JP2013510408A - 強化シールド付きモジュラージャック - Google Patents

Abstract

【解決手段】電気コネクタは、嵌合面、位置合わせされた開口部の対としてその中に構成される複数の開口部、および複数の内部モジュールをその中に受け入れるためのレセプタクルを有する絶縁ハウジングを含む。複数の導電性接点がハウジング内部に配置され、各接点の部分が嵌合可能なコネクタの接点と係合するための開口部の内の１つの中に延在する。少なくとも１つの導電性モジュール間シールドは、レセプタクルの内部に位置し、概して嵌合面に向かって延在し、複数のモジュール受け入れ空洞を画定する。
【選択図】なし

Description

（関連出願の相互参照）
本特許出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる２００９年１１月６日に出願された米国仮特許出願第６１／２５８，９７９号の利益を主張する。

本開示は、一般に、モジュラー電気通信ジャックに関し、さらに詳細には、高データレートに対応可能なモジュラージャックに関する。

プリント回路基板（「ＰＣＢ」）に取り付けられたモジュラージャック（「ｍｏｄｊａｃｋ」）レセプタクルコネクタは、電気通信業界では周知である。これらのコネクタは、多くの場合、２つの電気通信装置間の電気的接続のために使用される。データシステムおよび通信システムの動作周波数およびデータレートが増え続け、情報を伝送するために使用される符号化のレベルが増加するのに伴い、かかるコネクタの電気特性の重要性は増している。特に、これらのｍｏｄｊａｃｋコネクタが伝送される信号にマイナス影響を及ぼさず、可能な場合、システムからノイズが除去されることが望ましい。これらの要件および要求に基づき、通信リンクまたは伝送リンクとともに使用されるｍｏｄｊａｃｋコネクタを改善するために、多様な提案がなされてきた。

イーサネットコネクタとして使用されるとき、ｍｏｄｊａｃｋは、一般に、１つの電気装置から入力信号を受信し、次にそれに結合される第２の装置に対応する出力信号を通信する。磁気回路は、信号が第１の装置から第２の装置に通過するのに伴い信号の調整および隔離を提供するために使用することができ、通常、かかる回路はトランスおよびチョーク等の構成部品を使用する。トランスは、多くの場合、形状が環状体であり、電気的遮蔽を確実にしつつ、一次ワイヤと二次ワイヤとの間で磁気結合を提供するためにともに結合され、トロイドの周りに巻き付けられている一次巻き線および二次巻き線を含む。また、チョークは、共通モードノイズ等の不要なノイズを除去するために一般に使用され、差分信号用途で使用されるドーナツ形のフェライト設計となる場合がある。かかる磁気回路を有するｍｏｄｊａｃｋは、通常、業界では、磁気ジャックと呼ばれている。

システムデータレートが加速するにつれて、隣接する磁気ジャックの影響を受けずに磁気ジャックを通過する信号のデータレートの対応する加速を可能にするために、磁気ジャックのポート間の隔離を改善することが望ましくなってきた。磁気ジャックのポート間のクロストーク並びに電磁放射および干渉は、システムの速度およびデータレートが加速するにつれ、磁気ジャック、ひいてはシステム全体の性能に多大な影響を及ぼすことがある。したがって、磁気ジャックの内部の遮蔽および隔離の改善が望ましい。

電気コネクタは、嵌合面、位置合わせされた開口部の対としてその中に構成される複数の開口部、およびその中に複数の内部モジュールを受け入れるためのレセプタクルを有する絶縁ハウジングを含む。複数の導電性接点がハウジング内に配置され、各接点の一部が、嵌合可能なコネクタの接点を係合するために開口部の内の１つの中に延在する。少なくとも１つの導電性モジュール間シールドがレセプタクルの内部に位置し、概して嵌合面に向かって延在し、複数のモジュール受け入れ空洞を画定する。

多様な他の目的、特長および付随する利点は、類似する参照符号がいくつかの図全体で同じまたは類似した部分を示す添付図面とともに検討されるときに同じことがさらによく理解されるので、より完全に理解されるようになる。

