキシブル配線基板に対向する凹領域が設けられており、前記フレキシブル配線基板が前記凹領域に位置するように前記センサフィルムと前記フレキシブル配線基板とが配置されていることが好ましい。これによれば、センサフィルムを平坦に配置することができ、また、フレキシブル配線基板はセンサフィルムと第１の金型との間に配置される。そのため、溶融樹脂を充填する際の圧力がフレキシブル配線基板に直接加えられることがない。したがって、溶融樹脂の圧力によって、センサフィルムとフレキシブル配線基板との仮接続部分が剥離することを防止することができる
前記（ａ）の工程において、加飾フィルムを第２の金型に配置するともに、前記（ｂ）の工程において、前記センサフィルムと前記加飾フィルムとの間に空間を設けて前記第１の金型と前記第２の金型とを型締めすることが好ましい。これによれば、センサフィルムに加えて、加飾フィルムについても一体に樹脂成形可能である。よって、加飾フィルムについても接着層を介在させることなく形成することができ、基材の反りを防止できる。また、センサフィルム及び加飾フィルムと基材との熱膨張が異なる場合であっても、入力装置の厚み方向において構成の対称性を向上させることができため、反りの発生を抑制することができる。 In the step (a), the first mold is provided with a concave region facing the flexible wiring board, and the sensor film and the sensor are arranged so that the flexible wiring board is positioned in the concave region. It is preferable that a flexible wiring board is disposed. According to this, a sensor film can be arrange | positioned flatly, and a flexible wiring board is arrange | positioned between a sensor film and a 1st metal mold | die. Therefore, the pressure at the time of filling the molten resin is not directly applied to the flexible wiring board. Accordingly, it is possible to prevent the temporary connection portion between the sensor film and the flexible wiring board from being peeled off by the pressure of the molten resin. In the step (a), the decorative film is disposed in the second mold. In the step (b), it is preferable that the first mold and the second mold are clamped by providing a space between the sensor film and the decorative film. According to this, in addition to the sensor film, the decorative film can be integrally resin-molded. Therefore, the decorative film can also be formed without interposing an adhesive layer, and the warpage of the substrate can be prevented. Further, even when the thermal expansion of the sensor film and the decorative film is different from that of the base material, the symmetry of the configuration can be improved in the thickness direction of the input device, so that the occurrence of warpage can be suppressed. .

前記（ｂ）の工程において、前記溶融樹脂は熱可塑性樹脂であることが好適である。これによれば、溶融樹脂とセンサフィルムとを一体に樹脂成形する工程及び、フレキシブル配線基板とセンサフィルムとを熱圧着する工程を短時間に行うことができ、製造コストを低減できる。 In the step (b), the molten resin is preferably a thermoplastic resin. According to this, the process of integrally molding the molten resin and the sensor film and the process of thermocompression bonding the flexible wiring board and the sensor film can be performed in a short time, and the manufacturing cost can be reduced.

本発明の入力装置及びその製造方法によれば、フレキシブル配線基板とセンサフィルムとを確実に接続するとともに、基材の反り及び熱圧着による基材の変形や歪みを防止できる。 According to the input device and the manufacturing method thereof of the present invention, the flexible wiring board and the sensor film can be securely connected, and the deformation and distortion of the base material due to the warpage of the base material and thermocompression bonding can be prevented.

本発明の実施形態における入力装置の斜視図である。It is a perspective view of the input device in the embodiment of the present invention. 図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの断面図である。It is sectional drawing when it cut | disconnects by the II-II line | wire of FIG. 1, and it sees from the arrow direction. 本実施形態の入力装置を裏面側から見たときの平面図である。It is a top view when the input device of this embodiment is seen from the back side. 本発明の実施形態における入力装置の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the input device in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における入力装置の製造方法を示す工程図である。It is process drawing which shows the manufacturing method of the input device in embodiment of this invention. 第１の従来例の入力装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the input device of the 1st prior art example. 第２の従来例の入力装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the input device of the 2nd prior art example.

