JP2014041798A - 口金及び照明ランプ - Google Patents

Abstract

【課題】ＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤランプに内蔵される回路基板と給電端子とを電気的に接続するリード線を不要とする。
【解決手段】給電口金５０は、給電端子７０ａと接合部７１ａとがずれた位置に形成された第１の給電部６９ａと、給電端子７０ｂと接合部７１ｂとがずれた位置に形成された第２の給電部６９ｂとを有する。接合部７１ａと接合部７１ｂとは、給電ランド９８ａと給電ランド９８ｂとの間隔に対応しているので、接合部７１ａは給電ランド９８ａに直接半田付けされ、接合部７１ｂは給電ランド９８ｂに直接半田付けされる。
【選択図】図２

Description

本発明は、口金及び照明ランプに関するものである。本発明は、特に、ピン口金と当該ピン口金を備えた照明ランプとに関するものである。

ＬＥＤランプの口金において、給電用の給電ピンを有するピン口金が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１２−１４８４２号公報 特開２０１２−９９４１４号公報 再表２０１０／０１８６８２公報

ＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤランプに内蔵される回路基板と給電ピンとを電気的に接続する為に、リード線が用いられている。その為、リード線の部材、及び、ＬＥＤランプの製造工程におけるリード線の接続工程が必要となり、ＬＥＤランプの製造コストが増大するという課題がある。

本発明は、例えば、回路基板と給電ピンとの接続にリード線が不要なＬＥＤランプを得ることを主な目的とする。

本発明に係る口金は、
照明ランプの口金において、
円盤状の蓋部を有する口金筺体と、
口金筺体の蓋部を貫通して電力を供給する給電部と
を備え、
給電部は、
蓋部から照明ランプの外部方向に突出した給電端子と、
蓋部の円盤状断面において給電端子が形成された位置とはずれた位置に形成され、蓋部から照明ランプの内部方向に突出した接合部と、
蓋部の内部に埋め込まれた板部を有し、給電端子と接合部とを接続した胴部と、
を有することを特徴とする。

口金筺体は、径方向に形成された帯状の厚肉部と、厚肉部よりも薄い薄肉部とを有し、
板部は、蓋部の厚肉部の内部に埋め込まれ、
給電端子は、蓋部の厚肉部から突出している
ことを特徴とする。

前記口金は、給電端子を一対有し、
一対の給電端子は、蓋部の直径Ｄ１の中心に対して対称の位置にある直径Ｄ１の２点から照明ランプの外部方向に突出し、
一対の接合部の一方の接合部は、蓋部の直径Ｄ２の１点から照明ランプの内部方向に突出し、
一対の接合部の他方の接合部は、蓋部の直径Ｄ３の１点から照明ランプの内部方向に突出し、
一対の給電端子の間隔は、一対の接合部の間隔より広い
ことを特徴とする。

前記口金筺体は、
一端が前記蓋部で覆われ、他端が開口された筒状の側壁と、
蓋部から開口方向に向けて突出した突出部と
を有し、
接合部は、途中まで突出部に埋め込まれ、接合部の先端が突出部から露出している
ことを特徴とする。

前記口金は、給電部を口金筺体に一体成型したものであり、
前記口金は、さらに、胴部から接合部に渡って一体に形成され、少なくとも一部が口金筺体から露出した規制部を備え、
規制部は、給電部を口金筺体に一体成型する場合に給電部の位置決めに用いられる切り欠き部を有することを特徴とする。

筒管と、
給電ランドを有し発光ダイオードを搭載した基板と、
基板を取付け、筒管の長手方向に渡って延在するヒートシンクと、
前記口金と
を備え、
口金は、ヒートシンクの端部に固定されて筒管の端部に取り付けられ、
接合部の先端は、基板の給電ランドに向かって傾斜しており、
接合部の先端は、給電ランドに半田付けされたことを特徴とする照明ランプ。

突出部はネジ孔を有し、
ヒートシンクはネジ穴を有し、
突出部がヒートシンクに当接するように、突出部がヒートシンクにネジ止めされることを特徴とする照明ランプ。

本発明に係る口金は、給電端子と接合部とが、ずれた位置に形成されることにより、接合部と照明ランプに内蔵される回路基板とが直接、電気的に接続される。その為、給電端子と回路基板との電気的接続において、リード線が不要となる。

実施の形態１を示す図で、照明ランプの外観の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、照明ランプの内部構造の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、ヒートシンクの外観の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、給電口金の外観の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、第１の給電部の外観の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、第２の給電部の外観の例を示す図。 実施の形態１を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第１の断面図。 実施の形態１を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第２の断面図。 実施の形態１を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第３の断面図。 実施の形態２を示す図で、給電口金の外観の例を示す図。 実施の形態２を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第１の断面図。 実施の形態２を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第２の断面図。 実施の形態２を示す図で、給電口金の内部構造の例を示す第３の断面図。 実施の形態３を示す図で、接合部の第１の例を示す図。 実施の形態３を示す図で、接合部の第２の例を示す図。 実施の形態４を示す図で、第１の給電部の変形例を示す図。 実施の形態５を示す図で、給電口金の第１の変形例を示す図。 実施の形態５を示す図で、給電口金の第２の変形例を示す図。

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。

実施の形態１．
（照明ランプの外観）
図１は、照明ランプの外観の例を示す図である。
図１の斜視図は、給電口金５０の部分とアース口金８０の部分とを示したものである。

実施の形態１において、照明ランプ１００として、直管型のＬＥＤ（発光ダイオード）ランプを例に説明を進めるが、照明ランプ１００の形状は直管型に限定されるものではなく、照明ランプ１００の種類もＬＥＤに限定されるものではない。

