JP5668235B2 - Electronic component and electronic device - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品、及び電子装置に関し、例えば、電気二重層キャパシタなどの電気化学セルに関するものである。   The present invention relates to an electronic component and an electronic device, for example, an electrochemical cell such as an electric double layer capacitor.

電気二重層キャパシタは、電解質中のイオンを分極することにより蓄電し、これを放電することにより電力を供給するデバイスである。
この蓄放電機能により、電気二重層キャパシタは、例えば、電子機器の時計機能や半導体メモリなどのバックアップ電源、マイクロコンピュータやICメモリなどの電子装置の予備電源などに用いられている。
An electric double layer capacitor is a device that stores electricity by polarizing ions in an electrolyte and supplies electric power by discharging the ions.
With this storage / discharge function, the electric double layer capacitor is used, for example, for a clock function of an electronic device, a backup power source such as a semiconductor memory, and a standby power source of an electronic device such as a microcomputer or an IC memory.

特に表面実装が可能な電気二重層キャパシタは、小型化・薄型化が可能であるため、薄型の携帯端末に適している。
このような小型化・薄型化の要望に応えるため、下記の特許文献1では、次に説明するように、凹部を有する容器に分極用の電極と電解質を収納し、開口部を封口板で封止した電気二重層キャパシタが提案されている。
In particular, a surface-mountable electric double layer capacitor can be reduced in size and thickness, and is suitable for a thin portable terminal.
In order to meet such a demand for downsizing and thinning, in Patent Document 1 below, as described below, a polarizing electrode and an electrolyte are housed in a container having a recess, and the opening is sealed with a sealing plate. Stopped electric double layer capacitors have been proposed.

図6は、従来の電気二重層キャパシタ100の側面断面図である。
凹部113が形成されたセラミックス製の凹状容器102の底面には、金属層111が設けてあり、金属層111の上面には正極電極106が接合している。金属層111は、凹状容器102を貫通して凹状容器102の底面の正極端子112に電気的に接続しており、このため、正極電極106は、金属層111を介して正極端子112に電気的に接続している。
FIG. 6 is a side sectional view of a conventional electric double layer capacitor 100.
A metal layer 111 is provided on the bottom surface of the ceramic concave container 102 in which the recess 113 is formed, and the positive electrode 106 is joined to the upper surface of the metal layer 111. The metal layer 111 penetrates the concave container 102 and is electrically connected to the positive electrode terminal 112 on the bottom surface of the concave container 102, so that the positive electrode 106 is electrically connected to the positive electrode terminal 112 through the metal layer 111. Connected to.

また、封口板103は、金属製の接合金属層108により凹部113の開口部に接合し、凹部113を封口している。
封口板103の下側の面には、集電体として機能する金属層115がメッキ等を用いて形成されており、金属層115の表面には負極電極105が接合している。
凹状容器102の側面には、接合金属層108と凹状容器102の底面の負極端子110を接続する金属層109が形成されている。
そして、負極電極105は、金属層115、接合金属層108、金属層109を介して負極端子110に電気的に接続している。
Further, the sealing plate 103 is bonded to the opening of the recess 113 by the metal bonding metal layer 108 to seal the recess 113.
A metal layer 115 functioning as a current collector is formed on the lower surface of the sealing plate 103 using plating or the like, and the negative electrode 105 is bonded to the surface of the metal layer 115.
A metal layer 109 is formed on a side surface of the concave container 102 to connect the bonding metal layer 108 and the negative electrode terminal 110 on the bottom surface of the concave container 102.
The negative electrode 105 is electrically connected to the negative electrode terminal 110 through the metal layer 115, the bonding metal layer 108, and the metal layer 109.

負極電極105と正極電極106の間には、これらの短絡を防ぐセパレータ107が設けられており、また、凹部113には電解質が封入されている。
そして、電気二重層キャパシタ100は、負極端子110、正極端子112に電圧を加えると蓄電し、当該蓄電した電荷を放電してメモリなどに電力を供給する。
A separator 107 that prevents these short circuits is provided between the negative electrode 105 and the positive electrode 106, and an electrolyte is sealed in the recess 113.
The electric double layer capacitor 100 stores electricity when voltage is applied to the negative electrode terminal 110 and the positive electrode terminal 112, and discharges the stored electric charge to supply power to a memory or the like.

ところで、金属層109、111は、凹部113の内壁から大気側に貫通しているため、リフロー時などに電気二重層キャパシタ100を加熱すると、電解質の蒸気圧が上昇し、セラミックスと金属層109、111の間から電解質が漏れる可能性があった。
特にセラミックスのシート材を高さ方向に積層して凹状容器102を形成する場合、金属層109は、シート材の層に沿って凹状容器102を貫通するため、金属層109とシート材の層の接合部から電解質が漏れる可能性があった。
By the way, since the metal layers 109 and 111 penetrate from the inner wall of the recess 113 to the atmosphere side, when the electric double layer capacitor 100 is heated at the time of reflow or the like, the vapor pressure of the electrolyte rises, and the ceramic and the metal layers 109, There was a possibility that the electrolyte leaked from between 111.
In particular, when the concave container 102 is formed by laminating ceramic sheet materials in the height direction, the metal layer 109 penetrates the concave container 102 along the sheet material layer. There was a possibility of electrolyte leakage from the joint.

特開2001−216952号公報JP 2001-216852 A

本発明は、圧力が第1の内部電極に作用したとしても、第1の内部電極が凹状容器から抜け落ちることを防止し、信頼性の高い電気二重層キャパシタなどを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a highly reliable electric double layer capacitor or the like that prevents the first internal electrode from falling out of the concave container even if pressure acts on the first internal electrode .

請求項1に記載の発明では、セラミックスシートを積層して焼成して一体化することにより形成された、凹部を有する凹状容器と、前記凹部の底面に形成された第1の導電体と、前記凹部の上端部に接合して前記凹部を封口し、前記凹部側の面に第2の導電体が形成された封口板と、前記第1の導電体の表面に設置された第1の電極と、前記第2の導電体の表面に設置され、前記第1の導電体と所定距離を隔てて対面する第2の電極と、前記凹状容器の外部に形成された第1の接続端子、及び第2の接続端子と、前記凹状容器の本体内部に形成され、前記第1の導電体と前記第1の接続端子に接続する第1の内部電極と、前記凹状容器の本体内部に形成され、前記第2の導電体と前記第2の接続端子に接続する第2の内部電極と、前記第1の電極と前記第2の電極と接する電解質と、を具備し、前記第1の内部電極は、前記第1の導電体に接合する側の断面積が前記第1の接続端子に接合する側の断面積よりも大きく形成されている、ことを特徴とする電子部品を提供する。
請求項2に記載の発明では、前記凹部を有する前記凹状容器の底部は前記セラミックスシートにより複数の層に形成され、当該各層毎に前記第1の内部電極が配設される円柱形状の貫通孔が形成され、前記各層の貫通孔の直径は、前記凹状容器の底面外側の層から前記凹部側の層に近づくにつれて大きくなるように形成されている、ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品を提供する。
請求項に記載の発明では、前記第1の内部電極は、前記凹状容器の本体内部に形成された金属層を含むことを特徴とする請求項1又は、請求項2に記載の電子部品を提供する。
請求項に記載の発明では、請求項1から請求項までのうちの何れか1つの請求項に記載の電子部品と、前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、所定の機能を発揮する他の電子部品と、前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、を具備したことを特徴とする電子装置を提供する。
In the first aspect of the present invention, a concave container having a concave portion, which is formed by laminating ceramic sheets and firing and integrating, a first conductor formed on the bottom surface of the concave portion, A sealing plate bonded to the upper end of the recess to seal the recess, a second conductor formed on the surface of the recess, and a first electrode disposed on the surface of the first conductor; A second electrode disposed on the surface of the second conductor and facing the first conductor at a predetermined distance; a first connection terminal formed outside the concave container; and Two connection terminals, a first internal electrode connected to the first conductor and the first connection terminal, formed inside the main body of the concave container, and formed inside the main body of the concave container, A second internal electrode connected to a second conductor and the second connection terminal; and Comprising an electrolyte in contact with To the second electrode poles, the said first internal electrodes, the side of the cross sectional area of the side to be bonded to the first conductor is bonded to the first connection terminal Provided is an electronic component characterized in that it is formed larger than an area .
According to a second aspect of the present invention, the bottom of the concave container having the concave portion is formed in a plurality of layers by the ceramic sheet, and a cylindrical through-hole in which the first internal electrode is disposed for each layer. The diameter of the through-hole of each said layer is formed so that it may become large as it approaches the layer on the said recessed part side from the layer outside the bottom face of the said concave container. Provide electronic components.
According to a third aspect of the present invention, in the electronic component according to the first or second aspect, the first internal electrode includes a metal layer formed inside the main body of the concave container. provide.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic component according to any one of the first to third aspects of the present invention, power storage means for storing power in the electronic component, and other functions that perform a predetermined function. There is provided an electronic apparatus comprising: the electronic component; and power supply means for supplying power to the other electronic component using the stored electric charge.

