MX2012009873A - Sistema de identificacion por radio frecuencia con una trampa de corriente parasita. - Google Patents

Sistema de identificacion por radio frecuencia con una trampa de corriente parasita.

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Abstract

Se proporciona un montaje de antena de RFID configurado para ser energizado con una señal portadora; el montaje de antena de RFID incluye un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle, por lo menos un componente capacitivo acoplado al componente inductivo y una trampa de corriente parásita colocada a una distancia predeterminada del montaje de antena de bucle.

Description

SISTEMA DE IDENTIFICACION POR RADIOFRECUENCIA CON UNA TRAMPA DE CORRIENTE PARÁSITA CAMPO TÉCNICO Esta descripción se relaciona con un sistema RFID y, más particularmente con un sistema RFID que incluye por lo menos una antena de bucle, por lo menos un resonador de anillo dividido y por lo menos una trampa de corriente parásita.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN Los sistemas de procesamiento pueden combinar uno o más ingredientes para formar un producto. Desafortunadamente, estos sistemas con frecuencia son de configuración estática y únicamente son capaces de generar un número comparativamente limitado de productos. Aunque estos sistemas pueden ser capaces de ser reconfigurados para generar otros productos, la reconfiguración puede requerir cambios extensos a sistemas mecánicos/eléctricos/de software.
Por ejemplo, con el fin de elaborar un producto diferente, se puede necesitar agregar componentes nuevos tales como, por ejemplo, válvulas nuevas, tuberías, múltiples y subrutinas de software. Estas modificaciones extensas se pueden requerir debido a que los dispositivos/procedimientos existentes dentro del sistema de procesamiento son no reconfigurables y tienen un uso dedicado único y por lo tanto requieren que se agreguen componentes adicionales para llevar a cabo tareas nuevas- BREVE DESCRIPCION DE LA INVENCIÓN En una primera ¡mplementación se proporciona un montaje de antena RFID configurado para ser energizado con una señal portadora. El montaje de antena RFID incluye un componente inductor que incluye un montaje de antena de bucle, por lo menos un componente capacitivo acoplado al componente inductor y una trampa de corriente parásita colocado a una distancia predeterminada del montaje de antena de bucle.
Se pueden incluir una o más de las siguientes características. El componente inductor se puede configurar para que se coloque próximo a un primer montaje de ranura para detectar la presencia de un primer montaje de etiqueta RFID dentro de un primer montaje de ranura y puede no detectar la presencia de un segundo montaje de etiqueta RFID dentro de un segundo montaje que esté adyacente al primer montaje de ranura. La circunferencia del montaje de antena de bucle puede ser aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
Por lo menos un componente capacitivo puede incluir un primer componente capacitivo configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe una señal portadora y una conexión a tierra. Por lo menos un componente capacitivo puede incluir un segundo componente capacitivo configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
En otra implementación, se configura un montaje de antena RFID para ser energizado con una señal portadora. El montaje de antena RFID incluye un componente inductivo que tiene un montaje de antena de bucle. La circunferencia del montaje de antena de bucle es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora. Se acopla por lo menos un componente capacitivo al componente inductivo y se coloca una trampa de corriente parásita a una distancia predeterminada desde el montaje de antena de bucle.
Se pueden incluir una o más de las siguientes características. El componente inductivo se puede configurar para ser colocado próximo a un primer montaje de ranura para detectar la presencia de un primer montaje de etiqueta RFID dentro del primer montaje de ranura y no detectar la presencia de un segundo montaje de etiqueta RFID dentro de un segundo montaje de ranura que esté adyacente al primer montaje de ranura. La circunferencia del montaje de antena de bucle puede ser aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
Por lo menos un componente capacitivo puede incluir un primer componente capacitivo configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra. Por lo menos un componente capacitivo puede incluir un segundo componente capacitivo configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
En otra implementación, un montaje de antena RFID está configurado para ser energizado con una señal portadora. El montaje de antena RFID incluye un componente inductivo que tiene un montaje de antena de bucle de segmentos múltiples. El montaje de antena de bucle de segmentos múltiples incluye: por lo menos un primer segmento de antena que tiene un primer elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un primer segmento de antena. Por lo menos un segundo segmento de antena incluye por lo menos un segundo elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un segundo segmento de antena. La longitud de cada segmento de antena es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora. Por lo menos un componente coincidente se configura para ajustar la impedancia del montaje de antena de bucle de segmentos múltiples.
Se pueden incluir una o más de las siguientes características. El componente inductivo se puede configurar para ser colocado próximo a un montaje de acceso y para permitir el accionamiento basado en RFID del montaje de acceso. Por lo menos uno del primer elemento de desplazamiento de fase y el segundo elemento de desplazamiento de fase puede incluir un componente capacitivo. La longitud de cada segmento de antena puede ser aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
Un primer componente coincidente se puede configurar para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra. El primer componente coincidente puede incluir un componente capacitivo. Se puede configurar un segundo componente coincidente para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo. El segundo componente coincidente puede incluir un componente capacitivo.
En otra implementación, un montaje de enfoque de campo magnético incluye un dispositivo generador de campo magnético configurado para generar un campo magnético, un montaje de resonador de anillo dividido configurado para ser acoplado magnéticamente al dispositivo generador de campo magnético y configurado para enfocar por lo menos una porción del campo magnético producido por el dispositivo generador de campo magnético y una trampa de corriente parásita colocada a una distancia predeterminada desde el dispositivo generador de campo magnético.
Se pueden incluir una o más de las siguientes características. El dispositivo generador de campo magnético puede incluir un montaje de antena. El montaje resonador de anillo dividido se puede construir de un metamaterial. El montaje resonador de anillo dividido se puede construir de un material no ferroso. El montaje resonador de anillo dividido se puede configurar para ser generalmente plano y tener una forma geométrica.
El dispositivo generador de campo magnético se puede configurar para ser energizado por una señal portadora que tiene una frecuencia dividida y el montaje resonador de anillo dividido se puede configurar para tener una frecuencia resonante que es aproximadamente 5-10% mayor que la frecuencia definida de la señal portadora.
El dispositivo generador de campo magnético se puede configurar para ser energizado con una señal portadora y puede incluir un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle. La circunferencia del montaje de antena de bucle puede ser no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora. Por lo menos un componente capacitivo se puede acoplar al componente inductivo.
El componente inductivo se puede configurar para ser colocado próximo a un primer montaje de ranura para detectar la presencia de un primer montaje de etiqueta RFID dentro del primer montaje de ranura y no detectar la presencia de un segundo montaje de etiqueta RFID dentro de un segundo montaje de ranura que está adyacente al primer montaje de ranura. La circunferencia del montaje de antena de bucle puede ser aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora. Por lo menos un componente capacitivo puede incluir un primer componente capacitivo configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe una señal portadora y una conexión a tierra. Por lo menos un componente capacitivo puede incluir un segundo componente capacitivo configurado para acoplar el puerto en el cual se recibe la señal portadora y el componente capacitivo.
El dispositivo generador de campo magnético se puede configurar para ser energizado con una señal portadora y puede incluir un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle de segmento múltiple. El montaje de antena de bucle de segmento múltiple puede incluir por lo menos un primer segmento de antena que incluye por lo menos un primer elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un primer segmento de antena. Por lo menos un segundo segmento de antena puede incluir por lo menos, un segundo elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de una señal portadora dentro de por lo menos un segundo segmento de antena. La longitud de cada segmento de antena puede ser no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora. Por lo menos un componente coincidente se puede configurar para ajustar la impedancia del montaje de antena de bucle de segmento múltiple.
El componente inductivo se puede configurar para ser colocado próximo a un montaje de acceso y para permitir el accionamiento basado en RFID del montaje de acceso. Por lo menos uno del primer elemento de desplazamiento de fase y del segundo elemento de desplazamiento de fase puede incluir un componente capacitivo. La longitud de cada segmento de antena puede ser aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora. Se puede configurar un primer componente coincidente para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra. El primer componente coincidente puede incluir un componente capacitivo. Se puede configurar un segundo componente coincidente para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo. El segundo componente coincidente puede incluir un componente capacitivo.
En otra implementación, un montaje de antena RFID está configurado para ser energizado con una señal portadora. El montaje de antena RFID incluye un componente inductivo que tiene un montaje de antena de bucle de segmentos múltiples. El montaje de antena de bucle de segmentos múltiples incluye por lo menos un primer segmento de antena que tiene por lo menos un primer elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un primer segmento de antena. Por lo menos un segundo segmento de antena incluye por lo menos un segundo elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un segundo segmento de antena. El montaje de antena RFID incluye por lo menos un montaje de antena de campo lejano. La longitud de cada segmento de antena es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora. Por lo menos un componente coincidente se configura para ajustar la impedancia del montaje de antena de bucle de segmento múltiple. El montaje también incluye una trampa de corriente parásita colocado a una distancia predeterminada desde el montaje de antena de bucle de segmento múltiple.
Se pueden incluir una o más de las siguientes características. El componente inductivo se puede configurar para ser colocado próximo a un montaje de acceso de un sistema de procesamiento y para permitir el accionamiento basado en RFID del montaje de acceso. El montaje de antena de campo lejano puede ser un montaje de antena dipolo. El montaje de antena de campo lejano puede incluir una primera porción de antena y una segunda porción de antena. La longitud sumatona de la primera porción de antena y la segunda porción de antena puede ser mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora.
Estos aspectos de la invención de ninguna manera son excluyentes y otras características, aspectos y ventajas de la presente invención serán evidentes fácilmente para aquellos habitualmente expertos en el ámbito cuando lean este documento junto con las reivindicaciones anexas y las figuras que lo acompañan. Los detalles de una o más implementaciones se establecen en las figuras anexas y en la descripción siguiente. Otras características y ventajas se volverán evidentes de la descripción, las figuras y las reivindicaciones.
BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS Estas y otras características y ventajas de la presente invención se comprenderán mejor mediante la lectura de la siguiente descripción detallada tomada junto con las figuras, en donde: La figura 1 es una vista diagramática de una modalidad de un sistema de procesamiento; La figura 2 es una vista diagramática de una modalidad de un subsistema lógico de control incluido dentro del sistema de procesamiento de la figura 1 ; La figura 3 es una vista diagramática de una modalidad de un subsistema de ingrediente de alto volumen incluido dentro del sistema de procesamiento de la figura 1 ; La figura 4 es una vista diagramática de una modalidad de un subsistema de microingrediente incluido dentro del sistema de procesamiento de la figura 1 ; La figura 5 es una vista diagramática de una modalidad de un subsistema de plomería/control incluido dentro del sistema de procesamiento de la figura 1 ; La figura 6 es una vista diagramática de una modalidad de un subsistema de interfaz de usuario incluido dentro del sistema de procesamiento de la figura 1 ; La figura 7 es una vista isométrica de una modalidad de un sistema RFID incluido dentro del sistema de procesamiento de la figura 1 ; La figura 8A es una vista diagramática de una modalidad del sistema RFID de la figura 7; La figura 8B es otra vista diagramática de una modalidad del sistema RFID de la figura 7; La figura 9 es una vista diagramática de una modalidad de un montaje de antena RFID incluido dentro del sistema RFID de la figura 7; La figura 10 es una vista isométrica de una modalidad de un montaje de bucle de antena del montaje de antena RFID de la figura 9; La figura 11 A es una vista isométrica de una modalidad de un resonador de anillo dividido para uso con el montaje de bucle de antena de la figura 10; Las figuras 11 B1 - 11 B16 son diversos diagramas de plano de "flujo ilustrativos de las líneas de flujo magnético producidas en un montaje de bucle inductivo sin y con un montaje resonador de anillo dividido en diversos ángulos de fase de una señal portadora; La figura 11C es una vista diagramática de una modalidad del sistema RFID de la figura 7 que incluye una modalidad de los resonadores de anillo dividido de la figura 11A; La figura 12A es una modalidad de un diagrama esquemático de un circuito equivalente del resonador de anillo dividido de la figura 11 A; La figura 12B es una modalidad de un diagrama esquemático de un circuito sintonizador para uso con el resonador de anillo dividido de la figura 11 A; Las figuras 13A - 13B son ejemplos de modalidades alternativas del resonador de anillo dividido de la figura 11 A; La figura 14 es una modalidad de una vista isométrica de un montaje de alojamiento para alojamiento de un sistema de procesamiento de la figura 1 ; La figura 15A es una modalidad de una vista diagramática de un montaje de antena de acceso de RFID incluido dentro del sistema de procesamiento de la figura 1 ; La figura 15B es una modalidad de una vista diagramática de un resonador de anillo dividido para uso con el montaje de antena de acceso de RFID de la figura 15A; La figura 16A es una modalidad preferida de una vista diagramática de un montaje de antena de acceso RFID de la figura 15A; y La figura 16B es una modalidad preferida de una vista diagramática de un resonador de anillo dividido para uso con un montaje de antena de acceso RFID de la figura 16A; La figura 17 es una modalidad de un diagrama esquemático de un circuito sintonizador para uso con el montaje de antena de acceso de RFID de las figuras 15A y 15B; La figura 18A es una vista diagramática de una modalidad de un montaje de trampa de corriente y antena; La figura 18B es una vista diagramática de una trampa de corriente parásita mostrada en la figura 18A; La figura 19 es una vista diagramática de una modalidad de los resonadores de anillo dividido en un tablero; Las figuras 20A - 20G muestran los resultados de prueba que presentan dos antenas de bucle, de acuerdo con una modalidad, con o sin una trampa de corriente parásita, de acuerdo con una modalidad, instalada; y La figura 21 muestra una modalidad de una antena de bucle. Los números de referencia similares en las diversas figuras indican elementos similares.
DESCRIPCION DETALLADA DE LA INVENCIÓN En la presente se describe un sistema de suministro de producto. El sistema incluye uno o más componentes modulares también denominados "subsistemas". Aunque en la presente se describen sistemas ejemplares, en diversas modalidades el sistema de suministro de producto puede incluir uno o más de los subsistemas descritos pero el sistema de suministro de producto no se limita únicamente a uno o más de los subsistemas descritos en la presente. Así, en algunas modalidades, se pueden utilizar subsistemas adicionales en el sistema de suministro de producto.
La siguiente descripción mostrará la interacción y cooperación de diversos componentes eléctricos, componentes mecánicos, componentes electromecánicos y procedimientos de software (es decir, "subsistema") que permiten el mezclado y procesamiento de diversos ingredientes para conformar un producto. Los ejemplos de estos productos pueden incluir pero no se limitan a: productos basados en material lácteo (por ejemplo malteadas, helados flotantes, malteadas, frapés); productos basados en café (por ejemplo café, capuchino, expresso); productos basados en agua carbonatada (por ejemplo helados flotantes, soda con jugo de frutas); productos basados en té (por ejemplo, té helado, té dulce, té caliente); productos basados en agua (por ejemplo agua carbonatada, agua carbonatada con sabor, agua carbonatada con vitaminas, bebidas con una alta concentración de electrolitos, bebidas altamente carbonatadas); productos basados en sólidos (por ejemplo trail mix, productos basados en granóla, nueces combinadas, productos de cereal, productos de grano combinados); productos medicinales (por ejemplo medicamentos qué se suministran por infusión, medicamentos inyectables, medicamentos ingeribles, dializados); productos basados en alcohol (por ejemplo bebidas mezcladas, aperitivos de vino, bebidas alcohólicas basadas en agua carbonatada, bebidas alcohólicas basadas en agua, cerveza con "cargas" de sabor); productos industriales (por ejemplo disolventes, pinturas, lubricantes, tintes) y productos auxiliares en salud/belleza (por ejemplo champús, cosméticos, jabones, acondicionadores para el pelo, tratamientos para la piel, ungüentos tópicos).
Los productos se pueden elaborar utilizando uno o más "ingredientes". Los ingredientes puede incluir uno o más fluidos, polvos, sólidos o gases. Los fluidos, polvos, sólidos y/o gases se pueden reconstituir o diluir dentro del contexto de procesamiento y suministro. Los productos pueden ser un fluido, sólido, polvo o gas.
Diversos ingredientes se les puede denominar como "macroingredientes", "microingred ¡entes" o "microingredientes en volumen grande". Uno o más de los ingredientes usados pueden estar contenidos dentro de un alojamiento, es decir, ser parte de una máquina de suministro de producto. No obstante, uno o más de los ingredientes pueden ser almacenados o elaborados fuera de la máquina. Por ejemplo, en algunas modalidades, el agua (en diversas calidades) y otros ingredientes utilizados en alto volumen se pueden almacenar fuera de la máquina (por ejemplo, en algunas modalidades, jarabe de maíz alto en fructosa se puede almacenar fuera de la máquina) mientras que otros ingredientes, por ejemplo ingredientes en forma de polvo, ingredientes concentrados, nutracéuticos, sustancias farmacéuticas y/o cilindros de gas se pueden almacenar dentro de la máquina misma.
A continuación se describen diversas combinaciones de los componentes eléctricos a los que se hace referencia en lo anterior, componentes mecánicos, componentes electromecánicos y procedimientos de software. Aunque las combinaciones se describen a continuación en donde se presenta, por ejemplo, la producción de bebidas y productos medicinales (por ejemplo, dializados) utilizando diversos subsistemas, no se pretende que esto sea una limitación de esta descripción. En vez de esto, las modalidades ejemplares de las maneras en las cuales pueden funcionar los subsistemas juntos para crear/suministrar un producto. Específicamente, los componentes eléctricos, los componentes mecánicos, los componentes electromecánicos y/o los procedimientos de software (cada uno de los cuales se describirá a continuación con mayor detalle) se pueden utilizar para producir cualquiera de los productos a los que se hace referencia en lo anterior o cualquiera de los productos similares a los mismos.
Con referencia a la figura 1 se muestra un sistema 10 de vista generalizada de procedimiento que se muestra para incluir una pluralidad de subsistemas, específicamente: el subsistema 12 de almacenamiento, el subsistema 14 de circuito lógico de control, el subsistema 16 de ingrediente de alto volumen, el subsistema 18 de microingredientes, el subsistema 20 de plomería/control, el subsistema 22 de interfaz con el usuario y la boquilla 24. Cada uno de los subsistemas 12, 14, 16, 18, 20 y 22 descritos en lo anterior se mostrarán en lo siguiente con mayor detalle.
