JP2014235443A - Processing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus.
半導体デバイスや電子部品の製造工程では、半導体ウエーハやセラミックス基板等の各種素材からなる板状の被加工物を、研削装置のスピンドルに装着された研削ホイールによって研削して所定の厚みに形成した後、切削装置のスピンドルに装着された切削ブレードやレーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割する。 In the manufacturing process of semiconductor devices and electronic components, a plate-shaped workpiece made of various materials such as semiconductor wafers and ceramic substrates is ground to a predetermined thickness by grinding with a grinding wheel mounted on the spindle of a grinding machine. Then, it is divided into individual device chips by a cutting blade or a laser processing device mounted on the spindle of the cutting device.
これらの装置では、複数台が1つの工場に設置されている場合が多く、それぞれの装置がオペレーターによって設定された加工条件によって稼働している。加工条件は通常、操作パネルから入力されるか、外部記憶装置を利用して加工条件データを保存したりする(特許文献1参照)。同様の加工を行う装置の台数が多くなれば、同様の加工条件を対象となる複数台の加工装置全てに入力する必要がある。 In many of these apparatuses, a plurality of units are installed in one factory, and each apparatus is operated under processing conditions set by an operator. The machining conditions are usually input from the operation panel or the machining condition data is stored using an external storage device (see Patent Document 1). If the number of devices that perform the same processing increases, it is necessary to input the same processing conditions to all the target processing devices.
しかしながら、一旦入力した加工条件は、加工対象が変わることで微調整が必要となったり、加工対象の種類の増加によって増やしていくことが必要となったりする。その都度全ての加工装置に加工条件の追加や変更を行う場合、多くの工数が必要となる。 However, once entered, the machining conditions may need to be fine-tuned due to changes in the machining target, or may need to be increased as the type of machining target increases. A lot of man-hours are required when adding or changing machining conditions to all the machining devices each time.
本発明の目的は、加工条件の管理に係る工数を低減できる加工装置を提供することである。 The objective of this invention is providing the processing apparatus which can reduce the man-hour concerning management of processing conditions.
本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工手段と、該加工手段を制御する制御手段と、該制御手段に対し加工条件を入力設定する入力手段と、該加工条件を記憶する加工条件記憶部と、通信回線に接続して情報を送受信する送受信手段と、を備える加工装置であって、該送受信手段によって、該加工条件を該加工装置間で送受信することを特徴とする。 The processing apparatus of the present invention includes a chuck table for holding a workpiece, a processing means for processing the workpiece held on the chuck table, a control means for controlling the processing means, and a control means for the control means. A processing apparatus comprising: input means for inputting and setting processing conditions; a processing condition storage unit for storing the processing conditions; and transmission / reception means for transmitting and receiving information connected to a communication line. Processing conditions are transmitted and received between the processing devices.
上記加工装置において、前記加工条件は、ファイル名によって特定され、他の前記加工装置から該加工条件を受信すると前記加工条件記憶部は同期処理を実施し、該同期処理によって、受信した該加工条件のファイル名と一致する該加工条件が該加工条件記憶部に記憶されていた場合、受信した該加工条件を上書き保存し、受信した該加工条件のファイル名と一致する該加工条件が該加工条件記憶部に記憶されていなかった場合、受信した該加工条件を新たに保存することが好ましい。 In the processing apparatus, the processing condition is specified by a file name, and when the processing condition is received from another processing apparatus, the processing condition storage unit performs a synchronization process, and the processing condition received by the synchronization process. If the machining condition that matches the file name of the machining condition is stored in the machining condition storage unit, the received machining condition is overwritten and saved, and the machining condition that matches the received file name of the machining condition is the machining condition. If not stored in the storage unit, it is preferable to newly store the received processing conditions.
上記加工装置において、前記加工条件記憶部は、同期専用記憶部を更に備え、前記同期処理は該同期専用記憶部に記憶される前記加工条件を対象に実施されることが好ましい。 In the processing apparatus, it is preferable that the processing condition storage unit further includes a synchronization dedicated storage unit, and the synchronization processing is performed on the processing conditions stored in the synchronization dedicated storage unit.