本発明によれば、凹状容器の本体内の第1の内部電極は、第1の導電体に接合する側の断面積が第1の接続端子に接合する側の断面積よりも大きく形成されているので、圧力が第1の内部電極に作用したとしても、第1の内部電極が凹状容器から抜け落ちることを防止し、信頼性の高い電気二重層キャパシタなどを提供することができる。 According to the present invention, the first internal electrode in the body of the concave container is formed such that the cross-sectional area on the side to be joined to the first conductor is larger than the cross-sectional area on the side to be joined to the first connection terminal. Therefore, even if pressure acts on the first internal electrode, the first internal electrode can be prevented from falling out of the concave container, and a highly reliable electric double layer capacitor or the like can be provided.

本実施の形態に係る電気二重層キャパシタの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the electric double layer capacitor which concerns on this Embodiment. 各種の変形を説明するための図である。It is a figure for demonstrating various deformation | transformation. 変形例1に係る電気二重層キャパシタの側面断面図である。6 is a side cross-sectional view of an electric double layer capacitor according to Modification 1. FIG. 変形例2に係る電気二重層キャパシタの側面断面図である。10 is a side cross-sectional view of an electric double layer capacitor according to Modification 2. FIG. 変形例3に係る電気二重層キャパシタの側面断面図である。10 is a side cross-sectional view of an electric double layer capacitor according to Modification 3. FIG. 従来例に係る電気二重層キャパシタの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of the electric double layer capacitor which concerns on a prior art example.

(1)実施形態の概要
図1に示したように、電極5は、封口板3に形成された金属層15、凹状容器2と封口板3を接合する接合金属層8、及び、凹状容器2の本体内に形成された貫通電極21を経由して端子10に電気的に接続する。
また、電極6は、凹部13の底面に形成された金属層11、凹部13の下に形成された貫通電極22を経由して端子12に電気的に接続する。
貫通電極21の端部は接合金属層8の下側の面と端子10の上側の面に接合しており、貫通電極22の端部は金属層11の下側の面と端子12の上側の面に接合している。
このように、電極5、6と端子10、12を電気的に接続する配線、即ち、貫通電極21、22が凹状容器2の本体内に形成されているため、加熱により電解質の水上気圧が凹部13で上昇しても、凹状容器2を構成するセラミックスと貫通電極21、22の間から電解質が漏れることはない。
(1) Outline of Embodiment As shown in FIG. 1, the electrode 5 includes a metal layer 15 formed on the sealing plate 3, a joining metal layer 8 that joins the concave container 2 and the sealing plate 3, and the concave container 2. It is electrically connected to the terminal 10 through the through electrode 21 formed in the main body.
The electrode 6 is electrically connected to the terminal 12 via the metal layer 11 formed on the bottom surface of the recess 13 and the through electrode 22 formed below the recess 13.
The end of the through electrode 21 is bonded to the lower surface of the bonding metal layer 8 and the upper surface of the terminal 10, and the end of the through electrode 22 is connected to the lower surface of the metal layer 11 and the upper side of the terminal 12. Bonded to the surface.
As described above, since the wiring for electrically connecting the electrodes 5 and 6 and the terminals 10 and 12, that is, the through electrodes 21 and 22 are formed in the main body of the concave container 2, the water pressure of the electrolyte is reduced by heating. Even if it rises at 13, the electrolyte does not leak from between the ceramics constituting the concave container 2 and the through electrodes 21, 22.

(2)実施形態の詳細
本実施の形態の電子部品を構成する電気化学セルについて図面を参照して説明する。なお、以下では、実施の形態として電気二重層キャパシタを例として説明するが、電子部品を非水電解質電池など、他の種類の電気化学セルとすることも可能である。
例えば、負極に、金属リチウムによって活性化された酸化ケイ素(50wt%)と導電助剤(40wt%)とポリアクリル酸系の結着剤(20wt%)で構成された電極シートを用い、正極に、リチウム−マンガン−酸素の元素がスピネル型の結晶構造を有する活物質(85wt%)と導電助剤(10wt%)とPTFE系の結着剤(5wt%)で構成された電極シートを用い、ガラス繊維で出来たセパレーターと、1MのLiN(SO2CF3)2をPCに溶解して電解液で構成される電池が可能である。ここで、正極と負極の大きさは、長さ1mm×幅1.5mm×厚み0.2mmとすることができる。
更に、上述の正極活物質以外にも、Li4Ti5O12、Li4Mn5O12、LiCoO2など用いることもできる。また、負極の活物質として、Li−Si−O、Li−ALなどを用いることもできる。
加えて、PCにLiBF4を1M溶解した電解液などを用いることで、リチウムイオン電池を構成することができる。この時、各活物資に、導電助剤や結着剤を併用できる。
(2) Details of Embodiment The electrochemical cell constituting the electronic component of the present embodiment will be described with reference to the drawings. In the following, an electric double layer capacitor will be described as an example as an embodiment, but the electronic component may be another type of electrochemical cell such as a nonaqueous electrolyte battery.
For example, an electrode sheet composed of silicon oxide activated by metallic lithium (50 wt%), a conductive additive (40 wt%), and a polyacrylic acid binder (20 wt%) is used as the negative electrode, and the positive electrode is used as the positive electrode. And an electrode sheet composed of an active material (85 wt%) having a spinel type crystal structure of lithium-manganese-oxygen, a conductive assistant (10 wt%), and a PTFE binder (5 wt%), A battery made of an electrolytic solution by dissolving a separator made of glass fiber and 1M LiN (SO2CF3) 2 in PC is possible. Here, the size of the positive electrode and the negative electrode can be 1 mm long × 1.5 mm wide × 0.2 mm thick.
In addition to the above positive electrode active material, Li4Ti5O12, Li4Mn5O12, LiCoO2 or the like can also be used. Alternatively, Li—Si—O, Li—AL, or the like can be used as the negative electrode active material.
In addition, a lithium ion battery can be configured by using an electrolytic solution in which 1M LiBF4 is dissolved in PC. At this time, a conductive additive or a binder can be used in combination with each active material.

図1(a)は、本実施の形態に係る電気二重層キャパシタ1の側面断面図である。電気二重層キャパシタ1は直方体形状を有しており、大きさは、例えば、高さが1[mm]以下、縦が2.5[mm]程度、横が3.0[mm]程度の直方体形状を有している。底面および側面の壁の厚みは、約0.1〜0.3mm程度である。   FIG. 1A is a side sectional view of the electric double layer capacitor 1 according to the present embodiment. The electric double layer capacitor 1 has a rectangular parallelepiped shape, and the size is, for example, a rectangular parallelepiped having a height of 1 [mm] or less, a length of about 2.5 [mm], and a width of about 3.0 [mm]. It has a shape. The thickness of the bottom and side walls is about 0.1 to 0.3 mm.

電気二重層キャパシタ1、凹部13を有する凹状容器2、下側の面に金属層15が形成された封口板3、電極5、電極6、セパレータ7、接合金属層8、金属層11、貫通電極21、貫通電極22、端子10、金属層11、端子12、及び、凹部13に封入された電解質(図示せず)などを用いて構成されている。
端子10、12は、表面実装のための端子であり、以下では、端子10、12の側を下方向、封口板3の側を上方向とする。
なお、図1では、部材の接合関係が分かりやすいように、電極5、セパレータ7、電極6の間に間隙を図示しているが、凹部13にこれらの部材を隙間なく詰め込んでもよい。
Electric double layer capacitor 1, concave container 2 having recess 13, sealing plate 3 with metal layer 15 formed on the lower surface, electrode 5, electrode 6, separator 7, bonding metal layer 8, metal layer 11, through electrode 21, the through electrode 22, the terminal 10, the metal layer 11, the terminal 12, and an electrolyte (not shown) sealed in the recess 13.
The terminals 10 and 12 are terminals for surface mounting. In the following description, the terminals 10 and 12 are referred to as the downward direction, and the sealing plate 3 side is referred to as the upward direction.
In FIG. 1, a gap is illustrated between the electrode 5, the separator 7, and the electrode 6 so that the joining relationship of the members can be easily understood. However, these members may be packed in the recess 13 without any gap.

凹状容器2は、例えば、アルミナを用いたセラミックスで構成されており、グリーンシートと呼ばれる柔軟性を有するセラミックスシートを複数枚重ねて焼成して一体化することにより形成される。焼成後の各シートの厚みは、約0.1〜0.3mm程度であり、必要に応じて、厚みを変えることが出来る。グリーンシートには、凹部13に対応する開口部と貫通電極21、22を設置する貫通孔に対応する孔が形成されており、これらグリーンシートを厚さ方向に積層して焼成することにより、凹部13と貫通電極21、22用の貫通孔を有する凹状容器2が形成される。 グリーンシートの積層例については、後ほど変形例2で説明する。   The concave container 2 is made of ceramics using alumina, for example, and is formed by stacking and integrating a plurality of flexible ceramic sheets called green sheets. The thickness of each sheet after firing is about 0.1 to 0.3 mm, and the thickness can be changed as necessary. In the green sheet, an opening corresponding to the recess 13 and a hole corresponding to a through hole in which the through electrodes 21 and 22 are installed are formed. By laminating these green sheets in the thickness direction and firing, 13 and the concave container 2 having through holes for the through electrodes 21 and 22 are formed. A green sheet lamination example will be described later in a second modification.

