JP2001244654A - Method of manufacturing hermetic type electronic component - Google Patents
Method of manufacturing hermetic type electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子、ＩＣ
チップ等の電子部品素子を外装ケース（パッケージ）に
収納し、そのキャビティー開口を金属製蓋体で気密的に
封止した気密型電子部品の製造方法に関するものであ
る。The present invention relates to a crystal oscillator, an IC,
The present invention relates to a method for manufacturing an airtight electronic component in which an electronic component element such as a chip is housed in an outer case (package), and a cavity opening thereof is hermetically sealed with a metal lid.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、半導体部品等の電子部品素子
では、その素子自体が外気にさらされると、経時変化を
起こし、特性的に大きな変化を起こしてしまう場合があ
り、このような異常を防ぐために、パッケージ内部にＮ
2やＡｒ、Ｈｅ等のガスを封入し、１×１０-8atm・cc/s
ec程度の高い気密性で部品素子を封止して電子部品を製
造していた。2. Description of the Related Art Conventionally, in the case of an electronic component element such as a semiconductor component, when the element itself is exposed to the outside air, the element may change with time, causing a large change in characteristics. To prevent
Gas of 2 or Ar, He, etc. is sealed and 1 × 10 -8 atm · cc / s
Electronic components were manufactured by encapsulating component elements with high airtightness of about ec.
【０００３】この気密型電子部品の製造方法は特願平１
１−３６７８８１に開示されている。以下、図４、図５
により説明する。図４、図５は、例えば圧電素子の１つ
である水晶振動子をパッケージに収納し、金属製蓋体で
気密封止した電子部品装置である水晶発振子の断面図で
ある。A method for manufacturing this hermetic electronic component is disclosed in Japanese Patent Application No. Hei.
It is disclosed in 1-367888. Hereinafter, FIGS. 4 and 5
This will be described below. FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views of a crystal oscillator, which is an electronic component device in which a crystal oscillator, which is one of the piezoelectric elements, is housed in a package and hermetically sealed with a metal lid.
【０００４】例えば、水晶発振子５１は、水晶振動子５
３、パッケージ５２、金属製蓋体５４とから主に構成さ
れている。パッケージ５２には、図５に示すように、平
板状のセラミック層５２ａ、枠体状のセラミック層５２
ｂが積層して、全体として、上面が開口したキャビティ
ー部５２１が形成されている。このキャビティー部５２
１の内壁面には、水晶振動子５３を固定し、且つ電気的
な接続を達成する電極パッド５２２が形成されている。For example, a quartz oscillator 51 is a quartz oscillator 5
3, a package 52, and a metal lid 54. As shown in FIG. 5, the package 52 includes a flat ceramic layer 52a and a frame-shaped ceramic layer 52a.
b are stacked to form a cavity portion 521 having an open top surface as a whole. This cavity 52
An electrode pad 522 for fixing the crystal unit 53 and achieving electrical connection is formed on the inner wall surface of the first unit.
【０００５】また、パッケージ５２のキャビティー部５
２１の開口には、封止用導体などの封止用導体５５が取
着されている。例えば、封止用導体５５は、セラミック
層５２ｂ上部に被着形成した不図示の封止用導体膜上に
ろう付けなどにより固定されている。The cavity 5 of the package 52
A sealing conductor 55 such as a sealing conductor is attached to the opening 21. For example, the sealing conductor 55 is fixed by brazing or the like onto a sealing conductor film (not shown) formed on the ceramic layer 52b.
【０００６】また、この封止用導体５５の上面側には、
不図示であるが、メッキ手法により形成されたメッキ層
が被着されている。さらに、パッケージ５２のキャビテ
ィー部５２１を封止する金属製蓋体５４は、両面にＮｉ
によりメッキ層が形成されている。次に従来の気密型電
子部品の製造方法について説明する。On the upper surface side of the sealing conductor 55,
Although not shown, a plating layer formed by a plating technique is applied. Further, the metal lid 54 for sealing the cavity 521 of the package 52 has Ni
To form a plating layer. Next, a method for manufacturing a conventional hermetic electronic component will be described.
