JP2014027505A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［形態１］本形態に係る振動片の製造方法は、水晶の結晶軸であるＸ軸と、前記Ｘ軸を回転軸として結晶軸であるＺ軸を結晶軸であるＹ軸の−Ｙ軸側へ回転して得られるＺ’軸とを含む面を主面とし、前記Ｘ軸を回転軸として結晶軸であるＹ軸を結晶軸である前記Ｚ軸の−Ｚ軸側へ回転して得られるＹ’軸方向を厚さとする回転Ｙカット水晶基板を準備する工程と、前記回転Ｙカット水晶基板の前記Ｘ軸と交差する複数の側面のうち少なくとも一方の前記側面をエッチングした後に少なくとも４つの面が形成されるように、前記回転Ｙカット水晶基板をエッチングする工程と、を含むことを特徴とする
本形態によれば、回転Ｙカット水晶基板の振動片を小型化しても、Ｘ軸側の側面に少なくとも４つの面が形成されるようにエッチングを施すことにより、水晶振動片の輪郭寸法に依存した厚み屈曲振動モードの影響を抑制した振動片を製造できる。また、不要な屈曲振動モードを抑制するので、ＣＩ値を低減した振動片を製造できる。更に、周波数温度特性を改善した振動片を製造できるという効果がある。
［形態２］上記形態に記載の振動片の製造方法において、前記エッチングする工程は、前記回転Ｙカット水晶基板の厚さを１０％以上薄くする工程を含むことを特徴とする。
本形態によれば、回転Ｙカット水晶基板の振動片を小型化しても、Ｙ’軸方向の厚さを１０％以上薄くなるようにエッチングすることにより、＋Ｘ軸側の側面に４つ以上の面が形成され、水晶振動片の輪郭寸法に依存した厚み屈曲振動モードの影響をより一層抑制した振動片を製造できる。また、不要な屈曲振動モードを抑制するので、より一層ＣＩ値を低減した振動片を製造できる。更に、周波数温度特性がより一層改善した振動片を製造できるという効果がある。
［形態３］上記形態に記載の振動片の製造方法において、前記エッチングする工程は、前記回転Ｙカット水晶基板の前記Ｙ’軸方向の厚さを１０％以上１５％未満の範囲で薄くすることを特徴とする。
本形態によれば、回転Ｙカット水晶基板の振動片を小型化しても、Ｙ’軸方向の厚さを１０％以上１５％未満の範囲で薄くなるようにエッチングすることにより、＋Ｘ軸側の側面に４つの面が形成され、水晶振動片の輪郭寸法に依存した厚み屈曲振動モードの影響を抑制できるので、周波数温度特性を改善した振動片を製造できるという効果がある。
［形態４］上記形態に記載の振動片の製造方法において、前記エッチングする工程は、ウェットエッチングで行うことを特徴とする。
本形態によれば、エッチングをウェットエッチングで行うことで、水晶の結晶異方性に伴い、ウェットエッチングによって生じる新たな結晶面を利用できるという効果がある。
［形態５］上記形態に記載の振動片の製造方法において、前記エッチングする工程は、前記回転Ｙカット水晶基板の＋Ｙ’軸側の主面に第１マスクを配置し、−Ｙ’軸側の主面に第２マスクを配置し、前記第１マスク及び前記第２マスクを介して前記回転Ｙカット水晶基板をウェットエッチングして、前記振動片の外形を形成する工程と、前記第１マスク及び前記第２マスクを除去する工程と、前記振動片をウェットエッチングして、少なくとも一方の前記側面に前記少なくとも４つの面を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
本形態によれば、水晶基板をウェットエッチングすることによって、振動片の外形を形成する工程により、Ｘ軸側の側面に２つの面が形成され、その後更に振動片をウェットエッチングすることによって、側面に少なくとも４つの面を形成することができるので、厚み屈曲振動モードの影響を抑制して周波数温度特性を改善できる振動片の製造ができるという効果がある。
［形態６］上記形態に記載の振動片の製造方法において、前記少なくとも４つの面は、前記Ｙ’軸方向に並んでいることを特徴とする。
本形態によれば、少なくとも４つの面は、水晶の結晶異方性に伴って生じる結晶面を利用できるという効果がある。
［形態７］本形態に係る振動片は、水晶の結晶軸であるＸ軸と、前記Ｘ軸を回転軸として結晶軸であるＺ軸を結晶軸であるＹ軸の−Ｙ軸側へ回転して得られるＺ’軸と、を含む面を主面とし、前記Ｘ軸を回転軸として結晶軸であるＹ軸を結晶軸である前記Ｚ軸の−Ｚ軸側へ回転して得られるＹ’軸方向を厚さとする回転Ｙカット水晶基板を有し、前記回転Ｙカット水晶基板の前記Ｘ軸と交差する複数の側面のうち少なくとも一方の前記側面は、少なくとも４つの面を含むことを特徴とする。
本形態によれば、振動片を小型化しても、Ｘ軸側の側面に少なくとも４つの面があることで、厚み屈曲振動モードの影響を抑制して周波数温度特性を改善できるという効果がある。
［形態８］上記形態に記載の振動片において、少なくとも一方の前記側面は、６つの面を含むことを特徴とする。