第１の実施形態にかかるマルチポート磁気ジャックアセンブリの前面斜視図である。 前部外側シールドおよびシールド相互接続クリップが除去された状態の、図１の磁気ジャックアセンブリの部分分解図である。 図１の磁気ジャックアセンブリの後部斜視図である。 内部サブアセンブリモジュールおよびモジュール間シールドがハウジング内での挿入の多様な段階にあり、明確にするために外側シールドが除去された状態の、図１の磁気ジャックアセンブリの部分的に分解された後部斜視図である。 内部モジュールのそれぞれが除去され、モジュール間シールドが完全に挿入された状態の、図４に類似した後部斜視図である。 図５の部分の拡大断片斜視図である。 明確にするために外側ハウジングが除去された状態の、図１の磁気ジャックアセンブリの前部斜視図である。 概して図７の線８−８に沿ってとられるハウジングの断片的な前部斜視図である。 概して図７の線９−９に沿ってとられているが、明確にするために内部サブアセンブリモジュールの回路基板およびコネクタが分けられていない状態の断片前部斜視図である。 図９の一部の拡大断片斜視図である。 図９に類似しているが、明確にするためにモジュール間シールドが分けられておらず、追加の内部サブアセンブリモジュールが挿入され、シールド相互接続クリップが伸ばされている、断片前部斜視図である。 内部サブアセンブリモジュールの後部斜視図である。 明確にするために巻き線が除去された状態の、図１２の内部モジュールの分解斜視図である。 開示されている実施形態のトランスおよびノイズリダクション構成要素とともに使用され得る撚り線の側面図である。 開示されている実施形態とともに使用され得るトランスおよびチョークサブアセンブリの側面図である。

以下の説明は、当業者に例示的な実施形態の動作を伝達することを目的としている。本説明が、本発明を制限することではなく、読者を手助けすることを目的としていることが理解されるだろう。したがって、特長または態様に対する参照は、あらゆる実施形態が説明されている特徴を有さなければならないことを暗示することではなく、実施形態の特長または態様を説明することを目的としている。さらに、示されている発明を実施するための形態が多くの特長を示していることに留意するべきである。特定の特長が潜在的なシステム設計を示すためにともに組み合わされている一方、それらの特長は、明示的に開示されていない他の組み合わせでも使用され得る。したがって、示されている組み合わせは、特に断りのない限り、制限的となることを目的としていない。

図１は、合成樹脂（例えばＰＢＴ）等の絶縁材から作られるハウジング３２を有する多重入力磁気積み重ねジャック３０の前面を示し、各ポートがイーサネットまたはＲＪ−４５型ジャック（図示せず）を受け入れるように構成された状態で縦に整列された対３３’で配列された前面開口部またはポート３３を含む。磁気ジャック３０は、回路基板１００上に取り付けられるように構成されている。金属または他の導電性のシールドアセンブリ５０が、接地基準を提供するためだけではなく、ＲＦおよびＥＭＩの遮蔽のためにも磁気ジャックハウジング３２を取り囲む。

本説明では、開示されている実施形態の各部の構造および動作を説明するために使用される、上、下、左、右、前、後等の方向の表現が絶対的ではなく、むしろ相対的であることが留意されるべきである。これらの表現は、開示されている実施形態の各部が図に示されている位置にあるときに適切である。ただし、開示されている実施形態の基準の位置または枠組みが変化すると、これらの表現は、開示されている実施形態の基準の位置または枠組みでの変化に従って変更されなければならない。

シールドアセンブリ５０はポート３３と位置合わせされた開口部およびハウジングの底面または下面を除きハウジング３２を完全に包囲し、前部シールド構成部品５２および後部シールド構成部品５３を含んでいる。追加シールド構成部品５４は、ポート３３に隣接して配置され、概略ポート３３を取り囲み、シールドアセンブリ５０を完成する。接合可能な前部シールド構成部品および後部シールド構成部品は、シールドアセンブリ５０が磁気ジャックハウジング３２の周りで定位置に設置されるときに、これらの構成部品を係合し、ともに固定するための連結タブ５５および開口部５６と形成される。シールド構成部品５２、５３のそれぞれは、その上に取り付けられるときに回路基板１００の接地貫通孔１０２の中に延在する接地ペグ５７、５８をそれぞれ含む。

図４から図６に示されるように、磁気ジャックハウジング３２の後部は、４つのサブアセンブリ受け入れ空洞３５を画定するためにその中に３つの均等に離間された金属モジュール間シールド６０が配置された、大きな開口部またはレセプタクル３４を含む。各空洞３５は、内部サブアセンブリモジュール７０を受け入れるような大きさおよび形状に作られている。３つのモジュール間シールド６０が示されているが、異なる数のシールドを使用して異なる数の空洞を画定することもできる。すなわち、各モジュール７０間に縦の電気的隔離または遮蔽を提供するために、所望される数のモジュールよりも数が１つ少ないシールドが活用される。示されているシールド６０は、打ち抜かれ、シートメタル材から形成されているが、ダイカスト合金またはめっきされたプラスチック材等の他の導電材料から形成されることがあるだろう。