照明ランプ１００は、円筒状の給電口金５０（単に、口金ともいう）と、円筒の筒管６０と、円筒状のアース口金８０とを備える。
筒管６０は、透光性を有する。筒管６０は、筒管６０の内部で発光するＬＥＤの光が透過されれば良く、筒管６０の材料は、限定されるものでは無いが、実施の形態１においては、筒管６０の材料が樹脂の場合を例に説明を進める。更に、具体的には、筒管６０の材料がポリカーボネートの場合を例に説明を進める。

そして、給電口金５０は口金筺体５１と１対の給電端子（給電ピン）である給電端子７０ａと給電端子７０ｂとを備える。すなわち、給電口金５０はピン口金である。
なお、詳細は後述するが、給電端子７０ａは、第１の給電部６９ａの一部であり、給電端子７０ｂは、第２の給電部６９ｂの一部である。

また、アース口金８０はアース端子８１（ＧＮＤ端子、グランド端子）を備える。
口金筺体５１とアース口金８０の筺体とは、例えば樹脂であり、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとアース端子８１とは例えば金属である。
実施の形態１では、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとの先端がＬ型の場合を例に説明を進めるが、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとの先端形状は限定されるものではない。
なお、アース口金８０は従来技術によるものであり、実施の形態１においては説明を省略する。

（照明ランプの内部構造）
図２は、照明ランプの内部構造の例を示す図である。
図３は、ヒートシンクの外観の例を示す図である。
ここで、図２の平面図と正面図とは、照明ランプ１００の給電口金５０が、筒管６０に取り付られようとしている直前の状態を示す。
そして、図２の正面図（透視）は、筒管６０に給電口金５０が取り付られ、筒管６０が透視された状態を示す。

図２に示すように、照明ランプ１００は、基板９０とヒートシンク９５とを備える。
基板９０には、ＬＥＤ９７が１つ以上搭載される。また、基板９０は、給電ランド９８ａと給電ランド９８ｂとを有する。

また、給電口金５０は、接合部７１ａと接合部７１ｂとを備える。
詳細は、後述するが、接合部７１ａと給電端子７０ａとは、電力を供給する第１の給電部６９ａとして一体成型されており、電気的に導通している。同様に、接合部７１ｂと給電端子７０ｂとは、電力を供給する第２の給電部６９ｂとして一体成型されており、電気的に導通している。
接合部７１ａの先端は、給電ランド９８ａに半田付けされ、接合部７１ｂの先端は、給電ランド９８ｂに半田付けされる。
そして、給電端子７０ａに供給された電力は、給電ランド９８ａに供給され、給電端子７０ｂに供給された電力は、給電ランド９８ｂに供給される。そして、給電ランド９８ａと給電ランド９８ｂとに供給された電力は、例えば、基板９０の整流回路やインバータ回路などを介して、ＬＥＤ９７に供給される。
なお、整流回路やインバータ回路などの回路及び配線の図示は省略する。

ここで、ヒートシンク９５（図３）について説明する。
ヒートシンク９５は、ＬＥＤ９７や回路（整流回路やインバータ回路）により発生された熱を放熱するための放熱器であり、熱伝導性の良い材料から成る。
ヒートシンク９５の断面形状は、図３の右側面図に示すように、半円状である。
そして、ヒートシンク９５はネジ穴９６と位置合わせ部９４ａと位置合わせ部９４ｂとを有する。

そして、図２に示すように、ヒートシンク９５には、基板９０が取り付けられ、基板９０の熱（ＬＥＤ９７や回路により発生された熱）を熱伝導により吸熱し、吸熱した熱を放熱する。ここで、ヒートシンク９５は、筒管６０の長手方向に渡って延在するように配置される。また、基板９０も筒管６０の長手方向に渡って延在するように配置される。

また、図２の正面図に示すように、口金筺体５１は、ネジ孔５２を有する。
また、図２における図示は省略するが、口金筺体５１は、位置合わせピン５８ａと位置合わせピン５８ｂとを有する（後述の図面にて図示）。

そして、図２の正面図に示すように、給電口金５０（口金筺体５１）は、ヒートシンク９５の端部に固定される。更に具体的には、口金筺体５１は、ヒートシンク９５にネジ９９によって、ネジ止めされる。
この時、位置合わせピン５８ａと位置合わせ部９４ａとが嵌合し、位置合わせピン５８ｂと位置合わせ部９４ｂとが嵌合することによって、口金筺体５１とヒートシンク９５との位置合わせが行われる。

そして、図２の正面図（透視）に示すように、筒管６０の内径に口金筺体５１の外径のうち、細くなった部分が挿入され、給電口金５０は筒管６０の端部に取り付けられる。

（口金の構造）
図４は、給電口金の外観の例を示す図である。
図５は、第１の給電部の外観の例を示す図である。
図６は、第２の給電部の外観の例を示す図である。
図７は、給電口金の内部構造の例を示す第１の断面図である。
図８は、給電口金の内部構造の例を示す第２の断面図である。
図９は、給電口金の内部構造の例を示す第３の断面図である。

図７は、図４に示すＡ−Ａ箇所の断面図（平面図）である。
図８は、図４に示すＢ−Ｂ箇所の断面図（正面図）である。
図９は、図４に示すＣ−Ｃ箇所の断面図（正面図）である。

以下、給電口金５０の説明を行うが、第１の給電部６９ａと第２の給電部６９ｂとは、同様であり、以下において、第２の給電部６９ｂ及び第２の給電部６９ｂを構成する構成要素について、第１の給電部６９ａと同様の部分は説明を省略する。

図４に示すように、給電口金５０は、給電部（第１の給電部６９ａと第２の給電部６９ｂ）を口金筺体５１に一体成型したものである。すなわち、給電口金５０のうち、給電部以外の部分が口金筺体５１である。口金筺体５１は樹脂モールド成型などにより成型され、成型時に給電部が口金筺体５１に埋め込まれる。