Durante el uso del sistema 10 de procesamiento, el usuario 26 puede seleccionar un producto 28 particular para suministro (dentro del recipiente 30) utilizando el subsistema 22 de interfaz de usuario. Por medio del subsistema 22 de interfaz de usuario, el usuario 26 puede seleccionar una o más opciones para inclusión dentro del producto. Por ejemplo, las opciones pueden incluir pero no se limitan a la adición de uno o más ingredientes. En una modalidad ejemplar, el sistema es un sistema para suministro de una bebida. En esta modalidad, el usuario puede seleccionar diversos sabores (por ejemplo, que incluye pero que no se limita a sabor de limón, sabor de lima, sabor de chocolate y sabor de vainilla) en una bebida; la adición de una o más sustancias nutracéuticas (por ejemplo, que incluye pero que no se limita a vitamina A, vitamina C, vitamina D, vitamina E, vitamina BQ, vitamina Bi2 y zinc), en una bebida; la adición de una o más bebidas adicionales (por ejemplo, que incluye pero que no se limita a café, leche, limonada y té helado) en una bebida; y la adición de uno o más productos alimenticios (por ejemplo helado, yogurt) en una bebida.
Una vez que el usuario 26 realiza las selecciones apropiadas, por medio del subsistema 22 de interfaz de usuario, el subsistema 22 de interfaz de usuario puede enviar las señales de datos apropiadas (por medio del enlace común 32 de datos) al subsistema 14 de circuito lógico de control. El subsistema 14 de circuito lógico de control puede procesar estas señales de datos y puede recuperar (por medio del enlace común 34 de datos) una o más recetas que se seleccionan de una pluralidad de recetas 36 que se mantienen en el subsistema 12 de almacenamiento. El término "receta" se refiere a las instrucciones para procesar/crear el producto solicitado. Ante la recepción de una o varias de las recetas desde el subsistema 12 de almacenamiento, el subsistema 14 de circuito lógico de control puede procesar una o varias recetas y proporcionar las señales de control apropiadas (por medio del enlace común 38 de datos), por ejemplo, a un subsistema 16 de ingrediente de alto volumen, un subsistema 18 de microingrediente (y, en algunas modalidades, microingredientes de volumen grande, no mostrados, los cuales se pueden incluir en la descripción con respecto a los microingredientes con respecto al procesamiento. Con respecto a los subsistemas para suministro de estos microingredientes de volumen grande, en algunas modalidades una modalidad alternativa del montaje de microingrediente se puede utilizar para suministrar estos microingredientes de volumen grande) y subsistemas 20 de plomería/control, lo que resulta en la elaboración del producto 28 (el cual se suministra dentro del recipiente 30).
Con referencia a la figura 2 se muestra una vista diagramática del subsistema 14 de circuito lógico de control. El subsistema 14 de circuito lógico de control puede incluir el microprocesador 100 (por ejemplo un microprocesador ARM producido por Intel Corporation de Santa Clara, California), memoria no volátil (por ejemplo, la memoria 102 de solo lectura) y memoria volátil (por ejemplo la memoria 104 de acceso aleatorio); cada uno de los cuales puede estar interconectado vía uno o más enlaces comunes de datos/sistema 106, 108. Como se describe en lo anterior, el subsistema 22 de interconexión de usuario se puede acoplar al subsistema 14 de circuito lógico de control por medio del enlace común 32 de datos.
El subsistema 14 lógico de control también puede incluir un subsistema 110 de audio para proporcionar, por ejemplo, una señal de audio analógica al altavoz 112 la cual se puede incorporar en el sistema 10 de procesamiento. El subsistema 110 de audio se puede acoplar al microprocesador 100 vía el enlace común 114 de datos/sistema.
El subsistema 14 de circuito lógico de control puede ejecutar un sistema operativo, los ejemplos de los cuales incluyen pero no se limitan a Microsoft Windows CEMR, Redhat LinuxMR, Palm OSMR o un sistema operativo específico de dispositivo (es decir, adaptado).
Los conjuntos de instrucciones y subrutinas del sistema operativo descrito en lo anterior, los cuales se pueden almacenar en el subsistema 12 de almacenamiento se pueden ejecutar por uno o más procesadores (por ejemplo, el microprocesador 100) y una o más arquitectura de memoria (por ejemplo la memoria 102 de solo lectura y/o la memoria 104 de acceso aleatorio) incorporada en el subsistema 14 de circuito lógico de control.
El subsistema 12 de almacenamiento puede incluir, por ejemplo, una unidad de disco duro, una unidad óptica, una memoria de acceso aleatorio (RAM), una memoria de solo lectura (ROM), una tarjeta CF (es decir, de memoria instantánea compacta), una tarjeta SD (es decir, digital segura), una tarjeta SmartMedia, una Memory Stick y una tarjeta MultiMedia, por ejemplo.
Como se discute en lo anterior, el subsistema 12 de almacenamiento se puede acoplar al subsistema 14 lógico de control por medio del enlace común 34 de datos. El subsistema 14 lógico de control también puede incluir un controlador 116 de almacenamiento (mostrado en líneas discontinuas) para convertir señales proporcionadas por el microprocesador 100 en un formato utilizable por el sistema 12 de almacenamiento. Además, el controlador 116 de almacenamiento puede convertir señales proporcionadas por el subsistema 12 de almacenamiento en un formato utilizable por el microprocesador 100. En algunas modalidades también se puede incluir la conexión Ethernet.
Como se describe en lo anterior, el subsistema 16 de ingrediente de alto volumen (también denominado en la presente como "macroingredientes"), el subsistema 18 de microingredientes y/o el subsistema 20 de plomería/control se puede acoplar al subsistema 4 de circuito lógico de control por medio del enlace común 38 de datos. El subsistema 14 de circuito lógico de control puede incluir una interfaz 118 de enlace común (mostrada en linea discontinua) para convertir señales proporcionados por el microprocesador 100 en un formato utilizable por el subsistema 16 de ingrediente de alto volumen, el subsistema 18 de microingrediente y/o el subsistema 20 de plomería/control. Además, la interfaz 118 de enlace común puede convertir señales proporcionadas por el subsistema 16 de ingrediente de alto volumen, el subsistema 18 de microingrediente y/o el subsistema 20 de plomería/control en un formato utilizable por el microprocesador 100.
Como se discutirá a continuación con mayor detalle, el subsistema 14 lógico de control puede ejecutar uno o más procedimientos 120 de control que pueden controlar la operación del sistema 10 de procesamiento. Los conjuntos de instrucciones y subrutinas del procedimiento 120 de control, los cuales se pueden almacenar en el subsistema 12 de almacenamiento se pueden ejecutar por uno o más procesadores (por ejemplo, el microprocesador 100) y una o más arquitectura de memoria (por ejemplo, la memoria 102 de solo lectura y/o la memoria 104 de acceso aleatorio) incorporada en el subsistema 14 lógico de control.
Con referencia también a la figura 3, se muestra una vista diagramática de un subsistema 16 de ingrediente de alto volumen y un subsistema 20 de plomería/control. El subsistema 16 de ingrediente de alto volumen puede incluir recipientes para albergar consumibles que son utilizados a una velocidad rápida cuando se elabora el producto 28. Por ejemplo, el subsistema 16 de ingrediente de alto volumen puede incluir un suministro 150 de dióxido de carbono, un suministro 152 de agua y un suministro 154 de jarabe de maíz de alta fructosa. En algunas modalidades, los ingredientes de alto volumen se pueden localizar dentro de la proximidad cercana de otros subsistemas. Un ejemplo del suministro 150 de dióxido de carbono puede incluir pero no se limita a un tanque (no mostrado) de dióxido de carbono gaseoso comprimido. Un ejemplo del suministro 152 de agua puede incluir pero no se limita a un suministro de agua municipal (no mostrado), un suministro de agua destilada, un suministro de agua filtrada, un suministro de agua de osmosis inversa ("RO") u otro suministro de agua deseado. Un ejemplo de un suministro 154 de jarabe de maíz alto en fructosa puede incluir pero no se limita a uno o más tanques (no mostrados) de jarabe de maíz de alta fructosa, altamente concentrado o uno o más empaques de bolsa en caja de jarabe de maíz alto en fructosa.
El subsistema 16 de ingrediente de alto volumen puede incluir un carbonatador 156 para generar agua carbonatada a partir de dióxido de carbono gaseoso (proporcionado por el suministro 150 de dióxido de carbono) y agua (proporcionado por el suministro 152 de agua). Agua 158 carbonatada, agua 160 y jarabe 162 de maíz alto en fructosa los cuales se pueden proporcionar a un montaje 163 de placa fría, por ejemplo en modalidades en donde el producto se va a suministrar en el cual se puede desear que se enfrie. En algunas modalidades, el montaje de placa fría puede no estar incluido como parte de los sistemas de suministro o puede estar desviado. El montaje 163 de placa fría se puede diseñar para enfriar el agua 158 carbonatada, el agua 160 y jarabe 162 de maíz alto en fructosa a una temperatura de suministro deseada (por ejemplo, 4.4°C (40°F)).
Aunque se muestra un montaje 163 de placa fría único para enfriar el agua 58 carbonatada, el agua 160 y el jarabe 162 de maíz alto en fructosa, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de la descripción dado que son posibles otras configuraciones. Por ejemplo, se puede utilizar un montaje de placa fría individual para enfriar cada uno del agua 158 carbonatada, el agua 160 y el jarabe 162 de maíz alto en fructosa. Una vez enfriada, el agua 164 carbonatada enfriada, el agua 166 enfriada y el jarabe 168 de maíz alto en fructosa enfriado se pueden proporcionar al subsistema 20 de plomería/control. En otras modalidades adicionales, la placa fría puede no estar incluida. En algunas modalidades, se puede incluir por lo menos una placa caliente.
Aunque la plomería se muestra con el orden mostrado, en algunas modalidades este orden no se utiliza. Por ejemplo, los módulos de control de flujo descritos en la presente se pueden configurar en un orden diferente, es decir, un dispositivo de medición de flujo, una válvula binaria y después una impedancia de línea variable.
Para propósitos descriptivos, el sistema se describirá a continuación con referencia al uso del sistema para suministrar bebidas carbonatadas como un producto, es decir, los macroingredientes/ingredientes de volumen alto descritos incluirán jarabe de maíz alto en fructosa, agua carbonatada y agua. No obstante, en otras modalidades del sistema de suministro los macroingredientes mismos y en número de macroingredientes pueden variar.
Para propósitos ilustrativos, el subsistema 20 de plomería/control se muestra que incluye tres dispositivos de medición de flujo 170, 172 y 174 los cuales miden el volumen de agua 164 carbonatada enfriada, agua 166 enfriada y jarabe 168 de maíz alto en fructosa enfriado (respectivamente). Los dispositivos de medición de flujo 170, 172 y 174 pueden proporcionar señales de retroalimentación 176, 178 y 180 (respectivamente) a los sistemas controladores de retroalimentación 182, 184 y 186 (respectivamente).
Los sistemas de control de retroalimentación 182, 184 y 186 (los cuales se describirán en lo siguiente con mayor detalle) pueden comparar señales de retroalimentación de flujo 176, 178 y 180 al volumen de flujo deseado (como se define para cada uno de agua 164 carbonatada enfriada, agua 166 enfriada y jarabe 168 de maíz alto en fructosa enfriado; respectivamente). Al procesar las señales de retroalimentación de flujo 176, 178 y 180, los sistemas controladores de retroalimentación 182, 184 y 186 (respectivamente) pueden generar señales de control de flujo 188, 190 y 192 (respectivamente) que se pueden proporcionar a impedancias de línea variable 194, 196 y 198 (respectivamente). Un ejemplo de impedancia de linea variable 194, 196 y 198 se describe y reivindica en la patente de E.U.A. número: 5,755,683 (la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad) y la publicación de E.U.A. número: 2007/0085049 (la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad). Las impedancias de línea variable 194, 196 y 198 pueden regular el flujo de agua 164 carbonatada enfriada, agua 166 enfriada y jarabe 168 de maíz alto en fructosa enfriado que pasa a través de las líneas 206, 208 y 210 (respectivamente), las cuales se proporcionan a la boquilla 24 y (subsecuentemente) al recipiente 30. No obstante, se describen en la presente modalidades adicionales de las impedancias de línea variable.
Las líneas 206, 208 y 210 adicionalmente pueden incluir válvulas de solenoide 200, 202 y 204 (respectivamente) para evitar el flujo de fluido a través de las líneas 206, 208 y 210 durante tiempos cuando el flujo de fluido no se desea/se requiere (por ejemplo durante el transporte, procedimientos de mantenimiento y tiempo inactivo).
Como se describe en lo anterior, la figura 3 simplemente proporciona una vista ilustrativa del subsistema 20 de control de plomería. En consecuencia, la manera en la cual el subsistema 20 de plomería/control se ilustra y no se pretende que sea una limitación de este documento dado que son posibles otras configuraciones. Por ejemplo, parte o la totalidad de la funcionalidad del sistema controlador de retroalimentación 182, 184 y 186 se puede incorporar en el subsistema 14 de circuito lógico de control.
Con referencia también a la figura 4, se muestra una vista superior diagramática del subsistema 18 de microingredientes y en subsistema 20 de plomería/control. El subsistema 18 de microingrediente puede incluir el montaje 250 de módulo de producto el cual se puede configurar para acoplar liberablemente uno o más recipientes de producto 252, 254, 256 y 258 los cuales se pueden configurar para detener microingredientes para uso cuando se elabore el producto 28. Los microingredientes pueden ser sustratos que se pueden usar en la elaboración de los ejemplos de producto de estos microingredientes/sustratos que pueden incluir pero que no se limitan a una primera porción de un saborizante de bebida carbonatada, una segunda porción de un saborizante de una bebida carbonatada, saborizante de café, sustancias nutracéuticas y sustancias farmacéuticas; y pueden ser fluidos, polvos o sólidos. No obstante y para propósitos ilustrativos, la descripción a continuación hace referencia a microingredientes que son fluidos. En algunas modalidades, los microingredientes pueden ser polvos o sólidos. Cuando un microingrediente es un polvo, el sistema puede incluir un subsistema adicional para dosificar el polvo y/o reconstituir el polvo (aunque, como se describe en los ejemplos siguientes, cuando el microingrediente es un polvo, el polvo puede ser reconstituido como parte de los métodos de mezclado del producto).
El montaje 250 de módulo de producto puede incluir una pluralidad de montaje de ranura 260, 262, 264 y 266 configurados para acoplar liberablemente una pluralidad de recipientes de producto 252, 254, 256 y 258. En este ejemplo particular, el montaje 250 de módulo de producto se muestra que incluye cuatro montajes de ranura (específicamente, las ranuras 260, 262, 264 y 266) y por lo tanto se puede denominar como un montaje de módulo de producto cuádruple. Cuando se colocan uno o más recipientes de producto 252, 254, 256 y 258 dentro del montaje 250 de módulo de producto, un recipiente de producto (por ejemplo un recipiente 254 de producto) se puede deslizar dentro de un montaje de ranura (por ejemplo el montaje 262 de ranura) en la dirección de la flecha 268. Aunque como se muestra en la presente en la modalidad ejemplar se describe un montaje "módulo de producto cuádruple", en otras modalidades más o menos producto puede estar contenido dentro de un montaje de módulo. Dependiendo del producto que se suministre en el sistema de suministro, las cantidades de recipientes de producto pueden variar. De este modo, los números de productos contenidos dentro de cualquier montaje de módulo puede ser especifico de aplicación y se puede seleccionar para satisfacer cualquier característica deseada del sistema que incluye, pero que no se limita a eficiencia, necesidad y/o función del sistema.
Para propósitos ilustrativos, cada montaje de ranura del montaje 250 de módulo de producto se muestra incluyendo un montaje de bomba. Por ejemplo, el montaje 252 de ranura se muestra que incluye un montaje 270 dé bomba; un montaje 262 de ranura mostrado para incluir un montaje 272 de bomba; el montaje 264 de ranura se muestra que incluye un montaje 274 de bomba y el montaje 266 de ranura se muestra que incluye un montaje 276 de bomba.
Cada uno de los montajes de bomba 270, 272, 274 y 276 puede incluir un puerto de entrada para acoplar liberablemente un orificio de producto incluido dentro del recipiente de producto. Por ejemplo, el montaje 272 de bomba, como se muestra incluye un puerto 278 de entrada que se configura para acoplar liberablemente el orificio 280 de recipiente incluido dentro del contenedor 254 de producto. El puerto 278 de entrada y/o el orificio 280 de producto pueden incluir uno o más montajes sellantes (por ejemplo, uno o más anillos toroidales/acoplamientos tipo luer; no mostrados) para facilitar un sello hermético a fugas.
Un ejemplo de uno o más del montaje de bomba 270, 272, 274 y 276 puede incluir pero no se limita a un montaje de bomba de pistón de solenoide que proporciona una cantidad definida y consistente de fluido cada vez que uno o más de los montajes de bomba 270, 272, 274 y 276 son energizados. En una modalidad, estas bombas están disponibles de ULKA Costruzioni Electtromeccaniche S.p.A. de Pavía, Italia. Por ejemplo, cada vez que se energiza un montaje de bomba (por ejemplo, el montaje 274 de bomba) por el subsistema 14 de circuito lógico de control por medio del enlace común 38 de datos, el montaje de bomba puede proporcionar un volumen calibrado de sabor de cervezas de raíz incluido dentro del recipiente 256 de producto. Nuevamente, únicamente con propósitos ilustrativos, los microingredientes son fluidos en esta sección de la descripción.
Otros ejemplos de montajes de bomba 270, 272, 274 y 276 así como diversas técnicas de bombeo se describen en la patente de E.U.A. número 4,808,161 (la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad); la patente de E.U.A. número 4,826,482 (la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad); la patente de E.U.A. número 4,976,162 (la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad), la patente de E.U.A. número 5,088,515 (la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad); y la patente de E.U.A. número 5,350,357 (la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad). En algunas modalidades, el montaje de bomba puede ser cualquiera de los montajes de bomba y se puede utilizar cualquiera de las técnicas de bombeo descritas en la patente de E.U.A. número 5,421 ,823 (la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad).
Las referencias mencionadas en lo anterior describen ejemplos no limitantes de bombas basadas en membrana accionadas neumáticamente que se pueden utilizar para bombear fluidos. Un montaje de bomba basado en una membrana accionada neumáticamente puede ser útil por una o más razones, que incluyen pero que no se limitan a capacidad para suministrar cantidades, por ejemplo cantidades de microlitros de fluidos de diversas composiciones de modo confiable y preciso durante una gran cantidad de ciclos de trabajo y/o debido a que la bomba accionada neumáticamente puede requerir menos energía eléctrica debido a que puede utilizar energía neumática, por ejemplo, desde una fuente de dióxido de carbono.