図８で最もよく見られるように、各モジュール間シールド６０は、概略矩形で平面的な部材であり、回路基板１００の接地貫通孔１０２の中への挿入のために離間された複数の尾部６２を含む。モジュール間シールド６０の前縁つまり先端６３は、（ハウジングの下面から上部壁４２までの）ハウジング３２の全高さ、および概してハウジング３２の前面３６に隣接する場所まで延在する。さらに、モジュール間シールド６０の後部面は、ハウジング３２の後面３９まで延在し、モジュール間シールド６０の上面はハウジング３２の上部壁４２まで延在し、モジュール間シールド６０の下面は、回路基板１００上に磁気ジャック３０を取り付けるときにハウジング３２の側壁３７の下縁と一致し、概して回路基板１００に隣接するように下方に延在する。したがって、モジュール間シールド６０は、磁気ジャックの（方向「Ａ」に垂直な）全高さだけではなく、ポート３３の中に挿入されるイーサネットプラグ（図示せず）の挿入方向「Ａ」（図１）に磁気ジャック３０の全奥行にも延在する。このようにして、シールドは、１対の縦に整列されたポート、およびそれらの内部サブアセンブリモジュール７０を、１対の隣接する整列ポート、およびかかる隣接ポートと関連付けられる内部サブアセンブリモジュールから隔離するために縦の障壁を作る。

シールド６０は、本来、縦に整列したポート間に縦の障壁を作るために（挿入方向に）ポート３６の全奥行に延在するが、いくつかの状況では、シールド６０が、依然として十分な遮蔽を提供しつつも、（例えば、ポート３３の後部面と前面３６との間の５０％までしか延在しない等）前面３６までの途中までしか延在しないことがあり得る。これは、例えば、ハウジング３２の前面３６に延在する必要な長孔４４を成形することが困難である状況で望ましいことがある。

各モジュール間シールド６０は、モジュール７０を誘導し、支えを提供するために、空洞３５の中に反対方向に延在する２対の誘導突起６４、６５を含む。すなわち、各モジュール間シールド６０は、シールドから、せん断され、延伸されて形成され、第１の方向に（図６に見られるように左に）延在する第１の対の誘導タブ６４、および同様に形成され、反対方向に（図６に見られるように右側に）延在する第２の対の誘導突起６５を含む。モジュール間シールド６０の対の誘導突起６４、６５は、共に、モジュール７０の各側面上の溝７２を係合するような寸法に作られる誘導レールを画定する。（１対のモジュール間シールド６０によって画定される）各空洞３５は、空洞の一方の側で突起６４によって、および空洞の他方の側で空洞３５の反対側の突起６５によって画定される誘導レールを含む。ハウジング３２の側壁３７、およびモジュールシールド６０の内の１つによって画定される２つの外側空洞３５’は、モジュールシールドの誘導突起によって画定される第１の誘導レール、およびハウジング３２の側壁３７の内部に沿って延在する突起３８によって画定される第２の誘導レールを有する。その結果、空洞３５の側面が、１対のモジュール間シールド６０によって画定されているのか、それとも単一のモジュール間シールド６０およびハウジング３２の側壁３７によって画定されているのかに関わりなく、モジュール７０はハウジング３２内部の両方の側面上で支えられている。

示されているように、モジュール間シールド６０は、ハウジング３２の後面または後部面３９から挿入され、イーサネットまたはＲＪ−４５型プラグの挿入方向「Ａ」に概して平行な方向にハウジング３２の上部壁４２の内面に沿って延在する長孔または溝４１（図６）内に受け入れられる。ポート３３が位置するハウジング３２の前方部４３は、モジュールシールド６０の前縁６３がハウジング３２の前面３６まで、またはハウジング３２のほぼ前面３６まで延在し、ポート３３’の縦の対の間に垂直な遮蔽を提供するために、モジュール間シールド６０の前縁６３が挿入される縦の長孔４４（図７から図９）を含む。言い換えると、垂直な遮蔽は、ハウジング３２の隣接する後面３９からハウジング３２の隣接する前面３６までモジュール間シールド６０によって提供される。

後部タブ６６は、各モジュール間シールド６０の後方端部６７から、後部シールド構成部品５３の長孔５７を通って延在し、次に、図３に最もよく見られるように、モジュール間シールド６０を後部シールド構成部品５３に機械的に且つ電気的に接続するために折り重ねられる。前部タブ６８は、各モジュールシールド６０の先端６３から、シールド相互接続クリップ１１０の長孔１１２を通って延在し、次に、図１０に最もよく見られるように、モジュール間シールド６０をクリップ１１０に機械的に且つ電気的に接続するために折り重ねられる。

