JP2014017045A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014017045A5 JP2014017045A5 JP2013136342A JP2013136342A JP2014017045A5 JP 2014017045 A5 JP2014017045 A5 JP 2014017045A5 JP 2013136342 A JP2013136342 A JP 2013136342A JP 2013136342 A JP2013136342 A JP 2013136342A JP 2014017045 A5 JP2014017045 A5 JP 2014017045A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- slider
- head
- heater
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
本開示は概して、データ保存のために用いる磁気記録装置に関する。
データ記憶システムは、磁気記録媒体から情報を読出して磁気記録媒体に情報を書込む1つ以上の記録ヘッドを含み得る。記録ヘッドとその関連媒体との間の距離または間隔は、比較的小さいことが望ましいことが多い。この距離または間隔を、本明細書中において「ヘッド−媒体間隔」と称する。ヘッド−媒体間隔を小さくすることによって、記録ヘッドは媒体に対するデータの書込および読出の両方をよりよく行なうことができる。ヘッド−媒体間隔を小さくすることによって、記録媒体面の凹凸や他の特徴の検出などの、記録媒体トポグラフィの調査も可能になる。
要約
本開示は、温度センサの周波数領域シグネチャを用いたヘッド−ディスク接触の判定に向けられる。1つの実施例では、高周波数のAC変調されたヒータ電流を磁気ヘッドのヒータに印加する。磁気媒体に近接した領域に配置された温度センサの抵抗変化を判定する。抵抗変化はヒータ電流に応じて発生する。抵抗変化の周波数領域シグネチャに基づいて、磁気ヘッドと磁気媒体との間の間隔および接触の少なくとも一方を判定する。
本開示は、温度センサの周波数領域シグネチャを用いたヘッド−ディスク接触の判定に向けられる。1つの実施例では、高周波数のAC変調されたヒータ電流を磁気ヘッドのヒータに印加する。磁気媒体に近接した領域に配置された温度センサの抵抗変化を判定する。抵抗変化はヒータ電流に応じて発生する。抵抗変化の周波数領域シグネチャに基づいて、磁気ヘッドと磁気媒体との間の間隔および接触の少なくとも一方を判定する。
さまざまな実施例のこれらおよび他の特徴および局面が、以下の詳細な説明および添付の図面に鑑みて理解され得る。
以下の説明では、同一の参照番号は同様/同一の部品を指すのに用いられ得る以下の複数の図面を参照する。
詳細な説明
本開示は概して、データ保存のために用いる磁気記録装置に関する。データ記憶システムは、磁気記録媒体から情報を読出して磁気記録媒体に情報を書込む1つ以上の記録ヘッドを含み得る。記録ヘッドとその関連媒体との間の距離または間隔は、比較的小さいことが望ましいことが多い。この距離または間隔を、本明細書中において「ヘッド−媒体間隔」と称する。ヘッド−媒体間隔を小さくすることによって、記録ヘッドは媒体に対するデータの書込および読出の両方をよりよく行なうことができる。ヘッド−媒体間隔を小さくすることによって、記録媒体面の凹凸や他の特徴の検出などの、記録媒体トポグラフィの調査も可能になる。
本開示は概して、データ保存のために用いる磁気記録装置に関する。データ記憶システムは、磁気記録媒体から情報を読出して磁気記録媒体に情報を書込む1つ以上の記録ヘッドを含み得る。記録ヘッドとその関連媒体との間の距離または間隔は、比較的小さいことが望ましいことが多い。この距離または間隔を、本明細書中において「ヘッド−媒体間隔」と称する。ヘッド−媒体間隔を小さくすることによって、記録ヘッドは媒体に対するデータの書込および読出の両方をよりよく行なうことができる。ヘッド−媒体間隔を小さくすることによって、記録媒体面の凹凸や他の特徴の検出などの、記録媒体トポグラフィの調査も可能になる。
ここで図1を参照して、ブロック図は、例示的な実施形態に係るスライダ102に用いられる磁気センサ/ライタの側面図を示す。このスライダ102は、たとえばハードドライブなどのデータ記憶装置の読出/書込ヘッドとして用いられ得る。このため、本開示では、「スライダ」および「磁気ヘッド」という用語は同じ意味で用いられ得る。スライダ102は、スライダ102とアーム104との間の若干の相対的な動きを可能にするサスペンション106によって、アーム104に結合される。スライダ102は、たとえばディスク111などの磁気記録媒体の表面110に近接して保持されるトレーリング端に、読出/書込トランスデューサ108を含む。スライダ102がディスク111の表面110上に配置されると、アーム104の下向きの力によってスライダ102と表面110との間に浮上高さ112が維持される。この下向きの力は、ディスク111の回転時に表面110とスライダ102の空気軸受面103との間に存在するエアクッションと釣合う。
安定した性能を確保するために、読出および書込の両動作時に幅広い範囲のディスク回転速度にわたって、予め定められたスライダ浮上高さ112を維持することが望ましい。領域114はスライダ102の「接近点」であり、これは一般にスライダ102と磁気記録媒体111との間の最も近い接触点であると理解され、一般にヘッド−媒体間隔113を規定する。スライダ浮上高さ112に影響し得る静的変化および動的変化の両方に対処するために、スライダ102は、ヘッド−媒体間隔113を微調整するためにスライダ102の領域114を操作時に設定調整可能であるように構成され得る。これは、領域114の幾何学的変化を表わす点線によって図1に示される。この例では、幾何学的変化は全体的または部分的に、領域114の温度の上昇または下降によって誘発され得る。