以下、本発明の実施形態における入力装置およびその製造方法について、図面に基づいて説明する。なお、各図面の寸法は、見やすくするために適宜変更して示しており、特に厚み方向について拡大して示している。
＜入力装置＞
図１は、本実施形態の入力装置１０の斜視図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置１０の断面図である。また、図３は、入力装置１０を裏面側からみたときの平面図である。 Hereinafter, an input device and a manufacturing method thereof according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the dimensions of each drawing are appropriately changed for easy understanding, and are particularly enlarged in the thickness direction.
<Input device>
FIG. 1 is a perspective view of the input device 10 of the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the input device 10 as viewed from the direction of the arrow cut along the line II-II in FIG. FIG. 3 is a plan view when the input device 10 is viewed from the back side.

図１に示すように、本実施形態の入力装置１０は、基材３０と、基材３０の表面に形成された加飾フィルム４０と、基材３０の裏面に形成されたセンサフィルム２０とを有して構成される。センサフィルム２０には、入力位置情報を外部に引き出すためのフレキシブル配線基板５０が接続されている。 As shown in FIG. 1, the input device 10 of the present embodiment includes a base material 30, a decorative film 40 formed on the surface of the base material 30, and a sensor film 20 formed on the back surface of the base material 30. It is configured. The sensor film 20 is connected to a flexible wiring board 50 for extracting input position information to the outside.

図１及び図２に示す基材３０は、センサフィルム２０及び加飾フィルム４０と一体に樹脂成形されている。基材３０は、透光性のアクリル系合成樹脂材料で形成されており、例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）が用いられる。 The base material 30 shown in FIG.1 and FIG.2 is resin-molded integrally with the sensor film 20 and the decorating film 40. FIG. The base material 30 is formed of a light-transmitting acrylic synthetic resin material, and for example, PMMA (polymethyl methacrylate) is used.

基材３０の表面側に形成された加飾フィルム４０は、操作者が指などを接触または接近させて入力操作を行う操作面を構成する。そして、加飾フィルム４０には、図１に示すように加飾層４０ａが枠状に形成されている。加飾層４０ａは、光を透過しないように、また、入力装置１０が組み込まれる電子機器等のデザインに合わせて着色されており、スクリーン印刷等の印刷法により形成される。加飾層４０ａに囲まれた領域は光を透過する透光領域４１であり、操作者は透光領域４１を通して液晶表示装置等の画像を視認しながら入力操作を行うことができる。加飾フィルム４０として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂からなるフィルム材料が用いられている。 The decorative film 40 formed on the surface side of the base material 30 constitutes an operation surface on which an operator performs an input operation by bringing a finger or the like into contact or approaching. And in the decoration film 40, as shown in FIG. 1, the decoration layer 40a is formed in frame shape. The decorative layer 40a is colored according to the design of an electronic device or the like in which the input device 10 is incorporated so as not to transmit light, and is formed by a printing method such as screen printing. A region surrounded by the decoration layer 40 a is a light-transmitting region 41 that transmits light, and an operator can perform an input operation while visually recognizing an image of a liquid crystal display device or the like through the light-transmitting region 41. As the decorative film 40, a film material made of a resin such as PET (polyethylene terephthalate) is used.

図２に示すように、基材３０の裏面側に形成されたセンサフィルム２０は、樹脂フィルム２１と導電層２２とを有して構成されている。図３に示すように、導電層２２はＹ１−Ｙ２方向に延在する第１の導電パターン２３と、Ｘ１−Ｘ２方向に延在する第２の導電パターン２４とを有して構成される。第１の導電パターン２３は複数の菱形形状のパターンが細幅の連結部２６で接続されてＹ１−Ｙ２方向に延在し、かつ、Ｘ１−Ｘ２方向において間隔を設けて複数形成されている。また、第２の導電パターン２４は複数の菱形形状のパターンがブリッジ電極２７によって接続されてＸ１−Ｘ２方向に延在し、かつＹ１−Ｙ２方向において間隔を設けて複数形成されている。第１の導電パターン２３と第２の導電パターン２４とは、互いに交差して形成され、また、電気的に絶縁されている。 As shown in FIG. 2, the sensor film 20 formed on the back surface side of the substrate 30 includes a resin film 21 and a conductive layer 22. As shown in FIG. 3, the conductive layer 22 includes a first conductive pattern 23 extending in the Y1-Y2 direction and a second conductive pattern 24 extending in the X1-X2 direction. The first conductive pattern 23 is formed by connecting a plurality of rhombus-shaped patterns with narrow connecting portions 26 and extending in the Y1-Y2 direction, and providing a plurality of gaps in the X1-X2 direction. The second conductive pattern 24 is formed by a plurality of rhombus-shaped patterns connected by the bridge electrode 27 so as to extend in the X1-X2 direction and at intervals in the Y1-Y2 direction. The first conductive pattern 23 and the second conductive pattern 24 are formed so as to cross each other and are electrically insulated.

