JP2014018906A - Method for managing process apparatus - Google Patents
Method for managing process apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014018906A JP2014018906A JP2012158816A JP2012158816A JP2014018906A JP 2014018906 A JP2014018906 A JP 2014018906A JP 2012158816 A JP2012158816 A JP 2012158816A JP 2012158816 A JP2012158816 A JP 2012158816A JP 2014018906 A JP2014018906 A JP 2014018906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- basic data
- processing
- server
- condition
- stored
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000007726 management method Methods 0.000 claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 30
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000004397 blinking Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、切削装置、研削装置等の加工装置の管理方法に関する。 The present invention relates to a management method for a processing apparatus such as a cutting apparatus or a grinding apparatus.
半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置のスピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する。 In the manufacturing process of semiconductor devices and electronic components, a plate-shaped workpiece made of various materials such as semiconductor wafers and ceramic substrates is ground to a predetermined thickness by grinding with a grinding wheel mounted on the spindle of a grinding machine. Then, it is divided into individual device chips by a cutting blade or a laser processing device mounted on the spindle of the cutting device.
これらの加工装置では、研削ホイール、切削ブレード、レーザービーム照射ユニットを各種条件、例えば回転スピードや被加工物との相対移動速度、切り込み速度又は当接速度、各種ノズルの位置等といった条件を設定して加工を行っている(例えば、特開2009−117776号公報参照)。 In these processing devices, various conditions are set for the grinding wheel, cutting blade, and laser beam irradiation unit, such as rotational speed, relative movement speed with the workpiece, cutting speed or contact speed, position of various nozzles, etc. (See, for example, JP 2009-117776 A).
この加工条件は、設定の変更が多く行われる複数の項目を一つにまとめたレシピと呼ばれるものを複数作成しておき、様々な製品に対してレシピを割り当てて加工を行う。よって、製品が異なると、微妙に加工結果も異なる場合が多いため、それに対応して項目のデータを変更し、新たなレシピとしてコントローラ(制御手段)のメモリに登録する。こうしてレシピの数は増えていく。 As for the processing conditions, a plurality of items called recipes in which a plurality of items whose settings are frequently changed are combined are created, and processing is performed by assigning recipes to various products. Therefore, since the processing results often differ slightly between products, the item data is changed correspondingly and registered in the memory of the controller (control means) as a new recipe. This increases the number of recipes.
レシピの数は基本データとなる加工条件を規定したレシピを元に種々のデータ変更によって増えるが、基本データが誤って消去されたり、上書きされてしまうと、基準となる加工条件がなくなってしまい、新たなレシピの作成時等にデータの設定が難しくなる。 The number of recipes increases due to various data changes based on recipes that specify the processing conditions to be basic data, but if the basic data is accidentally deleted or overwritten, the standard processing conditions disappear, It becomes difficult to set data when creating a new recipe.
また、一つのレシピが有する設定項目を非常に多いので基本データのレシピと異なる加工条件のレシピを選択して加工を行いたいときに、基本データのレシピと比較したときどの項目が異なるのか、一見ではわからないという不都合がある。 Also, since there are so many setting items that one recipe has, when you want to select a recipe with processing conditions different from the basic data recipe and perform processing, you can see which items are different when compared with the basic data recipe. There is an inconvenience that I do not understand.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基本データが誤って消去されたり上書きされてしまった場合にも、基本データの加工条件を再現可能な加工装置の管理方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to perform processing that can reproduce the processing conditions of the basic data even when the basic data is accidentally erased or overwritten. It is to provide a device management method.