凹部13は、上方から見ると矩形の断面を有しており、凹部13の底面には金属層11が形成されている。金属層11は、例えば、グリーンシートにタングステン( W ) 等の金属粉末を主成分とする金属ペーストを導体印刷し、凹状容器2を焼成することにより形成される。
導体印刷は、例えば、タングステンなどの耐食性があり、高融点の金属材料を含むインキでスクリーン印刷することにより行われる。
The recess 13 has a rectangular cross section when viewed from above, and the metal layer 11 is formed on the bottom surface of the recess 13. The metal layer 11 is formed, for example, by conductively printing a metal paste mainly composed of a metal powder such as tungsten (W) on a green sheet and firing the concave container 2.
For example, the conductor printing is performed by screen printing with an ink having corrosion resistance such as tungsten and containing a metal material having a high melting point.

より詳細には、図1(b)に示したように、金属層11の表面は、導電性保護層16に覆われている。
タングステンを正極の集電体として使用すると電解質にタングステンが溶解するという性質があり、導電性保護層16は、金属層11が電解質に溶解するのを防ぐために形成されている。
導電性保護層16は、アルミニウム、チタン、ニオブなどの耐食性のよい金属を真空蒸着法やRFスパッタリング法などの厚膜法などで形成してもよい。更に、導電性の樹脂を用いることも可能である。以下の変形例では、簡略化のため導電性保護層16を省略するが同様に形成されている。
なお、導電性保護層16は、金属層11の周囲を隙間無く埋めており、電解液が金属層11に触れないようになっている。
これによって、金属層11が溶出して品質が低下するのを防ぐことができる。
More specifically, as shown in FIG. 1B, the surface of the metal layer 11 is covered with the conductive protective layer 16.
When tungsten is used as a current collector for the positive electrode, there is a property that tungsten is dissolved in the electrolyte, and the conductive protective layer 16 is formed to prevent the metal layer 11 from being dissolved in the electrolyte.
The conductive protective layer 16 may be formed of a metal having good corrosion resistance such as aluminum, titanium, or niobium by a thick film method such as a vacuum evaporation method or an RF sputtering method. Further, a conductive resin can be used. In the following modifications, the conductive protective layer 16 is omitted for the sake of simplification but is formed in the same manner.
The conductive protective layer 16 fills the periphery of the metal layer 11 without any gap, so that the electrolytic solution does not touch the metal layer 11.
Thereby, it can prevent that the metal layer 11 elutes and quality falls.

図1(a)に戻り、金属層11の上側の面には、電極活物質で構成された電極6が炭素を含有する導電性接着剤により接合している。
電極6は、活性炭を主成分とする電極活物質をシート状に形成して矩形に切断することにより形成されており、例えば、天然素材のヤシガラやピッチを由来とする炭化物や人造材料では、フェノール系樹脂の炭化物をそれぞれ賦活したものが用いられる。
金属層11の電極6と接している部分は、集電体として機能する。
Returning to FIG. 1A, the electrode 6 made of an electrode active material is bonded to the upper surface of the metal layer 11 with a conductive adhesive containing carbon.
The electrode 6 is formed by forming an electrode active material mainly composed of activated carbon into a sheet shape and cutting it into a rectangle. For example, in the case of a carbide or artificial material derived from natural coconut shells or pitch, What activated each carbide | carbonized_material of a resin is used.
The portion in contact with the electrode 6 of the metal layer 11 functions as a current collector.

凹状容器2の凹部13の下には、先に説明したように孔のあいたグリーンシートを積層することにより、凹部13の底面と凹状容器2の底面に開口部を有する貫通孔が形成されている。
そして、当該貫通孔には、金属層11と端子12を電気的に接続する円柱形状の貫通電極22が形成されている。
貫通電極22の外径と貫通孔の内径は同じに設定されており、貫通電極22と貫通孔の内壁の間には間隙が生じないようになっている。貫通電極は、VIAとも呼ばれる。各貫通電極の直径は約0.1〜0.3mmである。また、各グリーンシートの層間に、中間電極を設けることが出来る。
Under the concave portion 13 of the concave container 2, through-holes having openings on the bottom surface of the concave portion 13 and the bottom surface of the concave container 2 are formed by stacking the green sheets having holes as described above. .
A cylindrical through electrode 22 that electrically connects the metal layer 11 and the terminal 12 is formed in the through hole.
The outer diameter of the through electrode 22 and the inner diameter of the through hole are set to be the same, and no gap is generated between the through electrode 22 and the inner wall of the through hole. The through electrode is also referred to as VIA. Each through electrode has a diameter of about 0.1 to 0.3 mm. An intermediate electrode can be provided between the green sheet layers.

貫通電極22は、この貫通孔にタングステン( W )等の金属粉末を主成分とする金属ペーストを焼結させたり、カーボン等の導電性ペーストを注入して固化させたり、あるいは、金属製の棒材を挿入することにより形成される。金属製の棒材としては、例えば、アルミニウム、ステンレススチール、タングステン、ニッケル、銀、金、あるいは、炭素を含む導電性樹脂などを用いることができる。電極6は、金属層11、貫通電極22を介して端子12に電気的に接続している。   The through electrode 22 is formed by sintering a metal paste mainly composed of a metal powder such as tungsten (W) into the through hole, injecting and solidifying a conductive paste such as carbon, or a metal rod. It is formed by inserting a material. As the metal bar, for example, aluminum, stainless steel, tungsten, nickel, silver, gold, or a conductive resin containing carbon can be used. The electrode 6 is electrically connected to the terminal 12 through the metal layer 11 and the through electrode 22.

このように、貫通電極22の貫通孔の両端が金属層11の下側の面、及び端子12の上側の面で封口され、貫通電極22が凹状容器2の本体内部に形成されているため、加熱によって電解質の蒸気圧が上昇し、凹部13の内部が昇圧したとしても、貫通電極22を介して電解質が漏れることはない。   In this way, both ends of the through hole of the through electrode 22 are sealed with the lower surface of the metal layer 11 and the upper surface of the terminal 12, and the through electrode 22 is formed inside the body of the concave container 2, Even if the vapor pressure of the electrolyte is increased by heating and the inside of the recess 13 is increased, the electrolyte does not leak through the through electrode 22.

凹部13の開口部の端部には、封口板3と凹状容器2を接合する金属層である接合金属層8が形成されている。
接合金属層8は、開口部の端部の全周に形成されたメタライズ層と、メタライズ層の上に形成されたろう材(ニッケル、金など)の層から構成されている。接合金属層8は、封口板3と凹状容器2の間の気密性を確保するためシールリングと呼ばれることもある。
A joining metal layer 8, which is a metal layer for joining the sealing plate 3 and the concave container 2, is formed at the end of the opening of the recess 13.
The bonding metal layer 8 is composed of a metallized layer formed on the entire periphery of the end of the opening and a layer of brazing material (nickel, gold, etc.) formed on the metallized layer. The bonding metal layer 8 is sometimes called a seal ring in order to ensure airtightness between the sealing plate 3 and the concave container 2.

メタライズ層は、例えば、コバール(Co:17、Ni:29、Fe:54の比率の合金)で構成されており、コバール製のリング状の金属層を凹状容器2の端部に予め形成しておき、その金属層とろう材を設置して焼成することにより形成される。その後、ろう材の表面はニッケルメッキされる。
後述するように、封口板3を凹部13の開口部に設置して加熱すると、ろう材の表面に予めメッキされたニッケルのメッキ層が溶けて封口板3の金属層15(ニッケルメッキ)と融着し、凹部13が封口板3により封口される。
少なくとも、ろう材の表面、または、金属層15の何れか一方は、他方と比較して、融点が低いことが望ましい。
このような組み合わせとして、例えば、電解ニッケルメッキとリン(P)の添加された無電解メッキで作製された組成の異なるニッケルを用いたり、あるいは、ホウ素(B)の添加された無電解メッキとリン(P)の添加された無電解メッキで作製された組成の異なるニッケルを用いることができる。
The metallized layer is made of, for example, kovar (alloy of Co: 17, Ni: 29, Fe: 54), and a ring-shaped metal layer made of Kovar is formed in advance on the end of the concave container 2. It is formed by placing and firing the metal layer and the brazing material. Thereafter, the surface of the brazing material is nickel-plated.
As will be described later, when the sealing plate 3 is placed in the opening of the recess 13 and heated, the nickel plating layer pre-plated on the surface of the brazing material melts and melts with the metal layer 15 (nickel plating) of the sealing plate 3. The recess 13 is sealed by the sealing plate 3.
It is desirable that at least one of the surface of the brazing material or the metal layer 15 has a lower melting point than the other.
As such a combination, for example, nickel having different compositions produced by electrolytic nickel plating and electroless plating to which phosphorus (P) is added, or electroless plating and phosphorus to which boron (B) is added are used. Nickel having a different composition produced by electroless plating to which (P) is added can be used.

