JP2014018906A - Method for managing process apparatus - Google Patents

Method for managing process apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2014018906A
JP2014018906A JP2012158816A JP2012158816A JP2014018906A JP 2014018906 A JP2014018906 A JP 2014018906A JP 2012158816 A JP2012158816 A JP 2012158816A JP 2012158816 A JP2012158816 A JP 2012158816A JP 2014018906 A JP2014018906 A JP 2014018906A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
basic data
processing
server
condition
stored
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012158816A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yusuke Kajiwara
佑介 梶原
Hideaki Tanaka
英明 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2012158816A priority Critical patent/JP2014018906A/en
Publication of JP2014018906A publication Critical patent/JP2014018906A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for managing a process apparatus, the method enabling reproduction of a process condition of basic data even in the case of the basic data being erroneously erased or overwritten.SOLUTION: A method, for use in managing a process apparatus that includes a chuck table, process means for applying a process to a processing article, storage means for storing plural process conditions, and display means for displaying a process condition, includes: a server connection step for connecting the process apparatus to a server via a communication line; a basic data storage step for selecting, from among plural process conditions stored in the storage means, a first process condition 40 constituting basic data and storing the selected first process condition in the server; and a process condition comparison step for comparing the basic data with a second process condition stored in storage means of the process apparatus. Further, the first and second process conditions are constituted of plural setup items to each of which data is set, and, when the second process condition is displayed on display means 26, a setup item to which data different from the basic data is set is displayed in an identifiable manner.

Description

本発明は、切削装置、研削装置等の加工装置の管理方法に関する。   The present invention relates to a management method for a processing apparatus such as a cutting apparatus or a grinding apparatus.

半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置のスピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する。   In the manufacturing process of semiconductor devices and electronic components, a plate-shaped workpiece made of various materials such as semiconductor wafers and ceramic substrates is ground to a predetermined thickness by grinding with a grinding wheel mounted on the spindle of a grinding machine. Then, it is divided into individual device chips by a cutting blade or a laser processing device mounted on the spindle of the cutting device.

これらの加工装置では、研削ホイール、切削ブレード、レーザービーム照射ユニットを各種条件、例えば回転スピードや被加工物との相対移動速度、切り込み速度又は当接速度、各種ノズルの位置等といった条件を設定して加工を行っている(例えば、特開2009−117776号公報参照)。   In these processing devices, various conditions are set for the grinding wheel, cutting blade, and laser beam irradiation unit, such as rotational speed, relative movement speed with the workpiece, cutting speed or contact speed, position of various nozzles, etc. (See, for example, JP 2009-117776 A).

この加工条件は、設定の変更が多く行われる複数の項目を一つにまとめたレシピと呼ばれるものを複数作成しておき、様々な製品に対してレシピを割り当てて加工を行う。よって、製品が異なると、微妙に加工結果も異なる場合が多いため、それに対応して項目のデータを変更し、新たなレシピとしてコントローラ(制御手段)のメモリに登録する。こうしてレシピの数は増えていく。   As for the processing conditions, a plurality of items called recipes in which a plurality of items whose settings are frequently changed are combined are created, and processing is performed by assigning recipes to various products. Therefore, since the processing results often differ slightly between products, the item data is changed correspondingly and registered in the memory of the controller (control means) as a new recipe. This increases the number of recipes.

特開2009−117776号公報JP 2009-117776 A

レシピの数は基本データとなる加工条件を規定したレシピを元に種々のデータ変更によって増えるが、基本データが誤って消去されたり、上書きされてしまうと、基準となる加工条件がなくなってしまい、新たなレシピの作成時等にデータの設定が難しくなる。   The number of recipes increases due to various data changes based on recipes that specify the processing conditions to be basic data, but if the basic data is accidentally deleted or overwritten, the standard processing conditions disappear, It becomes difficult to set data when creating a new recipe.