上記加工装置において、前記送受信手段は、定期的且つ自動的に前記加工条件を前記加工装置間で送受信することが好ましい。 In the above processing apparatus, it is preferable that the transmission / reception means transmit and receive the processing conditions between the processing apparatuses regularly and automatically.
本発明に係る加工装置は、通信回線に接続して情報を送受信する送受信手段を備え、送受信手段によって、加工条件を加工装置間で送受信する。本発明に係る加工装置によれば、加工条件の管理に係る工数を低減できるという効果を奏する。 The processing apparatus according to the present invention includes transmission / reception means for transmitting / receiving information by connecting to a communication line, and the transmission / reception means transmits / receives processing conditions between processing apparatuses. The processing apparatus according to the present invention has an effect of reducing the number of man-hours related to management of processing conditions.
以下に、本発明の実施形態に係る加工装置につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。 Hereinafter, a processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art or those that are substantially the same.
[実施形態]
図1から図3を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、加工装置に関する。図1は、本発明の実施形態に係る加工装置を示す図、図2は、実施形態に係る同期処理前の各加工装置を示すブロック図、図3は、実施形態に係る同期処理後の各加工装置を示すブロック図である。
[Embodiment]
The embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. The present embodiment relates to a processing apparatus. FIG. 1 is a diagram showing a machining apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing each machining apparatus before the synchronization processing according to the embodiment, and FIG. 3 is each block after the synchronization processing according to the embodiment. It is a block diagram which shows a processing apparatus.
図1に示すように、実施形態に係る加工装置1は、チャックテーブル3と、加工手段10と、制御手段20と、入力手段4とを含んで構成されている。また、図2に示すように、実施形態に係る加工装置1は、加工条件記憶部21と、送受信手段30とを含んで構成されている。
As shown in FIG. 1, the
図1に戻り、加工装置1の本体2は、箱状の筐体である。チャックテーブル3、入力手段4、加工手段10および制御手段20は、本体2に配置されている。チャックテーブル3は、被加工物Wを保持する。実施形態のチャックテーブル3は、保持面3aに被加工物Wを吸引保持する。保持面3aは、吸引源と連通しており、吸引源から供給される負圧によって被加工物Wを吸引保持する。チャックテーブル3は、Z軸回りに回転可能である。
Returning to FIG. 1, the
被加工物Wは、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物Wは、例えば、粘着テープTを介して環状のフレームFに貼着された状態で、チャックテーブル3上に載置され、チャックテーブル3によって保持される。 The workpiece W is, for example, a semiconductor wafer or an optical device wafer. The workpiece W is placed on the chuck table 3 and held by the chuck table 3 in a state where the workpiece W is adhered to the annular frame F via the adhesive tape T, for example.
加工手段10は、チャックテーブル3に保持された被加工物Wを加工する。実施形態に係る加工手段10は、切削手段であり、切削ブレード13を有する。加工手段10は、回転する切削ブレード13によって、被加工物Wに対して切削加工を施す。加工装置1は、本体2に対してチャックテーブル3をX軸方向に相対移動させるX軸移動手段を有する。また、加工装置1は、本体2に対して加工手段10をY軸方向に相対移動させるY軸移動手段と、本体2に対して加工手段10をZ軸方向に相対移動させるZ軸移動手段とを有する。加工装置1は、各移動手段によって、チャックテーブル3と加工手段10とを相対移動させることにより、チャックテーブル3に保持された被加工物Wを加工する。