Adicionalmente, una bomba basada en membrana puede no requerir un sello dinámico en el cual la superficie se mueve con respecto al sello. Las bombas vibratorias tales como las fabricadas por ULKA generalmente requieren el uso de sellos elastoméricos dinámicos, los cuales pueden fallar con respecto al tiempo, por ejemplo después de exposición a ciertos tipos de fluidos y/o desgaste. En algunas modalidades, las bombas basadas en membrana accionada neumáticamente pueden ser más confiables, rentables y más fáciles de calibrar que otras bombas. También pueden producir menos ruido, generar menos calor y consumir menos energía que otras bombas.
El montaje 250 de módulo de producto se puede configurar para acoplar liberablemente el montaje 282 de abrazadera. El montaje 282 de abrazadera puede ser una porción de (y puede estar fijado rígidamente en su interior) del sistema 10 de procesamiento. Aunque se hace referencia en la presente como un "montaje de abrazadera", el montaje puede variar en otras modalidades. El montaje de abrazadera sirve para asegurar el montaje 250 de módulo de producto en una ubicación deseada. Un ejemplo de un montaje 282 de abrazadera puede incluir pero no se limita a un anaquel dentro del sistema 10 de procesamiento que está configurado para acoplar liberablemente el montaje 250 de módulo de producto. Por ejemplo, el montaje 250 de módulo de producto puede incluir un dispositivo de acoplamiento (por ejemplo, un montaje de broche, un montaje de ranura, un montaje de cerrojo, un montaje de perno, no mostrados) que están configurados para acoplar liberablemente un dispositivo complementario que se incorpora en el montaje 282 de abrazadera.
El subsistema 20 de plomería/control puede incluir el montaje 284 de múltiple que puede estar fijado rígidamente al montaje 282 de abrazadera. El montaje 284 de múltiple puede estar configurado para incluir una pluralidad de puertos de entrada 286, 288, 290 y 292 que están configurados para acoplar liberablemente un orificio de bomba (por ejemplo los orificios de bomba 294, 296, 298 y 300) incorporados en cada uno de los montajes de bomba 270, 272, 274 y 276. Cuando se coloca el montaje 250 de módulo de producto sobre el montaje 282 de abrazadera, el montaje 250 de módulo de producto se puede mover en la dirección de la flecha 302 y de esta manera permite que los puertos de entrada 286, 288, 290 y 292 acoplen liberablemente los orificios de bomba 294, 296, 298 y 300. Los puertos de entrada 286, 288, 290 y 292 y/o los orificios de bomba 294, 296, 298 y 300 pueden incluir uno o más anillos toroidales u otros montajes de sellado como se describe en lo anterior (no mostrados) para facilitar un sello hermético a fugas.
El montaje 284 de múltiples se puede configurar para acoplar un conjunto 304 de tubería la cual puede ser dirigida (directa o indirectamente) a la boquilla 24. Como se describe en lo anterior, el subsistema 16 de ingrediente de alto volumen también proporciona fluido en forma de, o por lo menos en una modalidad, de agua 164 carbonatada enfriada, agua 166 enfriada y/o jarabe 168 de maíz alto en fructosa enfriado (directa o indirectamente) a la boquilla 24. En consecuencia, como en la medida en que el subsistema 14 de circuito lógico de control puede regular (en este ejemplo particular) las cantidades específicas de diversos ingredientes de alto volumen, por ejemplo el agua 164 carbonatada enfriada, el agua 166 enfriada, el jarabe 168 de maíz alto en fructosa enfriado y las cantidades de los diversos microingredientes (por ejemplo un primer sustrato (es decir, un saborizante), un segundo sustrato (es decir, una sustancia nutracéutica) y un tercer sustrato (es decir, una sustancia farmacéutica), el subsistema 14 de circuito lógico de control puede controlar con precisión la constitución del producto 28.
Aunque la figura 4 muestra únicamente una boquilla 24, en diversas otras modalidades se pueden incluir boquillas múltiples. En algunas modalidades más de un recipiente 30 puede recibir producto suministrado desde el sistema vía, por ejemplo, más de un conjunto de conjunto de tuberías. Así, en algunas modalidades, el sistema de suministro se puede configurar de manera que uno o más usuarios pueden solicitar uno o más productos para que se les suministre de modo concurrente.
Con referencia también a la figura 5, se muestra una vista diagramática del subsistema 20 de plomería/control. Mientras que el subsistema de plomería/control descrito a continuación se relaciona con el sistema de plomería/control utilizado para controlar la cantidad de agua 164 carbonatada enfriada que se agrega al producto 28, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sean una limitación de esta descripción dado que también son posibles otras configuraciones. Por ejemplo, el subsistema de plomería/control descrito en lo siguiente también se puede utilizar para controlar, por ejemplo, la cantidad de agua 166 enfriada y/o el jarabe 168 de maíz alto en fructosa enfriado que se agrega al producto 28.
Como se describe en lo anterior, el subsistema 20 de plomería/control puede incluir el sistema 128 de control de retroalimentación que recibe señal 176 de retroalimentación de flujo desde el dispositivo 170 de medición de flujo. El sistema 182 controlador de retroalimentación puede comparar la señal 176 de retroalimentación de flujo con el volumen de flujo deseado (como se define por el subsistema 14 de circuito lógico de control vía el enlace común 38 de datos). Ante el procesamiento de la señal 176 de retroalimentación de flujo, el sistema 182 controlador de retroalimentación puede generar una señal 188 de control de flujo que se puede proporcionar a una impedancia 194 de línea variable.
El sistema 182 controlador de retroalimentación puede incluir el controlador 350 de conformación de trayectoria, el controlador 352 de flujo, el controlador 354 de alimentación delantera, la unidad de retraso 356, el controlador 358 de saturación y el controlador 360 paulatino, cada uno de los cuales se describirá en lo siguiente con mayor detalle.
El controlador 350 de conformación de trayectoria se puede configurar para recibir una señal de control desde el subsistema 14 de circuito lógico de control por medio del enlace común 38 de datos. Esta señal de control puede definir una trayectoria para la manera en la cual el subsistema 20 de plomería/control se supone que suministra fluido (en este caso, agua 164 carbonatada enfriada) para uso en el producto 28. No obstante, la trayectoria proporcionada por el subsistema 14 de circuito lógico de control puede necesitar ser modificada antes de ser procesada, por ejemplo por el controlador 352 de flujo. Por ejemplo, los sistemas de control tienden a presentar curvas de control de procesamiento de tiempos difíciles que están constituidas de una pluralidad de segmentos de línea lineal (es decir, que incluye cambios de etapa). Por ejemplo, el regulador 352 de flujo puede tener una curva 370 de control de procesamiento de dificultad, dado que consiste de tres segmentos lineales distintos, específicamente los segmentos 372, 374 y 376. En consecuencia, en los puntos de transición (por ejemplo, los puntos de transición 378 y 380), el controlador 352 de flujo específicamente (y el subsistema 20 de plomería/control de modo general) se puede requerir que cambien instantáneamente de un primer caudal a un segundo caudal. Por lo tanto, el controlador 350 de conformación de trayectoria puede filtrar la curva 30 de control para formar una curva 382 de control más uniforme y que pueda ser procesada más fácilmente por un controlador 352 de flujo de modo específico (y el subsistema 20 de plomería/control de modo general), como una transición instantánea desde un primer caudal a un segundo caudal ya no se requiere.
Adicionalmente, el controlador 350 de conformación de trayectoria puede permitir el humedecimiento de prellenado y el enjuagado post-llenado de la boquilla 24. En algunas modalidades y/o en algunas recetas, uno o más ingredientes pueden presentar problemas para la boquilla 24 si el ingrediente (denominado en la presente como "ingredientes sucios") hacen contacto con la boquilla 24 directamente, es decir, en la forma en la cual están almacenados. En algunas modalidades, la boquilla 24 se puede humedecer en prellenado con un ingrediente de "prellenado", por ejemplo, agua, de manera que se evite el contacto directo de estos "ingredientes sucios" con la boquilla 24. La boquilla 24 después puede ser enjuagada post-llenado con un "ingrediente de post-lavado", por ejemplo agua.
Específicamente, en caso de que la boquilla 24 se humedezca prellenada con, por ejemplo, 10 mi de agua (o cualquier ingrediente de "prellenado") y/o enjuagada de post-llenado con, por ejemplo, 10 mi de agua (o cualquier ingrediente de "post-lavado"), una vez que la adición del ingrediente sucio se ha detenido, el controlador 350 de conformación de trayectoria puede desviar el ingrediente de prelavado agregado durante el humedecimiento de prellenado y/o el enjuagado post-llenado al proporcionar una cantidad adicional de ingrediente sucio durante el procedimiento del llenado. Específicamente, conforme el recipiente 30 se llena con el producto 28, el agua de enjuagado de prellenado o el "prelavado" puede resultar en que el producto 28 inicialmente esté subconcentrado con el ingrediente sucio. El controlador 350 de conformación de trayectoria después puede agregar el ingrediente sucio a un caudal mayor que el que se requiere, lo que resulta en que el producto 28 transita de "subconcentrado" a "concentrado apropiadamente" a "sobreconcentrado" o presente en una concentración mayor que la que se requiere para la receta particular. No obstante, una vez que se ha agregado la cantidad apropiada del ingrediente sucio, el procedimiento de enjuagado post-llenado puede agregar agua adicional u otro "ingrediente post-lavado" apropiado que resulte en el producto 28 una vez más que se vuelve "concentrado apropiadamente" con el ingrediente sucio.
El controlador 352 de flujo se puede configurar como un controlador de bucle proporcional-integral (Pl). El controlador 352 de flujo puede realizar la comparación y procesamiento que generalmente se describe en lo anterior al ser realizada por el sistema 182 controlador de retroalimentación. Por ejemplo, el controlador 352 de flujo se puede configurar para recibir la señal 176 de retroalimentación desde el dispositivo 170 de medición de flujo. El controlador 352 de flujo puede comparar la señal 176 de retroalimentación de flujo con el volumen de flujo deseado (como se define por el subsistema 14 de circuito lógico de control y modificado por el controlador 350 de conformación de trayectoria). Al procesar la señal 176 de retroalimentación de flujo, el controlador 352 de flujo puede generar una señal 188 de control de flujo que puede proporcionarse a la impedancia 194 de línea variable.
El controlador 354 de alimentación delantera puede proporcionar un cálculo de "mejor pronóstico" respecto a cuál debería ser la posición inicial de la impedancia 194 de línea variable. Específicamente, suponiendo a una presión constante definida, la impedancia de línea variable tiene un caudal (para agua 164 carbonatada enfriada) de entre 0.00 ml/segundo y 120.00 ml/segundo. Además, suponiendo que un caudal de 40 ml/segundo es lo que se desea cuando se llena un recipiente 30 con producto 28. En consecuencia, el controlador 354 de alimentación adelantada puede proporcionar una señal de alimentación adelantada (sobre la línea 384 de alimentación adelantada) que inicialmente abra la impedancia 194 de línea variable a 33.33% de su abertura máxima (suponiendo que la impedancia 194 de línea variable opera de una manera lineal).
Cuando se determina el valor de la señal de alimentación adelantada, el controlador 354 de alimentación adelantada puede utilizar una tabla de búsqueda (no mostrada) que puede ser desarrollada empíricamente y puede definir la señal que se va a proporcionar para diversos caudales iniciales. Un ejemplo de esta tabla de búsqueda puede incluir, pero no se limita a la siguiente tabla: Caudal, l/segundo Señal al controlador paulatino 0 pulso a 0 grados 20 pulso a 30 grados 40 pulso a 60 grados 60 pulso a 150 grados 80 pulso a 240 grados 100 pulso a 270 grados 120 pulso a 300 grados Nuevamente, suponiendo que se desea un caudal de 40 ml/segundo cuando se llena el recipiente 30 con producto 28, el controlador 354 de alimentación adelantada, puede utilizar la tabla de búsqueda descrita en lo anterior y puede pulsar el motor paulatino a 60.0 grados (utilizando la línea 384 de alimentación adelantada).
El retraso 356 unitario puede formar una trayectoria de retroalimentación a través de la cual se proporciona una versión anterior de la señal de control (proporcionada a impedancia 194 de línea variable) al controlador 352 de flujo.
El controlador 358 de saturación puede estar configurado para inhabilitar el control integral del sistema 182 controlador de retroalimentación (el cual, como se describe en lo anterior, puede estar configurado como un controlador de bucle Pl) siempre que la impedancia 194 de línea variable se establezca en un caudal máximo (por el controlador 360 paulatino) y de esta manera se incrementa la estabilidad del sistema al reducir las cargas excesivas de caudal y las oscilaciones del sistema.
El controlador 360 paulatino se puede configurar para convertir la señal proporcionada por el controlador 358 de saturación (en la línea 386) en una señal utilizable por impedancia 194 de línea variable. La impedancia 194 de línea variable puede incluir un motor paulatino para ajustar el tamaño de orificio (y por lo tanto el caudal) de la impedancia 194 de línea variable. En consecuencia, la señal 188 de control se puede configurar para controlar el motor paulatino incluido dentro de la impedancia de línea variable.
Con referencia también a la figura 6, se muestra una vista diagramática de un subsistema 22 de interconexión de usuario. El subsistema 22 de interconexión de usuario puede incluir una interfaz 400 de pantalla táctil que permite al usuario 26 seleccionar varias opciones respecto al producto 28. Por ejemplo, el usuario 26 (por medio de la columna 402 de "tamaño de bebida") puede ser capaz de seleccionar el tamaño del producto 28. Los ejemplos de los tamaños seleccionares pueden incluir pero no se limitan a 354 mi (12 onzas); 473 mi (16 onzas); 591 mi (20 onzas); 710 mi (24 onzas); 946 mi (32 onzas); y .4 1 (48 onzas).
El usuario 26 también puede ser capaz de seleccionar (por medio de la columna 404 de "tipo de bebida") el tipo de producto 28. Los ejemplos de los tipos seleccionares pueden incluir pero no se limitan a: "refresco de cola"; "limón-lima", "cerveza de raíz"; "té helado"; "limonada"; y "coctel de frutas".
El usuario 26 también puede ser capaz de seleccionar (por medio de "adiciones" en la columna 406) uno o más saborizantes/productos para inclusión dentro del producto 28. Los ejemplos de adiciones seleccionabas pueden incluir pero no se limitan a: "sabor de cereza"; "sabor limón"; "sabor lima"; "sabor chocolate"; "sabor a café" y "helado".
Adicionalmente, el usuario 26 puede ser capaz de seleccionar (por medio de la columna 48 "productos nutracéuticos") una o más sustancias nutracéuticas para inclusión dentro del producto 28. Los ejemplos de estas sustancias nutracéuticas pueden incluir pero no se limitan a: "vitamina A"; "vitamina Be"; "vitamina B "; "vitamina C"; "vitamina D"; y "zinc".
En algunas modalidades, una pantalla adicional a un nivel menor que la pantalla táctil puede incluir un "control remoto" (no mostrado) para la pantalla. El control remoto puede incluir botones que contengan, por ejemplo, indicadores para arriba, abajo, izquierda y derecha así como seleccionar. No obstante, en otras modalidades, se pueden incluir botones adicionales.
Una vez que el usuario 26 ha realizado la selección apropiada, el usuario 26 puede seleccionar el botón 410 "¿adelante?" y el subsistema 22 de interconexión con el usuario puede proporcionar las señales de datos apropiadas (por medio del enlace común 32 de datos) al subsistema 14 de circuito lógico de control. Una vez recibido, el subsistema 14 de circuito lógico de control puede recuperar los datos apropiados del subsistema 12 de almacenamiento y puede proporcionar las señales de control apropiadas, por ejemplo, al subsistema 16 de ingrediente de alto volumen, el subsistema 18 de microingrediente y el subsistema 20 de plomería/control el cual puede procesado (de la manera descrita en lo anterior) para preparar el producto 28. De manera alternativa, el usuario 26 puede seleccionar el botón 412 de "cancelar" y la interconexión 400 de pantalla táctil se puede reiniciar a un estado basal (por ejemplo sin que se hayan seleccionado botones).
El subsistema 22 de interconexión de usuario se puede configurar para permitir la comunicación bidireccional con el usuario 26. Por ejemplo, el subsistema 22 de interconexión con el usuario puede incluir una pantalla 414 de información que permite al sistema 10 de procesamiento proporcionar información al usuario 26. Los ejemplos de los tipos de información que se pueden proporcionar al usuario 26 pueden incluir pero no se limitan a publicidades, información respecto a mal funcionamiento del sistema/advertencias e información respecto al costo de los diversos productos.
Como se describe en lo anterior, el montaje 250 de módulo de producto (del subsistema 18 de microingrediente y del subsistema 20 de plomería/control) puede incluir una pluralidad de montajes de ranura 260, 262, 264 y 266 configurados para acoplar liberablemente una pluralidad de recipientes de producto 252, 254, 256 y 258. Desafortunadamente, cuando el sistema 10 de procesamiento de suministro para rellenar recipientes de producto 252, 254, 256 y 258, es posible instalar un recipiente de producto dentro de un montaje de ranura erróneo del montaje 250 de módulo de producto. Un error como este puede resultar en que uno o más de los montajes de bomba (por ejemplo los montajes de bomba 270, 272, 274 y 276) y/o uno o más montajes de tubería (por ejemplo el conjunto 304 de tubería) se contaminan con uno o más microingredientes. Por ejemplo, respecto al sabor de cerveza de raíz (es decir, el microingrediente contenido dentro del recipiente 256 de producto) tiene un sabor muy fuerte, una vez que el montaje de bomba particular/montaje de tubería es utilizado para distribuir, por ejemplo, saborizante de cerveza de raíz, ya no puede ser utilizado para distribuir un microingrediente que tenga un sabor menos fuerte (por ejemplo sabor de limón-lima, sabor de té helado y sabor de limonada).
Adicionalmente y como se describe en lo anterior, el montaje 250 de módulo de producto se puede configurar para acoplar liberablemente el montaje 282 de abrazadera. En consecuencia, en caso de que el sistema 10 de procesamiento incluya montajes de módulo de producto múltiple y montajes de abrazadera múltiple, cuando atiende el sistema 10 de procesamiento, es posible instalar un montaje de módulo de producto en el montaje de abrazadera erróneo. Desafortunadamente, este error también puede resultar en uno o más montajes de bomba (por ejemplo montajes de bomba 270, 272, 274 y 276) y/o uno o más montajes de tubería (por ejemplo el conjunto 304 de tubería) que está contaminado con uno o más microingredientes.