また、一つのレシピが有する設定項目を非常に多いので基本データのレシピと異なる加工条件のレシピを選択して加工を行いたいときに、基本データのレシピと比較したときどの項目が異なるのか、一見ではわからないという不都合がある。   Also, since there are so many setting items that one recipe has, when you want to select a recipe with processing conditions different from the basic data recipe and perform processing, you can see which items are different when compared with the basic data recipe. There is an inconvenience that I do not understand.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基本データが誤って消去されたり上書きされてしまった場合にも、基本データの加工条件を再現可能な加工装置の管理方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to perform processing that can reproduce the processing conditions of the basic data even when the basic data is accidentally erased or overwritten. It is to provide a device management method.

本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段を制御する複数の加工条件を記憶する記憶手段と、該加工条件を表示する表示手段と、を備えた加工装置の管理方法であって、該加工装置を通信回線を介してサーバーに接続するサーバー接続ステップと、該加工装置の該記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から、基本データとなる第1加工条件を選択し、選択された該第1加工条件を該通信回線を介して該サーバーに保存する基本データ保存ステップと、該基本データ保存ステップを実施した後、該サーバーに保存された該基本データと該加工装置の記憶手段に記憶された第2加工条件を比較する加工条件比較ステップと、を含み、該第1及び第2加工条件は、データが設定される複数の設定項目から構成され、該比較ステップを実施した後に、該第2加工条件を該表示手段上に表示させると該基本データと異なるデータが設定された設定項目が識別可能に表示されることを特徴とする加工装置の管理方法が提供される。   According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, a storage means for storing a plurality of processing conditions for controlling the processing means, A processing device management method comprising: display means for displaying the processing conditions; a server connection step for connecting the processing device to a server through a communication line; and a storage means stored in the storage device of the processing device. A basic data storage step of selecting a first processing condition serving as basic data from the plurality of processing conditions and storing the selected first processing condition in the server via the communication line; and the basic data A processing condition comparison step for comparing the basic data stored in the server with the second processing condition stored in the storage means of the processing device after performing the storing step, 2 processing conditions are composed of a plurality of setting items for which data is set, and after executing the comparison step, when the second processing conditions are displayed on the display means, data different from the basic data is set. A method for managing a machining apparatus is provided in which setting items are displayed in an identifiable manner.

本発明の加工装置の管理方法によると、選択した基本データの加工条件を通信回線を介してサーバーに保存するので、加工装置の中の基本データが消去されたり上書きされてしまっても、基本データの加工条件を復元することが可能となる。   According to the processing device management method of the present invention, since the processing conditions of the selected basic data are stored in the server via the communication line, even if the basic data in the processing device is erased or overwritten, the basic data It becomes possible to restore the machining conditions.

また、基本データの加工条件と各レシピの加工条件が比較され、設定項目の中で基本データと異なる項目が識別可能に表示手段上に表示されるため、大量のレシピがある中で、各レシピの特徴を容易に把握することができる。   In addition, since the processing conditions of the basic data and the processing conditions of each recipe are compared and items different from the basic data among the setting items are displayed on the display means in an identifiable manner, Can be easily grasped.

本発明の管理方法を切削装置に適用した実施形態のシステム構成図である。It is a system configuration figure of an embodiment which applied a management method of the present invention to a cutting device. 基本データ保存ステップを説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining a basic data storage step. 基本データと異なる設定項目が識別可能な例を示す表示モニタの画像の一例である。It is an example of the image of a display monitor which shows the example which can identify the setting item different from basic data.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、加工装置の一例である切削装置2に接続された本発明のシステム構成図が示されている。符号4は切削装置2の各機構部品を収容するハウジングであり、骨組みに固定された多数のパネル及び外装カバーから構成されている。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, there is shown a system configuration diagram of the present invention connected to a cutting device 2 which is an example of a processing device. Reference numeral 4 denotes a housing that accommodates each mechanical component of the cutting device 2, and is composed of a large number of panels and an exterior cover fixed to the frame.

ハウジング4内には、第1切削ユニット6A及び第2切削ユニット6Bが互いに対向してY軸方向に整列するように配設されている。第1切削ユニット6A及び第2切削ユニット6Bとも、スピンドルハウジング8内に回転可能に収容されたスピンドル10と、スピンドル10の先端部に装着された切削ブレード12とを含んでいる。第1切削ユニット6A及び第2切削ユニット6Bは互いに独立してY軸方向に移動可能である。   In the housing 4, the first cutting unit 6 </ b> A and the second cutting unit 6 </ b> B are disposed so as to face each other and align in the Y-axis direction. Both the first cutting unit 6 </ b> A and the second cutting unit 6 </ b> B include a spindle 10 that is rotatably accommodated in the spindle housing 8, and a cutting blade 12 that is attached to the tip of the spindle 10. The first cutting unit 6A and the second cutting unit 6B can move in the Y-axis direction independently of each other.

