JP2014041970A - Feeding device, method of feeding semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、搬送装置、半導体素子の搬送方法、半導体素子の製造方法に関する。 The present invention relates to a transport apparatus, a semiconductor element transport method, and a semiconductor element manufacturing method.
特許文献1には、不良品ペレットを含む多数のペレットのなかから良品ペレットのみを効率よくピックアップすることができるペレット認識方法が記載されている。 Patent Document 1 describes a pellet recognition method capable of efficiently picking up only non-defective pellets from a large number of pellets including defective pellets.
本発明の課題は、良品と判別された半導体素子を効率良く搬送することである。 An object of the present invention is to efficiently transport semiconductor elements that are determined to be non-defective products.
本発明の請求項1に係る搬送装置は、列状に並べられて粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を個別に把持して搬送する把持部と、前記粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を夫々良品であるか否かを判別した判別データに基づいて、前記把持部を用いて良品の半導体素子を並び順に良品として搬送すると共に、良品の半導体素子に対して並び方向の逆側に不良品の半導体素子が配置されている場合に、前記把持部を用いて並び順に良品の半導体素子を搬送する途中で前記逆側に配置された不良品の半導体素子を前記把持部を用いて不良品として搬送する制御部と、を備えることを特徴とする。 A conveying device according to claim 1 of the present invention includes a gripping unit that individually grips and transports a plurality of semiconductor elements arranged in a line and attached to an adhesive sheet, and a plurality of adhesives attached to the adhesive sheet. On the basis of the discrimination data for determining whether or not each of the semiconductor elements is a non-defective product, the non-defective semiconductor elements are transported as non-defective products in the order of arrangement using the gripping portion, and the arrangement direction is reversed with respect to the non-defective semiconductor elements. When a defective semiconductor element is arranged on the side, a defective semiconductor element arranged on the opposite side in the middle of conveying the non-defective semiconductor elements in the order of arrangement using the holding part is used for the holding part. And a control unit that conveys the product as a defective product.
本発明の請求項2に係る半導体素子の搬送方法は、列状に並べられて粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を夫々良品であるか否かを判別した判別データに基づいて、前記半導体素子を個別に把持して搬送する把持部を用いて前記粘着シートに貼り付けられた良品の半導体素子を並び順に良品として搬送すると共に、良品の半導体素子に対して並び方向の逆側に不良品の半導体素子が配置されている場合に、前記把持部を用いて並び順に良品の半導体素子を搬送する途中で前記逆側に配置された不良品の半導体素子を不良品として搬送する工程を備えることを特徴とする。 The method for transporting semiconductor elements according to claim 2 of the present invention is based on the determination data that determines whether or not each of the plurality of semiconductor elements arranged in a row and attached to the adhesive sheet is a non-defective product. The non-defective semiconductor elements attached to the adhesive sheet are transported as non-defective products in the order of alignment using a gripping part that individually grips and transports the semiconductor elements, and the non-defective semiconductor elements are not disposed on the opposite side of the alignment direction. When a non-defective semiconductor element is disposed, the method includes a step of transporting a defective semiconductor element disposed on the opposite side as a defective product in the course of transporting the non-defective semiconductor elements in the order of arrangement using the gripping portion. It is characterized by that.
本発明の請求項3に係る半導体素子の製造方法は、粘着シートに貼り付けられた半導体ウエハを切断して複数の半導体素子とする切断工程と、請求項2に記載された搬送方法により、前記粘着シートに貼り付けられた良品の半導体素子を個別に搬送する搬送工程と、を備えることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor element, comprising: a cutting step of cutting a semiconductor wafer attached to an adhesive sheet into a plurality of semiconductor elements; and the conveying method according to the second aspect, And a transporting process for individually transporting non-defective semiconductor elements attached to the adhesive sheet.