口金筺体５１は、筒状であって、照明ランプ１００の内部方向が開口し、照明ランプ１００の外部方向に蓋部５４が設けられている。
そして、右側面図に示すように、蓋部５４は、厚肉部５５と薄肉部５６とにより構成される。後述の断面図で図示するが、薄肉部５６は厚肉部５５よりも厚さが薄くなっている。

ここで、図４の右側面図に示すように、蓋部５４の水平方向の直径をＤ１とする。
厚肉部５５は、図４の右側面図に示すように直径Ｄ１の直径方向全体に渡って所定の幅で形成された帯状形状である。厚肉部５５の所定の幅は、上下方向において、給電端子の幅よりも大きい。
また、薄肉部５６は、図４の右側面図に示すように、半円状である。

第１の給電部６９ａと第２の給電部６９ｂとは、口金筺体５１の中心を通る面（図４の右側面図のＢ−Ｂ面）に対して、面対称に配置される。

図４の平面図に示すように、第１の給電部６９ａのうち、口金筺体５１（口金筺体５１の蓋部５４）から照明ランプ１００の外部方向に突出した部分を給電端子７０ａと称する。換言すると、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとは、蓋部５４から照明ランプ１００の外部方向に突出している。
更に、図４の右側面図に示すように、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとは、蓋部５４の厚肉部５５から突出している。
また、口金筺体５１（口金筺体５１の開口部分）から照明ランプ１００の内部方向に、第１の給電部６９ａの接合部７１ａの先端が突出している。この突出部分を接合部７１ａの先端露出部分と称する。

そして、給電端子７０ａ（の中心軸）と給電端子７０ｂ（の中心軸）とは、蓋部５４の直径Ｄ１の中心に対して対称の位置であって、直径Ｄ１の２点（直径Ｄ１上の２点）から、照明ランプ１００の外部方向に突出している。

また、図４の左側面図に示すように、蓋部５４の水平方向では無い角度、すなわち、直径Ｄ１と５０度程度異なる角度の蓋部５４の直径をＤ２及びＤ３とする。直径Ｄ１と、直径Ｄ２と直径Ｄ３とのなす角度はそれぞれ同じ角度であり、４０度以上５０度以下の角度である。

そして、一対の接合部（接合部７１ａと接合部７１ｂ）の一方の接合部７１ｂは、蓋部５４の直径Ｄ２の１点から照明ランプ１００の内部方向に突出し、他方の接合部７１ａは、蓋部５４の直径Ｄ３の１点から照明ランプ１００の内部方向に突出している。

換言すると、直径Ｄ２は、口金筺体５１の筒状の中心と接合部７１ｂの先端の中心とを通過する蓋部５４の直径であり、直径Ｄ３は、口金筺体５１の筒状の中心と接合部７１ａの先端の中心とを通過する蓋部５４の直径である。

そして、図４の平面図に示すように、一対の給電端子（給電端子７０ａと給電端子７０ｂ）の間隔は、一対の接合部（接合部７１ａと接合部７１ｂ）より広い。例えば、一対の給電端子（給電端子７０ａと給電端子７０ｂ）の間隔と、一対の接合部（接合部７１ａと接合部７１ｂ）の間隔の比は、２：１である。

また、口金筺体５１は、前述の位置合わせピン５８ａと位置合わせピン５８ｂとを有する。

次に、図５に基づき、第１の給電部６９ａの構成を説明する。なお、第２の給電部６９ｂ（図６）も第１の給電部６９ａと同様である。

第１の給電部６９ａは、以下の部分からなる。
１．給電端子７０ａ
２．接合部７１ａ
３．胴部７３ａ
４．規制部７４ａ

図５の平面図のとおり、第１の給電部６９ａは、平面視で、胴部７３ａ（接合部７１ａ及び規制部７４ａと給電端子７０ａとの接続部分）が直角に屈曲したクランク形状をしている。
ここで、胴部７３ａは、第１の給電部６９ａのうち、口金筺体５１の蓋部５４に埋め込まれた部分である。
そして、第１の給電部６９ａのうち、厚肉部５５から突出する部分が、給電端子７０ａである。

図５の正面図のとおり、第１の給電部６９ａは、正面視で（特に、規制部７４ａを無視すれば）、胴部７３ａ（給電端子７０ａと接合部７１ａとの接続部分）が直角に屈曲したクランク形状をしている。

図５の左側面図又は右側面図のとおり、第１の給電部６９ａは、側面視で、胴部７３ａの左右に給電端子７０ａと接合部７１ａとが取り付けられた形状をしている。

第１の給電部６９ａは、板金打ち抜き後に折り曲げ加工して製造することができる。

前述の通り、給電端子７０ａは、口金筺体５１の蓋部５４から照明ランプ１００の外部方向に突出した部分である。
給電端子７０ａは、平板状であり先端がＬ字に屈曲している。
給電端子７０ａの根元は、胴部７３ａ（第１の給電部６９ａのうち蓋部５４に埋め込まれた部分）と接続されている。

接合部７１ａは、蓋部５４の円盤状断面において給電端子７０ａが形成された位置とはずれた位置に形成され、蓋部５４から照明ランプ１００の内部方向に突出した部分である。
接合部７１ａは、先端露出部分（背面図参照）がピン状に管軸方向に伸びている。
接合部７１ａの根元（背面図参照）は、胴部７３ａ（第１の給電部６９ａのうち蓋部５４に埋め込まれた部分）に接続されている。そして、接合部７１ａは、板部７２ａ（後述）と直角に配置されている（直交している）。
接合部７１ａの先端露出部分と根元との中間部分（背面図参照）は、全部あるいは下部が突出部（後述）に埋めこまれ、突出部内の管軸方向に貫通している。