本形態によれば、振動片を小型化しても、Ｘ軸側の側面に６つの面があることで、厚み屈曲振動モードの影響を大幅に抑制して周波数温度特性を大幅に改善できるという効果がある。
［形態９］上記形態に記載の振動片において、前記６つの面は、前記Ｙ’軸方向に並んでいることを特徴とする。
本形態によれば、６つの面は、水晶の結晶異方性に伴って生じる結晶面を利用できるという効果がある。
［形態１０］上記形態に記載の振動片において、前記少なくとも４つの面は、前記Ｙ’軸方向に並んでいることを特徴とする。
本形態によれば、少なくとも４つの面は、水晶の結晶異方性に伴って生じる結晶面を利用できるという効果がある。
［形態１１］上記形態に記載の振動片において、他方の前記側面は、２つの面を含むことを特徴とする。
本形態によれば、振動片を小型化しても、Ｘ軸側の他方の側面にも２つの面があることで、厚み屈曲振動モードの影響をより一層抑制して周波数温度特性をより一層改善できるという効果がある。
［形態１２］上記形態に記載の振動片において、＋Ｙ’軸側の第１主面、−Ｙ’軸側の第２主面、及び前記少なくとも４つの面を有する前記少なくとも４つの面を有する前記側面において、端部が互いに接続されている２つの面がなす角度が鈍角であることを特徴とする。
本形態によれば、Ｘ軸側の少なくとも４つの面を有する側面において、２つの面がなす角度が全て鈍角であることで、Ｘ軸側の側面を利用して、励振電極とパッド電極とをリード電極で接続する場合に、リード電極の断線を防止できるという効果がある。
［形態１３］上記形態に記載の振動片において、前記回転Ｙカット水晶基板の少なくとも一方の前記主面に突出部が設けられていることを特徴とする。
本形態によれば、振動片を小型化しても、水晶基板の励振電極を形成する位置に厚肉中央部と薄肉周辺部とによるメサ形状を形成することで、主振動に重畳する厚み屈曲振動モード等の不要波を大幅に抑制でき、周波数温度特性が大幅に改善できるという効果がある。
［形態１４］上記形態に記載の振動片において、前記突出部は、平面視で、前記少なくとも４つの面を有する前記側面よりも他方の前記側面に近い位置に配置していることを特徴とする。
本形態によれば、振動片を小型化しても、水晶基板の励振電極を形成する位置に厚肉中央部と薄肉周辺部とによるメサ形状を形成することで、主振動に重畳する厚み屈曲振動モード等の不要波を大幅に抑制でき、周波数温度特性が大幅に改善できるという効果がある。
［形態１５］本形態に係る振動素子は、上記形態に記載の振動片の前記主面に励振電極が配置していることを特徴とする。
本形態によれば、励振電極を形成することで、主振動である厚み滑り振動モードを安定して励振することができるという効果がある。
［形態１６］上記形態に記載の振動素子において、前記励振電極は、平面視で、前記少なくとも４つの面を有する前記側面よりも他方の前記側面に近い位置に配置していることを特徴とする。
本形態によれば、主振動である厚み滑り振動モードを安定して励振することができるという効果がある。
［形態１７］本形態に係る振動素子は、上記形態に記載の振動片の前記主面に、平面視で、前記突出部と重なる位置に励振電極が配置していることを特徴とする。
本形態によれば、振動片を小型化しても、水晶基板の厚肉中央部と薄肉周辺部とによるメサ形状における肉厚中央部と励振電極とが平面視で重なっているため、主振動に重畳する厚み屈曲振動モード等の不要波を大幅に抑制し、周波数温度特性が大幅に改善した振動素子が得られるという効果がある。
［形態１８］上記形態に記載の振動素子において、前記励振電極は、平面視で、前記少なくとも４つの面を有する前記側面よりも他方の前記側面に近い位置に配置していることを特徴とする振動素子。
本形態によれば、主振動である厚み滑り振動モードを安定して励振することができるという効果がある。
［形態１９］上記形態に記載の振動素子において、前記励振電極と電気的に接続しているパッド電極を有し、前記パッド電極は、平面視で、前記少なくとも４つの面を有する前記側面と重なる位置に配置していることを特徴とする。
本形態によれば、少なくとも４つの面を有するＸ軸側の側面を利用して、励振電極とパッド電極とをリード電極で接続する場合に、リード電極の断線を防止できるという効果がある。
［形態２０］本形態に係る振動子は、上記形態に記載の振動素子と、前記振動素子を収容しているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
本形態によれば、小型の振動素子をパッケージに収容することで、温度変化や湿度変化等の外乱の影響や汚染による影響を防ぐことができるため、周波数再現性、周波数温度特性、ＣＩ温度特性及び周波数エージング特性に優れた、小型の振動子が得られるという効果がある。
［形態２１］本形態に係る電子デバイスは、上記形態に記載の振動素子と、電子部品と、前記振動素子及び前記電子部品が搭載されているパッケージと、を備えていることを特徴とする。