【０００７】まず、上述の構成のパッケージ５２に形成
されたキャビティー部５２１内に、水晶振動子５３を収
納する。その後、封止用導体５５上に、金属製蓋体５４
を載置し、Ｎ2やＡｒ、Ｈｅ等の雰囲気、またはＡｒ、
Ｈｅ等の気体混合雰囲気中で、例えば、×印の２個所の
点でシーム溶接により仮固定して、金属製蓋体５４の位
置決めをし、その後、金属製蓋体５４と封止用導体５５
をシーム溶接により完全に封着する。First, a quartz oscillator 53 is housed in a cavity 521 formed in the package 52 having the above-described configuration. Then, the metal cover 54 is placed on the sealing conductor 55.
And an atmosphere of N 2 , Ar, He or the like, or Ar,
In a gas mixture atmosphere of He or the like, for example, the metal cover 54 is temporarily fixed by seam welding at two points indicated by x, and the metal cover 54 and the sealing conductor 55 are thereafter positioned.
Completely sealed by seam welding.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
水晶発振子５１の製造方法において、図４に示すよう
に、金属製蓋体５４とパッケージ５２の封止用導体を仮
固定するポイントを、その後、シーム封止により封止さ
れる点線の領域が×印と同じ領域を通過して封止作業が
行なわれる。即ち、図６に示すように、仮固定の際に、
金属製蓋体５４の仮固定された×印のポイントの近傍に
て仮固定されて溶けた仮固定部５５１以外にまだ溶けて
いない部分（図の溶接不良が発生する部分）ができてし
まい、その部分では電流（即ち、熱）が均一に加わら
ず、溶接されない部分ができてしまうという問題点を有
していた。さらに、一旦、仮固定されることにより、金
属製蓋体５４の仮固定部５５１の上面に窪みを作ってし
まい、それによっても、ローラーヘッド７０の回転にム
ラができてしまい、溶接されない状況が発生していた。
そのため、封止不良を発生させ、生産性を低下させてい
た。本発明は上述の問題点に鑑みて案出されたものであ
り、その目的は気密型電子部品において封止不良の発生
を抑えることができる良好な特性の気密型電子部品が製
造できる気密型電子部品の製造方法を提供するものであ
る。However, in the above-described method of manufacturing the crystal oscillator 51, as shown in FIG. 4, a point at which the metal lid 54 and the sealing conductor of the package 52 are temporarily fixed is determined. The sealing operation is performed by passing the dotted line region sealed by the seam sealing through the same region as the mark x. That is, as shown in FIG.
In the vicinity of the temporarily fixed x-marked point of the metal lid 54, a part that has not yet been melted (a part where welding failure occurs in the figure) is formed other than the temporarily fixed part 551 that has been temporarily fixed and melted, There was a problem that a current (that is, heat) was not uniformly applied to that portion, and a portion that was not welded was formed. Furthermore, once temporarily fixed, a depression is formed on the upper surface of the temporary fixing portion 551 of the metal lid 54, which also causes uneven rotation of the roller head 70, and the situation in which welding is not performed. Had occurred.
