JP2014006940A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 23
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 53
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
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- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/34—Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
- G11C16/3418—Disturbance prevention or evaluation; Refreshing of disturbed memory data
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/56—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using storage elements with more than two stable states represented by steps, e.g. of voltage, current, phase, frequency
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- G11C11/5642—Sensing or reading circuits; Data output circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
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Abstract
【課題】読出動作が高速であり、読み出しの精度が高い半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置においては、制御回路が、ワード線に第1の読出電位を印加しつつ、前記ワード線に接続された複数のメモリセルトランジスタに記憶されたデータを複数の読出条件で判別し、各読出条件で判別された結果を各データラッチにそれぞれ保存する。また、前記制御回路は、前記ワード線に第2の読出電位を印加しつつ、前記ワード線に接続された前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを判別する。更に、前記制御回路は、一の前記メモリセルトランジスタの隣に配置された前記メモリセルトランジスタについて、前記第2の読出電位を印加したときの判別結果に基づいて、前記一のメモリセルトランジスタについて、前記複数のデータラッチに保存された結果のいずれかを採用する。
【選択図】図13
【解決手段】実施形態に係る半導体記憶装置においては、制御回路が、ワード線に第1の読出電位を印加しつつ、前記ワード線に接続された複数のメモリセルトランジスタに記憶されたデータを複数の読出条件で判別し、各読出条件で判別された結果を各データラッチにそれぞれ保存する。また、前記制御回路は、前記ワード線に第2の読出電位を印加しつつ、前記ワード線に接続された前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを判別する。更に、前記制御回路は、一の前記メモリセルトランジスタの隣に配置された前記メモリセルトランジスタについて、前記第2の読出電位を印加したときの判別結果に基づいて、前記一のメモリセルトランジスタについて、前記複数のデータラッチに保存された結果のいずれかを採用する。
【選択図】図13
Description
本発明の実施形態は、半導体記憶装置に関する。
半導体記憶装置の一種であるNAND型フラッシュメモリにおいては、電荷蓄積層に電荷を蓄積させてメモリセルトランジスタの閾値を変化させることにより、データを書き込んでいる。一方、メモリセルトランジスタの制御電極に所定の電位を印加し、このメモリセルトランジスタがオン状態となるかオフ状態となるかを判定することにより、書き込まれたデータを読み出している。
しかしながら、NAND型フラッシュメモリの微細化が進むと、隣り合うメモリセルトランジスタ間において、電荷蓄積層間の距離が短くなり、隣接セル効果(Yupin効果)が生じ、データを読み出す際の精度が低くなる。一方、NAND型フラッシュメモリにおいては、読出動作の高速化も要求されている。
本実施形態は、読出動作が高速であり、読み出しの精度が高い半導体記憶装置を提供する。
実施形態に係る半導体記憶装置は、複数の不揮発性のメモリセルトランジスタと、複数のセンスアンプと、各前記センスアンプを各前記メモリセルトランジスタに接続する複数本のビット線と、前記メモリセルトランジスタのゲートに共通接続されたワード線と、制御回路と、を備える。各前記センスアンプは、複数のデータラッチを有する。そして、前記制御回路は、前記ワード線に第1の読出電位を印加しつつ、前記ワード線に接続された複数の前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを複数の読出条件で判別し、各読出条件で判別された結果を各前記データラッチにそれぞれ保存する。また、前記制御回路は、前記ワード線に第2の読出電位を印加しつつ、前記ワード線に接続された前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを判別する。更に、前記制御回路は、一の前記メモリセルトランジスタの隣に配置された前記メモリセルトランジスタについて、前記第2の読出電位を印加したときの判別結果に基づいて、前記一のメモリセルトランジスタについて、前記複数のデータラッチに保存された結果のいずれかを採用する。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、第1の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係る半導体記憶装置を例示する回路図であり、
図2は、本実施形態に係る半導体記憶装置のセンスアンプを例示する回路図であり、
図3(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体記憶装置のメモリセルトランジスタを例示する断面図である。
本実施形態に係る半導体記憶装置は、NAND型フラッシュメモリである。
先ず、第1の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態に係る半導体記憶装置を例示する回路図であり、
図2は、本実施形態に係る半導体記憶装置のセンスアンプを例示する回路図であり、
図3(a)及び(b)は、本実施形態に係る半導体記憶装置のメモリセルトランジスタを例示する断面図である。
本実施形態に係る半導体記憶装置は、NAND型フラッシュメモリである。
先ず、半導体記憶装置1の構成を、回路の面から説明する。
図1に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置1は、データを記憶するメモリセルアレイMAと、ロウデコーダRDと、複数のセンスアンプSA0〜SAM(以下、総称して「センスアンプSA」ともいう、Mは1以上の整数)と、ロウデコーダRD及びセンスアンプSAを介してメモリセルアレイMAに対してデータの書込、読出及び消去等を行う制御回路CNTと、を有する。メモリセルアレイMAには、複数個のブロックBLK0〜BLKL(以下、総称して「ブロックBLK」ともいう、Lは0以上の整数)が設けられている。
図1に示すように、本実施形態に係る半導体記憶装置1は、データを記憶するメモリセルアレイMAと、ロウデコーダRDと、複数のセンスアンプSA0〜SAM(以下、総称して「センスアンプSA」ともいう、Mは1以上の整数)と、ロウデコーダRD及びセンスアンプSAを介してメモリセルアレイMAに対してデータの書込、読出及び消去等を行う制御回路CNTと、を有する。メモリセルアレイMAには、複数個のブロックBLK0〜BLKL(以下、総称して「ブロックBLK」ともいう、Lは0以上の整数)が設けられている。
また、半導体記憶装置1は、複数本のビット線BL0〜BLM(以下、総称して「ビット線BL」ともいう)、複数本のワード線WL0〜WLN(以下、総称して「ワード線WL」ともいう、Nは1以上の整数)、ソース線SL、選択ゲート線SG、ビット線制御線BLSを有する。ビット線BLとソース線SLとの間には、1つの選択トランジスタST、N個のメモリセルトランジスタMT、1つの選択トランジスタSTがこの順に直列に接続されて、NANDストリングNSが構成されている。選択トランジスタSTのゲート電極は選択ゲート線SGに接続され、メモリセルトランジスタMTの制御ゲート電極はワード線WLに接続される。1本のソース線SLに接続されたM本のNANDストリングNSにより、1つのブロックBLKが構成されている。また、1本のワード線WLを共有するM個のメモリセルトランジスタMTから、「ページ」が構成されている。
ワード線WL及び選択ゲート線SGはロウデコーダRDに接続されており、各ビット線BLは各センスアンプSAに接続されている。センスアンプSAとビット線BLとの間には、ビット線制御トランジスタBLTが接続されており、ビット線制御トランジスタBLTのゲート電極はビット線制御線BLSに接続されている。センスアンプSAは、ビット線BLに電位を印加すると共に、メモリセルトランジスタMTがオン状態であるかオフ状態であるかを判定して、メモリセルトランジスタMTに書き込まれたデータを読み出す回路である。