本発明の請求項1の搬送装置によれば、把持部を用いて並び順に良品の半導体素子を搬送する途中で良品の半導体素子に対して並び方向の逆側に配置された不良品の半導体素子を搬送しない場合と比して、良品と判別された半導体素子を効率良く搬送することができる。 According to the transfer device of the first aspect of the present invention, defective semiconductor elements arranged on the opposite side of the alignment direction with respect to the non-defective semiconductor elements in the course of transferring the non-defective semiconductor elements in the order of arrangement using the gripping portion. As compared with the case where the semiconductor device is not transported, it is possible to efficiently transport the semiconductor element determined to be non-defective.
本発明の請求項2の半導体素子の搬送方法によれば、把持部を用いて並び順に良品の半導体素子を搬送する途中で良品の半導体素子に対して並び方向の逆側に配置された不良品の半導体素子を搬送しない場合と比して、良品と判別された半導体素子を効率良く搬送することができる。 According to the method for transporting semiconductor elements of claim 2 of the present invention, a defective product arranged on the opposite side of the alignment direction with respect to the non-defective semiconductor elements in the course of transporting the non-defective semiconductor elements in the order of arrangement using the gripping portion. Compared with the case where no semiconductor element is transported, the semiconductor element determined to be non-defective can be transported efficiently.
本発明の請求項3の半導体素子の製造方法によれば、搬送工程において、請求項2に記載された搬送方法を用いない場合と比して、良品と判別された半導体素子が効率良く製造される。 According to the method for manufacturing a semiconductor element of claim 3 of the present invention, compared with the case where the transfer method described in claim 2 is not used in the transfer process, the semiconductor element determined to be non-defective is efficiently manufactured. The
本発明の実施形態に係る搬送装置、半導体素子の搬送方法、及び半導体素子の製造方法の一例について図1〜図8に従って説明する。なお、図中に示す矢印UPは、鉛直方向上方を示す。 An example of a transfer device, a transfer method of a semiconductor element, and a method of manufacturing a semiconductor element according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, arrow UP shown in a figure shows the vertical direction upper direction.
(全体構成)
半導体ウエハ50が縦横に切断されたことで形成された複数の半導体素子52から良品の半導体素子52を把持して搬送する搬送装置10が、設けられている。この搬送装置10は、図8に示されるように、夫々の半導体素子52に切断された半導体ウエハ50が載せられる載せ面12Aを備えた基部12と、載せ面12Aに載せられた半導体素子52を個別に把持して搬送する把持部14と、装置を制御する制御部16と、を備えている。
(overall structure)
A
〔半導体素子〕
半導体素子52は、図7(A)(B)に示されるように、円形の半導体ウエハ50を縦横に切断することで形成され、平面視で一方向に長い長方形状とされている。半導体素子52は、列状に並べられて一枚の粘着シート54(ダイシングテープ)に貼り付けられ、夫々の半導体素子52がばらばらにならないようになっている。
[Semiconductor element]
As shown in FIGS. 7A and 7B, the
〔基部〕
半導体素子52が載せられる基部12には、図3(A)(B)(C)に示されるように、半導体素子52を個別に上方に突き出す突出ピン18が複数備えられている。
〔base〕
As shown in FIGS. 3A, 3B, and 3C, the
具体的には、突出ピン18の基端側には、突出ピン18の先端部を載せ面12Aから突出させるソレノイド20が配置されている。この構成において、制御部16(図5参照)が、ソレノイド20を制御することで、突出ピン18の先端部が、載せ面12Aから突出する。これにより、半導体素子52が、突出ピン18の先端部によって上方に突き上げられるようになっている(図3(C)参照)。