For this reason, sealing failure has occurred, and the productivity has been reduced. The present invention has been devised in view of the above-described problems, and has as its object to provide a hermetic electronic component capable of producing a hermetic electronic component having good characteristics capable of suppressing occurrence of sealing failure in the hermetic electronic component. A method of manufacturing a part is provided.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、電子部品素子を収容するキャビティが形
成されたパッケージのキャビティ開口周囲に枠状の封止
用導体を取着するとともに、該封止用導体上に前記キャ
ビティを封止する金属製蓋体を載置して仮固定した後、
前記封止用導体上の金属製蓋体周囲全体を溶接してなる
気密型電子部品の製造方法において、前記金属製蓋体の
外周縁に複数個のフラップ部を設け、該複数のフラップ
部で前記封止用導体を挟持することによって前記金属製
蓋体を封止用導体上に仮固定したことを特徴とする気密
型電子部品の製造方法を提供する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method for mounting a frame-shaped sealing conductor around a cavity opening of a package having a cavity for accommodating an electronic component element. After placing and temporarily fixing a metal lid for sealing the cavity on the sealing conductor,
In the method for manufacturing an airtight electronic component formed by welding the entire periphery of a metal lid on the sealing conductor, a plurality of flaps are provided on an outer peripheral edge of the metal lid, and the plurality of flaps are provided. A method for manufacturing an airtight electronic component, wherein the metal lid is temporarily fixed on the sealing conductor by sandwiching the sealing conductor.
【００１０】本発明の構成によれば、金属製蓋体とパッ
ケージの封止用導体との仮固定を行う場合について、前
記金属製蓋体のフラップ部で金属製蓋体が封止用導体を
挟持して仮固定できるため、これにより、溶接により気
密封止されるポイントから外れた領域で封止用導体に金
属製蓋体が仮固定され、その結果、従来技術のような金
属製蓋体を溶接によって封止する封止領域が仮固定する
領域と一致するようなことはなく、気密不良の発生を無
くすことができる。According to the structure of the present invention, in the case where the metal lid is temporarily fixed to the sealing conductor of the package, the metal lid forms the sealing conductor at the flap portion of the metal lid. Since the metal lid can be temporarily fixed by being pinched, the metal lid is temporarily fixed to the sealing conductor in a region deviated from the point to be hermetically sealed by welding. There is no case where the sealing area for sealing by welding is the same as the area for temporarily fixing, and the occurrence of poor airtightness can be eliminated.
【００１１】また、前記金属製蓋体のフラップ部が前記
封止用導体の側面に溶接して仮固定してもよい。これに
よって、確実、かつ、強固に仮固定することができ、溶
接処理によって金属製蓋体が封止用導体からズレるよう
なことは無くなる。The flap portion of the metal lid may be temporarily fixed to the side surface of the sealing conductor by welding. As a result, it is possible to securely and firmly temporarily fix the metal cover, and it is possible to prevent the metal cover from being displaced from the sealing conductor by the welding process.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の気密型電子部品に
ついて図面を用いて説明する。なお、以下は、気密型電
子部品の一例として水晶発振子を用いて説明するものと
する。まず、水晶発振子の構成について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an airtight electronic component of the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, a description will be given using a crystal oscillator as an example of an airtight electronic component. First, the configuration of the crystal oscillator will be described.
【００１３】図１は、水晶発振子１の金属製蓋体４とパ
ッケージ２を封止する前の状態を表した斜視図であり、
図2は金属製蓋体４を封止用導体５にシーム溶接にて仮
固定する際のローラーヘッド７と金属製蓋体４及び封止
用導体５の状態を表した図である。また、図3は仮固定
後にシーム溶接によって封止する際のローラーヘッド７
と金属製蓋体４と封止用導体５の状態を表した図であ
る。図１〜図3において水晶発振子１は、パッケージ
２、電子部品素子である水晶振動子３、金属製蓋体４で
主に構成されている。FIG. 1 is a perspective view showing a state before the metal cover 4 and the package 2 of the crystal oscillator 1 are sealed.
FIG. 2 is a diagram showing a state of the roller head 7 and the metal lid 4 and the sealing conductor 5 when the metal lid 4 is temporarily fixed to the sealing conductor 5 by seam welding. FIG. 3 shows a roller head 7 used for sealing by seam welding after temporary fixing.
FIG. 3 is a diagram showing a state of a metal cover 4 and a sealing conductor 5. 1 to 3, a crystal oscillator 1 mainly includes a package 2, a crystal oscillator 3 as an electronic component element, and a metal lid 4.