図2に示すように、センスアンプSAは、トランジスタHLL、トランジスタXXL及びトランジスタBLXを有する。トランジスタHLLの一端は電源電位VDDに接続され、他端はトランジスタXXLの一端に接続されている。また、トランジスタBLXの一端も電源電位VDDに接続されている。トランジスタXXLの他端とトランジスタBLXの他端は共通のノードCOMに接続され、ノードCOMは上述のビット線制御トランジスタBLTの一端に接続されている。また、トランジスタHLLとトランジスタXLLとの接続点はノードSENとなっており、ノードSENと接地電位GNDとの間には、キャパシタCPが接続されている。更に、ノードSENにはアナログ/デジタルコンバータADの入力が接続されており、アナログ/デジタルコンバータADの出力には、データラッチDL1〜DL4(以下、総称して「データラッチDL」ともいう)がそれぞれ接続されている。なお、センスアンプSAは、上記以外の構成要素を有していてもよく、例えば、データラッチDL1〜DL4以外のデータラッチを有していてもよい。
次に、メモリアレイMAの構成を、デバイスの面から説明する。
図3(a)及び(b)に示すように、半導体記憶装置1は、シリコン基板10、STI(shallow trench isolation)11、ゲート絶縁膜13、電荷蓄積層14、ワード線WL、選択ゲート線SG、ソース線SL、ビット線BL及び層間絶縁膜16を有する。
シリコン基板10の上層部分には、一方向(以下、「BL方向」という)に延びる複数本のSTI11が形成されており、シリコン基板10の上層部分におけるSTI11間の部分がアクティブエリア12となっている。アクティブエリア12上にはゲート絶縁膜13が配置されており、その上には電荷蓄積層14が配置されている。各アクティブエリア12の直上域において、電荷蓄積層14はBL方向に沿って断続的に配列されており、従って、複数本のアクティブエリア12の直上域において、電荷蓄積層14は、BL方向及びBL方向に対して直交する方向(以下、「WL方向」という)の双方に沿ってマトリクス状に配列されている。
図3(a)及び(b)に示すように、半導体記憶装置1は、シリコン基板10、STI(shallow trench isolation)11、ゲート絶縁膜13、電荷蓄積層14、ワード線WL、選択ゲート線SG、ソース線SL、ビット線BL及び層間絶縁膜16を有する。
シリコン基板10の上層部分には、一方向(以下、「BL方向」という)に延びる複数本のSTI11が形成されており、シリコン基板10の上層部分におけるSTI11間の部分がアクティブエリア12となっている。アクティブエリア12上にはゲート絶縁膜13が配置されており、その上には電荷蓄積層14が配置されている。各アクティブエリア12の直上域において、電荷蓄積層14はBL方向に沿って断続的に配列されており、従って、複数本のアクティブエリア12の直上域において、電荷蓄積層14は、BL方向及びBL方向に対して直交する方向(以下、「WL方向」という)の双方に沿ってマトリクス状に配列されている。
電荷蓄積層14上には、上述のワード線WLが配置されており、WL方向に延びている。また、N本のワード線WLからなる組の両側には、WL方向に延びる選択ゲート線SGが配置されている。更に、N本のワード線WLからなる組及びその両側に配置された一対の選択ゲート線SGを含むグループから見て一方の側には、BL方向及びWL方向に対して直交する方向(以下、「上下方向」という)に延びるビット線コンタクト(図示せず)が設けられており、その下端はアクティブエリア12に接続されている。一方、上述のグループから見て他方の側には、WL方向に延びるソース線SLが配置されており、その下端はアクティブエリア12に接続されている。ワード線WL、選択ゲート線SG及びソース線SLの上方における各アクティブエリア12の直上域には、上述のビット線BLが配置されている。ビット線BLはBL方向に延び、ビット線コンタクトの上端に接続されている。層間絶縁膜16は、シリコン基板10上に位置し、電荷蓄積層14、ワード線WL、選択ゲート線SG、ソース線SL及びビット線BLを覆っている。
これにより、各ブロックにおいては、各アクティブエリア12と各ワード線WLとの交差部分毎に、1枚の電荷蓄積層14を含むメモリセルトランジスタMTが構成される。従って、半導体記憶装置1のメモリセルアレイMAにおいては、複数のメモリセルトランジスタMTがBL方向及びWL方向に沿ってマトリクス状に配列されている。また、各アクティブエリア12と各選択ゲート線SGとの交差部分毎に、選択トランジスタSTが構成されている。メモリセルトランジスタMT及び選択トランジスタSTは、例えばnチャネル形トランジスタである。
次に、本実施形態に係る半導体記憶装置の動作について説明する。
以下に説明する動作は、全て制御回路CNTにより行う。
先ず、データの書込動作について説明する。
図4(a)〜(d)は、横軸にメモリセルトランジスタの閾値をとり、縦軸にメモリセルトランジスタの数(セル数)をとって、メモリセルトランジスタの閾値分布の変化を例示するグラフ図であり、(a)は消去状態を示し、(b)はLページ書込後の状態を示し、(c)はUページ書込後の状態を示し、(d)はUページ書込後の閾値分布とメモリセルトランジスタの値との関係を示し、
図5は、各ブロック内におけるページの書込順序を例示するグラフ図である。
以下に説明する動作は、全て制御回路CNTにより行う。
先ず、データの書込動作について説明する。
図4(a)〜(d)は、横軸にメモリセルトランジスタの閾値をとり、縦軸にメモリセルトランジスタの数(セル数)をとって、メモリセルトランジスタの閾値分布の変化を例示するグラフ図であり、(a)は消去状態を示し、(b)はLページ書込後の状態を示し、(c)はUページ書込後の状態を示し、(d)はUページ書込後の閾値分布とメモリセルトランジスタの値との関係を示し、
図5は、各ブロック内におけるページの書込順序を例示するグラフ図である。
図1、図2、図3(a)及び(b)に示すように、各メモリセルトランジスタMT(以下、単に「セル」ともいう)に対してデータを書き込む際には、ある1本のワード線WLに正の書込電位を印加し、他のワード線WLにセルをオン状態とするような通過電位を印加する。そして、外部から入力されたデータに従い、値を書き込もうとするセル、すなわち、閾値を上昇させようとするセルに接続されたビット線BLに、例えば接地電位GNDを印加し、アクティブエリア12の電位を接地電位とする。これにより、アクティブエリア12から電荷蓄積層14に電子が注入され、このセルの閾値分布が正側にシフトする。一方、値を書き込まないセル、すなわち、閾値を上昇させないセルについては、ビット線BLに電源電位VDDを印加した上で、アクティブエリア12を浮遊状態とする。これにより、アクティブエリア12の電位がワード線WLとのカップリングにより上昇し、ワード線WLに書込電位が印加されたセルにおいても、電荷蓄積層14に電子が注入されなくなる。値の書込が終了したセルについても同様にして、それ以上の書込を禁止する。
以下、nチャネル形のメモリセルトランジスタMTに4値のデータを書き込む場合について説明する。
図4(a)〜(d)に示すように、本実施形態においては、データの書込を2段階に分けて行う。データの値は、メモリセルトランジスタMTの閾値が低い順から、「E」、「A」、「B」、「C」とする。例えば、値「E」の閾値は負であり、値「A」、「B」、「C」の閾値は正である。
図4(a)に示すように、これからデータが書き込まれるセルは全て、データが消去された消去状態とされている。消去状態においては、値が「E」となっている。
図4(a)〜(d)に示すように、本実施形態においては、データの書込を2段階に分けて行う。データの値は、メモリセルトランジスタMTの閾値が低い順から、「E」、「A」、「B」、「C」とする。例えば、値「E」の閾値は負であり、値「A」、「B」、「C」の閾値は正である。
図4(a)に示すように、これからデータが書き込まれるセルは全て、データが消去された消去状態とされている。消去状態においては、値が「E」となっている。
この状態から、図4(b)に示すように、複数本のビット線BLに選択的に電位を印加することにより、1本のワード線WLを共有する複数のメモリセルトランジスタMT、すなわち、1つのページに属する複数のセルのうち、一部のセルについて、電荷蓄積層14に電子を注入する。これにより、このセルの閾値が増加して、閾値分布が正側にシフトする。閾値分布がシフトした後の状態を、便宜上、中間値「LM」という。本明細書においては、この1回目の書込を、「Lページ書込」(Lower page program)という。Lページ書込後においては、セルの閾値分布は、値「E」と中間値「LM」とに分離される。
次に、図4(c)に示すように、値「E」のセルの一部について、電荷蓄積層14に電荷を注入し、値を「A」とする。また、中間値「LM」のセルの一部に電荷を注入し、値を「B」とする。更に、中間値「LM」のセルの残りに電荷を注入し、値を「C」とする。本明細書においては、この2回目の書込を、「Uページ書込」(Upper page program)という。Uページ書込後においては、閾値分布は、値「E」、「A」、「B」、「C」の4水準に分離される。Uページ書込において、値「E」を維持するときの電荷の注入量はほぼゼロであり、値を「LM」から「B」に変化させるときの電荷の注入量は比較的少ない。これに対して、値を「E」から「A」に変化させるとき、及び、値を「LM」から「C」に変化させるときの電荷の注入量は比較的多い。
