JP2014022436A - Electronic component and electronic device - Google Patents
Electronic component and electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014022436A JP2014022436A JP2012157424A JP2012157424A JP2014022436A JP 2014022436 A JP2014022436 A JP 2014022436A JP 2012157424 A JP2012157424 A JP 2012157424A JP 2012157424 A JP2012157424 A JP 2012157424A JP 2014022436 A JP2014022436 A JP 2014022436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing plate
- concave container
- electronic component
- electrode
- concave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
- Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品及び電子装置に関し、例えば、電気二重層キャパシタや非水電解質電池などの電気化学セルに関する。 The present invention relates to an electronic component and an electronic device, for example, an electrochemical cell such as an electric double layer capacitor and a nonaqueous electrolyte battery.
電気二重層キャパシタは、電解質中のイオンを分極することにより蓄電し、これを放電することにより電力を供給するデバイスである。
この蓄放電機能により、電気二重層キャパシタは、例えば、電子機器の時計機能や半導体メモリなどのバックアップ電源、マイクロコンピュータやICメモリなどの電子装置の予備電源などに用いられている。
特に表面実装が可能な電気二重層キャパシタは、小型化・薄型化が可能であるため、薄型の携帯端末に適している。
このような小型化・薄型化の要望に応えるため、下記の特許文献1では、次に説明するように、凹部を有する容器に分極用の電極と電解質を収納し、開口部を封口板で封止した電気二重層キャパシタが提案されている。
An electric double layer capacitor is a device that stores electricity by polarizing ions in an electrolyte and supplies electric power by discharging the ions.
With this storage / discharge function, the electric double layer capacitor is used, for example, for a clock function of an electronic device, a backup power source such as a semiconductor memory, and a standby power source of an electronic device such as a microcomputer or an IC memory.
In particular, a surface-mountable electric double layer capacitor can be reduced in size and thickness, and is suitable for a thin portable terminal.
In order to meet such a demand for downsizing and thinning, in Patent Document 1 below, as described below, a polarizing electrode and an electrolyte are housed in a container having a recess, and the opening is sealed with a sealing plate. Stopped electric double layer capacitors have been proposed.
図9は、従来の電気二重層キャパシタ100の側面断面図である。
凹部113が形成されたセラミックス製の凹状容器102の底面には、金属層111が設けてあり、金属層111の上面には正極電極106が接合している。金属層111は、凹状容器102を貫通して凹状容器102の底面の正極端子112に電気的に接続しており、このため、正極電極106は、金属層111を介して正極端子112に電気的に接続している。
また、封口板103は、金属製の接合金属層108により凹部113の開口部に接合し、凹部113を封口している。
封口板103の下側の面には、集電体として機能する金属層115が形成されており、金属層115の表面には負極電極105が接合している。
凹状容器102の側面には、接合金属層108と凹状容器102の底面の負極端子110を接続する金属層109が形成されている。
そして、負極電極105は、金属層115、接合金属層108、金属層109を介して負極端子110に電気的に接続している。
FIG. 9 is a side sectional view of a conventional electric
A
Further, the
A
A
The
負極電極105と正極電極106の間には、これらの短絡を防ぐセパレータ107が設けられており、また、これら負極電極105、正極電極106、セパレータ107には、電解質が含浸されている。
そして、電気二重層キャパシタ100は、負極端子110、正極端子112に電圧を加えると蓄電し、当該蓄電した電荷を放電して時計機能の維持やメモリなどに電力を供給する。
A
The electric
このように従来の電子部品では、電解質が外部に漏れないようにするため、凹状容器102を封口板103で密封する必要があり、凹状容器102の凹状端部(側面)に形成した接合金属層108と、封口板103とをレーザ溶接やパラレルシーム溶接により密封するようにしている。
Thus, in the conventional electronic component, in order to prevent the electrolyte from leaking to the outside, it is necessary to seal the
しかし、従来の封口板103は図9に示すように平面状であるため、凹状容器102に対して位置決めするのが困難であった。
そして平面状であるため、容易にずれてしまい溶接による密封が十分にできない場合があった。
However, since the
And since it is planar, it shifted | deviated easily, and there existed a case where sealing by welding could not fully be performed.
また、封口板103は、密封する機能と共に、正極電極106、セパレータ107、負極電極105を押さえつける機能を備えている。
すなわち、溶接前における両電極105、106とセパレータ107の厚さは、凹部113の深さよりも大きく形成されており、溶接された封口板103で電極等を厚さ方向に押さえつけることで電極やセパレータが移動することを防止している。
このため、溶接前の封口板103は、電極等の厚みにより凹状容器102から浮き上がった状態になっている場合があり、移動の際に封口板103がずれる可能性があった。
Further, the
That is, the thicknesses of the
For this reason, the
更に、パラレルシーム溶接では、円錐台形状をした一対の電極ロールにより封口板103の両側(図9の左右側)から挟み込んだ状態で通電が行われる。このため、電極ロールと封口板103とが点接触した状態となるため、通電による十分な発熱を確保するために大電流を流す必要があった。
しかし、大電流を流すことで過加熱状態となり、凹状容器に割れが発生する場合もあった。
Further, in parallel seam welding, energization is performed in a state of being sandwiched from both sides (left and right sides in FIG. 9) of the
However, when a large current is applied, the overheated state occurs, and cracks may occur in the concave container.
このような問題は電気二重層キャパシタだけでなく、非水電解質電池など、他の種類の電子部品を構成する電気化学セルについても同様な問題がある。 Such a problem occurs not only in the electric double layer capacitor but also in an electrochemical cell constituting another type of electronic component such as a nonaqueous electrolyte battery.
本発明は、封口板で凹状容器をより確実に密封することが可能な電気化学セル等の電子部品を提供すること、及び、電子部品の生産性を高めることを目的とする。 An object of the present invention is to provide an electronic component such as an electrochemical cell that can more reliably seal a concave container with a sealing plate, and to increase the productivity of the electronic component.