クリップ１１０は、上部および下部ポート３３との間でハウジング３２の前面３６に沿って延在する概して細長い導電部材であり、ジャック３０の前方部に概して隣接する多様な遮蔽構成部品と機械的に且つ電気的に相互接続するように構成される。すなわち、クリップ１１０の細長い部分１１３は、ジャック３０のモジュール間シールド６０の数に数が一致する複数の長孔１１２、および長孔１１２間に位置し、数が縦に整列する対のポート３３の数に一致する複数の位置合わせ孔１１４を含む。クリップ１１０は、ハウジング３２の前面３６内のハウジングの凹んだ領域４５内部に配置されるような寸法で作られ、位置合わせ突起４６は、ハウジング３２に対してクリップ１１０を適切に配置するために、凹んだ領域４５から位置合わせ孔１１４の中に延在している。

１対の縦に整列された、偏向可能なコンタクトアーム１１５は、各長孔１１２の対向する側面に位置している。各コンタクトアームは、内部サブアセンブリモジュール７０の回路基板７４上に位置する導電性接地コンタクトパッド７３の内の１つを係合するような寸法で作られ、構成される。拡大されたシールド係合部分１１６は、いったん前部シールド５２がハウジング３２の前方部に取り付けられると、前部シールド５２を係合するためにハウジング３２の各側壁３７の周りに延在する。隆起したエンボス１１７が、クリップ１１０と前部シールド５２との間で確実な電気的接続を生じさせるために、係合部分１１６から外向きに延在して接点圧力が増加した領域となる。

各モジュール間シールド６０は、３つの表面上で磁気ジャック３０内部で固定されている。前縁６３は、ハウジング３２の縦の長孔４４内部に位置し、タブ６８はシールド相互接続クリップ１１０の長孔１１２を通って延在する。シールド６０の上面は、ハウジング３２の上部壁４２の溝４１の内部に位置し、シールド６０の後方端部６７は、後部シールド構成部品５３の長孔５７を通って延在する後部タブ６６によって固定される。したがって、各シールド６０は後部シールド構成部品５３に電気的に且つ機械的に接続され、クリップ１１０を通して前部シールド構成部品５２および各回路基板７４に電気的に接続される。

図８に最もよく見られるように、モジュール間シールド６０は、レセプタクル３４を完全に分割するつまり割け、ハウジング３２の前面３６からハウジング３２の後方端部３９に、および上部壁４２からハウジング３２の下部取り付け面に延在する。その結果として、各モジュールシールド６０は、上部および下部ポート３３の隣接する対３３’と、サブアセンブリ受け入れ空洞３５の中に挿入されるサブアセンブリモジュール７０だけではなく、その中にも挿入されるイーサネットまたはＲＪ−４５型プラグ（図示せず）との間に垂直な遮蔽を提供する。

図１２から図１３を参照すると、内部サブアセンブリモジュール７０は、その中にトランス回路およびフィルタリング構成部品を有する構成部品ハウジング７５を含む。上部回路基板７４は、概して構成部品ハウジング７５の上面に隣接して取り付けられ、機械的に且つ電気的にそこに接続される上部接点アセンブリ７６および下部接点アセンブリ７７を含む。下部回路基板７８は、概して構成部品ハウジング７５の下面に隣接して取り付けられる。上部回路基板７４および下部回路基板７８は、構成部品ハウジング７５の内側に位置するトランスおよびチョークと関連付けられた、抵抗器、コンデンサ、および他の構成部品を含む。

サブアセンブリモジュール７０は、積み重ねジャック、つまり二重ジャックの機能性を提供するために、上部接点アセンブリ７６および下部接点アセンブリ７７を含む。上部接点アセンブリ７６は、上部回路基板７４の上面に取り付けられ、上方に延在する接点端子７９を含み、ポートの上列でポート３３内部に挿入されたイーサネットプラグに接続するために物理的且つ電気的なインタフェースを提供する。下部接点アセンブリ７７は、上部回路基板７４の下面に取り付けられ、ポートの下列でポート３３内部に挿入されたイーサネットプラグに接続するために、下方に延在する導電性接点端子８１を含む。上部接点アセンブリ７６は、はんだ付けされているリード線を通して上部回路基板７４に電気的に接続される、もしくは溶接または導電接着剤等のなんらかの他の手段によって、概して構成部品ハウジング７５の前方縁に隣接する上部回路基板７４の頂面に沿って配置される１列の回路基板パッド８２に電気的に接続される。下部接点アセンブリ７７は、上部回路基板７４の下面に同様に取り付けられ、上部回路基板７４の下面上の第２の類似する列の回路基板パッド（図示せず）に接続される。

図１３を参照すると、構成部品ハウジング７５は、一方が上部ポートの磁性物質１２０ａを保持するためであり、他方が縦に整列したポートの各対の下部ポートの磁性物質１２０ｂを保持するためである、左ハウジング半分７５ａ、および右ハウジング半分７５ｂを有する２部分から成るアセンブリである。左ハウジング半分７５ａおよび右ハウジング半分７５ｂは、ＬＣＰ等の合成樹脂または別の類似した物質から形成され、製造費を削減し、組み立てを簡略化するために物理的に同一であってよい。ラッチ突起８４は、各ハウジング半分の（図１３で見られる）左側壁から延在する。ラッチ凹部８５は、各ハウジング半分の右側壁に位置し、その中にラッチ突起８４を固定して受け入れる。