En consecuencia, el sistema 10 de procesamiento puede incluir un sistema basado en RFID para asegurar la colocación apropiada de los recipientes de producto y los módulos de producto dentro del sistema 10 de procesamiento. Con referencia nuevamente a las figuras 7 y 8A, el sistema 10 de procesamiento puede incluir el sistema 450 de RFID que puede incluir el montaje 452 de antena de RFID colocado sobre el montaje 250 de módulo de producto del sistema 10 de procesamiento.
Como se describe en lo anterior, el montaje 250 de módulo de producto se puede configurar para acoplar liberablemente por lo menos un recipiente de producto (por ejemplo, un recipiente 258 de producto). El sistema 450 de RFID puede incluir el montaje 454 de etiqueta de RFID colocado sobre (por ejemplo fijo a) el recipiente 258 de producto. Siempre que el montaje 250 de módulo de producto acople liberablemente el recipiente de producto (por ejemplo, el recipiente 258 de producto), el montaje 454 de etiqueta RFID se puede colocar dentro de, por ejemplo, la zona 456 de detección superior del montaje 452 de antena de RFID. En consecuencia y en este ejemplo, siempre que el contenedor 258 de producto se coloque dentro (es decir, que se acople de manera liberable) con el montaje 250 de módulo de producto, el montaje 454 de etiqueta de RFID debe ser detectado por el montaje 452 de antena de RFID.
Como se describe en lo anterior, el montaje 250 de módulo de producto se puede configurar para acoplar liberablemente el montaje 282 de abrazadera. El sistema 450 de RFID puede incluir adicionalmente el montaje 458 de etiqueta de RFID colocado sobre (es decir, fijado a) el montaje 282 de abrazadera. Siempre que el montaje 282 de abrazadera acople liberablemente el montaje 250 de módulo de producto, el montaje 458 de etiqueta de RFID se puede colocar dentro de él, por ejemplo, la zona 460 de detección inferior del montaje 452 de antena de RFID.
En consecuencia, mediante el uso del montaje 452 de antena de RFID y los montajes de etiqueta de RFID 454 y 458, el sistema 450 de RFID puede ser capaz de determinar si los diversos recipientes de producto (por ejemplo los recipientes de producto 252, 254, 256 y 258) están o no colocados adecuadamente dentro del montaje 250 de módulo de producto. Además, el sistema 450 de RFID puede ser capaz de determinar si el montaje 250 de módulo de producto está o no colocado adecuadamente dentro del sistema 10 de procesamiento.
Mientras el sistema 450 de RFID mostrado incluye un montaje de antena de RFID y dos montajes de etiqueta de RFID, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de esta descripción dado que son posibles otras configuraciones. Específicamente, una configuración típica del sistema 450 de RFID puede incluir un montaje de antena de RFID colocado dentro de cada montaje de ranura del montaje 250 del módulo de producto. Por ejemplo, el sistema 450 de RFID adicionalmente puede incluir montajes de antena RFID 462, 464 y 466 colocados dentro del montaje 250 de módulo de producto. En consecuencia, el montaje 452 de antena puede determinar si el recipiente de producto está insertado en el montaje 266 de ranura (del montaje 250 del módulo de producto); el montaje 462 de antena de RFID puede determinar si un recipiente de producto se ha insertado en el montaje 264 de ranura (del montaje 250 del módulo de producto); el montaje 464 de antena de RFID puede determinar si un recipiente de producto se ha insertado en el montaje 262 de ranura (del montaje 250 de módulo de producto); y el montaje 466 de antena de RFID puede determinar si un recipiente de producto se ha insertado en el montaje 260 de ranura (del montaje 250 de módulo de producto). Además, puesto que el sistema 10 de procesamiento puede incluir montajes de módulo de producto múltiple, cada uno de estos montajes del módulo de producto puede incluir uno o más montajes de antena de RFID para determinar cuales recipientes de producto se insertan dentro del montaje de módulos de producto particular.
Como se describe en lo anterior, al monitorear para determinar la presencia del montaje de etiqueta de RFID dentro de la zona 460 de detección inferior del montaje 452 de antena de RFID, el sistema 450 de RFID puede ser capaz de determinar si el montaje 250 de módulo de producto está colocado adecuadamente dentro del sistema 10 de procesamiento. En consecuencia, cualquiera de los montajes de antena RFID 452, 462, 464 y 466 se puede utilizar para leer uno o más montajes de etiqueta de RFID fijos al montaje 282 de abrazadera. Para propósitos ilustrativos, el montaje 282 de abrazadera se muestra que incluye únicamente un montaje 458 de etiqueta de RFID único. No obstante, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de esta descripción dado que son posibles otras configuraciones. Por ejemplo, el montaje 282 de abrazadera puede incluir montajes de etiqueta de RFID múltiples, específicamente, el montaje 468 de etiqueta de RFID (mostrado en lineas discontinuas) que es leído por el montaje 462 de antena de RFID; el montaje 470 de etiqueta de RFID (mostrado en línea discontinua) para ser leído por el montaje 464 de antena de RFID; y el montaje 472 de etiqueta de RFID (mostrado en línea discontinua) para ser leído por el montaje 466 de antena de RFID.
Uno o más de los montajes de etiqueta de RFID (por ejemplo los montajes de RFID 454, 458, 468, 470 y 472) pueden ser montajes de etiqueta de RFID pasivos (por ejemplo, montajes de etiqueta de RFID que no requieren una fuente de energía). Adiciónalmente, uno o más de los montajes de etiqueta de RFID (por ejemplo los montajes de etiqueta de RFID 454, 458, 468, 470 y 472) puede ser un montaje de etiqueta de RFID escribible en donde el sistema 450 de RFID puede escribir datos al montaje de etiqueta de RFID. Los ejemplos del tipo de datos almacenables dentro de los montajes de etiqueta de RFID pueden incluir, pero no se limitan a: un identificador de cantidad para el recipiente de producto, un identificador de fecha de elaboración para el recipiente del producto, un identificador de fecha de eliminación para el recipiente de producto, un identificador de ingrediente para el recipiente de producto, un identificador de módulo de producto y un identificador de abrazadera.
Con respecto al identificador de cantidad, en algunas modalidades, cada volumen de ingrediente bombeado desde un recipiente que incluye una etiqueta de RFID, la etiqueta de RFID se escribe para incluir un volumen actualizado en el recipiente y/o la cantidad bombeada. Cuando el recipiente posteriormente se retira del montaje y se sustituye en un montaje diferente, el sistema puede leer la etiqueta de RFID y puede saber el volumen en el recipiente y/o la cantidad que ha sido bombeada desde el recipiente. Adicionalmente, las fechas de bombeo también se pueden escribir en la etiqueta de RFID.
En consecuencia, cuando cada uno de los montajes de abrazadera (por ejemplo, el montaje 282 de abrazadera) se instala dentro del sistema 10 de procesamiento, se puede unir un montaje de etiqueta de RFID (por ejemplo el montaje 458 de etiqueta de RFID) en donde el montaje de etiqueta de RFID unido puede definir un identificador de abrazadera (para identificar de manera única el montaje de abrazadera). En consecuencia, si el sistema 10 de procesamiento incluye diez montajes de abrazadera, diez montajes de etiqueta de RFID (es decir, uno unido a cada montaje de abrazadera) puede definir diez identificadores de abrazadera únicos (es decir, uno para cada montaje de abrazadera).
Adicionalmente, cuando un recipiente de producto (por ejemplo un recipiente de producto 252, 254, 256 y 258) se fabrica y se rellena con un microingrediente, el montaje de etiqueta de RFID puede incluir: un identificador de ingrediente (para identificar el microingrediente dentro del recipiente de producto); un identificador de cantidad (para identificar la cantidad de microingrediente dentro del recipiente de producto); un identificador de fecha de producción (para identificar la fecha de elaboración del microingrediente); y un identificador de fecha de desecho (para identificar la fecha en la cual el recipiente de producto debe ser desechado/reciclado).
En consecuencia, cuando el montaje 250 de módulo de producto se instala dentro del sistema 10 de procesamiento, los montajes de antena de RFID 452, 462, 464 y 466 pueden ser energizados por el subsistema 474 de RFID. El subsistema 474 de RFID se puede acoplar al subsistema 14 de circuito lógico de control por medio del enlace común 476 de datos. Una vez energizados, los montajes de antena de RFID 452, 462, 464 y 466 pueden comenzar a examinar sus zonas de detección superiores e inferiores respectivas (por ejemplo, la zona 456 de detección superior y la zona 460 de detección inferior) para determinar la presencia de montajes de etiqueta de RFID.
Como se describe en lo anterior, uno o más montajes de etiqueta de RFID se pueden unir al montaje de abrazadera con el cual el montaje 250 de módulo de producto se acopla liberablemente. En consecuencia, cuando el montaje 250 del módulo de producto se desliza sobre (es decir, se acopla liberablemente) el montaje 282 de abrazadera, uno o más de los montajes de etiqueta de RFID 458, 468, 470, 472 se pueden colocar dentro de las zonas de detección inferiores de los montajes de antena de RFID 452, 462, 464 y 466 (respectivamente). Supóngase, para propósitos ilustrativos, que el montaje 282 de abrazadera incluye únicamente un montaje de etiqueta de RFID, específicamente el montaje 458 de etiqueta de RFID. Además, supóngase con propósitos ilustrativos que los recipientes de producto 252, 254, 256 y 258 están siendo instalados dentro de los montajes de ranura 260, 262, 264 y 266 (respectivamente). En consecuencia, el subsistema 474 de RFID debe detectar el montaje 282 de abrazadera (al detectar el montaje 458 de etiqueta de RFID) y debe detectar los recipientes de producto 252, 254, 256 y 258 al detectar los montajes de etiqueta de RFID (por ejemplo, el montaje 454 de etiqueta de RFID) instalado en cada recipiente de producto.
La información se ubica respecto a los diversos módulos de producto, los montajes de abrazadera y los recipientes de producto se pueden almacenar dentro de, por ejemplo, el subsistema 12 de almacenamiento que está acoplado al subsistema 14 de circuito lógico de control. Específicamente, si no ha cambiado nada, el subsistema 474 de RFID se debe esperar que tenga un montaje 452 de antena de RFID para detectar el montaje 454 de etiqueta de RFID (es decir, el cual está unido al recipiente 258 de producto) y se debe esperar que tenga el montaje 452 de antena de RFID para detectar el montaje 458 de etiqueta de RFID (es decir, el cual está unido al montaje 282 de abrazadera). Adicionalmente, si no ha cambiado nada: el montaje 462 de antena de RFID debe detectar el montaje de etiqueta de RFID (no mostrado) unido al recipiente 256 de producto (el montaje 464 de antena de RFID debe detectar el montaje de etiqueta de RFID (no mostrado) unido al recipiente 254 de producto; un montaje 466 de antena de RFID debe detectar el montaje de etiqueta de RFID (no mostrado) unido al recipiente 252 de producto.
Supóngase para propósitos ilustrativos que durante una llamada de servicio de rutina el recipiente 258 de producto se coloca incorrectamente dentro de un montaje 264 de ranura y el recipiente 256 de producto se coloca incorrectamente dentro del montaje 266 de ranura. Al adquirir la información incluida dentro de los montajes de etiqueta de RFID (utilizando montajes de antena de RFID), el subsistema 474 de RFID puede detectar el montaje de etiqueta de RIFD asociado con el recipiente 258 de producto utilizando el montaje 262 de antena de RFID; y puede detectar el montaje de etiqueta de RFID asociado con el recipiente 256 de producto utilizando el montaje 452 de antena de RFID. Al comparar las ubicaciones nuevas de los recipientes de producto 256 y 258 con las ubicaciones almacenadas previamente de los recipientes de producto 256 y 258 (como se almacenaron en el subsistema 12 de almacenamiento), el subsistema 474 de RFID puede determinar que la ubicación de cada uno de estos recipientes de producto es incorrecta.
En consecuencia, el subsistema 474 de RFID por medio de un subsistema 14 de circuito lógico de control puede generar un mensaje de advertencia, por ejemplo, en una pantalla 414 de información del subsistema 22 de interfaz con el usuario explicando que, por ejemplo, al técnico de servicio que los recipientes de producto se han reinstalado incorrectamente. Dependiendo de los tipos de microingredientes dentro de los recipientes de producto, el técnico de servicio puede, por ejemplo, proporcionar la opción de continuar o informar que no puede continuar. Como se describe en lo anterior, algunos microingredientes (por ejemplo sabor de cerveza de raíz) tienen un sabor tan fuerte que una vez que han sido distribuidos a través de un montaje de bomba particular y/o montaje de tubería, el montaje de bomba/montaje de tubería ya no se puede utilizar para cualquier otro microingrediente. De manera adicional y como se describe en lo anterior, los diversos montajes de etiqueta de RFID unidos a los recipientes de producto pueden definir el microingrediente dentro del recipiente de producto.
En consecuencia, si se utiliza un montaje de bomba/montaje de tubería para sabor limón-lima y ahora va a ser utilizado para sabor de cerveza de raíz, al técnico de servicio se le puede proporcionar una advertencia preguntándole si confirma que si es esta la manera en que desea hacerlo. No obstante, si un montaje de bomba/montaje de tubería que ha sido utilizado para sabor de cerveza de raíz ahora va a ser utilizado para sabor limón-lima, al técnico de servicio se le puede proporcionar una advertencia explicándole que no puede realizar esto y que debe cambiar los recipientes de producto de regreso a su configuración original o que, por ejemplo, ha perjudicado el montaje de bomba/montaje de tubería retirado y sustituido con un montaje de bomba/montaje de tubería nuevo. Se pueden proporcionar advertencias similares en caso de que el subsistema 474 de RFID detecte que se ha movido un montaje de abrazadera dentro del sistema 10 de procesamiento.
El subsistema 474 de RFID se puede configurar para monitorear el consumo de los diversos microíngredientes. Por ejemplo, y como se describe en lo anterior, un montaje de etiquete de RFID se puede codificar inicialmente para definir la cantidad de microingrediente dentro de un recipiente de producto particular. Dado que el sistema 14 de circuito lógico de control conoce la cantidad de microingrediente bombeado desde cada uno de los diversos recipientes de producto, en intervalos predefinidos (por ejemplo, cada hora), los diversos montajes de etiqueta de RFID incluidos dentro de los diversos recipientes de producto se puede rescribir por el subsistema 474 de RFID (vía un montaje de antena de RFID) para definir una cantidad actualizada para el microingrediente ingrediente incluido dentro del recipiente de producto.
Al detectar que un recipiente de producto ha alcanzado una cantidad mínima predeterminada, el subsistema 474 de RFID, por medio del subsistema 14 de circuito lógico de control puede generar un mensaje de advertencia sobre una pantalla 414 de información del subsistema 22 de interfaz con el usuario. Adicionalmente, el subsistema 474 de RFID puede proporcionar una advertencia (vía una pantalla 414 de información del subsistema 22 de interfaz con el usuario) en caso de que uno o más recipientes de producto hayan alcanzado o excedido la fecha de expiración (como se define dentro de un montaje de etiqueta de RFID unido al recipiente de producto). De manera adicional/alternativa, el mensaje de advertencia descrito antes se puede transmitir a una computadora remota (no mostrada) tal como un servidor remoto que está acoplado (vía un canal de comunicación inalámbrico o cableado) al sistema 10 de procesamiento.
Aunque el sistema 450 de RFID ha sido descrito en lo anterior con un montaje de antena de RFID fijo a un módulo de producto y montajes de etiqueta de RFID fijos a montajes de abrazadera y recipientes de producto, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de esta descripción. Específicamente, el montaje de antena de RFID se puede colocar sobre cualquier recipiente de producto, un montaje de abrazadera o un módulo de producto. Adicionalmente, los montajes de etiqueta de RFID se pueden colocar sobre cualquier recipiente de producto, montaje de abrazadera o módulo de producto. En consecuencia, en caso de que un montaje de etiqueta de RFID se fije a un montaje de módulo de producto, el montaje de etiqueta de RFID puede definir un ¡dentificador de módulo de producto que define, por ejemplo, un número de serie para el módulo de producto.
Con referencia también a la figura 8B se muestra una implementación de un subsistema 474 de RFID incluido dentro del sistema 450 de RFID. El subsistema 474 de RFID se puede configurar para permitir que un lector 478 de RFID único (también incluido dentro del subsistema 474 de RFID) energice secuencialmente una pluralidad de montajes de antena de RFID (por ejemplo los montajes de antena RFID 452, 462, 464 y 466).
Durante un período de exploración, el sistema 450 de RFID puede seleccionar el puerto 1 en el conmutador 4 (es decir, el puerto acoplado al conmutador 1) y generar un ciclo secuencial de conmutador 1 para seleccionar puerto 1 , después puerto 2, después puerto 3 y posteriormente puerto 4; de esta manera energiza secuencialmente los montajes de antena de RFID 466, 464, 462 y 452 y la lectura de cualquier montaje de etiqueta de RFID colocado próximo a los montajes de antena de RFID energizados.
Durante el siguiente período de exploración, el sistema 450 de RFID puede seleccionar el puerto 2 en el conmutador 4 (es decir, el puerto acoplado al conmutador 2) y generar un ciclo secuencial de conmutador 2 para seleccionar el puerto 1 , después el puerto 2, después el puerto 3 y después el puerto 4; de esta manera energiza secuencialmente los montajes de antena de RFID (acoplados al conmutador 2) y lee cualquiera de los montajes de etiqueta de RFID colocados próximos a los montajes de antena de RFID energizados.
Durante el siguiente período de exploración, el sistema 450 de RFID puede seleccionar el puerto 3 en el conmutador 4 (es decir, el puerto acoplado al conmutador 3) y generar ciclos secuenciales de conmutador 3 para seleccionar el puerto 1 , después el puerto 2, después el puerto 3 y después el puerto 4; de esta manera energiza secuencialmente los montajes de antena de RFID (acoplados al conmutador 3) y lee cualquiera de los montajes de etiqueta de RFID colocados próximos a los montajes de antena de RFID energizados.
Uno o más puertos del conmutador 4 (por ejemplo el puerto 4) se pueden acoplar al conector 480 auxiliar (por ejemplo, un conector coaxial liberable) que permite que el dispositivo 482 auxiliar sea acoplado liberablemente al. conector 480 auxiliar. Los ejemplos del dispositivo 482 auxiliar pueden incluir pero no se limitan a un lector de RFID y una antena portátil. Durante cualquier periodo de exploración en el cual el sistema 450 de RFID selecciona el puerto 4 en el conmutador 4 (es decir, el puerto acoplado al conector 480 auxiliar), el dispositivo acoplado liberablemente al conector 480 auxiliar se puede energizar. Los ejemplos de conmutador 1 , conmutador 2, conmutador 3 y conmutador 4 pueden incluir pero no se limitan a un polo único, cuatro polos a través de conmutadores seleccionares eléctricamente.