胴部７３ａは、蓋部５４の内部に埋め込まれた板部７２ａを有し、給電端子７０ａと接合部７１ａとを接続する部分である。
胴部７３ａは、以下の部分からなる。
１．板部７２ａ
２．給電端子用屈曲部７６ａ
３．接合部用延長部７７ａ
なお、図６では、胴部７３ｂの詳細図示は省略する。

給電端子用屈曲部７６ａは、板部７２ａと給電端子７０ａとを接続し、平面図の通り、板部７２ａのＤ−Ｄ面（平面図のＤ−Ｄ断面）全体から直角に曲がっている曲げ部分である。
給電端子用屈曲部７６ａは、胴部７３ａの一部であり、蓋部５４に埋め込まれている。

接合部用延長部７７ａは、以下の部分からなる。
１．板部７２ａのＥ−Ｅ面（平面図のＥ−Ｅ断面）全体から直角に曲がっている曲げ部分７８ａ
２．曲げ部分７８ａの下部から下方に延長した延長部分７９ａ
３．延長部分７９ａの下端で接合部７１ａの根元と繋がった繋がり部分６８ａ
接合部用延長部７７ａは、胴部７３ａの一部であり、蓋部５４に埋め込まれている。

板部７２ａのＤ−Ｄ面（平面図のＤ−Ｄ断面）と板部７２ａのＥ−Ｅ面（平面図のＥ−Ｅ断面）とは対向する平行な面である。
板部７２ａの横方向の長さ（Ｄ−Ｄ面とＥ−Ｅ面との距離）は、給電端子７０ａと給電ランド９８ａとの最小距離以上、最大距離以下となる。ここで、給電端子７０ａと給電ランド９８ａとの最小距離とは、給電端子７０ａのうち給電ランド９８ａに一番近い位置と、給電ランド９８ａのうち給電端子７０ａに一番近い位置との横方向の差である。また、給電端子７０ａと給電ランド９８ａとの最大距離とは、給電端子７０ａのうち給電ランド９８ａに一番近い位置と、給電ランド９８ａのうち給電端子７０ａから一番離れた位置との横方向の差である。
また、給電端子７０ａの高さ方向の長さと板部７２ａの高さ方向の長さとは等しい。
そして、板部７２ａの横方向の長さと給電端子７０ａの高さ方向の長さとの比は、例えば「板部７２ａの横方向の長さ：給電端子７０ａの高さ方向の長さ＝３：４」である。

延長部分７９ａは、板部７２ａと直交している。
繋がり部分６８ａは、延長部分７９ａと同一平面にあり、板部７２ａと直交している。

接合部用延長部７７ａ（延長部分７９ａ）の下端の位置は、管軸に直交する断面において、基板９０の給電ランド９８ａと同じ位置（ほぼ同じ位置）にある。すなわち、接合部用延長部７７ａ（延長部分７９ａ）は、接合部７１ａを給電端子７０ａからずらした位置に配置するため給電位置移動構造である。

規制部７４ａは、胴部７３ａの接合部用延長部７７ａ（曲げ部分７８ａと延長部分７９ａ）から接合部７１ａに渡って一体に形成されている。
規制部７４ａは、管軸方向に平行に板状に形成されている。
規制部７４ａは、板部７２ａと直交している。
規制部７４ａの管軸方向の根元は、接合部用延長部７７ａ（曲げ部分７８ａと延長部分７９ａ）と繋がっている。
規制部７４ａの上下方向の根元は、突出部（後述）に埋めこまれ、突出部内で接合部７１ａの中間部分と繋がっている。
規制部７４ａの管軸方向の根元と上下方向の根元以外は、板状に空中に露出している。規制部７４ａは、この露出部分にＵ字状の切欠きである切り欠き部７５ａを有する。Ｕ字状の切欠きは管軸方向外側に向かって形成されている。

切り欠き部７５ａは、第１の給電部６９ａを口金筺体５１に樹脂モールド等で一体成型する場合に第１の給電部６９ａの位置決めに用いられる。例えば、棒状の位置決め工具あるいは金型の位置決め用凸部が、切り欠き部７５ａと嵌合されることで、第１の給電部６９ａの位置が金型内で確実に固定され、口金筺体５１の樹脂モールド時に位置ずれが生じない。
接合部の先端露出部分も樹脂モールドされない部分ではあるが、接合部は細いため、位置決めに用いると破損する危険がある。

切り欠き部７５ａの位置は、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとが配置される直径Ｄ１（図４の右側面図）と少なくとも平行な直線上にある。給電端子７０ａと給電端子７０ｂとが下金型に固定され、切り欠き部７５ａと切り欠き部７５ｂとが上金型に固定される場合、給電端子７０ａ及び給電端子７０ｂと切り欠き部７５ａ及び切り欠き部７５ｂとを平行に固定するためである。

規制部７４ａは、樹脂モールドされない部分を有することにより、位置決めを行うことができる。位置きめができるならば、規制部の形状はどのような形状でもよい。ただし、第１の給電部６９ａを板金打ち抜き後に折り曲げ加工して製造する場合は、接続部と同一平面内に形成するのが好ましい。