図4(d)に示すように、4値のデータをそれぞれ2値の2枚のページのデータとして扱うこともできる。例えば、値「E」及び値「A」のとき、Lページデータを「1」とし、値「B」及び値「C」のとき、Lページデータを「0」とする。また、値「E」及び値「C」のとき、Uページデータを「1」とし、値「A」及び値「B」のとき、Uページデータを「0」とする。
このような「Lページ書込」及び「Uページ書込」は、例えば、ソース線SL側からビット線BL側に向かってページ毎に行うが、同一のページについて、Lページ書込とUページ書込を連続して実行することはほとんどない。その理由は、図3(a)に示すように、BL方向において隣り合う電荷蓄積層14同士は容量結合しているため、BL方向において隣り合うセル間には隣接セル効果が発生し、先に書き込まれたセルの閾値分布が、その後に実行される隣のセルの書込動作の影響を受けて変動するからである。具体的には、あるセルに電荷が注入されることにより、その隣のセルの電荷蓄積層14の電位が容量結合により低下し、このセルの閾値が上昇する。
従って、仮に、あるページについてLページ書込及びUページ書込を行うことにより、このページに属する各セルに値「E」、「A」、「B」又は「C」を書き込んだ後、隣のページについてLページ書込及びUページ書込を行うと、先に書き込んだセルの閾値分布は、隣のセルについてのLページ書込及びUページ書込の双方の影響を受けてしまい、閾値分布が大きく変動する。このような隣接セル効果に起因する閾値の変動量は、周囲のセルのデータパターン、隣のセルの閾値変動量、周囲のセルとのカップリング比等に依存するため、セル間で一様ではない。従って、隣のセルに対する書込の影響を受ける度に、セルの閾値分布は広がってしまう。セルの閾値分布が広がると、閾値分布間の電位の幅が狭くなる。この結果、値の判定が困難になり、読出動作の信頼性が低下してしまう。
このため、本実施形態においては、図5に示すように、<1>ワード線WL0に対してLページ書込を行った後、<2>ワード線WL1に対してLページ書込を行い、その後、<3>ワード線WL0に対してUページ書込を行っている。一般的には、nを2〜(N−1)の整数としたとき、<2n>あるワード線WLnに対してLページ書込を行った後、<2n+1>1つ前のワード線WLn−1に対してUページ書込を行い、<2n+2>1つ後のワード線WLn+1に対してLページ書込を行い、その後、<2n+3>ワード線WLnに対してUページ書込を行う。すなわち、あるページに対するLページ書込とUページ書込との間に、1つ前のページに対するUページ書込及び1つ後のページに対するLページ書込を済ませておく。そうすると、あるページに対してUページ書込を行い、値「A」、「B」、「C」の閾値分布を設定した後で、このページが受ける隣のセルの影響は、1つ後のページに対するUページ書込だけとなり、閾値分布の変動を抑制することができる。
次に、同じページに属する隣のセルから受ける隣接セル効果について説明する。
図3(b)に示すように、WL方向において隣り合う電荷蓄積層14同士も、BL方向において隣り合う電荷蓄積層14同士と同様に、容量結合している。このため、WL方向において隣り合うセル間にも隣接セル効果が発生する。上述の如く、同じページに属するセルに対しては、同じタイミングでデータが書き込まれる。しかしながら、書き込まれる値によって、書き込みが終了するタイミングは異なる。このため、値の書き込みが終了したセルが、その後も書き込みを継続している隣のセルの影響を受けて、閾値が変動する場合がある。以下、この現象について説明する。
図3(b)に示すように、WL方向において隣り合う電荷蓄積層14同士も、BL方向において隣り合う電荷蓄積層14同士と同様に、容量結合している。このため、WL方向において隣り合うセル間にも隣接セル効果が発生する。上述の如く、同じページに属するセルに対しては、同じタイミングでデータが書き込まれる。しかしながら、書き込まれる値によって、書き込みが終了するタイミングは異なる。このため、値の書き込みが終了したセルが、その後も書き込みを継続している隣のセルの影響を受けて、閾値が変動する場合がある。以下、この現象について説明する。
図6は、横軸に時間をとり、縦軸に書込電位をとって、Uページ書込における書込電位の変化を例示するグラフ図であり、
図7(a)〜(e)は、横軸にメモリセルトランジスタの閾値をとり、縦軸に頻度をとって、Uページ書込におけるメモリセルトランジスタの閾値分布の変化を例示するグラフ図である。
図7(a)〜(e)は、横軸にメモリセルトランジスタの閾値をとり、縦軸に頻度をとって、Uページ書込におけるメモリセルトランジスタの閾値分布の変化を例示するグラフ図である。
図6に示すように、書込動作においては、ワード線WLに対して、パルス状の書込電位を、次第に電位を増加させながら、断続的に印加する。これにより、電荷蓄積層14に電荷が注入され、メモリセルトランジスタの閾値が徐々に増加していく。
図7(a)に示すように、Lページ書込終了後、Uページ書込前の時点(時刻t0)においては、閾値分布は値「E」の分布と中間値「LM」の分布に二分されている。値「E」の閾値分布は、この段階において既に確定されている。
図7(a)に示すように、Lページ書込終了後、Uページ書込前の時点(時刻t0)においては、閾値分布は値「E」の分布と中間値「LM」の分布に二分されている。値「E」の閾値分布は、この段階において既に確定されている。
この状態から、図6に示すように書込電位を印加していくと、図7(b)に示すように、値「A」を書き込む予定のメモリセルトランジスタの閾値は、値「E」の閾値分布から正の方向に移動し始める。図7(b)においては、この閾値分布を便宜上、「EA」と表す。そして、図7(c)に示すように、時刻tAにおいて、値「A」を書き込む予定のメモリセルトランジスタの閾値が所望の閾値を超えると確定し、値「A」の閾値分布となる。この段階において、中間値「LM」の閾値分布も広がる。引き続き、書込電位の印加を続けていくと、図7(d)に示すように、時刻tBにおいて、値「B」を書き込む予定のメモリセルトランジスタの閾値が所望の閾値を超えると確定し、値「B」の閾値分布となる。この段階においては、値「C」となる予定の閾値分布は、正の方向に移動中である。図7(d)においては、この閾値分布を便宜上、「BC」と表す。そして、図7(e)に示すように、時刻tCにおいて、値「C」を書き込む予定のメモリセルトランジスタの閾値が所望の閾値を超えると確定し、値「C」の閾値分布となる。これにより、Uページ書込が終了する。
このように、各セルにおいては、閾値が低い値から順に確定していく。このため、あるセル(以下、「対象セル」という)に書き込まれた値よりも、WL方向において対象セルの隣に配置されたセル(以下、「隣接セル」という)に書き込まれた値の方が高い場合には、対象セルは、隣接セルに対する書き込みの影響を受けて、値が変動してしまう。そして、対象セルの閾値の変動量は、対象セルの値と隣接セルの値との組合せによって異なる。このため、対象セルの閾値分布は、閾値が高い方向に広がるように変動する。
図8は、対象セルの値と隣接セルの値との組合せが、対象セルの閾値の変動に及ぼす影響の程度を示す図である。
上述の如く、対象セルと隣接セルとは同じワード線WLを共有し、同じページに属している。
上述の如く、対象セルと隣接セルとは同じワード線WLを共有し、同じページに属している。
図8に示すように、対象セルの値が「E」であり、隣接セルの値も「E」である場合は、隣接セルに対して電荷はほとんど注入されないため、隣接セルが対象セルに及ぼす隣接セル効果はほとんどない。以下、このように隣接セル効果がほとんど無いか、全く無い場合を、図8において「無」と表す。
対象セルの値が「E」であり、隣接セルの値が「A」である場合には、対象セルは、隣接セルの値が「E」から「A」に変化するときに影響を受ける。すなわち、対象セルは、電荷の注入量が比較的大きい値「E」から値「A」への変化の影響を1回受ける。以下、このように、電荷の注入量が比較的大きい変化を1回のみ受けている場合を、隣接セル効果が中程度であるとして、図8において「中」と表す。
対象セルの値が「E」であり、隣接セルの値が「B」である場合には、対象セルは、隣接セルの値がLページ書込において「E」から「LM」に変化するときの影響、及び、Uページ書込において「LM」から「B」に変化するときの影響を受ける。すなわち、対象セルは、電荷の注入量が比較的大きい値「E」から中間値「LM」への変化の影響を1回受け、電荷の注入量が比較的小さい中間値「LM」から値「B」への変化の影響を1回受ける。この場合も、電荷の注入量が比較的大きい変化は1回のみであるため、図8において「中」と表す。
対象セルの値が「E」であり、隣接セルの値が「C」である場合には、対象セルは、隣接セルの値がLページ書込において「E」から「LM」に変化するときの影響、及び、Uページ書込において「LM」から「C」に変化するときの影響を受ける。この場合は、電荷の注入量が比較的大きい変化を2回受けており、隣接セル効果が大きいため、図8において「大」と表す。
対象セルの値が「A」であり、隣接セルの値が「E」又は「A」である場合には、対象セルの書込終了後に隣接セルに対する書込は行われないため、隣接セル効果はほとんどない。従って、図8において「無」と表す。
対象セルの値が「A」であり、隣接セルの値が「B」である場合には、対象セルは、隣接セルの値が「LM」から「B」に変化するときの影響を受ける。すなわち、対象セルは、電荷の注入量が比較的小さい中間値「LM」から値「B」への変化の影響を1回受ける。このように、電荷の注入量が比較的小さい変化のみを受けている場合を、隣接セル効果が小程度であるとして、図8において「小」と表す。
対象セルの値が「A」であり、隣接セルの値が「C」である場合には、対象セルは、隣接セルの値が「LM」から「C」に変化するときの影響を受ける。すなわち、対象セルは、電荷の注入量が比較的大きい中間値「LM」から「C」への変化の影響を1回受ける。従って、図8において「中」と表す。