【００１４】このようなパッケージ２は、セラミックか
らなり、周知の多層配線基板の技術を用いて形成されて
いる。例えば、パッケージ２は、平板状のセラミック層
２ａ上に中央部が開口したセラミック層２ｂとが積層し
てなっている。これにより、パッケージ２は、上面開口
を有するキャビティ２１が形成されるとともに、上述の
セラミック層２ａ上、即ち、キャビティー部内の底面に
なる部分には、水晶振動子３と機械的に固定及び電気的
に接続される電極パッド２２とパッケージ２の底面に
は、不図示であるが上記電極パッド２２に導通する端子
電極とが形成されている。Such a package 2 is made of ceramic and formed by using a well-known multilayer wiring board technique. For example, the package 2 is formed by laminating a ceramic layer 2b having an opening at the center on a flat ceramic layer 2a. As a result, the package 2 is formed with the cavity 21 having the upper surface opening, and is mechanically fixed and electrically connected to the crystal unit 3 on the above-mentioned ceramic layer 2a, that is, on the portion that becomes the bottom surface in the cavity portion. Although not shown, a terminal electrode electrically connected to the electrode pad 22 is formed on the electrode pad 22 to be electrically connected and the bottom surface of the package 2.
【００１５】このような電極パッド、端子電極、封止用
導体膜は、所定セラミックグリーンシートにモリブデン
やタングステンなどの高融点金属材料から成る導電性ペ
ーストを充填印刷するとともに、シート表面に所定形状
に導電性ペーストを印刷する。その後、セラミックグリ
ーンシートを積層圧着した後、所定雰囲気で焼成するこ
とにより形成される。なお、上述の形成方法は、グリー
ンシートの積層による方法で示したが、これに限定され
ず、例えば、セラミック粉末によるプレス成型で形成し
ても良い。Such electrode pads, terminal electrodes, and sealing conductor films are formed by filling a predetermined ceramic green sheet with a conductive paste made of a refractory metal material such as molybdenum or tungsten and printing the same on the sheet surface. Print conductive paste. Thereafter, the ceramic green sheets are laminated and pressed, and then fired in a predetermined atmosphere. Although the above-described forming method has been described by a method of laminating green sheets, the present invention is not limited to this, and may be formed by, for example, press molding using ceramic powder.
【００１６】封止用導体５は枠状のものが用いられ、封
止用導体５上及び封止用導体５の外周側面には、不図示
であるが４２アロイやコバール、リン青銅などの封止用
導体膜が被着されている。これにより、後述する金属製
蓋体４の表面メッキ層との関係から溶接ができるように
なっている。As the sealing conductor 5, a frame-shaped one is used. On the sealing conductor 5 and on the outer peripheral side surface of the sealing conductor 5, although not shown, a sealing material such as 42 alloy, Kovar, phosphor bronze or the like is used. A stop conductor film is applied. Thereby, welding can be performed in relation to the surface plating layer of the metal lid 4 described later.
【００１７】水晶振動子３は、所定結晶軸でカットされ
た短冊状の水晶基板と、該水晶基板の両主面に形成され
る励振電極と、該励振電極から水晶基板の一方の端部に
延びる引き出し電極を具備している。The quartz crystal resonator 3 has a rectangular quartz substrate cut along a predetermined crystal axis, excitation electrodes formed on both main surfaces of the quartz substrate, and one end of the quartz substrate from the excitation electrode. An extended lead electrode is provided.
【００１８】金属製蓋体４は、蓋体本体となる、主面が
矩形状の金属板と、その金属板の表面に被着したメッキ
層とから構成されている。例えば、金属板は５０〜１０
０μｍの厚みであり、表面メッキ層は、厚み５〜１５μ
ｍのＮｉメッキなどで構成されている。The metal lid 4 is composed of a metal plate having a rectangular main surface, which is a lid main body, and a plating layer adhered to the surface of the metal plate. For example, a metal plate is 50-10
0 μm thickness, and the surface plating layer has a thickness of 5 to 15 μm.
m of Ni plating or the like.