なお、図４の正面図に示すように高さ方向（上下方向）において、給電端子７０ａは給電口金５０の中心（すなわち、照明ランプ１００の中心）と一致するように設けられる。その為、給電端子７０ａの高さ方向の長さが決まれば、図５の正面図に示す第１の給電部６９ａの高さｈは、照明ランプ１００の中心と給電ランド９８ａとの高低差により決定される。
また、第１の給電部６９ａの高さｈに対する切り欠き部７５ａの位置、すなわち、図５の正面図に示すａとｂとの比率は、例えば「ａ：ｂ＝１：１．５」である。ここで、ａは、高さ方向における第１の給電部６９ａの上端と切り欠き部７５ａの中心との距離であり、ｂは、高さ方向における第１の給電部６９ａの下端と切り欠き部７５ａの中心との距離である。
また、図５の背面図に示すｃ（規制部７４ａの長さ）とｄ（切り欠き部７５ａの切り欠き部分の長さ）との比率は、例えば「ｃ：ｄ＝２：１」である。

次に、図７〜図９を用いて、給電口金５０の断面に基づく説明を行う。

図７〜図９に示すように、口金筺体５１は、側壁５７により筒状となっている。換言すると、口金筺体５１は、筒状の側壁５７を有する。
そして、筒状の一端（図７〜図９の右側）が円盤状の蓋部５４で覆われ、他端（図７〜図７の左側）が開口されている。
図８と図９に示すように、蓋部５４（口金筺体５１）は、厚肉部５５と厚肉部５５よりも薄い薄肉部５６とから成る。
第１の給電部６９ａと第２の給電部６９ｂとは、口金筺体５１の蓋部５４を貫通している。
また、口金筺体５１は、蓋部５４から開口方向に向けて突出した突出部５３を有する。突出部５３は、蓋部５４の薄肉部５６の背面から、側壁５７の下部の内周面と一体に半円柱状に形成されている。そして、突出部５３の断面は、図４の左側面図に示すように半円状である。

突出部５３は、管軸方向に前述のネジ孔５２を有する。前述の口金筺体５１がヒートシンク９５に固定される際には、口金筺体５１の突出部５３の開口方向の端面がヒートシンク９５の端面に当接するように、突出部５３がヒートシンク９５にネジ９９によって、ネジ止めされる（図２）。
この時、位置合わせピン５８ａと位置合わせ部９４ａとが嵌合し、位置合わせピン５８ｂと位置合わせ部９４ｂとが嵌合することによって、口金筺体５１とヒートシンク９５との位置合わせが行われる。

突出部５３には、接合部７１ａの根元から中間部分までが埋めこまれている。接合部７１ａの突出部５３から突出した先端露出部分の管軸方向の長さは、ヒートシンク９５の端面から基板の給電ランド９８ａの位置によって決まる長さである。すなわち、先端露出部分の管軸方向の長さは、ヒートシンク９５の端面から給電ランド９８ａの給電口金５０側（照明ランプ１００の外部方向）端部までの長さ以上であり、ヒートシンク９５の端面から給電ランド９８ａのＬＥＤ９７側（照明ランプ１００の内部方向）端部までの長さ以下である。

ここで、板部７２ａについて説明する（板部７２ｂも同様である）。
板部７２ａは、矩形部分全部が蓋部５４に埋めこまれている。
板部７２ａは、板部７２ａの両面が蓋部５４の両面と平行に埋めこまれている。
板部７２ａは、厚肉部５５の厚さ方向中央部分に埋めこまれている。
板部７２ａは、正面図の厚肉部５５の上下幅の中央部分に埋めこまれている。

なお、図８には、給電端子７０ａが蓋部５４の厚肉部５５から突出していることが示されている。断面図での図示を省略するが、給電端子７０ｂも同様である。

図８と図９に示すように、接合部７１ａは、途中まで突出部５３に埋め込まれ、接合部７１ａの先端（先端露出部分）が突出部５３から露出している（接合部７１ｂも同様）。
更に、図９に示すように、接合部７１ａは、蓋部５４から照明ランプ１００の内部方向に突出している（接合部７１ｂも同様）。

そして、図７〜図９に示すように、接合部７１ａは、蓋部５４の蓋部の円盤状断面において給電端子７０ａが形成された位置とは、ずれた位置に形成されている（接合部７１ｂと給電端子７０ｂとの関係も同様）。

接合部７１ａと給電端子７０ａとの水平方向の位置ずれは、板部７２ａの水平方向の長さによって決定される（接合部７１ｂと給電端子７０ｂと板部７２ｂとの関係も同様）。
図７に示す通り、板部７２ａと板部７２ｂとは、蓋部５４に埋め込まれている。
更には、図７に示される板部７２ａと板部７２ｂとが蓋部５４に埋め込まれている部分は、図８に示す通り厚肉部５５に対応する。すなわち、板部７２ａと板部７２ｂとは、蓋部５４の厚肉部５５の内部に埋め込まれている。

図８と図９に示すように、規制部７４ａは少なくとも一部が口金筺体５１から露出している。

（照明ランプの製造方法）
ここで、第１の給電部６９ａ（第２の給電部６９ｂ）及び給電口金５０及び照明ランプ１００の製造方法について説明する。

＜＜＜第１の給電部６９ａの製造方法＞＞＞
（１）打ち抜き工程
金属板から第１の給電部６９ａを折り曲げる前の形状を打ち抜く。
すなわち、給電端子７０ａと胴部７３ａと接合部７１ａと規制部７４ａとを平面にした形状の金属片を打ち抜く。

（２）折り曲げ工程
打ち抜いた金属片の以下の部分をＺ字あるいはクランク状になるように直角に折り曲げる。
Ａ．給電端子７０ａの先端
Ｂ．胴部７３ａの一端（給電端子用屈曲部７６ａ）
Ｃ．胴部７３ａの他端（曲げ部分７８ａ）

この実施の形態の第１の給電部６９ａの製造方法では、打ち抜きと折り曲げという既存の処理により、給電端子７０ａと接合部７１ａとの位置をずらした第１の給電部６９ａを製造することができる。