対象セルの値が「B」であり、隣接セルの値が「E」、「A」又は「B」である場合には、対象セルの書込終了後に隣接セルに対する書込は行われないため、隣接セル効果はほとんどない。従って、図8において「無」と表す。
対象セルの値が「B」であり、隣接セルの値が「C」である場合には、対象セルは、隣接セルの値が「B」から「C」に変化するときの影響を受ける。すなわち、対象セルは、電荷の注入量が比較的大きい値「B」から「C」への変化の影響を1回受けているため、図8において「中」と表す。
対象セルの値が「C」であり、隣接セルの値が「E」、「A」、「B」又は「C」である場合には、対象セルの書込終了後に隣接セルに対する書込は行われないため、隣接セル効果はほとんどない。従って、図8において「無」と表す。
このように、WL方向において隣り合うセル間で隣接セル効果が最も大きくなる場合は、対象セルの値が「E」であり、隣接セルの値が「C」である場合である。従って、読出動作において、閾値分布の変動の影響を特に受けやすい場合は、隣接セルの値が「C」であり、対象セルの値が「E」であるか否かを判別する場合である。このように、隣接セル効果の大きさは、対象セルの値が「E」である可能性がある場合において、隣接セルの値が「C」であるか「C」以外の値であるかによって、区別することができる。
また、対象セルが受ける隣接セル効果の影響は、両隣に位置する2つの隣接セルの値の組合せによって、3通りのケースに場合分けすることができる。すなわち、対象セルが受ける影響は、両隣に位置する2つの隣接セルの値が両方とも「C」である場合が最も大きく、両隣の隣接セルのうちの一方の値が「C」であり、他方の値が「C」以外の値である場合が次いで大きく、両隣の隣接セルの値が両方とも「C」以外の値である場合が、最も小さい。
次に、データの読出動作について説明する。
図9(a)及び(b)は、センスアンプの動作を例示する回路図であり、(a)はセンス動作を示し、(b)はセンス結果を転送する動作を示し、
図10は、横軸に時間をとり、縦軸にキャパシタの正極側の電位をとって、センス時の電位変化を例示するグラフ図である。
図9(a)及び(b)は、センスアンプの動作を例示する回路図であり、(a)はセンス動作を示し、(b)はセンス結果を転送する動作を示し、
図10は、横軸に時間をとり、縦軸にキャパシタの正極側の電位をとって、センス時の電位変化を例示するグラフ図である。
後述するように、セルに書き込まれたデータを読み出す際には、そのセルの閾値が基準値と比較して高いか低いかの判別を複数回行う。各判別においては、ワード線WLに所定の読出電位を印加して、セルがオン状態になるかオフ状態になるかを判定する。
先ず、閾値の判別に共通する動作について説明する。
先ず、閾値の判別に共通する動作について説明する。
図2に示すように、セルに書き込まれたデータを読み出す際には、トランジスタBLX、BLT、XXLをオフ状態とし、トランジスタHLLをオン状態とすることにより、ノードSENの配線を充電し、キャパシタCPに電荷を蓄積させる。これにより、ノードSENの電位は、ほぼ電源電位VDDとなる。
次に、ワード線WLに所定の読出電位を印加する。図4(d)に示すように、この読出電位は、例えば、セルの値が「E」であるか「E」以外であるかを判別する場合には、値「E」が書き込まれたセルの閾値分布の上限よりも高く、値「A」が書き込まれたセルの閾値分布の下限よりも低い電位A−Readとする。また、残りのワード線WLには、メモリセルトランジスタMTがその値に拘わらずオン状態となるような十分に高い通過電位を印加する。
この状態で、図9(a)に示すように、センスアンプSAのトランジスタHLLをオフ状態とし、トランジスタXXL、BLX、BLCをオン状態とする。これにより、キャパシタCPに蓄積された電荷が、セル電流Idとして、トランジスタXXL、トランジスタBLT、ビット線BL、アクティブエリア12を経由して、ソース線SLに流れる。セル電流Idが流れ、キャパシタCPに蓄積された電荷が放電されることにより、ノードSENの電位は電源電位VDDから低下し、ノードCOMと同じ電位、すなわち、電源電位VDDと接地電位GNDとが、トランジスタBLXの抵抗と、トランジスタBLT及びNANDストリングNSの合計抵抗とによって抵抗分割された電位まで低下する。
このとき、図10に示すように、読出電位が例えば電位A−Readである場合、読出対象としたセルに値「E」が書き込まれていれば、このセルはオン状態となるため、セル電流Idは相対的に大きくなる。これにより、キャパシタCPに蓄積された一定量の電荷は、相対的に短い時間で放電され、ノードSENの電位の低下速度は大きくなる。一方、セルに値「E」以外の値が書き込まれていれば、このセルはオフ状態となるため、電流Idは相対的に小さくなる。これにより、キャパシタCPに蓄積された一定量の電荷は、相対的に長い時間で放電され、ノードSENの電位の低下速度が小さくなる。電位の変化量をΔVとし、セル電流の大きさをIとし、キャパシタCPから放電される電荷量をCとし、時間をtとするとき、電位の変化量ΔVは、ΔV=I×t/Cで表される。
そして、図9(b)及び図10に示すように、ある時刻にトランジスタXXLをオフ状態とすることにより、ノードSENをNANDストリングNSから電気的に分離した上で、アナログ/デジタルコンバータADをアクティブにする。これにより、ノードSENの電位が、アナログ/デジタルコンバータADに入力される。アナログ/デジタルコンバータADは、入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する。これにより、ノードSENの電位、すなわち、キャパシタCPの正極側の電位を測定し、対象セルの値を判別することができる。すなわち、ノードSENの電位が基準値よりも低ければ、対象セルは「オン状態」にあり、従って、その値は「E」であると判定することができる。一方、ノードSENの電位が基準値よりも高ければ、対象セルは「オフ状態」にあり、従って、その値は「E」以外の値であると判定することができる。上述の動作は、読出電位がB−Readの場合、及び、C−Readの場合についても同様である。
但し、上述の如く、セルの閾値分布は隣接セルの影響を受けて変動する。そして、この影響は、対象セルの値が「E」であり、隣接セルの値が「C」である場合に特に大きい。以下、このような場合に、隣接セルの値がノードSENの電位の測定のタイミングに及ぼす影響について説明する。
図11(a)は、横軸に閾値をとり、縦軸にメモリセルトランジスタの数(セル数)をとって、隣接セルに起因する対象セルの閾値分布の変動を例示するグラフ図であり、(b)は、横軸に制御ゲートの電位をとり、縦軸にソース−ドレイン間に流れる電流をとって、メモリセルトランジスタのI−V特性を例示するグラフ図である。
図11(a)は、横軸に閾値をとり、縦軸にメモリセルトランジスタの数(セル数)をとって、隣接セルに起因する対象セルの閾値分布の変動を例示するグラフ図であり、(b)は、横軸に制御ゲートの電位をとり、縦軸にソース−ドレイン間に流れる電流をとって、メモリセルトランジスタのI−V特性を例示するグラフ図である。
図11(a)に示すように、両側の隣接セルの値がともに「C」以外の値である場合(以下、「両側C以外」ともいう)の閾値分布と比較して、両側の隣接セルのうち一方の値が「C」であり他方の値が「C」以外の値である場合(以下、「片側C」ともいう)の閾値分布は正側にシフトし、両側の隣接セルの値がともに「C」である場合(以下、「両側C」ともいう)の閾値分布は更に正側にシフトする。このため、図11(b)に示すように、ワード線WLに同じ電位A−Readを印加しても、「両側C以外」のときに流れるセル電流Id1と比較して、「片側C」のときに流れるセル電流Id2は小さく、「両側C」のときに流れるセル電流Id3はさらに小さい。
この結果、図10に示すように、「両側C以外」のときのノードSENの電位変化(実線L1及びL2)と比較して、「片側C」のときの電位変化(破線L3及びL4)は緩やかであり、「両側C」のときの電位変化(一点鎖線L5及びL6)は更に緩やかである。従って、「両側C以外」のときにセンスに適した時刻tA1と比較して、「片側C」のときにセンスに適した時刻tA2はより後の時刻であり、「両側C」のときにセンスに適した時刻tA3は更に後の時刻である。
次に、読出動作全体のシーケンスについて説明する。
図12(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるLページ読出の動作を例示するタイミングチャートであり、
図13(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図4(d)に示すように、本実施形態においては、本来4値であるデータを、2値のLページデータと2値のUページデータとに分けて読み出す。
図12(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるLページ読出の動作を例示するタイミングチャートであり、
図13(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図4(d)に示すように、本実施形態においては、本来4値であるデータを、2値のLページデータと2値のUページデータとに分けて読み出す。