Specifically, a
〔把持部〕
半導体素子52を個別に把持して搬送する把持部14には、図8に示されるように、載せ面12Aから上方に突出した突出部位12Bの内部に基端側が支持されると共に水平方向(装置奥行方向及び装置幅方向)に移動可能とされるアーム部位24と、アーム部位24の先端部に基端部が取り付けられると共に鉛直方向に伸縮可能とされる伸縮部位26と、伸縮部位26の先端部に取り付けられると共に半導体素子52を把持する把持部位28と、が備えられている。
(Grip part)
As shown in FIG. 8, the
このアーム部位24の基端側には、駆動源38が備えられ、制御部16が駆動源38を制御することで、アーム部位24が稼動し、また、伸縮部位26が伸縮するようになっている。
A
把持部位28は、図3、図4に示されるように、半導体素子52の長手方向に延びる直方体状の本体30と、本体30から下方へ突出して半導体素子52の長手方向の両端部と接触する一対の接触突起32と、を備えている。そして、この接触突起32の形状は、各接触突起32と半導体素子52の端部とが接触した状態で、本体30の下面30Aと半導体素子52の上面とが当たらないように決められている(図3(B)参照)。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
さらに、本体30の内部には空洞30Cが形成され、本体30の下面30Aには、空洞30Cに通じる複数の貫通孔34が形成されている。
Furthermore, a
一方、本体30の上面30Bには、ポンプ36(図8参照)に一端部が接続されたホース40の他端部が接続されており、空洞30C内の空気を吸引するようになっている。
On the other hand, the other end of the
この構成において、接触突起32と半導体素子52の端部とを接触させた状態で、ポンプ36によって空洞30C内の空気を吸引して伸縮部位26を縮めることで、把持部位28が粘着シート54に貼り付けられた半導体素子52を持ち上げるようになっている(図3(C)参照)。
In this configuration, in a state where the
〔制御部〕
制御部16は、把持部14に備えられたアーム部位24及び伸縮部位26を稼動させる駆動源38と、把持部位28に形成された空洞30C内の空気を吸引するポンプ36と、基部12に備えられた突出ピン18を稼動させるソレノイド20と、を制御するようになっている(図5参照)。
(Control part)
The
具体的には、個々の半導体素子52を良品であるか否かを判別した判別データ80に基づいて、制御部16が、駆動源38、ポンプ36、及びソレノイド20を制御することで、粘着シート54に貼り付けられた良品と判別された半導体素子52を把持部14を用いて搬送するようになっている。
Specifically, the
この判別データ80については、半導体ウエハ50を切断する前に、図示せぬ判別装置が半導体素子52として形成される部分に夫々通電する。この通電により半導体素子52が良品であるか否かを判別することによって得られたデータが、判別データ80である。
With respect to the
この構成において、把持部位28が粘着シート54に貼り付けられた半導体素子52を持ち上げる際には、制御部16が、駆動源38を制御することで、把持部位28を把持する半導体素子52の上方で停止させる(図3(A)参照)。さらに、制御部16が、駆動源38を制御して伸縮部位26を延ばすことで、接触突起32と半導体素子52の端部とを接触させる。また、制御部16が、ポンプ36を制御して空洞30C内の空気を吸引することで、半導体素子52を把持部位28に把持させる(保持させる)(図3(B)参照)。さらに、制御部16が、駆動源38及びソレノイド20を制御して、伸縮部位26を縮めると共に突出ピン18を半導体素子52に向けて突出させる(図3(C)参照)。これにより、把持部位28が粘着シート54に貼り付けられている半導体素子52を粘着シート54から剥がして持ち上げるようになっている。
In this configuration, when the
なお、制御部16が、駆動源38、ポンプ36、及びソレノイド20を制御して、列状に並べられた半導体素子52を搬送する順番等については、後述する作用と共に説明する。
The order in which the
(作用)
次に、この搬送装置10を用いて半導体素子52を搬送する半導体素子の搬送方法、及び半導体素子52を製造する半導体素子の製造方法の一例について説明する。
(Function)
Next, an example of a semiconductor element transport method for transporting the
先ず、図示せぬダイシング装置を用いて粘着シート54に貼り付けられた半導体ウエハ50を縦横に切断することで、複数の半導体素子52が形成される(切断工程)。
First, a plurality of
この状態で、半導体素子52は、図7(A)(B)に示されるように、粘着シート54に貼り付けられて列状に並べられている。
In this state, as shown in FIGS. 7A and 7B, the
次に、粘着シート54に貼り付けられた良品の半導体素子52を個別に搬送して、良品の半導体素子52が載せられる良品トレイ82(図6参照)上に良品の半導体素子52を並べる(搬送工程)。
Next, the
これにより、半導体素子52が製造される(半導体素子の製造方法)。
Thereby, the
〔搬送工程〕
ここで、搬送工程(半導体素子の搬送方法)について詳細に説明する。
[Conveyance process]
Here, the transporting process (semiconductor element transporting method) will be described in detail.