＜＜＜給電口金５０の製造方法＞＞＞
予め以下の金型を準備する。
１．下金型
２．上金型
下金型の上面には、２個の給電端子（給電端子７０ａ、給電端子７０ｂ）を差し込む穴が有る。また、蓋部５４（薄肉部５６、厚肉部５５）となる凹部が有る。
下金型の上面には、側壁５７、突出部５３となる凹部が有る。突出部５３を形成する凹部の先にはさらに２個の接合部（接合部７１ａ、接合部７１ｂ）を差し込む穴が有る。また、規制部（規制部７４ａ、規制部７４ｂ）を挟む隙間と切り欠き部（切り欠き部７５ａ、切り欠き部７５ｂ）に嵌め込まれる凸部が有る。
＜下金型への給電部の装着工程＞
接合部が上に向くように、下金型の穴に２個の給電端子（給電端子７０ａ、給電端子７０ｂ）を差し込む。

＜上金型の装着工程＞
上金型を下げてゆき、上金型の穴に接合部（接合部７１ａ、接合部７１ｂ）を差し込む。
さらに、上金型を下げてゆき、上金型の隙間に規制部（規制部７４ａ、規制部７４ｂ）を挟み込むとともに、上金型の隙間にある凸部を規制部の切り欠き部（切り欠き部７５ａ、切り欠き部７５ｂ）に嵌め込む。これで、給電部（第１の給電部６９ａ、第２の給電部６９ｂ）は、金型の所定の位置に固定される。
上金型３２と下金型３３とを固定する。

＜熱可塑性樹脂の射出工程＞
上下金型のインジェクション穴から、熱可塑性樹脂を射出する。
熱可塑性樹脂は、上金型と下金型との間の空間に充填される。
その結果として、空間に充填された樹脂により、口金筺体５１が形成される。
熱可塑性樹脂の硬化後に金型を外す。

この実施の形態の給電口金５０の製造方法では、口金筺体５１と給電部（第１の給電部６９ａ、第２の給電部６９ｂ）とを一体成形することにより、堅固な固定が可能になる。インサート成形により結合力が高い口金が得られる。トルクや引張り等強度が高い給電口金５０が得られる。

＜＜＜照明ランプ１００の製造方法＞＞＞
ヒートシンク９５に基板９０を固定する。
ヒートシンク９５に給電口金５０をネジ止めする。
基板９０の給電ランド９８ａと接合部７１ａ、及び給電ランド９８ｂと接合部７１ｂを半田付けする。
ヒートシンク９５と基板９０とを筒管６０でカバーする。

この実施の形態の照明ランプ１００の製造方法では、給電ランド（給電ランド９８ａ、給電ランド９８ｂ）と接合部（接合部７１ａ、接合部７１ｂ）を直接半田付けするのでリード線が不要になる。

（実施の形態１の変形例）
給電端子（給電端子７０ａ、給電端子７０ｂ）のみで金型に固定できるのであれば、規制部（規制部７４ａ、規制部７４ｂ）はなくてもよい。
規制部（規制部７４ａ、規制部７４ｂ）は突出部５３に埋めこまれていなくてもよい。
接合部（接合部７１ａ、接合部７１ｂ）は、突出部５３に埋めこまれているが、接合部（接合部７１ａ、接合部７１ｂ）に十分強度が有れば、突出部５３に埋めこまれていなくてもよい。
板部（板部７２ａ、板部７２ｂ）の形状は矩形でなくともよく、平行四辺形、台形などのその他の多角形でかまわない。
接合部（接合部７１ａ、接合部７１ｂ）は、平面状あるいは直線状でなくともよく、接合部（接合部７１ａ、接合部７１ｂ）が途中で曲げられていてもよい。

（実施の形態１の効果）
実施の形態１の給電口金５０は、給電端子７０ａと給電端子７０ｂとの間隔が、給電ソケットに差し込み可能な間隔となっており、接合部７１ａと接合部７１ｂとの間隔が基板９０上の給電ランド９８ａと給電ランド９８ｂとの間隔に対応している。
その為、リード線を用いること無く、基板９０に第１の給電部６９ａと第２の給電部６９ｂとを直接、半田付け（電気的接続）可能である。
その為、リード線が不要となり、実施の形態１の給電口金５０と樹脂製の筒管６０とを備えた照明ランプ１００の製造コストを減少させることが可能である。

実施の形態２．
実施の形態２について、主に実施の形態１との差異を説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

実施の形態２においては、筒管６０ａの材料がガラスの場合を例に説明を進める。

図１０は、給電口金の外観の例を示す図である。
図１１は、給電口金の内部構造の例を示す第１の断面図である。
図１２は、給電口金の内部構造の例を示す第２の断面図である。
図１３は、給電口金の内部構造の例を示す第３の断面図である。

図１１は、図１０に示すＡ−Ａ箇所の断面図（平面図）である。
図１２は、図１０に示すＢ−Ｂ箇所の断面図（正面図）である。
図１３は、図１０に示すＣ−Ｃ箇所の断面図（正面図）である。

給電口金５０ａは、実施の形態１と同様に、給電部を口金筺体５１ａに一体成型したものである。
ここで、実施の形態２の給電部は、実施の形態１と同一のものである。
一方、実施の形態２の口金筺体５１ａは、実施の形態１の口金筺体５１と形状が異なるが、口金筺体５１と同様の構成要素を備える。
すなわち、口金筺体５１ａは、図１０〜図１３に示すように、ネジ孔５２ａ、突出部５３ａ、蓋部５４ａ、側壁５７ａ、位置合わせピン５８ｃ、位置合わせピン５８ｄを備える。
また、蓋部５４ａは、厚肉部５５ａと薄肉部５６ａとから成る。
各構成要素の特徴は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

