JP2013521676A - 渦電流トラップ付きｒｆｉｄシステム - Google Patents

Abstract

搬送信号で励起されるよう作られたＲＦＩＤアンテナアセンブリーが開示されている。該ＲＦＩＤアンテナアセンブリーには、インダクティブ要素が含まれ、ループアンテナアセンブリー、インダクティブ要素に接続された少なくとも１つのキャパシティブ要素、及び、ループアンテナアセンブリーと所定の距離を隔てて設置した渦電流トラップを含む。
【選択図】図１８Ａ１８Ｂ

Description

本発明は、ＲＦＩＤシステムに関し、さらに詳細には少なくとも１つのループアンテナと、少なくとも１つの分割リング共振器と、少なくとも１つの渦電流トラップとを有するＲＦＩＤシステムに関する。

１つ以上の原料を組み合わせて処理システムは製品を作り上げる。残念ながらこのようなシステムはしばしば構成が固定的であり、比較的限られた数の製品しか作ることができない。このようなシステムで他の製品を作るようにシステムを変更することができる場合であっても、そのような変更において、機械的／電気的／ソフトウェア的にシステムを広範囲に変更する必要がある。

例えば、異なる製品を作るために、新しい要素、例えば、新しいバルブ、ライン、マニホールド、及びソフトウェアサブルーチンのような要素を付加する必要があるかもしれない。これは、処理システム中の既存の装置／処理が変更できないようになっており１つの専用的な用途をもっているため、このような広範囲な変更が必要となり、したがって、新しい業務を行うためには付加的な構成要素を追加することが必要となる。

第１の実施の形態において、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーが搬送信号により励起されるように作られる。ＲＦＩＤアンテナアセンブリーは、ループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素と、インダクティブ要素と接続された少なくとも１つのキャパシティブ要素と、ループアンテナアセンブリーから所定の距離に位置する渦電流トラップとを具備する。

以下のうちの１つ以上の特徴を具備することができる。このインダクティブ要素は、第１のスロットアセンブリーの直近に置かれ、第１のスロットアセンブリー内にある第１のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在を検出するが、第１のスロットアセンブリーに隣接する第２のスロットアセンブリー内にある第２のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在は検出しないようにすることができる。このループアンテナアセンブリーの全周は搬送信号の波長の約１０％とすることができる。

前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、搬送信号を受信するポートとアースに接続するように作られている第１のキャパシティブ要素を有することができる。前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られている第２のキャパシティブ要素を有することができる。

他の実施の形態において、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーが搬送信号により励起されるように作られる。ＲＦＩＤアンテナアセンブリーはループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素を具備する。このループアンテナアセンブリーの全周は搬送信号の波長の２５％以下である。少なくとも１つのキャパシティブ要素がインダクティブ要素と前記ループアンテナアセンブリーから所定の距離に位置する渦電流トラップとに接続される。

以下のうちの１つ以上の特徴を具備することができる。インダクティブ要素は、第１のスロットアセンブリーの直近に置かれ、第１のスロットアセンブリー内にある第１のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在を検出するが、第１のスロットアセンブリーに隣接する第２のスロットアセンブリー内にある第２のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在は検出しないようにすることができる。このループアンテナアセンブリーの全周は搬送信号の波長の約１０％とすることができる。

前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、搬送信号を受信するポートとアースに接続するように作られている第１のキャパシティブ要素を有することができる。前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られている第２のキャパシティブ要素を有することができる。

他の実施の形態において、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーが搬送信号により励起されるように作られる。ＲＦＩＤアンテナアセンブリーはマルチセグメントループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素を具備する。このマルチセグメントループアンテナアセンブリーは、搬送信号の位相シフトを少なくとも第１のアンテナセグメント以内に減少させるように作られた少なくとも第１の位相シフト要素を有する少なくとも第１のアンテナセグメントを具備する。少なくとも第２のアンテナセグメントは、搬送信号の位相シフトを少なくとも第２のアンテナセグメント以内に減少させるように作られた少なくとも第２の位相シフト要素を具備する。各アンテナセグメントの長さは、搬送信号の波長の２５％を超えない。少なくとも１つのマッチング要素が、マルチセグメントループアンテナアセンブリーのインピーダンスを調整するように作られている。

以下のうちの１つ以上の特徴を具備することができる。インダクティブ要素は、アクセスアセンブリーの近傍に位置し、該アクセスアセンブリーをＲＦＩＤに基づき活性化するように構成することができる。前記第１の位相シフト要素と前記第２の位相シフト要素のうちの少なくとも１つはキャパシティブ要素を具備することができる。各アンテナセグメントの長さは、搬送信号の波長の約１０％とすることができる。

第１のマッチング要素は、搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作ることができる。この第１のマッチング要素は、キャパシティブ要素を具備することができる。第２のマッチング要素は、搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作ることができる。この第２のマッチング要素は、キャパシティブ要素を具備することができる。

他の実施の形態において、磁場集束アセンブリーは、磁場を発生させるように作られた磁場発生装置と、この磁場発生装置と磁気的に結合するように作られ、この磁場発生装置から生じた磁場の少なくとも一部を集束させるように作られた分割リング共振器アセンブリーと、この磁場発生装置から所定の位置に置かれた渦電流トラップとを具備する。

以下のうちの１つ以上の特徴を具備することができる。前記磁場発生装置はアンテナアセンブリーを具備することができる。前記分割リング共振器アセンブリーはメタマテリアルで組み立てることができる。前記分割リング共振器アセンブリーは非鉄材料で組み立てることができる。前記分割リング共振器アセンブリーは、一般に平面的とし幾何学的形状とすることができる。

前記磁場発生装置は、規定の周波数の搬送信号により励起されるように作られ、前記分割リング共振器アセンブリーは、前記搬送信号の規定の周波数より約５〜１０％高い共振周波数を持つよう作られる。

前記磁場発生装置は、搬送信号により励起されるように作られ、ループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素を具備するように作ることができる。ループアンテナアセンブリーの全周は、搬送信号の波長の２５％より短くすることができる。少なくとも１つのキャパシティブ要素を前記インダクティブ要素と接続することができる。

前記インダクティブ要素は、前記第１のスロットアセンブリーの近傍に配置され、前記第１のスロットアセンブリー内にある第１のＲＦＩＤタグアセンブリーを存在を検出し、前記第１のスロットアセンブリーに隣接する第２のスロットアセンブリー内にある第２のＲＦＩＤタグアセンブリー存在は検出しないようにすることができる。このループアンテナアセンブリーの全周は搬送信号の波長の約１０％とすることができる。前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られている第１のキャパシティブ要素を有することができる。前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られている第２のキャパシティブ要素を有することができる。

前記磁場発生装置は、搬送信号により励起されるように作ることができ、マルチセグメントループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素を具備することができる。このマルチセグメントループアンテナアセンブリーは、搬送信号の位相シフトを少なくとも第１のアンテナセグメント内に減少させるための少なくとも第１の位相シフト要素を有する少なくとも第１のアンテナセグメントを具備することができる。少なくとも第２のアンテナセグメントは、搬送信号の位相シフトを少なくとも第２のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第２の位相シフト要素を具備することができる。各アンテナセグメントの長さは、搬送信号の波長の２５％を超えない。少なくとも１つのマッチング要素が、マルチセグメントループアンテナアセンブリーのインピーダンスを調整するように作られている。

前記インダクティブ要素は、アクセスアセンブリーの近傍に位置し、該アクセスアセンブリーをＲＦＩＤに基づき活性化するように構成することができる。前記第１の位相シフト要素と前記第２の位相シフト要素のうちの少なくとも１つはキャパシティブ要素を具備することができる。各アンテナセグメントの長さは、前記搬送信号の波長の約１０％とすることができる。第１のマッチング要素は、搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように構成することができる。この第１のマッチング要素は、キャパシティブ要素を具備することができる。第２のマッチング要素は、搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように構成することができる。この第２のマッチング要素は、キャパシティブ要素を具備することができる。

他の実施の形態において、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーが搬送信号により励起されるように作られる。ＲＦＩＤアンテナアセンブリーはマルチセグメントループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素を具備する。このマルチセグメントループアンテナアセンブリーは、搬送信号の位相シフトを少なくとも第１のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第１の位相シフト要素を有する少なくとも第１のアンテナセグメントを具備する。少なくとも第２のアンテナセグメントは、搬送信号の位相シフトを少なくとも第２のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第２の位相シフト要素を具備する。前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーは少なくとも１つの遠距離アンテナアセンブリーを具備する。各アンテナセグメントの長さは、搬送信号の波長の２５％を超えない。少なくとも１つのマッチング要素が、マルチセグメントループアンテナアセンブリーのインピーダンスを調整するように作られている。このアセンブリーは、前記マルチセグメントループアンテナアセンブリーから所定の距離に位置する渦電流トラップを具備する。

以下のうちの１つ以上の特徴を具備することができる。前記インダクティブ要素は、処理システムのアクセスアセンブリーの近傍に位置し、該アクセスアセンブリーをＲＦＩＤに基づき活性化するように作ることができる。前記遠距離アンテナアセンブリーはダイポールアンテナアセンブリーとすることができる。前記遠距離アンテナアセンブリーは第１のアンテナ部分と第２のアンテナ部分とを具備することができる。該第１のアンテナ部分と第２のアンテナ部分との合計長さは、前記搬送信号の波長の２５％より長くなることもある。

本発明はこれらの特徴に限定されるものではなく、添付特許請求の範囲及び図面と合わせて読んだとき、当業者には本発明の他の特徴、解釈、利点も自明であろう。１以上の実施の形態の詳細を添付図とともに以下に記載する。他の特徴及び利点も、この記載、図面、及び特許請求の範囲の記載から明確になるであろう。

本発明のこれらの特徴及び他の特徴並びに利点は、以下の図面と以下の詳細な説明によりよく理解できるであろう。
処理システムの１つの実施例の線図である。 図１の処理システム内に含まれる制御ロジックサブシステムの１つの実施例の線図である。 図１の処理システム内に含まれる高容量原料サブシステムの１つの実施例の線図である。 図１の処理システム内に含まれるマイクロ原料サブシステムの１つの実施例の線図である。 図１の処理システム内に含まれる配管系統／制御サブシステムの１つの実施例の線図である。 図１の処理システム内に含まれるユーザーインターフェースサブシステムの１つの実施例の線図である。 図１の処理システム内に含まれるＲＦＩＤシステムの１つの実施例のアイソメトリック図である。 図７のＲＦＩＤシステムの１つの実施例の線図である。 図７のＲＦＩＤシステムのもう１つの実施例の線図である。 図７のＲＦＩＤシステム内に含まれるＲＦＩＤアンテナアセンブリーの１つの実施例の線図である。 図９のＲＦＩＤアンテナアセンブリーのアンテナループアセンブリーの１つの実施例のアイソメトリック図である。 図１０のアンテナループアセンブリーで用いる分割リング共振器の１つの実施例のアイソメトリック図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 搬送信号の種々の位相角において分割リング共振器アセンブリーのある場合とない場合とでのインダクティブループアセンブリーにより生じる磁束の線を描いた、種々の磁束プロット図である。 図１１Ａの分割リング共振器の１つの実施例を具備する図７のＲＦＩＤシステムの１つの実施例の線図である。 図１１Ａの分割リング共振器の等価回路の概念図の１つの実施例である。 図１１Ａの分割リング共振器に用いる同調回路の概念図の１つの実施例である。 図１１Ａの分割リング共振器の代替的な実施例の１つの例である。 図１１Ａの分割リング共振器の代替的な実施例の１つの例である。 図１の処理システムを収納するハウジングアセンブリーのアイソメトリック図の１つの実施例である。 図１の処理システム内に含まれるＲＦＩＤアクセスアンテナアセンブリーの１つの実施例の線図である。 図１５ＡのＲＦＩＤアクセスアンテナアセンブリーに用いる分割リング共振器の１つの実施例である。 図１５ＡのＲＦＩＤアクセスアンテナアセンブリー好ましい実施例の線図である。 図１６ＡのＲＦＩＤアクセスアンテナアセンブリーに用いる分割リング共振器の好ましい実施例の線図である。 図１５Ａ及び図１５ＢのＲＦＩＤアクセスアンテナアセンブリーに用いる同調回路の１つの実施例の概念図である。 電流トラップ及びアンテナアセンブリーの１つの実施例の線図である。 図１８Ａに示した渦電流トラップの線図である。 ボード上の分割リング共振器の１つの実施例の線図である。 １つに実施例により設置された渦電流トラップがある場合とない場合とでの、１つに実施例による２つのループアンテナのテスト結果を示す。 １つに実施例により設置された渦電流トラップがある場合とない場合とでの、１つに実施例による２つのループアンテナのテスト結果を示す。 １つに実施例により設置された渦電流トラップがある場合とない場合とでの、１つに実施例による２つのループアンテナのテスト結果を示す。 １つに実施例により設置された渦電流トラップがある場合とない場合とでの、１つに実施例による２つのループアンテナのテスト結果を示す。 １つに実施例により設置された渦電流トラップがある場合とない場合とでの、１つに実施例による２つのループアンテナのテスト結果を示す。 １つに実施例により設置された渦電流トラップがある場合とない場合とでの、１つに実施例による２つのループアンテナのテスト結果を示す。 １つに実施例により設置された渦電流トラップがある場合とない場合とでの、１つに実施例による２つのループアンテナのテスト結果を示す。 ループアンテナの１つに実施例を示す。

図における類似の参照番号は類似の構成要素を示す。

ここに記載するのは製品分配システムである。このシステムは、「サブシステム」とも呼ばれる、１以上のモジュール要素を具備する。ここでは一般的なシステムについて記載し、さまざまな実施例において、この製品分配システムは１以上のサブシステムを具備するが、この製品分配システムはここに記載した１以上のサブシステムに限定されるものではない。したがって、いくつかの実施例において、付加的なサブシステムを製品分配システムに用いることができる。

以下の説明において、種々の電気的要素、機械的要素、電気−機械的要素、及び種々の原料を混合・加工して製品にするソフトウェア処理（すなわち、「サブシステム」）について説明する。このような製品には、乳製品（例えば、ミルクセーキ、フロート、モルト、フラッペ）、コーヒー製品（例えば、コーヒー、カプチーノ、エスプレッソ）、ソーダ製品（例えば、フロート、フルーツジュース入りソーダ）、ティー製品（例えば、アイスティー、甘茶、熱いお茶）、水製品（例えば、湧水、風味付き湧水、ビタミン入り湧水、高電解質飲料、高糖質飲料）、固形製品（例えば、トレイルミックス、グラノーラ製品、ミックスナッツ、シリアル製品、ミックスグレイン製品）、医薬品（例えば、不溶解性薬品、注射薬、服用薬、透析液）、アルコール製品（例えば、混合酒、ワインスプリッツア、ソーダベースのアルコール飲料、水ベースのアルコール飲料、風味付きビール「ショット」）、工業製品（例えば溶剤、ペイント、潤滑剤、染料）、及び、健康／化粧品製品（例えばシャンプー、化粧品、石鹸、ヘアコンディショナー、スキントリートメント、局所軟膏）が含まれるがこれらに限定されるものではない。

製品は、１つ以上の「原料」を用いて製造することができる。原料には、１つ以上の流体、粉末、固形物あるいは気体が含まれる。この流体、粉末、固形物、及び／又は気体は、処理と分配の過程で水で戻されたり、薄められたりされる。製品は流体、固形物、粉末あるいは気体である。

種々の原料は、「微量原料」、あるいは「大容量微量原料」と呼ばれる。使用する１以上の原料は、ハウジング、つまり製品計量分配機の内部に収容することができる。しかしながら、１以上の原料は、この分配機の外で貯蔵又は製造することができる。例えば、実施例によっては、多量に使用する（種々の品質の）水、あるいは別の成分は、分配機の外側に貯蔵される（例えば、実施例によっては、高果糖コーンシロップは分配機の外側に貯蔵される）一方、他の原料、例えば、粉末形態の原料、濃縮原料、栄養補助食品、調合薬及び／又はガスシリンダは分配機自体の内部に貯蔵される。

上述の電気要素、機械要素、電気機械要素、及びソフトウェア処理の種々の組み合わせについて以下に説明する。例えば、種々のサブシステムを使用する飲料および医薬品（例えば透析液）の製造について開示する組合せを以下に説明するが、これは製品を生成/分配するためにサブシステムが相互に働く場合の一般的な実施例の開示であって、この開示に限定するような趣旨ではない。具体的には、電気要素、機構要素、電気‐機械要素、およびソフトウェア処理は（その各々は以下で詳しく説明するが）、上述の製品やこれに類似した別の製品を製造するために用いることができる。

図１を参照すると、複数のサブシステム、すなわち、記憶サブシステム１２、制御ロジックサブシステム１４、大容量原料サブシステム１６、微量原料サブシステム１８、配管系統／制御サブシステム２０、ユーザーインターフェースサブシステム２２、及びノズル２４を含む処理システム１０の一般的な図が示されている。上記のサブシステム１２、１４、１６、１８、２０、２２の各々について、以下に詳述する。