各ハウジング半分７５ａ、７５ｂは、その中にフィルタリング磁性物質１２０を受け入れる、大きなボックス状のレセプタクルまたは開口部８６とともに形成される。２つのハウジング半分７２ａ、７２ｂのレセプタクル８６は、対向する方向に向き、ハウジング半分間に配置される細長い内部シールド部材１９０を有する。細長いシールド部材１９０に向く各ハウジング半分の表面は、２つのハウジング半分７２ａ、７２ｂがともに組み立てられるときに、各ハウジング半分の突起が相手側ハウジング半分のレセプタクルの中に挿入されるように配置される突起８７およびレセプタクル８８を含む。細長いシールド部材１９０は、ハウジング半分７２ａ、７２ｂおよびシールド部材１９０の組み立て時に、各突起８７が、シールド部材１９０をハウジング半分に対して定位置に固定するために、孔１９２の内の１つを通ってそのレセプタクル８８の中に延在するように、突起８７およびレセプタクル８８と位置合わせされた１対の孔１９２を含む。

導電性のピンまたは尾部９１の第１のセットは、ハウジング半分７５ａ、７５ｂの下面から延在し、下部回路基板７８の孔７８ａを通って挿入され、そこにはんだ付けされる。ピン９１は下部回路基板７８を通り過ぎて延在するほど十分に長く、回路基板１００内の孔（図示せず）の中にその後挿入され、そこにはんだ付けされるように構成される。より短いピン９２の第２のセットもハウジング半分７５ａ、７５ｂの下面から延在する。導電性のピン９３の第３のセットは、ハウジング半分７５ａ、７５ｂの上面から延在し、上部回路基板７４の孔７４ａの中に挿入され、そこにはんだ付けされる。

磁性物質１２０は、インピーダンスマッチング、信号の整形および調整、高圧隔離および共通モードノイズリダクションを提供する。これは、シールドなしツイストペア（「ＵＴＰ」）伝送線は、シールド付き伝送線よりもよりノイズをピックアップしやすいので、シールドなしツイストペア伝送線を有するケーブルを活用するイーサネットシステムで特に有益である。磁性物質は、ノイズを除去し、優れた信号完全性および電気的遮蔽を提供するために役立つ。磁性物質は、各ポート３３に関連付けられる４つのトランスおよびチョークサブアセンブリ１２１を含む。チョークは、共通モードノイズに高インピーダンスを提示するが、差動モード信号には低インピーダンスを提示するように構成される。チョークは各送信チャネルおよび受信チャネルごとに提供され、各チョークはＲＪ−４５コネクタに直接的に配線できる。

図１３を参照すると、細長いシールド部材１９０は概して矩形のプレートであり、下部回路基板７８の孔７８ａ内での挿入およびはんだ付けのために構成される７本の下方に垂れ下がるはんだ尾部１９３を含む。尾部１９３は下部回路基板７８を通り過ぎて延在するほど十分に長く、回路基板１００内の孔（図示せず）の中にその後挿入され、そこにはんだ付けされる。２つの上方に延在するはんだ尾部１９４、１９５は、シールド部材１９０の頂面または端縁１９６から延在し、上部回路基板７４の孔７４ａ内での挿入およびはんだ付けのために構成される。シールド部材１９０は、下部ポートの回路をその縦に整列した上部ポートの回路から遮蔽するため、および上部回路基板７４と下部回路基板７８との間に導電性接地または基準経路を提供するために、各ハウジング半分の他の回路構成部品だけではなく、トランス１３０およびチョーク１４０も、その隣接するハウジング半分の構成部品から遮蔽するように構成される。

上述されたように、コネクタの各ポート３３に関連付けられた磁性物質１２０は、４つのトランスおよびチョークサブアセンブリ１２１を含む。図１５を参照すると、トランスおよびチョークサブアセンブリ１２１の一実施形態が、磁気フェライトトランスコア１３０、磁気フェライトチョークコア１４０、トランス巻き線１６０、およびチョーク巻き線１７０を含むのが見られる。

トランスコア１３０は環状体、つまりドーナツ形をしており、実質的に平らな頂面１３２および底面１３３、滑らかで円筒状の内面を画定する中心ボアつまり開口部１３４、並びに滑らかで円筒形の外面１３５を含むことがある。トロイドはその中心ボア１３４を通る中心軸の周りで対称である。チョークコア１４０は、同様に形作られてよい。所望される場合、トランスコア１３０および／またはチョークコア１４０は、矩形、円筒形、線形、Ｅ形であってよい、またはそれらが一次巻き線および二次巻き線を効率的に結合するために動作する限り他の方法で形作られてよい。