(1)請求項1に記載の発明では、凹状容器と、当該凹状容器を密封する封口板と、前記凹状容器内に配設された第1内部電極と、前記凹状容器の外部に形成された第1外部電極と、前記第1内部電極と前記第1外部電極とを電気的に接続する第1接続手段と、前記第1内部電極と所定間隔をおいて前記凹状容器内に配設された第2内部電極と、前記凹状容器の外部に形成された第2外部電極と、前記第2内部電極と前記第2外部電極とを電気的に接続する第2接続手段と、を備え、前記封口板は、少なくとも前記凹状容器の内側に位置する溶接部よりも大きく形成され、前記凹状容器側に傾斜した傾斜部を備える、ことを特徴とする電子部品を提供する。
(2)請求項2に記載の発明では、前記凹状容器と封口板は、環状の接合金属層を介して、シーム溶接により接合されている、ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品を提供する。
(3)請求項3に記載の発明では、前記傾斜部は、全周にわたり形成されている、ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品を提供する。
(4)請求項4に記載の発明では、前記シーム溶接は、1対の円錐台形状の電極ロールで前記封口板を挟持した状態で通電することにより行われ、前記封口板の傾斜部は、前記電極ロール面の傾斜角度と同じ角度に形成されている、ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品を提供する。
(5)請求項5に記載の発明では、前記封口板の傾斜部は、前記1対の電極ロールによる溶接の際に、当該1対の電極ロールによる押圧力により形成される、ことを特徴とする請求項4に記載の電子部品を提供する。
(6)請求項6に記載の発明では、前記封口板は、前記凹状容器に形成された凹部と対向する面に、前記凹状容器側方向又は反対側方向の凹部が形成されている、ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちの何れか1の請求項に記載された電子部品を提供する。
(7)請求項7に記載の発明では、前記封口板はステンレスにより形成されている、ことを特徴とする請求項1から請求項6のうちの何れか1の請求項に記載された電子部品を提供する。
(8)請求項8に記載の発明では、請求項1から請求項7までのうちの何れか1つの請求項に記載の電子部品と、前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、所定の機能を発揮する他の電子部品と、前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、を具備したことを特徴とする電子装置を提供する。
(1) In invention of Claim 1, formed in the exterior of the concave container, the sealing board which seals the said concave container, the 1st internal electrode arrange | positioned in the said concave container, and the said concave container A first external electrode; a first connecting means for electrically connecting the first internal electrode and the first external electrode; and a first gap between the first internal electrode and the first internal electrode. A second internal electrode; a second external electrode formed outside the concave container; and a second connection means for electrically connecting the second internal electrode and the second external electrode; The plate is provided with an inclined portion that is formed larger than at least the welded portion located inside the concave container and is inclined toward the concave container side.
(2) In the invention according to
(3) The invention according to
(4) In the invention according to claim 4, the seam welding is performed by energizing the sealing plate with a pair of truncated cone-shaped electrode rolls, and the inclined portion of the sealing plate is The electronic component according to
(5) The invention according to
(6) In the invention described in
(7) In the invention according to
(8) In the invention according to
本発明によれば、封口板の少なくとも外周の一部に、凹状容器よりも大きく形成され、凹状容器側に傾斜した傾斜部を備える構成により、封口板の位置決めが容易になる。
また、傾斜部により溶接前の及びズレを防止することができるため、封口板による密封をより確実に行うことができる。
さらに、傾斜部を全周にわたり形成し、シーム溶接を行う電極ロール面の傾斜角度と同じ角度に形成することで、傾斜部と電極との接触面積が大きくなり、電流を小さくすることができると共に、過加熱による凹状容器の割れを防止することが可能になる。
According to the present invention, positioning of the sealing plate is facilitated by the configuration including the inclined portion that is formed larger than the concave container and inclined toward the concave container at least at a part of the outer periphery of the sealing plate.
Moreover, since it is possible to prevent misalignment before welding by the inclined portion, it is possible to more reliably perform sealing with the sealing plate.
Furthermore, by forming the inclined part over the entire circumference and forming it at the same angle as the inclination angle of the electrode roll surface for seam welding, the contact area between the inclined part and the electrode can be increased, and the current can be reduced. It becomes possible to prevent cracking of the concave container due to overheating.
(1)実施形態の概要
封口板の外周の一部又は全周に、凹状容器よりも大きい傾斜部を形成する。傾斜部を含む封口板は、プレス加工により、形成と打ち抜きによって形成する。
傾斜部は、凹状容器側に傾斜させることで、溶接前において凹状容器に封口板をセットする際の位置決めが容易になる。
また電極やセパレータにより封口板が凹状容器に対して浮いた状態になったとしても、傾斜部により位置ズレが防止される。
(1) Outline of Embodiment An inclined portion larger than the concave container is formed on a part or the entire periphery of the outer periphery of the sealing plate. The sealing plate including the inclined portion is formed by forming and punching by pressing.
By inclining the inclined portion toward the concave container, positioning when the sealing plate is set in the concave container before welding is facilitated.
Further, even if the sealing plate is floated with respect to the concave container by the electrode or the separator, the positional deviation is prevented by the inclined portion.
傾斜部を除いた封口板の形状は、凹状容器に対応した形状である。凹状容器が方形である場合には、少なくとも封口板の隣り合う二辺に傾斜部が形成されるが、4辺に形成されることが位置決め上、より好ましい。凹状容器が円形や楕円形である場合には、封口板の少なくとも所定間隔を置いた二箇所、好ましくは3所以上の箇所に傾斜部が形成される。 The shape of the sealing plate excluding the inclined portion is a shape corresponding to the concave container. In the case where the concave container is square, inclined portions are formed at least on two adjacent sides of the sealing plate, but it is more preferable for positioning to be formed on four sides. In the case where the concave container is circular or elliptical, inclined portions are formed at two positions, preferably at three or more positions at least at a predetermined interval of the sealing plate.
封口板は、凹部が形成された凹状容器の開放側(封口板側)の上面には、環状の接合金属層が接合され、この接合金属層と封口板とを溶接することで、封口板が接合金属層を介して凹状容器に接続され、凹状容器の密閉が行われる。
溶接は、レーザー溶接の他シーム溶接による。
シーム溶接は、円錐台形状をした1対の電極ロールにより、封口板の両側面側から挟み、電極ロールを回転走行させながら所定間隔(時間、又は距離)で通電しながら行う。
この際、傾斜部が電極ロールの傾斜と同じ傾斜角とすることで、封口板と電極ロールとの接触面積を大きくすることができるため、傾斜部が形成された部分では、小さな通電量にすることができる。
特に、傾斜部を封口板全周に形成することで、低い電流で確実に全周を溶接することができ、凹状容器の熱による割れも回避することができる。
The sealing plate is formed by bonding an annular bonding metal layer to the upper surface of the open side (sealing plate side) of the concave container in which the concave portion is formed, and welding the bonding metal layer and the sealing plate. It is connected to the concave container through the bonding metal layer, and the concave container is sealed.