処理システム１０の使用中に、ユーザー２６は、ユーザーインターフェースサブシステム２２を使用して、（容器３０中へ）分配する特定の製品を選択することができる。ユーザーインターフェースサブシステム２２を介して、ユーザー２６は、そのような製品に含める１以上のオプションを選択することができる。例えば、オプションとして、１以上の原料をつくかすることが含まれるがこれに限定されるものではない。１つの一般的実施例によれば、このシステムは飲料を分配するシステムである。この実施例において、システムの使用において、飲料へ種々の香料（例えば、レモン香料、ライム香料、チョコレート香料およびバニラエッセンスを含むが、これらに限定されない）を加えること、飲料中に１つ以上の栄養補助食品（例えば、ビタミンＡ、ビタミンＣ、ビタミンＤ、ビタミンＥ、ビタミンＢ_６、ビタミンＢ_１２および亜鉛を含むが、これらに限定されない）を追加すること、飲料中に１つ以上の他の飲料（例えば、コーヒー、ミルク、レモネードおよびアイスティーを含むが、これらに限定されない）を追加すること、及び、飲料中に１つ以上の食品（例えばアイスクリーム、ヨーグルト）を追加すること、から選択することができる。

ユーザーインターフェースサブシステム２２を介して、一旦ユーザー２６がしかるべき選択を行うと、ユーザーインターフェースサブシステム２２は、しかるべきデータ信号を（データバス３２を介して）制御ロジックサブシステム１４に送ることができる。制御ロジックサブシステム１４は、これらのデータ信号処理し、複数のレシピ３６から選ばれた１つ以上のレシピを（データバス３４を介して）取り出すことができる。用語「レシピ」は、要求の製品を処理／生成するために命令を意味する。記憶サブシステム１２からレシピを取りだすと、制御ロジックサブシステム１４は、レシピを処理し、しかるべき制御信号を（データバス３２を介して）例えば、大容量原料サブシステム１６、微量原料サブシステム１８（及び、実施例によっては、処理に関する微量原料に関する記載に含まれる、不図示の、大容量微量原料。このような大容量微量原料を分配するサブシステムに関しては、実施例によっては、微量原料アセンブリーからの代替的アセンブリーをこのような大容量微量原料を分配するために用いることができる）、及び、配管系統／制御サブシステム２０に提供し、（容器に分配する）製品２８を製造する。

図２を参照すると、制御ロジックサブシステム１４の線図が示されている。制御ロジックサブシステム１４は、マイクロプロセッサー１００［例えばカリフォルニア州サンタクララ市の株式会社インテルによって製造されたＡＲＭ（登録商標）マイクロプロセッサー］、不揮発性メモリ（例えば読み取り専用メモリ１０２）、揮発性メモリ（例えばランダムアクセスメモリ１０４）を有している。これらの各々は１つ以上のデータ／システムバス１０６、１０８によって相互に接続されている。上述のように、ユーザーインターフェースサブシステム２２はデータバス３２を介して制御論理サブシステム１４につながれている。

制御ロジックサブシステム１４はまた、例えば、処理システム１０に組み込むことのできるスピーカー１１２にアナログオーディオ信号を提供するためのオーディオサブシステム１１０を有することができる。オーディオサブシステム１１０はデータ／システムバス１１４を介してマイクロプロセッサー１００につなぐことができる。

制御ロジックサブシステム１４は、オペレーティングシステムを実行することができ、オペレーティングシステムの例として、マイクロソフト・ウィンドウＣＥ（登録商標）、レッドハット・リナックス（登録商標）、パームＯＳ（登録商標）、又は装置に特有の（つまり特別注文の）オペレーティング・システムが含まれるが、これらに制限されない。

上記オペレーティングシステムの命令セットとサブルーチンは（それらは記憶サブシステム１２上に記憶されてもよいが）、１つ以上のプロセッサ（例えばマイクロプロセッサー１００）と、制御ロジックサブシステム１４に組み入れられた１つ以上のメモリアーキテクチャ（例えば読み取り専用メモリ１０２及び／又はランダムアクセス記憶装置１０４）によって実行される。

記憶サブシステム１２には、例えば、ハードディスクドライブ、光学ドライブ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ＣＦ（つまりコンパクトなフラッシュ）カード、ＳＤ（つまり安全なディジタル）カード、SmartMedia（登録商標）カード、メモリステック（登録商標）およびMultiMedia（登録商標）カードが含まれる。

上述の通り、記憶サブシステム１２はデータバス３４を介して制御論理サブシステム１４とつながっている。制御ロジックサブシステム１４は、また、マイクロプロセッサー１００によって供給される信号を、記憶システム１２によって使用可能なフォーマットへの変換するための記憶制御部１１６（想像線で示した）を含む。さらに、記憶制御部１１６は、記憶サブシステム１２によって供給される信号を、マイクロプロセッサー１００によって使用可能なフォーマットに変換してもよい。実施例によっては、イーサネット接続も含まれている。

上述の通り、大容量原料サブシステム（またここで「微量原料」と呼ばれる）１６、微量原料サブシステム１８及び／又は配管系統／制御サブシステム２０は、データバス３８を介して制御ロジックサブシステム１４につながっている。制御ロジックサブシステム１４には、マイクロプロセッサー１００によって供給される、大容量原料サブシステム１６で使用可能なフォーマットへの、信号変換用の、バスインターフェース１１８（想像線で示した）、微量原料サブシステム１８及び／又は配管系統／制御サブシステム２０を含むことができる。さらに、バスインターフェース１１８は、大容量原料サブシステム１６、微量原料サブシステム１８及び／又は配管系統／制御サブシステム２０から供給される信号を変換することができる。

以下に詳述するように、制御ロジックサブシステム１４は、処理システム１０の動作を制御することのできる１以上の制御処理１２０を実行することができる。制御処理１２０の命令セットおよびサブルーチンは、記憶サブシステム１２に記憶しておくことができ、制御ロジックサブシステム１４に組み込まれた１以上のプロセッサ（例えばマイクロプロセッサー１００）と１以上のメモリアーキテクチャ（例えば読み取り専用メモリ１０２、及び／又はランダムアクセス記憶装置１０４）によって実行される。

図３を参照すると、大容量原料サブシステム１６及び配管系統／制御サブシステム２０の線図が示されている。例えば、大容量原料サブシステム１６は、二酸化炭素供給部１５０、給水部１５２、および高果糖コーンシロップ供給部１５４を含むことができる。大容量原料は、実施例によって、他のサブシステムのごく近傍に配置することができる。二酸化炭素供給部１５０の一例では、圧縮した、ガス状二酸化炭素のタンク（図示せず）を有することができるが、これに制限されるものではない。給水部１５２の一例では、都市用水道水供給（図示せず）、蒸留水供給、濾水供給、逆浸透（「ＲＯ」）給水手段あるいは別の望ましい給水手段を有することができるが、これに制限されるものではない。高果糖コーンシロップ供給部１５４の一例では、高濃縮された高果糖コーンシロップの１以上のタンク（図示せず）、あるいは高果糖コーンシロップの１以上のバッグインボックスパッケージを有することができるが、これに制限されるものではない。

大容量原料サブシステム１６は（二酸化炭素供給部１５０によって供給された）炭酸ガスと、（給水部１５２によって供給された）水から、炭酸水を生成するための炭酸水器１５６を有する。炭酸水１５８、水１６０および高果糖コーンシロップ１６２は、冷却板アセンブリー１６３に供給することができる。例えば、製品を冷やすことが望ましいところに製品を分配する実施例の場合である。実施例によっては、冷却板アセンブリーは分配システムの部品に含まないようにすることも、迂回させることもできる。冷却板アセンブリー１６３は、望ましい提供温度（例えば４０°Ｆ［４℃］）まで炭酸水１５８、水１６０、および高果糖コーンシロップ１６２を冷やすように設計することができる。

単一の冷却板１６３が炭酸水１５８、水１６０、および高果糖コーンシロップ１６２を冷やすことが示されているが、これは専ら説明の目的のためであり、開示発明を限定することを意図するものではなく、別の機器構成が可能である。例えば、個々の冷却板アセンブリーは各々の炭酸水１５８、水１６０、および高果糖コーンシロップ１６２を冷やすために使用することができる。一旦冷却されると、冷却した炭酸水１６４、冷却した水１６６、および冷却した高果糖コーンシロップ１６８は、配管系統／制御サブシステム２０に供給することができる。また、さらに別の実施例では、冷却板は含まないようにすることができる。実施例によっては、少なくとも１つのホットプレートを有することができる。

配管系統は、図示された順番を有しているように表されるが、実施例によっては、この順序では使われない。例えば、ここに記述された流量制御モジュールは、異なる順序で構成してもよい、つまり流量計測装置、二方バルブ、そして可変ラインインピーダンスとしてもよい。

説明のために、製品としてソフトドリンクを分配するためにシステムを使用することに関して、以下にシステムを記述している。つまり、記述されたマクロ原料／大容量成分には、高果糖コーンシロップ、炭酸水および水が含まれる。しかしながら、分配システムの別の実施例では、マクロ原料の数とマクロ原料自身が変わってもよい。

説明の目的のために、配管系統／制御サブシステム２０は、（それぞれ）冷却した炭酸水１６４、冷却した水１６６、および冷却した高果糖コーンシロップ１６８の量を測定する、３つの流量計測装置１７０、１７２、１７４を含むことが示される。流量計測装置１７０、１７２、１７４は、フィードバック信号１７６、１７８、１８０を（それぞれ）フィードバック制御装置システム１８２、１８４、１８６に送ることができる。

（以下に詳述する）フィードバック制御装置システム１８２、１８４、１８６は、流量フィードバック信号１７６、１７８、１８０を、（それぞれ冷却した炭酸水１６４、冷却した水１６６、および冷却した高果糖コーンシロップ１６８用として定めた）望ましい流量と比較することができる。流量フィードバック信号１７６、１７８、１８０を処理する際に、フィードバック制御装置システム１８２、１８４、１８６は（それぞれ）可変ラインインピーダンス１９４、１９６、１９８に送ることのできる流量制御信号１８８、１９０、１９２を生成する。可変ラインインピーダンス１９４、１９６、１９８の一例は、米国特許第５，７５５，６８３（このすべてが参照として本明細書に組み込まれるものとする）、及び米国特許公開第２００７/００８５０４９（このすべてが参照として本明細書に組み込まれるものとする）に開示され権利請求されている。可変ラインインピーダンス１９４、１９６、１９８は、ライン２０６、２０８、２１０を通って、ノズル２４及び（それに続いて）容器３０に供給される、冷却した炭酸水１６４、冷却した水１６６、および冷却した高果糖コーンシロップ１６８の流れを調整することができる。しかし、可変ラインインピーダンスの追加実施例もここに記載する。

ライン２０６、２０８、２１０には、流体を流すことが好ましくないとき／流す必要がないとき（例えば輸送途中、保守作業中および休止時間中）ライン２０６、２０８、２１０を通って流体が流れるのを防ぐために、付加的に（それぞれ）電磁バルブ２００、２０２、２０４を設けることができる。

上述の通り、図３は単に配管系統制御サブシステム２０についての説明図を示したものである。従って、配管系統／制御サブシステム２０で図示した手法は、この明細書について制限的な意図を有するものではなく、別の機器構成が可能なものである。例えば、フィードバック調節装置システム１８２、１８４、１８６の機能のうち一部又は全部を、制御論理サブシステム１４に組み入れることができる。

また、図４を参照すると、微量原料サブシステム１８と配管系統／制御サブシステム２０の構成的平面図が示されている。微量原料サブシステム１８は、１つ以上の製品容器２５２、２５４、２５６、２５８と解放可能に嵌合するように作ることができる製品モジュールアセンブリー２５０を含むことができ、製品容器２５２、２５４、２５６、２５８は製品２８を作るときに使用する微量原料を保持するように作ることができる。微量原料は、製品を作るのに使用される基質である。そのような微量原料／基質の具体例として、清涼飲料香料の第１の部分、清涼飲料香料の第２の部分、コーヒー香料、栄養補助食品、調合薬を含むが、これに限定されないし、流体、粉末あるいは固形物とすることができる。しかしながら、説明の目的のために、下記の記述では、流体の微量原料を取り上げる。いくつかの実施例では、微量原料は粉末あるいは固形物である。微量原料粉末である場合は、システムには、粉末の測定、及び／又は粉末を水で戻すための追加のサブシステムを含めることができる。（であるが、以下に説明する例のように、微量原料は粉末である場合には、粉末は、製品を混ぜる方法における手順として水で戻してもよい。）
製品モジュールアセンブリー２５０は、複数の製品容器２５２、２５４、２５６、２５８と解放可能に嵌合するように作られた複数のスロットアセンブリー２６０、２６２、２６４、２６６を含むことができる。特にこの例において、製品モジュールアセンブリー２５０は４個のスロットアセンブリー（すなわち、スロット２６０、２６２、２６４、２６６）を含むものとして示され、したがって、４個入り製品モジュールアセンブリーと呼ぶことができる。製品モジュールアセンブリー２５０内で製品容器２５２、２５４、２５６、２５８の１個以上の位置を決める場合、製品容器（例えば製品容器２５４）は矢印２６８の方向に滑らせてスロットアセンブリー（例えばスロットアセンブリー２６２）内に入れることができる。ここで、一般的な実施例として、「４個入り製品モジュール」アセンブリーが記載されているが、別の実施例では、４個以上又は４個以下の個数の製品をモジュールアセンブリーの内部に含むことができる。分配システムにより分配される製品に応じて、製品容器の数を変えることができる。従って、モジュールアセンブリーの内部に含まれる製品の数はアプリケーションごとに特定されるものであり、例えば、これらに限定されるものではないが、システムの効率、必要性及び／又は機能について要求される特性を含む、システムが要求する特性を満たすよう選択することができる。

説明の目的で、製品モジュールアセンブリー２５０の各スロットアセンブリーはポンプアセンブリーを含むように示される。例えば、スロットアセンブリー２５２はポンプアセンブリー２７０を含むように示され、スロットアセンブリー２６２はポンプアセンブリー２７２を含むように示され、スロットアセンブリー２６４はポンプアセンブリー２７４を含むように示され、また、スロットアセンブリー２６６はポンプアセンブリー２７６を含むように示される。

ポンプアセンブリー２７０、２７２、２７４、２７６の各々には、製品容器内に包含される製品オリフィスと解放可能に嵌合させるための入口ポートを含むことができる。例えば、ポンプアセンブリー２７２は、製品容器２５４内に包含される製品オリフィス２８０と解放可能に嵌合させるように作られた入口ポート２７８を含むことが示されている。入口ポート２７８、及び／又は製品オリフィス２８０は、漏れのないシールを容易に行うために、（例えば１つ以上のＯリングや、ルアー継手のような）１つ以上の密封アセンブリー（図示せず）を含むことができる。

１つ以上のポンプアセンブリー２７０、２７２、２７４、２７６の一例として、１つ以上のポンプアセンブリー２７０、２７２、２７４、２７６に電圧を印加された場合に、そのつどあらかじめ定めた一定の容積を供給するソレノイドピストンポンプアセンブリーを含むことができるが、しかしこれに限定されるものではない。１つの実施例では、そのようなポンプはイタリア国、パヴィア（Pavia）のＵＬＫＡ電機機械構築（Ｃｏｓｔｒｕｚｉｏｎｉ Ｅｌｅｔｔｒｏｍｅｃｃａｎｉｃｈｅ）株式会社（Ｓ.ｐ.Ａ）から利用可能である。例えば、ポンプアセンブリー（例えばポンプアセンブリー２７４）がデータバス３８経由で制御論理サブシステム１４によって電圧を印加されるたびに、ポンプアセンブリーは製品容器２５６内に含まれるルートビアの香料を正確に調整した量だけ供給することができる。この場合もやはり、説明目的のために、微量原料はこの節の記述において液体としている。

ポンプアセンブリー２７０、２７２、２７４、２７６および種々のポンピング技術の別の具体例は、米国特許番号４，８０８，１６１（このすべてが参照として本明細書に組み込まれるものとする）；米国特許番号４，８２６，４８２（このすべてが参照として本明細書に組み込まれるものとする）；米国特許番号４，９７６，１６２（このすべてが参照として本明細書に組み込まれるものとする）；米国特許番号５，０８８，５１５（このすべてが参照として本明細書に組み込まれるものとする）；及び米国特許番号５，３５０，３５７（このすべてが参照として本明細書に組み込まれるものとする）に記載されている。いくつかの実施例において、ポンプアセンブリーは、任意のポンプアセンブリーでもよく、米国特許番号５，４２１，８２３（このすべてが参照として本明細書に組み込まれるものとする）に記載された任意のポンプ技術を使うことができる。