The processing means 10 processes the workpiece W held on the chuck table 3. The processing means 10 according to the embodiment is a cutting means and has a cutting blade 13. The processing means 10 performs a cutting process on the workpiece W with the rotating cutting blade 13. The
本実施形態の加工装置1は、加工手段10として、第一加工手段11および第二加工手段12を有する。2つの加工手段11,12の切削ブレード13は、Y軸方向において互いに対向している。
The
制御手段20は、加工手段10を制御する。制御手段20は、第一加工手段11と第二加工手段12とを独立して動作させることができる。入力手段4は、制御手段20に対し加工条件を入力設定する。実施形態の入力手段4は、表示モニタの前面に設けられたタッチパネルである。オペレーターは、入力手段4を操作して制御手段20に対して加工条件を入力設定する。オペレーターは、例えば、手動で加工条件を入力設定することや、後述する加工条件記憶部21に記憶された加工条件を読み出して加工条件を入力設定することができる。また、オペレーターは、外部記憶装置を加工装置1に接続して、外部記憶装置から読み出した加工条件を制御手段20に対して入力設定することも可能である。
The control means 20 controls the processing means 10. The control means 20 can operate the first processing means 11 and the second processing means 12 independently. The
制御手段20は、入力設定された加工条件に従って、チャックテーブル3や加工手段10を含む加工装置1の各部を制御し、被加工物Wを加工する。制御手段20は、例えば、図示しないカセットに収容された複数の被加工物Wを順次取り出して切削加工し、加工後の被加工物Wをカセットに収容する。
The control means 20 controls each part of the
図2に示すように、制御手段20は、加工条件を記憶する加工条件記憶部21を有する。加工条件記憶部21は、例えば、不揮発性のメモリを有し、複数の加工条件を記憶する容量を有している。加工条件記憶部21は、各加工条件をファイル40として記憶する。それぞれのファイル40は、ファイル名41と、加工条件42と、更新日時43とを含んで構成されている。ファイル名41は、加工条件42を識別する目印情報である。同一の加工条件記憶部21内では、全てのファイル40が互いに異なるファイル名41を有する。加工条件42は、例えば、チャックテーブル3の送り速度に関する設定値、切削ブレード13の回転速度に関する設定値、切削ブレード13による切削深さに関する設定値などを含むものである。これらの設定値の組合せが1つの加工条件42としてファイル名41に関連付けて記憶されている。
As shown in FIG. 2, the
本実施形態の加工条件記憶部21は、同期専用記憶部22と、非同期記憶部23とを含んで構成されている。オペレーターは、加工条件42を同期専用記憶部22あるいは非同期記憶部23に記憶させることができる。同期専用記憶部22に記憶された加工条件42は、以下に説明するように、他の加工装置1との間で同期される。同期専用記憶部22と非同期記憶部23との間で加工条件42を移動することやコピーすることが可能である。
The machining
加工装置1は、通信回線50に接続して情報を送受信する送受信手段30を有する。通信回線50は、有線通信や無線通信を含む通信のための通信回線である。加工装置1は、送受信手段30によって通信回線50に接続し、通信回線50を介した情報の送受信を行う。通信回線50には、例えば、工場内や事業所内の通信回線や公衆通信回線、専用通信回線等が含まれる。それぞれの加工装置1は、通信回線50を介して他の加工装置1と接続されており、相互に情報を送受信することができる。
The
加工装置1は、送受信手段30によって、加工条件42を加工装置1間で送受信する。本実施形態の加工装置1は、ファイル40を加工装置1間で送受信することにより、加工条件42を送受信する。加工装置1は、例えば、オペレーターの操作入力に応じて他の加工装置1との間で加工条件42を送受信する。加工装置1は、例えば、通信回線50を介して接続された全ての加工装置1のうち、選択した一部の加工装置1との間で加工条件42を送受信することが可能である。また、加工装置1は、通信回線50を介して接続された全ての加工装置1との間で加工条件42を送受信することが可能である。
The
通信回線50を介して加工条件42を送受信することにより、1台の加工装置1に記憶させた加工条件42を他の加工装置1に送信し、展開することができる。よって、複数の加工装置1間で加工条件42を共通のものとすることが容易となる。例えば、複数の加工装置1のそれぞれで入力手段4を操作して加工条件42を手動で入力する方法や、加工条件42を記憶した外部記憶装置を各加工装置1に接続して順次加工条件42を転送する方法に比べて、短時間でかつ容易に加工条件42を共通化することができる。
By transmitting / receiving the
本実施形態に係る加工装置1では、加工条件42は、ファイル名41によって特定される。他の加工装置1から加工条件42を受信すると加工条件記憶部21は同期処理を実施する。本実施形態では、同期処理は、同期専用記憶部22に記憶される加工条件42を対象に実施される。