Welding is by seam welding in addition to laser welding.
The seam welding is performed while energizing at a predetermined interval (time or distance) while sandwiching from both sides of the sealing plate by a pair of electrode rolls having a truncated cone shape and rotating the electrode rolls.
At this time, since the inclined portion has the same inclination angle as the inclination of the electrode roll, the contact area between the sealing plate and the electrode roll can be increased. Therefore, in the portion where the inclined portion is formed, a small amount of current is applied. be able to.
In particular, by forming the inclined portion on the entire periphery of the sealing plate, the entire periphery can be reliably welded with a low current, and cracks due to heat of the concave container can be avoided.
また、平板状の封口板を用意し、シーム溶接の際の電極ロールによる押圧力によって、傾斜部を傾斜させるようにしてもよい。すなわち、シーム溶接をしながら傾斜部を形成するようにしてもよい。溶接後に傾斜部となる部分を有する平板状の封口板が使用される。
この場合、位置決めについては従来と同様であるが、電極ロールと封口板との接触面積をより大きくすることができる。
なお、位置決め用に予め四隅等に傾斜を付けておくようにしてもよい。
封口板の材料についてはコバール(Co:17、Ni:29、Fe:54の比率の合金)や、ステンレス(SUS)等の金属が使用されるが、電極ロールの押圧力でシーム溶接をしながら傾斜を形成する場合には、ステンレスを使用することが好ましい。ステンレスの厚さを10μm〜30μmの範囲、好ましくは20μm程度とすることで、シーム溶接やレーザー溶接の際の加熱量を小さくすることが可能になる。
Further, a flat sealing plate may be prepared, and the inclined portion may be inclined by a pressing force by an electrode roll at the time of seam welding. In other words, the inclined portion may be formed while performing seam welding. A flat sealing plate having a portion that becomes an inclined portion after welding is used.
In this case, the positioning is the same as in the prior art, but the contact area between the electrode roll and the sealing plate can be increased.
Note that the four corners or the like may be inclined in advance for positioning.
For the material of the sealing plate, metal such as Kovar (Co: 17, Ni: 29, Fe: 54 ratio) or stainless steel (SUS) is used. When forming an inclination, it is preferable to use stainless steel. By setting the thickness of the stainless steel in the range of 10 μm to 30 μm, preferably about 20 μm, it becomes possible to reduce the heating amount during seam welding or laser welding.
封口板に予め傾斜した傾斜部を設けることにより、 パーツフィーダーで、表裏選別とパーツの後押しが可能になり、製造効率を上げることができる。小さい封口板を、薄いステンレスで形成した場合に、特に有効である。 By providing the sealing plate with an inclined portion that has been inclined in advance, the parts feeder can be used to select the front and back and boost the parts, thereby increasing the production efficiency. This is particularly effective when the small sealing plate is made of thin stainless steel.
(2)実施形態の詳細
本実施形態の電子部品を構成する電気化学セルについて、電気二重層キャパシタを例に図面を参照して説明する。
なお、使用する各図面は、説明対象箇所を明確にするために他の箇所よりも大きく表示しているため、実寸比とは異なっている。
図1(a)は、実施形態に係る電気二重層キャパシタ1の側面断面図で、図1(b)は平面図である。
電気二重層キャパシタ1は、図1に示すように、直方体形状を有しており、大きさは、例えば、高さが1mm以下、縦2.5mm程度×横3.2mm程度の直方体形状や、高さが1mm以下、縦2.2mm程度×横2.9mm程度の直方体形状を有している。
なお、電気二重層キャパシタ1を含め他電気化学セルの外形は、上面からみた形状として円形や楕円形とすることも可能である。この場合、方形として説明する凹部13や電極5、6、セパレータ7等の各部も円形や楕円形としてもよく、方形でもよい。
(2) Details of Embodiment The electrochemical cell constituting the electronic component of the present embodiment will be described with reference to the drawings by taking an electric double layer capacitor as an example.
In addition, since each drawing to be used is displayed larger than other portions in order to clarify the portion to be explained, it is different from the actual size ratio.
FIG. 1A is a side sectional view of the electric double layer capacitor 1 according to the embodiment, and FIG. 1B is a plan view.
As shown in FIG. 1, the electric double layer capacitor 1 has a rectangular parallelepiped shape, and the size is, for example, a rectangular parallelepiped shape having a height of 1 mm or less, a length of about 2.5 mm × a width of about 3.2 mm, It has a rectangular parallelepiped shape with a height of 1 mm or less and a length of about 2.2 mm × width of about 2.9 mm.