温度変化に応じて領域114の形状および撓みの大きさを変える能力は、たとえば、領域114がスライダ102の他の部分とは異なる材料からなることに起因し得る。このような場合、温度が変化すると、それぞれの材料の熱膨張特性が異なるためにこの領域114が変形する。スライダ102に対する熱の選択的な印加を用いて、たとえばトランスデューサ108と媒体面110との間に測定されるようなトランスデューサ108の有効なヘッド−媒体間隔113を微調整することができる。
有効なヘッド−媒体間隔113にわたってこの種類の制御を提供するため、スライダ102は1つ以上の加熱要素116を含み得る(または加熱要素116に熱結合され得る)。これらの加熱要素116(たとえば抵抗ヒータ)には、制御回路118によって選択可能な量の電流が与えられ得る。制御回路118はインターフェイス126を介して加熱要素116に結合され、インターフェイス126は、物理的および電気的な導電経路およびコネクタ、ならびに他の能動または受動回路(たとえばノイズフィルタ)を含み得る。
加熱要素116はさまざまな位置に(たとえば領域114の近くに)、スライダの空力特性に対する自身の影響を最小化するように装着され得る。加熱要素116に加えてまたは加熱要素116の代わりに、スライダ102の他の要素も熱を提供し得る。たとえば、読出/書込トランスデューサ108の書込コイルが、領域114の設定可能な変形を生じさせるのに十分な熱を発生し得る。また、非熱的装置(たとえば圧電装置)も、加熱要素116の代わりにまたは加熱要素116に加えて、領域114の若干の変形/撓みを生じさせ得る。
スライダ102は、領域114にまたは領域114に近接して配置された抵抗温度センサ120をさらに含む。このセンサ120は、領域114における温度(または温度変化)の高精度の測定を可能にする抵抗温度係数(TCR)を有するため、TCRセンサとも称される。TCRセンサ120は、センサ120と通信するセンサ回路122に結合される。センサ回路122は少なくとも、本明細書中に記載の機能を実行する論理回路を有するコントローラを含み得る。回路122は、信号調整、デジタル信号処理などの機能のためのアナログまたはデジタル回路をさらに含み得る。回路122はインターフェイス126を介してセンサ120に結合されて示されており、インターフェイス126は、ヒータ制御回路118と共通のいくつかの部品(たとえばコネクタ)を含み得る。
これもセンサ回路122に結合されたセンサ124によって表わされるように、1つ以上の他のTCRセンサがスライダ102に用いられ得る。センサ124はセンサ120から物理的に離れた位置に配置され、センサ120とは別個にまたはセンサ120とともに(たとえば直列または並列に)配線され得る。センサ120,124の一方または両方は、領域114内の接近点の近くに、または媒体面110に近接した他の位置に配置され得る。
センサ120の応答は、動作時に媒体111との接触を感知するため、および/またはスライダ102のヘッド−媒体間隔113が検出するために用いられ得る。たとえば、いくつかの既存の接触検出技術は、センサ120にDCバイアスを印加すること、およびヒータ116への電力の変化に伴う抵抗の相対変化の検出を試みることを含む。接近点領域114が媒体面110と接触すると、温度上昇のために摩擦によって一般にセンサ抵抗が増大し得る。しかし、DC抵抗測定値はノイズに敏感であり、DC抵抗を推定できるようになるには多数のサンプルが必要であり得る。このため、システムの応答が容認できないほど遅くなり得る。また、この技術の感度はヒータ116の作動効率に大きく依存し得るため、空気軸受条件の変更に対して接触閾値を一致して設定することがより困難になり得る。たとえば、空気軸受設計同士の間の接触応答の差は、純粋にヒータ同士の間の効率差に起因し得る。
別の接触検出技術は、センサ120の検知した抵抗(または電圧)読取値の二乗平均平方根(RMS)電力を測定することを含む。スライダ−ディスク接触のために機械的および熱的摂動が領域114内に発生し、これらの摂動は、センサ出力のRMS値でシグネチャ(たとえば増大)の形態で検出可能である。
本開示は、既存の抵抗に基づく接触検出方法に関連する問題に対処する方法および装置について述べる。たとえば、現在実施されている上記の接触検出技術は、ディスクと接触するスライダの点に対する抵抗要素の位置に敏感であり得る。この位置感度のため、このような技術は、接近点が異なるデュアルヒータを有する設計には容認できるレベルで実施することができない。本明細書中に記載の実施形態は、各々が読出/書込要素および/または異なる接近点に関連付けられたデュアルヒータを用いて実施される。たとえば、各ヒータは関連の接近点(たとえば読出センサおよび書込トランスデューサ)を有し得、センサは関連の接近点の一方または両方から離れて配置され得るが、依然として間隙/間隔を検出するために用いられ得る。本実施形態はさまざまなスキュー角でも実行され得、接触を宣言するのにセンサ信号の変調に依存しない。
現在実施されているこれらの接触検出方法の1つでは、電力は安定した波形またはDC波形でヒータ116に印加される。DC波形の振幅は徐々に増大してスライダがディスクと接触する。接触は、ヘッドとディスクとの接触による誘発振動を測定することによって、または熱境界条件の変化による急激な抵抗変化によって、判定可能である。
図2を参照して、グラフは、例示的な実施形態に係る、印加されるヒータ電力および結果として生じるセンサ応答を示す。グラフ202に示すように、DC電力信号は正弦波でAC変調される。当該グラフは、2つのDCオフセット電力レベルP0およびP1を示す。この例では、正弦波のピークトゥピーク振幅は、異なるDCオフセット電力レベルP0、P1に合わせて変化しない。これらの入力信号は、一定振幅の高周波数(10kHz〜70kHz)AC波形をDC波形と組合せることによって形成され得る。ここでは波長204で示される周波数は、異なるDCオフセット電力レベルP0、P1においても一定である。