図１４は、最初にともに撚られ、トランストロイド１３０の周りに巻き付けられる４本のワイヤ１５０のグループを示す。４本のワイヤのそれぞれは、組み立てプロセスに役立つように薄いカラーコード化された絶縁体で覆われている。本明細書に示されているように、４本のワイヤ１５０は赤のワイヤ１５０ｒ、自然の、つまり銅色のワイヤ１５０ｎ、緑のワイヤ１５０ｇ、および青のワイヤ１５０ｂの繰り返しパターンでともに撚られている。単位長あたりの撚りの数、個々のワイヤの直径、トロイド１３０、１４０の大きさおよび磁気品質だけではなく絶縁部の厚さ、ワイヤがトロイドの周りに巻き付けられる回数、および磁性物質を取り囲む物質の誘電率は、全てシステム磁性物質の所望される電気性能を確立するために利用される設計要因である。

図１５に示されるように、４本の撚り線１５０は、トロイド１３０の中心ボアつまり開口部１３４の中に挿入され、トロイドの外面１３５の周りに巻き付けられている。撚り線１５０は中心ボア１３４に再度通され、このプロセスは、撚り線グループ１５０が所定の回数、中心ボアに通されるまで繰り返される。トロイド１３０の下面１３３に隣接する撚り線の端部は、トロイド１３０の外面１３５に沿って上方に曲げられ、第１の端部のワイヤの全ての周りに巻き付けられる第２の端部のワイヤの全てを含む単一の撚り１５２を作るために、撚り線の他端の周りに巻き付けられる。第１の端部および第２の端部からの個々のワイヤは、単一の撚り１５２を越えてすぐ（または図１５に示されるように上方で）撚りをほどかれる。撚り線のグループの第１の端部からの１本のワイヤは、ワイヤのグループの他端からのワイヤとともに撚られ、撚られたワイヤ部分１５３を作る。チョーク撚り線部分１５４はチョークトロイド１４０の中心開口部１４２の中に摺動され、所望される回数、チョークトロイドの周りで巻き付けられる。４つのトランスおよびチョークアセンブリ１２１は、各レセプタクル８６の中に挿入され、次にワイヤはピン９２、９３にはんだ付けされる、または別のやり方で接続される。衝撃吸収気泡インサート９４が、次いで、トランスおよびチョークアセンブリ１２１の上で各レセプタクル８６の中に挿入され、それらを適所に固定する。カバー９５は、それぞれのハウジング半分の内部に気泡インサート９４を固定するため、およびピン９２、９３に遮蔽を提供するために各ハウジング半分７５ａ、７５ｂに固定される。

組み立て中、モジュールシールド６０は、複数のサブアセンブリ受け入れ空洞３５を画定するために、シールドがハウジング３２の上部壁３９の内面に沿って延在する溝４１内に受け入れられ（図６）、ハウジングの前方部４３の縦の長孔４４（図７から図９）の中に入るように、ハウジング３２の中に挿入され、（図１の矢印「Ａ」の方向と反対に）前方に摺動される。次いで、サブアセンブリモジュール７０は、図４に示されるように各空洞３５の中に挿入され、各モジュールの側面上の溝７２がモジュールシールド６０から延在する突起６４、６５、またはハウジング３２の側壁３７の突起３８のどちらかによって形成される誘導レールを係合する。

クリップ１１０は、次いでハウジング３２の前面３６の上に滑らされ、ハウジング３２の突起４６はクリップの位置合わせ孔１１４の中に延在し、各モジュールシールド６０からの前部タブ６８はクリップ内部の長孔１１２の中に延在する。偏向可能なコンタクトアーム１１５は上部回路基板７４の上に摺動し、コンタクトパッド７３を係合する。前部タブ８は次いで前屈され、タブ６８をクリップ１１０に固定する。前部シールド構成部品５２は次いでハウジング３２の上に摺動され、前部シールド構成部品５２の内側側面は拡大されたシールド係合部分１１５の隆起したエンボス１１６を係合し、モジュール間シールド６０、上部回路基板７４、クリップ１１０、および前部シールド５２の間の電気的な接続を完成する。後部シールド５３は、次いで摺動され、前部シールド５２の上に固定される。後部タブ６７は、各モジュール間シールド６０の後方端部から、後部シールド構成部品５３の長孔５７を通って延在し、次に、図２に最もよく見られるように、モジュール間シールド６０を後部シールド構成部品５３に固定するために折り重ねられる。