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該加工手段を制御する複数の加工条件を記憶する記憶手段と、該加工条件を表示する表示手段と、を備えた加工装置の管理方法であって、該加工装置を通信回線を介してサーバーに接続するサーバー接続ステップと、該加工装置の該記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から、基本データとなる第1加工条件を選択し、選択された該第1加工条件を該通信回線を介して該サーバーに保存する基本データ保存ステップと、該基本データ保存ステップを実施した後、該サーバーに保存された該基本データと該加工装置の記憶手段に記憶された第2加工条件を比較する加工条件比較ステップと、を含み、該第1及び第2加工条件は、データが設定される複数の設定項目から構成され、該比較ステップを実施した後に、該第2加工条件を該表示手段上に表示させると該基本データと異なるデータが設定された設定項目が識別可能に表示されることを特徴とする加工装置の管理方法が提供される。 According to the present invention, a chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, a storage means for storing a plurality of processing conditions for controlling the processing means, A processing device management method comprising: display means for displaying the processing conditions; a server connection step for connecting the processing device to a server through a communication line; and a storage means stored in the storage device of the processing device. A basic data storage step of selecting a first processing condition serving as basic data from the plurality of processing conditions and storing the selected first processing condition in the server via the communication line; and the basic data A processing condition comparison step for comparing the basic data stored in the server with the second processing condition stored in the storage means of the processing device after performing the storing step, 2 processing conditions are composed of a plurality of setting items for which data is set, and after executing the comparison step, when the second processing conditions are displayed on the display means, data different from the basic data is set. A method for managing a machining apparatus is provided in which setting items are displayed in an identifiable manner.
本発明の加工装置の管理方法によると、選択した基本データの加工条件を通信回線を介してサーバーに保存するので、加工装置の中の基本データが消去されたり上書きされてしまっても、基本データの加工条件を復元することが可能となる。 According to the processing device management method of the present invention, since the processing conditions of the selected basic data are stored in the server via the communication line, even if the basic data in the processing device is erased or overwritten, the basic data It becomes possible to restore the machining conditions.
また、基本データの加工条件と各レシピの加工条件が比較され、設定項目の中で基本データと異なる項目が識別可能に表示手段上に表示されるため、大量のレシピがある中で、各レシピの特徴を容易に把握することができる。 In addition, since the processing conditions of the basic data and the processing conditions of each recipe are compared and items different from the basic data among the setting items are displayed on the display means in an identifiable manner, Can be easily grasped.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、加工装置の一例である切削装置2に接続された本発明のシステム構成図が示されている。符号4は切削装置2の各機構部品を収容するハウジングであり、骨組みに固定された多数のパネル及び外装カバーから構成されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, there is shown a system configuration diagram of the present invention connected to a cutting device 2 which is an example of a processing device. Reference numeral 4 denotes a housing that accommodates each mechanical component of the cutting device 2, and is composed of a large number of panels and an exterior cover fixed to the frame.
ハウジング4内には、第1切削ユニット6A及び第2切削ユニット6Bが互いに対向してY軸方向に整列するように配設されている。第1切削ユニット6A及び第2切削ユニット6Bとも、スピンドルハウジング8内に回転可能に収容されたスピンドル10と、スピンドル10の先端部に装着された切削ブレード12とを含んでいる。第1切削ユニット6A及び第2切削ユニット6Bは互いに独立してY軸方向に移動可能である。