上記に引用した参照文献は、ポンプ作動液に用いられる空気式駆動のメンブレンポンプの具体例に限定しないで記述している。空気駆動のメンブレンによるポンプアセンブリーは、例えば、種々の組成の流体をマイクロリットルの量について、多数の負荷サイクル期間中、正確な量を確実に送る性能を有し、及び／又は、例えば、空気式駆動ポンプは二酸化炭素源から空気のパワーを使用してもよいので、少ない電力で済む、という１つ以上の理由を含むが、これに限定されずに、利点を有する。加えて、メンブレンポンプは、表面がシールに対して相対的に動くダイナミックシールを必要としないようにできる。ＵＬＫＡによって一般に製造されるような振動式ポンプは、メカニカルな弾性体のシールを使用することを必要とし、例えば、メカニカルな弾性体のシールは特定の種類の液体にさらされた後、時間の経過とともに故障し及び／又は磨耗する。実施例によっては、空気式駆動のメンブレンポンプは、他のポンプと比較して、信頼性があり、費用効率が高く、較正が容易である。また、他のポンプと比較して、空気式駆動のメンブレンポンプは、低騒音であり、熱の発生が少なく、消費パワーが少ない。

製品モジュールアセンブリー２５０は、ブラケットアセンブリー２８２と解放可能に嵌合するよう作ることができる。ブラケットアセンブリー２８２は、処理システム１０の一部とし（そしてしっかりとその中に固定された）ものとすることができる。ここでは、「ブラケットアセンブリー」と称しているが、このアセンブリーは他の実施例では違う名称で示されることもある。ブラケットアセンブリーは、製品モジュールアセンブリー２５０を好ましい場所に固定するのに役立つ。ブラケットアセンブリー２８２の一例として、製品モジュールアセンブリー２５０と解放可能に嵌合するよう作られた処理システム内の棚が含まれるがこれに限定されるものではない。例えば、製品モジュールアセンブリー２５０は、ブラケットアセンブリー２８２に組み込まれた相補的な装置と解放可能に嵌合するよう作られた嵌合装置（例えば、不図示の、クリップアセンブリー、スロットアセンブリー、ラッチアセンブリー、ピンアセンブリー）を含むことができる。

配管系統／制御サブシステム２０は、ブラケットアセンブリー２８２にしっかりと固定することのできるマニホールドアセンブリー２８４を含むことができる。マニホールドアセンブリー２８４は、ポンプアセンブリー２７０、２７２、２７４、２７６の各々に組み込まれたポンプオリフィス（例えば、ポンプオリフィス２９４、２９６、２９８、３００）と解放可能に嵌合するよう作られた複数の入口ポート２８６、２８８、２９０、２９２ｗｐ含むように作ることができる。製品モジュールアセンブリー２５０をブラケットアセンブリー２８２に設置したとき、製品モジュールアセンブリー２５０は、矢印３０２の方向に動くことができるので、入口ポート２８６、２８８、２９０、２９２をポンプオリフィス２９４、２９６、２９８、３００に解放可能に嵌合させることができる。入口ポート２８６、２８８、２９０、２９２及び／又はポンプオリフィス２９４、２９６、２９８、３００は、容易に漏れのないシールを行うために上述したとおり（不図示）１以上のＯリングその他の密封アセンブリーを含むことができる。

マニホールドアセンブリー２８４は、ノズル２４に（直接的又は間接的に）配管されている、チューブバンドル３０４と嵌合するように作ることができる。上述の通り、大容量原料サブシステム１６は、また、少なくとも１つの実施例において、冷却した炭酸水１６４、冷却した水１６６、及び／又は、冷却した高果糖コーンシロップ１６８の形の流体を（直接的又は間接的に）ノズル２４に送る。したがって、制御ロジックサブシステム１４が（この実施例では）種々の高容量原料、例えば、冷却した炭酸水１６４、冷却した水１６６、冷却した高果糖コーンシロップ１６８の量及び種々の微量原料（例えば、第１の基質（すなわち、人工香味料）、第２の基質（すなわち、栄養補助食品）、及び第３の基質（すなわち、調合薬））の量を制御することができるので、制御ロジックサブシステム１４は、製品２８の構成を正確に制御することができる。

図４では、１つのノズル２４しか表示していないが、多くの他の実施例では、複数のノズルとすることができる。実施例によっては、１以上の容器３０が、例えば、１組以上のチューブバンドルを介して、システムから分配された製品を受け取ることができる。したがって、実施例によっては、分配システムは、１以上のユーザーが同時に１以上の製品の分配要求が可能なようにすることもできる。

図５を参照すると、配管系統／制御サブシステム２０の線図が示されている。以下に説明する配管系統／制御サブシステムは、製品２８に加えられる冷却した炭酸水１６４の量を制御するために用いられる配管系統／制御システムに関するものであり、説明目的のためのもので、本開示内容を限定するものではなく、他の構成も可能である。例えば、以下に記載の配管系統／制御サブシステムは、例えば、製品２８に加えられる冷却した水１６６、及び／又は、冷却した高果糖コーンシロップ１６８の量を制御するために用いることもできる。

上記説明の通り、配管系統／制御サブシステム２０は、流量計測装置１７０から流量フィードバック信号１７６を受け取るフィードバック制御装置システム１８２を含むことができる。フィードバック制御装置システム１８２では、流量フィードバック信号１７６と（データバス３８を介して制御ロジックサブシステム１４にて定めたような）要求流量とを比較する。流量フィードバック信号１７６を処理し、フィードバック制御装置システム１８２は、可変ラインインピーダンス１９４に送る制御信号１８８を生成する。

フィードバック制御装置システム１８２は、軌道整形コントローラー３５０、流量コントローラー３５２、フィードフォワードコントローラー３５４、単位遅延器３５６、飽和コントローラー３５８、及びステッパーコントローラー３６０を含むことができ、それぞれ以下に詳述する。

軌道整形コントローラー３５０は、データバス３８経由で制御ロジックサブシステム１４から制御信号を受け取るように作られている。この制御信号は、製品２８で使用する流体（この場合では、冷えた炭酸水１６４）を送ることについて、配管系統／制御サブシステム２０が想定されているやり方で、軌道を定める。しかしながら、制御ロジックサブシステム１４から提供される軌道は、例えば流量コントローラー３５２によって処理される前に、修正する必要がある。例えば、制御システムは、複数の線分（つまり、階段状変化を含む線分）で構成される扱いにくい時間処理制御曲線を有する傾向がある。例えば、処理制御カーブ３７０は３つの別個の線形のセグメント（すなわちセグメント３７２、３７４、３７６）から成るので、流量調整器３５２には扱いにくい処理制御カーブ３７０となる。したがって、遷移点（例えば遷移点３７８、３８０）では、特に流量コントローラー３５２（そして、一般に配管系統／制御サブシステム２０）は、瞬時に第１の流量から第２の流量に変化することが要求される。したがって、軌道整形コントローラー３５０は、特に流量コントローラー３５２（そして、一般に配管系統／制御サブシステム２０）によって処理が容易な平滑化制御カーブ３８２を形成するために、制御カーブ３０にフィルターをかけることができ、第１の流量から第２の流量までの瞬時の遷移がもはや必要ではなくなる。

加えて、軌道整形コントローラー３５０は、ノズル２４の充填前湿潤（pre-fill wetting）と充填後（post-fill）のすすぎを可能にする。実施例及び／又レシピによっては、（ここで「汚れた原料」（dirty ingredients）と呼ばれる）原料がノズル２４と直接接触する場合、つまり原料が蓄積されるような場合、１つ以上の原料がノズル２４に問題を生じさせることがある。実施例によっては、ノズル２４は、これらの「汚れた原料」の直接接触を防ぐために、ノズル２４は「充填前」原料（例えば水）で充填前に湿らせる。ノズル２４は、「洗浄後原料」（post-wash ingredient）で、例えば水で、充填後にすすがれる。

具体的には、ノズル２４が、例えば１０ｍＬの水（又は任意の「充填前」原料）で充填前湿潤され、及び／又は例えば１０ｍＬの水（又は任意の「洗浄後」原料）で充填後すすぎがなされる事象では、一旦、汚れた原料の追加が止まったならば、軌道整形コントローラー３５０は、充填処理の間に汚れた原料を追加供給することによって、充填前湿潤及び／又は充填後すすぎの間に追加された前洗い成分を相殺する。具体的には、容器３０が製品２８で満たされているので、充填前洗浄水又は「下洗い」により、当初、汚れた原料による濃度の低い製品２８が得られる。そして、軌道整形コントローラー３５０は、必要とされるより大きな流量で汚れた原料を加えて、「低すぎる濃度」から「適切な濃度」に、さらに「高すぎる濃度」に、または詳細なレシピに書かれたものより高濃度となるように、製品２８を推移させることができる。しかしながら、一旦汚れた原料の適正量が加えられたならば、充填後すすぎ過程は追加の水、あるいは別の適切な「洗浄後原料」を加えることができ、その結果、製品２８は汚れた原料を有する「適切な濃度の」ものとすることができる。

流量コントローラー３５２は、比例積分（ＰＩ）ループコントローラーとして作ることができる。流量コントローラー３５２は、一般的にフィードバック制御装置システム１８２によって行われるものとして上述した、比較および処理を行うことができる。例えば、流量コントローラー３５２は、流量計測装置１７０からフィードバック信号１７６を受け取るように作られる。流量コントローラー３５２は、流量フィードバック信号１７６と（制御ロジックサブシステム１４で定められ、軌道整形コントローラー３５０で修正された）要求流量とを比較することができる。流量フィードバック信号１７６を処理することにより、流量コントローラー３５２は、可変ラインインピーダンス１９４に送る流量制御信号１８８を生成することができる。

フィードフォワードコントローラー３５４は、可変ラインインピーダンス１９４の初期値とすべき値に関して「最も妥当な」推定値を提供することができる。具体的には、規定の一定圧力においては、可変ラインインピーダンスは、０．００ｍＬ／秒から１２０００ｍＬ／秒の間の（冷却された炭酸水１６４の）流量とすることができる。さらに、充填容器３０を飲料製品２８で満たす場合、４０ｍＬ／秒の流量が必要であるとみなす。したがって、フィードフォワードコントローラー３５４は、（可変ラインインピーダンス１９４が線形に作動すると見なして）可変ラインインピーダンス１９４が、最大開口に対して、最初に３３．３３％開くような、フィードフォワード信号を（フィードフォワード線３８４で）供給する。

フィードフォワード信号の値を決定する場合、フィードフォワードコントローラー３５４は、経験的に開発され、種々の初期流量にたいして提供される信号を定めるルックアップ表（図示せず）を利用する。そのようなルックアップ表の一例は、以下の表を含んでいるが、しかしこれに制限されない：

ここで、充填容器３０を飲料製品２８で満たす場合、４０ｍＬ／秒の流量が要求されると仮定するならば、例えば、フィードフォワードコントローラー３５４は上記ルックアップ表を利用し、（フィードフォワード線３８４を使用して）６０．０度までステッパーモータにパルスを発する。

単位遅延器３５６は、前回の（可変ラインインピーダンス１９４に提供された）制御信号が、流量コントローラー３５２に提供されるような、フィードバック経路を形成する。

可変ラインインピーダンス１９４が（ステッパーコントローラー３６０により）最大流量に設定されているときは常に、飽和コントローラー３５８は、（上述したとおり、ＰＩループコントローラーとすることのできる）フィードバック制御装置システム１８２の積分制御を無力にすることができ、したがって、流量のオーバーシュートやシステムの振動を減少させることによりシステムの安定性が増大する。

ステッパーコントローラー３６０は、飽和コントローラー３５８から（ライン３８６上に）贈られる信号を可変ラインインピーダンス１９４で使えるような信号に変換するよう作られる。可変ラインインピーダンス１９４は、可変ラインインピーダンス１９４のオリフィスの寸法を（及び、それにより、流量を）調整するためのステッパーモータを含んでいる。したがって、制御信号１８８は、可変ラインインピーダンス内に含まれるステッパーモータを制御するように作られる。

また図６を参照すると、ユーザーインターフェースサブシステム２２の線図が示されている。ユーザーインターフェースサブシステム２２は、ユーザー２６が製品２８関して種々の選択を可能にするためにタッチスクリーンインターフェース４００を含んでいる。例えば、ユーザー２６は（「飲料サイズ」欄４０２経由で）飲料２８のサイズを選択することができる。選択可能なサイズの具体例は、「１２オンス」（３５５ｍｌ）、「１６オンス」（４７３ｍｌ）、「２０オンス」（５９１ｍｌ）、「２４オンス」（７１０ｍｌ）、「３２オンス」（９４６ｍｌ）、「４８オンス」（１４１９ｍｌ）を含んでいるが、これらに制限されない。

ユーザー２６は、（「飲料種類」欄４０４経由で）製品２８の種類を選択する。選択可能な種類の具体例として、「コーラ」、「レモンライム」、「ルートビア」、「アイスティー」、「レモネード」、「フルーツポンチ」が含まれるが、これらに限定されない。

ユーザー２６は、また、（「添加物」欄４０６経由で）飲料２８内の包含物として１つ以上の香料／製品を選べる。選択可能な添加物の具体例として、「チェリー風味」、「レモン風味」、「ライム風味」、「チョコレート風味」、「コーヒー風味」、「アイスクリーム」が含まれるが、これらに限定されない。

さらに、ユーザー２６は、（「栄養補助食品」欄４０８経由で）飲料２８内の包含物として１つ以上の栄養補助食品を選べる。そのような栄養補助食品の具体例として、「ビタミンＡ」、「ビタミンＢ_６」、「ビタミンＢ_１２」、「ビタミンＣ」、「ビタミンＤ」、「亜鉛」が含まれるが、これらに限定されない。

いくつかの実施例では、タッチスクリーンより下部の位置に追加のスクリーンに、そのスクリーンに「遠隔操作」（図示せず）を含めることができる。遠隔操作は、例えば、上・下・左・右・選択等のボタン表示を含んでいる。しかしながら、別の実施例では、追加のボタンを設けることができる。

一旦ユーザー２６が適切な選択をしたならば、ユーザー２６は「ＧＯ」ボタン４１０を選択する。そして、ユーザーインターフェースサブシステム２２は制御論理サブシステム１４に（データバス３２経由で）適切なデータ信号を送ることができる。いったん受け取ると、制御ロジックサブシステム１４は、記憶サブシステム１２から適切なデータを検索し、例えば高容量原料サブシステム１６、微量原料サブシステム１８、配管系統／制御サブシステム２０に、（上述の方法で）製品２８を調合するために適切な制御信号を送る。あるいは、（例えば、ボタンの選択がない場合には）ユーザー２６は「取り消し」ボタン４１２を選択し、タッチスクリーンインターフェース４００はディフォルト状態にリセットすることができる。

ユーザーインターフェースサブシステム２２は、ユーザー２６との双方向通信を可能とするようすることができる。例えば、ユーザーインターフェースサブシステム２２には、処理システム１０がユーザー２６に情報を提供することを可能にするような情報のスクリーン４１４を設けることができる。ユーザー２６に提供される情報の種類の例として、広告、システム機能不全／警告に関係のある情報、および種々の製品の価格に関する情報が含まれているが、これらに限定されない。

上述の通り、（微量原料サブシステム１８および配管系統／制御サブシステム２０の）製品モジュールアセンブリー２５０は、複数の製品容器２５２、２５４、２５６、２５８と解放可能に嵌合するように作られた複数のスロットアセンブリー２６０、２６２、２６４、２６６を含んでいる。残念ながら、処理システム１０が製品容器２５２、２５４、２５６、２５８を補充するとき、製品モジュールアセンブリー２５０の間違ったスロットアセンブリー内の製品容器を取り付けてしまう可能性がある。このような誤りによって、１つ以上のポンプアセンブリー（例えばポンプアセンブリー２７０、２７２、２７４、２７６）及び／又は１つ以上のチューブアセンブリー（例えばチューブバンドル３０４）が１つ以上の微量原料で汚染されてしまうという結果となることがある。例えば、ルートビア香料（つまり製品容器２５６内に含まれている微量原料）に非常に強い味があるので、一旦特定のポンプアセンブリー／チューブアセンブリーが、例えばルートビア香料を分配させるために使用されれば、それはもはやそれほど強くない味（例えばレモンライム香料、アイスティー香料およびレモネード香料）がある微量原料を分配するためには使用できなくなる。

加えて、上述の通り、製品モジュールアセンブリー２５０は、ブラケットアセンブリー２８２と解放可能に嵌合するように作ることができる。したがって、処理システム１０を動作させたとき、処理システム１０が多数の製品モジュールアセンブリーと多数のブラケットアセンブリーを有する場合、製品モジュールアセンブリーを間違ったブラケットアセンブリー上に取り付けてしまう可能性がある。残念ながら、そのような誤りにより、１つ以上のポンプアセンブリー（例えばポンプアセンブリ２７０、２７２、２７４、２７６）及び／又は１つ以上のチューブアセンブリー（例えばチューブバンドル３０４）が１つ以上の微量原料に汚染されてしまうことがある。

したがって、処理システム１０は、処理システム１０内の製品容器および製品モジュールの適切な配置を保証するためにＲＦＩＤに基づいたシステムを含んでいる。また図７と図８Ａを参照して、処理システム１０は、処理システム１０の製品モジュールアセンブリー２５０に置かれたＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２を含むＲＦＩＤシステム４５０を備えることができる。