【００１９】また、金属製蓋体４は、図２、３に示すよ
うに、例えば、長方形状に成形された面の短辺に、その
周縁部から突出させたフラップ部４１が複数（図では２
つであるがこれに限定されない）設けられており、フラ
ップ部４１を封止用導体５の外周側面に対して屈曲させ
ることで金属製蓋体４封止用導体を挟持してなる。As shown in FIGS. 2 and 3, the metal lid 4 has, for example, a plurality of flaps 41 protruding from the peripheral edge thereof on the short side of the surface formed in a rectangular shape (in the figures, FIG. 2). 2
However, the present invention is not limited thereto, and the metal cover 4 is sandwiched by bending the flap portion 41 with respect to the outer peripheral side surface of the sealing conductor 5.
【００２０】このフラップ部４１の挟持方法については
フラップ部４１に屈曲する方向に弾力性をもたせること
で封止用導体５の外周側面から挟持する方法がある。ま
た、金属製蓋体４のフラップ部４１が外側の弾性力をも
たすことにより封止用導体５の内周側面から挟持して仮
固定することもできる。さらに、フラップ部４１は屈曲
された部分が封止用導体の側面に当接するような向きで
金属製蓋体全体として配置されるのだが、フラップ部４
１の屈曲されて、封止用導体５の側面に当接されている
部分の長さは０．１ｍｍ以上、幅は０．５ｍｍ以上あれ
ばよい。As a method of holding the flap portion 41, there is a method of holding the sealing conductor 5 from the outer peripheral side surface by giving the flap portion 41 elasticity in a bending direction. Further, the flap portion 41 of the metal lid 4 has an outer elastic force, so that the flap 41 can be temporarily fixed by being sandwiched from the inner peripheral side surface of the sealing conductor 5. Further, the flap portion 41 is arranged as the whole metal lid in such a direction that the bent portion comes into contact with the side surface of the sealing conductor.
It is sufficient that the length of the portion bent and abutted on the side surface of the sealing conductor 5 is 0.1 mm or more and the width is 0.5 mm or more.
【００２１】また、フラップ部４１は、上記のように、
例えば、短辺側としたが、これに限定されず挟持できる
ならば長辺側でもよく、数や方向は問わない。さらに、
仮固定において強固に固定する場合には、図２に示すよ
うにローラヘッド７によりフラップ部４１を溶接により
封止用導体５に仮固定しても良い。The flap portion 41 is, as described above,
For example, the short side is used. However, the present invention is not limited to this, and the long side may be used as long as it can be sandwiched. further,
When firmly fixing the temporary fixing, the flap portion 41 may be temporarily fixed to the sealing conductor 5 by welding with the roller head 7 as shown in FIG.
【００２２】このような金属製蓋体４は、パッケージ２
の上面に、フラップ部が封止用導体５の側面に当接する
ように仮固定した時、その平面部の周縁部の一部が、金
属製蓋体４の周囲から露出するような寸法となってい
る。この外縁の露出幅ｄは５０〜３００μｍ程度露出さ
せることが望ましい。露出幅が５０μｍ未満では、この
金属製蓋体４の端面部分に適正なフィレットが形成され
ず溶着状態を目視にて確認することが困難となる。ま
た、露出幅が３００μｍを超えるとキャビティー２１の
壁面と金属製蓋体４の端面との距離が小さくなり、パッ
ケージ２にクラックが発生しやすくなる。Such a metal lid 4 is attached to the package 2
When the flap portion is temporarily fixed to the upper surface of the sealing member 5 so as to abut on the side surface of the sealing conductor 5, a part of the peripheral portion of the plane portion is exposed from the periphery of the metal lid 4. ing. The exposed width d of the outer edge is desirably exposed to about 50 to 300 μm. If the exposed width is less than 50 μm, an appropriate fillet is not formed at the end face of the metal lid 4, and it is difficult to visually confirm the welded state. On the other hand, if the exposed width exceeds 300 μm, the distance between the wall surface of the cavity 21 and the end surface of the metal lid 4 becomes small, and cracks are easily generated in the package 2.