本形態によれば、周波数再現性、周波数温度特性、ＣＩ温度特性及び周波数エージング特性に優れた小型の振動子を用い、発振回路を構成することで、小型で安定した発振特性を有する発振器等の電子デバイスの小型化が図れるという効果がある。
［形態２２］本形態に係る電子機器は、上記形態に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
本形態によれば、ＣＩ値が小さく、周波数温度特性の良好な小型の振動素子を用いることで、良好な基準周波数源を備えた小型の電子機器が構成できるという効果がある。
［形態２３］本形態に係る移動体は、上記形態に記載の振動素子を備えていることを特徴とする。
本形態によれば、ＣＩ値が小さく、周波数温度特性の良好な小型の振動素子を用いることにより、安定な基準周波数源を備えた小型の電子デバイスが構成できるので、移動体を正確に制御することができるという効果がある。
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.
[Mode 1] A method of manufacturing a resonator element according to the present mode includes an X-axis that is a crystal axis of crystal, and a Y-axis side of a Y-axis that is a crystal axis with the X-axis being a rotation axis and the Z-axis being a crystal axis Obtained by rotating the Y axis, which is the crystal axis, to the −Z axis side of the Z axis, which is the crystal axis, with the plane including the Z ′ axis obtained by rotating to the main surface and the X axis as the rotation axis Preparing a rotated Y-cut quartz substrate having a thickness in the Y′-axis direction, and etching at least one of the plurality of side surfaces intersecting the X-axis of the rotated Y-cut quartz substrate; Etching the rotated Y-cut quartz substrate so as to be formed.
According to this embodiment, even if the vibrating piece of the rotating Y-cut quartz substrate is reduced in size, the etching is performed so that at least four surfaces are formed on the side surface on the X-axis side, thereby depending on the contour size of the quartz vibrating piece. It is possible to manufacture a resonator element that suppresses the influence of the thickness bending vibration mode. In addition, since an unnecessary bending vibration mode is suppressed, a resonator element with a reduced CI value can be manufactured. Furthermore, there is an effect that a resonator element with improved frequency temperature characteristics can be manufactured.
[Mode 2] In the method for manufacturing a resonator element according to the above mode, the etching step includes a step of reducing the thickness of the rotating Y-cut quartz substrate by 10% or more.