入力操作時において、操作者が指などを加飾フィルム４０に接触または接近させると、第１の導電パターン２３と第２の導電パターン２４との間の静電容量が変化して、これに基づいて入力位置を検知することができる。 At the time of input operation, when an operator brings a finger or the like into contact with or approaches the decorative film 40, the capacitance between the first conductive pattern 23 and the second conductive pattern 24 changes, based on this. The input position can be detected.

導電層２２は、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法により形成される。なお、導電層２２のパターン形状は、図３に示す本実施形態の形状に限定されず、一般的な静電センサに用いられるパターン形状であれば良い。 The conductive layer 22 is formed by a thin film method such as a sputtering method or a vapor deposition method using a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). In addition, the pattern shape of the conductive layer 22 is not limited to the shape of this embodiment shown in FIG. 3, What is necessary is just the pattern shape used for a general electrostatic sensor.

第１の導電パターン２３及び第２の導電パターン２４には、入力位置情報を外部に伝達するための引出配線２８が接続されて、透光領域４１外側の加飾層４０ａと重なる領域において引き回されている。引出配線２８には、Ａｇ、Ｃｕ等の金属材料が用いられ、スパッタ法などの薄膜法、又はスクリーン印刷などの印刷法により形成することができる。 The first conductive pattern 23 and the second conductive pattern 24 are connected to a lead-out wiring 28 for transmitting input position information to the outside, and are routed in a region overlapping the decorative layer 40 a outside the translucent region 41. Has been. The lead wire 28 is made of a metal material such as Ag or Cu, and can be formed by a thin film method such as a sputtering method or a printing method such as screen printing.

図３に示すように、樹脂フィルム２１のＹ２側には複数の接続部２９が形成されており、引出配線２８は接続部２９にそれぞれ接続されている。そして、異方性導電接着剤５１を介して接続部２９とフレキシブル配線基板５０とが接続されている。異方性導電接着剤５１として、ＡＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＰａｓｔｅ）やＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）を用いることができ、熱圧着することにより、接続部２９とフレキシブル配線基板５０とが電気的に接続される。 As shown in FIG. 3, a plurality of connection portions 29 are formed on the Y <b> 2 side of the resin film 21, and the lead wirings 28 are connected to the connection portions 29, respectively. The connecting portion 29 and the flexible wiring board 50 are connected via the anisotropic conductive adhesive 51. As the anisotropic conductive adhesive 51, ACP (Anisotropic Conductive Paste) or ACF (Anisotropic Conductive Film) can be used, and the connection portion 29 and the flexible wiring board 50 are electrically connected by thermocompression bonding. .

本実施形態の入力装置１０において、図２に示すように、基材３０の裏面には凹部１２が形成されており、この凹部１２においてセンサフィルム２０とフレキシブル配線基板５０とが接続されている。凹部１２は、基材３０をセンサフィルム２０及び加飾フィルム４０と一体に樹脂成形する工程と同時に、フレキシブル配線基板５０とセンサフィルム２０とを熱圧着することにより形成されたものである。 In the input device 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 2, a recess 12 is formed on the back surface of the base material 30, and the sensor film 20 and the flexible wiring board 50 are connected to the recess 12. The recess 12 is formed by thermocompression bonding the flexible wiring substrate 50 and the sensor film 20 simultaneously with the step of resin-molding the base material 30 integrally with the sensor film 20 and the decorative film 40.