先ず、搬送工程において、半導体素子52を搬送する順番について説明する。
First, the order of transporting the
前述した判別データ80に基づいて、制御部16が駆動源38、ポンプ36及びソレノイド20を制御することで、アーム部位24、伸縮部位26、及び把持部位28等を稼動させて良品の半導体素子52を半導体素子52の並び順に良品として搬送する。
Based on the
本実施形態では、前述した並び順は、図7(B)に示されるように、半導体素子52の並び方向(図1、図2、図7(B)に示す矢印C方向)の順であり、半導体素子52の短手方向に沿って往復する順である。
In the present embodiment, the arrangement order described above is the order of the arrangement direction of the semiconductor elements 52 (the direction of the arrow C shown in FIGS. 1, 2, and 7B) as shown in FIG. 7B. In this order, the
さらに、良品の半導体素子52に対して並び方向の逆側(並び方向に対して逆方向(図1、図2に示す矢印D方向)の側)の隣りに不良品の半導体素子52が配置されている場合がある。この場合には、制御部16が、駆動源38、ポンプ36及びソレノイド20を制御することで、アーム部位24、伸縮部位26、及び把持部位28等を稼動させる。これにより、後述するように、並び順に良品の半導体素子52を搬送する途中で良品の半導体素子52に対して並び方向の逆側の隣りに配置された不良品の半導体素子52が不良品として不良品トレイ(図示省略)へ搬送される。
Further, a
次に、搬送工程における、各部の具体的動作について説明する。 Next, a specific operation of each part in the transport process will be described.
図7(B)、図8に示されるように、制御部16は、駆動源38を制御することで、アーム部位24を稼動させ、切断された半導体ウエハ50の上方に配置された把持部位28を並び方向(矢印C)に沿って移動(矢印Cに沿った動き)させながら良品の半導体素子52を搬送(半導体を目的地まで搬送する動き)する。
As shown in FIG. 7B and FIG. 8, the
図1、図2には、半導体素子52を半導体素子52の長手方向から見た図が記載されており、良品の半導体素子52には「○」、不良品の半導体素子52には「×」が付されている。
1 and FIG. 2 show a view of the
なお、以後の説明では、便宜上、図1、図2中の左端部に配置された半導体素子52を半導体素子52Aとして並び方向(矢印C)の順に、以後半導体素子52B、52C、52D、52E、52F、52G、52Hとする。また、特に半導体素子52を区別しない場合には、符号末尾のアルファベットを省略して説明する。
In the following description, for the sake of convenience, the
図1(A)に示されるように、列状に並べられた半導体素子52の上方に配置された把持部位28は、制御部16が駆動源38(図8参照)を制御することで、並び方向(矢印C方向)に沿って移動する。
As shown in FIG. 1A, the gripping
図1(B)に示されるように、図中左端部から四個目の半導体素子52Dが良品であるため、把持部位28は、この半導体素子52Dを把持しようとする。しかし、半導体素子52Dに対して並び方向の逆側の半導体素子52Cが不良品である。このため、制御部16は、並び順に良品の半導体素子52を搬送する途中で良品の半導体素子52Dに対して並び方向の逆側に配置された不良品の半導体素子52Cを不良品として不良品トレイ(図示省略)に搬送する。
As shown in FIG. 1B, since the
より具体的には、制御部16が、駆動源38を制御して、半導体素子52Cの上方で把持部位28を停止させる(図3(A)参照)。さらに、制御部16が、駆動源38を制御して、伸縮部位26を延ばすことで、接触突起32と半導体素子52Cの端部とを接触させる。また、制御部16が、ポンプ36を制御して、空洞30C内の空気を吸引することで、半導体素子52Cを把持部位28に把持させる(保持させる)(図3(B)参照)。
More specifically, the
さらに、制御部16が、駆動源38及びソレノイド20を制御して、伸縮部位26を縮めると共に突出ピン18を半導体素子52Cに向けて突出させる(図3(C)参照)。これにより、把持部位28が粘着シート54に貼り付けられた半導体素子52Cを粘着シート54から剥がしながら持ち上げる。持ち上げられた半導体素子52Cは、把持部14によって不良品トレイ(図示省略)へ搬送される。
Further, the
半導体素子52Cが、把持部14によって不良品トレイ(図示省略)へ搬送されると、制御部16が、図1(C)に示されるように、把持部14等を稼動させて並び順に従って良品の半導体素子52Dを搬送する。そして、良品の半導体素子52Dは、良品トレイ82上に並べられる(図6参照)。
When the
具体的には、前述した半導体素子52Cを搬送する手順と同様の手順によって、不良品トレイではなく良品トレイ82へ半導体素子52Dが搬送される。
Specifically, the