そして、図１１の給電口金５０ａの断面図上に、筒管６０ａの断面図を示す。
筒管６０ａがガラスの場合、口金筺体５１ａの側壁５７ａの内径に筒管６０ａが挿入され、給電口金５０ａは筒管６０ａの端部に取り付けられる。
突出部５３ａは、筒管６０ａが挿入される隙間を提供するために、側壁５７ａの下部の内周面から離れて半円柱状に形成されている。突出部５３ａは、蓋部５４ａの薄肉部５６ａの背面のみと繋がって形成されている。

（実施の形態２の効果）
ガラス製の筒管６０ａを備えた照明ランプ１００ａにおいても、実施の形態２の給電口金５０ａを用いることで、給電部と基板９０とを電気的に接続するリード線が不要となる。

実施の形態３．
実施の形態３について、主に実施の形態１との差異を説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

図１４は、接合部の第１の例を示す図である。
図１５は、接合部の第２の例を示す図である。

ここでは、接合部７１ａを例に説明を進めるが、接合部７１ｂも同様である。
図１４及び図１５は、図２の正面図の点線の丸の部分を示したものである。なお、図１４及び図１５において、説明を分かりやすくする為に、給電ランド９８ａが基板９０の面よりも高くなるように図示しているが、実際の形状は、図示と異なるものであってもよい。

接合部７１ａの先端（先端露出部分）は、基板９０の給電ランド９８ａに向かって傾斜しているように加工されている。
例えば、図１４は、接合部７１ａが給電ランド９８ａから０．２〜１．２ｍｍ高い位置で口金筺体５１から突出し、接合部７１ａの先端（先端露出部分）が給電ランド９８ａに向かって傾斜している状態が示されている。

また、図１５は、接合部７１ａが給電ランド９８ａよりも高い位置で口金筺体５１から突出し、接合部７１ａの先端（先端露出部分）が給電ランド９８ａに向かって８度以下の角度で傾斜している状態が示されている。

図１４と図１５との例のいずれにおいても、接合部７１ａの先端（先端露出部分）は、給電ランド９８ａに半田付けされる。そして、接合部７１ａの先端（先端露出部分）が傾斜していることにより、接合部７１ａと給電ランド９８ａとの間で、半田の表面張力が働く範囲が限定され、半田付けの際に、口金筺体５１の方向に半田が流れることを防ぐことが出来る。

また、接合部７１ａの先端（先端露出部分）が傾斜していることにより、接合部７１ａの先端（先端露出部分）が給電ランド９８ａに確実に接触する。

また、第１の給電部６９ａは、例えば約１ｍｍの板厚の金属板から成型されるが、接合部７１ａの先端は、例えば、約０．５ｍｍの板厚に加工されていてもよい。
これにより、更に、給電ランド９８ａと接合部７１ａとの半田付け性が向上する。

（実施の形態３の効果）
実施の形態３の給電口金５０は、接合部７１ａの先端（先端露出部分）が傾斜していることにより、給電ランド９８ａと接合部７１ａとの半田付け性が向上する。

実施の形態４．
実施の形態４について、主に実施の形態１との差異を説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

図１６は、第１の給電部の変形例を示す図である。
なお、第１の給電部６９ａの変形例である第１の給電部６９ｃについて説明するが、第２の給電部６９ｂの変形例も同様である。

図１６に示すように、実施の形態１の板部７２ａを下に延ばした形状の板部７２ｃとすることで、実施の形態１の接合部用延長部７７ａの延長部分７９ａをなくしてもよい。

板部７２ｃは、実施の形態１の板部７２ａの高さを下に延ばした、高さ方向に長い矩形状であり、板部７２ｃ全体が蓋部５４に埋めこまれる。
板部７２ｃのＤ−Ｄ面（平面図のＤ−Ｄ断面）の上部から給電端子用屈曲部７６ａが形成され、給電端子７０ａが直角方向に突き出される。
板部７２ｃのＥ−Ｅ面（平面図のＥ−Ｅ断面）から曲げ部分７８ｃが形成されることで、実施の形態１の延長部分７９ａが無くなる。そして、曲げ部分７８ｃの下部に接合部７１ａの根元との繋がり部分６８ａが形成され、接合部７１ａが直角方向に突き出される。
規制部７４ａは、曲げ部分７８ｃが接合部７１ａの先端方向に延ばされ、接合部７１ａの上に接合部７１ａと同一平面で形成されればよい。

（実施の形態４の効果）
実施の形態４によれば、板部７２ｃの面積が大きくなり、蓋部５４への埋めこみが増加するので、第１の給電部６９ｃの固定がより強固になる。

実施の形態５．
実施の形態５について、主に実施の形態１との差異を説明する。
なお、実施の形態１と共通する部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。

図１７は、給電口金の第１の変形例を示す図である。
図１８は、給電口金の第２の変形例を示す図である。

実施の形態１では、第１の給電部６９ａと第２の給電部６９ｂとが、給電口金５０（口金筺体５１）の中心を通る面（図４の右側面図のＢ−Ｂ面）に対して、面対称に配置される例を説明したが、実施の形態５では、２つの給電部が面対称に配置されない例を説明する。
なお、給電口金５０ｃと給電口金５０ｄとは、第１の給電部の形状もしくは配置が異なるのみで、実施の形態１の給電口金５０と同様である。
また、第１の給電部６９ｄ及び第１の給電部６９ｅは、第１の給電部６９ａの変形例であり、実施の形態１の第１の給電部６９ａと同様の構成である。