In addition, the external shape of other electrochemical cells including the electric double layer capacitor 1 can be circular or elliptical as viewed from above. In this case, each part such as the
また、実施形態では、図1に例示した電子部品の構成を説明するが、本実施形態の特徴部分である封口板3の形状(特に傾斜部3b)以外についての形状や構成については、他の構成とすることが可能である。
例えば、図9に示した構成の凹状容器や両電極105、106、両端子110、112、両電極、電極105、106と両端子110、120とを電気的に接続する構成(金属層109、111等)を採用するようにしてもよい。
Moreover, although embodiment demonstrates the structure of the electronic component illustrated in FIG. 1, about shapes and structures other than the shape (especially
For example, the concave container having the configuration shown in FIG. 9 or both
図1に示すように、本実施形態の電気二重層キャパシタ1は、凹部13を有する凹状容器2、下側の面に金属層15が形成された封口板3、負極として使用される電極5、正極として使用される電極6、セパレータ7、環状の接合金属層8、金属層11、集電体18a、貫通電極21、貫通電極22、端子10、端子12、及び、電極5、6及びセパレータ7に含浸させた電解質(図示せず)などを用いて構成されている。
端子10、12は、表面実装のための端子であり、以下では、端子10、12の側を下方向、封口板3の側を上方向とする。
なお、図1(a)では、部材の接合関係が分かりやすいように、電極5、セパレータ7、電極6の間に間隙を図示しているが、凹部13にこれらの部材を隙間なく詰め込んでもよい。
As shown in FIG. 1, the electric double layer capacitor 1 of this embodiment includes a
The
In FIG. 1A, a gap is illustrated between the
本実施形態においては、電極5、電極6がそれぞれ第1内部電極、第2内部電極として機能し、端子10、端子12がそれぞれ第1外部電極、第2外部電極として機能している。
また、 集電体18b、金属層15(及び封口板3)接合金属層8、金属層9及び貫通電極21が、電極5と端子10とを電気的に接続する第1接続手段として機能している。
集電体18a、金属層11、及び貫通電極22が、電極6と端子12とを電気的に接続する第2接続手段として機能している。
In the present embodiment, the
Further, the
The
封口板3は、図1(a)に示されるように、凹状容器2の凹部13と共に電極5、6等を収容する空洞部を形成する封口平面部3aと、封口平面部3aの外周面に形成される傾斜部3bとを備えている。
封口平面部3aは、凹状容器2と対向する部分で、対向する凹状容器2の外周と略同一の面積に形成されているが、凹状容器2の外周よりも僅かに小さく形成されている環状の接合金属層8の外周以上の面積であればよい。
傾斜部3bは、接合金属層8の外周縁から外延するように形成されている。
例えば、凹状容器2の外形寸法が縦2.5mm×横3.2mmである場合、接合金属層8の外形寸法は縦2.2mm×横2.9mmで、幅0.25mmの環状である。このため、接合金属層8の外周は、凹状容器2の外周面よりも、その全周わたって0.3mm内側に位置している。
一方、封口板3の傾斜部3bにおける外延方向の長さ、すなわち、接合金属層8の外周縁から傾斜部3bの外延端までの長さは、封口板3の材質に応じて選択されるが、封口板3の厚さと同程度であることが好ましい。例えば、封口板3として厚さ0.1mmのコバールを使用した場合には、傾斜部3bの外延方向の長さは0.1mm程度であり、20μm厚のSUSを使用した場合の外延方向の長さは20μm程度である。
その結果、封口板の傾斜部3bの外延端は、接合金属層8の外周と凹状容器2の外周との間に位置することになり、傾斜部3bが凹状容器2よりも外側に出ることはない。
As shown in FIG. 1 (a), the sealing
The sealing
The
For example, when the outer dimensions of the
On the other hand, the length in the extending direction of the
As a result, the outward extending end of the
封口板3の傾斜部3bは、封口平面部3aとの境界部分で折れ曲がることで、凹状容器2側に傾斜している。
傾斜部3bの傾斜により、封口板3を、凹状容器3(接合金属層8)に対し、容易に位置決めすることができる。
なお、傾斜部3bの幅や形状についての詳細は後述する。
The
The sealing
Details of the width and shape of the
封口板3は、コバール等の合金やSUS箔が使用される。封口板3の厚さは、コバールが使用される場合には、0.1mm程度、SUSが使用される場合には20μm程度である。
封口板3には、凹状容器2側の全面に渡って、ニッケルメッキによる金属層15が形成されている。この金属層15は、封口板3を接合金属層8に良好に接合するために形成されるものであるため、必ずしも封口板3の凹状容器側の面全面に渡って形成する必要はなく、少なくとも環状の接合金属層8に対応する部分、すなわち、封口板3の外周側に所定幅で環状に金属層15を形成するようにしてもよい。
金属層15の上面(図面では下側)には炭素を導電材とする集電体18b(第2の集電体)が形成され、その上面に負極として使用される電極5(第2の電極)が固定されている。
なお、集電体18bと電極5の材料や形成については、後述する集電体18a電極6と同様であるため省略する。
The sealing
A
A
In addition, about the material and formation of the
集電体18bにより電極5が固着された封口板3は、その金属層15が接合金属層8にろう付けされることで、封口板3が凹部13の開口部に物理的、及び電気的に接合している。
ろう付けは、封口板3を加圧しながら加熱することにより溶解し、封口板3と凹状容器2を接合する。
より具体的には、電極ロールを封口板3の縁部に適当な圧力で接触させ、通電しながら回転走行させるパラレルシーム溶接を用いることができる。接触抵抗により接合金属層8が加熱され、加圧と加熱が行われ、加熱により接合金属層8が溶けて金属層15と融着し、凹部13が封口板3により封口される。
なお、パラレルシーム溶接以外にも、レーザーによる加熱溶接も可能である。
The sealing
The brazing is dissolved by heating the
More specifically, it is possible to use parallel seam welding in which the electrode roll is brought into contact with the edge of the sealing
In addition to parallel seam welding, heat welding by laser is also possible.
パラレルシーム溶接を行う場合、接合金属層8と封口板3の相性がよい材料を選択するのが望ましく、例えば、接合金属層8に電解ニッケル、無電解ニッケルを用いた場合は、封口板3は、コバールに電解ニッケル、または無電解ニッケルを施したものを用いる。
または、その逆に、接合金属層8に電解ニッケルを用いた場合は、封口板3は、コバールに無電解ニッケルを施したものを用いる。これにより、必要以上に溶接パワーを上げなくて済む。更に、無電解ニッケルを行う場合は、各種還元剤を用いることができる。例えば、ジメチルアミンボラン、次亜リン酸、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウムなどが挙げられる。ここで、ろう材として、メッキに用いたニッケルを溶融させる際、ニッケルの融点が低い方が望ましい。そこで、メッキの際の還元剤には次亜リン酸を用いることで、仕上がったメッキの化学組成が、「Ni:90%−96%、P:4%−10%」である場合に、ホウ素を含有する場合に比較して、融点が低いので、ろう付けに適する。
When performing parallel seam welding, it is desirable to select a material with good compatibility between the