半導体素子52Dが、把持部14によって良品トレイ82へ搬送されると、制御部16が、図2(A)に示されるように、把持部14等を稼動させて並び順に従って良品の半導体素子52Eを搬送する。そして、良品の半導体素子52Eは、良品トレイ82上に並べられる(図6参照)。
When the
具体的には、前述した半導体素子52Cを搬送する手順と同様の手順によって、不良品トレイではなく良品トレイ82へ半導体素子52Eが搬送される。
Specifically, the
半導体素子52Eが、把持部14によって良品トレイ82へ搬送されると、把持部14は、並び順に従って良品の半導体素子52Hを把持しようとする。しかし、半導体素子52Hに対して並び方向の逆側の半導体素子52Gが不良品である。このため、制御部16が、図2(B)に示されるように、把持部14等を稼動させて,並び順に良品の半導体素子52を搬送する途中で良品の半導体素子52Hに対して並び方向の逆側に配置された不良品の半導体素子52Gを不良品として不良品トレイ(図示省略)に搬送する。
When the
半導体素子52Gが、把持部14によって不良品トレイ(図示省略)へ搬送されると、制御部16が、図2(C)に示されるように、把持部14等を稼動させて並び順に従って良品の半導体素子52Hを搬送する。そして、良品の半導体素子52Hは、良品トレイ82上に並べられる(図6参照)。
When the
以上の手順を繰り返すことで、良品の半導体素子52は、搬送されて全て良品トレイ82上に並べられる(図6参照)。
By repeating the above procedure, the
ここで、前述したように、搬送装置10では、並び順に良品の半導体素子52を搬送する途中で良品の半導体素子52に対して並び方向の逆側に配置された不良品の半導体素子52を搬送するようになっている。
Here, as described above, the
不良品の半導体素子52Cを搬送する際に、不良品の半導体素子52Cを、突出ピン18及び把持部位28を用いて粘着シート54から持ち上げることで、粘着シート54が載せ面12Aから持ち上げられて変形する(図1(B)参照)。粘着シート54が変形することで、並び方向側に配置された良品の半導体素子52Dと粘着シート54との粘着力が低下する。これにより、不良品の半導体素子52Cに対して並び方向側に配置された良品の半導体素子52Dは、把持部14によって粘着シート54から持ち上げる際に、粘着シート54から効率良く剥がされる。
When the
このように、不良品の半導体素子52に対して並び方向側に配置され、良品と判別された半導体素子52は、効率良く粘着シート54から剥がされて搬送される。
As described above, the
一方、良品の半導体素子52Eに対して並び方向の逆側に配置された半導体素子52Dが良品の場合には、並び方向の逆側に配置された良品の半導体素子52Dが粘着シート54から持ち上げられて搬送される。そして、良品として搬送された半導体素子52Dに対して並び方向側に配置された良品の半導体素子52Eと粘着シート54との粘着力が低下する。これにより、良品の半導体素子52Dに対して並び方向側に配置された良品の半導体素子52Eは、把持部14によって搬送される際に、粘着シート54と効率良く剥がされる。
On the other hand, when the
このように、良品の半導体素子52に対して並び方向側に配置され、良品と判別された半導体素子52は、効率良く粘着シート54から剥がされて搬送される。
As described above, the
以上より、良品の半導体素子52が、不良品の半導体素子52に対して並び方向側に配置される場合であっても、良品の半導体素子52が、良品の半導体素子52に対して並び方向側に配置される場合であっても、良品の半導体素子52は、効率良く搬送される。
As described above, even when the
また、良品の半導体素子52が、効率良く搬送されることで、半導体素子52を製造する際の不良率が低減する。
In addition, since the
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、半導体素子52を良品か否かに区別する判別データの取得のタイミングについては、半導体ウエハ50が切断される前としたが、半導体ウエハ50が切断された後であってもよい。
Although the present invention has been described in detail with respect to specific embodiments, the present invention is not limited to such embodiments, and various other embodiments can be taken within the scope of the present invention. This will be apparent to those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the timing for obtaining the discrimination data for discriminating whether the
また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、制御部16が判別データを取得しながら駆動源38等を制御して、半導体素子52を搬送してもよい。
Although not particularly described in the above embodiment, the