Debido a la proximidad cercana de los montajes de ranura (por ejemplo, los montajes de ranura 260, 262, 264 y 266) incluidos dentro del montaje 250 de módulo de producto, puede ser deseable configurar el montaje 452 de antena de RFID de manera que permita evitar la lectura, por ejemplo, de los recipientes de producto colocados dentro de montajes de ranura adyacentes. Por ejemplo, el montaje 452 de antena de RFID se puede configurar de modo que el montaje 452 de antena de RFID únicamente puede leer montajes 454 y 458 de etiqueta de RFID; el montaje 462 de antena de RFID se debe configurar de manera que el montaje 462 de antena de RFID únicamente puede leer el montaje 468 de etiqueta de RFID y el montaje de etiqueta de RFID (no mostrado) fijado al recipiente 256 de producto; el montaje 464 de antena de RFID se debe configurar de manera que el montaje 464 de antena de RFID únicamente puede leer el montaje 470 de etiqueta de RFID y el montaje de etiqueta de RFID (no mostrado) fijo al recipiente 254 de producto; y el montaje 466 de antena de RFID se puede configurar de manera que el montaje 466 de antena de RFID únicamente puede leer el montaje 472 de etiqueta de RFID y el montaje de etiqueta de RFID (no mostrado) fijo al recipiente 252 de producto.
En consecuencia y con referencia también a la figura 9, uno o más montajes de antena de RFID 452, 462, 464 y 466 se pueden configurar como una antena de bucle. Aunque la siguiente discusión se relaciona con un montaje 452 de antena de RFID, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de esta descripción dado que la siguiente discusión puede ser aplicada por igual a montajes de antena de RFID 462, 464 y 466.
El montaje 452 de antena de RFID puede incluir un primer montaje 500 de capacitor (por ejemplo, un capacitor de 2.90 pF) que está acoplado entre una conexión a tierra 502 y un puerto 504 que puede ser un montaje 452 de antena de RFID energizado. Un segundo montaje 506 de capacitor (por ejemplo, un capacitor de 2.55 pF) se puede colocar entre el puerto 504 y el montaje 508 de bucle inductivo. El montaje 510 de resistor (por ejemplo, un resistor de 2.00 Ohm) puede acoplar el montaje 508 de bucle inductivo con conexión a tierra 502 y al mismo tiempo proporciona una reducción en el factor Q (también denominado en la presente como "reducción de Q") para incrementar el ancho de banda y proporcionar un alcance más amplio de operación.
Como es conocido en el ámbito, las características del montaje 452 de antena de RFID se pueden ajustar al alterar las características físicas del montaje 508 de bucle inductivo. Por ejemplo, conforme se incrementa el diámetro "d" del montaje 508 de bucle inductivo el desempeño de campo lejano del montaje 452 de antena de RFID puede aumentar. Además, conforme disminuye el diámetro "d" del montaje 508 de bucle inductivo; puede disminuir el desempeño de campo lejano del montaje 452 de antena de RFID.
Específicamente, el desempeño de campo lejano del montaje 452 de antena de RFID puede variar dependiendo de la capacidad del montaje 452 de antena de RFID para irradiar energía. Como se conoce en el ámbito, la capacidad del montaje 452 de antena de RFID para irradiar energía puede depender de la circunferencia del montaje 508 de bucle inductivo (con respecto a la longitud de onda de la señal 512 portadora utilizada para energizar el montaje 452 de antena de RFID vía el puerto 504).
Con referencia también a la figura 10 y en una modalidad preferida, la señal 512 portadora puede ser una señal portadora de 915 MHz que tiene una longitud de onda de 327 mm (12.89 pulgadas). Con respecto al diseño de antena de bucle, una vez que la circunferencia del montaje 508 de bucle inductivo se aproxima o excede 50% de la longitud de onda de la señal 512 portadora, el montaje 508 de bucle inductivo puede irradiar energía hacia fuera en una dirección radial (por ejemplo, como se representa por las flechas 550, 552, 554, 556, 558 y 560) desde el eje 562 del montaje 508 de bucle inductivo lo que resulta en un desempeño de campo lejano fuerte. Inversamente, al mantener la circunferencia del montaje 508 de bucle inductivo por debajo de 25% de la longitud de onda de la señal 512 portadora, la cantidad de energía irradiada hacia fuera por el montaje 508 de bucle inductivo se reducirá y el desempeño de campo lejano se deteriorará. Además, puede producirse acoplamiento magnético en una dirección perpendicular al plano del montaje 508 de bucle inductivo (como se representa por las flechas 564 y 566) lo que resulta en un desempeño de campo cercano fuerte.
Como se describe en lo anterior, debido a la proximidad cercana de los montajes de ranura (por ejemplo, los montajes de ranura 260, 262, 264 y 266) incluidos dentro del montaje 250 de módulo de producto, puede ser deseable configurar el montaje 452 de antena de RFID de una manera que permite que evite la lectura, por ejemplo, de recipientes de producto colocados dentro de montajes de ranura adyacentes. En consecuencia, al configurar el montaje 508 de bucle inductivo de manera que la circunferencia del montaje 508 de bucle inductivo sea inferior a 25% de la longitud de onda de la señal 512 portadora (por ejemplo, de 82 mm (3.22 pulgadas) para una seña portadora de 9 5 MHz), el desempeño de campo lejano se puede reducir y se puede incrementar el desempeño de campo cercano. Además, al colocar el montaje 508 de bucle inductivo de manera que el montaje de etiqueta de RFID sea leído ya sea por encima o por debajo del montaje 452 de antena de RFID, el montaje de etiqueta de RFID puede ser acoplado inductivamente al montaje 452 de antena de RFID. Por ejemplo, cuando se configura de manera que la circunferencia del montaje 508 de bucle inductivo es 10% de la longitud de onda de la señal 512 portadora (por ejemplo, 33 mm (1.29 pulgadas) para una señal portadora de 915 MHz), el diámetro del montaje 508 de bucle inductivo será de 10 mm (0.40 pulgadas) lo que resulta en un nivel comparativamente alto de desempeño de campo cercano y un nivel comparativamente bajo de desempeño de campo lejano.
Con referencia también a la figura 1 1A, para reducir aún más la posibilidad de lectura, por ejemplo los recipientes de producto colocados dentro de montajes de ranura adyacentes, el montaje 568 resonador de anillo dividido se puede colocar próximo al montaje 508 de bucle inductivo. Por ejemplo, el montaje 568 resonador de anillo dividido se puede colocar aproximadamente alejado 3.2 mm (0.125 pulgadas) del montaje 508 de bucle inductivo.
El montaje 568 resonador de anillo dividido puede ser generalmente plano y puede incluir por lo menos un anillo, y en algunas modalidades, un par de anillos concéntricos 570 y 572, cada uno de los cuales puede incluir una "división" (por ejemplo, una separación) 574, 576 (respectivamente) que puede estar colocada opuestas entre sí (con respecto al montaje 568 resonador de anillo dividido). El montaje 568 resonador de anillo dividido se puede colocar (con respecto al montaje 508 de bucle inductivo) de manera que el montaje 568 resonador de anillo dividido puede ser acoplado magnéticamente al montaje 508 de bucle inductivo y por lo menos una porción del campo magnético (representado por la flecha 566) generado por el montaje 508 de bucle inductivo se puede enfocar para reducir adicionalmente la posibilidad de lectura, por ejemplo de recipientes de producto colocados dentro de montajes de ranura adyacentes.
Cuando el montaje 568 resonador de anillo dividido se acopla magnéticamente al montaje 508 de bucle inductivo, el flujo magnético del campo magnético (representado en este ejemplo ilustrativo por la flecha 566) puede penetrar los anillos 570, 572 y hacer girar corrientes (representadas por flechas 578 y 580, respectivamente) se pueden generar. Las corrientes giratorias 578 y 580 dentro de los anillos 575 y 572 (respectivamente) pueden producir sus propias lineas de flujo magnético que pueden incrementar (dependiendo de la dirección) el campo magnético del montaje 508 de bucle inductivo.
Por ejemplo, la corriente 578 giratoria puede generar líneas de flujo magnético (como se representa por la flecha 584) que fluyen en una dirección generalmente perpendicular dentro del anillo 570 (y, por lo tanto, incrementan el campo magnético 566). Además, la corriente 580 giratoria puede generar líneas de flujo magnético (representado por la flecha 588) que fluyen en una dirección generalmente perpendicular dentro del anillo 572 (y por lo tanto que incrementan el campo magnético 566).
En consecuencia, mediante el uso del montaje 568 resonador de anillo dividido el campo magnético 566 que se genera por el montaje 508 de bucle inductivo generalmente se puede incrementar dentro del área unida al montaje 568 resonador de anillo dividido (representado por el área 590 de mejoramiento).
Cuando se configura el montaje 568 resonador de anillo dividido, los anillos 570 y 572 se pueden construir de un material no ferroso. Un ejemplo de un material no ferroso es cobre. Como se conoce en el ámbito, un metamaterial es un material en el cual las propiedades del material se definen por la estructura del material (en oposición a la composición del material).
Los metamateriales del lado izquierdo pueden presentar un comportamiento interesante de resonancia magnética cuando son excitados con una onda electromagnética incidente la cual se puede deber a las propiedades físicas de la estructura. Normalmente conformados como anillos divididos concéntricos, la permisividad dieléctrica y la permeabilidad efectiva del material de mano izquierda puede volverse negativa en la resonancia y puede formar un sistema coordinado de mano izquierda. Además, el índice de refracción puede ser menor de cero, de manera que la fase y velocidades de grupo se pueden orientar en direcciones opuestas de manera que la dirección de propagación se invierte con respecto a la dirección de flujo de energía.
En consecuencia, el montaje 568 resonador de anillo dividido se puede configurar de manera que la frecuencia resonante del montaje 568 de resonador de anillo divido esté ligeramente por encima (por ejemplo, 5-10% mayor) que la frecuencia de la señal 512 portadora (es decir, la señal portadora que energiza el montaje 508 de bucle inductivo). Continuando con el ejemplo establecido en lo anterior en el cual la señal 512 portadora tiene una frecuencia de 915 MHz, el montaje 568 de resonador de anillo dividido se puede configurar para tener una frecuencia resonante de aproximadamente 950 MHz-1.00 GHz, la cual, en algunas modalidades, puede ser deseable por muchas razones que incluyen, pero que no se limitan a minimizar la distorsión de retraso de grupos dentro de la banda de operación del sistema 478 de RFID, lo cual se produce en la resonancia.
Con referencia también a las figuras 1 1 B1 - 1 1 B16 se muestran diversos diagramas de plano de flujo ilustrativos de las líneas de flujo magnético producidas, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con, por ejemplo, el montaje 568 de resonador de anillo dividido en diversos ángulos de fase de, por ejemplo, la señal 5 2 portadora. Los metamateriales de mano izquierda pueden presentar un comportamiento interesante de resonancia magnética cuando se excitan con una onda electromagnética incidente, la cual puede deberse a las propiedades físicas de la estructura. En las figuras 1 1B1 -1 1 B16 una antena de bucle (por ejemplo, un montaje 508 de bucle inductivo) excita un resonador de anillo dividido (por ejemplo, el montaje 568 de resonador de anillo dividido) y los patrones de campo magnético (H) se muestran para un ángulo de fase dado. Como el ángulo de fase de, por ejemplo la señal 512 portadora varía, la dirección y densidad de las líneas del flujo magnético se pueden observar concentradas dentro y extendiéndose desde la huella dactilar geométrica de, por ejemplo, el montaje 568 de resonador de anillo dividido.
Específicamente, las figuras 11 B1-11 B2 son ilustrativas de las líneas de flujo magnético producido, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con (respectivamente) por ejemplo un montaje 568 resonador de anillo dividido en un ángulo de fase de 0 grados, de, por ejemplo, la señal 512 portadora. Las figuras 1 1 B3-11 B4 son ilustrativas de las lineas de flujo magnético producido, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con (respectivamente), por ejemplo, el montaje 568 resonador de anillo dividido en un ángulo de fase de 45 grados de, por ejemplo, la señal 512 portadora. Las figuras 1 1B5-11 B6 son ilustrativas de las líneas de flujo magnético producidas, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con (respectivamente) por ejemplo el montaje 508 resonador de anillo dividido en un ángulo de fase de 90 grados de, por ejemplo, la señal 512 portadora. Las figuras 1 1B7-11 B8 son ilustrativas de las líneas de flujo magnético producido, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con (respectivamente), por ejemplo, el montaje 568 resonador de anillo dividido en un ángulo de fase de 135 grados de, por ejemplo, la señal 512 portadora. Las figuras 1 1 B9-1 1 B10 son ilustrativas de las líneas de flujo magnético producidas, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con (respectivamente) por ejemplo el montaje 568 resonador de anillo dividido en un ángulo de fase de 180 grados de, por ejemplo, una señal 512 portadora. Las figuras 1 1 B1 1 y 1 B12 son ilustrativos de las líneas de flujo magnético producido, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con (respectivamente) por ejemplo el montaje 568 resonador de anillo dividido en un ángulo de fase de 225 grados de, por ejemplo, la señal 512 portadora. Las figuras 1 1 B13-1 1 B14 son ilustrativas de las líneas de flujo magnético producido, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con (respectivamente) por ejemplo el montaje 568 resonador de anillo dividido en un ángulo de fase de 270 grados de, por ejemplo, la señal 512 portadora. Las figuras 1 1 B15-11 B16 son ilustrativas de las líneas de flujo magnético producido, por ejemplo, por el montaje 508 de bucle inductivo sin y con (respectivamente), por ejemplo el montaje 568 resonador de anillo dividido en un ángulo de fase de 315 grados de, por ejemplo, la señal 512 portadora.
Con referencia también a la figura 1 1 C se muestra una implementación ejemplar del uso de los resonadores de anillo dividido con montajes de antena de RFID. Específicamente, el montaje 250 de módulo de producto se muestra que incluye ranuras para cuatro recipientes de producto (por ejemplo, los recipientes de producto 252, 254, 256 y 258). Se fijan cuatro montajes de antena de RFID (por ejemplo, los montajes de antena de RFID 452, 462, 464 y 466) al montaje 250 de módulo de producto. Un montaje de resonador de anillo dividido (por ejemplo, el montaje 568 de resonador de anillo dividido) se puede colocar por encima del montaje 452 de antena de RFID para enfocar la "porción superior" del campo magnético generado por el montaje 452 de antena de RFID y define, por ejemplo, el área 590 de incremento. En este ejemplo particular, el montaje resonador de anillo dividido (por ejemplo, el montaje 592 resonador de anillo dividido) se puede colocar debajo del montaje 452 de antena de RFID para enfocar la porción "inferior" del campo magnético generado por el montaje 452 de antena de RFID. Adicionalmente, se pueden colocar tres montajes de resonador de anillo dividido adicionales (por ejemplo los montajes de resonador de anillo dividido 594, 596 y 598) por encima de los montajes de antena de RFID 462, 464 y 466 para enfocar la "porción superior" de los campos magnéticos respectivos generados por los montajes de antena de RFID 462, 464 y 466 y definir el área de mejoramiento respectivo asociada con cada montaje de antena de RFID. En algunas modalidades, se puede utilizar un resonador de anillo dividido único en vez de los dos que se muestran en la figura 11 C. En modalidades en donde se utiliza un resonador de anillo dividido único, el resonador de anillo dividido se puede colocar ya sea por encima o por debajo del montaje de antena de RFID.
Con referencia también a la figura 12A, cuando se configura el montaje 568 resonador de anillo dividido, el montaje 568 resonador de anillo dividido se puede modelar como un circuito 600 de tanque L-C. Por ejemplo, los montajes de capacitor 602 y 604 pueden ser representativos de la capacitancia de la separación "x" (figura 1 1A) entre los anillos 570 y 572. Los montajes capacitores 606 y 608 pueden ser representativos de la capacitancia de las separaciones 574 y 576 (respectivamente). Los montajes inductores 610 y 612 pueden ser representativos de las inductancias de los anillos 570 y 572 (respectivamente). Adicionalmente, los acoplamientos 614 de inductancia mutuos pueden ser representativos del acoplamiento de inductancia muta entre los anillos 570 y 572. En consecuencia, los valores de los montajes de capacitor 602, 604, 606 y 608, los montajes inductores 610 y 612 y el acoplamiento 614 de inductancia mutua se pueden seleccionar de manera que el montaje 568 resonador de anillo dividido tenga la frecuencia resonante deseada.
En una modalidad preferida, la anchura de la separación "x" es de 5 mm (0.20 pulgadas), la anchura de la separación 574 es de 5 mm (0.20 pulgadas), la anchura de la separación 576 es de 5 mm (0.20 pulgadas), la anchura "y" (figura 11 A) del anillo 570 es de 5 mm (0.20 pulgadas) y la anchura "z" (figura 11 A) del anillo 572 es de 5 mm (0.20 pulgadas). Adicionalmente, en una modalidad preferida, el montaje 602 capacitor puede tener un valor de aproximadamente 1.00 picofaradios, el montaje 604 de capacitor puede tener un valor de aproximadamente 1.00 picofaradios, el montaje 606 de capacitor puede tener un valor de aproximadamente 1.00 picofaradios, el montaje 608 de capacitor puede tener un valor de aproximadamente 1.00 picofaradios, el montaje 610 inductor puede tener un valor de aproximadamente 1.00 miliHenrios, el montaje 612 inductor puede tener un valor de aproximadamente 1.00 miliHenrios y el acoplamiento 614 de inductancia mutua puede tener un valor de 0.001. En algunas modalidades, el montaje 610 inductor puede tener un valor de aproximadamente 5 nanoHenrios, no obstante, en diversas modalidades, este valor del montaje 610 de inductor puede ser valores diferentes a los que aquí se describen.