図１７に示すように、給電ランド９８ａの配置に応じて、第１の給電部６９ｄと第２の給電部６９ｂとは、給電口金５０ｃの中心を通る面（図１７のＢ−Ｂ面）に対して、面対称に配置されなくてもよい（図１７におけるａとｂとの距離が異なる）。ここで、図１７のＢ−Ｂ面は、図４のＢ−Ｂ面と同じ断面である。
ここで、図１７において、第１の給電部６９ｄにおける給電端子７０ｄと接合部７１ｄとの位置のずれ量ｘと、第２の給電部６９ｂにおける給電端子７０ｂと接合部７１ｂとの位置のずれ量ｙとは異なる。詳細な図示は省略するが、第１の給電部６９ｄの胴部のクランク形状と第２の給電部６９ｂの胴部のクランク形状とが異なることにより、互いのずれ量を変えることが可能である。
なお、第１の給電部６９ｄにおけるずれ量ｘと、第２の給電部６９ｂにおけるずれ量ｙとが同じであっても、給電口金５０ｃの中心を通る面（図１７のＢ−Ｂ面）に対して、面対称に配置されなくてもよい。

さらに、図１８に示すように、２つの給電部のうち、一方（図１８では第１の給電部６９ｅ）が真っすぐでもよい。すなわち、第１の給電部６９ｅの胴部がクランク形状でなく、真っすぐであることで、給電端子７０ｅと接合部７１ｅとの位置のずれ量がゼロであってもよい。

（実施の形態５の効果）
実施の形態５によれば、給電ランドが給電口金５０ｃの中心を通る面に対して、面対称に配置されていない場合でも、接合部を直接給電ランドに半田付けすることが可能である。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらの実施の形態のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態のうち、２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。なお、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

５０，５０ａ，５０ｃ，５０ｄ 給電口金、５１，５１ａ 口金筺体、５２，５２ａ ネジ孔、５３，５３ａ 突出部、５４，５４ａ 蓋部、５５，５５ａ 厚肉部、５６，５６ａ 薄肉部、５７，５７ａ 側壁、５８ａ，５８ｂ，５８ｃ，５８ｄ 位置合わせピン、６０，６０ａ 筒管、６８ａ 繋がり部分、６９ａ，６９ｃ，６９ｄ，６９ｅ 第１の給電部、６９ｂ 第２の給電部、７０ａ，７０ｂ，７０ｄ，７０ｅ 給電端子、７１ａ，７１ｂ，７１ｄ，７１ｅ 接合部、７２ａ，７２ｂ，７２ｃ 板部、７３ａ，７３ｂ 胴部、７４ａ，７４ｂ 規制部、７５ａ，７５ｂ 切り欠き部、７６ａ 給電端子用屈曲部、７７ａ 接合部用延長部、７８ａ，７８ｃ 曲げ部分、７９ａ 延長部分、８０ アース口金、８１ アース端子、９０ 基板、９４ａ，９４ｂ 位置合わせ部、９５ ヒートシンク、９６ ネジ穴、９７ ＬＥＤ、９８ａ，９８ｂ 給電ランド、９９ ネジ、１００ 照明ランプ。

Claims (7)

1. 照明ランプの口金において、
   円盤状の蓋部を有する口金筺体と、
   口金筺体の蓋部を貫通して電力を供給する給電部と
   を備え、
   給電部は、
   蓋部から照明ランプの外部方向に突出した給電端子と、
   蓋部の円盤状断面において給電端子が形成された位置とはずれた位置に形成され、蓋部から照明ランプの内部方向に突出した接合部と、
   蓋部の内部に埋め込まれた板部を有し、給電端子と接合部とを接続した胴部と、
   を有することを特徴とする口金。
2. 口金筺体は、径方向に形成された帯状の厚肉部と、厚肉部よりも薄い薄肉部とを有し、
   板部は、蓋部の厚肉部の内部に埋め込まれ、
   給電端子は、蓋部の厚肉部から突出している
   ことを特徴とする請求項１記載の口金。
3. 前記口金は、給電端子を一対有し、
   一対の給電端子は、蓋部の直径Ｄ１の中心に対して対称の位置にある直径Ｄ１の２点から照明ランプの外部方向に突出し、
   一対の接合部の一方の接合部は、蓋部の直径Ｄ２の１点から照明ランプの内部方向に突出し、
   一対の接合部の他方の接合部は、蓋部の直径Ｄ３の１点から照明ランプの内部方向に突出し、
   一対の給電端子の間隔は、一対の接合部の間隔より広い
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の口金。
4. 前記口金筺体は、
   一端が前記蓋部で覆われ、他端が開口された筒状の側壁と、
   蓋部から開口方向に向けて突出した突出部と
   を有し、
   接合部は、途中まで突出部に埋め込まれ、接合部の先端が突出部から露出している
   ことを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載の口金。
5. 前記口金は、給電部を口金筺体に一体成型したものであり、
   前記口金は、さらに、胴部から接合部に渡って一体に形成され、少なくとも一部が口金筺体から露出した規制部を備え、
   規制部は、給電部を口金筺体に一体成型する場合に給電部の位置決めに用いられる切り欠き部を有することを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の口金。
6. 筒管と、
   給電ランドを有し発光ダイオードを搭載した基板と、
   基板を取付け、筒管の長手方向に渡って延在するヒートシンクと、
   請求項１〜５いずれかに記載の口金と
   を備え、
   口金は、ヒートシンクの端部に固定されて筒管の端部に取り付けられ、
   接合部の先端は、基板の給電ランドに向かって傾斜しており、
   接合部の先端は、給電ランドに半田付けされたことを特徴とする照明ランプ。
7. 突出部はネジ孔を有し、
   ヒートシンクはネジ穴を有し、
   突出部がヒートシンクに当接するように、突出部がヒートシンクにネジ止めされることを特徴とする請求項６記載の照明ランプ。

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