上述の通り、製品モジュールアセンブリー２５０は、少なくとも１つの製品容器（例えば製品容器２５８）と解放可能に嵌合するように作ることができる。ＲＦＩＤシステム４５０は、製品容器２５８に配置した（例えば製品容器２５８に取り付けた）ＲＦＩＤタグアセンブリー４５４を備えることができる。製品モジュールアセンブリー２５０が製品容器（例えば製品容器２５８）と解放可能に嵌合しているときは、常に、ＲＦＩＤタグアセンブリー４５４は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の、例えば上部検出領域４５６内に位置する。したがってこの例では、製品容器２５８が製品モジュールアセンブリー２５０内にある（つまり解放可能に嵌合している）ときは、常に、ＲＦＩＤタグアセンブリー４５４は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２によって検出される。

上述の通り、製品モジュールアセンブリー２５０は、ブラケットアセンブリー２８２と解放可能に嵌合するように作ることができる。さらに、ＲＦＩＤシステム４５０は、ブラケットアセンブリー２８２に配置した（例えば取り付けた）ＲＦＩＤタグアセンブリー４５８を含むことができる。ブラケットアセンブリー２８２が製品モジュールアセンブリー２５０と解放可能に嵌合しているときは、常に、ＦＩＤタグアセンブリー４５８は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の、例えば下部検出領域４５６内に位置する。

したがって、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２及びＲＦＩＤタグアセンブリー４５４，４５８を使用することにより、ＲＦＩＤシステム４５０は、種々の製品容器（例えば製品容器２５２、２５４、２５６、２５８）が製品モジュールアセンブリー２５０の内部に適切に配置されているかどうかを判断することができる。さらに、ＲＦＩＤシステム４５０は、製品モジュールアセンブリー２５０が処理システム１０内に適切に配置されているかどうかを判断することができる。

１つのＲＦＩＤアンテナアセンブリーと２つのＲＦＩＤタグアセンブリを含むＲＦＩＤシステム４５０を図示したが、これは説明の目的のためだけであり、この明細書の開示内容を限定することを意図するものではなく、別の機器構成が可能である。具体的には、ＲＦＩＤシステム４５０の一般的な機器構成として、製品モジュールアセンブリー２５０の各スロットアセンブリー内に配置した１つのＲＦＩＤアンテナアセンブリーを備えることができる。例えば、ＲＦＩＤシステム４５０は、製品モジュールアセンブリー２５０に配置されたＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６２、４６４、４６６を追加することができる。したがって、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２は、（製品モジュールアセンブリー２５０の）スロットアセンブリー２６６に製品容器が挿入されているかどうかを判断することができ、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６２は、（製品モジュールアセンブリー２５０の）スロットアセンブリー２６４に製品容器が挿入されているかどうかを判断することができ、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６４は、（製品モジュールアセンブリー２５０の）スロットアセンブリー２６２に製品容器が挿入されているかどうかを判断することができ、そして、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６６は、（製品モジュールアセンブリー２５０の）スロットアセンブリー２６０に製品容器が挿入されているかどうかを判断することができる。さらに、処理システム１０が多数の製品モジュールアセンブリーを有することができるので、これらの各製品モジュールアセンブリーは、特定の製品モジュールアセンブリーにどの製品容器が挿入されているのかを決めるために１つ以上のＲＦＩＤアンテナアセンブリーを有することができる。

上述の通り、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の下部の検出領域４６０内でＲＦＩＤタグアセンブリーの存在をモニターすることによって、ＲＦＩＤシステム４５０は、製品モジュールアセンブリー２５０が処理システム１０内に適切に配置されているかどうかを判断することができる。したがって、どのＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２、４６２、４６４、４６６も、ブラケットアセンブリー２８２に取り付けられた１つ以上のＲＦＩＤタグアセンブリーを読み取るために用いることができる。説明目的のために、ブラケットアセンブリー２８２は、単一のＲＦＩＤタグアセンブリー４５８のみを有することが示されている。しかし、これは専ら説明目的のためであり、明細書の開示内容を限定することを意図するものではなく、別の機器構成が可能である。例えば、ブラケットアセンブリー２８２は、複数のＲＦＩＤタグアセンブリーを有することができる。すなわち、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６２で読み取られる（想像線で示した）ＲＦＩＤタグアセンブリー４６８、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６４で読み取られる（想像線で示した）ＲＦＩＤタグアセンブリー４７０、及び、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６０で読み取られる（想像線で示した）ＲＦＩＤタグアセンブリー４７２を有することができる。

１以上のＲＦＩＤタグアセンブリー（例えばＲＦＩＤタグアセンブリー４５４、４５８、４６８、４７０、４７２）は、受動ＲＦＩＤタグアセンブリー（例えば電源を必要としないＲＦＩＤタグアセンブリー）とすることができる。加えて、１以上のＲＦＩＤタグアセンブリー（例えばＲＦＩＤタグアセンブリー４５４、４５８、４６８、４７０、４７２）は、書き込み可能なＲＦＩＤタグアセンブリーとすることができ、ＲＦＩＤシステム４５０がＲＦＩＤタグアセンブリーにデータを書き込むことができる。ＲＦＩＤタグアセンブリーに貯蔵可能なデータのタイプの具体例として、製品容器の数量識別子、製品容器の製造日識別子、製品容器用の廃棄日識別子、製品容器用の原料識別子、製品モジュール識別子およびブラケット識別子が含まれるが、これらに限定されるものではない。

数量識別子に関して、実施例によっては、ＲＦＩＤタグをつけた容器からくみ出した原料の各容量について、容器中の最新の量及び／又はくみ出された量を含むようＲＦＩＤタグに書き込まれる。その後容器がアセンブリーから取り除かれ、異なるアセンブリーに差し替えられる場合、システムはＲＦＩＤタグを読み取ることができ、容器内にある量及び／又は容器からくみ出された量を知ることができる。加えて、くみ出された日付もＲＦＩＤタグ上で書き込まれる。

したがって、ブラケットアセンブリー（例えばブラケットアセンブリー２８２）が処理システム１０内に設置するとき、ＲＦＩＤタグアセンブリー（例えばＲＦＩＤタグアセンブリー４５８）を取り付けることができ、取り付けたＲＦＩＤタグアセンブリーは、（ブラケットアセンブリーを一意的に特定するために）ブラケット識別子を定めることができる。したがって、処理システム１０が１０個のブラケットアセンブリーを有するならば、１０個のＲＦＩＤタグアセンブリー（すなわち、各ブラケットアセンブリーに取り付けられたそれぞれの１つが）１０個の（すなわち、各ブラケットアセンブリーに対して１つの）ブラケット識別子を一意的に定めることができる。

さらに、製品容器（例えば製品容器２５２、２５４、２５６、２５８）が製造され微量原料で満たされたとき、ＲＦＩＤタグアセンブリーには、（製品容器内の微量原料を特定するための）原料識別子、（製品容器内の微量原料の量を特定するための）数量識別子、（微量原料を生産した日を特定するための）製造日識別子、及び（製品容器を廃棄／再利用すべき日を特定するための）廃棄日識別子を含むことができるが、これらに限定されるものではない。

したがって、製品モジュールアセンブリー２５０が処理システム１０に取り付けられたとき、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２、４６２、４６４、４６６は、ＲＦＩＤサブシステム４７４により励起される。ＲＦＩＤサブシステム４７４は、データバス４７６を介して制御ロジックサブシステム１４と接続することができる。一旦励起されると、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２、４６２、４６４、４６６は、ＲＦＩＤタグアセンブリーの存在を検出するために、それぞれの上部及び下部検出領域（例えば上部検出領域４５６及び下部検出領域４６０）の走査を始めることができる。

上述の通り、１つ以上のＲＦＩＤタグアセンブリーは、製品モジュールアセンブリー２５０と解放可能に嵌合しているブラケットアセンブリーに取り付けることができる。したがって、製品モジュールアセンブリー２５０をブラケットアセンブリー２８２上に滑り込ませた（すなわち、解放可能に嵌合させた）とき、１つ以上のＲＦＩＤタグアセンブリー４５８、４６８、４７０、４７２は、（それぞれ）ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２、４６２、４６４、４６６の下部検出領域内に配置されることになる。説明目的で、ブラケットアセンブリー２８２がただ１つのＲＦＩＤタグアセンブリー、すなわち、ＲＦＩＤタグアセンブリー４５８を有すると仮定する。さらに、説明目的で、製品容器２５２、２５４、２５６、２５８が（それぞれ）スロットアセンブリー２６０、２６２、２６４、２６６内に取り付けられていると仮定する。そうすると、ＲＦＩＤサブシステム４７４は、（ＲＦＩＤタグアセンブリー４５８を検出することにより）ブラケットアセンブリー２８２を検出し、各製品容器に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（例えばＲＦＩＤタグアセンブリー４５４）を検出することにより製品容器２５２、２５４、２５６、２５８を検出するであろう。

種々の製品モジュール、ブラケットアセンブリー、及び製品容器についての位置情報は、例えば制御ロジックサブシステム１４に接続されている記憶サブシステム１２内に貯蔵される。具体的には、もし何も変化がなければ、ＲＦＩＤサブシステム４７４は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２に（製品容器２５８に取り付けられた）ＲＦＩＤタグアセンブリー４５４を検出させ、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２に（ブラケットアセンブリー２８２に取り付けられた）ＲＦＩＤタグアセンブリー４５８を検出させるようにする。加えてもし何も変化がなければ、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６２は、製品容器２５６に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（不図示）を検出し、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６４は製品容器２５４に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（不図示）を検出し、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６６は製品容器２５２に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（不図示）を検出することとなる。

通常業務で呼び出されたときにおいて、製品容器２５８がスロットアセンブリー２６４内に正確に配置されておらず、製品容器２５６がスロットアセンブリー２６６内に正確に配置されていない状態を、説明目的のため仮定する。（ＲＦＩＤアンテナアセンブリーを用いて）ＲＦＩＤタグアセンブリーに含まれる情報を取得して、ＲＦＩＤサブシステム４７４は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー２６２を使用して製品容器２５８と関連付けられたＲＦＩＤタグアセンブリーを検出することができ、そして、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２を使用して製品容器２５６と関連付けられたＲＦＩＤタグアセンブリーを検出することができる。製品容器２５６と２５８の新たな位置と（記憶サブシステム１２に貯蔵された）先に記憶されている製品容器２５６と２５８の位置とを比較して、ＲＦＩＤサブシステム４７４はこれらの製品容器の各々の位置は正しくないと判断することができる。

したがって、ＲＦＩＤサブシステム４７４は、制御ロジックサブシステム１４を介して、例えばユーザーインターフェースサブシステム２２の情報スクリーン４１４に警報メッセージを表示し、例えばサービス技術者に対して製品容器が間違えて再配置されたことを伝える。製品容器内の微量原料に応じて、サービス技術者は、例えばそのまま続けるか続けないかを選択することができる。上述の通り、特定の微量原料（例えばルートビア香料）は強い風味を持つので、いったん特定のポンプアセンブリー及び／又はチューブアセンブリーを通して分配してしまうと、そのポンプアセンブリー及び／又はチューブアセンブリーは、もはや他の微量原料に使えなくなってしまう。加えて先に説明したとおり、製品容器に取り付けた種々のＲＦＩＤタグアセンブリーは、製品容器内の微量原料を定める。

したがって、レモンライム香料に使用するポンプアセンブリー／チューブアセンブリーを、こんどはルートビア香料に使用するならば、サービス技術者に、これがやりたいことかどうかを確認するよう警告をすることができる。しかしながら、ルートビア香料に使用するポンプアセンブリー／チューブアセンブリーを、こんどはレモンライム香料に使用するならば、サービス技術者に、そのようなことをすることはできず、製品容器を元の状態に戻さなければならないこと、又は、例えば、支障のあるポンプアセンブリー／チューブアセンブリーを取り去り新しいポンプアセンブリー／チューブアセンブリーに置き換えなければならないことの警告が与えられる。ブラケットアセンブリーが処理システム１０内に移されたことをＲＦＩＤサブシステム４７４が検知した場合に、同様の警告を与えることができる。

ＲＦＩＤサブシステム４７４は種々の微量原料の消費量をモニターするように作ることができる。例えば上述の通り、特定の製品容器内の微量原料の量を定めるためにＲＦＩＤタグアセンブリーを最初にエンコードしておくことができる。制御ロジックサブシステム１４は、種々の製品容器の各々からくみ出された微量原料の量がわかっているので、種々の製品容器に取り付けられた種々のＲＦＩＤタグアセンブリーには、（ＲＦＩＤアンテナアセンブリーを介して）ＲＦＩＤサブシステム４７４により、製品容器内に含まれる微量原料の最新の量を決定するための再書き込みを所定の間隔で（例えば１時間ごとに）行うことができる。

製品容器が所定の最低量に達したことを検出すると、ＲＦＩＤサブシステム４７４は、制御ロジックサブシステム１４を介して、ユーザーインターフェースサブシステム２２の情報スクリーン４１４に警報メッセージを表示することができる。加えて、ＲＦＩＤサブシステム４７４は、（製品容器に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリーに定めた）有効期限に到達又は期限切れに１つ以上の製品容器がなった場合は、（ユーザーインターフェースサブシステム２２の情報スクリーン４１４に）警報を表示することができる。加えて／代替的に、上述の警報メッセージは、（無線又は有線通信チャンネルで）処理システム１０と接続されたリモートサーバーのような、リモートコンピュータ（不図示）に伝達することができる。

ＲＦＩＤシステム４５０は、製品モジュールに取り付けられたＲＦＩＤアンテナアセンブリーと、ブラケットアセンブリー及び製品容器に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリーを有するものとして上述したが、これは説明目的のためだけのものであり、この明細書の開示内容を限定することを意図するものではない。具体的には、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーは、任意の製品容器ブラケットアセンブリー、あるいは、製品モジュールに設置することができる。したがって、ＲＦＩＤタグアセンブリーが製品モジュールアセンブリーに取り付けられる場合は、ＲＦＩＤタグアセンブリーは、例えば製品モジュールのシリアル番号を定める製品モジュール識別子を定める。

また、図８Ｂを参照すると、ＲＦＩＤシステム４５０に含まれるＲＦＩＤサブシステム４７４の実施の形態が示されている。ＲＦＩＤサブシステム４７４は、（ＲＦＩＤサブシステム４７４に含まれている）１つのＲＦＩＤリーダー４７８に複数のＲＦＩＤアンテナアセンブリー（例えばＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２、４６２、４６４、４６６）を順番に励起するよう作ることもできる。

走査している間に、ＲＦＩＤシステム４５０は、スイッチ４のポート１（すなわちスイッチ１に接続されたポート）を選択し、順番にスイッチ１にポート１、次にポート２、続いてポート３、次にポート４を選択させる。このようにして、順番に、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６６、４６４、４６２、４５２を励起し、励起されたＲＦＩＤアンテナアセンブリーの近傍に位置するＲＦＩＤタグアセンブリーを読み取る。

次の走査を行っている間に、ＲＦＩＤシステム４５０は、スイッチ４のポート２（すなわちスイッチ２に接続されたポート）を選択し、順番にスイッチ２にポート１、次にポート２、続いてポート３、次にポート４を選択させる。このようにして、順番に、（スイッチ２に接続された）ＲＦＩＤアンテナアセンブリーを励起し、励起されたＲＦＩＤアンテナアセンブリーの近傍に位置するＲＦＩＤタグアセンブリーを読み取る。

次の走査を行っている間に、ＲＦＩＤシステム４５０は、スイッチ４のポート３（すなわちスイッチ３に接続されたポート）を選択し、順番にスイッチ３にポート１、次にポート２、続いてポート３、次にポート４を選択させる。このようにして、順番に、（スイッチ３に接続された）ＲＦＩＤアンテナアセンブリーを励起し、励起されたＲＦＩＤアンテナアセンブリーの近傍に位置するＲＦＩＤタグアセンブリーを読み取る。

スイッチ４の１つ以上のポート（例えばポート４）は、補助装置４８０が補助コネクター４８０に着脱可能に接続できるような補助コネクター４８０（例えば着脱可能な同軸コネクター）と接続することができる。補助装置４８０の例としてＲＦＩＤリーダー及び可搬型アンテナが含まれるがこれらに限定されない。ＲＦＩＤシステム４５０がスイッチ４のポート３（すなわち補助コネクター４８０に接続されたポート）を選択する、走査を行う期間中、補助コネクター４８０と着脱可能に接続された装置が励起される。スイッチ１、スイッチ２、スイッチ３、及びスイッチ４の例として、単極４投スイッチが含まれるがこれに限定されない。