【００２３】以上の構成の水晶発振子１は、水晶振動子
３を劣化を防いで保護したり、完全封止後の水晶発振器
１に封止不良がないかを知るためにキャビティー２１内
にＮ 2やＡｒ、またはＨｅが入れられている。The crystal oscillator 1 having the above structure is a crystal oscillator.
Crystal oscillator after protecting 3 by preventing deterioration and completely sealing
1 to determine if there is any sealing failure
N Two, Ar, or He.
【００２４】次に本発明の気密型電子部品の製造方法に
ついて説明する。まず、パッケージ２を用意し、その底
面上に形成した電極パッド２２にＡｇを含有する導電性
樹脂ペーストを供給し、水晶振動子３の引き出し電極が
電極パッドと接続するように、導電性樹脂ペーストに、
水晶振動子３を載置する。そして、導電性樹脂ペースト
を硬化して、パッケージ２に水晶振動子３を固定する。Next, a method for manufacturing an airtight electronic component of the present invention will be described. First, the package 2 is prepared, a conductive resin paste containing Ag is supplied to the electrode pads 22 formed on the bottom surface thereof, and the conductive resin paste is connected so that the extraction electrodes of the crystal unit 3 are connected to the electrode pads. To
The crystal oscillator 3 is placed. Then, the conductive resin paste is cured, and the crystal resonator 3 is fixed to the package 2.
【００２５】次に、水晶振動子３の周波数調整した後、
金属製蓋体４をパッケージ２の封止用導体５上に載置す
る。その後、金属製蓋体の周囲にローラーヘッド７が当
接してシーム溶接が行われ、これにより、水晶振動子３
が収納されたキャビティー２１を気密封止するのだが、
封止は、以下に示すような形で行なう。Next, after adjusting the frequency of the crystal resonator 3,
The metal lid 4 is placed on the sealing conductor 5 of the package 2. Thereafter, the roller head 7 comes into contact with the periphery of the metal lid, and seam welding is performed.
Hermetically seals the cavity 21 in which
The sealing is performed in the following manner.
【００２６】まず、シーム封止にて封止する前に、金属
製蓋体４の仮固定を行なうために、金属製蓋体４のフラ
ップ部４１にシーム溶接を行なって封止用導体５に固定
する。即ち、フラップ部４１の仮固定領域Ｍが２個所、
シーム溶接を行なう。その後、図１に点線で示すような
封止領域Ｎをシーム溶接で封止処理が行なわれる。First, before being sealed by seam sealing, in order to temporarily fix the metal lid 4, seam welding is performed on the flap 41 of the metal lid 4 to form the sealing conductor 5. Fix it. That is, the temporary fixing area M of the flap portion 41 has two places,
Perform seam welding. Thereafter, a sealing process is performed on the sealing region N as indicated by the dotted line in FIG. 1 by seam welding.
【００２７】かくして、本発明の構成によれば、金属製
蓋体４とパッケージ２の封止用導体５との仮固定を行う
場合について、金属製蓋体４のフラップ部４１を封止用
導体５の側面に対して屈曲させることで金属製蓋体４が
封止用導体５を挟持して仮固定できるため、これによ
り、溶接により気密封止されるポイントから外れた領域
で封止用導体５に金属製蓋体４が仮固定され、その結
果、従来技術のような金属製蓋体４を溶接によって封止
する封止領域Ｎが仮固定する領域Ｍと一致するようなこ
とはなく、気密不良の発生を無くすことができるもので
ある。Thus, according to the structure of the present invention, when the metal lid 4 and the sealing conductor 5 of the package 2 are temporarily fixed, the flap 41 of the metal lid 4 is connected to the sealing conductor. The metal cover 4 can be temporarily fixed by sandwiching the sealing conductor 5 by bending the sealing conductor 5 against the side surface of the sealing conductor 5. 5, the metal cover 4 is temporarily fixed, and as a result, the sealing region N for sealing the metal cover 4 by welding does not coincide with the region M for temporarily fixing, as in the prior art. The occurrence of poor airtightness can be eliminated.