According to the present embodiment, even if the vibrating piece of the rotated Y-cut quartz substrate is reduced in size, the etching is performed so that the thickness in the Y′-axis direction is reduced by 10% or more. A resonator element in which a surface is formed and the influence of the thickness bending vibration mode depending on the outline dimension of the crystal resonator element is further suppressed can be manufactured. Moreover, since an unnecessary bending vibration mode is suppressed, a resonator element with a further reduced CI value can be manufactured. Furthermore, there is an effect that it is possible to manufacture a resonator element having further improved frequency temperature characteristics.
[Mode 3] In the method for manufacturing a resonator element according to the above mode, in the etching step, the thickness of the rotating Y-cut quartz substrate in the Y′-axis direction is reduced within a range of 10% to less than 15%. It is characterized by.
According to this embodiment, even if the vibrating piece of the rotated Y-cut quartz substrate is reduced in size, by etching so that the thickness in the Y′-axis direction is reduced within a range of 10% or more and less than 15%, Since four surfaces are formed on the side surfaces and the influence of the thickness bending vibration mode depending on the contour size of the quartz crystal vibrating piece can be suppressed, there is an effect that a vibrating piece having improved frequency temperature characteristics can be manufactured.
[Mode 4] In the method for manufacturing a resonator element according to the above mode, the etching step is performed by wet etching.
According to this embodiment, by performing the etching by wet etching, there is an effect that a new crystal plane generated by the wet etching can be used with the crystal anisotropy of the crystal.
[Mode 5] In the method for manufacturing a resonator element according to the above mode, in the etching step, a first mask is arranged on a main surface on the + Y′-axis side of the rotated Y-cut quartz substrate, and the −Y′-axis side is arranged. A step of disposing a second mask on a main surface, wet-etching the rotary Y-cut quartz crystal substrate through the first mask and the second mask, and forming an outer shape of the vibrating piece; Removing the second mask; and wet-etching the resonator element to form the at least four surfaces on at least one of the side surfaces.
According to the present embodiment, two surfaces are formed on the side surface on the X-axis side by the step of forming the outer shape of the resonator element by wet etching the quartz crystal substrate, and then the side surface by further wet etching the resonator element. Since at least four surfaces can be formed, it is possible to manufacture a resonator element that can suppress the influence of the thickness bending vibration mode and improve the frequency temperature characteristics.
[Mode 6] In the method for manufacturing a resonator element according to the above mode, the at least four surfaces are arranged in the Y′-axis direction.
According to this embodiment, there is an effect that at least four planes can use crystal planes generated with crystal anisotropy of quartz.
[Mode 7] The resonator element according to this mode rotates the X axis that is the crystal axis of crystal and the Z axis that is the crystal axis to the −Y axis side of the Y axis that is the crystal axis with the X axis as the rotation axis. Y ′ obtained by rotating the Y axis, which is the crystal axis, to the −Z axis side of the Z axis, which is the crystal axis, with the plane including the Z ′ axis obtained as a main surface and the X axis as the rotation axis A rotating Y-cut quartz substrate having a thickness in an axial direction, and at least one of the plurality of side surfaces intersecting with the X axis of the rotating Y-cut quartz substrate includes at least four surfaces; To do.
According to this embodiment, even if the vibration piece is reduced in size, there are at least four surfaces on the side surface on the X-axis side, so that the effect of the thickness bending vibration mode can be suppressed and the frequency temperature characteristics can be improved.
[Mode 8] In the resonator element according to the above mode, at least one of the side surfaces includes six surfaces.
According to this embodiment, even if the resonator element is reduced in size, there are six surfaces on the side surface on the X-axis side, so that the effect of the thickness bending vibration mode can be greatly suppressed and the frequency temperature characteristic can be greatly improved. There is.
[Mode 9] In the resonator element according to the above mode, the six surfaces are arranged in the Y′-axis direction.
According to this embodiment, the six faces have an effect that the crystal faces generated with the crystal anisotropy of quartz can be used.
[Mode 10] In the resonator element according to the above mode, the at least four surfaces are arranged in the Y′-axis direction.