図12(a)及び(b)に示すように、Lページ読出においては、読出対象とするワード線WLn(nは1〜Nの整数)に、読出電位として、値「A」の閾値分布と値「B」の閾値分布との間の電位B−Readを印加する。一方、ワード線WLn以外のワード線には、記憶された値に拘わらずメモリセルトランジスタをオン状態とする通過電位VREADを印加する。この状態で、上述の如く、各センスアンプSAからセル電流IdをNANDストリングに流し、時刻tBにおいて、上述の動作により、アナログ/デジタルコンバータADがノードSENの電位をデジタル信号に変換し、対象セルの状態を判定する(Sense B)。そして、対象セルが「オン状態」であれば、「Lページデータ」を値「1」とする。一方、対象セルが「オフ状態」であれば、「Lページデータ」を値「0」とする。
このようにして、対象セルの値が、閾値分布が最も低い値「E」及び2番目に低い値「A」からなる第1群(Lページデータ:1)であるか、閾値分布が3番目に低い値「B」及び最も高い値「C」からなる第2群(Lページデータ:0)であるか、を判別する。以下、このようにワード線WLnに読出電位B−Readを印加して行うセルの判別を、「B−Read判別」ともいう。その後、全てのワード線WLの電位を接地電位GNDに戻す。
図13(a)及び(b)に示すように、Uページ読出においては、先ず、読出対象とするワード線WLnに、読出電位として、値「E」の閾値分布と値「A」の閾値分布との間の電位A−Readを印加する。一方、ワード線WLn以外のワード線には通過電位VREADを印加する。そして、各センスアンプSAからセル電流IdをNANDストリングに流し、時刻tA1、tA2、tA3のそれぞれにおいて、アナログ/デジタルコンバータADがノードSENの電位をデジタル信号に変換する。これにより、対象セルの値が「E」であるか、「E」以外の値であるかが判別される(Sense A1、Sense A2、Sense A3)。このようにワード線WLnに読出電位A−Readを印加して行うセルの判別を、「A−Read判別」ともいう。そして、これらの判別結果を、それぞれデータラッチDL1、DL2、DL3に保存する。
このように、本実施形態においては、制御回路CNTが、「両側C以外」のときにA−Read判別が可能となる第1の条件で、対象セルの値を判別し、その結果をデータラッチDL1に保存し、「片側C」のときにA−Read判別が可能となる第2の条件で、対象セルの値を判別し、その結果をデータラッチDL2に保存し、「両側C」のときにA−Read判別が可能となる第3の条件で、対象セルの値を判別し、その結果をデータラッチDL3に保存する。従って、A−Read判別において、ノードSENの電位を3回測定する。
次に、ワード線WLn以外のワード線の電位を通過電位VREADに維持したまま、ワード線WLnの電位を、値「B」の閾値分布と値「C」の閾値分布との間の電位C−Readに上昇させる。この状態で、時刻tCにおいて、上述の読出動作を行い、対象セルの状態を判定する。これにより、対象セルの値が「C」以外の値であるか、「C」であるかを判別する(Sense C)。以下、このようにワード線WLnに読出電位C−Readを印加して行うセルの判別を、「C−Read判別」ともいう。そして、このC−Read判別の結果を、データラッチDL4に保存する。
この時点で、読出対象としているページに属する各セルの値が「C」であるか「C」以外であるかが判明する。従って、ある対象セルに関して、両隣の隣接セルの値が「C」であるか否かが判明する。そして、制御回路CNTは、対象セルのA−Read判別(値が「E」であるか「E」以外の値であるかの判別)の結果として、「両側C以外」の場合には、データラッチDL1に保存された結果、すなわち、時刻tA1において検出された結果を採用し、「片側C」の場合には、データラッチDL2に保存された結果、すなわち、時刻tA2において検出された結果を採用し、「両側C」の場合には、データラッチDL3に保存された結果、すなわち、時刻tA3において検出された結果を採用する。
そして、読出電位を電位A−Readとしたときに対象セルがオン状態となった場合、すなわち、対象セルの値が「E」である場合、及び、読出電位を電位C−Readとしたときに対象セルがオフ状態となった場合、すなわち、対象セルの値が「C」である場合には、「Uページデータ」を値「1」とする。一方、読出電位を電位A−Readとしたときにオフ状態となり、且つ、読出電位を電位C−Readとしたときにオン状態となった場合、すなわち、対象セルの値が「A」又は「B」である場合には、「Uページデータ」を値「0」とする。これにより、読出動作が終了する。
なお、時刻tA1、tA2、tA3のいずれにおいても「オン状態」であったセルについては、C−Read判別を行って隣接セルの値を評価するまでもなく、値が「E」であることが確定される。従って、このセルに接続されたビット線BLについては、時刻tA3の後に、電位を接地電位GNDに落としてもよい。
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、図13(b)に示すように、時刻tA1、tA2、tA3において、それぞれA−Read判別を行い、その結果をデータラッチDL1〜DL3に保存する。これにより、図11(a)及び(b)に示すように、「両側C以外」、「片側C」及び「両側C」のいずれの場合についても、それぞれの閾値分布に応じた適切な条件で、A−Read判別を行うことができる。その後、C−Read判別を行い、隣接セルの値が「C」であるか否かを判別した後、隣接セルの値の組合せに基づいて、データラッチDL1〜DL3に記憶された3種類のA−Read判別の結果のうち、最も適当な結果を採用する。これにより、閾値分布の変動を特に受けやすい場合、すなわち、隣接セルの値が「C」であり、対象セルについてA−Read判別を行う場合においても、データを精度よく読み出すことができる。
本実施形態においては、図13(b)に示すように、時刻tA1、tA2、tA3において、それぞれA−Read判別を行い、その結果をデータラッチDL1〜DL3に保存する。これにより、図11(a)及び(b)に示すように、「両側C以外」、「片側C」及び「両側C」のいずれの場合についても、それぞれの閾値分布に応じた適切な条件で、A−Read判別を行うことができる。その後、C−Read判別を行い、隣接セルの値が「C」であるか否かを判別した後、隣接セルの値の組合せに基づいて、データラッチDL1〜DL3に記憶された3種類のA−Read判別の結果のうち、最も適当な結果を採用する。これにより、閾値分布の変動を特に受けやすい場合、すなわち、隣接セルの値が「C」であり、対象セルについてA−Read判別を行う場合においても、データを精度よく読み出すことができる。
また、本実施形態においては、読出対象とするページのワード線WLnの電位を読出電位A−Readに固定し、それ以外のワード線WLの電位を通過電位VREADに固定した状態で、時刻tA1、tA2、tA3において判別を行う。このため、時刻tA1、tA2、tA3の相互間において、ワード線WLの電位を変化させる必要がない。この結果、ワード線を充電するための時間が不要となり、読出動作を短時間で行うことができる。
更に、本実施形態においては、閾値分布の変動の影響を特に受けやすい場合、すなわち、隣接セルの値が「C」であり、対象セルについてA−Read判別を行う場合に限って、3種類の判別結果を取得している。これにより、読出時間を大幅に増加させることなく、読出動作の精度を効率的に向上させることができる。
更にまた、本実施形態においては、読出対象とするページのワード線WLnの電位を、先ず読出電位A−Readとし、その後、読出電位C−Readとしている。ワード線WLnの電位を読出電位A−Readとしたときは、値が「E」のセルのみにセル電流が流れる。一方、ワード線WLnの電位を読出電位C−Readとしたときは、値が「E」、「A」及び「B」のセルにセル電流が流れる。このため、上述の如く、時刻tA3の判別の時点で値が「E」であることが確定したセルについて、ビット線BLの電位を接地電位GNDに落とすことにより、装置全体の消費電流を抑制することができる。
次に、第1の比較例について説明する。
図14(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本比較例におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図14(a)及び(b)に示すように、本比較例においては、Uページ読出において、時刻tAにおいてA−Read判別を行い、時刻tCにおいてC−Read判別を行っている。このとき、A−Read判別の結果はセル毎に1つのみ取得し、C−Read判別の結果に基づいて選択されることはない。このため、対象セルの値が「E」であり、隣接セルの値が「C」である場合には、閾値分布のシフト量が大きくなり、本来の値が「E」であるセルの一部が、値「A」と判定される可能性が高い。従って、本比較例は、読み出しの精度が低い。
図14(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本比較例におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図14(a)及び(b)に示すように、本比較例においては、Uページ読出において、時刻tAにおいてA−Read判別を行い、時刻tCにおいてC−Read判別を行っている。このとき、A−Read判別の結果はセル毎に1つのみ取得し、C−Read判別の結果に基づいて選択されることはない。このため、対象セルの値が「E」であり、隣接セルの値が「C」である場合には、閾値分布のシフト量が大きくなり、本来の値が「E」であるセルの一部が、値「A」と判定される可能性が高い。従って、本比較例は、読み出しの精度が低い。
次に、第2の比較例について説明する。
図15(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本比較例におけるLページ読出の動作を例示するタイミングチャートであり、