切削装置2の操作側には扉14,16が設けられている。扉14,16の下端部には開口15が形成されている。オペレータ(作業者)はこれらの扉14,16を開けて第1及び第2切削ユニット6A,6Bにアクセス可能である。   Doors 14 and 16 are provided on the operation side of the cutting device 2. An opening 15 is formed at the lower end of the doors 14 and 16. An operator (operator) can open the doors 14 and 16 and access the first and second cutting units 6A and 6B.

扉14,16の前側にはチャックテーブル18が配設されている。チャックテーブル18は回転可能及び扉14,16の下端部に設けられた開口15を通してX軸方向に移動可能に構成されている。   A chuck table 18 is disposed on the front side of the doors 14 and 16. The chuck table 18 is configured to be rotatable and movable in the X-axis direction through an opening 15 provided at the lower ends of the doors 14 and 16.

20は上下方向に移動可能なカセット載置台であり、カセット載置台20上には、環状フレームFの開口に貼着されたダイシングテープTに被加工物11が貼着されて構成される被加工物ユニット22が複数枚収容されたカセット24が例えば2個搭載される。   Reference numeral 20 denotes a cassette mounting table that can move in the vertical direction. On the cassette mounting table 20, a workpiece to be processed is configured such that a workpiece 11 is bonded to a dicing tape T that is bonded to an opening of an annular frame F. For example, two cassettes 24 containing a plurality of product units 22 are mounted.

26はタッチパネル式のオペレーション表示モニタであり、オペレーション表示モニタ26に表示された情報にタッチすることにより、切削装置2にコマンドを入力することができるとともに、切削装置2の稼働状況がモニタ26上に表示される。   Reference numeral 26 denotes a touch panel type operation display monitor. By touching information displayed on the operation display monitor 26, a command can be input to the cutting apparatus 2, and the operating status of the cutting apparatus 2 is displayed on the monitor 26. Is displayed.

28は切削装置2の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置2が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。30は非常停止ボタンであり、オペレータがこの非常停止ボタン30を押すと切削装置2の作動を直ちに停止することができる。   Reference numeral 28 denotes a display lamp for displaying the operating status of the cutting device 2, which is lit in green, for example, when the cutting device 2 is operating normally, and flashes red when some failure occurs. Reference numeral 30 denotes an emergency stop button. When the operator presses the emergency stop button 30, the operation of the cutting device 2 can be stopped immediately.

切削装置2には記憶手段(メモリ)33を有する制御手段(コントローラ)32が内蔵されている。制御手段32は図示しない通信手段を有しており、通信手段及びインターネット等の通信回線34を介してサーバー36に接続可能である。サーバー36はパソコン等の端末装置38に接続されている。好ましくは、サーバー36は装置メーカー側に設置されているが、ユーザー側の管理室等に設置されていてもよい。   The cutting device 2 incorporates a control means (controller) 32 having a storage means (memory) 33. The control means 32 has a communication means (not shown) and can be connected to the server 36 via the communication means and a communication line 34 such as the Internet. The server 36 is connected to a terminal device 38 such as a personal computer. Preferably, the server 36 is installed on the device manufacturer side, but may be installed in a management room on the user side.

本実施形態の加工装置の管理方法では、切削装置2の記憶手段33に記憶された複数の加工条件(レシピ)の中から図2に示すオペレーション表示モニタ26のサーバー登録選択画面で、点線40で示すように基本データとなる加工条件Aを選択し、選択された加工条件Aを通信回線34を介してサーバー36に保存する(基本データ保存ステップ)。   In the processing apparatus management method of the present embodiment, a dotted line 40 indicates a server registration selection screen of the operation display monitor 26 shown in FIG. 2 among a plurality of processing conditions (recipes) stored in the storage means 33 of the cutting apparatus 2. As shown in the drawing, the machining condition A serving as basic data is selected, and the selected machining condition A is saved in the server 36 via the communication line 34 (basic data saving step).