本実施形態の入力装置１０において、基材３０はセンサフィルム２０及び加飾フィルム４０と一体に樹脂成形されるため、基材３０とセンサフィルム２０とを貼り合わせる工程を省略することができる。よって、基材３０とセンサフィルム２０とを貼り合わせる工程におけるフレキシブル配線基板５０の剥離や断線等の接続不具合は発生せず、確実に接続することができる。また、基材３０の樹脂成形と同時にフレキシブル配線基板５０の熱圧着が行われるため、熱圧着時に加えられる部分的な熱及び圧力を成形樹脂が吸収してフレキシブル配線基板５０を接続可能である。これにより従来例のような基材３０の変形や歪みを防止できる。 In the input device 10 of the present embodiment, the base material 30 is resin-molded integrally with the sensor film 20 and the decorative film 40, and therefore the step of bonding the base material 30 and the sensor film 20 can be omitted. Therefore, connection failure such as peeling or disconnection of the flexible wiring board 50 in the process of bonding the base material 30 and the sensor film 20 does not occur, and the connection can be made reliably. In addition, since the flexible wiring board 50 is thermocompression bonded simultaneously with the resin molding of the base material 30, the molding resin absorbs partial heat and pressure applied at the time of thermocompression bonding so that the flexible wiring board 50 can be connected. Thereby, the deformation | transformation and distortion of the base material 30 like a prior art example can be prevented.

そして、センサフィルム２０とフレキシブル配線基板５０とが接続された箇所において凹部１２が形成されているため、機械的な接合強度を向上させることができ、センサフィルム２０とフレキシブル配線基板５０とを確実に接続することができる。 And since the recessed part 12 is formed in the location where the sensor film 20 and the flexible wiring board 50 were connected, mechanical joint strength can be improved and the sensor film 20 and the flexible wiring board 50 are ensured. Can be connected.

さらに、本発明の入力装置１０において、基材３０は、加飾フィルム４０及びセンサフィルム２０と一体に樹脂成形されている。つまり、接着層を介在させずに基材３０とセンサフィルム２０及び加飾フィルム４０とが形成されているため、接着層の収縮や熱膨張による基材３０の反りを防止できる。また、本実施形態の入力装置１０は、基材３０の表面及び裏面側にセンサフィルム２０と加飾フィルム４０とが設けられている。よって、センサフィルム２０及び加飾フィルム４０と基材３０との熱膨張が異なる場合であっても、入力装置１０の厚み方向において構成の対称性が向上することにより、反りの発生が抑制される。 Furthermore, in the input device 10 of the present invention, the base material 30 is integrally molded with the decorative film 40 and the sensor film 20. That is, since the base material 30, the sensor film 20, and the decorative film 40 are formed without interposing an adhesive layer, warpage of the base material 30 due to shrinkage or thermal expansion of the adhesive layer can be prevented. In the input device 10 of this embodiment, the sensor film 20 and the decorative film 40 are provided on the front surface and the back surface side of the base material 30. Therefore, even if the thermal expansion of the sensor film 20 and the decorative film 40 and the base material 30 is different, the occurrence of warpage is suppressed by improving the symmetry of the configuration in the thickness direction of the input device 10. .

以上のように、本実施形態の入力装置１０によれば、フレキシブル配線基板５０とセンサフィルム２０とを確実に接続するとともに、基材３０の反り及び熱圧着による基材３０の変形や歪みを防止することが可能である。
＜入力装置の製造方法＞
本実施形態の入力装置１０の製造方法について説明する。図４及び図５は、入力装置１０の製造方法を説明するための工程図であり、いずれも断面図を模式的に示す。 As described above, according to the input device 10 of the present embodiment, the flexible wiring board 50 and the sensor film 20 are securely connected, and warpage of the base material 30 and deformation and distortion of the base material 30 due to thermocompression bonding are prevented. Is possible.
<Manufacturing method of input device>
A method for manufacturing the input device 10 of this embodiment will be described. 4 and 5 are process diagrams for explaining a method of manufacturing the input device 10, and both schematically show cross-sectional views.