Como se describe en lo anterior, puede ser deseable establecer la frecuencia resonante del montaje 568 resonador de anillo dividido para que este ligeramente por encima (por ejemplo 5-10% mayor) que la frecuencia de la señal 512 portadora (es decir, la señal portadora que energiza el montaje 508 de bucle inductivo). Con referencia también a la figura 12B, se muestra un circuito 560 sintonizador de varactor que está configurado para permitir, por ejemplo, la sintonización de la frecuencia resonante/variar el desplazamiento de fase/modular las características de respuesta/cambiar el factor de calidad del montaje 568 resonador de anillo dividido. Por ejemplo, el circuito 650 de sintonización de varactor se puede colocar dentro de las separaciones 574 y 576 de los anillos 570 y 572 (respectivamente) y puede incluir uno o más diodos de varactor 652 y 654 (por ejemplo MDT MV20004), acoplando ánodo a ánodo, en serie con uno o dos capacitores (por ejemplo, capacitores 656, 658). En una modalidad típica, los capacitores 656 y 658 pueden tener un valor de aproximadamente 10 picofaradios. Un par de montajes de resistor (por ejemplo, 660 y 662) pueden unir los cátodos de los diodos de varactor 652 y 654 (respectivamente) a una conexión a tierra 664 y el montaje 666 de inductor puede suministrar un voltaje negativo (producido por el generador 668) a los ánodos de los diodos de varactor 652 y 654. En una modalidad típica, los montajes de resistor 660 y 662 pueden tener un valor de aproximadamente 100 ohmios, un montaje 666 de inductor puede tener un valor de aproximadamente 20-300 nanoHenrios (con un intervalo típicamente de 100-200 nanoHenrios) y el generador 668 puede tener un valor aproximadamente de -2.5 voltios. Si el circuito 650 sintonizador de varactor está configurado para incluir un diodo de varactor único (por ejemplo el diodo 652 de varactor), el diodo 654 de varactor y el montaje 662 de resistor se puede separar para el circuito 650 de sintonización de varactor y el capacitor 658 se puede acoplar directamente al ánodo del diodo de varactor 652 y el montaje 666 inductor.
Aunque" el montaje 568 resonador de anillo dividido se muestra para incluir un par de anillos generalmente circulares (específicamente, los anillos 570 y 572), esto es para propósitos ilustrativos únicamente y no se pretende que sea una limitación de esta descripción. Específicamente, la forma general del montaje 568 resonador de anillo dividido se puede hacer variar dependiendo de la manera en la cual el campo 566 magnético va a ser enfocado o la forma configurada para crear el comportamiento de mano izquierda en una huella dactilar deseada. Adicionalmente, en algunas modalidades, el montaje 568 resonador de anillo dividido puede incluir un anillo único. Adicionalmente, por ejemplo, si se desea un área de mejoramiento generalmente circular, un montaje 568 resonador de anillo dividido que tiene anillos generalmente circulares se pueden utilizar. De manera alternativa, si se desea un área de mejoramiento generalmente rectangular, se puede utilizar un montaje 568 resonador de anillo dividido que tenga anillos generalmente rectangulares (como se muestra en la figura 13A). De manera alternativa adicional, si se desea un área de mejoramiento generalmente cuadrada, se puede utilizar un montaje 568 resonador de anillo dividido que tenga anillos generalmente cuadrados. Adicionalmente, si se desea un área de mejoramiento generalmente ovalada, se puede utilizar un montaje 568 resonador de anillo dividido que tenga generalmente anillos ovalados.
Adicionalmente, los anillos utilizados dentro del montaje 568 resonador de anillo dividido no necesitan ser anillos uniformes (como se muestra en la figura 11 A) y, dependiendo de la aplicación, pueden incluir superficies que no sean uniformes (por ejemplo, corrugadas). Un ejemplo de la superficie de anillo corrugada se muestra en la figura 13B.
Con referencia también a las figuras 14 y 15A, el sistema 10 de procesamiento se puede incorporar en un montaje 700 de alojamiento. El montaje 700 de alojamiento puede incluir una o más puertas de acceso/paneles 702 y 704 que, por ejemplo, permiten el suministro de servicio del sistema 10 de procesamiento y permiten la sustitución de los recipientes de producto vacíos (por ejemplo, el recipiente 258 de producto). Por diversos motivos (por ejemplo seguridad, inocuidad, etc.), puede ser deseable asegurar puertas de acceso/paneles 702 y 704 de manera que los componentes internos del sistema 10 de procesamiento se puede tener acceso únicamente por personal autorizado. En consecuencia, el subsistema de RFID descrito previamente (es decir, el subsistema 474 de RFID) se puede configurar de manera que las puertas de acceso/paneles 702 y 704 únicamente pueden ser abiertas si el montaje de etiqueta de RFID apropiado se coloca próximo al montaje 750 de antena de RFID. Un ejemplo del montaje de etiqueta de RFID apropiado puede incluir un montaje de etiqueta de RFID que se fija a un recipiente de producto (por ejemplo, un montaje 454 de etiqueta de RFID que se fija al recipiente 258 de producto).
El montaje 750 de antena de RFID puede incluir un montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples. Un primer componente 754 coincidente (por ejemplo, un capacitor de 5.00 pF) se puede acoplar entre la conexión a tierra 756 y el puerto 758 que puede energizar al montaje 750 de antena de RFID. Un segundo componente 760 coincidente (por ejemplo un inductor de 16.56 nanoHenrios) se puede colocar entre el puerto 758 y el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples. Los componentes coincidentes 754, 760 pueden ajustar la impedancia del montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples a una impedancia deseada (por ejemplo, 50.00 ohmios). Generalmente, los componentes coincidentes 754 y 760 pueden mejorar la eficiencia del montaje 750 de antena de RFID.
Opcionalmente, el montaje 750 de antena de RFID puede incluir una reducción en el factor Q del elemento 762 (por ejemplo, un resistor de 50 ohmios) que se puede configurar para permitir que el montaje 750 de antena de RFID sea utilizado sobre un intervalo más amplio de frecuencias. Esto también puede permitir que el montaje 750 de antena de RFID sea utilizado sobre la totalidad de la banda y también puede permitir para tolerancias dentro de la red coincidente. Por ejemplo, si la banda de interés del montaje 750 de antena de RFID es de 50 MHz y la reducción del elemento de factor Q (también denominado en la presente como un elemento de "reducción de Q") 762 se configura para ser que la antena de 100 MHz de ancho, la frecuencia central del montaje 750 de la antena de RFID se puede mover por 25 MHz sin afectar el funcionamiento del montaje 750 de la antena de RFID. El elemento 762 de reducción de Q se puede colocar dentro del montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples o se puede colocar en alguna otra parte adicional dentro del montaje 750 de antena de RFID.
Como se describe en lo anterior, al utilizar un montaje de bucle inductivo comparativamente pequeño (por ejemplo, el montaje 508 de bucle inductivo de las figuras 9 y 10), el desempeño de campo lejano de un montaje de antena se puede reducir y el desempeño de campo cercano se puede incrementar. Desafortunadamente, cuando se utiliza el montaje de bucle inductivo pequeño, la profundidad del alcance de detección del montaje de antena de RFID también es comparativamente pequeño (por ejemplo, típicamente proporcional al diámetro de bucle). Por lo tanto, para obtener una profundidad de alcance de detección más grande, se puede utilizar un diámetro de bucle más grande. Desafortunadamente como se describe en lo anterior, el uso de un diámetro de bucle más grande puede resultar en un desempeño de campo lejano aumentado y una reducción en el desempeño de campo cercano.
En consecuencia, el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples puede incluir una pluralidad de segmentos de antena separados (por ejemplo, los segmentos de antena 764, 766, 768, 770, 772, 774 y 776) con un elemento de desplazamiento de fase (por ejemplo, los montajes de capacitor 780, 782, 784, 786, 788, 790 y 792). Los ejemplos de montajes de capacitor 780, 782, 784, 786, 788, 790 y 792 pueden incluir capacitores de 1.0 pF o varactores (por ejemplo, capacitores de voltaje variable), por ejemplo varactores de 0.1-250 pF. El elemento de desplazamiento de fase descrito en lo anterior se puede configurar para permitir el control adaptable del desplazamiento de fase del montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples para compensar las condiciones variables; o con el propósito de modular las características del montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples para proporcionar las diversas características de acoplamiento inductivo y/o propiedades magnéticas. Un ejemplo alternativo del elemento de desplazamiento de fase descrito en lo anterior es una línea acoplada (no mostrada).
Como se describe en lo anterior, al mantener la longitud de un segmento de antena por debajo de 25% de la longitud de onda del montaje 750 de antena de FID energizado de la señal portadora, la cantidad de energía radiada hacia fuera por el segmento de antena se reducirá, el desempeño de campo lejano se deteriorará y el desempeño de campo cercano se mejorará. En consecuencia, cada uno de los segmentos de antena 764, 766, 768, 770, 772, 774 y 776 puede adecuarse de manera que sean no más grande de 25% de la longitud de onda de la señal portadora que energiza al montaje 750 de antena de RFID. Además, al ajusfar apropiadamente cada uno de los montajes capacitores 780, 782, 784, 786, 788, 790 y 792, cualquier desplazamiento de fase que se produzca conforme se propaga la señal portadora alrededor del montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples se puede desviar por los diversos montajes de capacitor incorporados en el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples. En consecuencia, supóngase, con propósitos ilustrativos, que para cada uno de los segmentos de antena 764, 766, 768, 770, 772, 774 y 776, se produce un desplazamiento de fase de 90°. En consecuencia, al utilizar montajes de capacitor de tamaño apropiado 780, 782, 784, 786, 788, 790 y 792, el desplazamiento de fase de 90° que se produce durante cada segmento se puede reducir/eliminar. Por ejemplo, para una frecuencia de señal portadora de 915 MHz y una longitud de segmento de antena que es menor de 25% (y, típicamente, de 10%) de la longitud de onda de la señal portadora, se puede utilizar un montaje de capacitor de 1.2 pF para obtener la cancelación de desplazamiento de fase deseada así como resonancias de segmento de sintonización.
Como se describe en lo anterior, mediante la utilización de segmentos de antena comparativamente cortos (por ejemplo, los segmentos de antena 764, 766, 768, 770, 772, 774 y 776) que son no mayores de 25% de la longitud de onda de la señal portadora que energiza el montaje 750 de antena de RFID, el desempeño de campo lejano del montaje 750 de antena se puede reducir y el desempeño de campo cercano se puede incrementar.
Si se desea un nivel mayor de desempeño de campo lejano del montaje 750 de antena de RFID, el montaje 750 de antena de RFID puede incluir un montaje 794 de antena de campo lejano (por ejemplo, un montaje de antena dipolo) acoplado eléctricamente a una porción de un montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples. El montaje 794 de antena de campo lejano puede incluir una primera porción 796 de antena (es decir, que forma una primera porción del dipolo) y una segunda porción 798 de antena (es decir, que forma la segunda porción del dipolo). Como se describe en lo anterior, al mantener la longitud de los segmentos de antena 764, 766, 768, 770, 772, 774 y 776 por debajo de 25% de longitud de onda de la señal portadora, el desempeño de campo lejano del montaje 750 de antena se puede reducir y el desempeño de campo cercano se puede incrementar. En consecuencia, la longitud de suma de la primera porción 796 de antena y la segunda porción 798 de antena puede ser mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora y de esta manera permite un nivel mejorado del desempeño de campo lejano.
Aunque el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples se muestra construido de una pluralidad de segmentos de antena lineales acoplados por medio de juntas de bisel, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de esta descripción. Por ejemplo, se puede utilizar una pluralidad de segmentos de antena curvada para construir el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples. Adicionalmente, el montaje 752 de bucle inductivo dé segmentos múltiples se puede configurar para que tenga cualquier forma de tipo de bucle. Por ejemplo, el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples se puede configurar como un ovalo (como se muestra en la figura 15A), un circulo, un cuadrado, un rectángulo o un octágono.
Como se describe en lo anterior, el montaje 568 resonador de anillo dividido (figura 11 A) o una pluralidad de montaje de resonador de anillo dividido se pueden colocar (con respecto al montaje 508 de bucle inductivo, figura 11 A) de manera que el montaje 568 resonador de anillo dividido (figura 11A) puede ser acoplado magnéticamente al montaje 508 de bucle inductivo (figura 11 A) y por lo menos una porción del campo magnético (representado por la flecha 566, figura 11 A) generado por el montaje 508 de bucle inductivo (figura 11 A) se puede enfocar para reducir aún más la posibilidad de lectura por ejemplo de recipientes de producto colocados dentro de montaje de ranura adyacentes. El montaje de resonador de anillo dividido se puede utilizar con el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples descrito antes para enfocar el campo magnético generado por el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples. Un ejemplo de un montaje 800 de resonador de anillo dividido configurado para ser utilizado con el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples se muestra en la figura 15B. La cantidad de separaciones incluidas dentro del resonador 800 de anillo dividido puede variar para ajustar el resonador 800 de anillo dividido a la frecuencia resonante deseada.
Similar a la discusión del montaje 568 de resonador de anillo dividido, la forma del resonador 800 de anillo dividido puede variar dependiendo de la manera en la cual se va a enfocar el campo magnético producido por el montaje 752 de bucle inductivo de segmentos múltiples.
Por ejemplo, si se desea un área de mejoramiento generalmente circular, se puede utilizar un montaje 800 resonador de anillo dividido que tenga anillos generalmente circulares. De manera alternativa si se desea un área de mejoramiento generalmente rectangular, se puede utilizar un montaje 800 de resonador de anillo dividido que tenga anillos generalmente rectangulares. De manera alternativa adicional, si se desea un área de mejoramiento generalmente cuadrada, se puede utilizar un montaje 800 de resonador de anillo dividido que generalmente tiene anillos cuadrados. Adicionalmente, si se desea un área de mejoramiento generalmente ovalada, se puede utilizar un montaje 800 de resonador de anillo dividido que tenga anillos generalmente avalados (como se muestra en la figura 15B).
Trampa de corriente parásita Con referencia ahora a las figuras 18A y 18B, se muestra un tablero 1 100 con dos antenas de bucle 1 102 y 1104 y una trampa 1106 de corriente parásita entre los mismos. La figura 18B muestra un esquema eléctrico de una modalidad de la trampa 1106 de corriente parásita. La trampa 1 106 de corriente parásita puede incluir un plano 11 10 de conexión a tierra, un resistor 1 1 12 de reducción de Q, una separación 1 114 capacitiva y un trazo 1 108 inductivo.
En algunas modalidades de las diversas modalidades de la antena, se pueden instalar/colocar entre dos antenas de bucle 1 102, 1 104 una trampa 1 106 de corriente parásita. Así, en algunas modalidades se puede instalar/colocar una trampa 1106 de corriente parásita a una distancia predeterminada de las antenas de bucle 1102 y 1104. Una trampa 1106 de corriente parásita es un circuito de tanque resonante que absorbe patrones de campo electromagnético de las antenas de bucle 1102 y 1104. En algunas modalidades, la trampa 1106 de corriente parásita se puede implementar ya sea en el elemento agrupado o componentes distribuidos, o una combinación de los dos. La trampa 1106 de corriente parásita se puede utilizar para mejorar el aislamiento entre las antenas de bucle 1102 y 1104. En algunas modalidades, como se muestra en la figura 19, por lo menos un resonador de anillo dividido 1116 y 1118 se puede imprimir sobre el lado opuesto de un tablero mostrado en la figura 18. No obstante, en algunas modalidades, por lo menos un resonador de anillo dividido 1116, 1118 se puede imprimir sobre un tablero separado.
En algunas modalidades, como en la modalidad que se muestra en la figura 19, el resonador de anillo dividido 1116, 1118 es un anillo único. No obstante, en otras modalidades, el resonador de anillo dividido 1116, 1118 puede ser cualquiera de las modalidades de los resonadores de anillo dividido descritos en la presente. En algunas modalidades, se pueden utilizar uno o más elementos de reducción de Q 1112 para mejorar la respuesta de banda ancha.
Con referencia ahora a las figuras 20A-20E se muestran diversos resultados. En la figura 20A se muestra una calibración de referencia. Esta es una calibración que muestra el aislamiento entre dos antenas de bucle, de acuerdo con una modalidad. En la figura 20B se ha instalado una trampa de corriente parásita y se mide el aislamiento entre las dos antenas de bucle. La figura 20B muestra el mejoramiento en el aislamiento entre las dos antenas de bucle. En las figuras 20C-20E se han instalado diversos resistores de reducción de Q (por ejemplo de 2 ohmios, figura 20C, de 5 ohmios, 20D y de 10 ohmios, resistor 20E, respectivamente) y se muestra una respuesta de banda ancha mejorada. En la figura 20F, se muestran los resultados de una simulación electromagnética. Se muestra una gráfica 3D de un plano 2D. Esto muestra las corrientes de campo magnético en amperios por metro. Los planos muestran la cantidad de energía atrapada en la trampa de corriente parásita. Los resultados muestran una comparación con o sin la trampa de corriente parásita. Finalmente, las figuras 20F-20G muestran planos de isolínea resultantes a partir de simulaciones electromagnéticas realizadas y muestran la cantidad de energía atrapada en la trampa de corriente parásita, véase figura 20G, mientras que la figura 20F es el resultado sin una trampa de corriente parásita.
Con referencia ahora a la figura 21 , se muestra otra modalidad de una antena de bucle. Esta modalidad de la antena de bucle se puede utilizar con cualquiera de los diversos sistemas descritos en la presente. La antena de bucle mostrada en la figura 21 es una modalidad de una antena de bucle y diversas modalidades pueden variar.
Con referencia también a la figura 16A, se muestra un montaje 950 de antena de RFID de modalidad preferida que se puede configurar para llevar a cabo la abertura de las puertas de acceso/paneles 702 y 704 (figura 14).
El montaje 950 de antena de RFID puede incluir un montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples. Un primer componente 954 coincidente (por ejemplo, un capacitor de 5.00 pF) se puede acoplar entre la conexión a tierra 956 y el puerto 958 que puede energizar al montaje 950 de antena de RFID. Un segundo componente 960 coincidente (por ejemplo, un capacitor de 5.00 pF) se puede colocar entre el puerto 958 y el montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples. Los componentes coincidentes 954 y 960 pueden ajustar la impedancia del montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples a una impedancia deseada (por ejemplo 50.00 ohmios). Generalmente, los componentes coincidentes 954, 960 pueden mejorar la eficiencia del montaje 950 de antena de RFID.
El montaje 950 de antena de RFID puede incluir el elemento 962 resistivo (por ejemplo, un resistor de 50 ohmios) que se puede configurar para sintonizar el montaje 750 de antena de RFID. El elemento 962 resistivo se puede colocar dentro de un montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples o se puede colocar en alguna otra parte dentro del montaje 950 de antena de RFID.