グラフ206には、スライダに装着された熱抵抗係数(TCR)センサのAC成分が示される。この出力信号は、グラフ202に示される2つのヒータ電力レベルP0、P1に対応し、入力波形と同じ周波数(波長208で示す)で抽出される。TCRセンサは、ここでは振幅A0およびA1によって示される、ヒータ電力のAC成分と同じ周波数の抵抗変化で応答する。合計のセンサ出力はDCオフセットおよび他の成分(たとえばノイズ)を含み得ることが認識されるであろう。グラフ206は、スライダ浮上高さを判定するために、抽出される(たとえばフィルタリングされる)対象の周波数208のAC成分のみを表わすことを目的とする。
グラフ206に示すように、抵抗の大きさは、ヒータ電力の変化に応じて振幅A0からA1に変化する。グラフ206は増大するヒータ電力に応じた振幅増大を示すが、振幅は増大するヒータ電力に応じて減少もする。これは、センサが正のTCRを有するか負のTCRを有するか、およびセンサに近接した伝熱に影響する他の条件に起因し得る。たとえば、ヒータ電力を増大させるとセンサに供給される熱エネルギが増大するが、抵抗要素がディスクにより近付く。こうしてディスクにより近接することによって伝熱境界条件が変わり、グラフ206に示す信号を測定するために用いる要素の最終的な抵抗に影響を与え得る。この結果、ヒータ電力が増大すると一般にスライダの一部で温度が上昇し得るが、TCRセンサは、ヘッド−ディスク接触の伝熱効果(たとえば伝導率増大)による温度低下を認識し得る。
AC変調電力の周波数で発生する抵抗変化は周波数領域において測定可能である。たとえば、高速フーリエ変換(FFT)を用いて時間領域から周波数領域に信号を変換可能なデジタル信号処理(DSP)回路が広く利用可能である。これに対して、DCのみの方法は、必要な回路が複雑であるため、ディスクドライブ内で実施するのがより困難であり得る。
次に図3を参照して、グラフ300は、例示的な実施形態に係るスライダの測定値を示す。一般的に、グラフ300は、異なるレベルのヒータ電力でスライダアセンブリから採った多数の測定値を含む(横軸)。縦軸は、トレース302〜305の信号振幅を示す。なお、トレース302〜305は互いに異なる単位およびスケールで表すことができ、さまざまな種類の測定値の一般的な傾向を示すために提示される。
トレース302は、ヘッドとディスクとの間の静止摩擦の測定値である。このトレース302は、約120mWのヒータ電力で接触の始まりを示しており、摩擦は安定して最大約170mWまで増大する。170mWを超えると摩擦は横ばいになり、ヘッドとディスクとの間の最大の/完全な接触を示す。トレース303は、スライダの誘発振動の従来の測定値である。トレース304は、TCRセンサの従来のDC抵抗変化である。なお、このトレース304は、約140mWまで比較的一定の勾配で減少する。トレース304は、TCRセンサに近接した接触誘発伝導率変化に応じて、140mWおよび160mWの両方において勾配が変化する。
図3のトレース305は、ヒータ電圧/電流上に変調されたAC波形の周波数で周波数領域において測定されたTCRセンサ抵抗変化の振幅である。このトレース305は、範囲にわたる勾配の変動が、曲線304に見られるよりも大きい。トレース305も、接触シグネチャとして使用可能な、接触点における明らかな変化を示す。たとえば、約120mWで、トレース305はトレース305の曲率の符号が変化する変曲点を有する。約135mWの極小値で、勾配は負から正に変化する。勾配の傾向および方向のこれらの変化は(たとえばトレース305の第1の微分係数をヒータ電力の関数として見ることによって)検出可能である。この例では、トレース305は、たとえばトレース302に示される物理的摩擦測定値によって表わされるように、かなり正確で検出可能な接触表現を提供する。トレース305に対して、DCトレース304は比較的弱く遅い接触シグネチャを示す。
トレース305に見られる抵抗変化の振幅は、接触点における検出可能な変化を示す。このトレース305の形状は示される構成に適用可能であるが、別の曲線/傾向もヘッド−ディスク接触のシグネチャとして使用可能であることが認識されるであろう。たとえば、抵抗自体の任意の変曲点または局所的極値(たとえば最小もしくは最大)、またはその微分係数がヘッド−ディスク接触を示し得る。これらのシグネチャを検出して、ヘッドジンバルアセンブリ(HGA)の所望の動作間隙を設定するのに用いることができる。たとえば、トレース305の値および勾配を用いて、浮上高さ間隙および/またはヘッド−媒体間隔を判定することもできる。この種類の間隙検出では抵抗要素が接近点になくてもよいため、デュアルヒータHGAとともに良好に実施される。この種類の間隙検出には、高レベルのアドバンス空気軸受(AAB)変調が不要である。
上記の実施形態は多数の変形を含み得ることが認識されるであろう。たとえば、スライダは2つ以上のヒータ、たとえば磁気リーダの高さを制御するための1つのヒータと、磁気ライタの高さを制御するための別のヒータとを含み得る。一方または両方のヒータと同じまたは異なる時間に動作するTCRセンサが用いられ得る。1つの変形では、TCRセンサの2つの異なる周波数領域出力を分析できるように、ヒータは異なる周波数波形で変調され得る。同様に、複数のTCRセンサが、別個に配線されるか、または互いに並列および/もしくは直列に結合されて用いられ得る。これらのセンサからの信号は、それらの結合によって可能なように別個にまたは互いに組合わされて分析され得る。