図４（ａ）に示す工程では、対向して配置された第１の金型６１と第２の金型６４とを用意する。そして、あらかじめフレキシブル配線基板５０が仮接続されたセンサフィルム２０を第１の金型６１に配置する。また、第２の金型６４には、基材３０を成形するための成形凹部６５が設けられており、成形凹部６５の底面に加飾フィルム４０を配置する。センサフィルム２０及び加飾フィルム４０は、第１の金型６１及び第２の金型６４に設けられた吸着孔（図示しない）から吸引されて固定される。 In the step shown in FIG. 4A, a first mold 61 and a second mold 64 arranged to face each other are prepared. Then, the sensor film 20 to which the flexible wiring board 50 is temporarily connected in advance is placed in the first mold 61. The second mold 64 is provided with a molding recess 65 for molding the substrate 30, and the decorative film 40 is disposed on the bottom surface of the molding recess 65. The sensor film 20 and the decorative film 40 are sucked and fixed from suction holes (not shown) provided in the first mold 61 and the second mold 64.

フレキシブル配線基板５０とセンサフィルム２０とは、その間にＡＣＰやＡＣＦ等の異方性導電接着剤５１を挟んだ状態で、紫外線硬化型樹脂（図示しない）等により仮接続されている。つまり、フレキシブル配線基板５０とセンサフィルム２０とは機械的には接続されているが、電気的に接続されていない、あるいは電気的接続が不十分な状態で第１の金型６１に配置される。なお、第１の金型６１には、フレキシブル配線基板５０に対向する凹領域６２が形成されており、凹領域６２はフレキシブル配線基板５０の厚みに合わせて形成されている。これにより、センサフィルム２０は平坦な状態で第１の金型６１に配置される。 The flexible wiring substrate 50 and the sensor film 20 are temporarily connected by an ultraviolet curable resin (not shown) or the like with an anisotropic conductive adhesive 51 such as ACP or ACF interposed therebetween. That is, the flexible wiring board 50 and the sensor film 20 are mechanically connected but are not electrically connected, or are arranged in the first mold 61 with insufficient electrical connection. . The first mold 61 has a recessed area 62 that faces the flexible wiring board 50, and the recessed area 62 is formed according to the thickness of the flexible wiring board 50. Thereby, the sensor film 20 is arrange | positioned at the 1st metal mold | die 61 in the flat state.

次に図４（ｂ）の工程で、第１の金型６１と第２の金型６４とを型締めする。第２の金型６４には成形凹部６５が設けられているため、型締めしたときにセンサフィルム２０と第２の金型６４との間、すなわちセンサフィルム２０と加飾フィルム４０との間には空間が形成される。 Next, in the process of FIG. 4B, the first mold 61 and the second mold 64 are clamped. Since the molding die 65 is provided in the second mold 64, when the mold is clamped, between the sensor film 20 and the second mold 64, that is, between the sensor film 20 and the decorative film 40. A space is formed.

あらかじめ、外部の射出ユニット（図示しない）内において、樹脂原料を成形温度以上に昇温させて溶融する。そして、この溶融樹脂６７をセンサフィルム２０と加飾フィルム４０との間の空間に、第２の金型６４のゲート６６を通して射出する。第１の金型６１と第２の金型６４との間の空間に射出された溶融樹脂６７の圧力によって、センサフィルム２０は第１の金型６１に押しつけられるように、また、加飾フィルム４０は成形凹部６５の底面に押しつけられる。そして、第１の金型６１と第２の金型６４との間の空間が溶融樹脂６７により充填される。 In advance, in an external injection unit (not shown), the resin material is heated to a temperature equal to or higher than the molding temperature and melted. Then, the molten resin 67 is injected into the space between the sensor film 20 and the decorative film 40 through the gate 66 of the second mold 64. The sensor film 20 is pressed against the first mold 61 by the pressure of the molten resin 67 injected into the space between the first mold 61 and the second mold 64, and the decorative film 40 is pressed against the bottom surface of the molding recess 65. The space between the first mold 61 and the second mold 64 is filled with the molten resin 67.