According to this embodiment, there is an effect that at least four planes can use crystal planes generated with crystal anisotropy of quartz.
[Mode 11] In the resonator element according to the above mode, the other side surface includes two surfaces.
According to this embodiment, even if the resonator element is downsized, the other side surface on the X-axis side also has two surfaces, thereby further suppressing the influence of the thickness bending vibration mode and further improving the frequency temperature characteristics. There is an effect that can be done.
[Mode 12] The resonator element according to the above mode, wherein the resonator element includes the first main surface on the + Y′-axis side, the second main surface on the −Y′-axis side, and the at least four surfaces having the at least four surfaces. In the side surface, an angle formed by two surfaces whose end portions are connected to each other is an obtuse angle.
According to this embodiment, in the side surface having at least four surfaces on the X-axis side, the angles formed by the two surfaces are all obtuse angles, so that the excitation electrode and the pad electrode are connected using the side surface on the X-axis side. When connecting with the lead electrode, there is an effect that the disconnection of the lead electrode can be prevented.
[Mode 13] In the resonator element according to the above mode, a protrusion is provided on at least one main surface of the rotated Y-cut quartz substrate.
According to this embodiment, even if the resonator element is downsized, the thickness bending vibration that is superimposed on the main vibration is formed by forming the mesa shape with the thick central portion and the thin peripheral portion at the position where the excitation electrode of the quartz substrate is formed. Unnecessary waves such as modes can be significantly suppressed, and the frequency temperature characteristics can be greatly improved.
[Embodiment 14] In the resonator element according to the above embodiment, the protrusion is arranged in a position closer to the other side surface than the side surface having the at least four surfaces in a plan view. .
According to this embodiment, even if the resonator element is downsized, the thickness bending vibration that is superimposed on the main vibration is formed by forming the mesa shape with the thick central portion and the thin peripheral portion at the position where the excitation electrode of the quartz substrate is formed. Unnecessary waves such as modes can be significantly suppressed, and the frequency temperature characteristics can be greatly improved.
[Mode 15] The vibration element according to the present mode is characterized in that an excitation electrode is disposed on the main surface of the resonator element according to the above mode.
According to this embodiment, by forming the excitation electrode, there is an effect that the thickness shear vibration mode which is the main vibration can be stably excited.
[Mode 16] In the resonator element according to the above mode, the excitation electrode is disposed closer to the other side surface than the side surface having the at least four surfaces in a plan view. .
According to this embodiment, there is an effect that the thickness-shear vibration mode which is the main vibration can be stably excited.
[Mode 17] The vibration element according to the present mode is characterized in that an excitation electrode is disposed on the main surface of the resonator element according to the above mode at a position overlapping the projecting portion in plan view.
According to this embodiment, even if the resonator element is reduced in size, the thick central portion and the excitation electrode in the mesa shape formed by the thick central portion and the thin peripheral portion of the quartz substrate overlap in a plan view. There is an effect that an unnecessary element such as a thickness bending vibration mode to be superimposed is significantly suppressed, and a vibration element having a greatly improved frequency temperature characteristic can be obtained.
[Mode 18] In the resonator element according to the above mode, the excitation electrode is arranged in a position closer to the other side surface than the side surface having the at least four surfaces in a plan view. Vibration element.
According to this embodiment, there is an effect that the thickness-shear vibration mode which is the main vibration can be stably excited.
[Mode 19] The vibration element according to the above mode, further including a pad electrode electrically connected to the excitation electrode, and the pad electrode overlaps the side surface having the at least four surfaces in a plan view. It is arranged at a position.
According to the present embodiment, when the excitation electrode and the pad electrode are connected by the lead electrode using the side surface on the X-axis side having at least four surfaces, there is an effect that disconnection of the lead electrode can be prevented.
[Mode 20] A vibrator according to the present mode is characterized by including the vibration element according to the above aspect and a package containing the vibration element.
According to this embodiment, by accommodating a small vibration element in a package, it is possible to prevent the influence of disturbance such as temperature change and humidity change and the influence of contamination, so that frequency reproducibility, frequency temperature characteristics, CI temperature characteristics In addition, there is an effect that a small vibrator having excellent frequency aging characteristics can be obtained.