製品モジュールアセンブリー２５０に含まれるスロットアセンブリー（例えば、スロットアセンブリー２６０、２６２、２６４、２６６）のごく近傍にあるため、例えば隣接するスロットアセンブリーにある製品容器を読み取ることを防ぐような方法で、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２を作ることが望ましいであろう。例えば、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２がＲＦＩＤタグアセンブリー４５４、４５８のみを読み取ることができるように作るべきであり、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６２は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６２がＲＦＩＤタグアセンブリー４６８及び製品容器２５６に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（不図示）のみを読み取ることができるように作るべきであり、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６４は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６４がＲＦＩＤタグアセンブリー４７０及び製品容器２５４に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（不図示）のみを読み取ることができるように作るべきであり、そして、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６６は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６６がＲＦＩＤタグアセンブリー４７２及び製品容器２５２に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（不図示）のみを読み取ることができるように作るべきである。

したがって、図９をも参照すると、１つ以上のＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２、４６２、４６４、４６６をループアンテナとして作ることができる。ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２についての以下の説明は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２、４６２、４６４、４６６に等しく適用することができ、説明目的のためであり、この明細書の開示内容を限定することを意図するものではない。

ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２を活性化する、グランド５０２とポート５０４との間に接続された第１のキャパシターアセンブリー５００（例えば２．９０ｐＦのキャパシター）を有する。第２のキャパシターアセンブリー５０６（例えば２．５５ｐＦのキャパシター）は、ポート５０４と誘導ループアセンブリー５０８との間に配置することができる。抵抗アセンブリー５１０（例えば２．００オームの抵抗）により、誘導ループアセンブリー５０８とグランド５０２とをつなぎ、Ｑファクターを減少させ（「Ｑ値低減」とも称する）、帯域幅を増加させ動作範囲を広くすることができる。

本技術分野では知られているが、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の特性は、誘導ループアセンブリー５０８の物理的特性を変更することにより調整することができる。例えば、誘導ループアセンブリー５０８の直径「ｄ」を大きくするにつれて、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の遠距離電磁場性能は良くなる。さらに、誘導ループアセンブリー５０８の直径「ｄ」を小さくするにつれて、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の遠距離電磁場性能は悪くなる。

具体的には、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の遠距離電磁場性能はＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の放射エネルギーに対する能力に応じて変化する。本技術分野で知られている通り、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の性能は（ポート５０４を介してＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２を活性化するために用いられる搬送信号５１２の波長に対する）誘導ループアセンブリー５０８の全周長に依存する。

また、図１０と好ましい実施例とを参照して、搬送信号５１２は、１２．８９インチ（３２７ｍｍ）の９１５ＭＨｚの搬送信号とすることができる。ループアンテナの設計に関して、一旦誘導ループアセンブリー５０８の全周長が搬送信号５１２の波長の５０％に近づくか又は５０％を超えると、誘導ループアセンブリー５０８は、誘導ループアセンブリー５０８の軸５６２から（例えば矢印５５０、５５２、５５４、５５６、５５８、５６０で示したように）半径方向にエネルギーを放出し、遠距離電磁場性能を強化する。逆にいえば、誘導ループアセンブリー５０８の全周長を搬送信号５１２の波長の２５％以下に保持することにより、誘導ループアセンブリー５０８から外に放出されるエネルギー量は減少し遠距離電磁場性能が損なわれることになる。さらに、電磁結合が（矢印５６４、５６６で示されるように）誘導ループアセンブリー５０８平面に対して垂直方向に生じ、近距離電磁場性能を強化することができる。

上述の通り、製品モジュールアセンブリー２５０内のスロットアセンブリー（例えばスロットアセンブリー２６０、２６２、２６４、２６６）のごく近傍にあるので、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２を、例えばスロットアセンブリーに隣接して設置した製品容器を読み取ってしまわないように作ることが望ましいであろう。したがって、誘導ループアセンブリー５０８の全周長が搬送信号５１２の波長の２５％（例えば９１５ＭＨｚの搬送波信号用には３．２２インチ（８２ｍｍ））以下になるよう誘導ループアセンブリー５０８を作ることにより、遠距離電磁場性能が低下し近距離電磁場性能を強化することができる。さらに、読み取られるＲＦＩＤタグアセンブリーがＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の上部又は下部になるよう誘導ループアセンブリー５０８を配置することにより、ＲＦＩＤタグアセンブリーはＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２に電磁結合することができる。誘導ループアセンブリー５０８の全周長が搬送信号５１２の波長の１０％（例えば９１５ＭＨｚの搬送波信号用には１．２９インチ（３３ｍｍ））になるようにすると、誘導ループアセンブリー５０８の直径は０．４０（１０ｍｍ）になり、比較的高い近距離電磁場性能と比較的低い遠距離電磁場性能が結果として得られる。

図１１Ａを参照して、例えば隣接するスロットアセンブリーに位置する製品容器を読み取ってしまう可能性をさらに減少させるために、分割リング共振器アセンブリー５６８を誘導ループアセンブリー５０８の近傍に配置することができる。例えば、分割リング共振器アセンブリー５６８は、誘導ループアセンブリー５０８から約０．１２５インチ（３．２ｍｍ）離して配置することができる。

分割リング共振器アセンブリー５６８は、一般に平面的にすることができ、少なくとも１つのリング、及び、実施例によって、対向位置に「割れ目」（例えば隙間）５７４、５７６を有する（分割リング共振器アセンブリー５６８に関する）一対の同心円状のリング５７０、５７２を有することができる。分割リング共振器アセンブリー５６８が誘導ループアセンブリー５０８と磁気的に結合することができ、（矢印５６６で示すように）誘導ループアセンブリー５０８により生じた磁場の少なくとも一部を集束させ、例えば隣接するスロットアセンブリーに位置する製品容器を読み取る可能性をさらに減少させることができるように、（誘導ループアセンブリー５０８に対する）分割リング共振器アセンブリー５６８の配置を定めることができる。

分割リング共振器アセンブリー５６８が誘導ループアセンブリー５０８と磁気的に結合すると、（この説明例で矢印５６６で示したように）磁場の磁束がリング５７０、５７２を貫通し、（それぞれ矢印５７８、５８０で示したように）回転電流が生じる。リング５７０、５７２内の回転電流５７８、５８０は（それぞれ）、（方向に依存して）誘導ループアセンブリー５０８の磁場を強くすることのできる自分自身の磁束を作ることができる。

例えば、回転電流５７８は、リング５７０の内側に、（矢印５８４で示すような）一般に垂直に流れる磁束線を作ること、（したがって、磁場５６６を強くすること）ができる。さらに、回転電流５８０は、リング５７２の内側に、（矢印５８８で示すような）一般に垂直に流れる磁束線を作ること、（したがって、磁場５６６を強くすること）ができる。

したがって、分割リング共振器アセンブリー５６８の使用により、誘導ループアセンブリー５０８により生じた磁場５６６は、（強化された領域５９０として示されるような）分割リング共振器アセンブリー５６８により区画された領域内で強化される。

分割リング共振器アセンブリー５６８を構成するとき、リング５７０、５７２は非鉄材料で組み立てることができる。このような非鉄材料の例として銅がある。当該技術領域で知られているように、材料は、その材料の特性が（材料の成分ではなくて）材料の構造により定まるような材料である。

左手系材料は、入力電磁波により励起されたとき、その構造の物理的特性に起因すると思われる興味深い磁気共鳴のふるまいを示す。同心円状のスプリットリングのような形状において、左手系材料の誘電率及び有効透磁率が共振状態で負になり、左手系座標システムを形成することがある。さらに、屈折率がゼロ以下になり、位相速度御及び群速度が逆の方向に向くことがあり、伝達方向がエネルギーの流れ方向に対して反対になることがある。

したがって、分割リング共振器アセンブリー５６８は、分割リング共振器アセンブリー５６８の共振周波数が搬送信号５１２（すなわち、誘導ループアセンブリー５０８を活性化させる搬送信号）より少しだけ上回るように作られる。搬送信号５１２が９１５ＭＨｚの周波数である上述の例では、分割リング共振器アセンブリー５６８は、共振周波数が約９５０ＭＨｚ〜１．００ＧＨｚとなるように作ることができ、実施例によりこれは、これだけに限定されるものではないが、共振時に生じるＲＦＩＤシステム４７８の動作帯域内での群遅延による歪みを最小化することを含む多くの理由で望ましいこととなろう。

図１１Ｂ１〜１１Ｂ６も参照すると、例えば搬送信号５１２の種々の位相角における、例えば分割リング共振器アセンブリー５６８があるときとないときでの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を概略的に示した種々の磁束のプロットが示されている。左手系材料は、入力電磁波により励起されたとき、その構造の物理的特性に起因すると思われる興味深い磁気共鳴のふるまいを示す。図１１Ｂ１〜１１Ｂ６において、ループアンテナ（例えば誘導ループアセンブリー５０８）は、分割リング共振器（例えば分割リング共振器アセンブリー５６８）を励起する。所定の位相角に対する磁気（Ｈ）場のパターンを示す。例えば搬送信号５１２の位相角が変化すると、磁束線の方向と密度が、例えば分割リング共振器アセンブリー５６８の幾何学的範囲内に集束しそこから出て行くのをみることができる。

具体的には、図１１Ｂ１〜１１Ｂ２は、例えば搬送信号５１２の位相角が０度で例えば分割リング共振器アセンブリー５６８が有るときと無いときの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を（それぞれ）描いたものである。図１１Ｂ３〜１１Ｂ４は、例えば搬送信号５１２の位相角が４５度で例えば分割リング共振器アセンブリー５６８が有るときと無いときの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を（それぞれ）描いたものである。図１１Ｂ５〜１１Ｂ６は、例えば搬送信号５１２の位相角が９０度で例えば分割リング共振器アセンブリー５６８が有るときと無いときの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を（それぞれ）描いたものである。図１１Ｂ７〜１１Ｂ８は、例えば搬送信号５１２の位相角が１３５度で例えば分割リング共振器アセンブリー５６８が有るときと無いときの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を（それぞれ）描いたものである。図１１Ｂ９〜１１Ｂ１０は、例えば搬送信号５１２の位相角が１８０度で例えば分割リング共振器アセンブリー５６８が有るときと無いときの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を（それぞれ）描いたものである。図１１Ｂ１１〜１１Ｂ１２は、例えば搬送信号５１２の位相角が２２５度で例えば分割リング共振器アセンブリー５６８が有るときと無いときの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を（それぞれ）描いたものである。図１１Ｂ１３〜１１Ｂ１４は、例えば搬送信号５１２の位相角が２７０度で例えば分割リング共振器アセンブリー５６８が有るときと無いときの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を（それぞれ）描いたものである。図１１Ｂ１５〜１１Ｂ１６は、例えば搬送信号５１２の位相角が３１５度で例えば分割リング共振器アセンブリー５６８が有るときと無いときの、例えば誘導ループアセンブリー５０８により生成される磁束線を（それぞれ）描いたものである。

図１１Ｃを参照すると、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーを有する分割リング共振器の使用についての一般的な実施の形態が示されている。具体的には、製品モジュールアセンブリー２５０が４つの製品容器（例えば製品容器２５２、２５４、２５６、２５８）のためのスロットを有することが示されている。４つのＲＦＩＤアンテナアセンブリー（例えばＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２、４６２、４６４、４６６）が、製品モジュールアセンブリー２５０に取り付けられている。ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２により生じた磁場の「上部」に焦点を合わせて例えば強化領域５９０を定めるため、１つの分割リング共振器アセンブリー（例えば分割リング共振器アセンブリー５６８）をＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の上部に置くことができる。この例では、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２により生じた磁場の「下部」に焦点を合わせるために、分割リング共振器アセンブリー（例えば分割リング共振器アセンブリー５９２）をＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２をＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２の下部に置くことができる。また、さらなる３つの分割リング共振器アセンブリー（例えば分割リング共振器アセンブリー５９４、５９６、５９８）は、それぞれＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６２、４６４、４６６により生じた磁場の「上部」に焦点を合わせて、各ＲＦＩＤアンテナアセンブリーに関連付けられたそれぞれの強化領域を定めるため、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー４６２、４６４、４６６上部に置くことができる。実施例によっては、分割リング共振器は図１１Ｃに示したように２つ用いるのではなく、１つとすることができる。１つの分割リング共振器を用いる実施例では、分割リング共振器は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーの上部に設置することも下部に設置することもできる。

図１２Ａを参照すると、分割リング共振器アセンブリー５６８を作るとき、分割リング共振器アセンブリー５６８は、Ｌ−Ｃタンク回路としてモデル化することができる。例えば、キャパシターアセンブリー６０２、６０４は、リング５７０、５７２間の空間「ｘ」（図１１Ａ)のキャパシタンスを表す。キャパシターアセンブリー６０６、６０８は、（それぞれ）隙間５７４、５７６のキャパシタンスを表す。インダクターアセンブリー６１０、６１２は、（それぞれ）リング５７０、５７２のインダクタンスを表す。さらに、相互インダクタンス結合６１４は、リング５７０、５７２間の相互インダクタンス結合を表す。したがって、キャパシターアセンブリー６０２、６０４、６０６、６０８、インダクターアセンブリー６１０、６１２、及び相互インダクタンス結合６１４の値は、分割リング共振器アセンブリー５６８が望ましい共振周波数を持つよう選定することができる。

好ましい実施例では、空間「ｘ」は０．２０インチ（５．０ｍｍ）、隙間５７４の幅は０．２０インチ（５．０ｍｍ）、隙間５７６の幅は０．２０インチ（５．０ｍｍ）、リング５７０の幅「ｙ」（図１１Ａ)は０．２０インチ（５．０ｍｍ）、そしてリング５７２の幅「ｚ」（図１１Ａ)は０．２０インチ（５．０ｍｍ）である。さらに、好ましい実施例では、キャパシターアセンブリー６０２は、約１．００ピコファラッドの値とすることができ、キャパシターアセンブリー６０４は、約１．００ピコファラッドの値とすることができ、キャパシターアセンブリー６０６は、約１．００ピコファラッドの値とすることができ、キャパシターアセンブリー６０８は、約１．００ピコファラッドの値とすることができ、インダクターアセンブリー６１０は、約１．００ミリヘンリーの値とすることができ、インダクターアセンブリー６１２は、約１．００ミリヘンリーの値とすることができ、そして相互インダクタンス結合６１４は０．００１の値とすることができる。実施例によっては、インダクターアセンブリー６１０は、約５ナノヘンリーの値とすることができるが、種々の実施例において、インダクターアセンブリー６１０はここに記載した値と異なる値とすることができる。

上述の通り、分割リング共振器アセンブリー５６８の共振周波数を搬送信号５１２（すなわち、誘導ループアセンブリー５０８を励起する搬送信号）の周波数より少し高くする（例えば５〜１０％高くする）ことが望ましい。図１２Ｂを参照すると、例えば、分割リング共振器アセンブリー５６８の、共振周波数の調整／位相シフトの変更／応答特性の調節／Ｑファクターの変更を行うためのバラクタ同調回路６５０が示されている。例えば、バラクタ同調回路６５０は、（それぞれ）リング５７０、５７２の隙間５７４、５７６内に設置することができ、１つ又は２つのキャパシター（例えばキャパシター６５６、６５８）と直列に、アノードとアノードに結合した１つ以上のバラクタダイオード６５２、６５４（例えばＭＤＴ ＭＶ２０００４）を有することができる。一般的な実施例では、キャパシター６５６、６５８は、約１０ピコファラッドの値とすることができる。１対の抵抗アセンブリー（例えば６６０、６６２）は（それぞれ）バラクタダイオード６５２、６５４のカソードとグランド６６４とをつなぎ、インダクターアセンブリー６６６は、（電源６６８で生成された）負電圧をバラクタダイオード６５２、６５４のアノードに供給することができる。一般的な実施例では、抵抗アセンブリー６６０、６６２は、約１００キロオームの値とすることができ、インダクターアセンブリー６６６は、約２０〜３００ナノヘンリー（一般的には１００〜２００ナノヘンリー）の値とすることができ、電源６６８は約−２．５ボルトの値とすることができる。バラクタ同調回路６５０がバラクタダイオード（例えばバラクタダイオード６５２）を有するように作るならば、バラクタ同調回路６５０とキャパシター６５８とをバラクタダイオード６５２とインダクターアセンブリー６６６とを直接接続することができるので、バラクタダイオード６５４、及び抵抗アセンブリー６６２は取り除くことができる。

分割リング共振器アセンブリー５６８は１対の一般的な円形リング（すなわちリング５７０、５７２）を有するように記載されているが、これは説明目的のためだけのものであり、本明細書の開示内容を限定することを意図するものではない。具体的には、分割リング共振器アセンブリー５６８の一般的形状は、磁場５６６を集束する方法又は望ましい領域での左手系動作を起こすための形状に依存して変化する。加えて、実施例によっては、分割リング共振器アセンブリー５６８は１つのリングを有することができる。加えて、例えば、概ね円形の強化領域が望ましい場合、概ね円形のリングを有する分割リング共振器アセンブリー５６８を用いることができる。あるいは、概ね長方形の強化領域が望ましい場合、（図１３Ａに示す通り）概ね長方形のリングを有する分割リング共振器アセンブリー５６８を用いることができる。またあるいは、概ね正方形の強化領域が望ましい場合、概ね正方形のリングを有する分割リング共振器アセンブリー５６８を用いることができる。加えて、概ね楕円形の強化領域が望ましい場合、概ね楕円形のリングを有する分割リング共振器アセンブリー５６８を用いることができる。