なお、フレキシブル配線基板５０が第１の金型６１の凹領域６２に位置するようにセンサフィルム２０とフレキシブル配線基板５０とが配置されている。これにより、センサフィルム２０を平坦に配置することができ、また、フレキシブル配線基板５０はセンサフィルム２０と第１の金型６１との間に配置される。これにより、溶融樹脂６７を充填する圧力がフレキシブル配線基板５０に直接加えられることがない。したがって、溶融樹脂６７の圧力によって、センサフィルム２０とフレキシブル配線基板５０との仮接続が解除されることを防止することができる。 The sensor film 20 and the flexible wiring board 50 are arranged so that the flexible wiring board 50 is positioned in the concave region 62 of the first mold 61. Thereby, the sensor film 20 can be arrange | positioned flatly, and the flexible wiring board 50 is arrange | positioned between the sensor film 20 and the 1st metal mold | die 61. FIG. Thereby, the pressure for filling the molten resin 67 is not directly applied to the flexible wiring board 50. Therefore, the temporary connection between the sensor film 20 and the flexible wiring board 50 can be prevented from being released by the pressure of the molten resin 67.

本実施形態において、溶融樹脂６７として、透光性のアクリル系合成樹脂材料等の熱可塑性樹脂が用いられ、例えばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）を用いることができる。ＰＭＭＡを用いた場合、溶融樹脂６７の射出時の温度は約１５０℃である。第１の金型６１及び第２の金型６４は射出温度よりも低い温度であり、溶融樹脂６７の充填が進行するとともに、溶融樹脂６７の温度は低下していき、充填完了時の溶融樹脂６７の温度は約１００℃となる。 In the present embodiment, a thermoplastic resin such as a translucent acrylic synthetic resin material is used as the molten resin 67, and for example, PMMA (polymethyl methacrylate) can be used. When PMMA is used, the temperature at the time of injection of the molten resin 67 is about 150 ° C. The first mold 61 and the second mold 64 are at a temperature lower than the injection temperature, and as the filling of the molten resin 67 proceeds, the temperature of the molten resin 67 decreases, and the molten resin at the time of filling is completed. The temperature of 67 is about 100 ° C.

図５（ａ）の工程では、溶融樹脂６７が完全には固化しない温度に冷却して、第１の金型６１に設けられた圧着部６３によりフレキシブル配線基板５０及びセンサフィルム２０を溶融樹脂６７に向かい押圧する。なお、第１の金型６１及び第２の金型６４は、溶融樹脂６７の射出前にヒーター（図示しない）等により予熱しておき、あらかじめ圧着時の温度にしておくことが好ましい。溶融樹脂６７の温度制御が容易であり、溶融樹脂６７が完全には固化しない所定の温度において確実に圧着を行うことができる。 In the process of FIG. 5A, the molten resin 67 is cooled to a temperature at which it does not completely solidify, and the flexible wiring substrate 50 and the sensor film 20 are melted by the crimping part 63 provided in the first mold 61. Press toward. Note that the first mold 61 and the second mold 64 are preferably preheated by a heater (not shown) or the like before injection of the molten resin 67 and set to the temperature at the time of pressure bonding in advance. The temperature control of the molten resin 67 is easy, and the pressure bonding can be reliably performed at a predetermined temperature at which the molten resin 67 is not completely solidified.

本実施形態において、圧着時の溶融樹脂６７の温度は、溶融樹脂６７が完全には固化しない温度であり、溶融樹脂６７が変形可能な延性を有する状態の温度である。例えば溶融樹脂６７にＰＭＭＡを用いた場合、ガラス転移温度は約１００℃であり、１００℃以下で固化し始めるが、７０℃〜９０℃程度の温度においては完全には固化せずに延性を有している。したがって、熱圧着時の熱及び圧力による歪みを溶融樹脂６７が吸収してフレキシブル配線基板５０を接続可能である。よって、成形後の基材３０に部分的な熱ストレスが残留することを抑制でき、変形、歪みが発生することを防止できる。 In this embodiment, the temperature of the molten resin 67 at the time of pressure bonding is a temperature at which the molten resin 67 is not completely solidified, and is a temperature at which the molten resin 67 has a deformable ductility. For example, when PMMA is used for the molten resin 67, the glass transition temperature is about 100 ° C. and starts to solidify at a temperature of 100 ° C. or less, but at temperatures of about 70 ° C. to 90 ° C., it does not completely solidify but has ductility. doing. Therefore, the molten resin 67 absorbs distortion due to heat and pressure during thermocompression bonding, and the flexible wiring board 50 can be connected. Therefore, it is possible to suppress the partial thermal stress from remaining on the molded base material 30 and to prevent deformation and distortion from occurring.