【００２８】また、金属製蓋体４のフラップ部４１を封
止用導体５の側面に溶接することで仮固定してもよい。
これによって、確実、かつ、強固に金属製蓋体４と封止
用導体５が仮固定することができ、溶接処理によって金
属製蓋体４が封止用導体５からズレるようなことは無く
なる。また、上述のように、水晶発振子１を例に説明し
てきたが、これに限定されず、水晶発振子１以外の電子
部品である半導体素子やコンデンサー等の電子部品の単
品、若しくはそれらの複合部品も同時に本発明のパッケ
ージ等の容器に配置・封入して製造する場合も含まれる
ものである。Further, the flap 41 of the metal lid 4 may be temporarily fixed to the side surface of the sealing conductor 5 by welding.
Thereby, the metal lid 4 and the sealing conductor 5 can be temporarily and reliably fixed firmly, and the metal lid 4 does not shift from the sealing conductor 5 due to the welding process. Further, as described above, the crystal oscillator 1 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. The electronic component other than the crystal oscillator 1 is a single electronic component such as a semiconductor element or a capacitor, or a composite thereof. This also includes the case where components are simultaneously placed and enclosed in a container such as a package of the present invention and manufactured.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明の気密型電子部品の製造方法によ
れば、金属製蓋体とパッケージの封止用導体との仮固定
を行う場合について、金属製蓋体の複数のフラップ部で
封止用導体を挟持して仮固定できるため、これにより、
溶接により気密封止されるポイントから外れた領域で封
止用導体に金属製蓋体が仮固定され、その結果、従来技
術のような金属製蓋体を溶接によって封止する封止領域
が仮固定する領域と一致するようなことはなく、気密不
良の発生を無く、信頼性の高い、量産性に富んだ気密型
電子部品が製造することができる。According to the method for manufacturing an airtight electronic component of the present invention, when the metal lid is temporarily fixed to the sealing conductor of the package, the metal lid is sealed by a plurality of flap portions of the metal lid. Since the stop conductor can be temporarily fixed by being pinched,
The metal lid is temporarily fixed to the sealing conductor in a region outside the point to be hermetically sealed by welding. As a result, a sealing region for sealing the metal lid by welding as in the prior art is temporarily provided. There is no coincidence with the region to be fixed, no airtight failure occurs, and a highly reliable and highly mass-producible hermetic electronic component can be manufactured.
【００３０】また、金属製蓋体のフラップ部が封止用導
体の側面に溶接されていることで仮固定してもよい。こ
れによって、確実、かつ、強固に金属製蓋体と封止用導
体とが仮固定することができ、封止の際の溶接処理によ
って金属製蓋体が封止用導体からズレるようなことは無
くなり、さらに信頼性の高い、不良が少ない気密型電子
部品が製造することができる。The metal cover may be temporarily fixed by welding the flap portion to the side surface of the sealing conductor. By this, the metal lid and the sealing conductor can be temporarily fixed firmly and firmly, and it is possible that the metal lid is displaced from the sealing conductor by a welding process at the time of sealing. It is possible to manufacture a hermetically sealed electronic component which is eliminated and has higher reliability and less defects.
【図１】本発明の気密型電子部品である水晶発振子のパ
ッケージの内部を省略し、金属製蓋体をシーム封止する
前の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a crystal oscillator, which is an airtight electronic component according to the present invention, before a metal lid is seam-sealed, omitting the inside of a package.