さらに、分割リング共振器アセンブリー５６８で用いるリングは（図１１Ａに示したような）滑らかなリングである必要はなく、アプリケーションに応じて、滑らかでない（例えば波形の）表面であってもよい。そのような波形のリング表面の例を図１３Ｂに示す。

図１４及び１５を参照して、処理システム１０は、ハウジングアセンブリー７００に組み込むことができる。ハウジングアセンブリー７００は、１つ以上の点検窓／パネル７０２、７０４を有しており、例えば、処理システム１０のサービスを可能にし、空の製品容器（例えば製品容器２５８）の交換を可能にする。（例えばセキュリティ、安全性などの）種々の理由で、処理システム１０の内部部品には専ら関係者によってアクセスできるように、点検窓／パネル７０２、７０４の保安を確保しておくことが望ましい。したがって、先に説明したＲＦＩＤサブシステム（例えばＲＦＩＤサブシステム４７４）は、しかるべきＲＦＩＤタグアセンブリーをＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０に近づけた場合にのみ、点検窓／パネル７０２、７０４が開くように作ることができる。そのような、しかるべきＲＦＩＤタグアセンブリーの例として、製品容器（例えば製品容器２５８に取り付けたＲＦＩＤタグアセンブリー４５４）に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリーが含まれる。

ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０は、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２を含んでいる。第１のマッチング要素７５４（例えば５．００ｐＦのキャパシター）は、グランド７５６とＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０を励起することのできるポート７５８との間に接続される。第２のマッチング要素７６０（例えば１６．５６ナノヘンリーのインダクター）は、ポート７５８とマルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２との間に設置される。マッチング要素７５４、７６０は、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２のインピーダンスを調整して必要なインピーダンス（例えば５０．００オーム）にする。一般に、マッチング要素７５４、７６０は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０の効率を向上させることができる。

任意に、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０が広い周波数範囲で用いることができるように作られた要素７６２（例えば５０．００オームの抵抗）のＱファクターを減少させたものを含むことができる。これは、また、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０を全帯域で用いることができるようにすることであり、マッチングネットワーク内の許容範囲にすることができることでもある。例えば、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０が関与する帯域が５０ＭＨｚで、Ｑファクター要素（ここでは、「Ｑ値低減要素」とも称する）がアンテナを１００ＭＨｚの幅にするよう作られているとすると、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０の性能に影響を与えることなくＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０の中心周波数が２５ＭＨｚだけ移動することができる。Ｑ値低減要素７６２は、マルチセグメントの誘導ループアセンブリ７５２内に設置することも、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０のどこか別の場所に設置することもできる。

上述の通り、比較的小さな誘導ループアセンブリー（例えば図９及び１０の誘導ループアセンブリー５０８）を用いることにより、アンテナアセンブリーの遠距離電磁場性能を低下させ近距離電磁場性能を向上させることができる。残念ながら、このような小さな誘導ループアセンブリーを用いるばあい、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーの検出範囲の深度も比較的小さくなる（例えば、通常、ループの直径に比例する）。したがって、検出範囲の深度を大きくするためには、直径の大きなループを使用することができる。残念ながら、上述の通り、直径の大きなループを使用すると、遠距離電磁場性能を向上させ近距離電磁場性能を低下させる結果となる。

したがって、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２は、位相シフト要素（例えば、キャパシターアセンブリー７８０、７８２、７８４、７８６、７８８、７９０、７９２）をもつ複数の離散的アンテナセグメント（例えば、アンテナセグメント７６４、７６６、７６８、７７０、７７２、７７４、７７６）を有することができる。キャパシターアセンブリー７８０、７８２、７８４、７８６、７８８、７９０、７９２の例として、１．０ｐＦのキャパシター又はバラクタ（例えば可変電圧キャパシター）例えば、０．１〜２５０ｐＦのバラクタを含めることができる。マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２の位相シフトを適応制御するために、または、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２の特性を調整して種々の誘導結合特性及び／又は磁気特性を実現させることを目的として、上述の位相シフト要素を作ることができる。上述の位相シフト要素の代替的実施例は結合線路（不図示）である。

上述の通り、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０を励起する搬送信号の波長の２５％未満にアンテナセグメントの長さを保持することにより、アンテナセグメントから放射されるエネルギー量が減少し、遠距離電磁場性能は損なわれるが、近距離電磁場性能は向上する。したがって、アンテナセグメント７６４、７６６、７６８、７７０、７７２、７７４、７７６の各々は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０を励起する搬送信号の波長の２５％以下になるよう寸法を定める。さらに、キャパシターアセンブリー７８０、７８２、７８４、７８６、７８８、７９０、７９２の各々を適切な寸法にすることにより、搬送信号がマルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２の周りに伝わってくるときに生じる位相シフトがマルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２に組み込まれた種々のキャパシターアセンブリーにより相殺される。したがって、説明目的で、アンテナセグメント７６４、７６６、７６８、７７０、７７２、７７４、７７６の各々は、９０°の位相シフトが起こると仮定する。したがって、適切な寸法のキャパシターアセンブリー７８０、７８２、７８４、７８６、７８８、７９０、７９２を用いることにより、各セグメントで生じる９０°の位相シフトは低減／削除される。例えば、９１５ＭＨｚの搬送信号で、搬送信号の波長の２５％未満（一般には１０％）のアンテナセグメント長さを持つものに対して、好ましい、位相シフト及び同調セグメントの共振の相殺を行うために、１．２ｐＦのキャパシターアセンブリーを用いることができる。

上述の通り、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０を励起する搬送信号の波長の２５％より長くない、比較的短いアンテナセグメント（例えばアンテナセグメント７６４、７６６、７６８、７７０、７７２、７７４、７７６）を用いることにより、アンテナアセンブリー７５０の遠距離電磁場性能を低下させ、近距離電磁場性能を向上させることができる。

ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０から高いレベルの遠距離電磁場性能が望ましい場合は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０は、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２の一部に接続された遠距離アンテナアセンブリー７９４（例えばダイポールアンテナアセンブリー）を有することができる。遠距離アンテナアセンブリー７９４は、第１のアンテナ部７９６（すなわち、ダイポールの第１の部分を形成する）と第２のアンテナ部７９８（すなわち、ダイポールの第２の部分を形成する）を含むことができる。上述の通り、アンテナセグメント７６４、７６６、７６８、７７０、７７２、７７４、７７６の長さを搬送信号の波長の２５％未満に保持することによりアンテナアセンブリー７５０の遠距離電磁場性能を低下させ、近距離電磁場性能を向上させることができる。したがって、第１のアンテナ部７９６と第２のアンテナ部７９８の合計長さは、搬送信号の波長の２５％以上とすることができ、遠距離電磁場性能のレベルが向上する。

マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２は、留め継ぎで結合した複数の直線アンテナセグメントで作られているが、これはもっぱら説明目的のためであり、本明細書の開示内容を限定することを意図するものではない。例えば、複数の曲がったアンテナセグメントを、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２を構成するために用いることもできる。加えて、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２は、どのようなループ型の形状で作ることもできる。例えば、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２は、（図１５Ａに示すような）楕円形、円形、正方形、長方形、又は八角形にすることができる。

上述の通り、分割リング共振器アセンブリー５６８（図１１Ａ）又は複数の分割リング共振器アセンブリーは、分割リング共振器アセンブリー５６８（図１１Ａ）が誘導ループアセンブリー５０８（図１１Ａ）と磁気的に結合し、少なくとも誘導ループアセンブリー５０８（図１１Ａ）により生じた（図１１Ａの矢印５６６で示したような）磁場の一部が、例えば隣接するスロットアセンブリーに設置された製品容器を読み込む可能性をさらに減少させるために、集束するような（図１１Ａの誘導ループアセンブリー５０８に対する相対位置に）設置される。このような分割リング共振器アセンブリーは、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２により作られる磁場を集束させるために上述のマルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２とともに用いることができる。マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２とともに用いられる分割リング共振器アセンブリー８００の一例を図１５Ｂに示す。分割リング共振器８００を望ましい共振周波数を持つよう調整するために、分割リング共振器８００にある隙間の数は変わる。

分割リング共振器アセンブリー５６８の説明と同様に、分割リング共振器８００の形は、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー７５２により生じた磁場を集束させる方法に応じて変更することができる。例えば、一般的に円形の強化領域が望ましい場合、一般的に円形のリングを有する分割リング共振器アセンブリー８００を用いることができる。あるいは、一般的に長方形の強化領域が望ましい場合、一般的に長方形のリングを有する分割リング共振器アセンブリー８００を用いることができる。またあるいは、一般的に正方形の強化領域が望ましい場合、一般的に正方形のリングを有する分割リング共振器アセンブリー８００を用いることができる。加えて、一般的に楕円形の強化領域が望ましい場合、（図１５Ｂに示すような）一般的に楕円形のリングを有する分割リング共振器アセンブリー８００を用いることができる。

（渦電流トラップ）
図１８Ａ及び１８Ｂを参照して、ボード１１００が、２つのループアンテナ１１０２、１１０４とその間にある渦電流トラップ１１０６と共に示されている。図１８Ｂは、渦電流トラップ１１０６の実施例の電気的回路図を示す。渦電流トラップ１１０６は、グランド面１１１０、Ｑ値低減抵抗１１１２、容量性隙間１１１４、及び誘導性トレース１１０８とを有する。

アンテナの種々の実施例において、いくつかの実施例では、２つのループアンテナ１１０２、１１０４の間に渦電流トラップ１１０６を取り付け／設置することができる。したがって、いくつかの実施例では、渦電流トラップ１１０６は、ループアンテナ１１０２、１１０４から所定の距離だけ隔てて取り付け／設置することができる。渦電流トラップ１１０６は、ループアンテナ１１０２、１１０４からの電磁場のパターンを吸収する共振タンク回路である。いくつかの実施例では、渦電流トラップ１１０６は、集中定数素子又は分布定数素子、あるいは、これら２つの組み合わせとすることができる。渦電流トラップ１１０６は、ループアンテナ１１０２、１１０４同士の分離特性を改善するために用いることができる。いくつかの実施例では、図１９に示すように、少なくとも１つの分割リング共振器１１１６、１１１８は、図１８に示すボードの対辺にプリントすることができる。しかし、実施例によっては、少なくとも１つの分割リング共振器１１１６、１１１８は、別のボードにプリントすることができる。

図１９に示すように、実施例によっては、分割リング共振器１１１６、１１１８は、単一のリングである。しかし、他の実施例において、分割リング共振器１１１６、１１１８は、ここに記載した分割リング共振器のいずれの実施例とすることもできる。実施例によっては、１つ以上のＱ値低減要素１１１２を広帯域応答性を改善するために用いることができる。

図２０Ａ〜２０Ｅを参照すると、種々の結果が示されている。図２０Ａには、基準キャリブレーションが示されている。これは、１つの実施例における、２つのループアンテナの分離特性を示すキャリブレーションである。図２０Ｂは、渦電流トラップを取り付けて、２つのループアンテナの間の分離特性を計測したものである。図２０Ｂは、２つのループアンテナの間の分離特性が改善されたことを示している。図２０Ｃ〜２０Ｅには、種々のＱ値低減抵抗を取り付け（例えばそれぞれ図２０Ｃでは２オーム、図２０Ｄでは５オーム、図２０Ｅでは１０オーム）たとき、改善された広帯域応答特性が示されている。図２０Ｆでは、電磁的シミュレーションの結果が示されている。２Ｄ平面への３Ｄプロットが示されている。ここで、磁場電流は、メーターあたりのアンペアで示されている。このプロットから、渦電流トラップにトラップされるエネルギー量がわかる。この結果では、渦電流トラップがある場合とない場合との比較が示されている。最後に、図２０Ｆ〜２０Ｇは、電磁的シミュレーションを行った結果得られた分離特性を示し、図２０Ｇは渦電流トラップにトラップされるエネルギー量を示し、図２０Ｆは、渦電流トラップがない場合の結果を示す。

図２１を参照すると、ループアンテナの他の１つの実施例が示されている。ループアンテナのこの実施例は、ここに記載した種々のシステムのいずれにも使用することができる。図２１に示すループアンテナは、ループアンテナの１つの実施例であり、種々の実施例において変化する。

図１６Ａを参照すると、アクセスドア／パネル７０２、７０４（図１４）を解放できるようにするＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０の好ましい実施例が示されている。

ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０はマルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２を有することができる。第１のマッチング要素９５４（例えば５．００ｐＦのキャパシター）は、グランド９５６と、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０を励起するポート９５８との間に接続することができる。第２のマッチング要素９６０（例えば５．００ｐＦのキャパシター）は、ポート９５８とマルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２との間に配置することができる。マッチング要素９５４、９６０は、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２のインピーダンスを調整して望ましいインピーダンス（例えば５０．００オーム）にすることができる。一般に、マッチング要素９５４、９６０により、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０の効率を改善することができる。

ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０を調整するための抵抗要素９６２（例えば５０．００オームの抵抗）を有することができる。抵抗要素９６２は、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２に置くことも、または、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０内の他の場所に置くこともできる。

マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２は、位相シフト要素（例えばキャパシターアセンブリー９８０、９８２、９８４、９８６、９８８、９９０、９９２）と共に、複数の別々のアンテナセグメント（例えばアンテナセグメント９６４、９６６、９６８、９７０、９７２、９７４、９７６）を含むことができる。キャパシターアセンブリー９８０、９８２、９８４、９８６、９８８、９９０、９９２の例として１．０ｐＦのキャパシター又はバラクタ（例えば、可変電圧キャパシター）例えば、０．１〜２５０ｐＦのバラクタがある。マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２の位相シフトを最適に制御し、状況の変化を補償するようにするか、又はマルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２の特性を調整し、種々の誘導結合特性及び／又は磁気特性を実現させることを目的として、上述の位相シフト要素を作ることができる。ある実施例において、上述の位相シフト要素の代替的実施例は結合線路（不図示）である。

上述の通り、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー７５０を励起する搬送信号の波長の２５％未満にアンテナセグメントの長さを保持することにより、アンテナセグメントから放射されるエネルギー量が減少し、遠距離電磁場性能は損なわれるが、近距離電磁場性能は向上する。したがって、アンテナセグメント９６４、９６６、９６８、９７０、９７２、９７４、９７６の各々は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０を励起する搬送信号の波長の２５％以下になるよう寸法を定める。さらに、キャパシターアセンブリー９８０、９８２、９８４、９８６、９８８、９９０、９９２の各々を適切な寸法にすることにより、搬送信号がマルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２の周りに伝わってくるときに生じる位相シフトがマルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２に組み込まれた種々のキャパシターアセンブリーにより相殺される。したがって、説明目的で、アンテナセグメント９６４、９６６、９６８、９７０、９７２、９７４、９７６の各々は、９０°の位相シフトが起こると仮定する。したがって、適切な寸法のキャパシターアセンブリー９８０、９８２、９８４、９８６、９８８、９９０、９９２を用いることにより、各セグメントで生じる９０°の位相シフトは低減／削除される。例えば、９１５ＭＨｚの搬送信号で、搬送信号の波長の２５％未満（一般には１０％）のアンテナセグメント長さを持つものに対して、好ましい、位相シフト及び同調セグメントの共振の相殺を行うために、１．２ｐＦのキャパシターアセンブリーを用いることができる。

上述の通り、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０を励起する搬送信号の波長の２５％より長くない、比較的短いアンテナセグメント（例えばアンテナセグメント９６４、９６６、９６８、９７０、９７２、９７４、９７６）を用いることにより、アンテナアセンブリー９５０の遠距離電磁場性能を低下させ、近距離電磁場性能を向上させることができる。

ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０から高いレベルの遠距離電磁場性能が望ましい場合は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー９５０は、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２の一部に接続された遠距離アンテナアセンブリー９９４（例えばダイポールアンテナアセンブリー）を有することができる。遠距離アンテナアセンブリー９９４は、第１のアンテナ部９９６（すなわち、ダイポールの第１の部分を形成する）と第２のアンテナ部９９８（すなわち、ダイポールの第２の部分を形成する）を含むことができる。上述の通り、アンテナセグメント９６４、９６６、９６８、９７０、９７２、９７４、９７６の長さを搬送信号の波長の２５％未満に保持することによりアンテナアセンブリー９５０の遠距離電磁場性能を低下させ、近距離電磁場性能を向上させることができる。したがって、第１のアンテナ部９９６と第２のアンテナ部９９８の合計長さは、搬送信号の波長の２５％以上とすることができ、遠距離電磁場性能のレベルが向上する。

マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２は、留め継ぎで結合した複数の直線アンテナセグメントで構成されているが、これはもっぱら説明目的のためであり、本明細書の開示内容を限定することを意図するものではない。例えば、複数の曲がったアンテナセグメントを、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２を構成するために用いることもできる。加えて、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２は、どのようなループ型の形状で作ることもできる。例えば、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２は、（図１６Ａに示すような）楕円形、円形、正方形、長方形、又は八角形にすることができる。