次に図4を参照して、フローチャートは、例示的な実施形態に係る手順を示す。この手順は、高周波数のAC変調されたヒータ電流を磁気ヘッドのヒータに印加すること402を含む。ヒータは、磁気ヘッドと媒体との間の間隔を調整するように構成され得る。高周波数のAC変調されたヒータ電流はDCオフセットを含み得、DCオフセットは間隔を調整するように変更される。
磁気媒体に近接した領域に配置された温度センサの抵抗変化を判定する404。抵抗変化はヒータ電流に応じて発生する。この抵抗データを任意に、時間領域から周波数領域に変換してもよい406。抵抗変化の周波数領域シグネチャに基づいて、磁気ヘッドと磁気媒体との間の接触および間隙/間隔の少なくとも一方を判定する408。周波数領域シグネチャは、ヒータ電流の周波数で測定され得る。周波数領域シグネチャは、周波数領域において測定される抵抗の局所的極値および/または変曲点を含み得る。このような場合、局所的極値および/または変曲点は、磁気ヘッドと媒体との間の接触に応じて発生する。
例示的な実施例の上記の説明は、例証および説明のために提示した。これは網羅的であること、または実施例を開示した厳密な形態に限定することを意図していない。上記の教示に鑑みて多くの修正および変形が可能である。個別にまたは任意の組合せで適用可能な開示した実施例のいずれかまたはすべての特徴は限定的であることを意味しておらず、純粋に例示的なものである。本発明の範囲はこの詳細な説明によってではなく、これに添付の請求項によって決定されることが意図される。
102 スライダ、103 空気軸受面、104 アーム、106 サスペンション、
108 読出/書込トランスデューサ、110 表面、111 ディスク、112 浮上高さ、113 ヘッド−媒体間隔、114 領域、116 加熱要素、118 制御回路、120 抵抗温度センサ、122 センサ回路、124 センサ、126 インターフェイス。
108 読出/書込トランスデューサ、110 表面、111 ディスク、112 浮上高さ、113 ヘッド−媒体間隔、114 領域、116 加熱要素、118 制御回路、120 抵抗温度センサ、122 センサ回路、124 センサ、126 インターフェイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/544,559 US8848309B2 (en) | 2012-07-09 | 2012-07-09 | Determining head-to-disk contact and/or spacing using frequency domain signature of a temperature sensor |
US13/544,559 | 2012-07-09 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014017045A JP2014017045A (ja) | 2014-01-30 |
JP2014017045A5 true JP2014017045A5 (ja) | 2014-03-13 |
JP5813057B2 JP5813057B2 (ja) | 2015-11-17 |
Family
ID=48793874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013136342A Expired - Fee Related JP5813057B2 (ja) | 2012-07-09 | 2013-06-28 | ヘッド−ディスク接触および/または間隔を判定する方法、装置ならびに磁気ヘッド |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8848309B2 (ja) |
EP (1) | EP2685454B1 (ja) |
JP (1) | JP5813057B2 (ja) |
KR (1) | KR101469586B1 (ja) |
CN (1) | CN103544965B (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8523312B2 (en) | 2010-11-08 | 2013-09-03 | Seagate Technology Llc | Detection system using heating element temperature oscillations |
CN103098133B (zh) | 2010-11-17 | 2016-08-03 | 希捷科技有限公司 | 具有用于头-介质间距和接触检测的多个电阻温度传感器的头换能器 |
US9082440B2 (en) * | 2012-07-23 | 2015-07-14 | Seagate Technology Llc | Using first and second resistive sensor bias levels to detect head-to-disk contact and/or clearance |
US8970978B1 (en) * | 2012-10-22 | 2015-03-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive detecting head touchdown by applying DC+AC control signal to fly height actuator |
US8638349B1 (en) * | 2013-03-11 | 2014-01-28 | Seagate Technology Llc | Head-medium contact detection using introduced heat oscillation |