【図２】本発明の気密型電子部品である水晶発振子を仮
固定している状態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where a crystal oscillator, which is an airtight electronic component of the present invention, is temporarily fixed.
【図３】本発明の気密型電子部品である水晶発振子を封
止している状態を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a crystal oscillator which is an airtight electronic component of the present invention is sealed.
【図４】従来の気密型電子部品である水晶発振子の例を
示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a crystal oscillator that is a conventional hermetic electronic component.
【図５】従来の気密型電子部品である水晶発振子を仮固
定している状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where a crystal oscillator, which is a conventional hermetic electronic component, is temporarily fixed.
【図６】従来の気密型電子部品である水晶発振子の仮固
定部にて、金属製蓋体に窪みができた部分をシーム封止
している状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a state in which a hollow portion of a metal lid is seam-sealed at a temporary fixing portion of a conventional crystal oscillator which is an airtight electronic component.
１・・・水晶振動子 ２・・・パッケージ ２１・・・キャビティー ２２・・・電極パッド ３・・・水晶振動子 ４・・・金属製蓋体 ４１・・・金属製蓋体のフラップ部 ５・・・封止用導体 ５１・・・水晶振動子 ５２・・・パッケージ ５２１・・・キャビティー ５２２・・・電極パッド ５３・・・水晶振動子 ５４・・・金属製蓋体 ５５・・・封止用導体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Crystal oscillator 2 ... Package 21 ... Cavity 22 ... Electrode pad 3 ... Crystal oscillator 4 ... Metal cover 41 ... Flap part of metal cover 5 ... Sealing conductor 51 ... Crystal oscillator 52 ... Package 521 ... Cavity 522 ... Electrode pad 53 ... Crystal oscillator 54 ... Metal cover 55 ...・ Sealing conductor
Claims (2)
成されたパッケージのキャビティ開口周囲に枠状の封止
用導体を取着するとともに、該封止用導体上に前記キャ
ビティを封止する金属製蓋体を載置して仮固定した後、
前記封止用導体上の金属製蓋体周囲全体を溶接してなる
気密型電子部品の製造方法において、 前記金属製蓋体の外周縁に複数個のフラップ部を設け、
該複数のフラップ部で前記封止用導体を挟持することに
よって前記金属製蓋体を封止用導体上に仮固定したこと
を特徴とする気密型電子部品の製造方法。1. A frame-shaped sealing conductor is mounted around a cavity opening of a package having a cavity for accommodating an electronic component element, and a metal sealing the cavity on the sealing conductor. After placing the lid and temporarily fixing it,
In the method for manufacturing an airtight electronic component formed by welding the entire periphery of a metal lid on the sealing conductor, a plurality of flap portions are provided on an outer peripheral edge of the metal lid,
A method for manufacturing an airtight electronic component, wherein the metal lid is temporarily fixed on the sealing conductor by sandwiching the sealing conductor between the plurality of flap portions.
に溶接されていることを特徴とする請求項１記載の気密
型電子部品の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the flap portion is welded to a side surface of the sealing conductor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049218A JP2001244654A (en) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Method of manufacturing hermetic type electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000049218A JP2001244654A (en) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Method of manufacturing hermetic type electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244654A true JP2001244654A (en) | 2001-09-07 |
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ID=18571191
Family Applications (1)
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| JP2000049218A Pending JP2001244654A (en) | 2000-02-25 | 2000-02-25 | Method of manufacturing hermetic type electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001244654A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028924A (en) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device and method for manufacturing piezoelectric device |
| JP2014022436A (en) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Seiko Instruments Inc | Electronic component and electronic device |
-
2000
- 2000-02-25 JP JP2000049218A patent/JP2001244654A/en active Pending
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|---|---|---|---|---|
| JP2012028924A (en) * | 2010-07-21 | 2012-02-09 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | Piezoelectric device and method for manufacturing piezoelectric device |
| JP2014022436A (en) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Seiko Instruments Inc | Electronic component and electronic device |
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