In the housing 4, the first cutting unit 6 </ b> A and the second cutting unit 6 </ b> B are disposed so as to face each other and align in the Y-axis direction. Both the first cutting unit 6 </ b> A and the second cutting unit 6 </ b> B include a
切削装置2の操作側には扉14,16が設けられている。扉14,16の下端部には開口15が形成されている。オペレータ(作業者)はこれらの扉14,16を開けて第1及び第2切削ユニット6A,6Bにアクセス可能である。
扉14,16の前側にはチャックテーブル18が配設されている。チャックテーブル18は回転可能及び扉14,16の下端部に設けられた開口15を通してX軸方向に移動可能に構成されている。
A chuck table 18 is disposed on the front side of the
20は上下方向に移動可能なカセット載置台であり、カセット載置台20上には、環状フレームFの開口に貼着されたダイシングテープTに被加工物11が貼着されて構成される被加工物ユニット22が複数枚収容されたカセット24が例えば2個搭載される。
26はタッチパネル式のオペレーション表示モニタであり、オペレーション表示モニタ26に表示された情報にタッチすることにより、切削装置2にコマンドを入力することができるとともに、切削装置2の稼働状況がモニタ26上に表示される。
28は切削装置2の稼働状況を表示する表示ランプであり、切削装置2が正常作動時には例えば緑色で点灯し、何らかの故障が生じた場合には赤色が点滅する。30は非常停止ボタンであり、オペレータがこの非常停止ボタン30を押すと切削装置2の作動を直ちに停止することができる。
切削装置2には記憶手段(メモリ)33を有する制御手段(コントローラ)32が内蔵されている。制御手段32は図示しない通信手段を有しており、通信手段及びインターネット等の通信回線34を介してサーバー36に接続可能である。サーバー36はパソコン等の端末装置38に接続されている。好ましくは、サーバー36は装置メーカー側に設置されているが、ユーザー側の管理室等に設置されていてもよい。
The cutting device 2 incorporates a control means (controller) 32 having a storage means (memory) 33. The control means 32 has a communication means (not shown) and can be connected to the
本実施形態の加工装置の管理方法では、切削装置2の記憶手段33に記憶された複数の加工条件(レシピ)の中から図2に示すオペレーション表示モニタ26のサーバー登録選択画面で、点線40で示すように基本データとなる加工条件Aを選択し、選択された加工条件Aを通信回線34を介してサーバー36に保存する(基本データ保存ステップ)。
In the processing apparatus management method of the present embodiment, a
サーバー36に保存された基本データである加工条件Aは、暗号等によってアクセス権限を制限するロックステップを実施し、特定の人以外書き換え不可能に設定するのが好ましい。
The processing condition A, which is basic data stored in the
基本データ保存ステップを実施した後に、サーバー36に保存された基本データとなる加工条件Aと切削装置2の記憶手段33に記憶された加工条件B〜Dを比較する加工条件比較ステップを実施する。各加工条件A〜Dは、データが設定される複数の設定項目から構成される。
After performing the basic data storage step, a processing condition comparison step is performed in which the processing conditions A serving as basic data stored in the
比較ステップを実施した後に、図3に示すように、使用したい加工条件Bをオペレーション表示モニタ26上に表示させると、基本データである加工条件Aと異なるデータが設定された設定項目44a,44bが識別可能にオペレーション表示モニタ26上に表示される。この識別可能に表示する方法としては、設定項目44a,44bを点滅させるか、或いは他の設定項目とは異なる色に色付けする等の方法が採用可能である。
After performing the comparison step, as shown in FIG. 3, when the processing condition B to be used is displayed on the
上述した実施形態の加工装置の管理方法によると、選択した基本データとなる加工条件Aを通信回線34を介してサーバー36に保存するので、切削装置2の記憶手段33に格納されたレシピ(加工条件)が消去されたり上書きされてしまっても、サーバー36中に基本データの加工条件Aが保存されているので、基本データを容易に復元することが可能となる。
According to the processing device management method of the above-described embodiment, the processing condition A, which is the selected basic data, is stored in the
また、基本データの加工条件Aと他のレシピ(加工条件B〜D)は比較され、設定項目の中で基本データの加工条件Aと異なる項目44a,44bが識別可能にオペレーション表示モニタ26上に表示されるため、大量のレシピ(加工条件)がある中で各レシピの特徴を容易に把握することができる。
In addition, the basic data processing condition A and other recipes (processing conditions B to D) are compared, and among the setting items,
上述した実施形態は、本発明の管理方法を切削装置に適用した例について説明したが、本発明の管理方法は研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置の管理にも同様に適用することができる。 In the above-described embodiment, an example in which the management method of the present invention is applied to a cutting device has been described. However, the management method of the present invention is also applicable to the management of other processing devices such as a grinding device, a polishing device, and a laser processing device. Can be applied.