圧着部６３は、図３に示すセンサフィルム２０の接続部２９を押圧可能なように、第１の金型６１に移動可能に設けられており、圧着部６３として、スライドコアを用いることができる。圧着部６３により、基材３０に凹部１２を形成するように効果的に熱及び圧力を加えて、センサフィルム２０とフレキシブル配線基板５０とが圧着される。 The crimping part 63 is movably provided in the first mold 61 so that the connection part 29 of the sensor film 20 shown in FIG. 3 can be pressed, and a slide core can be used as the crimping part 63. . The sensor film 20 and the flexible wiring board 50 are pressure-bonded by the pressure-bonding portion 63 by effectively applying heat and pressure so as to form the recess 12 in the base material 30.

その後、所定の温度以下に冷却して溶融樹脂６７が完全に固化した後に、図５（ｂ）に示すように、第１の金型６１と第２の金型６４とを型開きして入力装置１０を取り出す。入力装置１０には、図５（ａ）の工程において圧着部６３で押圧することにより、溶融樹脂６７が固化した後の基材３０及びセンサフィルム２０に凹部１２が形成されている。また、凹部１２においてセンサフィルム２０とフレキシブル配線基板５０とが接続されているため、機械的な接合強度が向上し、センサフィルム２０とフレキシブル配線基板５０とが確実に接続される。 Thereafter, after cooling to a predetermined temperature or lower and the molten resin 67 is completely solidified, as shown in FIG. 5B, the first mold 61 and the second mold 64 are opened and input. The device 10 is removed. In the input device 10, the depression 12 is formed in the base material 30 and the sensor film 20 after the molten resin 67 is solidified by being pressed by the pressure-bonding portion 63 in the step of FIG. Moreover, since the sensor film 20 and the flexible wiring board 50 are connected in the concave portion 12, the mechanical bonding strength is improved, and the sensor film 20 and the flexible wiring board 50 are reliably connected.

以上の工程によって入力装置１０を製造することにより、溶融樹脂６７が完全に固化しない所定の温度において熱圧着を行うことから、熱圧着時に加えられる部分的な熱及び圧力による歪み等を溶融樹脂６７が吸収してフレキシブル配線基板５０を接続可能である。よって成形後の基材３０に変形、歪みが発生することを防止できる。また、溶融樹脂６７を充填して基材３０とセンサフィルム２０とを一体に樹脂成形する工程と同時に、フレキシブル配線基板５０とセンサフィルム２０とが熱圧着される。よって、第１の従来例の入力装置１１０の製造工程における、センサフィルム１２０と表面パネル１１５とを貼り合わせる工程を省くことが可能である。したがって、センサフィルム１２０と表面パネル１１５とを貼り合わせる工程でのフレキシブル配線基板５０の接続不具合は発生せず、フレキシブル配線基板５０を確実に接続することができる。さらに、接着層を介在させずに基材３０とセンサフィルム２０とを一体に樹脂成形できるため、接着層の収縮や熱膨張による基材３０の反りを防止できる。 By manufacturing the input device 10 according to the above steps, thermocompression bonding is performed at a predetermined temperature at which the molten resin 67 is not completely solidified. Is absorbed and the flexible wiring board 50 can be connected. Therefore, it is possible to prevent the base material 30 after being formed from being deformed or distorted. Simultaneously with the step of filling the molten resin 67 and integrally molding the base material 30 and the sensor film 20, the flexible wiring board 50 and the sensor film 20 are thermocompression bonded. Therefore, it is possible to omit the step of bonding the sensor film 120 and the front panel 115 in the manufacturing process of the input device 110 of the first conventional example. Therefore, the connection failure of the flexible wiring board 50 in the process of bonding the sensor film 120 and the front panel 115 does not occur, and the flexible wiring board 50 can be reliably connected. Furthermore, since the base material 30 and the sensor film 20 can be integrally molded without interposing an adhesive layer, warpage of the base material 30 due to shrinkage or thermal expansion of the adhesive layer can be prevented.