El montaje 952 de bucle inductivo dé segmentos múltiples puede incluir una pluralidad de segmentos de antena separados (por ejemplo, los segmentos de antena 964, 966, 968, 970, 972, 974 y 976), con un elemento de desplazamiento de fase (por ejemplo, los montajes de capacitor 980, 982, 984, 986, 988, 990 y 992). Los ejemplos de los montajes de capacitor 980, 982, 984, 986, 988, 990 y 992 pueden incluir capacitores de 1 .0 pF o varactores (por ejemplo, capacitores de voltaje variable), por ejemplo varactores de 0.1-250 pF. El elemento de desplazamiento de fase descrito en lo anterior se puede configurar para permitir el control adaptable del desplazamiento de fase del montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples para compensar las condiciones variables; o con el propósito de modular las características del montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples para proporcionar las diversas características de acoplamiento inductivas y/o propiedades magnéticas. En algunas modalidades, un ejemplo alternativo del elemento de desplazamiento de fase descrito en lo anterior puede ser una línea acoplada (no mostrada).
Como se describe en lo anterior, al mantener la longitud de un segmento de antena por debajo de 25% de la longitud de onda de la señal portadora que energiza al montaje 750 de antena de RFID, la cantidad de energía irradiada hacia fuera por el segmento de antena se reducirá, el desempeño de campo lejano se deteriorará y el desempeño de campo cercano se incrementará. En consecuencia, cada uno de los segmentos de antena 964, 966, 968, 970, 972, 974 y 976 puede tener un tamaño de manera que sea no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora que energiza al montaje 750 de antena de RFID. Además, al ajustar el tamaño apropiadamente cada uno de los montajes de capacitor 980, 982, 984, 986, 988, 990 y 992, cualquier desplazamiento de fase que se produce como la señal portadora se propaga alrededor del montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples y puede desviarse por los diversos montajes de capacitor incorporados en el montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples. En consecuencia, supóngase, con propósitos ilustrativos, que para cada uno de los segmentos de antena 964, 966, 968, 970, 972, 974 y 976, se produce un desplazamiento de fase de 90°. En consecuencia, al utilizar los montajes de capacitor de tamaño apropiado 980, 982, 984, 986, 988, 990 y 992, el desplazamiento de fase de 90° que se produce durante cada segmento se puede reducir/eliminar. Por ejemplo, para una frecuencia de señal portadora de 915 MHz y una longitud de segmento de antena que es menor de 25% (y, típicamente, 10%) de la longitud de onda de la señal portadora, se puede utilizar un montaje de capacitor de 1.2 pF para obtener la cancelación de desplazamiento de fase deseada así como la resonancia de segmento de sintonización.
Como se describe en lo anterior, al utilizar segmentos de antena comparativamente cortos (por ejemplo, los segmentos de antena 964, 966, 968, 970, 972, 974 y 976) que son no más grandes de 25% de la longitud de onda de la señal portadora que energiza el montaje 950 de antena de RFID, se puede reducir el desempeño de campo lejano del montaje 950 de antena y se puede incrementar el desempeño de campo cercano.
Si se desea un nivel mayor de desempeño de campo lejano del montaje 950 de antena de RFID, el montaje 950 de antena de RFID puede incluir el montaje 994 de antena de campo lejano (por ejemplo, un montaje de antena dipolo) acoplado eléctricamente a una porción del montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples. El montaje 994 de antena de campo lejano puede incluir una primera porción 996 de antena (es decir, que forma la primera porción del dipolo) y una segunda porción 998 de antena (es decir, que forma la segunda porción del dipolo). Como se describe en lo anterior, al mantener la longitud de los segmentos de antena 964, 966, 968, 970, 972, 974 y 976 por debajo de 25% de la longitud de onda de la señal portadora, el desempeño de campo lejano del montaje 950 de antena se puede reducir y el desempeño de campo cercano se puede incrementar. En consecuencia, la suma de la longitud de la primera porción 996 de antena y la segunda porción 998 de antena puede ser mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora y de esta manera permite un nivel aumentado del desempeño de campo lejano.
Aunque se muestra el montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples construido de una pluralidad de segmentos de antena lineales acoplados por medio de juntas de bisel, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de esta descripción. Por ejemplo, se puede utilizar una pluralidad de segmentos de antena curvada para construir el montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples. Adicionalmente, el montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples se puede configurar para que sea de cualquier forma de tipo de bucle. Por ejemplo, el montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples se puede configurar como un octágono (como se muestra en la figura 16A), un círculo, un cuadrado, un rectángulo o un octágono.
Como se describe en lo anterior, el montaje 568 de resonador de anillo dividido (figura 11A) o una pluralidad de montajes de resonador de anillo dividido se pueden colocar (con respecto al montaje 508 de bucle inductivo, figura 11A) de manera que el montaje 568 resonador de anillo dividido (figura 11 A) puede ser acoplado magnéticamente al montaje 508 de bucle inductivo (figura 11A) y por lo menos una porción del campo magnético (como se representa por la flecha 566, figura 11 A) generado por el montaje 508 de bucle inductivo (figura 1 A) se puede enfocar para reducir adicionalmente la posibilidad de lectura, por ejemplo, recipientes de producto colocados dentro de montaje de ranura adyacentes. El montaje resonador de anillo dividido se puede utilizar con el montaje 952 de bucle inductivo de segmento múltiple descrito en lo anterior para enfocar el campo magnético generado por el montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples. Un ejemplo de un montaje 1000 resonador de anillo dividido configurado para ser utilizado con el montaje 952 de bucle inductivo de segmentos múltiples se muestra en la figura 16B. La cantidad de separaciones incluidas dentro del resonador 1000 de anillo dividido se puede variar para sintonizar el resonador 1000 de anillo dividido a la frecuencia resonante deseada. Como se describe en lo anterior, puede ser deseable establecer la frecuencia resonante del montaje 1000 resonador de anillo dividido para que esté ligeramente por encima (por ejemplo 5-10% mayor) que la frecuencia de la señal 512 portadora (es decir, la señal portadora que energiza el montaje 952 de bucle inductivo). Con referencia también a la figura 12B, se muestra un circuito 650 de sintonización varactor que está configurado para permitir, por ejemplo, la sintonización de la frecuencia resonante/vahar el desplazamiento de fases/modular las características de respuesta/cambiar el factor de calidad del montaje 1000 de resonador de anillo dividido. Por ejemplo, el circuito 650 sintonizador de varactor se puede colocar dentro de la separaciones de los anillos, que se muestran en el resonador 1000 y puede incluir uno o más diodos de varactor 652 y 654 (por ejemplo, MDT MV20004) acoplado ánodo a ánodo, en serie con uno o dos capacitores (por ejemplo, los capacitores 656, 658). En una modalidad típica, los capacitores 656, 658 pueden tener un valor de aproximadamente 10 picofaradios. Un par de montajes de resistor (por ejemplo 660, 662) pueden unir los cátodos de los diodos de varactor 652 y 654 (respectivamente) a la conexión a tierra 664 y el montaje 666 inductor puede suministrar un voltaje negativo (producido por el generador 668) a los ánodos de los diodos de varactor 652, 654. En una modalidad típica, los montajes de resistor 660 y 662 pueden tener un valor de aproximadamente 100 K ohmios, el montaje 666 inductor puede tener un valor de aproximadamente 20-300 nanohenrios (con un intervalo típicamente de 100-200 nanohenrios) y el generador 668 puede tener un valor de aproximadamente -2.5 voltios. Si el circuito 650 de sintonización de varactor está configurado para incluir un diodo de varactor único (por ejemplo, el diodo 652 de varactor), el diodo 654 de varactor y el montaje 662 de resistor se pueden separar para el circuito 650 de sintonización de varactor y el capacitor 658 se puede acoplar directamente al ánodo del diodo 652 de varactor y el montaje 666 de inductor.
Aunque el sistema se describe en lo anterior con un montaje de etiqueta de RFID (por ejemplo el montaje 454 de etiqueta de RFID) que se fija al recipiente de producto (por ejemplo el recipiente 258 de producto) colocado por encima del montaje de antena de RFID (por ejemplo, el montaje 452 de antena RFID), el cual está colocado por encima de la etiqueta de RFID (por ejemplo, el montaje 458 de etiqueta de RFID) que está fijo al montaje 282 de abrazadera, esto es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de esta descripción, dado que son posibles otras configuraciones. Por ejemplo, el montaje de etiqueta de RFID (por ejemplo, el montaje 454 de etiqueta de RFID) que se fija al recipiente de producto (por ejemplo, el recipiente 258 de producto) se puede colocar por debajo del montaje de antena de RFID (por ejemplo, el montaje 452 de antena de RFID) el cual se puede colocar por debajo de la etiqueta de RFID (por ejemplo, el montaje 458 de etiqueta de RFID) que se fija al montaje 282 de abrazadera.
Aunque se han descrito en lo anterior diversos componentes eléctricos, componentes mecánicos, componentes electromecánicos y procedimientos de software como utilizados dentro de un sistema de procesamiento que suministra bebidas, es únicamente con propósitos ilustrativos y no se pretende que sea una limitación de esta descripción dado que son posibles otras configuraciones. Por ejemplo, el sistema de procesamiento descrito en lo anterior se puede utilizar para procesar/suministrar otros productos consumibles (por ejemplo helado y bebidas alcohólicas). Adicionalmente, el sistema descrito en lo anterior se puede utilizar en áreas fuera de la industria alimenticia. Por ejemplo, el sistema descrito en lo anterior se puede utilizar para procesamiento/suministro de: vitaminas; sustancias farmacéuticas; productos médicos, productos de limpieza; lubricantes; productos de pintura/teñido; y otros líquidos/semi-líquidos/sólidos granulares y/o fluidos no consumibles.
Como se describe en lo anterior, los diversos componentes eléctricos, componentes mecánicos, componentes electromecánicos y procedimientos de software del sistema 10 de procesamiento se pueden utilizar en cualquier máquina en la cual se desee la creación en base en la demanda de un producto a partir de uno o más sustratos (también denominados como "ingredientes").
En las diversas modalidades el producto se genera siguiendo una receta que se programa en el procesador. Como se describe en lo anterior, la receta puede ser actualizada, importada o cambiada con permiso. Una receta puede ser solicitada por un usuario o puede ser preprogramada para ser preparada en un protocolo. Las recetas pueden incluir cualquier número de sustratos o ingredientes y el producto generado puede incluir cualquier cantidad de sustratos o ingredientes en cualquier concentración deseada.
Los sustratos utilizados pueden ser cualquier fluido, en cualquier concentración o cualquier polvo u otro sólido que pueda ser reconstituido ya sea mientras la máquina está generando el producto o antes de que la máquina genere el producto (es decir, un "lote" del polvo reconstituido o el sólido se puede preparar en un mómento especificado en la preparación para medición con el fin de crear productos adicionales o para suministrar la solución en "lote" como un producto). En diversas modalidades, dos o más sustratos en sí mismo se pueden mezclar en un múltiple y después se pueden medir a otro múltiple para mezclarse con sustratos adicionales.
De esta manera, en diversas modalidades, según se requiera, o antes de la demanda actual pero en un momento deseado, un primer múltiple de una solución se puede crear al medir en el múltiple, de acuerdo con la receta, un primer sustrato y por lo menos un sustrato adicional. En algunas modalidades, uno de los sustratos puede ser reconstituido, es decir, el sustrato puede ser un polvo/sólido, una cantidad particular del cual se agrega a un múltiple de mezclado. Un sustrato líquido también se puede agregar al mismo múltiple de mezclado y el sustrato en polvo se puede reconstituir en el líquido a una concentración deseada. Los contenidos del múltiple después se pueden proporcionar, por ejemplo, a otro múltiple o se pueden suministrar.
En algunas modalidades, los métodos descritos en la presente se pueden utilizar junto con mezclado de dializado según se requiera, para uso con diálisis peritoneal o hemodiálisis, de acuerdo con una receta/prescripción. Como se conoce en el ámbito, la composición del dializado puede incluir, pero no se limita a uno o más de lo siguiente: bicarbonato, sodio, calcio, potasio, cloruro, dextrosa, lactato, ácido acético, acetato, magnesio, glucosa y ácido clorhídrico.
El dializado se puede utilizar para extraer moléculas de desperdicio (por ejemplo urea, creatinina, iones tales como potasio, fosfato, etc.) y agua de la sangre al dializado a través de osmosis y las soluciones de dializado son bien conocidas por aquellos habitualmente expertos en el ámbito.
Por ejemplo, un dializado típicamente contiene varios iones tales como potasio y calcio que son similares a su concentración natural en la sangre sana. En algunos casos, el dializado puede contener bicarbonato de sodio, el cual habitualmente está en una concentración ligeramente mayor que el que se encuentra en sangre normal. Típicamente, el dializado se prepara al mezclar agua desde una fuente de agua (por ejemplo osmosis inversa o agua "RO") con uno o más ingredientes: un "ácido" (el cual puede contener diversas especies tales como ácido acético, dextrosa, NaCI, CaCI, KCI, MgCI, etc.), bicarbonato de sodio (NaHCO) y/o cloruro de sodio (NaCI). La preparación del dializado, que incluye el uso de las concentraciones apropiadas de sales, osmolalidad, pH y similares también es bien conocido por aquellos habitualmente expertos en el ámbito. Como se describe con detalle en lo siguiente, el dializado no necesita ser preparado en tiempo real, según se requiera. Por ejemplo, el dializado se puede elaborar de manera concurrente o antes de la diálisis y se puede almacenar dentro del recipiente de almacenamiento de dializado o similar.
En algunas modalidades, uno o más sustratos, por ejemplo el bicarbonato se pueden almacenar en forma de polvo. Aunque únicamente con propósitos ilustrativos y ejemplares, un sustrato en polvo se puede denominar en este ejemplo como "bicarbonato", en otras modalidades, cualquier sustrato/ingrediente además de o en vez de bicarbonato se puede almacenar en una máquina en forma de polvo o como otros sólido y el procedimiento descrito en la presente para reconstitución del sustrato se puede utilizar. El bicarbonato se puede almacenar en un recipiente de "uso único" que, por ejemplo, puede vaciarse a un múltiple. En algunas modalidades, se puede almacenar un volumen de bicarbonato en un recipiente y se puede dosificar un volumen particular de bicarbonato desde el recipiente a un múltiple. En algunas modalidades, la totalidad del volumen de bicarbonato se puede vaciar completamente al múltiple, es decir, para mezclar un volumen grande de dializado.
La solución en el primer múltiple se puede mezclar en un segundo múltiple con uno o más sustratos/ingredientes adicionales. Además, en algunas modalidades, uno o más sensores (por ejemplo uno o más sensores de conductividad) se pueden localizar de manera que la solución mezclada en el primer múltiple se puede probar para asegurar que se ha alcanzado la concentración que se propone. En algunas modalidades, los datos desde uno o más sensores se pueden utilizar en un bucle de control de retroalimentación para corregir errores en la solución. Por ejemplo, si los datos de sensor indican que la solución de bicarbonato tiene una concentración que es mayor o menor que la concentración deseada, se puede agregar al múltiple bicarbonato adicional o RO.
En algunas recetas en algunas modalidades, uno o más ingredientes pueden ser reconstituidos en un múltiple antes de ser mezclados en otro múltiple con uno o más ingredientes, ya sea que estos ingredientes también sean polvos/sólidos reconstituidos o líquidos.
De esta manera, el sistema y los métodos descritos en la presente pueden proporcionar un medio para producción preciso, según se requiera o elaborar compuestos de un dializado u otras soluciones que incluyen otras soluciones utilizadas para tratamientos médicos. En algunas modalidades, este sistema se puede incorporar en una máquina de diálisis tal como las que se describen en la solicitud de patente de E.U.A. No. de serie 12/072,908 presentada el 27 de febrero del 2008 y que tiene una fecha de prioridad de 27 de febrero del 2007, la cual se incorpora en la presente como referencia en su totalidad. En otras modalidades, este sistema se puede incorporar en cualquier máquina en donde se pueda desear el mezclado de un producto según se requiera.
El agua puede constituir el mayor volumen en el dializado y por lo tanto genera altos costos, espacio y tiempo en el transporte de bolsas de dializado. El sistema 10 de procesamiento descrito en lo anterior puede preparar el dializado en una máquina de diálisis o, en una máquina de suministro autosustentable (por ejemplo en el sitio, la casa de un paciente) y de esta manera se elimina la necesidad de transporte y almacenamiento de grandes cantidades de bolsas de dializado. Este sistema 10 de procesamiento descrito en lo anterior puede proporcionar al usuario o proveedor con la capacidad de introducir la prescripción deseada y el sistema descrito en lo anterior puede, utilizando los sistemas y métodos que se describen en la presente, producir la prescripción deseada según se requiera y en el sitio (por ejemplo, que incluye pero que no se limita a: un centro de tratamiento médico, una farmacia o la casa de un paciente). En consecuencia, los sistemas y métodos descritos en la presente pueden reducir los costos de transporte dado que los sustratos/ingredientes únicamente son ingredientes que requieren transporte/suministro.
Como se describe en lo anterior, otros ejemplos de estos productos elaborables por el sistema 10 de procesamiento pueden incluir pero no se limitan a: productos basados en material lácteo (por ejemplo batidos de leche, flotantes, malteadas, frappes); productos basados en café (por ejemplo café, capuchino, expresso); productos basados en agua carbonatada (por ejemplo flotantes, agua carbonatada con jugo de fruta); productos basados en té (por ejemplo té helado, té dulce, té caliente); productos basados en agua (por ejemplo agua carbonatada, agua carbonatada saborizada, agua carbonatada con vitaminas, bebidas con alta concentración de electrolitos, bebidas con alta concentración de carbohidratos); productos basados en sólidos (por ejemplo trail mix, productos basados en granóla, nueces mixtas, productos de cereales, productos de granos mixtos); productos medicinales (por ejemplo medicamentos que se pueden suministrar por infusión, medicamentos inyectables, medicamento ingeribles); productos basados en alcohol (por ejemplo bebidas mixtas, aperitivos de vino, bebidas alcohólicas basadas en bicarbonato de sodio, bebidas alcohólicas basadas en agua); productos industriales (por ejemplo solventes, pinturas, lubricantes, tintes); y productos auxiliares en la salud/belleza (por ejemplo champúes, cosméticos, jabones, acondicionadores para el pelo, tratamientos, ungüentos tópicos).
Se han descrito varias implementaciones. No obstante, se comprenderá que se pueden realizar diversas modificaciones. En consecuencia, otras implementaciones están dentro del alcance de las siguientes reivindicaciones.

