JP2013253220A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013253220A5 JP2013253220A5 JP2012252154A JP2012252154A JP2013253220A5 JP 2013253220 A5 JP2013253220 A5 JP 2013253220A5 JP 2012252154 A JP2012252154 A JP 2012252154A JP 2012252154 A JP2012252154 A JP 2012252154A JP 2013253220 A5 JP2013253220 A5 JP 2013253220A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- present
- compound
- bismaleimide compound
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 bismaleimide compound Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N Maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
Description
本発明は、フェノール化合物1重量部に対し、前記一般式(1)で示されるビスマレイミド化合物が0.5〜5.0重量部、前記一般式(3)で示されるジヒドロキシナフタレン化合物が0.1〜1.0重量部を、100〜200℃の温度範囲で混合して得られる混合生成物からなるエポキシ樹脂硬化剤を提供するものである。
本発明に用いられる前記一般式(1)で示されるビスマレイミド化合物は、無水マレイン酸と2官能型芳香族アミン類を縮合させることで、容易に得ることが可能である(例えば特開昭60−260623号公報など参照)。本発明に用いられるビスマレイミド化合物としては、融点が100〜250℃、より好ましくは120〜250℃の物性を有するものが好ましい。
Claims (1)
- 前記ビスマレイミド化合物の融点が120〜250℃、ジヒドロキシナフタレン化合物の融点が100〜200℃である請求項1〜5のいずれかに記載のエポキシ樹脂硬化剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012252154A JP6052868B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-11-16 | エポキシ樹脂の硬化剤、製法、およびその用途 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012109574 | 2012-05-11 | ||
JP2012109574 | 2012-05-11 | ||
JP2012252154A JP6052868B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-11-16 | エポキシ樹脂の硬化剤、製法、およびその用途 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013253220A JP2013253220A (ja) | 2013-12-19 |
JP2013253220A5 true JP2013253220A5 (ja) | 2015-09-10 |
JP6052868B2 JP6052868B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=49951017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012252154A Active JP6052868B2 (ja) | 2012-05-11 | 2012-11-16 | エポキシ樹脂の硬化剤、製法、およびその用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6052868B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6192523B2 (ja) * | 2013-03-05 | 2017-09-06 | エア・ウォーター株式会社 | エポキシ樹脂の硬化剤、製法、およびその用途 |
JP5918425B1 (ja) * | 2015-06-23 | 2016-05-18 | エア・ウォーター株式会社 | イミド基含有ナフトール樹脂製造方法、熱硬化性樹脂組成物およびその硬化物ならびに用途 |
JP7424167B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2024-01-30 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、樹脂組成物の硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
JP7424168B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2024-01-30 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物、樹脂ペースト、硬化物、樹脂シート、プリント配線板、半導体チップパッケージ及び半導体装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05331263A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-14 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 樹脂組成物 |
JPH0790054A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-04 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP4310668B2 (ja) * | 1998-07-15 | 2009-08-12 | 日立化成工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2004168930A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Mitsui Chemicals Inc | 変性ポリイミド樹脂組成物およびその用途 |
JP2008063371A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
2012
- 2012-11-16 JP JP2012252154A patent/JP6052868B2/ja active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MX2012003377A (es) | N-(1,2,5-oxadiazol-3-il)benzamidas y su utilizacion como herbicidas. | |
JP2019526717A5 (ja) | ||
JP2013253220A5 (ja) | ||
JP2016503113A5 (ja) | ||
JP2014509678A5 (ja) | ||
JP2019511612A5 (ja) | ||
MY156527A (en) | Epoxy resin, process for production thereof, epoxy resin composition using same, and cured product | |
TW201614000A (en) | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite materials, prepreg and fiber-reinforced composite material | |
JP2015158628A5 (ja) | ||
MX2011011302A (es) | Composiciones granuladas de polimeros aromaticos bromados de bajo peso molecular. | |
JP2015134755A5 (ja) | ||
UA111070C2 (uk) | Нікель-хром-залізо-молібденовий сплав, продукт та виріб зі сплаву, застосування сплаву як антикорозійного матеріалу | |
JP2019534920A5 (ja) | ||
JP2015530475A5 (ja) | ||
JP2017530214A5 (ja) | ||
JP2015520782A5 (ja) | ||
BR112014017220A2 (pt) | composições aglutinantes e métodos para fabricar e utilizar as mesmas | |
JP2015134710A5 (ja) | ||
TW201612213A (en) | Polyamide ester resin, method for preparing the same, and molded article including the same | |
WO2011084810A3 (en) | 2,4,5-triaminophenols and related compounds | |
JP2015500361A5 (ja) | ||
WO2011087809A3 (en) | 2,4,5-triaminophenols and related compounds | |
JP2013234326A5 (ja) | ||
WO2012076886A3 (en) | Process for the preparation of semiconductor materials, compounds and their use | |
JP2014515424A5 (ja) |