Or, conversely, when electrolytic nickel is used for the
このように封口板3の金属層15が接合金属層8にろう付けされることで、電極5は、集電体18b、金属層15、接合金属層8、貫通電極21を介して端子10に電気的に接続する。
Thus, the
凹状容器2の凹部13を囲む側壁の開口側端部は、その全周面にわたって金属層9(メタライズ層)が、例えばタングステンの導体印刷され、セラミックスの焼成時に形成される。
凹状容器2に形成された金属層9には、シールリングとして機能する接合金属層8が、金ろう、銀ろうなどのろう材やハンダ材を用いて予め固着されている。
At the opening side end of the side wall surrounding the
A joining
凹状容器2は、例えば、アルミナを用いたセラミックスで構成されており、本実施形態では、グリーンシートと呼ばれる柔軟性を有するセラミックスのシート材41〜45を複数枚重ねて焼成して一体化することにより形成されるが、図1(a)では、シート材41〜45の接合部を破線で示してある。但し、凹状容器2は、シート材の積層ではなく、凹部13と共に一体形成されたアルミナを焼成することで形成するようにしてもよい。
グリーンシートには、凹部13と貯留部17に対応する開口部と貫通電極21、22を設置する貫通孔に対応する孔が形成されており、これらグリーンシートを厚さ方向に積層して焼成することにより、凹部13と貫通電極21、22用の貫通孔を有する凹状容器2が形成される。貫通電極の直径は、約100μm程度に形成される。
貯留部17は、凹部13の底部の中央に形成され、導電ペーストが固化する前に飛び散ったり、はみ出したりして短絡の原因となるのを防ぐために設けられている。
但し、凹状容器2としては、貯留部17を設けず、凹部13だけを形成するようにしてもよい。
The
The green sheet has openings corresponding to the
The
However, as the
凹部13は、上方から見ると矩形の断面を有しており、凹部13の底部には、底面に金属層11が形成された凹型形状の貯留部17が形成されている。
金属層11は、貯留部17の底面に対応するシート材42の表面に導体印刷し、凹状容器2を焼成することにより形成される。
ここでは、金属層11の大きさを必要最低限としてコストを低減している。なお、貯留部17の底面全体に金属層11を形成してもよい。
金属層11の導体印刷は、例えば、タングステンなどの耐食性があり、凹状容器2の焼成に耐えうる高融点の金属材料を含むインキでスクリーン印刷することにより行われる。
The
The
Here, the size of the
The conductor printing of the
そしてタングステンによる金属層11を電解質から保護するため、金属層11の表面にアルミニウム(図示しない)を蒸着し、更に、導電ペーストを固化した集電体18aで被覆している。
導電ペーストの膜塗布の方法は、転写、スクリーン印刷、インクジェット、ディスペンサーによる塗布、ポッディング等による。
導電ペーストは、導電性を付与するための炭素材料(黒鉛の粉末、無定形炭素(カーボンブラック)等)と溶媒を含んだフェノール系樹脂をペースト状に加工したものを用いる。塗布した導電ペーストは、加熱により溶媒を乾燥させ、フェノール系樹脂成分を重合(固化)させることで、フェノール系の樹脂をバインダーとし、炭素を導電体とする樹脂製の集電体18aが形成されると共に、電極6が貯留部17の中央(凹状容器2の内側底面)に強固に固定される。
In order to protect the
The method of coating the conductive paste film is by transfer, screen printing, ink jetting, coating with a dispenser, podding, or the like.
As the conductive paste, a paste obtained by processing a phenolic resin containing a carbon material (graphite powder, amorphous carbon (carbon black), etc.) for imparting conductivity and a solvent is used. The applied conductive paste is heated to dry the solvent and polymerize (solidify) the phenolic resin component, thereby forming a resin
電極6は、活性炭を主成分とする電極活物質をシート状に形成して矩形に切断することにより形成されており、例えば、天然素材ではヤシガラ、人造材料では、石炭ピッチ、石油ピッチやフェノール系樹脂の炭化物をそれぞれ水蒸気や化学薬品または電気学的に賦活したものが用いられる。
The
凹状容器2には、凹部13を囲む側壁内に、当該側壁の開口側端部と凹状容器2の底面を貫通する貫通孔が形成され、接合金属層8と端子10を電気的に接続する円柱形状の貫通電極21が配設されている。
また、凹状容器2の凹部13の下には、凹部13の内側底面と凹状容器2の外側底面を貫通する貫通孔が形成され、金属層11と端子12を電気的に接続する円柱形状の貫通電極22が配設されている。
貫通電極21、22は、ともに凹状容器2の貫通孔を密封している。貫通電極21、22は、VIAとも呼ばれる。
In the
In addition, a through-hole penetrating the inner bottom surface of the
The through
貫通電極21、22は、貫通孔にタングステンなどの金属粉末を主成分とする金属ペーストを充填して焼結させたり、カーボン等の導電ペーストを注入して固化させたり、あるいは、金属製の棒材や板材を挿入することにより形成される。貫通電極21、22の材質としては、例えば、アルミニウム、ステンレススチール、タングステン、ニッケル、銀、金、あるいは、炭素を含む導電性樹脂などを用いることができる。
The through
外部電極として機能する端子10、12は、タングステンを含むインキなどで導体印刷して焼成した後、その表面に金やニッケルなどをメッキして形成されている。更に、ニッケルメッキの上に、防錆のため金やスズ等の金属をメッキすることが出来る。
なお、本実施形態では、端子10、12を凹状容器2の外側底面部に設けたが、外側側面部に形成したり、あるいは、外側底面から側面に連続して形成してもよい。
端子10、12は、貫通孔に貫通電極21、22を設置した後に形成する。
The
In addition, in this embodiment, although the
The
以上のように構成された電気二重層キャパシタ1を、端子10を負極、端子12を正極として基板に表面実装し、例えば、携帯電話のメモリやクロックのバックアップ電源として使用することができる。
この場合、携帯電話は、主電源の電池を装着すると同時に電気二重層キャパシタ1を充電しておき、電池交換時や主電源の電圧が低下した場合に、電気二重層キャパシタ1に蓄積された電荷を放電してメモリに電力を供給したり、クロック等の機能を保持する。
The electric double layer capacitor 1 configured as described above is surface-mounted on a substrate with the terminal 10 as a negative electrode and the terminal 12 as a positive electrode, and can be used as, for example, a mobile phone memory or a clock backup power source.
In this case, the mobile phone charges the electric double layer capacitor 1 at the same time that the battery of the main power source is mounted, and the electric charge accumulated in the electric double layer capacitor 1 is changed when the battery is replaced or when the voltage of the main power source decreases. Is discharged to supply power to the memory or to maintain a function such as a clock.