2 切削装置
6A,6B 切削ユニット
12 切削ブレード
32 制御手段(コントローラ)
33 記憶手段(メモリ)
34 通信回線
36 サーバー
38 端末装置
40 選択された基本データとなる加工条件
44a,44b 基本データと異なる設定方法
2
33 Storage means (memory)
34
Claims (1)
該加工装置を通信回線を介してサーバーに接続するサーバー接続ステップと、
該加工装置の該記憶手段に記憶された複数の加工条件の中から、基本データとなる第1加工条件を選択し、選択された該第1加工条件を該通信回線を介して該サーバーに保存する基本データ保存ステップと、
該基本データ保存ステップを実施した後、該サーバーに保存された該基本データと該加工装置の記憶手段に記憶された第2加工条件を比較する加工条件比較ステップと、を含み、
該第1及び第2加工条件は、データが設定される複数の設定項目から構成され、
該比較ステップを実施した後に、該第2加工条件を該表示手段上に表示させると該基本データと異なるデータが設定された設定項目が識別可能に表示されることを特徴とする加工装置の管理方法。 A chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, a storage means for storing a plurality of processing conditions for controlling the processing means, and displaying the processing conditions A processing device management method comprising:
A server connection step of connecting the processing device to a server via a communication line;
A first machining condition serving as basic data is selected from a plurality of machining conditions stored in the storage unit of the machining apparatus, and the selected first machining condition is stored in the server via the communication line. A basic data storage step,
After performing the basic data storage step, the processing condition comparison step of comparing the basic data stored in the server and the second processing conditions stored in the storage means of the processing device,
The first and second processing conditions are composed of a plurality of setting items in which data is set,
After executing the comparison step, when the second machining condition is displayed on the display means, a setting item in which data different from the basic data is set is displayed in an identifiable manner. Method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158816A JP2014018906A (en) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Method for managing process apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012158816A JP2014018906A (en) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Method for managing process apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014018906A true JP2014018906A (en) | 2014-02-03 |
Family
ID=50194379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012158816A Pending JP2014018906A (en) | 2012-07-17 | 2012-07-17 | Method for managing process apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014018906A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020123020A (en) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 株式会社ディスコ | Processing device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05143136A (en) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Okuma Mach Works Ltd | File editor |
JP2004145716A (en) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Makino Milling Mach Co Ltd | Nc program edition system |
JP2009187206A (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Toshiba Mach Co Ltd | Apparatus for supporting decision of optimum machining condition for precision machining |
-
2012
- 2012-07-17 JP JP2012158816A patent/JP2014018906A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05143136A (en) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | Okuma Mach Works Ltd | File editor |
JP2004145716A (en) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Makino Milling Mach Co Ltd | Nc program edition system |
JP2009187206A (en) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Toshiba Mach Co Ltd | Apparatus for supporting decision of optimum machining condition for precision machining |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020123020A (en) * | 2019-01-29 | 2020-08-13 | 株式会社ディスコ | Processing device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2310923B1 (en) | Method and apparatus for monitoring or controlling a machine tool system | |
JP2017013199A (en) | Cutting device | |
TWI782007B (en) | Management method of processing tools | |
JP2017045202A (en) | Management method of processing apparatus | |
JP2014231123A (en) | Processing device and information exchange method | |
JP2011255472A (en) | Machining device | |
KR101201351B1 (en) | Substrate processing apparatus and display method for substrate processing apparatus | |
JPWO2011115249A1 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2014018906A (en) | Method for managing process apparatus | |
JP2015098063A (en) | Processing device | |
JP6433178B2 (en) | Processing equipment | |
JP2020160778A (en) | Processing device | |
JP2014235443A (en) | Processing device | |
JP2013045867A (en) | Processing device | |
US20210187742A1 (en) | Control device and control method | |
JP2009117648A (en) | Semiconductor manufacturing equipment with built-in gui | |
JP6983004B2 (en) | Processing equipment | |
TW201913775A (en) | Processing device | |
JP2013045358A (en) | Processor | |
WO2021200653A1 (en) | Control device | |
JP2019096838A (en) | Operation management method in component mounting device and component mounting device | |
JP2022050938A (en) | Apparatus equipped with touch panel | |
JP2019016666A (en) | Processing apparatus | |
JP2022164003A (en) | Substrate processing apparatus | |
JP2020123020A (en) | Processing device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160426 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161129 |