凹状容器2には、孔をあけたグリーンシートを積層することにより、凹部13を囲む側壁内に、凹部13の開口部の端部と凹状容器2の底面に開口部を有する貫通孔が形成されている。
そして、当該貫通孔には、接合金属層8と端子10を電気的に接続する円柱形状の貫通電極21が形成されている。
貫通電極21の外径と貫通孔の内径は同じに設定されており、貫通電極21と貫通孔の内壁の間には間隙が生じないようになっている。
貫通電極21の材質や形成方法は貫通電極22と同様である。
In the concave container 2, through-holes having openings at the end of the opening of the concave 13 and the bottom of the concave container 2 are formed in the side wall surrounding the concave 13 by laminating green sheets with holes. ing.
A cylindrical through electrode 21 that electrically connects the bonding metal layer 8 and the terminal 10 is formed in the through hole.
The outer diameter of the through electrode 21 and the inner diameter of the through hole are set to be the same, and no gap is generated between the through electrode 21 and the inner wall of the through hole.
The material and forming method of the through electrode 21 are the same as those of the through electrode 22.

このように、貫通電極21の貫通孔の両端が接合金属層8の下側の面、及び端子10の上側の面で封口され、貫通電極21が凹状容器2の本体内部に形成されているため、加熱によって電解質の水上気圧が上昇し、凹部13の内部が昇圧したとしても、貫通電極21を介して電解質が漏れることはない。   Thus, both ends of the through hole of the through electrode 21 are sealed with the lower surface of the bonding metal layer 8 and the upper surface of the terminal 10, and the through electrode 21 is formed inside the main body of the concave container 2. Even if the water pressure of the electrolyte rises due to heating and the pressure inside the recess 13 is increased, the electrolyte does not leak through the through electrode 21.

なお、以上のように電気二重層キャパシタ1では、貫通電極21、22を凹状容器2の本体内部に形成したため、ハンダの這い上がりを防止することもできる。
従来の電気二重層キャパシタ100(図6)では、金属層109、111が凹状容器102の側面に形成されていたため、電気二重層キャパシタ100を基板に表面実装すると、ハンダが金属層109、111を伝って這い上がる可能性がある。特に、金属層111にハンダから這い上がると接合金属層108や封口板103と短絡することも考えられる。この点、電気二重層キャパシタ1は、このような心配がない。
更に、貫通電極21、22は、凹状容器2の本体内に格納されているため、外気に触れず、貫通電極21、22の腐食を防止することができる。
As described above, in the electric double layer capacitor 1, since the through electrodes 21 and 22 are formed inside the main body of the concave container 2, it is possible to prevent the solder from creeping up.
In the conventional electric double layer capacitor 100 (FIG. 6), the metal layers 109 and 111 are formed on the side surfaces of the concave container 102. Therefore, when the electric double layer capacitor 100 is surface-mounted on the substrate, the solder causes the metal layers 109 and 111 to be mounted. There is a possibility of going up. In particular, when the metal layer 111 crawls up from the solder, it is conceivable that the bonding metal layer 108 and the sealing plate 103 are short-circuited. In this regard, the electric double layer capacitor 1 does not have such a concern.
Furthermore, since the penetration electrodes 21 and 22 are stored in the main body of the concave container 2, corrosion of the penetration electrodes 21 and 22 can be prevented without touching the outside air.

電気二重層キャパシタ1の説明に戻り、端子10、12は、タングステンを含むインキなどで導体印刷して焼成した後、その表面にニッケルなどをメッキして形成されている。さらに、ニッケルメッキの上に、防錆のため金やスズ等の金属をメッキすることが出来る。メッキには、電解メッキ、無電解メッキなどがあり、また、真空蒸着などの気相法によって形成してもよい。
これにより、端子10、12の高いハンダ濡れ性が確保され、電気二重層キャパシタ1を基板に良好に表面実装することができる。
なお、本実施の形態では、端子10、12を凹状容器2の外側底面部に設けたが、外側側面部に形成したり、あるいは、外側底面から側面に連続して形成してもよい。
端子10、12は、貫通孔に貫通電極21、22を設置した後に形成する。
Returning to the description of the electric double layer capacitor 1, the terminals 10 and 12 are formed by printing a conductor with an ink containing tungsten or the like and baking it, and then plating nickel or the like on the surface thereof. Further, a metal such as gold or tin can be plated on the nickel plating for rust prevention. The plating includes electrolytic plating and electroless plating, and may be formed by a vapor phase method such as vacuum deposition.
Thereby, the high solder wettability of the terminals 10 and 12 is ensured, and the electric double layer capacitor 1 can be satisfactorily surface-mounted on the substrate.
In addition, in this Embodiment, although the terminals 10 and 12 were provided in the outer bottom face part of the concave container 2, you may form in an outer side face part, or may form continuously from an outer bottom face to a side face.
The terminals 10 and 12 are formed after the through electrodes 21 and 22 are installed in the through holes.

封口板3は、コバールなどで構成された金属部材である。コバールは、セラミックスと熱膨張率がおおよそ等しいため、リフロー時に電気二重層キャパシタ1を加熱した場合に封口板3と凹状容器2の間に発生する応力を抑制することができる。
封口板3の下側の面には、封口板3を接合金属層8に良好に接合するために、ニッケルメッキによる金属層15が形成されている。
金属層15が接合金属層8にろう付けされると封口板3が凹部13の開口部に物理的、及び電気的に接合する。
The sealing plate 3 is a metal member made of Kovar or the like. Since Kovar has a thermal expansion coefficient approximately equal to that of ceramics, it is possible to suppress the stress generated between the sealing plate 3 and the concave container 2 when the electric double layer capacitor 1 is heated during reflow.
On the lower surface of the sealing plate 3, a metal layer 15 is formed by nickel plating in order to bond the sealing plate 3 to the bonding metal layer 8 satisfactorily.
When the metal layer 15 is brazed to the bonding metal layer 8, the sealing plate 3 is physically and electrically bonded to the opening of the recess 13.

ろう付けは、封口板3を加圧しながら加熱することにより溶解し、封口板3と凹状容器2を接合する。
より具体的には、ローラ電極を封口板3の縁部に適当な圧力で接触させ、通電しながら回転走行させるパラレルシーム溶接を用いることができる。接触抵抗により接合金属層8が加熱され、加圧と加熱が行われる。
The brazing is dissolved by heating the sealing plate 3 while applying pressure, and the sealing plate 3 and the concave container 2 are joined.
More specifically, it is possible to use parallel seam welding in which the roller electrode is brought into contact with the edge of the sealing plate 3 with an appropriate pressure and is rotated while being energized. The bonding metal layer 8 is heated by the contact resistance, and pressurization and heating are performed.

パラレルシーム溶接を行う場合、接合金属層8と封口板3の相性がよい材料を選択するのが望ましく、例えば、接合金属層8に無電解ニッケルを用いた場合は、封口板3は、コバールに電解ニッケル、を施したものを用いる。または、その逆に、接合金属層8に電解ニッケルを用いた場合は、封口板3は、コバールに無電解ニッケルを施したものを用いる。これにより、必要以上に溶接パワーを上げなくて済む。更に、無電解ニッケルを行う場合は、各種還元剤を用いることができる。例えば、ジメチルアミンボラン、次亜リン酸、ヒドラジン、水素化ホウ素ナトリウムなどが挙げられる。ここで、ろう材として、メッキに用いたニッケルを溶融させる際、ニッケルの融点が低い方が望ましい。そこで、メッキの際の還元剤には次亜リン酸を用いることで、仕上がったメッキの化学組成が、「Ni:90%-96%、P:4%-10%」である場合に、ホウ素を含有する場合に比較して、融点が低いので、ろう付けに適する。
また、接合金属層8のシールリングをセラミックスのメタライズ層に固着させるためには、金ろう、銀ろうなどのろう材やハンダ材を用いることも可能である。
When performing parallel seam welding, it is desirable to select a material with good compatibility between the bonding metal layer 8 and the sealing plate 3. For example, when electroless nickel is used for the bonding metal layer 8, the sealing plate 3 is made of Kovar. Electrolytic nickel is used. Or, conversely, when electrolytic nickel is used for the bonding metal layer 8, the sealing plate 3 is obtained by applying electroless nickel to Kovar. Thereby, it is not necessary to raise the welding power more than necessary. Furthermore, when performing electroless nickel, various reducing agents can be used. Examples include dimethylamine borane, hypophosphorous acid, hydrazine, sodium borohydride and the like. Here, when the nickel used for plating is melted as the brazing material, it is desirable that the melting point of nickel is lower. Therefore, by using hypophosphorous acid as a reducing agent during plating, when the chemical composition of the finished plating is “Ni: 90% -96%, P: 4% -10%”, boron Compared to the case of containing, it has a lower melting point and is suitable for brazing.
Further, in order to fix the seal ring of the bonding metal layer 8 to the ceramic metallized layer, it is also possible to use a brazing material such as gold brazing or silver brazing or a solder material.

金属層15の下側の表面には、電極活物質で構成された電極5が炭素を含有する導電性接着剤により接合している。
電極5の材質と形状は電極6と同様である。金属層15の電極5と接している部分は、集電体として機能する。
このようにして、電極5は、金属層15、接合金属層8、貫通電極21を介して端子10に電気的に接続している。
An electrode 5 made of an electrode active material is joined to the lower surface of the metal layer 15 by a conductive adhesive containing carbon.
The material and shape of the electrode 5 are the same as those of the electrode 6. The portion of the metal layer 15 that is in contact with the electrode 5 functions as a current collector.
In this way, the electrode 5 is electrically connected to the terminal 10 via the metal layer 15, the bonding metal layer 8, and the through electrode 21.