以上のように、本発明の入力装置１０の製造方法によれば、フレキシブル配線基板５０とセンサフィルム２０とを確実に接続するとともに、基材３０の反り及び熱圧着時の部分的な熱及び圧力による基材３０の変形や歪みを防止できる。 As described above, according to the method for manufacturing the input device 10 of the present invention, the flexible wiring board 50 and the sensor film 20 are securely connected, and the substrate 30 is warped and partially heated and pressured during thermocompression bonding. It is possible to prevent deformation and distortion of the base material 30 due to the above.

なお、本実施形態の入力装置１０及びその製造方法において、加飾フィルム４０を設けた構成について示しているが、加飾フィルム４０を設けない場合であっても同様の効果を奏する。しかし、本実施形態に示すように加飾フィルム４０を設けて一体に成形することにより、入力装置１０の厚み方向における構成の対称性を向上させることができる。したがって、加飾フィルム４０及びセンサフィルム２０と基材３０との熱膨張が異なる場合であっても、基材３０の反りをより確実に抑制することができる。 In addition, although it has shown about the structure which provided the decorating film 40 in the input device 10 and its manufacturing method of this embodiment, even if it is a case where the decorating film 40 is not provided, there exists the same effect. However, the symmetry of the structure in the thickness direction of the input device 10 can be improved by providing the decorative film 40 and integrally forming it as shown in the present embodiment. Therefore, even if the thermal expansion of the decorative film 40 and the sensor film 20 and the base material 30 is different, the warp of the base material 30 can be more reliably suppressed.

また、加飾フィルム４０についても、接着層を介在させることなく基材３０の表面側に一体に樹脂成形されるため、接着層に起因する基材３０の反りが発生しない。 Further, since the decorative film 40 is also integrally molded on the surface side of the base material 30 without interposing an adhesive layer, the warpage of the base material 30 due to the adhesive layer does not occur.

１０入力装置
１２凹部
２０センサフィルム
２１樹脂フィルム
２２導電層
２３第１の導電パターン
２４第２の導電パターン
２８引出配線
２９接続部
３０基材
４０加飾フィルム
４０ａ加飾層
４１透光領域
５０フレキシブル配線基板
５１異方性導電接着剤
６１第１の金型
６２凹領域
６３圧着部
６４第２の金型
６５成形凹部
６７溶融樹脂
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Input device 12 Recessed part 20 Sensor film 21 Resin film 22 Conductive layer 23 1st conductive pattern 24 2nd conductive pattern 28 Lead-out wiring 29 Connection part 30 Base material 40 Decorating film 40a Decorating layer 41 Transmissive area 50 Flexible wiring Substrate 51 Anisotropic conductive adhesive 61 First mold 62 Concave region 63 Crimp part 64 Second mold 65 Molded concave part 67 Molten resin

Claims

A substrate;
A sensor film formed on the substrate;
A flexible wiring board connected to the sensor film,
The base material is resin-molded integrally with the sensor film and has a recess.
The input device, wherein the sensor film and the flexible wiring board are connected in the recess.

A decorative film is formed on the surface of the base material, the sensor film is formed on the back surface of the base material,
The input device according to claim 1, wherein the base material is resin-molded integrally with the decorative film and the sensor film.

(A) A sensor film in which a first mold provided with a crimping portion and a second mold disposed to face the first mold are prepared and a flexible wiring board is temporarily connected is prepared. Placing in the first mold;
(B) providing a space between the sensor film and the second mold, clamping the first mold and the second mold, and filling the space with molten resin; ,
(C) At a predetermined temperature at which the molten resin is not completely solidified, the flexible wiring board and the sensor film are pressed toward the molten resin by the crimping portion to connect the sensor film and the flexible wiring board. A method for manufacturing an input device.

In the step (c), a concave portion is formed in the base material after the molten resin is solidified by pressing the flexible wiring substrate and the sensor film with the pressure-bonding portion. The manufacturing method of the input device of description.

In the step (a), the first mold is provided with a concave region facing the flexible wiring board, and the sensor film and the sensor are arranged so that the flexible wiring board is positioned in the concave region. The method for manufacturing an input device according to claim 3, wherein a flexible wiring board is disposed.

In the step (a), the decorative film is disposed in the second mold,
4. In the step (b), a space is provided between the sensor film and the decorative film, and the first mold and the second mold are clamped. The input device according to claim 5.

The input device according to claim 3, wherein in the step (b), the molten resin is a thermoplastic resin.