サーバー36に保存された基本データである加工条件Aは、暗号等によってアクセス権限を制限するロックステップを実施し、特定の人以外書き換え不可能に設定するのが好ましい。   The processing condition A, which is basic data stored in the server 36, is preferably set to be non-rewritable except for a specific person by performing a lock step that restricts access authority by encryption or the like.

基本データ保存ステップを実施した後に、サーバー36に保存された基本データとなる加工条件Aと切削装置2の記憶手段33に記憶された加工条件B〜Dを比較する加工条件比較ステップを実施する。各加工条件A〜Dは、データが設定される複数の設定項目から構成される。   After performing the basic data storage step, a processing condition comparison step is performed in which the processing conditions A serving as basic data stored in the server 36 are compared with the processing conditions B to D stored in the storage means 33 of the cutting device 2. Each processing condition A to D includes a plurality of setting items in which data is set.

比較ステップを実施した後に、図3に示すように、使用したい加工条件Bをオペレーション表示モニタ26上に表示させると、基本データである加工条件Aと異なるデータが設定された設定項目44a,44bが識別可能にオペレーション表示モニタ26上に表示される。この識別可能に表示する方法としては、設定項目44a,44bを点滅させるか、或いは他の設定項目とは異なる色に色付けする等の方法が採用可能である。   After performing the comparison step, as shown in FIG. 3, when the processing condition B to be used is displayed on the operation display monitor 26, setting items 44a and 44b in which data different from the processing condition A, which is basic data, are set. It is displayed on the operation display monitor 26 in an identifiable manner. As a method for displaying in an identifiable manner, a method of blinking the setting items 44a and 44b or coloring the setting items 44a and 44b in a different color from other setting items can be employed.

上述した実施形態の加工装置の管理方法によると、選択した基本データとなる加工条件Aを通信回線34を介してサーバー36に保存するので、切削装置2の記憶手段33に格納されたレシピ(加工条件)が消去されたり上書きされてしまっても、サーバー36中に基本データの加工条件Aが保存されているので、基本データを容易に復元することが可能となる。   According to the processing device management method of the above-described embodiment, the processing condition A, which is the selected basic data, is stored in the server 36 via the communication line 34. Therefore, the recipe (processing) stored in the storage means 33 of the cutting device 2 is stored. Even if the (condition) is deleted or overwritten, the basic data processing condition A is stored in the server 36, so that the basic data can be easily restored.

また、基本データの加工条件Aと他のレシピ(加工条件B〜D)は比較され、設定項目の中で基本データの加工条件Aと異なる項目44a,44bが識別可能にオペレーション表示モニタ26上に表示されるため、大量のレシピ(加工条件)がある中で各レシピの特徴を容易に把握することができる。   In addition, the basic data processing condition A and other recipes (processing conditions B to D) are compared, and among the setting items, items 44a and 44b different from the basic data processing condition A can be identified on the operation display monitor 26. Since it is displayed, the characteristics of each recipe can be easily grasped in a large amount of recipes (processing conditions).

上述した実施形態は、本発明の管理方法を切削装置に適用した例について説明したが、本発明の管理方法は研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置の管理にも同様に適用することができる。   In the above-described embodiment, an example in which the management method of the present invention is applied to a cutting device has been described. However, the management method of the present invention is also applicable to the management of other processing devices such as a grinding device, a polishing device, and a laser processing device. Can be applied.

2 切削装置
6A,6B 切削ユニット
12 切削ブレード
32 制御手段(コントローラ)
33 記憶手段(メモリ)
34 通信回線
36 サーバー
38 端末装置
40 選択された基本データとなる加工条件
44a,44b 基本データと異なる設定方法
2 Cutting device 6A, 6B Cutting unit 12 Cutting blade 32 Control means (controller)
33 Storage means (memory)
34 Communication line 36 Server 38 Terminal device 40 Processing conditions 44a, 44b to be selected basic data Setting method different from basic data

Claims (1)