以上の通り、電気二重層キャパシタ1を例に電子部品の全体構成について説明したが、次に封口板3における傾斜部3bの幅や形状について、種々の形態とすることができるので、図面を参照しながら説明する。
図2は、封口板3における傾斜部3bを、封口平面部3aの面と直交する方向の断面を表したものである。
なお、図2(a)は、封口板3の封口平面部3aと接続する、接合金属層8と凹状容器2の側壁部等の配置関係を示しているが、他の図2(b)〜(d)に示した封口板3も同様なので表示を省略している。
また、図2では、封口板3に形成される金属層15については表示を省略している。
As described above, the overall configuration of the electronic component has been described by taking the electric double layer capacitor 1 as an example. Next, since the width and shape of the
FIG. 2 shows a cross section of the
2A shows the arrangement relationship between the
In FIG. 2, the display of the
図2(a)は、図1と同様に封口平面部3aに対し、後述するシーム溶接する際の、電極ロールの傾斜角度と同じ傾斜角度に傾斜させたものである。
但し、封口板3をステンレス箔で形成した場合には、位置決めのための傾斜(電極ロールの傾斜角よりも小さい傾斜角)とし、溶接の際に電極ロールのロール圧で更に折曲げることで、電極ロールの傾斜角と等しくするようにしてもよい。
FIG. 2A shows the sealing
However, when the sealing
図2(b)は、封口平面部3aに対し、傾斜部3bの傾斜角度を直角に折り曲げた場合の例である。
シーム溶接における電極ロールとの接触面を考慮しない場合には、この図2(b)に示した傾斜部3bの形状が好ましい。
従って、レーザ照射による場合には、この図2(b)の形状とすることが好ましい。
FIG. 2B shows an example in which the inclined angle of the
When the contact surface with the electrode roll in seam welding is not considered, the shape of the
Therefore, in the case of laser irradiation, the shape shown in FIG. 2B is preferable.
図2(c)は、傾斜部3bを直角方向に傾斜させると共に、封口平面部3aとの境界部において、その内側(凹状容器2側)と外側の両側に湾曲面を形成したものである。
一方、図2(d)は、封口平面部3aとの境界部において、その内側(凹状容器2側)だけ湾曲面を形成したものである。
図2(d)とは逆に、境界部の外側だけに湾曲面を形成するようにしてもよい。
FIG. 2 (c) shows the
On the other hand, FIG.2 (d) forms a curved surface only in the inner side (
Contrary to FIG. 2D, a curved surface may be formed only outside the boundary portion.
図3、図4は、封口板3における封口平面部3aの形状についての変形例を表したものである。
この変形例の、図3(a)〜(d)、図4(a)〜(d)は、それぞれ図2(a)〜(d)で説明した、各傾斜部3bの形状に対応している。
この変形例では、封口板3の封口平面部3aを、凹状容器2側、又はその反対側に凹部を形成したものである。
3 and 4 show modified examples of the shape of the sealing
3 (a) to (d) and FIGS. 4 (a) to (d) of this modification correspond to the shapes of the
In this modification, the sealing
図3の変形例では、封口平面部3aの凹状容器2側に凹部310を形成したもので、反対側は凸状態に形成されている。凹部310は、環状の接合金属層8との接合面を確保するため、接合金属層8の内周面よりも内側(中心側)に形成されている。
一方、図4の変形例では、封口平面部3aの凹状容器2側と反対側に凹部320を形成したもので、凹状容器2側は凸状態に形成されている。この凹部320は、環状の接合金属層8との接合面を確保するため、接合金属層8の内周面よりも内側(中心側)に形成されている。この図4の変形例では、環状の接合金属層8の内側にも、凹部320を形成するための傾斜部が形成され、傾斜部3bと共に接合金属層8の内側と外側の両側において位置決めがされることになる。
In the modification of FIG. 3, a
On the other hand, in the modification of FIG. 4, the recessed
図3、4に示した変形例では、凹部310、320の内側底面部(いずれも凹状容器側)の面積が電極5よりも大きくなるように形成される。
封口板3がステンレス箔で形成される場合、凹部310、320の形成により、平面強度を高めることができる。
In the modification shown in FIGS. 3 and 4, the inner bottom surfaces of the
When the sealing
図5は、封口板3における傾斜部3bの平面形状(上から見た形状)について表したものである。なお、封口平面部3aについては、図3、4で示した変形例を採用するようにしてもよい。
図5(a)は、封口平面部3aの外周全体にわたって傾斜部3bを形成したものである。後述するように、円錐台形状の電極ロールを使用したパラレルシーム溶接を行う場合には、全周にわたり低電流での確実な溶接を可能にするために最も適した形状である。
図5(b)は、封口平面部3aの長辺側、短辺側の中央に、それぞれ対向する1対の傾斜部3bを形成したものである。このように、位置決めするためには、両辺にそれぞれ対向する1対の傾斜部3bを設けることが好ましいが、互いに隣り合う辺に1つずつ傾斜部3bを形成するようにしてもよい。
また、長辺、短辺の両側に設けた1対の傾斜部3bは、それぞれ対向配置される場合について例示したが、一部が対向する状態や、全く対向していない状態に形成するようにしてもよい。
FIG. 5 shows the planar shape (the shape seen from above) of the
FIG. 5A shows an
FIG. 5B shows a pair of
In addition, the pair of
図5(c)は、封口平面部3aの四隅(角部)に傾斜部3bを設けたものである。
各傾斜部3bは、長辺から外延する部分と短辺から外延する部分を備えているため、1つの傾斜部3bだけでも長辺方向、短辺方向の何れの位置決めもすることができる。このため、図5(c)の例では、四隅に傾斜部3bを設けたが、何れか1の隅に1つ傾斜部3bを設け、また、二箇所又は三箇所に傾斜部3bを設けるようにしてもよい。二箇所に設ける場合、隣り合う二隅、又は対角上の両隅に設けるようにしてもよい。
FIG.5 (c) provides the
Since each
図5(d)は、封口平面部3aの長辺全体に傾斜部3bを設けると共に、短辺側は両端側を所定長さだけ短くした傾斜部3bを設けた例である。
短辺側の長さは任意であるが、後述するパラレルシーム溶接により全周を溶接する場合には、長辺側の溶接領域に届く長さに形成する。すなわち、短辺側の傾斜部3bは、凹状容器2の凹部13を囲む長辺側の側壁に届く長さ、側壁の中央に届く長さとするのが好ましい。これは、傾斜部3bを介して通電することによるパラレルシーム溶接が、全周にわたり行われるようにするためである。
なお、図5(d)における長辺側と短辺側を逆にし、短辺と同じ長さの傾斜部3bと、長辺よりも所定長さだけ短くした傾斜部3bとしてもよい。
FIG. 5 (d) is an example in which an
The length on the short side is arbitrary, but when the entire circumference is welded by parallel seam welding described later, the length reaches the welding region on the long side. That is, it is preferable that the
Note that the long side and the short side in FIG. 5D may be reversed, and the
図5(e)は、電子部品の平面形状(凹状容器2の形状)が円形である場合の、封口板3の平面形状を表したものである。
この図5(e)に示すように、3箇所に傾斜部3bを設けるが、2箇所とすることも可能である。2箇所に傾斜部3bを設ける場合には、各傾斜部3bと中心とを結ぶ両仮想線間の角度が45度〜60度程度にすることが好ましい。
また、図5(a)と同様に、封口平面部3aの全周にわたって傾斜部3bを形成することも可能である。
FIG. 5E shows the planar shape of the sealing
As shown in FIG. 5 (e), the
Similarly to FIG. 5A, the
次に、凹状容器2を、接合金属層8を介して封口板3により密封する方法について説明する。
なお、上述したようにレーザによる加熱によるろう付けも可能であるが、ここでは、パラレルシーム溶接について説明する。
図6は、パラレルシーム溶接により、接合金属層8により封口板3を凹状容器2にろう付けする状態を表したものである。
図6に示すように、パラレル溶接で使用される一対の電極ロール52、54は、円錐台形状をしており、それぞれ陽極アーム51、陰極アーム53に回転可能に軸支されている。
また電極ロール52は陽極アーム51を介して電源60の陽極と接続され、電極ロール54は陰極アーム53を介して電源60の陰極と接続されている。
なお、図示しないが、電源60は、電極ロール52と電極ロール54間の通電を制御する通電制御部を介して接続されている。
Next, a method for sealing the
In addition, although brazing by heating with a laser is also possible as described above, parallel seam welding will be described here.