上述の通り、分割リング共振器アセンブリー５６８（図１１Ａ）又は複数の分割リング共振器アセンブリーは、分割リング共振器アセンブリー５６８（図１１Ａ）が誘導ループアセンブリー５０８（図１１Ａ）と磁気的に結合し、少なくとも誘導ループアセンブリー５０８（図１１Ａ）により生じた（図１１Ａの矢印５６６で示したような）磁場の一部が、例えば隣接するスロットアセンブリーに設置された製品容器を読み込む可能性をさらに減少させるために、集束するような（図１１Ａの誘導ループアセンブリー５０８に対する相対位置に）、設置される。このような分割リング共振器アセンブリーは、マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２により作られる磁場を集束させるために上述のマルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２とともに用いることができる。マルチセグメントの誘導ループアセンブリー９５２とともに用いられる分割リング共振器アセンブリー１０００の一例を図１６Ｂに示す。分割リング共振器１０００を望ましい共振周波数を持つよう調整するために、分割リング共振器１０００にある隙間の数は変わる。上述の通り、分割リング共振器アセンブリー１０００の共振周波数を搬送信号５１２（すなわち、誘導ループアセンブリー９５２を励起する搬送信号）の周波数より少し高くする（例えば５〜１０％高くする）ことが望ましい。図１２Ｂを参照すると、例えば、分割リング共振器アセンブリー１０００の、共振周波数の調整／位相シフトの変更／応答特性の調節／Ｑファクターの変更を行うためのバラクタ同調回路６５０が示されている。例えば、バラクタ同調回路６５０は、共振器１０００のリングの隙間５７４、５７６内に設置することができ、１つ又は２つのキャパシター（例えばキャパシター６５６、６５８）と直列に、アノードとアノードに結合した１つ以上のバラクタダイオード６５２、６５４（例えばＭＤＴ ＭＶ２０００４）を有することができる。一般的な実施例では、キャパシター６５６、６５８は、約１０ピコファラッドの値とすることができる。１対の抵抗アセンブリー（例えば６６０、６６２）は（それぞれ）バラクタダイオード６５２、６５４のカソードとグランド６６４とをつなぎ、インダクターアセンブリー６６６は、（電源６６８で生成された）負電圧をバラクタダイオード６５２、６５４のアノードに供給することができる。一般的な実施例では、抵抗アセンブリー６６０、６６２は、約１００キロオームの値とすることができ、インダクターアセンブリー６６６は、約２０〜３００ナノヘンリー（一般的には１００〜２００ナノヘンリー）の値とすることができ、電源６６８は約−２．５ボルトの値とすることができる。バラクタ同調回路６５０がバラクタダイオード（例えばバラクタダイオード６５２）を有するように作るならば、バラクタ同調回路６５０とキャパシター６５８とをバラクタダイオード６５２とインダクターアセンブリー６６６とを直接接続することができるので、バラクタダイオード６５４、及び抵抗アセンブリー６６２は取り除くことができる。

システムは、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー（例えばＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２）の上に置いた製品容器（例えば製品容器２５８）に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（例えばＲＦＩＤタグアセンブリー４５４）を有し、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーはブラケットアセンブリー２８２に取り付けられたＲＦＩＤタグ（例えばＲＦＩＤタグアセンブリー４５８）の上に置くものとして上述したが、これはもっぱら説明目的のためであり、本明細書の開示内容を限定することを意図するものではなく、他の構成も可能である。例えば、製品容器（例えば製品容器２５８）に取り付けられたＲＦＩＤタグアセンブリー（例えばＲＦＩＤタグアセンブリー４５４）は、ＲＦＩＤアンテナアセンブリー（例えばＲＦＩＤアンテナアセンブリー４５２）の下に置くことができ、ＲＦＩＤアンテナアセンブリーは、ブラケットアセンブリー２８２に取り付けられたＲＦＩＤタグ（例えばＲＦＩＤタグアセンブリー４５８）の下に置くことができる。

種々の電気的要素、機械的要素、電気機械部要素およびソフトウェア処理が、飲料を分配する処理システムで利用される旨上述したが、これはもっぱら説明目的のためであり、本明細書の開示内容を限定することを意図するものではなく、他の構成も可能である。例えば、上述の処理システムは、別の消費可能な製品（例えばアイスクリームとアルコール飲料）の処理/分配のために利用することができる。加えて、上述のシステムは食品産業以外の領域でも利用することができる。例えば、上述のシステムは、ビタミン、調合薬、医療品、清掃製品、潤滑剤、塗装又は染色製品、または別の非消耗液体／半液体／粉状固形物及び／又は粉状流体の処理／調剤のために利用することができる。

上述の通り、処理システム１０の、種々の電気的要素、機械的要素、電気機械部要素およびソフトウェア処理は、１つ以上の基質（また「原料」とも呼ばれる）から製品の要求時に生成することが望まれるあらゆる機械の中で使用することができる。

種々の実施例において、製品はプロセッサにプログラムされているレシピに従って生成される。上述のように、レシピは許可があれば更新され、取り込まれ、変更される。レシピはユーザーの要求により、あるいは、あらかじめプログラムし、スケジュールに従いで準備することができる。レシピは、任意の数の基質または原料を有することができ、また、生成された製品には、任意の数の基質又は原料が任意の望ましい濃度で含まれる。

使用する基質は、任意の濃度での任意の流体、あるいは、機械が製品を生成している間又は機械が製品を生成する前に、水で戻される任意の粉末あるいは別の固形物である（つまり、粉末又は固形物を水で戻す「バッチ」処理は、追加製品を製造するための計量、又は製品として「バッチ」溶液を分配するための、特定の準備期間中に行われる）。種々の失し例において、１以上の基質を１つのマニホールド中で混ぜ合わせ、計量して、他の追加基質を混ぜるために他のマニホールドに送られる。

したがって、種々の実施例において、要求があったとき、または実際の要求がある前ではあるが必要な時に、マニホールドでの計量により、レシピ、第１の基質及び、少なくとも１つの追加基質により、第１のマニホールド中の溶液が作られる。実施例によっては、基質の１つを水で戻すことができ、すなわち、その基質は粉末／固体とすることができ、特定の量を混合マニホールドに加えることができる。液体の基質も、同じ混合マニホールドに加えることができ、そして、粉末の基質を、その液体の中で必要な濃度にもどすことができる。このマニホールドの内容物は、例えば、他のマニホールドに送られるか、または、分配される。

実施例によっては、ここに記載の方法は、要求に応じて混ぜ合わせる血液透析液とともに用いることができ、レシピ／処方箋に従い腹膜透析または血液透析に使用することができる。当業者に知られているように、透析液の組成として、重炭酸塩、ナトリウム、カルシウム、カリウム、塩化物、ブドウ糖、乳酸塩、酢酸、酢酸塩、マグネシウム、グルコースおよび塩酸のうちの１つ以上が含まれるが、これに限定されない。

透析液は、浸透を通して、血液からの不用の分子（例えば尿素、クレアチニン、カリウム、リン酸塩、その他のようなイオン）および水を透析液中に抜きとるために使用される。透析溶液は当該技術分野における通常の知識を有する者にはよく知られている。

例えば、透析液は、一般的には健康な血液での生来の濃度と同じような、カリウムおよびカルシウムのような様々なイオンを含んでいる。ある場合には、透析液が炭酸水素ナトリウムを含んでおり、それは、通常、正常な血液で見つかるよりも幾分高い濃度である。一般的には、透析液は、１つ以上の成分を水源（例えば逆浸透又は「ＲＯ」水）と混ぜた水によって準備される。例えば「酸」（それは酢酸、ブドウ糖、ＮａＣｌ、ＣａＣｌ、ＫＣｌ、ＭｇＣｌ、その他のような様々な種類を有する）、炭酸水素ナトリウム（ＮａＨＣＯ３）及び／又は塩化ナトリウム（ＮａＣｌ）である。塩類、浸透性、ｐＨおよび同種のものの適切な濃度を使用することを含む透析液の準備は、当該技術における通常の知識を有する者にはよく知られている。以下に詳述するように、要求に応じて、実時間で透析液を準備する必要はない。例えば、透析液は、同時にあるいは透析に先立って製造することができ、透析液貯蔵タンクその他同種のものの内部に格納される。

実施例によっては、１以上の基質、例えば、重炭酸塩が粉末形態で貯蔵される。説明用の例示目的のためだけであるが、粉末基質はこの例において「重炭酸塩」と呼ばれるが、他の実施例では、重炭酸塩に加えて、又はその代わりに、任意の基質／原料が粉末形態で、あるいは別の固形物として機械に貯蔵され、そして、基質を水で戻すために、ここに記述された処理が使用される。重炭酸塩は、例えば、マニホールドに注ぐ「使い捨て型」容器に貯蔵される。実施例によっては、多くの重炭酸塩が容器に貯蔵され、そして、容器から特定量の重炭酸塩がこの容器からマニホールドへ計量される。実施例によっては、重炭酸塩の全量が完全にマニホールドの中に全部移されて、つまり、大容量の透析液が混ぜられる。

第１のマニホールド中の溶液は、第２のマニホールドで１つ以上の追加の基質／原料と混ぜられる。さらに、実施例によっては、第１のマニホールド中で混ぜられた溶液をテストして所望の濃度に到達したことを保証するために、１つ以上のセンサー（例えば１つ以上の導電率センサー）が設けられる。実施例によっては、この１つ以上のセンサーからのデータは、フィードバック制御ループで溶液中の誤りを修正するために用いることができる。例えば、重炭酸塩溶液が望ましい濃度より濃い濃度あるいは薄い濃度を有することを検出器データが示す場合、追加の重炭酸塩あるいはＲＯ（逆浸透水）がマニホールドに加えられる。

実施例によっては、レシピでは、原料が水で戻された粉末／固形あるいは液体であっても、マニホールド中で１つ以上の当該原料と混ぜられる前に、１つ以上の原料が、別のマニホールド中に水で戻される。

したがって、ここに記載したシステムと方法は、透析液、医療に使用される他の溶液を含むその他の溶液の、正確な、要求に応じての生産や合成の方法を提供することができる。実施例によっては、このシステムは、例えば２００８年２月２７日に申請され、２００７年２月２７日の優先日を有する米国特許出願シリアル番号１２/０７２，９０８に記述されたような、透析機械に組み入れることができる。この米国特許出願の内容は、参照によってその全体がここに組み入れられる。他の実施例では、製品を、要求に応じての混合が必要とされるあらゆる機械に組み入れることができる。

水は、透析液で最も大きな体積を占めており、それが透析液のバッグを輸送する際の高コスト、広空間および長時間につながる。上述の処理システム１０では、透析機械、又は独立形の分配機械（例えば、患者宅の現地）内に透析液を準備することができ、これにより、多数の透析液のバッグの輸送及び貯蔵が必要でなくなる。上述のこのような処理システム１０は、ユーザー又はプロバイダーに必要な処方薬を用意する能力を提供し、上述の処理システムは、ここに記載したシステム及び方法を用いて、要求に応じて現場で（例えば医療センター、薬局、あるいは患者の家を含むが、これらに限定されない）必要な処方薬を提供する。したがって、ここに記載のシステム及び方法により、基質／原料が輸送／配送を必要とするただ一つの原料であるとき輸送コストを低減することができる。

上述の通り、処理システム１０で製造することができる製品の他の例として、乳製品（例えば、ミルクセーキ、フロート、モルト、フラッペ）、コーヒー製品（例えば、コーヒー、カプチーノ、エスプレッソ）、ソーダ製品（例えば、フロート、フルーツジュース入りソーダ）、ティー製品（例えば、アイスティー、甘茶、熱いお茶）、水製品（例えば、湧水、風味付き湧水、ビタミン入り湧水、高電解質飲料、高糖質飲料）、固形製品（例えば、トレイルミックス、グラノーラ製品、ミックスナッツ、シリアル製品、ミックスグレイン製品）、医薬品（例えば不溶解性の薬剤、注射可能な薬剤、摂取可能な薬剤）、アルコールベースの製品（例えばカクテル、ワインスプリッツ、ソーダベースのアルコール飲料、水ベースのアルコール飲料）、工業製品（例えば溶剤、ペイント、潤滑剤、染料）、並びに健康／美容目的の製品（例えばシャンプー、化粧品、石鹸、ヘアコンディショナー、皮膚処理、局所軟膏）が含まれるがこれらに限定されない。

多くの実施の形態をここに記載した。しかしながら、様々な変更が可能であることは理解されよう。従って、別の実施例も以下の請求項の範囲内である。

Claims (92)