In the
制御手段20は、送受信手段30が他の加工装置1から加工条件42を受信すると、加工条件記憶部21によって同期処理を実施する。加工条件記憶部21は、同期処理によって、(1)受信した加工条件42のファイル名41と一致する加工条件42が同期専用記憶部22に記憶されていた場合、受信した加工条件42を同期専用記憶部22に上書き保存し、(2)受信した加工条件42のファイル名41と一致する加工条件42が同期専用記憶部22に記憶されていなかった場合、受信した加工条件42を同期専用記憶部22に新たに保存する。
When the transmission / reception means 30 receives the
図2および図3を参照して、具体的な同期処理の方法について説明する。図2には、同期処理前の各加工装置1が示されている。通信回線50を介して4台の加工装置1(装置A、装置B、装置C、装置D)が接続されている。以下の説明では、ファイル名41が「x」であるファイル40を単に「ファイルx」とも称する。
A specific synchronization processing method will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows each
装置Aの同期専用記憶部22には、ファイルa、ファイルb、ファイルcおよびファイルdの4つのファイル40が記憶されている。また、装置Bの同期専用記憶部22には、ファイルaが記憶されている。装置Cの同期専用記憶部22には、ファイルa、ファイルbおよびファイルcの3つのファイル40が記憶されている。装置Dの同期専用記憶部22には、ファイルaおよびファイルb’の2つのファイル40が記憶されている。
Four files 40 of file a, file b, file c, and file d are stored in the synchronization dedicated
装置A、装置Bおよび装置Dに記憶されているファイルaの加工条件42は同一である。一方、装置Cに記憶されているファイルaの加工条件42は、他の加工装置1(装置A、装置B、装置D)に記憶されているファイルaの加工条件42とは異なる。
The
加工条件42の同期処理は、例えば、1台の加工装置1から他の加工装置1に対して加工条件42を送信することにより実行される。ここでは、装置Aから他の加工装置1(装置B、装置C、装置D)に対して加工条件42を送信する場合について説明する。加工条件42の同期は、例えば、オペレーターによる同期処理の実行指令によって開始される。装置Aに対して同期処理の実行指令がなされると、図3に示すように、装置Aは、装置B、装置C、装置Dに対してファイル40を送信する。ここで、同期処理の際に送信されるファイル40は、同期専用記憶部22に記憶されたファイル40である。装置Aは、同期専用記憶部22に記憶されたファイルa、ファイルb、ファイルc、ファイルdの4つのファイル40を装置B,C,Dに対して送信する。
The synchronization process of the
装置B,C,Dは、装置Aから送信されたファイル40を受信し、受信したファイル40を自らの同期専用記憶部22に記憶する。同期専用記憶部22は、受信した加工条件42のファイル名41と一致するファイル名41を有する加工条件42が同期専用記憶部22に記憶されていた場合、受信した加工条件42を上書き保存する。例えば、装置B,C,Dは、ファイルaを受信した場合、同期専用記憶部22にファイル名41が「a」であるファイル40が既に記憶されているか否かを判定する。図2に示すように、装置B,C,Dの同期専用記憶部22には、同期処理前からそれぞれファイルaが記憶されている。従って、装置B,C,Dの加工条件記憶部21は、受信したファイルaを同期専用記憶部22に上書き保存する。これにより、図3に示すように、装置A,B,C,Dのファイルaの加工条件42が同期され、同一となる。
The devices B, C, and D receive the
装置B,C,Dは、ファイルbを受信した場合、同期専用記憶部22にファイル名41が「b」であるファイル40が既に記憶されているか否かを判定する。図2に示すように、同期処理前には、装置Cの同期専用記憶部22にはファイルbが記憶されている。従って、装置Cの加工条件記憶部21は、受信したファイルbを同期専用記憶部22に上書き保存する。一方、同期処理前に、装置B,Dの同期専用記憶部22にはファイルbが記憶されていない。このように、受信した加工条件42のファイル名41と一致するファイル名41を有する加工条件42が同期専用記憶部22に記憶されていなかった場合、加工条件記憶部21は、受信した加工条件42を同期専用記憶部22に新たに保存する。これにより、図3に示すように、同期処理後の装置B,Dの同期専用記憶部22には、受信したファイルbが新たに保存される。
When the devices B, C, and D receive the file b, the devices B, C, and D determine whether or not the
装置B,C,Dは、ファイルcを受信した場合、同期専用記憶部22にファイル名41が「c」であるファイル40が既に記憶されているか否かを判定する。図2に示すように、同期処理前には、装置Cの同期専用記憶部22にはファイルcが記憶されているが、装置B,Dの同期専用記憶部22には、ファイルcは記憶されていない。従って、装置Cの同期専用記憶部22には受信したファイルcが上書き保存され、装置B,Dの同期専用記憶部22には受信したファイルcが新たに保存される。
When the devices B, C, and D receive the file c, the devices B, C, and D determine whether or not the