かかる構造により、各モジュール間シールド６０は、ハウジング３２の上部壁４２内の溝４１によってその上縁に沿って、および後部シールド構成部品５３を係合する後部タブ６７によってその後方端部に沿って、ハウジング３２の縦の長孔４４内部のその前縁６３で磁気ジャック３０の内部に固定される。モジュールシールド６０は、開口部３４を完全に分割し、ハウジング３２の前面３６からハウジング３２の後方端部３９に、および上部壁４２からハウジング３２の下部取り付け面に延在する。その結果として、各モジュールシールド６０は、上部および下部ポート３３の隣接する対と、サブアセンブリ受け入れ空洞３５の中に挿入されるサブアセンブリモジュール７０だけではなく、その中に挿入されるイーサネットまたはＲＪ−４５型プラグとの間にも垂直な遮蔽を提供する。

開示は示されている実施形態に関して説明されてきたが、開示が制限的として解釈されるべきではないことが理解されるべきである。多様な改変および修正は、前記開示を読んだ後に間違いなく当業者に明らかになる。例えば、モジュラージャックは直角コネクタとして示されているが、垂直の配向を有することもある。さらに、いくつかの例では、モジュール７０を遮蔽し、支持するためにモジュール間シールド６０を活用しながらも、各モジュール７０と関連付けられた磁性物質１２０を排除することが望ましいことがある。添付の特許請求の範囲および趣旨の内の多数の他の実施形態、修正および変形は、本開示を検討することにより当業者に思い浮かぶだろう。

Claims (19)