また、上記実施形態では、平面視で長方形状の半導体素子52を用いて説明したが、特に半導体素子の形状は、平面視で長方形状に限定されず、他の形状であってもよい。
Moreover, although the said embodiment demonstrated using the rectangular-shaped
また、上記実施形態では、半導体素子52を良品トレイ82に搬送する場合を説明したが、半導体素子52の搬送先は良品トレイ82に限定されるものではない。例えば、半導体素子52の搬送先は基板であって、基板に半導体素子52を直接実装しても良い。
なお、上記実施形態では、突出ピン18を用いて構成について説明したが、特に突出ピンを用いなくてもよい。
In the above-described embodiment, the case where the
In the above embodiment, the configuration has been described using the protruding
なお、上記実施形態では、特に説明しなかったが、夫々の半導体素子52に切断された半導体ウエハ50が載せ面12Aに載せられた状態で、吸引力を用いて、夫々の半導体素子52を載せ面12Aに吸い付けてもよい。
Although not specifically described in the above embodiment, each
10 搬送装置
14 把持部
16 制御部
52 半導体素子
54 粘着シート
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記粘着シートに貼り付けられた複数の半導体素子を夫々良品であるか否かを判別した判別データに基づいて、前記把持部を用いて良品の半導体素子を並び順に良品として搬送すると共に、良品の半導体素子に対して並び方向の逆側に不良品の半導体素子が配置されている場合に、前記把持部を用いて並び順に良品の半導体素子を搬送する途中で前記逆側に配置された不良品の半導体素子を前記把持部を用いて不良品として搬送する制御部と、
を備える搬送装置。 A gripping part for individually gripping and transporting a plurality of semiconductor elements arranged in a line and attached to an adhesive sheet;
Based on the determination data for determining whether or not each of the plurality of semiconductor elements attached to the adhesive sheet is a non-defective product, the non-defective semiconductor elements are transported as non-defective products in order by using the grip portion. When a defective semiconductor element is arranged on the opposite side of the arrangement direction with respect to the semiconductor element, the defective article arranged on the opposite side in the course of conveying the non-defective semiconductor elements in the arrangement order using the gripping part. A control unit for transporting the semiconductor element as a defective product using the gripping unit;
A transport apparatus comprising:
請求項2に記載された搬送方法により、前記粘着シートに貼り付けられた良品の半導体素子を個別に搬送する搬送工程と、
を備える半導体素子の製造方法。 A cutting step of cutting the semiconductor wafer attached to the adhesive sheet into a plurality of semiconductor elements;
A transporting process for individually transporting non-defective semiconductor elements attached to the adhesive sheet by the transporting method according to claim 2;
A method for manufacturing a semiconductor device comprising:
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2012184415A JP5158282B1 (en) | 2012-08-23 | 2012-08-23 | Conveying apparatus, semiconductor element conveying method, and semiconductor element manufacturing method |
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