FIG. 6 shows a state in which the
As shown in FIG. 6, the pair of electrode rolls 52 and 54 used in parallel welding have a truncated cone shape and are rotatably supported by the
The
Although not shown, the
パラレルシーム溶接は、電極ロール52、54で封口板3をその両側面から挟み、電極ロールを、図6(b)の白抜き矢印で示すように、一定の方向に回転走行させながら所定間隔(時間、又は距離)で通電することにより行う。
そして、通電時の接触抵抗により接合金属層8が加熱され、加圧と加熱が行われ、加熱により接合金属層8が溶けて金属層15と融着し、凹部13が封口板3で密封される。
In parallel seam welding, the sealing
Then, the
図7は、電極ロール54と封口板3との接触状態を表したものである。
図7(a)は封口板3に傾斜部3bが形成されている場合の接触状態を表している。すなわち、封口平面部3aの全周にわたって傾斜部3bが形成されている場合の接触状態、又は、一部に傾斜部3bが形成されている場合の当該傾斜部3bにおける接触状態である。
一方、図7(b)は傾斜部3bが形成されていない場合の接触状態を表している。すなわち、傾斜部3bが存在しない従来の封口板103(図9参照)との接触状態、又は、封口平面部3aの一部に傾斜部3bが形成されている場合の当該傾斜部3b以外での接触状態である。
FIG. 7 shows a contact state between the
FIG. 7A shows a contact state when the
On the other hand, FIG.7 (b) represents the contact state in case the
図7(a)に示すように、封口板3は、傾斜部3bの存在により電極ロール52、54と十分な面積で接触するので、図7(b)の状態に比べて通電電流を小さくすることができる。
As shown in FIG. 7A, the sealing
図8は、接合金属層8に対する溶接手順と溶接状態を表したもので、レーザ溶接、パラレルシーム溶接ともに同様になる。但し、パラレルシーム溶接では溶接箇所が、図8よりも外側になる。
図6で説明したパラレルシーム溶接による場合、図8(a)の長辺側と、図8(b)の短辺側の何れか一方を溶接した後、他方の溶接を行う。
図に示すように、溶接は複数回に分けて行われ、図では点線の円が一回目の溶接、実践の円が二回目の溶接箇所である。
パラレルシーム溶接による通電や、レーザーによる照射により、所定面積の範囲(点線、実践の円で表す範囲)で溶接されるの。この溶接される所定面積の、溶接進行方向の長さをL(約100μm程度)とした場合、ほぼL+αのピッチ間隔で一回目の溶接が行われ、二回目の溶接では1/2ピッチずらして行われる。
ここでαとしては、例えば、0〜50μm程度の範囲である。
FIG. 8 shows a welding procedure and a welding state with respect to the joining
In the case of the parallel seam welding described in FIG. 6, after welding one of the long side in FIG. 8A and the short side in FIG. 8B, the other is welded.
As shown in the figure, the welding is performed in a plurality of times. In the figure, the dotted circle is the first welding and the practical circle is the second welding.
By energizing by parallel seam welding or irradiating with laser, it is welded in a range of a predetermined area (a range indicated by a dotted line or a practical circle). When the length in the welding direction of this predetermined area to be welded is L (about 100 μm), the first welding is performed at a pitch interval of approximately L + α, and the second welding is shifted by 1/2 pitch. Done.
Here, α is, for example, in the range of about 0 to 50 μm.
このように、点線の円や実践の円で示す用に、連続して同じ箇所が溶接されないようにすることで、過加熱が防止される。 Thus, overheating is prevented by preventing the same part from being welded continuously for the purpose of being indicated by a dotted circle or a practical circle.
1 電気二重層キャパシタ
2 凹状容器
3 封口板
3a 封口平面部
3b 傾斜部
310 凹部
320 凹部
5 電極
6 電極
7 セパレータ
8 接合金属層
9 金属層
10 端子
11 金属層
12 端子
13 凹部
15 金属層
17 貯留部
18a、18b 集電体
19a、19b メニスカス
21、22 貫通電極
41〜45 シート材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electric
Claims (8)
当該凹状容器を密封する封口板と、
前記凹状容器内に配設された第1内部電極と、
前記凹状容器の外部に形成された第1外部電極と、
前記第1内部電極と前記第1外部電極とを電気的に接続する第1接続手段と、
前記第1内部電極と所定間隔をおいて前記凹状容器内に配設された第2内部電極と、
前記凹状容器の外部に形成された第2外部電極と、
前記第2内部電極と前記第2外部電極とを電気的に接続する第2接続手段と、
を備え、
前記封口板は、少なくとも前記凹状容器の内側に位置する溶接部よりも大きく形成され、前記凹状容器側に傾斜した傾斜部を備える、
ことを特徴とする電子部品。 A concave container;
A sealing plate for sealing the concave container;
A first internal electrode disposed in the concave container;
A first external electrode formed outside the concave container;
First connection means for electrically connecting the first internal electrode and the first external electrode;
A second internal electrode disposed in the concave container at a predetermined interval from the first internal electrode;
A second external electrode formed outside the concave container;
Second connection means for electrically connecting the second internal electrode and the second external electrode;
With
The sealing plate is formed larger than at least a welded portion located inside the concave container, and includes an inclined portion inclined toward the concave container side.