図16(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本比較例におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図15(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本比較例におけるLページ読出の動作を例示するタイミングチャートであり、
図16(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本比較例におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図15(a)及び(b)並びに図16(a)及び(b)に示すように、本比較例においては、Lページ読出及びUページ読出にそれぞれ予備読出期間及び本読出期間を設けている。各予備読出期間においては、ワード線WLnに電位A−Read、B−Read及びC−Readを順次印加し、セルの値を暫定的に判定する。
Lページ読出においては、本読出期間において、ワード線WLnに電位B−Readを印加し、時刻tB1、tB2、tB3において、それぞれ、B−Read判別を行う。そして、予備読出期間における判定の結果、対象セルの両側に配置された隣接セルの値が両方とも「E」又は「B」である場合には、時刻tB1において判別された結果を取り込み、一方が「E」又は「B」で他方が「A」又は「C」である場合には、時刻tB2において判別された結果を取り込み、両方とも「A」又は「C」である場合には、時刻tB3において判別された結果を取り込む。
同様に、Uページ読出においては、本読出期間において、ワード線WLnに電位A−Readを印加し、時刻tA1、tA2、tA3において、それぞれA−Read判別を行い、予備読出期間において得られた隣接セルの値に基づいて、いずれかの判別結果を取り込む。次に、ワード線WLnに電位C−Readを印加し、時刻tC1、tC2、tC3において、それぞれC−Read判別を行い、予備読出期間において得られた隣接セルの値に基づいて、いずれかの判別結果を取り込む。
本比較例によれば、本読出期間の前に予備読出期間を設けることにより、予備読出期間において暫定的に判定された隣接セルの値に基づいて、本読出期間における読出条件を補正して、データを読み出すことができる。しかしながら、本比較例においては、セルの値の判別を2回行っているため、読出動作に要する時間が極めて長くなってしまう。従って、本比較例は、読出動作の速度が低い。
また、本比較例のように、隣接セルの値のみに基づいて読出条件を補正すると、読出動作の精度がかえって低下してしまう場合がある。例えば、対象セルの値が「C」であり、隣接セルの値が両方とも「C」である場合には、図8に示したように、対象セルが受ける隣接セル効果は小さい。しかしながら、このような場合に、時刻tC3においてセルの状態を判別すると、読出条件を過剰に補正することになり、精度が低下してしまう。
これに対して、前述の第1の実施形態によれば、予備読出期間を設けることなく、本来の読出動作において、C−Read判別の結果を利用して、A−Read判別の結果を選択しているため、読出時間の増加が少ない。従って、第2の比較例と比較して、読出動作が高速である。第1の比較例と比較して、第1の実施形態の読出動作に要する時間の増加分は、センスアンプSAの動作に要する時間T1と、C−Read判別の結果に基づいて、データラッチDL1〜DL3のいずれか1つからA−Read判別の結果を取り込むための時間T2のみである。
また、第1の実施形態においては、隣接セル効果が読出動作に及ぼす影響が特に大きい場合に限って読出条件を補正しているため、読出動作に要する時間を大きく増加させることなく、読出動作の精度を効果的に向上させることができる。更に、隣接セル効果が小さい場合に読出条件を過剰に補正することがない。従って、読み出しの精度が高い。
次に、第2の実施形態について説明する。
図17(a)〜(c)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図17(a)〜(c)に示すように、本実施形態においては、Uページ読出において、A−Read判別を2回行った後、C−Read判別を2回行っている。
図17(a)〜(c)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図17(a)〜(c)に示すように、本実施形態においては、Uページ読出において、A−Read判別を2回行った後、C−Read判別を2回行っている。
1回目のA−Read判別においては、読出電位A−Readを低めに設定し、精度が粗い判別を行う。この場合、値が「E」であるセルのうちでも、閾値が相対的に低いセルのみが「オン状態」となり、それ以外のセルは「オフ状態」となる。このため、「オン状態」となったセルについては、確実に値が「E」であると判定することができる。値が「E」であると判定されたセルについては、ビット線BLの電位を接地電位CNDに落とす。
そして、2回目のA−Read判別において、上述の時刻tA1、tA2、tA3における判別を行い、その結果をデータラッチDL1〜DL3にそれぞれ保存する。このとき、時刻tA1、tA2、tA3のいずれの判別結果においても値が「E」であると判定されたセルについては、ビット線BLの電位を接地電位CNDに落とす。
そして、2回目のA−Read判別において、上述の時刻tA1、tA2、tA3における判別を行い、その結果をデータラッチDL1〜DL3にそれぞれ保存する。このとき、時刻tA1、tA2、tA3のいずれの判別結果においても値が「E」であると判定されたセルについては、ビット線BLの電位を接地電位CNDに落とす。
1回目のC−Read判別においては、読出電位C−Readを高めに設定し、精度が粗い判別を行う。この場合、値が「C」であるセルのうちでも、閾値が相対的に高いセルのみが「オフ状態」となり、それ以外のセルは「オン状態」となる。このため、「オフ状態」となったセルについては、確実に値が「C」であると判定することができる。値が「C」であると判定されたセルについては、ビット線BLの電位を接地電位CNDに落とす。そして、2回目のC−Read判別を行い、その結果を用いて、上述の時刻tA1、tA2、tA3におけるA−Read判別の結果うち、1つの結果を採用する。
本実施形態によれば、判別の度に、値が確定したセルについて、ビット線の電位を接地電位に落としているため、全体として消費電流を低減することができる。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
次に、第3の実施形態について説明する。
図18(a)〜(c)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図18(a)〜(c)に示すように、本実施形態においても、前述の第2の実施形態と同様に、Uページ読出において、A−Read判別を2回行った後、C−Read判別を2回行っている。但し、本実施形態においては、1回目のC−Read判別の結果に基づいて、A−Read判別の結果を選択している。
図18(a)〜(c)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図18(a)〜(c)に示すように、本実施形態においても、前述の第2の実施形態と同様に、Uページ読出において、A−Read判別を2回行った後、C−Read判別を2回行っている。但し、本実施形態においては、1回目のC−Read判別の結果に基づいて、A−Read判別の結果を選択している。
本実施形態によれば、1回目のC−Read判別の結果に基づくA−Read判別の結果の選択を、2回目のC−Read判別と並行して実施することができる。このため、前述の第2の実施形態と比較して、Uページ読出に要する時間が時間T2だけ短くなる。これにより、読出動作のより一層の高速化を図ることができる。一方、前述の第2の実施形態においては、全てのセルの値が確定された後、その結果を用いてA−Read判別の結果を選択しているため、読み出しの精度がより高い。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、前述の第2の実施形態と同様である。
次に、第4の実施形態について説明する。
図19(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図19(a)及び(b)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図19(a)及び(b)に示すように、本実施形態においては、A−Read判別において、時刻tA1及びtA2の2回のタイミングでノードSENの電位を検出し、時刻tA1における検出結果をデータラッチDL1に保存し、時刻tA1における検出結果をデータラッチDL2に保存する。次に、C−Read判別を行い、セルの値が「C」であれば、ラッチ値「1」をデータラッチDL3に保存し、セルの値が「C」以外の値であれば、ラッチ値「0」をデータラッチDL3に保存する。このように、本実施形態においては、A−Read判別において、ノードSENの電位を2回測定する。
そして、対象セルの両側に配置された一対の隣接セルのラッチ値について、その論理和(OR)が「0」である場合、すなわち、隣接セルの値が両方とも「C」以外の値であり、ラッチ値が両方とも「0」である場合には、A−Read判別の結果として、データラッチDL1に保存された結果を採用する。一方、上記論理和(OR)が「1」である場合、すなわち、一方又は両方の隣接セルの値が「C」であり、少なくとも一方のラッチ値が「1」である場合には、A−Read判別の結果として、データラッチDL2に保存された結果を採用する。つまり、「両側C以外」の場合には時刻tA1において検出された結果を採用し、「片側C」及び「両側C」の場合には、時刻tA2において検出された結果を採用する。