電極5、6は、凹部13と封口板3により構成される空洞部内で対面しており、電極5、6の間には、電極5、6の接触による短絡を防止するためのセパレータ7が設置されている。
セパレータ7の材質としては、例えば、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)などの耐熱性樹脂などに親水性を付与した材料で構成される不織布、又はガラス繊維を用いることができる。
The electrodes 5 and 6 face each other in a cavity formed by the recess 13 and the sealing plate 3, and a separator 7 is installed between the electrodes 5 and 6 to prevent a short circuit due to contact of the electrodes 5 and 6. Has been.
As a material of the separator 7, for example, a non-woven fabric made of a heat-resistant resin such as PPS (polyphenylene sulfide), PEEK (polyether ether ketone), PTFE (polytetrafluoroethylene), or the like, or Glass fiber can be used.

更に、凹部13と封口板3より構成される空洞部内には電解質が封入されている。
電解質は、例えば、PC(プロピレンカーボネート)などの非水溶媒に(CH3)・(CH4)3N・BF4などの支持塩を溶かした溶液で構成されている。このように本実施の形態では支持塩として液体を用いるが、ゲル状や固体状の電解質を用いることも可能である。封止方法にも依存するが、電解質として、液体の溶媒を用いる場合は、沸点が200℃以上あることが望ましい。更に、封口時に印加された熱によって蒸気圧が上がらないことが望ましい。電解液中に沸点が100℃未満の低沸点の溶媒を添加することはできるが、少なくとも樹脂の融点における蒸気圧が0.2MPa−G以下が望ましい。
なお、固体の電解質を用いる場合、セパレータ7は不要となる。
Further, an electrolyte is enclosed in a hollow portion constituted by the recess 13 and the sealing plate 3.
The electrolyte is composed of, for example, a solution in which a supporting salt such as (CH 3) · (CH 4) 3 N · BF 4 is dissolved in a nonaqueous solvent such as PC (propylene carbonate). Thus, although a liquid is used as the supporting salt in the present embodiment, a gel-like or solid electrolyte can also be used. Although depending on the sealing method, when a liquid solvent is used as the electrolyte, the boiling point is desirably 200 ° C. or higher. Furthermore, it is desirable that the vapor pressure does not increase due to the heat applied during sealing. A low boiling point solvent having a boiling point of less than 100 ° C. can be added to the electrolytic solution, but at least the vapor pressure at the melting point of the resin is preferably 0.2 MPa-G or less.
In addition, when using a solid electrolyte, the separator 7 becomes unnecessary.

以上のように、電気二重層キャパシタ1は、空洞部において、セパレータ7を挟んで電極5と電極6が対面(対峙)するが、電極5は、負極電極、電極6は、正極電極として使用される。そのため、端子12は、負極端子、端子10は、正極端子となる。
このように電極の極性を設定する理由は以下の通りである。
As described above, in the electric double layer capacitor 1, the electrode 5 and the electrode 6 face each other (facing each other) with the separator 7 interposed therebetween, but the electrode 5 is used as a negative electrode and the electrode 6 is used as a positive electrode. The Therefore, the terminal 12 is a negative terminal and the terminal 10 is a positive terminal.
The reason for setting the polarity of the electrode in this way is as follows.

電極5を負極としたのは、仮に電極5を正極とすると金属層15(ニッケル)が溶け出すのに対し、電極5を負極とすると還元電位が係るため金属層15が溶け出しにくいからである。そのため、金属層15としては、ニッケルの他に銅、真鍮、亜鉛、スズ、金ステンレス、タングステン、アルミニウムなど多くの金属を用いることができる。
一方、金属層11は、溶け出さない材質としてタングステンの他、白金、ステンレススチール(SUS444、SUS239J4L、SUS317J4L)などが使用可能である。
The reason why the electrode 5 is a negative electrode is that if the electrode 5 is a positive electrode, the metal layer 15 (nickel) melts, whereas if the electrode 5 is a negative electrode, the reduction potential is applied and the metal layer 15 is difficult to melt. . Therefore, as the metal layer 15, many metals such as copper, brass, zinc, tin, gold stainless steel, tungsten, and aluminum can be used in addition to nickel.
On the other hand, the metal layer 11 may be made of platinum, stainless steel (SUS444, SUS239J4L, SUS317J4L), etc., as well as tungsten, as a material that does not dissolve.

以上のように構成された電気二重層キャパシタ1を、端子10を負極、端子12を正極として基板に表面実装し、例えば、携帯電話のメモリやクロックのバックアップ電源として使用することができる。
この場合、携帯電話は、主電源の電池を装着すると同時に電気二重層キャパシタ1を充電しておき、電池交換時や主電源の電圧が低下した場合に、電気二重層キャパシタ1に蓄積された電荷を放電してメモリに電力を供給したり、クロック等の機能を保持する。
The electric double layer capacitor 1 configured as described above is surface-mounted on a substrate with the terminal 10 as a negative electrode and the terminal 12 as a positive electrode, and can be used as, for example, a mobile phone memory or a clock backup power source.
In this case, the mobile phone charges the electric double layer capacitor 1 at the same time that the battery of the main power source is mounted, and the electric charge accumulated in the electric double layer capacitor 1 is changed when the battery is replaced or when the voltage of the main power source decreases. Is discharged to supply power to the memory or to maintain a function such as a clock.

以上、電気二重層キャパシタ1の構成の一例について説明したが、各種の変形が可能である。
例えば、図2(a)では、凹状容器2の上端部の全面に渡って接合金属層8が形成してある。
このように全面に接合金属層8を形成すると、コストが高くなるが、封口板3のずれを吸収することができ、歩留まりが向上する。
The example of the configuration of the electric double layer capacitor 1 has been described above, but various modifications can be made.
For example, in FIG. 2A, the bonding metal layer 8 is formed over the entire upper end portion of the concave container 2.
When the bonding metal layer 8 is formed on the entire surface in this way, the cost increases, but the shift of the sealing plate 3 can be absorbed and the yield is improved.

図2(b)の例は、ろう材による接合金属層8aと、接合金属層8aと大きさが異なるシールリングと呼ばれる接合金属層8bにより接合金属層8を形成した例である。
シールリングを用いると封口板3と凹状容器2の気密性をより確かに確保することができる。
より詳細には、接合金属層8aを銀ろうなどで形成し、接合金属層8bをコバールで形成する。更に、図示しないが、接合金属層8a、8bを覆うように無電解ニッケルメッキによってニッケルの膜で覆う。
このようにニッケルで覆われた接合金属層8a、8bに封口板3を載せてローラ電極で溶接すると、接合金属層8a、8bを覆うニッケルと、金属層15を形成するニッケルが溶着し、凹状容器2と封口板3の接合部にフィレットが形成される。
The example of FIG. 2B is an example in which the bonding metal layer 8 is formed by a bonding metal layer 8a made of brazing material and a bonding metal layer 8b called a seal ring having a size different from that of the bonding metal layer 8a.
If a seal ring is used, the airtightness of the sealing plate 3 and the concave container 2 can be ensured more reliably.
More specifically, the bonding metal layer 8a is formed of silver brazing or the like, and the bonding metal layer 8b is formed of Kovar. Further, although not shown in the drawing, the joint metal layers 8a and 8b are covered with a nickel film by electroless nickel plating.
When the sealing plate 3 is placed on the joining metal layers 8a and 8b covered with nickel and welded with a roller electrode, nickel covering the joining metal layers 8a and 8b and nickel forming the metal layer 15 are welded to form a concave shape. A fillet is formed at the joint between the container 2 and the sealing plate 3.

また、図2(c)に示したように、端子10、12の端部は、凹状容器2の底部の端部まで形成せず、端子10、12の端部と凹状容器2の底部の端部が揃っていなくてもよい。
この場合、大判のシート材に多数の電気二重層キャパシタ1を一度に作成し、分割して個々の電気二重層キャパシタ1を取り出す場合に(チョコレートブレークと呼ばれることがある)、分割に伴って端子10、12が剥がれたり、割れたりするのを防止することができる。
Moreover, as shown in FIG.2 (c), the edge part of the terminals 10 and 12 is not formed to the edge part of the bottom part of the concave container 2, but the edge part of the terminal 10 and 12 and the edge part of the bottom part of the concave container 2 The parts do not have to be aligned.
In this case, when a large number of electric double layer capacitors 1 are formed on a large sheet material at a time and divided to take out individual electric double layer capacitors 1 (sometimes called chocolate breaks), terminals are associated with the division. 10 and 12 can be prevented from peeling off or cracking.

更に、図2(d)に示したように、外側底面から側面に連続して形成してもよい。
この場合、端子10、12の端部が凹状容器2の側面にかかって、基板に対して垂直となっている。
このため、電気二重層キャパシタ1をリフローすると、ハンダが端子10、12の垂直部分を這い上がって固化し、電気二重層キャパシタ1と基板との接合強度が向上する。
Further, as shown in FIG. 2 (d), it may be formed continuously from the outer bottom surface to the side surface.
In this case, the end portions of the terminals 10 and 12 are on the side surface of the concave container 2 and are perpendicular to the substrate.
For this reason, when the electric double layer capacitor 1 is reflowed, the solder crawls up and solidifies the vertical portions of the terminals 10 and 12 to improve the bonding strength between the electric double layer capacitor 1 and the substrate.