US9117474B1 (en) * | 2014-10-02 | 2015-08-25 | HGST Netherlands B.V. | Implementing write head device for contact detection and spacing sensing |
US9472225B2 (en) | 2015-02-11 | 2016-10-18 | Seagate Technology Llc | Heat-assisted magnetic recording head-disk clearance setting |
US9548072B2 (en) * | 2015-02-11 | 2017-01-17 | Seagate Technology Llc | Concurrent modulation and frictional heating head disk contact detection |
US9595280B2 (en) * | 2015-02-26 | 2017-03-14 | Western Digital Technologies, Inc | Hard disk drive head-disk interface dithering |
US9443543B1 (en) * | 2015-03-11 | 2016-09-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Disk storage device and method for controlling head flying height |
US9245561B1 (en) * | 2015-03-24 | 2016-01-26 | Seagate Technology Llc | Apparatus and method for measuring surface charge of a slider |
US9564163B2 (en) | 2015-04-03 | 2017-02-07 | Western Digital Technologies, Inc. | Implementing dual partially independent thermal flyheight control (TFC) for hard disk drives |
US9721603B2 (en) | 2015-09-25 | 2017-08-01 | Seagate Technology Llc | Head-medium contact detection using an oscillating electromagnetic force |
US9607642B1 (en) | 2016-01-27 | 2017-03-28 | Seagate Technology Llc | Head-medium contact detection using a thermal sensor and surface charge control of a slider |
US9865292B1 (en) | 2017-02-28 | 2018-01-09 | Seagate Technology Llc | Contact detection using modulated writer coil current for a heat-assisted magnetic recording slider |
US9786309B1 (en) * | 2017-06-06 | 2017-10-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Data storage device detecting minimum stable fly height of a head over a disk |
US9990950B1 (en) | 2017-07-17 | 2018-06-05 | Seagate Technology Llc | Calibration and adjusting target pre-write clearance offset for a heat-assisted magnetic recording device |
US10360935B1 (en) | 2018-05-22 | 2019-07-23 | Headway Technologies, Inc. | Dual write heater for slider surface topography control in double perpendicular magnetic recording (PMR) writers |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12000A (en) * | 1854-11-28 | James newman | ||
US7133254B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-11-07 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic recording head with heating device |
US7092195B1 (en) * | 2004-05-28 | 2006-08-15 | Western Digital (Fremont), Inc. | Method of using a magnetic write head having an internal heater |
US7180692B1 (en) * | 2005-12-27 | 2007-02-20 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System and method for calibrating and controlling a fly-height actuator in a magnetic recording disk drive |