本実施形態においては、A−Read判別において、ノードSENの電位の検出を、時刻tA1及びtA2の2回のみ行っているため、前述の第1の実施形態と比較して、時間T1を短縮することができる。これにより、読出動作のより一層の高速化を図ることができる。また、前述の第1の実施形態と比較して、各センスアンプSAに設けるデータラッチDLの数を1つ低減することができる。一方、前述の第1の実施形態によれば、隣接セルの値の組合せを3通りに場合分けしているため、隣接セル効果をより精密に考慮し、読み出しの精度をより一層向上させることができる。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、前述の第1の実施形態と同様である。
次に、第5の実施形態について説明する。
本実施形態は、前述の第4の実施形態と比較して、一対の隣接セルのラッチ値の論理和(OR)ではなく、論理積(AND)を用いて、A−Read判別の結果を選択する点が異なっている。本実施形態においては、ラッチ値の論理積(AND)が「0」である場合、すなわち、「両側C以外」及び「片側C」であり、少なくとも一方のラッチ値が「0」である場合には、時刻tA1において検出された結果を取り込む。一方、ラッチ値の論理積(AND)が「1」である場合、すなわち、「両側C」であり、ラッチ値が両方とも「1」である場合には、時刻tA2において検出された結果を取り込む。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、前述の第4の実施形態と同様である。
本実施形態は、前述の第4の実施形態と比較して、一対の隣接セルのラッチ値の論理和(OR)ではなく、論理積(AND)を用いて、A−Read判別の結果を選択する点が異なっている。本実施形態においては、ラッチ値の論理積(AND)が「0」である場合、すなわち、「両側C以外」及び「片側C」であり、少なくとも一方のラッチ値が「0」である場合には、時刻tA1において検出された結果を取り込む。一方、ラッチ値の論理積(AND)が「1」である場合、すなわち、「両側C」であり、ラッチ値が両方とも「1」である場合には、時刻tA2において検出された結果を取り込む。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、前述の第4の実施形態と同様である。
次に、第6の実施形態について説明する。
図20(a)〜(c)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図20(a)〜(c)に示すように、本実施形態は、前述の第2の実施形態と第4の実施形態とを組み合わせた例である。すなわち、本実施形態においては、Uページ読出において、A−Read判別を2回行った後、C−Read判別を2回行う。そして、2回目のA−Read判別において、時刻tA1及びtA2の2回のタイミングでノードSENの電位を測定し、2回目のC−Read判別の結果に基づいて、A−Read判別の結果を選択する。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、前述の第2及び第4の実施形態と同様である。なお、本実施形態と同様に、前述の第2の実施形態を第5の実施形態と組み合わせてもよく、第3の実施形態を第4又は第5の実施形態と組み合わせてもよい。
図20(a)〜(c)は、横軸に時間をとり、縦軸に各電位をとって、本実施形態におけるUページ読出の動作を例示するタイミングチャートである。
図20(a)〜(c)に示すように、本実施形態は、前述の第2の実施形態と第4の実施形態とを組み合わせた例である。すなわち、本実施形態においては、Uページ読出において、A−Read判別を2回行った後、C−Read判別を2回行う。そして、2回目のA−Read判別において、時刻tA1及びtA2の2回のタイミングでノードSENの電位を測定し、2回目のC−Read判別の結果に基づいて、A−Read判別の結果を選択する。本実施形態における上記以外の構成、動作及び効果は、前述の第2及び第4の実施形態と同様である。なお、本実施形態と同様に、前述の第2の実施形態を第5の実施形態と組み合わせてもよく、第3の実施形態を第4又は第5の実施形態と組み合わせてもよい。
前述の各実施形態においては、ノードSENの電位を測定するタイミングを異ならせることにより、隣接セル効果の大きさに応じた複数水準の読出条件を実現する例を示したが、本発明はこれには限定されず、他の因子を異ならせることにより、複数水準の読出条件を実現してもよい。例えば、読出対象とするページのワード線WLnの読出電位を異ならせてもよい。この場合は、例えば、A−Read判別において、ワード線WLnに読出電位A−Read1を印加した状態でセルのデータを読み出してデータラッチDL1に保存し、次に、ワード線WLnに読出電位A−Read1よりも高い読出電位A−Read2を印加した状態でデータを読み出してデータラッチDL2に保存し、次に、ワード線WLnに読出電位A−Read2よりも高い読出電位A−Read3を印加した状態でデータを読み出してデータラッチDL3に保存する。そして、C−Read判別を行い、「両側C以外」のときはデータラッチDL1に保存された値を採用し、「片側C」のときはデータラッチDL2に保存された値を採用し、「両側C」のときはデータラッチDL3に保存された値を採用する。又は、ワード線WLnの隣のワード線WLn+1の通過電位VREADを異ならせることにより、カップリング効果により、ワード線WLnの電位を異ならせてもよい。
以上説明した実施形態によれば、読出動作が高速であり、読み出しの精度が高い半導体記憶装置を実現することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
本発明は、以下の態様を含む。
(付記1)
第1方向に延びる複数本のアクティブエリアが形成された半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、第2方向に延びる複数本のワード線と、
前記アクティブエリアにそれぞれ接続された複数本のビット線と、
前記複数本のアクティブエリアに接続されたソース線と、
各前記アクティブエリアと各前記ワード線との間に配置された電荷蓄積層と、
制御回路と、
を備え、
前記制御回路は、各前記ビット線に接続されたセンスアンプを有し、
各前記センスアンプは、複数のデータラッチを有し、
各前記アクティブエリアと各前記ワード線との交差部分に、複数水準の値を持つデータが書き込まれるメモリセルトランジスタが形成されており、
前記制御回路は、一の前記ワード線に第1の読出電位を印加しつつ、前記一のワード線が構成する複数の前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを複数の読出条件で判別し、各読出条件で判別された結果を各前記データラッチにそれぞれ保存し、
前記制御回路は、前記一のワード線に第2の読出電位を印加しつつ、前記一のワード線が構成する前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを判別し、
前記制御回路は、一の前記メモリセルトランジスタの隣に配置された前記メモリセルトランジスタについて、前記第2の読出電位を印加したときの判別結果に基づいて、前記一のメモリセルトランジスタについて、前記複数のデータラッチに保存された結果のいずれかを採用する半導体記憶装置。
(付記1)
第1方向に延びる複数本のアクティブエリアが形成された半導体基板と、
前記半導体基板上に設けられ、第2方向に延びる複数本のワード線と、
前記アクティブエリアにそれぞれ接続された複数本のビット線と、
前記複数本のアクティブエリアに接続されたソース線と、
各前記アクティブエリアと各前記ワード線との間に配置された電荷蓄積層と、
制御回路と、
を備え、
前記制御回路は、各前記ビット線に接続されたセンスアンプを有し、
各前記センスアンプは、複数のデータラッチを有し、
各前記アクティブエリアと各前記ワード線との交差部分に、複数水準の値を持つデータが書き込まれるメモリセルトランジスタが形成されており、
前記制御回路は、一の前記ワード線に第1の読出電位を印加しつつ、前記一のワード線が構成する複数の前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを複数の読出条件で判別し、各読出条件で判別された結果を各前記データラッチにそれぞれ保存し、
前記制御回路は、前記一のワード線に第2の読出電位を印加しつつ、前記一のワード線が構成する前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを判別し、
前記制御回路は、一の前記メモリセルトランジスタの隣に配置された前記メモリセルトランジスタについて、前記第2の読出電位を印加したときの判別結果に基づいて、前記一のメモリセルトランジスタについて、前記複数のデータラッチに保存された結果のいずれかを採用する半導体記憶装置。
1:半導体記憶装置、10:シリコン基板、11:STI、12:アクティブエリア、13:ゲート絶縁膜、14:浮遊ゲート電極、16:層間絶縁膜、AD:アナログ/デジタルコンバータ、BL、BL0〜BLM:ビット線、BLK、BLK0〜BLKL:ブロック、BLS:ビット線制御線、BLT:ビット線制御トランジスタ、BLX:トランジスタ、CNT:制御回路、COM:ノード、CP:キャパシタ、DL、DL1〜DL4:データラッチ、HLL:トランジスタ、Id:セル電流、MA:メモリセルアレイ、MT:メモリセルトランジスタ、NS:NANDストリング、RD:ロウデコーダ、SA、SA0〜SAM:センスアンプ、SEN:ノード、SG:選択ゲート線、SL:ソース線、ST:選択トランジスタ、WL、WL0〜WLN:ワード線、XXL:トランジスタ