[Mode 21] An electronic device according to this mode includes the vibration element according to the above mode, an electronic component, and a package on which the vibration element and the electronic component are mounted.
According to this embodiment, by using a small vibrator excellent in frequency reproducibility, frequency temperature characteristics, CI temperature characteristics and frequency aging characteristics, and configuring an oscillation circuit, an oscillator having a small and stable oscillation characteristic can be obtained. There is an effect that the electronic device can be miniaturized.
[Mode 22] An electronic apparatus according to this mode includes the vibration element according to the above mode.
According to this embodiment, there is an effect that a small electronic device having a good reference frequency source can be configured by using a small vibration element having a small CI value and good frequency temperature characteristics.
[Mode 23] A moving body according to this mode includes the vibration element according to the above mode.
According to the present embodiment, a small electronic device having a stable reference frequency source can be configured by using a small vibration element having a small CI value and good frequency temperature characteristics. There is an effect that can be.
Claims (23)
前記回転Ｙカット水晶基板の前記Ｘ軸と交差する複数の側面のうち少なくとも一方の前記側面をエッチングした後に少なくとも４つの面が形成されるように、前記回転Ｙカット水晶基板をエッチングする工程と、
を含むことを特徴とする振動片の製造方法。 Mainly includes a plane including an X-axis that is a crystal axis of quartz and a Z′-axis that is obtained by rotating the Z-axis that is the crystal axis toward the −Y-axis side of the Y-axis that is the crystal axis with the X-axis as a rotation axis. and a surface, the X-axis crystal axes a is Y-axis rotation to the obtained Y 'axial thickness and to that rotation Y cut quartz in the -Z-axis side of the Z-axis is the crystal axis as a rotation axis Preparing a substrate;
Wherein as the at least four surfaces after etching at least one of the side surfaces of the plurality of side surfaces intersecting the X-axis of the rotated Y-cut quartz crystal substrate is formed, etching the rotation Y cut quartz substrate ,
A method of manufacturing a resonator element comprising:
前記エッチングする工程は、
前記回転Ｙカット水晶基板の前記Ｙ’軸方向の厚さを１０％以上薄くする工程を含むことを特徴とする振動片の製造方法。 In claim 1,
The etching step includes
Method of manufacturing a resonator element which comprises said rotating Y-cut quartz substrate before Symbol Y 'step of the axial thickness thinner than 10%.
前記エッチングする工程は、
前記回転Ｙカット水晶基板の前記Ｙ’軸方向の厚さを１０％以上１５％未満の範囲で薄くする工程を含むことを特徴とする振動片の製造方法。 In claim 1 or claim 2,
The etching step includes
Method of manufacturing a resonator element which comprises a step of reducing a range before Symbol Y 'in the axial thickness of less than 10% to 15% of said rotating Y-cut quartz substrate.
前記エッチングする工程は、ウェットエッチングで行うことを特徴とする振動片の製造方法。 In any one of claims 1 to 3,
Said step of etching method for manufacturing a vibrator element and performing a wet etching.
前記エッチングする工程は、
前記回転Ｙカット水晶基板の＋Ｙ’軸側の主面に第１マスクを配置し、−Ｙ’軸側の主面に第２マスクを配置し、前記第１マスク及び前記第２マスクを介して前記回転Ｙカット水晶基板をウェットエッチングして、前記振動片の外形を形成する工程と、
前記第１マスク及び前記第２マスクを除去する工程と、
前記振動片をウェットエッチングして、少なくとも一方の前記側面に、前記少なくとも４つの面を形成する工程と、
を含むことを特徴とする振動片の製造方法。 In claim 4,
The etching step includes
A first mask is disposed on the main surface on the + Y′-axis side of the rotated Y-cut quartz substrate, a second mask is disposed on the main surface on the −Y′-axis side, and the first mask and the second mask are interposed therebetween. a step of said rotating Y-cut quartz crystal substrate is wet-etched to form the outer shape of the vibrator element,
Removing the first mask and the second mask;
The pre Kifu Dohen by wet etching, and forming on at least one of said side, said at least four surfaces,
A method of manufacturing a resonator element comprising:
前記少なくとも４つの面は、前記Ｙ’軸方向に並んでいることを特徴とする振動片の製造方法。 The method of manufacturing a resonator element, wherein the at least four surfaces are arranged in the Y′-axis direction.