Claims (92)

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN REIVINDICACIONES
1.- Un montaje de enfoque de campo magnético que comprende: un dispositivo generador de campo magnético configurado para generar ün campo magnético; un montaje resonador de anillo dividido configurado para ser acoplado magnéticamente al dispositivo generador de campo magnético y configurado para enfocar por lo menos una porción del campo magnético producido por el dispositivo generador de campo magnético; y una trampa de corriente parásita colocada a una distancia predeterminada del dispositivo generador de campo magnético.
2. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético incluye un montaje de antena.
3. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido se construye de un metamaterial.
A.- El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido se construye de un material no ferroso.
5.- El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido está configurado para ser generalmente plano y tiene una forma geométrica.
6. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético se configura para ser energizado por una señal portadora que tiene una frecuencia definida y el montaje resonador dé anillo dividido se configura para tener una frecuencia resonante que es aproximadamente 5-10% mayor que la frecuencia definida de la señal portadora.
7. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético se configura para ser energizado con una señal portadora, el dispositivo generador de campo magnético incluye: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle, en donde la circunferencia del montaje de antena de bucle es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora; y por lo menos un componente capacitivo acoplado al componente inductivo.
8. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado además porque el componente inductivo está configurado para ser colocado próximo a un primer montaje de ranura para detectar la presencia de un primer montaje de etiqueta de RFID dentro del primer montaje de ranura y no detectar la presencia de un segundo montaje de etiqueta de RFID dentro de un segundo montaje de ranura que está adyacente al primer montaje de ranura.
9.- El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado además porque la circunferencia del montaje de antena de bucle es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
10 - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 7, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un primer componente capacitivo configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe una señal portadora y una conexión a tierra.
11. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 10, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un segundo componente capacitivo configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
12. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 1 , caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético está configurado para ser energizado con una señal portadora, el dispositivo generador de campo magnético incluye: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle de segmentos múltiples, en donde el montaje de antena de bucle de segmentos múltiples incluye: por lo menos un primer segmento de antena que incluye por lo menos un primer elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un primer segmento de antena, y por lo menos un segundo segmento de antena que incluye un segundo elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un segundo segmento de antena, en donde la longitud de cada segmento de antena es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora; y por lo menos un componente coincidente configurado para ajustar la impedancia del montaje de antena de bucle de segmento múltiple.
13.- El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado además porque el componente inductivo está configurado para ser colocado próximo a un montaje de acceso y para permitir el accionamiento basado en RFID del montaje de acceso.
14.- El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado además porque por lo menos uno del primer elemento de desplazamiento de fase y el segundo elemento de desplazamiento de fase incluye un componente capacitivo.
15. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado además porque la longitud de cada segmento de antena es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
16. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 12, caracterizado además porque por lo menos un componente coincidente incluye: un primer componente coincidente configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra.
17.- El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 16, caracterizado además porque el primer componente coincidente incluye un componente capacitivo.
18. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 16, caracterizado además porque por lo menos un componente coincidente incluye: un segundo componente coincidente configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
19. - El montaje de enfoque de campo magnético de conformidad con la reivindicación 18, caracterizado además porque el segundo componente coincidente incluye un componente capacitivo.
20. - Un montaje de antena de RFID configurado para ser energizado con una señal portadora, el montaje de antena de RFID está caracterizado porque comprende: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle de segmentos múltiples, en donde el montaje de antena de bucle de segmentos múltiples incluye: por lo menos un primer segmento de antena que incluye por lo menos un primer elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos el primer segmento de antena, y por lo menos un segundo segmento de antena que incluye por lo menos un segundo elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un segundo segmento de antena, en donde la longitud del cada segmento de antena es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora; por lo menos un componente coincidente configurado para ajusfar la impedancia del montaje de antena de bucle de segmentos múltiples; y una trampa de corriente parásita colocado a una distancia predeterminada del montaje de ante de bucle de segmentos múltiples.
21.- El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 20, caracterizado además porque el componente inductivo está configurado para ser colocado próximo a un montaje de acceso y para permitir el accionamiento basado en RFID del montaje de acceso.
22. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 20, caracterizado además porque por lo menos uno del primer elemento de desplazamiento de fase y el segundo elemento de desplazamiento de fase incluye un componente capacitivo.
23. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 20, caracterizado además porque la longitud de cada segmento de antena es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
24. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 20, caracterizado además porque por lo menos un componente coincidente incluye: un primer componente coincidente configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra.
25. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 24, caracterizado además porque el primer componente coincidente incluye un componente capacitivo.
26. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 24, caracterizado además porque por lo menos un componente coincidente incluye: un segundo componente coincidente configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
27. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 26, caracterizado además porque el segundo componente coincidente incluye un componente capacitivo.
28. - Un montaje de antena de RFID configurado para ser energizado con una señal portadora, el montaje de antena de RFID está caracterizado porque comprende: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle, en donde la circunferencia del montaje de antena de bucle, es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora; por lo menos un componente capacitivo acoplado al componente inductivo; y una trampa de corriente parásita colocada a una distancia predeterminada del montaje de antena de bucle.
29. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 28, caracterizado además porque el componente inductivo está configurado para ser colocado próximo a un primer montaje de ranura para detectar la presencia de un primer montaje de etiqueta de RFID dentro del primer montaje de ranura y no detectar la presencia de un segundo montaje de etiqueta de RFID dentro de un segundo montaje de ranura que está adyacente al primer montaje de ranura.
30. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 28, caracterizado además porque la circunferencia del montaje de antena de bucle es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
31. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 28, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un primer componente capacitivo configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra.
32.- El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 31 , caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un segundo componente capacitivo configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
33.- Un montaje de antena de RFID configurado para ser energizado con una señal portadora, el montaje de antena de RFID comprende: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle; por lo menos un componente capacitivo acoplado al componente inductivo; y una trampa de corriente parásita colocada a una distancia predeterminada desde el montaje de antena de bucle.
34 - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 33, caracterizado además porque el componente inductivo está configurado para ser colocado próximo a un primer montaje de ranura para detectar la presencia de un primer montaje de etiqueta de RFID dentro del primer montaje de ranura y no detectar la presencia de un segundo montaje de etiqueta de RFID dentro de un segundo montaje de ranura que está adyacente al primer montaje de ranura.
35. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 33, caracterizado además porque la circunferencia del montaje de antena de bucle es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
36. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 33, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un primer componente capacitivo configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra.
37. - El montaje de antena de RFID de conformidad con la reivindicación 36, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un segundo componente capacitivo configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
38. - Un sistema de RFID, que comprende: un montaje de antena de RFID configurado para ser colocado sobre un montaje de módulo de producto de un sistema de procesamiento, en donde el montaje de módulo de producto está configurado para acoplar liberablemente por lo menos un recipiente de producto; un primer montaje de etiqueta de RFID configurado para ser colocado sobre por lo menos un recipiente de producto, en donde por lo menos un recipiente de producto está configurado para colocar el primer montaje de etiqueta de RFID dentro de una zona de detección del montaje de antena de RFID cuando el montaje de módulo de producto acopla liberablemente por lo menos un recipiente de producto.
39. - El sistema de conformidad con la reivindicación 38, caracterizado además porque el montaje de módulo de producto incluye un montaje de bomba configurado para acoplar liberablemente por lo menos un recipiente de producto.
40. - El sistema de conformidad con la reivindicación 39, caracterizado además porque el montaje de bomba es una bomba de pistón de solenoide.
41. - El sistema de conformidad con la reivindicación 39, caracterizado además porque el sistema de procesamiento incluye un montaje de múltiple para acoplar liberablemente el montaje de bomba incluido dentro del montaje de módulo de producto.
42. - El sistema de conformidad con la reivindicación 41 , caracterizado además porque el montaje de múltiple se fija rígidamente a un montaje de abrazadera del sistema de procesamiento.
43.- El sistema de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 38 a 42, caracterizado además porque el montaje de antena de RFID comprende además: un dispositivo generador de campo magnético configurado para generar un campo magnético; un montaje resonador de anillo dividido configurado para ser acoplado magnéticamente al dispositivo generador de campo magnético y configurado para enfocar por lo menos una porción del campo magnético producido por el dispositivo generador de campo magnético; y una trampa de corriente parásita colocada a una distancia predeterminada del dispositivo generador de campo magnético.
44.- El sistema de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético incluye un montaje de antena.
45. - El sistema de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido se construye de un metamaterial.
46. - El sistema de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido se construye de un material no ferroso.
47 - El sistema de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido se configura para ser generalmente plano y tener una forma geométrica.
48.- El sistema de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético, se configura para ser energizado por una señal portadora que tiene una frecuencia definida y el montaje resonador de anillo dividido se configura para tener una frecuencia resonante que es aproximadamente 5-10% mayor que la frecuencia definida de la señal portadora.
49.- El sistema de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético está configurado para ser energizado con una señal portadora, el dispositivo generador de campo magnético incluye: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle, en donde la circunferencia del montaje de antena de bucle es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora; y por lo menos un componente capacitivo acoplado al componente inductivo.
50.- El sistema de conformidad con la reivindicación 49, caracterizado además porque el componente inductivo está configurado para ser colocado próximo a un primer montaje de ranura para detectar la presencia de un primer montaje de etiqueta de RFID dentro del primer montaje de ranura y no detectar la presencia de un segundo montaje de etiqueta de RFID dentro de un segundo montaje de ranura que está adyacente al primer montaje de ranura.
51.- El sistema de conformidad con la reivindicación 49, caracterizado además porque la circunferencia del montaje de antena de bucle es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
52.- El sistema de conformidad con la reivindicación 49, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un primer componente capacitivo configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra.
53. - El sistema de conformidad con la reivindicación 52, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un segundo componente capacitivo configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
54. - El sistema de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético está configurado para ser energizado con una señal portadora, el dispositivo generador de campo magnético incluye: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle de segmentos múltiples, en donde el montaje de antena de bucle de segmentos múltiples incluye: por lo menos un primer segmento de antena que incluye por lo menos un primer elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un primer segmento de antena, y por lo menos un segundo segmento de antena que incluye por lo menos un segundo elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un segundo segmento de antena, en donde la longitud de cada segmento de antena es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora; y por lo menos un componente coincidente configurado para ajustar la impedancia del montaje de antena de bucle de segmentos múltiples.
55 - El sistema de conformidad con la reivindicación 54, caracterizado además porque el componente inductivo está configurado para ser colocado próximo a un montaje de acceso y para permitir el accionamiento basado en RFID del montaje de acceso.
56.- El sistema de conformidad con la reivindicación 54, caracterizado además porque por lo menos uno del primer elemento de desplazamiento de fase y el segundo elemento de desplazamiento de fase incluye un componente capacitivo.
57. - El sistema de conformidad con la reivindicación 54, caracterizado además porque la longitud de cada segmento de antena es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
58. - El sistema de conformidad con la reivindicación 54, caracterizado además porque por lo menos un componente coincidente incluye: un primer componente coincidente configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra.
59. - El sistema de conformidad con la reivindicación 58, caracterizado además porque el primer componente coincidente incluye un componente capacitivo.
60. - El sistema de conformidad con la reivindicación 58, caracterizado además porque por lo menos un componente coincidente incluye: un segundo componente coincidente configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
61. - El sistema de conformidad con la reivindicación 60, caracterizado además porque el segundo componente coincidente incluye un componente capacitivo.
62. - El sistema de RFID de conformidad con la reivindicación 43, caracterizado además porque comprende: un segundo montaje de etiqueta de RFID configurado para ser colocado sobre un montaje de abrazadera, el montaje de abrazadera está configurado para acoplar liberablemente el montaje de módulo de producto y colocar el segundo montaje de etiqueta de RFID dentro de una zona de detección del montaje de antena de RFID siempre que el montaje de abrazadera acople liberablemente el montaje de módulo de producto.
63. - El sistema de conformidad con la reivindicación 62, caracterizado además porque por lo menos uno de los montajes de etiqueta de RFID es un montaje de etiqueta de RFID pasivo.
64. - El sistema de conformidad con la reivindicación 62, caracterizado además porque por lo menos uno de los montajes de etiqueta de RFID es un montaje de etiqueta de RFID escribible.
65. - El sistema de conformidad con la reivindicación 62, caracterizado además porque por lo menos uno de los montajes de etiqueta de RFID define uno o más de lo siguiente: un identificador de cantidad para el recipiente de producto, un identificador de fecha de producción para el recipiente de producto, un identificador de fecha de desecho para el recipiente de producto, un identificador de ingrediente para el recipiente de producto, un identificador de módulo de producto y un identificador de abrazadera.
66.- El sistema de conformidad con la reivindicación 38, caracterizado además porque comprende un subsistema de RFID acoplado al montaje de antena de RFID para procesar datos procesados por el montaje de antena de RFID.
67.- El sistema de conformidad con la reivindicación 66, caracterizado además porque comprende un subsistema de interfaz de usuario acoplado al subsistema de RFID para proporcionar información al usuario del sistema de procesamiento.
68. - Un montaje de módulo de producto, para uso con un sistema de procesamiento, que comprende: un montaje de antena de RFID; un montaje de ranura para acoplar liberablemente un recipiente de producto, en donde el recipiente de producto incluye un primer montaje de etiqueta de RFID que está colocado dentro de una zona de detección del montaje de antena de RFID siempre que el montaje de antena acople liberablemente al recipiente de producto; y un dispositivo de acoplamiento para acoplar liberablemente un montaje de abrazadera del sistema de procesamiento, en donde el montaje de abrazadera incluye un segundo montaje de etiqueta de RFID que se coloca dentro de la zona de detección del montaje de antena de RFID siempre que el dispositivo de acoplamiento acople liberablemente el montaje de abrazadera.
69. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 68, caracterizado además porque por lo menos uno de los montajes de etiqueta de RFID es un montaje de etiqueta de RFID pasivo.
70.- El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 68, caracterizado además porque por lo menos uno de los montajes de etiqueta de RFID es un montaje de etiqueta de RFID escribible.
71 - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 68, caracterizado además porque por lo menos uno de los montajes de etiqueta de RFID define uno o más de lo siguiente: un identificador de cantidad para el recipiente de producto, un identificador de fecha de producción para el recipiente de producto, un identificador de fecha de desecho para el recipiente de producto, un identificador de ingrediente para el recipiente de producto, un identificador de módulo de producto y un identificador de abrazadera.
72 - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 68, caracterizado además porque comprende un subsistema de RFID acoplado al montaje de antena de RFID para procesar datos proporcionados por el montaje de antena de RFID.
73.- El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 72, caracterizado además porque comprende un subsistema de interfaz de usuario acoplado al subsistema de RFID para proporcionar información al usuario del sistema de procesamiento.
74 - El montaje de módulo de producto de conformidad con cualquiera una o más de las reivindicaciones 68 a 73, caracterizado además porque el montaje de antena de RFID comprende además: un dispositivo generador de campo magnético configurado para generar un campo magnético; un montaje resonador de anillo dividido configurado para ser acoplado magnéticamente a un dispositivo generador de campo magnético y configurado para enfocar por lo menos una porción del campo magnético producido por el dispositivo generador de campo magnético; y una trampa de corriente parásita colocada a una distancia predeterminada del dispositivo generador de campo magnético.
75. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 74, caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético incluye un montaje de antena.
76. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 74, caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido se construye de un metamaterial.
77. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 74, caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido se construye de un material no ferroso.
78. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 74, caracterizado además porque el montaje resonador de anillo dividido se configura para ser generalmente plano y tener una forma geométrica.
79. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 74, caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético está configurado para ser energizador por una señal portadora que tiene una frecuencia definida y el montaje resonador de anillo dividido se configura para tener una frecuencia resonante que es aproximadamente 5-10% mayor que la frecuencia definida de la señal portadora.
80.- El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 74, caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético está configurado para ser energizado con una señal portadora, el dispositivo generador de campo magnético incluye: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle, en donde la circunferencia del montaje de antena de bucle es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora; y por lo menos un componente capacitivo acoplado al componente inductivo.
81 - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 80, caracterizado además porque el componente inductivo se configura para ser colocado próximo a un primer montaje de ranura para detectar la presencia de un primer montaje de etiqueta de RFID dentro del primer montaje de ranura y para no detectar la presencia de un segundo montaje de etiqueta de RFID dentro de un segundo montaje de ranura que está adyacente al primer montaje de ranura.
82. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 80, caracterizado además porque la circunferencia del montaje de antena de bucle es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
83. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 80, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un primer componente capacitivo configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra.
84. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 83, caracterizado además porque por lo menos un componente capacitivo incluye un segundo componente capacitivo configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
85. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 74, caracterizado además porque el dispositivo generador de campo magnético está configurado para ser energizado con una señal portadora, el dispositivo generador de campo magnético incluye: un componente inductivo que incluye un montaje de antena de bucle de segmentos múltiples, en donde el montaje de antena de bucle de segmentos múltiples incluye: por lo menos un primer segmento de antena que incluye por lo menos un primer elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un primer segmento de antena, y por lo menos un segundo segmento de antena que incluye por lo menos un segundo elemento de desplazamiento de fase configurado para reducir el desplazamiento de fase de la señal portadora dentro de por lo menos un segundo segmento de antena, en donde la longitud de cada segmento de antena es no mayor de 25% de la longitud de onda de la señal portadora; y por lo menos un componente coincidente configurado para ajusfar la impedancia del montaje de antena de bucle de segmentos múltiples.
86. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 85, caracterizado además porque el componente inductivo está configurado para ser colocado próximo a un montaje de acceso y para permitir el accionamiento basado en RFID del montaje de acceso.
87. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 85, caracterizado además porque por lo menos uno del primer elemento de desplazamiento de fase y el segundo elemento de desplazamiento de fase incluye un componente capacitivo.
88. - El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 85, caracterizado además porque la longitud de cada segmento de antena es aproximadamente 10% de la longitud de onda de la señal portadora.
89.- El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 85, caracterizado además porque por lo menos un componente coincidente incluye: un primer componente coincidente configurado para acoplar un puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y una conexión a tierra.
90.- El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 89, caracterizado además porque el primer componente coincidente incluye un componente capacitivo.
91.- El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 89, caracterizado además porque por lo menos un componente coincidente incluye: un segundo componente coincidente configurado para acoplar el puerto sobre el cual se recibe la señal portadora y el componente inductivo.
92.- El montaje de módulo de producto de conformidad con la reivindicación 91 , caracterizado además porque el segundo componente coincidente incluye un componente capacitivo.
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