Claims (7)
- 複数の不揮発性のメモリセルトランジスタと、
複数のセンスアンプと、
各前記センスアンプを各前記メモリセルトランジスタに接続する複数本のビット線と、
前記メモリセルトランジスタのゲートに共通接続されたワード線と、
制御回路と、
を備え、
各前記センスアンプは、
第1〜第3のデータラッチと、
キャパシタと、
を有し、
前記制御回路は、前記ワード線に第1の読出電位を印加しつつ、
前記キャパシタに蓄積された電荷を前記メモリセルトランジスタに流し始めてから第1の時間経過後に、前記キャパシタの正極側の電位を測定することにより、前記メモリセルトランジスタの値を判別し、その結果を前記第1のデータラッチに保存し、
前記キャパシタに蓄積された電荷を前記メモリセルトランジスタに流し始めてから前記第1の時間よりも長い第2の時間経過後に、前記キャパシタの正極側の電位を測定することにより、前記メモリセルトランジスタの値を判別し、その結果を前記第2のデータラッチに保存し、
前記キャパシタに蓄積された電荷を前記メモリセルトランジスタに流し始めてから前記第2の時間よりも長い第3の時間経過後に、前記キャパシタの正極側の電位を測定することにより、前記メモリセルトランジスタの値を判別し、その結果を前記第3のデータラッチに保存し、
前記制御回路は、前記ワード線に前記第1の読出電位よりも高い第2の読出電位を印加しつつ、前記ワード線が構成する前記メモリセルトランジスタの値が最も高い値であるか否かを判別し、
前記制御回路は、一の前記メモリセルトランジスタの両隣に配置された2つの前記メモリセルトランジスタの値が両方とも前記最も高い値以外の値であるときは、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かの判別結果として、前記第1のデータラッチに保存された結果を採用し、前記2つのメモリセルトランジスタのうち、一方の値が前記最も高い値であり、他方の値が前記最も高い値でないときは、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かの判別結果として、前記第2のデータラッチに保存された結果を採用し、前記2つのメモリセルトランジスタの値が両方とも前記最も高い値であるときは、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かの判別結果として、前記第3のデータラッチに保存された結果を採用する半導体記憶装置。 - 複数の不揮発性のメモリセルトランジスタと、
複数のセンスアンプと、
各前記センスアンプを各前記メモリセルトランジスタに接続する複数本のビット線と、
前記メモリセルトランジスタのゲートに共通接続されたワード線と、
制御回路と、
を備え、
各前記センスアンプは、複数のデータラッチを有し、
前記制御回路は、前記ワード線に第1の読出電位を印加しつつ、前記ワード線に接続された複数の前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを複数の読出条件で判別し、各読出条件で判別された結果を各前記データラッチにそれぞれ保存し、
前記制御回路は、前記ワード線に第2の読出電位を印加しつつ、前記ワード線に接続された前記メモリセルトランジスタに記憶されたデータを判別し、
前記制御回路は、一の前記メモリセルトランジスタの隣に配置された前記メモリセルトランジスタについて、前記第2の読出電位を印加したときの判別結果に基づいて、前記一のメモリセルトランジスタについて、前記複数のデータラッチに保存された結果のいずれかを採用する半導体記憶装置。 - 前記複数のデータラッチには、第1及び第2のデータラッチが含まれており、
前記第2の読出電位は前記第1の読出電位よりも高く、
前記複数の読出条件は、前記一のワード線が構成する複数の前記メモリセルトランジスタのうち、前記一のメモリセルトランジスタの両隣に配置された2つの前記メモリセルトランジスタの値が両方とも閾値が最も高い値以外の値であるときに、前記一のメモリセルトランジスタの値が閾値が最も低い値であるか否かを判別できる第1の条件、及び、前記2つの前記メモリセルトランジスタの値が両方とも前記最も高い値であるときに、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かを判別できる第2の条件、を含み、
前記制御回路は、前記第1の条件における判別結果を前記第1のデータラッチに保存し、前記第2の条件における判別結果を前記第2のデータラッチに保存し、
前記制御回路は、前記第2の読出電位を印加したときに、前記2つのメモリセルトランジスタの値が両方とも前記最も高い値以外の値であるときは、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かの判別結果として、前記第1のデータラッチに保存された結果を採用し、前記2つのメモリセルトランジスタの値が両方とも前記最も高い値であるときは、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かの判別結果として、前記第2のデータラッチに保存された結果を採用する請求項2記載の半導体記憶装置。 - 前記複数のデータラッチには、第3のデータラッチがさらに含まれ、
前記制御回路は、前記一のワード線に前記第1の読出電位を印加するときに、
前記2つのメモリセルトランジスタのうち、一方の値が前記最も高い値であり、他方の値が前記最も高い値でないときに、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かを判別できる第3の条件で、前記一のメモリセルトランジスタの値を判別し、その結果を前記第3のデータラッチに保存し、
前記制御回路は、前記2つのメモリセルトランジスタのうち、一方の値が前記最も高い値であり、他方の値が前記最も高い値でないときは、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かの判別結果として、前記第3のデータラッチに保存された結果を採用する請求項3記載の半導体記憶装置。 - 前記2つのメモリセルトランジスタのうち、一方の値が前記最も高い値であり、他方の値が前記最も高い値でないときは、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かの判別結果として、前記第1のデータラッチに保存された結果を採用する請求項3記載の半導体記憶装置。
- 前記2つのメモリセルトランジスタのうち、一方の値が前記最も高い値であり、他方の値が前記最も高い値でないときは、前記一のメモリセルトランジスタの値が前記最も低い値であるか否かの判別結果として、前記第2のデータラッチに保存された結果を採用する請求項3記載の半導体記憶装置。
- 各前記センスアンプは、キャパシタをさらに有し、
前記第1の条件においては、前記キャパシタに蓄積された電荷を前記メモリセルトランジスタに流し始めてから第1の時間経過後に、前記キャパシタの正極側の電位を測定し、
前記第2の条件においては、前記キャパシタに蓄積された電荷を前記メモリセルトランジスタに流し始めてから前記第1の時間よりも長い第2の時間経過後に、前記キャパシタの正極側の電位を測定する請求項2〜6のいずれか1つに記載の半導体記憶装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012139737A JP2014006940A (ja) | 2012-06-21 | 2012-06-21 | 半導体記憶装置 |
US13/845,509 US20130343124A1 (en) | 2012-06-21 | 2013-03-18 | Semiconductor memory device and operation method for same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012139737A JP2014006940A (ja) | 2012-06-21 | 2012-06-21 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014006940A true JP2014006940A (ja) | 2014-01-16 |
Family
ID=49774327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012139737A Abandoned JP2014006940A (ja) | 2012-06-21 | 2012-06-21 | 半導体記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20130343124A1 (ja) |
JP (1) | JP2014006940A (ja) |
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---|---|
US20130343124A1 (en) | 2013-12-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150518 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A762 | Written abandonment of application |
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