1. 磁場を発生させるように作られた磁場発生装置と、
   前記磁場発生装置と磁気的に結合するように作られ、該磁場発生装置から生じた磁場の少なくとも一部を集束させるように作られた分割リング共振器アセンブリーと、
   前記磁場発生装置から所定の距離に位置する渦電流トラップと、
   を具備する磁場集束アセンブリー。
2. 前記磁場発生装置はアンテナ アセンブリーを有することを特徴とする請求項１に記載の磁場集束アセンブリー。
3. 前記分割リング共振器アセンブリーは、メタマテリアルで組み立てられていることを特徴とする請求項１に記載の磁場集束アセンブリー。
4. 前記分割リング共振器アセンブリーは、非鉄材料で組み立てられていることを特徴とする請求項１に記載の磁場集束アセンブリー。
5. 前記分割リング共振器アセンブリーは、一般に平らで幾何学的形状をもつよう作られていることを特徴とする請求項１に記載の磁場集束アセンブリー。
6. 前記磁場発生装置は、規定の周波数の搬送信号により励起されるように作られ、前記分割リング共振器アセンブリーは、前記搬送信号の規定の周波数より約５〜１０％高い共振周波数を持つよう作られていることを特徴とする請求項１に記載の磁場集束アセンブリー。
7. 前記磁場発生装置は、搬送信号により励起されるように作られ、前記磁場発生装置は、
   ループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素であって、該ループアンテナアセンブリーの全周は、前記搬送信号の波長の２５％より短いことを特徴とするインダクティブ要素と、
   前記インダクティブ要素と接続した少なくとも１つのキャパシティブ要素と、
   を具備することを特徴とする請求項１に記載の磁場集束アセンブリー。
8. 前記インダクティブ要素は、前記第１のスロットアセンブリーの近傍に配置され、前記第１のスロットアセンブリー内にある第１のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在を検出し、前記第１のスロットアセンブリーに隣接する第２のスロットアセンブリー内にある第２のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在は検出しないように作られていることを特徴とする請求項７に記載の磁場集束アセンブリー。
9. 前記ループアンテナアセンブリーの全周は、前記搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項７に記載の磁場集束アセンブリー。
10. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られている第１のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項７に記載の磁場集束アセンブリー。
11. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られている第２のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項１０に記載の磁場集束アセンブリー。
12. 前記磁場発生装置は、搬送信号により励起されるように作られ、該磁場発生装置は、
    マルチセグメントループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素であって、該マルチセグメントループアンテナアセンブリーは、
    搬送信号の位相シフトを少なくとも第１のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第１の位相シフト要素を有する少なくとも第１のアンテナセグメントと、
    搬送信号の 位相シフトを少なくとも第２のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第２の位相シフト要素を有する少なくとも第２のアンテナセグメントと、
    を有し、
    各アンテナセグメントの長さは前記搬送信号の波長の２５％以下であることを特徴とするインダクティブ要素と、
    前記マルチセグメントループアンテナアセンブリーのインピーダンスを調整するように作られている少なくとも１つのマッチング要素と、
    を具備することを特徴とする請求項１に記載の磁場集束アセンブリー。
13. 前記インダクティブ要素は処理システムのアクセスアセンブリーの近傍に位置し、該アクセスアセンブリーをＲＦＩＤに基づき活性化するように作られていることを特徴とする請求項１２に記載の磁場集束アセンブリー。
14. 前記第１の位相シフト要素と前記第２の位相シフト要素のうちの少なくとも１つはキャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項１２に記載の磁場集束アセンブリー。
15. 各アンテナセグメントの長さは、搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項１２に記載の磁場集束アセンブリー。
16. 前記少なくとも１つのマッチング要素は、
    前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られた第１のマッチング要素を具備することを特徴とする請求項１２に記載の磁場集束アセンブリー。
17. 前記第１のマッチング要素はキャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項１６に記載の磁場集束アセンブリー。
18. 前記少なくとも１つのマッチング要素は、
    搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られた第２のマッチング要素を具備することを特徴とする請求項１６に記載の磁場集束アセンブリー。
19. 前記第２のマッチング要素は、キャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項１８に記載の磁場集束アセンブリー。
20. 搬送信号により励起されるように作られたＲＦＩＤアンテナアセンブリーであって、該ＲＦＩＤアンテナアセンブリーは、
    マルチセグメントループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素であって、該マルチセグメントループアンテナアセンブリーは、
    前記搬送信号の位相シフトを少なくとも第１のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第１の位相シフト要素を有する少なくとも第１のアンテナセグメントと、
    前記搬送信号の位相シフトを少なくとも第２のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第２の位相シフト要素を有する少なくとも第２のアンテナセグメントと、
    を具備し、
    各アンテナセグメントの長さは前記搬送信号の波長の２５％以下であることを特徴とするインダクティブ要素と、
    前記マルチセグメントループアンテナアセンブリーのインピーダンスを調整するように作られている少なくとも１つのマッチング要素と、
    前記マルチセグメントループアンテナアセンブリーから所定の距離に位置する渦電流トラップと、
    を具備することを特徴とするＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
21. 前記インダクティブ要素は、処理システムのアクセスアセンブリーの近傍に位置し、該アクセスアセンブリーをＲＦＩＤに基づき活性化するように作られていることを特徴とする請求項２０に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
22. 前記第１の位相シフト要素と前記第２の位相シフト要素のうちの少なくとも１つは、キャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項２０に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
23. 各アンテナセグメントの長さは、搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項２０に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
24. 前記少なくとも１つのマッチング要素は、
    前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られた第１のマッチング要素を具備することを特徴とする請求項２０に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
25. 前記第１のマッチング要素はキャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項２４に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
26. 前記少なくとも１つのマッチング要素は、
    搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られた第２のマッチング要素を具備することを特徴とする請求項２４に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
27. 前記第２のマッチング要素は、キャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項２６に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
28. 搬送信号により励起されるように作られたＲＦＩＤアンテナアセンブリーであって、該ＲＦＩＤアンテナアセンブリーは、
    ループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素であって、該ループアンテナアセンブリーの全周は搬送信号の波長の２５％以下であることを特徴とするインダクティブ要素と、
    前記インダクティブ要素と接続された少なくとも１つのキャパシティブ要素と、
    前記ループアンテナアセンブリーから所定の距離に位置する渦電流トラップと、
    を具備することを特徴とするＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
29. 前記インダクティブ要素は、前記第１のスロットアセンブリーの近傍に配置され、前記第１のスロットアセンブリー内にある第１のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在を検出し、前記第１のスロットアセンブリーに隣接する第２のスロットアセンブリー内にある第２のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在は検出しないように作られていることを特徴とする請求項２８に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
30. 前記ループアンテナアセンブリーの全周は、前記搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項２８に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
31. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られている第１のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項２８に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
32. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られている第２のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項３１に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
33. 搬送信号により励起されるように作られたＲＦＩＤアンテナアセンブリーであって、該ＲＦＩＤアンテナアセンブリーは、
    ループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素と、
    前記インダクティブ要素と接続された少なくとも１つのキャパシティブ要素と、
    前記ループアンテナアセンブリーから所定の距離に位置する渦電流トラップと、
    を具備することを特徴とするＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
34. 前記インダクティブ要素は、前記第１のスロットアセンブリーの近傍に配置され、前記第１のスロットアセンブリー内にある第１のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在を検出し、前記第１のスロットアセンブリーに隣接する第２のスロットアセンブリー内にある第２のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在は検出しないように作られていることを特徴とする請求項３３に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
35. 前記ループアンテナアセンブリーの全周は、前記搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項３３に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
36. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られている第１のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項３３に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
37. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られている第２のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項３６に記載のＲＦＩＤアンテナアセンブリー。
38. 処理システムの製品モジュールアセンブリーに取り付けるように作られたＲＦＩＤアンテナアセンブリーであって、該製品モジュールアセンブリーは少なくとも１つの製品容器と解放可能に嵌合するように作られていることを特徴とするＲＦＩＤアンテナアセンブリーと、
    前記少なくとも１つの製品容器に取り付けるように作られた第１のＲＦＩＤタグアセンブリーであって、該少なくとも１つの製品容器は、前記製品モジュールアセンブリーが前記少なくとも１つの製品容器と解放可能に嵌合しているときはいつでも、前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーの検出領域内に前記第１のＲＦＩＤタグアセンブリーが取り付けられるように作られていることを特徴とする第１のＲＦＩＤタグアセンブリーと、
    を具備することを特徴とするＲＦＩＤシステム。
39. 前記製品モジュールアセンブリーは、少なくとも１つの製品容器と解放可能に嵌合するよう作られているポンプアセンブリーを有することを特徴とする請求項３８に記載のシステム。
40. 前記ポンプアセンブリーは、ソレノイドピストンポンプであることを特徴とする請求項３９に記載のシステム。
41. 前記処理システムは、前記製品モジュールアセンブリー内の前記ポンプアセンブリーを解放可能に嵌合させるためのマニホールドアセンブリーを有することを特徴とする請求項３９に記載のシステム。
42. 前記マニホールドアセンブリーは、前記処理システムのブラケットアセンブリー２８２にしっかりと固定されていることを特徴とする請求項４１に記載のシステム。
43. 前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーはさらに、
    磁場を発生するように作られた磁場発生装置と、
    前記磁場発生装置と磁気的に結合するように作られ、そして、前記磁場発生装置により生じた磁場の少なくとも一部を集束させるように作られた分割リング共振器アセンブリーと、
    前記磁場発生装置から所定の距離に位置する渦電流トラップと、
    を具備することを特徴とする請求項３８乃至請求項４２のいずれか１項に記載のシステム。
44. 前記磁場発生装置はアンテナアセンブリーを有することを特徴とする請求項４３に記載のシステム。
45. 前記分割リング共振器アセンブリーは、メタマテリアルで組み立てられていることを特徴とする請求項４３に記載のシステム。
46. 前記分割リング共振器アセンブリーは、非鉄材料で組み立てられていることを特徴とする請求項４３に記載のシステム。
47. 前記分割リング共振器アセンブリーは、一般に平らで幾何学的形状をもつよう作られていることを特徴とする請求項４３に記載のシステム。
48. 前記磁場発生装置は、規定の周波数の搬送信号により励起されるように作られ、前記分割リング共振器アセンブリーは、前記搬送信号の規定の周波数より約５〜１０％高い共振周波数を持つよう作られていることを特徴とする請求項４３に記載のシステム。
49. 前記磁場発生装置は、搬送信号により励起されるように作られ、前記磁場発生装置は、
    ループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素であって、該ループアンテナアセンブリーの全周は、前記搬送信号の波長の２５％より短いことを特徴とするインダクティブ要素と、
    前記インダクティブ要素と接続した少なくとも１つのキャパシティブ要素と、
    を具備することを特徴とする請求項４３に記載のシステム。
50. 前記インダクティブ要素は、前記第１のスロットアセンブリーの近傍に配置され、前記第１のスロットアセンブリー内にある第１のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在を検出し、前記第１のスロットアセンブリーに隣接する第２のスロットアセンブリー内にある第２のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在は検出しないように作られていることを特徴とする請求項４９に記載のシステム。
51. 前記ループアンテナアセンブリーの全周は、前記搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項４９に記載のシステム。
52. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られている第１のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項４９に記載のシステム。
53. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られている第２のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項５２に記載のシステム。
54. 前記磁場発生装置は、搬送信号により励起されるように作られ、該磁場発生装置は、
    マルチセグメントループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素であって、該マルチセグメントループアンテナアセンブリーは、
    搬送信号の位相シフトを少なくとも第１のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第１の位相シフト要素を有する少なくとも第１のアンテナセグメントと、
    搬送信号の 位相シフトを少なくとも第２のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第２の位相シフト要素を有する少なくとも第２のアンテナセグメントと、
    を有し、
    各アンテナセグメントの長さは前記搬送信号の波長の２５％以下であることを特徴とするインダクティブ要素と、
    前記マルチセグメントループアンテナアセンブリーのインピーダンスを調整するように作られている少なくとも１つのマッチング要素と、
    を具備することを特徴とする請求項４３に記載のシステム。
55. 前記インダクティブ要素は処理システムのアクセスアセンブリーの近傍に位置し、該アクセスアセンブリーをＲＦＩＤに基づき活性化するように作られていることを特徴とする請求項５４に記載のシステム。
56. 前記第１の位相シフト要素と前記第２の位相シフト要素のうちの少なくとも１つはキャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項５４に記載のシステム。
57. 各アンテナセグメントの長さは、搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項５４に記載のシステム。
58. 前記少なくとも１つのマッチング要素は、
    前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られた第１のマッチング要素を具備することを特徴とする請求項５４に記載のシステム。
59. 前記第１のマッチング要素はキャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項５８に記載のシステム。
60. 前記少なくとも１つのマッチング要素は、
    搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られた第２のマッチング要素を具備することを特徴とする請求項５８に記載のシステム。
61. 前記第２のマッチング要素は、キャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項６０に記載のシステム。
62. ブラケットアセンブリーに設置するよう作られた第２のＲＦＩＤタグアセンブリーであって、該ブラケットアセンブリーは、前記製品モジュールアセンブリーと解放可能に嵌合することができるように作られ、該ブラケットアセンブリーが前記製品モジュールアセンブリーと解放可能に嵌合しているときはいつでも、前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーの検出領域内に前記第２のＲＦＩＤタグアセンブリーが取り付けられるように作られていることを特徴とする第２のＲＦＩＤタグアセンブリーをさらに具備することを特徴とする請求項４３に記載のシステム。
63. 前記ＲＦＩＤタグアセンブリーの少なくとも１つは、受動ＲＦＩＤタグアセンブリーであることを特徴とする請求項６２に記載のシステム。
64. 前記ＲＦＩＤタグアセンブリーの少なくとも１つは、書き込み可能なＲＦＩＤタグアセンブリーであることを特徴とする請求項６２に記載のシステム。
65. 前記ＲＦＩＤタグアセンブリーの少なくとも１つは、前記製品容器の数量識別子、前記製品容器の製造日識別子、前記製品容器の廃棄日識別子、前記製品容器の原料識別子、製品モジュール識別子、およびブラケット識別子のうちの１つ以上を定めることを特徴とする請求項６２に記載のシステム。
66. 前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーから提供されたデータを処理するために前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーと接続されたＲＦＩＤサブシステムをさらに具備することを特徴とする請求項３８に記載のシステム。
67. 前記処理システムのユーザーに情報を提供するためのＲＦＩＤサブシステムとつながったユーザーインターフェースサブシステムをさらに具備することを特徴とする請求項６６に記載のシステム。
68. 処理システム内で用いる製品モジュールアセンブリーであって、
    ＲＦＩＤアンテナアセンブリーと、
    製品容器と解放可能に嵌合するスロットアセンブリーであって、該スロットアセンブリーが解放可能に該製品容器と嵌合しているときはいつでも、該製品容器は前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーの検出領域内に位置する第１のＲＦＩＤタグアセンブリーを有することを特徴とするスロットアセンブリーと、
    前記処理システムのブラケットアセンブリーと解放可能に嵌合する嵌合装置であって、該嵌合装置が解放可能に該製品容器と嵌合しているときはいつでも、該ブラケットアセンブリーは前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーの検出領域内に位置する第２のＲＦＩＤタグアセンブリーを有することを特徴とする嵌合装置と、
    を具備することを特徴とする製品モジュールアセンブリー。
69. 前記ＲＦＩＤタグアセンブリーの少なくとも１つは、受動ＲＦＩＤタグアセンブリーであることを特徴とする請求項６８に記載の製品モジュールアセンブリー。
70. 前記ＲＦＩＤタグアセンブリーの少なくとも１つは、書き込み可能なＲＦＩＤタグアセンブリーであることを特徴とする請求項６８に記載の製品モジュールアセンブリー。
71. 前記ＲＦＩＤタグアセンブリーの少なくとも１つは、前記製品容器の数量識別子、前記製品容器の製造日識別子、前記製品容器の廃棄日識別子、前記製品容器の原料識別子、製品モジュール識別子、およびブラケット識別子のうちの１つ以上を定めることを特徴とする請求項６８に記載の製品モジュールアセンブリー。
72. 前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーから提供されたデータを処理するために前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーと接続されたＲＦＩＤサブシステムをさらに具備することを特徴とする請求項６８に記載の製品モジュールアセンブリー。
73. 前記処理システムのユーザーに情報を提供するためのＲＦＩＤサブシステムとつながったユーザーインターフェースサブシステムをさらに具備することを特徴とする請求項７２に記載の製品モジュールアセンブリー。
74. 前記ＲＦＩＤアンテナアセンブリーはさらに、
    磁場を発生するように作られた磁場発生装置と、
    前記磁場発生装置と磁気的に結合するように作られ、そして、前記磁場発生装置により生じた磁場の少なくとも一部を集束させるように作られた分割リング共振器アセンブリーと、
    前記磁場発生装置から所定の距離に位置する渦電流トラップと、
    を具備することを特徴とする請求項６８乃至請求項７３のいずれか１項に記載の製品モジュールアセンブリー。
75. 前記磁場発生装置はアンテナアセンブリーを有することを特徴とする請求項７４に記載の製品モジュールアセンブリー。
76. 前記分割リング共振器アセンブリーは、メタマテリアルで組み立てられていることを特徴とする請求項７４に記載の製品モジュールアセンブリー。
77. 前記分割リング共振器アセンブリーは、非鉄材料で組み立てられていることを特徴とする請求項７４に記載の製品モジュールアセンブリー。
78. 前記分割リング共振器アセンブリーは、一般に平らで幾何学的形状をもつよう作られていることを特徴とする請求項７４に記載の製品モジュールアセンブリー。
79. 前記磁場発生装置は、規定の周波数の搬送信号により励起されるように作られ、前記分割リング共振器アセンブリーは、前記搬送信号の規定の周波数より約５〜１０％高い共振周波数を持つよう作られていることを特徴とする請求項７４に記載の製品モジュールアセンブリー。
80. 前記磁場発生装置は、搬送信号により励起されるように作られ、前記磁場発生装置は、
    ループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素であって、該ループアンテナアセンブリーの全周は、前記搬送信号の波長の２５％より短いことを特徴とするインダクティブ要素と、
    前記インダクティブ要素と接続した少なくとも１つのキャパシティブ要素と、
    を具備することを特徴とする請求項７４に記載の製品モジュールアセンブリー。
81. 前記インダクティブ要素は、前記第１のスロットアセンブリーの近傍に配置され、前記第１のスロットアセンブリー内にある第１のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在を検出し、前記第１のスロットアセンブリーに隣接する第２のスロットアセンブリー内にある第２のＲＦＩＤタグアセンブリーの存在は検出しないように作られていることを特徴とする請求項８０に記載の製品モジュールアセンブリー。
82. 前記ループアンテナアセンブリーの全周は、前記搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項８０に記載の製品モジュールアセンブリー。
83. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られている第１のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項８０に記載の製品モジュールアセンブリー。
84. 前記少なくとも１つのキャパシティブ要素は、前記搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られている第２のキャパシティブ要素を有することを特徴とする請求項８３に記載の製品モジュールアセンブリー。
85. 前記磁場発生装置は、搬送信号により励起されるように作られ、該磁場発生装置は、
    マルチセグメントループアンテナアセンブリーを有するインダクティブ要素であって、該マルチセグメントループアンテナアセンブリーは、
    搬送信号の位相シフトを少なくとも第１のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第１の位相シフト要素を有する少なくとも第１のアンテナセグメントと、
    搬送信号の 位相シフトを少なくとも第２のアンテナセグメント内に減少させるように作られた少なくとも第２の位相シフト要素を有する少なくとも第２のアンテナセグメントと、
    を有し、
    各アンテナセグメントの長さは前記搬送信号の波長の２５％以下であることを特徴とするインダクティブ要素と、
    前記マルチセグメントループアンテナアセンブリーのインピーダンスを調整するように作られている少なくとも１つのマッチング要素と、
    を具備することを特徴とする請求項７４に記載の製品モジュールアセンブリー。
86. 前記インダクティブ要素は処理システムのアクセスアセンブリーの近傍に位置し、該アクセスアセンブリーをＲＦＩＤに基づき活性化するように作られていることを特徴とする請求項８５に記載の製品モジュールアセンブリー。
87. 前記第１の位相シフト要素と前記第２の位相シフト要素のうちの少なくとも１つはキャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項８５に記載の製品モジュールアセンブリー。
88. 各アンテナセグメントの長さは、搬送信号の波長の約１０％であることを特徴とする請求項８５に記載の製品モジュールアセンブリー。
89. 前記少なくとも１つのマッチング要素は、
    前記搬送信号を受信するポートとアースとに接続するように作られた第１のマッチング要素を具備することを特徴とする請求項８５に記載の製品モジュールアセンブリー。
90. 前記第１のマッチング要素はキャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項８９に記載の製品モジュールアセンブリー。
91. 前記少なくとも１つのマッチング要素は、
    搬送信号を受信するポートと前記インダクティブ要素とに接続するように作られた第２のマッチング要素を具備することを特徴とする請求項８９に記載の製品モジュールアセンブリー。
92. 前記第２のマッチング要素は、キャパシティブ要素を具備することを特徴とする請求項９１に記載の製品モジュールアセンブリー。

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