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段を制御する複数の加工条件を記憶する記憶手段と、該加工条件を表示する表示手段と、を備えた加工装置の管理方法であって、
該加工装置を通信回線を介してサーバーに接続するサーバー接続ステップと、
該加工装置の該記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から、基本データとなる第1加工条件を選択し、選択された該第1加工条件を該通信回線を介して該サーバーに保存する基本データ保存ステップと、
該基本データ保存ステップを実施した後、該サーバーに保存された該基本データと該加工装置の記憶手段に記憶された第2加工条件を比較する加工条件比較ステップと、を含み、
該第1及び第2加工条件は、データが設定される複数の設定項目から構成され、
該比較ステップを実施した後に、該第2加工条件を該表示手段上に表示させると該基本データと異なるデータが設定された設定項目が識別可能に表示されることを特徴とする加工装置の管理方法。
A chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, a storage means for storing a plurality of processing conditions for controlling the processing means, and displaying the processing conditions A processing device management method comprising:
A server connection step of connecting the processing device to a server via a communication line;
A first machining condition serving as basic data is selected from a plurality of machining conditions stored in the storage unit of the machining apparatus, and the selected first machining condition is stored in the server via the communication line. A basic data storage step,
After performing the basic data storage step, the processing condition comparison step of comparing the basic data stored in the server and the second processing conditions stored in the storage means of the processing device,
The first and second processing conditions are composed of a plurality of setting items in which data is set,
After executing the comparison step, when the second machining condition is displayed on the display means, a setting item in which data different from the basic data is set is displayed in an identifiable manner. Method.
JP2012158816A 2012-07-17 2012-07-17 Method for managing process apparatus Pending JP2014018906A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012158816A JP2014018906A (en) 2012-07-17 2012-07-17 Method for managing process apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012158816A JP2014018906A (en) 2012-07-17 2012-07-17 Method for managing process apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014018906A true JP2014018906A (en) 2014-02-03

Family

ID=50194379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012158816A Pending JP2014018906A (en) 2012-07-17 2012-07-17 Method for managing process apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014018906A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020123020A (en) * 2019-01-29 2020-08-13 株式会社ディスコ Processing device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05143136A (en) * 1991-11-18 1993-06-11 Okuma Mach Works Ltd File editor
JP2004145716A (en) * 2002-10-25 2004-05-20 Makino Milling Mach Co Ltd Nc program edition system
JP2009187206A (en) * 2008-02-05 2009-08-20 Toshiba Mach Co Ltd Apparatus for supporting decision of optimum machining condition for precision machining

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05143136A (en) * 1991-11-18 1993-06-11 Okuma Mach Works Ltd File editor
JP2004145716A (en) * 2002-10-25 2004-05-20 Makino Milling Mach Co Ltd Nc program edition system
JP2009187206A (en) * 2008-02-05 2009-08-20 Toshiba Mach Co Ltd Apparatus for supporting decision of optimum machining condition for precision machining

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020123020A (en) * 2019-01-29 2020-08-13 株式会社ディスコ Processing device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2310923B1 (en) Method and apparatus for monitoring or controlling a machine tool system
JP2017013199A (en) Cutting device
TWI782007B (en) Management method of processing tools
JP2017045202A (en) Management method of processing apparatus
JP2014231123A (en) Processing device and information exchange method
JP2011255472A (en) Machining device
KR101201351B1 (en) Substrate processing apparatus and display method for substrate processing apparatus
JPWO2011115249A1 (en) Substrate processing equipment
JP2014018906A (en) Method for managing process apparatus
JP2015098063A (en) Processing device
JP6433178B2 (en) Processing equipment
JP2020160778A (en) Processing device
JP2014235443A (en) Processing device
JP2013045867A (en) Processing device
US20210187742A1 (en) Control device and control method
JP2009117648A (en) Semiconductor manufacturing equipment with built-in gui
JP6983004B2 (en) Processing equipment
TW201913775A (en) Processing device
JP2013045358A (en) Processor
WO2021200653A1 (en) Control device
JP2019096838A (en) Operation management method in component mounting device and component mounting device
JP2022050938A (en) Apparatus equipped with touch panel
JP2019016666A (en) Processing apparatus
JP2022164003A (en) Substrate processing apparatus
JP2020123020A (en) Processing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150625

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160426

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20161129