このほかに、例えば、凹状容器2を主成分としてアルミナを90wt%以上とするセラミックスで構成したが、耐熱性樹脂、主成分として珪素(SiO2)を含有するガラス、AL2O3が90%未満で、且つ珪素(SiO2)を含有するセラミックスガラスなどの耐熱材料で構成することも可能である。
凹状容器2をガラスやガラスセラミックスで形成する場合は、低融点のガラスやガラスセラミックスに導体印刷により配線を施し、積層した後、低温で焼成する。
凹状容器2を樹脂で構成する場合、貫通電極21、22をインサート成型することも可能である。
In addition to this, for example, the concave container 2 is composed of ceramics with alumina as a main component, and alumina is 90 wt% or more. However, the glass contains heat-resistant resin, silicon (SiO2) as a main component, AL2O3 is less than 90%, and It is also possible to comprise a heat resistant material such as ceramic glass containing silicon (SiO2).
When the concave container 2 is formed of glass or glass ceramic, wiring is applied to the low melting point glass or glass ceramic by conductor printing, laminated, and then fired at a low temperature.
When the concave container 2 is made of resin, the through electrodes 21 and 22 can be insert-molded.

以上に説明した実施の形態により、次のような効果を得ることができる。
(1)電極5と端子10を接続する配線(貫通電極21)、及び電極6を端子12に接続する配線(貫通電極22)が、凹状容器2の本体内部に形成されているため、これらの配線を介した電解質の漏れを防止することができる。特に、電気二重層キャパシタ1を加熱して内部の電解液の蒸気圧が上昇しても電解質の漏れを防止することができる。
(2)電気二重層キャパシタ1は、グリーンシートの積層方向に形成され、凹部13の側面から凹状容器2の外部に貫通する水平方向のメタライズ電極がないため、加熱により内圧が上昇しても電解質の漏出を防止することができる。
(3)電気二重層キャパシタ1の側面に、端子10、12と接続する金属層(従来例の金属層109、111)がないため、表面実装時にハンダの這い上がりによるショートを防止することができる。
(4)貫通電極21、22は、凹状容器2の本体内部に形成されているため、外気に触れず、腐食を防止することができる。
(5)電解質の液漏れ、ハンダの這い上がりなどに起因する不良を低減することができる。
According to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) Since the wiring (through electrode 21) for connecting the electrode 5 and the terminal 10 and the wiring (through electrode 22) for connecting the electrode 6 to the terminal 12 are formed inside the main body of the concave container 2, these It is possible to prevent electrolyte leakage through the wiring. In particular, leakage of the electrolyte can be prevented even when the electric double layer capacitor 1 is heated to increase the vapor pressure of the internal electrolyte.
(2) Since the electric double layer capacitor 1 is formed in the green sheet stacking direction and does not have a horizontal metallized electrode penetrating from the side surface of the concave portion 13 to the outside of the concave container 2, even if the internal pressure rises due to heating, the electrolyte Leakage can be prevented.
(3) Since there is no metal layer (conventional metal layers 109 and 111) connected to the terminals 10 and 12 on the side surface of the electric double layer capacitor 1, it is possible to prevent short-circuiting due to solder rising during surface mounting. .
(4) Since the through electrodes 21 and 22 are formed inside the main body of the concave container 2, corrosion can be prevented without touching the outside air.
(5) Defects caused by electrolyte leakage, solder scooping, and the like can be reduced.

(変形例1)
先に説明した実施の形態の電気二重層キャパシタ1では、凹状容器2の底面に貫通電極22を形成した。
しかし、電気二重層キャパシタ1を加熱して凹部13の内圧が高まると、内圧により貫通電極22が抜け落ちたり、あるいは、貫通電極22を中心に周囲に亀裂が生じたりする可能性がある。また、貫通電極22の周囲から電解液が染み出す可能性がある。
そこで、変形例1では、凹部13の底面の外側に貫通電極22を形成し、内圧が貫通電極22に作用しないようにした。
(Modification 1)
In the electric double layer capacitor 1 of the embodiment described above, the through electrode 22 is formed on the bottom surface of the concave container 2.
However, when the electric double layer capacitor 1 is heated to increase the internal pressure of the concave portion 13, the through electrode 22 may fall off due to the internal pressure, or a crack may occur around the through electrode 22. Further, there is a possibility that the electrolytic solution oozes out from the periphery of the through electrode 22.
Therefore, in the first modification, the through electrode 22 is formed outside the bottom surface of the recess 13 so that the internal pressure does not act on the through electrode 22.

図3は、変形例1に係る電気二重層キャパシタ1の側面断面図である。
金属層11は、凹部13の底面から内壁に侵入し、凹状容器2の本体内部に至っている。金属層11は、凹状容器2の外部には貫通していない。そのため、金属層11に沿って電解質が漏れることはない。
貫通電極22は、一端側が金属層11の凹状容器2の本体内で金属層11に接合し、他端側が端子12に接合している。
金属層11は、凹部13の底面に設置される部分と凹状容器2の本体内部に設置される部分をグリーンシートの表面にタングステン(W)等の金属粉末を主成分とする金属ペーストを導体印刷することにより形成される。
FIG. 3 is a side sectional view of the electric double layer capacitor 1 according to the first modification.
The metal layer 11 enters the inner wall from the bottom surface of the recess 13 and reaches the inside of the main body of the concave container 2. The metal layer 11 does not penetrate outside the concave container 2. Therefore, the electrolyte does not leak along the metal layer 11.
One end side of the through electrode 22 is joined to the metal layer 11 in the main body of the concave container 2 of the metal layer 11, and the other end side is joined to the terminal 12.
The metal layer 11 is conductor-printed with a metal paste mainly composed of a metal powder such as tungsten (W) on the surface of the green sheet on the part installed on the bottom surface of the recess 13 and the part installed inside the main body of the concave container 2. It is formed by doing.

このように、本変形例では、貫通電極22が凹部13の底面の直下の領域の外側に配設されているため、加熱によって凹部13の内圧が高まったとしても、圧力が貫通電極22に直接作用せず、貫通電極22が抜け落ちたり、貫通電極22の周囲に亀裂が生じるのを防ぐことができる。
更に、貫通電極22を接合金属層8で囲まれる領域の直下の領域の外側に配設すると、凹部13から貫通電極22がより遠くに位置し、より安全性を高めることができる。
Thus, in this modification, since the through electrode 22 is disposed outside the region immediately below the bottom surface of the recess 13, even if the internal pressure of the recess 13 is increased by heating, the pressure is directly applied to the through electrode 22. It is possible to prevent the penetration electrode 22 from falling off or cracking around the penetration electrode 22 without acting.
Furthermore, if the through electrode 22 is disposed outside the region immediately below the region surrounded by the bonding metal layer 8, the through electrode 22 is located farther from the recess 13 and safety can be further improved.

(変形例2)
変形例2も凹部13の内圧の上昇による貫通電極の抜け落ちなどを防止するものである。
図4(a)は、変形例2に係る電気二重層キャパシタ1の側面断面図である。
貫通電極25の上端は、凹部13の底面にて金属層11の下側の面に接続しており、貫通電極25の下端は、凹状容器2の底部の本体内に形成された金属層23の上側の面に接続している。
(Modification 2)
Modification 2 also prevents the penetration electrode from falling off due to an increase in the internal pressure of the recess 13.
FIG. 4A is a side sectional view of the electric double layer capacitor 1 according to the second modification.
The upper end of the through-electrode 25 is connected to the lower surface of the metal layer 11 at the bottom surface of the recess 13, and the lower end of the through-electrode 25 is the metal layer 23 formed in the main body at the bottom of the concave container 2. Connected to the upper surface.

金属層23は、凹部13の底面直下の領域から当該領域の外部まで延びており、凹部13の底面直下の領域で貫通電極25に接続し、当該外部の領域で貫通電極26に接続している。
そして、貫通電極26は、凹状容器2の本体内で凹部13の直下の領域外に形成された貫通孔を経由して端子12に接続している。
このように、変形例2では、金属層11(集電体)に接続する貫通電極25の中心線と端子12に接続する貫通電極26の中心線が同一延長線上にないように設定されている。
The metal layer 23 extends from the region immediately below the bottom surface of the recess 13 to the outside of the region, and is connected to the through electrode 25 in the region directly below the bottom surface of the recess 13 and connected to the through electrode 26 in the external region. .
The through electrode 26 is connected to the terminal 12 via a through hole formed outside the region immediately below the concave portion 13 in the main body of the concave container 2.
Thus, in Modification 2, the center line of the through electrode 25 connected to the metal layer 11 (current collector) and the center line of the through electrode 26 connected to the terminal 12 are set so as not to be on the same extension line. .