装置B,C,Dは、ファイルdを受信した場合、同期専用記憶部22にファイル名41が「d」であるファイル40が既に記憶されているか否かを判定する。図2に示すように、同期処理前には、装置B,C,Dのいずれの同期専用記憶部22にもファイルdは記憶されていない。従って、装置B,C,Dの加工条件記憶部21は、受信したファイルdを同期専用記憶部22に新たに保存する。なお、同期処理前から装置Dの同期専用記憶部22に記憶されていたファイルb’は、同期処理後も同期専用記憶部22に記憶されたままとされる。すなわち、受信したファイル40のファイル名41のいずれとも異なるファイル名41を有するファイル40は、同期処理によって変更がなされない。
When the devices B, C, and D receive the file d, the devices B, C, and D determine whether or not the
こうした同期処理により、同期処理後の各装置A,B,C,Dの同期専用記憶部22では、図3に示すように、同一のファイル名41に係る加工条件42は同一の内容に同期されている。従って、同期処理がなされた装置A,B,C,Dは、同じ加工条件42を共有する。
By such synchronization processing, the
また、非同期記憶部23に記憶されたファイル40(加工条件42)は、同期処理によって変更されない。従って、それぞれの加工装置1で独自に使用する加工条件42を非同期記憶部23に記憶しておけば、当該加工条件42は同期処理によって影響されることがない。
Further, the file 40 (processing condition 42) stored in the
本実施形態に係る加工装置1によれば、記憶した加工条件42を加工装置1間で送受信し、保存することが可能である。よって、新たな加工条件42を1台の加工装置1に入力すれば、一括で他の加工装置1に同じ加工条件42を記憶させることができる。従って、加工条件42の入力や変更、削除のような加工条件42の管理に係る工数の大幅な減少という効果を得られる。また、加工装置1は、同期専用記憶部22を有する。加工装置1ごとに特定の加工条件42と、他の加工装置1と同期させておきたい加工条件42とを分けて記憶させることができる。同期させる加工条件42を専用の同期専用記憶部22に保存することで、特定の加工条件42と区分けできる。
According to the
なお、加工装置1において制御手段20に対し加工条件42が入力設定されている場合、同期処理において、当該加工装置1では、少なくとも当該加工条件42(以下、「使用中の加工条件42」とも称する。)に係る同期処理が禁止されることが好ましい。この場合、制御手段20は、使用中の加工条件42による一連の加工が完了するまでエラーを立てて、当該加工条件42の上書き保存や削除を禁止するようにすればよい。制御手段20は、カセットに収容された全ての被加工物Wの加工を完了した場合など、使用中の加工条件42による一連の加工が完了した場合、当該加工条件42に係る同期処理を許容する。制御手段20は、オペレーターに対して使用中の加工条件42に対する同期処理の要求がなされていることを通知し、オペレーターの許可があった場合に当該加工条件42の同期処理を実行することが好ましい。
When the
本実施形態では、加工条件42の目印情報がファイル名41であり、ファイル名41によって加工条件42が特定されたが、他の目印情報によって加工条件42が特定されてもよい。
In the present embodiment, the mark information of the
本実施形態では、同期処理において、同期専用記憶部22内の全てのファイル40が他の加工装置1に対して送信されたが、同期専用記憶部22内の一部のファイル40が送信されるようにしてもよい。例えば、オペレーターによって選定された加工条件42は他の加工装置1に送信され、選定されていない加工条件42は送信されないようにしてもよい。
In the present embodiment, in the synchronization process, all the
加工手段10が有する切削ブレード13の数は、複数には限定されず、1つであってもよい。また、加工手段10は、切削手段には限定されない。加工手段10は、例えば、研削手段、研磨手段、レーザ加工手段等であってもよい。
The number of cutting blades 13 included in the processing means 10 is not limited to a plurality, and may be one. Further, the processing means 10 is not limited to cutting means. The
通信回線50を介して互いに接続される加工装置1は、同じ加工条件42による加工が可能なものであればよい。例えば、型番の異なる複数の加工装置1が通信回線50を介して加工手段42を送受信するようにしてもよい。
The
[実施形態の第1変形例]
実施形態の第1変形例について説明する。同期処理において、送信先の同期専用記憶部22は、同期専用記憶部22内の記憶内容を送信元の同期専用記憶部22内の記憶内容と全て一致させてもよい。例えば、上記実施形態では、受信したいずれのファイル40のファイル名41とも異なるファイル名41を有するファイル40は、同期処理によって変更されなかったが、これに代えて、受信したファイル40以外のファイル40は削除されてもよい。
[First Modification of Embodiment]
A first modification of the embodiment will be described. In the synchronization process, the synchronization-dedicated