An electronic component characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 The concave container and the sealing plate are joined by seam welding via an annular joining metal layer,
The electronic component according to claim 1.
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品。 The inclined portion is formed over the entire circumference.
The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is an electronic component.
前記封口板の傾斜部は、前記電極ロール面の傾斜角度と同じ角度に形成されている、
ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品。 The seam welding is performed by energizing the sealing plate with a pair of frustoconical electrode rolls,
The inclined portion of the sealing plate is formed at the same angle as the inclination angle of the electrode roll surface,
The electronic component according to claim 3.
ことを特徴とする請求項4に記載の電子部品。 The inclined portion of the sealing plate is formed by a pressing force by the pair of electrode rolls during welding by the pair of electrode rolls.
The electronic component according to claim 4.
ことを特徴とする請求項1から請求項5のうちの何れか1の請求項に記載された電子部品。 In the sealing plate, a concave portion in the concave container side direction or the opposite side direction is formed on a surface facing the concave portion formed in the concave container.
The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component is any one of claims 1 to 5.
ことを特徴とする請求項1から請求項6のうちの何れか1の請求項に記載された電子部品。 The sealing plate is made of stainless steel,
The electronic component according to any one of claims 1 to 6, characterized in that:
前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、
所定の機能を発揮する他の電子部品と、
前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、
を具備したことを特徴とする電子装置。 An electronic component according to any one of claims 1 to 7, and
Power storage means for storing power in the electronic component;
With other electronic components that perform the specified function,
Power supply means for supplying power to the other electronic component using the stored charge;
An electronic device comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012157424A JP2014022436A (en) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | Electronic component and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012157424A JP2014022436A (en) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | Electronic component and electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014022436A true JP2014022436A (en) | 2014-02-03 |
Family
ID=50197024
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012157424A Pending JP2014022436A (en) | 2012-07-13 | 2012-07-13 | Electronic component and electronic device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014022436A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11830672B2 (en) | 2016-11-23 | 2023-11-28 | KYOCERA AVX Components Corporation | Ultracapacitor for use in a solder reflow process |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244654A (en) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Kyocera Corp | Method of manufacturing hermetic type electronic component |
JP2003318693A (en) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Kyocera Corp | Electronic device |
JP2004088036A (en) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Kyocera Corp | Electronic device and its manufacturing method |
JP2004179332A (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | Electronic device |
JP2006128089A (en) * | 2004-09-28 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | Case for battery, battery, case for electrical double layer capacitor, and electrical double layer capacitor |
JP2007019537A (en) * | 2002-06-27 | 2007-01-25 | Kyocera Corp | Electronic apparatus and its manufacturing method |
JP2007158216A (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Yamaha Corp | Semiconductor device |
JP2007184545A (en) * | 2005-12-06 | 2007-07-19 | Yamaha Corp | Semiconductor unit, semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2007300265A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device |
JP2008167237A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Crystal device |
JP2012049507A (en) * | 2010-07-26 | 2012-03-08 | Seiko Instruments Inc | Electronic component, electronic device and manufacturing method of electronic component |
-
2012
- 2012-07-13 JP JP2012157424A patent/JP2014022436A/en active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001244654A (en) * | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Kyocera Corp | Method of manufacturing hermetic type electronic component |
JP2003318693A (en) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Kyocera Corp | Electronic device |
JP2004088036A (en) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Kyocera Corp | Electronic device and its manufacturing method |
JP2007019537A (en) * | 2002-06-27 | 2007-01-25 | Kyocera Corp | Electronic apparatus and its manufacturing method |
JP2004179332A (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Kyocera Corp | Electronic device |
JP2006128089A (en) * | 2004-09-28 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | Case for battery, battery, case for electrical double layer capacitor, and electrical double layer capacitor |
JP2007184545A (en) * | 2005-12-06 | 2007-07-19 | Yamaha Corp | Semiconductor unit, semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP2007158216A (en) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Yamaha Corp | Semiconductor device |
JP2007300265A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device |
JP2008167237A (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Crystal device |
JP2012049507A (en) * | 2010-07-26 | 2012-03-08 | Seiko Instruments Inc | Electronic component, electronic device and manufacturing method of electronic component |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11830672B2 (en) | 2016-11-23 | 2023-11-28 | KYOCERA AVX Components Corporation | Ultracapacitor for use in a solder reflow process |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5777001B2 (en) | Electronic component, electronic device, and method of manufacturing electronic component | |
JP4903421B2 (en) | Ceramic container and battery or electric double layer capacitor using the same | |
JP5099964B2 (en) | Electrochemical cell and method for producing the same | |
US8797716B2 (en) | Electrochemical cell | |
JP2007201382A (en) | Power accumulation device | |
JP5779387B2 (en) | Electrochemical devices | |
JP5818069B2 (en) | Electrochemical cell and electronic device | |
JP5828503B2 (en) | Electronic component and electronic device | |
JP5668235B2 (en) | Electronic component and electronic device | |
JP5733823B2 (en) | Electronic component, electronic device, and method of manufacturing electronic component | |
JP6008389B2 (en) | Electronic component and electronic device | |
JP2014022436A (en) | Electronic component and electronic device | |
JP4762074B2 (en) | Container, battery or electric double layer capacitor using the same, and electronic device | |
JP5705569B2 (en) | Electrochemical element and manufacturing method thereof | |
JP2011216859A (en) | Electrochemical cell with terminal, and method of manufacturing the same | |
JP2011204487A (en) | Electrochemical device | |
JP5212998B2 (en) | Electrochemical cell | |
KR101337373B1 (en) | Super capacitor of surface mount type | |
KR20060008102A (en) | Electrochemical cell | |
JP6032684B2 (en) | Electronic component and electronic device | |
JP5466065B2 (en) | Method for producing electrochemical element | |
JP5875129B2 (en) | Electrochemical devices | |
KR101306601B1 (en) | Super capacitor of surface mount type | |
JP2007208222A (en) | Capacitor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160909 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161028 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170331 |