ここで、グリーンシートの積層について説明する。
図4(a)では、凹状容器2を構成するセラミックスのシート材(グリーンシート)を破線にて図示している。凹状容器2は、シート材41〜44を積層して焼成することにより形成されている。
金属層23は、シート材41の上側の面に導体印刷して形成されている。
そして、貫通電極25は、それぞれシート材42にあけられた貫通孔に形成され、上端は金属層11に接続し、下端は金属層23に接続する。
貫通電極26は、シート材41にあけられた貫通孔に形成され、上端は金属層23に接続し、下端は端子12に接続している。
なお、貫通電極21は、シート材41〜44に同心にあけられた貫通孔に形成されており、凹部13は、シート材43、44にあけられた開口部によって形成されている。そして、金属層11は、シート材42の上側の面に導体印刷されて形成される。
Here, the lamination of the green sheets will be described.
In FIG. 4A, a ceramic sheet material (green sheet) constituting the concave container 2 is shown by a broken line. The concave container 2 is formed by laminating and firing sheet materials 41 to 44.
The metal layer 23 is formed by conductor printing on the upper surface of the sheet material 41.
The through electrodes 25 are each formed in a through hole formed in the sheet material 42, and the upper end is connected to the metal layer 11 and the lower end is connected to the metal layer 23.
The through electrode 26 is formed in a through hole formed in the sheet material 41, the upper end is connected to the metal layer 23, and the lower end is connected to the terminal 12.
Note that the through electrode 21 is formed in a through hole concentrically formed in the sheet materials 41 to 44, and the recess 13 is formed by an opening formed in the sheet materials 43 and 44. The metal layer 11 is formed by conductor printing on the upper surface of the sheet material 42.

変形例2では、リフロー時に凹部13の内圧が上昇し、貫通電極25に圧力が加わったとしても、貫通電極25の下端がシート材41によって押さえられているため、貫通電極25が脱落することはない。
また、加熱による昇圧で貫通電極25に加わった下方向の圧力は、金属層23に分散されてシート材41に作用する。そのため、局所的に圧力が加わってセラミックスが割れる可能性を低減することができる。
更に、貫通電極26には、凹部13の内圧が作用しないため、貫通電極26が脱落したり、貫通電極26の周囲のセラミックスが割れたりすることはない。
このように、変形例2では、貫通電極26に加わる圧力が凹状容器2の本体内で分散するため、加熱時の破損や液漏れなどを効果的に抑制することができる。
In the modified example 2, even when the internal pressure of the concave portion 13 is increased during reflow and pressure is applied to the through electrode 25, the lower end of the through electrode 25 is pressed by the sheet material 41, so that the through electrode 25 may fall off. Absent.
Further, the downward pressure applied to the through electrode 25 by the pressure increase by heating is dispersed in the metal layer 23 and acts on the sheet material 41. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the ceramic is cracked by applying pressure locally.
Furthermore, since the internal pressure of the concave portion 13 does not act on the through electrode 26, the through electrode 26 does not fall off and the ceramics around the through electrode 26 are not broken.
As described above, in Modification 2, since the pressure applied to the through electrode 26 is dispersed in the main body of the concave container 2, it is possible to effectively suppress breakage or leakage during heating.

また、図4(b)に示したように、シート材の貫通孔形成部分に中間金属層を設けることもできる。
図の例では、シート材41、42、43の表面の貫通孔形成部分に、それぞれ中間金属層51、52、53が設けられている。
このように、中間金属層を設けると、貫通電極21用の孔の形成の精度が高くない場合や、シート材41〜44の積層時にシート材の位置がずれた場合でも貫通電極21が電気的な接続を維持でき、歩留まりを向上させることができる。
Moreover, as shown in FIG.4 (b), an intermediate metal layer can also be provided in the through-hole formation part of a sheet | seat material.
In the illustrated example, intermediate metal layers 51, 52, and 53 are provided in through-hole forming portions on the surfaces of the sheet materials 41, 42, and 43, respectively.
As described above, when the intermediate metal layer is provided, the through electrode 21 is electrically connected even when the accuracy of the formation of the hole for the through electrode 21 is not high, or even when the position of the sheet material is shifted when the sheet materials 41 to 44 are stacked. Connection can be maintained and the yield can be improved.

(変形例3)
変形例3も凹部13の内圧の上昇による貫通電極の抜け落ちなどを防止するものである。
図5(a)は、変形例3に係る電気二重層キャパシタ1の側面断面図である。
貫通電極28は、上端が金属層11の下側の面に接合し、下端が端子12の上側の面に接合している。
貫通電極28が貫通する貫通孔は、シート材42の貫通孔の内径がシート材41の貫通孔の内径よりも大きく設定されている。
そのため、貫通電極28には、シート材41、42の積層部分で段部が形成されており、貫通電極28の上端側での断面積が下端側での断面積より大きくなっている。
(Modification 3)
Modification 3 also prevents the through electrode from falling off due to an increase in the internal pressure of the recess 13.
FIG. 5A is a side sectional view of the electric double layer capacitor 1 according to the third modification.
The through electrode 28 has an upper end bonded to the lower surface of the metal layer 11 and a lower end bonded to the upper surface of the terminal 12.
The through hole through which the through electrode 28 passes is set such that the inner diameter of the through hole of the sheet material 42 is larger than the inner diameter of the through hole of the sheet material 41.
For this reason, the through electrode 28 is formed with a step portion in the laminated portion of the sheet materials 41 and 42, and the cross sectional area on the upper end side of the through electrode 28 is larger than the cross sectional area on the lower end side.

このように貫通電極28が形成されているため、加熱により凹部13の内圧が上昇して圧力が貫通電極28に作用しても、貫通電極28は、段部でシート材41に引っかかるため抜け落ちることはない。
また、当該圧力は、シート材41に分散されるため、セラミックスが割れる可能性も低減される。
Since the through electrode 28 is formed in this way, even if the internal pressure of the concave portion 13 is increased by heating and the pressure acts on the through electrode 28, the through electrode 28 is pulled out by being caught by the sheet material 41 at the stepped portion. There is no.
Moreover, since the said pressure is disperse | distributed to the sheet | seat material 41, possibility that a ceramic will crack is also reduced.

図5(b)は、変形例3の更なる変形であって、貫通電極28の同一中心線上に直径の異なる複数の金属柱を配置することにより貫通電極28を形成した例である。
シート材42bの貫通孔の直径がシート材42aの貫通孔の直径よりも大きく設定されており、凹状容器2の底面から凹部13の底面に近づくにつれて直径が徐々に大きくなっている。
FIG. 5B is a further modification of the modification example 3 in which the through electrode 28 is formed by arranging a plurality of metal pillars having different diameters on the same center line of the through electrode 28.
The diameter of the through hole of the sheet material 42b is set larger than the diameter of the through hole of the sheet material 42a, and the diameter gradually increases from the bottom surface of the concave container 2 toward the bottom surface of the concave portion 13.

以上に説明した本実施の形態、及び変形例により、次の構成を得ることができる。
凹状容器2は、凹部13を有し、凹部を有する凹状容器として機能している。
金属層11は、凹部13の底面に形成されており、前記凹部の底面に形成された第1の導電体として機能している。
封口板3は、凹部13の上端部に接合して凹部13を封口し、凹部13の側に金属層15と接合金属層8が形成されているため、前記凹部の上端部に接続して前記凹部を封口し、前記凹部側の面に第2の導電体(金属層15と接合金属層8)が形成された封口板として機能している。
電極6は、前記第1の導電体の表面に設置された第1の電極として機能し、電極5は、前記第2の導電体の表面に設置され、前記第1の導電体と所定距離を隔てて対面する第2の電極として機能している。
また、端子10、12は、前記凹状容器の外部に形成された第1の接続端子、及び第2の接続端子として機能している。
貫通電極22は、前記凹状容器の本体内部に形成され、前記第1の導電体と前記第1の接続端子に接続する第1の内部電極として機能している。
貫通電極21は、前記凹状容器の本体内部に形成され、前記第2の導電体と前記第2の接続端子に接続する第2の内部電極として機能している。
凹部13に封入された電解質は、前記第1の電極と前記第2の電極と接する電解質として機能している。
The following configuration can be obtained by the present embodiment and the modification described above.
The concave container 2 has a concave portion 13 and functions as a concave container having a concave portion.
The metal layer 11 is formed on the bottom surface of the recess 13 and functions as a first conductor formed on the bottom surface of the recess.
Since the sealing plate 3 is joined to the upper end portion of the concave portion 13 to seal the concave portion 13, and the metal layer 15 and the joining metal layer 8 are formed on the concave portion 13 side, the sealing plate 3 is connected to the upper end portion of the concave portion and The concave portion is sealed, and functions as a sealing plate in which the second conductor (metal layer 15 and bonding metal layer 8) is formed on the surface on the concave portion side.
The electrode 6 functions as a first electrode installed on the surface of the first conductor, and the electrode 5 is installed on the surface of the second conductor, and has a predetermined distance from the first conductor. It functions as a second electrode facing each other.
The terminals 10 and 12 function as a first connection terminal and a second connection terminal formed outside the concave container.
The through electrode 22 is formed inside the main body of the concave container and functions as a first internal electrode connected to the first conductor and the first connection terminal.
The through electrode 21 is formed inside the main body of the concave container and functions as a second internal electrode connected to the second conductor and the second connection terminal.
The electrolyte sealed in the recess 13 functions as an electrolyte in contact with the first electrode and the second electrode.