前記回転Ｙカット水晶基板の前記Ｘ軸と交差する複数の側面のうち少なくとも一方の前記側面は、少なくとも４つの面を含むことを特徴とする振動片。 And X-axis is the crystal axis of the crystal, and Z 'axes obtained by rotating the X-axis and Z-axis are the crystal axes as a rotation axis to the -Y axis side of the Y-axis is the crystal axis, a plane including the and the major surface, said X-axis crystal axes a is Y-axis crystal axes a is the Z-axis of the rotating obtained Y 'axial thickness and to that rotation Y-cut in the -Z-axis side as a rotation axis Having a quartz substrate ,
The resonator element according to claim 1 , wherein at least one of the plurality of side surfaces intersecting with the X axis of the rotated Y-cut quartz crystal substrate includes at least four surfaces.
少なくとも一方の前記側面は、６つの面を含むことを特徴とする振動片。 In claim 7 ,
At least one of the previous SL-side surface resonator element, characterized in that it comprises six faces.
前記６つの面は、前記Ｙ’軸方向に並んでいることを特徴とする振動片。 The vibrating element according to claim 6, wherein the six surfaces are arranged in the Y′-axis direction.
前記少なくとも４つの面は、前記Ｙ’軸方向に並んでいることを特徴とする振動片。 The resonator element, wherein the at least four surfaces are arranged in the Y′-axis direction.
他方の前記側面は、２つの面を含むことを特徴とする振動片。 In any one of Claims 7 to 10 ,
The side of the other hand, the resonator element which comprises two surfaces.
＋Ｙ’軸側の第１主面、−Ｙ’軸側の第２主面、及び前記少なくとも４つの面を有する前記側面において、
端部が互いに接続されている２つの面がなす角度が鈍角であることを特徴とする振動片。 In any one of Claims 7 thru | or 11 ,
+ 'First principal axis side, -Y' Y second major surface of the shaft side, and in the said side surface having at least four sides,
An oscillating piece characterized in that an angle formed by two surfaces whose ends are connected to each other is an obtuse angle.
前記回転Ｙカット水晶基板の少なくとも一方の前記主面に突出部が設けられていることを特徴とする振動片。 In any one of claims 7 to 12,
A vibrating piece, wherein a protrusion is provided on at least one main surface of the rotated Y-cut quartz substrate.
前記突出部は、平面視で、前記少なくとも４つの面を有する前記側面よりも他方の前記側面に近い位置に配置していることを特徴とする振動片。 The protrusion is arranged at a position closer to the other side surface than the side surface having the at least four surfaces in plan view.
前記励振電極は、平面視で、前記少なくとも４つの面を有する前記側面よりも他方の前記側面に近い位置に配置していることを特徴とする振動素子。 The excitation element is arranged at a position closer to the other side surface than the side surface having the at least four surfaces in plan view.
前記励振電極は、平面視で、前記少なくとも４つの面を有する前記側面よりも他方の前記側面に近い位置に配置していることを特徴とする振動素子。 The excitation element is arranged at a position closer to the other side surface than the side surface having the at least four surfaces in plan view.
前記励振電極と電気的に接続しているパッド電極を有し、 A pad electrode electrically connected to the excitation electrode;
前記パッド電極は、平面視で、前記少なくとも４つの面を有する前記側面と重なる位置に配置していることを特徴とする振動素子。 The vibration element, wherein the pad electrode is disposed at a position overlapping the side surface having the at least four surfaces in a plan view.
前記振動素子を収容しているパッケージと、
を備えていることを特徴とする振動子。 A vibration element according to any one of claims 15 to 19 ,
A package containing the vibration element;
A vibrator characterized by comprising:
電子部品と、
前記振動素子及び前記電子部品が搭載されているパッケージと、
を備えていることを特徴とする電子デバイス。 A vibration element according to claim 15 or claim 19 ,
Electronic components,
A package in which the vibration element and the electronic component are mounted;
An electronic device comprising:
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