JP2008097760A (ja) | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Fujitsu Ltd | ヘッドスライダ用接触判定装置および接触判定方法並びに記憶媒体駆動装置 |
JP2008112545A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Fujitsu Ltd | ヘッドスライダ支持機構の製造方法、ヘッドスライダおよび記憶装置 |
JP2008186549A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Toshiba Corp | 磁気ヘッド、およびこれを備えたディスク装置 |
JP2009129532A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッドスライダ及び磁気ディスク装置 |
US7660068B1 (en) | 2008-09-18 | 2010-02-09 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method and system for pre-contact detection and active damping of air bearing vibrations in a hard disk drive |
JP2010129157A (ja) * | 2008-11-29 | 2010-06-10 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ディスク・ドライブ、ヘッド・スライダ及びディスク・ドライブにおける記録再生素子のクリアランス制御方法 |
JP2010205368A (ja) * | 2009-03-05 | 2010-09-16 | Toshiba Storage Device Corp | タッチダウン判定装置、タッチダウン判定方法および磁気ディスク装置 |
KR101592195B1 (ko) * | 2010-03-26 | 2016-02-05 | 시게이트 테크놀로지 인터내셔날 | 센서를 이용한 터치-다운 및 헤드/미디어 접촉 검출 방법 및 장치와 이를 적용한 디스크 드라이브 및 저장매체 |
US8562729B2 (en) * | 2010-09-21 | 2013-10-22 | Sanford, L.P. | Highlighting ink formulation comprising an anti-smear agent |
US8523312B2 (en) * | 2010-11-08 | 2013-09-03 | Seagate Technology Llc | Detection system using heating element temperature oscillations |
CN103098133B (zh) * | 2010-11-17 | 2016-08-03 | 希捷科技有限公司 | 具有用于头-介质间距和接触检测的多个电阻温度传感器的头换能器 |
-
2012
- 2012-07-09 US US13/544,559 patent/US8848309B2/en active Active
-
2013
- 2013-06-26 EP EP13173883.3A patent/EP2685454B1/en not_active Not-in-force
- 2013-06-28 JP JP2013136342A patent/JP5813057B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-05 KR KR1020130079092A patent/KR101469586B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-08 CN CN201310284501.2A patent/CN103544965B/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5813057B2 (ja) | ヘッド−ディスク接触および/または間隔を判定する方法、装置ならびに磁気ヘッド | |
JP2014017045A5 (ja) | ||
JP5779252B2 (ja) | ヘッドと媒体との間隔および接触を検知するための複数の抵抗温度センサを有するヘッドトランスデューサ | |
KR101754694B1 (ko) | 전자기 인력을 이용한 헤드-매체 접촉 검출 | |
CN104050985B (zh) | 利用引入热振荡的磁头介质接触检测的装置和方法 | |
JP5646435B2 (ja) | データストレージシステム、方法および装置 | |
JP5927148B2 (ja) | ヘッドとディスクとの接触および/または間隔を検知する装置、ならびに方法 | |
US9093084B2 (en) | Flexible biasing strategy for ground-split TCR sensors | |
US9607642B1 (en) | Head-medium contact detection using a thermal sensor and surface charge control of a slider | |
JP2008181590A (ja) | 磁気ディスク装置の製造方法 | |
US9721603B2 (en) | Head-medium contact detection using an oscillating electromagnetic force |