図3を参照して説明すると、装置Dの加工条件記憶部21は、受信したファイル40を同期専用記憶部22に上書き保存あるいは新たに保存すると共に、同期専用記憶部22からファイルb’を削除する。これにより、同期処理後に装置Dの同期専用記憶部22に記憶されているファイル40は、ファイルa,b,c,dの4つのファイルとなる。すなわち、送信元の装置Aの同期専用記憶部22の記憶内容と、装置Dの同期専用記憶部22の記憶内容とが全て一致する。これにより、いずれかの加工装置1の同期専用記憶部22に、他の加工装置1の同期専用記憶部22には記憶されていない加工条件42が存在する状況をなくすことが可能である。
Referring to FIG. 3, the processing
[実施形態の第2変形例]
実施形態の第2変形例について説明する。図4は、実施形態の第2変形例に係る各加工装置を示すブロック図である。第2変形例の加工装置1において、上記実施形態および実施形態の第1変形例の加工装置1と異なる点は、加工条件記憶部21が一時記憶部24を有する点である。一時記憶部24は、同期専用記憶部22および非同期記憶部23の何れとも異なる記憶領域である。一時記憶部24には、例えば、同期専用記憶部22から削除されるファイル40が保存される。
[Second Modification of Embodiment]
A second modification of the embodiment will be described. FIG. 4 is a block diagram illustrating each processing apparatus according to the second modification of the embodiment. The
例えば、加工条件記憶部21は、受信したファイル40の何れともファイル名41が異なるファイル40を同期専用記憶部22から削除する場合、削除対象のファイル40を一時記憶部24に保存する。例えば、同期処理前の装置A,B,C,Dの同期専用記憶部22の記憶内容が図2に示すものと同様であって、装置Aから装置B,C,Dにファイルa,b,c,dが送信された場合、図4に示すように、装置Dの同期専用記憶部22からはファイルb’が削除され、一時記憶部24にファイルb’が保存される。オペレーターは、一時記憶部24のファイル40を同期専用記憶部22や非同期記憶部23に移動あるいはコピーすることが可能である。従って、同期処理によって同期専用記憶部22から削除されたファイル40を同期専用記憶部22に復元することや、非同期記憶部23に保存して利用することが可能である。また、オペレーターは、一時記憶部24のファイル40を削除することが可能である。
For example, when the
なお、加工条件記憶部21は、同期処理によって同期専用記憶部22のファイル40を上書き保存する場合、上書き保存によって消去する加工条件42、すなわち同期処理実行前の加工条件42を一時記憶部24に保存するようにしてもよい。例えば、同期専用記憶部22のファイルaが上書き保存される場合、上書き前のファイルaが一時記憶部24に保存され、上書き後のファイルaが同期専用記憶部22に保存される。
The processing
このように、同期専用記憶部22に記憶されていたファイル40のうち、同期処理によって変更されるファイル40が、一時記憶部24に退避させられるようにすれば、同期処理によって変更されたファイル40を同期処理前の内容に復元することが可能となる。
As described above, if the
[実施形態の第3変形例]
実施形態の第3変形例について説明する。加工条件記憶部21は、同期専用記憶部22を有していなくてもよい。上記実施形態では、同期処理が同期専用記憶部22に記憶される加工条件42を対象に実施されたが、これに代えて、同期処理は加工条件記憶部21に記憶される加工条件42を対象に実施されてもよい。
[Third Modification of Embodiment]
A third modification of the embodiment will be described. The processing
制御手段20は、送受信手段30が他の加工装置1から加工条件42を受信すると、加工条件記憶部21によって同期処理を実施する。加工条件記憶部21は、同期処理によって、(1)受信した加工条件42のファイル名41と一致する加工条件42が加工条件記憶部21に記憶されていた場合、受信した加工条件42を上書き保存し、(2)受信した加工条件42のファイル名41と一致する加工条件42が加工条件記憶部21に記憶されていなかった場合、受信した加工条件42を新たに保存する。他の加工装置1から受信したファイル40のいずれともファイル名41が異なるファイル40については、加工条件記憶部21に残されてもよく、加工条件記憶部21から削除されてもよい。
When the transmission / reception means 30 receives the
[実施形態の第4変形例]
実施形態の第4変形例について説明する。上記実施形態では、オペレーターの指令によって同期処理がなされたが、これに代えて、定期的かつ自動的に同期処理がなされてもよい。この場合、予め定められたマスターとなる加工装置1から他の加工装置1に対してファイル40が送信されることが好ましい。このように、送受信手段30が定期的かつ自動的に加工条件42を加工装置1間で送受信するようにすれば、加工条件42の管理に係るオペレーターの作業負担を低減することができる。定期的に通信回線50を介して同じファイル名41の加工条件42を同期して上書きすることで、複数の加工装置1で常に同じ条件が記憶されている状態が自動的に保たれるということも可能となる。
[Fourth Modification of Embodiment]