変形例2では、貫通電極25、26の中心線が同一直線上にないため、前記第1の内部電極の前記凹部の底面側の中心線と、前記第1の接続端子側の中心線が同一線上にない。   In Modification 2, since the center lines of the through electrodes 25 and 26 are not on the same straight line, the center line on the bottom surface side of the recess of the first internal electrode and the center line on the first connection terminal side are the same. Not on the line.

変形例1、2では、それぞれ貫通電極22、26が凹部13の底面の直下の領域の外側に形成されているため、前記第1の内部電極の少なくとも一部は、前記凹部の底面の直下の領域の外側に形成されている。
更に、貫通電極22、26を接合金属層8で囲まれる範囲の直下の領域外に形成することも可能であり、前記第1の内部電極の少なくとも一部は、前記凹状容器と前記封口板の接合部分で囲まれる範囲の直下の領域の外側に形成することもできる。
In the first and second modified examples, since the through electrodes 22 and 26 are formed outside the region immediately below the bottom surface of the recess 13, at least a part of the first internal electrode is directly below the bottom surface of the recess. It is formed outside the region.
Furthermore, it is also possible to form the through electrodes 22 and 26 outside the region immediately below the range surrounded by the bonding metal layer 8, and at least a part of the first internal electrode is formed between the concave container and the sealing plate. It can also be formed outside the region immediately below the range surrounded by the joint portion.

また、変形例1、2では、それぞれ金属層11、23が凹状容器2の本体内に形成されているため、前記第1の内部電極は、前記凹状容器の本体内部に形成された金属層を含んでいる。
なお、変形例1では、金属層11が凹部13の側面に侵入しており、貫通電極22は、当該侵入した部分に接合しているため、前記第1の導電体は、前記凹状容器の側面に侵入しており、前記第1の内部電極は、前記第1の導電体の前記侵入した部分に接合している。
更に、変形例2では、前記第1の内部電極は、前記第1の導電体に接合する第1の部分(貫通電極25)と、前記第1の接続端子に接合する第2の部分(貫通電極26)と、前記第1の部分と前記第2の部分に接合する金属層(金属層23)から構成されている。
In the first and second modified examples, the metal layers 11 and 23 are formed in the main body of the concave container 2, respectively. Therefore, the first internal electrode is formed of a metal layer formed in the main body of the concave container. Contains.
In Modification 1, since the metal layer 11 penetrates into the side surface of the recess 13 and the through electrode 22 is joined to the invaded portion, the first conductor is the side surface of the concave container. The first internal electrode is joined to the invaded portion of the first conductor.
Furthermore, in Modification 2, the first internal electrode includes a first portion (penetrating electrode 25) bonded to the first conductor and a second portion (penetrating electrode) bonded to the first connection terminal. The electrode 26) and a metal layer (metal layer 23) joined to the first part and the second part.

変形例3の貫通電極28は、金属層11側の断面積が端子12側の断面積より大きく形成されているので、前記第1の内部電極は、前記第1の導電体に接合する側の断面積が前記第1の接続端子に接合する側の断面積よりも大きく形成されている。   Since the through electrode 28 of Modification 3 is formed so that the cross-sectional area on the metal layer 11 side is larger than the cross-sectional area on the terminal 12 side, the first internal electrode is on the side to be joined to the first conductor. The cross-sectional area is formed larger than the cross-sectional area on the side joined to the first connection terminal.

凹状容器2は、セラミックスのシート材を積層して形成されているため、前記凹状容器は、前記第1の内部電極、前記第2の内部電極、及び前記凹部に対応する開口部が形成されたシート材を積層して形成されている。   Since the concave container 2 is formed by laminating ceramic sheet materials, the concave container is formed with openings corresponding to the first internal electrode, the second internal electrode, and the concave portion. It is formed by laminating sheet materials.

また、電気二重層キャパシタ1は、例えば、携帯電話のメモリやクロックのバックアップ電源として使用することができる。
この場合、当該携帯電話は、電気二重層キャパシタ1で構成された電子部品と、主電源の電池を装着すると同時に前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、メモリやクロックなどの所定の機能を発揮する他の電子部品と、蓄電した電荷を放電してメモリやクロックに電力を供給するなど、前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段を備えた電子装置として機能している。
The electric double layer capacitor 1 can be used as, for example, a mobile phone memory or a clock backup power source.
In this case, the cellular phone exhibits predetermined functions such as an electronic component composed of the electric double layer capacitor 1, a power storage means for storing the battery of the main power supply and storing the electronic component at the same time, and a memory and a clock. Functions as an electronic device including another electronic component and power supply means for supplying power to the other electronic component using the stored charge, such as discharging the stored charge and supplying power to the memory or clock doing.

1 電気二重層キャパシタ
2 凹状容器
3 封口板
5 電極
6 電極
7 セパレータ
8 接合金属層
10 端子
11 金属層
12 端子
13 凹部
15 金属層
16 導電性保護層
21、22 貫通電極
23 金属層
25、26 貫通電極
28 貫通電極
41〜44 シート材
100 電気二重層キャパシタ
102 凹状容器
103 封口板
105 負極電極
106 正極電極
107 セパレータ
108 接合金属層
109 金属層
110 負極端子
111 金属層
112 正極端子
113 凹部
115 金属層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electric double layer capacitor 2 Concave container 3 Sealing plate 5 Electrode 6 Electrode 7 Separator 8 Bonding metal layer 10 Terminal 11 Metal layer 12 Terminal 13 Recess 15 Metal layer 16 Conductive protective layer 21, 22 Through electrode 23 Metal layer 25, 26 Through Electrode 28 Through electrode 41 to 44 Sheet material 100 Electric double layer capacitor 102 Concave container 103 Sealing plate 105 Negative electrode 106 Positive electrode 107 Separator 108 Bonding metal layer 109 Metal layer 110 Negative electrode terminal 111 Metal layer 112 Positive electrode terminal 113 Recess 115 Metal layer

Claims (4)

セラミックスシートを積層して焼成して一体化することにより形成された、凹部を有する凹状容器と、
前記凹部の底面に形成された第1の導電体と、
前記凹部の上端部に接合して前記凹部を封口し、前記凹部側の面に第2の導電体が形成された封口板と、
前記第1の導電体の表面に設置された第1の電極と、
前記第2の導電体の表面に設置され、前記第1の導電体と所定距離を隔てて対面する第2の電極と、
前記凹状容器の外部に形成された第1の接続端子、及び第2の接続端子と、
前記凹状容器の本体内部に形成され、前記第1の導電体と前記第1の接続端子に接続する第1の内部電極と、
前記凹状容器の本体内部に形成され、前記第2の導電体と前記第2の接続端子に接続する第2の内部電極と、
前記第1の電極と前記第2の電極と接する電解質と、を具備し、
前記第1の内部電極は、前記第1の導電体に接合する側の断面積が前記第1の接続端子に接合する側の断面積よりも大きく形成されている、
ことを特徴とする電子部品。
A concave container having a concave portion formed by laminating and integrating ceramic sheets and firing ;
A first conductor formed on the bottom surface of the recess;
A sealing plate bonded to the upper end of the recess to seal the recess, and a second conductor formed on the surface of the recess;
A first electrode installed on a surface of the first conductor;
A second electrode installed on the surface of the second conductor and facing the first conductor at a predetermined distance;
A first connection terminal and a second connection terminal formed outside the concave container;
A first internal electrode formed in the body of the concave container and connected to the first conductor and the first connection terminal;
A second internal electrode formed in the body of the concave container and connected to the second conductor and the second connection terminal;
An electrolyte in contact with the first electrode and the second electrode ,
The first internal electrode is formed such that a cross-sectional area on a side to be joined to the first conductor is larger than a cross-sectional area on a side to be joined to the first connection terminal.
An electronic component characterized by that.
前記凹部を有する前記凹状容器の底部は前記セラミックスシートにより複数の層に形成され、当該各層毎に前記第1の内部電極が配設される円柱形状の貫通孔が形成され、前記各層の貫通孔の直径は、前記凹状容器の底面外側の層から前記凹部側の層に近づくにつれて大きくなるように形成されている、  The bottom portion of the concave container having the concave portion is formed in a plurality of layers by the ceramic sheet, and a cylindrical through hole in which the first internal electrode is disposed is formed for each layer, and the through hole of each layer The diameter of the concave container is formed so as to increase from the layer outside the bottom surface of the concave container toward the concave layer.
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。The electronic component according to claim 1.
前記第1の内部電極は、前記凹状容器の本体内部に形成された金属層を含むことを特徴とする請求項1又は、請求項2に記載の電子部品。 It said first internal electrode, said claim 1 or characterized in that it comprises a metal layer formed in the main body of the hollow container, electronic component according to claim 2. 請求項1から請求項までのうちの何れか1つの請求項に記載の電子部品と、
前記電子部品に蓄電する蓄電手段と、
所定の機能を発揮する他の電子部品と、
前記蓄電した電荷を用いて前記他の電子部品に電力を供給する電力供給手段と、
を具備したことを特徴とする電子装置。
An electronic component according to any one of claims of claims 1 to 3,
Power storage means for storing power in the electronic component;
With other electronic components that perform the specified function,
Power supply means for supplying power to the other electronic component using the stored charge;
An electronic device comprising:
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