1. 嵌合面と、第１のおよび第２の位置合わせされた開口部の対としてその中に構成される複数の開口部であって、各開口部が嵌合方向にその中に嵌合可能なコネクタを受け入れるように構成される複数の開口部と、その中に複数の内部モジュールを受け入れるためのレセプタクルとを有する絶縁性ハウジングと、
   各接点の一部が、嵌合可能なコネクタが前記絶縁性ハウジングの開口部の内の１つの中に挿入されると前記嵌合可能なコネクタの接点を係合するために前記開口部の内の１つの中に延在する、前記ハウジング内部の複数の導電性接点と、
   前記レセプタクルの内部に位置し、概して前記嵌合面に向かって延在し、複数のモジュール受け入れ空洞を画定し、各空洞がその中に内部モジュールを受け入れるように構成された、少なくとも１つの導電性モジュール間シールドと、
   前記モジュール受け入れ空洞の少なくともいくつかに位置する内部モジュールであって、各内部モジュールが１対の位置合わせされた開口部の前記接点に電気的に接続される内部モジュールと、
   を備える電気コネクタ。
2. 各内部モジュールが、複数のワイヤがその周りに巻き付けられた少なくとも１つのトランスコア付きのトランスアセンブリを含む、請求項１に記載の電気コネクタ。
3. 各内部モジュールは前記トランスコアに隣接するチョークコアをさらに含み、前記トランスコアの周りに巻き付けられる前記複数のワイヤのいくつかが前記チョークコアの周りにさらに巻き付けられる、請求項２に記載の電気コネクタ。
4. 各モジュール間シールドが、前記嵌合方向に平行な方向で、概して前記嵌合面から該嵌合面に対向する内部モジュールシールド挿入面に延在する、請求項１に記載の電気コネクタ。
5. 嵌合面であって、該嵌合面が第１のおよび第２の縦に整列されたジャック開口部の対としてその中に構成される複数の開口部を有し、各ジャック開口部が嵌合方向にその中に嵌合可能なコネクタを受け入れるように構成される嵌合面と、その中に複数の内部ジャックモジュールを受け入れるためのレセプタクルとを有する概して矩形の絶縁性ハウジングと、
   前記レセプタクルの内部に位置し、概して前記嵌合面に向かって延在し、複数のモジュール受け入れ空洞を画定する少なくとも１つの導電性モジュール間シールドであって、各空洞がその中に内部ジャックモジュールを受け入れるように構成され、各モジュール間シールドの一部が側面方向に隣接するジャック開口部の部分の間に延在する、少なくとも１つの導電性モジュール間シールドと、
   前記モジュール受け入れ空洞の少なくともいくつかに位置する内部ジャックモジュールであって、各モジュールが複数の導電性の接点に電気的に接続される複数のフィルタリングトランスを含み、各接点の部分が、嵌合可能なコネクタが前記絶縁性ハウジングのジャック開口部の内の１つの中に挿入されると、前記嵌合可能なコネクタの接点と係合するために前記ジャック開口部の内の１つの中に延在する、内部ジャックモジュールと、
   を備えるモジュラージャック。
6. 前記ハウジングが、前面、頂面、後面、および下面を含み、各モジュール間シールドが実質的に前面、頂面、後面、および下面に延在し、各モジュール受け入れ空洞を垂直に遮蔽する、請求項５に記載のモジュラージャック。
7. 各モジュール間シールドが概して矩形であり、概して前記ハウジングの頂面と下面の間に延在し、各ジャック開口部が該ジャック開口部の奥行を画定するための後面を有し、前記モジュール間シールドの前縁が、前記ハウジングの嵌合面と前記ジャック開口部の後面との間で少なくとも部分的に延在する、請求項６に記載のモジュラージャック。
8. 各モジュール間シールドの前縁が概して前記ハウジングの嵌合面に延在する、請求項５に記載のモジュラージャック。
9. 前記ハウジングの前面、側面、頂面、および後面を実質的に取り囲むシールド部材をさらに含み、各モジュール間シールドが、前記面の内の少なくとも１つに隣接する前記シールド部材に電気的に接続される、請求項５に記載のモジュラージャック。
10. 前記モジュール間シールドが、前記ハウジングの面の内の少なくとも２つに隣接するシールド部材に電気的に接続される、請求項９に記載のモジュラージャック。
11. 前記モジュール間シールドの後部が前記ハウジングの後面に隣接するシールド部材に機械的に且つ電気的に接続され、前記モジュール間シールドの前方部分が導電性部材に機械的に且つ電気的に接続され、該導電性部材が前記シールド部材に電気的に且つ機械的に接続される、請求項１０に記載のモジュラージャック。
12. 前記モジュール間シールドが、対向して向かい合う側面を備え概して平面的であり、各側面が、前記内部ジャックモジュールを前記モジュール受け入れ空洞の内の１つの中に挿入するのを支援するために前記内部ジャックモジュールの内の１つの相補的な形状の外面と係合するように構成される、請求項５に記載のモジュラージャック。
13. 前記モジュール間シールドが、回路部材への相互接続のためにその下面に沿って離間された複数の尾部を含む、請求項５に記載のモジュラージャック。
14. 嵌合面と、複数の開口部であって、各開口部が嵌合方向にその中に嵌合可能なコネクタを受け入れるように構成される複数の開口部と、その中に複数のフィルタリングアセンブリを受け入れるためのレセプタクルとを有する、概して矩形の絶縁性ハウジングと、
    前記レセプタクルに位置する複数のフィルタリングアセンブリであって、各フィルタリングアセンブリが磁性物質アセンブリと複数の導電性接点とを有し、前記磁性物質アセンブリが複数の導体を有するトランスコアを含み、前記導体のいくつかが前記導電性接点に電気的に接続され、各導電性接点の一部が、嵌合可能なコネクタを前記ハウジングの開口部の内の１つに挿入すると、前記嵌合可能なコネクタの接点と係合するために前記開口部の内の１つの中に延在する複数のフィルタリングアセンブリと、
    複数のフィルタリングアセンブリ受け入れ空洞を画定するために、前記レセプタクルの内部に位置する少なくとも１つの概して矩形の導電性アセンブリ間シールドであって、各アセンブリ間シールドが、概して隣接する前記嵌合面から、前記ハウジングの概して隣接する後面に延在し、隣接するフィルタリングアセンブリを互いから電気的に隔離するためだけではなく、隣接する開口部内の接点を互いから電気的に隔離するためにも、前記ハウジングの嵌合面の隣接する開口部の少なくとも半分の間、および隣接するフィルタリングアセンブリの間に挟まれる、少なくとも１つの概して矩形の導電性アセンブリ間シールドと、
    を備えるモジュラージャック。
15. 各アセンブリ間シールドが、概して前記ハウジングの頂面と底面との間で、前記ハウジングの嵌合面に実質的に延在する前縁を有する、請求項１４に記載のモジュラージャック。
16. 前記ハウジングが、前面、頂面、後面、および下面を含み、各アセンブリ間シールドが前記前面、頂面、後面、および下面に実質的に延在し、隣接するフィルタリングアセンブリ受け入れ空洞を垂直に遮蔽する、請求項１４に記載のモジュラージャック。
17. 前記ハウジングの前面、側面、頂面、および後面を実質的に取り囲むシールド部材をさらに含み、各アセンブリ間シールドが、前記面の内の少なくとも１つに隣接するシールド部材に電気的に接続される、請求項１６に記載のモジュラージャック。
18. 各アセンブリ間シールドが、前記ハウジングの面の内の少なくとも２つに隣接するシールド部材に電気的に接続される、請求項１７に記載のモジュラージャック。
19. 各アセンブリ間シールドの後部が前記ハウジングの後面に隣接するシールド部材に機械的に且つ電気的に接続され、各アセンブリ間シールドの前方部分が導電性部材に機械的に且つ電気的に接続され、前記導電性部材が前記シールド部材に電気的に且つ機械的に接続される、請求項１８に記載のモジュラージャック。

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