A fourth modification of the embodiment will be described. In the above-described embodiment, the synchronization process is performed according to an instruction from the operator. Instead, the synchronization process may be performed periodically and automatically. In this case, it is preferable that the
加工装置1において、加工条件42の更新や登録がなされたことをトリガ条件として同期処理がなされてもよい。例えば、オペレーターによって加工装置1の同期専用記憶部22に加工条件42が登録されたり、同期専用記憶部22の加工条件42が変更されたりした場合に、自動的に当該加工装置1をマスターとして加工条件42の同期処理が実行されるようにしてもよい。
In the
上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。 The contents disclosed in the above embodiments and modifications can be executed in appropriate combination.
1 加工装置
3 チャックテーブル
4 入力手段
10 加工手段
20 制御手段
21 加工条件記憶部
22 同期専用記憶部
23 非同期記憶部
24 一時記憶部
30 送受信手段
40 ファイル
41 ファイル名
42 加工条件
43 更新日時
50 通信回線
W 被加工物
DESCRIPTION OF
Claims (4)
該送受信手段によって、該加工条件を該加工装置間で送受信することを特徴とする加工装置。 A chuck table for holding a workpiece, a machining means for machining the workpiece held on the chuck table, a control means for controlling the machining means, and an input for setting a machining condition to the control means A processing apparatus comprising: means; a processing condition storage unit that stores the processing conditions; and a transmission / reception unit that transmits and receives information by connecting to a communication line,
A processing apparatus, wherein the processing conditions are transmitted and received between the processing apparatuses by the transmitting / receiving means.
他の前記加工装置から該加工条件を受信すると前記加工条件記憶部は同期処理を実施し、
該同期処理によって、
受信した該加工条件のファイル名と一致する該加工条件が該加工条件記憶部に記憶されていた場合、受信した該加工条件を上書き保存し、
受信した該加工条件のファイル名と一致する該加工条件が該加工条件記憶部に記憶されていなかった場合、受信した該加工条件を新たに保存することを特徴とする請求項1記載の加工装置。 The processing conditions are specified by a file name,
When receiving the processing conditions from the other processing device, the processing condition storage unit performs a synchronization process,
By the synchronization process,
If the machining condition that matches the received file name of the machining condition is stored in the machining condition storage unit, the received machining condition is overwritten and saved,
2. The machining apparatus according to claim 1, wherein when the machining condition that matches the received file name of the machining condition is not stored in the machining condition storage unit, the received machining condition is newly saved. .
前記同期処理は該同期専用記憶部に記憶される前記加工条件を対象に実施されることを特徴とする請求項2記載の加工装置。 The processing condition storage unit further includes a synchronization dedicated storage unit,
The processing apparatus according to claim 2, wherein the synchronization processing is performed on the processing conditions stored in the synchronization dedicated storage unit.
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